TWI332067B

TWI332067B -

Info

Publication number: TWI332067B
Application number: TW096145693A
Authority: TW
Inventors: Shun Tian Lin; Wen Hsiang Chien; Wen Chin Lin; Jyun Wei Huang; Sin Sian Wu
Original assignee: Tysun Inc; Advanced Connectek Inc
Priority date: 2007-11-30
Filing date: 2007-11-30
Publication date: 2010-10-21
Also published as: US20090140285A1; TW200923262A; JP2009135440A

Description

1332067 九、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明是有關於發光二極體之高散熱光模組及製作方法，係一包含電子基板與散熱模組功能之複合結構，具有獨立管理導熱與導電之特性，並且可以縮小整體發光二極體之高散熱光模組之面積，增加其應用程度。該發光二極體之高散熱光模組進而可與既有燈泡座嵌合，以形成照明用之燈泡。【先前技術】發光二極體具使用壽命長、亮度高、發光效率高及耗電量低之特性，且其抗衝擊性高、反應速度快、色彩識別性高、演色性佳，具有取代傳統照明光源，成為未來照明光源主流之潛能。但目前發光二極體燈泡的封裝設計仍以多層次封裝為基礎，造成散熱路徑上有多個封裝界面而產生的界面熱阻，特別是累積於印刷電路板上而降低散熱效率。因為散熱效果不佳的問題影響，發光二極體的溫度無法有效降低，會減少發光二極體的發光效率及使用壽命。此外，為了提高亮度而增加發光二極體的數量時，同時也必須增加饋入電源之電極數量，不僅會產生前述散熱不佳的問題外，亦會產生電極配置不易及整體面積擴大的問題。另外，習知技術中亦有將發光二極體與散熱基材相電性連接，藉以提供接地訊號。但如此一來’該散熱基材同時兼具散熱與接地之功能，但卻容易因為散熱基材與其他導體相接觸時而造成電路短路效應，從而使得整個發光二極體損害、降低產品良率，因此讓散熱基材之形狀、大小反而受限。再者，發光二極體雖逐漸提供照明之用，但與目前所 1332067 ' i 使用之燈具並不相容，不僅阻礙發光二極體使用於照明用途，更需花費大量成本來更換燈具設備以達發光二極體使用於照明用途，相當不經濟也不環保。【發明内容】為了解決先前技術所提到的缺點，本發明主要目的藉，將發光元件（特別是發光二極體裸晶晶片）直接封裝在散熱基材結構上（chip on heat-dissipating board )，設計一種具有散熱模組功能之複合結構及封裝方式，製造導

熱性高及穩定性高之發光二極體之高散熱光模組，從而避免熱能蓄積於印刷電路板中並可延長發光元件的使用I 命。 .可奉^月之r人一目的係提供一種可提供發光二極體鱼印 =電路板相互直接電性導通之散熱基材，從而縮小整^發光二極體之高散熱光模組之面積，增加其應用程度。" 本發明之再一目的係提供一發光二極體之高散埶 ΐ : 5„其他導體相接觸時而造成電路短路效馬，從而提尚產品良率。斑既古f的係可將發光二極體之高散熱光模组七先一極體之咼散熱光模組直接運用於照明之優點。本發光二極體之高散熱光模組之製畀 :個散熱基材，該散熱基材具有一個以上4孔係通:緣體之電導體並組設於該散熱基；之〜 _電路板，該印刷電路板上具有-個=夕二，並將電導體一端的電極與該印刷電路带導ΪΪ2之;:=基:=電路板形成具以元件並黏著於散熱基材著i供=導== 1332067 的電極與電導體一端的電極以打線接合（wire bond )方式做電性連接，而形成一完整電迴路，使電流能相互導通，最後再加入螢光粉，並使用封裝膠做為封裝的材料，以形成本發明之發光二極體之高散熱光模組。另，關於散熱基材與電導體及電絕緣體之結合方式，可以先將電絕緣體包覆於該電導體之外圍後，再整體塞入該散熱基材之通孔中。第二種方式則是將電導體與電絕緣體分別先後置入該散熱基材之通孔中，該電絕緣體可以是粉末顆粒狀並位於該電導體與該散熱基材之間，之後再經過高溫燒結讓電導體、電絕緣體及散熱基材緊密結合一體。第三種將散熱基材與電導體及電絕緣體結合方式，係提供一個散熱基材，該散熱基材包括第一面、第二面；之後於該散熱基材之第一面朝第二面凹設一環形槽，該環形槽之中央則成形該電導體；再將電絕.緣體填充於該凹形槽間，再經過高溫燒結讓電導體、電絕緣體及散熱基材緊密結合一體；嗣後再將該散熱基材之第二面朝第一面藉由磨、到或挖等方式減少厚度’從而讓該電導體與電絕緣體顯露於該第二面。【實施方式】本發明的實施方式詳細說明如下。然而’除了該詳細描述之外，本發明還可以廣泛地在其他的實施方式實行。亦即，本發明的範圍不受已提出之實施方式的限制，而應以本發明提出之申請專利範圍為準。再者，在以下的說明當中，各元件的不同部分並沒有依照尺寸繪圖，某些尺度與其他相關尺度相比已經被誇張，以提供更清楚的描述和本發明的理解。請參見第1圖所示，為本發明發光二極體之高散熱光模組1之第一較佳實施例的結構分解圖，本發光二極體之，散熱光模組1主要結構包含有：散執 ^ =請===散#=以金屬二=與叙金!所形成的複合材料，ii第孔Π ^ + :面12及稷數個貫穿第一面11及第二面12$弟子L13。遠電導體21係用於傳導電力並呈柱狀面12之通 2 = J體2〇 ’該電導體21的頂端211及 2、以做為電極25以導通電流；該電 = 了為咼分子材料、陶瓷材料或前述兩者之入、‘彖體20 該電導體21兩端之金屬可以為金或銀。將該外=蒸體2。之電導體21組設於該散熱基材1{)之通孔i圍二覆 ί二。成Γ體，並使得該電導體21之頂端211鄰近該 ^ 0之苐-Φ11 ’且該電導體21之底 ^ 基材10之第二面12。州、。亥政熱凊參見第3Α ' 3Β及3C圖所示，該散熱基材10、外 t緣體2〇之電導體21及印刷電路板30可形成—發# t 丄;複合結構散熱基板P，其中該印刷電路板3〇包二厂面3上複數個組設於該上板面31之電極32及第一輪入2 /、= 一輸入電極34。該複數個電極犯一^亟電外=電極32則與第二輪路玆極33、34傳導J =外部的篆訊號透過第— ' 二輸入電刷電路板30之上拓。该散熱基材10之第二面12與該印上之電極25與兮==相對’從而讓電導體21之底端212 連接，並藉由路板30之上板面31之電極32相電性方式或在電導辨;^鎖&方式、樹脂等黏性物質之對位黏合 —之底端212上之電極25與該印刷電路板 1332067 3〇之上板面31之電極32間經銲錫焊接方式讓散熱芙印刷電路板30固^結合成-體，而形成—發光二^ ^ 、= 冓散熱基板Ρ。請參考第·，本較佳實施例即以= S猎由鎖合方式將散熱基材1〇與印刷電路板3〇固二二一體，而形成一發光二極體複合結構散熱基板ρ . 電極33、34餘上板面31之對侧面，便於ϊί

請參見第4圖所示，該發光元件4〇包 Τ具有電_之部分黏貼固定於散熱基材極=將上，固定方式可使用錫膏、導電銀# ^弟一面11 2定。該發光元件40可以是發光:極以，方光體8 (詳如後述）。接著使用金屬 a，a j或疋發性連接於發光元件4〇的電極41，另一奎冬一端電 21之頂端211的電極25，以形成一士敕二^連接於電導體一個發光元件4〇均茲兩個ΐϊ體ί本Ϊ -個完=電，從而形成 r，光元件4。為了避免金屬導線5〇於大氣中題，則可使用封裝膠6〇做為封生之氧化問矽膠’而封裝範圍主要包含、玄封裝膠60可為應涵蓋電導體2二：H熱基材10的第-面11，最少導線50，從而使彳曰，# _ & '電極25、發光元件40、金屬發光二極體之氣隔絕，以形成本發明之元件4〇之週邊，該螢先另螢光粉πι於發光件4°所發出之先的顏色，因此加，此外螢光粉70的添加順序可於封裝之前單獨加入或與封裝膠60混合後始進行封裝。除了上述使用發光元件40及金屬導線50外，請參見第 5A圖所示，亦可將發光元件40及金屬導線50封裝成發光體 8，而直接錫銲或黏合於發光二極體複合結構散熱基板P 之散熱基材10的第一面11上，而成為本發明之第二較佳實施例。請參考第5B圖，該發光體8包含基板81、散熱座 82、一個以上之發光元件40、複數個金屬導線50、兩個電極端子83、84及封裝膠60。該基板81為一絕緣體，包含第一面811、通孔812及組設於第一面811之電路813 ;該散熱座82為柱狀體，組設於該基板81之通孔812中，包含頂面821及底面822 ;該發光元件40貼合於該散熱座82之頂面821，並藉由金屬導線50連接該發光元件40及基板81 上之電路813 ;該電極端子83、84分別連接於基板81上之電路813，藉以提供電訊號輸入，嗣後再以封裝膠60將基板81之第一面811予以包覆封裝。此外，該發光元件40可以同數目之不同顏色之紅光、藍光、綠光之發光元件40加以組合後貼合於該散熱座82之頂面821，並藉由控制輸入電訊號大小來調整該發光體8之顏色。請再參見第5A圖，將該發光體8貼合於散熱基材10之第一面11上，此時該散熱座82之底面822將與散熱基材10 之第一面11相貼合，藉以將發光元件40所產生的熱源傳導出去，並使得該發光體8之電極端子83、84分別與電導體 21之頂面211電性連接，形成一發光二極體之高散熱光模組1。請參見第6、7圖所示，可將發光二極體之高散熱光模組1，加裝在既有之燈泡座9上，直接做為照明用燈泡。該燈泡座9包括金屬材質且呈筒狀之燈座91及固定於 1332067 及外側側且呈杯狀之燈罩92，該燈罩92包括内側921 ，並將該發光二極體之高散熱光模組1組設於 :丈孓从内側所圍成之空間中。該燈罩92係由陶瓷材料或 ^所形成之絕緣體、亦可為金屬材質，該燈罩92 9佶菸古-可鑛紹、錄或銀等金屬而形成反光面’其目的 ^划'極體之高散熱光模組1所發出來的光具有增加果。而該燈座91上包括苐-電訊號輸入端911 瑞辟二:讯號輸入端912，皆經由導線913分別與發光二熱光模组1之印刷電路板3〇之第一二輸入電 '埶Iffί性連接，藉以提供電訊號使發光二極體之高月文熱先拉組1得以發光。貼入8圖所示，可於燈泡座9之燈罩92外側922 平ϋ二雜、’，该散熱片93包含一座體931及複數個相互加其“ΪΞί直連接於該座體931之縛片932，藉以增其步騾包含提熱組1之製作方法， 13 ;提ί;;固=?2穿第-面11及第二面㈡之通孔提供-印刷電路板3〇，該二呈柱狀結構；設於該上板面31之複數個電極％上板面31及組 ,12與該印刷電路板3〇之上板面“Cl。之第二與該電極32電性連接；提供一個以上之電一體21之一端 J括電極4卜並將該發光元件_ 2元件40，其上第-面11上；提供複數個金屬導線5〇，发二散熱基材1〇之泫發光元件40之電極41，—端電性二—端電性連 :電ΐί3二電π極32相連接之一端；提供ϊί體21未與印裝。捕裝_封裝範圍主要包含散熱基^作封的弟一而 2 12 1332067 11，最少應涵蓋傳電導體21之頂端211、發光元件40、金屬導線50。另外可提供螢光粉70添加於發光元件40之週邊或與封裝膠60混合使用。另，關於散熱基材10與電導體21及電絕緣體20之結合方式，可以先將電絕緣體20包覆於該電導體21之外圍後，再整體塞入該散熱基材10之通孔13中。第二種方式則是將電導體21與電絕緣體20分別先後置入該散熱基材10之通孔 13中，該電絕緣體20可為粉末顆粒狀並位於該電導體21與該散熱基材10之間’之後再經過兩溫燒結讓電導體21、電絕緣體20及散熱基材10緊密結合一體。請參考第9A至9C圖，係第三種將散熱基材10與電導體 21及電絕緣體20結合方式，提供一個散熱基材10，該散熱基材10包括第一面11、第二面12 ;之後於該散熱基材10之第一面11朝第二面12凹設一環形槽14，該環形槽14之中央則成形該電導體21 ;再將電絕緣體20填充於該環形槽14 間，再經過高溫燒結讓電導體21、電絕緣體20及散熱基材 10緊密結合一體；嗣後再將該散熱基材10之第二面12朝第一面11藉由磨、刮或挖等方式減少厚度，從而讓該電導體 21與電絕緣體20顯露於該第二面12。如上所述，本發明將發光元件40直接封裝在散熱基材 10上，設計一種具有散熱佳及穩定性高之發光二極體之高散熱光模組1 ，從而成功達到本發明之主要目的。又，將印刷電路板30上之電極32設計於散熱基材10之下方，使得發光元件40上之電極41可藉由散熱基材10中之電導體21與印刷電路板30上之電極32直接電性連接，從而縮小整體發光二極體之高散熱光模組1之面積，增加其應用程度，成功達到本發明之次一目的。又，發光二極體之高散熱光模組1之每一個發光元件 40均搭配兩個電導體21，其中之一係提供電訊號，另一則 η 13 1332067 是提供接地訊號，而不使用散熱基材10來提供接地訊號，從而避免散熱基材10與其他導體相接觸時所造成的電路短路效應，成功達到本發明之再一目的。又，發光二極體之高散熱光模組1可與既有之燈泡座 9直接嵌合，無需更換既有燈具設備即可將該發光二極體之高散熱光模組1直接運用於照明，成功達到本發明之又一目的。以上所述僅為本發明之較佳實施方式，並非用以限定本發明之申請專利範圍。在不脫離本發明之實質内容的範疇内仍可予以變化而加以實施，此等變化應仍屬於本發明之範圍。因此，本發明之範疇係由下列申請專利範圍所界定。【圖式簡單說明】第1圖係為本發明之第一較佳實施例之結構分解圖。第2A圖係為散熱基材與外圍包覆電絕緣體之電導體的分解示意圖。第2B圖係為外圍包覆電絕緣體之電導體的剖面圖。第3A圖係為外圍包覆電絕緣體之電導體組設於散熱基材後與印刷電路板之分解示意圖。第3B圖係為散熱基材與印刷電路板組設成發光二極體複合結構散熱基板之剖面示意圖。第3C圖係為第3B圖之I部分的放大示意圖。第4圖係為於發光二極體複合結構散熱基板上加裝發光元件並完成封裝之剖面圖。第5A圖係為本發明之第二較佳實施利分解圖，於發光二極體複合結構散熱基板上加裝發光體。第5B圖係為第5A圖中之發光體剖面圖。第6圖係為本發明之發光二極體之高散熱光模組組設於既有之燈泡座之剖面圖。

c S 14 1332067 第7圖係為本發明之發光二極體之高散熱光模組組設於另一種既有之燈泡座之部分剖面側視圖。第8圖係第7圖在燈泡座之燈罩外圍加裝散熱片之示意圖。第9A圖係該散熱基材凹設環形槽之剖面圖。第9B圖係第9A圖於環形槽中填充該電絕緣體之剖面圖。第9C圖係將第9B圖之散熱基材的第二面經由磨、刮之散熱基材剖面圖。【主要元件符號說明】 1一發光二極體之高散熱光模組 1 〇 —散熱基材 11 — % 一面 12 —第二面 113 —通孔 14 —環形槽 20 —電絕緣體 21 —電導體 211 —頂端 212 —底端 25 -'電極 30 —印刷電路板 31 —上板面 32 —電極 33~第一輸入電極 34 ~~第二輸入電極 40 —發光元件 41〜電極 15 1332067 . 50 —金屬導線 60 —封裝膠 . 70 —螢光粉 8 —發光體 81 —基板 811 —第一面 812 一通孔 813 —電路 82 —散熱座 821 —頂面鲁 822 —底面 83、84 —電極端子 9 一燈泡座 91 一燈座 911 一第一電訊號輸入端 912 一第二電訊號輸入端 913 —導線 92 —燈罩 921 —内側 φ 922 —外側 93—散熱片 931 —座體 932 —鰭片 P —發光二極體複合結構散熱基板 S —螺絲

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Claims

1332067 十、申請專利範圍： 1. 一種發光二極體之高散熱光模組，係提供照明、發光之用，包含：散熱基材，為柱狀之金屬材質，包括第一面、第二面及複數個貫穿第一面及第二面之通孔；複數個組設於該散熱基材之通孔中的電導體，各該電導體成柱狀結構且其外圍包覆電絕緣體；印刷電路板，包括上板面及組設於該上板面之複數個電極，該上板面與該散熱基材之第二面相對且電導體之一端與該電極相電性連接；一個以上之發光元件，組設於該散熱基材之第一面上並包括電極；複數個金屬導線，一端電性連接於該發光元件電極，一端電性連接於電導體未與印刷電路板之電極相連接之一端；及封裝膠，覆蓋散熱基材之第一面。 2. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體之高散熱光模組，其中該散熱基材係純銅或銅合金、純鋁或鋁合金、或銅與鋁金屬所形成的複合材料。 3. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體之高散熱光模組，其中該電導體之兩端可鍍金或銀。 4. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體之高散熱光模組，其中該電絕緣體包括高分子材料、陶瓷材料或前述兩者之複合材料。 5. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體之高散熱光模組，該散熱基材與該印刷電路板間可藉由螺絲鎖合、樹脂黏著貼合或銲鍚焊接的方式固接一體。 6. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體之高散熱光模組，另可加入螢光粉於發光元件之週邊。 17 1332067 7. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體之高散熱光模組，該封裝膠可另加入螢光粉與之混合。 8. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體之高散熱光模組，其中該發光元件可用錫膏、導電銀膠黏著或是用錫銲的方式固定於散熱基材上。 9. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體之高散熱光模組，另可組設於一燈泡座内，該燈泡座包括金屬材質且呈筒狀之燈座及固定於燈座之一側且呈杯狀之燈罩，該燈罩包括内側及外側，並將該發光二極體之高散熱光模組組設於該燈罩内側所圍成之空間中。 10. 如申請專利範圍第9項所述之發光二極體之高散熱光模組，其中該燈罩内側可鍍紹、鎳或銀以為反光層。 11. 如申請專利範圍第9項所述之發光二極體之高散熱光模組，其中該燈罩的外侧可加裝散熱片，該散熱片包含一座體及複數個相互平行且分離並垂直連接於該座體之鰭片。 12. —種發光二極體之高散熱光模組，係提供照明、發光之用，包含：散熱基材，為柱狀之金屬材質，包括第一面、第二面及複數個貫穿第一面及第二面之通孔；複數個組設於該散熱基材之通孔中的電導體’各該電導體成柱狀結構且其外圍包覆電絕緣體；印刷電路板，包括上板面及組設於該上板面之複數個電極，該上板面與該散熱基材之第二面相對且電導體之一端與該電極相電性連接；及一個以上之發光體，組設於該散熱基材之第一面，包含基板、散熱座、一個以上之發光元件、複數個金屬導線、兩個電極端子及封裝膠；該基板為一絕緣體，包含第一面、通孔及組設於第一面之電路；該散熱座為柱狀 18 體，組設於該基板之通孔中，包含頂面及底面，該底面與散熱基材之第一面相貼合；該發光元件貼合於該散熱座之頂面，並藉由金屬導線連接該發光元件及基板上之電路；該電極端子一端分別連接於基板上之電路，另一端連接於電導體未與印刷電路板之電極相電性連接之另一端；而該封裝膠覆蓋該基板之第一面。 13. 如申請專利範圍第12項所述之發光二極體之高散熱光模組，其中該散熱基材係純銅或銅合金、純鋁或鋁合金、或銅與鋁金屬所形成的複合材料。 14. 如申請專利範圍第12項所述之發光二極體之高散熱光模組，其中該電導體之兩端可鍍金或銀。 15. 如申請專利範圍第12項所述之發光二極體之高散熱光模組，其中該電絕緣體包括高分子材料、陶瓷材料或前述兩者之複合材料。 16. 如申請專利範圍第12項所述之發光二極體之高散熱光模組，該散熱基材與該印刷電路板間可藉由螺絲鎖合、樹脂黏著貼合或銲鍚焊接的方式固接一體。 17. 如申請專利範圍第12項所述之發光二極體之高散熱光模組，另可加入螢光粉於發光元件之週邊。 18. 如申請專利範圍第12項所述之發光二極體之高散熱光模組，該封裝膠可另加入螢光粉與之混合。 19. 如申請專利範圍第12項所述之發光二極體之高散熱光模組，其中該發光元件可用錫膏、導電銀膠黏著或是用錫銲的方式固定於散熱座上。 20. 如申請專利範圍第12項所述之發光二極體之高散熱光模組，另可組設於一燈泡座内，該燈泡座包括金屬材質且呈筒狀之燈座及固定於燈座之一侧且呈杯狀之燈罩，該燈罩包括内側及外側，並將該發光二極體之高散熱光模組組設於該燈罩内側所圍成之空間中。 1332067 • * _» . 21.如申請專利範圍第20項所述之發光二極體之高散熱光模組，其中該燈罩内側可鑛銘、鎳或銀。 - 22.如申請專利範圍第20項所述之發光二極體之高散熱光模組，其中該燈罩的外側可加裝散熱片，該散熱片包含一座體及複數個相互平行且分離並垂直連接於該座體之鰭片。 23. —種發光二極體之高散熱光模組之製作方法，其步驟包含：提供一散熱基材，該散熱基材包括第一面、第二面及複數個貫穿第一面及第二面之通孔； • 提供複數個呈柱狀結構之電導體，組設於該散熱基材之通孔中’各該電導體外圍包覆電絕緣體；提供一印刷電路板，該印刷電路板包括上板面及組設於該上板面之複數個電極；將該散熱基材之第二面與該印刷電路板之上板面相對且電導體之一端與該電極相電性連接；提供一個以上包括電極之發光元件，並將該發光元件黏貼固定於散熱基材上；提供複數個金屬導線，其一端電性連接於該發光元 φ 件之電極，一端電性連接於電導體未與印刷電路板之電極相連接之一端；及提供一封裝膠作封裝，並覆蓋散熱基材之第一面。 24. 如申請專利範圍第23項所述之發光二極體之高散熱光模組製造方法，另可提供一螢光粉添加於發光元件之週邊或與封裝膠混合使用。 25. —種發光二極體之高散熱光模組之製作方法，其步驟包含：提供一散熱基材，該散熱基材包括第一面、第二面及複數個貫穿第一面及第二面之通孔； 20 1332067 * · ·» 提供複數個呈柱狀結構之電導體，組設於該散熱基材之通孔中；提供電絕緣體，填充於該通孔中，並隔離該電導體與散熱基板；提供一高溫燒結程序讓電導體、電絕緣體及散熱基材緊密結合一體；提供一印刷電路板，該印刷電路板包括上板面及組設於該上板面之複數個電極；將該散熱基材之第二面與該印刷電路板之上板面相對且電導體之一端與該電極相電性連接；提供一個以上包括電極之發光元件，並將該發光元件黏貼固定於散熱基材上；提供複數個金屬導線，其一端電性連接於該發光元件之電極，一端電性連接於電導體未與印刷電路板之電極相連接之一端；及提供一封裝膠作封裝，並覆蓋散熱基材之第一面。 26. 如申請專利範圍第25項所述之發光二極體之高散熱光模組製造方法，另可提供一螢光粉添加於發光元件之週邊或與封裝膠混合使用。 27. —種發光二極體之高散熱光模組之製作方法，其步驟包含：提供一散熱基材，該散熱基材包括第一面、第二面，該第一面朝第二面具有一環形槽，該環形槽之中央則成形電導體；提供一電絕緣體並填充於該環形槽中；提供一尚溫燒結程序讓電導體、電絕緣體及散熱基材緊密結合一體；將該散熱基材之第二面朝第一面藉由磨、刮或挖等方式減少厚度*從而讓該電導體與電絕緣體顯露於該 21 1332067 '· · I . 第二面；提供一印刷電路板，該印刷電路板包括上板面及 - 組設於該上板面之複數個電極；將該散熱基材之第二面與該印刷電路板之上板面相對且電導體之一端與該電極相電性連接；提供一個以上包括電極之發光元件，並將該發光元件黏貼固定於散熱基材上；提供複數個金屬導線，其一端電性連接於該發光元件之電極，一端電性連接於電導體未與印刷電路板之電極相連接之一端；及 • 提供一封.裝膠作封裝，並覆蓋散熱基材之第一面。 28.如申請專利範圍第27項所述之發光二極體之高散熱光模組製造方法，另可提供一螢光粉添加於發光元件之週邊或與封裝膠混合使用。

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