KR20210032251A - 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 - Google Patents

조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 Download PDF

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Abstract

발명의 실시 예에 개시된 조명 장치는 기판; 상기 기판 상에 배치된 복수의 제1발광소자; 상기 기판 상에서 상기 복수의 제1발광소자를 덮는 레진층; 상기 복수의 제1발광소자 중 적어도 하나의 위에 각각 배치된 입사면 및 상기 레진층의 상면에 적어도 일부가 노출된 출사면을 갖는 복수의 광 파이프를 포함하며, 상기 광 파이프는 상기 레진층 내에 배치될 수 있다.

Description

조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치{LIGHTING MODULE AND LIGHTING APPARATUS HAVING THEREOF}
발명의 실시 예는 발광소자 및 레진층을 갖는 조명 모듈에 관한 것이다. 발명의 실시 예는 발광소자를 덮는 레진층에 광 파이프가 매립된 조명 모듈에 관한 것이다. 발명의 실시 예는 조명 모듈을 갖는 라이트 유닛 또는 차량용 램프에 관한 것이다.
통상적인 조명 응용은 차량용 조명(light)뿐만 아니라 디스플레이 및 간판용 백라이트를 포함한다. 발광소자 예컨대, 발광 다이오드(LED)는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성 등의 장점이 있다. 이러한 발광 다이오드는 각종 표시 장치, 실내등 또는 실외등과 같은 각종 조명장치에 적용되고 있다. 최근에는 차량용 광원으로서, 발광 다이오드를 채용하는 램프가 제안되고 있다. 백열등과 비교하면, 발광 다이오드는 소비 전력이 작다는 점에서 유리하다. 그러나, 발광 다이오드로부터 출사되는 광의 출사각이 작기 때문에, 발광 다이오드를 차량용 램프로 사용할 경우에는, 발광 다이오드를 이용한 램프의 발광 면적을 증가시켜 주기 위한 요구가 있다. 발광 다이오드는 사이즈가 작기 때문에 램프의 디자인 자유도를 높여줄 수 있고 반 영구적인 수명으로 인해 경제성도 있다.
발명의 실시 예는 발광소자를 덮는 레진층에 광 파이프가 배치된 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 광 파이프가 레진층 내에서 입체 형상으로 제공될 수 있도록 한 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 레진층의 출사면 및 광 파이프의 출사면을 갖는 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 복수의 발광소자 및 다수의 레진층을 갖는 플렉시블한 조명 모듈을 제공한다.
발명의 실시 예는 면광 및 도트 광을 조사하는 조명 모듈 및 이를 갖는 조명 장치를 제공한다.
발명의 실시 예는 조명 모듈을 갖는 라이트 유닛, 액정표시장치, 또는 차량용 램프를 제공할 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 조명 장치는, 기판; 상기 기판 상에 배치된 복수의 제1발광소자; 상기 기판 상에서 상기 복수의 제1발광소자를 덮는 레진층; 상기 복수의 제1발광소자 중 적어도 하나의 위에 각각 배치된 입사면 및 상기 레진층의 상면에 적어도 일부가 노출된 출사면을 갖는 복수의 광 파이프를 포함하며, 상기 광 파이프는 상기 레진층 내에 배치될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 레진층의 일부는 상기 광 파이프의 입사면과 상기 발광소자 사이에 배치될 수 있다. 상기 레진층은 상기 제1발광소자를 덮는 제1레진층; 및 상기 제1레진층 위에 배치되며, 형광체 및 잉크 입자 중 적어도 하나를 포함하는 적어도 하나의 제2레진층을 포함하며, 상기 광 파이프의 입사면은 상기 제1레진층 내에 배치되며, 상기 광 파이프의 출사면은 상기 제2레진층 상에 배치될 수 있다. 상기 복수의 광 파이프 중 적어도 하나의 출사면은 상기 레진층의 측면으로 노출될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 복수의 광 파이프의 입사면과 대면하지 않는 복수의 제2발광소자를 포함하며, 상기 복수의 제2발광소자 중 적어도 하나는 상기 광 파이프의 일부와 수직하게 중첩될 수 있다. 상기 광 파이프는 광 섬유 또는 도광 재질을 포함할 수 있다. 상기 제1발광소자는 상부에 투광성 기판이 배치되며, 상기 제1발광소자의 상면과 상기 광 파이프의 입사면은 서로 평행하게 대면할 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 조명 모듈에서 레진층 내에 광 파이프를 매립시켜 입체 형상을 제공해 줄 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 조명 모듈에서 출사 면에 대해 입체 이미지를 제공할 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 조명 모듈 및 이를 갖는 조명 장치의 광학적인 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 조명 모듈을 갖는 차량용 조명 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예는 조명 모듈을 갖는 백라이트 유닛, 각 종 표시장치, 면 광원 조명 장치, 또는 차량용 램프에 적용될 수 있다.
도 1은 발명의 실시 예에 따른 조명 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 조명 모듈의 측 단면도의 예이다
도 3 내지 도 5는 도 2의 조명 모듈의 광 파이프의 다른 예이다.
도 6은 도 1의 조명 모듈의 레진층의 다른 예이다.
도 7은 발명의 실시 예에 따른 조명 모듈을 변형 예를 나타낸 평면이다.
도 8은 도 7의 조명 모듈의 측 단면도의 예이다.
도 9 내지 도 11은 발명의 실시 예에 따른 조명 모듈의 광 파이프의 다른 배열 예이다.
도 12는 발명의 실시 예에서, 발광소자 상에 광 파이프가 배치된 확대도의 예이다.
도 13은 발명의 실시 예에 따른 조명 모듈을 갖는 램프가 적용된 차량의 평면도이다.
도 14는 발명의 실시 예에 따른 조명 모듈 또는 조명 장치를 갖는 램프를 나타낸 도면이다.
도 15의 (A)(B)(C)는 발명의 실시 예에 따른 조명 장치에서 광 파이프들에 의한 입체 조명의 예를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함 할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 확정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 조명장치는 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 또는 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 경우, 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 제동등, 주간 주행등, 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scar), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용 가능하다. 본 발명의 조명장치는 실내, 실외의 광고장치, 표시 장치, 및 각 종 전동차 분야에도 적용 가능하며, 이외에도 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술발전에 따라 구현 가능한 모든 조명관련 분야나 광고관련 분야 등에 적용 가능하다고 할 것이다.
도 1은 발명의 실시 예에 따른 조명 모듈을 나타낸 사시도이며, 도 2는 도 1의 조명 모듈의 측 단면도의 예이고, 도 3 내지 도 5는 도 2의 조명 모듈의 광 파이프의 다른 예이며, 도 6은 도 1의 조명 모듈의 레진층의 다른 예이고, 도 7은 발명의 실시 예에 따른 조명 모듈을 변형 예를 나타낸 평면이며, 도 8은 도 7의 조명 모듈의 측 단면도의 예이고, 도 9 내지 도 11은 발명의 실시 예에 따른 조명 모듈의 광 파이프의 다른 배열 예이며, 도 12는 발명의 실시 예에서, 발광소자 상에 광 파이프가 배치된 확대도의 예이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 조명 모듈(100)은 기판(11), 상기 기판(11) 상에 배치된 발광소자(21), 및 상기 기판(11) 상에서 상기 발광소자(21)를 덮는 레진층(31,41), 상기 레진층(31,41) 중 적어도 하나 또는 모두에 매립된 광 파이프(71,73)를 포함할 수 있다.
상기 조명 모듈(100)은 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광을 면 광원으로 방출할 수 있다. 상기 조명 모듈(100)은 상기 기판(11)의 상면에 배치된 반사 부재(15)를 포함할 수 있다. 상기 반사부재(15)는 상기 기판(11)의 상면으로 진행하는 광을 상기 레진층(31,41)으로 반사시켜 줄 수 있다. 상기 발광소자(21)는 상기 기판(11) 상에 복수로 배치될 수 있다. 상기 조명 모듈(100)에서 복수의 발광소자(21)는 N열(N은 1이상의 정수) 또는/및 M행(M은 1이상의 정수)으로 배열될 수 있다. 상기 조명 모듈(100)은 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 조명 모듈의 경우, 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 방향 지시등(turn signal lamp), 후진등(back up lamp), 제동등(stop lamp), 주간 주행등(Daytime running right), 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scarf), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용 가능하다.
상기 기판(11)은 상기 발광소자(21) 및 레진층(31,41)의 하부에 위치한 베이스 부재 또는 지지 부재로 기능할 수 있다. 상기 기판(11)은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)을 포함한다. 상기 기판(11)은 예를 들어, 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, 또는 FR-4 기판 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 기판(11)은 예컨대, 연성 PCB 또는 리지드(rigid) PCB를 포함할 수 있다. 상기 기판(11)의 상면은 X축-Y축 평면을 가지거나 적어도 일부가 곡면을 포함할 수 있다. 상기 기판(11)의 두께는 X 방향과 Y 방향에 직교하는 Z 방향의 높이일 수 있다. 여기서, X 방향은 제1방향이며, Y 방향은 X 방향과 직교하는 제2방향이며, 상기 Z 방향은 X 방향과 Y 방향에 직교하는 제3방향일 수 있다.
상기 기판(11)은 상부에 배선층(미도시)을 포함하며, 상기 배선층은 발광소자(21)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 기판(11)은 상부에 배치된 반사부재 또는 보호층은 상기 배선층을 보호할 수 있다. 상기 복수의 발광소자(21)는 상기 기판(11)의 배선층에 의해 직렬, 병렬, 또는 직-병렬로 연결될 수 있다. 상기 복수의 발광소자(21)는 2개 이상을 갖는 그룹이 직렬 또는 병렬로 연결되거나, 상기 그룹들 간이 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있다.
상기 기판(11)의 두께는 0.5mm 이하 예컨대, 0.3mm 내지 0.5mm의 범위일 수 있다. 상기 기판(11)의 두께를 얇게 제공하므로, 조명 모듈의 두께를 증가시키지 않을 수 있다. 상기 기판(11)은 두께가 0.5mm 이하로 제공되므로, 플렉시블한 모듈을 지지할 수 있다. 상기 조명 모듈(100)의 두께는 상기 기판(11)의 바닥에서 5.5mm 이하이거나, 4.5mm 내지 5.5mm의 범위 또는 4.5mm 내지 5mm의 범위일 수 있다. 상기 조명 모듈(100)의 두께는 상기 제1레진층(31)의 두께의 220% 이하 예컨대, 180% 내지 220% 범위일 수 있다. 상기 조명 모듈(100)은 두께가 5.5mm 이하로 제공되므로, 플렉시블하며 슬림한 면광원 모듈로 제공할 수 있다.
상기 조명 모듈(100)의 두께가 상기 범위보다 얇을 경우 광 확산 공간이 줄어들어 핫 스팟이 발생될 수 있고 상기 범위보다 클 경우 모듈 두께의 증가로 인해 공간적인 설치 제약과 디자인 자유도가 저하될 수 있다. 실시 예는 조명 모듈(100)의 두께를 5.5 mm 이하 또는 5mm 이하 제공하여, 곡면 구조가 가능한 모듈로 제공하므로 디자인 자유도 및 공간적 제약을 줄여줄 수 있다.
상기 기판(11)은 상부에 보호 층 또는 반사 층을 포함할 수 있다. 상기 보호 층 또는 반사 층은 솔더 레지스트 재질을 갖는 부재를 포함할 수 있으며, 상기 솔더 레지스트 재질은 백색 재질로서, 입사되는 광을 반사시켜 줄 수 있다. 다른 예로서, 상기 기판(11)은 투명한 재질을 포함할 수 있다. 상기 투명한 재질의 기판(11)이 제공되므로, 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광이 상기 기판(11)의 상면 방향 및 하면 방향으로 방출될 수 있다.
상기 발광소자(21)는 상기 기판(11) 상에 배치되며, 제1레진층(31)에 의해 밀봉될 수 있다. 상기 복수의 발광소자(21)는 상기 제1레진층(31)과 접촉될 수 있다. 상기 발광소자(21)의 측면 및 상면 상에는 상기 제1레진층(31)이 배치될 수 있다. 상기 제1레진층(31)은 상기 발광소자(21)들을 보호하며 상기 기판(11)의 상면과 접촉될 수 있다.
상기 발광소자(21)로부터 방출된 광은 상기 제1레진층(31)을 통해 방출될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 상면과 다수의 측면을 가지며, 상기 상면을 통해 광이 방출되거나, 상면 및 측면들을 통해 광이 방출될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 적어도 5면 발광하는 LED 칩으로서, 상기 기판(11) 상에 플립 칩 형태로 배치될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 0.3mm 이하의 두께로 형성될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 다른 예로서, 수평형 칩 또는 수직형 칩으로 구현될 수 있다. 상기 수평형 칩 또는 수직형 칩의 경우, 와이어에 의해 다른 칩이나 배선 패턴과 연결될 수 있다. 상기 발광소자(21) 간의 간격은 상기 제1레진층(31)의 두께와 같거나 클 수 있다. 이러한 발광소자(21)는 적어도 5면 발광하는 플립 칩으로 제공되므로, 상기 발광소자(21)의 휘도 분포 및 지향각 분포는 개선될 수 있다. 또한 조명모듈은 발광소자 간의 간격을 더 넓혀 배치하더라도, 암부가 발생되지 않음을 알 수 있다. 또한 상기 발광소자의 지향각 분포는 130도 이상으로 제공할 수 있다. 즉, 지향각 분포가 더 넓게 분포하게 되어, 광 확산 효과를 줄 수 있고 암부 발생을 줄이고 발광소자 간의 간격을 증가시켜 줄 수 있다.
상기 발광소자(21)는 발광 다이오드(LED) 칩으로서, 청색, 적색, 녹색, 자외선(UV), 또는 적외선 중 적어도 하나를 발광할 수 있다. 상기 발광소자(21)는 예컨대 청색, 적색, 녹색 중 적어도 하나를 발광할 수 있다. 상기 발광소자(21)는 예컨대, 420nm 내지 470nm 범위의 청색 광을 발광할 수 있다.
상기 발광소자(21)는 표면에 투명한 절연층, 또는 레진으로 밀봉될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광소자(21)는 표면에 형광체를 갖는 형광체층이 형성될 수 있다. 다른 예로서, 상기 발광소자(21)는 하부에 세라믹 지지 부재 또는 금속 플레이트를 갖는 지지 부재가 배치될 수 있으며, 상기 지지 부재는 전기 전도 및 열 전도 부재로 사용될 수 있다.
상기 조명 모듈(100)은 발광소자(21) 및 상기 기판(11) 상에 다수의 레진층(31,41)을 포함할 수 있다. 상기 다수의 레진층(31,41)은 예컨대, 2층 이상 또는 3층 이상의 층을 포함할 수 있다. 상기 다수의 레진층(31,41)은 불순물을 갖지 않는 층, 파장변환수단이 첨가된 층, 및 확산제를 갖는 층, 파장변환수단/확산체가 첨가된 층 중에서 적어도 두 층 또는 세 층 이상을 선택적으로 포함할 수 있다. 상기 다수의 레진층(31,41) 중 적어도 하나에는 확산제, 파장변환수단 및 잉크입자 중 적어도 하나를 선택적으로 포함할 수 있다. 상기 파장변환수단은 형광체 또는 양자점을 포함할 수 있다. 즉, 상기 파장변환수단과 상기 확산제는 서로 별도의 레진층에 첨가되거나, 서로 혼합되어 하나의 레진층에 배치될 수 있다. 상기 불순물은 형광체, 양자점, 확산제, 또는 잉크입자를 포함할 수 있다. 상기 형광체와 상기 확산제가 각각 구비한 층들은 서로 인접하게 배치되거나 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 형광체와 상기 확산제가 배치된 층이 서로 분리된 경우, 상기 형광체가 배치된 층이 상기 확산제가 배치된 층보다 위에 배치될 수 있다. 상기 형광체와 잉크입자는 서로 동일한 층에 배치되거나 서로 다른 층에 배치될 수 있다. 상기 입크입자가 첨가된 레진층은 형광체가 첨가된 레진층보다 더 위에 배치될 수 있다.
상기 형광체는 청색 형광체, 녹색 형광체, 적색 형광체, 앰버 형광체, 옐로우 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 형광체의 사이즈는 1㎛ 내지 100 ㎛의 범위일 수 있다. 상기 형광체의 밀도가 높을수록 파장 변환 효율은 높을 수 있으나, 광도가 저하될 수 있으므로, 상기의 사이즈 내에서 광 효율을 고려하여 첨가할 수 있다. 상기 확산제는 PMMA(Poly Methyl Meth Acrylate) 계열, TiO2, SiO2, Al2O3, 실리콘 계열 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산제는 발광 파장에서 굴절률이 1.4 내지 2 범위이며, 그 사이즈는 1 ㎛ 내지 100 ㎛의 범위일 수 있다. 상기 확산제는 구형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예컨대, 상기 확산제는 굴절률이 1.4 이상인 경우 광의 균일도(uniformity)가 90% 이상이거나, 사이즈가 1㎛ 내지 30 ㎛의 범위일 때 광의 균일도는 90% 이상일 수 있다. 상기의 광 균일도는 상기 발광소자들을 서로 연결한 영역 상에서의 광 균일도로서, 90% 이상으로 제공될 수 있다.
상기 잉크입자는 금속잉크, UV 잉크, 또는 경화잉크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 잉크입자의 크기는 상기 형광체의 사이즈보다 작을 수 있다. 상기 잉크입자의 표면 컬러는 녹색, 적색, 황색, 청색 중 어느 하나일 수 있다. 상기 잉크 종류는 PVC(Poly vinyl chloride) 잉크, PC (Polycarbonate) 잉크, ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer) 잉크, UV 레진 잉크, 에폭시 잉크, 실리콘 잉크, PP(polypropylene) 잉크, 수성잉크, 플라스틱 잉크, PMMA (poly methyl methacrylate) 잉크, PS (Polystyrene) 잉크 중에서 선택적으로 적용될 수 있다. 여기서, 상기 잉크입자의 너비 또는 직경은 5㎛ 이하 예컨대, 0.05㎛ 내지 1㎛의 범위일 수 있다. 상기 잉크입자 중 적어도 하나는 광의 파장보다 작을 수 있다. 상기 잉크입자의 컬러는 적색, 녹색, 황색, 청색 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 형광체는 적색 파장을 발광하며, 상기 잉크입자는 적색을 포함할 수 있다. 예들 들면, 상기 잉크입자의 적색 색감은 상기 형광체 또는 광의 파장의 색감보다는 짙을 수 있다. 상기 잉크입자는 상기 발광소자로부터 방출된 광의 컬러와 다른 컬러일 수 있다. 상기 잉크입자는 입사되는 광을 차광하거나 차단하는 효과를 줄 수 있다.
상기 다수의 레진층(31,41) 각각은 레진을 포함하거나 레진계 재질을 포함할 수 있다. 상기 다수의 레진층(31,41)은 서로 동일한 굴절률이거나, 적어도 두 층의 굴절률이 동일하거나, 최 상측에 인접한 층일수록 굴절률이 점차 낮거나 높을 수 있다.
조명 모듈(100)은 상기 제1레진층(31) 상에 제2레진층(41)을 포함할 수 있다. 상기 제2레진층(41)은 단층 또는 다층 구조일 수 있다. 상기 제2레진층(41)이 다층 구조인 경우, 하부의 제1층은 형광체와 같은 파장변환수단을 포함할 수 있으며, 상부의 제2층은 잉크입자와 같은 층을 포함할 수 있다.
상기 제1레진층(31)은 상기 기판(11) 상에서 상기 발광소자(21)를 밀봉하게 된다. 상기 제1레진층(31)은 상기 발광소자(21)의 두께보다 두꺼운 두께일 수 있다. 상기 제1레진층(31)은 투명한 수지 재질 예컨대, UV(Ultra violet) 레진(Resin), 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질일 수 있다. 상기 제1레진층(31)은 확산제가 없는 확산층 또는 몰딩 층일 수 있다.
상기 제1레진층(31)의 두께는 5mm 이하 예컨대, 2mm 내지 5mm의 범위일 수 있다. 상기 제1레진층(31)의 두께가 상기 범위보다 작은 경우 발광소자(21)와 제2레진층(41)과의 간격이 줄어들거나 확산을 위한 층의 두께가 두꺼워질 수 있고, 상기 범위보다 큰 경우 모듈 두께가 증가되거나 광도가 저하될 수 있다.
상기 제1레진층(31)은 상기 기판(11)과 제2레진층(41) 사이에 배치되어, 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광을 가이드하여 제2레진층(41)으로 출사하게 된다. 상기 제1레진층(31)에는 불순물이 첨가되지 않는 투명한 재질의 층일 수 있다. 상기 제1레진층(31)은 불순물이 없으므로 광이 직진 성을 갖고 투과될 수 있다.
상기 제2레진층(41)은 상기 제1레진층(31) 상에 접촉될 수 있다. 상기 제2레진층(41)은 상기 제1레진층(31)이 경화된 후 확산제, 파장변환수단 및 잉크 입자 중 적어도 하나 또는 둘 이상을 갖는 수지 재질로 형성된 후 경화될 수 있다. 여기서, 상기 확산제가 첨가된 경우, 공정 상에서 상기 제2레진층(41)의 양을 기준으로 1.5wt% 내지 2.5wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 상기 형광체가 첨가된 경우, 상기 제2레진층(41)의 수지 재질에 40wt% 내지 60wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 상기 제2레진층(41)이 형광체 및 잉크입자를 포함하는 경우, 확산제는 0wt%일 수 있으며, 상기 형광체의 함량이 23wt% 이하 또는 10wt% 내지 23wt%의 범위로 첨가될 수 있으며, 상기 잉크입자는 12wt% 이하 예컨대, 4wt% 내지 12wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 상기 제2레진층(41)에서의 형광체 함량은 상기 잉크입자의 함량보다 3wt% 이상이거나, 3wt% 내지 13wt%의 범위로 높게 첨가될 수 있다. 상기 잉크입자의 중량이 형광체의 중량보다 더 작아 상기 잉크입자는 상기 형광체보다 상기 제1레진층(31)의 표면에 인접한 영역에 분포할 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1레진층(31) 내에 형광체가 첨가되고, 상기 제2레진층(41) 내에 잉크입자가 첨가될 수 있다. 이에 따라 제2레진층(41)의 표면의 색감은 잉크 입자의 색감으로 제공될 수 있다. 이러한 잉크 입자에 의해 광의 투과를 억제할 수 있어, 핫 스팟은 낮출 수 있다.
상기 제2레진층(41)은 투명한 수지 재질 예컨대, UV(Ultra violet) 레진(Resin), 에폭시 또는 실리콘과 같은 수지 재질일 수 있다. 상기 제2레진층(41)의 굴절률은 1.8이하 예컨대, 1.1 내지 1.8 범위 또는 1.4 내지 1.6 범위일 수 있으며, 상기 확산제의 굴절률보다는 낮을 수 있다. 상기 UV 레진은 예컨대, 주재료로서 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 주원료로 하는 레진(올리고머타입)을 이용할 수 있다. 이를테면, 합성올리고머인 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 이용할 수 있다.
상기 제1레진층(31)과 상기 제2레진층(41)은 동일한 수지 재질일 수 있다. 상기 제1레진층(31)과 제2레진층(41)이 동일한 수지 재질인 경우, 상기 제1레진층(31)과 제2레진층(41)이 서로 밀착되며 상기 제1레진층(31)과 제2레진층(41) 사이의 계면에서의 광 손실을 줄일 수 있다. 이러한 수지 재질의 굴절률은 1.8이하 예컨대, 1.1 내지 1.8 범위 또는 1.4 내지 1.6 범위일 수 있으며, 상기 확산제의 굴절률보다는 낮을 수 있다.
상기 제2레진층(41)은 상기 제1레진층(31)의 두께보다 얇은 두께로 형성될 수 있다. 상기 제2레진층(41)의 두께는 상기 제1레진층(31)의 두께의 80% 이하 예컨대, 40% 내지 80%의 범위일 수 있다. 상기 제2레진층(41)이 얇은 두께로 제공되므로, 조명 모듈의 연성 특성이 확보할 수 있다.
상기 제2레진층(41)을 통해 방출된 광은 청색, 녹색, 적색, 앰버 또는 백색 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 조명 모듈의 표면은 상기 발광소자(21)가 소등인 경우 적색 이미지로 제공될 수 있고, 상기 발광소자(21)가 점등인 경우, 소정 광도를 갖는 적색 광이 확산되어 면 광원의 적색 이미지로 제공될 수 있다. 상기 발광소자(21)의 점등 도는 소등인 경우에 따라 상기 표면 컬러의 색 좌표는 상기 형광체의 컬러 색상 내에서 다른 값을 가질 수 있다. 상기 조명 모듈(100)은 5.5mm 이하의 두께를 갖고 상면을 통해 면 광원을 발광할 수 있고 연성 특성을 가질 수 있다. 상기 조명 모듈(100)은 측면을 통해 광을 방출할 수 있다.
조명 모듈(100)는 내부에 광 파이프(71,73)를 포함할 수 있다. 상기 광 파이프(71,73)는 광 섬유, 또는 섬유 또는 라인형 도광 부재를 포함할 수 있다. 상기 광 파이프(71,73)의 직경은 3mm 이하 예컨대, 0.8mm 내지 3mm의 범위로 제공될 수 있다. 상기 광 파이프(71,73)는 입사면(Sa) 및 출사면(Sb)을 포함하며, 상기 입사면(Sa)은 상기 발광소자(21)들 중 적어도 하나와 대면하며, 출사면(Sb)의 적어도 일부가 상기 조명 모듈(100)의 상면(S1)에 노출될 수 있다. 상기 광 파이프(71,73)의 입사면(Sa)은 적어도 일부가 상기 발광소자(21)의 상면과 대면할 수 있다. 상기 입사면(Sa)과 상기 발광소자(21)의 상면 사이에 제1레진층(31)의 일부가 배치될 수 있다. 상기 광 파이프(71,73)의 출사면(Sb)은 상기 제1레진층(31)의 상면 상에 배치되거나, 상기 제2레진층(41)의 상면(S1) 상에 배치될 수 있다. 상기 광 파이프(71,73)의 출사면(Sb)은 상기 제2레진층(41)의 상면(S1)에 노출되어, 광을 방출할 수 있다. 상기 광 파이프(71,73)의 입사면(Sa) 또는 출사면(Sb)의 면적은 상기 발광소자(21)의 상면 면적보다 클 수 있다.
상기 광 파이프(71,73)의 재질은 굴절률이 1.5 이하인 재질 예컨대, 1.4 내지 1.5의 범위를 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(31)의 굴절률은 1.8이하 예컨대, 1.4 내지 1.6 범위일 수 있다. 상기 광 파이프(71,73)와 상기 제1레진층(31)은 서로 다른 재질이며, 굴절률의 차이도 0.01 이상일 수 있다.
상기 광 파이프(71,73)의 외면은 상기 제1 및 제2레진층(31,41)과 접촉될 수 있으며, 파이프 내부로 진행되는 광이 외부로 투과되지 않도록 반사시켜 줄 수 있는 재질을 포함할 수 있다. 이에 따라 상기 광 파이프(71,73)의 입사면(Sa, 하면)은 상기 발광소자(21)에 인접하게 배치되고, 입사되는 광을 가이드하고, 출사면(Sb)을 통해 원 형상 또는 타원 형상의 도트광 형태로 방출할 수 있다. 상기 광 파이프(71,73)은 상기 레진층(31,41)과 다른 재질로 형성될 수 있다.
상기 광 파이프(71,73)의 입사면(Sa)과 상기 발광소자(21) 사이의 간격은 상기 광 파이프(71,73)의 직경과 같거나 작을 수 있으며, 이러한 간격에 따라 입사 효율이 달라질 수 있다. 상기 광 파이프(71,73)의 입사면(Sa)과 상기 발광소자(21) 사이의 간격은 2mm 이하 예컨대, 0.1mm 내지 2mm의 범위로 배치될 수 있다.
이러한 조명 모듈(100)은 제1 또는/및 제2레진층(31,41)을 통해 방출되는 면광과, 상기 광 파이프(71,73)를 통해 방출되는 도트광을 이용하여, 다양한 발광 이미지를 제공할 수 있다. 또한 상기 광 파이프(71,73)는 외면을 통해 방출되는 광도와, 상기 출사면(Sb)을 통해 방출되는 광도의 차이에 의해 3차원 형상의 입체 광으로 제공될 수 있다. 이러한 3차원 형상의 입체 광은 광 파이프(71,73)의 배치 형태에 따라 다양하게 제공될 수 있으며, 예컨대, 각각이 직선 형상, 사선 형상, 또는 곡선을 갖는 형상을 제공되거나, 적어도 2개가 교차되는 형상, 평행한 형상, 또는 방사 형상 등 다양하게 제공될 수 있다.
도 1과 같이, 상기 광 파이프(71,73)는 2열 또는 2행으로 배열된 제1 및 제2광 파이프(71,73)를 포함하며, 상기 제1 및 제2광 파이프(71,73)는 조명 모듈(100)의 상면 또는 레진층(31,41)의 상면(S1)으로 갈수록 점차 멀어지는 간격으로 배열될 수 있다. 상기 제1 및 제2광 파이프(71,73)는 경사진 구조를 갖고, 각 발광소자(21) 상에 일대일로 배치될 수 있다.
도 2와 같이, 광 파이프(71,73)의 입사면(Sa)은 상기 발광소자(21) 상에 경사지게 배치될 수 있으며, 이 경우, 경사진 입사면(Sa)에는 상기 발광소자(21)로부터 수직 방향으로 방출된 광보다는 상기 입사면(Sa)에 수직하게 진행된 광들이 입사될 수 있다. 도 3과 같이, 광 파이프(71,73)의 입사면(Sa)은 상기 발광소자(21)의 상면과 평행하거나 수평할 수 있다. 이 경우, 광 파이프(71,73)를 통해 입사 효율은 개선될 수 있다. 제1 및 제2광 파이프(71,73)는 적어도 일부가 곡선 형태로 연장될 수 있으며, 출사면(Sb)의 면적은 입사면(Sa)의 면적보다 큰 면적으로 제공될 수 있다.
도 4와 같이, 제1광 파이프(71)는 발광소자(21)의 중심에 대해 수직한 축(Z)을 기준으로 제1각도로 경사지며, 제2광 파이프(73)는 상기 발광소자(21)의 중심에 대해 수직한 축(Z)을 기준으로 제2각도로 경사질 수 있다. 상기 제1각도는 1도 내지 60도의 범위이며, 상기 제2각도는 -1도 내지 -60도의 범위일 수 있다. 즉, 제1 및 제2광 파이프(71,73)는 조명 모듈의 상면 센터를 향해 경사지게 배치될 수 있다.
도 5와 같이, 조명 모듈은 제1발광소자(21) 각각에 제1 및 제2광 파이프(71,73)가 배치되고, 제1발광소자(21)의 외측에 배치된 제2발광소자(25)는 제1 및 제2광 파이프(71,73)의 입사면(Sa)과 대면하지 않으며, 적어도 일부가 제1 또는 제2광 파이프(71,73)와 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 즉, 제1 또는 제2광 파이프(71,73)는 제2발광소자(25) 상으로 연장될 수 있다. 여기서, 광 파이프(71,73)와 대면하는 소자는 제1발광소자(21)이며, 대면하지 않는 소자는 제2발광소자(25)로 정의할 수 있다.
도 6과 같이, 제1레진층(31)과 기판(11) 사이에 서브 레진층(35)를 더 배치할 수 있다. 이때 상기 서브 레진층(35)은 상기 제1레진층(21)과 동일한 재질로 형성될 수 있으며, 상기 발광소자(21,25)를 보호할 수 있다. 상기 광 파이프(71,73)의 대부분은 상기 제1레진층(31) 내에 배치되며, 입사면(Sa)은 상기 제1레진층(31)에 배치되거나, 상기 서브 레진층(35) 또는 제1레진층(31) 및 서브 레진층(35)에 배치될 수 있다. 이는 광 파이프(71,73)를 상부 레진층(31,41) 상에 미리 형성한 다음, 서브 레진층(35)이 경화되기 전에 상기 제1레진층(31)을 상기 서브 레진층(35)에 접착시켜 줄 수 있다. 이에 따라 상기 광 파이프(71,73)는 제1레진층(31) 내에서 서브 레진층(35)의 내부로 돌출되거나, 서브 레진층(35) 상에서 제1발광소자(21)와 대면하게 배치될 수 있다.
도 7과 같이, 제1 및 제2광 파이프(71,73)는 서로 반대측 방향으로 연장될 수 있고, 평행하게 배열될 수 있다. 여기서, 제1발광소자(21)는 제1 및 제2광 파이프(71,73)의 입사면(Sa)에 각각 배치될 수 있고, 상기 제1 및 제2광 파이프(71,73)의 출사면(Sb)은 레진층(31,41)의 상면(S1)에 노출될 수 있다. 상기 제2발광소자(25)는 상기 제1 및 제2광 파이프(71,73)와 수직하게 중첩된 영역에 배치될 수 있으며, 광 파이프(71,73)의 입사면(Sa1,Sa2)과 출사면(Sb1,Sb2)과 대면하지 않을 수 있다. 이러한 제1 및 제2광 파이프(71,73)는 제2발광소자(25)를 통해 방출된 광을 주변으로 확산시켜 줄 수 있다. 다른 예로서, 상기 제2발광소자(25)는 상기 제1 및 제2광 파이프(71,73)들 사이에 각각 배치될 수 있으며, 광 파이프(71,73)들 사이를 통해 광을 방출할 수 있다.
도 8과 같이, 제1 및 제2광 파이프(71,73)의 출사면(Sb1,Sb2) 일부는 제2레진층(41) 내에 배치될 수 있으며, 제2레진층(41) 내부로 가이드된 광을 방출할 수 있다. 상기 제1 및 제2광 파이프(71,73)는 입사면(Sa1,Sa2)과 출사면(Sb1,Sb2) 사이에 곡면부(P1)와 직선부(P2)를 포함하며, 상기 곡면부(P1)는 제1레진층(31)과 상기 제2레진층(41) 사이의 경계부에 배치될 수 있으며, 상기 직선부(P2)는 상기 제2레진층(41)을 따라 수평하게 연장될 수 있다. 이는 레진층(31,41)의 상면(S1)에서 파이프에 의한 입체 효과를 줄 수 있다.
도 9와 같이, 광 파이프(71,73)들은 수직한 축을 기준으로 조명 모듈의 일측면 또는 최 외측 광 파이프(71B)의 방향으로 갈수록 경사 각도가 점차 작아지도록 경사지게 배열될 수 있다. 상기 광 파이프(71,71B)들은 서로 동일한 직경을 갖거나 서로 다른 직경을 가질 수 있다. 여기서, 레진층은 제2레진층(43) 상에 제3레진층(45)을 포함할 수 있으며, 상기 제2레진층(43) 내에 형광체 및/또는 확산제를 포함할 수 있으며, 상기 제3레진층(45) 내에 형광체 또는/및 잉크 입자를 포함할 수 있다. 상기 제2 및 제3레진층(43,45) 중 적어도 하나 또는 모두는 상기 제1레진층(31)의 상면에서 제1레진층(31)의 측면으로 연장된 측면부(43A,45A)를 각각 포함할 수 있으며, 상기 측면부(43A,45A) 중 적어도 하나 또는 모두는 기판(11)에 접촉될 수 있다. 즉, 광 파이프(71)는 입사면(Sa)에서 출사면(Sb) 방향으로 갈수록 집광되도록 배열될 수 있다.
도 10과 같이, 광 파이프들은 조명 모듈의 센터 또는 센터측 광 파이프(71)의 방향을 기준으로 간격이 점차 멀어지는 경사 구조로 배열될 수 있다. 또한 외측 광 파이프(71C,71D)의 출사면(Sb)은 레진층(31,43,45)의 측면(S2,S3) 예컨대, 측면부(43A,45A)을 통해 노출될 수 있다. 즉, 광 파이프(71,71C,71D)들은 입사면(Sa)에서 출사면(Sb) 방향으로 연장된 형상이 방사 형상으로 배열될 수 있다.
도 11과 같이, 발광소자(21)들은 기판의 센터 영역 상에 배치되며, 상기 기판의 센터 영역에 배치된 발광소자(21) 상에 각각 광 파이프(71)의 입사면(Sa)이 배치되고 상기 광 파이프(71)의 출사면(Sb)은 상면(S1)의 에지에 가까운 영역으로 연장될 수 있다. 이때의 광 파이프(71)는 서로 중첩되지 않게 배열되거나, 어느 한 방향에 대해 중첩되게 배열될 수 있어, 외부에서 볼 때 입체 파이프 형상으로 제공될 수 있다.
도 15의 (A)(B)(C)와 같이, 광 파이프들은 곡선 또는 직선을 갖는 다양한 형태로 제공될 수 있으며, 각 광 파이프의 출사면은 원 형상 또는 타원 형상으로 제공될 수 있다. 외부에서 볼 때 광 파이프들은 입사면과 출사면, 그 사이의 영역이 발광소자로부터 방출된 광에 의해 입체 형상으로 제공될 수 있다.
도 12는 발명의 실시 예에 따른 광 파이프 하부에 배치된 조명 모듈의 발광소자의 예를 나타낸 도면이다.
도 12를 참조하면, 발광소자는 발광 구조물(225) 및 복수의 전극(245,247)을 포함한다. 상기 발광 구조물(225)은 II족 내지 VI족 원소의 화합물 반도체층 예컨대, III족-V족 원소의 화합물 반도체층 또는 II족-VI족 원소의 화합물 반도체층으로 형성될 수 있다. 상기 복수의 전극(245,247)은 상기 발광 구조물(225)의 반도체층에 선택적으로 연결되며, 전원을 공급하게 된다.
상기 발광소자는 투광성 기판(221)을 포함할 수 있다. 상기 투광성 기판(221)은 상기 발광 구조물(225) 위에 배치되며, 상기 광 파이프(71,73)의 입사면(Sa)과 대면할 수 있다. 상기 입사면(Sa)은 상기 투광성 기판(221)의 상면과 서로 평행하게 배치될 수 있으며, 상기 투광성 기판(221)의 상면 면적보다 큰 면적으로 제공될 수 있다. 이에 따라 광 파이프(71,73)의 입사면(Sa)에는 상기 투광성 기판(221)의 상면을 통해 방출된 광들이 대부분이 입사될 수 있다.
상기 기판(221)은 예컨대, 투광성, 절연성 기판, 또는 전도성 기판일 수 있다. 상기 기판(221)은 예컨대, 사파이어(Al2O3), SiC, Si, GaAs, GaN, ZnO, Si, GaP, InP, Ge, Ga2O3 중 적어도 하나를 이용할 수 있다. 상기 기판(221)의 탑 면 및 바닥면 중 적어도 하나 또는 모두에는 복수의 볼록부(미도시)가 형성되어, 광 추출 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 각 볼록부의 측 단면 형상은 반구형 형상, 반타원 형상, 또는 다각형 형상 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이러한 기판(221)은 제거될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 기판(221)과 상기 발광 구조물(225) 사이에는 버퍼층(미도시) 및 저 전도성의 반도체층(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 버퍼층은 상기 기판(221)과 반도체층과의 격자 상수 차이를 완화시켜 주기 위한 층으로서, II족 내지 VI족 화합물 반도체 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 버퍼층 아래에는 언도핑된 III족-V족 화합물 반도체층이 더 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광 구조물(225)은 상기 기판(221) 아래에 배치될 수 있으며, 제1도전형 반도체층(222), 활성층(223) 및 제2도전형 반도체층(224)을 포함한다. 상기 각 층(222,223,224)의 위 및 아래 중 적어도 하나에는 다른 반도체층이 더 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1도전형 반도체층(222)은 기판(221) 아래에 배치되며, 제1도전형 도펀트가 도핑된 반도체 예컨대, n형 반도체층으로 구현될 수 있다. 상기 제2도전형 반도체층(224)이 p형 반도체층이고, 상기 제1도전형 도펀트는 p형 도펀트로서, Mg, Zn, Ca, Sr, Ba을 포함할 수 있다.
상기 발광 구조물(225) 아래에는 제1 및 제2전극(245,247)이 배치된다. 상기 제1전극(245)은 상기 제1도전형 반도체층(222)과 전기적으로 연결되며, 상기 제2전극(247)은 제2도전형 반도체층(224)과 전기적으로 연결된다. 상기 제1 및 제2전극(245,247)은 바닥 형상이 다각형 또는 원 형상일 수 있다. 상기 발광 구조물(225) 내에는 복수의 리세스(226)를 구비할 수 있다.
상기 발광소자는 제1 및 제2전극층(241,242), 제3전극층(243), 절연층(231,233)을 포함한다. 상기 제1 및 제2전극층(241,242) 각각은 단층 또는 다층으로 형성될 수 있으며, 전류 확산층으로 기능할 수 있다. 상기 제1 및 제2전극층(241,242)은 상기 발광 구조물(225)의 아래에 배치된 제1전극층(241); 및 상기 제1전극층(241) 아래에 배치된 제2전극층(242)을 포함할 수 있다. 상기 제1전극층(241)은 전류를 확산시켜 주게 되며, 상기 제2전극층(241)은 입사되는 광을 반사하게 된다.
상기 제1 및 제2전극층(241,242)은 서로 다른 물질로 형성될 수 있다. 상기 제1전극층(241)은 투광성 재질로 형성될 수 있으며, 예컨대 금속 산화물 또는 금속 질화물로 형성될 수 있다. 상기 제1전극층(241)은 예컨대 ITO(indium tin oxide), ITON(ITO nitride), IZO(indium zinc oxide), IZON(IZO nitride), IZTO(indium zinc tin oxide), IAZO(indium aluminum zinc oxide), IGZO(indium gallium zinc oxide), IGTO(indium gallium tin oxide), AZO(aluminum zinc oxide), ATO(antimony tin oxide), GZO(gallium zinc oxide) 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 제2전극층(242)은 상기 제1전극층(241)의 하면과 접촉되며 반사 전극층으로 기능할 수 있다. 상기 제2전극층(242)은 금속 예컨대, Ag, Au 또는 Al를 포함한다. 상기 제2전극층(242)은 상기 제1전극층(241)이 일부 영역이 제거된 경우, 상기 발광 구조물(225)의 하면에 부분적으로 접촉될 수 있다.
상기 제3전극층(243)은 상기 제2전극층(242)의 아래에 배치되며, 상기 제1 및 제2전극층(241,242)과 전기적으로 절연된다. 상기 제3전극층(243)은 금속 예컨대, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함한다. 상기 제3전극층(243) 아래에는 제1전극(245) 및 제2전극(247)가 배치된다.
상기 절연층(231,233)은 제1 및 제2전극층(241,242), 제3전극층(243), 제1 및 제2전극(245,247), 발광 구조물(225)의 층 간의 불필요한 접촉을 차단하게 된다. 상기 절연층(231,233)은 제1 및 제2절연층(231,233)을 포함하며, 상기 제1절연층(231)은 상기 제3전극층(243)과 제2전극층(242) 사이에 배치된다. 상기 제2절연층(233)은 상기 제3전극층(243)과 제1,2전극(245,247) 사이에 배치된다.
상기 제3전극층(243)은 상기 제1도전형 반도체층(222)과 연결된다. 상기 제3전극층(243)의 연결부(244)는 상기 제1, 2전극층(241, 242) 및 발광 구조물(225)의 하부를 통해 비아 구조로 돌출되며 제1도전형 반도체층(222)과 접촉된다. 상기 연결부(244)는 복수로 배치될 수 있다. 상기 제3전극층(243)의 연결부(244)의 둘레에는 상기 제1절연층(231)의 일부(232)가 발광 구조물(225)의 리세스(226)을 따라 연장되며 제3전극층(243)과 상기 제1 및 제2전극층(241,242), 제2도전형 반도체층(224) 및 활성층(223) 간의 전기적인 연결을 차단한다. 상기 발광 구조물(225)의 측면에는 측면 보호를 위해 절연 층이 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제2전극(247)은 상기 제2절연층(233) 아래에 배치되고 상기 제2절연층(233)의 오픈 영역을 통해 상기 제1 및 제2전극층(241, 242) 중 적어도 하나와 접촉되거나 연결된다. 상기 제1전극(245)은 상기 제2절연층(233)의 아래에 배치되며 상기 제2절연층(233)의 오픈 영역을 통해 상기 제3전극층(243)과 연결된다. 이에 따라 상기 제2전극(247)의 돌기(248)는 제1,2전극층(241,242)을 통해 제2도전형 반도체층(224)에 전기적으로 연결되며, 제1전극(245)의 돌기(246)는 제3전극층(243)을 통해 제1도전형 반도체층(222)에 전기적으로 연결된다.
도 13은 실시 예에 따른 조명 모듈이 적용된 차량 램프가 적용된 차량의 평면도이며, 도 14는 실시 예에 개시된 조명 모듈 또는 조명 장치를 갖는 차량 램프를 나타낸 도면이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 차량(900)에서 후미등(800)은 제 1 램프 유닛(812), 제 2 램프 유닛(814), 제 3 램프 유닛(816), 및 하우징(810)을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 램프 유닛(812)은 방향 지시등 역할을 위한 광원일 수 있으며, 제 2 램프 유닛(814)은 차폭등의 역할을 위한 광원일 수 있고, 제3램프 유닛(816)은 제동등 역할을 위한 광원일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제1 내지 제3램프 유닛(812,814,816) 중 적어도 하나 또는 모두는 실시 예에 개시된 조명 모듈을 포함할 수 있다. 상기 하우징(810)은 제 1 내지 제 3 램프 유닛(812, 814, 816)들을 수납하며, 투광성 재질로 이루어질 수 있다. 이때, 하우징(810)은 차량 몸체의 디자인에 따라 굴곡을 가질 수 있고, 제 1 내지 제 3 램프 유닛(812, 814,816)은 하우징(810)의 형상에 따라, 곡면을 갖는 수 있는 면 광원을 구현할 수 있다. 이러한 차량 램프는 상기 램프 유닛이 차량의 테일등, 제동등이나, 턴 시그널 램프에 적용될 경우, 차량의 턴 시그널 램프에 적용될 수 있다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (7)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 배치된 복수의 제1발광소자;
    상기 기판 상에서 상기 복수의 제1발광소자를 덮는 레진층;
    상기 복수의 제1발광소자 중 적어도 하나의 위에 각각 배치된 입사면 및 상기 레진층의 상면에 적어도 일부가 노출된 출사면을 갖는 복수의 광 파이프를 포함하며,
    상기 광 파이프는 상기 레진층 내에 배치되는 조명 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 레진층의 일부는 상기 광 파이프의 입사면과 상기 발광소자 사이에 배치되는 조명 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 레진층은 상기 제1발광소자를 덮는 제1레진층; 및
    상기 제1레진층 위에 배치되며, 형광체 및 잉크 입자 중 적어도 하나를 포함하는 적어도 하나의 제2레진층을 포함하며,
    상기 광 파이프의 입사면은 상기 제1레진층 내에 배치되며,
    상기 광 파이프의 출사면은 상기 제2레진층 상에 배치되는 조명 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 광 파이프 중 적어도 하나의 출사면은 상기 레진층의 측면으로 노출되는 조명 장치.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 광 파이프의 입사면과 대면하지 않는 복수의 제2발광소자를 포함하며,
    상기 복수의 제2발광소자 중 적어도 하나는 상기 광 파이프의 일부와 수직하게 중첩되는 조명 장치.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광 파이프는 광 섬유 또는 도광 재질을 포함하는 조명 장치.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1발광소자는 상부에 투광성 기판이 배치되며,
    상기 제1발광소자의 상면과 상기 광 파이프의 입사면은 서로 평행하게 대면하는 조명 장치.
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