JP2012009390A - 発光装置および照明器具 - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブル基板にＬＥＤチップを実装する発光体のコスト低減が可能な発光装置および照明器具を提供する。
【解決手段】発光装置１は、一面に配線パターンが形成されたフレキシブル基板８、この基板８の一端側８ａにＬＥＤチップ９、他端側８ｂにコネクタ１０およびＬＥＤチップ９を封止している透光性の封止樹脂１１を有する発光体２と、一方側７ａにフレキシブル基板８の一端側８ａが取り付けられ、他方側７ｂに口金３０を有し、内部空間にフレキシブル基板８の他端側８ｂが導入されている装置本体３と、回路基板３６に発光体２のコネクタ１０が接続される接続部３９を有してなり、装置本体３に収容され、口金３０を介して給電されて動作しＬＥＤチップ９を点灯させる点灯装置４と、発光体２を覆うように装置本体３の一方側６ａに取り付けられた透光性の包囲体５とを具備している。
【選択図】図２

Description

本発明の実施形態は、発光ダイオードを光源とし、その放射光を照明に利用する発光装置および照明器具に関する。

発光ダイオードを光源とする照明器具には、基板にＬＥＤチップを実装し、このＬＥＤチップを封止樹脂で充填した所謂ＣＯＢ（Chip on board）タイプの発光体（ＬＥＤモジュール）を用いているものがある。当該発光体は、ＬＥＤチップの周囲にシリコーン樹脂などにより土手からなる囲いを形成し、その囲いの内側に所定量の封止樹脂を充填している。

また、基板に複数個の表面実装型ＬＥＤパッケージを実装した発光体が用いられている。そして、基板がフレキシブル基板である発光体が提案されている（例えば特許文献１参照。）。当該発光体は、フレキシブル基板により、器具本体の形状が異なる種々の照明器具の光源として用いることが可能である。

特開２００９−２６７０６６号公報

ＣＯＢタイプの発光体は、所定量の封止樹脂を囲いの内側に充填するために、囲いの高さなどを厳密に管理する必要がある。そして、囲いは、シリコーン樹脂などを基板に塗布し、硬化させて形成するので、その製造工程が必要である。このため、発光体のコスト低減を図りにくいものであった。

本発明は、フレキシブル基板にＬＥＤチップを実装する発光体のコスト低減が可能な発光装置および照明器具を提供することを目的とする。

本発明の実施形態の発光装置は、発光体、装置本体、点灯装置および包囲体を有して構成される。

発光体は、フレキシブル基板、ＬＥＤチップ、封止樹脂およびコネクタを有して形成される。フレキシブル基板は、その一面に配線パターンが形成されるともに、一端側にＬＥＤチップ、他端側にコネクタがそれぞれ配線パターンに電気接続されるように実装される。封止樹脂は、透光性を有し、ＬＥＤチップを封止し、ＬＥＤチップの放射光の一部を波長変換する蛍光体を包含している。ＬＥＤチップの放射光と蛍光体により波長変換された光とが混光して、発光体から照明光が放射される。

また、フレキシブル基板は、平面状の両面を貫通した孔を有するリジット基板を実装する。このリジット基板は、その孔にＬＥＤチップが内包されるようにフレキシブル基板に実装される。そして、孔に封止樹脂が充填されることにより、ＬＥＤチップが封止樹脂により封止される。リジット基板は、部品を搭載可能な基板をいう。

リジット基板は、フレキシブル基板に載置し、封止樹脂の仮硬化にフレキシブル基板から取り外すようにしてもよい。

装置本体は、一方側にフレキシブル基板の一端側すなわちフレキシブル基板のＬＥＤチップの実装領域が取り付けられるとともに、他端側にＧＸ５３形またはＥ形などの口金を有して形成される。ここで、口金の形状は、前記のＧＸ５３形またはＥ形のものに限られるものではない。フレキシブル基板の他端側は、装置本体の一方側よりも他方側の内部空間に導入される。

また、装置本体は、その全体が樹脂で形成されてもよく、口金と電気絶縁して金属で形成されてもよい。樹脂、金属のいずれの場合でも、放熱性が大きいほど好ましい。

点灯装置は、回路基板、この回路基板に実装された点灯回路部品および発光体のコネクタが接続される接続部を有して形成される。そして、装置本体に収容され、電気的関係においては、その入力側が装置本体の口金に接続され、その出力側が発光体のＬＥＤチップに接続される。点灯装置は、口金を介して外部から例えば商用電源が給電されると、動作し、所望の電力に変換し、ＬＥＤチップを安定に点灯するように形成される。

包囲体は、グローブやカバーなどを総称し、透光性を有し、発光体を覆うように装置本体の一方側に取り付けられる。

本発明の実施形態の照明器具は、前記発光装置および前記発光装置の口金が電気接続されるソケットを有する照明器具を備えて構成される。

また、本発明の実施形態の照明器具は、発光体、器具本体、点灯装置および包囲体を有して構成される。発光体、点灯装置および包囲体は、形状や大きさなどは異なるが、前記発光装置と同様の構成要素で構成される。

そして、器具本体は、一方側にフレキシブル基板の一端側すなわちフレキシブル基板のＬＥＤチップの実装領域が取り付けられるとともに、他方側に外部電源に接続されている給電部を有して形成される。フレキシブル基板の他端側は、装置本体の一方側よりも他方側の内部空間に導入される。器具本体は、樹脂、金属のいずれで形成されてもよく、いずれの場合でも、放熱性が大きいほど好ましい。給電部は、端子台、中継端子、コネクタなどにて形成される。

本発明によれば、発光体は、フレキシブル基板の一端側にＬＥＤチップ、他端側にコネクタをそれぞれ実装し、当該コネクタが点灯装置側に導かれて点灯装置の接続部に接続されるので、リード線を引き回して発光体と点灯装置を電気接続しなくすることができ、発光体と点灯装置の電気接続の省力化が可能である。

本発明の実施例１を示す発光装置の概略正面図である。 同じく、発光装置の概略縦断面図である。 同じく、発光体の概略斜視図である。 本発明の実施例２を示す照明器具の一部切り欠き概略正面図である。 本発明の実施例３を示す照明器具の一部切り欠き概略正面図である。 同じく、照明器具の概略上面図である。

以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。

本発明の実施例１を示す発光装置１は、図１ないし図３に示すように構成される。図２において、発光装置１は、電球用ソケットに着脱されるミニクリプトン電球形のＬＥＤ電球であり、発光体２、装置本体３、点灯装置４および包囲体５を有して構成されている。そして、装置本体３は、金属ケース６および樹脂ケース７に形成されている。

発光体２は、図３に示すように、フレキシブル基板８、ＬＥＤチップ９、コネクタ１０、封止樹脂１１およびリジット基板１２を有して形成されている。

フレキシブル基板８は、例えばポリイミド樹脂から成形されており、長尺状に形成されている。そして、長手方向の一端側８ａが幅広の略六角形状に、長手方向の他端側８ｂが幅小形状に形成されている。そして、一面８ｃに銅箔からなる一対の配線パターン１３，１３が長手方向の一端側８ａから他端側８ｂに亘って形成されている。また、一端側８ａの一面８ｃにリジット基板１２を設けている。

リジット基板１２は、所定の肉厚を有する例えばガラスエポキシ材からなり、平面状の両面１２ａ，１２ｂを有する略正四角形に形成されている。そして、両面１２ａ，１２を貫通する孔１４が形成されている。この孔１４は、上面１２ａ側が下面１２ｂ側よりも幾分径大の円錐台状に形成されている。リジット基板１２は、その下面１２ｂが接着材によりフレキシブル基板８の一面８ｃに密着されている。

ＬＥＤチップ９は、例えば青色光を放射するように形成されている。そして、複数個のＬＥＤチップ９がフレキシブル基板８の長手方向の一端側８ａの一面８ｃであって、リジット基板１２の孔１４の内側に位置するようにして、ＣＯＢ（Chip On board）方式によって実装されている。複数個のＬＥＤチップ９は、直列接続され、一対の配線パターン１３，１３に電気接続されている。

コネクタ１０は、フレキシブル基板８の長手方向の他端側８ｂの一面８ｃ側に設けられている。他端側８ｂの一面８ｃには、直方体に形成されたリジット基板１５が実装され、このリジット基板１５の上面１５ａにコネクタ１０が配設されている。コネクタ１０は、少なくとも２つの接続ピンを有し、２つの接続ピンがリジット基板１５を介して一対の配線パターン１３，１３に電気接続されている。

封止樹脂１１は、透光性を有する例えばシリコーン樹脂からなり、リジット基板１２の孔１４にリジット基板１２の上面１２ａに面一となるように充填されている。封止樹脂１１は、硬化してＬＥＤチップ９を封止している。そして、封止樹脂１１は、図２に示すように、黄色蛍光体１６を含有している。

黄色蛍光体１６は、ＬＥＤチップ９から放射された青色光が入射すると、青色光を黄色光に波長変換する。ＬＥＤチップ９から放射された青色光と、黄色蛍光体１６により波長変換された黄色光とが封止樹脂１１を透過して、リジット基板１２の孔１４からそれぞれ放射し、混光することにより、リジット基板１２の孔１４から白色光が放射しているように見える。すなわち、発光体２は、白色光を放射する。

そして、フレキシブル基板８は、その長手方向の一端側８ａの他面８ｄに放熱板１７を取り付けている。放熱板１７は、高熱伝導性を有する金属板例えばアルミニウム（Ａｌ）板からなり、例えば円形に形成され、高熱伝導性の接着材によりフレキシブル基板８に固着されている。放熱板１７は、ＬＥＤチップ９の点灯（発光）に伴って発生した熱がフレキシブル基板８から伝熱され、当該熱を装置本体３の金属ケース６に伝熱させる。

そして、放熱板１７には、スリット状の孔１７ａが形成されている。この孔１７ａは、リジット基板１２を実装したフレキシブル基板８の長手方向の一端側８ａを挿通可能に形成されている。フレキシブル基板８は、その孔１７ａを挿通した後に、放熱板１７を取り付けている。

装置本体３は、金属ケース６および樹脂ケース７からなっている。金属ケース６は、高熱伝導率を有する金属材料からなり、他方側（他端側）６ｂから一方側（一端側）６ａに向かって拡径するように形成されている。ここでは、金属ケース６は、アルミニウム（Ａｌ）により形成されている。

また、金属ケース６は、外面６ｃに一方側６ａから他方側６ｂの方向に沿った複数の放熱フィン１８が放射状に突出形成されている。そして、一方側６ａの上面には、放熱板１７が面接触して取り付けられる平面状の発光体２の取付け部１９が形成されているとともに、包囲体５を取り付ける環状の包囲体取付部２０が取付け部１９よりも外方に突出するように形成されている。この包囲体取付部２０は、装置本体３の最大外径部となっている。

そして、取付け部１９の中央部には、取付け部１９から他方側６ｂの外面６ｃに貫通する貫通孔２１が形成されている。この貫通孔２１は、取付け部１９から他方側６ｂに向かうにつれ次第に縮径する先細りの略円錐台状に形成されている。そして、取付け部１９の貫通孔２１の縁部には、四角状の嵌合凹部２２が形成されている。嵌合凹部２２は、貫通孔２１の周回に等間隔に複数個が形成されている。また、取付け部１９には、放熱板１７をねじ止めするための図示しないねじ孔が複数個形成されている。さらに、取付け部１９には、包囲体取付部２０の周壁部に沿う環状の溝２３が形成されている。

取付け部１９には、図示しないねじ孔に放熱板１７を介して図示しないねじが螺着されることにより、放熱板１７が取り付けられている。ここで、放熱板１７は、貫通孔２１を塞ぐとともに、嵌合凹部２２に被さる大きさに形成されている。すなわち、取付け部１９には、放熱板１７を介して発光体２のフレキシブル基板８の一端側８ａの他面８ｄが取り付けられて、発光体２が取り付けられている。このように、金属ケース６は、その一方側６ａに発光体２のフレキシブル基板８の長手方向の一端側８ａを取り付けている。なお、放熱板１７は、嵌合凹部２２の全域を被さる大きさに形成されていることが好ましいが、嵌合凹部２２の一部に被さる大きさに形成されていてもよい。

また、取付け部１９の溝２３には、発光体２および放熱板１７を包囲する取付板２４が嵌合されている。取付板２４と包囲体取付部２０の周壁部との間には、隙間２５が形成されている。取付板２４の上面と包囲体取付部２０の上面は、ほぼ同一面状となっている。

放熱フィン１８は、金属ケース６の他方側６ｂから一方側６ａへと径方向の突出量が大きくなるように滑らかに傾斜して形成されている。また、放熱フィン１８は、図１に示すように、金属ケース６の周方向に互いに略等間隔で放射状に形成され、放熱フィン１８，１８間に間隙２６が形成されている。間隙２６は、金属ケース６の他方側６ｂおよび周囲へ向けて開口され、金属ケース６の一方側６ａでは閉塞されている。放熱フィン１８および間隙２６の一端側には、環状の包囲体取付部２０が形成されている。金属ケース６は、例えばアルミダイキャストにより、上述のように成型されたものである。そして、環状の包囲体取付部２０に、包囲体５が取り付けられている。

包囲体５は、透光性を有する例えばポリカーボネート（ＰＣ）樹脂からなり、発光体２の長手方向の一端側８ａを覆うように略球面状に成型されている。

また、包囲体５は、図２に示すように、その他端側５ｂは開口され、この開口縁部に金属ケース６の包囲体取付部２０および取付板２４の間の隙間２５に嵌合される嵌合部２７が形成されている。包囲体５は、その嵌合部２７が前記隙間２５に嵌合されているとともに、接着材などで固定されている。こうして、包囲体５は、発光体２を覆うように金属ケース６の一方側６ａに取り付けられている。

そして、装置本体３の樹脂ケース７は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂などの電気絶縁性の合成樹脂により形成されている。そして、外周面７ｃが金属ケース６の貫通孔２１の内壁面２１ａに近接するようにかつ貫通孔２１の内壁面２１ａに沿う形状に形成されている。すなわち、外周面７ｃを有する部分が略円錐台状の筒状に形成されている。そして、外周面７ｃの一方側７ａの縁部に、外周面７ｃから外方に突出する嵌合凸部２８が形成されている。この嵌合凸部２８は、所定の厚さを有する例えば四角形に形成され、外周面７ｃの開口縁部の周回で１８０°間隔で、互いに対向するように２個が形成されているものである。すなわち、嵌合凸部２８は、金属ケース６の嵌合凹部２２に対応して設けられ、嵌合凹部２２に嵌め込まれている。嵌合凸部２８および嵌合凹部２２が互いに嵌合することにより、樹脂ケース７は、金属ケース６の貫通孔２１の内部に配置される。

嵌合凸部２８は、嵌合凹部２２に嵌め込まれる形状や大きさに形成されているとともに、放熱板１７が乗り上げないように形成されている。すなわち、嵌合凸部２８が嵌合凹部２２から取付け部１９に突出しない形状や大きさに形成されている。樹脂ケース７は、嵌合凸部２８が金属ケース６の嵌合凹部２２に嵌め込まれ、嵌合凸部２８および嵌合凹部２２が互いに嵌合して相互の回動を規制することにより、金属ケース６に固定される。

そして、樹脂ケース７は、外周面７ｃの他方側７ｂが金属ケース６の他方側６ｂの外面６ｃから外方に突出しているとともに、他方側７ｂに有底の円筒状の突出部２９が形成されている。突出部２９の外径は、樹脂ケース７の他方側７ｂよりも幾分縮径している。突出部２９には、例えばカシメによりＥ１７形の口金３０が設けられている。このように、装置本体３は、金属ケース６の他方側６ｂに突出部２９を介して口金３０を有している。

また、突出部２９の底板部３１には、溝３２が形成されており、この溝３２に点灯装置４が支持されている。さらに、底板部３１には、点灯装置４および口金３０を電気接続する図示しないリード線が挿通される図示しない挿通孔が設けられている。

口金３０は、Ｅ１７形の一般照明電球用のソケットに接続可能なものである。そして、口金３０は、樹脂ケース７の突出部２９に嵌合されてかしめられて固定されるシェル部３３、このシェル部３３の他端側に設けられる絶縁部３４およびこの絶縁部３４の頂部に設けられるアイレット部３５を有して構成されている。シェル部３３およびアイレット部３５には、図示しないリード線が接続されている。このリード線は、突出部２９の底板部３１に設けられた図示しない挿通孔から樹脂ケース７の内部に導入されて、点灯装置４に電気接続されている。

点灯装置４は、発光体２のＬＥＤチップ９を点灯させるものであり、樹脂ケース７の内部に収納されている。すなわち、装置本体３の内側に収容されている。そして、点灯装置４は、回路基板３６、この回路基板３６に実装されたトランスＴ１や電子部品３７などの点灯回路部品３８および接続部３９を有して形成されている。回路基板３６は、ガラスエポキシ材などの合成樹脂板やアルミニウム（Ａｌ）などの金属板からなっている。金属板の場合、絶縁層が形成されて、点灯回路部品３８が実装されている。そして、樹脂ケース７の外周面７ｃが一方側７ａから他方側７ｂに向かうにつれ次第に縮径する先細りの略円錐台状に形成されているので、回路基板３６は、一端側３６ａから他端側３６ｂに向かうにつれ段階的に幅狭に形成されている。

そして、回路基板３６は、樹脂ケース７の底板部３１の溝３２に嵌入されて底板部３１に支持されている。また、回路基板３６には、支持板４０ａ〜４０ｄが取り付けられている。この支持板４０ａ〜４０ｄは、樹脂ケース７の内壁面７ｄに接着材により固着されている。こうして、点灯装置４は、樹脂ケース７の内部に収納されているとともに、樹脂ケース７に固定されている。

点灯装置４は、口金３０に図示しないリード線で接続されている。そして、接続部３９には、発光体２のコネクタ１０が接続されている。すなわち、接続部３９は、コネクタ１０が装着されるコネクタにて形成されている。

点灯装置４は、口金３０および図示しないリード線を介して外部電源から給電されて動作し、外部電源の交流電圧を整流平滑して、定電流を発光体２に供給するように構成されている。ＬＥＤチップ９は、定電流が供給されることにより点灯（発光）する。そして、発光体２から白色光が放射される。

次に、本発明の実施例１の作用について述べる。

発光装置（ＬＥＤ電球）１は、例えば照明器具のＥ１７形の電球用ソケットに装着される。そして、口金３０に外部電源が給電されると、点灯装置４が動作し、点灯装置４から発光体２の複数個のＬＥＤチップ９に定電流（電力）が供給される。複数個のＬＥＤチップ９は、点灯し、発光体２から白色光が放射される。

当該放射光は、発光体２を覆っている包囲体５を透過して包囲体５の外方に放射され、被照射面や被照射物などを照射する。

本実施形態の発光装置１において、発光体２は、平面状の両面１２ａ，１２ｂを貫通した孔１４を有するリジット基板１２を、ＬＥＤチップ９がリジット基板１２の孔１４の内側に位置するようにフレキシブル基板８の一面８ｃに設けて、リジット基板１２の孔１４に封止樹脂１１を充填するので、封止樹脂１１の充填をリジット基板１２の上面１２ａまで充填することにより所定量を充填する管理を容易にすることができて、充填するための囲いを不要にできて、発光体２を安価に形成することができる。

また、発光体２は、フレキシブル基板８の長手方向の他端側８ｂにコネクタ１０を設け、このコネクタ１０が点灯装置４側に導かれて点灯装置４の接続部３９に接続されるので、発光体２と点灯装置４との電気接続において、リード線を引き回す必要がなく、発光体２と点灯装置４の電気接続の省力化を図ることができる。

なお、発光体２は、封止樹脂１１を充填した後、例えば封止樹脂１１が仮硬化したときに、リジット基板１２をフレキシブル基板８から取り外して構成してもよい。

また、装置本体３は、金属ケース６および樹脂ケース７に形成したが、これらを例えばアルミダイキャストにより一体成型してもよい。この場合、装置本体３と、点灯装置４および口金３０とを絶縁材等により電気絶縁すればよい。また、装置本体３は、一方側６ａおよび他方側６ｂが同径または略同径の筒状に形成されてもよく、包囲体５は、装置本体３の最大外径部よりも径大に形成されていてもよい。

図４は、本発明の実施例２を示す照明器具の一部切り欠き概略正面図である。なお、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。

図４に示す照明器具４１は、図１に示す発光装置（ＬＥＤ電球）１を使用するダウンライトであり、天井４２に埋設されている。そして、外形が有底の略円筒状に形成された器具本体４３にソケットとしての電球用ソケット４４が配設されている。器具本体４３は、器具本体４３と一体的に設けられているカバー体４５と板バネ４６，４６により、天井４２に挟持されて、天井４２に固定されている。そして、電球用ソケット４４に、発光装置１が取り付けられている。

電球用ソケット４４が通電されると、発光装置１の点灯装置４（図示しない。）が動作し、発光体２（図示しない。）の各ＬＥＤチップ９（図示しない。）に電力が供給される。これにより、複数個のＬＥＤチップ９が点灯し、包囲体５から白色光が放射される。当該白色光は、カバー体４５の開口４７から床面側に出射される。

発光装置１は、安価に形成されるとともに、光源としてＬＥＤチップ９（発光体２）を有するので、照明器具４１は、ランニング費用を安くできるという効果を有する。

図５および図６は、本発明の実施例３を示し、図５は照明器具の一部切り欠き概略正面図、図６は照明器具の概略上面図である。なお、図２および図３と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。

図５に示す照明器具４８は、天井面等に埋設されるダウンライトであり、器具本体４９および化粧枠５０を有して形成されている。器具本体４９は、アルミダイキャストによって成型されており、内部に発光体２および点灯装置５１などを収納する内部空間５２を有する略円柱状に形成されている。そして、他方側としての上部側４９ａの内側に内部空間５２を閉塞する天板５３をリベット５４により取り付け、一方側としての下部側４９ｂの内側に発光体２を取り付け、中間部側４９ｃの内側に点灯装置５１を取り付けて収容している。

天板５３には、給電部としての端子台５５が配設されている。この端子台５５は、図示しない電源線により外部電源に接続されている。図６に示すように、端子台５５からリード線５６，５６が内部空間５２に導入され、点灯装置５１に接続されている。これにより、点灯装置５１は、外部電源に接続される。

図５において、点灯装置５１は、端子台５５を介して給電して動作し発光体２のＬＥＤチップ９を点灯させるように、図２に示す点灯装置４と同様にして、図示しない回路基板および点灯回路部品を有してユニットに形成されている。そして、内部空間５２において、その接続部３９に内部空間５２に導入された発光体２のコネクタ１０が接続されている。

また、器具本体４９は、上部側４９ａの外面に、化粧枠５０との間で天井面等を挟持することにより照明器具４８を天井等に固定する一対の取付けばね５７，５７がリベット５８により取り付けられている。

化粧枠５０は、ＡＢＳ樹脂からなり、外面側に補強片５９および円形状のフランジ部６０を有する略椀状に形成されている。化粧枠５０は、器具本体４９にリベット６１により取り付けられて、器具本体４９と一体化している。

そして、化粧枠５０と発光体２の間には、略楕円形の反射板６２が固定されなく設置されている。また、化粧枠５０のフランジ部６０の内側は、開口されていて、環状の段部６３を有するように形成されている。この段部６３の最奥側に、透光性の包囲体６４が反射板６２と段部６３とにより挟まれるようにして固定されることなく設けられている。包囲体６４は、例えばアクリル樹脂からなり、円板状に形成されている。こうして、包囲体６４は、器具本体４９の一方側である下部側４９ｂに取り付けられている。

本実施形態の照明器具４８は、安価に形成可能な発光体２を備えるとともに、発光体２と点灯装置５１との電気接続が発光体２のコネクタ１０と点灯装置５１の接続部３９との接続により容易に行えて省力化が図られるので、安価にすることが期待できる。

なお、実施例２および実施例３において、照明器具４１，４４は、ダウンライト（埋込形照明器具）に構成したが、本実施形態の照明器具は、これに限らず、直付け照明器具や吊り下げ照明器具など、多様な照明器具に構成することができるものである。

１…発光装置、 ２…発光体、 ３…装置本体、 ４…点灯装置、 ５，６４…包囲体、 ４１，４８…照明器具、 ４３，４９…器具本体

Claims (4)

1. 一面に配線パターンが形成されたフレキシブル基板、この基板の一端側に前記配線パターンに電気接続するように実装されたＬＥＤチップ、このＬＥＤチップを封止している透光性の封止樹脂および前記基板の他端側に前記配線パターンに電気接続するように設けられたコネクタを有する発光体と；
   一方側に前記フレキシブル基板の一端側が取り付けられ、他方側に口金を有し、内部空間に前記フレキシブル基板の他端側が導入されている装置本体と；
   回路基板、この回路基板に実装された点灯回路部品および前記発光体のコネクタが接続される接続部を有してなり、前記装置本体に収容され、前記口金を介して給電されて動作し前記発光体のＬＥＤチップを点灯させる点灯装置と；
   前記発光体を覆うように前記装置本体の一方側に取り付けられた透光性の包囲体と；
   を具備していることを特徴とする発光装置。
2. 前記発光体は、平面状の両面を貫通した孔を有するリジット基板を有し、前記ＬＥＤチップが前記リジット基板の孔の内側に位置するように前記リジット基板を前記フレキシブル基板の一面に設けているともに、前記孔に封止樹脂を充填していることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
3. 請求項１または２記載の発光装置と；
   この発光装置の口金が電気接続されるソケットを有する器具本体と；
   を具備していることを特徴とする照明器具。
4. 一面に配線パターンが形成されたフレキシブル基板、この基板の一端側に前記配線パターンに電気接続するように実装されたＬＥＤチップ、このＬＥＤチップを封止している透光性の封止樹脂および前記基板の他端側に前記配線パターンに電気接続するように設けられたコネクタを有する発光体と；
   一方側に前記フレキシブル基板の一端側が取り付けられ、他方側に外部電源に接続されている給電部を有し、内部空間に前記フレキシブル基板の他端側が導入されている器具本体と；
   回路基板、この回路基板に実装された点灯回路部品および前記発光体のコネクタが接続される接続部を有してなり、前記器具本体に収容され、前記給電部を介して給電されて動作し前記発光体のＬＥＤチップを点灯させる点灯装置と；
   前記発光体を覆うように前記器具本体の一方側に取り付けられた透光性の包囲体と；
   を具備していることを特徴とする照明器具。

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