JP2011204444A - 発光装置および照明器具 - Google Patents

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Abstract

【課題】点灯中または消灯直後に熱さを感じにくく取り扱うことのできる発光装置およびこの発光装置を具備する照明器具を提供する。
【解決手段】発光装置1は、発光体2と、一端側7aに発光体2が取り付けられ、他端側7bに給電部26を有する装置本体3と、装置本体3に収容された点灯装置4と、発光体2を覆うように装置本体3の一端側7aに取り付けられた透光性のグローブ5と、装置本体3の熱伝導率よりも小さい熱伝導率を有し、装置本体3の一端側7aにまたは装置本体3とグローブ5とに跨って設けられ、かつ装置本体3の最大外径部16より外側に突出するように装置本体3の外周面7cに沿って設けられた環状体6を具備している。
【選択図】図1

Description

本発明は、半導体発光素子を光源とし、半導体発光素子の放射光を照明に利用する発光装置およびこの発光装置を具備する照明器具に関する。
近年、地球温暖化や環境保全等に対する一対策として、消費電力が小さく、長寿命であるLED電球が一般白熱電球や電球形蛍光ランプに替えて使用されている。LED電球は、通常、基板に複数個の発光ダイオードを実装して形成されたLEDモジュール(発光体)、このLEDモジュールを一端側に配設し、口金を他端側に取り付けている筐体(外囲器)、この筐体内に設けられ、発光ダイオードを点灯する点灯装置および筐体の一端側に取り付けられたグローブを有して構成されている。
そして、LED電球は、所定の光出力を得るために、LEDモジュールにおいて高出力型の発光ダイオードや多数の発光ダイオードが搭載されているので、発光ダイオードから発生する熱を効率よく放熱させることが課題となっている。このため、例えば、筐体をアルミニウム(Al)などの比較的高い熱伝導率を有する金属で形成するとともに、筐体の外面に多数の翼状の凹凸(放熱フィン)を形成して放熱面積を大きくしている。さらに加えて、LED電球には、グローブの最大外径が筐体の最大外径以下のものが提案されている(例えば特許文献1参照。)。
特開2010−56059号公報(第8頁、第5〜6図)
発光ダイオードに発生した熱は、主として筐体から放熱されるので、LED電球の点灯中または消灯直後の筐体は、人が手で容易に触れないほどに非常に熱くなる。また、グローブの最大外径が筐体の最大外径以下のLED電球は、その取り扱いにおいては主として筐体側を触るものであり、点灯中または消灯直後のLED電球には、容易に触ることができない。したがって、例えば新品や異なる光色または電力のLED電球に交換するときには、LED電球が冷めるまで待機するという不都合がある。
本発明は、点灯中または消灯直後に熱さを感じにくく取り扱うことのできる発光装置およびこの発光装置を具備する照明器具を提供することを目的とする。
請求項1に記載の発光装置の発明は、基板およびこの基板の一面側に設けられた半導体発光素子を有する発光体と;一端側に発光体が取り付けられ、他端側に給電部を有する装置本体と;この装置本体に収容され、前記給電部を介して給電されて動作し、前記半導体発光素子を点灯する点灯装置と;発光体を覆うように装置本体の一端側に取り付けられた透光性のグローブと;装置本体の熱伝導率よりも小さい熱伝導率を有し、装置本体の一端側にまたは装置本体とグローブとに跨って設けられ、かつ装置本体の最大外径部より外側に突出するように装置本体の外周面に沿って設けられた環状体と;を具備していることを特徴とする。
本発明および以下の各発明において、特に言及しない限り、各構成は以下による。
半導体発光素子は、発光ダイオード(LED)や有機エレクトロルミネッセンス(EL)素子などである。
基板は、ガラスエポキシ材や紙フェノール材などの樹脂で形成されてもよく、例えばアルミニウム(Al)などの金属で形成されてもよい。金属の場合、基板の一面に伝熱性を有する絶縁層が形成されて、半導体発光素子が実装される。また、基板は、そのものが絶縁性を有するセラミック板などで形成することができる。
装置本体は、例えば比較的高い熱伝導率を有するアルミニウム(Al)などの金属により形成することができるが、熱伝導性の良好な樹脂又はセラミックなどで形成されてもよい。また、装置本体は、その外面側の表面積が大きくなるように、当該外面側に放熱フィン等が形成されているのが好ましい。装置本体の最大外径部は、放熱フィン等を含めたものの最大外径部を意味する。
給電部は、点灯装置の入力側に接続されて、点灯装置に外部電源を入力させるものであり、例えば口金や一対の接続ピンによって形成される。口金としては、ミニクリプトン電球用のE17型のものや一般白熱電球用のE26型のものなどが用いられる。
点灯装置は、例えば定電流の直流電源などを構成する点灯回路を備えている。そして、点灯装置は、装置本体の内側の空間の他、例えば給電部としての口金内にも収容されてもよい。すなわち、点灯装置は、その一部が装置本体の内側に収容されていればよい。
環状体は、金属または樹脂のいずれにより形成されてもよく、その肉厚が可能な限り小さいのが好ましい。また、環状体は、装置本体の外周面に連続的、断続的のいずれに設けられていてもよい。
本発明によれば、環状体は、その熱伝導率が装置本体の熱伝導率よりも小さいので、半導体発光素子の点灯中、装置本体から伝熱されにくく、装置本体の温度よりも低い温度となる。したがって、半導体発光素子の点灯中または消灯直後に環状体を指で触っても極端な熱さを感じることがなく、これにより、発光装置を手でもって取り扱える。
請求項2に記載の発光装置の発明は、請求項1記載の発光装置の発明において、装置本体は、金属により形成され、環状体は、装置本体の熱伝導率の1/10以下の熱伝導率を有する耐熱性の樹脂により形成されていることを特徴とする。
本発明によれば、環状体の熱伝導率が装置本体の熱伝導率の1/10以下であるので、装置本体から環状体に非常に伝熱されにくくなる。これにより、発光装置の点灯中または消灯直後に、環状体の熱さが環状体を指で容易に触る程度のものとなって、発光装置を容易に取り扱えるようになる。
請求項3に記載の照明器具の発明は、請求項1または2記載の発光装置と;この発光装置の給電部が接続されるソケット部を有する器具本体と;を具備していることを特徴とする。
本発明によれば、請求項1または2記載の発光装置を具備するので、発光装置の点灯中または消灯直後に、発光装置を手でもって取り扱える照明器具が提供される。
請求項1の発明によれば、発光装置の点灯中または消灯直後に発光装置を手でもって取り扱えるので、例えば発光装置の交換において、発光装置が冷えるまでの時間を無くすることができ、これにより、発光装置の取り扱い作業の省力化を図ることができる。
請求項2の発明によれば、環状体は、発光装置の点灯中または消灯直後に指で容易に触る程度の熱さとなるので、発光装置の取り扱い作業をより安全に行うことができる。
請求項3の発明によれば、照明器具に装着されている発光装置を、当該発光装置の点灯中または消灯直後に手でもって取り扱えるので、例えば他の発光装置に迅速に交換することができる。
本発明の実施例1を示す発光装置の概略縦断面図。 同じく、発光装置の概略側面図。 本発明の実施例2を示す照明器具の一部切り欠き概略縦断面図。
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。
本発明は、環状体が装置本体の一端側または装置本体とグローブとに跨って設けられる。そして、環状体は、装置本体の最大外径部より外側に突出し、かつ装置本体の外周面に沿うようにして設けられ、装置本体の熱伝導率よりも小さい熱伝導率を有する。環状体は、発光装置の点灯中、装置本体から伝熱されにくく、極端な熱さにはならない。これにより、発光装置の点灯中または消灯直後に、環状体を手でもって発光装置を取り扱えるものである。
図1および図2は、本発明の実施例1を示し、図1は発光装置の概略縦断面図、図2は発光装置の概略側面図である。
図1において、発光装置1は、電球用ソケットに着脱されるLED電球であり、発光体2、装置本体3、点灯装置4、グローブ5および環状体6を有して構成されている。そして、装置本体3は、金属ケース7および樹脂ケース8に形成されている。
発光体2は、基板9および半導体発光素子としての発光ダイオード10を有して形成されている。そして、発光体2は、基板9の一面側9aに複数個の発光ダイオード10を設けている。基板9は、例えばアルミニウム(Al)の金属板からなり、外形が例えば略四角形状に形成されている。
発光ダイオード10は、例えば青色光を発するLEDチップ11を有し、このLEDチップ11がCOB(Chip On board)方式によって基板9に実装されている。すなわち、LEDチップ11が基板9の一面側9aに図示しない高熱伝導性を有する絶縁層を介して実装され、このLEDチップ11をドーム状に覆って封止する例えばシリコーン樹脂などの封止樹脂12が形成されている。封止樹脂12には、LEDチップ11からの青色光の一部により励起されて黄色光を放射する黄色蛍光体が混入されている。したがって、封止樹脂12の表面が発光面となり、この発光面から白色光が放射される。
そして、基板9は、その他面9bに放熱板13を取り付けている。放熱板13は、高熱伝導性を有する金属板例えばアルミニウム(Al)板(熱伝導率:236W/mK)からなり、例えば円形に形成され、高熱伝導性の接着材により基板9に固着されている。放熱板13は、LEDチップ11の点灯(発光)に伴って発生した熱が基板9から伝熱され、当該熱を装置本体3の金属ケース7に伝熱させる。
装置本体3は、金属ケース7および樹脂ケース8からなっている。金属ケース7は、高熱伝導率を有する例えばアルミニウム(Al)など金属材料からなり、他端側7bから一端側7aに向かって拡径し、一端側7aの最大外径D1(図2に示す。)が他端側7bの外径D2(図2に示す。)以上となるように形成されている。ここでは、金属ケース7は、アルミニウム(Al)(熱伝導率:236W/mK)により形成されている。
また、金属ケース7は、外面7cに一端側7aから他端側7bの方向に沿った複数の放熱フィン14が放射状に突出形成されている。そして、一端側7aの上面には、放熱板13が面接触して取り付けられる平面状の発光体2の取付け部15が形成されているとともに、グローブ5を取り付ける環状のグローブ取付部16が取付け部15よりも外方に突出するように形成されている。このグローブ取付部16は、装置本体3の最大外径部となっている。
そして、取付け部15の中央部には、取付け部15から他端側7bの外面7ccに貫通する貫通孔17が形成されている。この貫通孔17は、取付け部15から他端側7bに向かうにつれ次第に縮径する先細りの略円錐台状に形成されている。そして、取付け部15の貫通孔17の縁部には、四角状の嵌合凹部18が形成されている。嵌合凹部18は、貫通孔17の周回に等間隔に複数個が形成されている。また、取付け部15には、放熱板13をねじ止めするための図示しないねじ孔が複数個形成されている。さらに、取付け部15には、グローブ取付部16の周壁部に沿う環状の溝19が形成されている。
取付け部15には、図示しないねじ孔に放熱板13を介して図示しないねじが螺着されることにより、放熱板13が取り付けられている。ここで、放熱板13は、貫通孔17を塞ぐとともに、嵌合凹部18に被さる大きさに形成されている。すなわち、取付け部15には、放熱板13を介して発光体2の基板9の他面9bが取り付けられて、発光体2が取り付けられている。このように、金属ケース7は、その一端側7aに発光体2の基板9を取り付けている。なお、放熱板13は、嵌合凹部18の全域を被さる大きさに形成されていることが好ましいが、嵌合凹部18の一部に被さる大きさに形成されていてもよい。
また、取付け部15の溝19には、発光体2および放熱板13を包囲する取付板20が嵌合されている。取付板20とグローブ取付部16の周壁部との間には、隙間21が形成されている。取付板20の上面とグローブ取付部16の上面は、ほぼ同一面状となっている。
放熱フィン14は、金属ケース7の他端側7bから一端側7aへと径方向の突出量が大きくなるように滑らかに傾斜して形成されている。また、放熱フィン14は、図2に示すように、金属ケース7の周方向に互いに略等間隔で放射状に形成され、放熱フィン14,14間に間隙22が形成されている。間隙22は、金属ケース7の他端側7bおよび周囲へ向けて開口され、金属ケース7の一端側7aでは閉塞されている。放熱フィン14および隙間22の一端側には、環状のグローブ取付部16が形成されている。金属ケース7は、例えばアルミダイキャストにより、上述のように成型されたものである。
そして、グローブ取付部16には、グローブ5が取り付けられている。グローブ5は、透光性および光拡散性を有するガラスあるいは合成樹脂からなっている。ここでは、例えばポリカーボネート(PC)樹脂(熱伝導率:0.19W/mK)により、発光体2を覆うように略球面状に成型されている。また、略球面状の最大外径D3が金属ケース7の最大外径D1以下となるように形成されている。
また、グローブ5は、図1に示すように、その他端側5bは開口され、この開口縁部に金属ケース7のグローブ取付部16および取付板20の間の隙間21に嵌合される嵌合部23が形成されている。グローブ5は、その嵌合部23が前記隙間21に嵌合されているとともに、接着材などで固定されている。こうして、グローブ5は、発光体2を覆うように金属ケース7の一端側7aに取り付けられている。
装置本体3の樹脂ケース8は、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂などの電気絶縁性の合成樹脂により形成されている。そして、外周面8cが金属ケース7の貫通孔17の内壁面17aに近接するようにかつ貫通孔17の内壁面17aに沿う形状に形成されている。すなわち、外周面8cを有する部分が略円錐台状の筒状に形成されている。そして、外周面8cの一端側8aの縁部に、外周面8cから外方に突出する嵌合凸部24が形成されている。この嵌合凸部24は、所定の厚さを有する例えば四角形に形成され、外周面8cの開口縁部の周回で180°間隔で、互いに対向するように2個が形成されているものである。すなわち、嵌合凸部24は、金属ケース7の嵌合凹部18に対応して設けられ、嵌合凹部18に嵌め込まれている。嵌合凸部24および嵌合凹部18が互いに嵌合することにより、樹脂ケース8は、金属ケース7の貫通孔17の内部に配置される。
嵌合凸部24は、嵌合凹部18に嵌め込まれる形状や大きさに形成されているとともに、放熱板13が乗り上げないように形成されている。すなわち、嵌合凸部24が嵌合凹部18から取付け部15に突出しない形状や大きさに形成されている。樹脂ケース8は、嵌合凸部24が金属ケース7の嵌合凹部18に嵌め込まれ、嵌合凸部24および嵌合凹部18が互いに嵌合して相互の回動を規制することにより、金属ケース7に固定される。
そして、樹脂ケース8は、外周面8cの他端側8bが金属ケース7の他端側7bの外面7cから外方に突出しているとともに、他端側8bに有底の円筒状の突出部25が形成されている。突出部25の外径は、樹脂ケース8の他端側8bよりも幾分縮径している。突出部25には、例えばカシメにより給電部としての口金26が設けられている。このように、装置本体3は、金属ケース7の他端側7bに突出部25を介して口金26を有している。
また、突出部25の底板部27には、溝28が形成されており、この溝28に点灯装置4が支持されている。さらに、底板部27には、点灯装置4および口金26を電気接続する図示しないリード線が挿通される図示しない挿通孔が設けられている。
口金26は、例えば、E17形やE26形などの一般照明電球用のソケットに接続可能なものである。そして、口金26は、樹脂ケース8の突出部25に嵌合されてかしめられて固定されるシェル部29、このシェル部29の他端側に設けられる絶縁部30およびこの絶縁部30の頂部に設けられるアイレット部31を有して構成されている。シェル部29およびアイレット部31には、図示しないリード線が接続されている。このリード線は、突出部25の底板部27に設けられた図示しない挿通孔から樹脂ケース8の内部に導入されて、点灯装置4に電気接続されている。
点灯装置4は、発光体2の発光ダイオード8を点灯するものであり、樹脂ケース8の内部に収納されている。すなわち、装置本体3の内側に収容されている。そして、点灯装置4は、基板32およびこの基板32に実装されたトランスT1や電子部品33などの電気部品を有して形成されている。基板32は、ガラスエポキシ材などの合成樹脂板やアルミニウム(Al)などの金属板からなっている。金属板の場合、絶縁層が形成されて、電気部品が実装されている。そして、樹脂ケース8の外周面8cが一端側7aから他端側7bに向かうにつれ次第に縮径する先細りの略円錐台状に形成されているので、基板32は、一端側32aから他端側32bに向かうにつれ段階的に幅狭に形成されている。
そして、基板32は、樹脂ケース8の底板部27の溝28に嵌入されて底板部27に支持されている。また、基板32には、支持板34a〜34dが取り付けられている。この支持板34a〜34dは、樹脂ケース8の内壁面8dに接着材により固着されている。こうして、点灯装置4は、樹脂ケース8の内部に収納されているとともに、樹脂ケース8に固定されている。点灯装置4は、口金26および発光体2の基板9にそれぞれ図示しないリード線で接続されている。
点灯装置4は、口金26および図示しないリード線を介して外部電源から給電されて動作し、外部電源の交流電圧を整流平滑して、定電流を発光体2に供給するように構成されている。発光ダイオード10のLEDチップ11は、定電流が供給されることにより点灯(発光)する。そして、発光ダイオード10から白色光が放射され、この白色光は、グローブ5で光拡散されて外部空間に放射される。
環状体6は、例えば耐熱性を有するシリコーンゴム(熱伝導率:0.16W/mK)により環状あるいは帯状に形成され、金属ケース7のグローブ取付部16の外面(外周面)7cに、グローブ取付部16の周回に亘って嵌合され、あるいは接着材で密着されている。すなわち、環状体6は、金属ケース7の熱伝導率よりも小さい熱伝導率を有するものが用いられるとともに、金属ケース7(装置本体3)の一端側7aに、その外周面7cに沿って設けられ、かつ装置本体3の最大外径D1の最大外径部(グローブ取付部16)よりも外側に突出するように設けられるものである。ここで、環状体6は、金属ケース7から伝熱される熱量を可能な限り小さくするために、その熱伝導率が金属ケース7の熱伝導率の1/10以下のものが望ましい。
そして、環状体6は、その幅が金属ケース7のグローブ取付部16の外周面7cをほぼ覆うように設定され、その厚さが1〜2mmに設定されている。なお、これらの幅および厚さは、前記設定値に限定されるものではなく、金属ケース7に触ることなく指で環状体6を掴むことができ、LED電球1の点灯中または消灯直後に掴んだ環状体6が非常に熱く感じられない程度に適宜設定すればよいものである。
環状体6は、金属ケース7の一端側7aの最大外径部(グローブ取付部16)の外周面7cに沿って設けられていることにより、指で掴まれやすくなっている。また、金属ケース7は、236W/mKの熱伝導率を有するアルミニウム(Al)からなり、環状体6は、0.16W/mKの熱伝導率を有するシリコーンゴムからなるので、環状体6の熱伝導率は、金属ケース7の熱伝導率の約1/1500となっている。これにより、環状体6は、金属ケース7から非常に伝熱しにくくなっている。
次に、本発明の実施例1の作用について述べる。
LED電球(発光装置)1は、照明器具の電球用ソケットに装着される。そして、口金26に外部電源が給電すると、点灯装置4が動作し、点灯装置4から発光体2の複数個のLEDチップ9に定電流(電力)が供給される。複数個の発光ダイオード10は、点灯し、白色光を放射する。この放射光は、グローブ5で拡散されてグローブ5から外部空間に放射される。
また、発光ダイオード10が点灯すると、熱が発生する。発光体2は、複数個の発光ダイオード10を有するので、発光体2には相応の熱が発生する。そして、発光体2の熱は、主として、放熱板13に伝熱され、放熱板13から装置本体3の金属ケース7に伝熱されて、金属ケース7の放熱フィン14および外面7cから外部空間に放出される。ここで、放熱板13および金属ケース7は、それぞれ熱伝導率が236W/mKである高熱伝導率を有するアルミニウム(Al)により形成されているので、発光体2の熱は、迅速に伝熱されて外部空間に放出される。これにより、発光ダイオード10の温度上昇が抑制されて、発光ダイオード10の発光効率の低下、短寿命化や色調の変化などが防止される。
また、金属ケース7は、発光体2の熱が迅速に伝熱されることにより、温度上昇し、非常に発熱する。金属ケース7の放熱フィン14は、人の指が触れると、火傷するほどに高温となる。したがって、発光ダイオード10の点灯中には、金属ケース7の放熱フィン14には、触ることができないものである。
また、発光ダイオード10が消灯されると、時間の経過とともに、発光体2から金属ケース7に伝熱される熱量が小さくなっていき、金属ケース7の温度が次第に低下していく。ここで、金属ケース7は、自然放熱するものであり、照明器具の内側の狭い空間に配設されているので、放熱しにくい。したがって、人の指が火傷なくまたは熱さを感じることなく触れられるまでには、発光ダイオード10の消灯直後から相当の時間を要するものである。
しかし、環状体6は、その熱伝導率が金属ケース7の約1/1500であるので、金属ケース7から伝熱される熱量が極めて小さく、温度上昇しにくい。すなわち、環状体6は、発光ダイオード10が点灯中であっても、人の指が火傷することなく触れられる熱さ(温度)となっている。
そして、グローブ5の最大外径D3は、金属ケース7の一端側7aの最大外径D1以下であるので、グローブ5側から環状体6を容易に指で掴むことが可能となっている。したがって、発光ダイオード10の点灯中あるいは消灯直後に、環状体6を指で掴むことによって、LED電球1を容易に取り扱える。
なお、グローブ5は、例えば、熱伝導率が0.19W/mKのポリカーボネート(PC)樹脂により形成されているので、環状体6と同様に、伝熱されにくく、極端に温度上昇しない。
しかし、グローブ5は、略球面状に形成されているので、指で掴みにくい。また、装置本体3は、その金属ケース7が金属で形成され、その樹脂ケース8に点灯装置4を収容しているので、相応の重量となっている。これにより、LED電球1を電球用ソケットから取り外すには、指に力を入れてグローブ5を掴むとともに回動させる必要がある。この結果、金属ケース7のグローブ取付部16および取付板20の間の隙間21に嵌合された嵌合部23に破損などの不具合が発生し、グローブ5の装置本体3への取付に不具合が生じるおそれがある。したがって、グローブ5を指で掴むことによって、LED電球1を取り扱うことは、好ましいものではない。
上述したように、LED電球1の点灯中または消灯直後に、環状体6を指で掴むことにより、LED電球1を手でもって取り扱えるので、新品のLED電球、異なる光色や電力を有する他のLED電球に交換するときに、LED電球1が冷えるまでの時間を無くすることができる。これにより、LED電球1の取り扱い作業の省力化を図ることができる。
特に、環状体6がシリコーンゴムにより形成され、その熱伝導率がアルミニウム(Al)により形成された金属ケース7の約1/1500であるので、環状体6は、LED電球1の点灯中または消灯直後に、指で容易に触る程度の熱さとなり、LED電球1の取り扱い作業をより安全に行うことができる。
なお、環状体6は、指が金属ケース7に触ることがないようにして、断続的に金属ケース7のグローブ取付部16の外周面7cに設けてもよい。また、環状体6は、指が金属ケース7に触ることがない突起の集合体に形成されてもよい。
また、環状体6は、装置本体3の一端側7aのグローブ取付部16に設けたが、装置本体3の一端側7aの外周面7cに沿って、装置本体3とグローブ5とに跨って設けるようにしてもよい。この場合であっても、環状体6は、装置本体3の最大外径部(グローブ取付部16)より外側に突出するものである。
そして、環状体6は、指で環状体6を掴むことができるように、グローブ5を含めたLED電球(発光装置)1の大きさと手の大きさとの関係で、その幅や厚さが設定されていればよい。
また、装置本体3は、金属ケース7および樹脂ケース8に形成したが、これらを例えばアルミダイキャストにより一体成型してもよい。この場合、装置本体3と、点灯装置4および口金26とを絶縁材等により電気絶縁すればよい。
そして、発光装置は、LED電球1に限らず、例えばGX53形口金に装着される給電部としての接続ピンを有する照明用ランプに形成されたものであってもよい。
また、発光装置においては、装置本体は、一端側および他端側が同径または略同径の筒状に形成されてもよく、グローブは、装置本体の最大外径部よりも径大に形成されていてもよい。この場合、先述したように、環状体6は、指で環状体6を掴むことができるように、グローブを含めた発光装置の大きさと手の大きさとの関係で、その幅や厚さが設定されていればよい。
図3は、本発明の実施例2を示す照明器具の一部切り欠き概略縦断面図である。なお、図2と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
図3に示す照明器具36は、図2に示すLED電球(発光装置)1を使用するダウンライトであり、天井37に埋設されている。そして、外形が有底の略円筒状に形成された器具本体38にソケット部としての電球用ソケット39が配設されている。器具本体38は、器具本体38と一体的に設けられているカバー体40と板バネ41,41により、天井37に挟持されて、天井37に固定されている。そして、電球用ソケット39に、LED電球1が取り付けられている。
電球用ソケット39が通電されると、LED電球1の点灯装置4が動作し、発光体2の各LEDチップ11に電力が供給される。これにより、複数個の発光ダイオード10が点灯して、各発光ダイオード10から白色光が放射され、グローブ5の外面から光拡散された白色光が放射される。当該拡散光は、直接光および器具本体38の内面で反射された反射光となって、カバー体40の開口41から下面側に出射される。
照明器具1は、電球用ソケット39に装着されているLED電球1を、LED電球1の点灯中または消灯直後に手でもって取り扱えるので、新品のLED電球または光色や電力の異なる他のLED電球に迅速に交換することができる。
本発明は、電球用ソケットまたはGX53形口金に装着される照明用ランプおよびこの照明用ランプを使用する天井埋込形、天井直付形および天井吊り下げ形などの照明器具に適用することができる。
1…発光装置としてのLED電球、 2…発光体、 3…装置本体、 4…点灯装置、 5…グローブ、 6…環状体、 9…基板、 10…半導体発光素子としての発光ダイオード、 26…給電部としての口金、 36…照明器具、 38…器具本体、 39…ソケット部としての電球用ソケット

Claims (3)

  1. 基板およびこの基板の一面側に設けられた半導体発光素子を有する発光体と;
    一端側に発光体が取り付けられ、他端側に給電部を有する装置本体と;
    この装置本体に収容され、前記給電部を介して給電されて動作し、前記半導体発光素子を点灯する点灯装置と;
    発光体を覆うように装置本体の一端側に取り付けられた透光性のグローブと;
    装置本体の熱伝導率よりも小さい熱伝導率を有し、装置本体の一端側にまたは装置本体とグローブとに跨って設けられ、かつ装置本体の最大外径部より外側に突出するように装置本体の外周面に沿って設けられた環状体と;
    を具備していることを特徴とする発光装置。
  2. 装置本体は、金属により形成され、環状体は、装置本体の熱伝導率の1/10以下の熱伝導率を有する耐熱性の樹脂により形成されていることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
  3. 請求項1または2記載の発光装置と;
    この発光装置の給電部が接続されるソケット部を有する器具本体と;
    を具備していることを特徴とする照明器具。
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