TWM496094U - 燈具 - Google Patents

Description

燈具

本新型涉及一種發光裝置，特別是指一種燈具。

習知的燈具一般由燈座、燈罩、光源及燈頭組成的。光源安裝於燈座上，並與燈頭導電連接。燈罩固定於燈座上並密封住光源。然而，對於一些對熱量比較敏感的光源，例如發光二極體等，由於光源被密封於燈罩內，導致燈罩內的熱量不易從燈罩內散發出去，影響到此類光源的正常工作。

因此，有必要提供一種散熱效率高的燈具。

一種燈具，包括燈頭、與燈頭連接的燈座、安裝於燈座上的光源及罩設光源的燈罩，燈罩開設供光源發出的光線出射的開孔，不同的相鄰兩開孔之間的間距至少包括兩個不同的數值。

由於燈罩上設有開孔，因此光源所發出的熱量可經由燈罩的開孔直接向外散發，從而提升整個燈具的散熱效率。

10‧‧‧燈具

20‧‧‧燈頭

22‧‧‧側壁

220‧‧‧螺紋

24‧‧‧接點

26‧‧‧絕緣帶

30‧‧‧燈座

300‧‧‧空間

32‧‧‧基板

320‧‧‧頂面

322‧‧‧底面

324‧‧‧穿孔

34‧‧‧套筒

342‧‧‧底面

36‧‧‧套接部

360‧‧‧螺紋

38‧‧‧凸緣

380‧‧‧頂面

382‧‧‧底面

40‧‧‧光源

42‧‧‧發光二極體

44‧‧‧電路板

50‧‧‧燈罩

52‧‧‧殼體

520‧‧‧開孔

521‧‧‧第一開孔

522‧‧‧第二開孔

54‧‧‧折邊

60‧‧‧驅動模組

70‧‧‧導線

圖1示出了本新型第一實施例的燈具的立體圖。

圖2為圖1的燈具的倒置圖。

圖3為圖1的燈具的分解圖，其中光源被移去以方便觀察。

圖4為圖3的燈具的倒置圖。

圖5為圖1的燈具的剖面圖。

圖6為本新型第二實施例的燈具的剖面圖。

圖7為本新型第三實施例的燈具的剖面圖。

請參閱圖1及圖5，示出本新型第一實施例的燈具10。燈具10包括一燈頭20、一燈座30、一光源40及一燈罩50。

請一併參閱圖2-4，燈座30由導熱且絕緣的材料製成，如陶瓷、導熱塑膠等。本實施例中，燈座30由陶瓷一體成型。燈座30包括一基板32、一從基板32周緣向下延伸的套筒34及一形成於套筒34底端的套接部36。基板32呈圓盤狀，其包括一頂面320及與頂面320平行的底面322。基板32上開設有從其頂面320貫穿至底面322的四穿孔324。該四穿孔324均勻分佈於基板32上，且靠近基板32外側周緣。套筒34自基板32的外側周緣向下垂直延伸而出。本實施例中，套筒34呈圓筒形，其厚度大於基板32的厚度。套筒34在其外側周面靠近底部的位置處形成一外凸的凸緣38。該凸緣38呈圓環形，其頂面380低於基板32頂面320，其底面382高於套筒34的底面342。並且，凸緣38的頂面380與基板32頂面320的間距大於凸緣38底面382與套筒34底面342的間距。本實施例中，凸緣38的底面382呈傾斜狀，其朝向套筒34的底面342呈漸縮的錐形。套筒34的內逕自上至下保持一致，套筒34在高於凸緣38位置處的外徑大於低於凸緣38位置處的外徑。套接部36連接套筒34的底端。套接部36的內徑與套筒34的內徑相同，外徑小於套筒34的最小外徑。套接部36的內側周面、套筒34的內側周面及基板32的底面322共同圍設出一圓柱形空間300，用於收容一驅動模組60。該空間300通過基板32的四穿孔324與基板32上方的空間連通。套接部36的外側周面上形成螺紋360，用於與燈頭20螺接。

光源40包括一電路板44及安裝於電路板44上的一發光二極體42。電路板44優選為金屬基電路板(即以金屬作為基底，然後依次在金屬基底上形成絕緣層及電路層)，以提供較強的導熱能力。發光二極體42的晶片(圖未示)直接安裝於電路板44(chip on board)上，由此，晶片工作時所產生的熱量可直接傳導至電路板44上，從而提升傳熱效率。發光二極體42的晶片優選為由氮化鎵、氮化銦鎵、氮化鋁銦鎵等半導體發光材料製成，其在受到電流激發下將發出藍色的光線。晶片的二電極通過二導線或者通過倒裝技術直接連接於電路板44的二電極(圖未示)上，從而與電路板44電導通。發光二極體42還包括覆蓋晶片的封裝層(圖未示)。封裝層優選由透光性材料製成，如環氧樹脂、矽膠等等。封裝層內進一步摻雜有螢光粉。螢光粉可由釔鋁石榴石、矽酸鹽、氧化物、氮氧化物等螢光材料製成，其可在晶片藍光的激發下發出黃光，進而與藍光混合成白光。電路板44的二電極通過穿過基板32穿孔324的導線70與驅動模組60連接，從而為晶片提供電能。

燈罩50由金屬材料一體形成。優選地，本新型採用鋁作為燈罩50的材料，以使燈罩50具有較高的散熱能力。燈罩50的厚度小於基板32的厚度。燈罩50包括一殼體52及形成於殼體52底端的一折邊54。折邊54從殼體52底部豎直向下延伸。折邊54呈圓環狀，其內徑大於或等於套筒34位於凸緣38上方的外徑。由此，折邊54可套設於套筒34外側周面上，從而將燈罩50卡接於燈座30上。折邊54的外徑小於凸緣38的外徑，因此，折邊54在套設於套筒34上之後，將會抵接於凸緣38的頂面380，從而防止整個燈座30陷入燈罩50內。由於燈罩50可直接通過折邊54卡接於燈座30上，因而燈罩50與燈座30之間的組裝十分方便，從而簡化整個燈具10的組裝過程。殼體52的上半部分呈半球狀，下半部分呈朝下漸縮的錐形。殼體52上開設多個開孔520，不同的相鄰兩開孔520之間的間距至少包括兩個不同的數值，燈罩50不同位置處的開孔520的分佈密度不同。這些開孔520從殼體52的頂部延伸至靠近殼體52底部的位置處。這些開孔520呈多行環設於殼體52的整個外側周面上。這些開孔520之間的間距可以是相同一行中相鄰兩開孔520之間的間距相同，而每一行開孔520與與其相鄰一行的開孔520之間的行距(即行與行的間距)不同，例如，可以沿預定方向逐漸增大或縮小，即，以自殼體52的頂部至底部的方向為第一方向，以環繞殼體52的外周的方向為第二方向，第一方向與第二方向垂直。各行中的相鄰兩開孔520的間距相同，而各行的開孔520的行距自殼體52的頂部至底部逐漸增大，即在第二方向上相鄰兩行開孔520之間的間距不變而在第一方向上相鄰兩開孔520之間的距離逐漸變化。此時，位於殼體52的頂部一行與下一行的開孔520之間的行距最小，位於殼體52的底部一行與上一行的開孔520之間的行距最大。這些開孔520之間的間距也可以是各行中相鄰兩開孔520之間的間距與其他行中相鄰兩開孔520之間的距離不同（每行中第二方向上相鄰兩開孔520之間的間距與其他各行中相鄰兩開孔520之間的距離不同）。這些開孔520之間的間距還可以是沿第一方向和第二方向均不同。本實施例中，這些開孔520之間的間距是在第一方向和第二方向上均不同，在第一方向上各行開孔520之間的行距自殼體52的頂部至底部逐漸增大，在第二方向每一行中相鄰兩開孔520之間的距離不同於與其相鄰一行中相鄰兩開孔520之間的距離，具體地，每一行中相鄰兩開孔520之間的距離自殼體52的頂部至底部逐漸增大。由於位於殼體52頂部一行的開孔520之間的間距最小、且與下一行開孔520之間的行距最小，因而開孔520最為密集，從而允許燈具10更多的正向出射光線從頂部較為密集的開孔520出射，因此提高燈具10正向出光強度，形成較為集中的正向出光光場。當然在其他實施例中，第一方向和第二方向並不局限於自殼體52的頂部至底部的方向以及環繞殼體52的外周的方向，而可以是殼體52外表面的任意兩個不平行的方向。本實施例中，基板32的高度與最下面一行的開孔520的高度齊平。因此，在燈罩50與燈座30組裝之後，發光二極體42要高於位於最下面一行的開孔520，並大致與下面倒數第二行的開孔520齊平。當然，考慮到安全原因，發光二極體42的高度還可以低於最下面一行開孔520(如圖6所示)，從而避免從開孔520中直接看到發光二極體42。

如圖7所示，為本新型第三實施方式，這些開孔520包括第一開孔521和第二開孔522，第一開孔521之間具有第一間距，第二開孔522之間具有第二間距，其中，第一間距小於第二間距。每相鄰兩第一開孔521以較小的第一間距在殼體52上的“M”字形的區域內分佈，第二開孔522以較大的第二間距均勻分佈於“M”字形的區域的其他區域。當這些開孔520在不同區域呈現不同的排布方式時，燈具10在呈“M”字形的開口處發出光線形成的光場呈現“M”字形，在其他區域內呈現均勻的光場，不但使燈具10呈現不同的光照效果，還能夠從外形上使燈具10具有一定的標誌性和辨識度，以利於不同的品牌採用這種燈具作為自己的特色照明燈具，有較大的市場前景。此外，開孔520之間還可以包含三種甚至多種不同的間距，且可根據實際的需求排布在燈罩50不同的位置，組成不同的圖案或者文字。

由於燈罩50是由金屬製成，因而其內側壁面具備較高的反射率。發光二極體42發出的一部分光線會直接從燈罩50的開孔520中出射，還有一部分光線會直接照射至燈罩50的內側壁面，然後經由內側壁面的反射從燈罩50的開孔520出射。由於燈罩50內側壁面的反射率較高，因而光線在反射過程中損耗較少，從而使最終的出光效率得到提升。並且，由於開孔520是基本遍佈於整個殼體52上的，再加上光線在殼體52內側壁面上的各方向的反射，因此，從開孔520中射出的光可朝向各個角度及方位出射，從而使整個燈具10獲得近乎360度的全景照明效果。此外，為了增加燈罩50內表面的反射效率，可在燈罩50的內表面進一步塗鍍反射膜。由於開孔520之間的間距不同，當光線通過這些間距不相同的開孔520時，經過間距較大的開孔520所形成的光場效果與經過間距較小的開孔520所形成的光場效果不同，該兩種不同效果的光場相疊加，從而使燈具10最終的光場效果不同於僅採用相同直徑的開孔的燈具。再者，燈罩50是金屬製造並直接套設於燈座30上的，因此發光二極體42產生熱量可通過燈座30傳輸至燈罩50上，然後經由燈罩50散發至外界環境當中，從而提升整個燈具10的散熱效率。當然，由於燈座30本身也是採用導熱性材料製造，並且也是直接暴露於外界環境當中，因此發光二極體42傳導至燈座30的熱量也可以直接從燈座30散發至外界環境當中。最後，由於燈罩50的內部空間是通過開孔520與外界環境連通的，因此發光二極體42所產生的熱量還可直接散發到發光二極體42周圍的空氣當中，然後這部分被加熱的空氣經由開孔520直接對流至外界環境當中。即是說，本新型的燈具10至少有三條散熱路徑：第一條是經由燈座30傳遞至燈罩50向外散熱，第二條是直接由燈座30向外散熱，第三條是由燈罩50內的空氣通過開孔520與燈罩50外的空氣對流散熱。

燈頭20為一通用的燈泡型燈頭，其可與習知的燈泡插座(圖未示)匹配。燈頭20包括一環狀的側壁22、一接點24及一連接接點24及側壁22的絕緣帶26。側壁22的外側周面及內側周面形成對應的螺紋220。側壁22套設於燈座30的套接部36上，其內螺紋220與套接部36的螺紋360干涉配合，從而將燈頭20與燈座30固定。側壁22的外螺紋220用於與習知的燈泡插座的內螺紋配合，從而將燈具10與燈泡插座固定連接。側壁22及接點24均採用金屬材料製成，絕緣帶26連接側壁22及接點24而將二者絕緣。驅動模組60通過二導線70分別連接側壁22及接點24，從而接收自燈頭20輸入的電能。由於燈座30是採用絕緣的陶瓷材料製造，因此金屬燈罩50可與燈頭20通過燈座30絕緣，從而避免燈罩50帶電。

本新型之技術內容及技術特點已揭示如上，然而熟悉本項技術之人士仍可能基於本新型之教示及揭示而作種種不背離本新型精神之替換及修飾。因此，本新型之保護範圍應不限於實施例所揭示者，而應包括各種不背離本新型之替換及修飾，並為以下之申請專利範圍所涵蓋。

10‧‧‧燈具

20‧‧‧燈頭

30‧‧‧燈座

50‧‧‧燈罩

Claims (18)

1. 一種燈具，包括燈頭、與燈頭連接的燈座、安裝於燈座上的光源及罩設光源的燈罩，其改良在於：燈罩開設供光源發出的光線出射的複數開孔，不同的相鄰兩開孔之間的間距至少包括兩個不同的數值。
2. 如申請專利範圍第1項所述的燈具，其中，光源發出的部分光線直接從開孔出射，另一部分光線先被燈罩的內側壁面反射之後再從開孔出射。
3. 如申請專利範圍第1項所述的燈具，其中，燈具為燈泡。
4. 如申請專利範圍第1項所述的燈具，其中，燈罩由導熱性材料製造。
5. 如申請專利範圍第1項所述的燈具，其中，燈罩由不透光材料製造。
6. 如申請專利範圍第1項所述的燈具，其中，燈罩由金屬製造，開孔的數量為多個。
7. 如申請專利範圍第1項所述的燈具，其中，燈罩不同位置處的開孔的分佈密度不同。
8. 如申請專利範圍第7項所述的燈具，其中，開孔包括複數第一開孔和複數第二開孔，每相鄰兩第一開孔之間的間距小於每相鄰兩第二開孔之間的間距，複數第一開孔組合形成文字或圖案。
9. 如申請專利範圍第7項所述的燈具，其中，燈罩的頂部的開孔的分佈密度大於燈罩底部的開孔的分佈密度。
10. 如申請專利範圍第9項所述的燈具，其中，燈罩表面具有第一方向及不同於第一方向的第二方向，在第一方向上每相鄰兩行開孔之間的行距自上至下逐行增大，在第二方向上每相鄰兩開孔之間的距離自上至下逐行增大。
11. 如申請專利範圍第1項所述的燈具，其中，第一方向為從燈罩的頂部朝向燈罩的底部的方向，第二方向為燈罩的周向。
12. 如申請專利範圍第8項所述的燈具，其中，光源高於最下面一行的開孔。
13. 如申請專利範圍第8項所述的燈具，其中，光源低於最下面一行的開孔。
14. 如申請專利範圍第1項所述的燈具，其中，光源包括發光二極體。
15. 如申請專利範圍第1項所述的燈具，其中，燈罩的上部呈半球形，下部呈錐形。
16. 如申請專利範圍第1項至第15項任一項所述的燈具，其特徵在於：燈座的上部插設於燈罩內。
17. 如申請專利範圍第1項至第15項任一項所述的燈具，其特徵在於：燈罩包括殼體及從殼體向下延伸的折邊，開孔開設於殼體上，折邊套設於燈座的外側周面而將燈罩卡接於燈座上。
18. 如申請專利範圍第17項所述的燈具，其中，燈座包括基板、連接基板的套筒及從套筒外側周面向外凸伸的凸緣，折邊的底部抵接凸緣的頂部。