TW201333370A - 燈具及使用此燈具之照明器具 - Google Patents

燈具及使用此燈具之照明器具 Download PDF

Info

Publication number
TW201333370A
TW201333370A TW101149013A TW101149013A TW201333370A TW 201333370 A TW201333370 A TW 201333370A TW 101149013 A TW101149013 A TW 101149013A TW 101149013 A TW101149013 A TW 101149013A TW 201333370 A TW201333370 A TW 201333370A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
lamp
emitting modules
substrate
emitting
Prior art date
Application number
TW101149013A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsugihiro Matsuda
Masahiro Miki
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Publication of TW201333370A publication Critical patent/TW201333370A/zh

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2107/00—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

本發明旨在提供一種燈具及使用此燈具之照明器具，其中燈具1包含：3個發光模組20、22、24，包含透光性材料所構成之基板20a、22a、24a及安裝於該基板20a、22a、24a之LED晶片；燈球10，由透光性材料構成且於內部配置有3個發光模組20、22、24；及第1支持構件40，朝燈球10內方伸出且於前端部安裝有發光模組20、22、24。又，3個發光模組20、22、24之主光出射方向(沿各安裝面41a、41a、41c之法線n1、n2、n3之方向)分別朝相互不同方向。

Description

燈具及使用此燈具之照明器具
本發明係關於使用發光元件之燈具，特別是關於其光分布特性之改善。
自以往即有人提倡下相較於白熱燈泡或鹵素燈泡效率高且壽命長，使用LED(Light Emitting Diode)晶片等半導體發光元件之燈具(參照專利文獻1、2)。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2006-313717號公報
專利文獻2：日本專利第4290887號公報
又，此種燈具中，作為光源，例如圖11(a)所示，可考慮使用在玻璃等透光性材料所構成之基板1110上安裝複數(圖11(a)例中為16個)LED晶片1120，以含有波長轉換材料之密封構件1130密封此等複數LED晶片1120而構成之發光模組1100。此發光模組1100亦自LED晶片1120，從基板1110中與LED晶片1120之安裝面相反之一側之面(背面)起通過基板1110放射 光。
又，作為使用自如此之基板1110之兩面放射光之發光模組1100之燈具，例如圖12所示，可想像於燈球1010之略中央部配置發光模組1100之燈具1001。在此，發光模組1100安裝於支持構件1140之前端部。且支持構件1140固定於安裝有燈球1010與套圈1170之殼體1160。
然而，如圖11(a)所示之發光模組1100顯示如以圖11(b)之短劃線S表示之光分布特性。亦即，發光模組1100之光分布特性中，順著沿基板1110主面之方向放射之光(朝圖11(b)之區域A1放射之光)之光量小於順著與基板1110主面交叉之方向(例如與主面構成之角度為30°至90°之方向)放射之光(朝圖11(b)之區域A2放射之光)之光量。如此，如圖12所示，於點燈時，燈球1010之周壁中與包含基板1110主面之假想面交會之部位附近(圖12中以影線表示之部分)即會變暗。
若如此於點燈時，在燈球1010之周壁形成較暗的部分，於自燈具1001朝周圍放射之光中即會發生光量不均，導致燈具1001之光分布特性惡化。在此，自燈具1001朝周圍放射之光之光量不均愈少燈具1001之光分布特性愈佳。
鑑於上述情事，本發明之目的在於提供可實現光分布特性提升之燈具。
依本發明之燈具包含：複數發光模組，包含透光性材料所構成之基板及安裝於該基板之複數發光元件；燈球，由透光性材料構成且於其一部分具有開口部；及支持構件，自該燈球之該開口部朝內方伸出且於前端部分別安裝有該複數發光模組；且該複數發光模組各主出射方向中，至少2個主光出射方向朝不同方 向。
依本構成，配置於燈球內之複數發光模組各主光出射方向中，至少2個主光出射方向朝不同方向，藉此以複數發光模組之至少2個主光出射方向朝燈球周壁中至少2處之形態自各發光模組放射光。藉此，相較於發光模組之主光出射方向係同一方向之構成，難以發生燈球周壁中光量不均，故可提升燈具之光分布特性。
A1、A2‧‧‧區域
C‧‧‧頂棚材
J1‧‧‧燈具軸
J21、J22、J23、J221、J222‧‧‧中心線
J31、J32、J33、J231、J232‧‧‧假想直線
n1、n2、n3、n21、n22‧‧‧法線
S‧‧‧短劃線
θ1、θ2、θ21、θ22‧‧‧角度
1~3‧‧‧燈具
10‧‧‧燈球
11‧‧‧開口部
11a‧‧‧開口端部
20、22、24‧‧‧發光模組
20a、22a、24a‧‧‧基板
20b‧‧‧LED晶片
20c、22c、24c‧‧‧密封構件
20d1、20d2‧‧‧供電端子
20d3、20d4‧‧‧金屬配線
20e‧‧‧第1穿通孔
20f、22f、24f‧‧‧第2穿通孔
30、1170‧‧‧套圈
31‧‧‧外殼
31a‧‧‧缺口部
32‧‧‧絕緣體部
33‧‧‧孔眼
40‧‧‧第1支持構件
40a‧‧‧基端部
40a1、40a2、40a3、40a4、40a5、40a6‧‧‧插通孔
41a、41b、41c‧‧‧安裝面
41a1、41b1、41c1‧‧‧凸部
50‧‧‧第2支持構件
50a‧‧‧段差部
52‧‧‧黏著劑
60‧‧‧殼體
61‧‧‧第1殼體部
62‧‧‧第2殼體部
62a‧‧‧穿通孔
70a、70b、72a、72b、74a、74b‧‧‧引線
80‧‧‧電源裝置
90a、90b‧‧‧電源線
100‧‧‧照明器具
102‧‧‧器具本體
103a‧‧‧插座
103‧‧‧固持部
104‧‧‧蓋體
220、222‧‧‧發光模組
220a、222a‧‧‧基板
220c、222c‧‧‧密封構件
220f、222f‧‧‧第2穿通孔
240‧‧‧第1支持構件
240a‧‧‧基端部
240b‧‧‧前端部
240a1、240a2、240a3、240a4‧‧‧插通孔
240c1、240c2‧‧‧腳部
241a、241b‧‧‧安裝面
241a1、241b1‧‧‧凸部
270a、270b、272a、272b‧‧‧引線
320、322、324‧‧‧發光模組
350‧‧‧第2支持構件
1001‧‧‧燈具
1010‧‧‧燈球
1100‧‧‧發光模組
1110‧‧‧基板
1120‧‧‧LED晶片
1130‧‧‧密封構件
1140‧‧‧支持構件
1160‧‧‧殼體
圖1係依實施形態1之燈泡形燈具之立體圖。
圖2係依實施形態1之燈泡形燈具之剖面圖。
圖3係顯示依實施形態1之發光模組，(a)係立體圖，(b)係俯視圖。
圖4中關於依實施形態1之發光模組及第1支持構件，(a)係自燈具軸向觀察之圖，(b)係在發光模組經拆除之狀態下自燈具軸向觀察之圖。
圖5中關於依實施形態1之發光模組及第1支持構件，(a)係自與燈具軸正交之方向觀察之剖面圖，(b)係自安裝面之法線方向觀察之立體圖。
圖6係依實施形態2之照明器具之部分斷開側視圖。
圖7係依變形例之燈具立體圖。
圖8中關於依變形例之發光模組及第1支持構件，(a)係自燈具軸向觀察之圖，(b)係在發光模組經拆除之狀態下自燈具軸向觀察之圖。
圖9中關於依變形例之發光模組及第1支持構件，(a)係自與燈具軸正交之方向觀察之剖面圖，(b)係自安裝面之法線方向觀察之立體圖。
圖10係依變形例之燈具立體圖。
圖11顯示依習知例之發光模組，(a)係立體圖，(b)係用來說明光學特性之圖。
圖12係用來說明依習知例之燈具之光學特性圖。
<實施形態1>
<1>構成
圖1係依本實施形態之燈具1之立體圖，圖2係依本實施形態之燈具1之剖面圖。又，圖2中，沿紙面上下方向沿描繪之短劃線顯示燈具1之對稱軸(以下稱「燈具軸」)J1。
如圖1及圖2所示，依本實施形態之燈具1係代替白熱燈泡之燈泡形LED燈具，包含透光性燈球10、3個發光模組20、22、24、用來自外部接受電力之套圈30、第1支持構件40、第2支持構件50、殼體60與電源裝置80。
<1-1>燈球
燈球10係具有透光性之中空構件，於內部配置有3個發光模組20、22、24。此燈球10以相對於可見光透明之二氧化矽玻璃形成。
且燈球10呈由中空球狀部與自該球狀部的一部分朝外方突出之突出部構成之形狀，於突出部之前端部形成開口部11。亦即，燈球10之形狀為與一般白熱燈泡相同之A形(JIS C7710)。又，燈球10之形狀未必需係A形。例如燈球10之形狀亦可係G形。且燈球10未必需相對於可見光透明，例如亦可係藉由塗布二氧化矽而形成乳白色擴散膜等施行擴散處理而構成者。且燈球10未必需係二氧化矽玻璃製，亦可係丙烯酸樹脂等透光性樹脂所構成者。
<1-2>發光模組
發光模組20、22、24包含透光性材料所構成之基板20a、22a、24a，與在基板20a、22a、24a上所安裝之複數(例如18個)LED晶片，主光出射方向與各基板20a、22a、24a之主面法線方向一致。
且發光模組20自電源裝置80經由2條引線70a、70b接受電力供給。 且發光模組22自電源裝置80經由2條引線72a、72b接受電力供給，發光模組24自電源裝置80經由2條引線74a、74b接受電力供給。
其次，就依本實施形態之發光模組20之構成，使用圖3(a)及(b)詳述之。又，發光模組22、24與發光模組20構成相同，故在此省略說明。
圖3(a)係依本實施形態之發光模組之立體圖，圖3(b)係俯視圖。
如圖3(a)及(b)所示，發光模組20係LED晶片直接安裝在基板上的COB型(Chip On Board)發光模組，包含基板20a、放射藍色光之LED晶片20b、密封構件20c與供電端子20d1、20d2。
基板20a形成為矩形板狀且在沿厚度方向之一面(主面)側安裝有複數LED晶片20b。且基板20a中，於沿長邊方向之兩端部分別形成第1穿通孔20e，且於沿長邊方向之略中央部形成第2穿通孔20f。在此，第1穿通孔20e自沿基板20a之厚度方向之方向(主面之法線方向)觀察(以下稱「以俯視視之」。)略呈圓形狀，第2穿通孔20f以俯視視之呈矩形狀。此基板20a以陶瓷(例如氧化鋁)或玻璃等相對於可見光具有透光性之透光性材料構成。
LED晶片20b以GaN類半導體材料形成。LED晶片20b於基板20a之一面側安裝複數個(圖3(a)及(b)中為18個)。又，以9個LED晶片20b為一列配置2列。又，沿基板20a長邊方向鄰接之LED晶片20b彼此經由配置於該LED晶片20b間之電極焊墊(未經圖示)與電性連接該電極焊墊之導線(未經圖示)電性連接。又，本實施形態中，雖已說明關於18個LED晶片20b安裝在基板20a上之例，但不限定於此，LED晶片20b之個數亦可對應燈具1之用途適當變更。且雖已說明關於LED晶片20b在基板20a上安裝成2列之例，但不限定於此，例如亦可係1列或3列以上之複數列。
配置密封構件20c，俾包覆複數(圖3(a)及(b)中為9個)LED晶片20b所構成之元件列整體。因此，密封構件20c之長邊方向與上述元件列之列方 向一致。本實施形態中，設置2列上述元件列，故設置2條密封構件20c。且密封構件20c含有係波長轉換構件之螢光體，將自LED晶片20b放射之藍色光轉換為黃色光。具體而言，黃色螢光體粒子(未經圖示)及光擴散材(未經圖示)分散於具有透光性之矽氧樹脂中而構成密封構件20c。作為此螢光體粒子，其由(Y、Gd)3Al5O12：Ce3+、Y3Al5O12：Ce3+，等YAG類黃色螢光體粒子構成。藉此，自LED晶片20b放射之藍色光的一部分因於密封構件20c所含有之黃色螢光體粒子轉換為黃色光。又，未因黃色螢光體粒子轉換之藍色光，與因黃色螢光體粒子轉換而形成之黃色光混合，成白色光而自密封構件20c之外周面放射。且如前述，基板20a以透光性材料形成。藉此，LED晶片20b之藍色光與該藍色光因密封構件20c而轉換形成之黃色光亦透射過基板20a，自與安裝有LED晶片20b之上述一面側相反之一側的另一面側放射。
且作為光擴散材，使用二氧化矽等透光性材料所構成之粒子。又，作為黃色螢光體粒子，例如亦可係(Sr、Ba)2SiO4：Eu2+，Sr3SiO5：Eu2+等黃色螢光體，或是亦可使用(Ba、Sr)2SiO4：Eu2+，Ba3Si6O12N2：Eu2+等綠色螢光體及CaAlSiN3：Eu2+，Sr2(Si、Al)5(N、O)8：Eu2+等紅色螢光體。
且密封構件20c未必需以矽氧樹脂構成，除氟類樹脂等有機材外，亦可使用低熔點玻璃、凝膠玻璃等無機材。又，無機材較有機材耐熱特性更優異，故無機材所構成之密封構件20c於高亮度化有利。
且密封構件20c亦可也形成在未安裝LED晶片20b之一面。藉此，透射過基板20a內而自未安裝LED晶片20b之一面放射之藍色光亦轉換為黃色光。因此，可使自未安裝LED晶片20b之一側放射之光的顏色接近自密封構件20c直接放射之光的顏色。
或是亦可於基板20a中LED晶片20b之正下方部分燒成黃色螢光體。此時，自LED晶片20b通過該LED晶片20b之正下方部分而從基板20a中未安裝LED晶片20b之一面放射之藍色光亦會轉換為黃色光。
又，雖已說明關於2條密封構件20c沿元件列呈直線狀形成之例，但不限定於此，例如亦可形成為總括包覆基板20a上所有LED晶片20b。
供電端子20d1、20d2係用來自電源裝置80經由引線70a、70b接受電力供給之端子。在此，於各引線70a、70b前端部分別插通第1穿通孔20e之狀態下，使焊料所構成之導電性接合構件流入第1穿通孔20e，藉此電性連接供電端子20d1與引線70a並電性連接供電端子20d2與引線70b。
且於基板20a安裝LED晶片之面側金屬配線20d3、20d4經圖案化。此金屬配線20d3、20d4電性連接配置於上述各元件列兩端部之LED晶片20b與供電端子20d1、20d2。作為此金屬配線之材料，例如可使用銀(Ag)、鎢(W)、銅(Cu)或ITO(Tin-doped Indium Oxide)等。又，此金屬配線20d3、20d4於其表面亦可施行鎳(Ni)/金(Au)等電鍍處理。
<1-3>套圈
套圈30係例如E26形之套圈，用來在燈具1安裝於照明器具而點燈時，自照明器具之插座接受電力。如圖2所示，此套圈30由略圓筒狀之外殼31，與在沿外殼31之筒軸向之單側隔著絕緣體部32裝著之孔眼33構成。
外殼31經由電源線90a連接電源裝置80，孔眼33經由電源線90b連接電源裝置80。於外殼31之外周面形成用來螺合照明器具插座之陽螺紋部，於內周面形成用來螺合殼體60第2殼體部62之陰螺紋部。又，電源線90a插通自殼體60第2殼體部62之內側朝周壁貫穿設置之穿通孔62a，其前端部在配置於設在外殼31的缺口部31a之內側之狀態下焊接於外殼31。藉此，電源線90a與外殼31以焊料電性連接。又，套圈30未必需係E26形之套圈，亦可係E17形等不同大小之套圈。且套圈30未必需係鎖入形套圈，亦可係例如插入形等不同形狀之套圈。
<1-4>第1支持構件
如圖1及圖2所示，第1支持構件40呈長條圓柱狀，自燈球10之開口部11附近朝燈球10內方伸出，俾其軸與燈具軸J1一致，基端部40a由第2支持構件50固定。此第1支持構件40以金屬或陶瓷、玻璃等形成。
顯示關於第1支持構件40與3個發光模組20、22、24，自燈具軸J1方向觀察之圖於圖4(a)，顯示在3個發光模組20、22、24經拆除之狀態下自燈具軸J1方向觀察之圖於圖4(b)。又，圖4(a)中，省略供電端子圖示之。
如圖4(b)所示，第1支持構件40中，形成有安裝發光模組20、22、24之3個安裝面41a、41b、41c。此安裝面41a、41b、41c形成為矩形狀，於沿第1支持構件40長邊方向延伸之燈具軸J1周圍以等間隔方式存在。又，配置其俾自該燈具軸J1方向觀察連結各安裝面41a、41b、41c之中心位置與燈具軸J1之中心線J21、J22、J23時，中心線J21、J22構成之角度、中心線J22、J23構成之角度、中心線J23、J21構成之角度皆為120°並相等。又，如圖4(a)所示，在基板20a、22a、24a中與設有LED晶片或密封構件20c、22c、24c之面相反之一側的面抵接各安裝面41a、41b、41c之狀態下安裝各發光模組20、22、24。此時，各發光模組20、22、24之主光出射方向(基板20a、22a、24a之主面法線方向)與沿各安裝面41a、41b、41c之法線n1、n2、n3之方向一致。且自燈具軸J1方向觀察，各發光模組20、22、24之主光出射方向，亦即沿各安裝面41a、41b、41c之法線n1、n2、n3之方向以燈具軸J1為中心呈放射狀延伸。
且如圖4(a)及(b)所示，於第1支持構件40前端部之3個安裝面41a、41b、41c，設有朝沿各安裝面41a、41b、41c之法線n1、n2、n3之方向突出之凸部41a1、41b1、41c1。自各安裝面41a、41b、41c之法線方向(沿法線n1、n2、n3之方向)觀察，各凸部41a1、41b1、41c1呈矩形狀形成。在此，各凸部41a1、41b1、41c1自各安裝面41a、41b、41c之法線方向(沿法線n1、n2、n3之方向)觀察之外形尺寸大致等於設於各基板20a、22a、24a之第2穿通孔20f、22f、24f之俯視形狀外形尺寸。又，各凸部41a1、41b1、41c1分別插入第2穿通孔20f、22f、24f。藉此，即使順著沿各安裝面41a、 41b、41c之方向對各基板20a、22a、24a施力亦可制止各基板20a、22a、24a之移動。且亦易於在各安裝面41a、41b、41c定位各基板20a、22a、24a。
第1支持構件40之基端部40a中，形成供自電源裝置80導出之引線70a、70b、72a、72b、74a、74b插通之6個插通孔40a1、40a2、40a3、40a4、40a5、40a6。
各基板20a、22a、24a與第1支持構件40以矽氧樹脂所構成之黏著劑定著。又，為以第1支持構件40高效率地使發光模組20、22、24之熱傳熱，作為此黏著劑例如亦可使用分散有金屬微粒子之矽氧樹脂等所構成之黏著劑。
<1-5>第2支持構件
如圖1及圖2所示，第2支持構件50大致呈圓板狀形成，配置其俾封住燈球10之開口部11。又，第2支持構件50中，第1支持構件40以螺釘(未經圖示)固定於燈球10側之面，且在其周面抵接殼體60內周面之狀態以黏著劑定著於殼體60。且於第2支持構件50之周部形成段差部50a，於該段差部50a配置燈球10之開口端部11a。又，在燈球10之開口端部11a配置於由段差部50a與殼體60之周壁包圍之區域之狀態下，使黏著劑52流入由段差部50a與殼體60之周壁包圍之區域，藉此燈球10定著於第2支持構件50及殼體60。且第2支持構件50以金屬或陶瓷等形成。在此，自第1支持構件40朝第2支持構件50傳熱之熱被傳往燈球10或殼體60，自燈球10或殼體60外表面朝外部氣體放出。
且第2支持構件50、殼體60與燈球10以矽氧樹脂所構成之黏著劑52定著。又，為更提高自第2支持構件50朝燈球10及殼體60之傳熱性，作為此黏著劑亦可使用分散有金屬微粒子之矽氧樹脂所構成之黏著劑。
<1-6>殼體
殼體60由呈圓筒狀形成且位於燈球10側之第1殼體部61，與呈圓筒 狀形成且在與燈球10側相反之一側朝第1殼體部61延續之第2殼體部62構成，使第1支持構件40與套圈30電性絕緣並於內部收納電源裝置80。此第1殼體部61及第2殼體部62由聚丁烯對苯二甲酸酯(PBT)等合成樹脂構成，例如以射出成形方式一體成形。
第1殼體部61其內徑大致等於第2支持構件50之外徑，內周面之一部分接觸第2支持構件50之周面。又，第2支持構件50自此第1殼體部61中燈球10側之開口插入，藉此嵌合第1殼體部61之內側而固定。在此，自第2支持構件50朝殼體60傳熱之熱的一部分自第1殼體部61之外周面朝外部氣體放出。
構成第2殼體部62，俾外周面接觸套圈30之內周面，本實施形態中，於第2殼體部62之外周面形成陽螺紋部，此陽螺紋部螺合形成於套圈30外殼31之陰螺紋部，藉此第2殼體部62與套圈30接觸。在此，傳導至殼體60之熱的一部分亦自第2殼體部62被傳達到套圈30，自套圈30被安裝的照明器具插座等放出。
<1-7>電源裝置
如圖2所示，電源裝置80用來對3個發光模組20、22、24供給電力，經收納於殼體60內。此電源裝置80由複數電路元件，與安裝有各電路元件之電路基板構成。此電路元件係構成調光電路或昇壓電路等之開關元件或電感器等。且電源裝置80將自套圈30接受電力之交流電力轉換為直流電力，經由6條引線70a、70b、72a、72b、74a、74b對發光模組20、22、24供給之。又，燈具1中未必需包含電源裝置80，自安裝有燈具1之照明器具插座等供給直流電力時，不需此電源裝置80。
<2>關於發光模組之配置
顯示關於3個發光模組20、22、24及第1支持構件40，自與燈具軸J1正交之方向觀察之剖面圖於圖5(a)，顯示自安裝面41a之法線方向觀察之圖於圖5(b)。
如圖5(a)所示，形成安裝面41a，俾沿其法線n1之方向與沿燈具軸J1之方向構成之角度θ1大致為60°。且關於安裝面41b、41c亦與安裝面41a相同，沿其法線(圖4(a)之n2、n3)之方向與沿燈具軸J1之方向構成之角度大致為60°。亦即，3個安裝面41a、41b、41c位於沿第1支持構件40長邊方向延伸之燈具軸J1周圍，沿其法線n1、n2、n3之方向與沿燈具軸J1之方向構成之角度為60°並彼此相等。又，如前述，自燈具軸J1方向觀察，各發光模組20、22、24之主光出射方向，亦即，沿各安裝面41a、41b、41c之法線n1、n2、n3之方向以燈具軸J1為中心呈放射狀延伸(參照圖4(a))。亦即，各發光模組20、22、24之主光出射方向相互朝不同方向，且相對於沿第1支持構件40之長邊方向延伸之燈具軸J1交叉。在此，所謂「交叉」不僅意指在同一平面內之交叉，亦包含立體交叉。
藉此，以3個發光模組20、22、24各主光出射方向朝燈球10周壁中至少3處之形態自各發光模組20、22、24放射光。因此，相較於發光模組20、22、24之主光出射方向係同一方向之構成，難以發生燈球10周壁中光量不均，故可提升燈具1之光分布特性。
且各發光模組20、22、24中，相較於沿基板20a、22a、24a厚度方向放射之光，沿基板20a、22a、24a側方(沿基板20a、22a、24a主面之方向)放射之光的光量較少。又，在沿基板20a、22a、24a側方放射之光中，特別是沿與LED晶片列方向(密封構件20c、22c、24c之長邊方向)正交之方向放射之光的光量尤其較少。
在此，如圖5(b)所示，燈具1中，自安裝面41a之法線n1方向觀察，沿安裝面41a延伸且連結安裝面41a之中心位置與燈具軸J1之中心線J21，及假想直線J31構成之角度θ2大致為45°，自各安裝面41b、41c之法線n2、n3方向觀察，沿各安裝面41b、41c延伸且連結各安裝面41b、41c之中心位置與燈具軸J1之中心線J22、J23，及假想直線J32、J33構成之角度亦大致為45°。亦即，自沿各安裝面41a、41b、41c之法線n1、n2、n3之方向 觀察，沿各安裝面41a、41b、41c延伸且連結各安裝面41a、41b、41c中心位置與燈具軸J1之中心線J21、J22、J23及假想直線J31、J32、J33構成之角度大致為45°並相等。在此，配置基板20a、22a、24a，俾3條假想直線J31、J32、J33呈歪斜之位置關係。在此，所謂「歪斜之位置關係」意指3條假想直線J31、J32、J33彼此不交叉於同一平面內。
藉此，沿燈具軸J1周方向鄰接之2個發光模組(例如發光模組20、22)中，於係一方基板22a之側方且與LED晶片列方向(密封構件22c之長邊方向)正交之方向側，配置另一方基板20a，與配置在基板22a上的複數LED晶片列方向(密封構件22c之長邊方向)正交之方向，及發光模組20之主光出射方向(亦即，沿安裝面41a之法線n1之方向)大致一致，故自發光模組22朝係基板22a側方且與密封構件22c長邊方向正交之方向放射之光的光量由自發光模組20朝主光出射方向放射之光的光量獲得補充。且於發光模組22、24中，自發光模組24朝係基板24a側方且與密封構件24c長邊方向正交之方向放射之光的光量亦由自發光模組22朝主光出射方向放射之光的光量獲得補充，於發光模組20、24中，自發光模組20朝係基板20a側方且與密封構件20c長邊方向正交之方向放射之光的光量亦由自發光模組24朝主光出射方向放射之光的光量獲得補充。因此，可降低自3個發光模組20、22、24整體朝燈球10周壁放射之光的光量不均。
結果，依本實施形態之燈具1中，配置於燈球10內之3個發光模組20、22、24之主光出射方向(沿安裝面41a、41b、41c之法線n1、n2、n3之方向)分別相互朝不同方向，且相對於沿第1支持構件40軸向延伸之燈具軸J1交叉，藉此以3個發光模組20、22、24之主光出射方向分別朝燈球10周壁中至少3處之形態自各發光模組20、22、24放射光。藉此，相較於發光模組主光出射方向係同一方向構成之燈具(例如圖12所示之燈具1001)，難以發生燈球10周壁中光量不均，故可提升燈具1之光分布特性。
<實施形態2>
顯示依本實施形態之照明器具之部分斷開概略側視圖於圖6。
如圖6所示，依本實施形態之照明器具100包含依實施形態1之燈具1，與安裝於頂棚材C之器具本體102。
器具本體102包含設有固持燈具1之插座103a之固持部103，與包覆燈具1側方之蓋體104。
固持部103包含之插座103a電性連接配線於頂棚內之頂棚配線。又，藉由燈具1之套圈30螺合此插座103a，經由插座103a對燈具1供給電力。
蓋體104呈碗狀，於底部形成沿周壁厚度方向穿通之穿通孔(未經圖示)。又，燈具1之燈球10自形成於蓋體104底部之穿通孔於蓋體104內側突出。又，自燈具1燈球10外周面放射之光由蓋體104內周面反射而朝照明器具100外部出射。
<變形例>
(1)實施形態1中，雖已說明關於包含3個發光模組20、22、24之燈具1之例，但不限定於此，亦可包含2個發光模組。
顯示依本變形例之燈具2之立體圖於圖7。又，燈球10、套圈30、第2支持構件50、殼體60及電源裝置(未經圖示)與實施形態1相同故在此省略說明。且發光模組220、222之構成與實施形態1中說明之發光模組20之構成相同故省略說明。
第1支持構件240大致呈圓柱狀，自燈球10開口部11附近朝燈球10內方伸出，俾其中心軸與燈具軸J1一致。又，第1支持構件240基端部240a固定於第2支持構件50。且於第1支持構件240前端部240b，2個腳部240c1、240c2朝沿與第1支持構件240長邊方向正交之方向相互遠離之方向突出。且此第1支持構件240以金屬或陶瓷等材料形成。
顯示關於2個發光模組220、222及第1支持構件240，自燈具軸J1方向觀察之圖於圖8(a)，顯示在2個發光模組220、222經拆除之狀態下自燈具軸J1方向觀察之圖於圖8(b)。又，圖8(a)中，省略供電端子圖示之。
如圖8(b)所示，於各腳部240c1、240c2前端形成安裝有發光模組220、222之2個安裝面241a、241b。此第1支持構件240前端部240a之安裝面241a、241b呈楕圓形狀形成，位於沿第1支持構件240長邊方向延伸之燈具軸J1周圍。又，自燈具軸J1方向觀察連結各安裝面241a、241b中心位置與燈具軸J1之中心線J221、J222時，中心線J221、J222位在一直線上。又，如圖8(a)所示，在基板220a、222a中與設有LED晶片或密封構件220c、222c之面相反之一側的面抵接各安裝面241a、241b之狀態下安裝各發光模組220、222。此時，各發光模組220、222之主光出射方向(基板220a、222a主面之法線方向)與各安裝面241a、241b之法線n21、n22方向一致。且自燈具軸J1方向觀察，各發光模組220、222之主光出射方向，亦即，沿各安裝面241a、241b法線n21、n22之方向大致平行延伸。
且如圖8(a)及(b)所示，形成於第1支持構件240各腳部240c1、240c2前端之2個安裝面241a、241b中設有順著沿各安裝面241a、241b法線n21、n22之方向突出之凸部241a1、241b1，各凸部241a1、241b1自各安裝面241a、241b之法線方向(沿法線n21、n22之方向)觀察呈矩形狀形成。在此，各凸部241a1、241b1自各安裝面241a、241b法線方向(沿法線n21、n22之方向)觀察之外形尺寸大致等於設於各基板220a、222a之第2穿通孔220f、222f之俯視形狀外形尺寸。又，各凸部241a1、241b1分別插入第2穿通孔220f、222f。藉此，可制止順著沿各安裝面241a、241b之方向對各基板220a、222a施力時各基板220a、222a的移動，亦易於朝各安裝面241a、241b定位各基板220a、222a。
且第1支持構件240之基端部240a中形成有供自電源裝置導出之引線270a、270b、272a、272b插通之4個插通孔240a1、240a2、240a3、240a4。且各基板220a、222a與第1支持構件240以黏著劑(未經圖示)定著之。
其次，說明關於2個發光模組220、222之配置。
顯示關於依本變形例之2個發光模組220、222及第1支持構件240，自與燈具軸正交之方向觀察之剖面圖於圖9(a)，顯示自安裝面241a法線方向觀察之立體圖於圖9(b)。
如圖9(a)所示，形成安裝面241a，俾其法線n21與燈具軸J1構成之角度θ21大致為60°。且關於安裝面241b，其法線n22與燈具軸J1構成之角度亦彼此相等。且如前述，自燈具軸J1方向觀察，各發光模組220、222之主光出射方向，亦即，沿各安裝面241a、241b法線n21、n22之方向大致平行延伸。亦即，各發光模組220、222之主光出射方向相互朝不同方向，且相對於沿第1支持構件240軸向延伸之燈具軸J1交叉。
藉此，以2個發光模組220、222之主光出射方向分別朝燈球10周壁中至少2處之形態自各發光模組220、222放射光。因此，相較於發光模組220、222之主光出射方向係同一方向之構成，難以發生燈球10周壁中光量不均，故可提升燈具2之光分布特性。
且如圖9(b)所示，沿安裝面241a延伸且連結安裝面241a中心位置與燈具軸J1之中心線J221，及假想直線J231構成之角度θ22大致為45°。又，沿安裝面241b延伸且連結各安裝面241b中心位置與燈具軸J1之中心線J222，及假想直線J232構成之角度亦大致為45°。亦即，關於2個發光模組220、222，2個發光模組220、222安裝於第1支持構件240，俾2條假想直線J231、J232呈歪斜之位置關係。
又，本變形例中，雖已說明關於包含2個發光模組220、222之燈具2之例，但發光模組個數不限定為2個、3個，亦可包含4個以上發光模組。
(2)實施形態1中，雖已說明關於僅設置1個第1支持構件40而構成之 例，但不限定於此。例如亦可係包含朝燈球10內方伸出之複數條支持構件，於各支持構件前端部安裝發光模組而構成之燈具。
(3)前述變形例(2)中，雖已說明關於包含複數條支持構件之例，但此等支持構件亦可以引線構成。
如圖10所示，燈具3中，配置於燈球10內部之3個發光模組320、322、324由引線70a、70b、72a、72b、74a、74b支持。在此，引線70a、70b、72a、72b、74a、74b所構成之束構成支持3個發光模組320、322、324之長條支持構件。作為此引線70a、70b、72a、72b、74a、74b，例如以於鐵鎳合金所構成之金屬線表面使銅擴散結合因而形成之金屬線構成即可。此金屬線與軟質玻璃之密封性優異，故若以玻璃形成第2支持構件350，即可在引線70a、70b、72a、72b、74a、74b的一部分埋設於第2支持構件350之狀態下固定於第2支持構件350。且各發光模組320、322、324之重量需在根據引線70a、70b、72a、72b、74a、74b之彎曲強度決定之容許範圍內。
依本變形例，不需實施形態1及變形例(1)中之第1支持構件40、240，故可藉由削減零件件數實現成本降低。
(4)實施形態1中，雖已說明關於配置於燈球10內之3個發光模組20、22、24之主光出射方向(沿安裝面41a、41b、41c之法線n1、n2、n3之方向)分別相互朝不同方向之燈具1之例，但不限定於此，例如3個發光模組20、22、24中2個發光模組之主光出射方向亦可平行，該2個發光模組之主光出射方向與剩下的1個發光模組之主光出射方向朝不同方向。
J1‧‧‧燈具軸
n1、n2、n3‧‧‧法線
1‧‧‧燈具
10‧‧‧燈球
20、22、24‧‧‧發光模組
20c、22c‧‧‧密封構件
20f‧‧‧第2穿通孔
30‧‧‧套圈
40‧‧‧第1支持構件
40a‧‧‧基端部
40a1、40a2‧‧‧插通孔
41a1‧‧‧凸部
50‧‧‧第2支持構件
60‧‧‧殼體
70a、70b、72a、72b、74a‧‧‧引線

Claims (8)

  1. 一種燈具，包含：複數發光模組，具有由透光性材料所構成之基板及安裝於該基板之複數發光元件；燈球，由透光性材料構成且於其一部分具有開口部；及支持構件，自該燈球之該開口部朝內方伸出，且於其前端部分別安裝有該複數發光模組；且於該複數發光模組各主出射方向中，至少2個主光出射方向朝不同方向。
  2. 如申請專利範圍第1項之燈具，其中：該支持構件呈柱狀且自該燈球之該開口部朝中心方向伸出，且於前端部形成分別安裝有該複數發光模組之複數安裝面而構成，該複數安裝面之法線方向中，至少2條相互交叉。
  3. 如申請專利範圍第2項之燈具，其中：該複數安裝面於該支持構件軸周圍分散存在，且各安裝面之法線方向與該支持構件之軸向所構成之角度彼此相等。
  4. 如申請專利範圍第2或3項之燈具，其中：該複數發光元件係呈列狀配置於該基板上，該複數發光模組分別安裝於該複數安裝面，俾沿該基板之安裝有該複數發光元件之面順著該複數發光元件的列方向延伸之假想直線，呈歪斜之位置關係。
  5. 如申請專利範圍第4項之燈具，其中：自該支持構件之軸向觀察時，該複數安裝面環繞該支持構件之軸以等間隔方式配置，分別沿著該複數安裝面延伸並連結該複數安裝面各自的中心位置與該支持構件之軸的中心線，與該假想直線所構成之角度彼此相等。
  6. 如申請專利範圍第4項之燈具，其中：該基板係形成為矩形板狀，該複數發光元件沿著該基板的長邊方向配置而構成。
  7. 如申請專利範圍第1項之燈具，其中： 該支持構件係由朝向該燈球內方延伸且分別電性連接於該複數發光模組之複數引線所構成。
  8. 一種照明器具，包含：如申請專利範圍第1至7項中任一項之燈具。
TW101149013A 2011-12-27 2012-12-21 燈具及使用此燈具之照明器具 TW201333370A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011284958 2011-12-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201333370A true TW201333370A (zh) 2013-08-16

Family

ID=48696629

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101149013A TW201333370A (zh) 2011-12-27 2012-12-21 燈具及使用此燈具之照明器具

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPWO2013099074A1 (zh)
TW (1) TW201333370A (zh)
WO (1) WO2013099074A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6137061B2 (ja) * 2014-06-11 2017-05-31 三菱電機株式会社 発光装置
US10724690B2 (en) 2015-03-18 2020-07-28 Feit Electric Company, Inc. Omnidirectional light emitting diode filament holder
CN105179983A (zh) * 2015-10-26 2015-12-23 苏州汉克山姆照明科技有限公司 一种兼具展示功能的灯泡
EP3671010B1 (en) * 2017-01-05 2021-11-10 Signify Holding B.V. Ssl lamp

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7897980B2 (en) * 2006-11-09 2011-03-01 Cree, Inc. Expandable LED array interconnect
CN202769319U (zh) * 2012-06-06 2013-03-06 深圳市众明半导体照明有限公司 一种led球灯泡

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013099074A1 (ja) 2013-07-04
JPWO2013099074A1 (ja) 2016-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5433759B2 (ja) 電球形ランプ
JP5162041B2 (ja) 電球形ランプ及び照明装置
US8911108B2 (en) Light bulb shaped lamp and lighting apparatus
JP6191959B2 (ja) 発光装置、照明用光源及び照明装置
JP5073872B2 (ja) 電球形ランプおよび照明装置
JPWO2012060049A1 (ja) 発光装置、電球形ランプ及び照明装置
JPWO2013073181A1 (ja) 発光モジュールおよびこれを用いたランプ
WO2013153739A1 (ja) 発光装置及びランプ
TW201333370A (zh) 燈具及使用此燈具之照明器具
JP2012182085A (ja) 照明装置および照明器具
JP2014110301A (ja) 発光装置および照明用光源
TW201344091A (zh) 發光模組及燈具
JP5540157B2 (ja) ランプ及び照明装置
US9441821B2 (en) Illumination light source and lighting apparatus
JP2015060972A (ja) 発光モジュール、照明装置および照明器具
JP5420118B1 (ja) 電球形ランプ及び照明装置
JP5493058B1 (ja) 電球形ランプ及び照明装置
JP6112480B2 (ja) 照明用光源および照明装置
JPWO2014013653A1 (ja) 電球形ランプ及び照明装置