JP5082022B1 - ランプ - Google Patents
ランプ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5082022B1 JP5082022B1 JP2012518631A JP2012518631A JP5082022B1 JP 5082022 B1 JP5082022 B1 JP 5082022B1 JP 2012518631 A JP2012518631 A JP 2012518631A JP 2012518631 A JP2012518631 A JP 2012518631A JP 5082022 B1 JP5082022 B1 JP 5082022B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- globe
- region
- base
- lamp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【選択図】図5
Description
以下、本実施の形態に係るランプについて、図面を参照しながら説明する。図1および図2は、本実施の形態に係るランプを示す側面断面図である。図3は、本実施の形態に係るランプを示す平面断面図である。なお、図1は、図3におけるA−A線に沿った断面図、図2は、図3におけるB−B線に沿った断面図、図3は、図1におけるC−C線に沿った断面図である。
図1および図2に示すように、本実施の形態に係るランプ1は、所謂ボール電球形と称されるJIS C7710に規定のG形式に準拠したランプであって、半導体発光モジュールの一例としてのLEDモジュール10と、LEDモジュール10が上面21に搭載された基台20と、LEDモジュール10の上方を覆うグローブ30と、前記基台20の下方に配置された回路ユニット40と、回路ユニット40と電気的に接続された口金50と、回路ユニット40が収容された回路ホルダ60と、基台20および回路ホルダ60の側面を覆うケース70と、基台20と回路ユニット40との間に配置された絶縁部材80と、を備える。
図3に示すように、LEDモジュール10は、例えば、略方形板状の実装基板11と、実装基板11の上面に実装された複数の略直方体形状のLED12と、それらLED12を被覆する複数の長尺状の封止部材13とを有する。LED12は、実装基板11の上面にCOB(Chip on Board)技術を用いて実装されたものが好ましいが、SMD(Surface Mount Device)型のものを用いて実装されたものであっても良い。なお、本実施の形態では、半導体発光素子としてLEDを利用する例について説明するが、半導体発光素子は、例えば、LD(レーザダイオード)であっても良く、EL素子(エレクトリックルミネッセンス素子)であっても良い。
基台20は、たとえば、略円板状であって、グローブ30の開口31aを塞ぐように配置されており、グローブ30側の主面である上面21の中央に、LEDモジュール10が搭載されている。LEDモジュール10が上面21の中央に搭載されているため、LEDモジュール10からグローブ30の内面33までの距離は、ランプ軸J(ランプ1をソケットにねじ込む際の回転軸であり、グローブ30のネック軸と重なっている。図1および図2にも図示。)を中心とする360°全方位において略均一となり、グローブ30において、ランプ軸Jを中心とする周方向に光度ムラが生じ難い。
図2に示すように、グローブ30は、JIS C7710に規定のG形式に準拠する形状であって、略円筒状のネック部31と、ネック部31の上側に延設された略球状の本体部32とを有する。
なお、グローブ30は、上記形状に限定されず、JIS C7710に規定のA形式に準拠する形状など他の形状であっても良い。また、配光特性を改善するために、本体部32の内面33に光拡散膜を形成しても良い。
回路ユニット40は、LEDモジュール10を発光させるためのものであって、例えば、略円板状の回路基板41と、回路基板41に実装された各種の電子部品42,43とを有し、回路ホルダ60と絶縁部材80とで囲まれた空間内に収容されている。なお、電子部品は、符号「42」、「43」を付したもの以外も存在する。
口金50は、所謂エジソンタイプの口金であって、LEDランプ1が照明器具に取着されて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものであり、筒状であって周面が雄ねじとなっているシェル部51と、シェル部51に絶縁材料53を介して装着されたアイレット部52とを有する。なお、口金50は、エジソンタイプに限定されず、例えば、ピンタイプ(具体的にはGY、GX等のGタイプ)であっても良い。
回路ホルダ60は、例えば、両側が開口した略円筒形状であって、上方側に位置する大径部61と下方側に位置する小径部62とで構成され、大径部61に回路ユニット40の大半が収容されている。一方、小径部62には、口金50が外嵌されおり、これによって回路ホルダ60の下方側開口64が塞がれている。回路ホルダ60は、例えば、樹脂などの絶縁性材料で形成されていることが好ましい。
図1および図2に示すように、ケース70は、例えば、両端が開口し、上方から下方へ向けて縮径した円筒形状であって、基台20に外嵌された本体部71と、基台20の上面21よりも上方に迫り出すように本体部71から延出した延出部72とを有する。本体部71内には、基台20の他、回路ホルダ60の大径部61、グローブ30のネック部31、回路ユニット40の大部分および絶縁部材80が収容されている。
絶縁部材80は、略円筒状の筒部81と、当該筒部81の上方側開口を塞ぐ略円板状の蓋部82とで構成される有底筒状であって、基台20の下面24の略中央に設けられた略円柱状の凹部29内に嵌め込まれている。筒部81の外径は基台20の凹部29の内径よりも僅かに小さいが、筒部81の外周面には周方向に間隔を空けて複数のリブ81aが設けられているため、絶縁部材80を凹部29に嵌め込むと、それらリブ81aが凹部29の内壁に当たって絶縁部材80は凹部29に圧入された状態となる。
図5は、図1におけるC−C線に沿った断面図であって、平面視における基台および半導体発光モジュールを示す図である。本実施の形態において、発光領域とは、封止部材13が形成された領域であり、平面視における発光領域とは、図5において封止部材13が形成された領域である。なお、発光領域には、LED12が形成された領域も含まれるが、LED12は封止部材13内に封止されているため、LED12が形成された領域は封止部材13が形成された領域に含まれる。したがって、封止部材13が形成された領域にはLED12が形成された領域が含まれているとの意味で、発光領域とは封止部材13が形成された領域であると表現している。
図8(a)に示すように、発光領域占有率が8%以下である本実施の形態に係るランプ1は、発光領域が小さく、LEDモジュール10が点光源に近似しているため、LEDモジュール10の配光形状(ドットパターンのハッチングで示す形状)がグローブ30の内面33の形状と略一致し、出射光が均一にグローブ30の内面33に投影される。したがって、グローブ30に光度ムラが生じ難く、点灯時のランプ1の意匠性が高い。
以上、本発明に係るランプを実施の形態に基づいて具体的に説明してきたが、本発明に係るランプは、上記実施の形態に限定されず、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更を加えたものであっても良い。例えば、上記実施の形態における材料、数値等は好ましいものを例示したに過ぎず、それらに限定されるものではない。
LEDのパッケージの構造は、砲弾型、表面実装(Surface Mounted Device:SMD)型、COB(Chip On Board)型、パワーLED型などいずれの構造であっても良い。
本発明に係るグローブは、本体部におけるネック部近傍領域に、本体部におけるそれ以外の領域よりも光拡散性が高くなるような拡散処理が施されていても良い。
10 半導体発光モジュール(LEDモジュール)
20 基台
21 上面
30 グローブ
31a 開口
Claims (4)
- 平面配置された複数の半導体発光素子を含む発光領域を上面に有する半導体発光モジュールと、当該半導体発光モジュールが上面中央に搭載された基台と、前記半導体発光モジュールの上方を覆い且つ前記基台によって開口が塞がれるよう配置されたグローブとを備え、
平面視において、前記発光領域の外形面積は、前記基台の上面におけるグローブ開口内領域の面積に対して8%以下であることを特徴とするランプ。 - 前記グローブは、JIS C7710に規定のG形式に準拠する形状を有することを特徴とする請求項1記載のランプ。
- 前記グローブは、長半径を短半径で除して得られる扁平率が1〜1.15である球状の本体部を有することを特徴とする請求項2記載のランプ。
- 前記グローブの開口半径rと、前記グローブの最大部半径Rとが、r/R<0.87の関係を満たすことを特徴とする請求項2または3に記載のランプ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012518631A JP5082022B1 (ja) | 2011-07-29 | 2012-01-20 | ランプ |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011166600 | 2011-07-29 | ||
JP2011166600 | 2011-07-29 | ||
PCT/JP2012/000338 WO2013018239A1 (ja) | 2011-07-29 | 2012-01-20 | ランプ |
JP2012518631A JP5082022B1 (ja) | 2011-07-29 | 2012-01-20 | ランプ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5082022B1 true JP5082022B1 (ja) | 2012-11-28 |
JPWO2013018239A1 JPWO2013018239A1 (ja) | 2015-03-05 |
Family
ID=47435546
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012518631A Active JP5082022B1 (ja) | 2011-07-29 | 2012-01-20 | ランプ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5082022B1 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009135440A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Tysun Inc | 散熱機能を有する発光デバイスとそのようなデバイスを製造するプロセス |
JP2011060960A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光モジュール |
JP2011210585A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Hitachi Appliances Inc | 電球形ledランプ |
-
2012
- 2012-01-20 JP JP2012518631A patent/JP5082022B1/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009135440A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Tysun Inc | 散熱機能を有する発光デバイスとそのようなデバイスを製造するプロセス |
JP2011060960A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光モジュール |
JP2011210585A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Hitachi Appliances Inc | 電球形ledランプ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2013018239A1 (ja) | 2015-03-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5459623B2 (ja) | 照明装置 | |
JP5073872B2 (ja) | 電球形ランプおよび照明装置 | |
US20100219735A1 (en) | Lighting device and lighting fixture | |
JP6191959B2 (ja) | 発光装置、照明用光源及び照明装置 | |
WO2013024557A1 (ja) | Ledランプおよび照明装置 | |
US8657455B2 (en) | LED lamp | |
WO2014091655A1 (ja) | 発光装置、照明用光源及び照明装置 | |
JP2009170114A (ja) | Led電球及び照明器具 | |
JP5575715B2 (ja) | 電球型照明装置 | |
TWI451043B (zh) | 發光二極體燈泡及其發光二極體組合 | |
JP6277510B2 (ja) | 発光モジュール、照明装置および照明器具 | |
JP2012109478A (ja) | 発光体および照明装置 | |
JP5129411B1 (ja) | ランプ | |
WO2013145054A1 (ja) | 照明用光源及び照明装置 | |
JP5082022B1 (ja) | ランプ | |
TWM493635U (zh) | 燈具 | |
TWM493643U (zh) | 燈具 | |
WO2013018239A1 (ja) | ランプ | |
WO2014049916A1 (ja) | ランプ | |
JP2013065490A (ja) | 電球型照明装置 | |
JP2015060972A (ja) | 発光モジュール、照明装置および照明器具 | |
TWM496094U (zh) | 燈具 | |
JP2013093281A (ja) | 口金付ランプおよび照明器具 | |
JP2012209281A (ja) | 発光装置及び照明装置 | |
WO2014013656A1 (ja) | 電球形ランプ及び照明装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120807 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120903 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150907 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5082022 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |