KR20200036578A - 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 - Google Patents

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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시 예에 개시된 조명 모듈은, 기판; 상기 기판 상에 복수의 발광소자; 상기 복수의 발광소자를 몰딩하는 제1레진층; 상기 제1레진층 위에 형광체를 포함하는 제2레진층; 및 상기 제1레진층과 상기 제2레진층 사이에 제1확산층을 포함하며, 상기 제1확산층은 상기 제1레진층 상에 배치된 제1투명시트; 상기 제1투명시트로부터 이격되며 상기 제1투명시트의 상면과 대면하는 제2투명시트; 및 상기 제1투명시트와 상기 제2투명시트 사이에 제1에어 영역을 갖는 제1이격부재를 포함할 수 있다.

Description

조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치{LIGHTING MODULE AND LIGHTING APPARATUS HAVING THEREOF}
발명의 실시 예는 발광소자를 갖는 조명 모듈에 관한 것이다.
발명의 실시 예는 면 광원을 제공하는 조명 모듈에 관한 것이다.
발명의 실시 예는 조명 모듈을 갖는 라이트 유닛 또는 차량용 램프에 관한 것이다.
통상적인 조명 응용은 차량용 조명(light)뿐만 아니라 디스플레이 및 간판용 백라이트를 포함한다.
발광소자 예컨대, 발광 다이오드(LED)는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성 등의 장점이 있다. 이러한 발광 다이오드는 각종 표시 장치, 실내등 또는 실외등과 같은 각종 조명장치에 적용되고 있다.
최근에는 차량용 광원으로서, 발광 다이오드를 채용하는 램프가 제안되고 있다. 백열등과 비교하면, 발광 다이오드는 소비 전력이 작다는 점에서 유리하다. 그러나, 발광 다이오드로부터 출사되는 광의 출사각이 작기 때문에, 발광 다이오드를 차량용 램프로 사용할 경우에는, 발광 다이오드를 이용한 램프의 발광 면적을 증가시켜 주기 위한 요구가 있다.
발광 다이오드는 사이즈가 작기 때문에 램프의 디자인 자유도를 높여줄 수 있고 반 영구적인 수명으로 인해 경제성도 있다.
발명의 실시 예는 면 광원을 제공하는 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 복수의 발광소자 상에 레진층이 배치된 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 다수의 광 출사면을 갖는 발광소자들 상에 다수의 레진층이 배치된 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 기판 및 발광소자 상에 다수의 레진층 중 적어도 하나에 형광체가 첨가된 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 기판 및 발광소자 상에 배치된 다수의 레진층 중 적어도 하나에 잉크입자를 갖는 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 기판 및 발광소자로부터 이격된 레진층에 형광체를 갖는 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 기판 및 발광소자로부터 이격된 레진층에 잉크입자를 갖는 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 기판 상에 배치된 다수의 레진층 중 적어도 하나에 형광체 및 잉크입자가 첨가된 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 기판 및 발광소자 상에 배치된 다수의 레진층 중 최 상층에 잉크입자가 첨가된 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 기판 상에 배치된 다수의 레진층 사이에 접착된 확산층이 배치된 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 복수의 발광소자 및 다수의 레진층을 갖는 플렉시블한 조명 모듈을 제공한다.
발명의 실시 예는 광 추출 효율 및 배광 특성이 개선된 조명 모듈을 제공한다.
발명의 실시 예는 면 광원을 조사하는 조명 모듈 및 이를 갖는 조명 장치를 제공한다.
발명의 실시 예는 조명 모듈을 갖는 라이트 유닛, 액정표시장치, 또는 차량용 램프를 제공할 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 조명 모듈은, 기판; 상기 기판 상에 복수의 발광소자; 상기 복수의 발광소자를 몰딩하는 제1레진층; 상기 제1레진층 위에 형광체를 포함하는 제2레진층; 및 상기 제1레진층과 상기 제2레진층 사이에 확산층을 포함하며, 상기 확산층은 상기 제1레진층 상에 배치된 제1투명시트; 상기 제1투명시트로부터 이격되며 상기 제1투명시트의 상면과 대면하는 제2투명시트; 및 상기 제1투명시트와 상기 제2투명시트 사이에 제1에어 영역을 갖는 제1이격부재를 포함할 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1이격부재의 면적 중에서 상기 제1에어 영역의 면적은 50%를 초과할 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1이격부재는 상기 제1에어 영역을 복수의 영역으로 분리할 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 기판과 상기 제1레진층 사이에 반사층을 포함하며, 상기 반사층은, 상기 기판 상에 배치된 제1반사시트; 상기 제1반사시트와 상기 제1레진층 사이에 배치되며 상기 제1반사시트와 대면하는 제2반사시트; 상기 제1 및 제2반사시트 사이에 제2에어 영역을 갖는 제2이격부재를 포함하며, 상기 제2이격부재 내에서 상기 제2에어 영역의 면적은 50% 초과일 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제2반사시트 상에 반사 패턴을 포함할 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제2레진층은 잉크 입자를 포함하며, 상기 잉크 입자의 컬러는 상기 형광체의 컬러와 동일한 계열일 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1 및 제2레진층 중에서 적어도 한 층은 확산제를 포함할 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제2레진층 상에 잉크 입자를 갖는 제3레진층을 포함할 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1투명시트는 반투과성 재질일 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제2레진층 및 상기 확산층 중 적어도 하나는 상기 제1레진층의 측면으로 연장되며 상기 기판과 접촉될 수 있다.
발명의 실시 에에 의하면, 상기 확산층은 상기 제1 및 제2레진층 사이에 곡면부를 포함되며, 상기 제1에어 영역은 탑뷰 형상이 다각형 형상을 포함할 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 조명 모듈에서 면 광원의 광 균일도를 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 조명 모듈에서 광을 도광시키고 확산시켜 출사하여 면 광원의 균일도를 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 조명 모듈에서 확산된 광을 형광체로 파장 변환할 수 있도록 하여 파장 변환된 광의 균일도를 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 조명 모듈에서 각 발광소자 상에서의 핫 스팟(hot spot)을 줄여줄 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 레진층 간의 접착력 저하를 방지할 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 조명 모듈 상에서 유색 형광체 필름을 구비하여 점등시 형광체 필름의 컬러로 이미지를 구현할 수 있는 효과가 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 다수의 수지 재질의 확산층을 적층해 줌으로써, 플렉시블한 조명 모듈을 구현하여
발명의 실시 예는 조명 모듈의 광 효율 및 배광 특성을 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예는 조명모듈의 레진층의 외관 이미지와 발광 이미지의 색도 차이를 줄여줄 수 있다.
발명의 실시 예는 조명모듈의 최상층에 형광체의 발광 컬러와 동일한 컬러를 갖는 잉크입자를 배치함으로서, 형광체 량을 줄일 수 있다.
발명의 실시 예는 조명 모듈의 미점등 색상을 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 조명 모듈 및 이를 갖는 조명 장치의 광학적인 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 조명 모듈을 갖는 차량용 조명 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예는 조명 모듈을 갖는 백라이트 유닛, 각 종 표시장치, 면 광원 조명 장치, 또는 차량용 램프에 적용될 수 있다.
도 1은 발명의 제1실시 예에 따른 조명 모듈을 나타낸 측 단면도이다.
도 2는 도 1의 조명 모듈의 평면도의 일 예이다.
도 3은 도 1의 조명 모듈의 제1변형 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 1 및 도 3에 개시된 조명 모듈의 확산층의 이격부재의 평면도의 예이다.
도 5는 도 1의 조명모듈의 제2변형 예이다.
도 6은 도 1의 조명모듈의 제3변형 예이다.
도 7은 발명의 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 측 단면도이다.
도 8은 도 7의 조명 모듈의 부분 상세도이다.
도 9는 발명의 제3실시 예에 따른 조명 모듈의 측 단면도이다.
도 10은 발명의 실시 예에 따른 조명 모듈에서 발광소자의 예이다.
도 11은 실시 예에 따른 조명 모듈을 갖는 램프가 적용된 차량의 평면도이다.
도 12는 실시 예에 따른 조명 모듈 또는 조명 장치를 갖는 램프를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함 할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 확정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 조명장치는 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 또는 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 경우, 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 제동등, 주간 주행등, 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scar), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용 가능하다. 본 발명의 조명장치는 실내, 실외의 광고장치, 표시 장치, 및 각 종 전동차 분야에도 적용 가능하며, 이외에도 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술발전에 따라 구현 가능한 모든 조명관련 분야나 광고관련 분야 등에 적용 가능하다고 할 것이다.
<제1실시 예>
도 1은 제1실시 예에 따른 조명 모듈을 나타낸 측 단면도이며, 도 2는 도 1의 조명 모듈의 평면도의 예이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 조명 모듈(100)은 기판(11), 상기 기판(11) 상에 배치된 발광소자(21), 및 상기 기판(11) 상에서 상기 발광소자(21)를 몰딩하는 제1레진층(33), 상기 제1레진층(33) 상에 제1확산층(71), 및 상기 제1확산층(71) 상에 제2레진층(52)을 포함할 수 있다.
상기 조명 모듈(100)은 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광을 면 광원으로 방출할 수 있다. 상기 조명 모듈(100)은 상기 기판(11)의 상면에 배치된 반사부재를 포함할 수 있다. 상기 반사부재는 상기 기판(11)의 상면으로 진행하는 광을 상기 제1레진층(33)으로 반사시켜 줄 수 있다. 상기 발광소자(21)는 상기 기판(11) 상에 복수로 배치될 수 있다. 상기 조명 모듈(100)에서 복수의 발광소자(21)는 N열(N은 1이상의 정수) 또는/및 M행(M은 1이상의 정수)으로 배열될 수 있다. 상기 복수의 발광소자(21)는 도 2와 같이 N열 및 M행(N, M은 2이상의 정수)로 배열될 수 있다. 상기 조명 모듈(100)은 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 조명 모듈의 경우, 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 방향 지시등(turn signal lamp), 후진등(back up lamp), 제동등(stop lamp), 주간 주행등(Daytime running right), 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scarf), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용 가능하다.
도 1 및 도 2와 같이, 상기 기판(11)은 상기 발광소자(21) 및 제1레진층(33)의 하부에 위치한 베이스 부재 또는 지지 부재로 기능할 수 있다.
상기 기판(11)은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)을 포함한다. 상기 기판(11)은 예를 들어, 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, 또는 FR-4 기판 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 기판(11)은 예컨대, 연성 PCB 또는 리지드(rigid) PCB를 포함할 수 있다. 상기 기판(11)의 상면은 X축-Y축 평면을 가지며, 상기 기판(11)의 두께는 X 방향과 Y 방향에 직교하는 Z 방향의 높이일 수 있다. 여기서, X 방향은 제1방향이며, Y 방향은 X 방향과 직교하는 제2방향이며, 상기 Z 방향은 X 방향과 Y 방향에 직교하는 제3방향일 수 있다.
상기 기판(11)은 상부에 배선층(미도시)을 포함하며, 상기 배선층은 발광소자(21)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 기판(11)은 상부에 배치된 반사부재 또는 보호층은 상기 배선층을 보호할 수 있다. 상기 복수의 발광소자(21)는 상기 기판(11)의 배선층에 의해 직렬, 병렬, 또는 직-병렬로 연결될 수 있다. 상기 복수의 발광소자(21)는 2개 이상을 갖는 그룹이 직렬 또는 병렬로 연결되거나, 상기 그룹들 간이 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있다.
도 2와 같이, 상기 기판(11)의 X 방향의 길이(x1)와 Y 방향의 길이(y1)는 서로 다를 수 있으며, 예컨대 X 방향의 길이(x1)가 Y 방향의 길이(y1)보다 길게 배치될 수 있다. 상기 X 방향의 길이(x1)는 Y 방향의 길이(y1)의 2배 이상으로 배치될 수 있다. 상기 기판(11)의 두께는 0.5mm 이하 예컨대, 0.3mm 내지 0.5mm의 범위일 수 있다. 상기 기판(11)의 두께를 얇게 제공하므로, 조명 모듈의 두께를 증가시키지 않을 수 있다. 상기 기판(11)은 두께가 0.5mm 이하로 제공되므로, 플렉시블한 모듈을 지지할 수 있다. 상기 기판(11)의 두께는 상기 기판(11)의 하면에서 최상측 층의 상면까지의 간격의 0.1배 이하이거나, 0.1배 내지 0.06배 범위일 수 있다. 상기 기판(11)의 하면에서 최상측 층의 상면까지의 간격은 모듈 두께일 수 있다.
상기 조명 모듈(100)의 두께는 상기 기판(11)의 X,Y 방향의 길이(x1, y1) 중에서 짧은 길이의 1/3 이하일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 조명 모듈(100)의 두께는 상기 기판(11)의 바닥에서 5.5mm 이하이거나, 4.5mm 내지 5.5mm의 범위 또는 4.5mm 내지 5mm의 범위일 수 있다. 상기 조명 모듈(100)의 두께는 상기 기판(11)의 하면에서 제2레진층(52)의 상면 사이의 직선 거리일 수 있다. 상기 조명 모듈(100)의 두께는 상기 제1레진층(33)의 두께의 220% 이하 예컨대, 180% 내지 220% 범위일 수 있다. 상기 조명 모듈(100)은 두께가 5.5mm 이하로 제공되므로, 플렉시블하며 슬림한 면광원 모듈로 제공할 수 있다.
상기 조명 모듈(100)의 두께가 상기 범위보다 얇을 경우 광 확산 공간이 줄어들어 핫 스팟이 발생될 수 있고 상기 범위보다 클 경우 모듈 두께의 증가로 인해 공간적인 설치 제약과 디자인 자유도가 저하될 수 있다. 실시 예는 조명 모듈(100)의 두께를 5.5 mm 이하 또는 5mm 이하 제공하여, 곡면 구조가 가능한 모듈로 제공하므로 디자인 자유도 및 공간적 제약을 줄여줄 수 있다. 상기 조명 모듈(100)의 두께 대비 상기 조명 모듈(100)의 Y 방향의 길이(y1)의 비율은 1:m일 수 있으며, 상기 m=1의 비율 관계를 가질 수 있으며, 상기 m는 최소 1이상의 자연수이며, 상기 발광소자(21)의 열은 m보다 작은 정수일 수 있다. 예컨대, 상기 m이 조명 모듈(100)의 두께보다 4배 이상 크면 상기 발광소자(21)는 4열로 배치될 수 있다.
상기 기판(11)은 일부에 커넥터(14)를 구비하여, 상기 발광소자(21)들에 전원을 공급할 수 있다. 상기 기판(11)에서 상기 커넥터(14)가 배치된 영역(13)은 제1레진층이 형성되지 않는 영역으로서, 상기 기판(11)의 Y방향의 길이(y1)과 같거나 작을 수 있다. 상기 커넥터(14)는 상기 기판(11)의 상면 일부 또는 하면 일부에 배치될 수 있다. 상기 커넥터(14)가 기판(11)의 저면에 배치된 경우, 상기 영역(13)은 제거될 수 있다. 상기 기판(11)은 탑뷰 형상이 직사각형이거나, 정사각형이거나, 다른 다각형 형상일 수 있으며, 곡면 형상을 갖는 바(Bar) 형상일 수 있다. 상기 커넥터(14)는 상기 발광소자(21)에 연결된 단자이거나 암 커넥터 또는 수 커넥터일 수 있다.
상기 기판(11)은 상부에 보호 층 또는 반사 층을 포함할 수 있다. 상기 보호 층 또는 반사 층은 솔더 레지스트 재질을 갖는 부재를 포함할 수 있으며, 상기 솔더 레지스트 재질은 백색 재질로서, 입사되는 광을 반사시켜 줄 수 있다.
다른 예로서, 상기 기판(11)은 투명한 재질을 포함할 수 있다. 상기 투명한 재질의 기판(11)이 제공되므로, 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광이 상기 기판(11)의 상면 방향 및 하면 방향으로 방출될 수 있다.
상기 발광소자(21)는 상기 기판(11) 상에 배치되며, 상기 제1레진층(33)에 의해 밀봉될 수 있다. 상기 복수의 발광소자(21)는 상기 제1레진층(33)과 접촉될 수 있다. 상기 발광소자(21)의 측면 및 상면 상에는 상기 제1레진층(33)이 배치될 수 있다. 상기 제1레진층(33)은 상기 발광소자(21)들을 보호하며 상기 기판(11)의 상면과 접촉될 수 있다.
상기 발광소자(21)로부터 방출된 광은 상기 제1레진층(33)을 통해 방출될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 광 출사면(S1)과 다수의 측면(S2)을 가지며, 상기 광 출사면(S1)은 상부 층(52)의 상면과 대면하며 상기 상부 층(52) 방향으로 광을 출사하게 된다. 상기 광 출사면(S1)은 발광소자(21)의 상면이며 대 부분의 광이 방출된다. 상기 다수의 측면(S2)은 적어도 4측면을 포함하며, 발광소자(21)의 측 방향으로 광을 출사하게 된다. 이러한 발광소자(21)는 적어도 5면 발광하는 LED 칩으로서, 상기 기판(11) 상에 플립 칩 형태로 배치될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 0.3mm 이하의 두께로 형성될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 다른 예로서, 수평형 칩 또는 수직형 칩으로 구현될 수 있다. 상기 수평형 칩 또는 수직형 칩의 경우, 와이어에 의해 다른 칩이나 배선 패턴과 연결될 수 있다. 상기 LED 칩에 와이어가 연결된 경우, 상기 와이어의 높이로 인해 확산층의 두께가 증가될 수 있고, 와이어의 길이에 따른 연결 공간으로 인해 발광소자(21) 간의 거리가 증가될 수 있다. 실시 예에 따른 상기 발광소자(21)는 5면 발광으로 지향각 분포가 커지게 될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 플립 칩으로 상기 기판(11) 상에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(21) 간의 간격(a)은 상기 제1레진층(33)의 두께(b, b=a)와 같거나 클 수 있다. 상기 간격(a)은 예컨대 2.5mm 이상일 수 있으며, LED 칩 사이즈에 따라 달라질 수 있다. 상기 발광소자(21) 간의 최소 간격은 상기 각 제1레진층(33)의 개별 두께와 같거나 클 수 있다. 실시 예에 개시된 발광소자(21)는 적어도 5면 발광하는 플립 칩으로 제공되므로, 상기 발광소자(21)의 휘도 분포 및 지향각 분포는 개선될 수 있다. 상기 발광소자(21)의 지향각 분포가 넓을 경우, 광 확산 효과는 증가될 수 있고 암부 발생을 줄이고 발광소자 간의 간격을 증가시켜 줄 수 있다.
상기 발광소자(21)는 상기 기판(11) 상에서 NХM 행렬로 배치된 경우, N은 1열 또는 2열 이상이며, M은 1행 또는 2행 이상일 수 있다. 상기 N,M은 1 이상의 정수이다. 상기 발광소자(21)는 Y축 및 X축 방향으로 각각 배열될 수 있다.
상기 발광소자(21)는 발광 다이오드(LED) 칩으로서, 청색, 적색, 녹색, 자외선(UV), 또는 적외선 중 적어도 하나를 발광할 수 있다. 상기 발광소자(21)는 예컨대 청색, 적색, 녹색 중 적어도 하나를 발광할 수 있다. 상기 발광소자(21)는 상기 기판(11)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광소자(21)는 표면에 투명한 절연층, 또는 레진으로 밀봉될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광소자(21)는 표면에 형광체를 갖는 형광체층이 형성될 수 있다.
상기 발광소자(21)는 하부에 세라믹 지지 부재 또는 금속 플레이트를 갖는 지지 부재가 배치될 수 있으며, 상기 지지 부재는 전기 전도 및 열 전도 부재로 사용될 수 있다.
실시 예에 따른 조명 모듈은 발광소자(21) 및 상기 기판(11) 상에 다수의 레진층(33,52)을 포함할 수 있다. 상기 다수의 레진층(33,52)은 예컨대, 2층 이상 또는 3층 이상의 층을 포함할 수 있다. 상기 다수의 레진층(33,52)은 불순물을 갖지 않는 층, 형광체가 첨가된 층, 및 확산제를 갖는 층, 형광체/확산체가 첨가된 층 중에서 적어도 두 층 또는 세 층 이상을 선택적으로 포함할 수 있다. 상기 다수의 레진층 중 적어도 하나에는 확산제, 형광체 및 잉크입자 중 적어도 하나를 선택적으로 포함할 수 있다. 즉, 상기 형광체와 상기 확산제는 서로 별도의 레진층에 첨가되거나, 서로 혼합되어 하나의 레진층에 배치될 수 있다. 상기 불순물은 형광체, 확산제, 또는 잉크입자를 포함할 수 있다. 상기 형광체와 상기 확산제가 각각 구비한 층들은 서로 인접하게 배치되거나 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 형광체와 상기 확산제가 배치된 층이 서로 분리된 경우, 상기 형광체가 배치된 층이 상기 확산제가 배치된 층보다 위에 배치될 수 있다. 상기 형광체와 잉크입자는 서로 동일한 층에 배치되거나 서로 다른 층에 배치될 수 있다. 상기 입크입자가 첨가된 레진층은 형광체가 첨가된 레진층보다 더 위에 배치될 수 있다.
상기 형광체는 청색 형광체, 녹색 형광체, 적색 형광체, 앰버 형광체, 엘로우 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 형광체의 사이즈는 1㎛ 내지 100 ㎛의 범위일 수 있다. 상기 형광체의 밀도가 높을수록 파장 변환 효율은 높을 수 있으나, 광도가 저하될 수 있으므로, 상기의 사이즈 내에서 광 효율을 고려하여 첨가할 수 있다. 상기 확산제는 PMMA(Poly Methyl Meth Acrylate) 계열, TiO2, SiO2, Al2O3, 실리콘 계열 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산제는 발광 파장에서 굴절률이 1.4 내지 2 범위이며, 그 사이즈는 1 ㎛ 내지 100 ㎛의 범위일 수 있다. 상기 확산제는 구형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 확산제는 도 29와 같이, 굴절률이 1.4 이상인 경우 광의 균일도(uniformity)가 90% 이상일 수 있으며, 도 30과 같이, 상기 확산제의 사이즈가 1㎛ 내지 30 ㎛의 범위일 때 광의 균일도는 90% 이상일 수 있다. 상기의 광 균일도는 상기 발광소자들을 서로 연결한 영역 상에서의 광 균일도로서, 90% 이상으로 제공될 수 있다.
상기 잉크입자는 금속잉크, UV 잉크, 또는 경화잉크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 잉크입자의 크기는 상기 형광체의 사이즈보다 작을 수 있다. 상기 잉크입자의 표면 컬러는 녹색, 적색, 황색, 청색 중 어느 하나일 수 있다. 상기 잉크 종류는 PVC(Poly vinyl chloride) 잉크, PC (Polycarbonate) 잉크, ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer) 잉크, UV 레진 잉크, 에폭시 잉크, 실리콘 잉크, PP(polypropylene) 잉크, 수성잉크, 플라스틱 잉크, PMMA (poly methyl methacrylate) 잉크, PS (Polystyrene) 잉크 중에서 선택적으로 적용될 수 있다. 여기서, 상기 잉크입자의 너비 또는 직경은 5㎛ 이하 예컨대, 0.05㎛ 내지 1㎛의 범위일 수 있다. 상기 잉크입자 중 적어도 하나는 광의 파장보다 작을 수 있다. 상기 잉크입자의 컬러는 적색, 녹색, 황색, 청색 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 형광체는 적색 파장을 발광하며, 상기 잉크입자는 적색을 포함할 수 있다. 예들 들면, 상기 잉크입자의 적색 색감은 상기 형광체 또는 광의 파장의 색감보다는 짙을 수 있다. 상기 잉크입자는 상기 발광소자로부터 방출된 광의 컬러와 다른 컬러일 수 있다. 상기 잉크입자는 입사되는 광을 차광하거나 차단하는 효과를 줄 수 있다.
상기 제1 및 제2레진층(33,52)은 레진을 포함하거나 레진계 재질을 포함할 수 있다. 상기 다수의 레진층은 서로 동일한 굴절률이거나, 적어도 두 층의 굴절률이 동일하거나, 최 상측에 인접한 층일수록 굴절률이 점차 낮거나 높을 수 있다.
도 1을 참조하면, 상기 제1레진층(33)은 상기 기판(11) 상에 배치되며, 상기 발광소자(21)를 밀봉하게 된다. 상기 제1레진층(33)은 상기 발광소자(21)의 두께보다 두꺼운 두께일 수 있다. 상기 제1레진층(33)은 투명한 수지 재질 예컨대, UV(Ultra violet) 레진(Resin), 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질일 수 있다. 상기 제1레진층(33)은 확산제가 없는 확산층 또는 몰딩 층일 수 있다.
상기 제1레진층(33)의 두께는 상기 기판의 두께보다 두꺼울 수 있다. 상기 제1레진층(33)의 두께는 상기 기판(11)의 두께보다 5배 이상 예컨대, 5배 내지 9배 범위로 두꺼울 수 있다. 이러한 제1레진층(33)은 상기의 두께로 배치됨으로써, 상기 기판(11) 상에서 발광소자(21)를 밀봉하며 습기 침투를 방지할 수 있고 상기 기판(11)을 지지할 수 있다. 상기 제1레진층(33)과 상기 기판(11)은 연성 플레이트로 가능할 수 있다. 상기 제1레진층(33)의 두께는 2.7mm 이하 예컨대, 2mm 내지 2.7mm의 범위일 수 있다. 상기 제1레진층(33)의 두께가 상기 범위보다 작은 경우 발광소자(21)와 제1확산층(71)과의 간격이 줄어들 수 있고, 상기 범위보다 큰 경우 모듈 두께가 증가되거나 광도가 저하될 수 있다.
상기 제1레진층(33)은 상기 기판(11)과 제1확산층(71) 사이에 배치되어, 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광을 가이드하여 제2레진층(52)으로 출사하게 된다. 상기 제1레진층(33)에는 불순물이 첨가되지 않는 투명한 재질의 층일 수 있다. 상기 제1레진층(33)은 불순물이 없으므로 광이 직진 성을 갖고 투과될 수 있다.
상기 발광소자(21)로부터 방출된 광은 광 출사면(S1)과 측면(S2)을 통해 방출되며, 상기 광 출사면(S1) 및 측면(S2)을 통해 방출된 광은 제1레진층(33)을 통해 진행될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 예컨대, 420nm 내지 470nm 범위의 청색 광을 발광할 수 있다.
상기 제1확산층(71)는 상기 제1레진층(33) 상에 배치된다. 상기 제1확산층(71)는 상기 제1레진층(33)과 상기 제2레진층(52) 사이에 배치될 수 있다.
상기 제1확산층(71)는 제1투명시트(L1), 제1투명시트(L1) 상에 제2투명시트(L3), 상기 제1 및 제2투명시트(L1,L3) 사이에 제1이격부재(L2)을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2투명시트(L1,L3)은 투광성 재질 또는 반투과성 재질을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2투명시트(L1,L3)은 UV 레진, 폴리에스터(PET) 필름 또는 폴리 이미드(PI) 필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2투명시트(L1,L3)은 일정 간격을 갖고 서로 대면할 수 있다.
상기 제1이격부재(L2)는 상기 제1 및 제2투명시트(L1,L3) 사이에 부착되며, 소정의 패턴 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제1이격부재(L2)는 제1접착층일 수 있다. 도 4와 같이, 상기 제1이격부재(L2)의 패턴은 탑뷰 형상이 다각 형상 예컨대, 육각 형상의 패턴으로 배열될 수 있다. 상기 제1이격부재(L2)는 제1에어 영역(A1)을 갖는 육각 형상의 단위 이격 부재가 복수로 연결된 구조를 포함할 수 있다.
상기 패턴은 상기 제1에어 영역(A1)으로 제공될 수 있다. 상기 제1이격부재(L2)의 패턴은 탑뷰 형상이 원 형상이거나 직사각형상 또는 정사각형 형상 또는 오각 형상의 패턴으로 제공될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1이격부재(L2)의 내부 영역은 제1에어 영역(A1)을 포함할 수 있다. 상기 제1에어 영역(A1)은 상기 제1이격부재(L2)의 굴절률보다 낮은 굴절률을 갖는 빈 영역이거나, 굴절률이 1인 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1에어 영역(A1)은 공기에 포함된 원소를 포함할 수 있다.
상기 제1투명시트(L1)과 상기 제2투명시트(L3) 사이에 배치된 상기 제1이격부재(L2)과 제1에어 영역(A1)은 교대로 배치될 수 있다. 즉, 상기 제1에어 영역(A1)은 상기 제1이격부재(L2)에 의해 복수의 영역으로 분리될 수 있다. 상기 제1이격부재(L2)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질이거나, 접착제로 형성될 수 있다. 상기 접착제는 열경화 PSA, 열경화접착제, UV 경화 PSA 타입의 물질을 이용할 수 있다.
상기 제1확산층(71) 내에서 상기 제1에어 영역(A1)의 면적은 상기 제1이격부재(L2)의 면적보다 클 수 있다. 이에 따라 입사되는 광의 차광 또는 확산 효과를 줄 수 있다. 즉, 상기 제1이격부재(L2)의 면적 중에서 상기 제1에어 영역(A1)의 면적이 50% 초과일 수 있다.
상기 제1확산층(71)는 상기 제2레진층(52)의 두께보다 얇은 두께로 제공되며, 상기 제1 및 제2레진층 사이를 접착시켜 줄 수 있다. 상기 제1확산층(71)는 내부에 제1에어 영역(A1)을 구비하고 있어, 상기 제1레진층을 통해 입사된 광을 확산시켜 줄 수 있다. 또한 상기 제1확산층(71)는 상기 제1에어 영역(A1)을 통해 입사된 광을 부분 차광할 수 있어, 입사된 광을 확산시켜 줄 수 있다. 상기 제1확산층(71)에 의해 상기 입사된 광에 의한 핫 스팟은 줄여줄 수 있다.
상기 제1확산층(71)의 제1이격부재(L2)은 상기 제1 및 제2투명시트(L1,L3) 사이를 이격시켜 주어, 입사된 광을 효과적으로 확산시켜 줄 수 있다.
상기 제2레진층(52)은 상기 제1확산층(71) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2레진층(52)은 상기 상기 제1확산층(71)이 부착된 후 불순물을 갖는 수지 재질로 형성된 후 경화될 수 있다. 여기서, 상기 불순물은 확산제, 형광체 및 잉크입자 중 적어도 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있다. 상기 확산제는 상기 제2레진층(52)의 양을 기준으로 1.5wt% 내지 2.5wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 상기 확산제는 PMMA(Poly Methyl Meth Acrylate) 계열, TiO2, SiO2, Al2O3, 실리콘 계열 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산제는 발광 파장에서 굴절률이 1.4 내지 2 범위이며, 그 사이즈는 1 ㎛ 내지 100 ㎛의 범위일 수 있다.
상기 제2레진층(52)은 투명한 수지 재질 예컨대, UV(Ultra violet) 레진(Resin), 에폭시 또는 실리콘과 같은 수지 재질일 수 있다. 상기 제2레진층(52)의 굴절률은 1.8이하 예컨대, 1.1 내지 1.8 범위 또는 1.4 내지 1.6 범위일 수 있으며, 상기 확산제의 굴절률보다는 낮을 수 있다.
상기 제1레진층(33)과 상기 제2레진층(52)은 동일한 수지 재질일 수 있다. 상기 제1레진층(33)과 제2레진층(52)이 동일한 수지 재질인 경우, 상기 제1레진층(33)과 제2레진층(52) 사이의 계면에서의 광 손실을 줄일 수 있다.
상기 제2레진층(52)은 상기 제1레진층(33)의 두께보다 얇은 두께로 형성될 수 있다. 상기 제2레진층(52)의 두께는 상기 제1레진층(33)의 두께의 80% 이하 예컨대, 40% 내지 80%의 범위일 수 있다. 상기 제2레진층(52)이 얇은 두께로 제공되므로, 조명 모듈의 연성 특성이 확보할 수 있다.
상기 제2레진층(52)은 형광체를 포함할 수 있다. 상기 제2레진층(52)은 형광체 및 잉크입자를 포함할 수 있다. 상기 형광체는 예컨대, 적색 형광체, 앰버 형광체, 엘로우 형광체, 녹색 형광체, 또는 백색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 잉크입자는 금속잉크, UV 잉크, 또는 경화잉크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 잉크입자의 크기는 상기 형광체의 사이즈보다 작을 수 있다. 상기 잉크입자의 표면 컬러는 녹색, 적색, 황색, 청색 중 어느 하나일 수 있다. 상기 잉크 종류는 PVC(Poly vinyl chloride) 잉크, PC (Polycarbonate) 잉크, ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer) 잉크, UV 레진 잉크, 에폭시 잉크, 실리콘 잉크, PP(polypropylene) 잉크, 수성잉크, 플라스틱 잉크, PMMA (poly methyl methacrylate) 잉크, PS (Polystyrene) 잉크 중에서 선택적으로 적용될 수 있다. 여기서, 상기 잉크입자의 너비 또는 직경은 5㎛ 이하이거나, 0.05㎛ 내지 1㎛의 범위일 수 있다. 상기 잉크입자 중 적어도 하나는 광의 파장보다 작을 수 있다.
상기 잉크입자는 금속잉크, UV 잉크, 또는 경화잉크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 잉크입자의 크기는 상기 형광체의 사이즈보다 작을 수 있다. 상기 잉크입자의 표면 컬러는 녹색, 적색, 황색, 청색 중 어느 하나일 수 있다. 상기 잉크 종류는 PVC(Poly vinyl chloride) 잉크, PC (Polycarbonate) 잉크, ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer) 잉크, UV 레진 잉크, 에폭시 잉크, 실리콘 잉크, PP(polypropylene) 잉크, 수성잉크, 플라스틱 잉크, PMMA (poly methyl methacrylate) 잉크, PS (Polystyrene) 잉크 중에서 선택적으로 적용될 수 있다. 여기서, 상기 잉크입자의 너비 또는 직경은 5㎛ 이하 예컨대, 0.05㎛ 내지 1㎛의 범위일 수 있다. 상기 잉크입자 중 적어도 하나는 광의 파장보다 작을 수 있다. 상기 잉크입자의 컬러는 적색, 녹색, 황색, 청색 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 형광체는 적색 파장을 발광하며, 상기 잉크입자는 적색을 포함할 수 있다. 예들 들면, 상기 잉크입자의 적색 색감은 상기 형광체 또는 광의 파장의 색감보다는 짙을 수 있다. 상기 잉크입자는 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광의 컬러와 다른 컬러일 수 있다. 상기 잉크입자는 입사되는 광을 차광하거나 차단하는 효과를 줄 수 있다.
조명 모듈(100)은 제2레진층(52)에 확산제 없이 형광체 및 잉크입자를 포함할 수 있다. 상기 잉크입자에 의해 발광소자(21)로부터 발생된 광이 차광되므로 핫 스팟은 줄일 수 있다. 상기 잉크입자에 의해 형광체의 농도는 현저하게 감소될 수 있다. 예컨대, 잉크입자가 없는 조명모듈의 경우 형광체의 함량은 35% 이상으로 증가될 수 있으며, 잉크입자를 포함하는 조명모듈의 경우 형광체의 함량은 23% 이하로 줄여줄 수 있다. 상기 잉크입자를 갖는 제2레진층(52)에 의해 조명모듈(100)의 표면 또는 제2레진층(52)의 표면은 발광될 때의 표면 컬러와 유사하게 제공할 수 있다. 즉, 발광소자(21)의 온/오프에 따른 제2레진층(52)의 표면의 색도 또는 컬러차이를 줄여줄 수 있다.
상기 제2레진층(52)가 형광체 및 잉크입자를 포함하는 경우, 확산제는 0wt%일 수 있다. 이러한 구조에서는 상기 형광체의 함량이 23wt% 이하 또는 10wt% 내지 23wt%의 범위로 첨가될 수 있으며, 상기 잉크입자는 12wt% 이하 예컨대, 4wt% 내지 12wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 다른 예로서, 상기 확산제가 없는 경우, 상기 형광체의 함량은 상기 제2확산층(51)을 이루는 수지 재질과 동일한 양으로 첨가될 수 있다. 상기 형광체는 상기 제2확산층(51)의 수지 재질과의 비율이 40% 내지 60% 대비 60% 내지 40%의 비율로 첨가될 수 있다. 상기 제2레진층(52)에서의 형광체 함량은 상기 잉크입자의 함량보다 3wt% 이상이거나, 3wt% 내지 13wt%의 범위로 높게 첨가될 수 있다. 상기 잉크입자의 중량이 형광체의 중량보다 더 작아 상기 잉크입자는 상기 형광체보다 상기 제1레진층의 표면에 인접한 영역에 분포할 수 있다. 이에 따라 제2레진층(52)의 표면의 색감은 잉크 입자의 색감으로 제공될 수 있다. 이러한 잉크 입자에 의해 광의 투과를 억제할 수 있어, 핫 스팟은 낮출 수 있다.
상기 제2레진층(52)의 표면에서의 컬러는 잉크 입자의 컬러 색감으로 제공될 수 있고, 발광소자(21)의 온/오프에 따른 외관 이미지의 색감차이를 줄일 수 있고 파장 변환 효율의 저하를 방지할 수 있다. 또한 제2레진층(52)을 통해 발광소자(21)로부터 방출된 광의 파장 또는 청색 광이 투과되는 것을 줄여줄 수 있다. 또한 상기 제2레진층(52)을 통해 방출된 광은 형광체의 파장에 의한 면 광원으로 제공될 수 있다. 상기 제2레진층(52)의 두께는 3mm 이상 예컨대, 3mm 내지 5mm의 범위로 형성될 수 있다. 상기 제2레진층(52)의 두께는 상기 발광소자(21) 간의 간격과 같거나 작을 수 있다.
상기 제2레진층(52)은 상기 발광소자(21) 상에 몰딩되어 경화될 수 있다. 상기 조명 모듈(100)은 5.5mm 이하의 두께를 갖고 상면을 통해 면 광원을 발광할 수 있고 연성 특성을 가질 수 있다. 상기 조명 모듈(100)은 상면 및 측면을 통해 광을 방출할 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 제2레진층(52)은 상기 제1레진층(33)의 측면을 따라 연장될 수 있다. 상기 제2레진층(52)의 측면부(52a)는 상기 기판 방향으로 연장되며 상기 제1레진층(33)의 측면에 접촉될 수 있다. 상기 제1레진층(33)은 상기 제1확산층(71)의 측면에 접촉될 수 있다. 상기 제2레진층(52)의 측면부(52a)의 하단은 상기 기판(11)의 상면에 접촉될 수 있다.
상기 제2레진층(52)의 측면부(52a)에는 불순물을 포함하며, 상기 불순물은 형광체, 확산제 및 잉크 입자 중 적어도 2종류 이상을 포함할 수 있다. 상기 측면부(52a)는 상기에 개시된 잉크 입자를 포함하며, 외관 이미지를 적색으로 제공할 수 있다.
상기 조명모듈은 면 광원으로 제공될 수 있다. 상기 발광소자(21)가 오프된 상태에서의 제1레진층(52)의 적색 색감은 상기 발광소자(21)가 온된 상태에서 상기 제1레진층(52)을 통해 방출된 광의 색감보다 더 짙거나 높을 수 있다. 즉, 발광소자의 오프 상태에서의 표면 채도는 발광소자가 온된 상태에서의 표면 채도보다 낮을 수 있다. 예컨대, 상기 발광소자의 오프 상태에서는 제1레진층(52)의 표면 채도는 중채도(chroma)에 가깝고, 발광소자가 온 상태인 경우 상기 제1레진층(52)의 표면 채도나 방출된 광의 표면 채도는 고채도에 가까울 수 수 있다.
상기 발광소자(21)로부터 방출된 광은 상기 조명모듈의 상면 및 모든 측면 방향으로 광을 방출할 수 있다. 상기한 조명 모듈은 차량의 램프나 마이크로 LED(Micro LED)를 갖는 표시 장치 또는 각 종 조명 장치에 적용될 수 있다.
상기한 조명 모듈이 면 광원을 제공함으로써, 추가적인 이너 렌즈(Inner lens)를 제거할 수 있고, 상기 제1레진층(33)이 발광소자(21)들을 밀봉함으로써, 발광소자(21) 상에 에어 갭이나 발광소자(21)를 삽입하기 위한 구조물을 제거할 수 있다.
상기의 조명 모듈(100)은 측면에서 볼 때, 평평한 플레이트 형상이거나, 볼록한 곡면 형상 또는 오목한 곡면 형상을 가지거나, 볼록/오목을 갖는 형상으로 제공될 수 있다. 상기 조명 모듈은 탑뷰에서 볼 때, 스트라이프와 같은 바 형상이나, 다각형 형상이나, 원 형상, 타원 형상이거나, 볼록한 측면을 갖는 형상이거나, 오목한 측면을 갖는 형상일 수 있다.
도 5는 도 1 및 도 3의 변형 예이다.
도 5와 같이, 제1확산층(71)는 상기 제1레진층(33)의 측면으로 연장될 수 있다. 상기 제1확산층(71)의 측면부(71a)는 상기 제1레진층(33)의 측면과 상기 제2레진층(52)의 측면부(52a) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1확산층(71)의 측면부(71a)는 상기 기판(11)에 접착될 수 있다. 상기 제1확산층(71)의 측면부(71a)는 상기 제2레진층(52)의 측면부(52a)보다 상기 발광소자(21)에 더 인접하게 배치될 수 있다.
이러한 조명모듈의 측면부를 통해 방출된 광의 확산 및 투과를 제어하여, 균일한 광 분포를 갖는 면 광원을 제공할 수 있다. 또한 상기 제1확산층(71)이 상기 기판(11)에 접착됨으로써, 기판(11)과 다른 레진층과의 접착력을 강화시켜 줄 수 있다.
도 6은 도 1 및 도 5의 조명 모듈의 변형 예이다.
도 6을 참조하면, 제1레진층(33)은 상면(33a)과 측면(33b)을 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(33)의 상면(33a)은 상기 복수의 발광소자(21)의 상면과 대면하며, 수평한 평면으로 형성될 수 있다. 상기 측면(33b)은 복수의 발광소자(21)의 측면과 대면할 수 있다.
상기 제1레진층(33)의 측면(33b)은 상기 기판(11)의 상면에 대해 수직하거나 곡면을 포함할 수 있다. 상기 측면(33b)은 상기 상면(33a)로부터 상기 기판(11) 방향으로 소정의 곡률을 갖는 곡면으로 제공될 수 있다. 상기 제1레진층(33)의 측면(33b)이 상기 발광소자(21)과 대면하게 배치되므로, 상기 제1레진층(33)의 측면(33b)을 통해 방출된 광은 광 분포에 기여하지 않고 손실일 수 있다. 이러한 광의 손실을 줄이기 위해, 상기 제1레진층(33)의 측면(33b)은 상기 제1레진층(33)의 중심으로부터 외측 방향으로 볼록한 곡면으로 제공될 수 있다. 상기 제1레진층(33)의 측면(33b)이 곡면으로 형성된 경우, 입사된 광을 수직 방향으로 굴절시켜 줄 수 있다.
다른 예로서, 상기 제1레진층(33)은 측면(33b)은 상기 상면(33a)로부터 상기 기판 방향으로 수직하거나 경사지게 연장될 수 있다.
상기 제1레진층(33)은 상면(33a)과 측면(33b) 사이의 경계 부분이 곡면부일 수 있다. 상기 곡면부는 상기 제1레진층(33)의 상면(33a)과 측면(33b)에 연속적으로 연결될 수 있다. 상기 곡면부는 상기 발광소자(21) 중 상기 제1레진층(33)의 측면(33b)에 가장 인접한 발광소자와 수직 방향으로 중첩되게 배치될 수 있다.
상기 제2레진층(52)은 상면(55) 및 측면(56)을 포함할 수 있다. 상기 상면은 상기 제1레진층(33)의 상면(33a) 상에 배치되며, 상기 측면(56)은 상기 제1레진층(33)의 측면(33b) 상에 배치될 수 있다. 상기 측면(56)에서의 상기 제2레진층(52)의 두께와 상기 상면(55)에서의 제2레진층(52)의 두께는 동일할 수 있다. 상기 제1 및 제2레진층(33,52)의 측면(33b,56)은 상기 기판(11) 방향으로 곡면 또는 수직하거나 경사진 면으로 연장될 수 있다.
상기 제1 및 제2레진층(33,52)은 측면(33b,56)이 곡면을 가지도록 형성됨으로써, 제2레진층(52)의 모서리 영역과 상기 기판(11)의 최 외곽에 배치된 발광소자(21)과의 거리가 줄어들게 되고, 제2레진층(52)의 상면(55)과 측면(56) 사이의 경계 면에서 암선이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
상기 제1확산층(71)의 측면부(71a)는 상기 제1레진층(33)과 상기 제2레진층(52)의 측면(33b,56) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1확산층(71)의 측면부(71a)는 외곽부에서 곡면부을 갖고 제1 및 제2레진층(33,52) 사이의 영역을 따라 두 층(33,52)를 접착시켜 줄 수 있다.
도 7 및 도 8은 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 측 단면도의 예이다.
도 7 및 도 8를 참조하면, 조명 모듈은 기판(11)과 상기 제1레진층(33) 사이에 반사층(81) 및, 상기 제1레진층(33)과 상기 제2레진층(52) 사이에 제1확산층(71)를 포함할 수 있다. 상기 제1확산층(71)의 구성은 상기에 개시된 설명을 참조하기로 한다.
상기 반사층(81)의 상면은 발광소자(21)의 상면보다 낮게 배치될 수 있다. 상기 반사층(81)는 상기 발광소자(21) 사이의 영역에서 상기 제1레진층(33)과 접착될 수 있다. 상기 반사층(81)는 상기 발광소자(21)가 관통되는 구멍(81A)를 포함할 수 있다. 상기 발광소자(21)는 하부에 본딩패드(23,24)를 포함하며, 상기 본딩패드(23,24)는 상기 기판(11)과 본딩될 수 있다.
상기 반사층(81)는 제1반사시트(82), 제2반사시트(84) 및 제2이격부재(83)을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2반사시트(82,84)은 상기 제2이격부재(83)에 의해 접착될 수 있다. 상기 제1 및 제2반사시트(82,84)은 반투과 필름이거나 반사 필름을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2반사시트(82,84)는 PET 또는 PI 필름을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2반사시트(82,84)는 일정 간격을 갖고 서로 대면할 수 있다.
상기 제2이격부재(83)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질이거나, 상기에 개시된 접착제 재질일 수 있다. 상기 제2이격부재(83)은 도 4와 같이, 다각형 형상의 패턴을 갖고, 내부에 제2에어 영역(A2)을 포함할 수 있다. 상기 제2에어 영역(A2)은 빈 영역으로서, 상기 제2이격부재(84)의 굴절률보다는 낮은 굴절률을 가질 수 있다. 상기 제2이격부재(84)의 패턴과 제2에어 영역(A2)이 교대로 배치됨으로써, 상기 제2이격부재(84)에서의 반사 효율이 극대화될 수 있다. 상기 제2에어 영역(A2)는 공기에 포함된 원소를 포함할 수 있다.
상기 반사층(81)는 상면에 반사 패턴(85)을 포함할 수 있다. 상기 반사 패턴(85)은 확산 또는 반사 가능한 금속 또는 비 금속 재질을 포함할 수 있다. 상기 반사 패턴(85)은 TiO2, CaCO3, BaSO4, Al2O3, Silicon, PS 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 상기 반사 패턴(85)는 발광소자(21)과 인접한 패턴의 밀도가 발광소자(21)들 사이의 중앙에 인접한 패턴 밀도보다 더 높을 수 있다. 상기 반사 패턴(85)은 잉크로 인쇄될 수 있다. 상기 반사층(81)의 제2이격부재(83)은 상기 제1 및 제2반사시트(82,84) 사이를 이격시켜 주어, 입사된 광을 효과적으로 반사시켜 줄 수 있다.
상기한 제2실시 예는 제1실시 예 및 그 변형 예들과 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 9은 제3실시 예에 따른 조명 모듈의 예이다.
도 9를 참조하면, 조명 모듈은 제1레진층(33) 상에 제1확산층(71), 상기 제1확산층(71) 상에 제2레진층(51), 상기 제2레진층(51) 상에 제3레진층(53)을 포함할 수 있다.
상기 제2레진층(51)은 형광체 또는 확산제 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제3레진층(53)은 형광체 또는 잉크입자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예들 들면, 상기 제2레진층(51)은 형광체를 포함할 수 있으며, 상기 제3레진층(53)은 잉크 입자를 포함할 수 있다. 상기 형광체와 상기 잉크 입자는 동일한 컬러 계열을 가질 수 있다. 예컨대, 상기 형광체의 발광 파장과 상기 잉크입자는 동일한 적색 컬러 계열을 포함할 수 있다. 상기한 제2실시 예는 제1실시 예 및 그 변형 예들과 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 10은 실시 예에 따른 조명 모듈의 발광소자의 예를 나타낸 도면이다.
도 10을 참조하면, 발광소자는 발광 구조물(225) 및 복수의 전극(245,247)을 포함한다. 상기 발광 구조물(225)은 II족 내지 VI족 원소의 화합물 반도체층 예컨대, III족-V족 원소의 화합물 반도체층 또는 II족-VI족 원소의 화합물 반도체층으로 형성될 수 있다. 상기 복수의 전극(245,247)은 상기 발광 구조물(225)의 반도체층에 선택적으로 연결되며, 전원을 공급하게 된다.
상기 발광소자는 기판(221)을 포함할 수 있다. 상기 기판(221)은 상기 발광 구조물(225) 위에 배치된다. 상기 기판(221)은 예컨대, 투광성, 절연성 기판, 또는 전도성 기판일 수 있다. 상기 기판(221)은 예컨대, 사파이어(Al2O3), SiC, Si, GaAs, GaN, ZnO, Si, GaP, InP, Ge, Ga2O3 중 적어도 하나를 이용할 수 있다. 상기 기판(221)의 탑 면 및 바닥면 중 적어도 하나 또는 모두에는 복수의 볼록부(미도시)가 형성되어, 광 추출 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 각 볼록부의 측 단면 형상은 반구형 형상, 반타원 형상, 또는 다각형 형상 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이러한 기판(221)은 제거될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 기판(221)과 상기 발광 구조물(225) 사이에는 버퍼층(미도시) 및 저 전도성의 반도체층(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 버퍼층은 상기 기판(221)과 반도체층과의 격자 상수 차이를 완화시켜 주기 위한 층으로서, II족 내지 VI족 화합물 반도체 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 버퍼층 아래에는 언도핑된 III족-V족 화합물 반도체층이 더 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광 구조물(225)은 상기 기판(221) 아래에 배치될 수 있으며, 제1도전형 반도체층(222), 활성층(223) 및 제2도전형 반도체층(224)을 포함한다. 상기 각 층(222,223,224)의 위 및 아래 중 적어도 하나에는 다른 반도체층이 더 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1도전형 반도체층(222)은 기판(221) 아래에 배치되며, 제1도전형 도펀트가 도핑된 반도체 예컨대, n형 반도체층으로 구현될 수 있다. 상기 제1도전형 반도체층(222)은 InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 포함한다. 상기 제1도전형 반도체층(222)은 III족-V족 원소의 화합물 반도체 예컨대, GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP 중에서 선택될 수 있다. 상기 제1도전형 도펀트는 n형 도펀트로서, Si, Ge, Sn, Se, Te 등과 같은 도펀트를 포함한다. 상기 활성층(223)은 제1도전형 반도체층(222) 아래에 배치되고, 단일 양자 우물, 다중 양자 우물(MQW), 양자 선(quantum wire) 구조 또는 양자 점(quantum dot) 구조를 선택적으로 포함하며, 우물층과 장벽층의 주기를 포함한다. 상기 우물층/장벽층의 주기는 예컨대, InGaN/GaN, GaN/AlGaN, AlGaN/AlGaN, InGaN/AlGaN, InGaN/InGaN, AlGaAs/GaA, InGaAs/GaAs, InGaP/GaP, AlInGaP/InGaP, InP/GaAs의 페어 중 적어도 하나를 포함한다. 상기 제2도전형 반도체층(224)은 상기 활성층(223) 아래에 배치된다. 상기 제2도전형 반도체층(224)은 제2도전형 도펀트가 도핑된 반도체 예컨대, InxAlyGa1 -x-yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 포함한다. 상기 제2도전형 반도체층(224)은, GaN, InN, AlN, InGaN, AlGaN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP와 같은 화합물 반도체 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다. 상기 제2도전형 반도체층(224)이 p형 반도체층이고, 상기 제1도전형 도펀트는 p형 도펀트로서, Mg, Zn, Ca, Sr, Ba을 포함할 수 있다.
상기 발광 구조물(225)은 다른 예로서, 상기 제1도전형 반도체층(222)이 p형 반도체층, 상기 제2도전형 반도체층(224)은 n형 반도체층으로 구현될 수 있다. 상기 제2도전형 반도체층(224) 아래에는 상기 제2도전형과 반대의 극성을 갖는 제3도전형 반도체층이 형성할 수도 있다. 또한 상기 발광 구조물(225)은 n-p 접합 구조, p-n 접합 구조, n-p-n 접합 구조, p-n-p 접합 구조 중 어느 한 구조로 구현할 수 있다.
상기 발광 구조물(225) 아래에는 제1 및 제2전극(245,247)이 배치된다. 상기 제1전극(245)은 상기 제1도전형 반도체층(222)과 전기적으로 연결되며, 상기 제2전극(247)은 제2도전형 반도체층(224)과 전기적으로 연결된다. 상기 제1 및 제2전극(245,247)은 바닥 형상이 다각형 또는 원 형상일 수 있다. 상기 발광 구조물(225) 내에는 복수의 리세스(226)를 구비할 수 있다.
상기 발광소자는 제1 및 제2전극층(241,242), 제3전극층(243), 절연층(231,233)을 포함한다. 상기 제1 및 제2전극층(241,242) 각각은 단층 또는 다층으로 형성될 수 있으며, 전류 확산층으로 기능할 수 있다. 상기 제1 및 제2전극층(241,242)은 상기 발광 구조물(225)의 아래에 배치된 제1전극층(241); 및 상기 제1전극층(241) 아래에 배치된 제2전극층(242)을 포함할 수 있다. 상기 제1전극층(241)은 전류를 확산시켜 주게 되며, 상기 제2전극층(241)은 입사되는 광을 반사하게 된다.
상기 제1 및 제2전극층(241,242)은 서로 다른 물질로 형성될 수 있다. 상기 제1전극층(241)은 투광성 재질로 형성될 수 있으며, 예컨대 금속 산화물 또는 금속 질화물로 형성될 수 있다. 상기 제1전극층(241)은 예컨대 ITO(indium tin oxide), ITON(ITO nitride), IZO(indium zinc oxide), IZON(IZO nitride), IZTO(indium zinc tin oxide), IAZO(indium aluminum zinc oxide), IGZO(indium gallium zinc oxide), IGTO(indium gallium tin oxide), AZO(aluminum zinc oxide), ATO(antimony tin oxide), GZO(gallium zinc oxide) 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 제2전극층(242)은 상기 제1전극층(241)의 하면과 접촉되며 반사 전극층으로 기능할 수 있다. 상기 제2전극층(242)은 금속 예컨대, Ag, Au 또는 Al를 포함한다. 상기 제2전극층(242)은 상기 제1전극층(241)이 일부 영역이 제거된 경우, 상기 발광 구조물(225)의 하면에 부분적으로 접촉될 수 있다.
다른 예로서, 상기 제1 및 제2전극층(241,242)의 구조는 무지향성 반사(ODR: Omni Directional Reflector layer) 구조로 적층될 수 있다. 상기 무지향성 반사 구조는 낮은 굴절률을 갖는 제1전극층(241)과, 상기 제1전극층(241)과 접촉된 고 반사 재질의 금속 재질인 제2전극층(242)의 적층 구조로 형성될 수 있다. 상기 전극층(241,242)은, 예컨대, ITO/Ag의 적층 구조로 이루어질 수 있다. 이러한 상기 제1전극층(241)과 제2전극층(242) 사이의 계면에서 전 방위 반사각을 개선시켜 줄 수 있다.
다른 예로서, 상기 제2전극층(242)은 제거될 수 있으며, 다른 재질의 반사층으로 형성될 수 있다. 상기 반사층은 분산형 브래그 반사(distributed bragg reflector: DBR) 구조로 형성될 수 있으며, 상기 분산형 브래그 반사 구조는 서로 다른 굴절률을 갖는 두 유전체층이 교대로 배치된 구조를 포함하며, 예컨대, SiO2층, Si3N4층, TiO2층, Al2O3층, 및 MgO층 중 서로 다른 어느 하나를 각각 포함할 수 있다. 다른 예로서, 상기 전극층(241,242)은 분산형 브래그 반사 구조와 무지향성 반사 구조를 모두 포함할 수 있으며, 이 경우 98% 이상의 광 반사율을 갖는 발광소자를 제공할 수 있다. 상기 플립 방식으로 탑재된 발광소자는 상기 제2전극층(242)로부터 반사된 광이 기판(221)을 통해 방출하게 되므로, 수직 상 방향으로 대부분의 광을 방출할 수 있다. 상기 발광소자의 측면으로 방출된 광은 실시 예에 따른 접착부재를 통해 반사 부재에 의해 광 출사 영역으로 반사될 수 있다.
상기 제3전극층(243)은 상기 제2전극층(242)의 아래에 배치되며, 상기 제1 및 제2전극층(241,242)과 전기적으로 절연된다. 상기 제3전극층(243)은 금속 예컨대, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함한다. 상기 제3전극층(243) 아래에는 제1전극(245) 및 제2전극(247)가 배치된다.
상기 절연층(231,233)은 제1 및 제2전극층(241,242), 제3전극층(243), 제1 및 제2전극(245,247), 발광 구조물(225)의 층 간의 불필요한 접촉을 차단하게 된다. 상기 절연층(231,233)은 제1 및 제2절연층(231,233)을 포함하며, 상기 제1절연층(231)은 상기 제3전극층(243)과 제2전극층(242) 사이에 배치된다. 상기 제2절연층(233)은 상기 제3전극층(243)과 제1,2전극(245,247) 사이에 배치된다.
상기 제3전극층(243)은 상기 제1도전형 반도체층(222)과 연결된다. 상기 제3전극층(243)의 연결부(244)는 상기 제1, 2전극층(241, 242) 및 발광 구조물(225)의 하부를 통해 비아 구조로 돌출되며 제1도전형 반도체층(222)과 접촉된다. 상기 연결부(244)는 복수로 배치될 수 있다. 상기 제3전극층(243)의 연결부(244)의 둘레에는 상기 제1절연층(231)의 일부(232)가 발광 구조물(225)의 리세스(226)을 따라 연장되며 제3전극층(243)과 상기 제1 및 제2전극층(241,242), 제2도전형 반도체층(224) 및 활성층(223) 간의 전기적인 연결을 차단한다. 상기 발광 구조물(225)의 측면에는 측면 보호를 위해 절연 층이 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제2전극(247)은 상기 제2절연층(233) 아래에 배치되고 상기 제2절연층(233)의 오픈 영역을 통해 상기 제1 및 제2전극층(241, 242) 중 적어도 하나와 접촉되거나 연결된다. 상기 제1전극(245)은 상기 제2절연층(233)의 아래에 배치되며 상기 제2절연층(233)의 오픈 영역을 통해 상기 제3전극층(243)과 연결된다. 이에 따라 상기 제2전극(247)의 돌기(248)는 제1,2전극층(241,242)을 통해 제2도전형 반도체층(224)에 전기적으로 연결되며, 제1전극(245)의 돌기(246)는 제3전극층(243)을 통해 제1도전형 반도체층(222)에 전기적으로 연결된다.
도 11은 실시 예에 따른 조명 모듈이 적용된 차량 램프가 적용된 차량의 평면도이며, 도 12는 실시 예에 개시된 조명 모듈 또는 조명 장치를 갖는 차량 램프를 나타낸 도면이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 차량(900)에서 후미등(800)은 제 1 램프 유닛(812), 제 2 램프 유닛(814), 제 3 램프 유닛(816), 및 하우징(810)을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 램프 유닛(812)은 방향 지시등 역할을 위한 광원일 수 있으며, 제 2 램프 유닛(814)은 차폭등의 역할을 위한 광원일 수 있고, 제3램프 유닛(816)은 제동등 역할을 위한 광원일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제1 내지 제3램프 유닛(812,814,816) 중 적어도 하나 또는 모두는 실시 예에 개시된 조명 모듈을 포함할 수 있다. 상기 하우징(810)은 제 1 내지 제 3 램프 유닛(812, 814, 816)들을 수납하며, 투광성 재질로 이루어질 수 있다. 이때, 하우징(810)은 차량 몸체의 디자인에 따라 굴곡을 가질 수 있고, 제 1 내지 제 3 램프 유닛(812, 814,816)은 하우징(810)의 형상에 따라, 곡면을 갖는 수 있는 면 광원을 구현할 수 있다. 이러한 차량 램프는 상기 램프 유닛이 차량의 테일등, 제동등이나, 턴 시그널 램프에 적용될 경우, 차량의 턴 시그널 램프에 적용될 수 있다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (11)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 복수의 발광소자;
    상기 복수의 발광소자를 몰딩하는 제1레진층;
    상기 제1레진층 위에 형광체를 포함하는 제2레진층; 및
    상기 제1레진층과 상기 제2레진층 사이에 제1확산층을 포함하며,
    상기 확산층은,
    상기 제1레진층 상에 배치된 제1투명시트;
    상기 제1투명시트로부터 이격되며 상기 제1투명시트의 상면과 대면하는 제2투명시트; 및
    상기 제1투명시트와 상기 제2투명시트 사이에 제1에어 영역을 갖는 제1이격부재를 포함하는 조명 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1이격부재의 면적 중에서 상기 제1에어 영역의 면적은 50%를 초과하는 조명 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1이격부재는 상기 제1에어 영역을 복수의 영역으로 분리하는 조명 모듈.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 기판과 상기 제1레진층 사이에 반사층을 포함하며,
    상기 반사층은,
    상기 기판 상에 배치된 제1반사시트;
    상기 제1반사시트와 상기 제1레진층 사이에 배치되며 상기 제1반사시트와 대면하는 제2반사시트;
    상기 제1 및 제2반사시트 사이에 제2에어 영역을 갖는 제2이격부재를 포함하며,
    상기 제2이격부재 내에서 상기 제2에어 영역의 면적은 50% 초과인 조명 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2반사시트 상에 반사 패턴을 포함하는 조명 모듈.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2레진층은 잉크 입자를 포함하며,
    상기 잉크 입자의 컬러는 상기 형광체의 컬러와 동일한 계열인 조명 모듈.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2레진층 중에서 적어도 한 층은 확산제를 포함하는 조명 모듈.
  8. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2레진층 상에 잉크 입자를 갖는 제3레진층을 포함하는 조명 모듈.
  9. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1투명시트는 반투과성 재질인 조명 모듈.
  10. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2레진층 및 상기 확산층 중 적어도 하나는 상기 제1레진층의 측면으로 연장되며 상기 기판과 접촉되는 조명 모듈.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 확산층은 상기 제1 및 제2레진층 사이에 곡면부를 갖고 접착되며,
    상기 제1에어 영역은 탑뷰 형상이 다각형 형상을 포함하는 조명 모듈.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2023043253A1 (ko) * 2021-09-17 2023-03-23 엘지이노텍 주식회사 조명 장치 및 이를 구비한 차량 램프
WO2023146004A1 (ko) * 2022-01-28 2023-08-03 엘지전자 주식회사 반도체 발광 소자를 이용한 면광원 장치

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