JP6191959B2 - 発光装置、照明用光源及び照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、発光装置、当該発光装置を備える照明用光源及び照明装置に関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）は、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として用いられている。中でも、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）は、従来から知られる蛍光灯や白熱電球等に代替する照明用光源として研究開発が進められている。

ＬＥＤランプには、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）、又は、直管形蛍光灯に代替する直管形ＬＥＤランプ等がある。例えば、特許文献１には、従来の電球形ＬＥＤランプが開示されている。また、特許文献２には、従来の直管形ＬＥＤランプが開示されている。

ＬＥＤランプは、例えば基板と当該基板上に実装された複数のＬＥＤとによって構成されたＬＥＤモジュールを備える。ＬＥＤモジュールは、ＬＥＤランプ内の基台の上に載置される。

特開２００６−３１３７１７号公報 特開２００９−０４３４４７号公報

ＬＥＤランプでは、ＬＥＤモジュールから出射する光の配光を制御等するために、ＬＥＤモジュールの光出射側に光学部材（配光制御用レンズ等）を配置する場合がある。この場合、光学部材の配置及び固定の方法については、いくつかの方法が考えられる。

例えば、ＬＥＤモジュールの基板（モジュール基板）に光学部材を固定する方法が考えられる。しかし、この方法では、固定手段によってはモジュール基板に負荷がかかり、モジュール基板が損傷する場合もある。特に、固定手段としてねじを用いると、ねじの締め付け応力によってモジュール基板が損傷しやすい。また、モジュール基板としてセラミック基板を用いると、光学部材による荷重負荷によって基板が欠けたり割れたりしやすい。

一方、モジュール基板が載置される基台に光学部材を固定する方法も考えられる。しかし、この方法では、ＬＥＤモジュール（ＬＥＤ）と光学部材との位置合わせを精度良く行うことが難しい。つまり、仮に光学部材と基台との位置関係が正しい場合であっても、モジュール基板と基台との位置関係が必ずしも正しくなっているとはいえず、モジュール基板と基台との位置関係が正しくなっていない場合もありうる。

このように、ＬＥＤモジュール（ＬＥＤ）と光学部材との位置関係が設計通りになっていないと、ＬＥＤモジュールの光軸と光学部材の光軸とがずれてしまい、所望の配光制御が行われないという問題がある。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、発光素子が実装される基板を損傷させることなく、発光素子と光学部材との位置合わせを容易に行うことができる発光装置等を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る発光装置の一態様は、基台と、貫通孔を有し、前記基台上に配置された基板と、前記基板に実装された発光素子と、前記発光素子の光出射側に配置された光学部材と、前記貫通孔を貫通し、前記基台と前記光学部材とを締め付けて固定する固定部材とを備え、前記貫通孔には、前記基台の一部又は前記光学部材の一部が挿入されていることを特徴とする。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記発光素子は、前記基板の周縁部に環状に複数個実装されており、前記貫通孔は、環状に実装された発光素子の内側に形成されている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、さらに、環状に実装された複数の前記発光素子を一括封止する封止部材を備えていてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記基台の一部として前記基台には突出部が設けられており、前記突出部の側面の少なくとも一部の形状は、前記貫通孔の内面に沿った形状であり、前記光学部材は、前記突出部に載置されている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記突出部には、複数の凹部が設けられており、前記光学部材には、前記複数の凹部の各々に挿入される凸部が設けられている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記突出部には、平面視形状が非円形の凹部が設けられており、前記光学部材には、前記凹部に嵌合する凸部が設けられている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記光学部材の前記基台側には、凹部が設けられており、前記突出部は、前記凹部に嵌め込まれている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記突出部には、前記固定部材が固定される固定穴が設けられている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記突出部は、前記貫通孔に嵌合されている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記貫通孔には、前記光学部材の一部として前記光学部材に設けられた突出部が挿入されており、前記突出部の先端部は、前記基台に当接されている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記突出部は、前記貫通孔に嵌合されている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記突出部には、前記固定部材が挿通される挿通孔が設けられている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記突出部は、一対の凸部である、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記固定部材は、前記一対の凸部の間を通っている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記突出部の平面視形状は、非円形である、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記基台には、前記突出部が配置される凹部が設けられている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記突出部の側面の少なくとも一部の形状は、前記凹部の内側面に沿った形状である、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記光学部材の前記基板側の面と前記基板とは接触していなくてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記貫通孔は、長孔であってもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記固定部材は、ねじであってもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記光学部材は、前記発光素子から出射する光の配光を制御するレンズであってもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記基板は、接着剤によって前記基台に固定されていてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様は、上記いずれかに記載の発光装置の一態様を備えることを特徴とする。

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記いずれかに記載の発光装置の一態様を備えることを特徴とする。

本発明によれば、発光素子が実装される基板を損傷させることなく、発光素子と光学部材との位置合わせを容易に行うことができる

図１は、本発明の実施の形態１に係る照明用光源の断面図である。 図２Ａは、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの平面図である。 図２Ｂは、図２Ａに示すＬＥＤモジュールにリード線を接続したときの平面図である。 図３は、本発明の実施の形態１に係る発光装置の断面図である。 図４は、本発明の実施の形態に係る発光装置において、基台と光学部材との固定方法を説明するための図である。 図５は、本発明の実施の形態１の変形例１に係る発光装置の断面図である。 図６は、本発明の実施の形態１の変形例２に係る発光装置の断面図である。 図７は、本発明の実施の形態２に係る発光装置の断面図である。 図８は、本発明の実施の形態２の変形例１に係る発光装置の断面図である。 図９は、本発明の実施の形態２の変形例２に係る発光装置の断面図である。 図１０は、本発明の実施の形態２の変形例２に係る他の発光装置の断面図である。 図１１は、本発明の実施の形態３に係る照明装置の外観斜視図である。 図１２は、図１１のＡ−Ａ’線における本発明の実施の形態３に係る照明装置の断面図である。 図１３は、変形例に係るＬＥＤモジュールの平面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明するが、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、ステップ（工程）及びステップの順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係る発光装置１及び照明用光源１００の概略構成について、図１を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係る照明用光源１００の断面図である。なお、図１において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は照明用光源１００の中心軸である光軸Ｊ（ランプ軸）を示しており、本実施の形態において、光軸Ｊは、ＬＥＤモジュール１０、光学部材３０及びグローブ５０の各中心軸と一致している。また、光軸Ｊは、照明用光源１００を照明器具（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金９０の回転軸と一致している。

図１に示すように、本実施の形態における発光装置１は、ＬＥＤを光源とするＬＥＤ光源装置であって、ＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０を配置するための基台２０と、ＬＥＤモジュール１０の光出射側に配置された光学部材３０と、基台２０と光学部材３０とを固定するための固定部材４０とを備える。

また、本実施の形態における照明用光源１００は、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形のＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）であって、発光装置１を備える。具体的には、照明用光源１００は、ＬＥＤモジュール１０と、基台２０と、光学部材３０と、固定部材４０と、グローブ５０と、筐体６０と、回路ケース７０と、駆動回路８０と、口金９０とを備える。本実施の形態において、照明用光源１００は、グローブ５０と筐体６０と口金９０とによって外囲器が構成されている。

以下、発光装置１を含めて照明用光源１００の各構成部材の詳細構成について、図１を参照しながら図２Ａ、図２Ｂ及び図３を用いて説明する。

図２Ａは、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０の平面図であり、図２Ｂは、同ＬＥＤモジュール１０にリード線１５を接続したときの平面図である。図３は、本発明の実施の形態１に係る発光装置１の断面図である。

［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール１０は、所定の色（波長）の光を放出する発光モジュールであり、例えば、白色光を放出するように構成されている。図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、基台２０に載置されており、駆動回路８０から供給される電力によって発光する。また、ＬＥＤモジュール１０は、グローブ５０に覆われるようにグローブ５０の内方に配置されている。

図２Ａに示すように、ＬＥＤモジュール１０は、基板１１と、基板１１の主面上に実装された複数のＬＥＤ１２と、ＬＥＤ１２を封止する封止部材１３と、ＬＥＤ１２に電力を給電する電力供給部１４とを備える。

なお、図示しないが、ＬＥＤモジュール１０は、さらに、基板１１上に所定形状でパターン形成された金属配線と、ＬＥＤ１２同士を電気的に接続するワイヤと、ＬＥＤ１２を静電保護する保護素子（例えばツェナーダイオード）とを備える。

本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１０は、ベアチップであるＬＥＤ１２が基板１１上に直接実装されたＣＯＢ構造である。

ここで、ＬＥＤモジュール１０の各構成部材について、図２Ａを用いて詳細に説明する。

［基板］
基板１１は、基台２０上に配置される。具体的には、基板１１は、基台２０の上に載置されて基台２０に固定されている。例えば、基板１１は、シリコーン樹脂等の接着剤によって基台２０に固定される。

基板１１は、ＬＥＤ１２を実装するためのＬＥＤ実装用基板であり、例えば、セラミックスからなるセラミックス基板、樹脂からなる樹脂基板、又は、ガラス基板等の絶縁基板、並びに、金属板に絶縁膜が被覆されたメタルベース基板（金属基板）である。

セラミックス基板は、例えば、酸化アルミニウム（アルミナ）又は窒化アルミニウム等のセラミック材料を焼結してなる多結晶セラミック基板等である。樹脂基板は、例えば、ガラスエポキシ基板、又は、ポリイミド等からなる可撓性を有するフレキシブル基板等である。また、メタルベース基板は、例えば、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等である。

基板１１としては、光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上）白色基板を用いることが好ましい。白色基板を用いることにより、ＬＥＤ１２の光を基板１１の表面で反射させることができるので、発光装置１の光取り出し効率を向上させることができる。本実施の形態では、基板１１として、アルミナからなる白色のセラミックス基板（白色アルミナ基板）を用いている。セラミックス基板は、樹脂基板と比べて熱伝導率が高く、ＬＥＤ１２の熱を効率良く放熱させることができる。また、セラミックス基板は経時劣化が小さく、耐熱性にも優れている。

また、図２Ａに示すように、基板１１の形状は、例えば、平面視形状が八角形である。なお、基板１１の平面視形状としては、八角形に限らず、長方形や正方形等の四角形若しくは六角形等の八角形以外の多角形、又は、円形等、他の形状のものを用いることもできる。

また、基板１１は、第１貫通孔１１ａ及び第２貫通孔１１ｂを有する。基板１１がセラミックス基板である場合、第１貫通孔１１ａ及び第２貫通孔１１ｂは、例えばレーザ加工することによって形成することができる。

第１貫通孔１１ａは、環状に配列されたＬＥＤ１２及び封止部材１３の内側に形成されている。つまり、第１貫通孔１１ａは、ＬＥＤモジュール１０の発光部（ＬＥＤ１２及び封止部材１３）の内側領域に形成されている。

第１貫通孔１１ａには固定部材４０が通る。本実施の形態において、第１貫通孔１１ａには、基台２０の一部も挿入されている。具体的には、第１貫通孔１１ａには、基台２０の突出部２１が挿入されている。なお、第１貫通孔１１ａは、封止部材１３の内側の領域（内部領域）に設けられている。

本実施の形態において、第１貫通孔１１ａの平面視形状は、長尺状の長孔である。具体的に、第１貫通孔１１ａの平面視形状は、長円形（レーストラック形状）である。なお、第１貫通孔１１ａの形状としては、これに限るものではなく、真円や多角形等としてもよい。

第２貫通孔１１ｂには、電力供給部１４に接続されるリード線（不図示）が通る。つまり、第２貫通孔１１ｂは、リード線を通すために設けられている。

本実施の形態において、第２貫通孔１１ｂは、基板１１の一部を切り欠くことによって形成された切り欠き部である。切り欠き部である第２貫通孔１１ｂは、八角形の基板１１の一辺の側面の一部を基板中央部に向かって後退するように形成した凹部であり、基板１１の一方の主面から他方の主面を貫通するように切り欠かれている。

なお、第２貫通孔１１ｂは、切り欠き部ではなく、第１貫通孔１１ａと同様の貫通孔としてもよい。これにより、封止部材１３を途切れることなく連続的な環状に形成することができる。

［ＬＥＤ］
図２Ａに示すように、ＬＥＤ１２は、基板１１の主面上に環状に配置されている。本実施の形態において、ＬＥＤ１２は、基板１１の形状に従って基板１１の周縁部に環状に複数個実装されている。具体的には、基板１１上の複数のＬＥＤ１２は、八角形の枠状となるように一列で配列されている。

ＬＥＤ１２は、発光素子の一例であって、所定の電力により発光する半導体発光素子である。ＬＥＤ１２は、いずれも単色の可視光を発するベアチップであり、本実施の形態では、通電されれば青色光を発する青色発光ＬＥＤチップである。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。

本実施の形態において、複数のＬＥＤ１２同士はワイヤによって直接接続されている。すなわち、隣り合うＬＥＤ１２は、ｃｈｉｐ−ｔｏ−ｃｈｉｐでワイヤボンディングされており、隣り合う２つのＬＥＤ１２において、一方のＬＥＤ１２のカソード電極と他方のＬＥＤ１２のアノード電極とがワイヤによって接続されている。

［封止部材］
図２Ａに示すように、封止部材１３は、環状に実装された複数のＬＥＤ１２を一括封止しており、ＬＥＤ１２の配列に沿って形成されている。本実施の形態において、複数のＬＥＤ１２は八角形の枠状となるように一列で配列されているので、封止部材１３は、ＬＥＤ１２の配列に従って八角形に形成されている。

封止部材１３は、例えば透光性の樹脂材料によって構成することができる。ＬＥＤ１２の光の波長を所定の波長に変換する必要がある場合、封止部材１３には波長変換材料が混入される。本実施の形態における封止部材１３は、波長変換材として蛍光体を含み、ＬＥＤ１２が発する光の波長（色）を変換する波長変換部材である。このような封止部材１３としては、例えば、蛍光体粒子を含有する絶縁性の樹脂材料（蛍光体含有樹脂）によって構成することができる。蛍光体粒子は、ＬＥＤ１２が発する光によって励起されて所望の色（波長）の光を放出する。

封止部材１３を構成する樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。また、封止部材１３には、シリカ等の光拡散材を分散させてもよい。なお、封止部材１３は、必ずしも樹脂材料によって形成する必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材のほか、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材によって形成することも可能である。

封止部材１３に含有させる蛍光体粒子としては、例えば、ＬＥＤ１２が青色光を発光する青色発光ＬＥＤである場合、白色光を得るために、例えばＹＡＧ系の黄色蛍光体粒子を用いることができる。これにより、ＬＥＤ１２が発した青色光の一部は、封止部材１３に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とは、封止部材１３中で拡散及び混合されることにより、封止部材１３から白色光となって出射される。

本実施の形態における封止部材１３は、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子を分散させた蛍光体含有樹脂としており、ディスペンサーによってＬＥＤ１２を被覆するようにして基板１１に一筆書きで塗布し、その後硬化させることによって形成することができる。

また、本実施の形態では、基板１１には切り欠き部である第２貫通孔１１ｂが設けられているので、封止部材１３は、第２貫通孔１１ｂにおいて途切れることになるが、途切れた封止部材１３の端部からは基板水平方向（横方向）にも光が出射する。これにより、第２貫通孔１１ｂにおいて光が途切れることなく、ＬＥＤモジュール１０からは環状の連続光が放出される。特に、第２貫通孔１１ｂを介して、途切れた封止部材１３の端部同士を向かい合わせることによって、光が途切れていない連続光を容易に得ることができる。

さらに、基板１１として白色セラミック基板を用いることによって、途切れた封止部材１３の端部から出射した光が第２貫通孔１１ｂ（切り欠き部）の内面で反射しやすくなるので、容易に連続光を得ることができる。

なお、電力供給部１４と第２貫通孔１１ｂとの距離を稼ぐために、電力供給部１４と第２貫通孔１１ｂとを遠ざけて配置するとよい。例えば、第２貫通孔１１ｂを基板１１の中央から外れた位置に設けるとよい。図２Ｂに示すように、電力供給部１４に接続されたリード線１５は第２貫通孔１１ｂから導出する箇所で屈曲することになるが、電力供給部１４と第２貫通孔１１ｂとを遠ざけることによって、屈曲によるリード線１５への応力負荷を軽減できる。したがって、電力供給部１４が基板１１から外れたり、電力供給部１４からリード線１５が外れたり、リード線１５の一部が断線したりすることを抑制できる。また、電力供給部１４を第２貫通孔１１ｂから遠ざけることによって、リード線１５を接続する作業性を向上させることもできる。

［電力供給部］
電力供給部１４（給電端子）は、発光装置１の外部から所定の電力を受電する外部接続端子（電極端子）である。例えば、電力供給部１４は、ＬＥＤ１２を発光させるための直流電力を受電して、受電した直流電力を金属配線及びワイヤを介して基板１１上のＬＥＤ１２に供給する。

図２Ａに示すように、本実施の形態における電力供給部１４は、ベースコネクタであって、ソケット型に構成されている。具体的には、電力供給部１４は、樹脂製のソケットと、直流電力を受電するための複数の導電ピンとを有する。複数の導電ピンは、高圧側の導電ピンと低圧側の導電ピンとを有し、基板１１上に形成された金属配線と電気的に接続されている。

図２Ｂに示すように、電力供給部１４には、駆動回路８０から導出されるリード線１５が接続される。具体的には、リード線１５のコネクタ部１５ａを電力供給部１４のソケットに装着することにより、電力供給部１４に電力が供給される状態となる。

リード線１５は、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するための電力供給用のリード線であり、例えば、電力供給部１４のソケットに装着されるコネクタ部（ソケットコネクタ）１５ａと、コネクタ部１５ａに接続される一対の導電線１５ｂとからなる。コネクタ部１５ａは、電力供給部１４のソケットに装着する形状である。一対の導電線１５ｂは、例えば金属芯線が樹脂被膜されたビニル線である。

なお、電力供給部１４としては、ソケット型ではなく、基板１１上にパターン形成された金属電極としてもよい。

［基台］
図１及び図３に示すように、基台２０は、ＬＥＤモジュール１０を支持する支持台である。図１に示すように、本実施の形態における基台２０は、照明用光源１００内に配置されている。

図１及び図３に示すように、基台２０にはＬＥＤモジュール１０を載置するための載置面（ＬＥＤモジュール搭載面）が形成されている。具体的には、基台２０の載置面には、ＬＥＤモジュール１０の基板１１が載置される。

また、基台２０は、ＬＥＤモジュール１０で発生する熱を放熱するヒートシンクとしても機能する。したがって、基台２０は、アルミニウム等の金属材料又は熱伝導率の高い樹脂材料を用いて構成することが好ましい。

基台２０には、光学部材３０側に向かって突出する凸状の突出部（ボス）２１が設けられている。突出部２１は、基板１１の第１貫通孔１１ａに挿入される。本実施の形態において、突出部２１は、第１貫通孔１１ａに挿入されたときに、頂部が第１貫通孔１１ａからはみ出すように設けられている。つまり、基台２０の載置面からの突出部２１の高さは、基板１１の厚みよりも大きい。これにより、突出部２１の頂部の表面（天面）に光学部材３０を載置したときに、基板１１の表面と光学部材３０との間に隙間を設けることができ、光学部材３０の基板１１側の面（取付部３２の裏面）と基板１１とが接触しないように構成することができる。

また、突出部２１の側面の少なくとも一部の形状は、第１貫通孔１１ａの内面に沿った形状である。図３に示すように、本実施の形態において、突出部２１の平面視形状は、第１貫通孔１１ａの平面視形状とほぼ一致しており、突出部２１の側面形状と第１貫通孔１１ａの内面形状とはほぼ一致している。つまり、突出部２１は第１貫通孔１１ａに嵌合するような形状である。具体的には、突出部２１の平面視形状は、長円形（レーストラック形状）である。なお、突出部２１と第１貫通孔１１ａとが嵌合する場合であっても、突出部２１と第１貫通孔１１ａとの間には僅かな隙間があってもよい。

基台２０には、固定部材４０を固定するための固定穴２０ａが設けられている。例えば、固定部材４０がねじである場合、固定穴２０ａは、ねじがねじ込まれるねじ穴であり、固定穴２０ａの内面に螺合部が形成されている。

本実施の形態において、固定穴２０ａは、突出部２１の中央部に設けられており、第１貫通孔１１ａと連通している。例えば、固定穴２０ａは、突出部２１の上面から基台２０の内部に向かって窪ませる形成されている。

なお、本実施の形態における基台２０は、筐体６０の内側にまで延設されており、ＬＥＤモジュール１０が載置される略円板状の載置部と、筐体６０に囲まれる略円筒状の筒部とを有する。筒部の外面は筐体６０の内面に接触しており、筒部の内面には回路ケース７０が接触している。

［固定部材］
固定部材４０は、ねじ等の締め付け部材であり、図１及び図３に示すように、基板１１の第１貫通孔１１ａを貫通して基台２０と光学部材３０とを締め付けて固定する。なお、本実施の形態において、固定部材４０はねじであるが、基台２０の固定穴２０ａが貫通孔である場合、固定部材４０として、ボルト及びナットを用いてもよい。

基台２０と光学部材３０との固定方法は、図４に示すようにして行うことができる。図４は、本発明の実施の形態に係る発光装置１において、基台２０と光学部材３０との固定方法を説明するための図である。

まず、図４（ａ）に示すように、基台２０の突出部２１に基板１１の第１貫通孔１１ａを挿入するようにして、ＬＥＤモジュール１０を基台２０に載置する。このとき、ＬＥＤモジュール１０の基板１１と基台２０とを接着剤によって固定する。

次に、図４（ｂ）に示すように、光学部材３０の取付部３２の裏面（取付面）が突出部２１の上面に接触するようにして光学部材３０を突出部２１の上に載置する。

その後、固定部材４０を光学部材３０の挿通孔３２ａに挿通して基台２０の固定穴２０ａにねじ込む。これにより、光学部材３０が基台２０に締め付け固定される。

なお、固定部材４０の固定穴２０ａへのねじ込みが完了したときに、図３に示すように、ねじのねじ頭は、光学部材３０の取付部３２に当接することになる。このとき、光学部材３０の取付部３２は、ねじ（固定部材４０）の締め付け力によってねじ頭と基台２０（突出部２１）とに挟持されることになる。

［光学部材］
光学部材３０は、ＬＥＤモジュール１０の発光部（ＬＥＤ１２及び封止部材１３）から出射する光の配光を制御するレンズ（配光制御用レンズ）であり、例えば、透光性樹脂材料によって構成される。光学部材３０は、例えば、ＰＭＭＡ（アクリル）やポリカーボネート（ＰＣ）等の透光性樹脂材料を用いることができる。

なお、光学部材３０の光軸は、ＬＥＤモジュール１０の光軸と一致させている。また、光学部材３０は、ＬＥＤモジュール１０から外周方向に出射する光を阻害しないような形状となっている。

図１及び図３に示すように、光学部材３０は、ＬＥＤ１２に対向するレンズ部３１と、基台２０に取り付けられる取付部３２とを有する。レンズ部３１と取付部３２とは樹脂による一体成型によって作製することができる。

レンズ部３１は、ＬＥＤモジュール１０の発光部（ＬＥＤ１２及び封止部材１３）から出射する光を所望の配光とするための形状となっている。例えば、レンズ部３１は、ＬＥＤモジュール１０からの光を屈折（集束や発散等）及び反射等することによって、照明用光源１００の配光角が大きくなるように形成されている。

より具体的には、レンズ部３１は、ＬＥＤモジュール１０の発光部からの光の一部を透過して正面方向に出射し、他の一部を反射させて側方又は後方に反射させるように形成されている。

取付部３２は、例えば平板状に形成されており、基台２０に接触している。本実施の形態において、光学部材３０は、取付部３２の下面が基台２０の突出部２１の上面に接触するように基台２０に搭載される。なお、取付部３２は、ＬＥＤモジュール１０の基板１１には接触していない。つまり、取付部３２と基板１１との間には所定の隙間が設けられている。これにより、固定部材４０によって光学部材３０を締め付け固定した場合であっても、光学部材３０による基板１１への荷重負荷が生じない。

このように、本実施の形態において、光学部材３０は、ＬＥＤモジュール１０の基板１１とは接触していないが、基台２０と基板１１とを接着する際の接着剤の厚みによっては、光学部材３０（取付部３２）と基板１１とが接触する場合もある。但し、この場合であっても、接着剤の樹脂の弾性によって光学部材３０による基板１１への荷重負荷を吸収することができ、基板１１への荷重負荷を軽減できる。

また、取付部３２には、固定部材４０を挿通する挿通孔３２ａが設けられている。挿通孔３２ａの開口径は、例えば、基台２０の固定穴２０ａの開口径よりも大きいが、ねじである固定部材４０のねじ頭の外径よりも小さい。挿通孔３２ａの中心軸と固定穴２０ａとは一致している。

［グローブ］
図１に示すように、グローブ５０は、ＬＥＤモジュール１０及び光学部材３０を覆う透光性カバーであって、ＬＥＤモジュール１０から直接出射する光又は光学部材３０を透過したＬＥＤモジュール１０からの光をランプ外部に取り出すように構成されている。つまり、グローブ５０の内面に入射した光は、グローブ５０を透過してグローブ５０の外部へと取り出される。

グローブ５０は、開口部を有する中空部材であり、開口部とは反対側の頂部が閉塞された形状である。図１に示すように、グローブ５０は、例えば、ランプ軸Ｊを軸とする中空の回転体であり、本実施の形態では、開口部が絞られた略半球状に構成されている。

グローブ５０は、基台２０に支持されており、開口部が基台２０（筒部）の表面に当接するように配置される。グローブ５０は、シリコーン樹脂等の接着剤によって、開口部が基台２０及び筐体６０の内面に固着される。

グローブ５０の材質としては、シリカガラス等のガラス材、又は、アクリルやポリカーボネート等の樹脂材等からなる透光性材料を用いることができる。

また、グローブ５０に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ５０の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成してもよい。このように、グローブ５０に光拡散機能を持たせることにより、照明用光源１００の配光角を拡大させることができる。

なお、グローブ５０に光拡散機能を持たせずに、内部のＬＥＤモジュール１０が視認できるようにグローブ５０を透明にしてもよい。また、本実施の形態において、グローブ５０の形状は半球状としたが、これに限らない。グローブ５０の形状としては、回転楕円体又は偏球体であっても構わない。例えば、一般電球形状であるＡ型の電球のバルブに準拠した形状のグローブを用いることもできる。

［筐体］
図１に示すように、筐体６０は、外郭をなす外郭筐体であって、筐体６０の外面はランプ外部（大気中）に露出している。筐体６０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料によって構成されている。

筐体６０は、基台２０の筒部を囲むように形成された筒体である。また、筐体６０には、外周面に口金９０と螺合するための螺合部が形成された口金取付部が設けられている。口金９０は、口金取付部にねじ込まれることによって筐体６０に固定される。

［回路ケース］
図１に示すように、回路ケース７０は、駆動回路８０を囲むように構成された絶縁ケースであり、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料等を用いて構成することができる。図示しないが、回路ケース７０の内面には、駆動回路８０の回路基板を係止するための爪部等が設けられている。

また、回路ケース７０は、基台２０の筒部の内部に固定されている。本実施の形態では、回路ケース７０の外面に爪部が設けられており、基台２０の筒部に形成された穴部に爪部を引っ掛けるようにして、回路ケース７０が基台２０に係止されている。

［駆動回路］
図１に示すように、駆動回路（回路ユニット）８０は、ＬＥＤモジュール１０（ＬＥＤ１２）を発光（点灯）させるための点灯回路であって、ＬＥＤモジュール１０に所定の電力を供給する。本実施の形態における駆動回路８０は、一対のリード線（不図示）を介して口金９０から供給される交流電力を直流電力に変換し、リード線１５を介して当該直流電力をＬＥＤモジュール１０に供給する電源回路である。

駆動回路８０は、回路基板と、ＬＥＤモジュール１０を点灯させるための複数の回路素子（電子部品）とによって構成されている。各回路素子は、回路基板に実装される。

［口金］
口金９０は、ＬＥＤモジュール１０（ＬＥＤ１２）を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金９０は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。これにより、口金９０は、照明用光源１００を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けることができる。口金９０には、例えばＡＣ１００Ｖの商用電源から交流電力が供給される。本実施の形態における口金９０は二接点によって交流電力を受電し、口金９０で受電した電力は、一対のリード線（不図示）を介して駆動回路８０の電力入力部に入力される。

図１に示すように、口金９０は、金属製の有底筒体形状であって、外周面が雄ネジとなっているシェル部と、シェル部に絶縁部を介して装着されたアイレット部とを備える。口金９０の外周面には、照明器具のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。

口金９０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金９０として、Ｅ２６形、Ｅ１７形又はＥ１６形等が挙げられる。なお、口金９０としては、ねじ込み式の口金ではなく、差し込み式の口金（Ｇ、ＧＵ、ＧＸ等）を用いてもよい。

［発光装置の作用効果］
図３に示すように、本実施の形態に係る発光装置１では、基板１１の第１貫通孔１１ａに、基台２０の一部である突出部２１が挿入されている。これにより、基板１１の基板水平方向の動きを突出部２１によって規制することができるので、ＬＥＤモジュール１０（基板１１）の位置決めを行うことができる。したがって、ＬＥＤ１２と光学部材３０との位置合わせを容易に行うことができる。

しかも、光学部材３０は、ＬＥＤモジュール１０（基板１１）に固定されておらず、基台２０に締め付け固定されている。これにより、基板１１には光学部材３０による荷重負荷がかからないので、基板１１が損傷することを抑制できる。したがって、基板１１としてセラミック基板を用いることができるので、放熱性に優れた発光装置１を実現できる。

このように、本実施の形態に係る発光装置１によれば、ＬＥＤ１２が実装される基板１１を損傷させることなく、ＬＥＤ１２と光学部材３０との位置合わせを容易に行うことができる。

さらに、光学部材３０は、ＬＥＤモジュール１０の光出射側に配置されているので、接着剤の接着不良や劣化等によって基板１１が基台２０から外れたとしても、光学部材３０によって基板１１が落下することを防止できる。

また、本実施の形態において、基台２０の突出部２１の側面の少なくとも一部の形状は、基板１１の第１貫通孔１１ａの内面に沿った形状である。これにより、基板１１の基板水平方向の動きを突出部２１によってさらに規制することができるので、ＬＥＤ１２と光学部材３０との位置合わせを一層容易に行うことができる。

また、本実施の形態において、第１貫通孔１１ａは、環状に配列されたＬＥＤ１２及び封止部材１３の内側に形成されている。これにより、光学部材３０がＬＥＤモジュール１０の発光部（ＬＥＤ１２及び封止部材１３）の内側で基台２０に固定されているので、ＬＥＤモジュール１０の発光部から外周方向に出射する光は、遮蔽物によって遮られることを抑制できる。

つまり、ＬＥＤモジュール１０の発光部の外側に光学部材と基台とを固定する固定部材が存在すると、この固定部材によってＬＥＤモジュール１０から出射する光が遮光されてしまって配光特性が劣化する。あるいは、ＬＥＤモジュール１０の発光部の外側に配光制御に寄与しない光学部材の固定用足部が存在すると、ＬＥＤモジュール１０の光が固定用足部に入射したり反射したりして乱光となって輝度むらが生じる。

これに対して、光学部材３０がＬＥＤモジュール１０の発光部（ＬＥＤ１２及び封止部材１３）の内側で基台２０に固定部材４０で固定されていると、上記のような配光特性の劣化や輝度むらが発生しない。したがって、ＬＥＤモジュール１０の全周において均一な発光を得ることができる。

また、本実施の形態において、基板１１の第１貫通孔１１ａの平面視形状は長孔とし、突出部２１を第１貫通孔１１ａに嵌合させている。これにより、基板１１の基板水平方向の動きを規制して基板１１と基台２０との絶対的な位置合わせができるとともに基板１１が回転することを防止できる。したがって、ＬＥＤ１２と光学部材３０との位置合わせを容易かつ精度良く行うことができる。

また、このような回転防止機構（第１貫通孔１１ａ、突出部２１）は、本実施の形態のように光学部材３０（レンズ部３１）が回転対象の光学系を有している場合でも、基台２０及び基板１１の中央から外れた位置で光学部材３０を固定する際に特に有効である。なお、この回転防止機構の効果は、以下の変形例及び実施の形態においても同様である。

（実施の形態１の変形例１）
次に、上記実施の形態１の変形例１に係る発光装置１Ａ及び照明用光源について、図５を用いて説明する。図５は、本発明の実施の形態１の変形例１に係る発光装置１Ａの断面図である。

図５に示すように、本変形例における発光装置１Ａ及び照明用光源は、基台２０に複数に凹部２１ａが設けられている点及び光学部材３０に複数の凸部３３が設けられている点で、上記実施の形態１の発光装置１及び照明用光源１００と異なる。

複数の凹部２１ａは、基台２０の突出部２１に設けられている。また、複数の凸部３３は、取付部３２に設けられている。具体的に、複数の凸部３３は、取付部３２の下面から基台２０に向かって突出するように形成されている。

複数の凹部２１ａの各々は、複数の凸部３３の各々に対応しており、各凹部２１ａには各凸部３３が挿入される。本実施の形態において、凸部３３及び凹部２１ａは２つずつ設けられており、各凹部２１ａと各凸部３３とは嵌合するように構成されている。

以上、本変形例における発光装置１Ａによれば、実施の形態１における発光装置１と同様の効果が得られる。

さらに、本変形例によれば、光学部材３０は、複数の凸部３３を基台２０の複数の凹部２１ａに挿入されて基台２０に載置されている。これにより、光学部材３０と基台２０との絶対的な位置合わせを行うことができるとともに基台２０に対して光学部材３０が回転することを防止できる。

なお、本変形例では、凸部３３及び凹部２１ａ（回転防止機構）を２つずつ設けたが、これに限らず、３つ以上ずつ設けてもよい。あるいは、凸部３３及び凹部２１ａは１つずつであっても、凸部３３及び凹部２１ａの平面視形状が非円形であれば、光学部材３０と基台２０との絶対的な位置合わせを行うことができるとともに光学部材３０が回転することを防止できる。この場合、凸部３３を凹部２１ａに嵌合させるようにして光学部材３０と基台２０に取り付ければよい。また、非円形の形状としては、例えば、矩形等の多角形、楕円形又はレーストラック形状等が考えられる。

（実施の形態１の変形例２）
次に、上記実施の形態１の変形例２に係る発光装置１Ｂ及び照明用光源について、図６を用いて説明する。図６は、本発明の実施の形態１の変形例２に係る発光装置１Ｂの断面図である。

図６に示すように、本変形例における発光装置１Ｂ及び照明用光源は、光学部材３０に凹部３４が設けられている点で、上記実施の形態１の発光装置１及び照明用光源１００と異なる。

凹部３４は、取付部３２の基台２０側の面を窪ますように凹状に形成されている。凹部３４には、基台２０の突出部２１が嵌合する。具体的に、凹部３４は、突出部２１と同形状で突出部２１の上端部を覆うような形状であり、例えば、平面視形状が長円（レーストラック形状）である。

以上、本変形例における発光装置１Ｂによれば、実施の形態１における発光装置１と同様の効果が得られる。

さらに、本変形例によれば、光学部材３０は、凹部３４を突出部２１に嵌め込んで基台２０に装着されている。これにより、光学部材３０と基台２０との絶対的な位置合わせを行うことができる。

さらに、本変形例では、凹部３４及び突出部２１の平面視形状は、レーストラック形状の長尺形状である。これにより、基台２０に対する光学部材３０の回転を防止できる。なお、凹部３４及び突出部２１（回転防止機構）として、の平面視形状としては、楕円形や長方形等の長尺形状としてもよい。あるいは、長尺形状に限らず、多角形等の非円形状であればよい。凹部３４及び突出部２１の平面視形状を非円形にすることで、光学部材３０の回転を防止することができる。

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る発光装置２及び照明用光源について、図７を用いて説明する。図７は、本発明の実施の形態２に係る発光装置２の断面図である。

図７に示すように、本実施の形態における発光装置２及び照明用光源と、図３に示す実施の形態１における発光装置１及び照明用光源１００とは、基台２０及び光学部材３０の構成が異なる。

具体的には、実施の形態１における発光装置１では、基台２０に突出部２１が設けられているとともに光学部材３０の取付部３２の裏面が平面であったのに対して、本実施の形態における発光装置２では、逆の関係となっている。つまり、本実施の形態では、光学部材３０に突出部３５が設けられているとともに、基台２０には突出部が設けられておらず、基台２０の表面が平面になっている。

突出部３５は、光学部材３０の一部であって、取付部３２から基台２０側に向かって突出するように設けられている。突出部３５は、レンズ部３１及び取付部３２とともに一体成型されている。

突出部３５は、基板１１の第１貫通孔１１ａに挿入される。本実施の形態では、取付部３２の裏面からの突出部３５の高さは、基板１１の厚みよりも大きい。これにより、突出部３５を第１貫通孔１１ａに挿入して突出部３５の先端部が基台２０の表面に当接したときに、基板１１の表面と光学部材３０との間に隙間を設けることができ、光学部材３０（取付部３２）と基板１１とが接触しないように構成することができる。

また、突出部３５の側面の少なくとも一部の形状は、第１貫通孔１１ａの内面に沿った形状である。図７に示すように、本実施の形態において、突出部３５の平面視形状は、第１貫通孔１１ａの平面視形状とほぼ一致しており、突出部３５の側面形状と第１貫通孔１１ａの内面形状とはほぼ一致している。つまり、突出部３５は第１貫通孔１１ａに嵌合するような形状である。具体的には、突出部３５の平面視形状は、長円形（レーストラック形状）である。なお、突出部３５と第１貫通孔１１ａとが嵌合する場合であっても、突出部３５と第１貫通孔１１ａとの間には僅かな隙間があってもよい。

光学部材３０において、固定部材４０が挿通される挿通孔３２ａは、突出部３５に設けられている。つまり、固定部材４０は、突出部３５とともに挿通孔３２ａを通って、基台２０の固定穴２０ａに挿入される。

以上、本実施の形態に係る発光装置２によれば、基板１１の第１貫通孔１１ａには光学部材３０の突出部３５が挿入されている。これにより、基板１１の基板水平方向の動きを突出部３５によって規制することができるので、ＬＥＤモジュール１０（基板１１）の位置合わせを行うことができる。したがって、ＬＥＤ１２と光学部材３０との位置合わせを容易に行うことができる。

また、本実施の形態でも、光学部材３０は、ＬＥＤモジュール１０（基板１１）に固定されておらず、固定部材４０によって基台２０に締め付け固定されている。これにより、基板１１には光学部材３０による荷重負荷がかからないので、基板１１が損傷することを抑制できる。

このように、本実施の形態に係る発光装置２においても、ＬＥＤ１２が実装される基板１１を損傷させることなく、ＬＥＤ１２と光学部材３０との位置合わせを容易に行うことができる。

また、本実施の形態においても、実施の形態１と同様に、光学部材３０によって基板１１が落下することを防止できる。

また、本実施の形態において、光学部材３０の突出部３５の側面の少なくとも一部の形状は、基板１１の第１貫通孔１１ａの内面に沿った形状である。これにより、基板１１の基板水平方向の動きを突出部３５によってさらに規制することができるので、ＬＥＤ１２と光学部材３０との位置合わせを一層容易に行うことができる。

また、本実施の形態においても、第１貫通孔１１ａは、環状に配列されたＬＥＤ１２及び封止部材１３の内側に形成されている。これにより、光学部材３０がＬＥＤモジュール１０の発光部（ＬＥＤ１２及び封止部材１３）の内側で基台２０に固定されているので、ＬＥＤモジュール１０の発光部から外周方向に出射する光は、遮蔽物によって遮られることを抑制できる。したがって、ＬＥＤモジュール１０の全周において均一な発光を得ることができる。

また、本実施の形態において、基板１１の第１貫通孔１１ａの平面視形状は長孔とし、突出部３５を第１貫通孔１１ａに嵌合させている。これにより、基板１１の基板水平方向の動きを規制して基板１１と光学部材３０との絶対的な位置合わせができるとともに光学部材３０が基板１１及び基台２０に対して回転することを防止できる。したがって、実施の形態１と比べて、ＬＥＤ１２と光学部材３０との位置合わせを容易かつ精度良く行うことができる。

なお、本変形例では、突出部３５及び第１貫通孔１１ａ（回転防止機構）の平面視形状は、レーストラック形状にしているが、多角形等や楕円形等の非円形状であれば、光学部材３０の回転を防止できる。

また、本実施の形態では、実施の形態１と異なり、金属製の基台２０ではなく、樹脂製の光学部材３０に突出部を設けている。これにより、金属製の基台２０の加工費を低減することができる。なお、光学部材３０は樹脂成型によって作製されるので、光学部材３０に突出部３５を設けても加工費はほとんど増加しない。

（実施の形態２の変形例１）
次に、上記実施の形態２の変形例１に係る発光装置２Ａ及び照明用光源について、図８を用いて説明する。図８は、本発明の実施の形態２の変形例１に係る発光装置２Ａの断面図である。

図８に示すように、本変形例における発光装置２Ａ及び照明用光源は、光学部材３０に一対の凸部３６が設けられている点で、上記実施の形態２の発光装置２及び照明用光源と異なる。言い換えると、実施の形態２における突出部３５が一対の凸部３６となっている。

一対の凸部３６は、取付部３２に設けられている。具体的に、一対の凸部３６は、取付部３２の下面から基台２０に向かって突出するように形成されており、レンズ部３１及び取付部３２とともに樹脂による一体成型によって作製される。

一対の凸部３６は、基板１１の第１貫通孔１１ａに対応して形成されている。本実施の形態において、一対の凸部３６の側面の少なくとも一部の形状は、第１貫通孔１１ａの内面に沿った形状となっており、例えば円弧状である。

また、一対の凸部３６は、長孔である第１貫通孔１１ａの長手方向の両端部に設けられており、固定部材４０は、一対の凸部３６の間を通っている。

以上、本変形例における発光装置２Ａによれば、実施の形態２における発光装置２と同様の効果が得られる。

さらに、本変形例によれば、１つの第１貫通孔１１ａに一対の凸部３６が挿入されている。つまり、一対の凸部３６の各々の間には隙間が存在する。これにより、一対の凸部３６は、実施の形態２のような突出部３５に比べて、大きな弾性力を有するので、バネ効果によって光学部材３０の固定の信頼性を向上させることができる。

つまり、一対の凸部３６は、バネワッシャーと同様の機能を有しており、振動による固定部材４０（ねじ）の緩みを抑制できる。また、一対の凸部３６の弾性力によって固定部材４０の締め付けすぎによる過度の応力を吸収することができるので、光学部材３０の割れ等を軽減できる。

また、本変形例では、凸部３６を２つ設けることで、光学部材３０の回転を防止しているが、回転防止機構としては、凸部３６は２つに限らず、３つ以上設けてもよい。あるいは、凸部３６は１つであっても、凸部３６の平面視形状が非円形であって、凸部３６の外面が第１貫通孔１１ａの内面と複数箇所で接触させれば、光学部材３０の回転を防止できる。この場合、非円形の形状としては、例えば、矩形等の多角形、楕円形又はレーストラック形状等が考えられる。

（実施の形態２の変形例２）
次に、上記実施の形態２の変形例２に係る発光装置２Ｂ及び照明用光源について、図９を用いて説明する。図９は、本発明の実施の形態２の変形例２に係る発光装置２Ｂの断面図である。

図９に示すように、本変形例における発光装置２Ｂ及び照明用光源は、基台２０に凹部２２が設けられている点と一対の凸部３６が長くなっている点で、上記実施の形態２の変形例１の発光装置２Ａ及び照明用光源と異なる。

凹部２２は、基板１１の第１貫通孔１１ａに対応して形成されている。本変形例において、凹部２２の平面視形状は、第１貫通孔１１ａの平面視形状と同じであり、長円である。したがって、凹部２２の内面の一部の形状は、一対の凸部３６の側面の一部の形状と同じであり、例えば円弧状である。

凹部２２には、一対の凸部３６が配置される。つまり、一対の凸部３６は、基板１１の第１貫通孔１１ａを挿通して、先端部が凹部２２の底面に当接する。本変形例において、一対の凸部３６は、長円である凹部２２の長手方向の両端部に設けられている。なお、固定部材４０は、実施の形態２の変形例１と同様に、一対の凸部３６の間を通っている。

以上、本変形例における発光装置２Ｂによれば、実施の形態２における発光装置２及び変形例１における発光装置２Ａと同様の効果が得られる。

さらに、本変形例によれば、光学部材３０の一対の凸部３６が第１貫通孔１１ａに挿入されるとともに基台２０の凹部２２にも挿入されている。これにより、光学部材３０と基板１１と基台２０との絶対的な位置合わせを行うことができる。

なお、本変形例では、基台２０の凹部２２は第１貫通孔１１ａと同じ形状にしたが、これに限らない。例えば、図１０に示す発光装置２Ｃのように、一対の凸部３６の各々に対応する一対の凹部２０ｂを基台２０に設けてもよい。この場合、一対の凸部３６のバネ効果は低減するが、光学部材３０と基板１１と基台２０との絶対的な位置合わせ精度は、図９における発光装置２Ｂに比べて向上させることができる。

また、本変形例でも、凸部３６は、上記変形例１と同様の理由により、２つに限らず、３つ以上であってもよく、１つであってもよい。

（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３に係る照明装置２００について、図１１及び図１２を用いて説明する。図１１は、本発明の実施の形態３に係る照明装置２００の外観斜視図である。図１２は、図１１のＡ−Ａ’線における本発明の実施の形態３に係る照明装置２００の断面図である。

図１１及び図１２に示すように、本実施の形態に係る照明装置２００は、例えば住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下や壁等）に光を照明するダウンライト等の埋込型の照明装置である。

照明装置２００は、ＬＥＤモジュール１０、基台２０、光学部材３０Ａ及び固定部材４０からなる発光装置を備える。さらに、照明装置２００は、電源装置２４０と、端子台２５０と、取付板２６０と、固定用ばね２７０とを備える。

本実施の形態における基台２０は、照明装置の本体部であって、ＬＥＤモジュール１０を取り付けるための取付台であるとともに、ＬＥＤモジュール１０で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基台２０は、金属材料を用いて構成することができ、例えばアルミダイカスト製とすることができる。

基台２０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン２２１が設けられている。これにより、ＬＥＤモジュール１０で発生する熱を効率よく放熱させることができる。

また、基台２０は、ＬＥＤモジュール１０を取り付け固定するための取付部２２２を有する。ＬＥＤモジュール１０は、取付部２２２の表面に載置される。

光学部材３０Ａは、ＬＥＤモジュール１０を覆うようにしてＬＥＤモジュール１０の光出射側に配置される。本実施の形態における光学部材３０Ａは、円盤状に構成されており、実施の形態１における光学部材３０と同様に、配光制御用レンズである。なお、光学部材３０Ａは、照明装置２００のカバーとしても機能し、ＬＥＤモジュール１０を保護する機能も有する。

なお、輝度ムラを防止するために光学部材３０Ａに光拡散機能を持たせてもよい。例えば、光学部材３０Ａの外面にシボ処理を施して表面に凹凸を形成したり、シリカ等の光拡散材を含ませた光拡散膜を形成したり、光拡散材を光学部材３０Ａの内部に混合させたりすればよい。

電源装置（電源回路）２４０は、商用電源（例えばＡＣ１００Ｖ）から電力を受電してＬＥＤモジュール１０を発光させるための電力を生成する。また、端子台２５０は、電源装置２４０とＬＥＤモジュール１０とを中継し、電源装置２４０からの電力をＬＥＤモジュール１０に供給する。なお、取付板２６０には、電源装置２４０が取り付け固定される。

また、基台２０の外周壁には固定用ばね（取付バネ）２７０が設けられている。固定用ばね２７０によって、基台２０が天井に取り付け固定される。固定用ばね２７０は、例えば、矩形板状のステンレス鋼板の長手方向の一端部をＶ字状に折り曲げることで構成されており、基台２０の周方向に沿って一定の間隔をあけて複数個（例えば３つ）設けられている。

以上、本実施の形態に係る照明装置２００によれば、実施の形態１と同様の効果が得られる。

（その他の変形例等）
以上、本発明に係る発光装置、照明用光源及び照明装置について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態及び変形例に限定されるものではない。

例えば、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤモジュール１０では、ＬＥＤ１２の素子列を一重の環状に配列するとともに封止部材１３（封止ライン）を一重の環状に形成したが、図１３に示すＬＥＤモジュール１０Ａのように、ＬＥＤ１２の素子列を二重の環状に配列するとともに封止部材１３（封止ライン）を二重の環状に形成してもよい。

また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤモジュール１０は、基板１１上に発光素子としてＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ型の構成としたが、これに限らない。例えば、発光素子として、凹部（キャビティ）を有する樹脂製の容器と、凹部の中に実装されたＬＥＤチップと、凹部内に封入された封止部材（蛍光体含有樹脂）とからなるパッケージ型のＬＥＤ素子（ＳＭＤ型ＬＥＤ素子）を用いて、このＬＥＤ素子を基板１１上に複数個実装することで構成されたＳＭＤ型の発光装置（ＬＥＤモジュール）を用いても構わない。

また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤモジュールは、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成することもできる。

また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤチップは、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体（蛍光体粒子）としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。

また、上記の実施の形態及び変形例において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の固体発光素子を用いてもよい。

また、上記の実施の形態及び変形例において、発光装置の適用例として、電球形ランプ及び埋込型の照明装置を例示したが、これに限らない。例えば、発光装置は、ＧＸ５３口金又はＧＨ７６ｐ口金等の口金構造を有する扁平形の照明装置（ＬＥＤユニット）等、他の各種照明装置に適用してもよい。

その他、各実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１、１Ａ、１Ｂ、２、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ 発光装置
１０、１０Ａ ＬＥＤモジュール
１１ 基板
１１ａ 第１貫通孔
１１ｂ 第２貫通孔
１２ ＬＥＤ（発光素子）
１３ 封止部材
１４ 電力供給部
１５ リード線
１５ａ コネクタ部
１５ｂ 導電線
２０ 基台
２０ａ 固定穴
２０ｂ、２１ａ、２２、３４ 凹部
２１、３５ 突出部
３０、３０Ａ 光学部材
３１ レンズ部
３２ 取付部
３２ａ 挿通孔
３３、３６ 凸部
４０ 固定部材
５０ グローブ
６０ 筐体
７０ 回路ケース
８０ 駆動回路
９０ 口金
２００ 照明装置
２２１ 放熱フィン
２２２ 取付部
２４０ 電源装置
２５０ 端子台
２６０ 取付板
２７０ 固定用ばね

Claims (23)

1. 基台と、
   長孔である貫通孔を有し、前記基台上に配置された基板と、
   前記基板に実装された発光素子と、
   前記発光素子の光出射側に配置された光学部材と、
   前記貫通孔を貫通し、前記基台と前記光学部材とを締め付けて固定する固定部材とを備え、
   前記基台又は前記光学部材は、前記貫通孔に挿入された突出部を有し、
   前記突出部の側面の少なくとも一部の形状は、前記貫通孔の内側面に沿った形状であり、
   前記貫通孔は、前記基板の中央部から外れた位置にあり、
   前記突出部は、前記基台の中央部から外れた位置にある
   発光装置。
2. 前記発光素子は、前記基板の周縁部に環状に複数個実装されており、
   前記貫通孔は、環状に実装された発光素子の内側に形成されている
   請求項１に記載の発光装置。
3. さらに、環状に実装された複数の前記発光素子を一括封止する封止部材を備える
   請求項２に記載の発光装置。
4. 前記突出部は、前記基台に設けられており、
   前記光学部材は、前記突出部に載置されている
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
5. 前記突出部には、複数の凹部が設けられており、
   前記光学部材には、前記複数の凹部の各々に挿入される凸部が設けられている
   請求項４に記載の発光装置。
6. 基台と、
   貫通孔を有し、前記基台上に配置された基板と、
   前記基板に実装された発光素子と、
   前記発光素子の光出射側に配置された光学部材と、
   前記貫通孔を貫通し、前記基台と前記光学部材とを締め付けて固定する固定部材とを備え、
   前記貫通孔には、前記基台の一部又は前記光学部材の一部が挿入されており、
   前記基台の一部として前記基台には突出部が設けられており、
   前記突出部の側面の少なくとも一部の形状は、前記貫通孔の内面に沿った形状であり、
   前記光学部材は、前記突出部に載置されており、
   前記突出部には、平面視形状が非円形の凹部が設けられており、
   前記光学部材には、前記凹部に嵌合する凸部が設けられている
   発光装置。
7. 基台と、
   貫通孔を有し、前記基台上に配置された基板と、
   前記基板に実装された発光素子と、
   前記発光素子の光出射側に配置された光学部材と、
   前記貫通孔を貫通し、前記基台と前記光学部材とを締め付けて固定する固定部材とを備え、
   前記貫通孔には、前記基台の一部又は前記光学部材の一部が挿入されており、
   前記基台の一部として前記基台には突出部が設けられており、
   前記突出部の側面の少なくとも一部の形状は、前記貫通孔の内面に沿った形状であり、
   前記光学部材は、前記突出部に載置されており、
   前記光学部材の前記基台側には、凹部が設けられており、
   前記突出部は、前記凹部に嵌め込まれている
   発光装置。
8. 前記突出部には、前記固定部材が固定される固定穴が設けられている
   請求項４〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
9. 前記突出部は、前記貫通孔に嵌合されている
   請求項４〜８のいずれか１項に記載の発光装置。
10. 前記突出部は、前記光学部材に設けられており、
    前記突出部の先端部は、前記基台に当接されている
    請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
11. 前記突出部は、前記貫通孔に嵌合されている
    請求項１０に記載の発光装置。
12. 前記突出部には、前記固定部材が挿通される挿通孔が設けられている
    請求項１０又は１１に記載の発光装置。
13. 前記突出部は、一対の凸部である
    請求項１０に記載の発光装置。
14. 基台と、
    貫通孔を有し、前記基台上に配置された基板と、
    前記基板に実装された発光素子と、
    前記発光素子の光出射側に配置された光学部材と、
    前記貫通孔を貫通し、前記基台と前記光学部材とを締め付けて固定する固定部材とを備え、
    前記貫通孔には、前記光学部材の一部として前記光学部材に設けられた突出部が挿入されており、
    前記突出部の先端部は、前記基台に当接されており、
    前記突出部は、一対の凸部であり、
    前記固定部材は、前記一対の凸部の間を通っている
    発光装置。
15. 基台と、
    貫通孔を有し、前記基台上に配置された基板と、
    前記基板に実装された発光素子と、
    前記発光素子の光出射側に配置された光学部材と、
    前記貫通孔を貫通し、前記基台と前記光学部材とを締め付けて固定する固定部材とを備え、
    前記貫通孔には、前記光学部材の一部として前記光学部材に設けられた突出部が挿入されており、
    前記突出部の先端部は、前記基台に当接されており、
    前記突出部の平面視形状は、非円形である
    発光装置。
16. 前記基台には、前記突出部が配置される凹部が設けられている
    請求項１０〜１５のいずれか１項に記載の発光装置。
17. 前記突出部の側面の少なくとも一部の形状は、前記凹部の内側面に沿った形状である
    請求項１６に記載の発光装置。
18. 前記光学部材の前記基板側の面と前記基板とは接触していない
    請求項１〜１７のいずれか１項に記載の発光装置。
19. 前記固定部材は、ねじである
    請求項１〜１８のいずれか１項に記載の発光装置。
20. 前記光学部材は、前記発光素子から出射する光の配光を制御するレンズである
    請求項１〜１９のいずれか１項に記載の発光装置。
21. 前記基板は、接着剤によって前記基台に固定されている
    請求項１〜２０のいずれか１項に記載の発光装置。
22. 請求項１〜２１のいずれか１項に記載の発光装置を備える
    照明用光源。
23. 請求項１〜２１のいずれか１項に記載の発光装置を備える
    照明装置。
    

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