JP5540157B2 - ランプ及び照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、発光素子を用いたランプ及び照明装置に関する。

近年、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、各種ランプに使用されている。

このようなＬＥＤを用いたＬＥＤランプはＬＥＤモジュール（発光モジュール）を備えており、ＬＥＤモジュールの形状を適宜選択して使用することにより、直管状のもの（直管型ＬＥＤランプ）及び電球状のもの（電球型ＬＥＤランプ）が提案されている。いずれのランプにおいても複数個のＬＥＤが基板上に配列されて構成されるＬＥＤモジュールが用いられる（例えば特許文献１参照）。

特開２００９−４３４４７号公報

ところで、ＬＥＤランプでは、全方位に光を取り出す全方位の配光特性を持つＬＥＤランプが求められている。しかしながら、従来のＬＥＤランプでは、基板の片面にＬＥＤを実装してＬＥＤモジュールを構成するため、基板のＬＥＤが実装されていない面側つまり基板の裏側に光を供給することができず、全方位の配光特性を持つＬＥＤランプを実現することは困難である。

ここで、基板を透光性のあるもので構成し、ＬＥＤの光を基板で透過させて基板の裏側に光を供給することが考えられる。また、直管等の筐体の内面に光拡散機能を持たせ、ＬＥＤの光を筐体の内面で拡散反射させて基板の裏側に光を供給することも考えられる。しかしながら、ＬＥＤランプでは、筐体内へのＬＥＤモジュールの配設を容易にし、またＬＥＤの熱を効率的に放熱するため、表面に複数のＬＥＤモジュールが保持され、筐体の内面に接合される基台を基板の裏側に設けるという構成が汎用されている。このような構成では、基板を透過、又は筐体の内面で拡散反射してＬＥＤモジュールから基台に向かう光の多くが基台で吸収されるため、全方位に光を取り出す全方位の配光特性を持つＬＥＤランプを実現することが困難である。

これに対し、基台を設けることなく、ＬＥＤモジュールを直接筐体の内面に接合する構成では、このような問題は生じないが、複数のＬＥＤモジュールを１つ１つ筐体の内面に接合させる必要が生じ、ＬＥＤランプの組み立てが複雑化する。また、筐体とＬＥＤモジュールとの中心軸を揃えるなどして良好な配光バランスを実現しながら、筐体に対してＬＥＤモジュールを固定することが困難である。

そこで、本発明は、かかる問題点に鑑み、全方位の配光特性を持ち、かつ組み立てが容易なランプ及び照明装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るランプは、長尺状の筐体と、基板および前記基板の表面に実装された発光素子を有し、前記筐体の内部に設けられた発光モジュールと、前記発光モジュールを保持し、少なくとも一部が前記筐体の内部に設けられ、前記筐体と組み合わされた基台とを備え、前記筐体の管軸方向と垂直な面において、前記発光モジュールは前記発光素子を中心とした１８０度より大きい配光角を有し、前記基台の全部位は前記配光角の外側に位置することを特徴とする。

本態様によれば、発光モジュールは１８０度より大きい配光角を有するため、基板の発光素子が設けられていない側つまり裏面側に光を供給することができ、全方位の配光特性のランプを実現できる。また、発光モジュールが保持される基台が設けられるため、筐体と発光モジュールとの一体化が容易になり、ランプの組み立てを簡素化できる。このとき、基台は発光モジュールの配光角の外側に位置するため、基板の裏面側に向かう光は基台により吸収されない。その結果、全方位の配光特性を持ち、かつ組み立てが容易なランプを実現できる。

ここで、前記配光角は、２８０度以上３２０度以下であってもよい。

本態様によれば、配光角は２８０度以上３２０度以下であるため、基台による光吸収（自己吸収）を抑え、配光特性を最大にすることができる。

また、前記基台は、前記筐体の表面に形成された開口部を塞ぐように設けられ、前記基台の表面は、前記開口で前記筐体の外側に露出してもよい。

本態様によれば、長尺状の筐体とは別の筐体として基台が機能し、基台の一部が外気と接するため、発光素子の熱を効率的に放熱することができる。その結果、発光素子の温度上昇を抑えてその寿命を長くできると共に、発光素子自身の光出力の低下を抑えることができる。

また、前記開口は、前記筐体の管軸方向の一方の端部から他方の端部に向かって延びるように設けられており、前記基台は、前記筐体の開口を形成する前記筐体の周方向の両端部と前記基台とを嵌合させた状態で前記基台を前記管軸方向にスライドさせることで前記筐体と一体化されてもよい。

本態様によれば、基台を筐体に対してスライド挿入することで、基台と筐体とを一体化できるため、ランプの組み立てを更に簡素化できる。

また、前記基台は、両端部が前記筐体の周方向の両端部と嵌合し、表面が前記開口で前記筐体の外側に露出する平板と、前記平板の裏面から前記筐体の内部に向けて突出し、頂部が前記基板の裏面と接合された突出部とを有してもよい。

本態様によれば、筐体内部における発光モジュールの位置を平板からの突出部の高さを調整することで変更できる。その結果、筐体と発光モジュールとの中心軸を揃えるなどして容易に良好な配光バランスを実現できる。

また、前記基台は、表面が前記筐体の内面と接合された平板と、前記平板の裏面から前記筐体の内部に向けて突出し、頂部が前記基板の裏面と接合された突出部とを有してもよい。

本態様によれば、筐体内部における発光モジュールの位置を平板からの突出部の高さを調整することで変更できる。その結果、筐体と発光モジュールとの中心軸を揃えるなどして容易に良好な配光バランスを実現できる。このとき、筐体に開口等を形成することなく一般的な管状の筐体をそのまま利用することができるので、ランプの組み立てを更に簡素化できる。

また、前記基板は、前記発光素子の光を透過させてもよい。

本態様によれば、発光素子の光を透過光という形で基板の裏面側に供給することができ、発光モジュールの配光角を広げることができる。

また、前記筐体の内面には、前記発光素子の光を前記筐体の内部に向けて反射する反射面が形成されていてもよい。

本態様によれば、発光素子の光を反射光という形で基板の裏面側に供給することができる。

また、前記基台は、金属から構成される放熱体であってもよい。

本態様によれば、放熱体を介して発光素子の熱を効率的に放熱することができる。

また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記ランプを備えることを特徴とする。

本態様によれば、全方位の配光特性を持ち、かつ組み立てが容易な照明装置を実現できる。

本発明によれば、全方位の配光特性を持ち、かつ組み立てが容易なランプ及び照明装置を実現することができる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプの構成の概略を示す斜視図である。 図２は、同実施形態のＬＥＤランプの斜視図である。 図３は、同実施形態のＬＥＤモジュールの斜視図である。 図４は、同実施形態のＬＥＤランプの断面図（図２のＡＡ’線における断面図）である。 図５は、同実施形態のＬＥＤランプの製造方法を説明するための斜視図である。 図６は、本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤランプの構成の概略を示す斜視図である。 図７は、同実施形態のＬＥＤランプの断面図（図６のＡＡ’線における断面図）である。 図８は、同実施形態のＬＥＤランプの変形例の断面図（図６のＡＡ’線における断面図）である。 図９は、本発明の第３の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。 図１０は、本発明の実施形態に係るＬＥＤランプの筐体の変形例の断面図である。

以下、本発明の実施形態におけるランプおよび照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程（ステップ）、工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、図面において、実質的に同一の構成、動作、および効果を表す要素については、同一の符号を付す。また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではなく、各図における各構成要素の寸法は、実際の寸法と異なる場合がある。

（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の構成の概略を示す斜視図である。図２は、ＬＥＤランプ１００（口金２０１が外された状態におけるＬＥＤランプ１００）の斜視図である。図３は、ＬＥＤモジュール３００の斜視図である。なお、図１において、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向の各々は、互いに直交する。また、図３には、図の簡略化のために、電極端子は示されていない。

このＬＥＤランプ１００は、従来の直管形蛍光灯に代替する一般照明用の長尺状のランプであり、長尺状の筐体２０３の管軸方向（Ｘ方向）の両端に開口部を有し、かつ筐体２０３の管軸方向の一方の端部から他方の端部に向かう（管軸方向に延びる）開口部２０５を表面に有する筐体２０３と、筐体２０３の表面の開口部２０５を塞ぐように設けられた基台２０４と、口金ピン２０２を有し、筐体２０３の管軸方向の両端部の開口を覆うように設けられた口金２０１と、光源として筐体２０３の内部に設けられた複数のＬＥＤモジュール３００とを備える。

ＬＥＤランプ１００の内部又は外部には、２つの口金２０１の一方を利用してＬＥＤモジュール３００に給電するための点灯回路（不図示）が設置される。点灯回路は、例えば、４個のツェナダイオードを用いたダイオードブリッジからなる整流回路で構成することができる。ＬＥＤランプ１００の内部に点灯回路が設置される場合、一方の口金２０１内に点灯回路が設けられ、他方の口金２０１は、照明器具に装着するためにのみ使用される。

筐体２０３は、ガラス管、又は、アクリル管やポリカーボネート管等のプラスチック管等の長尺円管状の筐体であり、例えばＪＩＳ（日本工業規格）に規定されている蛍光灯の製造に用いられる両端封止前の直管と同じ寸法規格の直管が用いられる。本実施形態でいう管状とは、図２で示される筐体２０３のように、一部にスリットなどを有して離間していても、擬似的にチューブ状の形態であればよい。直管としては、例えば、長さ１１９８［ｍｍ］、外径３０［ｍｍ］、厚み０.７［ｍｍ］のものが用いられる。直管は、例えばソーダ石灰ガラスからなり、そのガラス組成についてシリカ（ＳｉＯ_２）が７０〜７２［％］のものである。なお、筐体２０３の外面及び内面等は、必要に応じて、シリカ及び炭酸カルシウムなどを塗布することにより拡散処理される。

口金２０１は、ＬＥＤランプ１００を装着する照明器具に合わせて適宜選択され、例えばＧ型口金等が用いられる。

ＬＥＤモジュール３００は、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型の発光モジュールであり、基板３０１、並びに発光部を構成する蛍光体含有樹脂３０２及びＬＥＤ３２１を備える。ＬＥＤモジュール３００は、基板３０１の表面に、複数のＬＥＤ３２１がダイアタッチ剤等によって基板３０１の長手方向（Ｘ方向）に一列に並んで直線状（一次元状）に実装（ダイボンディング）されたラインモジュールである。

ただし、ＬＥＤモジュールの形態は特に限定されず、上記のような基板に実装されたＬＥＤが樹脂によって直接的に封止された構成（ＣＯＢタイプ）のほかにも、樹脂またはセラミック製のケース内に予めＬＥＤが実装された状態で樹脂などの透光性部材によって封止されたＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）タイプのものでもよい。

基板３０１は、矩形で長尺状であり、例えば透光性を有するアルミナ基板や窒化アルミニウム等のセラミック基板、樹脂基板、ガラス基板、メタルベース基板又はフレキシブル基板等である。基板３０１は、発光部からの可視光、つまりＬＥＤ３２１からの光を含む蛍光体含有樹脂３０２からの白色光を透過させる透光性を持つ。基板３０１としては、筐体２０３内部に配置可能な大きさであり、筐体２０３の内径より小さな幅（基板３０１の長手方向と直交する短手方向（Ｙ方向）の長さ）及び厚みを有し、かつ長手方向の長さについて筐体２０３の管軸方向の長さより短い長さを有するもの、例えば長手方向の長さが１４［ｃｍ］で厚みが１［ｍｍ］のものが用いられる。

ここで、基板３０１の長手方向の長さをＬ１とし、短手方向の長さをＬ２とする。この場合、Ｌ１およびＬ２は、一例として、１０≦Ｌ１／Ｌ２なる関係式により規定される。

基板３０１表面に直線状に一列配置された複数のＬＥＤ３２１は、共通の１本の蛍光体含有樹脂３０２により覆われている。共通の蛍光体含有樹脂３０２で覆われた複数のＬＥＤ３２１は、基板３０１表面に形成された配線パターン及びワイヤー等により直列接続されている。

ＬＥＤ３２１は、単色の可視光を発するベアチップであり、基板３０１にフリップチップ実装又はワイヤーボンディング実装される。ＬＥＤ３２１としては、例えば青色光を発光する青色ＬＥＤチップ等が用いられる。青色ＬＥＤチップとしては、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０［ｎｍ］〜４７０［ｎｍ］の窒化ガリウム系の発光素子等を用いることができる。

蛍光体含有樹脂３０２は、断面が上に凸の略半円状のドーム形状であり、ＬＥＤ３２１の並び方向に直線状に延びて設けられている。蛍光体含有樹脂３０２は、複数のＬＥＤ３２１に対応して設けられており、対応するＬＥＤ３２１の発光を受けて蛍光発光することにより、対応するＬＥＤ３２１からの光を波長変換する波長変換層として機能するとともに、対応するＬＥＤ３２１を封止して保護する。蛍光体含有樹脂３０２は、容易にドーム形状を形成するために、チクソ性の高い材料で構成することが好ましい。なお、ＬＥＤチップを被覆するための封止部材（波長変換層）は、樹脂に限定されるものではなく、チップ封止用として知られている、例えば、ガラスのような透明性材料を用いて形成されていてもよい。

蛍光体含有樹脂３０２には、蛍光体微粒子等からなる光波長変換体が含まれている。例えば、ＬＥＤ３２１が青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、蛍光体微粒子としての黄色蛍光体微粒子をシリコーン樹脂に分散させて蛍光体含有樹脂３０２が構成される。黄色蛍光体粒子としては、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体材料、及びシリケート系蛍光体材料などを用いることができる。

基台２０４は、複数のＬＥＤモジュール３００の熱をＬＥＤランプ１００の外部に放熱し、さらに複数のＬＥＤモジュール３００のＬＥＤランプ１００内における位置を固定するためのヒートシンク等の金属製の板型放熱体であり、例えばアルミニウム合金材料で構成される。

基台２０４は、複数のＬＥＤモジュール３００を保持し、筐体２０３の内部に設けられ、筐体２０３と組み合わされる。なお、以下の説明では、基台２０４と筐体２０３とが接合されるとして説明するが、組み合わされればこれに限られない。基台２０４は、筐体２０３の表面に形成された開口部２０５を塞ぐように設けられており、基台２０４の表面の少なくとも一部は開口部２０５で筐体２０３の外側に露出する。

基台２０４は、平板３１０と突出部３１１とから構成され、管軸方向と垂直な断面が略Ｔ字形状の部材である。基台２０４は、管軸方向の各部位においてこの略Ｔ字形状の断面を有する。

平板３１０は、その表面が開口部２０５で筐体２０３の外側に露出しており、筐体２０３とは別にＬＥＤランプ１００の筐体の一部として機能している。筐体２０３には、一方の端部から他方の端部に向かって延びるように管軸方向に沿って開口部２０５が設けられており、平板３１０はその両端部が筐体２０３の開口部２０５を形成する筐体２０３の周方向の両端部と嵌合している。具体的に、平板３１０の管軸方向と直交する方向（Ｙ方向）の両端部の端面には管軸方向に向かって延びるように凹部３１３及び３１４が設けられており、凹部３１３及び３１４で筐体２０３の開口部２０５を形成する周方向の両端部と嵌合している。従って、凹部３１３及び３１４の幅は、筐体２０３の厚さと略等しくなるように形成される。凹部３１３及び３１４と筐体２０３とが嵌合した状態で、筐体２０３の開口部２０５を形成する周方向の両端部の端面と凹部３１３及び３１４の底面とが接する。

突出部３１１は、平板３１０の裏面から筐体２０３の内部に向けて突出し、頂部がＬＥＤモジュール３００の基板３０１の裏面と接合される。突出部３１１の頂部の面は、基板３０１の裏面と熱導電性の接着部材等で接合されており、突出部３１１を介して基台２０４と平板３１０とは一体化されている。平板３１０からの突出部３１１の高さを調整することにより、筐体２０３の中心軸（管軸）とＬＥＤモジュール３００の中心軸（管軸方向と垂直な面におけるＬＥＤ３２１の中心）とを揃えて良好な配光バランスを実現している。

図４は、本実施形態のＬＥＤランプ１００の断面図（図２のＡＡ’線における断面図）である。

筐体２０３の管軸方向と垂直な面において、ＬＥＤモジュール３００は、ＬＥＤ３２１を中心（図４のＡを中心）とした１８０度より大きい配光角（ＬＥＤ３２１からの光の１／２ビーム角）を有している。このとき、配光角は、配光特性を最大にするために、２８０度以上３２０度以下であることが好ましい。より好ましくは、配光角は３００度以下、最適には３００度である。これにより、自己吸収（基台２０４自身の光吸収）によるロスを小さくして発光効率を向上させることができる。

筐体２０３の管軸方向と垂直な面において、基台２０４の全部位つまり平板３１０及び突出部３１１の全部位がＬＥＤモジュール３００の配光角の外側に位置するように、平板３１０の幅及び突出部３１１の高さが設定されている。つまり、基台２０４の全部位つまり平板３１０及び突出部３１１の全部位がＬＥＤモジュール３００の１８０度より小さい配光角、好ましくは６０度の配光角内に位置するように、平板３１０の幅及び突出部３１１の高さが設定されている。例えば、筐体２０３の管軸方向と垂直な面において、突出部３１１で平板３１０の幅（Ｙ方向の幅）が等しく２分される場合、平板３１０の幅（Ｙ方向の幅）をｄ、突出部３１１の高さ（Ｚ方向の高さ）をｈとすると、ｔａｎ^−１（ｄ／２ｈ）＜９０、好ましくはｔａｎ^−１（ｄ／２ｈ）＝３０を満たすように平板３１０の幅及び突出部３１１の高さが設定される。

図５は、本実施形態のＬＥＤランプ１００の製造方法、つまりＬＥＤモジュール３００、筐体２０３及び基台２０４を一体化させる方法を説明するための斜視図である。

まず、基板３０１表面にＬＥＤ３２１及び蛍光体含有樹脂３０２を形成して複数のＬＥＤモジュール３００を形成した後、複数の基板３０１のそれぞれの裏面に基台２０４の突出部３１１の頂部を接合させる（図５（ａ））。これにより、ＬＥＤモジュール３００と基台２０４とが一体化される。

次に、基台２０４を筐体２０３の管軸方向の端部から挿入させる（図５（ｂ））。そして、筐体２０３の開口部２０５を形成する筐体２０３の周方向の両端部と基台２０４とを嵌合させた状態で基台２０４を管軸方向にスライドさせる（図５（ｃ））。これにより、筐体２０３と基台２０４とが一体化される。

以上のように、本実施形態のＬＥＤランプ１００によれば、ＬＥＤモジュール３００は１８０度より大きい配光角を有するため、基板３０１のＬＥＤ３２１が設けられていない側つまり裏面側に光を供給することができ、全方位の配光特性のランプを実現できる。また、基台２０４により筐体２０３とＬＥＤモジュール３００との一体化が容易になり、ＬＥＤランプ１００の組み立てを簡素化できる。このとき、基台２０４はＬＥＤランプ１００の配光角の外側に位置するため、基板３０１の裏面側に向かう光は基台２０４により吸収されない。その結果、全方位の配光特性を持ち、かつ組み立てが容易なＬＥＤランプ１００を実現できる。

また、本実施形態のＬＥＤランプ１００によれば、基台２０４の一部が外気と接するため、ＬＥＤ３２１の熱を効率的に放熱することができる。その結果、ＬＥＤ３２１の温度上昇を抑えてその寿命を長くできると共に、ＬＥＤ３２１自身の光出力の低下を抑えることができる。

また、本実施形態のＬＥＤランプ１００によれば、基台２０４を筐体２０３に対してスライド挿入することで、基台２０４と筐体２０３とを一体化できるため、ＬＥＤランプ１００の組み立てを簡素化できる。

（第２の実施形態）
図６は、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１１０の構成の概略を示す斜視図である。図７は、本実施形態のＬＥＤランプ１１０の断面図（図６のＡＡ’線における断面図）である。なお、図６において、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向の各々は、互いに直交する。

本実施形態のＬＥＤランプ１１０は、基台４０４が筐体２０３の外部に露出することなく、筐体２０３の内部に設けられているという点で第１の実施形態のＬＥＤランプ１００と異なる。

このＬＥＤランプ１１０は、筐体２０３と、筐体２０３の内部に設けられた基台４０４と、口金２０１と、複数のＬＥＤモジュール３００とを備える。

基台４０４は、複数のＬＥＤモジュール３００の熱をＬＥＤランプ１００の外部に放熱し、さらに複数のＬＥＤモジュール３００のＬＥＤランプ１００内における位置を固定するためのヒートシンク等の金属製の板型放熱体であり、例えばアルミニウム合金材料で構成される。

基台４０４は、複数のＬＥＤモジュール３００を保持し、熱導電性の接着部材等で筐体２０３の内面と接合される。基台４０４は、その表面が筐体２０３の内面と接合された平板４１０と、突出部４１１とから構成され、管軸方向と垂直な断面が略Ｔ字形状の部材である。基台４０４は、管軸方向の各部位においてこの略Ｔ字形状の断面を有する。

平板４１０は、その表面の全面が筐体２０３の内面と密着するように、管内面の曲率と同様の曲率の曲面となっている。具体的に、平板４１０の表面は筐体２０３の内径の半分の長さの曲率の円弧形状を有し、例えば最大厚み１．２［ｍｍ］を有する。これにより、基台４０４を筐体２０３と密着させて両者の接触面積を大きくすることができ、放熱効率を改善することができる。

突出部４１１は、平板４１０の裏面から筐体２０３の内部に向けて突出し、頂部がＬＥＤモジュール３００の基板３０１の裏面と接合される。突出部４１１の頂部の面は、基板３０１の裏面と熱導電性の接着部材等で接合されており、突出部４１１を介して基台４０４と平板３１０とは一体化されている。平板４１０からの突出部４１１の高さを調整することにより、筐体２０３の中心軸（管軸）とＬＥＤモジュール３００の中心軸（管軸方向と垂直な面におけるＬＥＤ３２１の中心）とを揃えて良好な配光バランスを実現している。

筐体２０３の管軸方向と垂直な面において、基台４０４の全部位つまり平板４１０及び突出部４１１の全部位がＬＥＤモジュール３００の配光角の外側に位置するように、平板４１０の幅（Ｙ方向の幅）及び突出部４１１の高さ（Ｚ方向の高さ）が設定されている。

上記構成のＬＥＤランプ１１０では、複数のＬＥＤモジュール３００が形成された後、複数の基板３０１のそれぞれの裏面に基台４０４の突出部４１１の頂部を接合させて、基台４０４とＬＥＤモジュール３００とが一体化される。そして、基台４０４を筐体２０３の管軸方向の端部から挿入し、筐体２０３の内面に平板４１０の表面の全面を接合させて基台４０４と筐体２０３とが一体化される。

以上のように、本実施形態のＬＥＤランプ１１０によれば、第１の実施形態と同様の理由により全方位の配光特性を持ち、かつ組み立てが容易なＬＥＤランプ１１０を実現できる。

なお、本実施形態において、基台４０４の平板４１０の表面は筐体２０３の内面と密着するとしたが、筐体２０３の内面と基台４０４の平板４１０とを接合できれば、これに限られない。例えば、図８に示すように、基台４０４の平板４１０は線接触する形で筐体２０３の内面に接合されてもよい。

（第３の実施形態）
図９は、本発明の第３の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。

照明装置６００は、第１の実施形態又は第２の実施形態に係るＬＥＤランプ４００と照明器具７００とを備える。

照明器具７００は、ＬＥＤランプ４００と電気的に接続され、かつＬＥＤランプ４００を保持する一対のソケット７０１と、ソケット７０１が取着されている器具本体７０３とを備える。

器具本体７０３の内面７０３ａは、ＬＥＤランプ４００から発せられた光を所定方向（例えば、下方である。）に反射させる反射面となっている。

照明器具７００は、天井等に固定具を介して装着される。

以上、本発明のＬＥＤランプ及び照明装置について、実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

例えば、上記実施形態において、ＬＥＤモジュール３００の基板３０１上の複数のＬＥＤ３２１は共通の蛍光体含有樹脂３０２により一括封止されるとした。しかし、複数のＬＥＤ３２１のそれぞれは別の蛍光体含有樹脂３０２により個別に封止されてもよい。

また、上記実施形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の固体発光素子であってもよい。

また、上記実施形態において、筐体２０３の一方の口金２０１から給電される片側給電形のランプについて説明したが、筐体２０３の両端部から給電される両端給電形であってもよい。

また、上記実施形態において、筐体２０３は円管状であるとしたが、管状であればこれに限られない。

また、上記実施形態において、基板３０１は断面形状が矩形状であるとしたが、断面形状が四角形（矩形）以外の多角形の基板であっても構わない。すなわち、基板３０１は、三角柱、五角柱及び六角柱等であってもよい。

また、上記実施形態において、基板３０１は透光性を有するとした。しかし、基板３０１の裏面側に光を供給することができれば、基板３０１は透光性を有しなくてもよい。例えば基板３０１の幅（Ｙ方向の幅）を狭く形成することにより実現することができる。

また、上記実施形態において、基板３０１の裏面側に多くの光を供給するために、筐体２０３の内面がＬＥＤモジュール３００の発する光に対して光学機能を持ってもよい。光学機能は、例えば、図１０に示されるように、筐体２０３の内面を集光及び光を拡散可能な形状（例えば、凹凸のある形状）に加工し、筐体２０３の内面にＬＥＤ３２１の光を筐体２０３の内部に向けて拡散反射する反射面を形成することにより実現される。なお、図１０に示される形状の加工は、筐体２０３の内面の全部に施されてもよいし、筐体２０３の外面に施されてもよい。

本発明は、ＬＥＤ等の発光素子を用いたランプ、特に、直管状の蛍光灯の代替照明としてのＬＥＤランプ及びこれを備えた照明装置等に利用することができる。

１００、１１０、４００ ＬＥＤランプ
２０１ 口金
２０２ 口金ピン
２０３ 筐体
２０４、４０４ 基台
２０５ 開口部
３００ ＬＥＤモジュール
３０１ 基板
３０２ 蛍光体含有樹脂
３１０、４１０ 平板
３１１、４１１ 突出部
３１３、３１４ 凹部
３２１ ＬＥＤ
６００ 照明装置
７００ 照明器具
７０１ ソケット
７０３ 器具本体
７０３ａ 内面

Claims (4)

1. 長尺状の筐体と、
   基板および前記基板の表面に実装された発光素子を有し、前記筐体の内部に設けられた発光モジュールと、
   前記発光モジュールを保持し、少なくとも一部が前記筐体の内部に設けられ、前記筐体と組み合わされた基台とを備え、
   前記筐体の管軸方向と垂直な面において、前記発光モジュールは前記発光素子を中心とした１８０度より大きい配光角を有し、前記基台の全部位は前記配光角の外側に位置し、
   前記基台は、
   表面が前記筐体の内面と接合された平板と、
   前記平板の裏面から前記筐体の内部に向けて突出し、頂部が前記基板の裏面と接合された突出部とを有し、
   前記基板の平面視において、前記突出部は前記基板より小さく、
   前記基板は、前記発光素子の光を透過させる
   ランプ。
2. 前記筐体の内面には、前記発光素子の光を前記筐体の内部に向けて反射する反射面が形成されている
   請求項１に記載のランプ。
3. 前記基台は、金属から構成される放熱体である
   請求項１又は２に記載のランプ。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプを備える
   照明装置。

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