JP6004747B2 - 発光モジュール - Google Patents

発光モジュール Download PDF

Info

Publication number
JP6004747B2
JP6004747B2 JP2012123940A JP2012123940A JP6004747B2 JP 6004747 B2 JP6004747 B2 JP 6004747B2 JP 2012123940 A JP2012123940 A JP 2012123940A JP 2012123940 A JP2012123940 A JP 2012123940A JP 6004747 B2 JP6004747 B2 JP 6004747B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
phosphor
light
containing resin
emitting module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012123940A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013033938A (ja
Inventor
治 久保山
治 久保山
杉森　正吾
正吾 杉森
大長　久芳
久芳 大長
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koito Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Koito Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koito Manufacturing Co Ltd filed Critical Koito Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2012123940A priority Critical patent/JP6004747B2/ja
Priority to US14/129,632 priority patent/US20140140082A1/en
Priority to CN201280032294.5A priority patent/CN103649634B/zh
Priority to PCT/JP2012/066619 priority patent/WO2013002352A1/ja
Publication of JP2013033938A publication Critical patent/JP2013033938A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6004747B2 publication Critical patent/JP6004747B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q—ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q1/00—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor
    • B60Q1/0029—Spatial arrangement
    • B60Q1/0041—Spatial arrangement of several lamps in relation to each other
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q—ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q1/00—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor
    • B60Q1/26—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor the devices being primarily intended to indicate the vehicle, or parts thereof, or to give signals, to other traffic
    • B60Q1/30—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor the devices being primarily intended to indicate the vehicle, or parts thereof, or to give signals, to other traffic for indicating rear of vehicle, e.g. by means of reflecting surfaces
    • B60Q1/302—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor the devices being primarily intended to indicate the vehicle, or parts thereof, or to give signals, to other traffic for indicating rear of vehicle, e.g. by means of reflecting surfaces mounted in the vicinity, e.g. in the middle, of a rear window
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q—ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q7/00—Arrangement or adaptation of portable emergency signal devices on vehicles
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/176—Light sources where the light is generated by photoluminescent material spaced from a primary light generating element
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F21S43/13—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S43/15—Strips of light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V9/00—Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q—ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q2400/00—Special features or arrangements of exterior signal lamps for vehicles
    • B60Q2400/30—Daytime running lights [DRL], e.g. circuits or arrangements therefor
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F21S43/13—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S43/14—Light emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Description

本発明は、蛍光体を用いた発光モジュールに関し、詳細には、紫外線又は短波長可視光で励起され発光する蛍光体を用いた発光モジュールに関する。
近年、例えば青色光を発する半導体発光素子と、青色光によって励起され緑色光を発する蛍光体と、青色光によって励起され赤色光を発する蛍光体を組み合わせることにより白色光を出射する白色ＬＥＤを用いた発光モジュールが広く用いられている（特許文献１）。
或いは、紫外線又は短波長可視光を発光するＩｎＧａＮ系の化合物半導体からなる発光ダイオード（ＬＥＤ）やレーザダイオード（ＬＤ）等の発光素子と、該発光素子が発する紫外線又は短波長可視光によって励起され、青，黄等の色の光をそれぞれ発光する蛍光体とを組み合わせることで、演色性の高い白色光又は他の色の光を高出力で発光可能な発光モジュールが知られている。具体例としては、上記発光素子を支持基板上に１個載置し、該発光素子の上面に液状又はゲル状のバインダー部材に上記蛍光体を混入した蛍光体含有樹脂を塗布して形成した単一型発光モジュール（特許文献２）や、複数個の上記発光素子を支持基板上に一列に載置し、蛍光体含有樹脂でそれぞれの発光素子が一体的に被覆されるようポッティングして、線状にモールドした蛍光体含有樹脂全体が均一にライン発光するように形成した長尺型発光モジュールがある（特許文献３）。
特開平１０‐１０７３２５号公報 特開２００９‐３８３４８号公報（段落番号００２１〜００３８、図１） 国際公開第ＷＯ２０１０／１５０４５９号（段落番号００２１〜００４０、図１）
しかし、特許文献１のような発光素子の光と蛍光体の光を合成する発光モジュールでは、蛍光体の厚みで発光素子からの距離に応じて色のバランスが変わるため、均一な色でのライン発光が難しかった。また、近年のデザインの多様化により、ライン発光が二次元的に入り組んだ形状の発光が求められる場合には、特許文献３のような長尺型発光モジュールは使えず、特許文献２のような単一型発光モジュールを組み合わせて対応するため、発光モジュールの位置合わせ作業が面倒であり、その分製造コストも高価となっていた。また、三次元的に廻り込む箇所を発光させたい場合には、セラミック等の固い基板を用いて形成されている特許文献１や２のような発光モジュールを取り付けることができず、要望される発光バリエーションに応えることができなかった。
本発明は、前記従来技術の問題点に鑑みて為されたもので、その目的は、複雑な発光形状にも対応可能で、かつ複雑な発光形状にしても高光束，均一発光を実現する発光モジュールを提供することにある。
前記目的を達成するために、請求項１に係る発光モジュールにおいては、
支持基板上に載置された紫外線又は短波長可視光を発する発光素子と、前記発光素子が発する紫外線又は短波長可視光により励起され可視光を発光する少なくとも１種以上の蛍光体を含有した蛍光体含有樹脂と、を備えた発光モジュールにおいて、
前記支持基板上に、前記蛍光体含有樹脂が一体的に設けられ、
前記蛍光体含有樹脂が、ライン状の塗布形状をもって、全体として非直線形状となるように形成され、
前記蛍光体含有樹脂の非直線形状が、二次元的に入り組んだ形状をもって構成され、
前記蛍光体含有樹脂と前記支持基板との間に、前記発光素子が、該蛍光体含有樹脂に被覆された状態で複数配置され、
前記複数の各発光素子が、前記蛍光体含有樹脂のライン状の塗布形状に沿いつつ、隣り合う発光素子との間において間隔をあけた状態で配置されている。
請求項２に係る発光モジュールにおいては、
支持基板上に載置された紫外線又は短波長可視光を発する発光素子と、前記発光素子が発する紫外線又は短波長可視光により励起され可視光を発光する少なくとも１種以上の蛍光体を含有した蛍光体含有樹脂と、を備えた発光モジュールにおいて、
前記支持基板が、該支持基板の板面において三次元的な湾曲面を形成するように構成され、
前記支持基板上に、前記蛍光体含有樹脂が一体的に設けられ、
前記蛍光体含有樹脂が、ライン状の塗布形状をもって、全体として非直線形状となるように形成され、
前記蛍光体含有樹脂の非直線形状が、前記支持基板の湾曲面に倣って、三次元的な湾曲形状をもって構成され、
前記蛍光体含有樹脂と前記支持基板との間に、前記発光素子が、該蛍光体含有樹脂に被覆された状態で複数配置され、
前記複数の各発光素子が、前記蛍光体含有樹脂のライン状の塗布形状に沿いつつ、隣り合う発光素子との間において間隔をあけた状態で配置されている。
請求項１又は２の好ましい態様は、請求項３以下の通りである。
（作用）請求項１又は２に記載の発光モジュールによれば、支持基板上に載置した発光素子上に、例えばディスペンサ等を用いて蛍光体含有樹脂を塗布（ポッティング）する際に、ディスペンサをプログラム制御して、基板面上に点在した発光素子と発光素子を所望する発光形状のとおりにつなぐことで、「Ｚ」や「Ａ」或いは「△」や「□」等の二次元的な広がりを有する発光を形成することができる。
（作用）請求項３に記載の発光モジュールによれば、発光素子への配線部材である支持基板にフレキシブル印刷回路基板（以下、ＦＰＣと言う）を用いることで、蛍光体含有樹脂と一体にＦＰＣが自在に湾曲するので、例えばＤＲＬ（Daytime Running Lamp）やクリアランスランプ等の車両用灯具のような、車両形状に倣って三次元的に廻り込む箇所への発光モジュールの取り付けが容易に実現できる。
請求項４に記載の発光モジュールによれば、塗布高さが塗布幅の０．５倍〜３倍とされていることから、蛍光体含有樹脂の内側で発光した光が外側に出る効率が低下することを防止できると共に、蛍光体含有樹脂で発光素子を被い尽くすことが困難となることを防止できる。
請求項５においては、請求項１〜４のいずれかに記載の発光モジュールを、表示灯、照明灯又は車両用灯具に用いることができる。
以上より、本発明の発光モジュールによれば、ディスペンサをプログラム制御するだけで、ライン発光が二次元的に入り組んだ形状である文字や図形等の新規な発光形状を容易に実現することができる。また、二次元的な広がりを有する発光を形成するのに単一型発光モジュールを組み合わせる必要がない分、製造コストも安価となる。
また、本発明の発光モジュールにおいては、蛍光体からの発光のみで白色光を得、光源光は蛍光体の発光に寄与するのみであるので、複雑な発光形状を形成しても高光束かつ均一な色の発光が可能となる。
また、支持基板にフレキシブル印刷回路基板を用いた場合には、湾曲自在な発光モジュールを形成することができるので、従来困難であった三次元的な湾曲箇所での発光形成が容易となる。
また、高光束かつ均一発光にして新規形状の発光を有する表示灯又は照明灯及び車両用灯具を提供できる。
本発明の第１及び第２の実施例に係る発光モジュールからなるＤＲＬ及びＨＭＳＬを備えた車両の平面図。 第１の実施例に係る発光モジュールからなるＤＲＬを含むＨＬの正面図。 同ＤＲＬユニットの斜視図。 同ＤＲＬユニットの縦断面図（図３におけるＩＶ‐ＩＶ線に沿う断面図）。 第２の実施例に係る発光モジュールからなるＨＭＳＬの斜視図。 第３の実施例に係る発光モジュールからなる三角表示板の正面図。 第４の実施例に係る発光モジュールを示す平面図。 第５の実施例に係る発光モジュールを示す平面図。 図８のＸ９‐Ｘ９線拡大断面図。 第６の実施例に係る発光モジュールを部分的に示す平面図。 第７の実施例に係る発光モジュールを部分的に示す平面図。 第８の実施例に係る発光モジュールを部分的に示す縦断面図。 ＦＰＣと屈曲性の低い基板とを組み合わせて用いる一例を示す説明図。 ＦＰＣと屈曲性の低い基板とを組み合わせて用いる他の例を示す説明図。
次に、本発明の実施の形態を実施例に基づいて説明する。図１は本発明の第１及び第２の実施例に係る発光モジュールからなる車両用灯具であるＤＲＬ及びＨＭＳＬを備えた車両の平面図である。
符号１は、その車体前部１Ａの左右にヘッドランプ（ＨＬ）を備え、車体後部１Ｃの左右に、テールランプ，ストップランプ，ターンシグナルランプ及びバックアップが収容されたリアコンビネーションランプ（ＲＣＬ）を備えた車両である。そして、車両１の前記ＨＬには、本発明の第１の実施例に係る発光モジュール２０からなる昼間走行ランプ（ＤＲＬ：Daytime Running Lamp）２００が収容されており、車両１のバックウィンドウ６の中央上端部には、本発明の第２の実施例に係る発光モジュール３０からなるＨＭＳＬ（High Mount Stop Lamp）３００が配設されている。そして、車両１の車体前部１Ａは、その中央部がラウンド状に凸に形成され、複雑な湾曲形状をとっている。
図２は第１の実施例に係る発光モジュールからなるＤＲＬを含むＨＬの正面図、図３は同ＤＲＬユニットの斜視図、図４は同ＤＲＬユニットの縦断面図（図３におけるＩＶ‐ＩＶ線に沿う断面図）である。なお、図２では透光カバー４を介して見える灯室内を実線で示している。
図２におけるＨＬは、車両１の正面視右側に設けられた灯具であり、容器状をしたランプボディ２と透明な透光カバー４で画成された灯室内に、正面視右側にロービームランプＬｏＬが、左側にハイビームランプＨｉＬが、さらにその左側にターンシグナルランプＴＳＬが並んで配設されている。そして、前記ＬｏＬとＨｉＬの下側領域には、発光モジュール２０からなるＤＲＬ２００が配設されている。ランプボディ２と透光カバー４及びこれらからなる灯室内は、車体前部１Ａの流線形状に倣って、車体前部１Ａから車体側方１Ｂに廻り込むように三次元的に形成されており、係る灯室内のＤＲＬ２００も、灯室内左右方向に前記湾曲形状に倣って延びるように配置されている。また、これらのランプＬｏＬ，ＨｉＬ，ＤＲＬ２００は、灯室内に配設されたエクステンション５によって、その固定部や電気配線等が灯具正面から視認されない構成となっている。
次に、ＤＲＬ２００を構成する発光モジュール２０を詳細に説明する。発光モジュール２０は、発光素子２２と、蛍光体２５ａ，２５ｂを含有した蛍光体含有樹脂２４と、ＦＰＣ（フレキシブル印刷回路基板）２６と、を備えている。
発光素子２２は、３７０ｎｍ〜４２０ｎｍの波長域にピーク波長を有する紫外線又は短波長可視光を発光するＩｎＧａＮ系の化合物半導体であり、一例として、発する光の中心波長が約４００ｎｍの１ｍｍ角ＬＥＤチップを採用している。なお、発光素子２２はこれに限定されず、例えば紫外線又は短波長可視光を発光するレーザダイオード（ＬＤ）が採用されても良い。
ＦＰＣ２６は、発光素子２２の面状配線部材かつ支持基板であり、図４に示すように、横長の絶縁樹脂フィルム２６１の表面に銅箔等からなる導電層２６２を所要の電極パターンに形成し、この導電層２６２の表面を絶縁コート膜２６３で被覆したものである。ＦＰＣ２６の長さ方向の一端部２６ａには給電端子２６ｂが形成されており、ランプボディ２に設けられた図示しない中継コネクタに嵌合することで電気的に接続され、図示しない外部電源が中継コネクタから給電端子２６ｂを介して導電層２６２に給電され、導電層２６２上に載置する発光素子２２に給電されるようになっている。上記発光素子２２は、該ＦＰＣ２６上（陽極となる導電層２６２上）に、導電性を備える銀ペースト２３等を用いてはんだ付けされ、陰極となる導電層２６２にワイヤ２７で接続されて、導通する構成となっている。
蛍光体含有樹脂２４は、後述する蛍光体２５ａ，２５ｂを重量比２：１で混合し、該混合蛍光体を液状又はゲル状のシリコーン樹脂からなるバインダー材に対して１．８ｖoｌ％となるように混入し、ミキシングすることで、蛍光体ペーストとして作成される。なお、バインダー材は上記に限定されるものではなく、フッ素樹脂等の耐紫外線性能に優れた他の部材が採用されても良い。
黄色蛍光体２５ａは、近紫外光又は短波長可視光を効率的に吸収する一方、４５０ｎｍ以上の可視光の吸収がほとんどないものを用いる。黄色蛍光体２５ａは、近紫外光又は短波長可視光を波長変換して黄色光を発する蛍光体であり、放射する光のドミナント波長は５６４ｎｍ以上５８２ｎｍ以下のものを用いる。本実施例では、黄色蛍光体２５ａとして、ＳｉＯ２・１．０（Ｃａ０．５４，Ｓｒ０．３６，Ｅｕ０．１）Ｏ・０．１７ＳｒＣｌ２で表される蛍光体を用いた。黄色蛍光体２５ａは、原料の混合比においてＳｉＯ２を過剰に添加することで、蛍光体内にクリストバライトを生成させた蛍光体である。
黄色蛍光体２５ａを製造するにあたって、まず、ＳｉＯ２、Ｃａ（ＯＨ）２、ＳｒＣｌ２・６Ｈ２Ｏ、及びＥｕ２Ｏ３の各原料をこれらのモル比がＳｉＯ２：Ｃａ（ＯＨ）２：ＳｒＣｌ２・６Ｈ２Ｏ：Ｅｕ２Ｏ３＝１．１：０．４５：１．０：０．１３となるように秤量した。次に秤量した各原料をアルミナ乳鉢に入れ約３０分粉砕混合し、原料混合物を得た。この原料混合物をアルミナ坩堝に入れ、還元雰囲気の電気炉で雰囲気（５／９５）の（Ｈ２／Ｎ２）、１０３０℃で５〜４０時間焼成し、焼成物を得た。得られた焼成物を温純水で丹念に洗浄し、黄色蛍光体２５ａを得た。
なお、黄色蛍光体２５ａを形成する材料は上記材料に限られず、一般式がＭ１Ｏ２・ａ（Ｍ２ １‐ｚ，Ｍ４ ｚ）Ｏ・ｂＭ３Ｘ２で表される他の材料が採用されてもよい。但し、Ｍ１は、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｚｒ及びＳｎからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素を示す。Ｍ２は、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ及びＺｎからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素を示す。Ｍ３は、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ及びＺｎからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素を示す。Ｘは、少なくとも１種のハロゲン元素、Ｍ４は希土類元素及びＭｎからなる群より選ばれるＥｕ２＋を必須とする少なくとも１種の元素を示す。ａは、０．１≦ａ≦１．３の範囲であり、ｂは０．１≦ｂ≦０．２５の範囲であり、ｚは０．０３＜ｚ＜０．８の範囲である。この一般式では、本実施例にて採用した黄色蛍光体２５ａは、Ｍ１＝Ｓｉ、Ｍ２＝Ｃａ／Ｓｒ（モル比６０／４０）、Ｍ３＝Ｓｒ、Ｘ＝Ｃｌ、Ｍ４＝Ｅｕ２＋、ａ＝０．９、ｂ＝０．１７、Ｍ４の含有量ｃ（モル比）がｃ／（ａ＋ｃ）＝０．１となる。
青色蛍光体２５ｂは、近紫外光又は短波長可視光を波長変換して青色光を発する青色蛍光体である。青色蛍光体２５ｂは、近紫外光または短波長可視光を効率的に吸収し、ドミナント波長が４４０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下の光を放射するものを用いる。本実施例では、青色蛍光体２５ｂとして、（Ｃａ４．６７Ｍｇ０．５）（ＰＯ４）３Ｃｌ：Ｅｕ０．０８で表される蛍光体を用いた。なお、青色蛍光体２５ｂはこれに限られず、以下の一般式で表される蛍光体群の中から選択してもよい。
一般式Ｍ１ａ（Ｍ２Ｏ４）ｂＸｃ：Ｒｅｄ
Ｍ１はＣａ、Ｓｒ、Ｂａのうち一種以上を必須とし、一部をＭｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｋ、Ａｇ、Ｔｉからなる群の元素に置き換えることができる。Ｍ２は、Ｐを必須とし、一部をＶ、Ｓｉ、Ａｓ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｂからなる群の元素に置き換えることができる。Ｘは少なくとも１種のハロゲン元素、ＲｅはＥｕ２＋を必須とする少なくとも１種の土類元素、またはＭｎを示す。また、ａは４．２≦ａ≦５．８、ｂは２．５≦ｂ≦３．５、ｃは０．８＜ｃ＜１．４、ｄは０．０１＜ｄ＜０．１の範囲とされる。
一般式Ｍ１ １‐ａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ２＋ ａ
Ｍ１はＣａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素、ａは０．００１≦ａ≦０．５の範囲とされる。
一般式Ｍ１ １‐ａＭｇＳｉ２Ｏ８：Ｅｕ２＋ ａ
Ｍ１は、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素、ａは０．００１≦ａ≦０．８の範囲とされる。
一般式Ｍ１ ２‐ａ（Ｂ５Ｏ９）Ｘ：Ｒｅａ
Ｍ１は、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素、Ｘは少なくとも１種のハロゲン元素、ａは０．００１≦ａ≦０．５の範囲とされる。
そして、発光モジュール２０は、以下のように形成した。まず、上記発光素子２２を、ＦＰＣ２６の車体前部１Ａ側から車体側方１Ｂ側にかけて、所定間隔をおいて一直線状に実装したのち、車両１の回り込み形状箇所において二股に分岐して、車体側方１Ｂに向けて二列に並設するように実装した。よって、発光素子２２はＦＰＣ２６面上に枝分かれした二次元的な形状に複数個載置されている。次に、上記蛍光体２５ａ，２５ｂを含有した蛍光体含有樹脂２４のペーストを、１０ｃｃのシリンジ（吐出口径φ１ｍｍ）のディスペンサを用いて、実装した発光素子２２のうち前記一直線状箇所から前記分岐上方側箇所に載置された発光素子２２を一体的に被覆するように、ディスペンサノズルを約１０ｍｍ／ｓｅｃの速度で移動させて塗布（ポッティング）し、吐出を中止して前記分岐点にディスペンサを移動し、続いて、前記分岐下方側箇所に載置された発光素子２２を一体的に被覆するよう上記速度でポッティングした。よって、各発光素子２２は、蛍光体含有樹脂２４ペーストでライン連結されるとともに、断面半球状（ドーム形状）で略均等量にモールドされた蛍光体含有樹脂２４によって封止されている。最後に、係るドーム形状を保持したまま蛍光体含有樹脂２４を１時間１５０℃を維持する加熱処理を施して硬化させた。以上により、車体前部１Ａ側から車体側方１Ｂにかけて発光ラインが枝分かれする二次元的な発光形状を有する発光モジュール２０が形成される。また、蛍光体含有樹脂２４は硬化した状態で伸び率約３００％を示し、可撓性を備えている。
そして、図３に示すように、その下端部をＬ字に折り曲げておく等して形成された支持片部１１ａを備え、放熱性を有するアルミ板等からなる固定板１１を、所望する流線形状に沿って灯室内左右方向所要箇所に配置して、上記発光モジュール２０を上記流線形状に倣って湾曲させながら、発光モジュール２０の裏面を固定板１１に接着して、支持片部１１ａをランプボディ２の下面にネジ１２等で固定することによって、発光モジュール２０は、車両形状に倣って三次元的に廻り込む形状の灯室内に容易に取り付けられる。
本実施例によれば、発光素子２２の点灯により、蛍光体含有樹脂２４中に分散した黄色蛍光体２５ａと青色蛍光体２５ｂからの発光が加色混合されて蛍光体含有樹脂２４全体が均一かつ高光束に白色発光するとともに、車体前部１Ａ側から車体側方１Ｂにかけて発光ラインが枝分かれした二次元的な発光を形成する。
さらに、このような二次元的にライン発光が入り組んだ発光形状を得るのに、従来のように複数個の単一型発光モジュールを位置合わせする必要がなく、ディスペンサをプログラム制御して蛍光体含有樹脂２４を所望する発光形状のとおりに（発光素子２２上に）塗布するだけで容易に発光形成することができるので、製造コストも安価となる。
また、係る発光モジュール２０は、発光素子２２への配線部材である支持基板が可撓性を備えるＦＰＣ２６で構成されている上に、硬化した蛍光体含有樹脂２４も可撓性を有するので、蛍光体含有樹脂２４とＦＰＣ２６が一体に自在に湾曲し、車体前部１Ａの複雑な三次元的流線形状と同じ形状を取ることができる。よって、湾曲自在な発光モジュール２０を用いれば、従来のようにセラミック等の固い支持基板を用いて形成された発光モジュールでは配設が困難であった車両１の灯室内のような三次元的な湾曲箇所においても、容易に発光形成することができる。
さらには、特許文献１のような発光素子の光と蛍光体の光を合成する従来の発光モジュールでは、蛍光体の厚みで発光素子からの距離に応じて色のバランスが変わるため、均一な色でのライン発光が難しかったが、発光モジュール２０では、蛍光体２５ａ，２５ｂからの発光のみで白色光を得、光源光は蛍光体２５ａ，２５ｂの発光に寄与するのみであるので、本実施例のような複雑な発光形状を形成しても、高光束かつ均一な色の発光が得られる。
図５は第２の実施例に係る発光モジュールからなるＨＭＳＬの斜視図である。なお、図５では透光カバー３４を介して見える灯室内を実線で示している。
図５におけるＨＭＳＬ３００は、容器状のケース３２と、透明な透光カバー３４と、これらで画成された灯室内に配設された第２の実施例に係る発光モジュール３０と、から構成されている。ＨＭＳＬ３００は、ケース３２を介してバックウィンドウ６の内側上端中央部にボルト及びナット等公知の方法で固定されている。
発光モジュール３０は、第１の実施例と同様の発光素子２２と蛍光体２５ａ，２５ｂを含有した蛍光体含有樹脂２４と、を備え、支持基板３６には、一例として金蒸着によって電極パターンを形成した長方形プレート状の窒化アルミニウム板を採用している。そして、係る支持基板３６上（電極パターン上）には、第１の実施例と同様の方法で、それぞれ「Ｓ」「Ｔ」「Ｏ」「Ｐ」の文字形状に発光素子２２が実装され、第１の実施例と同様に、ディスペンサのプログラム制御により、発光素子２２上を被覆するように蛍光体含有樹脂２４が「Ｓ」「Ｔ」「Ｏ」「Ｐ」の文字形状にポッティングされている。そして、支持基板３６の下端部をＬ字に折り曲げておく等して形成された支持片部３６ａをケース３２の下面にネジ固定等することによって、発光モジュール３０は灯室内に取り付けられている。
なお、車両１のＲＣＬの各テールランプ，ストップランプ，ターンシグナルランプ及びバックアップは、それぞれ独立したスイッチ群によって車両１のバッテリ（図示せず）と電気的に接続されており、いずれかのスイッチがＯＮになると対応するランプが点灯するようになっている。ＨＭＳＬ３００は、ケース３２内に設けられた図示しない制御回路がコネクタ付ハーネス３３を介して車両１のバッテリ側ワイヤハーネス（図示せず）に電気的に接続されるとともに、前記ＲＣＬスイッチ群においてストップランプ用のスイッチがＯＮになると、制御回路にも電流が流れて発光素子２２が点灯するよう構成されている。即ち、ＨＭＳＬ３００はＲＣＬのストップランプと連動して点灯し、発光モジュール３０（の蛍光体含有樹脂２４）が「ＳＴＯＰ」の文字形状に均一かつ高光束に白色発光する。
勿論、発光モジュール３０として、蛍光体含有樹脂２４に、実施例１における黄色蛍光体２５ａ，青色蛍光体２５ｂに代えて、近紫外線又は短波長可視光を波長変換して赤色の可視光を発光する、（Ｃａ１‐ｘ‐ｙＳｒｘ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋ ｙ（ここで、ｘは０≦ｘ≦０．９９２、ｙは０．００１≦ｙ≦０．０１５の範囲である）で表される赤色蛍光体２５ｃが混入されているものでもよい。なお、上記赤色光が得られ、放射する光のピーク波長が６６０ｎｍ以上８００ｎｍ以下の波長域にあるものであれば上記に限定されない。
本実施例によれば、発光モジュール３０によって、従来、可視光を発光する複数個のＬＥＤが一直線状（一次元的）に並んだ発光形状が一般的であったＨＭＳＬに、二次元的な広がりを有する新規な発光形状を容易に形成することができるとともに、従来よりも高光束かつ均一な発光が得られるので、後続車からの視認性にも優れたＨＭＳＬを提供することができる。
なお、発光モジュール３０は、「ＳＴＯＰ」の形状に限られず、ディスペンサの設定を変更するだけで、様々な文字や図形等の発光を形成することができるので、例えば「右」「左」の形状に発光素子２２を並べて蛍光体含有樹脂２４でライン連結した発光モジュールを形成し、ＲＣＬのターンシグナルランプの点灯と連動させる車両用灯具を形成することも容易である。
また、本実施例においても支持基板３６にＦＰＣを用いれば、車両１のバックウィンドウ６が湾曲した仕様となった場合でも、発光モジュール３０がバックウィンドウ６に沿って自在に曲がるので、容易に配設することができる。
図６は第３の実施例に係る発光モジュールからなる三角表示板の正面図である。なお、図６では透光カバー４４を介して見える灯室内を実線で示している。
図６における三角表示板４００は、車両１の緊急停車の際に用いられる三角形の枠状の器具であり、第２の実施例と同様に一例として金蒸着によって電極パターンが形成されるとともにそれ以外の面を鏡面状に形成した三角形枠状の窒化アルミニウム板を支持基板４６とした第３の実施例に係る発光モジュール４０と、該発光モジュール４０の前面を保護する三角形枠状の透明な透光カバー４４と、から構成されている。発光モジュール４０では、蛍光体含有樹脂２４に、実施例１における黄色蛍光体２５ａ，青色蛍光体２５ｂに代えて、近紫外線又は短波長可視光を波長変換して赤色の可視光を発光する、（Ｃａ１‐ｘ‐ｙＳｒｘ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋ ｙ（ここで、ｘは０≦ｘ≦０．９９２、ｙは０．００１≦ｙ≦０．０１５の範囲である）で表される赤色蛍光体２５ｃが混入されている。なお、上記赤色光が得られ、放射する光のピーク波長が６６０ｎｍ以上８００ｎｍ以下の波長域にあるものであれば上記に限定されない。
そして、発光モジュール４０は、支持基板４６上に、実施例１と同様の発光素子２２が実施例１と同様の方法で三角形状に実装され、実施例１と同様ディスペンサのプログラム制御により、発光素子２２上を被覆するように上記赤色蛍光体２５ｃを含有した蛍光体含有樹脂２４が「△」の図形状にポッティングされている。
係る三角表示板４００は、支持基板４６の裏面に設けられた所定の外部電源や、或いは車両１のトランクリッドの裏面に装着すると車両１のバッテリから給電されるように構成することで、発光素子２２が点灯し、発光モジュール４０（の蛍光体含有樹脂２４）が「△」の図形形状に均一かつ高光束に赤色発光する。
本実施例によれば、発光モジュール４０によって、従来の赤色反射板を用いた表示板よりも高光束かつ均一な発光が得られるので、視認性に優れた三角表示板を提供することができる。
なお、発光モジュール４０には、「△」の形状に限られず、ディスペンサの設定を変更するだけで、様々な文字や図形の発光を形成することができるので、例えば「□」の形状に発光素子２２を並べて蛍光体含有樹脂２４でライン連結した発光モジュールを形成し、これらを道路等に設置される表示灯や照明灯を形成することも容易である。
また、第２、第３の実施例の発光モジュール３０，４０において、第１の実施例の蛍光体２５ａ，２５ｂを用いて白色発光する車両用灯具や表示灯を構成しても勿論良い。
また、第１の実施例のＤＲＬ２００や第２の実施例のＨＭＳＬ３００において、黄色蛍光体２５ａ， 青色蛍光体２５ｂに加えて赤色蛍光体２５ｃも混入した蛍光体含有樹脂２４とすれば、赤色の波長領域が補われて、演色性も兼ね備えた白色発光を有する車両用灯具や表示灯等を提供することができる。
第４の実施例は、図７に示すように、ドーム状のレンズ形状にした蛍光体含有樹脂２４を連ねて形成することにより、ライン光源を形成した内容を示している。尚、以下の実施例（第４の実施例以下の各実施例も含む）において、前記各実施例（第１〜第３の実施例）と同一構成要素については、同一符号を付してその説明を省略する。
ＤＲＬ２００においては、SAE J2087 AUG91や，ECE87等の規格に合致した配光とするために、発光モジュール２０以外にレンズや反射鏡等が用いられることが多いが、本件発明者は、蛍光体含有樹脂２４の粘度を１〜５００Ｐａ・ｓ、蛍光体含有樹脂２４を塗布（ポッティング）する際にシリンジ内に加える塗布圧力を１ｋＰａ〜５０ｋＰａ、シリンジの吐出口径を０．１〜２．５ｍｍ、ディスペンサノズル移動スピードを０〜１００ｍｍ／ｓに調整することにより、蛍光体含有樹脂２４をレンズ形状にポッテイングできることを見出した。より具体的には、蛍光体含有樹脂２４の粘度を１００Ｐａ・ｓ、蛍光体含有樹脂２４を塗布（ポッティング）する際にシリンジ内に加える塗布圧力を５０ｋＰａ、シリンジの吐出口径を１．４３ｍｍとした上で、ディスペンサノズル移動スピード０ｍｍ／ｓ（停止）で蛍光体含有樹脂２４を塗布し、塗布後、ディスペンサノズルを約８ｍｍ移動し、その移動した位置に蛍光体含有樹脂２４を塗布する。これを繰り返すことにより、ドーム状のレンズ形状を連ねたライン光源が得られることになる。このようなライン光源は、レンズ機能を有するため、ＤＲＬ２００の光源として用いた場合、発光モジュール以外のレンズを不要若しくは大幅に簡素化でき、コストを低減することができる。
第５の実施例は、図８、図９に示すように、アルミ基板等からなる支持基板５６に反射鏡を形成したものを示している。
この第５の実施例においては、支持基板５６の表面に溝５１が形成されている（図９参照）。この溝５１の両側壁内面５１ａは、その底面５１ｂから開口に向かうに従って互いに離れるように傾斜されており、そのような溝５１内の底面５１ｂに、所定間隔毎に発光素子２２が搭載（配置）されている。この溝５１内及び発光素子２２に蛍光体含有樹脂２４が塗布されることになっており、支持基板５６における溝５１上には、蛍光体含有樹脂２４が円弧状をもって形成されている。これにより、溝５１の両側壁内面５１ａは、反射鏡による配光制御機能を有することになり、このようなライン光源をＤＲＬ２００の光源として用いた場合には、発光モジュール２０以外の反射鏡を不要若しくは大幅に簡素化でき、コスト低減を図ることができる。
第６の実施例は、第５の実施例の変形例を示している。
この第６の実施例では、図１０に示すように、アルミ基板等の支持基板６６に、各発光素子２２の配置位置において凹所５２がそれぞれ個別に形成されており、その各凹所５２の底面５２ｂに発光素子２２が配置されている。この場合、各凹所５２開口が平面視円形に形成されていると共に、その各凹所５２が支持基板６６の肉厚方向内方に向かうに従って徐々に縮径されており、凹所５２の内周面５２ａは、その凹所５２の縮径構造に基づき、反射鏡としての機能を有することになる。
第７の実施例は、第６の実施例の変形例を示している。
第７の実施例においては、図１１に示すように、アルミ基板等の支持基板７６に各凹所５３が平面視四角形状にそれぞれ形成され、その各凹所５３開口辺から垂下する内面５３ａが、対向するもの同士に関し、該各凹所５３開口辺から垂下するに従い互いに近づくように傾斜されている。これにより、この第７の実施例においては、各凹所５３開口辺から垂下する内面５３ａが反射鏡としての機能を有することになる。
第８の実施例は、第５の実施例の変形例を示している。
第８の実施例においては、図１２に示すように、支持基板８６上に一対の隆起部５４が設けられている。この一対の隆起部５４は、その両者５４間に溝を構成するように配置されており、各発光素子２２は、その一対の隆起部５４間における支持基板８６上に配置されている。この両隆起部５４の内面５４ａは、支持基板８６の肉厚方向外方に向かうに従って互いに離れるように傾斜されており、この傾斜した両内面５４ａが、隆起部５４の材質等（アルミ等）に基づき反射鏡としての機能を有することになっている。
勿論この場合、一対の隆起部５４を設けて溝を形成することに代えて、隆起部５４により発光素子２２毎の凹所を形成し、その各凹所内に発光素子２２をそれぞれ配置してもよい。
以上実施例について説明したが本発明にあっては、次のような態様も包含する。
（１）蛍光体含有樹脂（被膜）２４の形成方法については、ディスペンサの塗布に限定されず、射出成形や圧縮成形等の他の成形方法を用いてもよいこと。
（２）第１の実施例において、ＦＰＣ２６が、エポキシ等の樹脂やアルミ、銅等の金属で形成されることが多いが、他の材料を用いていてもよいこと。
（３）ＤＲＬ２００の形状によっては、ＦＰＣ２６以外の厚みのあるガラスエポキシ基板、アルミや銅等の金属基板、セラミック基板等の屈曲性の低い基板が用いられてもよいこと。
（４）フレキシブル性確保の為に、ＦＰＣ２６と、上記（３）で示した屈曲性の低い基板とを組み合わせて用いること。
具体的には、図１３、図１４に示すように、屈曲性の低い基板９６上に発光素子２２を搭載したユニットＵを用意し、そのようなユニットＵを間隔をあけてＦＰＣ２６に取付けることが好ましい。すなわち、図１３に示すように、各ユニットＵにおける基板（屈曲性の低い基板）９６をＦＰＣ２６の一方の面（図１３中、下面）に取付ける一方、ＦＰＣ２６を貫通させて発光素子２２を該ＦＰＣ２６の他方の面（図１３中、上面）側に突出させ、その発光素子２２を蛍光体含有樹脂２４により被覆してもよいし、図１４に示すように、屈曲性の低い基板９６上に発光素子２２を搭載したユニットＵをＦＰＣ２６の他方の面（図１４中、上面）に取付け、そのユニットＵを蛍光体含有樹脂２４により被覆してもよい。
（５）ＤＲＬ２００のＳＡＥ規格（SAE J2087 AUG91）およびECE規格（ECE R87）を満たす為に、発光モジュール２０からの出射光束として２００〜１２００ｌｍ程度とすること。
このため、本発光モジュール２０においては、前記出射光束が得るべく、複数個の発光素子２２に５００〜３０００ｍＡの電流を流すこととされている。
（６）複数個の発光素子２２を載置する適正間隔を、一つの発光素子２２に流す電流値によって変えること。
具体的には、発光素子２２間の間隔と、流す最適電流値との関係を次のようにすることが好ましい。
０．５〜５ｍｍ間隔で１０〜３０ｍＡ。
３〜２０ｍｍ間隔で２０〜３００ｍＡ。
１０〜５０ｍｍ間隔で１００〜１０００ｍＡ。
３０〜１００ｍｍ間隔で３００〜１５００ｍＡ。
より具体的には、発光素子２２に流す電流値を１００ｍＡとするとき、発光素子２２間の間隔を８ｍｍとすることがより好ましい。複数個の発光素子２２を上記各適正間隔よりも広くすると、発光モジュール２０に明部と暗部が生じてしまって均一発光とならない一方、上記各適正間隔よりも狭くなると、不要に発光素子２２の数が多くなってコストアップとなってしまうからである。
（７）ＤＲＬ２００（発光モジュール２０）に関し、意匠上、前記光束条件（項目（５）参照）を満たしつつ、色々な長さが要求される場合には、複数個の発光素子２２を載置する間隔と一つの発光素子２２に流す電流値を変えることにより、色々な長さの発光モジュール２０を実現すること。
具体的には、発光素子２２間の間隔と、流す最適電流値との関係に対するＤＲＬ２００用の発光モジュール２０の長さとして、次のような対応関係にあるものが好ましい。
発光素子２２間の間隔０．５〜５ｍｍであって最適電流値１０〜３０ｍＡの場合には発光モジュール２０の長さ８〜１５００ｍｍ。
発光素子２２間の間隔３〜２０ｍｍであって最適電流値２０〜３００ｍＡの場合には発光モジュール２０の長さ３〜３０００ｍｍ。
発光素子２２間の間隔１０〜５０ｍｍであって最適電流値１００〜１０００ｍＡの場合には発光モジュール２０の長さ１０〜１５００ｍｍ。
発光素子２２間の間隔３０〜１００ｍｍであって最適電流値３００〜１５００ｍＡの場合には発光モジュール２０の長さ３０〜１０００ｍｍ。
これにより、ＤＲＬ２００に関し、幅広い意匠に対応可能な長さを自由に実現できる。
より具体的な1例として、ＤＲＬ２００用の発光モジュール２０が、光束２００ｌｍ、長さ２００ｍｍを必要とする場合には、発光素子２２の載置間隔を８．３ｍｍ、１つの発光素子２２に流す電流値を４０ｍＡとし、発光素子２２を２４個載置することにより、上記内容が実現できる。
（８）断面半球状（ドーム形状）に塗布された蛍光体含有樹脂２４の塗布幅の適正値を、発光素子２２の幅〜２０ｍｍとし、塗布高さの適正値を塗布幅の０．５倍〜３倍とすること。
上記適正値より塗布幅や塗布高さが大きくなると、蛍光体含有樹脂２４の内側で発光した光が外側に出る効率が低下し、結果、発光モジュール２０の効率を低下させてしまう一方、上記適正値より塗布幅や塗布高さが小さいと、発光素子２２を被い尽くすことが困難となり、発光モジュール２０の製造が困難になるからである。
（９）固定板１１に発光モジュール２０を固定する方法として、接着に限らず、ネジ締結、かしめ、他部品による押さえこみ等の他の方法を用いること。
（１０）固定板１１として、アルミ以外の鉄、銅、セラミック等の他の材料が用いること。
（１１）固定板１１に、放熱性能を高めるべく、ヒートパイプ、水冷ユニット、ペルチェ素子等の熱輸送部材を設けること。
（１２）固定板１１に直接発光素子２２を実装し、その実装した発光素子２２を蛍光体含有樹脂２４によって封止したチップオンボードの形態をとること。
これにより、ＦＰＣ２６等の基板が不要となり、コストを低減できる。
（１３）ＤＲＬ２００の駆動電圧として、車輌のバッテリー電圧１２Ｖ、２４Ｖや、DC‐DCコンバーターで車輌のバッテリー電圧を所望の電圧に変換した電圧が用いられること。
この際、発光素子２２の配線は［駆動電圧÷発光素子２２の電圧］以下の数となるような直列接続を基本としたものとなる。
また、電流制限が必要な為、電流制限機能を持ったＤＣ‐ＤＣコンバーターを用いない場合は、抵抗器、トランジスタ、ＦＥＴ、定電流ダイオード等の別途電流制限電源回路が用いられることになる。
２０，３０，４０ 発光モジュール
２２ 発光素子
２４ 蛍光体含有樹脂
２６ 支持基板であるＦＰＣ
３６，４６，５６，６６，７６，８６ 支持基板
２００ 車両用灯具であるＤＲＬ
３００ 車両用灯具であるＨＭＳＬ
４００ 警告表示灯である三角表示板

Claims (5)

  1. 支持基板上に載置された紫外線又は短波長可視光を発する発光素子と、前記発光素子が発する紫外線又は短波長可視光により励起され可視光を発光する少なくとも１種以上の蛍光体を含有した蛍光体含有樹脂と、を備えた発光モジュールにおいて、
    前記支持基板上に、前記蛍光体含有樹脂が一体的に設けられ、
    前記蛍光体含有樹脂が、ライン状の塗布形状をもって、全体として非直線形状となるように形成され、
    前記蛍光体含有樹脂の非直線形状が、二次元的に入り組んだ形状をもって構成され、
    前記蛍光体含有樹脂と前記支持基板との間に、前記発光素子が、該蛍光体含有樹脂に被覆された状態で複数配置され、
    前記複数の各発光素子が、前記蛍光体含有樹脂のライン状の塗布形状に沿いつつ、隣り合う発光素子との間において間隔をあけた状態で配置されている、
    ことを特徴とする発光モジュール。
  2. 支持基板上に載置された紫外線又は短波長可視光を発する発光素子と、前記発光素子が発する紫外線又は短波長可視光により励起され可視光を発光する少なくとも１種以上の蛍光体を含有した蛍光体含有樹脂と、を備えた発光モジュールにおいて、
    前記支持基板が、該支持基板の板面において三次元的な湾曲面を形成するように構成され、
    前記支持基板上に、前記蛍光体含有樹脂が一体的に設けられ、
    前記蛍光体含有樹脂が、ライン状の塗布形状をもって、全体として非直線形状となるように形成され、
    前記蛍光体含有樹脂の非直線形状が、前記支持基板の湾曲面に倣って、三次元的な湾曲形状をもって構成され、
    前記蛍光体含有樹脂と前記支持基板との間に、前記発光素子が、該蛍光体含有樹脂に被覆された状態で複数配置され、
    前記複数の各発光素子が、前記蛍光体含有樹脂のライン状の塗布形状に沿いつつ、隣り合う発光素子との間において間隔をあけた状態で配置されている、
    ことを特徴とする発光モジュール。
  3. 請求項１又は２において、
    前記支持基板は、フレキシブル印刷回路基板である、
    ことを特徴とする発光モジュール。
  4. 請求項１〜３のいずれか１項において、
    前記蛍光体含有樹脂の塗布高さが、該蛍光体含有樹脂の塗布幅の０．５倍〜３．０倍である、
    ことを特徴とする発光モジュール。
  5. 請求項１〜４のいずれか１項において、
    表示灯、照明灯、車両用灯具のいずれかに用いられる、
    ことを特徴とする発光モジュール。
JP2012123940A 2011-06-28 2012-05-31 発光モジュール Active JP6004747B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012123940A JP6004747B2 (ja) 2011-06-28 2012-05-31 発光モジュール
US14/129,632 US20140140082A1 (en) 2011-06-28 2012-06-28 Light-emitting module
CN201280032294.5A CN103649634B (zh) 2011-06-28 2012-06-28 发光模块
PCT/JP2012/066619 WO2013002352A1 (ja) 2011-06-28 2012-06-28 発光モジュール

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011142545 2011-06-28
JP2011142545 2011-06-28
JP2012123940A JP6004747B2 (ja) 2011-06-28 2012-05-31 発光モジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013033938A JP2013033938A (ja) 2013-02-14
JP6004747B2 true JP6004747B2 (ja) 2016-10-12

Family

ID=47424238

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012123940A Active JP6004747B2 (ja) 2011-06-28 2012-05-31 発光モジュール

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20140140082A1 (ja)
JP (1) JP6004747B2 (ja)
CN (1) CN103649634B (ja)
WO (1) WO2013002352A1 (ja)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6199568B2 (ja) * 2013-01-30 2017-09-20 株式会社小糸製作所 発光モジュール
JP6310311B2 (ja) * 2014-04-17 2018-04-11 株式会社小糸製作所 車両用灯具
WO2015184074A1 (en) * 2014-05-28 2015-12-03 Quarkstar Llc Luminaire assemblies with composite housings
KR102363258B1 (ko) * 2014-05-30 2022-02-16 루미리즈 홀딩 비.브이. 만곡된 리드 프레임 상에 장착된 led들
CN106662308B (zh) 2014-07-10 2020-05-26 株式会社小糸制作所 转向信号灯
CN111490146A (zh) 2014-11-18 2020-08-04 首尔半导体株式会社 发光装置
US10034337B2 (en) * 2014-11-20 2018-07-24 Koninklijke Philips N.V. LED device having individually addressable LED modules
US9467190B1 (en) 2015-04-23 2016-10-11 Connor Sport Court International, Llc Mobile electronic device covering
JP2016225052A (ja) * 2015-05-28 2016-12-28 株式会社タカショー 屋外用照明装置
DE102015008777B4 (de) * 2015-07-04 2017-06-14 Diehl Aerospace Gmbh Leuchte und Beleuchtungssystem
JP6311690B2 (ja) * 2015-10-26 2018-04-18 マツダ株式会社 車両の前部構造
US9500333B1 (en) * 2015-12-18 2016-11-22 Ford Global Technologies, Llc Phosphorescent lighting assembly
US20170284623A1 (en) * 2016-03-31 2017-10-05 GM Global Technology Operations LLC Methods and apparatus for free-form illumination assemblies
WO2018001781A1 (en) * 2016-06-28 2018-01-04 Philips Lighting Holding B.V. Lighting assembly for emitting high intensity light, a light source, a lamp and a luminaire
GB2554858A (en) * 2016-09-30 2018-04-18 Road Safety Designs Ltd Foldable warning triangle assembly
US10365351B2 (en) * 2017-03-17 2019-07-30 Waymo Llc Variable beam spacing, timing, and power for vehicle sensors
CN106950752A (zh) * 2017-05-02 2017-07-14 京东方科技集团股份有限公司 一种背光模组及其制备方法和显示装置
JP7064127B2 (ja) * 2017-09-29 2022-05-10 日亜化学工業株式会社 発光装置およびその製造方法
JP6835000B2 (ja) * 2018-01-31 2021-02-24 日亜化学工業株式会社 発光装置及び光源
KR102103973B1 (ko) * 2018-04-13 2020-04-23 (주)포인트엔지니어링 자외선 살균 모듈
FR3090910A1 (fr) * 2018-12-21 2020-06-26 Compagnie Plastic Omnium Procédé de fabrication d’un dispositif d’éclairage à partir d’un circuit imprimé flexible
US11157096B2 (en) * 2019-04-05 2021-10-26 DUS Operating, Inc. Foldable flexible circuit board
JP7294948B2 (ja) * 2019-08-21 2023-06-20 ＣＩＧ Ｐｈｏｔｏｎｉｃｓ Ｊａｐａｎ株式会社 光モジュール
JP2022035593A (ja) * 2020-08-21 2022-03-04 株式会社ファルテック 移動体搭載表示装置
FR3114634B1 (fr) * 2020-09-30 2022-10-14 Valeo Vision Module lumineux pour véhicule automobile
US11906133B2 (en) 2022-03-31 2024-02-20 Alliance Sports Group, L.P. Outdoor lighting apparatus

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3259461B2 (ja) * 1993-08-27 2002-02-25 松下電器産業株式会社 Ｌｅｄ表示器
US5890794A (en) * 1996-04-03 1999-04-06 Abtahi; Homayoon Lighting units
JP3009626B2 (ja) * 1996-05-20 2000-02-14 日吉電子株式会社 Ｌｅｄ発光球
KR100708511B1 (ko) * 2000-03-17 2007-04-16 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 반도체 발광장치 및 면 발광장치
TW533750B (en) * 2001-11-11 2003-05-21 Solidlite Corp LED lamp
TW558804B (en) * 2002-04-16 2003-10-21 Yuan Lin Flexible light emitting device and the manufacturing method thereof
US7086756B2 (en) * 2004-03-18 2006-08-08 Lighting Science Group Corporation Lighting element using electronically activated light emitting elements and method of making same
JP4599111B2 (ja) * 2004-07-30 2010-12-15 スタンレー電気株式会社 灯具光源用ｌｅｄランプ
US7273300B2 (en) * 2004-08-06 2007-09-25 Lumination Llc Curvilinear LED light source
US20080018556A1 (en) * 2004-09-28 2008-01-24 John Gregory Method for Micropackaging of Leds and Micropackage
EP1693904B1 (en) * 2005-02-18 2020-03-25 Nichia Corporation Light emitting device provided with lens for controlling light distribution characteristic
MX2007014543A (es) * 2005-05-23 2008-02-05 He Shan Lide Electronic Entpr Una estructura mejorada de una luz tubular suave que cambia de color.
US7736020B2 (en) * 2006-06-16 2010-06-15 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Illumination device and method of making the device
US8567992B2 (en) * 2006-09-12 2013-10-29 Huizhou Light Engine Ltd. Integrally formed light emitting diode light wire and uses thereof
JP2008218486A (ja) * 2007-02-28 2008-09-18 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置
JP5045166B2 (ja) * 2007-03-16 2012-10-10 ソニー株式会社 光源装置及び液晶表示装置
CN101903701A (zh) * 2007-12-21 2010-12-01 3M创新有限公司 薄型柔性电缆照明组件及其制备方法
CN101520569A (zh) * 2008-02-29 2009-09-02 南京汉德森科技股份有限公司 Lcd背光模组用功率型片式led光源
US8262250B2 (en) * 2008-07-08 2012-09-11 Virginia Optoelectronics, Inc. Modular LED lighting systems and flexible or rigid strip lighting devices
JP2010129615A (ja) * 2008-11-25 2010-06-10 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置及び照明装置
KR101670981B1 (ko) * 2009-03-31 2016-10-31 서울반도체 주식회사 튜브형 또는 채널형의 ｌｅｄ 조명장치
CN201521815U (zh) * 2009-06-10 2010-07-07 重庆长星光电子制造有限公司 一种铝基板led照明集成封装发光单元
JPWO2010150459A1 (ja) * 2009-06-23 2012-12-06 株式会社小糸製作所 発光モジュール
KR101565988B1 (ko) * 2009-10-23 2015-11-05 삼성전자주식회사 적색형광체, 그 제조방법, 이를 이용한 발광소자 패키지, 조명장치
JP5623062B2 (ja) * 2009-11-13 2014-11-12 シャープ株式会社 発光装置およびその製造方法
EP2327929A1 (de) * 2009-11-25 2011-06-01 Hella KGaA Hueck & Co. Leuchteinheit für Fahrzeuge und Montageverfahren
JP5954695B2 (ja) * 2010-12-28 2016-07-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ランプ及び照明装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013033938A (ja) 2013-02-14
US20140140082A1 (en) 2014-05-22
CN103649634A (zh) 2014-03-19
WO2013002352A1 (ja) 2013-01-03
CN103649634B (zh) 2016-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6004747B2 (ja) 発光モジュール
JP6199568B2 (ja) 発光モジュール
JP5153783B2 (ja) 照明デバイスおよび照明方法
JP6560213B2 (ja) 車両用灯具
JP5181505B2 (ja) 発光装置
US10096749B2 (en) Illumination light source, illumination apparatus, outdoor illumination apparatus, and vehicle headlight
JP2008218486A (ja) 発光装置
US9013097B2 (en) Light-emitting module, lighting device, and lighting fixture
JP2012248554A (ja) 可変色発光装置及びそれを用いた照明器具
JP2012146470A (ja) ランプ及び照明装置
US9857042B2 (en) Light source module and lighting device having same
CN113944914A (zh) 面光源的led装置
JP2012089761A (ja) 発光ダイオードモジュール、該発光ダイオードモジュールを備える照明装置
JP5773649B2 (ja) 発光装置とそれを用いたバックライト、液晶表示装置および照明装置
KR20100112619A (ko) 백색 발광 장치 및 이것을 이용한 차량용 등기구
CN204300726U (zh) 灯以及照明装置
KR20050089490A (ko) 자색 발광 다이오드 광원을 이용한 백색 발광 다이오드
WO2008058168A2 (en) Lighting device and lighting method
CN101533879B (zh) 可增加发光效率的发光二极管
WO2009093611A1 (ja) 蛍光体を用いた発光モジュール及びこれを用いた車両用灯具
CN219300677U (zh) 车灯光源及汽车
JP2015018693A (ja) 照明器具、照明装置および発光モジュール
CN213983205U (zh) 一种led柔性灯带
CN203398109U (zh) 发光装置以及照明装置
JP2017033756A (ja) 照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150406

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150915

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20151104

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160405

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160413

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160830

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160906

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6004747

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150