JP2012109478A - 発光体および照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】
ＬＥＤベアチップの温度上昇を抑えつつ、基板の両端側の色むらを抑制可能な発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】
発光体１は、基板２と、基板２の一面２ａ側に実装された複数のＬＥＤベアチップ３と、ＬＥＤベアチップ３の周囲に埋められてその表面４ａがＬＥＤベアチップ３の上面３ａよりも基板２側となるように基板２の一面２ａ側に充填された第１の透光性樹脂４と、ＬＥＤベアチップ３の放射光の一部を波長変換する蛍光体１５を含有し、ＬＥＤベアチップ３を封止するように第１の透光性樹脂４の表面４ａ上に充填された第２の透光性樹脂５とを具備している。
【選択図】図２

Description

本発明の実施形態は、複数のＬＥＤベアチップを光源とする発光体およびこの発光体を配設している照明装置に関する。

この種の発光体は、基板の一面側に実装された複数のＬＥＤベアチップがボンディングワイヤにより直列接続され、ＬＥＤベアチップおよびボンディングワイヤを封止する透光性の封止部材が基板の一面側に充填されている。そして、基板は、熱伝導率が比較的大きい金属例えばアルミニウム製であり、ＬＥＤベアチップは、例えば青色光を放射するものが使用され、封止部材には、青色光の一部を例えば黄色光に波長変換する蛍光体が混入されている。発光体は、補色関係にある青色光および黄色光が混合することによって白色光を放射している（例えば特許文献１参照。）。

そして、ＬＥＤベアチップは、発光に伴って発熱し、この熱は、基板および封止部材を介して伝熱され、外気に放出されている。

特開２００８−２４４１６５号公報（第６−７頁、第４図）

封止部材は、ＬＥＤベアチップおよびボンディングワイヤを完全に封止しており、補色関係にある青色光および黄色光をよく混色して色むらを抑制するために比較的厚く設けられている。このため、ＬＥＤベアチップから伝熱した熱が封止部材内に篭って、結果として、ＬＥＤベアチップの温度上昇をもたらしていた。温度上昇を抑制するために封止部材を薄く充填すると、黄色光と青色光の混色割合が不均一となり、色むらが発生しやすいという問題があった。この色むらは、複数のＬＥＤベアチップのうち最も外側に実装されたＬＥＤベアチップから封止部材の外縁側に発生しやすい。

本発明は、ＬＥＤベアチップの温度上昇を抑えつつ、基板の両端側の色むらを抑制可能な発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供することを目的とする。

本実施形態の発光体は、基板、ＬＥＤベアチップ、第１の透光性樹脂および第２の透光性樹脂を有して構成される。

基板は、ＬＥＤベアチップを実装する。そして、ＬＥＤベアチップは、その複数個が基板の一面側に実装されている。

第１の透光性樹脂は、ＬＥＤベアチップの周囲に埋められ、その表面がＬＥＤベアチップの上面よりも基板側に位置するように基板の一面側に充填されている。

第２の透光性樹脂は、ＬＥＤベアチップの放射光の一部を波長変換する蛍光体を含有している。そして、第２の透光性樹脂は、ＬＥＤベアチップを封止するように第１の透光性樹脂の表面上に充填されている。

本発明の実施形態によれば、基板の一面側にＬＥＤベアチップの上面よりも基板側となるように第１の透光性樹脂が充填されているので、ＬＥＤベアチップの上面から基板側に向けて放射された光が第１の透光性樹脂にて波長変換されることがなく、基板によって反射された光が第２の透光性樹脂にて波長変換される。このため、ＬＥＤベアチップの直上部とこの周囲との間で波長変換される割合の差が小さくなり、発光面における色むらを抑制することが期待できる。また、第２の透光性樹脂の発光面における色むらが発生しにくくなるため、ＬＥＤベアチップの上面から光出射方向に薄くなるように第２の透光性樹脂を第１の透光性樹脂の表面上に充填することが可能であるので、その充填量が少なくなることによりＬＥＤベアチップの発熱の熱が篭らなくなり、これにより、ＬＥＤベアチップの温度上昇を抑えることが期待できる。

本発明の実施例１を示す発光体の第１および第２の透光性樹脂を透視した概略上面図である。 同じく、図１のＡ−Ａ矢視方向における発光体の概略断面図である。 同じく、図２のＢ部分の拡大概略断面図である。 本発明の実施例２を示す照明装置の概略正面図である。 同じく、照明装置の概略正面断面図である。 同じく、装置本体の概略上面図である。 本発明の実施例３を示す照明装置の一部切り欠き概略側面図である。

以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。

本発明の一実施形態の発光体１は、図１ないし図３に示すように構成される。図２において、発光体１は、基板２、ＬＥＤベアチップ３、第１の透光性樹脂４および第２の透光性樹脂５を有して形成されている。

基板２は、例えば、正方形に形成された厚さ１ｍｍの板状のアルミニウム（Ａｌ）からなり、その一面２ａに例えば厚さ８０μｍの絶縁層６が形成されている。絶縁層６は、例えばエポキシ材および無機フィラー材からなり、高熱伝導性を有している。そして、絶縁層６の表面に、例えば厚さ１０μｍの金属箔からなる複数個のパッド７が設けられている。パッド７は、例えば銅（Ｃｕ）、この銅（Ｃｕ）の表面にニッケル（Ｎｉ）メッキされ、さらに銀（Ａｇ）メッキされた導電材料からなっている。

パッド７は、図１に示すように、円形に形成され、図中縦方向に列状に例えば５個が設けられているとともに５列に設けられている。隣り合うパッド７，７は、電気的に絶縁するように、所定の間隔を有している。そして、列状のパッド７の両端側には、パッド７との間でパッド７，７同士の間隔となるようにして、一対の配線パターン８，８が形成されている。配線パターン８，８は、例えば厚さ１０μｍの銅（Ｃｕ）箔からなり、パッド７と同様、絶縁層６の表面に形成されている。そして、配線パターン８，８は、基板２の一端部側に設けられた雌コネクタ９に電気接続されている。雌コネクタ９は、ＬＥＤベアチップ３に電力を供給する図示しない電源装置に接続される。

ＬＥＤベアチップ３は、パッド７の表面７ａ側であって円形の中心位置に実装されている。すなわち、ＬＥＤベアチップ３は、複数個からなり、基板２の一面２ａ側に実装されている。ＬＥＤベアチップ３は、図３に示すように、直方体に形成されたサファイア１０の表面に発光層１１が形成され、この発光層１１の表面に電極１２が設けられている。サファイア１０は、パッド７の銀メッキ層の表面に図示しない透明シリコーンにより接着されている。発光層１１は、例えば、紫外光から青色光の領域の光を放射する発光材料例えばＩｎＧａＮを有して形成され、通電により青色光を放射する。ＬＥＤベアチップ３の基板２の一面２ａからの高さは、例えば２００μｍである。

電極１２は、隣かつ列状の図中右側のパッド７の表面７ａにワイヤボンディングされている。そして、自己のＬＥＤベアチップ３が実装されているパッド７の表面７ａは、隣かつ列状の図中左側のＬＥＤベアチップ３の電極１２にワイヤボンディングされている。また、図２に示すように、列状の図中最左端のパッド７は、一対の配線パターン８，８の一方にワイヤボンディングされ、列状の図中最右端のＬＥＤベアチップ３の電極１２は、一対の配線パターン８，８の他方にワイヤボンディングされている。すなわち、図１に示すように、複数個のＬＥＤベアチップ３は、列毎にボンディングワイヤ１３により直列接続されて、一対の配線パターン８，８に電気接続されている。電極１２は、ＬＥＤベアチップ３の負極側となり、パッド７は、ＬＥＤベアチップ３の正極側となっている。

そして、基板２の絶縁層６上には、ＬＥＤベアチップ３を包囲するように、所定の幅を有する土手１４が形成されている。土手１４は、絶縁性を有する熱硬化性樹脂例えばシリコーン樹脂からなり、その外形が正四角形に形成されている。また、土手１４は、基板２上に雌コネクタ９を実装する前に、印刷により形成されている。土手１４の基板２の一面２ａからの高さは、３００〜６００μｍ例えば５００μｍであり、その内側がＬＥＤベアチップ３の収納部となっている。

図２において、第１の透光性樹脂４は、例えば透明なシリコーン樹脂からなり、土手１４の内側の絶縁層６上に設けられて、ＬＥＤベアチップ３の周囲に埋められている。第１の透光性樹脂４は、ＬＥＤベアチップ３の上面３ａよりも基板２側に位置するように土手１４の内側に充填されている。すなわち、第１の透光性樹脂４は、その表面４ａが基板２の一面２ａから５０〜１５０μｍとなるように、印刷により基板２の一面２ａ側に設けられていて、パッド７、ＬＥＤベアチップ３のサファイア１０の一部およびボンディングワイヤ１３の一部をそれぞれ封止している。

第２の透光性樹脂５は、例えば透光性のシリコーン樹脂からなり、その表面５ａが土手１４の上面１４ａと面一となるように、土手１４の内側に充填されている。すなわち、第２の透光性樹脂５は、ＬＥＤベアチップ３およびボンディングワイヤ１３を封止するように、第１の透光性樹脂４の表面４ａ上に印刷により形成されている。第２の透光性樹脂５の表面５ａは、平坦状となっている。第２の透光性樹脂５は、土手１４と同様に、その表面５ａの基板２の一面２ａからの高さが３００〜６００μｍ例えば５００μｍとなっている。

そして、第２の透光性樹脂５は、蛍光体としてのＹＡＧ蛍光体１５を所定の濃度で含有している。ＹＡＧ蛍光体１５は、ＬＥＤベアチップ３から放射された青色光が入射されると、その青色光を黄色光に波長変換する。すなわち、ＹＡＧ蛍光体１５は、ＬＥＤベアチップ３の放射光の一部を波長変換する。この波長変換された黄色光と、ＬＥＤベアチップ３から放射された青色光とが混合して第２の透光性樹脂５の表面５ａから外方に出射されることにより、発光体１から白色光が放射しているように見える。第２の透光性樹脂５の表面５ａは、発光体１の発光面となっている。

次に、本発明の実施例１の作用について述べる。

発光体１は、その雌コネクタ９に電源装置から電力が供給されると、ＬＥＤベアチップ３に所定の電流が流れる。ＬＥＤベアチップ３は、発熱し、発光層１１から青色光を放射する。青色光は、その一部が第２の透光性樹脂５を透過して第２の透光性樹脂５の表面５ａから外方に出射される。また、青色光の一部は、第２の透光性樹脂５に含有されたＹＡＧ蛍光体１５により黄色光に波長変換されて、第２の透光性樹脂５の表面５ａから外方に出射される。

また、青色光および黄色光のそれぞれの一部は、第１の透光性樹脂４内に入射し、基板２の一面２ａ側に設けられた絶縁層６およびパッド７等により反射される。そして、第２の透光性樹脂５に入射した反射光は、その一部が第２の透光性樹脂５の表面５ａから外方に出射される。

そして、第２の透光性樹脂５の表面５ａから出射される青色光と黄色光とが混合（混色）することにより、白色光が得られる。すなわち、発光体１から白色光が放射される。

そして、第１の透光性樹脂４は、ＹＡＧ蛍光体１５を含有していないので、入射した青色光が波長変換されることなく、絶縁層６やパッド７等により反射される。反射された青色光は、ＬＥＤベアチップ３の周囲の第２の透光性樹脂５に照射され、黄色光に波長変換される。すなわち、ＬＥＤベアチップ３の周囲には、発光層１１から放射された青色光が照射された後、波長変換されなかった青色光が第１の透光性樹脂４側を透過した反射光として照射される。これに対し、ＬＥＤベアチップ３の直上部には、主として発光層１１から放射された青色光が照射され、第１の透光性樹脂４側から反射された青色光は照射されにくい。これにより、ＬＥＤベアチップ３の直上部と、ＬＥＤベアチップ３の周囲との間で、黄色光に波長変換される割合の差が小さくなり、第２の透光性樹脂５内での色むらが抑制される。すなわち、発光体１の発光面である第２の透光性樹脂５の表面５ａでの色むらが抑制される。

そして、ＬＥＤベアチップ３および土手１４の間の第２の透光性樹脂５には、主として１個のＬＥＤベアチップ３からの青色光が照射され、色むらが発生しやすいが、上記の説明のように、ＬＥＤベアチップ３の直上部と、ＬＥＤベアチップ３の周囲との間で、黄色光に波長変換される割合の差が小さいので、１個のＬＥＤベアチップ３の放射光によっても、色むらの程度は小さいものである。

こうして、ＬＥＤベアチップ３，３の中間や、ＬＥＤベアチップ３および土手１４の間に色むらが発生しにくくなり、発光体１の発光面である第２の透光性樹脂５の表面５ａにおける色むらが抑制される。そして、第２の透光性樹脂５を厚くして、第２の透光性樹脂５の内部で青色光および黄色光を拡散させて混合させることを要しなくすることができる。第２の透光性樹脂５は、その表面５ａの基板２の一面２ａからの高さを従来の８００〜１０００μｍから３００〜６００μｍ例えば５００μｍとすることができる。すなわち、第２の透光性樹脂５は、その表面５ａにおける色むらが発生しないように、ＬＥＤベアチップ３の上面３ａから非基板２側（光出射方向）に薄く設けることが可能となり、土手１４の内側への充填量を少なくすることが可能となる。

そして、ＬＥＤベアチップ３の発光に伴って発生した熱は、ＬＥＤベアチップ３から第１の透光性樹脂４、第２の透光性樹脂５およびパッド７に伝熱される。パッド７に伝熱された熱は、高熱伝導性を有する絶縁層６に伝熱され、高熱伝導性の基板２から放熱される。また、第１の透光性樹脂４に伝熱された熱は、同じく、主として絶縁層６に伝熱されて基板２から放熱される。また、第２の透光性樹脂５に伝熱された熱は、表面５ａから外気に放熱され、土手１４を介して外気に放熱されるとともに、第１の透光性樹脂４に伝熱されて、基板２側から放出される。

そして、第２の透光性樹脂５がＬＥＤベアチップ３の上面３ａから非基板２側に薄く設けられていることにより、ＬＥＤベアチップ３から第２の透光性樹脂５に伝熱した熱は、第２の透光性樹脂５の内部を迅速に伝熱して、表面５ａおよび土手１４から外気に放出される。すなわち、熱が第２の透光性樹脂５内にこもらなくなり、第２の透光性樹脂５の温度上昇が抑制される。これにより、ＬＥＤベアチップ３の温度上昇が抑制される。

上述したように、本実施形態の発光体１は、ＬＥＤベアチップ３の上面３ａよりも基板２側に位置するように基板２の一面２ａ側に充填された第１の透光性樹脂４を有し、蛍光体としてのＹＡＧ蛍光体１５を含有する第２の透光性樹脂５が第１の透光性樹脂４の表面４ａ上に充填されているので、ＬＥＤベアチップ３の発光層１１および上面３ａ側から基板２側に向けて照射された青色光が第１の透光性樹脂４にて波長変換されることがなく、パッド７や絶縁層６（基板２）によって第２の透光性樹脂５側に反射された反射光（青色光）がＹＡＧ蛍光体１５にて黄色光に波長変換される。このため、ＬＥＤベアチップ３の直上部と、ＬＥＤベアチップ３の周囲との間で、青色光が黄色光に波長変換される割合の差が小さくなり、発光面における色むらを抑制することができるという効果を有する。なお、基板２の一面２ａ側に列状に実装された複数個のＬＥＤベアチップ３の最も外側に実装されたＬＥＤベアチップ３，３から第２の透光性樹脂５の外縁側においても、第１の透光性樹脂４を透過した青色光が第２の透光性樹脂５の外縁側に向かって反射されるので、発光体１の発光面の外縁側における第２の透光性樹脂５の表面５ａでの色むらを抑制できる。

また、上記色むらが抑制可能であることにより、第２の透光性樹脂５をＬＥＤベアチップ３の上面３ａから非基板２側（光出射方向）に薄くなるようにして第１の透光性樹脂４の表面４ａ上に設けることが可能であるので、土手１４の内側への第２の透光性樹脂５の充填量が少なくなって、ＬＥＤベアチップ３の発熱の熱が篭らなくなり、ＬＥＤベアチップ３の温度上昇を抑えることができ、ＬＥＤベアチップ３の発光効率の低下や寿命の低下などを抑制することができるという効果を有する。また、第１の透光性樹脂４が設けられ、第２の透光性樹脂５の充填量が少なくなる分、ＹＡＧ蛍光体１５および第２の透光性樹脂５がそれぞれ削減されるので、発光体１のコスト低減が図れるという効果を有する。

本発明の一実施形態の照明装置１６は、図４ないし図６に示すように構成される。図５において、照明装置１６は、電球用ソケットに着脱されるＬＥＤ電球であり、発光体１、装置本体１７および電源装置１８を有してなり、さらに包囲体１９を有して構成されている。

発光体１は、図１ないし図３において説明したものである。発光体１は、基板２の他面２ｂに放熱板２０を取り付けている。放熱板２０は、高熱伝導性を有する金属板例えばアルミニウム（Ａｌ）板からなり、例えば円形に形成され、高熱伝導性の接着材により基板２に固着されている。放熱板２０は、ＬＥＤベアチップ３の点灯（発光）に伴って発生した熱が基板２から伝熱され、当該熱を装置本体１７に伝熱させる。

装置本体１７は、金属ケース２１よび樹脂ケース２２からなっている。金属ケース２１は、高熱伝導率を有する例えばアルミニウム（Ａｌ）など金属材料からなり、他端側２１ｂから一端側２１ａに向かって拡径するように形成されている。ここでは、金属ケース２１は、アルミニウム（Ａｌ）により形成されている。なお、金属ケース２１は、熱伝導性の良好な樹脂またはセラミックなどで形成されてもよい。

また、金属ケース２１は、外面２１ｃに一端側２１ａから他端側２１ｂの方向に沿った複数の放熱フィン２３が放射状に突出形成されている。そして、一端側２１ａの上面には、放熱板２０が面接触して取り付けられる平面状の取付け部２４が形成されているとともに、取付け部２４よりも外方に突出するように周壁部２５が形成されている。

そして、取付け部２４の中央部には、取付け部２４から他端側２１ｂの外面２１ｃに貫通する貫通孔２６が形成されている。この貫通孔２６は、取付け部２４から他端側２１ｂに向かうにつれ次第に縮径する先細りの略円錐台状に形成されている。そして、取付け部２４の貫通孔２６の縁部には、四角状の嵌合凹部２７が形成されている。嵌合凹部２７は、貫通孔２６の周回に等間隔に複数個が形成されている。また、取付け部２４には、放熱板２０をねじ止めするための図示しないねじ孔が複数個形成されている。さらに、取付け部２４には、周壁部２５に沿う環状の溝２８が形成されている。

取付け部２４には、図示しないねじ孔に放熱板２０を介して図示しないねじが螺着されることにより、放熱板２０が取り付けられている。ここで、放熱板２０は、貫通孔２６を塞ぐとともに、嵌合凹部２７に被さる大きさに形成されている。すなわち、取付け部２４には、放熱板２０を介して発光体１の基板２の他面２ｂが取り付けられて、発光体１が取り付けられている。このように、金属ケース２１は、その一端側２１ａに発光体１の基板２を取り付けている。すなわち、装置本体１７は、発光体１を配設している。

また、取付け部２４の溝２８には、発光体１および放熱板２０を包囲する取付板２９が嵌合されている。取付板２９は、放熱板２０の周回部側を被っている。また、取付板２９の上面と周壁部２５の上面は、ほぼ同一面状となっている。そして、図６に示すように、発光体１は、取付板２９の開口２９ａ内に取付板２９の内壁に近接するように配設されている。

図５において、放熱フィン２３は、金属ケース２１の他端側２１ｂから一端側２１ａへと径方向の突出量が大きくなるように滑らかに傾斜して形成されている。また、放熱フィン２３は、図４に示すように、金属ケース２１の周方向に互いに略等間隔で放射状に形成され、放熱フィン２３，２３間に間隙３０が形成されている。間隙３０は、金属ケース２１の他端側２１ｂおよび周囲へ向けて開口され、金属ケース２１の一端側２１ａでは閉塞されている。放熱フィン２３および隙間３０の一端側には、環状の周壁部２５が形成されている。金属ケース２１は、例えばアルミダイキャストにより、上述のように成型されたものである。

装置本体１７の樹脂ケース２２は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂などの電気絶縁性の合成樹脂により形成されている。そして、図５に示すように、外周面２２ｃが金属ケース２１の貫通孔２６の内壁面２６ａに近接するようにかつ貫通孔２６の内壁面２６ａに沿う形状に形成されている。すなわち、外周面２２ｃを有する部分が略円錐台状の筒状に形成されている。そして、外周面２２ｃの一端側２２ａの縁部に、外周面２２ｃから外方に突出する嵌合凸部３１が形成されている。この嵌合凸部３１は、所定の厚さを有する例えば四角形に形成され、外周面２２ｃの開口縁部の周回で１８０°間隔で、互いに対向するように２個が形成されているものである。すなわち、嵌合凸部３１は、金属ケース２１の嵌合凹部２７に対応して設けられ、嵌合凹部２７に嵌め込まれている。嵌合凸部３１および嵌合凹部２７が互いに嵌合することにより、樹脂ケース２２は、金属ケース２１の貫通孔２６の内部に配置される。

嵌合凸部３１は、嵌合凹部２７に嵌め込まれる形状や大きさに形成されているとともに、放熱板２０が乗り上げないように形成されている。すなわち、嵌合凸部３１が嵌合凹部２７から取付け部２４に突出しない形状や大きさに形成されている。樹脂ケース２２は、嵌合凸部３１が金属ケース２１の嵌合凹部２７に嵌め込まれ、嵌合凸部３１および嵌合凹部２７が互いに嵌合して相互の回動を規制することにより、金属ケース２１に固定される。

そして、樹脂ケース２２は、外周面２２ｃの他端側２２ｂが金属ケース２１の他端側２１ｂの外面２１ｃから外方に突出しているとともに、他端側２２ｂに有底の円筒状の突出部３２が形成されている。突出部３２の外径は、樹脂ケース２２の他端側２２ｂよりも幾分縮径している。突出部３２には、例えばカシメにより口金３３が設けられている。このように、装置本体１７は、金属ケース２１の他端側２１ｂに突出部３２を介して口金３３を有している。

また、突出部３２の底板部３４には、溝３５が形成されており、この溝３５に電源装置１８が支持されている。さらに、底板部３４には、電源装置１８および口金３３を電気接続する図示しないリード線が挿通される図示しない挿通孔が設けられている。

口金３３は、例えばＥ１７形の一般照明電球用のソケットに接続可能なものである。そして、口金３３は、樹脂ケース２２の突出部３２に嵌合されてかしめられて固定されるシェル部３６、このシェル部３６の他端側に設けられる絶縁部３７およびこの絶縁部３７の頂部に設けられるアイレット部３８を有して構成されている。シェル部３６およびアイレット部３８には、図示しないリード線が接続されている。このリード線は、突出部３２の底板部３４に設けられた図示しない挿通孔から樹脂ケース２２の内部に導入されて、電源装置１８に電気接続されている。

電源装置１８は、発光体１のＬＥＤベアチップ３に電力を供給するものであり、樹脂ケース２２の内部に収容されている。すなわち、装置本体１７の内側に収容されている。そして、電源装置１８は、基板３９およびこの基板３９に実装された電子部品４０などの電気部品を有して形成されている。基板３９は、ガラスエポキシ材などの合成樹脂板やアルミニウム（Ａｌ）などの金属板からなっている。金属板の場合、絶縁層が形成されて、電気部品が実装されている。そして、樹脂ケース２２の外周面２２ｃが一端側２２ａから他端側２２ｂに向かうにつれ次第に縮径する先細りの略円錐台状に形成されているので、基板３９は、一端側３９ａから他端側３９ｂに向かうにつれ段階的に幅狭に形成されている。

そして、基板３９は、樹脂ケース２２の底板部３４の溝３５に嵌入されて底板部３４に支持されている。また、基板３９には、支持板４１ａ〜４１ｄが取り付けられている。この支持板４０ａ〜４０ｄは、樹脂ケース２２の内壁面２２ｄに接着材により固着されている。こうして、電源装置１８は、樹脂ケース２２の内部に収容されているとともに、樹脂ケース２２に固定されている。電源装置１８は、口金３３に図示しないリード線で接続され、発光体１の基板２に給電線４２で接続されている。

電源装置１８の基板３９には、雌コネクタ４３が設けられている。給電線４２の両端には、それぞれ雄コネクタ４４，４５が設けられている。そして、放熱板２０には、給電線４２および雄コネクタ４４，４５が挿通される孔４６が設けられている。

給電線４２は、放熱板２０の孔４６を挿通し、雄コネクタ４４が基板２の雌コネクタ９に装着され、雄コネクタ４５が基板３９の雌コネクタ４３に装着されている。これにより、電源装置１８とＬＥＤベアチップ３が接続されている。

包囲体１９は、透光性および光拡散性を有するガラスあるいは合成樹脂からなっている。ここでは、例えばポリカーボネート（ＰＣ）樹脂により、発光体１を覆う略球面状に成型されている。そして、包囲体１９は、その他端側１９ｂが開口され、この開口縁部に金属ケース２１の周壁部２５および取付板２９の間の隙間４７に嵌合される嵌合部４８が形成されている。包囲体１９は、その嵌合部４８が前記隙間４７に嵌合されているとともに、接着材などで固定されている。こうして、包囲体１９は、発光体１を覆うように金属ケース２１の一端側２１ａに取り付けられている。

次に、本発明の実施例２の作用について述べる。

照明装置１６は、照明器具の電球用ソケットに装着される。そして、口金３３に外部電源が給電すると、電源装置１８が動作し、電源装置１８から発光体１の複数個のＬＥＤベアチップ３に所定の定電流（電力）が供給される。複数個のＬＥＤベアチップ３は、発光（点灯）し、発光体１から白色光が放射される。この放射光は、包囲体１９を透過して外部空間に放射される。

本実施形態の照明装置１６は、色むらが抑制されるとともに、ＬＥＤベアチップ３の温度上昇が抑制される発光体１を備えるので、色度変化が抑制される放射光（白色光）を放射することができるとともに、発光効率の低下や寿命の低下などを抑制することができるという効果を有する。また、発光体１は、第２の透光性樹脂５が薄く設けられて安価に形成可能であるので、その分、照明装置１６が安価に形成できるという効果を有する。

なお、装置本体１７の他端側２２ｂに取り付けられる口金は、Ｅ形口金に限らず、ＧＸ５３形やＧ２３等であってもよい。

本発明の一実施形態の照明装置４９は、図７に示すように構成される。なお、図７において、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。

図７に示す照明装置４９は、天井面等に埋設されるダウンライトであり、略円筒状の装置本体５０の下端側５０ａに円形の化粧枠５１がリベット５２により取り付けられ、この化粧枠５１に透光性カバー５３が配設されている。化粧枠５１は、その外面５１ａに補強片５４が設けられている。

そして、装置本体５０は、左右両側に装置本体５０を天井面等に固定するための一対の取付けばね５５，５５をリベット５６により取り付けている。また、装置本体５０は、下端側５０ａの内部に図１に示す発光体１を回転対称に４個配設している。

また、装置本体５０は、その中間側５０ｂの内部に電源装置５７が配設されている。電源装置５７は、交流電源を直流電源に変換し、発光体１のＬＥＤベアチップ３に定電流（電力）を供給するように構成されている。そして、装置本体５０の上面側５０ｃには、交流電源からの図示しない電源線を接続する端子台５８が配設されている。

本実施形態の照明装置４９は、色むらが抑制されるとともに、ＬＥＤベアチップ３の温度上昇が抑制される発光体１を具備しているので、色度変化が抑制される放射光（白色光）を放射することができるとともに、発光効率の低下や寿命の低下などを抑制可能であるという効果を有する。

なお、照明装置４９は、埋込型のダウンライトに形成したが、これに限らず、長方形の基板を用いて実施例１のように発光体を形成し、当該発光体を具備する長形の埋込型、直付け型や吊り下げ型などの照明装置に形成されたものであってもよい。

１…発光体、 ２…基板、 ３…ＬＥＤベアチップ、 ４…第１の透光性樹脂、 ５…第２の透光性樹脂、 １６，４９…照明装置、 １７，５０…装置本体、 １８，５７…電源装置

Claims (2)

1. 基板と；
   この基板の一面側に実装された複数のＬＥＤベアチップと；
   このＬＥＤベアチップの周囲に埋められてその表面が前記ＬＥＤベアチップの上面よりも前記基板側に位置するように前記基板の一面側に充填された第１の透光性樹脂と；
   前記ＬＥＤベアチップの放射光の一部を波長変換する蛍光体を含有し、前記ＬＥＤベアチップを封止するように前記第１の透光性樹脂の表面上に充填された第２の透光性樹脂と；
   を具備していることを特徴とする発光体。
2. 請求項１記載の発光体と；
   この発光体を配設している装置本体と；
   前記発光体のＬＥＤベアチップに電力を供給する電源装置と；
   を具備していることを特徴とする照明装置。

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