JP2020113506A - 車両用照明装置、および車両用灯具 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 133
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 18
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- -1 Polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910019655 synthetic inorganic crystalline material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 1
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
- F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
- F21S43/19—Attachment of light sources or lamp holders
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- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
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- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H05K2201/10007—Types of components
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Abstract
【課題】小型化を図ることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。【解決手段】実施形態に係る車両用照明装置は、ソケットと；前記ソケットに設けられ、一方の面に第１の配線パターンを有する第１の基板と；前記第１の配線パターンに電気的に接続された少なくとも１つの発光素子と；前記ソケットに設けられ、前記第１の配線パターンに電気的に接続された複数の給電端子と；を具備している。前記第１の基板は、前記第１の基板の側面、前記第１の基板の、前記発光素子が設けられる側の面、および、前記第１の基板の、前記発光素子が設けられる側とは反対側の面に開口する複数の第１の凹部を有している。前記複数の第１の凹部のそれぞれには、前記給電端子が設けられている。【選択図】図５
Description
本発明の実施形態は、車両用照明装置、および車両用灯具に関する。
ソケットと、ソケットの一方の端部側に設けられた発光モジュールと、を備えた車両用照明装置がある。
近年においては、車両用照明装置の小型化が望まれている。車両用照明装置の小型化を図るためには、発光モジュールに設けられた基板の小型化が必要となる。しかしながら、基板には、発光素子、抵抗、ダイオードなどの素子を実装する必要があるので、基板の小型化、ひいては車両用照明装置の小型化には限度があった。
そこで、車両用照明装置の小型化を図ることができる技術の開発が望まれていた。
近年においては、車両用照明装置の小型化が望まれている。車両用照明装置の小型化を図るためには、発光モジュールに設けられた基板の小型化が必要となる。しかしながら、基板には、発光素子、抵抗、ダイオードなどの素子を実装する必要があるので、基板の小型化、ひいては車両用照明装置の小型化には限度があった。
そこで、車両用照明装置の小型化を図ることができる技術の開発が望まれていた。
本発明が解決しようとする課題は、小型化を図ることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。
実施形態に係る車両用照明装置は、ソケットと；前記ソケットに設けられ、一方の面に第１の配線パターンを有する第１の基板と；前記第１の配線パターンに電気的に接続された少なくとも１つの発光素子と；前記ソケットに設けられ、前記第１の配線パターンに電気的に接続された複数の給電端子と；を具備している。前記第１の基板は、前記第１の基板の側面、前記第１の基板の、前記発光素子が設けられる側の面、および、前記第１の基板の、前記発光素子が設けられる側とは反対側の面に開口する複数の第１の凹部を有している。前記複数の第１の凹部のそれぞれには、前記給電端子が設けられている。
本発明の実施形態によれば、小型化を図ることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することができる。
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
（車両用照明装置）
本実施の形態に係る車両用照明装置１は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置１としては、例えば、フロントコンビネーションライト（例えば、デイタイムランニングランプ（ＤＲＬ：Daytime Running Lamp）、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの）や、リアコンビネーションライト（例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの）などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。
本実施の形態に係る車両用照明装置１は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置１としては、例えば、フロントコンビネーションライト（例えば、デイタイムランニングランプ（ＤＲＬ：Daytime Running Lamp）、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの）や、リアコンビネーションライト（例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの）などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。
図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。
図２は、図１における車両用照明装置１のＡ−Ａ線断面図である。
図１および図２に示すように、車両用照明装置１には、ソケット１０、発光モジュール２０、給電部３０、および伝熱部４０を設けることができる。
図２は、図１における車両用照明装置１のＡ−Ａ線断面図である。
図１および図２に示すように、車両用照明装置１には、ソケット１０、発光モジュール２０、給電部３０、および伝熱部４０を設けることができる。
ソケット１０は、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、および放熱フィン１４を有することができる。
装着部１１は、フランジ１３の、放熱フィン１４が設けられる側とは反対側の面に設けることができる。装着部１１の外形形状は、柱状とすることができる。装着部１１の外形形状は、例えば、円柱状である。装着部１１は、フランジ１３側とは反対側の端面に開口する凹部１１ａを有することができる。凹部１１ａの底面１１ａ１には発光モジュール２０を設けることができる。
装着部１１は、フランジ１３の、放熱フィン１４が設けられる側とは反対側の面に設けることができる。装着部１１の外形形状は、柱状とすることができる。装着部１１の外形形状は、例えば、円柱状である。装着部１１は、フランジ１３側とは反対側の端面に開口する凹部１１ａを有することができる。凹部１１ａの底面１１ａ１には発光モジュール２０を設けることができる。
装着部１１には、少なくとも１つのスリット１１ｂを設けることができる。スリット１１ｂの内部には、基板２１（第１の基板の一例に相当する）の角部を設けることができる。装着部１１の周方向におけるスリット１１ｂの寸法（幅寸法）は、基板２１の角部の寸法よりも僅かに大きくすることができる。この様にすれば、スリット１１ｂの内部に基板２１の角部を挿入することで、基板２１の位置決めを行うことができる。また、スリット１１ｂを設けるようにすれば、装着部１１の外形寸法を小さくすることができるので、装着部１１の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。
バヨネット１２は、装着部１１の外側面に設けることができる。例えば、バヨネット１２は、車両用照明装置１の外側に向けて突出している。バヨネット１２は、フランジ１３と対峙させることができる。バヨネット１２は、複数設けることができる。バヨネット１２は、車両用照明装置１を車両用灯具１００の筐体１０１に装着する際に用いることができる。バヨネット１２は、ツイストロックに用いることができる。
フランジ１３は、板状を呈したものとすることができる。例えば、フランジ１３は、円板状を呈したものとすることができる。フランジ１３の外側面は、バヨネット１２の外側面よりも車両用照明装置１の外方に位置することができる。
放熱フィン１４は、フランジ１３の装着部１１側とは反対側に設けることができる。放熱フィン１４は、少なくとも１つ設けることができる。例えば、図１および図２に例示をしたソケット１０には複数の放熱フィンが設けられている。複数の放熱フィン１４は、所定の方向に並べて設けることができる。放熱フィン１４は、板状を呈したものとすることができる。
また、ソケット１０には、コネクタ１０５を挿入する孔１０ｂを設けることができる。孔１０ｂには、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５を挿入することができる。そのため、孔１０ｂの断面形状は、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５の断面形状に適合したものとすることができる。
発光モジュール２０において発生した熱は、主に、装着部１１およびフランジ１３を介して放熱フィン１４に伝わる。放熱フィン１４に伝わった熱は、主に、放熱フィン１４から外部に放出される。そのため、ソケット１０は、熱伝導率の高い材料から形成するのが好ましい。例えば、ソケット１０は、アルミニウム合金などの金属から形成することができる。
また、近年においては、ソケット１０は、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができ、且つ、軽量であることが望まれている。そのため、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、および放熱フィン１４は、高熱伝導性樹脂から形成することが好ましい。高熱伝導性樹脂は、例えば、樹脂と無機材料からなるフィラーを含む。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン等の樹脂に、炭素や酸化アルミニウムなどからなるフィラーを混合させたものとすることができる。
高熱伝導性樹脂を含み、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、および放熱フィン１４が一体に成形されたソケット１０とすれば、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができる。また、ソケット１０の重量を軽くすることができる。装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、および放熱フィン１４は、射出成形法などを用いて一体成形することができる。
給電部３０は、給電端子３１および絶縁部３２を有することができる。
給電端子３１は、棒状体とすることができる。給電端子３１は、凹部１１ａの底面１１ａ１から突出することができる。給電端子３１は、複数設けることができる。複数の給電端子３１は、所定の方向に並べて設けることができる。複数の給電端子３１は、保持部３２の内部を延びている。複数の給電端子３１の発光モジュール２０側の端部は、基板２１に設けられた配線パターン２１ａ（第１の配線パターンの一例に相当する）と電気的に接続することができる。
なお、複数の給電端子３１と配線パターン２１ａとの接続に関する詳細は後述する。
給電端子３１は、棒状体とすることができる。給電端子３１は、凹部１１ａの底面１１ａ１から突出することができる。給電端子３１は、複数設けることができる。複数の給電端子３１は、所定の方向に並べて設けることができる。複数の給電端子３１は、保持部３２の内部を延びている。複数の給電端子３１の発光モジュール２０側の端部は、基板２１に設けられた配線パターン２１ａ（第１の配線パターンの一例に相当する）と電気的に接続することができる。
なお、複数の給電端子３１と配線パターン２１ａとの接続に関する詳細は後述する。
複数の給電端子３１の放熱フィン１４側の端部は、孔１０ｂの内部に露出することができる。孔１０ｂの内部に露出する複数の給電端子３１には、コネクタ１０５を嵌め合わせることができる。給電端子３１は、例えば、銅合金などの金属から形成することができる。なお、給電端子３１の数、配置、材料などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。
前述したように、ソケット１０は熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。ところが、熱伝導率の高い材料は導電性を有している場合がある。例えば、アルミニウム合金などの金属や、炭素からなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂などは、導電性を有している。そのため、絶縁部３２は、給電端子３１と、導電性を有するソケット１０との間を絶縁するために設けることができる。また、絶縁部３２は、複数の給電端子３１を保持する機能をも有することができる。なお、ソケット１０が絶縁性を有する高熱伝導性樹脂（例えば、酸化アルミニウムからなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂など）から形成される場合には、絶縁部３２を省くことができる。この場合、ソケット１０が複数の給電端子３１を保持することができる。
絶縁部３２は、絶縁性を有する樹脂から形成することができる。絶縁部３２は、例えば、ソケット１０に設けられた孔１０ａに圧入したり、孔１０ａの内面に接着したりすることができる。また、インサート成形法により、ソケット１０と、給電部３０とを一体成形することもできる。
伝熱部４０は、基板２１と、凹部１１ａの底面１１ａ１との間に設けることができる。伝熱部４０は、凹部１１ａの底面１１ａ１に接着することができる。伝熱部４０と凹部１１ａの底面１１ａ１とを接着する接着剤は、熱伝導率の高い接着剤とすることが好ましい。例えば、接着剤は、無機材料を用いたフィラーが混合された接着剤とすることができる。接着剤の熱伝導率は、例えば、０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下とすることができる。
また、伝熱部４０は、インサート成形法により、凹部１１ａの底面１１ａ１に埋め込むこともできる。また、伝熱部４０は、熱伝導グリス（放熱グリス）からなる層を介して、凹部１１ａの底面１１ａ１に取り付けることもできる。熱伝導グリスは、例えば、変性シリコーンに、無機材料を用いたフィラーが混合されたものとすることができる。熱伝導グリスの熱伝導率は、例えば、１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下とすることができる。
伝熱部４０は、発光モジュール２０において発生した熱が、ソケット１０に伝わりやすくするために設けられる。そのため、伝熱部４０は、熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。伝熱部４０は、板状を呈し、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金などの金属から形成することができる。
なお、伝熱部４０は、必ずしも必要ではなく省くこともできる。ただし、発光モジュール２０において発生した熱を放熱させることを考慮すると、伝熱部４０を設けることが好ましい。
なお、伝熱部４０は、必ずしも必要ではなく省くこともできる。ただし、発光モジュール２０において発生した熱を放熱させることを考慮すると、伝熱部４０を設けることが好ましい。
発光モジュール２０は、基板２１、発光素子２２、抵抗２３、制御素子２４、枠部２５、および封止部２６を有することができる。
基板２１は、ソケット１０の一方の端部側に設けられている。基板２１は、伝熱部４０に接着することができる。接着剤は、例えば、伝熱部４０と凹部１１ａの底面１１ａ１とを接着する接着剤と同じとすることができる。
基板２１は、ソケット１０の一方の端部側に設けられている。基板２１は、伝熱部４０に接着することができる。接着剤は、例えば、伝熱部４０と凹部１１ａの底面１１ａ１とを接着する接着剤と同じとすることができる。
基板２１は、板状を呈したものとすることができる。基板２１の平面形状は、例えば、四角形とすることができる。基板２１は、例えば、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁性材料で被覆する場合には、絶縁性材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどを例示することができる。また、基板２１は、単層構造を有するものであってもよいし、多層構造を有するものであってもよい。
また、基板２１の表面には、配線パターン２１ａを設けることができる。配線パターン２１ａは、例えば、銀を主成分とする材料から形成することもできるし、銅を主成分とする材料などから形成することもできる。
発光素子２２は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けることができる。発光素子２２は、配線パターン２１ａに電気的に接続することができる。発光素子２２は、少なくとも１つ設けることができる。図１および図２に例示をした車両用照明装置１の場合には、複数の発光素子２２が設けられている。なお、複数の発光素子２２が設けられる場合には、複数の発光素子２２を直列接続することができる。また、発光素子２２は、抵抗２３と直列接続することができる。
発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
発光素子２２は、チップ状の発光素子、表面実装型の発光素子、砲弾型などのリード線を有する発光素子とすることができる。ただし、基板２１の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を考慮すると、チップ状の発光素子とすることが好ましい。
発光素子２２は、チップ状の発光素子、表面実装型の発光素子、砲弾型などのリード線を有する発光素子とすることができる。ただし、基板２１の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を考慮すると、チップ状の発光素子とすることが好ましい。
チップ状の発光素子２２は、ＣＯＢ（Chip On Board）により配線パターン２１ａに実装することができる。発光素子２２が上下電極型の発光素子、または上部電極型の発光素子である場合には、発光素子２２は、例えば、ワイヤーボンディング法により配線パターン２１ａに電気的に接続することができる。発光素子２２がフリップチップ型の発光素子である場合には、発光素子２２は、配線パターン２１ａに直接接続することができる。
発光素子２２の光の出射面は、車両用照明装置１の正面側に向けられている。発光素子２２は、主に、車両用照明装置１の正面側に向けて光を出射する。発光素子２２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。
抵抗２３は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けることができる。抵抗２３は、配線パターン２１ａに電気的に接続することができる。抵抗２３は、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。なお、図１に例示をした抵抗２３は、膜状の抵抗器である。
膜状の抵抗器の材料は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）とすることができる。膜状の抵抗器は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成することができる。抵抗２３が膜状の抵抗器であれば、抵抗２３と基板２１との接触面積を大きくすることができるので、放熱性を向上させることができる。また、複数の抵抗２３を一度に形成することができる。そのため、生産性を向上させることができる。また、複数の抵抗２３における抵抗値のばらつきを抑制することができる。
ここで、発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子とグランド端子との間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２から照射される光の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗２３により、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにすることができる。この場合、抵抗２３の抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにすることができる。
抵抗２３が表面実装型の抵抗器やリード線を有する抵抗器などの場合には、発光素子２２の順方向電圧特性に応じて適切な抵抗値を有する抵抗２３を選択することができる。抵抗２３が膜状の抵抗器の場合には、抵抗２３の一部を除去すれば、抵抗値を増加させることができる。例えば、抵抗２３にレーザ光を照射すれば抵抗２３の一部を容易に除去することができる。抵抗２３の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。
制御素子２４は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けることができる。制御素子２４は、配線パターン２１ａに電気的に接続することができる。制御素子２４は、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けることができる。制御素子２４は、例えば、ダイオードとすることができる。制御素子２４は、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどとすることができる。図１に例示をした制御素子２４は、表面実装型のダイオードである。
その他、発光素子２２の断線の検出や、誤点灯防止などのために、プルダウン抵抗を設けることもできる。また、配線パターン２１ａや膜状の抵抗器などを覆う被覆部を設けることもできる。被覆部は、例えば、ガラス材料を含むものとすることができる。
枠部２５は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けることができる。枠部２５は、基板２１に接着することができる。枠部２５は、枠状を呈するものとすることができる。枠部２５に囲まれた領域には、少なくとも１つの発光素子２２を設けることができる。例えば、枠部２５は、複数の発光素子２２を囲むことができる。枠部２５は、樹脂から形成することができる。樹脂は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）、ＰＣ（polycarbonate）、ＰＥＴ、ナイロン（Nylon）、ＰＰ(polypropylene)、ＰＥ(polyethylene)、ＰＳ(polystyrene)などの熱可塑性樹脂とすることができる。
また、樹脂に酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２から出射した光に対する反射率を向上させることができる。なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。また、枠部２５は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。すなわち、枠部２５は、封止部２６の形成範囲を規定する機能と、リフレクタの機能とを有することができる。
なお、射出成形法などを用いて枠部２５を成形し、成形した枠部２５を基板２１に接着する場合を例示したがこれに限定されるわけではない。枠部２５は、例えば、溶解した樹脂を、ディスペンサなどを用いて基板２１の上に枠状に塗布し、これを硬化させることで形成することもできる。
また、枠部２５は省くこともできる。枠部２５が省かれる場合には、発光素子２２を覆うドーム状の封止部２６を設けることができる。なお、枠部２５が設けられていれば、封止部２６の形成範囲を規定することができる。そのため、封止部２６の平面寸法が大きくなるのを抑制することができるので、基板２１の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。
封止部２６は、枠部２５により囲まれた領域に設けることができる。封止部２６は、枠部２５に囲まれた領域を覆うように設けることができる。封止部２６は、発光素子２２を覆うように設けることができる。封止部２６は、透光性を有する材料から形成することができる。封止部２６は、例えば、枠部２５により囲まれた領域に樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。充填する樹脂は、例えば、シリコーン樹脂などとすることができる。また、封止部２６には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。ただし、蛍光体の種類は、車両用照明装置１の用途などに応じて所定の発光色が得られるように適宜変更することができる。
なお、発光素子２２が、表面実装型の発光素子、砲弾型などのリード線を有する発光素子の場合には、枠部２５および封止部２６を省くことができる。ただし、前述したように、基板２１の小型化を考慮すると、発光素子２２をチップ状の発光素子とし、枠部２５および封止部２６を設けることが好ましい。
ここで、近年においては、車両用照明装置１の小型化が望まれている。車両用照明装置１の小型化を図るためには、発光モジュール２０に設けられた基板２１の小型化が必要となる。しかしながら、基板２１には、発光素子２２、抵抗２３、制御素子２４、枠部２５、および封止部２６が設けられる。この場合、これらの要素を設けるためのスペースを小さくするのは困難である。
図３は、比較例に係る発光モジュール１２０を例示するための模式斜視図である。
図３に示すように、発光モジュール１２０には、基板１２１、発光素子２２、抵抗２３、制御素子２４、枠部２５、および封止部２６が設けられている。
基板１２１は、板状を呈している。基板１２１の平面形状は、四角形である。基板１２１の表面には、配線パターン１２１ａが設けられている。発光素子２２、抵抗２３、および制御素子２４は、配線パターン１２１ａに電気的に接続されている。
図３に示すように、発光モジュール１２０には、基板１２１、発光素子２２、抵抗２３、制御素子２４、枠部２５、および封止部２６が設けられている。
基板１２１は、板状を呈している。基板１２１の平面形状は、四角形である。基板１２１の表面には、配線パターン１２１ａが設けられている。発光素子２２、抵抗２３、および制御素子２４は、配線パターン１２１ａに電気的に接続されている。
また、基板１２１の、１つの辺の近傍には、基板１２１の厚み方向を貫通する２つの孔１２１ｂが設けられている。孔１２１ｂには、絶縁部３２に保持された給電端子３１の一方の端部が挿入されている。孔１２１ｂに挿入された給電端子３１の端部は、配線パターン１２１ａに半田付けされている。
また、基板１２１には、枠部２５、および封止部２６が設けられている。そのため、基板１２１には、発光素子２２、抵抗２３、制御素子２４、枠部２５、封止部２６、および給電端子３１を設けるためのスペースが必要となる。この場合、これらの要素を削減したり、小型化したりすれば、基板１２１の小型化が可能となる。しかしながら、車両用照明装置１の機能や保護を考慮すると、これらの要素の削減や小型化は困難である。そのため、基板１２１の小型化、例えば、給電端子３１が設けられる側の側面と、これに対峙する側面との間の距離Ｌ１を小さくすることが困難となっていた。
図４は、本実施の形態に係る発光モジュール２０を例示するための模式斜視図である。 図５は、複数の給電端子３１と配線パターン２１ａとの接続を例示するための模式斜視図である。
図４に示すように、基板２１の、１つの側面２１ｂには、複数の凹部２１ｃ（第１の凹部の一例に相当する）を設けることができる。複数の凹部２１ｃは、側面２１ｂ、基板２１の、発光素子２２が設けられる側の面、および、基板２１の、発光素子２２が設けられる側とは反対側の面に開口している。凹部２１ｃの数は、例えば、給電端子３１の数と同じとすることができる。例えば、図４および図５に例示をしたように、２つの凹部２１ｃと、２つの給電端子３１を設けることができる。なお、凹部２１ｃおよび給電端子３１の数は例示をしたものに限定されるわけではない。
図４に示すように、基板２１の、１つの側面２１ｂには、複数の凹部２１ｃ（第１の凹部の一例に相当する）を設けることができる。複数の凹部２１ｃは、側面２１ｂ、基板２１の、発光素子２２が設けられる側の面、および、基板２１の、発光素子２２が設けられる側とは反対側の面に開口している。凹部２１ｃの数は、例えば、給電端子３１の数と同じとすることができる。例えば、図４および図５に例示をしたように、２つの凹部２１ｃと、２つの給電端子３１を設けることができる。なお、凹部２１ｃおよび給電端子３１の数は例示をしたものに限定されるわけではない。
複数の凹部２１ｃは、複数の給電端子３１に対応した位置に設けられている。複数の凹部２１ｃのそれぞれには、給電端子３１を設けることができる。この場合、給電端子３１の一部が側面２１ｂの外側に位置するようにすることができる。例えば、給電端子３１が側面２１ｂから突出するようにすることができる。また、給電端子３１の側面と、基板２１の側面２１ｂとが面一となるようにすることができる。この様にすれば、複数の凹部２１ｃを設けるために必要となるスペースは、前述した複数の孔１２１ｂを設けるために必要となるスペースよりも小さくすることができる。そのため、給電端子３１が設けられる側の側面２１ｂと、これに対峙する側面との間の距離Ｌ２は、前述した距離Ｌ１よりも小さくすることができる。その結果、基板２１の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。
また、凹部２１ｃの内部に給電端子３１を設けることで、基板２１に対する給電端子３１の位置決めができる。そのため、給電端子３１を配線パターン２１ａに半田付けするのが容易となる。ここで、前述した孔１２１ｂのように、凹部２１ｃは給電端子３１の周りを囲んでいるわけではないので、基板２１と給電端子３１の接合強度は、比較例に係る基板１２１と給電端子３１の接合強度よりも低くなる場合がある。しかしながら、給電端子３１はソケット１０に固定され、基板２１は伝熱部４０またはソケット１０の凹部１１ａの底面１１ａ１に固定されている。そのため、基板２１と給電端子３１の接合強度がある程度低くなったとしても、給電端子３１が基板２１から外れるのを抑制することができる。
また、図４に示すように、凹部２１ｃの内壁に、配線パターン２１ａに電気的に接続された導電部２１ａ１（第１の導電部の一例に相当する）を設けることができる。例えば、スクリーン印刷法などを用いて配線パターン２１ａを形成する際に、ペースト状の材料を凹部２１ｃの内部に流し込むことで、配線パターン２１ａと電気的に接続された導電部２１ａ１を形成することができる。
この様にすれば、図５に示すように、導電部２１ａ１と給電端子３１を半田付けすることができるので、基板２１と給電端子３１の接合強度を向上させることができるとともに、配線パターン２１ａと給電端子３１との電気的な接続に対する信頼性を向上させることができる。
この様にすれば、図５に示すように、導電部２１ａ１と給電端子３１を半田付けすることができるので、基板２１と給電端子３１の接合強度を向上させることができるとともに、配線パターン２１ａと給電端子３１との電気的な接続に対する信頼性を向上させることができる。
また、比較例に係る基板１２１のように厚み方向を貫通する孔１２１ｂが設けられていると、半田ごてが基板１２１の孔１２１ｂの近傍に当たった際に応力集中が生じて、孔１２１ｂを起点とする割れが発生する場合がある。これに対して、側面２１ｂに開口する凹部２１ｃとすれば、応力を緩和させることができるので割れの発生を抑制することができる。
図６は、比較例に係る基板１２１の製造を例示するための模式平面図である。
図６に示すように、基板１２１を製造する際には、複数の基板１２１を一体に形成し、その後、切断または割断を行い基板１２１を個片化する。
図７は、本実施の形態に係る基板２１の製造を例示するための模式平面図である。
図７に示すように、基板２１を製造する際には、複数の基板２１を一体に形成し、その後、切断または割断を行い基板２１を個片化する。この場合、切断線上または割断線上に孔２１ｃ１を設ければ、切断または割断を行うことで凹部２１ｃを形成することができる。
図６に示すように、基板１２１を製造する際には、複数の基板１２１を一体に形成し、その後、切断または割断を行い基板１２１を個片化する。
図７は、本実施の形態に係る基板２１の製造を例示するための模式平面図である。
図７に示すように、基板２１を製造する際には、複数の基板２１を一体に形成し、その後、切断または割断を行い基板２１を個片化する。この場合、切断線上または割断線上に孔２１ｃ１を設ければ、切断または割断を行うことで凹部２１ｃを形成することができる。
ここで、基板１２１および基板２１がセラミックスを含んでいる場合には、孔１２１ｂおよび孔２１ｃ１は、レーザ加工により形成することができる。この場合、レーザ加工に要する時間が長くなると製造コストの増大を招くことになる。
図６および図７から分かるように、孔２１ｃ１の数は、孔１２１ｂの数の半分とすることができる。そのため、レーザ加工に要する時間を半減させることが可能となる。
また、前述したように、距離Ｌ２は距離Ｌ１よりも短くすることができる。そのため、材料コストの低減を図ることができる。
すなわち、本実施の形態に係る基板２１とすれば、製造コストの低減を図ることができる。
図６および図７から分かるように、孔２１ｃ１の数は、孔１２１ｂの数の半分とすることができる。そのため、レーザ加工に要する時間を半減させることが可能となる。
また、前述したように、距離Ｌ２は距離Ｌ１よりも短くすることができる。そのため、材料コストの低減を図ることができる。
すなわち、本実施の形態に係る基板２１とすれば、製造コストの低減を図ることができる。
図８（ａ）、（ｂ）は、凹部２１ｃの変形例を例示するための模式平面図である。
図４および図７に例示をした凹部２１ｃの場合には、平面視における凹部２１ｃの輪郭が円の一部（例えば、半円）となっていたが、これに限定されるわけではない。平面視における凹部２１ｃの輪郭は、給電端子３１の位置をある程度維持できるものであればよい。
例えば、平面視における凹部２１ｃの輪郭は、多角形の一部とすることができる。
例えば、図８（ａ）に示すように、平面視における凹部２１ｃの輪郭は、四角形の一部とすることができる。
例えば、図８（ｂ）に示すように、平面視における凹部２１ｃの輪郭は、三角形の一部とすることができる。
この場合、平面視における凹部２１ｃの輪郭の形状にかかわらず、凹部２１ｃの内壁に導電部２１ａ１を設けることができる。
また、給電端子３１の断面形状は、例えば、図８（ａ）に示すように四角形とすることもできるし、図８（ｂ）に示すように円とすることもできる。
また、導電部２１ａ１と給電端子３１との間には隙間があってもよいし、導電部２１ａ１と給電端子３１とが接触していてもよい。
図４および図７に例示をした凹部２１ｃの場合には、平面視における凹部２１ｃの輪郭が円の一部（例えば、半円）となっていたが、これに限定されるわけではない。平面視における凹部２１ｃの輪郭は、給電端子３１の位置をある程度維持できるものであればよい。
例えば、平面視における凹部２１ｃの輪郭は、多角形の一部とすることができる。
例えば、図８（ａ）に示すように、平面視における凹部２１ｃの輪郭は、四角形の一部とすることができる。
例えば、図８（ｂ）に示すように、平面視における凹部２１ｃの輪郭は、三角形の一部とすることができる。
この場合、平面視における凹部２１ｃの輪郭の形状にかかわらず、凹部２１ｃの内壁に導電部２１ａ１を設けることができる。
また、給電端子３１の断面形状は、例えば、図８（ａ）に示すように四角形とすることもできるし、図８（ｂ）に示すように円とすることもできる。
また、導電部２１ａ１と給電端子３１との間には隙間があってもよいし、導電部２１ａ１と給電端子３１とが接触していてもよい。
図９は、他の実施形態に係る発光モジュール２０ａを例示するための模式分解図である。
図１０は、発光モジュール２０ａを例示するための模式斜視図である。
図９に示すように、発光モジュール２０ａは、基板２７（第２の基板の一例に相当する）、および基板２８（第１の基板の一例に相当する）を有することができる。基板２７は、基板２８とソケット１０との間に設けられている。
基板２７の、基板２８側の面には、配線パターン２７ａ（第２の配線パターンの一例に相当する）と、配線パターン２７ａに電気的に接続された膜状の抵抗２３とを設けることができる。
基板２８の、基板２７側とは反対側の面には、配線パターン２８ａ（第１の配線パターンの一例に相当する）と、抵抗２３よりも厚みの厚い要素とを設けることができる。例えば、基板２８には、発光素子２２、制御素子２４、枠部２５、および封止部２６などを設けることができる。
図１０は、発光モジュール２０ａを例示するための模式斜視図である。
図９に示すように、発光モジュール２０ａは、基板２７（第２の基板の一例に相当する）、および基板２８（第１の基板の一例に相当する）を有することができる。基板２７は、基板２８とソケット１０との間に設けられている。
基板２７の、基板２８側の面には、配線パターン２７ａ（第２の配線パターンの一例に相当する）と、配線パターン２７ａに電気的に接続された膜状の抵抗２３とを設けることができる。
基板２８の、基板２７側とは反対側の面には、配線パターン２８ａ（第１の配線パターンの一例に相当する）と、抵抗２３よりも厚みの厚い要素とを設けることができる。例えば、基板２８には、発光素子２２、制御素子２４、枠部２５、および封止部２６などを設けることができる。
この様にすれば、必要となる要素を分散配置することができるので、基板２７および基板２８の大きさを基板２１の大きさよりも小さくすることができる。なお、基板２７および基板２８の大きさと平面形状は同じであってもよいし、異なっていてもよい。
積層構造を有し、必要となる要素が分散配置された発光モジュール２０ａとすれば、車両用照明装置１のさらなる小型化を図ることができる。
積層構造を有し、必要となる要素が分散配置された発光モジュール２０ａとすれば、車両用照明装置１のさらなる小型化を図ることができる。
また、図９に示すように、基板２７の、１つの側面２７ｂには、複数の凹部２７ｃ（第２の凹部の一例に相当する）を設けることができる。複数の凹部２７ｃは、側面２７ｂ、基板２７の、基板２８側の面、および、基板２７の、基板２８側とは反対側の面に開口している。また、凹部２７ｃの内壁に、配線パターン２７ａに電気的に接続された導電部２７ａ１（第２の導電部の一例に相当する）を設けることができる。例えば、スクリーン印刷法などを用いて配線パターン２７ａを形成する際に、ペースト状の材料を凹部２７ｃの内部に流し込むことで、配線パターン２７ａと電気的に接続された導電部２７ａ１を形成することができる。
また、基板２８の、１つの側面２８ｂには、複数の凹部２８ｃ（第１の凹部の一例に相当する）を設けることができる。複数の凹部２８ｃは、側面２８ｂ、基板２８の、発光素子２２が設けられる側の面、および、基板２８の、発光素子２２が設けられる側とは反対側の面に開口している。凹部２８ｃの数は、凹部２７ｃの数と同じとすることができる。複数の凹部２７ｃのそれぞれには、凹部２８ｃを接続することができる。例えば、平面視において、凹部２８ｃは、凹部２７ｃと重なるようにすることができる。凹部２８ｃと、当該凹部２８ｃに接続された凹部２７ｃとには、給電端子３１を設けることができる。また、凹部２８ｃの内壁に、配線パターン２８ａと電気的に接続された導電部２８ａ１（第１の導電部の一例に相当する）を設けることができる。例えば、スクリーン印刷法などを用いて配線パターン２８ａを形成する際に、ペースト状の材料を凹部２８ｃの内部に流し込むことで、配線パターン２８ａに電気的に接続された導電部２８ａ１を形成することができる。
凹部２７ｃおよび凹部２８ｃは、協働して、前述した凹部２１ｃと同様の作用、効果を発揮する。例えば、基板２７、２８に対する給電端子３１の位置決めができる。そのため、給電端子３１を配線パターン２８ａに半田付けするのが容易となる。
また、導電部２７ａ１、２８ａ１が設けられていれば、導電部２７ａ１、２８ａ１と給電端子３１を半田付けすることができるので、基板２７、２８と給電端子３１の接合強度を向上させることができるとともに、配線パターン２７ａ、２８ａと給電端子３１の電気的な接続に対する信頼性を向上させることができる。また、前述した凹部２１ｃと同様に、凹部２７ｃを設ければ、基板２７に割れが発生するのを抑制することができる。凹部２８ｃを設ければ、基板２８に割れが発生するのを抑制することができる。
また、基板２７には、少なくとも１つの凹部２７ｃ１（第４の凹部の一例に相当する）を設けることができる。凹部２７ｃ１は、基板２７の側面２７ｂ、基板２７の、基板２８側の面、および、基板２７の、基板２８側とは反対側の面に開口している。
基板２８には、少なくとも１つの凹部２８ｃ１（第３の凹部の一例に相当する）を設けることができる。凹部２８ｃ１は、基板２８の側面２８ｂ、基板２８の、発光素子２２が設けられる側の面、および、基板２８の、発光素子２２が設けられる側とは反対側の面に開口している。
また、凹部２７ｃ１の内壁に設けられ、配線パターン２７ａに電気的に接続された導電部２７ａ２（第４の導電部の一例に相当する）を設けることができる。
凹部２８ｃ１の内壁に設けられ、配線パターン２８ａに電気的に接続された導電部２８ａ２（第３の導電部の一例に相当する）を設けることができる。
導電部２７ａ２は、導電部２８ａ２に電気的に接続することができる。例えば、導電部２７ａ２と導電部２８ａ２を半田付けすることができる。配線パターン２７ａと配線パターン２８ａは、基板２８の中央領域に設けられた導通ビアなどにより電気的に接続することもできるが、接続状態を目視確認することができず、導通試験などを行うことが必要となる。これに対して、導電部２７ａ２と導電部２８ａ２を半田付けした場合には、半田付けの状態を目視確認することができる。そのため、接続状態の確認が容易となる。
基板２８には、少なくとも１つの凹部２８ｃ１（第３の凹部の一例に相当する）を設けることができる。凹部２８ｃ１は、基板２８の側面２８ｂ、基板２８の、発光素子２２が設けられる側の面、および、基板２８の、発光素子２２が設けられる側とは反対側の面に開口している。
また、凹部２７ｃ１の内壁に設けられ、配線パターン２７ａに電気的に接続された導電部２７ａ２（第４の導電部の一例に相当する）を設けることができる。
凹部２８ｃ１の内壁に設けられ、配線パターン２８ａに電気的に接続された導電部２８ａ２（第３の導電部の一例に相当する）を設けることができる。
導電部２７ａ２は、導電部２８ａ２に電気的に接続することができる。例えば、導電部２７ａ２と導電部２８ａ２を半田付けすることができる。配線パターン２７ａと配線パターン２８ａは、基板２８の中央領域に設けられた導通ビアなどにより電気的に接続することもできるが、接続状態を目視確認することができず、導通試験などを行うことが必要となる。これに対して、導電部２７ａ２と導電部２８ａ２を半田付けした場合には、半田付けの状態を目視確認することができる。そのため、接続状態の確認が容易となる。
なお、凹部２７ｃ１が側面２７ｂに設けられ、凹部２８ｃ１が側面２８ｂに設けられる場合を例示したが、凹部２７ｃ１および凹部２８ｃ１は、それぞれの基板において同じ側の側面に設けられていればよい。例えば、凹部２７ｃ、２８ｃが設けられた側面２７ｂ、２８ｂと、凹部２７ｃ１、２８ｃ１が設けられた側面が異なっていてもよい。凹部２７ｃ１、２８ｃ１の形状や大きさは、凹部２７ｃ、２８ｃの形状や大きさと同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、凹部２７ｃ１、２８ｃ１は、少なくとも１組設けられていればよい。
図１１（ａ）、（ｂ）は、給電端子３１の先端形状の変形例を例示するための模式図である。
例えば、図１１（ａ）に示すように、給電端子３１の先端には折り曲げ部３１ａを設けることができる。折り曲げ部３１ａは、例えば、給電端子３１が延びる方向と交差する方向に給電端子３１の先端を折り曲げることで形成することができる。
例えば、図１１（ｂ）に示すように、給電端子３１の先端には拡径部３１ｂを設けることができる。拡径部３１ｂは、例えば、給電端子３１の先端を押しつぶしたり、給電端子３１の先端に板状体を溶接したりして形成することができる。なお、円板状の拡径部３１ｂを例示したが、拡径部３１ｂの形状は適宜変更することができる。
例えば、図１１（ａ）に示すように、給電端子３１の先端には折り曲げ部３１ａを設けることができる。折り曲げ部３１ａは、例えば、給電端子３１が延びる方向と交差する方向に給電端子３１の先端を折り曲げることで形成することができる。
例えば、図１１（ｂ）に示すように、給電端子３１の先端には拡径部３１ｂを設けることができる。拡径部３１ｂは、例えば、給電端子３１の先端を押しつぶしたり、給電端子３１の先端に板状体を溶接したりして形成することができる。なお、円板状の拡径部３１ｂを例示したが、拡径部３１ｂの形状は適宜変更することができる。
凹部２１ｃは側面２１ｂに開口しているので、折り曲げ部３１ａまたは拡径部３１ｂが設けられていたとしても、凹部２１ｃの内部に給電端子３１を挿入することができる。
折り曲げ部３１ａまたは拡径部３１ｂは、配線パターン２１ａに電気的に接続することができる。例えば、折り曲げ部３１ａまたは拡径部３１ｂは、配線パターン２１ａに半田付けすることができる。折り曲げ部３１ａまたは拡径部３１ｂが設けられていれば、基板２１の面上において十分な半田領域を確保することができるので、導電部２１ａ１を省くこともできる。前述したように、導電部２１ａ１は、ペースト状の材料を凹部２１ｃの内部に流し込むことで形成することができる。この場合、凹部２１ｃの内部に流し込む材料の量を管理する必要がある。そのため、折り曲げ部３１ａまたは拡径部３１ｂを設けることで、導電部２１ａ１を省くことができれば製造コストの低減を図ることができる。
また、拡径部３１ｂを設ければ、折り曲げ部３１ａを設ける場合に比べて、給電端子３１の取付方向に関する自由度を大きくすることができる。そのため、誤組み付けの発生を抑制することができる。
また、折り曲げ部３１ａまたは拡径部３１ｂが設けられていれば、基板２１が上方に外れるのを抑制することができる。
また、折り曲げ部３１ａまたは拡径部３１ｂが設けられていれば、基板２１が上方に外れるのを抑制することができる。
（車両用灯具）
次に、車両用灯具１００について例示する。
なお、以下においては、一例として、車両用灯具１００が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具１００は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具１００は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。
次に、車両用灯具１００について例示する。
なお、以下においては、一例として、車両用灯具１００が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具１００は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具１００は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。
図１２は、車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。
図１２に示すように、車両用灯具１００には、車両用照明装置１、筐体１０１、カバー１０２、光学要素部１０３、シール部材１０４、およびコネクタ１０５を設けることができる。
図１２に示すように、車両用灯具１００には、車両用照明装置１、筐体１０１、カバー１０２、光学要素部１０３、シール部材１０４、およびコネクタ１０５を設けることができる。
筐体１０１には車両用照明装置１を取り付けることができる。筐体１０１は、装着部１１を保持することができる。筐体１０１は、一方の端部側が開口した箱状を呈したものとすることができる。筐体１０１は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成することができる。筐体１０１の底面には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分が挿入される取付孔１０１ａを設けることができる。取付孔１０１ａの周縁には、装着部１１に設けられたバヨネット１２が挿入される凹部を設けることができる。なお、筐体１０１に取付孔１０１ａが直接設けられる場合を例示したが、取付孔１０１ａを有する取付部材が筐体１０１に設けられていてもよい。
車両用照明装置１を車両用灯具１００に取り付ける際には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分を取付孔１０１ａに挿入し、車両用照明装置１を回転させる。すると、例えば、取付孔１０１ａの周縁に設けられた嵌合部にバヨネット１２が保持される。この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。
カバー１０２は、筐体１０１の開口を塞ぐように設けることができる。カバー１０２は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー１０２は、レンズなどの機能を有するものとすることもできる。
光学要素部１０３には、車両用照明装置１から出射した光が入射する。光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行うことができる。例えば、図１２に例示をした光学要素部１０３はリフレクタである。この場合、光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光を反射して、所定の配光パターンを形成することができる。
シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１の間に設けることができる。シール部材１０４は、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０４は、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。
車両用照明装置１が車両用灯具１００に取り付けられた際には、シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１との間に挟まれる。そのため、シール部材１０４により、筐体１０１の内部空間を密閉することができる。また、シール部材１０４の弾性力により、バヨネット１２が筐体１０１に押し付けられる。そのため、車両用照明装置１が、筐体１０１から脱離するのを抑制することができる。
コネクタ１０５は、孔１０ｂの内部に露出している複数の給電端子３１の端部に嵌め合わせることができる。コネクタ１０５には、図示しない電源などを電気的に接続することができる。そのため、コネクタ１０５を複数の給電端子３１の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とを電気的に接続することができる。
また、コネクタ１０５には、シール部材１０５ａを設けることができる。シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が孔１０ｂに挿入された際には、孔１０ｂが水密となるように密閉される。シール部材１０５ａは、環状を呈し、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
１ 車両用照明装置、１０ ソケット、１１ 装着部、１２ バヨネット、１３ フランジ、１４ 放熱フィン、２０ 発光モジュール、２０ａ 発光モジュール、２１ 基板、２１ａ 配線パターン、２１ａ１ 導電部、２１ｂ 側面、２１ｃ 凹部、２２ 発光素子、２３ 抵抗、２７ 基板、２７ａ 配線パターン、２７ａ１ 導電部、２７ｂ 側面、２７ｃ 凹部、２８ 基板、２８ａ 配線パターン、２８ａ１ 導電部、２８ｂ 側面、２８ｃ 凹部、３０ 給電部、３１ 給電端子、３１ａ 折り曲げ部、３１ｂ 拡径部、１００ 車両用灯具、１０１ 筐体
Claims (8)
- ソケットと；
前記ソケットに設けられ、一方の面に第１の配線パターンを有する第１の基板と；
前記第１の配線パターンに電気的に接続された少なくとも１つの発光素子と；
前記ソケットに設けられ、前記第１の配線パターンに電気的に接続された複数の給電端子と；
を具備し、
前記第１の基板は、前記第１の基板の側面、前記第１の基板の、前記発光素子が設けられる側の面、および、前記第１の基板の、前記発光素子が設けられる側とは反対側の面に開口する複数の第１の凹部を有し、
前記複数の第１の凹部のそれぞれには、前記給電端子が設けられている車両用照明装置。 - 前記複数の第１の凹部のそれぞれの内壁に設けられ、前記第１の配線パターンに電気的に接続された第１の導電部をさらに備えた請求項１記載の車両用照明装置。
- 前記第１の基板と、前記ソケットと、の間に設けられた第２の基板をさらに備え、
前記第２の基板は、前記第２の基板の側面、前記第２の基板の、前記第１の基板側の面、および、前記第２の基板の、前記第１の基板側とは反対側の面に開口する複数の第２の凹部を有し、
前記複数の第２の凹部のそれぞれには、前記第１の凹部が接続され、
前記第１の凹部と、当該前記第１の凹部に接続された第２の凹部とには、前記給電端子が設けられている請求項１または２に記載の車両用照明装置。 - 前記第２の基板の、前記第１の基板側の面には、第２の配線パターンと、前記第２の配線パターンに電気的に接続された膜状の抵抗と、が設けられている請求項３記載の車両用照明装置。
- 前記複数の第２の凹部のそれぞれの内壁に設けられ、前記第２の配線パターンに電気的に接続された第２の導電部をさらに備えた請求項３または４に記載の車両用照明装置。
- 前記第１の基板は、前記第１の基板の側面、前記第１の基板の、前記発光素子が設けられる側の面、および、前記第１の基板の、前記発光素子が設けられる側とは反対側の面に開口する少なくとも１つの第３の凹部を有し、
前記第２の基板は、前記第２の基板の側面、前記第２の基板の、前記第１の基板側の面、および、前記第２の基板の、前記第１の基板側とは反対側の面に開口する少なくとも１つの第４の凹部を有し、
前記第３の凹部の内壁に設けられ、前記第１の配線パターンに電気的に接続された第３の導電部と、
前記第４の凹部の内壁に設けられ、前記第２の配線パターンと、前記第３の導電部と、に電気的に接続された第４の導電部と、
をさらに備えた車両用照明装置。 - 前記給電端子の先端には、折り曲げ部、または拡径部が設けられ、
前記折り曲げ部、または前記拡径部は、前記第１の配線パターンに電気的に接続されている請求項１〜６のいずれか１つに記載の車両用照明装置。 - 請求項１〜７のいずれか１つに記載の車両用照明装置と；
前記車両用照明装置が取り付けられる筐体と；
を具備した車両用灯具。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019005176A JP2020113506A (ja) | 2019-01-16 | 2019-01-16 | 車両用照明装置、および車両用灯具 |
| EP19188298.4A EP3683496B1 (en) | 2019-01-16 | 2019-07-25 | Vehicle luminaire and vehicle lamp device |
| US16/523,050 US10781993B2 (en) | 2019-01-16 | 2019-07-26 | Vehicle luminaire and vehicle lamp device |
| CN201921401605.6U CN210241439U (zh) | 2019-01-16 | 2019-08-27 | 车辆用照明装置和车辆用灯具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019005176A JP2020113506A (ja) | 2019-01-16 | 2019-01-16 | 車両用照明装置、および車両用灯具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020113506A true JP2020113506A (ja) | 2020-07-27 |
Family
ID=67438862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019005176A Pending JP2020113506A (ja) | 2019-01-16 | 2019-01-16 | 車両用照明装置、および車両用灯具 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10781993B2 (ja) |
| EP (1) | EP3683496B1 (ja) |
| JP (1) | JP2020113506A (ja) |
| CN (1) | CN210241439U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7445212B2 (ja) * | 2019-11-22 | 2024-03-07 | 東芝ライテック株式会社 | 車両用照明装置、および車両用灯具 |
| JP2023022516A (ja) * | 2021-08-03 | 2023-02-15 | セイコーエプソン株式会社 | 電子機器 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5779329B2 (ja) | 2010-01-19 | 2015-09-16 | 市光工業株式会社 | 車両用灯具 |
| JP5454171B2 (ja) * | 2010-01-27 | 2014-03-26 | 市光工業株式会社 | 車両用灯具の半導体型光源の駆動回路、車両用灯具 |
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| KR101672439B1 (ko) * | 2014-09-02 | 2016-11-04 | 엘이디라이텍(주) | Led소켓조립체 |
| JP6191593B2 (ja) * | 2014-12-26 | 2017-09-06 | 東芝ライテック株式会社 | 車両用灯具 |
| US10018324B2 (en) | 2015-03-31 | 2018-07-10 | Koito Manufacturing Co., Ltd. | Light source unit with light emitting module, sealing part and lens part |
| JP6634304B2 (ja) | 2015-03-31 | 2020-01-22 | 株式会社小糸製作所 | 光源ユニット、光源ユニットの製造方法及び車輌用灯具 |
| CN106560652B (zh) * | 2015-10-02 | 2020-09-04 | 东芝照明技术株式会社 | 车辆用灯具 |
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| JP6722402B2 (ja) * | 2016-08-19 | 2020-07-15 | 東芝ライテック株式会社 | 車両用照明装置、および車両用灯具 |
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| EP3327334A1 (en) * | 2016-11-24 | 2018-05-30 | Valeo Iluminacion | Automotive electronic assembly and method |
| JP6919403B2 (ja) * | 2017-08-10 | 2021-08-18 | 東芝ライテック株式会社 | 車両用照明装置および車両用灯具 |
| JP7079425B2 (ja) * | 2018-06-19 | 2022-06-02 | 東芝ライテック株式会社 | 車両用照明装置、および車両用灯具 |
| JP2019220424A (ja) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | 東芝ライテック株式会社 | 車両用照明装置、および車両用灯具 |
-
2019
- 2019-01-16 JP JP2019005176A patent/JP2020113506A/ja active Pending
- 2019-07-25 EP EP19188298.4A patent/EP3683496B1/en active Active
- 2019-07-26 US US16/523,050 patent/US10781993B2/en active Active
- 2019-08-27 CN CN201921401605.6U patent/CN210241439U/zh active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10781993B2 (en) | 2020-09-22 |
| EP3683496B1 (en) | 2023-01-11 |
| US20200224848A1 (en) | 2020-07-16 |
| CN210241439U (zh) | 2020-04-03 |
| EP3683496A1 (en) | 2020-07-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211112 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221019 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221026 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
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