JP5764739B2 - ランプ及び照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を用いたランプ及び照明装置に関する。

近年、ＬＥＤ等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、各種ランプに使用されている。

このようなＬＥＤを用いたＬＥＤランプはＬＥＤモジュール（発光モジュール）を備えており、ＬＥＤモジュールは基板に実装されたＬＥＤが樹脂によって封止されて構成されている。ＬＥＤランプとしては、直管型のＬＥＤランプ（直管型ＬＥＤランプ）及び電球型の蛍光灯（電球型ＬＥＤランプ）があるが、いずれのランプにおいても複数個のＬＥＤが基板上に配列されて構成されるＬＥＤモジュールが用いられる。例えば、特許文献１には、従来に係る直管型ＬＥＤランプが開示されている。

特開２００９−０４３４４７号公報

ところで、直管型ＬＥＤランプには、直管の端部に口金が設けられる。そこで、口金内の空間を有効に利用するために、半導体発光素子の発光に利用される回路が設けられる基板を、口金の内側に設ける構成（以下、構成Ａという）が考えられる。

構成Ａとしては、例えば、上記基板を、固定部材としてのねじ部材により口金に固定する構成が考えられる。しかしながら、この構成では、ねじ部材の分だけ、直管型ＬＥＤランプの部品点数が増加する。そのため、ねじ部材の管理等がさらに必要になり、直管型ＬＥＤランプの製造の効率が悪くなるという問題がある。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、半導体発光素子の発光に利用される基板を口金に容易に固定することができるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るランプは、直管と、前記直管内に配置され、半導体発光素子が実装された基台と、前記直管の端部の開口部に設けられる口金と、前記半導体発光素子の発光に利用される電子部品が設けられた基板とを備え、前記口金は、弾性変形するように構成され、前記基板の端部と係合する係合部を含み、前記基板は、該基板の端部と前記係合部とが係合することにより前記口金に固定される。

すなわち、ランプは、口金と、前記半導体発光素子の発光に利用される電子部品が設けられた基板とを備える。前記口金は、弾性変形するように構成され、前記基板の端部と係合する係合部を含む。前記基板は、該基板の端部と前記係合部とが係合することにより前記口金に固定される。

つまり、基板の端部と、弾性変形するように構成される係合部とが係合することにより、基板は口金に固定される。したがって、半導体発光素子の発光に利用される電子部品が設けられた基板を口金に容易に固定することができる。すなわち、半導体発光素子の発光に利用される基板を口金に容易に固定することができる。

また、好ましくは、前記係合部には凹部が形成され、前記基板の端部は、前記凹部に係合される。

また、好ましくは、前記口金には、一方の端部が、前記口金の内側に設けられる導電性のピンが固定され、前記基板は、該基板の端部と前記係合部とが係合した状態において前記基板の主面が前記直管の管軸と直交するように配置され、前記ピンの一方の端部は、管軸方向に沿って前記口金から前記基板側に向かって延び、前記基板には、前記基板を前記口金に固定する際に、前記ピンの一方の端部により前記基板の移動方向を前記管軸方向に規制する規制部が形成される。

これにより、基板を前記口金に固定する際に、基板の位置合わせを容易に行うことができる。

また、好ましくは、前記規制部は、前記基板を前記口金に固定する際に、前記ピンの一方の端部が挿入される貫通孔であって、前記ピンの一方の端部を前記基板の一方の面から前記基板の前記一方の面と反対側の他方の面に導く貫通孔である。

また、好ましくは、前記口金は、さらに、表面が、前記直管の管軸と直交する平面部を含み、前記基板は、該基板の端部と前記係合部とが係合した状態において前記基板の主面が前記直管の管軸と直交するように配置され、前記基板には、一方の端部が管軸方向に沿って前記基板から前記平面部側に向かって延びる導電性のピンが固定され、前記平面部には、前記基板を前記口金に固定する際に、前記ピンの一方の端部により前記基板の移動方向を前記管軸方向に規制する規制部が形成される。

これにより、基板を前記口金に固定する際に、基板の位置合わせを容易に行うことができる。

また、好ましくは、前記規制部は、前記基板を前記口金に固定する際に、前記ピンの一方の端部が挿入される貫通孔であって、前記ピンの一方の端部を前記口金の内側から前記口金の外側に導く貫通孔である。

また、好ましくは、前記基板の主面の形状は円であり、前記口金は、前記係合部を複数含み、複数の前記係合部の各々は、前記基板の側面のうち、異なる部分と係合する。

また、好ましくは、前記口金には、外部から交流電力が供給され、前記電子部品は、前記交流電力を直流電力に変換し、該直流電力を供給するための回路部品である。

また、好ましくは、前記ピンは、前記交流電力を受電するためのピンである。

本発明の一態様に係る照明装置は、上記のランプを備える。

本発明により、半導体発光素子の発光に利用される基板を口金に容易に固定することができる。

図１は、第１の実施形態に係るランプの外観を示す斜視図である。 図２は、第１の実施形態に係るＬＥＤモジュールの平面図である。 図３は、第１の実施形態に係る基台を説明するための図である。 図４は、第１の実施形態に係る基台の拡大斜視図である。 図５は、第１の実施形態に係る口金の構成を説明するための図である。 図６は、第１の実施形態に係る口金の斜視図である。 図７は、第１の実施形態に係る口金の構成を説明するための図である。 図８は、口金に基板を固定するときの工程を説明するための図である。 図９は、口金の斜視図である。 図１０は、第２の実施形態に係るランプにおける口金付近の構成を示す断面図である。 図１１は、第２の実施形態に係る口金の斜視図である。 図１２は、第２の実施形態に係る口金の構成を説明するための図である。 図１３は、口金に基板を固定するときの工程を説明するための図である。 図１４は、口金の斜視図である。 図１５は、第３の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。 図１６は、変形例Ａに係る基板を説明するための図である。 図１７は、変形例Ｂに係る口金ピンを示す図である。 図１８は、変形例Ｃに係る口金の構成を示す図である。 図１９は、変形例Ｄに係る口金の構成を示す図である。 図２０は、変形例Ｅに係るＬＥＤモジュールを説明するための図である。 図２１は、変形例Ｆに係るＬＥＤモジュールの斜視図である。 図２２は、口金の断面図である。 図２３は、直管の断面の一部を示す図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の構成要素には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明を省略する場合がある。

なお、実施の形態において例示される各構成要素の寸法、材質、形状、それらの相対配置などは、本発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるものであり、本発明はそれらの例示に限定されるものではない。また、各図における各構成要素の寸法は、実際の寸法と異なる場合がある。

＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態に係るランプ１００の外観を示す斜視図である。なお、図１においては直管２００の一部を切り欠いてランプ１００の内部が示されている。ランプ１００は、電極コイルを用いた従来の一般的な直管蛍光灯と略同形の直管型ＬＥＤランプである。

図１において、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向の各々は、互いに直交する。以下の図に示されるＸ，Ｙ，Ｚ方向の各々も、互いに直交する。

図１を参照して、ランプ１００は、直管２００と、口金２０１ａ，２０１ｂと、一対の口金ピン２０２と、複数のＬＥＤモジュール３００と、基台４００とを備える。

直管２００は、ＬＥＤモジュール３００及び基台４００を収納するための筐体（外囲器）である。

直管２００は、長尺筒体である。直管２００の両端部には開口部が形成される。また、直管２００の断面形状は、円環状である。直管２００は、透光性を有するガラス管又はプラスチック管等である。

本実施形態では、直管２００は、ガラス管であるとする。当該ガラス管は、例えば、シリカ（ＳｉＯ_２）が７０〜７２［％］で構成されたソーダ石灰ガラスからなる。

なお、直管２００は、ガラス管に限定されず、アクリル管及びポリカーボネート管等であってもよい。

直管２００は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定されている蛍光灯の製造に用いられる直管と同じ寸法規格の直管である。直管２００の各サイズは、例えば、長さ１１９８［ｍｍ］、外径３０［ｍｍ］、厚み０.７［ｍｍ］である。

また、直管２００の外面又は内面には拡散処理が施されていることが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール３００が発する光を拡散させることができる。拡散処理としては、例えば、直管２００の内面にシリカや炭酸カルシウム等を塗布する方法がある。

次に、ＬＥＤモジュール３００について説明する。

図２は、第１の実施形態に係るＬＥＤモジュール３００の平面図である。

ＬＥＤモジュール３００は、ＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）の発光モジュールである。ＬＥＤモジュール３００は、ライン状（線状）に光を発するライン状光源である。

図２を参照して、ＬＥＤモジュール３００は、基板３１０と、発光部３２０とを備える。

基板３１０は、直管２００の管軸方向に延びる長尺矩形状の基板である。以下においては、直管２００の管軸方向を、単に、管軸方向ともいう。

基板３１０は、例えば、セラミック基板である。当該セラミック基板は、アルミナ又は透光性の窒化アルミニウムからなる。

なお、基板３１０は、セラミック基板に限定されず、樹脂基板、ガラス基板、可撓性のフレキシブル基板、アルミニウム基板等であってもよい。

ここで、基板３１０の長手方向の長さをＬ１とし、短手方向の長さをＬ２とする。この場合、Ｌ１およびＬ２は、一例として、１０≦Ｌ１／Ｌ２なる関係式により規定される。すなわち、Ｌ１は、Ｌ２の１０倍以上である。

本実施形態に係る基板３１０の各種サイズは、一例として、長辺（長手方向の長さ）が１４０［ｍｍ］、短辺（短手方向の長さ）が５．５〜７［ｍｍ］、厚みが１［ｍｍ］である。

基板３１０の主面には、光を発する発光部３２０が設けられる。以下、本明細書において、基板３１０の主面とは、発光部３２０が設けられる面とする。

具体的には、基板３１０の主面において、発光部３２０は、基板３１０の長手方向の両端縁まで形成されている。すなわち、発光部３２０は、基板３１０の一方の短辺の端面から対向する他方の短辺の端面まで途切れることなく形成されている。

発光部３２０は、複数のＬＥＤ３２１と、封止部材３２２とから構成される。

複数のＬＥＤ３２１は、基板３１０の長手方向（管軸方向）に沿って基板３１０の主面に直線状に実装される。本実施形態では、一例として、各基板３１０に２４個のＬＥＤ３２１が実装されている。

ＬＥＤ３２１は、単色の可視光を発するベアチップである。各ＬＥＤ３２１は、ダイアタッチ材（ダイボンド材）により、基板３１０に接着される。ＬＥＤ３２１は、一例として、青色光を発光する青色ＬＥＤチップである。青色ＬＥＤチップは、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子である。

発光部３２０に含まれる複数のＬＥＤ３２１は、基板３１０の表面に形成された後述の配線３３０により電気的に直列接続される。以下においては、発光部３２０に含まれる複数のＬＥＤ３２１を、総括的に、発光部内ＬＥＤ群という。

なお、発光部内ＬＥＤ群を構成する複数のＬＥＤ３２１の全ては、直列接続されてなくてもよい。例えば、発光部内ＬＥＤ群を構成する２４個のＬＥＤ３２１は、電気的に並列接続された３組のＬＥＤ群から構成されてもよい。この場合、当該３組のＬＥＤ群の各々を構成する８個のＬＥＤ３２１は、電気的に直列接続される。

封止部材３２２は、１つの基板３１０に実装される全てのＬＥＤ３２１を一括封止する。基板３１０の主面において、封止部材３２２は、基板３１０の長手方向の両端縁まで形成されている。すなわち、封止部材３２２は、基板３１０の一方の短辺の端面から対向する他方の短辺の端面まで途切れることなく形成されている。

なお、直線状の封止部材３２２は、基板３１０の短手方向の中心を通る直線よりも一方の長辺側に寄って形成されている。なお、封止部材３２２は、基板３１０の短手方向の中心を通る直線上に形成されてもよい。

封止部材３２２の形状は、断面が上に凸の略半円状のドーム形状である。また、封止部材３２２は、波長変換体である蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂である。また、封止部材３２２は、ＬＥＤ３２１からの光を波長変換する波長変換層である。

また、波長変換層は、光の波長を変換するための光波長変換体を備える。本実施形態において、波長変換層である封止部材３２２は、光波長変換体として蛍光体を備える。

従って、封止部材３２２は、ＬＥＤ３２１の光を励起する蛍光体微粒子を含む蛍光体層である。なお、蛍光体微粒子として黄色蛍光体微粒子が用いられており、これをシリコーン樹脂に分散させることによって蛍光体含有樹脂が構成されている。

黄色蛍光体粒子は、一例として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体材料である。なお、黄色蛍光体粒子は、ＹＡＧ系蛍光体材料に限定されず、例えば、シリケート系蛍光体材料であってもよい。

以上のとおり、発光部３２０は、青色ＬＥＤチップとしての複数のＬＥＤ３２１と黄色蛍光体粒子が含有された封止部材３２２とからなる。そのため、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出する。これにより、発光部３２０からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光とによって白色光が放出される。

ＬＥＤモジュール３００は、さらに、配線３３０と、静電保護素子３４０と、２つの電極端子３５０と、ワイヤ３３１とを備える。

配線３３０は、タングステン（Ｗ）又は銅（Ｃｕ）等からなる金属配線である。配線３３０は、基板３１０の主面にパターン形成されている。

２つの電極端子３５０の各々は、配線３３０と電気的に接続される。

静電保護素子３４０は、例えばツェナダイオードである。静電保護素子３４０は、基板３１０上に生じる逆方向極性の静電気によってＬＥＤ３２１が破壊されることを防止する。静電保護素子３４０は、複数のＬＥＤ３２１と配線３３０により電気的に接続される。

電極端子３５０は、基板３１０の主面に形成される。電極端子３５０は、外部電源から直流電力を受電するとともにＬＥＤ３２１に直流電力を給電するための受給電部（外部接続端子）である。電極端子３５０は、配線３３０と電気的に接続されている。

例えば、電極端子３５０からＬＥＤ３２１に直流電流が供給されることにより、ＬＥＤ３２１が発光し、ＬＥＤ３２１から所望の光が放出される。

なお、本実施形態において、２つの電極端子３５０は、封止部材３２２を基準として基板３１０の一方の長辺側に片寄せられている。

ワイヤ３３１は、隣接するＬＥＤ３２１および配線３３０を電気的に接続するための電線である。ワイヤ３３１は、例えば、金ワイヤである。ＬＥＤ３２１の上面には電流を供給するためのｐ側電極及びｎ側電極が形成されている。ｐ側電極及びｎ側電極の各々と配線３３０とがワイヤ３３１によってワイヤボンディングされている。

次に、基台４００について説明する。

図３は、第１の実施形態に係る基台４００を説明するための図である。

図３（ａ）は、基台４００の一部を拡大して示す平面図である。

図３（ｂ）は、基台４００の断面図である。具体的には、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ’線に沿った基台４００の断面図である。なお、図３（ａ）および図３（ｂ）には、基台４００に含まれない、ＬＥＤモジュール３００も示される。また、図３（ｂ）には、直管２００も示される。

図４は、第１の実施形態に係る基台４００の拡大斜視図である。

基台４００は、直管２００の内部に配置され、直管２００に固定される。図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、基台４００は、複数のＬＥＤモジュール３００を配置するための長尺状の基板である。

図３（ａ）及び図４に示すように、基台４００の形状は、直管２００の管軸方向に沿って延びる長尺形状である。基台４００の一方の面（表側の面）には、凸部４１０が形成されている。凸部４１０は、管軸方向に沿って延びる。凸部４１０は、基台４００の長手方向の一端から他端まで同じ形状を有する。

２つの凸部４１０は所定間隔をあけて対向するように設けられる。基台４００には、対向する２つの凸部４１０によって管軸方向に沿って延びる、溝としての凹部４３０が形成されている。

また、基台４００には、凹部４４０が形成される。凹部４４０は、管軸方向に沿って延びる凹部である。

また、図３（ｂ）に示すように、基台４００の裏面の凹部４４０が形成された領域以外の領域は、直管２００の内面形状と一致するように構成された円筒面形状を有する曲面部で構成されている。

従って、曲面部の外面形状の曲率は直管内面の曲率と同じであり、本実施形態において、曲面部の外面形状は、直管２００の内径の半分の長さ（半径）の曲率を有する円弧形状である。そして、基台４００は、図３（ｂ）に示すように、曲面部が直管２００の内面に接触するようにして配置されている。

凹部４４０に接着材３０が充填されることにより、基台４００は、直管２００の内面の下部に接合（接着）される。接着材３０は、例えば、シリコーン樹脂又はセメント等からなる接着剤である。

また、接着材３０の熱伝導率を高めるために、接着材３０に無機粒子を適宜混入しても構わない。当該無機粒子は、銀、銅あるいはアルミニウム等の金属粒子、又はアルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素あるいはグラファイト等の非金属粒子である。

なお、放熱性の観点から、接着材３０は、熱伝導率が１［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上の接着材であることが好ましい。また、軽量化の観点から、接着材３０は、比重が２以下の接着材であることが好ましい。

本実施形態では、基台４００の一部と直管２００とが直接接触されており、直管２００と基台４００との接触部分によって直接熱伝導を行うことができる。そのため、接着材３０は、ランプ１００の軽量化を図るために、比重が２以下のシリコーン樹脂からなる接着剤である。

なお、凹部４４０（接着材３０）内には、配線２０が、管軸方向に沿って延びる。

基台４００は、ＬＥＤモジュール３００の熱を放熱するための放熱体（ヒートシンク）としても機能する。従って、基台４００は、金属等の高熱伝導性材料によって構成することが好ましい。基台４００は、例えば、アルミニウムからなる。

直管２００とＬＥＤモジュール３００との間に基台４００を介在させることにより、ＬＥＤモジュール３００の熱を効率的に直管２００に導くことができる。これにより、ＬＥＤモジュール３００の熱を直管２００の外側表面から放熱することができる。

図３（ａ）、図３（ｂ）及び図４に示すように、凹部４３０の底面である平面４３１には、複数のＬＥＤモジュール３００が基台４００の長手方向（管軸方向）に沿って直線状に配置される。

すなわち、複数のＬＥＤモジュール３００は直管２００内に配置される。つまり、ＬＥＤモジュール３００の基板３１０は、直管２００内に配置され、半導体発光素子（ＬＥＤ３２１）が実装された基台である。

また、図３（ａ）に示すように、各隣接する２つのＬＥＤモジュール３００のうち、一方のＬＥＤモジュール３００の電極端子３５０と、他方のＬＥＤモジュール３００の電極端子３５０とが、配線１０によって電気的に接続される。

これにより、基台４００上の複数のＬＥＤモジュール３００における複数のＬＥＤ３２１は直列接続される。なお、配線１０は、例えば、絶縁被膜された導線からなるリード線等の導電部材からなる。

次に、口金について説明する。

直管２００の両端部には、口金２０１ａ、２０１ｂが設けられる。以下においては、口金２０１ａ、２０１ｂの各々を単に、口金２０１とも表記する。口金２０１の形状は、直管２００の開口部を閉塞する形状である。口金２０１の形状は、例えば、Ｇ型口金と同様な形状である。

すなわち、口金２０１は、直管２００の端部の開口部に設けられる。

口金２０１には、一対の口金ピン２０２が固定される（設けられる）。

口金ピン２０２は、導電性の金属からなる。口金ピン２０２は、管軸方向に沿って延びる。

なお、口金ピン２０２の全体の形状は、直線状に限定されない。例えば、口金ピン２０２の端部が直線形状であれば、口金ピン２０２の端部以外の部分は屈曲していてもよい。この場合、少なくとも、口金ピン２０２の一方の端部は、管軸方向に沿って延びる。

なお、ランプ１００の内部又は外部には、口金２０１ａ、２０１ｂの一方または両方を利用して、給電を受けてＬＥＤモジュール３００のＬＥＤを発光させるための点灯回路（不図示）が設置される。点灯回路は、例えば、４個のツェナダイオードを用いたダイオードブリッジからなる整流回路で構成することができる。

本実施形態に係るランプ１００は、口金２０１ａ、２０１ｂのうち、一例として、口金２０１ａを利用して、ＬＥＤモジュール３００へ電力が供給される。この場合、口金２０１ａ内には、後述する点灯回路が設けられる。また、この場合、口金２０１ｂは、照明器具に装着するために使用される。

また、この場合、口金２０１ａは、外部の商用の交流電源から口金ピン２０２を介して、半導体発光素子（ＬＥＤ３２１）の発光に利用される電力（交流電力）を受電する。すなわち、口金２０１ａには、外部から交流電力が供給される。すなわち、口金２０１ａの口金ピン２０２は、外部の商用の交流電源から前記交流電力を受電するためのピンである。

前述の配線２０は、口金２０１ａとは反対側の口金２０１ｂ側にまで延設されている。また、配線２０は、口金２０１ａから最も遠い箇所に載置されるＬＥＤモジュール３００における基板３１０の電極端子３５０と電気的に接続される。

また、口金２０１ａ内の点等回路は、配線２０と、口金２０１ａに最も近い箇所に載置されるＬＥＤモジュール３００における基板３１０の電極端子３５０と電気的に接続される配線とに接続される。この構成により、点等回路は、直管２００内の複数のＬＥＤモジュール３００と電気的に接続される。これにより、点等回路は、直管２００内の全てのＬＥＤ３２１に電力を供給することができる。

ランプ１００は、さらに、上記点灯回路が設けられる後述の基板５１０を備える。

なお、ＬＥＤモジュール３００への電力供給は、１つの口金に限定されず、口金２０１ａ、２０１ｂの両方が用いられてもよい。

次に、本実施形態に係る口金２０１ａ付近の構成について、詳細に説明する。

図５は、第１の実施形態に係る口金２０１ａの構成を説明するための図である。

図５（ａ）は、口金２０１ａの断面図である。具体的には、図５（ａ）は、Ｘ軸およびＹ軸を含むＸＹ平面に沿った、口金２０１ａの断面図である。

なお、図５（ａ）には、説明のために、直管２００、配線２０，２１、ＬＥＤモジュール３００、基台４００および基板５１０も示される。

図５（ｂ）は、口金２０１ａの断面図である。具体的には、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿った口金２０１ａの断面図である。

図５（ｃ）は、第１の実施形態に係る基板５１０の斜視図である。ランプ１００は、さらに、基板５１０と、整流回路素子５３０とを備える。

図５（ａ）〜図５（ｃ）を参照して、前記基板５１０の主面の形状は円である。

なお、基板５１０の主面の形状は円に限定されず、例えば、矩形であってもよい。

口金ピン２０２の一方の端部は、口金２０１ａの内側に設けられる。すなわち、口金２０１ａには、一方の端部が、口金２０１ａの内側に設けられる導電性のピンが固定される。口金ピン２０２の一方の端部は、管軸方向に沿って口金２０１ａから基板５１０側に向かって延びる。

整流回路素子５３０は、基板５１０に設けられる。整流回路素子５３０は、交流電力を直流電力に変換する機能を有する回路素子（点灯回路）である。当該直流電力は、各ＬＥＤ３２１の発光に利用される。すなわち、整流回路素子５３０は、前記交流電力を直流電力に変換し、当該直流電力を半導体発光素子としてのＬＥＤ３２１へ供給するための回路部品である。つまり、整流回路素子５３０は、半導体発光素子としてのＬＥＤ３２１の発光に利用される電子部品である。

すなわち、ランプ１００は、点灯回路としての整流回路素子５３０が設けられた基板５１０を備える。

また、基板５１０には、２つの貫通孔５２０および電極端子５４１，５４２が形成される。

２つの貫通孔５２０の各々は、基板５１０を貫通する孔である。２つの貫通孔５２０には、それぞれ、２つの口金ピン２０２が挿入される。各貫通孔５２０に挿入される口金ピン２０２の端部は、半田等により、基板５１０に固定される。これにより、２つの口金ピン２０２は、配線を介して、整流回路素子５３０と電気的に接続される。

また、整流回路素子５３０は、配線により、電極端子５４１，５４２と電気的に接続される。

整流回路素子５３０は、２つの口金ピン２０２から供給される交流電力を直流電力に変換し、当該直流電力を、電極端子５４１，５４２へ供給する。

電極端子５４１，５４２は、それぞれ、配線２１，２０と電気的に接続される。なお、配線２１は、前述の口金２０１ａに最も近い箇所に載置されるＬＥＤモジュール３００における基板３１０の電極端子３５０と電気的に接続される配線である。

これにより、点灯回路としての整流回路素子５３０は、配線２０，２１を介して、直流電力を、直管２００内の全てのＬＥＤ３２１に供給することができる。

次に、本実施形態に係る口金２０１ａの構成について、詳細に説明する。

図６は、第１の実施形態に係る口金２０１ａの斜視図である。

図７は、第１の実施形態に係る口金２０１ａの構成を説明するための図である。

図７（ａ）は、口金２０１ａの断面図である。具体的には、図７（ａ）は、ＸＹ平面に沿った、口金２０１ａの断面図である。

図７（ｂ）は、図７（ａ）のＣ−Ｃ’線に沿った口金２０１ａの断面図である。

図５（ａ）、図６、図７（ａ）および図７（ｂ）を参照して、口金２０１ａは、さらに、筒体２１１と、平面部２１２と、２個の係合部２２０とを含む。

係合部２２０は、基板５１０を口金２０１ａに固定するための部材である。

筒体２１１の形状は、筒形状である。

筒体２１１の一方の端部には、平面部２１２が形成される。筒体２１１のうち、平面部２１２が形成されてない他方の端部により、口金２０１ａの開口部が形成される。

平面部２１２の形状は、板形状である。平面部２１２の表面は、直管２００の管軸と直交する。

平面部２１２には、２つの係合部２２０が形成される。

筒体２１１、平面部２１２および２つの係合部２２０は一体形成される。

筒体２１１と、係合部２２０とにより溝部２１３が形成される。溝部２１３は、直管２００を差し込むための溝である。

筒体２１１、平面部２１２および係合部２２０の各々は、同一の材料から構成される。

２つの係合部２２０は、平面部２１２のうち、口金２０１ａの内側の面に接続される。

係合部２２０は、弾性変形可能で電気的絶縁性にも優れた樹脂から構成される。すなわち、係合部２２０は、弾性変形するように構成される。係合部２２０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などから構成される。

係合部２２０の先端部分には、固定部２３０が形成される。固定部２３０には、溝としての凹部２３１が形成される。すなわち、係合部２２０には、凹部２３１が形成される。基板５１０の端部は、凹部２３１に係合される。

本実施形態に係る口金２０１ａの２個の係合部２２０の各々は、基板５１０の側面のうち、異なる部分と係合する。

基板５１０は、該基板５１０の端部と係合部２２０とが係合した状態において前記基板５１０の主面が直管２００の管軸と直交するように配置される。

また、固定部２３０には、管軸方向に対し傾いた斜面２３２が形成される。

なお、口金２０１ｂは、口金２０１ａと比較して、係合部２２０が形成されていない点が異なる。それ以外の口金２０１ｂの構成は、口金２０１ａと同様なので詳細な説明は繰り返さない。

なお、口金２０１ｂには、２つの口金ピン２０２の代わりに、例えば、アース用のピンが設けられていてもよい。

次に、本実施形態に係る口金２０１ａに基板５１０を固定するための方法について説明する。

図８は、口金２０１ａに基板５１０を固定するときの工程を説明するための図である。図８（ａ）〜図８（ｃ）は、口金２０１ａの断面図である。

まず、図８（ａ）に示されるように、基板５１０の各貫通孔５２０に口金ピン２０２が挿入されるように、基板５１０を、口金２０１ａの開口部側から口金２０１ａの平面部２１２側へ向かって挿入する。

図８（ａ）に示されるように、基板５１０の端部が係合部２２０の斜面２３２に接した状態で、口金２０１ａの平面部２１２側へ基板５１０をさらに押し込むと、係合部２２０に筒体２１１方向への応力が加わり、図８（ｂ）に示されるように、係合部２２０が、口金２０１ａの筒体２１１側に向かって弾性変形する。

また、係合部２２０が弾性変形した状態において、基板５１０の各貫通孔５２０に口金ピン２０２の端部が挿入される。すなわち、貫通孔５２０は、基板５１０を口金２０１ａに固定する際に、口金ピン２０２の一方の端部が挿入される貫通孔である。

この場合、貫通孔５２０により、基板５１０の移動方向を管軸方向に規制することができる。すなわち、貫通孔５２０は、基板５１０を口金２０１ａに固定する際に、口金ピン２０２の一方の端部により前記基板５１０の移動方向を前記管軸方向に規制する規制部である。

したがって、基板５１０の各貫通孔５２０は、基板５１０を口金２０１ａに固定する際に、基板５１０の位置あわせを行う機能を有する。すなわち、貫通孔５２０は、基板５１０を口金２０１ａに固定する際に、口金ピン２０２の一方の端部を基板５１０の一方の面から前記基板５１０の前記一方の面と反対側の他方の面に導く貫通孔である。

図８（ｂ）に示されるように、係合部２２０が弾性変形した状態で、さらに、口金２０１ａの平面部２１２側に基板５１０をさらに押し込むと、係合部２２０に加えられていた応力が開放し、弾性変形していた係合部２２０の状態が元に戻る。その結果、図８（ｃ）に示されるように、基板５１０の端部は、係合部２２０の凹部２３１に係合する。

すなわち、係合部２２０は、基板５１０の端部と係合する。基板５１０の端部と前記係合部２２０とが係合することにより、基板５１０は、口金２０１ａに固定される。

そして、図５（ｂ）のように、貫通孔５２０に挿入された口金ピン２０２の端部に半田づけを行うことにより、口金ピン２０２は、基板５１０に固定される。

以上の工程により、基板５１０を口金２０１ａに容易に固定することができる。

そして、図５（ａ）のように、半田等により、配線２１，２０は、それぞれ、電極端子５４１，５４２と電気的に接続される。また、口金２０１ａの溝部２１３に直管２００の端部を差し込むことにより、直管２００に口金２０１ａが固定される。

以上、第１の実施形態に係るランプ１００によれば、基板５１０の端部と、弾性変形するように構成される係合部２２０とが係合することにより、基板５１０は口金２０１ａに固定される。したがって、半導体発光素子としてのＬＥＤの発光に利用される基板を口金に容易に固定することができる。

なお、ランプ１００が備える口金２０１ａは、２つの係合部２２０を含む構成であったがこれに限定されない。すなわち、基板５１０を口金に固定するための係合部２２０は、３つ以上であってもよい。

例えば、ランプ１００は、口金２０１ａの代わりに、以下の口金２０１Ｂを備えてもよい。

図９は、口金２０１Ｂの斜視図である。

口金２０１Ｂは、口金２０１ａと比較して、２つの係合部２２０の代わりに３つの係合部２２０を含む点が異なる。それ以外の口金２０１Ｂの構成は、口金２０１ａと同様なので詳細な説明は繰り返さない。

口金２０１Ｂにおける、筒体２１１、平面部２１２および３つの係合部２２０は一体形成される。３つの係合部２２０は、口金２０１ａの２つの係合部２２０と同様に、平面部２１２のうち、口金２０１Ｂの内側の面と接続される。

基板５１０を口金２０１Ｂに固定する場合、基板５１０の端部は、口金２０１Ｂの３つの係合部２２０の凹部２３１に係合する。これにより、基板５１０は、口金２０１Ｂに固定される。

なお、口金２０１Ｂに基板５１０を固定する際の工程は、口金２０１ａを用いた場合の工程と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

＜第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態に係るランプ１００Ａについて説明する。

ランプ１００Ａは、図１のランプ１００と比較して、口金２０１ａの代わりに口金２０１Ｃを備える点が異なる。ランプ１００Ａのそれ以外の構成は、ランプ１００と同様なので、詳細な説明は繰り返さない。

図１０は、第２の実施形態に係るランプ１００Ａにおける口金２０１Ｃ付近の構成を示す断面図である。

図１１は、第２の実施形態に係る口金２０１Ｃの斜視図である。

図１２は、第２の実施形態に係る口金２０１Ｃの構成を説明するための図である。

図１２（ａ）は、ＸＹ平面に沿った口金２０１Ｃの断面図である。

図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＤ−Ｄ’線に沿った口金２０１Ｃの断面図である。

図１０、図１１、図１２（ａ）および図１２（ｂ）を参照して、口金２０１Ｃは、図７（ａ）の口金２０１ａと比較して、口金２０１Ｃに口金ピン２０２が設けられてない点と、平面部２１２に２つの貫通孔２４０が形成されている点とが異なる。口金２０１Ｃのそれ以外の構成は、口金２０１ａと同様なので詳細な説明は繰り返さない。

すなわち、基板５１０の端部は、各係合部２２０の凹部２３１に係合される。また、口金２０１Ｃの２個の係合部２２０の各々は、基板５１０の側面のうち、異なる部分と係合する。

基板５１０は、該基板５１０の端部と係合部２２０とが係合した状態において前記基板５１０の主面が直管２００の管軸と直交するように配置される。

２つの貫通孔２４０の各々は、平面部２１２を貫通する孔である。２つの貫通孔２４０には、それぞれ、２つの口金ピン２０２が挿入される。

なお、基板５１０の２つの貫通孔５２０には、それぞれ、２つの口金ピン２０２が挿入される。各貫通孔５２０に挿入される口金ピン２０２の端部は、半田等により、基板５１０に固定される。すなわち、前記基板５１０には、導電性の口金ピン２０２が固定される。基板５１０に固定される口金ピン２０２は、一方の端部が管軸方向に沿って前記基板５１０から前記平面部２１２側に向かって延びる。

次に、第２の実施形態に係る口金２０１Ｃに基板５１０を固定するための方法について説明する。なお、第２の実施形態に係る基板５１０は、配線２０，２１によりＬＥＤモジュール３００と予め接続されている。

図１３は、口金２０１Ｃに基板５１０を固定するときの工程を説明するための図である。図１３（ａ）〜図１３（ｃ）は、口金２０１Ｃの断面図である。

まず、図８（ａ）に示されるように、平面部２１２の各貫通孔２４０に口金ピン２０２が挿入されるように、基板５１０を、口金２０１Ｃの開口部側から口金２０１Ｃの平面部２１２側へ向かって挿入する。すなわち、貫通孔２４０は、基板５１０を口金２０１ａに固定する際に、口金ピン２０２の一方の端部が挿入される貫通孔である。

この場合、貫通孔２４０により、基板５１０の移動方向を管軸方向に規制することができる。すなわち、貫通孔２４０は、基板５１０を口金２０１Ｃに固定する際に、口金ピン２０２の一方の端部により基板５１０の移動方向を前記管軸方向に規制する規制部である。

したがって、平面部２１２の各貫通孔２４０は、基板５１０を口金２０１Ｃに固定する際に、基板５１０の位置あわせを行う機能を有する。すなわち、貫通孔２４０は、基板５１０を口金２０１Ｃに固定する際に、口金ピン２０２の一方の端部を口金２０１Ｃの内側から前記口金２０１Ｃの外側に導く貫通孔である。

次に、平面部２１２の各貫通孔２４０に口金ピン２０２が挿入された状態で、口金２０１Ｃの平面部２１２側へ基板５１０をさらに押し込むと、図１３（ｂ）に示されるように、基板５１０の端部が、係合部２２０の斜面２３２に接する。

図１３（ｂ）に示されるように、基板５１０の端部が係合部２２０の斜面２３２に接した状態で、口金２０１Ｃの平面部２１２側へ基板５１０をさらに押し込むと、係合部２２０に筒体２１１方向への応力が加わり、図１３（ｃ）に示されるように、係合部２２０が、口金２０１Ｃの筒体２１１側に向かって弾性変形する。

図１３（ｃ）に示されるように、係合部２２０が弾性変形した状態で、さらに、口金２０１Ｃの平面部２１２側に基板５１０をさらに押し込むと、係合部２２０に加えられていた応力が開放し、弾性変形していた係合部２２０の状態が元に戻る。その結果、図１３（ｄ）に示されるように、基板５１０の端部は、係合部２２０の凹部２３１に係合する。

すなわち、係合部２２０は、基板５１０の端部と係合する。基板５１０の端部と前記係合部２２０とが係合することにより、基板５１０は、口金２０１Ｃに固定される。

以上の工程により、基板５１０を口金２０１Ｃに容易に固定することができる。

なお、第２の実施形態では、基板５１０は、配線２０，２１によりＬＥＤモジュール３００と予め接続されている。そのため、配線２１，２０を、それぞれ、電極端子５４１，５４２と電気的に接続する工程等が不要になる。したがって、第２の実施形態によれば、第１の実施形態よりも、ランプの製造工程を簡略化することができる。

以上、第２の実施形態に係るランプ１００Ａによれば、基板５１０の端部と、弾性変形するように構成される係合部２２０とが係合することにより、基板５１０は口金２０１Ｃに固定される。したがって、半導体発光素子としてのＬＥＤの発光に利用される基板を口金に容易に固定することができる。

なお、ランプ１００Ａが備える口金２０１Ｃは、２つの係合部２２０を含む構成であったがこれに限定されない。すなわち、基板５１０を口金に固定するための係合部２２０は、３つ以上であってもよい。

例えば、ランプ１００Ａは、口金２０１Ｃの代わりに、以下の口金２０１Ｄを備えてもよい。

図１４は、口金２０１Ｄの斜視図である。

口金２０１Ｄは、図１１の口金２０１Ｃと比較して、２つの係合部２２０の代わりに３つの係合部２２０を含む点が異なる。それ以外の口金２０１Ｄの構成は、口金２０１Ｃと同様なので詳細な説明は繰り返さない。

口金２０１Ｄにおける、筒体２１１、平面部２１２および３つの係合部２２０は一体形成される。３つの係合部２２０は、口金２０１Ｃの２つの係合部２２０と同様に、平面部２１２のうち、口金２０１Ｄの内側の面と接続される。

基板５１０を口金２０１Ｄに固定する場合、基板５１０の端部は、口金２０１Ｄの３つの係合部２２０の凹部２３１に係合する。これにより、基板５１０は、口金２０１Ｄに固定される。

なお、口金２０１Ｄに基板５１０を固定する際の工程は、口金２０１Ｃを用いた場合の工程と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

＜第３の実施形態＞
次に、第３の実施形態に係る照明装置について説明する。

図１５は、第３の実施形態に係る照明装置６００の構成を示す斜視図である。

照明装置６００は、ランプ６０と、照明器具６１０とを備える。

照明器具６１０は、一対のソケット６１１と、器具本体６１２と、図示しない回路ボックス（図外）とを備える。

一対のソケット６１１は、ランプ６０と電気的に接続される。一対のソケット６１１は、ランプ６０を保持する。器具本体６１２には、ソケット６１１が取り付けられている。

器具本体６１２の内面６１２ａは、ランプ６０から発せられた光を所定方向（例えば、下方向）に反射させる反射面である。

回路ボックスは、その内部に、スイッチ（図外）がオン状態ではランプ６０に給電し、オフ状態では給電しない点灯回路を収納する。

照明器具６１０は、天井等に固定具を介して装着される。

ランプ６０は、前述の第１の実施形態に係るランプ１００、第２の実施形態に係るランプ１００Ａのいずれかである。

＜その他の変形例＞
次に、上述した本発明の実施形態およびその変形例に係るランプの変形例について、以下に説明する。なお、以下の各変形例は、第３の実施形態に係る照明装置に適用することもできる。

＜変形例Ａ＞
第１の実施形態では、基板を口金に固定する際に、基板の位置あわせを行うための貫通孔を基板に形成する構成としていたがこの構成に限定されず、貫通孔以外のものを基板に形成してもよい。

図１６は、変形例Ａに係る基板５１０Ａを説明するための図である。なお、図１６には、図の簡略化のため、基板５１０Ａに形成される整流回路素子５３０、電極端子５４１，５４２等は示されない。

図１６に示されるように、基板５１０Ａは、図５の基板５１０と比較して、２つの貫通孔５２０の代わりに、２つの切り欠き部５２１が形成されている点が異なる。基板５１０Ａのそれ以外の構成は、基板５１０と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

基板５１０Ａは、第１の実施形態において、基板５１０の代わりに使用される基板である。

２つの切り欠き部５２１の各々は、基板５１０Ａを、口金２０１ａに固定する際に、貫通孔５２０と同様に、口金ピン２０２により、基板５１０の移動方向を管軸方向に規制することができる。すなわち、切り欠き部５２１は、基板５１０Ａを口金２０１ａに固定する際に、口金ピン２０２の一方の端部により前記基板５１０の移動方向を前記管軸方向に規制する規制部である。

したがって、各切り欠き部５２１は、基板５１０Ａを口金２０１ａに固定する際に、基板５１０の位置あわせを行う機能を有する。

＜変形例Ｂ＞
上記実施形態では、口金ピン２０２の形状は、直線状としたがこれに限定されない。

図１７に示されるように、口金ピン２０２の先端部の形状は、Ｌ字形状であってもよい。この構成により、変形例Ｂに係る口金ピン２０２を有するランプを、照明器具からはずれにくくすることができる。

＜変形例Ｃ＞
上記実施形態では、２つの口金のうち、一方の口金のみで電力を受電する構成とした。この場合、口金２０１ｂは、以下の構成であってもよい。

図１８は、変形例Ｃに係る口金２０１ｂの構成を示す図である。

図１８に示されるように、口金２０１ｂは、図５（ａ）の口金２０１ａと比較して、一対の口金ピン２０２の代わりに、口金ピン２０２ｂを含む点が異なる。口金２０１ｂのそれ以外の構成は、口金２０１ａと同様なので詳細な説明は繰り返さない。

口金ピン２０２ｂは、接地のためのアースピンである。口金ピン２０２ｂは、平面部２１２に固定される。口金ピン２０２ｂの一方の端部の形状は、照明器具にとりつけるために、例えば、Ｔ字形状とされる。なお、変形例Ｃにかかる基板５１０は、２つの貫通孔５２０の代わりに、１つの貫通孔５２０ｂが形成される。

貫通孔５２０ｂは、基板５１０を口金２０１ｂに固定する際に、口金ピン２０２ｂの他方の端部が挿入されるための貫通孔である。貫通孔５２０ｂは、第１の実施形態で説明した貫通孔５２０と同様な機能を有する。すなわち、貫通孔５２０ｂは、基板５１０を口金２０１ｂに固定する際に、口金ピン２０２ｂの他方の端部により基板５１０の移動方向を管軸方向に規制する規制部である。

なお、口金ピン２０２ｂの他方の端部は、半田等により、基板５１０に固定される。また、口金ピン２０２ｂは、例えば、基台４００に設けられた図示しないアース端子に、配線を介して電気的に接続される。

なお、口金ピン２０２ｂは、アースピンとして使用されなくてもよい。

＜変形例Ｄ＞
また、口金２０１ａおよび口金２０１ｂの形状は、前述した形状に限定されない。例えば、口金２０１ａの形状は、図１９（ａ）に示されるように、口金２０１ａの側面が、管軸方向に沿って、直管２００の外側の面と揃うような形状であってもよい。すなわち、口金２０１ａは、筒体２１１を設けない形状であってもよい。

また、図１９（ｂ）に示されるように、口金２０１ｂの形状は、口金２０１ｂの側面が、管軸方向に沿って、直管２００の外側の面と揃うような形状であってもよい。すなわち、口金２０１ｂは、筒体２１１を設けない形状であってもよい。

＜変形例Ｅ＞
上記の実施形態では、基台４００の凹部４４０を利用して配線を引き回す構成としたがこの構成に限定されない。例えば、基板の内部に配線を設ける構成としてもよい。

変形例Ｅに係るランプは、図１のランプ１００と比較して、複数のＬＥＤモジュール３００の代わりに、複数のＬＥＤモジュール３００Ａを備える点が異なる。変形例Ｅに係るランプのそれ以外の構成は、ランプ１００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

図２０は、変形例Ｅに係るＬＥＤモジュール３００Ａを説明するための図である。

図２０（ａ）は、ＬＥＤモジュール３００Ａの平面図である。なお、図２０（ａ）には、図の簡略化のため、ＬＥＤモジュール３００Ａに設けられる静電保護素子３４０等は示されない。

図２０（ｂ）は、ＬＥＤモジュール３００Ａの断面図である。具体的には、図２０（ｂ）は、図２０（ａ）のＶ−Ｖ’線に沿ったＬＥＤモジュール３００Ａの断面図である。

図２０（ａ）および図２０（ｂ）を参照して、ＬＥＤモジュール３００Ａは、図２のＬＥＤモジュール３００と比較して、基板３１０の代わりに基板３１０Ａを備える点と、２つの電極端子３６０をさらに備える点とが異なる。ＬＥＤモジュール３００Ａのそれ以外の構成は、ＬＥＤモジュール３００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

基板３１０Ａは、複数の基板が積層して構成される多層基板である。基板３１０Ａは、基板３１０と比較して、２つの電極端子３６０、２つのビア３６１および配線３６２が形成されている点が異なる。基板３１０Ａのそれ以外の構成は、基板３１０と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

基板３１０Ａの主面に形成される発光部３２０は、図示しない複数のＬＥＤ３２１と、図示しない封止部材３２２とから構成される。発光部３２０に含まれる複数のＬＥＤ３２１は、図示しない配線により電気的に直列接続される。

前述したように、発光部３２０に含まれる複数のＬＥＤ３２１を、発光部内ＬＥＤ群という。

なお、発光部内ＬＥＤ群を構成する複数のＬＥＤ３２１の全ては、直列接続されてなくてもよい。

発光部内ＬＥＤ群を構成する複数のＬＥＤ３２１の両端に位置する２つのＬＥＤ３２１は、それぞれ、２つの電極端子３５０と電気的に接続される。すなわち、２つの電極端子３５０の間には、電気的に接続される複数のＬＥＤ３２１が設けられる。

また、基板３１０Ａの内部には配線３６２が形成される。配線３６２は、例えば、銅からなる配線である。

また、基板３１０Ａの主面には、２つの電極端子３６０が形成される。２つの電極端子３６０には、それぞれ、２つのビア３６１が形成される。各ビア３６１は、配線３６２と電気的に接続される。

すなわち、２つの電極端子３６０は、ビア３６１および配線３６２により電気的に接続される。

図２０（ｃ）は、複数のＬＥＤモジュール３００Ａを示す平面図である。

図２０（ｃ）に示されるように、変形例Ｅに係る複数のＬＥＤモジュール３００Ａは、基台４００の凹部４３０の平面４３１において、基台４００の長手方向（管軸方向）に沿って直線状に配置される。

また、図２０（ｃ）に示されるように、各隣接する２つのＬＥＤモジュール３００Ａのうち、一方のＬＥＤモジュール３００Ａの電極端子３５０と、他方のＬＥＤモジュール３００Ａの電極端子３５０とが、配線１０によって電気的に接続される。

また、各隣接する２つのＬＥＤモジュール３００Ａのうち、一方のＬＥＤモジュール３００Ａの電極端子３６０と、他方のＬＥＤモジュール３００Ａの電極端子３６０とが、配線１０によって電気的に接続される。

また、変形例Ｅに係るランプに含まれる複数のＬＥＤモジュール３００Ａのうち、口金２０１ａに最も近い箇所に載置されるＬＥＤモジュール３００Ａの電極端子３５０，３６０は、直流電力を供給する整流回路（整流回路素子５３０）に電気的に接続される。すなわち、上記の電極端子３５０，３６０は、それぞれ、電極端子５４１，５４２に電気的に接続される。

上記構成により、複数のＬＥＤモジュール３００Ａにおける複数のＬＥＤ３２１は直列接続される。したがって、複数のＬＥＤモジュール３００Ａにおける複数のＬＥＤ３２１に、直流電力を供給可能な構成とすることができる。

また、基板３１０Ａの内部に配線３６２を設ける構成とすることにより、変形例Ｅに係るランプでは、第１の実施形態のように、基台４００の凹部４４０を利用して配線を引き回す必要がない。そのため、変形例Ｅに係るランプの製造工程を簡略化することができる。

＜変形例Ｆ＞
上記実施形態において、ＬＥＤモジュール３００は基板３１０上にＬＥＤそのもの（ベアチップ）を直接実装するＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）であるとした。

しかし、ＬＥＤモジュール３００は、樹脂等で成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装し、当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型、つまり表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）であってもよい。

このようなＳＭＤ型の本発明の変形例Ｆに係るＬＥＤモジュール３００Ｂについて以下に説明する。

図２１は、変形例Ｆに係るＬＥＤモジュール３００Ｂの斜視図である。

図２１に示すように、ＬＥＤモジュール３００Ｂでは、基板３１０の表面に、複数のパッケージ３９０が一列に並んで直線状に実装されている。

パッケージ３９０は、樹脂等で構成され、そのキャビティ内にはＬＥＤ３２１が実装されている。そして、実装されたＬＥＤ３２１は封止部材３２２で覆われている。複数のパッケージ３９０は、配線パターン及びワイヤ等で互いに電気的に接続される。

以上、本発明のランプ及び照明装置について、実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

例えば、上記実施形態において、ＬＥＤモジュール３００の基板３１０上の複数のＬＥＤ３２１は共通の封止部材３２２により一括封止されるとした。しかし、複数のＬＥＤ３２１のそれぞれは別の封止部材３２２により個別に封止されてもよい。

また、上記の実施形態では、直管の一方の端部から給電される片側給電形のランプについて説明したが、直管の両端から給電される両端給電形であってもよい。

また、上記実施形態において、半導体発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ及び有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）であってもよい。

なお、基板５１０は、複数の係合部により、口金に固定される構成としたがこれに限定されない。例えば、係合部２２０の形状を筒状とすることにより、基板５１０は、１つの係合部により口金に固定することができる。

また、口金と直管２００との間には、外部からの応力を分散するための部材を設けてもよい。

例えば、図２２のように、口金２０１ａと、直管２００との間に、複数のリブ２５０を設けてもよい。リブ２５０は、例えば、外部からの力（応力）を吸収する材料により構成される。

図２２は、管軸方向に垂直な面に沿った、口金２０１ａの断面図である。

図２２の構成により、例えば、ランプ１００を照明器具に取り付ける際に、口金２０１ａに対し、管軸方向に垂直な方向に応力が生じたとしても、直管２００に伝わる応力を大幅に小さくすることができる。したがって、例えば、直管２００等の破損といった、応力による不具合の発生を抑制することができる。

また、直管２００の内面のうち、発光部３２０からの光照射側は、図２３のように、発光部３２０が発する光を拡散可能な形状（例えば、凹凸のある形状）に加工されてもよい。

図２３は、管軸方向に垂直な面に沿った、直管２００の断面の一部を示す図である。なお、図２３に示される形状の加工は、直管２００の内面の全部に施されてもよい。

また、上記の実施形態では、断面形状が矩形状の基板３１０を用いたが、断面形状が四角形（矩形）以外の多角形の基板を用いても構わない。すなわち、基板３１０の形状は、三角柱、五角柱、六角柱等であってもよい。

また、上記実施形態に係る口金（例えば、口金２０１ａ，２０１ｂ，２０１Ｂ，２０１Ｃ，２０１Ｄ等）は、一体化された１つの筺体から構成されるとしたがこれに限定されない。上記実施形態に係る口金は、例えば、断面形状が半円弧状の２つの筺体から構成されてもよい。

また、上記実施形態に係る直管２００は、断面形状が半円弧状の２つの筺体から構成されてもよい。

また、基板５１０には、整流回路が設けられなくてもよい。すなわち、基板５１０には、点灯回路としての整流回路素子５３０が設けられなくてもよい。この場合、基板５１０には、他の用途で使用される回路素子が設けられてもよい。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

本発明は、ＬＥＤ等の半導体発光素子が用いられるランプ及び照明装置等に広く利用することができる。

１０，２０，２１，３３０，３６２ 配線
３０ 接着材
６０，１００，１００Ａ ランプ
２００ 直管
２０１ａ，２０１ｂ，２０１Ｂ，２０１Ｃ，２０１Ｄ 口金
２０２，２０２ｂ 口金ピン
２１２ 平面部
２２０ 係合部
２３１，４３０，４４０ 凹部
２４０，５２０，５２０ｂ 貫通孔
３００，３００Ａ，３００Ｂ ＬＥＤモジュール
３１０，３１０Ａ，５１０，５１０Ａ 基板
３２０ 発光部
３２１ ＬＥＤ
３５０，３６０，５４１，５４２ 電極端子
４００ 基台
４１０ 凸部
５２１ 切り欠き部
６００ 照明装置

Claims (7)

1. 直管と、
   前記直管内に配置され、半導体発光素子が実装された基台と、
   前記直管の端部の開口部に設けられる口金と、
   前記半導体発光素子の発光に利用される電子部品が設けられた基板とを備え、
   前記口金は、
   弾性変形するように構成され、前記基板の端部と係合する係合部を含み、
   前記基板は、該基板の端部と前記係合部とが係合することにより前記口金に固定され、
   前記口金には、一方の端部が、前記口金の内側に設けられる導電性のピンが固定され、
   前記基板は、該基板の端部と前記係合部とが係合した状態において前記基板の主面が前記直管の管軸と直交するように配置され、
   前記ピンの一方の端部は、管軸方向に沿って前記口金から前記基板側に向かって延び、
   前記基板には、前記基板を前記口金に固定する際に、前記ピンの一方の端部により前記基板の移動方向を前記管軸方向に規制する規制部が形成される
   ランプ。
2. 前記係合部には凹部が形成され、
   前記基板の端部は、前記凹部に係合される
   請求項１に記載のランプ。
3. 前記規制部は、前記基板を前記口金に固定する際に、前記ピンの一方の端部が挿入される貫通孔であって、前記ピンの一方の端部を前記基板の一方の面から前記基板の前記一方の面と反対側の他方の面に導く貫通孔である
   請求項１に記載のランプ。
4. 前記基板の主面の形状は円であり、
   前記口金は、前記係合部を複数含み、
   複数の前記係合部の各々は、前記基板の側面のうち、異なる部分と係合する
   請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプ。
5. 前記口金には、外部から交流電力が供給され、
   前記電子部品は、前記交流電力を直流電力に変換し、該直流電力を供給するための回路部品である
   請求項１〜４のいずれか１項に記載のランプ。
6. 前記ピンは、前記交流電力を受電するためのピンである
   請求項５に記載のランプ。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載のランプを備える
   照明装置。

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