JP7047646B2 - 車両用照明装置、および車両用灯具 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、車両用照明装置、および車両用灯具に関する。

ソケットと、ソケットの一方の端部側に設けられた発光モジュールと、を備えた車両用照明装置がある。発光モジュールは、基板と、基板の上に設けられた発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）と、発光ダイオードを覆う封止部と、を有している。
一般的には、封止部は、透光性を有する樹脂を発光ダイオードの上に供給することで形成される。ところが、この様にして形成された封止部の形状は、供給される樹脂の粘度などにより変化するので、所定の配光特性が得られなかったり、配光特性のバラツキが大きくなったりするおそれがある。

そのため、予め成形された光学要素を封止部の上に設ける技術が提案されている。ところが、封止部と光学要素を基板の上に設ける際に、封止部となる樹脂が光学要素の外側にはみ出して、光学要素の外面に付着する場合がある。
光学要素の外面に樹脂が付着すると、樹脂が付着した部分の光学特性が変化して所定の配光特性が得られなくなるおそれがある。
そこで、所定の配光特性を得ることができる技術の開発が望まれていた。

特開２００７－２２７６７７号公報

本発明が解決しようとする課題は、所定の配光特性を得ることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。

実施形態に係る車両用照明装置は、ソケットと；前記ソケットの一方の端部側に設けられた基板と；前記基板の上に設けられた少なくとも１つの発光素子と；前記基板の上に設けられ、前記発光素子を囲む枠部と；前記枠部の内側に設けられ、前記発光素子を覆い、前記基板側とは反対側の端部が、前記枠部の前記基板側とは反対側の端部から突出した封止部と；前記封止部の前記端部に密着する出射部と、前記出射部の前記基板側の端部に設けられ、前記出射部よりも厚みが薄い基部と、を有するカバーと；を具備している。前記枠部は、前記基板側とは反対側の端部、および、前記枠部の内面に開口する第１の凹部、または、前記基板側とは反対側の端部、および、前記枠部の外面に開口する第２の凹部、を有している。前記出射部の前記基板側の端部は、前記枠部の前記基板側とは反対側の端部に接触している。前記基部は、前記第１の凹部の内壁、または、前記第２の凹部の内壁に接触している。

本発明の実施形態によれば、所定の配光特性を得ることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することができる。

本実施の形態に係る車両用照明装置を例示するための模式斜視図である。 図１における車両用照明装置のＡ－Ａ線断面図である。 他の実施形態に係るカバーを例示するための模式断面図である。 他の実施形態に係る枠部を例示するための模式断面図である。 他の実施形態に係る枠部を例示するための模式断面図である。 他の実施形態に係る枠部を例示するための模式断面図である。 発光モジュールの製造を例示するための模式図である。 車両用灯具を例示するための模式部分断面図である。

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。

（車両用照明装置）
本実施の形態に係る車両用照明装置１は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置１としては、例えば、フロントコンビネーションライト（例えば、デイライトランニングランプ（ＤＲＬ；Daylight Running Lamp）、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの）や、リアコンビネーションライト（例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの）などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。

図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。
図２は、図１における車両用照明装置１のＡ－Ａ線断面図である。
図１、図２に示すように、車両用照明装置１には、ソケット１０、発光モジュール２０、給電部３０、および伝熱部４０が設けられている。

ソケット１０は、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、および放熱フィン１４を有する。
装着部１１は、フランジ１３の、放熱フィン１４が設けられる側とは反対側の面に設けられている。装着部１１の外形形状は、柱状とすることができる。装着部１１の外形形状は、例えば、円柱状である。装着部１１は、フランジ１３側とは反対側の端面に開口する凹部１１ａを有する。凹部１１ａの底面１１ａ１には発光モジュール２０が設けられる。 装着部１１には、少なくとも１つのスリット１１ｂを設けることができる。スリット１１ｂの内部には、基板２１の角部が設けられる。装着部１１の周方向におけるスリット１１ｂの寸法（幅寸法）は、基板２１の角部の寸法よりも僅かに大きくなっている。そのため、スリット１１ｂの内部に基板２１の角部を挿入することで、基板２１の位置決めができるようになっている。
また、スリット１１ｂを設けるようにすれば、基板２１の平面形状を大きくすることができる。そのため、基板２１上に実装する素子の数を増加させることができる。あるいは、装着部１１の外形寸法を小さくすることができるので、装着部１１の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。

バヨネット１２は、装着部１１の外側面に設けられている。バヨネット１２は、車両用照明装置１の外側に向けて突出している。バヨネット１２は、フランジ１３と対峙している。バヨネット１２は、複数設けられている。バヨネット１２は、車両用照明装置１を車両用灯具１００の筐体１０１に装着する際に用いられる。バヨネット１２は、ツイストロックに用いられるものである。

フランジ１３は、板状を呈している。フランジ１３は、例えば、円板状を呈したものとすることができる。フランジ１３の外側面は、バヨネット１２の外側面よりも車両用照明装置１の外方に位置している。

放熱フィン１４は、フランジ１３の装着部１１側とは反対側に設けられている。放熱フィン１４は、少なくとも１つ設けることができる。図１、図２に例示をしたソケット１０には複数の放熱フィンが設けられている。複数の放熱フィン１４は、所定の方向に並べて設けることができる。放熱フィン１４は、板状を呈したものとすることができる。

また、ソケット１０には、コネクタ１０５を挿入する孔１０ｂが設けられている。孔１０ｂには、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が挿入される。そのため、孔１０ｂの断面形状は、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５の断面形状に適合したものとなっている。

発光モジュール２０において発生した熱は、主に、装着部１１およびフランジ１３を介して放熱フィン１４に伝わる。放熱フィン１４に伝わった熱は、主に、放熱フィン１４から外部に放出される。そのため、ソケット１０は、熱伝導率の高い材料から形成するのが好ましい。例えば、ソケット１０は、アルミニウム合金などの金属から形成することができる。

また、近年においては、ソケット１０は、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができ、且つ、軽量であることが望まれている。そのため、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、および放熱フィン１４は、高熱伝導性樹脂から形成することが好ましい。高熱伝導性樹脂は、例えば、樹脂と無機材料からなるフィラーを含む。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン等の樹脂に、炭素や酸化アルミニウムなどからなるフィラーを混合させたものである。

また、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、および放熱フィン１４は、インサート成形法などを用いて、給電部３０と一体成形することができる。
高熱伝導性樹脂を含み、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、および放熱フィン１４が一体に成形されたソケット１０とすれば、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができる。また、ソケット１０の重量を軽くすることができる。

給電部３０は、給電端子３１および絶縁部３２を有する。
給電端子３１は、棒状体とすることができる。給電端子３１は、凹部１１ａの底面１１ａ１から突出している。給電端子３１は、複数設けられている。複数の給電端子３１は、所定の方向に並べて設けることができる。複数の給電端子３１は、絶縁部３２の内部に設けられている。絶縁部３２は、給電端子３１とソケット１０との間に設けられている。複数の給電端子３１は、絶縁部３２の内部を延び、絶縁部３２の発光モジュール２０側の端面、および絶縁部３２の放熱フィン１４側の端面から突出している。複数の給電端子３１の発光モジュール２０側の端部は、基板２１に設けられた配線パターン２１ａと電気的および機械的に接続されている。すなわち、給電端子３１の一方の端部は、配線パターン２１ａと半田付けされている。複数の給電端子３１の放熱フィン１４側の端部は、孔１０ｂの内部に露出している。孔１０ｂの内部に露出する複数の給電端子３１には、コネクタ１０５が嵌め合わされる。給電端子３１は、導電性を有する。給電端子３１は、例えば、銅合金などの金属から形成することができる。なお、給電端子３１の数、形状、配置、材料などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。

前述したように、ソケット１０は熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。ところが、熱伝導率の高い材料は導電性を有している場合がある。例えば、アルミニウム合金などの金属や、炭素からなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂などは、導電性を有している。そのため、絶縁部３２は、給電端子３１と、導電性を有するソケット１０との間を絶縁するために設けられている。また、絶縁部３２は、複数の給電端子３１を保持する機能をも有する。なお、ソケット１０が絶縁性を有する高熱伝導性樹脂（例えば、酸化アルミニウムからなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂など）から形成される場合には、絶縁部３２を省くことができる。この場合、ソケット１０が複数の給電端子３１を保持する。

絶縁部３２は、絶縁性を有している。絶縁部３２は、絶縁性を有する樹脂から形成することができる。
ここで、自動車に設けられる車両用照明装置１の場合には、使用環境の温度が、－４０℃～８５℃となる。そのため、絶縁部３２の材料の熱膨張係数は、ソケット１０の材料の熱膨張係数となるべく近くなるようにすることが好ましい。この様にすれば、絶縁部３２とソケット１０との間に発生する熱応力を低減させることができる。例えば、絶縁部３２の材料は、ソケット１０に含まれる高熱伝導性樹脂としたり、この高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂としたりすることができる。
絶縁部３２は、例えば、ソケット１０に設けられた孔１０ａに圧入したり、孔１０ａの内面に接着したりすることができる。また、インサート成形法により、ソケット１０と、給電部３０とを一体成形することもできる。

伝熱部４０は、基板２１と、凹部１１ａの底面１１ａ１との間に設けられている。伝熱部４０は、接着部を介して凹部１１ａの底面１１ａ１に設けられている。すなわち、伝熱部４０は、凹部１１ａの底面１１ａ１に接着されている。伝熱部４０と凹部１１ａの底面１１ａ１とを接着する接着剤は、熱伝導率の高い接着剤とすることが好ましい。例えば、接着剤は、無機材料を用いたフィラーが混合された接着剤とすることができる。無機材料は、熱伝導率の高い材料（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス）とすることが好ましい。接着剤の熱伝導率は、例えば、０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下とすることができる。

また、伝熱部４０は、インサート成形法により、凹部１１ａの底面１１ａ１に埋め込むこともできる。また、伝熱部４０は、熱伝導グリス（放熱グリス）からなる層を介して、凹部１１ａの底面１１ａ１に取り付けることもできる。熱伝導グリスの種類には特に限定はないが、例えば、変性シリコーンに、熱伝導率の高い材料（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス）を用いたフィラーが混合されたものとすることができる。熱伝導グリスの熱伝導率は、例えば、１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下とすることができる。

伝熱部４０は、発光モジュール２０において発生した熱が、ソケット１０に伝わりやすくするために設けられる。そのため、伝熱部４０は、熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。伝熱部４０は、板状を呈し、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金などの金属から形成することができる。

発光モジュール２０は、基板２１、発光素子２２、抵抗２３、制御素子２４、枠部２５、封止部２６、カバー２７、および接合部２８を有する。
基板２１は、ソケット１０の一方の端部側に設けられている。基板２１は、接着部を介して伝熱部４０に設けられている。すなわち、基板２１は、伝熱部４０に接着されている。接着剤は、例えば、伝熱部４０と凹部１１ａの底面１１ａ１とを接着する接着剤と同じとすることができる。

基板２１は、板状を呈している。基板２１の平面形状は、例えば、四角形とすることができる。基板２１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板２１は、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁性材料で被覆する場合には、絶縁性材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどを例示することができる。また、基板２１は、単層構造を有するものであってもよいし、多層構造を有するものであってもよい。

また、基板２１の表面には、配線パターン２１ａが設けられている。配線パターン２１ａは、例えば、銀を主成分とする材料から形成することができる。配線パターン２１ａは、例えば、銀や銀合金から形成することができる。ただし、配線パターン２１ａの材料は、銀を主成分とする材料に限定されるわけではない。配線パターン２１ａは、例えば、銅を主成分とする材料などから形成することもできる。

発光素子２２は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。発光素子２２は、基板２１の上に設けられている。発光素子２２は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。発光素子２２は、少なくとも１つ設けることができる。複数の発光素子２２を設ける場合には、複数の発光素子２２を互いに直列接続することができる。また、発光素子２２は、抵抗２３と直列接続されている。

発光素子２２は、チップ状の発光素子とすることができる。チップ状の発光素子２２は、ＣＯＢ（Chip On Board）により実装することができる。この様にすれば、狭い領域に多くの発光素子２２を設けることができる。そのため、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。チップ状の発光素子２２は、例えば、上部電極型の発光素子、上下電極型の発光素子、フリップチップ型の発光素子などとすることができる。図１、図２に例示をした発光素子２２は、上下電極型の発光素子である。上部電極型の発光素子の電極、または上下電極型の発光素子の上部電極は、配線２１ｂにより配線パターン２１ａと電気的に接続することができる。発光素子２２と配線パターン２１ａとは、例えば、ワイヤーボンディング法により電気的に接続することができる。フリップチップ型の発光素子２２は、配線パターン２１ａの上に直接実装することができる。

抵抗２３は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。抵抗２３は、基板２１の上に設けられている。抵抗２３は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。抵抗２３は、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。なお、図１に例示をした抵抗２３は、膜状の抵抗器である。

膜状の抵抗器の材料は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）とすることができる。膜状の抵抗器は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成することができる。抵抗２３が膜状の抵抗器であれば、抵抗２３と基板２１との接触面積を大きくすることができるので、放熱性を向上させることができる。また、複数の抵抗２３を一度に形成することができる。そのため、生産性を向上させることができる。また、複数の抵抗２３における抵抗値のばらつきを抑制することができる。

ここで、発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子とグランド端子との間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２から照射される光の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗２３により、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗２３の抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。

抵抗２３が表面実装型の抵抗器やリード線を有する抵抗器などの場合には、発光素子２２の順方向電圧特性に応じて適切な抵抗値を有する抵抗２３を選択する。抵抗２３が膜状の抵抗器の場合には、抵抗２３の一部を除去すれば、抵抗値を増加させることができる。例えば、抵抗２３にレーザ光を照射すれば抵抗２３の一部を容易に除去することができる。抵抗２３の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。

制御素子２４は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。制御素子２４は、基板２１の上に設けられている。制御素子２４は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。制御素子２４は、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられている。制御素子２４は、例えば、ダイオードとすることができる。制御素子２４は、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどとすることができる。図１に例示をした制御素子２４は、表面実装型のダイオードである。

その他、発光素子２２の断線の検出や、誤点灯防止などのために、プルダウン抵抗を設けることもできる。また、配線パターン２１ａや膜状の抵抗器などを覆う被覆部を設けることもできる。被覆部は、例えば、ガラス材料を含むものとすることができる。

枠部２５は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。枠部２５は、接合部２８を介して基板２１に固定されている。枠部２５の内側には発光素子２２が配置されるようになっている。例えば、枠部２５は、複数の発光素子２２を囲んでいる。すなわち、枠部２５は、基板２１の上に設けられ、発光素子２２を囲んでいる。枠部２５は、樹脂から形成することができる。樹脂は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）、ＰＣ（polycarbonate）、ＰＥＴ、ナイロン（Nylon）、ＰＰ(polypropylene)、ＰＥ(polyethylene)、ＰＳ(polystyrene)などの熱可塑性樹脂とすることができる。

また、樹脂に酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２から出射した光に対する反射率を向上させることができる。なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。また、枠部２５は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。

また、枠部２５の内面の少なくとも一部は、基板２１から離れるに従い枠部２５の中心軸から離れる方向に傾斜する斜面とすることもできる。枠部２５の内面が斜面となっていれば、内面に入射した光を車両用照明装置１の前面側に向けて出射するのが容易となる。

また、枠部２５には、位置決め部２５ａが設けられている。位置決め部２５ａは、カバー２７の基板２１側の端部の少なくとも一部、および、カバー２７の基板２１側の端部の近傍の少なくとも一部、の少なくともいずれかと接触する。例えば、図２に示すように、位置決め部２５ａは、枠部２５の、基板２１側とは反対側の端部２５ｂ、および、枠部２５の内面に開口する凹部とすることができる。

封止部２６は、枠部２５、カバー２７、および基板２１により囲まれた空間に設けられている。封止部２６は、枠部２５、カバー２７、および基板２１により囲まれた空間に隙間なく設けられることが好ましい。封止部２６は、発光素子２２や配線２１ｂなどを覆っている。封止部２６は、枠部２５の内側に設けられ、封止部２６の、基板２１側とは反対側の端部は、枠部２５の、基板２１側とは反対側の端部２５ｂから突出している。

封止部２６は、透光性を有する樹脂から形成することができる。封止部２６は、例えば、シリコーン樹脂やアクリル樹脂などの透光性樹脂から形成することができる。封止部２６は、溶剤などにより溶融された樹脂が硬化することで形成されたものとすることができる。樹脂が硬化することで封止部２６が形成された際には、枠部２５、封止部２６、およびカバー２７が一体化される。また、カバー２７が、封止部２６を介して基板２１に接合される。また、封止部２６には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。ただし、蛍光体の種類は、車両用照明装置１の用途などに応じて所定の発光色が得られるように適宜変更することができる。

カバー２７（出射部２７ａ）は、封止部２６の、基板２１側とは反対側の端部に密着させて設けられている。
カバー２７は、出射部２７ａおよび基部２７ｂを有することができる。
出射部２７ａは、封止部２６の基板２１側とは反対側の端部に密着している。出射部２７ａは、枠部２５の端部２５ｂから、基板２１側とは反対側に向けて突出している。出射部２７ａの、基板２１側とは反対側の面（外面）は、凸状の曲面となっている。凸状の曲面は、例えば、球面の一部とすることができる。凸状の曲面の曲率は、車両用照明装置１に求められる配光特性に応じて適宜変更することができる。カバー２７の肉厚は、ほぼ一定とすることができる。そのため、出射部２７ａの基板２１側の面（内面）は、凹状の曲面となっている。カバー２７の肉厚は、例えば、０．５ｍｍ程度とすることができる。

また、出射部２７ａの外面および内面の少なくともいずれかに微細な凹凸を設けたり、拡散粒子を付着させたりすることができる。また、出射部２７ａに拡散粒子や蛍光体を含めたり、出射部２７ａを着色したりすることができる。

基部２７ｂは、位置決め部２５ａに接触させることができる。基部２７ｂは、例えば、円筒状を呈するものとすることができる。基部２７ｂの一方の端部は、出射部２７ａの基板２１側の端部と接合されている。基部２７ｂの他方の端部の少なくとも一部、および基部２７ｂの外側面の少なくとも一部は、位置決め部２５ａと接触している。そのため、位置決め部２５ａにより、枠部２５に対するカバー２７の位置が合わせられている。
なお、基部２７ｂは、必ずしも必要ではなく省くこともできる。基部２７ｂが省かれる場合には、出射部２７ａの基板２１側の端部の少なくとも一部、および出射部２７ａの周縁の少なくとも一部が、位置決め部２５ａと接触する。また、円筒状の基部２７ｂを例示したが、基部２７ｂの形態はこれに限定されるわけではない。基部２７ｂは、例えば、複数の柱状体などとすることもできる。

カバー２７は、透光性材料から形成することができる。カバー２７は、例えば、シリコーン樹脂やアクリル樹脂などの透光性樹脂、ガラスなどから形成することができる。出射部２７ａおよび基部２７ｂは、例えば、モールド成形法などにより一体に形成することができる。

ここで、封止部２６のみを設けると、車両用照明装置１の配光特性は、主に、封止部２６の、光の出射側の端部の形状により決まる。そのため、封止部２６を形成する際に、樹脂の粘度などが変動すると、封止部２６の端部の形状が変化するおそれがある。封止部２６の端部の形状が変化すると、所定の配光特性が得られなかったり、配光特性のバラツキが大きくなったりするおそれがある。

本実施の形態に係る車両用照明装置１には、所定の形状を有するカバー２７（出射部２７ａ）が設けられているので、樹脂の粘度などが変化しても、封止部２６の端部の形状をカバー２７（出射部２７ａ）の形状に倣わせることができる。そのため、所定の配光特性を得ることが容易となる。また、配光特性のバラツキを小さくすることが容易となる。

また、枠部２５には位置決め部２５ａが設けられているので、枠部２５に対するカバー２７（出射部２７ａ）の位置、ひいては、発光素子２２に対する封止部２６の端部の位置を合わせることが容易となる。そのため、所定の配光特性を得ることがさらに容易となる。また、配光特性のバラツキを小さくすることがさらに容易となる。

出射部２７ａの屈折率と、封止部２６の屈折率との差はなるべく小さくなるようにすることが好ましい。屈折率差が小さくなれば、界面において反射される光を少なくすることができる。出射部２７ａの熱膨張率と、封止部２６の熱膨張率との差はなるべく小さくなるようにすることが好ましい。熱膨張率差が小さくなれば、発生する熱応力が小さくなるので、出射部２７ａと封止部２６との間に隙間が生じるのを抑制することができる。例えば、出射部２７ａの材料は、封止部２６の材料と同じとすることができる。

接合部２８は、枠部２５と基板２１との間に設けられている。接合部２８は、枠部２５と基板２１を接合している。接合部２８は、接着剤が硬化することで形成されたものとすることができる。また、接合部２８は、封止部２６と一体に設けることもできる。例えば、封止部２６を形成する際に、枠部２５と基板２１との間の隙間を介して、溶融した樹脂を枠部２５の外側に流出させ、溶融した樹脂を硬化させることで、封止部２６と一体化された接合部２８を形成することができる。封止部２６を形成する際に、枠部２５の外側に溶融した樹脂を流出させれば、溶融した樹脂に混入した気泡を排出させることが可能となる。また、枠部２５を接合する工程を別途設ける必要がないので製造工程の簡略化、ひいては製造コストの低減を図ることができる。
ここで、流出した樹脂の一部は、枠部２５の外面に付着するが、出射部２７ａの外面に付着することはない。そのため、出射部２７ａおよび封止部２６により得られる配光特性が、流出した樹脂により変化することはない。

図３は、他の実施形態に係るカバー１２７を例示するための模式断面図である。
図２に例示をした出射部２７ａの周縁は枠部２５の内部に設けられている。本実施の形態に係るカバー１２７の場合には、図３に示すように、出射部２７ａの周縁は枠部２５の端部２５ｂに設けられている。出射部２７ａの周縁を枠部２５の端部２５ｂに設ければ、出射部２７ａの姿勢を安定させることができる。基部１２７ｂの外側面は、出射部２７ａの周縁よりも内側に設けることができる。基部１２７ｂの厚みは、出射部２７ａの厚みよりも薄くすることができる。

図４および図５は、他の実施形態に係る枠部１２５を例示するための模式断面図である。
図４および図５に示すように、枠部１２５は、直筒状の形態を有している。
図４に示すように、位置決め部１２５ａは、枠部１２５の内面とすることができる。基部２７ｂの外面の少なくとも一部は、位置決め部１２５ａと接触している。

図５に示すように、位置決め部１２５ｂは、枠部１２５の外面とすることができる。基部２７ｂの内面の少なくとも一部は、位置決め部１２５ｂと接触している。
なお、枠部１２５の材料などは、枠部２５の場合と同様とすることができる。
基部２７ｂの基板２１側の端部の少なくとも一部は、基板２１と接触している。
以上に説明したように、位置決め部１２５ａ、１２５ｂにより、枠部１２５に対するカバー２７の位置が合わせられている。この様にすれば、枠部１２５の形状を簡略化することができるので、製造コストの低減を図ることができる。

図６は、他の実施形態に係る枠部２２５を例示するための模式断面図である。
図２に例示をした枠部２５の場合には、位置決め部２５ａは枠部２５の内面に開口する凹部となっている。本実施の形態に係る枠部２２５の場合には、図６に示すように、位置決め部２２５ａは、枠部２２５の、基板２１側とは反対側の端部２２５ｂ、および、枠部２２５の外面に開口する凹部とすることができる。この様にすれば、枠部２２５の内面の全領域を露出させることができるので、光の取り出し効率を向上させることができる。

（車両用照明装置の製造方法）
次に、車両用照明装置１の製造方法について説明する。
射出成形法やダイキャスト法などによりソケット１０を形成する。
複数の給電端子３１を絶縁部３２の孔に圧入したり、インサート成形法により、複数の給電端子３１と絶縁部３２を一体成形したりして、給電部３０を形成する。

また、発光モジュール２０を製造する。
図７は、発光モジュール２０の製造を例示するための模式図である。
まず、配線パターン２１ａを有する基板２１に、発光素子２２、抵抗２３、制御素子２４を順次実装する。
発光素子２２と配線パターン２１ａを配線２１ｂにより電気的に接続する場合には、ワイヤーボンディング法を用いることができる。

次に、図７に示すように、枠部２５にカバー２７を取り付ける。例えば、カバー２７の基部２７ｂを、位置決め部２５ａの内部に挿入する。そして、枠部２５とカバー２７とにより形成された凹部の内部に、溶融した樹脂２６ａを供給する。

続いて、樹脂２６ａが供給された枠部２５とカバー２７を、基板２１の発光素子２２が実装された領域に近づける。樹脂２６ａを基板２１に近づけることで、発光素子２２と配線２１ｂが樹脂２６ａに覆われる。また、樹脂２６ａの一部は、枠部２５と基板２１との間、および枠部２５の周辺に流出する。枠部２５とカバー２７とにより形成された凹部の外部に樹脂２６ａの一部を流出させるため、供給される樹脂２６ａの体積は、凹部の体積よりも僅かに大きくなっている。樹脂２６ａの流出量は樹脂２６ａの粘度などにより変化するので、供給される樹脂２６ａの体積は、実験やシミュレーションを行うことで決定することが好ましい。

樹脂２６ａの一部を凹部の外部に流出させれば、樹脂２６ａを基板２１に近づけた際に樹脂２６ａと基板２１との間に巻き込まれた空気を、凹部の外部に流出させることができる。そのため、封止部２６の内部にボイドなどが発生するのを抑制することができる。

樹脂２６ａが硬化することで封止部２６と接合部２８が形成され、発光素子２２が実装された領域に、枠部２５、封止部２６、およびカバー２７が接合される。
以上の様にして発光モジュール２０を製造することができる。

次に、ソケット１０に、給電部３０、伝熱部４０、発光モジュール２０を順次組み付ける。
以上のようにして、車両用照明装置１を製造することができる。

以上に説明したように、本実施の形態に係る車両用照明装置の製造方法は、以下の工程を備えることができる。
少なくとも１つの発光素子２２を基板２１に実装する工程。
カバー２７の基板２１側の端部の少なくとも一部、およびカバー２７の基板２１側の端部の近傍の少なくとも一部、の少なくともいずれかと、枠部２５の位置決め部２５ａを接触させる工程。
枠部２５とカバー２７とにより形成された凹部の内部に、溶融した樹脂２６ａを供給する工程。
樹脂２６ａが供給された枠部２５とカバー２７を、基板２１の発光素子２２が実装された領域に近づける工程。
また、樹脂２６ａが供給された枠部２５とカバー２７を、基板２１の発光素子２２が実装された領域に近づけた際に、枠部２５とカバー２７とにより形成された凹部の外部に樹脂２６ａの一部が流出するようにすることができる。
この場合、樹脂２６ａの一部は、枠部２５の周辺に流出するようにすることができる。

（車両用灯具）
次に、車両用灯具１００について例示する。
なお、以下においては、一例として、車両用灯具１００が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具１００は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具１００は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。

図８は、車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。
図８に示すように、車両用灯具１００には、車両用照明装置１、筐体１０１、カバー１０２、光学要素部１０３、シール部材１０４、およびコネクタ１０５が設けられている。

筐体１０１には車両用照明装置１が取り付けられる。筐体１０１は、装着部１１を保持する。筐体１０１は、一方の端部側が開口した箱状を呈している。筐体１０１は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成することができる。筐体１０１の底面には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分が挿入される取付孔１０１ａが設けられている。取付孔１０１ａの周縁には、装着部１１に設けられたバヨネット１２が挿入される凹部が設けられている。なお、筐体１０１に取付孔１０１ａが直接設けられる場合を例示したが、取付孔１０１ａを有する取付部材が筐体１０１に設けられていてもよい。

車両用照明装置１を車両用灯具１００に取り付ける際には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分を取付孔１０１ａに挿入し、車両用照明装置１を回転させる。すると、取付孔１０１ａの周縁に設けられた凹部にバヨネット１２が保持される。この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。

カバー１０２は、筐体１０１の開口を塞ぐようにして設けられている。カバー１０２は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー１０２は、レンズなどの機能を有するものとすることもできる。

光学要素部１０３には、車両用照明装置１から出射した光が入射する。光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行う。
例えば、図８に例示をした光学要素部１０３はリフレクタである。この場合、光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光を反射して、所定の配光パターンが形成されるようにする。

シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１の間に設けられている。シール部材１０４は、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０４は、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。

車両用照明装置１が車両用灯具１００に取り付けられた際には、シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１との間に挟まれる。そのため、シール部材１０４により、筐体１０１の内部空間が密閉される。また、シール部材１０４の弾性力により、バヨネット１２が筐体１０１に押し付けられる。そのため、車両用照明装置１が、筐体１０１から脱離するのを抑制することができる。

コネクタ１０５は、孔１０ｂの内部に露出している複数の給電端子３１の端部に嵌め合わされる。コネクタ１０５には、図示しない電源などが電気的に接続されている。そのため、コネクタ１０５を複数の給電端子３１の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。
また、コネクタ１０５は、段差部分を有している。そして、シール部材１０５ａが、段差部分に取り付けられている。シール部材１０５ａは、孔１０ｂの内部に水が侵入するのを防ぐために設けられている。シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が孔１０ｂに挿入された際には、孔１０ｂが水密となるように密閉される。

シール部材１０５ａは、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０５ａは、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。コネクタ１０５は、例えば、接着剤などを用いてソケット１０側の要素に接合することもできる。

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

１ 車両用照明装置、１０ ソケット、１１ 装着部、１２ バヨネット、１３ フランジ、１４ 放熱フィン、２０ 発光モジュール、２１ 基板、２２ 発光素子、２５ 枠部、２５ａ 位置決め部、２５ｂ 端部、２６ 封止部、２７ カバー、２７ａ 出射部、２７ｂ 基部、１００ 車両用灯具、１０１ 筐体、１２５ 枠部、１２５ａ 位置決め部、１２５ｂ 位置決め部、１２７ カバー、１２７ｂ 基部、２２５ 枠部、２２５ａ 位置決め部、２２５ｂ 端部

Claims (6)

1. ソケットと；
   前記ソケットの一方の端部側に設けられた基板と；
   前記基板の上に設けられた少なくとも１つの発光素子と；
   前記基板の上に設けられ、前記発光素子を囲む枠部と；
   前記枠部の内側に設けられ、前記発光素子を覆い、前記基板側とは反対側の端部が、前記枠部の前記基板側とは反対側の端部から突出した封止部と；
   前記封止部の前記端部に密着する出射部と、前記出射部の前記基板側の端部に設けられ、前記出射部よりも厚みが薄い基部と、を有するカバーと；
   を具備し、
   前記枠部は、
   前記基板側とは反対側の端部、および、前記枠部の内面に開口する第１の凹部、
   または、
   前記基板側とは反対側の端部、および、前記枠部の外面に開口する第２の凹部、
   を有し、
   前記出射部の前記基板側の端部は、前記枠部の前記基板側とは反対側の端部に接触し、
   前記基部は、前記第１の凹部の内壁、または、前記第２の凹部の内壁に接触している車両用照明装置。
2. 前記基部は、円筒状を呈している請求項１記載の車両用照明装置。
3. 前記基部は、複数の柱状体からなる請求項１記載の車両用照明装置。
4. 前記出射部と、前記基部は、一体に形成されている請求項１～３のいずれか１つに記載の車両用照明装置。
5. 前記枠部と、前記基板との間に、前記封止部と一体に設けられた接合部をさらに備えた請求項１～４のいずれか１つに記載の車両用照明装置。
6. 請求項１～５のいずれか１つに記載の車両用照明装置と；
   前記車両用照明装置が取り付けられる筐体と；
   を具備した車両用灯具。

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