JP5681451B2 - ランプ及び照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を用いたランプ及び照明装置に関する。

近年、ＬＥＤ等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、各種ランプに用いられている。

ＬＥＤが用いられたランプ（ＬＥＤランプ）としては、両端部に電極コイルを有する直管蛍光灯タイプの直管型のＬＥＤランプ（直管型ＬＥＤランプ）又は湾曲したガラスバルブの料端部に電極コイルを有する発光管を備えた電球蛍光灯タイプの電球型のＬＥＤランプ（電球型ＬＥＤランプ）等がある。例えば、特許文献１には、従来に係る直管型ＬＥＤランプが開示されている。また、特許文献２には、従来に係る電球型ＬＥＤランプが開示されている。

このようなＬＥＤランプには、光源として、複数のＬＥＤで構成されるＬＥＤモジュールが用いられるものがある。ＬＥＤモジュールとしては、例えば、セラミックス基板からなるＬＥＤ実装基板と、ＬＥＤ実装基板に実装された複数のＬＥＤと、ＬＥＤの光を波長変換するとともにＬＥＤを封止する蛍光体含有樹脂とを備えるものが提案されている。

また、ＬＥＤランプにおいて、ＬＥＤモジュールは、ＬＥＤで発生した熱を放出させるためにヒートシンクとして機能する金属製の基台に載置され、当該基台に固定される。

特開２００９−０４３４４７号公報 特開２００９−０３７９９５号公報

しかしながら、ＬＥＤモジュールを基台に固定するためには別途固定部材が必要になるが、従来、ＬＥＤモジュールと基台とを簡単に固定するような固定部材がなく、製造工程が複雑化するという問題がある。例えば、固定部材として板部材とねじ部材とを用いてＬＥＤモジュールを基台に固定することも考えられるが、１つの固定箇所に複数の固定部材（板部材とねじ部材等）が必要となり、部品点数が増加して、工数が増加するという問題がある。

特に、直管型ＬＥＤランプは長尺状であるので、セラミックス基板で構成されるＬＥＤ実装基板は、セラミックス基板の脆性破壊性を考慮して、複数に分割して用いることが多い。この場合、複数のＬＥＤモジュールを、長尺状の直管の管軸方向に沿って一列に配置することになる。従って、直管型ＬＥＤランプでは、基台と複数のＬＥＤモジュールとを固定するために、より多くの固定部材が必要となり、製造工程が一層複雑化するともに工数が増加するという問題がある。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、簡単な構成でＬＥＤモジュールの実装基板を基台に固定することができるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係るランプの一態様は、筐体と、前記筐体に覆われた基台と、前記基台に載置された実装基板と、前記実装基板に実装された半導体発光素子と、前記基台と前記実装基板とを固定するための第１の板バネとを備え、前記基台と前記実装基板とが前記板バネによって挟み込んで固定されており、前記第１の板バネは、前記実装基板側の開放端部に形成された屈曲部を有し、前記実装基板は、前記第１の板バネのバネ復元力による前記屈曲部の押圧によって前記基台に固定されるものである。

これにより、第１の板バネによって実装基板と基台とを挟持し、当該第１の板バネのバネ復元力による屈曲部の押圧によって実装基板を基台に固定することができる。

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記第１の板バネは、前記実装基板に接する第１の挟持部と、前記基台に接する第２の挟持部とを有し、前記基台と前記実装基板とは、前記第１の挟持部と前記第２の挟持部とで挟持されていることが好ましい。

これにより、第１の板バネにおける第１の挟持部と第２の挟持部とによって実装基板と基台とを挟持することにより、実装基板を基台に固定することができる。

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記屈曲部は、前記実装基板の表面に面接触する第１の屈曲部平面部と、前記第１の屈曲部平面部に対して段差を有する第２の屈曲部平面部とを有し、前記第２の屈曲部平面部は、前記基台及び前記実装基板と非接触であり、かつ、前記第１の屈曲部平面部よりも前記基台側に位置することが好ましい。

これにより、実装基板の表面に面接触する第１の屈曲部平面部によって、実装基板の表面に垂直な方向から実装基板に対して押圧を付与することができる。

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記屈曲部は、前記第１の屈曲部平面部と前記第２の屈曲部平面部との段差を構成する段差平面部を有し、前記実装基板における前記第１の板バネ側の側面部は、前記段差平面部によって押圧が付与されることが好ましい。

これにより、第１の板バネの段差平面部によって、実装基板の表面に対して水平な方向における実装基板の動きを規制することができる。

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記基台は、前記実装基板における前記第１の板バネ側とは反対側の側面部に当接する当接部を有することが好ましい。

これにより、実装基板における第１の板バネ側とは反対側の側面部が基台の当接部によって固定される一方で、実装基板の第１の板バネ側の側面部には第１の板バネにおける段差平面部によって押圧が付与される。すなわち、実装基板の両側面部が両側から挟み込まれるように押圧が付与されるので、実装基板の表面に対して水平な方向における実装基板の位置が固定される。

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記屈曲部は、前記実装基板の表面に対して傾斜する傾斜平面部を有し、前記傾斜平面部は、前記実装基板における前記第１の板バネ側の側面部の上端に当接するように構成してもよい。あるいは、本発明に係るランプの一態様において、前記屈曲部は、連続する２つの平面部で構成されており、前記２つの平面部の境界で構成される折曲部が、前記実装基板の表面に当接するように構成してもよい。

この構成によっても、第１の板バネのバネ復元力によって実装基板を基台に固定することができる。

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記第２の挟持部は、前記基台側の開放端部に形成された掛止部を有し、前記基台は、前記掛止部と掛合する凸部を有することが好ましい。

これにより、基台に装着された第１の板バネが基台から脱落することを防止することができるので、ランプ全体が振動等したとしても、第１の板バネは実装基板を固定し続けることができる。

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記基台は、前記実装基板が載置された載置面から突出するとともに、前記実装基板側に面する平面部を有する突出部を有し、前記第１の板バネを前記突出部に挿入するときに、前記第１の板バネは前記突出部によって弾性変形することが好ましい。

これにより、第１の板バネに対して突出部によって応力を付与することができるので、第１の板バネを容易に弾性変形させることができる。

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記平面部は、前記半導体発光素子による光を反射するための反射面であることが好ましい。

これにより、突出部によって、半導体発光素子による光の配光を制御することができる。

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記第１の板バネは、金属で構成されることが好ましい。

これにより、実装基板の表面に蓄積する熱を効率良く基台に伝導させることができるので、半導体発光素子によって生じる熱の放熱性を向上させることができる。

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記第１の板バネは、前記実装基板の中央部に接続されることが好ましい。

半導体発光素子によって生じる熱は実装基板の中央部に蓄積されやすいので、第１の板バネを実装基板の中央部に接続することにより、半導体発光素子によって生じる熱の放熱性を向上させることができる。

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記基台と前記実装基板とを固定するための第２の板バネを備え、前記第１の板バネは、前記実装基板の幅方向における一方側の端部を押さえ、前記第２の板バネは、前記実装基板の幅方向における他方側の端部を押さえることが好ましい。

これにより、実装基板の幅方向における両端部を２つの板バネによって挟持することができるので、実装基板をより確実に基台に固定することができる。

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記筐体は、直管であり、前記基台は、前記直管の管軸方向に沿って長尺形状の金属で構成されていることが好ましい。

これにより、直管型のＬＥＤランプを構成することができる。
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記直管の一方の端部に設けられ、アースピンを有するアース用口金と、一端が前記アースピンに接続されるとともに、他端が前記基台に接続されるアース配線と、を備え、前記基台は、前記アース用口金側の端面に形成された穴部を有し、前記アース配線の前記他端は、前記穴部に嵌入される接続部材によって、前記基台に接続固定されることが好ましい。

これにより、アースピンと基台とのアース接続を容易に行うことができる。
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記基台は、前記直管の内面に向かって開口するとともに、前記直管の管軸方向に沿って形成された溝部を有し、前記溝部には、前記半導体発光素子に電力を供給するための配線が配されることが好ましい。

これにより、一方の口金側から他方の口金側に配線を延設したい場合、溝部を利用して配線を延設することができるので、配線を溝部に隠すことができる。従って、配線が露出することによる配光特性の劣化を防止することができる。

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記第１の板バネ又は前記第２の板バネの一部が、前記溝部の前記開口を塞ぐように成形されることが好ましい。

これにより、配線を溝部に閉じ込めることができるので、配線が溝部から落ちることを防止することができる。

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記のランプを備えるものである。
このように、本発明は、上記のランプを備える照明装置として実現することもできる。

本発明に係るランプ及び照明装置によれば、簡単な構成で、半導体発光素子を実装するための実装基板を基台に固定することができる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係るランプの外観斜視図である。 図２は、本発明の第１の実施形態に係るランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図である。 図３は、図１の破線で囲まれるＡ部における本発明の第１の実施形態に係るランプの一部拡大斜視図である。 図４は、本発明の第１の実施形態に係るランプの管軸方向に垂直な断面図（図３のＸ−Ｘ’線断面図）である。 図５（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るランプに用いられる第１の板バネの側面図であり、図５（ｂ）は、同第１の板バネの外観斜視図である。 図６（ａ）〜図６（ｄ）は、本発明の第１の実施形態に係るランプの製造方法において、第１の板バネを基台に装着するときの工程を説明するための図である。 図７は、本発明の第１の実施形態に係るランプにおけるアース用口金部分の分解斜視図である。 図８（ａ）及び図８（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係るランプの製造方法において、アース用口金を直管に取り付けるときの工程を説明するための図である。 図９（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るランプにおける受電用口の分解斜視図であり、図９（ｂ）は、同受電用口の外観斜視図である。 図１０は、本発明の第２の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。 図１１は、本発明の第１の実施形態の変形例１に係るランプの管軸方向に垂直な断面図である。 図１２は、本発明の第１の実施形態の変形例２に係るランプの管軸方向に垂直な断面図である。 図１３は、本発明の第１の実施形態の変形例３に係るランプの管軸方向に垂直な断面図である。 図１４は、ＳＭＤ型のＬＥＤモジュールの斜視図である。

以下、本発明の実施形態に係るランプ及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。

（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係るランプ１について、図１を用いて説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係るランプの外観斜視図である。

図１に示すように、本発明の第１の実施形態に係るランプ１は、電極コイルを用いた従来の一般直管蛍光灯と略同形の直管型ＬＥＤランプであって、筐体としての長尺筒状の直管１０と、ＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０が載置された基台３０と、ＬＥＤモジュール２０を基台３０に固定するための第１の板バネ４１及び第２の板バネ４２とを備える。

さらに、本実施形態に係るランプ１は、直管１０の一方の端部に装着されたアース用口金５０と、直管１０の他方の端部に装着された受電用口金６０とを備える。アース用口金５０はアースピン５１を有し、受電用口金６０は、ＬＥＤモジュールを発光させるための電力を受電するための一対の口金ピン（受電ピン）６１を有する。このように、本実施形態に係るランプ１は、直管１０の一方の端部である受電用口金６０のみから給電を受ける片側給電である。

なお、ランプ１の内部又は外部には、受電用口金６０を介して給電を受けてＬＥＤモジュール２０のＬＥＤを発光させるための点灯回路（不図示）が設置される。点灯回路は、例えば、４個のツェナーダイオードを用いたダイオードブリッジからなる整流回路等で構成することができる。

次に、図１に示すランプの各構成要素の詳細構成について、以下説明する。
まず、本実施形態に係る直管１０について説明する。直管１０は、図１に示すように、ＬＥＤモジュール２０及び基台３０を収納するための筐体（外囲器）である。直管１０は、両端部に開口を有する長尺筒体であり、その横断面形状は円環状である。直管１０としては、ガラス管又はプラスチック管等の透光性材料で構成することができる。

本実施形態において、直管１０は、ガラス管であり、例えば、シリカ（ＳｉＯ₂）が７０〜７２［％］で構成されたソーダ石灰ガラスで構成される。なお、直管１０は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定されている蛍光灯の製造に用いられる両端封止前の直管と同じ寸法規格のものが用いられる。直管１０としては、例えば、長さが１１９８［ｍｍ］、外径が３０［ｍｍ］、厚みが０．７［ｍｍ］のガラス管が用いられる。

また、直管１０の外面又は内面に拡散処理を施すことにより、ＬＥＤモジュール２０からの光を拡散させることができる。拡散処理としては、例えば、ガラス管等の直管１０の内面にシリカや炭酸カルシウム等を塗布する方法がある。

次に、本実施形態に係るＬＥＤモジュール２０について、図２を用いて説明する。図２は、本発明の第１の実施形態に係るランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図である。

図２に示すように、本実施形態に係るＬＥＤモジュール２０は、ＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏｒａｄ）の発光モジュールであって、ライン状（線状）に光を発するライン状光源である。ＬＥＤモジュール２０は、実装基板２１と、実装基板２１上に配列された複数のＬＥＤ２２と、ＬＥＤ２２を封止する封止部材２３とを備える。さらに、ＬＥＤモジュール２０は、配線２４、静電保護素子２５、電極端子２６及びワイヤ２７を備える。

実装基板２１は、ＬＥＤ２２を実装するためのＬＥＤ実装用基板であって、本実施形態では、長尺矩形形状の基板である。実装基板２１としては、アルミナ又は透光性の窒化アルミニウムからなるセラミックス基板、アルミニウム合金からなるアルミニウム基板、透明なガラス基板又は樹脂からなる可撓性のフレキシブル基板（ＦＰＣ）等を用いることができる。本実施形態では、実装基板２１として、長辺（長手方向の長さ）が１４０［ｍｍ］、短辺（短手方向の長さ）が７［ｍｍ］、厚みが１［ｍｍ］の長尺状のアルミナからなるセラミック基板（アルミナ基板）を用いた。

複数のＬＥＤ２２は、半導体発光素子の一例であって、実装基板２１上に直接実装される。複数のＬＥＤ２２は、実装基板２１の長手方向に沿ってライン状（一直線状）に一列に配列されている。各ＬＥＤ２２は、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって実装基板２１上にダイボンディングされている。各ＬＥＤ２２としては、例えば青色光を発光する青色発光ＬＥＤチップが用いられる。青色発光ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。

封止部材２３は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であって、ＬＥＤ２２からの光を波長変換するとともに、実装基板２１上の全てのＬＥＤ２２を一括封止してＬＥＤ２２を保護する。封止部材２３は、断面形状が上に凸の略半円状のドーム形状であり、実装基板２１上の全てのＬＥＤ２２を覆うようにＬＥＤ２２の配列方向に沿って直線状に形成されている。なお、本実施形態において、直線状（ストライプ状）の封止部材２３は、実装基板２１の短手方向の中心を通る直線よりも一方の長辺側に寄って形成されている。また、封止部材２３は、実装基板２１の一方の短辺の端面から対向する他方の短辺の端面まで途切れることなく形成されている。封止部材２３としては、例えば、ＬＥＤ２２が青色発光ＬＥＤである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。

本実施形態では、ＬＥＤ２２として青色発光ＬＥＤチップが用いられ、封止部材２３として黄色蛍光体粒子が含有された蛍光体含有樹脂が用いられる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色発光ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材２３（発光部）からは、励起された黄色光と青色発光ＬＥＤチップの青色光とによって白色光が放出される。

配線２４は、タングステン（Ｗ）又は銅（Ｃｕ）等からなる金属配線であり、複数のＬＥＤ２２同士を電気的に接続するために所定形状にパターン形成されている。さらに、配線２４は、複数のＬＥＤ２２と静電保護素子２５とを電気的に接続するともに、電極端子２６とも電気的に接続されるようにパターン形成されている。

静電保護素子２５は、例えば例えばツェナーダイオードであり、逆耐圧が低いＬＥＤ２２が実装基板２１上に生じる逆方向極性の静電気によって破壊されることを防止する。

電極端子２６は、外部電源から直流電力を受電するとともにＬＥＤ２２に直流電力を給電する受給電部（外部接続端子）であり、配線２４に電気的に接続されている。例えば、電極端子２６からＬＥＤ２２に直流電流が供給されることにより、ＬＥＤ２２が発光し、ＬＥＤ２２から所望の光が放出される。なお、本実施形態において、２つの電極端子２６は、封止部材２３を基準として実装基板２１の一方の長辺側に片寄せられている。

ワイヤ２７は、ＬＥＤ２２と配線２４とを電気的に接続するための電線であり、例えば、金ワイヤで構成される。ＬＥＤ２２のチップ上面には電流を供給するためのｐ側電極及びｎ側電極が形成されており、ｐ側電極及びｎ側電極のそれぞれと配線２４とがワイヤ２７によってワイヤボンディングされている。

次に、本実施形態に係る基台３０について、図３及び図４を用いて説明する。図３は、図１の破線で囲まれるＡ部における本発明の第１の実施形態に係るランプの一部拡大斜視図である。また、図４は、図３のＸ−Ｘ’線に沿って切断した本発明の第１の実施形態に係るランプの管軸方向に垂直な断面図である。

図３及び図４に示すように、基台３０は、直管１０に覆われるように配置される。本実施形態では、基台３０は、直管１０の内部に配置されるとともに直管１０に固定される。基台３０は、複数のＬＥＤモジュール２０を載置するための長尺状の基板であって、ＬＥＤモジュール２０の熱を放熱するための放熱体（ヒートシンク）としても機能する。従って、基台３０は、金属等の高熱伝導性材料によって構成することが好ましく、本実施形態では、アルミニウムからなる長尺状のアルミニウム基台を用いた。また、基台３０は、両端がアース用口金５０及び受電用口金６０の近傍にまで延びて構成されており、その全長は、直管１０の長さと略同等である。

また、図４に示すように、基台３０は、ＬＥＤモジュール２０（実装基板２１）を載置するための平面状の載置面３１と、実装基板２１の側面部に当接する当接部３２と、第１の板バネ４１を掛止するための第１の凸部３３と、第２の板バネ４２を掛止するための第２の凸部３４とを有する。

本実施形態において、載置面３１及び当接部３２は、直管１０の長手方向に沿って基台３０の一方の端部から他方の端部に亘って形成されている。また、基台３０において、第１の凸部３３及び第２の凸部３４も、直管１０の長手方向に沿って基台３０の一方の端部から他方の端部に亘って形成されている。

基台３０の載置面３１には、複数のＬＥＤモジュール２０が載置され（図１参照）、隣り合うＬＥＤモジュール２０は、一方のＬＥＤモジュール２０の電極端子２６と、これに隣接する他方のＬＥＤモジュール２０の電極端子２６とが、接続配線（不図示）によって電気的に接続されている。これにより、基台３０上の複数のＬＥＤモジュール２０のＬＥＤ２２は直列接続される。なお、電極端子２６間を接続する接続配線は、例えば、絶縁被膜された導線からなるリード線等の導電部材によって構成することができる。

さらに、基台３０は、載置面３１から突出するように形成された第１の突出部３５及び第２の突出部３６を有する。第１の突出部３５及び第２の突出部３６は、実装基板２１側に面する平面部を有し、基台３０の長手方向に沿って基台３０の全長と同じ長さで構成されている。また、第１の突出部３５及び第２の突出部３６の上記平面部は、ＬＥＤモジュール２０から発せられる光を反射するための反射面である。

本実施形態において、第１の突出部３５及び第２の突出部３６は、アルミニウムからなる基台３０の一部として一体成形されているので、第１の突出部３５及び第２の突出部３６の反射面は、アルミニウムの金属表面で構成することができる。なお、反射面は、第１の突出部３５及び第２の突出部３６の表面に反射膜材料をコートすることによって構成しても構わない。例えば、基台３０のＬＥＤモジュール側の表面全面を白塗装することによって、反射面を構成することができる。また、その他の表面仕上げによって反射面を構成することもできる。

また、一対の第１の突出部３５及び第２の突出部３６は、ＬＥＤモジュール２０の光照射側方向に向かって互いの間隔が漸次大きくなるように構成されている。すなわち、第１の突出部３５及び第２の突出部３６は、基台３０の載置面３１とのなす角が鈍角となるように構成されている。従って、第１の突出部３５（又は第２の突出部３６）と載置面３１とのなす角を調整することによって、ＬＥＤモジュール２０が発する光の配光を制御することができる。例えば、第１の突出部３５と第２の突出部３６との広がり角を小さくすると、ＬＥＤモジュール２０の光が絞られて配光角が小さくなり、逆に広がり角を大きくすると、配光角が大きくなる。

さらに、基台３０は、直管１０の内面に向かって開口するように形成された溝部３７と、直管１０の管軸方向に窪む穴部３８とを有する。

溝部３７は、直管１０の長手方向に沿って形成された溝であり、溝部３７には、ＬＥＤモジュール２０のＬＥＤ２２に電力を供給するための配線７０が配されている。配線７０は、基台３０の両側の端部に載置されたＬＥＤモジュール２０同士を電気的に接続するものであり、基台３０の一方の端部から他方の端部にまで配される。従って、溝部３７には、基台３０の一方の端面から他方の端面に亘って、配線７０が配される。なお、溝部３７は、第２の凸部３４と同じ位置に形成されており、溝部３７は、第２の凸部３４を形成することによって構成されている。

溝部３７によって、受電用口金側からアース用口金側に配線７０を延設したい場合、本実施形態のように、当該溝部３７を利用して配線７０を受電用口金側からアース用口金側にまで延設することができる。これにより、配線７０が基台３０の載置面３１側に露出する場合には、配線７０によってＬＥＤモジュール２０からの光が遮蔽されて配光特性が劣化してしまうことがあるが、本実施形態のように、配線７０を溝部３７に配することにより配線７０を溝部７０に隠すことができるので、配線７０によってＬＥＤモジュール２０からの光が遮蔽されることがなくなる。

穴部３８は、基台３０とアース用口金５０のアースピン５１とをアース接続するためのものであり、少なくともアース用口金５０側の端面から基台３０の内部に窪むように形成されていればよい。本実施形態では、基台３０は、アルミニウムの引き出し成形によって成形しているので、穴部３８は、基台３０のアース用口金５０側の端面から受電用口金６０側の端面までを貫通するように形成されている。

以上のように構成される基台３０は、本実施形態では、上述のように、アルミニウムの引き出し成形によって成形されるので、基台３０の任意の断面形状は図４に示す形状となる。

なお、基台３０の裏側の面には管軸方向に沿った凹部が形成されており、当該凹部に接着材８０が形成されることにより、基台３０の裏側の面と直管１０の内面とが接着し、直管１０と基台３０とが固着される。また、基台３０の裏側の面における凹部が形成されていない面は直管１０の内面と面接触している。このように構成することより、直管１０とＬＥＤモジュール２０との間に基台３０が介在するので、ＬＥＤモジュール２０の熱を効率的に直管１０に導くことができる。これにより、ＬＥＤモジュール２０の熱を直管１０の外側表面から放熱することができる。

また、本実施形態において、基台３０は、ＬＥＤ２２に対する二次実装基板である。すなわち、ＬＥＤ２２は、一次実装基板である実装基板２１に直接実装され、実装基板２１を介して基台３０に実装される。

次に、本実施形態に係る第１の板バネ４１について、図５を用いて説明する。図５（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るランプに用いられる第１の板バネの側面図であり、図５（ｂ）は、同第１の板バネの外観斜視図である。

図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、本実施形態に係る第１の板バネ４１は、１枚の矩形状の薄板を用いて成形されている。第１の板バネ４１は、当該薄板を、長手方向における一端部と他端部とが向かい合うように折り曲げて成形され、折り曲げ部４１０を中心として第１の挟持部４１１と第２の挟持部４１２とが略対向するように構成されている。

このように構成される第１の板バネ４１は、外力が付与されることによって弾性変形し、当該外力が開放されることによって復元する。本実施形態において、第１の板バネ４１は、外力が付与されることによって上記折り曲げ部４１０を作用点として第１の挟持部４１１と第２の挟持部４１２とが遠ざかるように弾性変形する。その後、外力が開放されると、第１の板バネ４１のバネ復元力によって、第１の挟持部４１１と第２の挟持部４１２とが近づくように復元する。以下、本実施形態に係る第１の板バネ４１について、さらに詳述する。

図５（ａ）に示すように、第１の板バネ４１の折り曲げ部４１０は、第１の折り曲げ平面部４１０ａと、第２の折り曲げ平面部４１０ｂとを有する。第１の折り曲げ平面部４１０ａは第１の挟持部４１１に連結され、第２の折り曲げ平面部４１０ｂは第２の挟持部４１２に連結されている。また、第１の折り曲げ平面部４１０ａと第２の折り曲げ平面部４１０ｂとは、第１の挟持部４１１と第２の挟持部４１２とを対向させるように、所定の傾斜角で連結されている。

また、第１の板バネ４１の第１の挟持部４１１は、当該第１の挟持部４１１の開放端部に形成された屈曲部４１１Ｂと、第１の主平面部４１１Ｐとを有する。屈曲部４１１Ｂは、実装基板２１と面接触する平面状の第１の屈曲部平面部４１１Ｂ１と、第１の屈曲部平面部４１１Ｂ１に対して段差を有する平面状の第２の屈曲部平面部４１１Ｂ２とを有する。さらに、屈曲部４１１Ｂは、第１の屈曲部平面部４１１Ｂ１と第２の屈曲部平面部４１１Ｂ２との段差を構成するとともに、第１の屈曲部平面部４１１Ｂ１と第２の屈曲部平面部４１１Ｂ２とを連結する段差平面部４１１Ｂ３を有する。また、第１の主平面部４１１Ｐは、第１の挟持部４１１の主平面を構成し、屈曲部４１１Ｂと折り曲げ部４１０とを連結する。なお、屈曲部４１１Ｂは、第１の主平面部４１１Ｐに対して、外方（第２の挟持部側とは反対側）に向かうようにして折り曲げられている。

また、第１の板バネ４１の第２の挟持部４１２は、当該第２の挟持部４１２の開放端部に形成された掛止部４１２Ｈと、第２の主平面部４１２Ｐを有する。掛止部４１２Ｈは、断面円弧形状であって、その先端は第１の挟持部４１１側に向かって折り曲げられている。この掛止部４１２Ｈは、図４に示すように、基台３０の第１の凸部３３と掛合するように構成されている。また、第２の主平面部４１２Ｐは、第２の挟持部４１２の主平面を構成し、掛止部４１２Ｈと折り曲げ部４１０とを連結する。

さらに、第１の板バネ４１は、第１の主平面部４１１Ｐと第２の主平面部４１２Ｐとの間隔が開放端部側（折り曲げ部４１０側とは反対側）に向かうに従って狭くなるように構成されている。すなわち、第１の挟持部４１１と第２の挟持部４１２との間隔は、開放端部に向かうに従って漸次狭くなっている。この構成により、第１の挟持部４１１と第２の挟持部４１２との間隔が広がるように外力を付与するとともに、第１の挟持部４１１と第２の挟持部４１２との間に挟持すべき対象部材を挿入し、その後、外力を開放することによって、第１の挟持部４１１及び第２の挟持部４１２によるバネ復元力によって、対象部材が第１の挟持部４１１及び第２の挟持部４１２によって挟持される。なお、このように挟持するためには、挟持される対象部材は、第１の挟持部４１１から第２の挟持部４１２に向かう方向の厚みが外力付与前における第１の挟持部４１１と第２の挟持部４１２との間隔よりも大きくなるように構成されていなければならない。

以上、第１の板バネ４１について詳細に説明したが、第２の板バネ４２についても基本的には第１の板バネ４１と同様の構成である。第２の板バネ４２が第１の板バネ４１と異なる点は、基台３０の第２の凸部３４と掛合する掛止部の構成である。すなわち、第２の板バネ４２の上記掛止部は、内方に折り曲げられた部分が第１の板バネ４１の掛止部４１２Ｈよりも長くなっている。これは、第２の凸部３４と同じ位置に形成された溝部３７に配された配線７０が溝部３７からはみ出したり落下したりすることを防止するためである。このように、第２の板バネ４２の掛止部は、第２の板バネ４２自身を基台３０に保持するとともに、基台３０の溝部３７に配された配線７０の落下も防止する。

以上、このように構成される第１の板バネ４１と第２の板バネ４２は、ＳＵＳ３０４又はりん青銅等その他板バネ部材として用いられる材料で構成することができる。

また、第１の板バネ４１及び第２の板バネ４２は、１つのＬＥＤモジュール２０に対して実装基板２１の中央部と接続するように配置することが好ましい。

次に、図４に戻り、第１の板バネ４１及び第２の板バネ４２が基台３０に装着されている状態について説明する。

図４に示すように、第１の板バネ４１は、基台３０と実装基板２１とを挟み込むように構成されている。本実施形態では、基台３０と実装基板２１とは、第１の板バネ４１の第１の挟持部４１１と第２の挟持部４１２とで挟持されている。より具体的には、第１の板バネ４１は、基台３０の第１の突出部３５を挟むようにして構成されている。

そして、実装基板２１は、第１の板バネ４１のバネ復元力による屈曲部４１１Ｂの押圧によって基台３０に固定されている。本実施形態において、実装基板２１は、屈曲部４１１Ｂを構成する第１の屈曲部平面部４１１Ｂ１及び第２の屈曲部平面部４１１Ｂ２によって基台３０に固定されており、第１の屈曲部平面部４１１Ｂは実装基板２１を基台３０側に押さえるように構成されている。

具体的には、第１の板バネ４１の構成によって、第１の挟持部４１１の第１の主平面部４１１Ｐは、第１の突出部３５の平面部に向かう方向にバネ復元力が作用するように、屈曲部４１１Ｂに対して応力を与える。

ここで、屈曲部４１１Ｂにおいて、第１の屈曲部平面部４１１Ｂ１は、実装基板２１の表面２１ａに対して面接触しており、また、第２の屈曲部平面部４１１Ｂ２は、基台３０及び実装基板２１と非接触であり、かつ、第１の屈曲部平面部４１１Ｂ１よりも基台３０側に位置するように構成されている。

これにより、第１の主平面部４１１Ｐからの応力によって、屈曲部４１１Ｂにおける第１の屈曲部平面部４１１Ｂ１が実装基板２１を押さえるように作用し、実装基板２１に対して押圧を加え続けることができる。

さらに、本実施形態では、屈曲部４１１Ｂを構成する段差平面部４１１Ｂ３が、実装基板２１の主面水平方向（実装基板２１の幅方向）の動きを規制するように構成されている。

具体的には、実装基板２１の第１の板バネ４１側の側面部である第１の側面部２１ｂは、段差平面部４１１Ｂ３によって押圧されている。本実施形態では、段差平面部４１１Ｂ３は実装基板２１の表面２１ａに対して傾斜しているので、段差平面部４１１Ｂ３と第１の屈曲部平面部４１１Ｂ１との接続部分である角部分によって実装基板２１の第１の側面部２１ｂの上端縁が押さえられる。これにより、実装基板２１の主面水平方向の動きが規制される。

このとき、本実施形態では、実装基板２１の第２の板バネ４２側の側面部である第２の側面部２１ｃ、すなわち、第１の側面部２１ｂとは反対側の側面部が、基台３０の当接部３２に当接している。これにより、実装基板２１の第１の側面部２１ｂ側は段差平面部４１１Ｂ３によって押圧が付与されているので、実装基板２１は、主面水平方向の両側から挟みこまれるように押圧される。これにより、実装基板２１の主面水平方向の位置が固定される。

このように、実装基板２１は、第１の板バネ４１によって、上方からの押圧（実装基板２１の主面垂直方向における基台３０側への押圧）と、水平方向からの押圧（実装基板２１の幅方向における押圧）とによって基台３０に固定される。すなわち、実装基板２１は、実装基板２１の幅方向における一方側（第１の板バネ４１側）の端部の表面２１ａに対しては、第１の板バネ４１の上方からの押圧によって、また、実装基板２１における第１の側面部２１ｂと第２の側面部２１ｃに対しては、第１の板バネ４１と基台３０の当接部３２とによる押圧によって、基台３０に固定保持される。

また、図４に示すように、本実施形態における第１の板バネ４１は、基台３０の第１の突出部３５の表面に沿う形状をなしている。具体的には、第１の板バネ４１の第２の挟持部４１２は、第２の主平面部４１２Ｐが第１の突出部３５の直管１０の内面側の表面と面接触するように、かつ、折り曲げ部４１０における第１の折り曲げ平面部４１０ａ及び第２の折り曲げ平面部４１０ｂが第１の突出部３５の頂部の表面と面接触するように構成されている。なお、第１の突出部３５の頂部は、実装基板２１の表面２１ａに対して水平な水平面と、実装基板２１の表面２１ａに対して垂直な垂直面とで構成されている。そして、上記水平面は第１の折り曲げ平面部４１０ａと面接触し、上記垂直面は第２の折り曲げ平面部４１０ｂと面接触している。

一方、第１の板バネ４１の第１の挟持部４１１において、第１の主平面部４１１Ｐは、第１の突出部３５の実装基板２１側の表面に対して、第１の折り曲げ平面部４１０ａとの連結部分は接しているが、屈曲部４１１Ｂ側との連結部分は非接触である。すなわち、第１の主平面部４１１Ｐと第１の突出部３５の実装基板２１側の表面との間隔は、第１の突出部３５の頂部から底部に向うに従って漸次大きくなっている。

さらに、上述のとおり、本実施形態において、第１の板バネ４１の第２の挟持部４１２の開放端部には掛止部４１２Ｈが形成されている。この掛止部４１２Ｈは、基台３０に設けられた第１の凸部３３と掛合されており、図４に示すように、掛止部４１２Ｈの先端が基台３０の第１の凸部３３に引っかかるようにして、第１の板バネ４１が基台３０に掛止されている。

このように、第１の板バネ４１が基台３０に掛止されて保持されているので、一旦第１の板バネ４１が基台３０に装着されると、第１の板バネ４１が基台３０から脱落することがない。従って、ランプ全体が振動等したとしても、第１の板バネ４１が基台３０から外れることがないので、第１の板バネ４１はＬＥＤモジュール２０（実装基板２１）を固定し続けることができる。

以上、第１の板バネ４１と基台３０との関係について詳細に説明したが、第２の板バネ４２と基台３０との関係についても基本的には同じである。すなわち、第２の板バネ４２は、基台３０と実装基板２１とを挟み込むように構成されており、基台３０の第２の突出部３６の表面に沿う形状である。また、第２の板バネ４２の実装基板側の開放端部の平面部（第２の板バネ４２の第１の屈曲部平面部）は、実装基板２１と面接触しており、上方から実装基板２１を押さえるように作用する。

具体的には、実装基板２１は、実装基板２１の幅方向における他方側（第２の板バネ４２側）の端部の表面２１ａに対しては、第２の板バネ４２によって、上方からの押圧が付与される。従って、第１の板バネ４１だけでは、実装基板の２１の幅方向における一方側の端部のみを押さえることになるので、ランプの振動等によって実装基板の２１の幅方向における他方側（第２の突出部３６側）の端部が浮き上がってしまう可能性があるが、第２の板バネ４２によって当該他方側の端部を押さえることができる。すなわち、実装基板２１の幅方向における両端部を２つの板バネによって挟持することができるので、実装基板２１をより確実に固定することができる。

また、第２の板バネ４２は、第１の板バネ４１と同様に、第２の挟持部の開放端部に掛止部４２２Ｈが形成されており、当該掛止部４２２Ｈは、基台３０に設けられた第２の凸部３４と掛合されている。すなわち、図４に示すように、第２の板バネ４２の掛止部４２２Ｈの先端が基台３０の第２の凸部３４に引っかかるようにして、第２の板バネ４２が基台３０に掛止されている。

このように、第２の板バネ４２も第１の板バネ４１と同様に基台３０に掛止されて保持されているので、第２の板バネ４２も、一旦基台３０に装着されると、基台３０から脱落することがない。

このように構成される第２の板バネ４２の掛止部４２２Ｈは、第１の板バネ４１の掛止部４１２Ｈと異なり、上述のとおり、内方に折り曲げられた部分が第１の板バネ４１の掛止部４１２Ｈよりも長くなっており、基台３０の溝部３７の開口を塞ぐように構成されている。これにより、当該掛止部４２２Ｈの折り曲げられた湾曲部分によって、配線７０を溝部３７にを閉じ込めることができるので、溝部３７に配された配線７０が溝部３７からはみ出したり落下したりすることを防止することができる。

このように、第２の板バネ４２の掛止部４２２Ｈによって、第２の板バネ４２自身が基台３０に保持されるとともに、基台３０の溝部３７に配された配線７０が落下等することを防止する。なお、本実施形態においては、掛止部４２２Ｈを利用して配線７０を溝部３７に閉じ込めるようにしたが、第２の板バネ４２における掛止部４２２Ｈとは別の一部を成形することにより、溝部３７の開口を塞ぐように構成しても構わない。また、配線７０を挿通させるための溝部３７が第１の板バネ４１側に設けられるような場合は、第１の板バネ４１の一部を利用して配線７０を溝部３７に閉じ込めるように構成してもよい。

なお、図４に示すように、第２の板バネ４２は、第１の板バネ４１と異なり、第１の挟持部の屈曲部における段差平面部が実装基板２１の第２の側面部２１ｃに接しないように構成されている。これは、本実施形態において、実装基板２１の主面水平方向の動きは、第１の板バネ４１と基台３０の当接部３２とによって規制しているからである。すなわち、第２の板バネ４２では、実装基板２１の主面水平方向の動きを規制する必要がないからである。但し、第２の板バネ４２が実装基板２１の主面水平方向の動きを規制することを妨げるものではなく、第１の板バネ４１及び基台３０の当接部３２に加えて、第２の板バネ４２によっても実装基板２１の主面水平方向の動きを規制するように構成しても構わない。

次に、第１の板バネ４１を基台３０に装着する方法について、図６を用いて説明する。図６（ａ）〜図６（ｄ）は、本発明の第１の実施形態に係るランプの製造方法において、第１の板バネを基台に装着するときの工程を説明するための図である。

まず、図６（ａ）に示すように、基台３０の載置面３１にＬＥＤモジュール２０を載置する。このとき、ＬＥＤモジュール２０の実装基板２１の第２の側面部２１ｃが基台３０の当接部３２に当接するようにしてＬＥＤモジュール２０を載置する。

その後、同図に示すように、基台３０の第１の突出部３５を挟み込むようにして第１の板バネ４１を基台３０の第１の突出部３５に挿入する。このとき、第１の板バネ４１における第２の主平面部４１２Ｐと第１の突出部３５における頂部の垂直面とが面接触しながら挿入される。従って、当該面接触によって第１の板バネ４１の挿入方向が規制されるので、第１の板バネ４１を容易に第１の突出部３５に挿入することができる。

なお、第１の板バネ４１の垂直方向の挿入は、第１の板バネ４１における第１の主平面部４１１Ｐと屈曲部４１１Ｂとの連結部分が第１の突出部３５の実装基板２１側の表面に線接触することにより停止する。

次に、図６（ｂ）に示すように、第１の板バネ４１に対して、図中矢印で示す方向の力を加える。具体的には、第１の板バネ４１の折り曲げ部４１０に回転方向の応力を与える。これにより、第１の板バネ４１は、第１の挟持部４１１と第２の挟持部４１２との間隔が広がるように弾性変形する。このとき、第１の挟持部４１１及び第２の挟持部４１２が第１の突出部３５に対して線接触しているので、当該線接触部分を支点とするてこの原理によって、容易に第１の板バネ４１を弾性変形させることができる。このように、本実施形態では、第１の突出部３５を利用して第１の板バネ４１を弾性変形させている。

次に、図６（ｃ）に示すように、第１の板バネ４１が弾性変形した状態で、第１の板バネ４１を、第１の突出部３５の形状に沿って押し込むようにして、さらに挿入する。これにより、第１の板バネ４１の屈曲部４１１Ｂにおける第１の屈曲部平面部４１１Ｂ１の先端部分が、実装基板２１の表面２１ａに当接する。

その後、さらに第１の板バネ４１を第１の突出部３５に挿入することにより、図６（ｄ）に示すように、第１の板バネ４１の掛止部４１２Ｈが基台３０の第１の凸部３３に掛合する。このとき、第１の凸部３３によって凹部が形成されているので、第１の板バネ４１の掛止部４１２Ｈは、掛止部４１２Ｈと第１の凸部３３とが掛合すると同時に、当該凹部に入り込む。これによって、第１の板バネ４１に加えられていた応力が開放し、弾性変形した第１の板バネ４１のバネ復元力によって、実装基板２１と基台３０とが第１の板バネ４１によって挟持される。また、上記掛合と同時に、屈曲部４１１Ｂの第１の屈曲部平面部４１１Ｂ１が実装基板２１の表面２１ａと面接触し、これにより、第１の板バネ４１は、実装基板２１を基台３０に押さえるように作用する。これにより、実装基板２１が基台３０に固定される。

次に、本実施形態に係るアース用口金５０について、図１及び図７を用いて説明する。図７は、本発明の第１の実施形態に係るランプにおけるアース用口金部分の分解斜視図である。

図１に戻り、本実施形態に係るアース用口金５０は、直管１０の一方の端部を蓋するように設けられ、底筒状形状の口金本体と、口金本体の底部の外面から外方に延出されるアースピン５１とを備える。アース用口金５０の口金本体は、樹脂等によって構成することができ、直管蛍光灯に用いられるＧ型口金と同形状のものを用いることができる。

図７に示すように、本実施形態において、アース用口金５０の口金本体は、半分に分解可能に構成されており、第１のアース用口金本体５０ａと第２のアース用口金本体５０ｂ（不図示）とで構成される。また、アースピン５１は、第１のアース用口金本体５０ａに設けられたアースピン受け部５２に配置される。

アースピン５１は、金属材料で構成されており、金属製の基台３０とアース接続されている。本実施形態において、アースピン５１と基台３０とのアース接続は、アース配線５３を用いて行っている。アース配線５３は、樹脂被膜された導線であり、一端がアースピン５１に電気的に接続されるとともに、他端が基台３０に電気的に接続されている。

また、アース配線５３の基台３０側の端部には、薄リング状の金属材料で構成された取り付け部５４が設けられている。アース配線５３と基台３０との接続は、接続部材としてねじ５５を用いることによって行う。具体的には、ねじ５５を取り付け部５４の穴に挿入した後で、基台３０のアース用口金５０側の端面に形成された穴部３８にねじ５５をねじ込むことにより、アース配線５３と基台３０とをねじ圧着し、アース配線５３を基台３０に接続固定することができる。このように、アース配線５３の基台３０側の端部は、基台３０の穴部３８に嵌入されるねじ５５によって、基台３０に接続固定される。

これにより、ランプを製造する際に、アース配線５３によってアースピン５１を基台３０に取り付けた状態で、基台３０を直管１０に挿入して直管１０にアース用口金５０を取り付け、その後、アースピン５１をアース用口金５０のアースピン受け部５２に配置することができる。

このときの製造工程について図８を用いて説明する。図８（ａ）及び図８（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係るランプの製造方法において、アース用口金を直管に取り付けるときの工程を説明するための図である。

まず、アース配線５３によってアースピン５１と基台３０とが取り付けられた状態で、基台３０を直管１０に挿入する。その後、直管１０にアース用口金５０を取り付ける。具体的には、図８（ａ）に示すように、アース配線５３によってアースピン５１が基台３０に接続された状態で、直管１０のアース用口金５０側の端部を、アース用口金５０の第１のアース用口金本体５０ａの所定の位置に配置する。その後、基台３０に接続されたアースピン５１を、第１のアース用口金本体５０ａのアースピン受け部５２に配置する。

次に、図８（ｂ）に示すように、第２のアース用口金本体５０ｂを第１のアース用口金本体５０ａに嵌め合わせて、ねじ５６によって第１のアース用口金本体５０ａと第２のアース用口金本体５０ｂとをねじ止めする。これにより、第１のアース用口金本体５０ａと第２のアース用口金本体５０ｂとが口金本体として一体化される。その後、アース用口金５０は、接着剤等によって直管１０と固着される。

このように、本実施形態では、直管１０をアース用口金５０に取り付ける前に、アースピン５１と基台３０とのアース接続が完了しているので、アースピン５１と基台３０とのアース接続を容易に行うことができる。すなわち、直管１０とアース用口金５０とを取り付けた後でアースピン５１と基台３０とのアース接続を行おうとすると、アースピン５１と基台３０との間の領域が狭くなっているので、アースピン５１と基台３０とのアース接続が難しくなる。これに対して、本実施形態では、アースピン５１と基台３０とのアース接続を行った後で直管１０とアース用口金５０との取り付けを行っており、直管１０とアース用口金５０との取り付け前にアースピン５１と基台３０とのアース接続を行っている。これにより、アースピン５１と基台３０とをアース接続するときに、狭小スペースに制限されることなく広い作業スペースで行うことができるので、アースピン５１と基台３０とのアース接続を容易に行うことができる。

次に、本実施形態に係る受電用口金６０について、図９を用いて説明する。図９（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るランプにおける受電用口の分解斜視図であり、図９（ｂ）は、同受電用口の外観斜視図である。

図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、本実施形態に係る受電用口金６０は、直管１０の他方の端部を蓋するように設けられ、底筒状形状の口金本体と、口金本体の底部の外面から外方に延出される一対の受電用ピン６１とを備える。受電用口金６０の口金本体は、樹脂等によって構成することができ、直管蛍光灯に用いられるＧ型口金と同形状のものを用いることができる。

図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、本実施形態において、受電用口金６０の口金本体は、アース用口金５０と同様に、半分に分解可能に構成されており、第１の受電用口金本体６０ａと第２の受電用口金本体６０ｂとで構成される。なお、一対の受電用ピン６１は、第１の受電用口金本体６０ａ及び第２の受電用口金本体６０ｂに設けられた受電用ピン受け部に配置される。

一対の受電用ピン６１は、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるための電力を受電する。本実施形態では、交流電圧を直流電圧に変換する回路を備える点灯回路がランプ１内に設けられているので、一対の受電用ピン６１は、商用の交流電源から交流電圧を受電して、点灯回路へ当該交流電圧を供給する。

点灯回路は、回路基板９０と、回路基板９０に実装された所定の回路素子群とからなる。点灯回路の回路基板９０は、受電用口金６０の内部に配置され、本実施形態では、第１の受電用口金本体６０ａ及び第２の受電用口金本体６０ｂの内壁に設けられた２つの凸部によって狭持されている。

回路基板９０に実装された回路素子群は、ダイオードブリッジ回路等の整流回路素子９１と、プリント配線により整流回路素子９１と電気的に接続された一対の入出力部９２等とから構成される。整流回路素子９１等の背の低い部品は、回路基板９０上におけるねじ部６２近傍のスペースに配置される。

一対の入出力部９２は、一対の受電用ピン６１から交流電圧を受ける入力部であるとともに、点灯回路によって変換された直流電圧をＬＥＤモジュール２０に供給する出力部である。一対の入出力部９２は、溶接、半田及び差し込み等により一対の受電用ピン６１と電気的に接続されるとともに、実装基板２１に形成された電極端子２６（図２）と配線７０（図４）によって電気的に接続される。

配線７０は、２本の給電リード等によって構成されており、それぞれ、入出力部９２と電気的に接続される。一方の入出力部９２に接続される配線７０は、受電用口金側端に配置されるＬＥＤモジュール２０の電極端子２６に接続され、他方の入出力部９２に接続される配線７０は、アース用口金側端に配置されるＬＥＤモジュール２０の電極端子２６にそれぞれ接続される。なお、これら２本の配線７０は、回路基板９０に設けられた切り欠き部９３を通されて回路基板９０から直管１０の内部に導かれる。また、アース用口金側端に配置されるＬＥＤモジュール２０に接続される配線７０は、上述のとおり、基台３０の溝部３７に配される。

このように構成される受電用口金６０と直管１０との取り付けは、アース用口金５０と直管１０との取り付けと同様にして行うことができる。すなわち、図９（ａ）に示すように、第１の受電用口金本体６０ａに、一対の受電用ピン６１、回路素子群が実装された回路基板９０及び直管１０を配置する。その後、図９（ｂ）に示すように、第２の受電用口金本体６０ｂを第１の受電用口金本体６０ａに嵌め合わせて、ねじ６３によって第１の受電用口金本体６０ａと第２の受電用口金本体６０ｂとをねじ止めする。これにより、第１の受電用口金本体６０ａと第２の受電用口金本体６０ｂとが口金本体として一体化される。その後、受電用口金６０は、接着剤等によって直管１０と固着される。

以上のようにして、本発明の第１の実施形態に係るランプ１が構成される。なお、上述のとおり、直管１０と基台３０とは接着材８０（図４参照）によって固着されている。接着材８０としては、放熱性の観点からは、熱伝導率が１［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上の材料を用いることが好ましく、また、軽量化の観点からは、比重が２以下の材料を用いることが好ましい。接着材８０としては、例えばシリコーン樹脂又はセメント等からなる接着剤が用いられる。

以上、本発明の第１の実施形態に係るランプ１によれば、第１の板バネ４１によって基台３０とＬＥＤモジュール２０の実装基板２１とが挟持され、実装基板２１が第１の板バネ４１のバネ復元力によって基台３０に固定されている。これにより、簡単な構成で、実装基板２１を基台３０に固定することができる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る照明装置２について、図１０を用いて説明する。図１０は、本発明の第２の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。

図１０に示すように、本発明の第２の実施形態に係る照明装置２は、上記第１の実施形態に係るランプ１と、照明器具３とを備える。

照明器具３は、ランプ１と電気的に接続され、かつ、ランプ１を保持する一対のソケット４と、ソケット４が取り付けられる器具本体５と、回路ボックス（図外）とを備える。器具本体５の内面５ａは、ランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方である。）に反射させる反射面となっている。なお、回路ボックスは、その内部に、図外のスイッチがオン状態ではランプ１に給電し、オフ状態では給電しない点灯回路を収納する。本実施形態に係る照明装置２は、例えば、天井等に固定具を介して装着される。

（変形例）
以下、本発明に係るランプの３つの変形例について、図面を用いて説明する。

（変形例１）
まず、本発明の第１の実施形態の変形例１に係るランプ１Ａについて、図１１を用いて説明する。図１１は、本発明の第１の実施形態の変形例１に係るランプの管軸方向に垂直な断面図である。

本変形例に係るランプ１Ａが、本発明の第１の実施形態に係るランプ１と異なる点は、第１の板バネ４３の構成である。本変形例におけるその他の構成要素は、本発明の第１の実施形態に係るランプ１と基本的には同じである。従って、図１１において、図４に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略化又は簡略化する。

図１１に示すように、本変形例に係るランプ１Ａにおいて、第１の板バネ４３は、屈曲部４３１Ｂが、実装基板２１の主面に対して傾斜する傾斜平面部４３１Ｂ１を有するように構成されている。傾斜平面部４３１Ｂ１は、実装基板２１の第１の側面部２１ｂの上端、すなわち、第１の側面部２１ｂと実装基板２１の表面２１ａとの交線部（角部）に当接するように成形されている。なお、本実施形態では、傾斜平面部４３１Ｂ１は、上記角部と線接触している。

この構成により、第１の板バネ４３の復元力によって、屈曲部４３１Ｂ（傾斜平面部４３１Ｂ１）は、実装基板２１に対して斜め方向からの押圧を付与する。これにより、実装基板２１は、傾斜平面部４３１Ｂ１による斜め方向から押圧によって基台３０に固定される。

（変形例２）
次に、本発明の第１の実施形態の変形例２に係るランプ１Ｂについて、図１２を用いて説明する。図１２は、本発明の第１の実施形態の変形例１に係るランプの管軸方向に垂直な断面図である。

本変形例に係るランプ１Ｂが、本発明の第１の実施形態に係るランプ１と異なる点は、第１の板バネ４４の構成である。本変形例におけるその他の構成要素は、本発明の第１の実施形態に係るランプ１と基本的には同じである。従って、図１２において、図４に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略化又は簡略化する。

図１２に示すように、本変形例に係るランプ１Ｂにおいて、第１の板バネ４４は、第１の屈曲部平面部４４１Ｂ１と第２の屈曲部平面部４４１Ｂ２とからなる屈曲部４４１Ｂを有する。本変形例において、屈曲部４４１Ｂは、第１の屈曲部平面部４４１Ｂ１と第２の屈曲部平面４４１Ｂ２との連続する２つの平面部によって構成されており、第１の屈曲部平面部４４１Ｂ１と第２の屈曲部平面４４１Ｂ２とによって断面Ｖ字状の折曲部が構成されている。

そして、本変形例では、第１の屈曲部平面部４４１Ｂ１と第２の屈曲部平面４４１Ｂ２によって構成される折曲部が、実装基板２１の表面２１ａに当接するように構成されている。なお、本実施形態において、折曲部は、実装基板２１の表面２１ａと線接触している。

この構成により、第１の板バネ４４の復元力によって、屈曲部４４１Ｂは、実装基板２１に対して斜め方向からの押圧を付与する。これにより、実装基板２１は、屈曲部４４１Ｂによる斜め方向から押圧によって基台３０に固定される。

（変形例３）
次に、本発明の第１の実施形態の変形例３に係るランプ１Ｃについて、図１３を用いて説明する。図１３は、本発明の第１の実施形態の変形例１に係るランプの管軸方向に垂直な断面図である。

本変形例に係るランプ１Ｃが、本発明の第１の実施形態に係るランプ１と異なる点は、第１の板バネ４５、第２の板バネ４６及び基台３０Ｃの構成である。本変形例におけるその他の構成要素は、本発明の第１の実施形態に係るランプ１と基本的には同じである。従って、図１１において、図４に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略化又は簡略化する。

上述の図４に示した本発明の第１の実施形態に係るランプ１では、基台３０には、載置面３１に対して傾斜するように構成された第１の突出部３５及び第２の突出部３６が設けられていたが、本変形例では、図１３に示すように、基台３０Ｃには、載置面３１に対して傾斜するように構成された第１の突出部３５及び第２の突出部３６が設けられていない。

従って、本変形例では、図１３に示すように、第１の板バネ４５の第１の挟持部４５１における屈曲部４５１Ｂには、第２の屈曲部平面部に相当する部分がなく、屈曲部４５１Ｂは、屈曲部平面部４５１Ｂ１（図４の第１の屈曲部平面部４１１Ｂ１に相当）と段差平面部４５１Ｂ３（図４の段差平面部４１１Ｂ３に相当）とで構成されている。また、第１の主平面部４５１Ｐと屈曲部４５１Ｂの段差平面部４５１Ｂ３（図４の段差平面部４１１Ｂ３に相当）とが連結するように構成されている。よって、第１の板バネを基台に装着したときに、図４では、屈曲部４１１Ｂは第１の主平面部４１１Ｐによる応力を受けて実装基板２１に対して押圧を付与していたが、本変形例では、図１３に示すように、屈曲部４５１Ｂは第１の主平面部４５１Ｐとともに直接実装基板２１に対して押圧を付与している。これにより、第１の板バネ４５の屈曲部４５１Ｂにおける屈曲部平面部４５１Ｂ１は、実装基板２１の表面２１ａと面接触して、実装基板２１を押さえるように作用する。なお、第２の板バネ４６についても第１の板バネ４５ト同様の構成である。

このように、第１の突出部及び第２の突出部が設けられていない基台３０Ｃであっても、第１の板バネ４５及び第２の板バネ４６は、それぞれの第１の挟持部と第２の挟持部とによって実装基板２１と基台３０Ｃとを挟持するように作用する。これにより、実装基板２１を、第１の板バネ４５及び第２の板バネ４６のバネ復元力によって基台３０Ｃに固定することができる。

以上、本発明に係るランプ及び照明装置について、実施形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態及び変形例に限定されるものではない。

例えば、上記の実施形態では、第１の板バネ及び第２の板バネの２つの板バネを用いて実装基板２１を基台に固定したが、第１の板バネのみで実装基板２１を固定するように構成しても構わない。

また、上記の実施形態では、断面形状が矩形状の実装基板２１を用いたが、断面形状が多角形状の実装基板を用いても構わない。例えば、本実施形態に係る実装基板２１の上端の両角部を面取りしたような断面形状が五角形の実装基板、すなわち、基台３０の載置面３１に底辺を有し、底辺に対して垂直な２つの側辺と、底辺よりも短くかつ底辺と平行な上辺と、上辺と２つの側辺とをそれぞれ結ぶ２つの傾斜辺とで構成される断面五角形の実装基板を用いることができる。この場合、第１の板バネ及び第２の板バネの実装基板側の開放端部に形成された屈曲部は、当該実装基板の傾斜面と面接触するような平面部を有するように構成される。これにより、第１の板バネ又は第２の板バネのバネ復元力による当該屈曲部の押圧によって、断面五角形の実装基板を基台３０に固定することができる。

あるいは、断面形状が略半円形の実装基板、すなわち、基台３０の載置面３１に直線部分を有するとともに載置面３１から突出するような円弧を有する略半円形（かまぼこ型）の実装基板を用いることができる。この場合、第１の板バネ及び第２の板バネの実装基板側の開放端部に形成された屈曲部は、当該実装基板の円弧と略同形状として当該円弧と面接触するような曲面部を有するように、又は、当該実装基板の円弧と線接触するような平面部を有するように構成される。これにより、第１の板バネ又は第２の板バネのバネ復元力による当該屈曲部の押圧によって、断面略円形の実装基板を基台３０に固定することができる。

また、上記の実施形態において、ＬＥＤモジュール２０は実装基板２１上にＬＥＤチップ（ベアチップ）そのものを直接実装するＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏｒａｄ）であるとしたが、これに限らない。例えば、図１４に示すように、樹脂等で成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装し、当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型、つまり表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）のＬＥＤモジュール３００であってもよい。

図１４に示すＳＭＤ型のＬＥＤモジュール３００は、実装基板３２１と、実装基板３２１上に一列に実装された複数のパッケージ３９０とを備える。パッケージ３９０は、樹脂等で構成され、そのキャビティ内にはＬＥＤ３２２（ＬＥＤチップ）が実装されている。そして、実装されたＬＥＤ３２２は蛍光体含有樹脂からなる封止部材３２３で覆われている。複数のパッケージ３９０は、配線パターン又はワイヤ等で互いに電気的に接続されると共に、外部接続端子である電極端子３２６と電気的に接続されている。

また、上記の実施形態において、実装基板２１のＬＥＤ２２の周辺に、発光部（ＬＥＤ２２及び封止部材２３）からの光を反射する反射部材を設けても構わない。反射部材は、ＬＥ発光部の光、特に、ＬＥＤ２２の側方からの光を、直管１０の光取り出し側に反射させる。反射部材は、例えば、白色樹脂等で形成することができる。

また、上記の実施形態では、基台は、筒状の直管１０の内部に収納するように構成したが、これに限らない。例えば、基台そのものを筐体の一部として構成し、基台のＬＥＤモジュールが載置される載置面とは反対側の面を外表面となるように構成しても構わない。すなわち、断面が略中実半円形でアルミニウム等の金属によって構成された基台兼筐体である金属筐体と、ＬＥＤモジュールを覆うように当該金属筐体に取り付けられ、断面が半円弧状である半キャップ状の透光性カバーとによってランプを構成しても構わない。すなわち、金属筐体と半キャップ状の透光性カバーとでランプ全体の筐体を構成しても構わない。

この場合、例えば、金属筐体の表面に凹状のレールを設け、このレールに透光性カバーの端縁を嵌め込む又は挿通することにより、金属筐体と透光性カバーとを固定することができる。なお、このとき、上記レールは、第１の板バネ及び第２の板バネと掛合する凸部よりも下方に形成し、透光性カバーが第１の板バネ及びを第２の板バネを覆うように構成することが好ましい。

また、上記の実施形態では、直管の一方の端部から給電される片側給電形のＬＥＤランプについて説明したが、直管の両端から給電される両端給電形であってもよい。また、片側給電形のＬＥＤランプであっても、本実施形態のようにアース用口金を用いずに口金部分を構成しても構わない。この場合、アース用口金の箇所には、アース用口金に換えて、照明器具のソケットに装着できるような構造を有するソケット取り付け専用の装着用口金を設けることができる。

また、上記の実施形態では、直管型ＬＥＤランプについて説明したが、これに限らない。例えば、電球型ＬＥＤランプにも適用することができる。

また、上記の実施形態において、半導体発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ及び有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）であってもよい。

その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

本発明は、ＬＥＤ等の半導体発光素子が用いられるランプ及び照明装置等に広く利用することができる。

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ ランプ
２ 照明装置
３ 照明器具
４ ソケット
５ 器具本体
５ａ 内面
１０ 直管
２０、３００ ＬＥＤモジュール
２１、３２１ 実装基板
２１ａ 表面
２１ｂ 第１の側面部
２１ｃ 第２の側面部
２２、３２２ ＬＥＤ
２３、３２３ 封止部材
２４ 配線
２５ 静電保護素子
２６、３２６ 電極端子
２７ ワイヤ
３０、３０Ｃ 基台
３１ 載置面
３２ 当接部
３３ 第１の凸部
３４ 第２の凸部
３５ 第１の突出部
３６ 第２の突出部
３７ 溝部
３８ 穴部
４１、４３、４４、４５ 第１の板バネ
４１０ 折り曲げ部
４１０ａ 第１の折り曲げ平面部
４１０ｂ 第２の折り曲げ平面部
４１１、４５１ 第１の挟持部
４１１Ｂ、４３１Ｂ、４４１Ｂ、４５１Ｂ 屈曲部
４１１Ｂ１、４４１Ｂ１ 第１の屈曲部平面部
４１１Ｂ２、４４１Ｂ２ 第２の屈曲部平面部
４１１Ｂ３、４５１Ｂ３ 段差平面部
４１１Ｐ、４５１Ｐ 第１の主平面部
４１２Ｈ、４２２Ｈ 掛止部
４１２ 第２の挟持部
４１２Ｐ 第２の主平面部
４２、４６ 第２の板バネ
４３１Ｂ１ 傾斜平面部
４５１Ｂ１ 屈曲平面部
５０ アース用口金
５０ａ 第１のアース用口金本体
５０ｂ 第２のアース用口金本体
５１ アースピン
５２ アースピン受け部
５３ アース配線
５４ 取り付け部
５５、５６、６３ ねじ
６０ 受電用口金
６１ 受電用ピン
７０ 配線
８０ 接着材
３９０ パッケージ

Claims (16)

1. 筐体と、
   前記筐体に覆われた基台と、
   前記基台に載置された実装基板と、
   前記実装基板に実装された半導体発光素子と、
   前記基台と前記実装基板とを固定するための第１の板バネとを備え、
   前記基台と前記実装基板とが前記第１の板バネによって挟み込んで固定されており、
   前記第１の板バネは、少なくとも一部が前記基台に接触する主平面部と、前記主平面部に接続され、かつ、前記実装基板側の開放端部に形成された屈曲部とを有し、
   前記実装基板は、前記第１の板バネのバネ復元力による前記屈曲部の押圧によって前記基台に固定されており、
   前記屈曲部は、前記実装基板の表面に面接触する第１の屈曲部平面部と、前記第１の屈曲部平面部に対して段差を有する第２の屈曲部平面部とを有し、
   前記第１の屈曲部平面部は、前記主平面部と前記基台との接触部分よりも前記基台側に位置し、
   前記第２の屈曲部平面部は、前記基台及び前記実装基板と非接触であり、かつ、前記第１の屈曲部平面部よりも前記基台側に位置し、
   前記屈曲部は、さらに、前記第１の屈曲部平面部と前記第２の屈曲部平面部との段差を構成する段差平面部を有し、
   前記実装基板における前記第１の板バネ側の側面部は、前記段差平面部によって押圧が付与される
   ランプ。
2. 前記第１の板バネは、前記実装基板に接する第１の挟持部と、前記基台に接する第２の挟持部とを有し、
   前記基台と前記実装基板とは、前記第１の挟持部と前記第２の挟持部とで挟持されている
   請求項１に記載のランプ。
3. 前記基台は、前記実装基板における前記第１の板バネ側とは反対側の側面部に当接する当接部を有する
   請求項１又は２に記載のランプ。
4. 前記屈曲部は、前記実装基板の表面に対して傾斜する傾斜平面部を有し、
   前記傾斜平面部は、前記実装基板における前記第１の板バネ側の側面部の上端に当接する
   請求項１又は２に記載のランプ。
5. 前記屈曲部は、連続する２つの平面部で構成されており、
   前記２つの平面部の境界で構成される折曲部が、前記実装基板の表面に当接している
   請求項１又は２に記載のランプ。
6. 前記第２の挟持部は、前記基台側の開放端部に形成された掛止部を有し、
   前記基台は、前記掛止部と掛合する凸部を有する
   請求項１又は２に記載のランプ。
7. 筐体と、
   前記筐体に覆われた基台と、
   前記基台に載置された実装基板と、
   前記実装基板に実装された半導体発光素子と、
   前記基台と前記実装基板とを固定するための第１の板バネとを備え、
   前記基台と前記実装基板とが前記第１の板バネによって挟み込んで固定されており、
   前記第１の板バネは、前記実装基板側の開放端部に形成された屈曲部を有し、
   前記実装基板は、前記第１の板バネのバネ復元力による前記屈曲部の押圧によって前記基台に固定されており、
   前記第１の板バネは、前記実装基板に接する第１の挟持部と、前記基台に接する第２の挟持部とを有し、
   前記基台と前記実装基板とは、前記第１の挟持部と前記第２の挟持部とで挟持されており、
   前記基台は、前記実装基板が載置された載置面から突出するとともに、前記実装基板側に面する平面部を有する突出部を有し、
   前記第１の板バネを前記突出部に挿入するときに、前記第１の板バネは前記突出部によって弾性変形する
   ランプ。
8. 前記平面部は、前記半導体発光素子による光を反射するための反射面である
   請求項７に記載のランプ。
9. 前記第１の板バネは、金属で構成される
   請求項１〜８のいずれか１項に記載のランプ。
10. 前記第１の板バネは、前記実装基板の中央部に接続される
    請求項１〜９のいずれか１項に記載のランプ。
11. さらに、前記基台と前記実装基板とを固定するための第２の板バネを備え、
    前記第１の板バネは、前記実装基板の幅方向における一方側の端部を押さえ、
    前記第２の板バネは、前記実装基板の幅方向における他方側の端部を押さえる
    請求項１〜１０のいずれか１項に記載のランプ。
12. 筐体と、
    前記筐体に覆われた基台と、
    前記基台に載置された実装基板と、
    前記実装基板に実装された半導体発光素子と、
    前記基台と前記実装基板とを固定するための第１の板バネとを備え、
    前記基台と前記実装基板とが前記第１の板バネによって挟み込んで固定されており、
    前記第１の板バネは、前記実装基板側の開放端部に形成された屈曲部を有し、
    前記実装基板は、前記第１の板バネのバネ復元力による前記屈曲部の押圧によって前記基台に固定されており、
    前記筐体は、直管であり、
    前記基台は、前記直管の管軸方向に沿って長尺形状の金属で構成されている
    ランプ。
13. さらに、
    前記直管の一方の端部に設けられ、アースピンを有するアース用口金と、
    一端が前記アースピンに接続されるとともに、他端が前記基台に接続されるアース配線と、を備え、
    前記基台は、前記アース用口金側の端面に形成された穴部を有し、
    前記アース配線の前記他端は、前記穴部に嵌入される接続部材によって、前記基台に接続固定される
    請求項１２に記載のランプ。
14. 前記基台は、前記直管の内面に向かって開口するとともに、前記直管の管軸方向に沿って形成された溝部を有し、
    前記溝部には、前記半導体発光素子に電力を供給するための配線が配される
    請求項１２に記載のランプ。
15. 前記第１の板バネ又は前記第２の板バネの一部が、前記溝部の前記開口を塞ぐように成形される
    請求項１４に記載のランプ。
16. 請求項１〜１５のいずれか１項に記載のランプを備える
    照明装置。

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