JP2014044909A - 直管形ランプ及び照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】十分な絶縁耐圧を確保しつつ輝度ムラを抑制することができる直管形ランプを提供する。
【解決手段】ランプ１０は、円筒状のランプ筐体を有する直管形ランプであって、ランプ筐体の内部に設けられ、ＬＥＤ５３と、表面にＬＥＤ５３が設けられた実装基板５２とを有するＬＥＤモジュール５０と、ランプ筐体を構成し、実装基板５２の表面を覆う透光性カバー２０と、ランプ筐体を構成し、表面にＬＥＤモジュール５０が設けられた基台３０とを備え、基台３０は、表面に基台３０の裏面側に向けて湾曲する湾曲面を有し、実装基板５２は、基台３０の湾曲面に沿って湾曲している。
【選択図】図３

Description

本発明は、直管形ランプ及び照明装置に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いた直管形のＬＥＤランプ及びこれを備えた照明装置に関する。

ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光灯や白熱電球等の各種ランプにおける新しい光源として期待されており、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の研究開発が進められている。

ＬＥＤランプとしては、両端部に電極コイルを有する直管形蛍光灯に代替する直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）、あるいは、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）等がある。例えば、特許文献１には、従来の直管形ＬＥＤランプが開示されている。

特開２００９−４３４４７号公報

ところで、直管形ＬＥＤランプにおいては、実装基板と、この実装基板上に実装された複数のＬＥＤとを備えるＬＥＤモジュールが光源として用いられる。このようなＬＥＤモジュールにおいては、実装基板上で発光部（ＬＥＤの存在する領域）とそれ以外の非発光部（ＬＥＤの存在しない領域）とが存在する。そして、ＬＥＤはランバーシアン配光で放射角が比較的狭い（１２０°程度）という特質を有する。従って、直管形ＬＥＤランプでは、ＬＥＤモジュールが内部に配設された直管の外面（管面）において輝度ムラ（明暗差）が発生し易くなり、ユーザにつぶつぶ感を与え易くなる（外見表示性が低下し易い）という問題がある。特に、直管形ＬＥＤランプの低コスト化等を目的として、ＬＥＤモジュールのＬＥＤの実装点数を減らした場合、隣り合うＬＥＤの間隔は広くなるため、このような輝度ムラの問題が発生し易くなる。

これに対して、ＬＥＤと直管形ＬＥＤランプの管面との距離が長くなるようにＬＥＤモジュールを直管形ＬＥＤランプの直管内に配設することで、管面における輝度ムラを低減することが考えられる。しかしながら、直管形ＬＥＤランプの直管は一般的に円筒状であり、ＬＥＤモジュールの実装基板は平板状であるため、ＬＥＤつまり実装基板と管面との距離を長くすると、管軸と直交する方向（短手方向）における実装基板の長さは短くなる。従って、実装基板上に形成された配線の短手方向における沿面距離が短くなり、ＬＥＤモジュールにおいて十分な絶縁耐圧を確保することが困難になる。

そこで、本発明は、かかる問題点に鑑み、十分な絶縁耐圧を確保しつつ輝度ムラを抑制することができる直管形ランプ及び照明装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る直管形ランプは、円筒状の筐体を有する直管形ランプであって、前記筐体の内部に設けられ、発光素子と、表面に前記発光素子が設けられた基板とを有する発光モジュールと、前記筐体を構成し、前記基板の表面を覆う透光性カバーと、前記筐体を構成し、表面に前記発光モジュールが設けられた基台とを備え、前記基台は、表面に前記基台の裏面側に向けて湾曲する湾曲面を有し、前記基板は、前記基台の湾曲面に沿って湾曲していることを特徴とする。

ここで、前記基板は、フレキシブル基板であってもよい。

また、前記基台は、前記基台の裏面側に向けて湾曲する板状部材であってもよい。

また、前記透光性カバーは、長尺円筒の一部を長尺方向に沿って切り欠いた主開口を有する切り欠き円筒部材であり、前記基台は、前記主開口を塞ぐように前記透光性カバーを保持してもよい。

また、前記基台には、前記透光性カバーをスライド可能に保持する溝が形成されていてもよい。

また、前記基台には、前記透光性カバーの周方向の端部と嵌合する溝が形成されていてもよい。

また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記直管形ランプを備えることを特徴とする。

本発明によれば、十分な絶縁耐圧を確保しつつ輝度ムラを抑制することができる直管形ランプ及び照明装置を実現することができる。

本発明の第１の実施形態に係るランプの斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係るランプの分解斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係るランプの一部を拡大した斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤモジュールの斜視図である。 本発明の第１の実施形態及び比較例に係るランプの断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る照明装置の斜視図である。 本発明の実施形態の変形例に係るＬＥＤモジュールの平面図である。 本発明の実施形態の変形例に係るＬＥＤモジュールの断面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。本発明は、特許請求の範囲によって特定される。よって、以下の実施形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。また、図面において、実質的に同一の構成、動作、及び効果を表す要素については、同一の符号を付す。

（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係るランプ１０について、図１〜図３を用いて説明する。

図１は、本実施形態に係るランプ１０の構成を示す斜視図である。また、図２は、口金６０を除いた状態での同ランプ１０の分解斜視図であり、図３は、口金６０を除いた状態で同ランプ１０の一部（ランプ１０の管軸方向の端部）を拡大した斜視図である。

ランプ１０は、図１〜３に示すように、従来の直管形蛍光灯（直管形蛍光ランプ）の代替照明として使用される長尺状の直管形ＬＥＤランプであって、透光性カバー２０と、基台３０と、ＬＥＤモジュール５０と、口金６０と、点灯回路（図外）とを備えている。そして、ランプ１０では、基台３０、口金６０及び透光性カバー２０によって長尺で円筒状のランプ筐体（外囲器）が構成されている。

［透光性カバー］
透光性カバー２０は、ランプ筐体の外面を構成する長尺状のカバー部材であって、基台３０に設けられた部材、つまりＬＥＤモジュール５０及び点灯回路等を保護している。透光性カバー２０は、長尺円筒の一部を長尺方向（管軸方向）に沿って切り欠いて形成された主開口２１を有する切り欠き円筒部材、例えば略半円筒形状の部材から構成される。

透光性カバー２０は、ＬＥＤモジュール５０が発する光をランプ外部に透光する材料で構成されている。透光性カバー２０は、例えばアクリル等からなる透明樹脂材料又はガラスによって構成されており、所望の透明樹脂材料を樹脂成型することによって形成することができる。

透光性カバー２０としては、例えばシリカ（ＳｉＯ_２）が７０〜７２［％］のソーダ石灰ガラスによって構成された直管（ガラス管）、又はポリカーボネート等の樹脂材料から構成された直管（プラスチック管）を用いることができる。

なお、透光性カバー２０は、ＬＥＤモジュール５０からの光を拡散させるための光拡散機能を有する光拡散部を備えてもよい。これにより、ＬＥＤモジュール５０から発せられた光を、透光性カバー２０を通過する際に拡散させることができる。光拡散部としては、例えば、透光性カバー２０の内面及び外面の少なくともいずれかに形成された光拡散シート又は光拡散膜等がある。具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材（微粒子）を含有する樹脂や白色顔料を透光性カバー２０の内面及び外面の少なくともいずれかに付着させて形成された乳白色の光拡散膜がある。その他の光拡散部としては、透光性カバー２０の内部及び外部の少なくともいずれかに設けられたレンズ構造物、又は透光性カバー２０の内面及び外面の少なくともいずれかに形成された凹部又は凸部がある。例えば、透光性カバー２０の内面及び外面の少なくともいずれかにドットパターンを印刷したり、透光性カバー２０の一部を加工したりすることで、透光性カバー２０に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。また、透光性カバー２０そのものを、光拡散材が分散された樹脂材料等を用いて成形することで、透光性カバー２０に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。

［基台］
基台３０は、ＬＥＤモジュール５０を保持（支持）するための長尺矩形状で板状の支持基台であって、透光性カバー２０の主開口２１を塞ぐようにして透光性カバー２０と一体化されている。基台３０は、その長手方向（管軸方向）において、透光性カバー２０の全長とほぼ同じ長さを有する。なお、接着剤等により、基台３０に透光性カバー２０が固定されていてもよい。

なお、本明細書において、基台３０の長手方向とは、基台３０の表面を平面視したときの長辺と平行な方向を指し、基台３０の短手方向とは、基台３０の表面を平面視したときの短辺と平行な方向を指す。

基台３０において、一方の面（表面）は、ＬＥＤモジュール５０を載置するための載置面であり、透光性カバー２０で覆われている。そして、基台３０の他方の面（裏面）は、ランプ外部に露出しており、ランプ筐体の外面を構成している。基台３０の表面及び裏面は、平面視したとき、矩形状となっている。

基台３０の短手方向の端部（基台３０の表面において管軸方向と略直交する方向の端面）には、基台３０の長手方向に延びる溝（スライドレール）３１が形成されている。透光性カバー２０は、溝３１にその周方向の端部２２を挿入することにより、基台３０に対してスライド可能な状態で取り付けられる。従って、透光性カバー２０は、基台３０の表面だけでなく、基台３０の短手方向の端面の一部も覆っている。なお、基台３０の溝３１は、透光性カバー２０の周方向の端部２２がツメとして嵌め込まれるように構成されても構わない。

基台３０は、その長手方向から見たとき、透光性カバー２０の湾曲形状に連続して湾曲する湾曲形状、言い換えるとランプの管軸から離れる向きに（ランプの外方に向かって）突き出た凸形状となっている。また、基台３０を長手方向から見たとき、基台３０の裏面の湾曲の曲率は透光性カバー２０の湾曲の曲率と略一致している。

基台３０は、ＬＥＤモジュール５０で発生した熱を放熱するための放熱体（ヒートシンク）としても機能する。従って、基台３０は金属等の高熱伝導性材料によって構成することが好ましく、アルミニウムから構成される長尺状のアルミニウム基板を基台３０として用いることができる。

［ＬＥＤモジュール］
複数のＬＥＤモジュール５０は、ランプ１０の光源であり、透光性カバー２０によって覆われる形で、基台３０の表面上に基台３０の長手方向に並んで載置されている。複数のＬＥＤモジュール５０のそれぞれは、接着剤やネジ等により基台３０に固定されている。ＬＥＤモジュール５０の詳細な構成については後述する。

［口金］
一対の口金６０は、略有底円筒形状に構成されており、ランプ筐体の外面を構成する形で、一体化された透光性カバー２０及び基台３０の両端部（管軸方向の両端部）に設けられている。そして、一対の口金６０は、透光性カバー２０及び基台３０を一体化することにより形成される円筒部材の両端部（管軸方向の両端部）の開口を蓋している。この円筒部材の一方の側の口金６０には、一対の受電ピン６１が設けられており、他方の側の口金６０には、アースピン６２が設けられている。

一対の受電ピン６１は、棒状の金属材料で構成された導電性のピンである。一対の受電ピン６１は、照明器具に装着されるように構成されており、ＬＥＤモジュール５０のＬＥＤを点灯させるための電力を、ランプ外部の電源装置（照明器具）から受電する。この一対の受電ピン６１を介して、商用の交流電源から受電した交流電力がランプ内の点灯回路に供給される。

アースピン６２は、１本の棒状の金属材料によって構成された導電性のピンである。アースピン６２も受電ピン６１と同様に照明器具に装着されるように構成されている。従って、照明器具におけるアースピン６２との接続部分（ソケット内の接続部）がアース端子となっていれば、ランプ１０が当該照明器具に装着されたときに、アースピン６２は接地電位となる。

なお、ランプ１０が、既存の蛍光灯用の照明器具に装着されるような場合は、当該照明器具とアースピン６２とはアース接続されず、アースピン６２は、ランプ１０を照明器具に取り付けるための取り付けピンとして機能する。従って、アースピン６２は必ずしも金属で構成する必要はない。また、アースピン６２は、１本に限らず、２本としても構わない。

このように、ランプ１０は、片側給電方式を採用しており、ＬＥＤモジュール５０を点灯させるための電力は、ランプ１０の一方の端部のみに設けられた一対の受電ピン６１から給電されるように構成されている。

次に、ＬＥＤモジュール５０の構成について、図４を用いて説明する。

図４は、ＬＥＤモジュール５０の構成を示す斜視図である。

ＬＥＤモジュール５０は、図４に示すように、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールであって、ライン状に光を発するライン状光源である。ＬＥＤモジュール５０は、実装基板５２と、実装基板５２上に一列に実装された複数のＬＥＤ素子５８と、配線５４と、電極端子５６とを備える。

実装基板５２は、少なくとも表面が絶縁性の材料により構成された、ＬＥＤ素子５８を実装するためのＬＥＤ実装用基板であって、例えば長尺矩形状の基板である。実装基板５２としては、例えば、ガラスコンポジット基板（ＣＥＭ−３等）、ガラスエポキシ基板（ＦＲ−４等）、紙フェノールや紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１等）、又は、ポリイミド等から構成される可撓性を有するフレキシブル基板を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成されたアルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。実装基板５２の表面及び裏面は、平面視したとき、矩形状となっている。

実装基板５２は、その長手方向が基台３０の長手方向と平行となり、その長手方向と直交する短手方向が基台３０の短手方向と平行となるように、基台３０の表面に配設される。実装基板５２は、その長手方向から見たとき、基台３０の表面の湾曲面に沿って湾曲しており、ランプの管軸から離れる向きに突き出た凸形状となっている。また、実装基板５２を長手方向から見たとき、実装基板５２の湾曲の曲率は基台３０の表面の湾曲の曲率と略一致し、実装基板５２の幅と基台３０の幅とが略一致し、さらに実装基板５２の短手方向の両端面と基台３０の短手方向の両端面とが略面一となっている。従って、実装基板５２の裏面の略全面が基台３０の表面と接している。

なお、本明細書において、実装基板５２の長手方向とは、実装基板５２の表面を平面視したときの長辺と平行な方向を指し、実装基板５２の短手方向とは、実装基板５２の表面を平面視したときの短辺と平行な方向を指す。また、実装基板５２の幅とは、実装基板５２の対向する２つの長辺の最短の沿面距離、つまり実装基板５２を湾曲した状態から平坦な状態としたときの実装基板５２の短辺方向における幅を指す。同様に、基台３０の幅とは、基台３０の対向する２つの長辺の最短の沿面距離を指す。

実装基板５２の長辺の長さをＬ１（ｍｍ）とし、短辺の長さをＬ２（ｍｍ）とすると、実装基板５２として、例えばＬ１＝５８０ｍｍ、Ｌ２＝１６ｍｍで、厚みが１．０（ｍｍ）の基板を用いることができる。

複数のＬＥＤ素子５８は、実装基板５２の表面に直接実装されている。複数のＬＥＤ素子５８は、実装基板５２の長手方向に沿ってライン状（一直線状）に一列に配列されている。

ＬＥＤ素子５８は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子であり、例えば白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。ＬＥＤ素子５８は、パッケージ（キャビティ）５９と、パッケージ５９の凹部底面に実装されたＬＥＤ５３と、パッケージ５９の凹部に充填され、ＬＥＤ５３を封止する蛍光体含有樹脂である封止部材５１と、金属配線等とを備える。

パッケージ５９は、非透光性樹脂（白樹脂等）で成型された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜面であり、ＬＥＤ５３からの光を上方に反射させるように構成されている。

各ＬＥＤ５３は、発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によってパッケージ５９の凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤ５３としては、例えば青色光を発光する青色発光ＬＥＤチップを用いることができる。青色発光ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。

封止部材５１は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であって、ＬＥＤ５３からの光を波長変換すると共に、ＬＥＤ５３を封止してＬＥＤ５３を保護する。封止部材５１は、パッケージ５９の凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。

封止部材５１としては、例えば、ＬＥＤ５３が青色発光ＬＥＤである場合、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。この場合、黄色蛍光体粒子は青色発光ＬＥＤの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材５１からは、励起された黄色光と青色発光ＬＥＤの青色光とによって白色光が放出される。なお、封止部材５１に、シリカ等の光拡散材も含有させても構わない。

配線５４は、タングステン（Ｗ）又は銅（Ｃｕ）等からなる金属配線であり、その表面が露出し、複数のＬＥＤ素子５８同士を電気的に接続するとともにＬＥＤ素子５８と電極端子５６とを電気的に接続するために所定形状にパターン形成されている。

電極端子５６は、外部から直流電力を受電すると共にＬＥＤ５３に直流電力を給電する受給電部（外部接続端子）であり、その表面が露出し、配線５４に電気的に接続されている。電極端子５６が受電した直流電圧がＬＥＤ５３に供給されることにより、ＬＥＤ５３が発光し、ＬＥＤ５３から所望の光が放出される。

隣り合うＬＥＤモジュール５０は、電極端子５６同士が接続配線（不図示）によって電気的に接続されている。これにより、複数のＬＥＤモジュール５０（ＬＥＤ５３）が直列接続される。電極端子５６同士を接続する接続配線は、例えば、絶縁被膜された導線からなるリード線等の導電部材によって構成することができる。

上記構成を有するランプ１０の製造においては、まず、基台３０の表面に複数のＬＥＤモジュール５０及び点灯回路等が実装されて電気的接続が行われる。その後、基台３０の短手方向の両端部の溝３１に、透光性カバー２０の周方向の端部２２の両方が挿入されて引っ掛けられた後、溝３１内で透光性カバー２０を管軸方向にスライドさせて基台３０に透光性カバー２０が取り付けられる。そして、一体化された基台３０及び透光性カバー２０の管軸方向の両端部に口金６０が取り付けられる。

以上のように、本実施形態のランプ１０は、円筒状のランプ筐体を有する直管形ランプであって、ランプ筐体の内部に設けられ、ＬＥＤ５３と、表面にＬＥＤ５３が設けられた実装基板５２とを有するＬＥＤモジュール５０を備える。そして、ランプ１０は、さらに、ランプ筐体を構成し、実装基板５２の表面を覆う透光性カバー２０と、ランプ筐体を構成し、表面にＬＥＤモジュール５０が設けられた基台３０とを備える。そして、基台３０は、表面に基台３０の裏面側に向けて湾曲する湾曲面を有し、実装基板５２は、基台３０の湾曲面に沿って湾曲している。

このような構成により、実装基板５２の表面がその裏面側（基台３０側）に向けて凹状に湾曲している。従って、実装基板５２の表面に形成された配線５４及び電極端子５６の沿面距離を短くすることなく、実装基板５２の表面に形成されたＬＥＤ５３と、実装基板５２の表面側に位置する透光性カバー２０の内面との距離を長くすることができる。その結果、十分な絶縁耐圧を確保しつつ透光性カバー２０における輝度ムラを低減することができる。

具体的に、図５を用いて絶縁耐圧及び沿面距離と実装基板５２の湾曲との関係について説明する。図５は、封止部材を除いた状態でのランプの管軸と直交する平面における断面図である。なお、図５の（ａ）及び（ｂ）は、切り欠きが形成されていない円筒状の透光性カバー２０ｂと、湾曲していない平坦な実装基板５２ｂ及び基台３０ｂとを備える比較例に係るランプ１０ｂを示している。そして、図５の（ｃ）は、湾曲した実装基板５２を備える本実施形態に係るランプ１０を示している。

図５の（ｂ）のランプ１０ｂでは、図５の（ａ）のランプ１０ｂと比較して基台３０ｂの厚さが薄いため、透光性カバー２０ｂの内面に対する実装基板５２ｂの表面の高さが低い。従って、図５の（ａ）での透光性カバー２０ｂの内面とＬＥＤ５３の上面との距離をＨ１とし、図５（ｂ）での透光性カバー２０ｂの内面とＬＥＤ５３の上面との距離をＨ２とすると、Ｈ２＞Ｈ１の関係が成立する。よって、図５の（ｂ）では図５の（ａ）と比較して輝度ムラを低減することができる。しかしながら、図５の（ｂ）のランプ１０ｂでは、透光性カバー２０ｂの内面に対する実装基板５２ｂの高さを低くしたため、実装基板５２ｂの幅が小さくなる。従って、図５の（ａ）での実装基板５２ｂの幅をＷ１とし、図５の（ｂ）での実装基板５２ｂの幅をＷ３とすると、Ｗ１＞Ｗ３の関係が成立し、図５の（ｂ）の配線５４の沿面距離Ｗ４は図５の（ａ）の配線５４の沿面距離Ｗ２より短くなる。よって、図５の（ｂ）では、十分な絶縁耐圧を確保することが困難になる。なお、配線の沿面距離とは、実装基板上の配線のうちの実装基板の短手方向における端面に最も近い配線と実装基板の短手方向における端面との最短の沿面距離を指す。

これに対し、図５の（ｃ）のランプ１０では、実装基板５２が湾曲しているため、図５の（ｂ）のランプ１０ｂと比較して透光性カバー２０の内面に対する実装基板５２の高さを低くすることができる。従って、図５の（ｃ）での透光性カバー２０の内面とＬＥＤ５３の上面との距離をＨ３とすると、Ｈ３＞Ｈ２の関係が成立し、図５の（ｃ）では図５の（ｂ）と比較して輝度ムラを低減することができる。また、図５の（ｃ）のランプ１０では、実装基板５２が湾曲しているため、実装基板５２の幅を大きくすることもできる。従って、図５の（ｃ）での実装基板５２の幅をＷ５とすると、Ｗ５＞Ｗ３の関係が成立し、図５の（ｃ）の配線５４の沿面距離Ｗ６は図５の（ｂ）の配線５４の沿面距離Ｗ２より長くすることもできる。よって、図５の（ｃ）では、つまり本実施形態のランプ１０では、十分な絶縁耐圧を確保しつつ透光性カバー２０における輝度ムラを低減することができる。

また、実装基板５２は基台３０の湾曲面に沿って湾曲し、基台３０の湾曲面上に設けられる。従って、実装基板５２の全面が基台３０と接するように構成し、実装基板５２と基台３０との接触面積を大きくすることができるので、ＬＥＤモジュール５０で発生した熱を効率良く基台３０に放熱することができる。

また、基台３０の一部がランプ筐体の一部として外面に露出するため、基台３０を介してＬＥＤモジュール５０の熱を効率良くランプ外部に放熱することができる。

また、本実施形態のランプ１０では、実装基板５２は、フレキシブル基板である。

このような構成により、実装基板５２を容易に湾曲させることができ、ランプ１０の製造を容易にすることができる。

また、本実施形態のランプ１０では、基台３０は、基台３０の裏面側に向けて湾曲する板状部材である。

このような構成により、基台３０の湾曲面を容易に形成することができ、ランプ１０の製造を容易にすることができる。

また、本実施形態のランプ１０では、透光性カバー２０は、長尺円筒の一部を長尺方向に沿って切り欠いた主開口２１を有する切り欠き円筒部材であり、基台３０は、主開口２１を塞ぐように透光性カバー２０を保持する。そして、基台３０には、透光性カバー２０をスライド可能に保持する、又は透光性カバー２０の周方向の端部と嵌合する溝３１が形成されている。

このような構成により、透光性カバー２０の基台３０への取り付けが容易になるため、ランプ１０の製造を容易にすることができる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第１の実施形態に係るランプを、照明装置に適用した例について、図６を用いて説明する。

図６は、本発明の第２の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。

本実施形態に係る照明装置１００は、図６に示すように、上記第１の実施形態に係るランプ１０と、照明器具１１０とを備える。このような照明装置１００は、天井等に固定具を介して装着される。

照明器具１１０は、ランプ１０と電気的に接続され、かつ、ランプ１０を保持する一対のソケット１２０と、ソケット１２０が取り付けられた器具本体１３０と、回路ボックス（図外）とを備える。器具本体１３０の内面は、ランプ１０から発せられた光を所定方向（図６では下方）に反射させる反射面１３１となっている。なお、回路ボックスは、その内部に、図外のスイッチがオン状態ではランプ１０に給電し、オフ状態では給電しない点灯回路を収納している。

以上のように、本実施形態に係る照明装置１００は、第１の実施形態に係るランプ１０を用いているので、十分な絶縁耐圧を確保しつつ輝度ムラを抑制することができる。

以上、本発明の直管形ランプ及び照明装置について、実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

例えば、上記実施形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の発光素子が用いられてもよい。

また、上記実施形態において、給電方式は片側給電方式であるとしたが、両方の側の口金とも受電ピンとするＧ１３口金等の両側給電方式とされても構わない。この場合、一方側の受電ピンも他方側の受電ピンも１ピンとするような構成でも構わないし、一方側の受電ピンも他方側の受電ピンも一対の受電ピンとして両側から交流電源を受電するような構成でも構わない。また、一対の受電ピンやアースピンは、棒状金属に限らず、平板金属等によって構成されても構わない。

また、上記実施形態において、ＳＭＤ型のＬＥＤモジュールを用いたが、図７Ａ及び図７Ｂに示すようなＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュール５０ａを用いても構わない。図７Ａは、ＬＥＤモジュール５０ａの構成を示す平面図（上面図）であり、図７Ｂは、図７ＡのＡ−Ａ’線に沿って切断した同ＬＥＤモジュール５０ａの断面図である。ＣＯＢ型のＬＥＤモジュール５０ａは、実装基板５２と、実装基板５２上に一列に直接実装された複数のＬＥＤ５３と、複数のＬＥＤ５３を一括封止する封止部材５１ａと、配線５４と、静電保護素子５５と、電極端子５６と、金ワイヤ等のワイヤ５７とを備える。複数のＬＥＤ５３において、チップ上面には電流を供給するためのｐ側電極及びｎ側電極が形成されており、ｐ側電極及びｎ側電極のそれぞれと配線５４とがワイヤ５７によってワイヤボンディングされている。封止部材５１ａは、断面形状が上に凸の略半円状のドーム形状であり、実装基板５２上の全てのＬＥＤ５３を覆うようにＬＥＤ５３の配列方向に沿って直線状に形成されている。静電保護素子５５は、例えばツェナーダイオードであり、逆耐圧が低いＬＥＤ５３が実装基板５２上に生じる逆方向極性の静電気によって破壊されることを防止する。配線５４は、複数のＬＥＤ５３と静電保護素子５５とを電気的に接続している。なお、直線状（ストライプ状）の封止部材５１ａは、実装基板５２の短手方向の中心を通る直線よりも一方の長辺側に寄って形成されている。また、封止部材５１ａは、実装基板５２の表面において長手方向の一方の端面から対向する他方の端面まで途切れることなく形成されている。また、２つの電極端子５６は、封止部材５１ａを基準として実装基板５２の一方の長辺側に片寄せられている。このとき、封止部材５１ａ及びＬＥＤ５３は、実装基板５２の一方の長辺側に寄って形成されるとしたが、静電保護素子５５が実装基板５２の長手方向の端部等に配置され、封止部材５１ａ及びＬＥＤ５３は実装基板５２の短手方向の中心を通る直線上に配置されてもよい。また、封止部材５１ａは実装基板５２上の全てのＬＥＤ５３を一括封止するとしたが、１つの実装基板５２上に複数の封止部材５１ａが島状に設けられ、複数の封止部材５１ａのそれぞれが１又は複数のＬＥＤ５３を個別に封止してもよい。この場合、輝度ムラが発生し易くなるので、拡散部材による輝度ムラ抑制の効果が顕著になる。

また、上記実施形態において、ランプに３つのＬＥＤモジュールが設けられているが、これに限らない。例えば、１つのＬＥＤモジュールが設けられても構わない。また、ＬＥＤモジュールの実装基板の長さや形状、又は、実装するＬＥＤの個数等は、適宜変更されても構わない。

また、上記実施形態において、基台は、湾曲した板状部材であるとしたが、少なくともＬＥＤモジュールが載置される載置面（表面）に、載置面と反対側の面（裏面）側に向けて凹状に湾曲する湾曲面を有する部材であれば、板状部材に限られない。従って、基台の裏面は平坦であってもよい。

また、上記実施形態において、基台の表面の全面が湾曲面であるとしたが、基台の表面の一部が平坦面であり、実装基板が載置される部分の一部のみが湾曲面とされてもよい。

また、上記実施形態において、実装基板は、全体が湾曲形状とされるとしたが、その一部が平坦形状とされてもよい。例えば、実装基板のＬＥＤが実装される部分は平坦形状とされ、それ以外が基台の表面の湾曲面に沿う湾曲形状とされてもよい。

また、上記実施形態において、基台の表面に接する形でＬＥＤが実装された実装基板が直接載置されるとしたが、ＬＥＤが実装された実装基板と基台の表面との間に絶縁性の別の基板が設けられてもよい。この場合、ＬＥＤが実装された実装基板の短手方向の幅を基台及び別の基板の短手方向の幅より短くした上で、別の基板が基台の表面の湾曲面に沿って湾曲すれば、ＬＥＤが実装された実装基板は湾曲する必要はない。このとき、別の基板としては、実装基板と同様の基板を用いることができ、例えばフレキシブル基板等の樹脂基板を用いることができる。

本発明は、ＬＥＤ等の発光素子を用いた直管形ランプとして有用であり、直管形ランプを備える照明装置等において広く利用することができる。

１０、１０ｂ ランプ
２０、２０ｂ 透光性カバー
２１ 主開口
２２ 端部
３０、３０ｂ 基台
３１ 溝
５０、５０ａ ＬＥＤモジュール
５１、５１ａ 封止部材
５２、５２ｂ 実装基板
５３ ＬＥＤ
５４ 配線
５５ 静電保護素子
５６ 電極端子
５７ ワイヤ
５８ ＬＥＤ素子
５９ パッケージ
６０ 口金
６１ 受電ピン
６２ アースピン
１００ 照明装置
１１０ 照明器具
１２０ ソケット
１３０ 器具本体
１３１ 反射面

Claims (7)

1. 円筒状の筐体を有する直管形ランプであって、
   前記筐体の内部に設けられ、発光素子と、表面に前記発光素子が設けられた基板とを有する発光モジュールと、
   前記筐体を構成し、前記基板の表面を覆う透光性カバーと、
   前記筐体を構成し、表面に前記発光モジュールが設けられた基台とを備え、
   前記基台は、表面に前記基台の裏面側に向けて湾曲する湾曲面を有し、
   前記基板は、前記基台の湾曲面に沿って湾曲している
   直管形ランプ。
2. 前記基板は、フレキシブル基板である
   請求項１に記載の直管形ランプ。
3. 前記基台は、前記基台の裏面側に向けて湾曲する板状部材である
   請求項１又は２に記載の直管形ランプ。
4. 前記透光性カバーは、長尺円筒の一部を長尺方向に沿って切り欠いた主開口を有する切り欠き円筒部材であり、
   前記基台は、前記主開口を塞ぐように前記透光性カバーを保持する
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の直管形ランプ。
5. 前記基台には、前記透光性カバーをスライド可能に保持する溝が形成されている
   請求項４に記載の直管形ランプ。
6. 前記基台には、前記透光性カバーの周方向の端部と嵌合する溝が形成されている
   請求項４に記載の直管形ランプ。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の直管形ランプを備える
   照明装置。

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