KR102469363B1 - 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 - Google Patents

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Abstract

실시 예에 개시된 조명 모듈은, 회로기판; 상기 회로기판 상에 N열(N은 1이상의 정수)로 배치된 복수의 발광소자; 상기 복수의 발광소자를 몰딩하는 제1레진층; 상기 제1레진층 상에 배치되고 상기 제1레진층으로부터 방출된 광을 확산시키는 제1확산층; 및 상기 제1확산층 상에 배치되고 상기 제1확산층으로부터 방출된 광을 확산시키는 제2확산층; 을 포함하며, 상기 제1확산층은 확산제를 포함하며, 상기 제2확산층은 형광체를 포함하며, 상기 복수의 발광소자 간의 간격은 상기 제1레진층의 두께와 같거나 크고, 상기 제2확산층을 통해 외부로 방출된 광은 90% 이상의 광 균일도를 가질 수 있다.

Description

조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치{LIGHTING MODULE AND LIGHTING APPARATUS HAVING THEREOF}
발명의 실시 예는 발광소자를 갖는 조명 모듈에 관한 것이다.
발명의 실시 예는 발광소자 및 다수의 레진층을 갖는 조명 모듈에 관한 것이다.
발명의 실시 예는 면 광원을 제공하는 조명 모듈에 관한 것이다.
발명의 실시 예는 조명 모듈을 갖는 라이트 유닛 또는 차량용 램프에 관한 것이다.
통상적인 조명 응용은 차량용 조명(light)뿐만 아니라 디스플레이 및 간판용 백라이트를 포함한다.
발광소자 예컨대, 발광 다이오드(LED)는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성 등의 장점이 있다. 이러한 발광 다이오드는 각종 표시 장치, 실내등 또는 실외등과 같은 각종 조명장치에 적용되고 있다.
최근에는 차량용 광원으로서, 발광 다이오드를 채용하는 램프가 제안되고 있다. 백열등과 비교하면, 발광 다이오드는 소비 전력이 작다는 점에서 유리하다. 그러나, 발광 다이오드로부터 출사되는 광의 출사각이 작기 때문에, 발광 다이오드를 차량용 램프로 사용할 경우에는, 발광 다이오드를 이용한 램프의 발광 면적을 증가시켜 주기 위한 요구가 있다.
발광 다이오드는 사이즈가 작기 때문에 램프의 디자인 자유도를 높여줄 수 있고 반 영구적인 수명으로 인해 경제성도 있다.
발명의 실시 예는 면 광원을 제공하는 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 복수의 발광소자 상에 레진층이 배치된 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 다수의 광 출사면을 갖는 발광소자들 상에 다수의 레진층이 배치된 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 회로기판 및 발광소자 상에 다수의 레진층 중 적어도 하나에 형광체가 첨가된 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 회로기판 및 발광소자 상에 배치된 다수의 레진층 중 적어도 하나에 잉크입자를 갖는 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 회로기판 및 발광소자로부터 이격된 레진층에 형광체를 갖는 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 회로기판 및 발광소자로부터 이격된 레진층에 잉크입자를 갖는 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 회로기판 상에 배치된 다수의 레진층 중 적어도 하나에 형광체 및 잉크입자가 첨가된 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 회로기판 및 발광소자 상에 배치된 다수의 레진층 중 최 상층에 잉크입자가 첨가된 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 복수의 발광소자 및 다수의 레진층을 갖는 플렉시블한 조명 모듈을 제공한다.
발명의 실시 예는 광 추출 효율 및 배광 특성이 개선된 조명 모듈을 제공한다.
발명의 실시 예는 면 광원을 조사하는 조명 모듈 및 이를 갖는 조명 장치를 제공한다.
발명의 실시 예는 조명 모듈을 갖는 라이트 유닛, 액정표시장치, 또는 차량용 램프를 제공할 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 조명 모듈은, 회로기판; 상기 회로기판 상에 N열 (N은 1이상의 정수)로 배치된 복수의 발광소자; 상기 복수의 발광소자를 몰딩하는 레진층; 상기 레진층 상에 배치되고 상기 레진층로부터 방출된 광을 확산시키는 제1확산층; 및 상기 제1확산층 상에 배치되고 상기 제1확산층으로부터 방출된 광을 확산시키는 제2확산층; 을 포함하며, 상기 제1확산층은 확산제를 포함하며, 상기 제2확산층은 형광체를 포함하며, 상기 복수의 발광소자 간의 간격은 상기 레진층의 두께와 같거나 크고, 상기 제2확산층을 통해 외부로 방출된 광은 90% 이상의 광 균일도를 가질 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 조명 모듈은, 회로기판; 상기 회로기판 상에 N열 (N은 1이상의 정수)로 배치된 복수의 발광소자; 상기 발광소자로부터 방출된 광을 확산시키는 제1확산층; 상기 발광소자로부터 방출된 광을 확산시키는 제2확산층; 및 상기 발광소자로부터 방출된 광을 확산시키는 제3확산층; 을 포함하며, 상기 제1확산층은 확산제를 포함하며, 상기 제2확산층은 형광체를 포함하며, 상기 제3확산층은 레진 층을 포함하며, 상기 발광소자 간의 간격은 상기 제1확산층, 상기 제2확산층 및 상기 제3확산층의 개별 두께보다 크거나 같고, 상기 제1확산층, 상기 제2확산층 및 상기 제3확산층을 통과하여 외부로 방출된 광은 90% 이상의 광 균일도를 가질 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 조명 모듈은, 회로기판; 상기 회로기판 상에 복수의 발광소자; 상기 복수의 발광소자를 몰딩하는 제1레진층; 및 상기 제1레진층 상에 잉크입자를 포함하는 제2레진층을 포함하며, 상기 제1 및 제2레진층 중 적어도 하나는 형광체를 포함할 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 회로기판의 하면과 상기 제1,2확산층 중 최 상층의 상면 사이의 직선 거리는 상기 레진층 두께의 220% 이하이며, 상기 제1확산층은 상기 레진층의 두께의 40% 내지 80%의 범위이며, 상기 제2확산층은 상기 제1확산층 두께의 25% 이하일 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1확산층의 확산제는 상기 발광소자로부터 방출된 광의 파장보다 작으며, 상기 확산제는 4 ㎛ 내지 6 ㎛의 범위이며, 상기 확산제는 굴절률이 1.4 내지 2 범위일 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 제2확산층의 형광체는 1㎛ 내지 100 ㎛ 범위의 사이즈를 가지며, 상기 형광체는 상기 제2확산층의 수지 재질과의 비율이 40% 내지 60% 대비 40% 내지 60%의 비율로 첨가될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 레진층과 상기 제1확산층은 동일한 수지 재질로 형성되며, 상기 제2확산층은 상기 제1확산층과 다른 수지 재질로 형성될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제2확산층의 굴절률은 1.45 내지 1.6의 범위이며, 상기 발광소자는 청색 광을 발광하며, 상기 제2확산층은 적색 광을 방출하는 일 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제2확산층에 첨가된 형광체의 함량은 상기 제1확산층에 첨가된 확산제의 함량보다 5배 이상 높게 첨가될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1확산층에 형광체 또는 상기 제2확산층에 확산제를 가질 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제2확산층은 상기 제1확산층의 상면 테두리로부터 상기 회로기판 방향으로 연장된 측면부를 포함할 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1레진층과 상기 제2레진층 사이에 형광체를 갖는 제1확산층을 포함하며, 상기 형광체와 상기 잉크입자는 동일한 컬러를 포함할 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제2레진층에 형광체를 포함하며, 상기 형광체의 발광 파장과 상기 잉크입자는 동일한 적색 컬러를 포함하며, 상기 제2레진층에서의 형광체의 함량은 12wt% 내지 23wt% 범위이며, 상기 잉크입자의 함량은 3wt% 내지 13wt%의 범위를 포함할 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 발광소자는, 투광성 재질의 기판; 상기 기판 아래에 제1도전형 반도체층, 활성층 및 제2도전형 반도체층을 갖는 발광 구조물; 상기 발광 구조물 아래에 상기 제1도전형 반도체층과 연결된 제1전극; 상기 발광 구조물 아래에 상기 제2도전형 반도체층과 연결된 제2전극을 포함하며, 상기 발광소자의 제1전극과 제2전극은 상기 회로기판과 플립 방식으로 연결될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 조명 모듈에서 면 광원의 광 균일도를 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 조명 모듈에서 광을 도광시키고 확산시켜 출사하여 면 광원의 균일도를 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 조명 모듈에서 확산된 광을 형광체로 파장 변환할 수 있도록 하여 파장 변환된 광의 균일도를 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 조명 모듈에서 각 발광소자 상에서의 핫 스팟(hot spot)을 줄여줄 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 조명 모듈 상에서 유색 형광체 필름을 구비하여 점등시 형광체 필름의 컬러로 이미지를 구현할 수 있는 효과가 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 다수의 수지 재질의 확산층을 적층해 줌으로써, 플렉시블한 조명 모듈로 구현할 수 있다.
발명의 실시 예는 조명 모듈의 광 효율 및 배광 특성을 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예는 조명모듈의 레진층의 외관 이미지와 발광 이미지의 색도 차이를 줄여줄 수 있다.
발명의 실시 예는 조명모듈의 최상층에 형광체의 발광 컬러와 동일한 컬러를 갖는 잉크입자를 배치함으로서, 형광체 량을 줄일 수 있다.
발명의 실시 예는 조명 모듈의 미점등 색상을 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 조명 모듈 및 이를 갖는 조명 장치의 광학적인 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 조명 모듈을 갖는 차량용 조명 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예는 조명 모듈을 갖는 백라이트 유닛, 각 종 표시장치, 면 광원 조명 장치, 또는 차량용 램프에 적용될 수 있다.
도 1은 발명의 제1실시 예에 따른 조명 모듈을 나타낸 측 단면도이다.
도 2는 도 1의 조명 모듈의 평면도의 예이다.
도 3은 도 1의 조명 모듈의 제1변형 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 1의 조명 모듈의 제2변형 예를 나타낸 도면이다.
도 5은 도 4의 조명 모듈의 다른 예이다.
도 6은 도 1의 조명 모듈의 제3변형 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 도 6의 조명 모듈의 다른 예이다.
도 8은 도 1의 조명 모듈의 제4변형 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 도 8의 조명 모듈의 다른 예이다.
도 10은 도 1의 조명 모듈의 다른 예이다.
도 11은 도 1의 조명 모듈의 제5변형 예이다.
도 12는 도 11의 조명 모듈의 다른 예이다.
도 13은 도 1의 조명 모듈의 제6변형 예이다.
도 14는 발명의 제2실시 예에 따른 조명모듈의 측 단면도의 예이다.
도 15는 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제1변형 예이다.
도 16은 도 15의 조명 모듈의 제2변형 예이다.
도 17은 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제3변형 예이다.
도 18은 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제4변형 예이다.
도 19는 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제5변형 예이다.
도 20은 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제6변형 예이다.
도 21은 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제7변형 예이다.
도 22는 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제8변형 예이다.
도 23은 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제9변형 예이다.
도 24는 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제10변형 예이다.
도 25는 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제11변형 예이다.
도 26은 제2실시 예에 따른 잉크입자를 갖는 레진층에서의 발광소자의 턴-온, 턴-오프에 따른 표면 컬러의 변화 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 27은 발명의 실시 예에 조명 모듈에 있어서, 레진의 굴절률에 따른 광 균일도를 나타낸 그래프이다.
도 28은 발명의 실시 예에 조명 모듈에 있어서, 레진의 굴절률에 따른 광 효율을 나타낸 그래프이다.
도 29는 발명의 실시 예에 조명 모듈에 있어서, 레진 내에 첨가된 확산제의 굴절률에 따른 광 균일도를 나타낸 그래프이다.
도 30은 발명의 실시 예에 조명 모듈에 있어서, 레진 내에 첨가된 확산제 사이즈에 따른 광 균일도를 나타낸 그래프이다.
도 31의 (a)(b)는 발명의 실시 예에 조명 모듈에 있어서, 레진 내에 첨가된 확산제의 밀도와 형광체 양에 따른 색도 변화를 나타낸 그래프이다.
도 32는 발명의 실시 예에 따른 조명 모듈에서 발광소자의 예이다.
도 33의 (a)(b)는 비교 예와 실시 예의 발광소자의 휘도 분포를 비교한 도면이다.
도 34는 도 33의 비교 예와 실시 예의 발광소자의 빔 패턴 분포를 나타낸 도면이다.
도 35는 제2실시 예에 따른 조명 모듈에서 발광소자가 오프된 상태에서 기준 예와 예1-예9의 표면 컬러의 색감을 비교한 도면이다.
도 36은 제2실시 예에 따른 조명 모듈에서 발광소자가 온된 상태에서 기준 예와 예1-예9의 표면 컬러의 색감을 비교한 도면이다.
도 37은 제2실시 예에 따른 조명모듈의 샘플 및 케이스에 따른 광속 분포를 비교한 도면이다.
도 38은 제2실시 예에 따른 조명모듈에서 형광체와 잉크입자의 함량에 따른 케이스별 색좌표 분포를 비교한 도면이다.
도 39는 실시 예에 따른 조명 모듈을 갖는 램프가 적용된 차량의 평면도이다.
도 40은 실시 예에 따른 조명 모듈 또는 조명 장치를 갖는 램프를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함 할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 확정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 조명장치는 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 또는 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 경우, 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 제동등, 주간 주행등, 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scar), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용 가능하다. 본 발명의 조명장치는 실내, 실외의 광고장치, 표시 장치, 및 각 종 전동차 분야에도 적용 가능하며, 이외에도 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술발전에 따라 구현 가능한 모든 조명관련 분야나 광고관련 분야 등에 적용 가능하다고 할 것이다.
<제1실시 예>
도 1은 제1실시 예에 따른 조명 모듈을 나타낸 측 단면도이며, 도 2는 도 1의 조명 모듈의 평면도의 예이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 조명 모듈(100)은 회로기판(11), 상기 회로기판(11) 상에 배치된 발광소자(21), 및 상기 회로기판(11) 상에서 상기 발광소자(21)를 덮는 제1레진층(31), 상기 제1레진층(31) 상에 적어도 한 층 이상의 상부 층(41,51)를 포함할 수 있다.
상기 조명 모듈(100)은 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광을 면 광원으로 방출할 수 있다. 상기 조명 모듈(100)은 상기 회로기판(11)의 상면에 배치된 반사 부재를 포함할 수 있다. 상기 반사부재는 상기 회로기판(11)의 상면으로 진행하는 광을 상기 제1레진층(31)으로 반사시켜 줄 수 있다. 상기 발광소자(21)는 상기 회로기판(11) 상에 복수로 배치될 수 있다. 상기 조명 모듈(100)에서 복수의 발광소자(21)는 N열(N은 1이상의 정수) 또는/및 M행(M은 1이상의 정수)으로 배열될 수 있다. 상기 복수의 발광소자(21)는 도 2와 같이 N열 및 M행(N, M은 2이상의 정수)로 배열될 수 있다. 상기 조명 모듈(100)은 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 조명 모듈의 경우, 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 방향 지시등(turn signal lamp), 후진등(back up lamp), 제동등(stop lamp), 주간 주행등(Daytime running right), 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scarf), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용 가능하다.
도 1 및 도 2와 같이, 상기 회로기판(11)은 상기 발광소자(21) 및 제1레진층(31)의 하부에 위치한 베이스 부재 또는 지지 부재로 기능할 수 있다.
상기 회로기판(11)은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)을 포함한다. 상기 회로기판(11)은 예를 들어, 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, 또는 FR-4 기판 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 회로기판(11)은 예컨대, 연성 PCB 또는 리지드(rigid) PCB를 포함할 수 있다. 상기 회로기판(11)의 상면은 X축-Y축 평면을 가지며, 상기 회로기판(11)의 두께는 X 방향과 Y 방향에 직교하는 Z 방향의 높이일 수 있다. 여기서, X 방향은 제1방향이며, Y 방향은 X 방향과 직교하는 제2방향이며, 상기 Z 방향은 X 방향과 Y 방향에 직교하는 제3방향일 수 있다.
상기 회로기판(11)은 상부에 배선층(미도시)을 포함하며, 상기 배선층은 발광소자(21)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 회로기판(11)은 상부에 배치된 반사부재 또는 보호층은 상기 배선층을 보호할 수 있다. 상기 복수의 발광소자(21)는 상기 회로기판(11)의 배선층에 의해 직렬, 병렬, 또는 직-병렬로 연결될 수 있다. 상기 복수의 발광소자(21)는 2개 이상을 갖는 그룹이 직렬 또는 병렬로 연결되거나, 상기 그룹들 간이 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있다.
상기 회로기판(11)의 X 방향의 길이(x1)와 Y 방향의 길이(y1)는 서로 다를 수 있으며, 예컨대 X 방향의 길이(x1)가 Y 방향의 길이(y1)보다 길게 배치될 수 있다. 상기 X 방향의 길이(x1)는 Y 방향의 길이(y1)의 2배 이상으로 배치될 수 있다. 상기 회로기판(11)의 두께는 0.5mm 이하 예컨대, 0.3mm 내지 0.5mm의 범위일 수 있다. 상기 회로기판(11)의 두께를 얇게 제공하므로, 조명 모듈의 두께를 증가시키지 않을 수 있다. 상기 회로기판(11)은 두께가 0.5mm 이하로 제공되므로, 플렉시블한 모듈을 지지할 수 있다. 상기 회로기판(11)의 두께는 상기 회로기판(11)의 하면에서 최상측 층(51)의 상면까지의 간격의 0.1배 이하이거나, 0.1배 내지 0.06배 범위일 수 있다. 상기 회로기판(11)의 하면에서 최상측 층(51)의 상면까지의 간격은 모듈 두께일 수 있다.
상기 조명 모듈(100)의 두께는 상기 회로기판(11)의 X,Y 방향의 길이(x1, y1) 중에서 짧은 길이의 1/3 이하일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 조명 모듈(100)의 두께는 상기 회로기판(11)의 바닥에서 5.5mm 이하이거나, 4.5mm 내지 5.5mm의 범위 또는 4.5mm 내지 5mm의 범위일 수 있다. 상기 조명 모듈(100)의 두께는 상기 회로기판(11)의 하면에서 상부 층(41,51)의 상면 사이의 직선 거리일 수 있다. 상기 조명 모듈(100)의 두께는 상기 제1레진층(31)의 두께의 220% 이하 예컨대, 180% 내지 220% 범위일 수 있다. 상기 조명 모듈(100)은 두께가 5.5mm 이하로 제공되므로, 플렉시블하며 슬림한 면광원 모듈로 제공할 수 있다.
상기 조명 모듈(100)의 두께가 상기 범위보다 얇을 경우 광 확산 공간이 줄어들어 핫 스팟이 발생될 수 있고 상기 범위보다 클 경우 모듈 두께의 증가로 인해 공간적인 설치 제약과 디자인 자유도가 저하될 수 있다. 실시 예는 조명 모듈(100)의 두께를 5.5 mm 이하 또는 5mm 이하 제공하여, 곡면 구조가 가능한 모듈로 제공하므로 디자인 자유도 및 공간적 제약을 줄여줄 수 있다. 상기 조명 모듈(100)의 두께 대비 상기 조명 모듈(100)의 Y 방향의 길이(y1)의 비율은 1:m일 수 있으며, 상기 m=1의 비율 관계를 가질 수 있으며, 상기 m는 최소 1이상의 자연수이며, 상기 발광소자(21)의 열은 m보다 작은 정수일 수 있다. 예컨대, 상기 m이 조명 모듈(100)의 두께보다 4배 이상 크면 상기 발광소자(21)는 4열로 배치될 수 있다.
상기 회로기판(11)은 일부에 커넥터(14)를 구비하여, 상기 발광소자(21)들에 전원을 공급할 수 있다. 상기 회로기판(11)에서 상기 커넥터(14)가 배치된 영역(13)은 제1레진층이 형성되지 않는 영역으로서, 상기 회로기판(11)의 Y방향의 길이(y1)과 같거나 작을 수 있다. 상기 커넥터(14)는 상기 회로기판(11)의 상면 일부 또는 하면 일부에 배치될 수 있다. 상기 커넥터(14)가 회로기판(11)의 저면에 배치된 경우, 상기 영역은 제거될 수 있다. 상기 회로기판(11)은 탑뷰 형상이 직사각형이거나, 정사각형이거나, 다른 다각형 형상일 수 있으며, 곡면 형상을 갖는 바(Bar) 형상일 수 있다. 상기 커넥터(14)는 상기 발광소자(21)에 연결된 단자이거나 암 커넥터 또는 수 커넥터일 수 있다.
상기 회로기판(11)은 상부에 보호 층 또는 반사 층을 포함할 수 있다. 상기 보호 층 또는 반사 층은 솔더 레지스트 재질을 갖는 부재를 포함할 수 있으며, 상기 솔더 레지스트 재질은 백색 재질로서, 입사되는 광을 반사시켜 줄 수 있다.
다른 예로서, 상기 회로기판(11)은 투명한 재질을 포함할 수 있다. 상기 투명한 재질의 회로기판(11)이 제공되므로, 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광이 상기 회로기판(11)의 상면 방향 및 하면 방향으로 방출될 수 있다.
상기 발광소자(21)는 상기 회로기판(11) 상에 배치되며, 상기 제1레진층(31)에 의해 밀봉될 수 있다. 상기 복수의 발광소자(21)는 상기 제1레진층(31)과 접촉될 수 있다. 상기 발광소자(21)의 측면 및 상면 상에는 상기 제1레진층(31)이 배치될 수 있다. 상기 제1레진층(31)은 상기 발광소자(21)들을 보호하며 상기 회로기판(11)의 상면과 접촉될 수 있다.
상기 발광소자(21)로부터 방출된 광은 상기 제1레진층(31)을 통해 방출될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 광 출사면(S1)과 다수의 측면(S2)을 가지며, 상기 광 출사면(S1)은 상부 층(41,51)의 상면과 대면하며 상기 상부 층(41,51) 방향으로 광을 출사하게 된다. 상기 광 출사면(S1)은 발광소자(21)의 상면이며 대 부분의 광이 방출된다. 상기 다수의 측면(S2)은 적어도 4측면을 포함하며, 발광소자(21)의 측 방향으로 광을 출사하게 된다. 이러한 발광소자(21)는 적어도 5면 발광하는 LED 칩으로서, 상기 회로기판(11) 상에 플립 칩 형태로 배치될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 0.3mm 이하의 두께로 형성될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 다른 예로서, 수평형 칩 또는 수직형 칩으로 구현될 수 있다. 상기 수평형 칩 또는 수직형 칩의 경우, 와이어에 의해 다른 칩이나 배선 패턴과 연결될 수 있다. 상기 LED 칩에 와이어가 연결된 경우, 상기 와이어의 높이로 인해 확산층의 두께가 증가될 수 있고, 와이어의 길이에 따른 연결 공간으로 인해 발광소자(21) 간의 거리가 증가될 수 있다. 실시 예에 따른 상기 발광소자(21)는 5면 발광으로 지향각 분포가 커지게 될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 플립 칩으로 상기 회로기판(11) 상에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(21) 간의 간격(a)은 상기 제1레진층(31)의 두께(b, b=a)와 같거나 클 수 있다. 상기 간격(a)은 예컨대 2.5mm 이상일 수 있으며, LED 칩 사이즈에 따라 달라질 수 있다. 상기 발광소자(21) 간의 최소 간격은 상기 각 제1레진층(31)의 개별 두께와 같거나 클 수 있다.
실시 예에 개시된 발광소자(21)는 적어도 5면 발광하는 플립 칩으로 제공되므로, 상기 발광소자(21)의 휘도 분포 및 지향각 분포는 개선될 수 있다. 도 33과 같이, 실시 예에 개시된 발광소자의 휘도 분포를 보면, 도 33의 (b)와 같이 전 영역에서 일정 이상의 균일한 휘도 분포를 가질 수 있다. 하지만, 비교 예의 수직형 칩인 경우, 도 33의 (a)와 같이 각 발광소자들 사이의 영역에서 암부가 발생됨을 알 수 있다. 실시 예의 조명모듈은 발광소자 간의 간격을 더 넓혀 배치하더라도, 암부가 발생되지 않음을 알 수 있다. 또한 도 34와 같이, 비교 예(a)의 발광소자의 지향각 분포는 120도 이하이며, 실시 예(b)의 발광소자의 지향각 분포는 130도 이상으로 나타남을 알 수 있다. 즉, 지향각 분포가 더 넓게 분포하게 되어, 광 확산 효과를 줄 수 있고 암부 발생을 줄이고 발광소자 간의 간격을 증가시켜 줄 수 있다.
상기 발광소자(21)는 상기 회로기판(11) 상에서 NХM 행렬로 배치된 경우, N은 1열 또는 2열 이상이며, M은 1행 또는 2행 이상일 수 있다. 상기 N,M은 1 이상의 정수이다. 상기 발광소자(21)는 Y축 및 X축 방향으로 각각 배열될 수 있다.
상기 발광소자(21)는 발광 다이오드(LED) 칩으로서, 청색, 적색, 녹색, 자외선(UV), 또는 적외선 중 적어도 하나를 발광할 수 있다. 상기 발광소자(21)는 예컨대 청색, 적색, 녹색 중 적어도 하나를 발광할 수 있다. 상기 발광소자(21)는 상기 회로기판(11)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광소자(21)는 표면에 투명한 절연층, 또는 레진으로 밀봉될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광소자(21)는 표면에 형광체를 갖는 형광체층이 형성될 수 있다.
상기 발광소자(21)는 하부에 세라믹 지지 부재 또는 금속 플레이트를 갖는 지지 부재가 배치될 수 있으며, 상기 지지 부재는 전기 전도 및 열 전도 부재로 사용될 수 있다.
실시 예에 따른 조명 모듈은 발광소자(21) 및 상기 회로기판(11) 상에 다수의 레진층을 포함할 수 있다. 상기 다수의 레진층은 예컨대, 2층 이상 또는 3층 이상의 층을 포함할 수 있다. 상기 다수의 레진층은 불순물을 갖지 않는 층, 형광체가 첨가된 층, 및 확산제를 갖는 층, 형광체/확산체가 첨가된 층 중에서 적어도 두 층 또는 세 층 이상을 선택적으로 포함할 수 있다. 상기 다수의 레진층 중 적어도 하나에는 확산제, 형광체 및 잉크입자 중 적어도 하나를 선택적으로 포함할 수 있다. 즉, 상기 형광체와 상기 확산제는 서로 별도의 레진층에 첨가되거나, 서로 혼합되어 하나의 레진층에 배치될 수 있다. 상기 불순물은 형광체, 확산제, 또는 잉크입자를 포함할 수 있다. 상기 형광체와 상기 확산제가 각각 구비한 층들은 서로 인접하게 배치되거나 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 형광체와 상기 확산제가 배치된 층이 서로 분리된 경우, 상기 형광체가 배치된 층이 상기 확산제가 배치된 층보다 위에 배치될 수 있다. 상기 형광체와 잉크입자는 서로 동일한 층에 배치되거나 서로 다른 층에 배치될 수 있다. 상기 입크입자가 첨가된 레진층은 형광체가 첨가된 레진층보다 더 위에 배치될 수 있다.
상기 형광체는 청색 형광체, 녹색 형광체, 적색 형광체, 앰버 형광체, 옐로우 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 형광체의 사이즈는 1㎛ 내지 100 ㎛의 범위일 수 있다. 상기 형광체의 밀도가 높을수록 파장 변환 효율은 높을 수 있으나, 광도가 저하될 수 있으므로, 상기의 사이즈 내에서 광 효율을 고려하여 첨가할 수 있다. 상기 확산제는 PMMA(Poly Methyl Meth Acrylate) 계열, TiO2, SiO2, Al2O3, 실리콘 계열 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산제는 발광 파장에서 굴절률이 1.4 내지 2 범위이며, 그 사이즈는 1 ㎛ 내지 100 ㎛의 범위일 수 있다. 상기 확산제는 구형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 확산제는 도 29와 같이, 굴절률이 1.4 이상인 경우 광의 균일도(uniformity)가 90% 이상일 수 있으며, 도 30과 같이, 상기 확산제의 사이즈가 1㎛ 내지 30 ㎛의 범위일 때 광의 균일도는 90% 이상일 수 있다. 상기의 광 균일도는 상기 발광소자들을 서로 연결한 영역 상에서의 광 균일도로서, 90% 이상으로 제공될 수 있다.
상기 잉크입자는 금속잉크, UV 잉크, 또는 경화잉크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 잉크입자의 크기는 상기 형광체의 사이즈보다 작을 수 있다. 상기 잉크입자의 표면 컬러는 녹색, 적색, 황색, 청색 중 어느 하나일 수 있다. 상기 잉크 종류는 PVC(Polyvinyl chloride) 잉크, PC(Polycarbonate) 잉크, ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer) 잉크, UV 레진 잉크, 에폭시 잉크, 실리콘 잉크, PP(polypropylene) 잉크, 수성잉크, 플라스틱 잉크, PMMA(Poly methyl methacrylate) 잉크, PS(Polystyrene) 잉크 중에서 선택적으로 적용될 수 있다. 여기서, 상기 잉크입자의 너비 또는 직경은 5㎛ 이하 예컨대, 0.05㎛ 내지 1㎛의 범위일 수 있다. 상기 잉크입자 중 적어도 하나는 광의 파장보다 작을 수 있다. 상기 잉크입자의 컬러는 적색, 녹색, 황색, 청색 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 형광체는 적색 파장을 발광하며, 상기 잉크입자는 적색을 포함할 수 있다. 예들 들면, 상기 잉크입자의 적색 색감은 상기 형광체 또는 광의 파장의 색감보다는 짙을 수 있다. 상기 잉크입자는 상기 발광소자로부터 방출된 광의 컬러와 다른 컬러일 수 있다. 상기 잉크입자는 입사되는 광을 차광하거나 차단하는 효과를 줄 수 있다.
상기 레진층은 레진을 포함하거나 레진계 재질을 포함할 수 있다. 상기 다수의 레진층은 서로 동일한 굴절률이거나, 적어도 두 층의 굴절률이 동일하거나, 최 상측에 인접한 층일수록 굴절률이 점차 낮거나 높을 수 있다.
도 1을 참조하면, 조명 모듈(100)은 상기 제1레진층(31) 상에 적어도 하나의 상부 층을 포함할 수 있다. 상기 상부 층은 상기 제1레진층(31) 상에 배치된 제1확산층(41) 및 상기 제1확산층(41) 상에 배치된 제2확산층(51)을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2확산층(41,51)은 상기 제1레진층(31)의 상부에 배치된 레진 층일 수 있다. 또는 상기 제1확산층(41)은 제1레진층 위에 배치된 제2레진층으로 정의될 수 있고, 상기 제2확산층(51)은 제2레진층 위에 배치된 제3레진층으로 정의될 수 있다.
상기 제1레진층(31)은 상기 회로기판(11) 상에 배치되며, 상기 발광소자(21)를 밀봉하게 된다. 상기 제1레진층(31)은 상기 발광소자(21)의 두께보다 두꺼운 두께일 수 있다. 상기 제1레진층(31)은 투명한 수지 재질 예컨대, UV(Ultra violet) 레진(Resin), 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질일 수 있다. 상기 제1레진층(31)은 확산제가 없는 확산층 또는 몰딩 층일 수 있다.
상기 제1레진층(31)의 두께(b)는 상기 회로기판(11)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 상기 제1레진층(31)의 두께(b)는 상기 회로기판(11)의 두께보다 5배 이상 예컨대, 5배 내지 9배 범위로 두꺼울 수 있다. 이러한 제1레진층(31)은 상기의 두께로 배치됨으로써, 상기 회로기판(11) 상에서 발광소자(21)를 밀봉하며 습기 침투를 방지할 수 있고 상기 회로기판(11)을 지지할 수 있다. 상기 제1레진층(31)과 상기 회로기판(11)은 연성 플레이트로 가능할 수 있다. 상기 제1레진층(31)의 두께(b)는 2.7mm 이하 예컨대, 2mm 내지 2.7mm의 범위일 수 있다. 상기 제1레진층(31)의 두께(b)가 상기 범위보다 작은 경우 발광소자(21)와 제1확산층(41)과의 간격이 줄어들거나 확산을 위한 층의 두께가 두꺼워질 수 있고, 상기 범위보다 큰 경우 모듈 두께가 증가되거나 광도가 저하될 수 있다.
상기 제1레진층(31)은 상기 회로기판(11)과 제1확산층(41) 사이에 배치되어, 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광을 가이드하여 제1확산층(41)으로 출사하게 된다. 상기 제1레진층(31)에는 불순물이 첨가되지 않는 투명한 재질의 층일 수 있다. 상기 제1레진층은 불순물이 없으므로 광이 직진 성을 갖고 투과될 수 있다.
상기 발광소자(21)로부터 방출된 광은 광 출사면(S1)과 측면(S2)을 통해 방출되며, 상기 광 출사면(S1) 및 측면(S2)을 통해 방출된 광은 제1레진층(31)을 통해 진행될 수 있다. 상기 측면(S2)을 통해 방출되거나 제1,2확산층(41,51) 내에서 반사된 광은 상기 회로기판(11)의 상면에서 재 반사될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 예컨대, 420nm 내지 470nm 범위의 청색 광을 발광할 수 있다.
상기 제1확산층(41)은 상기 제1레진층(31) 상에 접촉될 수 있다. 상기 제1확산층(41)은 상기 제1레진층(31)이 경화된 후 확산제를 갖는 수지 재질로 형성된 후 경화될 수 있다. 여기서, 상기 확산제는 공정 상에서 상기 제1확산층(41)의 양을 기준으로 1.5wt% 내지 2.5wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 상기 제1확산층(41)은 투명한 수지 재질 예컨대, UV(Ultra violet) 레진(Resin), 에폭시 또는 실리콘과 같은 수지 재질일 수 있다. 상기 제1확산층(41)의 굴절률은 1.8이하 예컨대, 1.1 내지 1.8 범위 또는 1.4 내지 1.6 범위일 수 있으며, 상기 확산제의 굴절률보다는 낮을 수 있다.
상기 UV 레진은 예컨대, 주재료로서 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 주원료로 하는 레진(올리고머타입)을 이용할 수 있다. 이를테면, 합성올리고머인 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 이용할 수 있다. 상기 주 재료에 저비점 희석형 반응성 모노머인 IBOA(isobornyl acrylate), HBA(Hydroxybutyl Acrylate), HEMA(Hydroxy Metaethyl Acrylate) 등이 혼합된 모노머를 더 포함할 수 있으며, 첨가제로서 광개시제(이를 테면, 1-hydroxycyclohexyl phenyl-ketone,Diphenyl), Diphwnyl(2,4,6-trimethylbenzoyl phosphine oxide) 등 또는 산화방지제 등을 혼합할 수 있다. 상기 UV 레진은 올리고머 10~21%, 모노머 30~63%, 첨가제 1.5~6% 를 포함하여 구성되는 조성물로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 모노머는 IBOA(isobornyl Acrylate) 10~21%, HBA(Hydroxybutyl Acrylate) 10~21%, HEMA (Hydroxy Metaethyl Acrylate) 10~21%의 혼합물로 구성될 수 있다. 상기 첨가제는, 광개시제 1~5%를 첨가하여 광반응성을 개시하는 기능을 수행하게 할 수 있으며, 산화방지제 0.5~1%를 첨가하여 황변 현상을 개선할 수 있는 혼합물로 형성될 수 있다. 상술한 조성물을 이용한 상기 레진층의 형성은 도광판 대신 UV 레진 등의 레진으로 층을 형성하여, 굴절율, 두께 조절이 가능하도록 함과 동시에, 상술한 조성물을 이용하여 점착특성과 신뢰성 및 양산속도를 모두 충족할 수 있도록 할 수 있다.
상기 제1레진층(31)과 상기 제1확산층(41)은 동일한 수지 재질일 수 있다. 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(41)이 동일한 수지 재질인 경우, 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(41)이 서로 밀착되며 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(41) 사이의 계면에서의 광 손실을 줄일 수 있다. 도 27과 같이, 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(41)의 수지 재질의 굴절률은 발광 파장에서의 1.4 이상일 때 광의 균일도가 90% 이상임을 알 수 있다. 이러한 수지 재질의 굴절률은 1.8이하 예컨대, 1.1 내지 1.8 범위 또는 1.4 내지 1.6 범위일 수 있으며, 상기 확산제의 굴절률보다는 낮을 수 있다. 도 28과 같이, 제1레진층(31)과 제1확산층(41)의 수지 재질의 굴절률이 1.1 내지 1.8 범위일 때 광 효율이 95% 이상임을 알 수 있다.
상기 제1확산층(41)은 상기 제1레진층(31)의 두께(b)보다 얇은 두께(c, b>c)로 형성될 수 있다. 상기 제1확산층(41)의 두께(c)는 상기 제1레진층(31)의 두께(b)의 80% 이하 예컨대, 40% 내지 80%의 범위일 수 있다. 상기 제1확산층(41)이 얇은 두께로 제공되므로, 조명 모듈의 연성 특성이 확보할 수 있다.
상기 제1확산층(41)은 내부에 확산제(beads or dispersing agent)를 포함할 수 있다. 상기 제1확산층(41)은 상기 제1레진층(31)과 제2확산층(51) 사이에 배치될 수 있다. 상기 확산제는 발광 파장에서 굴절률이 1.4 내지 2 범위이며, 그 사이즈는 4 ㎛ 내지 6 ㎛의 범위일 수 있다. 상기 확산제는 구형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 확산제는 도 29과 같이, 굴절률(index)이 1.4 이상 예컨대, 1.4 내지 2인 경우 광의 균일도(uniformity)가 90% 이상일 수 있으며, 도 30과 같이, 상기 확산제의 사이즈가 4 ㎛ 내지 6 ㎛의 범위일 때 광의 균일도는 90% 이상일 수 있다.
이러한 제1확산층(41)의 확산제는 상기 제1레진층(31)을 통해 입사된 광을 확산시켜 줄 수 있다. 따라서, 상기 제1확산층(41)을 통해 출사된 광에 의한 핫 스팟의 발생은 줄어들 수 있다. 상기 확산제는 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광의 파장보다 작은 사이즈를 가질 수 있다. 이러한 확산제가 상기 파장보다 작은 사이즈를 갖고 배치되므로, 광 확산 효과를 개선시켜 줄 수 있다.
상기 확산제의 함량은 상기 제1확산층(41) 내에 5wt% 이하 예컨대, 2wt% 내지 5wt% 범위일 수 있다. 상기 확산제의 함량이 상기 범위보다 작은 경우 핫 스팟을 낮추는 데 한계가 있으며, 상기 범위보다 큰 경우 광 투과율이 저하될 수 있다. 따라서, 상기 확산제는 상기 제1확산층(41) 내에 상기의 함량으로 배치됨으로써, 광을 확산시켜 주어 광 투과율의 저하 없이 핫 스팟을 줄여줄 수 있다.
상기 제2확산층(51)은 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(41)의 수지 재질과 다른 재질일 수 있다. 상기 제2확산층(51)은 투명한 층일 수 있으며, 내부에 형광체를 포함할 수 있다. 상기 제2확산층(51)은 한 종류 이상의 형광체 예컨대, 적색 형광체, 앰버(amber) 형광체 또는 옐로우(yellow) 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제2확산층(51) 내에 형광체를 첨가함으로써, 상기 확산된 광의 파장 변환 효율은 증가될 수 있다. 상기 제2확산층(51)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질을 포함할 수 있다. 상기 제2확산층(51)은 굴절률이 1.45 내지 1.6의 범위일 수 있다. 상기 제2확산층(51)은 굴절률은 상기 확산제의 굴절률과 같거나 높을 수 있다. 상기 제2확산층(51)은 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(41)의 굴절률보다는 높을 수 있다. 이러한 제2확산층(51)의 굴절률이 상기 범위보다 낮은 경우 광의 균일도가 낮아지고 상기 범위보다 높을 경우 광 투과율이 저하될 수 있다. 이에 따라 상기 제2확산층(51)의 굴절률은 상기 범위로 제공하여, 광 투과율 및 광 균일도를 조절할 수 있다. 상기 제2확산층(51)은 내부에 형광체를 갖고 있어 광을 확산시키는 층으로 정의될 수 있다.
상기 형광체의 함량은 상기 제2확산층(51)을 이루는 수지 재질과 동일한 양으로 첨가될 수 있다. 상기 형광체는 상기 제2확산층(51)의 수지 재질과의 비율이 40% 내지 60% 대비 40% 내지 60%의 비율로 첨가될 수 있다. 예컨대, 상기 제3형광체와 제2확산층(51)의 수지 재질은 서로 동일한 비율로 첨가될 수 있으며, 예컨대 50% 대 50%로 혼합될 수 있다. 다른 예로서 형광체는 40wt% 내지 60wt% 범위일 수 있으며, 상기 제2확산층(51)의 수지 재질은 40wt% 내지 60wt% 범위일 수 있다. 상기 형광체의 함량은 상기 제2확산층(51)의 수지 재질과의 비율이 20% 이하 또는 10% 이하의 차이를 가질 수 있다. 여기서, 도 31의 (a)(b)와 같이, 상기 제1확산층에 첨가되는 확산제(beads)의 밀도가 증가할수록 색좌표 Cx,Cy에 필요한 형광체 량은 감소됨을 알 수 있다. 이에 따라 확산제에 의한 광의 확산 정도에 따라 형광체량이 조절됨을 알 수 있다.
실시 예는 상기 제2확산층(51) 내에서 형광체의 함량이 40wt% 이상 또는 40wt% 내지 60wt%의범위로 첨가됨으로써, 상기 제2확산층(51)의 표면에서의 컬러가 형광체의 컬러 색감으로 제공될 수 있고, 광의 확산 및 파장 변환 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 제2확산층(51)을 통해 발광소자(21)로부터 방출된 광의 파장 예컨대, 청색 광이 투과되는 것을 줄여줄 수 있다. 또한 제2확산층(51)을 통해 추출된 광이 형광체의 파장에 의한 면 광원으로 제공될 수 있다.
상기 제2확산층(51)은 예컨대, 레진 재질 내에 형광체를 첨가한 후 경화시켜 필름 형태로 제공될 수 있다. 이러한 제2확산층(51)은 상기 제1확산층(41) 상에 직접 형성되거나, 별도로 형성된 후 접착될 수 있다. 상기 필름 형태로 제조된 제2확산층(51)은 상기 제1확산층(41)의 상면에 접착될 수 있다. 상기 제2확산층(51)과 상기 제1확산층(41) 사이에는 접착제가 배치될 수 있다.
상기 접착제는 투명한 재질로서, UV 접착제, 실리콘 또는 에폭시와 같은 접착제일 수 있다. 상기 제2확산층(51)이 필름 형태로 제공됨으로써 내부의 형광체 분포를 균일하게 제공할 수 있고 표면 컬러의 색감도 일정 레벨 이상으로 제공할 수 있다.
상기 제2확산층(51)을 레진 재질의 필름을 사용함으로써, 폴리에스테르(PET) 필름을 사용한 경우에 비해, 연성이 높은 모듈을 제공할 수 있다. 상기 제2확산층(51)은 형광체를 갖는 보호 필름이거나 형광체를 갖는 이형 필름(Release film)일 수 있다. 상기 제2확산층(51)은 상기 제1확산층(41)으로부터 부착 또는 분리가 가능한 필름으로 제공될 수 있다.
상기 제2확산층(51)은 상기 제1확산층(41)의 두께(c)보다 작은 두께(d, d<c<b)일 수 있으며, 예컨대 0.3mm 내지 0.5mm의 범위일 수 있다. 상기 제2확산층(51)의 두께(d)는 상기 제1확산층(41)의 두께(c)의 25% 이하 예컨대, 16% 내지 25%의 범위일 수 있다. 상기 제2확산층(51)의 두께(d)는 상기 제1레진층(31)의 두께(b)의 18% 이하 예컨대, 14% 내지 18%의 범위일 수 있다. 상기 제2확산층(51)의 두께(d)가 상기 범위보다 두꺼운 경우 광 추출 효율이 저하되거나 모듈 두께가 증가될 수 있고 상기 범위보다 작은 경우 핫 스팟을 억제하는 데 어렵거나 파장 변환 효율이 저하될 수 있다. 또한 상기 제2확산층(51)은 파장 변환 및 외부 보호를 위한 층으로서, 상기 범위보다 두꺼운 경우 모듈의 연성 특성이 떨어질 수 있고, 디자인 자유도가 낮아질 수 있다.
상기 형광체는 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광을 파장 변환하게 된다. 상기 형광체가 적색 형광체인 경우, 적색 광으로 변환하게 된다. 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광이 대부분 파장 변환될 수 있다. 상기 제1확산층(41)에 첨가된 확산제를 통해 광을 균일하게 확산시키고, 상기 확산된 광은 상기 제2확산층(51)에 첨가된 형광체에 의해 파장 변환될 수 있다. 다른 예로서, 상기 형광체는 예컨대, 앰버(Amber) 형광체, 옐로우(yellow) 형광체, 그린 형광체, 레드 형광체, 또는 블루 형광체 중 적어도 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있다.
상기 제2확산층(51)은 형광체를 구비함으로써, 외관 색상이 상기 형광체의 색상으로 보여줄 수 있다. 예컨대, 상기 형광체가 적색인 경우, 상기 제2확산층(51)의 표면 컬러는 적색으로 보여질 수 있다. 상기 제2확산층(51)의 표면 또는 상기 조명 모듈의 표면은 상기 발광소자(21)가 소등인 경우 적색 이미지로 제공될 수 있고, 상기 발광소자(21)가 점등인 경우, 소정 광도를 갖는 적색 광이 확산되어 면 광원의 적색 이미지로 제공될 수 있다. 상기 발광소자(21)의 점등 도는 소등인 경우에 따라 상기 표면 컬러의 색 좌표는 상기 형광체의 컬러 색상 내에서 다른 값을 가질 수 있다.
실시 예에 따른 조명 모듈(100)은 5.5mm 이하의 두께를 갖고 상면을 통해 면 광원을 발광할 수 있고 연성 특성을 가질 수 있다. 상기 조명 모듈(100)은 측면을 통해 광을 방출할 수 있다.
실시 예는 회로기판(11) 상에 다수의 레진층 예컨대, 제1레진층(31)과 확산층(41,51)을 갖는 연성 조명 모듈을 제공할 수 있다. 실시 예의 조명 모듈은 제1레진층(31) 내에서 광을 방사 방향 또는 직신 방향으로 도광시켜 퍼지도록 하고, 상기 제1확산층(41)의 확산제를 통해 확산시켜 주며, 상기 제2확산층(51)의 형광체를 통해 파장 변환 및 확산시켜 줄 수 있다. 이에 따라 상기 조명 모듈을 통해 최종 출사될 광은 면 광원으로 방출하게 된다. 또한 조명 모듈(100) 내의 복수의 발광소자(21)는 플립 방식으로 연성 회로기판 상에서 5면 발광하게 되고, 상기 발광소자(21)의 상면 및 측면을 통해 방출된 광은 상기 제1,2확산층(41,51) 방향과 제1레진층(31)의 측 방향으로 방출될 수 있다. 상기 발광소자(210로부터 방출된 광은 상기 조명모듈의 상면 및 모든 측면 방향으로 광을 방출할 수 있다. 상기한 조명 모듈은 차량의 램프나 마이크로 LED(Micro LED)를 갖는 표시 장치 또는 각 종 조명 장치에 적용될 수 있다.
상기한 조명 모듈이 면 광원을 제공함으로써, 추가적인 이너 렌즈(Inner lens)를 제거할 수 있고, 상기 제1레진층(31)이 발광소자(21)들을 밀봉함으로써, 발광소자(21) 상에 에어 갭이나 발광소자(21)를 삽입하기 위한 구조물을 제거할 수 있다.
상기의 조명 모듈(100)은 측면에서 볼 때, 평평한 플레이트 형상이거나, 볼록한 곡면 형상 또는 오목한 곡면 형상을 가지거나, 볼록/오목을 갖는 형상으로 제공될 수 있다. 상기 조명 모듈은 탑뷰에서 볼 때, 스트라이프와 같은 바 형상이나, 다각형 형상이나, 원 형상, 타원 형상이거나, 볼록한 측면을 갖는 형상이거나, 오목한 측면을 갖는 형상일 수 있다.
이하에서는, 도 3 내지 도 13과 같이 조명 모듈 내의 확산층 변형이나 다른 구조로 변경한 예로서, 상기의 구성과 동일한 구성은 상기의 설명을 참조하며, 선택적으로 본 변경 예나 다른 예에 적용될 수 있다.
도 3은 도 1의 조명 모듈의 제1변형 예이다.
도 3을 참조하면, 조명 모듈은 회로기판(11) 상에 복수의 발광소자(21)가 배치되며, 상기 복수의 발광소자(21)를 제1레진층(32)이 배치될 수 있다. 조명 모듈은 도 1에 설명된 조명 모듈로부터 두 개의 층이 제거된 구성이다.
상기 제1레진층(32)은 형광체 및 확산제를 포함할 수 있다. 상기 형광체는 예컨대, 적색 형광체, 앰버 형광체, 옐로우 형광체, 녹색 형광체, 또는 백색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(32)은 확산층 또는 레진층으로 정의될 수 있다. 상기 제1레진층(32)은 도 1에 개시된 제1레진층의 재질과 동일한 재질로 형성될 수 있다.
상기 제1레진층(32)에 첨가된 확산제의 함량은 5wt% 이하 예컨대, 2wt% 내지 5wt% 범위일 수 있다. 상기 확산제의 함량이 상기 범위보다 작은 경우 핫 스팟을 낮추는 데 한계가 있으며, 상기 범위보다 큰 경우 광 투과율이 저하될 수 있다. 따라서, 상기 확산제는 상기 제1레진층(32) 내에 상기의 함량으로 배치됨으로써, 광을 확산시켜 주어 광 투과율의 저하 없이 핫 스팟을 줄여줄 수 있다.
상기 제1레진층(32) 내에 첨가된 형광체는 상기 제1레진층(32)의 수지 재질과의 함량 차이가 25% 이하 또는 15% 이하일 수 있다. 상기 제1레진층(32)에 형광체의 함량이 35wt% 이상 또는 35wt% 내지 45wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 상기 제1레진층(32)에서 형광체의 함량은 상기 확산제의 함량보다 5배 이상 높게 첨가될 수 있다. 이에 따라 상기 제1레진층(32)의 표면에서의 컬러는 형광체의 컬러 색감으로 제공될 수 있고, 광의 확산 및 파장 변환 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 제1레진층(32)을 통해 발광소자(21)로부터 방출된 광의 파장 예컨대, 청색 광이 투과되는 것을 줄여줄 수 있다. 또한 제1레진층(32)을 통해 추출된 광이 형광체의 파장에 의한 면 광원으로 제공될 수 있다. 상기 제1레진층(32)의 두께는 3mm 이상 예컨대, 3mm 내지 5mm의 범위로 형성될 수 있다. 이러한 제1레진층(32)이 상기 범위의 두께로 제공됨으로써, 광을 확산시키고 파장 변환시켜 줄 수 있다. 이러한 조명 모듈은 면 광원으로 제공될 수 있다. 상기 제1레진층(32)의 두께는 상기 발광소자(21) 간의 간격과 같거나 작을 수 있다.
도 3의 조명 모듈은 도 1에서 제1,2확산층이 제거된 구조로서, 제1레진층(32)의 두께를 이용하여 파장 변환된 면 광원을 제공할 수 있다. 상기 제1레진층(32)은 도 1에 개시된 제1,2확산층의 기능을 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(32)은 상기 발광소자(21) 상에 몰딩되어 경화될 수 있다. 실시 예에 따른 조명 모듈은 5.5mm 이하의 두께를 갖고 상면을 통해 면 광원을 발광할 수 있고 연성 특성을 가질 수 있다. 상기 조명 모듈은 측면을 통해 광을 방출할 수 있다.
도 4는 도 1의 조명 모듈의 제2변형 예이다.
도 4를 참조하면, 조명 모듈은 회로기판(11) 상에 복수의 발광소자(21)가 배치되며, 상기 복수의 발광소자(21)는 제1레진층(33)으로 몰딩되고, 상기 제1레진층(33) 상에는 제1확산층(55)이 배치될 수 있다. 조명 모듈은 도 1에 설명된 조명 모듈로부터 하나의 층이 제거된 구성이다.
상기 제1레진층(33)은 상기 발광소자(21)를 몰딩할 수 있다. 상기 제1레진층(33)은 상기 확산제를 갖는 수지 재질로 형성된 후 경화될 수 있다. 여기서, 상기 확산제는 공정 상에서 상기 제1레진층(33)의 양을 기준으로 1.5wt% 내지 2.5wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 상기 제1레진층(33)은 투명한 수지 재질 예컨대, UV(Ultra violet) 레진(Resin), 에폭시 또는 실리콘과 같은 수지 재질일 수 있다. 상기 제2확산층(51)과 상기 제1레진층(33)은 동일한 수지 재질일 수 있다. 조명 모듈은 도 1의 일부 층이 제거됨으로써, 모듈 두께를 얇게 제공할 수 있고, 제1레진층(33)의 통해 광을 확산시켜 주어 핫 스팟을 줄여줄 수 있다. 상기 제1레진층(33)은 도 1에서 확산제를 갖는 층의 기능을 포함할 수 있다.
상기 제1레진층(33)의 두께는 3mm 이상의 두께 예컨대, 3mm 내지 4mm의 범위의 두께로 형성되어, 광 확산의 저하를 방지할 수 있다. 상기 제1레진층(33)은 내부에 확산제(beads or dispersing agent)를 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(33)은 상기 회로기판(11)과 제1확산층(55) 사이에 배치될 수 있다. 이러한 제1레진층(33)은 상기 발광소자(21)를 통해 방출된 광을 확산시켜 줄 수 있다. 따라서, 상기 제1레진층(33)을 통해 출사된 광에 의한 핫 스팟의 발생은 줄어들 수 있다. 상기 확산제는 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광의 파장보다 작은 사이즈를 가질 수 있다. 이러한 확산제가 상기 파장보다 작은 사이즈를 갖고 배치되므로, 광 확산 효과를 개선시켜 줄 수 있다.
상기 확산제의 함량은 상기 제1레진층(33) 내에 5wt% 이하 예컨대, 2wt% 내지 5wt% 범위일 수 있다. 상기 확산제의 함량이 상기 범위보다 작은 경우 핫 스팟을 낮추는 데 한계가 있으며, 상기 범위보다 큰 경우 광 투과율이 저하될 수 있다. 따라서, 상기 확산제는 상기 제1레진층(33) 내에 상기의 함량으로 배치됨으로써, 광을 확산시켜 주어 광 투과율의 저하 없이 핫 스팟을 줄여줄 수 있다.
상기 제1확산층(55)은 형광체를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 예컨대, 적색 형광체, 앰버 형광체, 옐로우 형광체, 녹색 형광체, 또는 백색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1확산층(55) 내에 첨가된 형광체는 상기 제1확산층(55)의 수지 재질과의 함량 차이가 20% 이하 또는 10% 이하일 수 있다. 상기 제1확산층(55)에 형광체의 함량이 40wt% 이상 또는 40wt 내지 60wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 이에 따라 상기 제1확산층(55)의 표면에서의 컬러는 형광체의 컬러 색감으로 제공될 수 있고, 광의 확산 및 파장 변환 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 제1확산층(55)을 통해 발광소자(21)로부터 방출된 광의 파장 예컨대, 청색 광이 투과되는 것을 줄여줄 수 있다. 또한 제1확산층(55)을 통해 추출된 광이 형광체의 파장에 의한 면 광원으로 제공될 수 있다. 상기 제1확산층(55)의 두께는 0.3mm 이상 예컨대, 0.3mm 내지 0.7mm의 범위로 형성될 수 있다. 이러한 제1확산층(55)이 상기 범위의 두께로 제공됨으로써, 광을 확산시키고 파장 변환시켜 줄 수 있다. 이러한 조명 모듈은 면 광원으로 제공될 수 있다. 실시 예에 따른 조명 모듈은 5.5mm 이하의 두께를 갖고 상면을 통해 면 광원을 발광할 수 있고 연성 특성을 가질 수 있다. 상기 조명 모듈은 측면을 통해 광을 방출할 수 있다.
도 5는 도 4의 다른 예로서, 조명 모듈은 실시 예에 개시된 발광소자(21)를 덮는 제1레진층(33) 상에 제1확산층(55)이 배치되며, 상기 제1확산층(55)은 상기 제1레진층(33)의 측면을 덮는 측면부(55a)를 포함할 수 있다. 상기 제1확산층(55)의 측면부(55a)는 상기 제1레진층(33)의 측면을 따라 배치되며 상기 제1레진층(33)의 측면을 커버하게 된다. 상기 측면부(55a)는 상기 제1레진층(33)의 상면 테두리에서 상기 회로기판(11)의 상면 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제1확산층(55)의 측면부(55a)는 상기 회로기판(11)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 제1확산층(55)의 측면부(55a)가 상기 회로기판(11)의 외측 둘레를 따라 접촉됨으로써, 습기 침투를 방지할 수 있고 조명 모듈의 측면을 보호할 수 있다. 상기 제1확산층(55)의 측면부(55a)에는 상기에 개시된 형광체가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1확산층(55)의 측면부(55a)는 상기 제1레진층(33)의 한 측면, 적어도 두 측면 또는 모든 측면에 형성되거나, 적어도 한 측면을 오픈시켜 줄 수 있다. 상기 오픈된 영역을 통해 일부 광이 추출될 수 있다.
도 6은 도 1의 조명 모듈의 제3변형 예이다.
도 6을 참조하면, 조명 모듈은 회로기판(11) 상에 복수의 발광소자(21)가 배치되며, 상기 복수의 발광소자(21)를 제1레진층(33)이 몰딩되고, 상기 제1레진층(33) 상에 제1확산층(52)이 배치될 수 있다. 조명 모듈은 도 1에 설명된 조명 모듈로부터 하나의 층이 제거된 구성이다.
상기 제1레진층(33)은 상기 발광소자(21)를 몰딩할 수 있다. 상기 제1레진층(33)은 상기 확산제를 갖는 수지 재질로 형성된 후 경화될 수 있다. 여기서, 상기 확산제는 공정 상에서 상기 제1레진층(33)의 양을 기준으로 1.5wt% 내지 2.5wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 상기 제1레진층(33)은 투명한 수지 재질 예컨대, UV(Ultra violet) 레진(Resin), 에폭시 또는 실리콘과 같은 수지 재질일 수 있다. 조명 모듈은 도 1의 모듈에서 하나의 층이 제거됨으로써, 모듈 두께를 얇게 제공할 수 있고, 제1레진층(33)의 통해 광을 확산시켜 주어 핫 스팟을 줄여줄 수 있다.
상기 제1레진층(33)의 두께는 3mm 이상 예컨대, 3mm 내지 4mm의 범위의 두께로 형성되어, 광 확산의 저하를 방지할 수 있다. 상기 제1레진층(33)은 내부에 확산제(beads or dispersing agent)를 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(33)은 상기 회로기판(11)과 제1확산층(52) 사이에 배치될 수 있다. 이러한 제1레진층(33)은 상기 발광소자(21)를 통해 방출된 광을 확산시켜 줄 수 있다. 따라서, 상기 제1레진층(33)을 통해 출사된 광에 의한 핫 스팟의 발생은 줄어들 수 있다. 상기 확산제는 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광의 파장보다 작은 사이즈를 가질 수 있다. 이러한 확산제가 상기 파장보다 작은 사이즈를 갖고 배치되므로, 광 확산 효과를 개선시켜 줄 수 있다.
상기 확산제의 함량은 상기 제1레진층(33) 내에 5wt% 이하 예컨대, 2wt% 내지 5wt% 범위일 수 있다. 상기 확산제의 함량이 상기 범위보다 작은 경우 핫 스팟을 낮추는 데 한계가 있으며, 상기 범위보다 큰 경우 광 투과율이 저하될 수 있다. 따라서, 상기 확산제는 상기 제1레진층(33) 내에 상기의 함량으로 배치됨으로써, 광을 확산시켜 주어 광 투과율의 저하 없이 핫 스팟을 줄여줄 수 있다.
상기 제1확산층(52)은 형광체 및 확산제를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 예컨대, 적색 형광체, 앰버 형광체, 옐로우 형광체, 녹색 형광체, 또는 백색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산제는 PMMA(Poly Methyl Meth Acrylate) 계열, TiO2, SiO2, Al2O3, 실리콘 계열 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산제는 발광 파장에서 굴절률이 1.4 내지 2 범위이며, 그 사이즈는 4 ㎛ 내지 6 ㎛의 범위일 수 있다. 상기 확산제는 구형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 확산제는 도 29와 같이, 굴절률(index)이 1.4 이상 예컨대, 1.4 내지 2인 경우 광의 균일도(uniformity)가 90% 이상일 수 있으며, 도 30과 같이, 상기 확산제의 사이즈가 4 ㎛ 내지 6 ㎛의 범위일 때 광의 균일도는 90% 이상일 수 있다. 상기 확산제는 구형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 확산제의 함량은 상기 제1레진층(33) 내에 5wt% 이하 예컨대, 2wt% 내지 5wt% 범위일 수 있다. 상기 확산제의 함량이 상기 범위보다 작은 경우 핫 스팟을 낮추는 데 한계가 있으며, 상기 범위보다 큰 경우 광 투과율이 저하될 수 있다. 따라서, 상기 확산제는 상기 제1레진층(33) 내에 상기의 함량으로 배치됨으로써, 광을 확산시켜 주어 광 투과율의 저하 없이 핫 스팟을 줄여줄 수 있다.
상기 제1확산층(52) 내에 첨가된 형광체는 상기 제1확산층(52)의 수지 재질과의 함량 차이가 35% 이하 또는 25% 이하일 수 있다. 상기 제1확산층(52)에 형광체의 함량이 35wt% 이상 또는 35wt% 내지 45wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 상기 제1확산층(52)에서 형광체의 함량은 상기 확산제의 함량보다 5배 이상 높게 첨가될 수 있다. 이에 따라 상기 제1확산층(52)의 표면에서의 컬러는 형광체의 컬러 색감으로 제공될 수 있고, 광의 확산 및 파장 변환 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 제1확산층(52)을 통해 발광소자(21)로부터 방출된 광의 파장 예컨대, 청색 광이 투과되는 것을 줄여줄 수 있다. 또한 제1확산층(52)을 통해 추출된 광이 형광체의 파장에 의한 면 광원으로 제공될 수 있다. 상기 제1확산층(52)의 두께는 0.3mm 이상 예컨대, 0.3mm 내지 0.7mm의 범위로 형성될 수 있다. 이러한 제1확산층(52)이 상기 범위의 두께로 제공됨으로써, 광을 확산시키고 파장 변환시켜 줄 수 있다. 이러한 조명 모듈은 면 광원으로 제공될 수 있다. 상기 조명 모듈은 얇은 두께를 갖는 연성의 면 광원 모듈로 제공할 수 있다.
도 7은 도 6의 조명 모듈의 다른 예이다.
도 7을 참조하면, 조명 모듈은 실시 예에 개시된 발광소자(21)를 덮는 제1레진층(33) 상에 제1확산층(52)이 배치되며, 상기 제1확산층(52)은 상기 제1레진층(33)의 측면을 덮는 측면부(52a)를 포함할 수 있다. 상기 제1확산층(52)의 측면부(52a)는 상기 제1레진층(33)의 측면을 따라 커버하며 상기 회로기판(11)의 상면 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제1확산층(52)의 측면부(52a)는 상기 회로기판(11)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 제1확산층(52)의 측면부(52a)가 상기 회로기판(11)의 외측 둘레를 따라 접촉됨으로써, 습기 침투를 방지할 수 있고 조명 모듈의 측면을 보호할 수 있다. 상기 제1확산층(52)의 측면부에는 상기에 개시된 형광체 및 확산제가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1확산층(52)의 측면부(52a)는 상기 제1레진층(33)의 한 측면, 적어도 두 측면 또는 모든 측면에 형성되거나, 적어도 한 측면을 오픈시켜 줄 수 있다. 상기 오픈된 영역을 통해 일부 광이 추출될 수 있다.
도 8은 도 1의 조명 모듈의 제4변형 예이다. 제4변형 예는 도 1의 구조에서 변형된 예로서, 도 1의 설명과 다른 예를 중심으로 설명하기로 한다.
도 8를 참조하면, 조명 모듈은 회로기판(11), 상기 회로기판(11) 상에 복수의 발광소자(21), 상기 발광소자(21)를 덮는 제1레진층(31), 상기 제1레진층(31) 상에 제1확산층(41) 및 상기 제1확산층(41) 상에 제2확산층(53)을 포함할 수 있다. 상기 제1,2확산층의 구성은 도 1의 설명을 참조하기로 한다. 상기 제2확산층(53)는 제2레진층, 확산층 또는 형광체층으로 정의될 수 있다.
상기 제2확산층(53)은 형광체 및 확산제를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 예컨대, 적색 형광체, 앰버 형광체, 옐로우 형광체, 녹색 형광체, 또는 백색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산제는 PMMA(Poly Methyl Meth Acrylate) 계열, TiO2, SiO2, Al2O3, 실리콘 계열 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산제는 발광 파장에서 굴절률이 1.4 내지 2 범위이며, 그 사이즈는 4 ㎛ 내지 6 ㎛의 범위일 수 있다. 상기 확산제는 구형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 확산제는 도 29와 같이, 굴절률(index)이 1.4 이상 예컨대, 1.4 내지 2인 경우 광의 균일도(uniformity)가 90% 이상일 수 있으며, 도 30과 같이, 상기 확산제의 사이즈가 4 ㎛ 내지 6 ㎛의 범위일 때 광의 균일도는 90% 이상일 수 있다.
상기 확산제는 구형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 확산제의 함량은 상기 제1확산층(41) 내에 5wt% 이하 예컨대, 2wt% 내지 5wt% 범위일 수 있다. 상기 확산제의 함량이 상기 범위보다 작은 경우 핫 스팟을 낮추는 데 한계가 있으며, 상기 범위보다 큰 경우 광 투과율이 저하될 수 있다. 따라서, 상기 확산제는 상기 제1확산층(41) 내에 상기의 함량으로 배치됨으로써, 광을 확산시켜 주어 광 투과율의 저하 없이 핫 스팟을 줄여줄 수 있다.
상기 제2확산층(53) 내에 첨가된 형광체는 상기 제2확산층(53)의 수지 재질과의 함량 차이가 35% 이하 또는 25% 이하일 수 있다. 상기 제2확산층(53)에 형광체의 함량이 35wt% 이상 또는 35wt% 내지 45wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 이에 따라 상기 제2확산층(53)의 표면에서의 컬러는 형광체의 컬러 색감으로 제공될 수 있고, 광의 확산 및 파장 변환 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 제2확산층(53)을 통해 발광소자(21)로부터 방출된 광의 파장 예컨대, 청색 광이 투과되는 것을 줄여줄 수 있다. 또한 제2확산층(53)을 통해 추출된 광이 형광체의 파장에 의한 면 광원으로 제공될 수 있다. 상기 제2확산층(53)의 두께는 0.3mm 이상 예컨대, 0.3mm 내지 0.5mm의 범위로 형성될 수 있다. 이러한 제2확산층(53)이 상기 범위의 두께로 제공됨으로써, 광을 확산시키고 파장 변환시켜 줄 수 있다. 이러한 조명 모듈은 면 광원으로 제공될 수 있다.
도 9는 도 8의 조명 모듈의 다른 예로서, 도 8의 조명 모듈에서 제1,2확산층은 동일하며, 제2확산층(52)의 측면부(52a)를 더 포함한 구성이다. 상기 제2확산층(52)은 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(41)의 측면을 덮는 측면부(52a)를 포함할 수 있다. 상기 제2확산층(52)의 측면부(52a)는 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(41)의 측면을 따라 커버하며 상기 회로기판(11)의 상면 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2확산층(52)의 측면부(52a)는 상기 회로기판(11)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 제2확산층(52)의 측면부(52a)가 상기 회로기판(11)의 외측 둘레를 따라 접촉됨으로써, 습기 침투를 방지할 수 있고 조명 모듈의 측면을 보호할 수 있다. 상기 제2확산층(52)의 측면부(52a)에는 상기에 개시된 형광체 및 확산제가 첨가될 수 있다. 상기 제2확산층(52)의 측면부(52a)는 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(41)의 한 측면, 적어도 두 측면 또는 모든 측면에 형성되거나, 적어도 한 측면을 오픈시켜 줄 수 있다.
도 10은 도 1의 조명 모듈의 다른 예로서, 도 1의 조명 모듈에서 제1,2확산층은 동일하며, 제2확산층(51)의 측면부(51a)를 더 포함한 구성이다. 상기 제2확산층(51)은 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(41)의 측면을 덮는 측면부(51a)를 포함할 수 있다. 상기 제2확산층(51)의 측면부는 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(41)의 측면을 따라 커버하며 상기 회로기판(11)의 상면 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2확산층(51)의 측면부(51a)는 상기 회로기판(11)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 제2확산층(51)의 측면부(51a)가 상기 회로기판(11)의 외측 둘레를 따라 접촉됨으로써, 습기 침투를 방지할 수 있고 조명 모듈의 측면을 보호할 수 있다. 상기 제2확산층(51)의 측면부(51a)에는 상기에 개시된 형광체가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제2확산층(51)의 측면부(51a)는 상기 제1,2확산층의 한 측면, 적어도 두 측면 또는 모든 측면에 형성되거나, 적어도 한 측면을 오픈시켜 줄 수 있다.
도 11은 도 1의 조명 모듈의 제5변형 예이다. 제5변형 예는 도 1의 구조에서 변형된 예로서, 도 1의 설명과 다른 예를 중심으로 설명하기로 한다.
도 11을 참조하면, 조명 모듈은 회로기판(11), 상기 회로기판(11) 상에 복수의 발광소자(21), 상기 발광소자(21)를 덮는 제1레진층(31), 및 상기 제1레진층(31) 상에 제1확산층(54)을 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(31)의 구성은 도 1의 설명을 참조하기로 하며, 도 1의 조명 모듈에서 하나의 층이 제거된 구성이다.
상기 제1확산층(54)은 형광체 및 확산제를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 예컨대, 적색 형광체, 앰버(amber) 형광체 또는 옐로우(yellow) 형광체, 녹색 형광체, 또는 백색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산제는 PMMA(Poly Methyl Meth Acrylate) 계열, TiO2, SiO2, Al2O3, 실리콘 계열 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산제는 발광 파장에서 굴절률이 1.4 내지 2 범위이며, 그 사이즈는 4 ㎛ 내지 6 ㎛의 범위일 수 있다. 상기 확산제는 구형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 확산제는 도 29와 같이, 굴절률(index)이 1.4 이상 예컨대, 1.4 내지 2인 경우 광의 균일도(uniformity)가 90% 이상일 수 있으며, 도 30과 같이, 상기 확산제의 사이즈가 4 ㎛ 내지 6 ㎛의 범위일 때 광의 균일도는 90% 이상일 수 있다. 상기 확산제는 구형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 확산제의 함량은 상기 제1확산층(54) 내에 5wt% 이하 예컨대, 2wt% 내지 5wt% 범위일 수 있다. 상기 확산제의 함량이 상기 범위보다 작은 경우 핫 스팟을 낮추는 데 한계가 있으며, 상기 범위보다 큰 경우 광 투과율이 저하될 수 있다. 따라서, 상기 확산제는 상기 제1확산층(54) 내에 상기의 함량으로 배치됨으로써, 광을 확산시켜 주어 광 투과율의 저하 없이 핫 스팟을 줄여줄 수 있다.
상기 제1확산층(54) 내에 첨가된 형광체는 상기 제1확산층(54)의 수지 재질과의 함량 차이가 35% 이하 또는 25% 이하일 수 있다. 상기 제1확산층(54)에 형광체의 함량이 35wt% 이상 또는 35wt% 내지 45wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 상기 제1확산층(54)에서 형광체의 함량은 상기 확산제의 함량보다 5배 이상 높게 첨가될 수 있다. 이에 따라 상기 제1확산층(54)의 표면에서의 컬러는 형광체의 컬러 색감으로 제공될 수 있고, 광의 확산 및 파장 변환 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 제1확산층(54)을 통해 발광소자(21)로부터 방출된 광의 파장 예컨대, 청색 광이 투과되는 것을 줄여줄 수 있다. 또한 제1확산층(54)을 통해 추출된 광이 형광체의 파장에 의한 면 광원으로 제공될 수 있다. 상기 제1확산층(54)의 두께는 1.7mm 이상 예컨대, 1.7mm 내지 2.2mm의 범위로 형성될 수 있다. 이러한 제1확산층(54)이 상기 범위의 두께로 제공됨으로써, 광을 확산시키고 파장 변환시켜 줄 수 있다. 이러한 조명 모듈은 면 광원으로 제공될 수 있다. 상기 조명 모듈은 얇은 두께를 갖는 연성의 면 광원 모듈로 제공할 수 있다. 상기 제1확산층(54)는 레진층, 확산층 또는 형광체층으로 정의될 수 있다.
도 12는 도 11의 조명 모듈의 다른 예이다. 도 11의 조명 모듈에서 제1레진층(31)은 동일하며, 제1확산층(54)의 측면부(54a)를 더 포함한 구성이다. 상기 제1확산층(54)은 상기 제1레진층(31)의 측면을 덮는 측면부(54a)를 포함할 수 있다. 상기 제1확산층(54)의 측면부(54a)는 상기 제1레진층(31)의 측면을 따라 커버하며 상기 회로기판(11)의 상면 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제1확산층(54)의 측면부(54a)는 상기 회로기판(11)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 제1확산층(54)의 측면부(54a)가 상기 회로기판(11)의 외측 둘레를 따라 접촉됨으로써, 습기 침투를 방지할 수 있고 조명 모듈의 측면을 보호할 수 있다. 상기 제1확산층(54)의 측면부(54a)에는 상기에 개시된 형광체가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1확산층(54)의 측면부(54a)는 상기 제1레진층(31)의 한 측면, 적어도 두 측면 또는 모든 측면에 형성되거나, 적어도 한 측면을 오픈시켜 줄 수 있다.
도 13은 도 1의 조명 모듈의 제6변형 예이다. 도 13은 도 1의 조명 모듈에서 제1,2확산층 사이를 변형 한 예이다.
도 13을 참조하면, 조명 모듈은 회로기판(11), 상기 회로기판(11) 상에 배치된 발광소자(21), 및 상기 회로기판(11) 상에 제1레진층(31), 상기 제1레진층(31) 상에 접착층(45) 및 차광부(46), 상기 접착층(46) 및 차광부(46) 상에 제1확산층(41), 및 상기 제1확산층(41) 상에 제2확산층(51)을 포함할 수 있다. 이러한 조명 모듈에서 제1레진층(31) 및 제1,2확산층(41,51)은 도 1의 구성과 동일하며 중복 설명은 생략하기로 한다.
상기 접착층(45)은 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(41) 사이에 접착될 수 있다. 상기 접착층(45)은 제1레진층(31)과 제1확산층(41)의 재질과 동일한 재질이거나 다른 재질로 형성될 수 있다. 상기 접착층(45)은 실리콘, 에폭시와 같은 수지 재질일 수 있다. 상기 접착층(45)은 상기 차광부(46)의 둘레에 배치되거나, 상기 차광부(46) 하면으로 연장될 수 있다. 상기 차광부(46)는 상기 제1확산층(41)의 하면에 상기 발광소자(21)와 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 상기 차광부(46)는 상기 발광소자(21) 상에서 상기 발광소자(21)의 상면 면적의 50% 이상 예컨대, 50% 내지 120%의 범우일 수 있다. 상기 차광부(46)는 백색 재질로 인쇄된 영역을 통해 형성될 수 있다. 상기 차광부(46)는 예컨대, TiO2, Al2O3 CaCO3, BaSO4, Silicon 중 어느 하나를 포함하는 반사잉크를 이용하여 인쇄할 수 있다. 상기 차광부(46)는 상기 발광소자(21)의 광 출사면을 통해 출사되는 광을 반사시켜 주어, 상기 발광소자(21) 상에서 광의 광도로 인한 커 핫 스팟 발생을 줄여줄 수 있다. 상기 차광부(46)는 차광잉크를 이용하여 차광 패턴을 인쇄할 수 있다. 상기 차광부(46)는 상기 제1확산층(41)의 하면에 인쇄되는 방식으로 형성될 수 있다. 상기 차광부(46)는 입사되는 광을 100% 차단하지 않고 투과율이 반사율보다 낮을 수 있어, 광을 차광 및 확산의 기능으로 수행할 수 있다. 상기 차광부(46)는 단층 또는 다층으로 형성될 수 있으며, 동일한 패턴 형상 또는 서로 다른 패턴 형상일 수 있다.
상기 제2확산층(51)은 상기에 개시된 측면부를 포함할 수 있어, 제1레진층(31)과 제1확산층(41)의 측면을 커버할 수 있다. 다른 예로서, 상기의 측면부는 제1확산층(31)에 의해 연장되어 형성될 수 있다. 다른 예로서, 상기 제2확산층(51)의 측면부는 상기 회로기판(11)의 상면에 접촉된 예로 설명하였으나, 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(41) 중 어느 한 층의 상면으로 접촉될 수 있다. 다른 예로서, 상기 제2확산층(51)의 측면부는 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(41)의 상면 중 적어도 하나와 상기 회로기판(11)의 상면에 접촉될 수 있다. 이 경우 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(41)의 외측 둘레가 요철 패턴 형태로 형성될 수 있다.
실시 예에 따른 조명 모듈은 형광체를 갖는 확산층이 상기 발광소자로부터 가장 먼 위치에 배치된 경우, 파장 변환 효율이 가장 좋을 수 있다. 이러한, 제1 내지 제2확산층은 층의 순서를 상기와 같이 적층되거나 다르게 적층될 수 있다. 예컨대, 상기 확산제를 갖는 제1확산층은 상기 발광소자에 인접하거나 상기 제1레진층보다 더 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 형광체를 갖는 제2확산층은 상기 발광소자에 인접하거나, 상기 제1레진층보다 더 아래에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 조명 모듈은 얇은 두께를 갖는 연성의 면 광원 모듈로 제공할 수 있다.
제1실시 예에 개시된 회로기판(11)의 상면 면적은 상기에 개시된 제1레진층의 하면 면적과 같거나 클 수 있다. 상기 회로기판(11)의 제1,2방향(X,Y)의 길이는 제1레진층의 제1,2방향의 길이보다 클 수 있다. 상기 회로기판(11)의 외곽 둘레는 상기 제1레진층의 측면보다 외측으로 연장될 수 있다. 상기 회로기판(11)의 외곽 둘레는 상기 제1,2확산층의 측면부보다 더 외측으로 연장될 수 있다. 상기 회로기판(11)의 제1,2방향의 길이는 상기 제1레진층의 측면, 상기 제1,2확산층의 측면부 중 적어도 하나로부터 10% 이하이거나, 1% 내지 10%의 범위로 돌출될 수 있다.
발명의 실시 예는 도광판과 같은 확산 플레이트의 재질이 플렉시블하지 않아 곡면 구조에 부적합한 문제를 해결할 수 있다. 또한 면광원을 위해 발광소자의 개수를 줄여줄 수 있다.
실시 예는 회로기판(11) 상에 다수의 레진층 예컨대, 제1레진층(31)과 확산층(41,51)을 갖는 연성 조명 모듈을 제공할 수 있다. 이러한 적층 구조를 갖는 연성 조명 모듈을 제공할 수 있다. 실시 예의 조명 모듈은 제1레진층(31) 내에서 광을 방사 방향 또는 직신 방향으로 도광시켜 퍼지도록 하고, 상기 제1확산층(41)의 확산제를 통해 확산시켜 주며, 상기 제2확산층(51)의 형광체를 통해 파장 변환 및 확산시켜 줄 수 있다.
이에 따라 상기 조명 모듈을 통해 최종 출사될 광은 면 광원으로 방출하게 된다. 또한 조명 모듈(100) 내의 복수의 발광소자(21)는 플립 방식으로 연성 회로기판 상에서 5면 발광하게 되고, 상기 발광소자(21)의 상면 및 측면을 통해 방출된 광은 상기 제1,2확산층(41,51) 방향과 제1레진층(31)의 측 방향으로 방출될 수 있다.
<제2실시 예>
제2실시 예를 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 구성의 중복 설명은 생략하며 제1실시 예와 동일한 구성은 제1실시 예를 참조하기로 한다. 제2실시 예에 따른 조명 모듈은 발광소자 및 상기 회로기판 상에 하나 또는 복수의 레진층을 포함할 수 있다. 상기 레진층은 예컨대, 1층 이상 또는 2층 이상의 층을 포함할 수 있다. 상기 레진층은 불순물을 갖지 않는 층, 형광체가 첨가된 층, 및 확산제를 갖는 층, 잉크입자가 첨가된 층, 형광체와 확산제가 첨가된 층, 형광체와 잉크입자가 첨가된 층 중에서 적어도 두 층 또는 세 층 이상을 선택적으로 포함할 수 있다. 상기 불순물은 형광체, 확산제, 또는 잉크입자를 포함할 수 있다. 상기 복수의 레진층 중 적어도 하나에는 확산제, 형광체 및 잉크입자 중 적어도 하나를 선택적으로 포함할 수 있다. 즉, 상기 형광체, 확산제 및 잉크입자 각각은 서로 별도의 레진층에 첨가되거나, 서로 혼합되어 하나의 레진층에 배치될 수 있다. 상기 형광체, 확산제 및 잉크입자 중 적어도 하나 또는 둘 이상은 하나의 레진층에 첨가될 수 있다. 상기 형광체와 상기 확산제가 각각 구비한 층들은 서로 인접하게 배치되거나 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 형광체와 상기 확산제가 배치된 층이 서로 분리된 경우, 상기 형광체가 배치된 층이 상기 확산제가 배치된 층보다 위에 배치될 수 있다. 상기 형광체와 잉크입자는 서로 동일한 층에 배치되거나 서로 다른 층에 배치될 수 있다. 상기 입크입자가 첨가된 레진층은 형광체가 첨가된 레진층보다 더 위에 배치될 수 있다.
도 14는 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 측 단면도이다.
도 14를 참조하면, 조명 모듈(101)은 회로기판(11), 상기 회로기판(11) 상에 배치된 발광소자(21), 및 상기 회로기판(11) 상에서 상기 발광소자(21)를 덮는 제1레진층(61)을 포함할 수 있다. 상기 회로기판(11) 및 발광소자(21)는 도 1 내지 도 13에 개시된 구성을 참조하기로 한다.
상기 조명 모듈(101)은 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광을 면 광원으로 방출할 수 있다. 상기 조명 모듈(101)은 상기 회로기판(11)의 상면에 배치된 반사 부재를 포함할 수 있다. 상기 반사부재는 상기 회로기판(11)의 상면으로 진행하는 광을 상기 제1레진층(61)으로 반사시켜 줄 수 있다. 상기 발광소자(21)는 상기 회로기판(11) 상에 복수로 배치될 수 있다. 상기 회로기판(11) 상에 배치된 복수의 발광소자(21)는 도 2와 같이 배열되거나, N열 및 M행(N, M은 1이상의 정수)로 배열될 수 있다. 상기 회로기판(11)의 상면 또는 하면의 일부에는 커넥터를 구비하여, 상기 발광소자(21)들에 전원을 공급할 수 있다.
상기 발광소자(21)는 적어도 5면 발광하는 LED 칩으로서, 상기 회로기판(11) 상에 플립 칩 형태로 배치될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 다른 예로서, 수평형 칩 또는 수직형 칩으로 구현될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 발광 다이오드(LED) 칩으로서, 청색, 적색, 녹색, 자외선(UV), 또는 적외선 중 적어도 하나를 발광할 수 있다. 상기 발광소자(21)는 예컨대 청색, 적색, 녹색 중 적어도 하나를 발광할 수 있다. 상기 발광소자(21)는 표면에 투명한 절연층, 또는 레진으로 밀봉될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광소자(21)는 표면에 형광체를 갖는 형광체층이 형성될 수 있다.
상기 발광소자(21)는 상기 회로기판(11) 상에 배치되며, 상기 제1레진층(61)에 의해 밀봉될 수 있다. 상기 복수의 발광소자(21)는 상기 제1레진층(61)과 접촉될 수 있다. 상기 발광소자(21)의 측면 및 상면 상에는 상기 제1레진층(61)이 배치될 수 있다.
상기 제1레진층(61)은 상기 발광소자(21)들을 보호하며 상기 회로기판(11)의 상면과 접촉될 수 있다. 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광은 상기 제1레진층(61)을 통해 방출될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 예컨대, 420nm 내지 470nm 범위의 청색 광을 발광할 수 있다.
상기 제1레진층(61)은 상기 발광소자(21)의 두께보다 두꺼운 두께일 수 있다. 상기 제1레진층(61)은 투명한 수지 재질 예컨대, UV(Ultra violet) 레진(Resin), 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질일 수 있다.
상기 제1레진층(61)은 형광체를 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(61)은 형광체 및 잉크입자를 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(61)은 형광체, 잉크입자 및 확산제를 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(61)은 형광체, 잉크입자 및 확산제 중 적어도 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있다. 상기 형광체는 예컨대, 적색 형광체, 앰버 형광체, 옐로우 형광체, 녹색 형광체, 또는 백색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산제는 PMMA(Poly Methyl Meth Acrylate) 계열, TiO2, SiO2, Al2O3, 실리콘 계열 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산제는 발광 파장에서 굴절률이 1.4 내지 2 범위이며, 그 사이즈는 1 ㎛ 내지 100 ㎛의 범위일 수 있다. 상기 확산제는 구형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 확산제는 도 29와 같이, 굴절률이 1.4 이상인 경우 광의 균일도(uniformity)가 90% 이상일 수 있으며, 도 30과 같이, 상기 확산제의 사이즈가 1㎛ 내지 30 ㎛의 범위일 때 광의 균일도는 90% 이상일 수 있다. 상기의 광 균일도는 상기 발광소자(21)들을 서로 연결한 영역 상에서의 광 균일도로서, 90% 이상으로 제공될 수 있다.
상기 잉크입자는 금속잉크, UV 잉크, 또는 경화잉크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 잉크입자의 크기는 상기 형광체의 사이즈보다 작을 수 있다. 상기 잉크입자의 표면 컬러는 녹색, 적색, 황색, 청색 중 어느 하나일 수 있다. 상기 잉크 종류는 PVC(Polyvinyl chloride) 잉크, PC(Polycarbonate) 잉크, ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer) 잉크, UV 레진 잉크, 에폭시 잉크, 실리콘 잉크, PP(polypropylene) 잉크, 수성잉크, 플라스틱 잉크, PMMA(poly methyl methacrylate) 잉크, PS (Polystyrene) 잉크 중에서 선택적으로 적용될 수 있다. 여기서, 상기 잉크입자의 너비 또는 직경은 5㎛ 이하이거나, 0.05㎛ 내지 1㎛의 범위일 수 있다. 상기 잉크입자 중 적어도 하나는 광의 파장보다 작을 수 있다.
상기 잉크입자는 금속잉크, UV 잉크, 또는 경화잉크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 잉크입자의 크기는 상기 형광체의 사이즈보다 작을 수 있다. 상기 잉크입자의 표면 컬러는 녹색, 적색, 황색, 청색 중 어느 하나일 수 있다. 상기 잉크 종류는 PVC(Polyvinyl chloride) 잉크, PC(Polycarbonate) 잉크, ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer) 잉크, UV 레진 잉크, 에폭시 잉크, 실리콘 잉크, PP(polypropylene) 잉크, 수성잉크, 플라스틱 잉크, PMMA (poly methyl methacrylate) 잉크, PS (Polystyrene) 잉크 중에서 선택적으로 적용될 수 있다. 여기서, 상기 잉크입자의 너비 또는 직경은 5㎛ 이하 예컨대, 0.05㎛ 내지 1㎛의 범위일 수 있다. 상기 잉크입자 중 적어도 하나는 광의 파장보다 작을 수 있다. 상기 잉크입자의 컬러는 적색, 녹색, 황색, 청색 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 형광체는 적색 파장을 발광하며, 상기 잉크입자는 적색을 포함할 수 있다. 예들 들면, 상기 잉크입자의 적색 색감은 상기 형광체 또는 광의 파장의 색감보다는 짙을 수 있다. 상기 잉크입자는 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광의 컬러와 다른 컬러일 수 있다. 상기 잉크입자는 입사되는 광을 차광하거나 차단하는 효과를 줄 수 있다.
제2실시 예에 따른 조명 모듈(101)은 제1레진층(61)에 형광체 및 잉크입자를 포함할 수 있다. 상기 잉크입자에 의해 발광소자(21)로부터 발생된 광이 차광되므로 핫 스팟은 줄일 수 있다. 상기 잉크입자에 의해 형광체의 농도는 현저하게 감소될 수 있다. 예컨대, 잉크입자가 없는 조명모듈의 경우 형광체의 함량은 35% 이상으로 증가될 수 있으며, 잉크입자를 포함하는 조명모듈의 경우 형광체의 함량은 23% 이하로 줄여줄 수 있다. 상기 잉크입자를 갖는 제1레진층(61)에 의해 조명모듈(101)의 표면 또는 제1레진층(61)의 표면은 발광될 때의 표면 컬러와 유사하게 제공할 수 있다. 즉, 발광소자(21)의 온/오프에 따른 제1레진층(61)의 표면의 색도 또는 컬러차이를 줄여줄 수 있다.
상기 제1레진층(61)는 형광체, 확산제 및 잉크입자를 포함할 수 있으며, 이 경우 확산제의 함량은 3wt% 이하 예컨대, 1wt% 내지 3wt% 범위일 수 있으며, 상기 형광체의 함량이 23wt% 이하 또는 10wt% 내지 23wt%의 범위로 첨가될 수 있으며, 상기 잉크입자는 12wt% 이하 예컨대, 4wt% 내지 12wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 이러한 제1레진층(61)에서는 상기 확산제의 함량에 의해 핫 스팟을 줄이고 광 투과율이 저하를 방지할 수 있으며, 상기 형광체의 함량에 의해 파장 변환 효율의 저하를 방지할 수 있으며, 상기 잉크 입자의 함량에 의해 표면 컬러의 색감 차이를 줄여줄 수 있고 핫 스팟을 낮출 수 있다.
상기 제1레진층(61)이 형광체 및 잉크입자를 포함하는 경우, 확산제는 0wt%일 수 있다. 이러한 구조에서는 상기 형광체의 함량이 23wt% 이하 또는 10wt% 내지 23wt%의 범위로 첨가될 수 있으며, 상기 잉크입자는 12wt% 이하 예컨대, 4wt% 내지 12wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 상기 제1레진층(61)에서의 형광체 함량은 상기 잉크입자의 함량보다 3wt% 이상이거나, 3wt% 내지 13wt%의 범위로 높게 첨가될 수 있다. 상기 잉크입자의 중량이 형광체의 중량보다 더 작아 상기 잉크입자는 상기 형광체보다 상기 제1레진층의 표면에 인접한 영역에 분포할 수 있다. 이에 따라 제1레진층(61)의 표면의 색감은 잉크 입자의 색감으로 제공될 수 있다. 이러한 잉크 입자에 의해 광의 투과를 억제할 수 있어, 핫 스팟은 낮출 수 있다.
상기 제1레진층(61)의 표면에서의 컬러는 잉크 입자의 컬러 색감으로 제공될 수 있고, 발광소자(21)의 온/오프에 따른 외관 이미지의 색감차이를 줄일 수 있고 파장 변환 효율의 저하를 방지할 수 있다. 또한 제1레진층(61)을 통해 발광소자(21)로부터 방출된 광의 파장 또는 청색 광이 투과되는 것을 줄여줄 수 있다. 또한 상기 제1레진층(61)을 통해 방출된 광은 형광체의 파장에 의한 면 광원으로 제공될 수 있다. 상기 제1레진층(61)의 두께는 3mm 이상 예컨대, 3mm 내지 5mm의 범위로 형성될 수 있다. 상기 제1레진층(61)의 두께는 상기 발광소자(21) 간의 간격과 같거나 작을 수 있다.
상기 제1레진층(61)은 상기 발광소자(21) 상에 몰딩되어 경화될 수 있다. 상기 조명 모듈(101)은 5.5mm 이하의 두께를 갖고 상면을 통해 면 광원을 발광할 수 있고 연성 특성을 가질 수 있다. 상기 조명 모듈(101)은 상면 및 측면을 통해 광을 방출할 수 있다.
도 15는 도 14의 조명 모듈의 제1변형 예이다.
도 15를 참조하면, 조명 모듈(101A)은 회로기판(11), 발광소자(21), 제1레진층(47) 및 제1확산층(62)을 포함할 수 있다.
조명 모듈(101)에 있어서, 제1구조예는 상기 제1레진층(47)에 확산제 및 형광체를 포함할 수 있으며, 상기 제1확산층(62)에 잉크 입자를 포함할 수 있다. 제2구조예는 상기 제1레진층(47)에 확산제를 포함하며, 상기 제1확산층(62)에 형광체 및 잉크 입자를 포함할 수 있다. 제3구조예는 상기 제1레진층(47)에 불순물이 없는 층이며, 상기 제1확산층(62)에 형광체, 잉크 입자와 확산제를 포함할 수 있다. 제4구조예는 상기 제1레진층(47)에 형광체가 첨가되며, 상기 제1확산층(62)에 잉크입자를 포함할 수 있다. 제5구조예는 제1레진층(47)에 불순물이 없는 층이며, 상기 제1확산층(62)에 형광체 및 잉크 입자를 포함하는 층일 수 있다. 상기 제4구조예 및 제5구조예는 상기 제1레진층(47)과 제1확산층(62) 내에 확산제가 첨가되지 않을 수 있다.
상기 확산제의 함량은 상기 제1레진층(47) 내에 3wt% 이하 예컨대, 1wt% 내지 3wt% 범위일 수 있다. 상기 확산제의 함량이 상기 범위보다 작은 경우 핫 스팟을 낮추는 데 한계가 있으며, 상기 범위보다 큰 경우 광 투과율이 저하될 수 있다. 따라서, 상기 확산제는 상기 제1레진층(47) 내에 상기의 함량으로 배치됨으로써, 광을 확산시켜 주어 광 투과율의 저하 없이 핫 스팟을 줄여줄 수 있다.
상기 제1레진층(47) 또는 제1확산층(62)에 첨가된 형광체의 함량은 23wt% 이하 또는 10wt 내지 23wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 이에 따라 조명모듈에서의 광의 확산 및 파장 변환 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 제1확산층(62)을 통해 발광소자(21)로부터 방출된 광의 파장 예컨대, 청색 광이 투과되는 것을 줄여줄 수 있다. 또한 제1확산층(62)을 통해 추출된 광이 형광체의 파장에 의한 면 광원으로 제공될 수 있다. 상기 형광체는 예컨대, 적색 형광체, 앰버 형광체, 옐로우 형광체, 녹색 형광체, 또는 백색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1확산층(62)에 첨가된 잉크입자의 함량은 12wt% 이하 또는 4wt% 내지 12wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 이에 따라 제1확산층(62)의 표면에서의 표면 컬러를 개선시키고, 광의 확산 및 핫 스팟을 방지할 수 있다. 상기 잉크입자의 컬러는 상기 형광체에 의해 파장 변환된 광의 컬러와 동일할 수 있다. 상기 잉크입자의 컬러는 상기 형광체의 컬러와 동일할 수 있다.
상기 제1레진층(47)은 상기 발광소자(21)를 몰딩하며 상기 회로기판(11)의 상면과 접촉될 수 있다. 상기 제1레진층(47)의 두께는 3mm 이상의 두께 예컨대, 3mm 내지 4mm의 범위의 두께로 제공될 수 있다. 상기 제1레진층(47)은 상기의 두께 범위로 제공되므로, 광의 퍼짐성을 개선시켜 줄 수 있다. 상기 제1레진층(47)은 내부에 확산제 및 형광체 중 적어도 하나가 배치된 경우, 광의 확산성을 개선시켜 줄 수 있다.
상기 제1확산층(62)은 투명한 수지 재질 예컨대, UV(Ultra violet) 레진(Resin), 에폭시 또는 실리콘과 같은 수지 재질일 수 있다. 상기 제1확산층(62)의 굴절률은 1.8이하 예컨대, 1.1 내지 1.8 범위 또는 1.4 내지 1.6 범위일 수 있으며, 상기 확산제의 굴절률보다는 낮을 수 있다. 상기 제1확산층(62)의 두께는 상기 제1레진층(47)의 두께보다 작을 수 있다. 상기 제1확산층(62)의 두께는 0.3mm 이상 예컨대, 0.3mm 내지 0.7mm의 범위로 형성될 수 있다.
상기 제1확산층(62) 내에 첨가된 형광체는 상기 제1확산층(62)의 수지 재질과의 함량 차이가 20% 이하 또는 10% 이하일 수 있다. 상기 제1확산층(62)에 형광체의 함량이 10wt% 이상 또는 10wt% 내지 23wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 이에 따라 상기 제1확산층(62)의 표면에서의 컬러는 형광체의 컬러 색감으로 제공될 수 있고, 광의 확산 및 파장 변환 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 제1확산층(62)을 통해 발광소자(21)로부터 방출된 광의 파장 예컨대, 청색 광이 투과되는 것을 줄여줄 수 있다. 또한 제1확산층(62)을 통해 추출된 광이 형광체의 파장에 의한 면 광원으로 제공될 수 있다. 이러한 제1확산층(62)이 상기 범위의 두께로 제공됨으로써, 광을 확산시키고 파장 변환시켜 줄 수 있다. 이러한 조명 모듈은 면 광원으로 제공될 수 있다. 실시 예에 따른 조명 모듈은 5.5mm 이하의 두께를 갖고 상면을 통해 면 광원을 발광할 수 있고 연성 특성을 가질 수 있다. 상기 조명 모듈은 측면을 통해 광을 방출할 수 있다. 상기 조명모듈은 플렉시블한 구조 또는 곡면 구조를 포함할 수 있다.
도 16는 도 15의 조명 모듈의 변형 예로서, 도 15의 구성과 동일한 부분은 도 15의 구성 및 설명을 참조하기로 한다. 도 16을 참조하면, 조명 모듈(102)은 실시 예에 개시된 발광소자(21)를 덮는 제1레진층(47) 상에 제1확산층(62)이 배치되며, 상기 제1확산층(62)은 상기 제1레진층(47)의 측면을 덮는 측면부(62a)를 포함할 수 있다.
상기 제1확산층(62)의 측면부(62a)는 상기 제1레진층(47)의 측면을 따라 배치되며 상기 제1레진층(47)의 측면을 커버하게 된다. 상기 측면부(62a)는 상기 제1레진층(47)의 상면 테두리에서 상기 회로기판(11)의 상면 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제1확산층(62)의 측면부(62a)는 상기 회로기판(11)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 제1확산층(62)의 측면부(62a)가 상기 회로기판(11)의 외측 둘레를 따라 접촉됨으로써, 습기 침투를 방지할 수 있고 조명 모듈의 측면을 보호할 수 있다. 상기 제1확산층(62)의 측면부(62a)에는 상기에 개시된 형광체 및 잉크입자를 포함할 수 있다. 상기 제1확산층(62)의 측면부(62a)는 상기 제1레진층(47)의 한 측면, 적어도 두 측면 또는 모든 측면에 형성되거나, 적어도 한 측면을 오픈시켜 줄 수 있다. 상기 오픈된 영역을 통해 일부 광이 추출될 수 있다.
상기 제1확산층(62) 및 그 측면부(62a)에 잉크 입자가 첨가되므로, 상기 제1확산층(62)의 표면 컬러의 색감은 발광소자(21)가 구동될 때의 색감과 구동되지 않을 때의 색감과의 차이가 줄어들 수 있다. 즉, 잉크 입자에 의한 색감은 상대적으로 먼 거리에서 바라볼 때, 발광소자(21)가 오프된 경우라도 보다 선명하고 보다 짙은 컬러로 보여질 수 있다. 이에 따라 발광소자(21)가 온/오프 상태이더라도, 조명 모듈의 표면 색감 차이는 줄어들 수 있다.
상기 제1레진층(47)과 상기 제1확산층(62) 사이에는 접착제가 배치될 수 있다. 상기 접착제는 투명한 재질로서, UV 접착제, 실리콘 또는 에폭시와 같은 접착제일 수 있다. 상기 제1확산층(62)은 필름 형태로 접착되거나, 사출 성형될 수 있다. 상기 제1확산층(62)이 필름 형태로 제공될 경우, 접착제로 접착될 수 있으며, 균일한 광 분포로 제공할 수 있으며, 표면 컬러의 색감도 일정 레벨 이상으로 제공할 수 있다. 상기 제1확산층(62)는 후술되는 제2레진층일 수 있다.
발명의 제2실시 예에 있어서, 상기 제1레진층(47)에 확산제를 첨가하지 않고, 제1확산층(62)에 첨가된 형광체와 잉크 입자의 함량에 따른 광속을 비교하면 다음과 같다. 실험을 위해, 표 1과 같이, 제1확산층에는 적색 형광체와 적색 잉크입자를 첨가한 예이며, 기준 예(Ref)는 적색 잉크 입자 없이 적색 형광체의 함량이 50wt%와 확산제의 함량이 10wt%로 첨가한 예이다.
상기 제1확산층(62)에서 예1-예3에서는 형광체 함량이 10wt%이고, 적색 잉크입자의 함량이 각각 5wt%, 7wt%, 및 10wt%이다. 예4-예6에서는 형광체 함량이 15wt%이고, 적색 잉크입자의 함량이 각각 5wt%, 7wt%, 및 10wt%이다. 예7-예9에서는 형광체 함량이 15wt%이고, 적색 잉크입자의 함량이 각각 5wt%, 7wt%, 및 10wt%이다.
　 Phosphor [wt%] Red Ink [wt%]
예 1 10 5
예 2 7
예 3 10
예 4 15 5
예5 7
예 6 10
예 7 20 5
예 8 7
예 9 10
표 1은 도 15 및 도 16의 구조에서, 제1확산층에 형광체와 잉크 입자를 상기의 함량으로 첨가한 예1-예9를 실험한 구성이다. 도 35은 도 15 및 도 16의 조명 모듈에서 발광소자(21)가 오프된 상태에서 기준 예와, 예1-예9의 표면 컬러의 색감을 비교한 도면이다. 도 36은 도 15 및 도 16의 조명 모듈에서 발광소자(21)가 온된 상태에서 기준 예와, 예1-예9의 표면 컬러의 색감을 비교한 도면이다. 여기서, 조명 모듈에서의 표면은 제1확산층의 표면을 나타낸다.
도 35 및 도 36과 같이, 발광소자(21)가 오프 상태에 일 때 기준 예(Ref)의 표면 컬러는 황색(amber)을 띄지만, 예1-예9는 표면 컬러가 적색을 띄게 된다. 발광소자(21)가 온 상태일 때, 형광체의 함량이 증가함에 따라 표면 컬러의 색감은 더 밝아질 수 있으며, 잉크입자의 함량 증가에 따른 광속 저하가 발생됨을 알 수 있다.
표 2는 표 1의 기준 예와, 예1-예9의 색좌표와 광속을 비교한 도면이다.
실험예 CIE (Cx,Cy) 광속 (lm)
Ref Cx : 0.6903
Cy : 0.3011		 74.88
예1 Cx : 0.6882
Cy : 0.3053		 59.86
예2 Cx : 0.6912
Cy : 0.3006		 43.60
예3 Cx : 0.6942
Cy : 0.2968		 30.70
예4 Cx : 0.6902
Cy : 0.3031		 63.75
예5 Cx : 0.6885
Cy : 0.3028		 52.27
예6 Cx : 0.6938
Cy : 0.2971		 34.08
예7 Cx : 0.6921
Cy : 0.3011		 60.45
예8 Cx : 0.6872
Cy : 0.3037		 53.63
예9 Cx : 0.6917
Cy : 0.2994		 34.46
표2에서 기준 예는 광속이 가장 높지만, 도 35 및 도 36과 같이 조명모듈에서 발광소자의 오프/온 상태에 따른 외곽 이미지의 색감 차이가 크다. 이 경우, 발광소자의 오프일 때의 모듈의 시인성을 저하시킬 수 있다. 또한 형광체의 함량이 증가되는 원인이 될 수 있다.예1 내지 예9는 기준 예와의 색좌표 차이는 크지 않고, 외관 이미지의 색감은 발광소자가 온,오프 상태에서 적색으로 나타냄을 알 수 있다. 예1-예9 중에서 기준 예에 비해 광속 차이가 20% 이하이고 표면 색감이 적색인 예1,4,7들을 선택할 수 있다. 여기서, 상기 예1,4,7는 적색 잉크 입자가 제1확산층의 함량에 대해 5wt%이고 형광체의 함량이 10wt% 내지 20wt%의 범위일 때, 최고의 광속을 가짐을 알 수 있다.
이러한 예1 내지 예9를 상기한 형광체와 잉크 입자의 함량을 첨가하여 제1확산층을 제공한 조명 모듈의 샘플(spl#1,2,3)에서의 광속 비교는 도 37과 같이 구해지며, 도 38과 같은 색좌표 영역(G1,G2,G3) 상에 위치하게 된다. 즉, 조명모듈의 샘플 1,2,3들의 색좌표 영역을 기초로, 최적의 예들1-9를 선택하여 사용할 수 있다. 따라서, 발명의 제2실시 예는 상기한 실험 예들을 기초로, 제1확산층 내에 잉크 입자의 함량을 4wt% 내지 12wt%의 범위와 상기 형광체의 함량이 10wt% 내지 23wt%의 범위 내에서 선택적으로 첨가할 수 있다.
도 17은 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제3변형 예이다.
도 17을 참조하면, 조명 모듈은 회로기판(11), 발광소자(21), 제1레진층(47), 제1확산층(51) 및 제2레진층(63)을 포함할 수 있다. 상기 제1레진층은 확산제를 포함하거나, 확산제 없이 제공될 수 있다. 상기 제1확산층은 형광체가 첨가된 층일 수 있다. 상기 제2레진층(63)은 잉크 입자가 첨가된 층일 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1확산층은 형광체와 확산제가 첨가된 층일 수 있다. 다른 예로서, 상기 제2레진층(63)은 형광체와 잉크 입자를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1확산층과 상기 제2레진층(63)에 형광체가 첨가될 수 있으며, 상기 제1확산층과 상기 제2레진층(63)은 서로 동일한 형광체 또는 서로 다른 형광체를 포함할 수 있다.
상기 제2레진층(63)은 상기 제1확산층 상에 배치될 수 있다. 상기 제1확산층은 상기 제1레진층과 상기 제2레진층(63) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2레진층(63)의 두께는 상기 제1확산층의 두께보다 작을 수 있다. 상기 제1확산층의 두께는 0.3mm 이상 예컨대, 0.3mm 내지 0.7mm의 범위로 형성될 수 있다. 상기 제2레진층(63)의 두께는 0.1mm 이상 예컨대, 0.1mm 내지 0.5mm의 범위로 형성될 수 있다.
상기 제1확산층과 상기 제2레진층(63) 중 적어도 하나 또는 모두는 상기 제1레진층의 측면을 커버할 수 있다.
상기 형광체는 적색, 녹색, 청색, 앰버, 옐로우 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 잉크 입자는 상기 형광체의 컬러 또는 상기 형광체로부터 파장 변환된 컬러와 동일한 색을 가질 수 있다.
도 18은 도 17의 변형 예로서, 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제4변형 예이다.
도 18을 참조하면, 조명 모듈은 회로기판(11), 발광소자(21), 제1레진층(31), 제1확산층(41) 및 제2레진층(64)을 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(31)의 측면에는 제2레진층(64)이 배치될 수 있다. 상기 제2레진층(64)의 측면부(64a)는 상기 회로기판(11)의 상면에 접착될 수 있다. 상기 제2레진층(64)의 측면부(64a)는 상기 제1확산층(41)의 측면 및 상기 제1레진층(31)의 측면에 접촉될 수 있다. 이에 따라 상기 제2레진층(64)은 측 방향에서의 표면 컬러의 색감 차이를 개선시켜 줄 수 있다. 상기 제1확산층(41)에는 형광체가 배치되거나, 형광체와 확산제가 첨가될 수 있다. 상기 제2레진층(64)에는 형광체와 잉크입자를 포함할 수 있다.
도 19는 도 17의 변형 예로서, 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제5변형 예이다.
도 19를 참조하면, 조명 모듈은 회로기판(11), 발광소자(21), 제1레진층(31), 제1확산층(56) 및 제2레진층(66)을 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(31)의 측면에는 제2레진층(66)이 배치될 수 있다. 상기 제2레진층(66)의 측면부(66a)는 상기 회로기판(11)의 상면에 접착될 수 있다. 상기 제2레진층(66)의 측면부(66a)는 상기 제1확산층(56)의 측면 및 상기 제1레진층(31)의 측면에 접촉될 수 있다. 상기 제1확산층(56)은 형광체가 첨가되거나, 형광체와 확산제가 첨가될 수 있다. 상기 제2레진층(66)은 형광체 없이 잉크입자를 포함할 수 있다. 이에 따라 상기 제2레진층(66)은 측 방향에서의 표면 컬러의 색감 차이를 개선시켜 줄 수 있다.
도 20는 도 17의 변형 예로서, 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제6변형 예이다.
도 20을 참조하면, 조명 모듈은 회로기판(11), 발광소자(21), 제1레진층(47), 제1확산층(52) 및 제2레진층(63)을 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(47)의 측면에는 제1확산층(52)이 배치될 수 있다. 상기 제1확산층(52)의 측면부(52a)는 상기 회로기판(11)의 상면에 접착될 수 있다. 상기 제1확산층(52)의 측면부(52a)는 상기 제1레진층(47)의 측면에 접촉될 수 있다. 상기 제1레진층(47)은 확산제가 첨가되거나 확산제 없이 투명한 재질로 제공될 수 있다. 상기 제1확산층(52)은 형광체가 첨가될 수 있다. 상기 제2레진층(63)은 형광체 없이 잉크입자를 포함할 수 있다. 상기 제1확산층(52)의 측면부(52a)는 상기 제1레진층(47)의 측면을 커버하게 된다. 상기 제1확산층(52)의 측면부(52a)는 조명 모듈의 측 방향으로 노출될 수 있다. 상기 제1확산층(52)의 측면부(52a)와 상기 제2레진층(63)의 표면 컬러는 서로 다를 수 있다. 상기 제2레진층(63)의 표면 컬러가 상기 제1확산층(52)의 측면부(52a)의 컬러보다 더 짙은 색감을 가질 수 있다.
상기에 개시된 도 17 및 도 20의 구조에서 상기 레진층(63,64,66)에 첨가된 잉크입자의 함량은 12wt% 이하 또는 4wt% 내지 12wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 이에 따라 레진층(63,64,66)의 표면에서의 표면 컬러를 개선시키고, 광의 차광을 통해 핫 스팟을 방지할 수 있다. 상기 잉크입자의 컬러는 상기 형광체에 의해 파장 변환된 광의 컬러와 동일할 수 있다. 상기 잉크입자의 컬러는 상기 형광체의 컬러와 동일할 수 있다.
상기 제1확산층(51,41,52)의 두께는 0.3mm 이상 예컨대, 0.3mm 내지 0.7mm의 범위로 형성될 수 있다. 상기 제1확산층(51,41,52) 내에 첨가된 형광체의 함량은 10wt% 이상 또는 10wt% 내지 23wt%의 범위로 첨가될 수 있다.
도 21 내지 도 24는 제2실시 예의 제7 내지 제10 변형 예로서, 제1레진층 상에 2층 이상의 층이 적층된 구조이다.
도 21을 참조하면, 조명 모듈은 회로기판(11), 발광소자(21), 제1레진층(31), 제1확산층(41), 제2확산층(56) 및 제2레진층(63)을 포함할 수 있다. 상기 제2레진층(63)의 구성은 상기의 구성과 동일하며, 제1 및 제2확산층(41,56)의 구성은 제1실시 예의 설명을 참조하기로 한다.
예컨대, 제1확산층(41)에는 확산제가 첨가되며, 상기 제2확산층(56)에는 형광체가 첨가될 수 있다. 상기 제2레진층(63)에는 상기에 개시된 잉크 입자가 첨가될 수 있다. 상기 제2레진층(63)의 측면부(63a)는 상기 제1,2확산층(41,56)의 측면과 상기 제1레진층(31)의 측면을 커버하게 된다. 상기 제2레진층(63)의 측면부(63a)는 제1,2확산층(41,56)의 측면 및 상기 제1레진층(31)의 측면에 접촉되며 상기 회로기판(11)의 상면에 접촉될 수 있다.
도 22를 참조하면, 조명 모듈은 회로기판(11), 발광소자(21), 제1레진층(47), 제1확산층(52) 및 제2레진층(63)을 포함할 수 있다.
상기 제2레진층(63)의 구성은 상기의 구성과 동일하며, 제1확산층(52)의 구성은 제1,2실시 예의 설명을 참조하기로 한다.
예컨대, 제1확산층(52)에는 형광체가 첨가되거나, 형광체와 확산제가 첨가될 수 있다. 상기 제2레진층(63)에는 상기 제1확산층(52)이 확산제를 갖는 경우, 형광체와 잉크 입자가 첨가될 수 있다. 상기 제2레진층(63)은 상기 제1확산층(52)에 형광체가 첨가된 경우, 형광체 없이 잉크 입자를 포함할 수 있다.
상기 제1확산층(52)의 측면부(52a)는 상기 제1레진층(63)의 측면 상에 배치될 수 있다. 상기 제2레진층(63)의 측면부(63a)는 상기 제1확산층(52)의 측면부(52a)의 외측에 배치될 수 있다. 상기 제2레진층(63)의 측면부(63a)는 상기 제1확산층(52)의 측면부(52a)와 상기 제1레진층(47)의 측면 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1확산층(52)의 측면부(52a) 및 제2레진층(63)의 측면부(63a)는 상기 회로기판(11)의 상면에 접촉될 수 있다.
도 23을 참조하면, 조명 모듈은 회로기판(11), 발광소자(21), 제1레진층(31), 제1확산층(41), 제2확산층(57) 및 제2레진층(63)을 포함할 수 있다. 상기 제2레진층(63)의 구성은 상기의 구성과 동일하며, 제1 및 제2확산층(41,57)의 구성은 제1실시 예의 설명을 참조하기로 한다.
예컨대, 제1확산층(41)에는 확산제가 첨가되며, 상기 제2확산층(57)에는 형광체가 첨가될 수 있다. 상기 제2레진층(63)에는 상기에 개시된 잉크 입자가 첨가될 수 있다.
상기 제2확산층(57)의 측면부(57a)는 상기 제1레진층(31)의 측면 상에 배치될 수 있다. 상기 제2레진층(63)의 측면부(63a)는 상기 제2확산층(57)의 측면부(57a)의 외측에 배치될 수 있다. 상기 제2레진층(63)의 측면부(63a)는 상기 제2확산층(57)의 측면부(57a)와 상기 제1레진층(31)의 측면 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2확산층(57)의 측면부(57a) 및 제2레진층(63)의 측면부(63a)는 상기 회로기판(11)의 상면에 접촉될 수 있다.
도 24를 참조하면, 조명 모듈은 회로기판(11), 발광소자(21), 제1레진층(31), 제1확산층(41), 제2확산층(56) 및 제2레진층(63)을 포함할 수 있다. 상기 제2레진층(63)의 구성은 상기의 구성과 동일하며, 제1 및 제2확산층(41,56)의 구성은 제1실시 예의 설명을 참조하기로 한다.
예컨대, 제1확산층(41)에는 확산제가 첨가되며, 상기 제2확산층(56)에는 형광체가 첨가될 수 있다. 상기 제2레진층(63)에는 상기에 개시된 잉크 입자가 첨가될 수 있다.
상기 제1확산층(41)의 측면부(41a)는 상기 제1레진층(31)의 측면 상에 배치될 수 있다. 상기 제2확산층(56)의 측면부(56a)는 상기 제1확산층(41)의 측면부(41a) 외측에 배치될 수 있다. 상기 제2레진층(63)의 측면부(63a)는 상기 제2확산층(56)의 측면부(56a)의 외측에 배치될 수 있다. 상기 제2확산층(56)의 측면부(56a)는 상기 제1확산층(41)의 측면부(41a)와 상기 제2레진층(63)의 측면부(63a) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1확산층(41)의 측면부(41a), 상기 제2확산층(56)의 측면부(56a) 및 제2레진층(63)의 측면부(63a)는 상기 회로기판(11)의 상면에 접촉될 수 있다.
도 25는 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제11변형 예이다.
도 25를 참조하면, 조명 모듈은 회로기판(11), 상기 회로기판(11) 상에 배치된 발광소자(21), 및 상기 회로기판(11) 상에 제1레진층(31), 상기 제1레진층(31) 상에 접착층(45) 및 차광부(46), 상기 접착층(46) 및 차광부(46) 상에 제1확산층(52), 및 상기 제1확산층(52) 상에 제2레진층(63)을 포함할 수 있다. 상기 제1확산층(52)와 상기 제2레진층(63)의 구성은 상기에 개시된 제2실시 예의 설명을 참조하기로 한다.
상기 접착층(45)은 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(52) 사이에 접착될 수 있다. 상기 접착층(45)은 제1레진층(31)과 제1확산층(52)의 재질과 동일한 재질이거나 다른 재질로 형성될 수 있다. 상기 접착층(45)은 실리콘, 에폭시와 같은 수지 재질일 수 있다. 상기 접착층(45)은 상기 차광부(46)의 둘레에 배치되거나, 상기 차광부(46) 하면으로 연장될 수 있다. 상기 차광부(46)는 상기 제1확산층(41)의 하면에 상기 발광소자(21)와 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 상기 차광부(46)는 상기 발광소자(21) 상에서 상기 발광소자(21)의 상면 면적의 50% 이상 예컨대, 50% 내지 120%의 범위일 수 있다. 상기 차광부(46)는 백색 재질로 인쇄된 영역을 통해 형성될 수 있다. 상기 차광부(46)는 예컨대, TiO2, Al2O3 CaCO3, BaSO4, Silicon 중 어느 하나를 포함하는 반사잉크를 이용하여 인쇄할 수 있다. 상기 차광부(46)는 상기 발광소자(21)의 광 출사면을 통해 출사되는 광을 반사시켜 주어, 상기 발광소자(21) 상에서 광의 광도로 인한 커 핫 스팟 발생을 줄여줄 수 있다. 상기 차광부(46)는 차광잉크를 이용하여 차광 패턴을 인쇄할 수 있다. 상기 차광부(46)는 상기 제1확산층(52)의 하면에 인쇄되는 방식으로 형성될 수 있다. 상기 차광부(46)는 입사되는 광을 100% 차단하지 않고 투과율이 반사율보다 낮을 수 있어, 광을 차광 및 확산의 기능으로 수행할 수 있다. 상기 차광부(46)는 단층 또는 다층으로 형성될 수 있으며, 동일한 패턴 형상 또는 서로 다른 패턴 형상일 수 있다.
상기 제2레진층(63)은 상기에 개시된 측면부(63a)를 포함할 수 있어, 제1레진층(31)과 제1확산층(52)의 측면을 커버할 수 있다. 다른 예로서, 상기의 측면부(63a)는 제1확산층(52)에 의해 연장되어 형성될 수 있다. 다른 예로서, 상기 제2레진층(63)의 측면부(63a)는 상기 회로기판(11)의 상면에 접촉된 예로 설명하였으나, 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(52) 중 어느 한 층의 상면으로 접촉될 수 있다. 다른 예로서, 상기 제2레진층(63)의 측면부(63a)는 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(52)의 상면 중 적어도 하나와 상기 회로기판(11)의 상면에 접촉될 수 있다. 이 경우 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(52)의 외측 둘레가 요철 패턴 형태 또는 단차 구조로 제공될 수 있다.
도 26을 참조하면, 발명의 실시 예에 따른 도 15 및 도 16의 조명 모듈은 점등 또는 미점등될 수 있다. 발광소자(21) 예컨대, LED가 오픈 상태에서의 최상층인 제1확산층 또는 제2레진층의 표면 컬러(Color1)와, LED가 온 상태에서의 최상층인 제1확산층 또는 제2레진층의 표면 컬러(Color2)의 색감 차이를 줄여줄 수 있다.
실시 예의 조명 모듈은 회로기판(11) 상에 제1레진층 또는/및 제1확산층 상에 제2레진층을 배치할 수 있다. 실시 예는 회로기판(11) 상에 다수의 레진층을 갖는 연성 조명 모듈을 제공할 수 있다. 실시 예의 조명 모듈은 제1레진층(31) 내에서 광을 방사 방향 또는 직신 방향으로 도광시켜 퍼지도록 하고, 상기 제1확산층(41)의 형광체로 파장 변환하며, 제2레진층의 잉크 입자를 통해 표면 컬러의 색감 차이를 개선시켜 줄 수 있다. 이에 따라 상기 조명 모듈을 통해 최종 출사될 광은 면 광원으로 방출하게 된다. 또한 조명 모듈(100) 내의 복수의 발광소자(21)는 플립 방식으로 연성 회로기판 상에서 5면 발광하게 되고, 상기 발광소자(21)의 상면 및 측면을 통해 방출된 광은 상면 및 측 방향으로 방출될 수 있다.
상기 발광소자(21)로부터 방출된 광은 상기 조명모듈의 상면 및 모든 측면 방향으로 광을 방출할 수 있다. 상기한 조명 모듈은 차량의 램프나 마이크로 LED(Micro LED)를 갖는 표시 장치 또는 각 종 조명 장치에 적용될 수 있다.
상기한 조명 모듈이 면 광원을 제공함으로써, 추가적인 이너 렌즈(Inner lens)를 제거할 수 있고, 상기 제1레진층(31)이 발광소자(21)들을 밀봉함으로써, 발광소자(21) 상에 에어 갭이나 발광소자(21)를 삽입하기 위한 구조물을 제거할 수 있다.
상기의 조명 모듈(100)은 측면에서 볼 때, 평평한 플레이트 형상이거나, 볼록한 곡면 형상 또는 오목한 곡면 형상을 가지거나, 볼록/오목을 갖는 형상으로 제공될 수 있다. 상기 조명 모듈은 탑뷰에서 볼 때, 스트라이프와 같은 바 형상이나, 다각형 형상이나, 원 형상, 타원 형상이거나, 볼록한 측면을 갖는 형상이거나, 오목한 측면을 갖는 형상일 수 있다.
도 32는 실시 예에 따른 조명 모듈의 발광소자의 예를 나타낸 도면이다.
도 32를 참조하면, 발광소자는 발광 구조물(225) 및 복수의 전극(245,247)을 포함한다. 상기 발광 구조물(225)은 II족 내지 VI족 원소의 화합물 반도체층 예컨대, III족-V족 원소의 화합물 반도체층 또는 II족-VI족 원소의 화합물 반도체층으로 형성될 수 있다. 상기 복수의 전극(245,247)은 상기 발광 구조물(225)의 반도체층에 선택적으로 연결되며, 전원을 공급하게 된다.
상기 발광소자는 기판(221)을 포함할 수 있다. 상기 기판(221)은 상기 발광 구조물(225) 위에 배치된다. 상기 기판(221)은 예컨대, 투광성, 절연성 기판, 또는 전도성 기판일 수 있다. 상기 기판(221)은 예컨대, 사파이어(Al2O3), SiC, Si, GaAs, GaN, ZnO, Si, GaP, InP, Ge, Ga2O3 중 적어도 하나를 이용할 수 있다. 상기 기판(221)의 탑 면 및 바닥면 중 적어도 하나 또는 모두에는 복수의 볼록부(미도시)가 형성되어, 광 추출 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 각 볼록부의 측 단면 형상은 반구형 형상, 반타원 형상, 또는 다각형 형상 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이러한 기판(221)은 제거될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 기판(221)과 상기 발광 구조물(225) 사이에는 버퍼층(미도시) 및 저 전도성의 반도체층(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 버퍼층은 상기 기판(221)과 반도체층과의 격자 상수 차이를 완화시켜 주기 위한 층으로서, II족 내지 VI족 화합물 반도체 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 버퍼층 아래에는 언도핑된 III족-V족 화합물 반도체층이 더 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광 구조물(225)은 상기 기판(221) 아래에 배치될 수 있으며, 제1도전형 반도체층(222), 활성층(223) 및 제2도전형 반도체층(224)을 포함한다. 상기 각 층(222,223,224)의 위 및 아래 중 적어도 하나에는 다른 반도체층이 더 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1도전형 반도체층(222)은 기판(221) 아래에 배치되며, 제1도전형 도펀트가 도핑된 반도체 예컨대, n형 반도체층으로 구현될 수 있다. 상기 제1도전형 반도체층(222)은 InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 포함한다. 상기 제1도전형 반도체층(222)은 III족-V족 원소의 화합물 반도체 예컨대, GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP 중에서 선택될 수 있다. 상기 제1도전형 도펀트는 n형 도펀트로서, Si, Ge, Sn, Se, Te 등과 같은 도펀트를 포함한다. 상기 활성층(223)은 제1도전형 반도체층(222) 아래에 배치되고, 단일 양자 우물, 다중 양자 우물(MQW), 양자 선(quantum wire) 구조 또는 양자 점(quantum dot) 구조를 선택적으로 포함하며, 우물층과 장벽층의 주기를 포함한다. 상기 우물층/장벽층의 주기는 예컨대, InGaN/GaN, GaN/AlGaN, AlGaN/AlGaN, InGaN/AlGaN, InGaN/InGaN, AlGaAs/GaA, InGaAs/GaAs, InGaP/GaP, AlInGaP/InGaP, InP/GaAs의 페어 중 적어도 하나를 포함한다. 상기 제2도전형 반도체층(224)은 상기 활성층(223) 아래에 배치된다. 상기 제2도전형 반도체층(224)은 제2도전형 도펀트가 도핑된 반도체 예컨대, InxAlyGa1 -x-yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 포함한다. 상기 제2도전형 반도체층(224)은, GaN, InN, AlN, InGaN, AlGaN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP와 같은 화합물 반도체 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다. 상기 제2도전형 반도체층(224)이 p형 반도체층이고, 상기 제1도전형 도펀트는 p형 도펀트로서, Mg, Zn, Ca, Sr, Ba을 포함할 수 있다.
상기 발광 구조물(225)은 다른 예로서, 상기 제1도전형 반도체층(222)이 p형 반도체층, 상기 제2도전형 반도체층(224)은 n형 반도체층으로 구현될 수 있다. 상기 제2도전형 반도체층(224) 아래에는 상기 제2도전형과 반대의 극성을 갖는 제3도전형 반도체층이 형성할 수도 있다. 또한 상기 발광 구조물(225)은 n-p 접합 구조, p-n 접합 구조, n-p-n 접합 구조, p-n-p 접합 구조 중 어느 한 구조로 구현할 수 있다.
상기 발광 구조물(225) 아래에는 제1 및 제2전극(245,247)이 배치된다. 상기 제1전극(245)은 상기 제1도전형 반도체층(222)과 전기적으로 연결되며, 상기 제2전극(247)은 제2도전형 반도체층(224)과 전기적으로 연결된다. 상기 제1 및 제2전극(245,247)은 바닥 형상이 다각형 또는 원 형상일 수 있다. 상기 발광 구조물(225) 내에는 복수의 리세스(226)를 구비할 수 있다.
상기 발광소자는 제1 및 제2전극층(241,242), 제3전극층(243), 절연층(231,233)을 포함한다. 상기 제1 및 제2전극층(241,242) 각각은 단층 또는 다층으로 형성될 수 있으며, 전류 확산층으로 기능할 수 있다. 상기 제1 및 제2전극층(241,242)은 상기 발광 구조물(225)의 아래에 배치된 제1전극층(241); 및 상기 제1전극층(241) 아래에 배치된 제2전극층(242)을 포함할 수 있다. 상기 제1전극층(241)은 전류를 확산시켜 주게 되며, 상기 제2전극층(241)은 입사되는 광을 반사하게 된다.
상기 제1 및 제2전극층(241,242)은 서로 다른 물질로 형성될 수 있다. 상기 제1전극층(241)은 투광성 재질로 형성될 수 있으며, 예컨대 금속 산화물 또는 금속 질화물로 형성될 수 있다. 상기 제1전극층(241)은 예컨대 ITO(indium tin oxide), ITON(ITO nitride), IZO(indium zinc oxide), IZON(IZO nitride), IZTO(indium zinc tin oxide), IAZO(indium aluminum zinc oxide), IGZO(indium gallium zinc oxide), IGTO(indium gallium tin oxide), AZO(aluminum zinc oxide), ATO(antimony tin oxide), GZO(gallium zinc oxide) 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 제2전극층(242)은 상기 제1전극층(241)의 하면과 접촉되며 반사 전극층으로 기능할 수 있다. 상기 제2전극층(242)은 금속 예컨대, Ag, Au 또는 Al를 포함한다. 상기 제2전극층(242)은 상기 제1전극층(241)이 일부 영역이 제거된 경우, 상기 발광 구조물(225)의 하면에 부분적으로 접촉될 수 있다.
다른 예로서, 상기 제1 및 제2전극층(241,242)의 구조는 무지향성 반사(ODR: Omni Directional Reflector layer) 구조로 적층될 수 있다. 상기 무지향성 반사 구조는 낮은 굴절률을 갖는 제1전극층(241)과, 상기 제1전극층(241)과 접촉된 고 반사 재질의 금속 재질인 제2전극층(242)의 적층 구조로 형성될 수 있다. 상기 전극층(241,242)은, 예컨대, ITO/Ag의 적층 구조로 이루어질 수 있다. 이러한 상기 제1전극층(241)과 제2전극층(242) 사이의 계면에서 전 방위 반사각을 개선시켜 줄 수 있다.
다른 예로서, 상기 제2전극층(242)은 제거될 수 있으며, 다른 재질의 반사층으로 형성될 수 있다. 상기 반사층은 분산형 브래그 반사(distributed bragg reflector: DBR) 구조로 형성될 수 있으며, 상기 분산형 브래그 반사 구조는 서로 다른 굴절률을 갖는 두 유전체층이 교대로 배치된 구조를 포함하며, 예컨대, SiO2층, Si3N4층, TiO2층, Al2O3층, 및 MgO층 중 서로 다른 어느 하나를 각각 포함할 수 있다. 다른 예로서, 상기 전극층(241,242)은 분산형 브래그 반사 구조와 무지향성 반사 구조를 모두 포함할 수 있으며, 이 경우 98% 이상의 광 반사율을 갖는 발광소자를 제공할 수 있다. 상기 플립 방식으로 탑재된 발광소자는 상기 제2전극층(242)로부터 반사된 광이 기판(221)을 통해 방출하게 되므로, 수직 상 방향으로 대부분의 광을 방출할 수 있다. 상기 발광소자의 측면으로 방출된 광은 실시 예에 따른 접착 부재를 통해 반사 부재에 의해 광 출사 영역으로 반사될 수 있다.
상기 제3전극층(243)은 상기 제2전극층(242)의 아래에 배치되며, 상기 제1 및 제2전극층(241,242)과 전기적으로 절연된다. 상기 제3전극층(243)은 금속 예컨대, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함한다. 상기 제3전극층(243) 아래에는 제1전극(245) 및 제2전극(247)가 배치된다.
상기 절연층(231,233)은 제1 및 제2전극층(241,242), 제3전극층(243), 제1 및 제2전극(245,247), 발광 구조물(225)의 층 간의 불필요한 접촉을 차단하게 된다. 상기 절연층(231,233)은 제1 및 제2절연층(231,233)을 포함하며, 상기 제1절연층(231)은 상기 제3전극층(243)과 제2전극층(242) 사이에 배치된다. 상기 제2절연층(233)은 상기 제3전극층(243)과 제1,2전극(245,247) 사이에 배치된다.
상기 제3전극층(243)은 상기 제1도전형 반도체층(222)과 연결된다. 상기 제3전극층(243)의 연결부(244)는 상기 제1, 2전극층(241, 242) 및 발광 구조물(225)의 하부를 통해 비아 구조로 돌출되며 제1도전형 반도체층(222)과 접촉된다. 상기 연결부(244)는 복수로 배치될 수 있다. 상기 제3전극층(243)의 연결부(244)의 둘레에는 상기 제1절연층(231)의 일부(232)가 발광 구조물(225)의 리세스(226)을 따라 연장되며 제3전극층(243)과 상기 제1 및 제2전극층(241,242), 제2도전형 반도체층(224) 및 활성층(223) 간의 전기적인 연결을 차단한다. 상기 발광 구조물(225)의 측면에는 측면 보호를 위해 절연 층이 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제2전극(247)은 상기 제2절연층(233) 아래에 배치되고 상기 제2절연층(233)의 오픈 영역을 통해 상기 제1 및 제2전극층(241, 242) 중 적어도 하나와 접촉되거나 연결된다. 상기 제1전극(245)은 상기 제2절연층(233)의 아래에 배치되며 상기 제2절연층(233)의 오픈 영역을 통해 상기 제3전극층(243)과 연결된다. 이에 따라 상기 제2전극(247)의 돌기(248)는 제1,2전극층(241,242)을 통해 제2도전형 반도체층(224)에 전기적으로 연결되며, 제1전극(245)의 돌기(246)는 제3전극층(243)을 통해 제1도전형 반도체층(222)에 전기적으로 연결된다.
도 39는 실시 예에 따른 조명 모듈이 적용된 차량 램프가 적용된 차량의 평면도이며, 도 40은 실시 예에 개시된 조명 모듈 또는 조명 장치를 갖는 차량 램프를 나타낸 도면이다.
도 39 및 도 40을 참조하면, 차량(900)에서 후미등(800)은 제 1 램프 유닛(812), 제 2 램프 유닛(814), 제 3 램프 유닛(816), 및 하우징(810)을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 램프 유닛(812)은 방향 지시등 역할을 위한 광원일 수 있으며, 제 2 램프 유닛(814)은 차폭등의 역할을 위한 광원일 수 있고, 제3램프 유닛(816)은 제동등 역할을 위한 광원일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제1 내지 제3램프 유닛(812,814,816) 중 적어도 하나 또는 모두는 실시 예에 개시된 조명 모듈을 포함할 수 있다. 상기 하우징(810)은 제 1 내지 제 3 램프 유닛(812, 814, 816)들을 수납하며, 투광성 재질로 이루어질 수 있다. 이때, 하우징(810)은 차량 몸체의 디자인에 따라 굴곡을 가질 수 있고, 제 1 내지 제 3 램프 유닛(812, 814,816)은 하우징(810)의 형상에 따라, 곡면을 갖는 수 있는 면 광원을 구현할 수 있다. 이러한 차량 램프는 상기 램프 유닛이 차량의 테일등, 제동등이나, 턴 시그널 램프에 적용될 경우, 차량의 턴 시그널 램프에 적용될 수 있다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (18)

  1. 회로기판;
    상기 회로기판 상에 배치되고, 청색 광을 발광하는 복수의 발광소자;
    상기 회로기판 상에 배치되고, 상기 복수의 발광소자를 몰딩하는 제1레진층; 및
    상기 제1레진층 상에 배치되고, 불순물을 갖는 제1확산층을 포함하고,
    상기 불순물은 잉크 입자를 포함하며,
    상기 제1확산층에 첨가된 상기 잉크 입자의 함량은 상기 제1확산층의 무게(weight)의 12% 이하인 조명 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1레진층은 확산제가 없는 층인, 조명 모듈.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1레진층의 상면에서 상기 복수의 발광소자 각각의 상면까지의 거리는 서로 동일하며,
    상기 복수의 발광소자 간의 간격은 상기 제1레진층의 하면에서 상면까지의 거리보다 큰, 조명 모듈.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1확산층에 첨가된 상기 잉크 입자는 적색의 불순물이며,
    상기 발광소자는 청색을 발광하며,
    상기 제1확산층에 첨가된 상기 잉크 입자의 함량은 상기 제1확산층의 무게(weight)의 4% 내지 12% 범위인, 조명 모듈.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1확산층은 적색 형광체를 포함하며,
    상기 적색 형광체는 상기 제1확산층의 무게의 10% 내지 23%의 범위로 첨가되며,
    상기 제1확산층은 적색 광을 발광하는, 조명 모듈.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1확산층은 상기 제1레진층의 상면을 덮는 상면부 및 상기 상면부에서 상기 회로기판을 향해 연장되고 상기 제1레진층의 측면들을 덮는 측면부를 포함하는, 조명 모듈.
  7. 회로기판;
    상기 회로기판 상에 배치되는 복수의 발광소자;
    상기 회로기판 상에 배치되고, 상기 복수의 발광소자를 몰딩하는 제1레진층; 및
    상기 제1레진층 상에 배치되고, 잉크 입자 및 확산제를 갖는 제1확산층을 포함하며,
    상기 제1확산층은 상기 제1레진층의 상면을 덮는 상면부 및 상기 상면부에서 상기 회로기판을 향해 연장되고 상기 제1레진층의 측면들을 덮는 복수의 측면부를 포함하고,
    상기 제1확산층의 상면부와 상기 발광소자 사이의 최소 거리는 상기 제1확산층의 측면부와 상기 발광소자 사이의 최소 거리보다 크며,
    상기 확산제의 굴절률은 1.4 내지 2 범위이며,
    상기 제1확산층에 첨가된 상기 잉크 입자의 함량은 상기 제1확산층의 무게(weight)의 4% 내지 12%의 범위인 조명 모듈.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1확산층의 측면부들은 상기 회로기판의 표면에 접촉되는, 조명 모듈.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1레진층의 상면에서 상기 복수의 발광소자 각각의 상면까지의 거리는 서로 동일하며,
    상기 복수의 발광소자 간의 간격은 상기 제1레진층의 하면에서 상면까지의 거리보다 큰, 조명 모듈.
  10. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1확산층은 형광체를 더 포함하며,
    상기 형광체 및 잉크 입자는 적색의 불순물이며,
    상기 발광소자는 청색을 발광하는, 조명 모듈.
  11. 회로기판;
    상기 회로기판 상에 배치되는 복수의 발광소자;
    상기 회로기판 상에 배치되고, 상기 복수의 발광소자를 몰딩하는 제1레진층; 및
    상기 제1레진층 상에 배치되고, 형광체를 갖는 제1확산층; 및
    상기 제1확산층 상에 배치되고, 잉크입자를 갖는 제2레진층을 포함하며,
    상기 제2레진층 내에 포함된 상기 잉크 입자의 함량은 상기 제2레진층의 무게(weight)의 12% 이하인, 조명 모듈.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1확산층에 첨가된 형광체의 함량은 상기 제1확산층의 무게(weight)의 23% 이하인, 조명 모듈.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 복수의 발광소자는 청색 광을 발광하며,
    상기 제2레진층은 적색 광을 방출하는 조명 모듈.
  14. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 형광체 및 상기 잉크 입자는 적색의 불순물인, 조명 모듈.
  15. 제7항 또는 제11항에 있어서,
    상기 복수의 발광소자 간의 간격은 상기 제1레진층의 두께 이상이며,
    상기 제1레진층의 두께는 상기 제1확산층의 두께보다 크며,
    상기 제1레진층의 두께는 상기 제1레진층의 하면에서 상면까지의 거리이며,
    상기 제1확산층의 두께는 상기 제1레진층의 상면부 상에 배치되는 상기 제1확산층의 하면에서 상면까지의 거리인, 조명 모듈.
  16. 제1항 또는 제7항에 있어서,
    상기 제1확산층을 통해 외부로 방출된 광은 90% 이상의 광 균일도를 갖는 조명 모듈.
  17. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 제1확산층은 상기 제1레진층의 상면을 덮는 상면부 및 상기 상면부에서 상기 회로기판을 향해 연장되고 상기 제1레진층의 측면들을 덮는 복수의 측면부를 포함하며,
    상기 제1확산층에서 복수의 측면부들 각각의 높이는 서로 반대측 측면부들 간의 거리보다 작은, 조명 모듈.
  18. 제1항, 제7항 및 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 발광소자 각각은,
    투광성 재질의 기판;
    상기 기판 아래에 제1도전형 반도체층, 활성층 및 제2도전형 반도체층을 갖는 발광 구조물;
    상기 발광 구조물 아래에 상기 제1도전형 반도체층과 연결된 제1전극; 및
    상기 발광 구조물 아래에 상기 제2도전형 반도체층과 연결된 제2전극;을 포함하며,
    상기 발광소자의 제1전극과 제2전극은 상기 회로기판과 플립 방식으로 연결되는 조명 모듈.
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6863505B2 (ja) * 2019-07-01 2021-04-21 大日本印刷株式会社 拡散部材、積層体、拡散部材のセット、ｌｅｄバックライトおよび表示装置
JP7443682B2 (ja) 2019-07-01 2024-03-06 大日本印刷株式会社 バックライトモジュール、および表示装置
JP2021009806A (ja) * 2019-07-01 2021-01-28 大日本印刷株式会社 バックライトモジュール、および表示装置
CN114008521A (zh) 2019-07-01 2022-02-01 大日本印刷株式会社 扩散部件、层叠体、扩散部件的组、led背光源以及显示装置
JP6787515B1 (ja) 2019-08-02 2020-11-18 日亜化学工業株式会社 発光装置および面発光光源
TW202109917A (zh) * 2019-08-23 2021-03-01 聯京光電股份有限公司 發光元件封裝結構及其製造方法
KR20210034398A (ko) 2019-09-20 2021-03-30 엘지이노텍 주식회사 조명 모듈, 조명 장치 및 램프
KR20210048975A (ko) * 2019-10-24 2021-05-04 현대모비스 주식회사 자동차용 램프 및 그 램프를 포함하는 자동차
CN113024251A (zh) * 2019-12-09 2021-06-25 上海航空电器有限公司 具有平凹形结构薄膜的高显色性激光照明用荧光陶瓷及其制备方法
KR20210113883A (ko) * 2020-03-09 2021-09-17 엘지이노텍 주식회사 조명모듈 및 이를 구비한 조명장치
KR20210113870A (ko) * 2020-03-09 2021-09-17 엘지이노텍 주식회사 조명모듈 및 이를 구비한 조명장치
US11817530B2 (en) 2020-06-29 2023-11-14 Citizen Electronics Co., Ltd. Light emitting device
JP7277791B2 (ja) 2020-08-31 2023-05-19 日亜化学工業株式会社 発光装置および面状光源
KR20220127685A (ko) * 2021-03-11 2022-09-20 엘지이노텍 주식회사 조명 장치 및 이를 구비한 차량 램프
CN115234878A (zh) * 2021-04-22 2022-10-25 现代摩比斯株式会社 车灯光学系统
KR20230020795A (ko) * 2021-08-04 2023-02-13 엘지이노텍 주식회사 조명 장치 및 이를 구비한 차량 램프
JP7433566B2 (ja) * 2021-12-27 2024-02-19 シチズン電子株式会社 発光装置及びその製造方法
CN114419994A (zh) * 2022-01-12 2022-04-29 友达光电（苏州）有限公司 背光模组

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005298805A (ja) * 2004-03-16 2005-10-27 Mitsubishi Chemicals Corp 発光装置及び照明装置
JP2012049333A (ja) * 2010-08-26 2012-03-08 Panasonic Electric Works Co Ltd 発光装置
JP2013159003A (ja) 2012-02-03 2013-08-19 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 蛍光体含有層と蛍光体非含有層を有する熱硬化性シリコーン樹脂シート、それを使用する発光装置の製造方法及び封止発光半導体装置
US20140367711A1 (en) * 2013-06-18 2014-12-18 LuxVue Technology Corporation Led light pipe

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006208938A (ja) * 2005-01-31 2006-08-10 Toyoda Gosei Co Ltd ディスプレイ装置
JP5389617B2 (ja) * 2009-11-18 2014-01-15 株式会社朝日ラバー 発光装置
JP5049382B2 (ja) * 2010-12-21 2012-10-17 パナソニック株式会社 発光装置及びそれを用いた照明装置
JPWO2013011628A1 (ja) * 2011-07-19 2015-02-23 パナソニック株式会社 発光装置及びその製造方法
US9897276B2 (en) * 2011-08-26 2018-02-20 Cree, Inc. Reduced phosphor lighting devices
JP2013077811A (ja) * 2011-09-14 2013-04-25 Nitto Denko Corp 封止シート、その製造方法、発光ダイオード装置およびその製造方法
JP6184769B2 (ja) * 2012-06-27 2017-08-23 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 照明装置
JP6282419B2 (ja) 2012-07-27 2018-02-21 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 照明装置
KR102047833B1 (ko) * 2012-12-17 2019-11-22 엘지이노텍 주식회사 조명장치 및 이를 포함하는 차량용 램프
JP2014125597A (ja) * 2012-12-27 2014-07-07 Mitsubishi Chemicals Corp 熱可塑性樹脂組成物、波長変換部材、発光装置、及びｌｅｄ照明器具
JP6199568B2 (ja) * 2013-01-30 2017-09-20 株式会社小糸製作所 発光モジュール
JP2015108677A (ja) * 2013-12-03 2015-06-11 日本カーバイド工業株式会社 光拡散シート、光拡散シートを用いた照明装置、及び内部照明式表示装置
JP6477361B2 (ja) * 2014-10-31 2019-03-06 日亜化学工業株式会社 発光装置
KR20160066319A (ko) * 2014-12-02 2016-06-10 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005298805A (ja) * 2004-03-16 2005-10-27 Mitsubishi Chemicals Corp 発光装置及び照明装置
JP2012049333A (ja) * 2010-08-26 2012-03-08 Panasonic Electric Works Co Ltd 発光装置
JP2013159003A (ja) 2012-02-03 2013-08-19 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 蛍光体含有層と蛍光体非含有層を有する熱硬化性シリコーン樹脂シート、それを使用する発光装置の製造方法及び封止発光半導体装置
US20140367711A1 (en) * 2013-06-18 2014-12-18 LuxVue Technology Corporation Led light pipe

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