JP2014146750A - 発光モジュール - Google Patents

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Abstract

【課題】均一発光と低コスト化を両立可能な発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール２０は、複数の発光素子２２と、複数の発光素子２２から出射される光により励起され可視光を発光する蛍光体を含有した蛍光体樹脂層２８と、複数の発光素子２２および蛍光体樹脂層２８から出射される光を反射する反射面２４ｃと、反射面２４ｃと蛍光体樹脂層２８との間に設けられ、複数の発光素子２２または蛍光体が発する光を導光可能な導光体層２６と、を備えている。
【選択図】図５

Description

本発明は、蛍光体を用いた発光モジュールに関し、詳細には、紫外線または短波長可視光で励起され発光する蛍光体を用いた発光モジュールに関する。
従来、ＬＥＤからなる半導体発光素子を支持基板上に複数個配列し、蛍光体樹脂層でそれぞれの半導体発光素子を一体的に被覆して、蛍光体樹脂層面が発光するように形成された発光モジュールが開示されている（特許文献１）。
国際公開第２０１０／１５０４５９号公報
このような発光モジュールにおいては、指向性の強い光を出射する半導体発光素子が用いられているため、出射される光の大部分が所定方向へ放出される。そのため、配列された半導体発光素子同士の間隔が広いと、明るい部分と暗い部分との明暗差が大きくなり、均一性が悪い。一方、明暗差をなくすために半導体発光素子をその間隔が狭くなるように配列させると、素子数が増加して高コスト化となるとともに、半導体発光素子からの発熱に起因する発光モジュールの信頼性低下につながる。
そこで、本発明は、均一発光と低コスト化を両立可能な発光モジュールを提供することを目的とする。
前記目的を達成するために、本発明の発光モジュールは、
複数の発光素子と、
前記複数の発光素子から出射される光により励起され可視光を発光する蛍光体を含有した蛍光体樹脂層と、
前記複数の発光素子および前記蛍光体樹脂層から出射される光を反射する反射面と、
前記反射面と前記蛍光体樹脂層との間に設けられ、前記複数の発光素子または前記蛍光体が発する光を導光可能な導光体層と、
を備えていることを特徴とする。
また、本発明の発光モジュールにおいては、前記導光体層は、前記蛍光体樹脂層とは異なる屈折率を有している構成としてもよい。
また、本発明の発光モジュールにおいては、前記導光体層は、前記蛍光体樹脂層よりも大きい屈折率を有している材料から形成されている構成としてもよい。
また、本発明の発光モジュールにおいては、前記複数の発光素子は、前記導光体層内に設けられている構成としてもよい。
また、本発明の発光モジュールにおいては、前記複数の発光素子の各々は、その少なくとも一部が前記蛍光体樹脂層内に位置している構成としてもよい。
また、本発明の発光モジュールにおいては、前記反射面および前記蛍光体樹脂層と前記導光体層との界面の少なくとも一方に、前記複数の発光素子から出射される光の一部を散乱させるような処理が施された散乱処理部が設けられている構成としてもよい。
また、本発明の発光モジュールにおいては、前記複数の発光素子は、二次元的な所定形状に配置され、前記蛍光体樹脂層および前記導光体層の少なくとも一方によりライン連結されて形成されている構成としてもよい。
本発明によれば、反射面と蛍光体樹脂層との間に設けられる導光体層により蛍光体樹脂層と導光体層との界面で各発光素子から出射される光の反射が生じ、各発光素子から出射される光を各発光素子の周囲に広がる方向に拡散させることができる。そのため、発光モジュールに搭載される発光素子同士の間隔を広くしても、明暗差の小さい略均一な発光を得ることができる。
本発明の実施形態に係る発光モジュールからなる車両用灯具を備えた車両の平面図である。 本発明の第１の実施形態に係る発光モジュールからなる標識灯を含む前照灯の正面図である。 図１に示される標識灯の斜視図である。 図３に示される発光モジュールのＩＶ‐ＩＶ線拡大断面図である。 図３に示される発光モジュールのＩ−Ｉ線拡大断面図である。 図５に示される発光モジュールに備わる発光素子の発光状態を示す拡大断面図である。 第２の実施形態に係る発光モジュールの一部拡大断面図である。 図７に示される発光モジュールに備わる発光素子の発光状態を示す断面図である。 第２の実施形態の変形例に係る発光モジュールの一部拡大断面図である。 （ａ）は、第３の実施形態に係る発光モジュールの一部拡大断面図であり、（ｂ）は第３の実施形態の変形例に係る発光モジュールの一部拡大断面図である。 第４の実施形態に係る発光モジュールの順次点灯状態を示す断面図である。 第５の実施形態に係る発光モジュールの正面図である。 第６の実施形態に係る発光モジュールからなるＨＭＳＬの斜視図である。 第７の実施形態に係る発光モジュールからなる三角表示板の正面図である。 第８の実施形態に係る発光モジュールを示す平面図である。 第９の実施形態に係る発光モジュールを示す平面図である。 図１６のＸ９‐Ｘ９線拡大断面図である。 第９の実施形態の変形例に係る発光モジュールを部分的に示す平面図である。 第９の実施形態の別の変形例に係る発光モジュールを部分的に示す平面図である。 第９の実施形態のさらに別の変形例に係る発光モジュールを部分的に示す縦断面図である。 ＦＰＣと屈曲性の低い基板とを組み合わせて用いる一例を示す説明図である。 ＦＰＣと屈曲性の低い基板とを組み合わせて用いる他の例を示す説明図である。
（第１の実施形態）
次に、本発明の実施の形態の一例を図面を参照して説明する。図１は本発明の実施形態に係る発光モジュールからなる車両用灯具を備えた車両の平面図である。
車両１は、その車体前部１Ａの左右にヘッドランプ（ＨＬ）を備え、車体後部１Ｃの左右に、テールランプ，ストップランプ，ターンシグナルランプ及びバックアップが収容されたリアコンビネーションランプ（ＲＣＬ）を備えている。車両１のＨＬには、本発明の第１の実施形態に係る発光モジュール２０からなる標識灯２００が収容されている。この標識灯２００は、主にデイタイムランニングランプとして用いられるが、ＲＣＬに収容されてデイタイムランニングランプの他にターンシグナルランプ、あるいはストップランプとして用いられても良い。また、車両１のバックウィンドウ６の中央上端部には、後述の発光モジュール３０からなるＨＭＳＬ（High Mount Stop Lamp）３００が配設されている。そして、車両１の車体前部１Ａは、その中央部がラウンド状に凸に形成され、複雑な湾曲形状となっている。
図２は第１の実施形態に係る発光モジュールからなる標識灯を含むＨＬの正面図、図３は本実施形態の標識灯の斜視図、図４は本実施形態の標識灯の縦断面図（図３におけるＩＶ‐ＩＶ線に沿う断面図）である。なお、図２では透光カバー４を介して見える灯室内を実線で示している。
ＨＬは、容器状をしたランプボディ２と透明な透光カバー４で画成された灯室内に、正面視右側にロービームランプＬｏＬが配設され、左側にハイビームランプＨｉＬが配設され、さらにその左側にターンシグナルランプＴＳＬが並んで配設されている。そして、ＬｏＬとＨｉＬの下側領域には、発光モジュール２０からなる標識灯２００が配設されている。ランプボディ２と透光カバー４及びこれらからなる灯室内は、車体前部１Ａの流線形状に倣って、車体前部１Ａから車体側方１Ｂに廻り込むように三次元的に形成されている。これに応じて、灯室内の標識灯２００も、灯室内左右方向に湾曲形状に倣って延びるように配置されている。また、ＬｏＬ、ＨｉＬおよび標識灯２００は、灯室内に配設されたエクステンション５によって、その固定部や電気配線等が灯具正面から視認されない構成となっている。
次に、標識灯２００を構成する発光モジュール２０を詳細に説明する。発光モジュール２０は、発光素子２２と、ＦＰＣ（フレキシブル印刷回路基板）２４と、発光素子２２からの光を導光可能な導光体層２６と、蛍光体を含有する蛍光体樹脂層２８と、を備えている。
発光素子２２は、３７０ｎｍ〜４２０ｎｍの波長域にピーク波長を有する紫外線又は短波長可視光を発光するＩｎＧａＮ系の化合物半導体であり、一例として、発する光の中心波長が約４００ｎｍの１ｍｍ角ＬＥＤチップを採用している。なお、発光素子２２はこれに限定されず、例えば紫外線又は短波長可視光を発光するレーザダイオード（ＬＤ）が採用されても良い。
ＦＰＣ２４は、発光素子２２の面状配線部材かつ支持基板であり、図４に示すように、横長の絶縁樹脂フィルム２４１の表面に銅箔等からなる導電層２４２を所要の電極パターンとして形成し、この導電層２４２の表面を絶縁コート膜２４３で被覆したものである。ＦＰＣ２４の長さ方向の一端部２４ａには給電端子２４ｂが形成されている。この給電端子２４ｂがランプボディ２に設けられた図示しない中継コネクタに嵌合することで電気的に接続され、図示しない外部電源が中継コネクタから給電端子２４ｂを介して導電層２４２に給電され、導電層２４２上に載置する発光素子２２に給電されるようになっている。発光素子２２は、該ＦＰＣ２４上（陽極となる導電層２４２上）に、導電性を備える銀ペースト２３等を用いてはんだ付けされ、陰極となる導電層２４２にワイヤ２７で接続されて、導通する構成となっている。ここで、発光素子２２が搭載される導電層２４２の上面は後述の反射面２４ｃを構成している。
導光体層２６は、発光素子２２または蛍光体樹脂層２８に含有される蛍光体が発する光を導光可能な透明樹脂から構成されている。導光体層２６を構成する透明樹脂は、例えば液状またはゲル状のシリコーン樹脂からなる透明樹脂ペーストから形成され、この透明樹脂ペーストにより発光素子２２の上面及び側面が被覆されている。本実施形態においては、導光体層２６を構成する材料は、その上面に設けられる蛍光体樹脂層２８を構成する材料とは異なる屈折率を有していることが好ましい。特に、この導光体層２６は、蛍光体樹脂層２８よりも大きい屈折率を有している材料から形成されていることが好ましい。
導光体層２６の上面には蛍光体樹脂層２８が設けられている。この蛍光体樹脂層２８は、発光素子２２から出射される光により励起され可視光を発光する蛍光体を含有している。具体的には、蛍光体樹脂層２８は、後述する黄色蛍光体と青色蛍光体を重量比２：１で混合し、混合された蛍光体を液状又はゲル状のシリコーン樹脂からなるバインダー材に対して１．８ｖoｌ％となるように混入しミキシングすることで、蛍光体ペーストとして作成される。なお、バインダー材は上記に限定されるものではなく、フッ素樹脂等の耐紫外線性能に優れた他の部材が採用されても良い。
黄色蛍光体は、近紫外光又は短波長可視光を効率的に吸収する一方、４５０ｎｍ以上の可視光の吸収がほとんどないものを用いる。黄色蛍光体は、近紫外光又は短波長可視光を波長変換して黄色光を発する蛍光体であり、放射する光のドミナント波長は５６４ｎｍ以上５８２ｎｍ以下のものを用いる。黄色蛍光体としては、ＳｉＯ２・１．０（Ｃａ０．５４，Ｓｒ０．３６，Ｅｕ０．１）Ｏ・０．１７ＳｒＣｌ２で表される蛍光体が用いられる。黄色蛍光体は、原料の混合比においてＳｉＯ２を過剰に添加することで、蛍光体内にクリストバライトを生成させた蛍光体である。
黄色蛍光体を製造するにあたって、まず、ＳｉＯ２、Ｃａ（ＯＨ）２、ＳｒＣｌ２・６Ｈ２Ｏ、及びＥｕ２Ｏ３の各原料をこれらのモル比がＳｉＯ２：Ｃａ（ＯＨ）２：ＳｒＣｌ２・６Ｈ２Ｏ：Ｅｕ２Ｏ３＝１．１：０．４５：１．０：０．１３となるように秤量した。次に秤量した各原料をアルミナ乳鉢に入れ約３０分粉砕混合し、原料混合物を得た。この原料混合物をアルミナ坩堝に入れ、還元雰囲気の電気炉で雰囲気（５／９５）の（Ｈ２／Ｎ２）、１０３０℃で５〜４０時間焼成し、焼成物を得た。得られた焼成物を温純水で丹念に洗浄し、黄色蛍光体を得た。
なお、黄色蛍光体を形成する材料は上記材料に限られず、一般式がＭ１Ｏ２・ａ（Ｍ２ １‐ｚ，Ｍ４ ｚ）Ｏ・ｂＭ３Ｘ２で表される他の材料が採用されてもよい。但し、Ｍ１は、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｚｒ及びＳｎからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素を示す。Ｍ２は、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ及びＺｎからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素を示す。Ｍ３は、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ及びＺｎからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素を示す。Ｘは、少なくとも１種のハロゲン元素、Ｍ４は希土類元素及びＭｎからなる群より選ばれるＥｕ２＋を必須とする少なくとも１種の元素を示す。ａは、０．１≦ａ≦１．３の範囲であり、ｂは０．１≦ｂ≦０．２５の範囲であり、ｚは０．０３＜ｚ＜０．８の範囲である。この一般式では、本実施形態にて採用した黄色蛍光体は、Ｍ１＝Ｓｉ、Ｍ２＝Ｃａ／Ｓｒ（モル比６０／４０）、Ｍ３＝Ｓｒ、Ｘ＝Ｃｌ、Ｍ４＝Ｅｕ２＋、ａ＝０．９、ｂ＝０．１７、Ｍ４の含有量ｃ（モル比）がｃ／（ａ＋ｃ）＝０．１となる。
さらに、黄色蛍光体として、（Ｃａ０．５１，Ｓｒ０．４９）７/６Ｓｉ３Ｃｉ２/６、または（Ｒｅ１−ｒＳｍｒ）２（Ａｌ１−ＳＧａＳ）５Ｏ１２：Ｃｅ （０≦ｒ＜１、０≦ｓ≦１、ＲｅはＹ、Ｇｄからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素）で表される蛍光体を用いることもできる。
青色蛍光体は、近紫外光又は短波長可視光を波長変換して青色光を発する青色蛍光体である。青色蛍光体は、近紫外光または短波長可視光を効率的に吸収し、ドミナント波長が４４０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下の光を放射するものを用いる。青色蛍光体としては、（Ｃａ４．６７Ｍｇ０．５）（ＰＯ４）３Ｃｌ：Ｅｕ０．０８で表される蛍光体が用いられる。
なお、青色蛍光体はこれに限られず、以下の一般式で表される蛍光体群の中から選択してもよい。
一般式Ｍ１ａ（Ｍ２Ｏ４）ｂＸｃ：Ｒｅｄ
Ｍ１はＣａ、Ｓｒ、Ｂａのうち一種以上を必須とし、一部をＭｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｋ、Ａｇ、Ｔｉからなる群の元素に置き換えることができる。Ｍ２は、Ｐを必須とし、一部をＶ、Ｓｉ、Ａｓ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｂからなる群の元素に置き換えることができる。Ｘは少なくとも１種のハロゲン元素、ＲｅはＥｕ２＋を必須とする少なくとも１種の土類元素、またはＭｎを示す。また、ａは４．２≦ａ≦５．８、ｂは２．５≦ｂ≦３．５、ｃは０．８＜ｃ＜１．４、ｄは０．０１＜ｄ＜０．１の範囲とされる。
一般式Ｍ１ １‐ａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ２＋ ａ
Ｍ１はＣａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素、ａは０．００１≦ａ≦０．５の範囲とされる。
一般式Ｍ１ １‐ａＭｇＳｉ２Ｏ８：Ｅｕ２＋ ａ
Ｍ１は、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素、ａは０．００１≦ａ≦０．８の範囲とされる。
一般式Ｍ１ ２‐ａ（Ｂ５Ｏ９）Ｘ：Ｒｅａ
Ｍ１は、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素、Ｘは少なくとも１種のハロゲン元素、ａは０．００１≦ａ≦０．５の範囲とされる。
さらに、青色蛍光体として、ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕまたは（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ）５（ＰＯ４）３Ｃｌ：Ｅｕで表される蛍光体を用いることもできる。
なお、蛍光体としては、上記に例示した黄色蛍光体および青色蛍光体のほかに、緑色蛍光体、赤色蛍光体、およびアンバー色蛍光体のうちの１つまたはこれらのうちの２つ以上の蛍光体を組み合わせることにより構成されてもよい。
緑色蛍光体は、近紫外光または短波長可視光を波長変換して緑色光を発する蛍光体である。緑色蛍光体としては、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ、ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ，ＭｎまたはＺｎＳｉＯ３：Ｍｎで表される蛍光体が用いられる。
赤色蛍光体は、近紫外線または短波長可視光を波長変換して赤色の可視光を発光する蛍光体である。赤色蛍光体としては、Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ、Ｌａ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ）Ｓ：Ｅｕ、ＣａＳ：Ｅｕ、Ｂａ２Ｚｎ３：Ｍｎ、ＣａＡｌＡｉＮ３：Ｅｕ、Ｓｒ０．９５Ｃａ０．９５Ｅｕ０．１ＳｉＯ４、Ｎａ３（Ｙ１−ｘＥｕｘ）Ｓｉ２Ｏ７、Ｃａ２ＳｉＳ４：Ｅｕ、Ｅｕ２ＳｉＳ４、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ、またはＭ（Ｇａ１−ｘＥｕｘ）２Ｏ４ （ＭはＣａ、Ｓｒ、Ｂａからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素）で表される蛍光体が用いられる。
アンバー色蛍光体は、近紫外線または短波長可視光を波長変換してアンバー色の可視光を発光する蛍光体である。アンバー色蛍光体として、Ｃａ３Ｓｉ２Ｏ７：Ｅｕ、Ｓｒ３ＳｉＯ５：Ｅｕ、（Ｓｒ１−ｘＥｕｘ（１−ｙ）Ｙｂ）Ｏ・ＳｉＯ２、（ＢａａＣａｂＳｒｃＭｇｄＥｕｘＭｎｙ）ＳｉＯ４、（Ｓｒ１−ｘＢａｘ）３ＳｉＯ5、（Ａ、Ｍ）２ＳｉＯ4 （ＡはＣａ、Ｓｒ、Ｂａからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素、Ｍは付活剤）、（Ｃａ１−ｙ−ｚＳｒｙＢａｚ）２-ｘＥｕｘＳｉＳ４、ＣａｘＳｉ１２−（ｍ＋ｎ）Ａｌ（ｍ＋ｎ）ＯｎＮ１６−ｎ：Ｅｕ、（Ｃａ２−ｘ−ｙ−ｚ、ＭｘＰ２Ｏ７：Ｅｕｙ，Ｍｎｚ、またはａＲｅ２Ｏ３・［Ｍ］Ｏ・ｂＡｌ２Ｏ３：Ｅｕで表される蛍光体が用いられる。
次に、発光モジュール２０の形成方法について説明する。
まず、発光素子２２を、ＦＰＣ２４の車体前部１Ａ側から車体側方１Ｂ側にかけて、所定間隔をおいて一直線状に実装したのち、車両１の回り込み形状箇所において二股に分岐して、車体側方１Ｂに向けて二列に並設するように実装する。これにより、発光素子２２はＦＰＣ２４面上に枝分かれした二次元的な形状に複数個載置されている。
次に、１０ｃｃのシリンジ（吐出口径φ１ｍｍ）のディスペンサを用いて、導光体層２６を構成する透明樹脂ペーストを各発光素子２２上に塗布（ポッティングまたは印刷など）する。具体的には、実装した発光素子２２のうち一直線状の箇所から分岐上方側の箇所に載置された発光素子２２を一体的に被覆するように、ディスペンサノズルを約１０ｍｍ／ｓｅｃの速度で移動させて透明樹脂ペーストを塗布する。その後、透明樹脂ペーストの吐出を中止して二股分岐点にディスペンサを移動して、分岐下方側の箇所に載置された発光素子２２を一体的に被覆するよう透明体樹脂ペーストを塗布する。これにより、各発光素子２２は、断面半球状（ドーム形状）で略均等量にモールドされた導光体層２６でライン連結されるとともに、封止されている。その後、このようなドーム形状を保持したまま導光体層２６に加熱処理を施して硬化させる。
次に、同様にディスペンサを用いて、黄色蛍光体と青色蛍光体を含有した蛍光体樹脂層２８を構成する蛍光体ペーストにより導光体層２６を被覆する。このときも、まずは、ディスペンサノズルを約１０ｍｍ／ｓｅｃの速度で移動させて一直線状の箇所から分岐上方側の箇所の導光体層２６上に蛍光体ペーストを塗布する。その後、蛍光体ペーストの吐出を中止して二股分岐点にディスペンサを移動して、分岐下方側の箇所の導光体層２６を被覆するよう蛍光体ペーストを塗布する。これにより、導光体層２６は、断面半球状（ドーム形状）で略均等量にモールドされた蛍光体樹脂層２８で封止されている。最後に、このようなドーム形状を保持したまま蛍光体樹脂層２８を１時間１５０℃を維持する加熱処理を施して硬化させる。
なお、導光体層２６や蛍光体樹脂層２８をディスペンサを用いて塗布する際には、一筆書きの要領で形成するようにしてもよい。すなわち、ディスペンサノズルが分岐上方側の端部まで移動されたときに樹脂ペーストを吐出したままの状態で、二股分岐点までディスペンサを戻し、そこからディスペンサを分岐下方側の箇所に移動させて樹脂ペーストを塗布することもできる。
以上により、車体前部１Ａ側から車体側方１Ｂにかけて発光ラインが枝分かれする二次元的な発光形状を有する発光モジュール２０が形成される。また、蛍光体樹脂層２８は硬化した状態で伸び率約３００％を示し、可撓性を備えている。
そして、図３に示すように、その下端部をＬ字に折り曲げておく等して形成された支持片部１１ａを備え、放熱性を有するアルミ板等からなる固定板１１を、所望する流線形状に沿って灯室内左右方向の所要箇所に配置する。そして、発光モジュール２０を流線形状に倣って湾曲させながら、発光モジュール２０の裏面を固定板１１に接着して、支持片部１１ａをランプボディ２の下面にネジ１２等で固定する。これにより、発光モジュール２０は、車両形状に倣って三次元的に廻り込む形状の灯室内に容易に取り付けられる。
図５は発光モジュール２０の横断面図（図３におけるＩ−Ｉ線に沿う断面図）であり、図６は図５に示す発光モジュール２０の一部拡大断面図である。図５および図６においては、ＦＰＣ２４の構成を簡略化して示している。上記説明した発光モジュール２０では、発光素子２２が点灯されると、図６（ａ）に示されるように、発光素子２２の発光層２２ａから発光素子２２の上面方向（ＦＰＣ２４の反射面２４ｃとは反対の方向）に出射される光のうち一部の光Ｌ１は、蛍光体樹脂層２８中に入射される。また、他の一部の光Ｌ２は、発光素子２２を被覆する導光体層２６と、蛍光体樹脂層２８との間の界面２９で反射される。この反射光Ｌ２は、界面２９と反射面２４ｃとの間で反射を繰り返すことにより導光体層２６内において発光素子２２の周囲に広がる方向（図６（ａ），（ｂ）の左右方向）に導光された後に蛍光体樹脂層２８中に分散される。これらの光Ｌ１，Ｌ２により、蛍光体樹脂層２８に含有される蛍光体が発光され蛍光体樹脂層２８全体が略均一に発光するとともに、車体前部側から車体側方にかけて発光ラインが枝分かれした二次元的な発光を形成する。
以上説明したように、本実施形態によれば、反射面２４ｃを有するＦＰＣ２４と蛍光体樹脂層２８との間に設けられる導光体層２６により導光体層２６と蛍光体樹脂層２８との界面２９で各発光素子２２から出射される光の反射が生じ、各発光素子２２の周囲に広がる方向に光を拡散させることができる。その結果、各発光素子２２から出射される光の量を横方向に対して略均一化して蛍光体樹脂層２８に入射させることができる。そのため、発光モジュール２０に搭載される発光素子２２同士の間隔を広くしても、明暗差の小さい略均一な発光を得ることができる。
また、本実施形態によれば、導光体層２６が蛍光体樹脂層２８とは異なる屈折率を有している場合には、導光体層２６と蛍光体樹脂層２８との界面２９で反射される光Ｌ２の光量を増やすことができ、明暗差の解消を促進させることができる。
また、本実施形態によれば、導光体層２６が蛍光体樹脂層２８よりも大きい屈折率を有している材料から形成されている場合には、導光体層２６と蛍光体樹脂層２８との界面２９で反射される光Ｌ２の屈折角度が拡大し、明暗差の解消をさらに促進させることができる。
また、本実施形態によれば、発光素子２２は、導光体層２６内に設けられている。そのため、図６（ｂ）に示されるように、発光素子２２の発光層２２ａから出射される光のうち発光素子２２の上面方向に向けて出射される光Ｌ１，Ｌ２だけでなく、発光素子２２の側面から出射される光Ｌ３も導光体層２６内で導光させることができる。
さらに、本実施形態によれば、複数の発光素子２２は、二次元的な所定形状に配置され、導光体層２６および蛍光体樹脂層２８によりライン連結されて封止されている。そのため、複雑な発光形状の発光モジュール２０であっても略均一に発光させることができる。
また、ディスペンサをプログラム制御して導光体層２６および蛍光体樹脂層２８を所望する発光形状のとおりに（発光素子２２上に）塗布するだけで、ライン発光が二次元的に入り組んだ形状である文字や図形等の新規な発光形状を容易に実現することができる。このとき、一筆書きの要領で導光体層２６および蛍光体樹脂層２８を所定の形状となるように容易に塗布することも可能である。また、二次元的な広がりを有する発光を形成するのに単一型発光モジュールを組み合わせる必要がない分、製造コストも安価となる。
また、発光モジュール２０は、発光素子２２への配線部材である支持基板が可撓性を備えるＦＰＣ２４で構成されている上に、硬化した導光体層２６および蛍光体樹脂層２８も可撓性を有するので、導光体層２６および蛍光体樹脂層２８とＦＰＣ２４とが一体に自在に湾曲し、車体前部１Ａの複雑な三次元的流線形状と同じ形状を取ることができる。よって、湾曲自在な発光モジュール２０を用いれば、従来のようにセラミック等の固い支持基板を用いて形成された発光モジュールでは配設が困難であった車両１の灯室内のような三次元的な湾曲箇所においても、容易に発光形成することができる。
さらには、特許文献１のような発光素子の光と蛍光体の光を合成する従来の発光モジュールでは、蛍光体の厚みで発光素子からの距離に応じて色のバランスが変わるため、均一な色でのライン発光が難しかったが、発光モジュール２０では、黄色蛍光体と青色蛍光体からの発光のみで白色光を得て、光源光は黄色蛍光体と青色蛍光体の発光に寄与するのみであるので、本実施形態のような複雑な発光形状を形成しても、高光束かつ均一な色の発光が得られる。
（第２の実施形態）
図７は、第２の実施形態に係る発光モジュール３０の一部拡大断面図である。
図７における発光モジュール３０は、第１の実施形態と同様に、発光素子２２と、ＦＰＣ２４と、導光体層２６と、蛍光体樹脂層２８と、を備えている。
第２の実施形態においては、各発光素子２２は、その少なくとも一部（図７においては、発光素子２２全体）が蛍光体樹脂層２８内に位置している点が第１の実施形態と異なっている。発光モジュール３０を形成する方法は以下の通りである。まず、ＦＰＣ２４上に、透明樹脂基板などの透明部材を配置することにより導光体層２６を形成し、次に、導光体層２６の上面に発光素子２２を所定間隔をおいて一直線状に実装する。その後、蛍光体を含有した蛍光体樹脂層２８の蛍光体ペーストを、導光体層２６上に実装された発光素子２２を被覆するように塗布し、蛍光体ペーストを加熱処理により硬化して蛍光体樹脂層２８を形成する。
本実施形態によれば、発光素子２２は、導光体層２６を介してＦＰＣ２４と離間して設けられる蛍光体樹脂層２８内に位置している。そのため、図８に示されるように、発光素子２２の発光層２２ａから出射される光は、蛍光体樹脂層２８に直接入射する光Ｌ４と、導光体層２６を導光した後に蛍光体樹脂層２８に入射する光Ｌ５とに分散され、発光モジュール３０を略均一に発光させることができる。
また、本実施形態の変形例として、図９に示す発光モジュール３０ａのように、発光素子２２の少なくとも一部が蛍光体樹脂層２８内に位置している構成としてもよい。この構成によれば、発光素子２２の発光層２２ａから出射される光のうち、反射面２４ｃに対向する面から出射される光だけでなく発光素子の側面から出射される光が導光体層２６内に入射されるため、導光体層２６に入射される光量を増やすことができる。
このように、発光素子２２の配置を調整して発光素子２２の蛍光体樹脂層２８内に位置される領域を変更することより、発光素子２２から出射される光のうち蛍光体樹脂層２８に直接入射する光Ｌ４と導光体層２６内を導光した後に蛍光体樹脂層２８に入射する光Ｌ５との割合を制御することができるため、発光モジュール３０ａの略均一的な発光をさらに高めることができる。
（第３の実施形態）
図１０（ａ）は、第３の実施形態に係る発光モジュール４０の一部拡大断面図である。
発光モジュール４０は、第１の実施形態と同様に、発光素子２２と、ＦＰＣ２４と、導光体層２６と、蛍光体樹脂層２８と、を備えている。発光素子２２はＦＰＣ２４の反射面２４ｃ上に位置している。ＦＰＣ２４の反射面２４ｃ上および導光体層２６と蛍光体樹脂層２８との界面２９上の少なくとも一部には、発光素子２２から出射される光の一部を散乱させるような処理が施された散乱処理部４１が設けられている。散乱処理部４１には、例えば半球状、凹凸状、台形状、コーン状からなる微小ステップを形成する処理が施されていることが好ましい。なお、散乱処理部４１は、ＦＰＣ２４の反射面２４ｃおよび導光体層２６と蛍光体樹脂層２８との界面２９の少なくとも一方に設けられる構成としてもよい。
本実施形態によれば、散乱処理部４１が設けられていることで、発光素子２２から出射される光が発光素子２２の周囲に広がる方向にさらに拡散されるとともに、散乱処理部４１での光の制御が可能となる。
また、図１０（ｂ）に示される発光モジュール４０ａのように、発光素子２２は導光体層２６と蛍光体樹脂層２８との間に位置している構成としてもよい。この構成によれば、発光素子２２から出射される光のうち蛍光体樹脂層２８に直接入射する光と導光体層２６内を導光した後に蛍光体樹脂層２８に入射する光との割合を制御することが可能となるとともに、散乱処理部４１での光の制御が可能となる。
（第４の実施形態）
図１１は、第４の実施形態に係る発光モジュール５０を示す断面図である。図１１に示されるように、発光モジュール５０を点灯させる際には、直線状に配置された発光素子２２を１つずつあるいは連続するグループごとに順次点灯させるシーケンシャル点灯を行うことができる。なお、発光モジュール５０では、ＦＰＣ２４は設けられておらず、導光体層（透明樹脂基板）２６の底面に反射面２６ａが設けられている。これにより、発光モジュール５０においても、第１から第３の実施形態と同様に、明暗差の小さい略均一な発光を得ることができる。
従来の発光素子では本実施形態のようにシーケンシャル点灯を行うと、発光位置が明確に移動してしまい、グラデーション状に徐々に発光位置が移動するような自然な発光パターンを実現することができない。一方、本実施形態によれば、各発光素子２２から出射される光は発光素子２２の周囲に広がる方向に分散して発光されるため、発光素子２２を図１１中の左右方向に順次点灯させる場合であっても、連続的でなめらかな発光位置の移動を実現でき、新規な見映えの発光パターンを提供することができる。
（第５の実施形態）
図１２は、第５の実施形態に係る発光モジュール６０の正面図である。発光モジュール６０は所望の形状、例えば図１１に示すように略Ｌ字状に形成することができる。この発光モジュール６０は、標識灯としての機能を発揮し、例えば、ＤＲＬユニット、ターンシグナルランプユニット、ストップランプユニットとして用いることができる。また、本実施形態では、略Ｌ字状の発光モジュール６０を複数個並列して配置する構成を採用してもよい。このとき、各発光モジュール６０の蛍光体樹脂層２８に含有される蛍光体の種類を変えることで、発光モジュール６０毎に発光色を変えることができる。これにより、例えば一部の発光モジュール６０がアンバー色または黄色で発光するターンシグナルランプユニットとして構成され他の発光モジュール６０が赤色で発光するストップランプユニットとして構成されるような発光モジュール群を提供することができ、車両用灯具としての汎用性を高めることができる。
なお、発光モジュール６０は、図１２に示されるような略Ｌ字状の形状に限られず、ディスペンサの設定を変更するだけで、様々な文字や図形等の発光を形成することができる。したがって、所望の形状の車両用灯具を容易に形成することができる。
（第６の実施形態）
図１３は第６の実施形態に係る発光モジュールからなるＨＭＳＬの斜視図である。なお、図１３では透光カバー３４を介して見える灯室内を実線で示している。
図１３におけるＨＭＳＬ３００は、容器状のケース３２と、透明な透光カバー３４と、これらで画成された灯室内に配設された発光モジュール７０と、から構成されている。ＨＭＳＬ３００は、ケース３２を介してバックウィンドウ６の内側上端中央部にボルト及びナット等の公知の方法で固定されている。
発光モジュール７０は、発光素子２２と、導光体層２６と、黄色蛍光体と青色蛍光体に代えて赤色蛍光体を含有した蛍光体樹脂層２８と、支持基板３６とを備えている。支持基板３６には、一例として金蒸着によって電極パターンを形成した長方形プレート状の窒化アルミニウム板を採用している。支持基板３６上（電極パターン上）には、第１の実施形態と同様の方法で、それぞれ「Ｓ」「Ｔ」「Ｏ」「Ｐ」の文字形状に発光素子２２が実装され、第１の実施形態と同様に、ディスペンサのプログラム制御により、発光素子２２上を被覆するように導光体層２６および蛍光体樹脂層２８が「Ｓ」「Ｔ」「Ｏ」「Ｐ」の文字形状に塗布されている。そして、支持基板３６をケース３２にネジ固定等することによって、発光モジュール７０は灯室内に取り付けられている。
なお、車両１のＲＣＬの各テールランプ，ストップランプ，ターンシグナルランプ及びバックアップは、それぞれ独立したスイッチ群によって車両１のバッテリ（図示せず）と電気的に接続されており、いずれかのスイッチがＯＮになると対応するランプが点灯するようになっている。ＨＭＳＬ３００は、ケース３２内に設けられた図示しない制御回路がコネクタ付ハーネス３３を介して車両１のバッテリ側ワイヤハーネス（図示せず）に電気的に接続されるとともに、ＲＣＬスイッチ群においてストップランプ用のスイッチがＯＮになると、制御回路にも電流が流れて発光素子２２が点灯するよう構成されている。即ち、ＨＭＳＬ３００はＲＣＬのストップランプと連動して点灯し、発光モジュール７０（の蛍光体樹脂層２８）が「ＳＴＯＰ」の文字形状に均一かつ高光束に赤色発光する。
発光モジュール７０として、蛍光体樹脂層２８に含有される赤色蛍光体は、近紫外線又は短波長可視光を波長変換して赤色の可視光を発光する、（Ｃａ１‐ｘ‐ｙＳｒｘ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋ ｙ（ここで、ｘは０≦ｘ≦０．９９２、ｙは０．００１≦ｙ≦０．０１５の範囲である）で表される。なお、赤色光が得られ、放射する光のピーク波長が６６０ｎｍ以上８００ｎｍ以下の波長域にあるものであれば上記の材料に限定されない。
本実施形態によれば、発光モジュール７０によって、従来は可視光を発光する複数個のＬＥＤが一直線状（一次元的）に並んだ発光形状が一般的であったＨＭＳＬに、二次元的な広がりを有する新規な発光形状を容易に形成することができる。また、高光束かつ均一な発光が得られるので、後続車からの視認性にも優れたＨＭＳＬを提供することができる。
なお、発光モジュール７０は、「ＳＴＯＰ」の形状に限られず、ディスペンサの設定を変更するだけで、様々な文字や図形等の発光を形成することができる。従って、例えば「右」「左」の形状に発光素子２２を並べて導光体層２６および蛍光体樹脂層２８でライン連結した発光モジュールを形成し、ＲＣＬのターンシグナルランプの点灯と連動させる車両用灯具を形成することも容易である。
また、本実施形態においても支持基板３６にＦＰＣを用いれば、車両１のバックウィンドウ６が湾曲した仕様となった場合でも、発光モジュール７０がバックウィンドウ６に沿って自在に曲がるので、容易に配設することができる。
（第７の実施形態）
図１４は第７の実施形態に係る発光モジュールからなる三角表示板の正面図である。なお、図１４では透光カバー４２を介して見える灯室内を実線で示している。
図１４における三角表示板４００は、車両１の緊急停車の際に用いられる三角形の枠状の器具であり、第６の実施形態と同様に、発光モジュール８０と、発光モジュール８０の前面を保護する三角形枠状の透明な透光カバー４２と、から構成されている。発光モジュール８０は、第１の実施形態と同様に、発光素子２２と、導光体層２６と、黄色蛍光体と青色蛍光体を含有した蛍光体樹脂層２８と、支持基板４４とを備えている。支持基板４４は、一例として金蒸着によって電極パターンが形成されるとともにそれ以外の面を鏡面状に形成した三角形枠状の窒化アルミニウム板から構成される。
発光モジュール８０として、蛍光体樹脂層２８に、黄色蛍光体と青色蛍光体に代えて、近紫外線又は短波長可視光を波長変換して赤色の可視光を発光する、（Ｃａ１‐ｘ‐ｙＳｒｘ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋ ｙ（ここで、ｘは０≦ｘ≦０．９９２、ｙは０．００１≦ｙ≦０．０１５の範囲である）で表される赤色蛍光体が混入されている。なお、赤色光が得られ、放射する光のピーク波長が６６０ｎｍ以上８００ｎｍ以下の波長域にあるものであれば上記の材料に限定されない。
発光モジュール８０は、支持基板４４上に、第１の実施形態と同様の発光素子２２が第１の実施形態と同様の方法で三角形状に実装され、ディスペンサのプログラム制御により、発光素子２２上を被覆するように導光体層２６および赤色蛍光体を含有した蛍光体樹脂層２８が「△」の図形状に塗布されている。
この三角表示板４００は、支持基板４４の裏面に設けられた所定の外部電源や、或いは車両１のトランクリッドの裏面に装着すると車両１のバッテリから給電されるように構成される。これにより、発光素子２２が点灯し、発光モジュール８０（の蛍光体樹脂層２８）が「△」の図形形状に均一かつ高光束に赤色発光する。本実施形態によれば、発光モジュール８０によって、従来の赤色反射板を用いた表示板よりも高光束かつ均一な発光が得られるので、視認性に優れた三角表示板を提供することができる。
なお、発光モジュール８０には、「△」の形状に限られず、ディスペンサの設定を変更するだけで、様々な文字や図形の発光を形成することができる。従って、例えば「□」の形状に発光素子２２を並べて導光体層２６および蛍光体樹脂層２８でライン連結した発光モジュールを形成し、これらを道路等に設置される表示灯や照明灯を形成することも容易である。
また、第６および第７の実施形態の発光モジュール７０，８０において、第１の実施形態の黄色蛍光体と青色蛍光体を用いて白色発光する車両用灯具や表示灯を構成してもよい。
また、第１の実施形態の標識灯２００や第６の実施形態のＨＭＳＬ３００において、黄色蛍光体と青色蛍光体に加えて赤色蛍光体も混入した蛍光体樹脂層２８とすれば、赤色の波長領域が補われて、演色性も兼ね備えた白色発光を有する車両用灯具や表示灯等を提供することができる。
（第８の実施形態）
第８の実施形態においては、図１５に示すように、ドーム状のレンズ形状にした導光体層２６および蛍光体樹脂層２８を連ねて形成することにより、発光モジュール９０が構成されている。なお、本実施形態において、第１から第７の実施形態と同一構成要素については、同一符号を付してその説明を省略する。
標識灯２００においては、SAE J2087 AUG91や，ECE87等の規格に合致した配光とするために、発光モジュール以外にレンズや反射鏡等が用いられることが多いが、本件発明者は、蛍光体樹脂層２８の粘度を１〜５００Ｐａ・ｓ、蛍光体樹脂層２８を塗布（ポッティング）する際にシリンジ内に加える塗布圧力を１ｋＰａ〜５０ｋＰａ、シリンジの吐出口径を０．１〜２．５ｍｍ、ディスペンサノズル移動スピードを０〜１００ｍｍ／ｓに調整することにより、蛍光体樹脂層２８をレンズ形状に塗布できることを見出した。より具体的には、蛍光体樹脂層２８の粘度を１００Ｐａ・ｓ、蛍光体樹脂層２８を塗布する際にシリンジ内に加える塗布圧力を５０ｋＰａ、シリンジの吐出口径を１．４３ｍｍとした上で、ディスペンサノズル移動スピード０ｍｍ／ｓ（停止）で蛍光体樹脂層２８を塗布し、塗布後、ディスペンサノズルを約８ｍｍ移動し、その移動した位置に蛍光体樹脂層２８を塗布する。これを繰り返すことにより、ドーム状のレンズ形状を連ねたライン光源が得られることになる。導光体層２６についても同様に形成することでレンズ形状に塗布することができる。
このような発光モジュール９０は、レンズ機能を有するため、標識灯２００の光源として用いた場合、発光モジュール９０以外のレンズが不要となるか、大幅に簡素化でき、コストを低減することができる。
（第９の実施形態）
第９の実施形態は、図１６、図１７に示すように、アルミ基板等からなる支持基板５４に反射鏡が形成された発光モジュール１００を示している。
この第９の実施形態においては、支持基板５４の表面に溝５１が形成されている（図１７参照）。この溝５１の両側壁内面５１ａは、その底面５１ｂから開口に向かうに従って互いに離れるように傾斜されており、溝５１内の底面５１ｂに、所定間隔毎に発光素子２２が搭載（配置）されている。この溝５１内及び発光素子２２に導光体層２６が塗布される。また、支持基板５４における溝５１上には、蛍光体樹脂層２８が円弧状をもって形成されている。これにより、溝５１の両側壁内面５１ａは、反射鏡による配光制御機能を有することになり、このような発光モジュール１００を標識灯２００の光源として用いた場合には、発光モジュール１００以外の反射鏡が不要となるか、大幅に簡素化でき、コスト低減を図ることができる。
図１８は、第９の実施形態の変形例を示している。
本変形例では、アルミ基板等の支持基板６４に、各発光素子２２の配置位置において凹所５２がそれぞれ個別に形成されており、その各凹所５２の底面５２ｂに発光素子２２が配置されている。この場合、各凹所５２の開口が平面視円形に形成されていると共に、その各凹所５２が支持基板６４の肉厚方向の内方に向かうに従って徐々に縮径されており、凹所５２の内周面５２ａは、その凹所５２の縮径構造に基づき、反射鏡としての機能を有することになる。
図１９は、第９の実施形態の別の変形例を示している。
本変形例においては、アルミ基板等の支持基板７４に各凹所５３が平面視四角形状にそれぞれ形成され、その各凹所５３の開口辺から垂下する内面５３ａが、対向するもの同士に関し、各凹所５３の開口辺から垂下するに従い互いに近づくように傾斜されている。これにより、本変形例においては、各凹所５３の開口辺から垂下する内面５３ａが反射鏡としての機能を有することになる。
図２０は、第９の実施形態のさらに別の変形例を示している。
本変形例においては、支持基板８４上に一対の隆起部５４が設けられている。この一対の隆起部５４は、その両者５４間に溝を構成するように配置されており、各発光素子２２は、その一対の隆起部５４間における支持基板８４上に配置されている。この両隆起部５４の内面５４ａは、支持基板８４の肉厚方向の外方に向かうに従って互いに離れるように傾斜されており、この傾斜した両内面５４ａが、隆起部５４の材質等（アルミ等）に基づき反射鏡としての機能を有することになっている。
この場合、一対の隆起部５４を設けて溝を形成することに代えて、隆起部５４により発光素子２２毎の凹所を形成し、その各凹所内に発光素子２２をそれぞれ配置してもよい。
以上、各実施形態について説明したが本発明にあっては、次のような態様も包含する。
（１）導光体層２６および蛍光体樹脂層２８の形成方法については、ディスペンサの塗布に限定されず、印刷法や、射出成形、圧縮成形等の他の成形方法を用いてもよいこと。
（２）上記の実施形態において、ＦＰＣ２４が、エポキシ等の樹脂やアルミ、銅等の金属で形成されることが多いが、他の材料を用いていてもよいこと。
（３）標識灯２００の形状によっては、ＦＰＣ２４以外の厚みのあるガラスエポキシ基板、アルミや銅等の金属基板、セラミック基板等の屈曲性の低い基板が用いられてもよいこと。
（４）フレキシブル性確保の為に、ＦＰＣ２４と、上記（３）で示した屈曲性の低い基板とを組み合わせて用いること。
具体的には、図２１、図２２に示すように、屈曲性の低い基板９４上に発光素子２２を搭載したユニットＵを用意し、そのようなユニットＵを間隔をあけてＦＰＣ２４に取付けることが好ましい。すなわち、図２１に示すように、各ユニットＵにおける基板（屈曲性の低い基板）９４をＦＰＣ２４の一方の面（図１３中、下面）に取付ける一方、ＦＰＣ２４を貫通させて発光素子２２を該ＦＰＣ２４の他方の面（図２１中、上面）側に突出させ、その発光素子２２を導光体層２６および蛍光体樹脂層２８により被覆してもよいし、図２２に示すように、屈曲性の低い基板９４上に発光素子２２を搭載したユニットＵをＦＰＣ２４の他方の面（図２２中、上面）に取付け、そのユニットＵを導光体層２６および蛍光体樹脂層２８により被覆してもよい。
（５）標識灯２００のＳＡＥ規格（SAE J2087 AUG91）およびＥＣＥ規格（ECE R87）を満たす為に、発光モジュール２０からの出射光束として２００〜１２００ｌｍ程度とすること。
このため、本発光モジュール２０においては、前記出射光束が得るべく、複数個の発光素子２２に５００〜３０００ｍＡの電流を流すこととされている。
（６）複数個の発光素子２２を載置する適正間隔を、一つの発光素子２２に流す電流値によって変えること。
具体的には、発光素子２２間の間隔と、流す最適電流値との関係を次のようにすることが好ましい。
０．５〜５ｍｍ間隔で１０〜３０ｍＡ。
３〜２０ｍｍ間隔で２０〜３００ｍＡ。
１０〜５０ｍｍ間隔で１００〜１０００ｍＡ。
３０〜１００ｍｍ間隔で３００〜１５００ｍＡ。
より具体的には、発光素子２２に流す電流値を１００ｍＡとするとき、発光素子２２間の間隔を８ｍｍとすることがより好ましい。複数個の発光素子２２を上記各適正間隔よりも広くすると、発光モジュール２０に明部と暗部が生じてしまって均一発光とならない一方、各適正間隔よりも狭くなると、不要に発光素子２２の数が多くなってコストアップとなってしまうからである。
（７）標識灯２００に関し、意匠上、項目（５）の光束条件を満たしつつ、色々な長さが要求される場合には、複数個の発光素子２２を載置する間隔と一つの発光素子２２に流す電流値を変えることにより、色々な長さの発光モジュール２０を実現すること。
具体的には、発光素子２２間の間隔と、流す最適電流値との関係に対する標識灯２００用の発光モジュール２０の長さとして、次のような対応関係にあるものが好ましい。
発光素子２２間の間隔０．５〜５ｍｍであって最適電流値１０〜３０ｍＡの場合には発光モジュール２０の長さ８〜１５００ｍｍ。
発光素子２２間の間隔３〜２０ｍｍであって最適電流値２０〜３００ｍＡの場合には発光モジュール２０の長さ３〜３０００ｍｍ。
発光素子２２間の間隔１０〜５０ｍｍであって最適電流値１００〜１０００ｍＡの場合には発光モジュール２０の長さ１０〜１５００ｍｍ。
発光素子２２間の間隔３０〜１００ｍｍであって最適電流値３００〜１５００ｍＡの場合には発光モジュール２０の長さ３０〜１０００ｍｍ。
これにより、標識灯２００に関し、幅広い意匠に対応可能な長さを自由に実現できる。
より具体的な一例として、標識灯２００用の発光モジュール２０が、光束２００ｌｍ、長さ２００ｍｍを必要とする場合には、発光素子２２の載置間隔を８．３ｍｍ、１つの発光素子２２に流す電流値を４０ｍＡとし、発光素子２２を２４個載置することにより、上記内容が実現できる。
（８）断面半球状（ドーム形状）に塗布された蛍光体樹脂層２８の塗布幅の適正値を、発光素子２２の幅〜２０ｍｍとし、塗布高さの適正値を塗布幅の０．５倍〜３倍とすること。
適正値より塗布幅や塗布高さが大きくなると、蛍光体樹脂層２８の内側で発光した光が外側に出る効率が低下し、結果、発光モジュール２０の効率を低下させてしまう一方、適正値より塗布幅や塗布高さが小さいと、発光素子２２を被い尽くすことが困難となり、発光モジュール２０の製造が困難になるからである。
（９）固定板１１に発光モジュール２０を固定する方法として、接着に限らず、ネジ締結、かしめ、他部品による押さえこみ等の他の方法を用いること。
（１０）固定板１１として、アルミ以外の鉄、銅、セラミック等の他の材料が用いること。
（１１）固定板１１に、放熱性能を高めるべく、ヒートパイプ、水冷ユニット、ペルチェ素子等の熱輸送部材を設けること。
（１２）固定板１１に発光素子２２を直接実装し、その実装した発光素子２２を導光体層２６および蛍光体樹脂層２８によって封止したチップオンボードの形態をとること。
これにより、ＦＰＣ２４等の基板が不要となり、コストを低減できる。
（１３）標識灯２００の駆動電圧として、車輌のバッテリ電圧１２Ｖ、２４Ｖや、ＤＣ‐ＤＣコンバーターで車輌のバッテリ電圧を所望の電圧に変換した電圧が用いられること。
この際、発光素子２２の配線は［駆動電圧÷発光素子２２の電圧］以下の数となるような直列接続を基本としたものとなる。 また、電流制限が必要な為、電流制限機能を持ったＤＣ‐ＤＣコンバーターを用いない場合は、抵抗器、トランジスタ、ＦＥＴ、定電流ダイオード等の別途電流制限電源回路が用いられることになる。
本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
例えば、反射面が設けられる支持基板としては、ＦＰＣ２４に限られず、厚みのあるガラスエポキシ基板、アルミや銅等の金属基板、セラミック基板等の屈曲性の低い基板が用いられてもよい。また、フレキシブル性を確保するために、ＦＰＣ２４と、屈曲性の低い基板とを組み合わせてもよい。
また、導光体層２６としては、透明樹脂ペーストの代わりにポリカーボネート、アクリル樹脂などからなる透明樹脂基板を用いてもよい。この場合、透明樹脂基板の一面（図５における導光体層２６の底面）に発光素子２２の下面が露出するように発光素子２２を設け、透明樹脂基板の発光素子２２が露出された面とＦＰＣ２４の反射面２４ｃが対向するように透明樹脂基板をＦＰＣ２４に接着し、その後、透明樹脂基板の上面に蛍光体樹脂層２８を設けることで、本実施形態の発光モジュールを形成することができる。
上記説明した実施形態においては、蛍光体樹脂層２８の厚みは一定であるが、この例に限られない。蛍光体樹脂層２８の厚みを変えて凹凸状に形成することで立体感のある新規な見映えの発光パターンを実現することが可能となる。
２：ランプボディ、４：透光カバー、５：エクステンション、２０，３０，３０ａ，４０，４０ａ，５０，６０，７０，８０，９０，１００：発光モジュール、２２：発光素子、２４：ＦＰＣ、２４ｃ：反射面、２６：導光体層、２８：蛍光体樹脂層、２００：標識灯、３００：ＨＭＳＬ

Claims (7)

  1. 複数の発光素子と、
    前記複数の発光素子から出射される光により励起され可視光を発光する蛍光体を含有した蛍光体樹脂層と、
    前記複数の発光素子および前記蛍光体樹脂層から出射される光を反射する反射面と、
    前記反射面と前記蛍光体樹脂層との間に設けられ、前記複数の発光素子または前記蛍光体が発する光を導光可能な導光体層と、
    を備えていることを特徴とする発光モジュール。
  2. 前記導光体層は、前記蛍光体樹脂層とは異なる屈折率を有していることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
  3. 前記導光体層は、前記蛍光体樹脂層よりも大きい屈折率を有している材料から形成されていることを特徴とする請求項２に記載の発光モジュール。
  4. 前記複数の発光素子は、前記導光体層内に設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の発光モジュール。
  5. 前記複数の発光素子の各々は、その少なくとも一部が前記蛍光体樹脂層内に位置していることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の発光モジュール。
  6. 前記反射面および前記蛍光体樹脂層と前記導光体層との界面の少なくとも一方に、前記複数の発光素子から出射される光の一部を散乱させるような処理が施された散乱処理部が設けられていることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の発光モジュール。
  7. 前記複数の発光素子は、二次元的な所定形状に配置され、前記蛍光体樹脂層および前記導光体層の少なくとも一方によりライン連結されて形成されていることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の発光モジュール。

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