以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程、工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、直管形LEDランプについて説明する。
[ランプの全体構成]
まず、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプ1の構成について、図1〜図3を用いて説明する。図1は、本実施の形態に係る直管形LEDランプの概観斜視図である。図2は、本実施の形態に係る直管形LEDランプの分解斜視図である。図3は、本実施の形態に係る直管形LEDランプの分解平面図である。
本実施の形態に係る直管形LEDランプ1は、従来の直管形蛍光灯に代替する直管形LEDランプであって、例えば、全長が直管40形蛍光灯と同じである40形の直管形LEDランプである。
図1に示すように、直管形LEDランプ1は、LEDモジュール10と、LEDモジュール10を収納する長尺状の筐体20と、筐体20の長手方向(管軸方向)の一方の端部に設けられた第1口金である給電用口金(給電側口金)30と、筐体20の長手方向の他方の端部に設けられた第2口金である非給電用口金(非給電側口金)40とを備える。
図2に示すように、直管形LEDランプ1は、さらに、LEDモジュール10が配置されるヒートシンク(第1基台50及び第2基台60)と、LEDモジュール10が発する光を所定の方向に反射する反射部材70と、LEDモジュール10を点灯させるための点灯回路80と、筐体20内の構成部材同士の電気的接続を行うためのコネクタ線90とを備える。なお、本実施の形態における直管形LEDランプ1では、LEDモジュール10が給電用口金30のみの片側一方から給電を受ける片側給電方式が採用されている。
以下、直管形LEDランプ1の各構成要素について、図2及び図3を参照しながら詳述する。
[LEDモジュール]
図2及び図3に示すように、LEDモジュール10は、長尺状であり、筐体20の管軸方向に沿って複数枚配置される。複数のLEDモジュール10は、それらの長手方向が筐体20の長手方向となるように隣接して並べられている。具体的には、LEDモジュール10の基板11が、第2基台60の上に隣接して配置されている。なお、本実施の形態では、4つのLEDモジュール10(4つの基板11)を用いている。
ここで、各LEDモジュール10の詳細構成について、図4を用いて説明する。図4は、本実施の形態に係るLEDモジュールの斜視図である。
図4に示すように、LEDモジュール10は、LEDチップが基板上に直接実装されたCOB(Chip On Board)型の発光モジュールであって、基板11と、複数のLED(ベアチップ)12と、LED12を封止する封止部材13と、LEDモジュールの外部からLED12を発光させるための電力の供給を受ける接続端子14とを備える。
基板11は、LED12を実装するための実装基板(絶縁基板)である。本実施の形態では、基板11として、筐体20の管軸方向に長尺状をなす矩形基板を用いている。基板11は、LED12が実装される面が第1主面(表面)であり、当該第1主面とは反対側の面が第2主面(裏面)である。LED12は、基板11の第1主面にのみ実装されており、第2主面にはLED12は実装されていない。なお、後述するように、LEDモジュール10は、基板11の第2主面と第2基台60の載置面とが接触するようにして、第2基台60に載置される。
基板11としては、アルミナや窒化アルミニウム等からなるセラミックス基板、樹脂をベースとする樹脂基板、アルミニウム合金などの金属をベースとするメタルベース基板、又は、ガラスからなるガラス基板等を用いることができる。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板(CEM−3、FR−4等)、紙フェノールや紙エポキシからなる基板(FR−1等)、又は、ポリイミド等からなる可撓性を有するフレキシブル基板を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。
また、基板11の長手方向の長さ(長辺の長さ)をL1(mm)とし、基板11の短手方向の長さ(短辺の長さ)をL2(mm)とすると、L1=100mm〜600mmであり、L2=10mm〜40mmである。なお、本実施の形態における基板11は、L1=280mm、L2=15mmで、厚みが1.0mmのものを用いている。
LED12は、発光素子の一例であって、所定の電力により発光する半導体発光素子である。図4に示すように、基板11には、複数のLED12が基板11の長手方向に沿ってライン状に一列配置されている。各LED12は、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材(ダイボンド材)によって基板11上にダイボンディングされている。基板11上の複数のLED12は、全て特性が同じものが用いられており、例えば通電されると青色光を発光する青色LEDチップである。青色LEDチップとしては、例えばInGaN系の材料によって構成された、中心波長が440nm〜470nmの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。
各LED12は、基板11上に形成された金属配線(不図示)又は金ワイヤ(不図示)等によって、直列接続、並列接続、又は直列接続と並列接続との組み合わせ接続となるように構成することができる。
封止部材13は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であって、LED12からの光を所定の波長に波長変換(色変換)する波長変換部材であるとともに、LED12を樹脂封止してLED12を保護する保護部材である。本実施の形態において、封止部材13は、波長変換材として蛍光体粒子を含有する絶縁性樹脂材料によって構成されている。封止部材13における蛍光体粒子は、LED12が発する光によって励起されて所望の色(波長)の光を放出する。
また、封止部材13は、一列配置された複数のLED12を一括封止するように直線状に形成されている。本実施の形態では、全てのLED12を一括封止している。このように、封止部材13が個々のLED12を封止するのではなく複数のLED12を一括して封止しているので、隣り合うLED12間の封止部材13からも白色光を放出させることができる。これにより、LED12の上方のみの輝度が高くなることを抑制することができ、輝点(つぶつぶ感)を低減することができる。
封止部材13としては、例えばLED12が青色LEDである場合、白色光を得るために、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂等の樹脂材料に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色LEDチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材13からは、励起された黄色光と青色LEDチップの青色光とが、封止部材13の中で拡散及び混合されることにより、封止部材13から白色光となって出射される。
本実施の形態において、封止部材13は、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子を分散させた蛍光体含有樹脂としており、ディスペンサーによって基板11の表面に塗布して形成することができる。この場合、封止部材13の長手方向に垂直な断面における当該封止部材13の形状は、ドーム形状の断面形状や略半円形となる。なお、封止部材13に、さらにシリカ等の光拡散材を含有させても構わない。また、演色性を高めるために、必要に応じて赤色蛍光体粒子等の黄色以外の他の色を蛍光発光する蛍光体粒子を含有させても構わない。
接続端子14は、LED12を発光させるための直流電力を受電する外部接続端子(コネクタ)であり、LED12と電気的に接続されている。接続端子14は、基板11の上の所定の箇所に設けられている。本実施の形態において、接続端子14は、基板11の長手方向の両端部における基板11の長辺近傍に設けられており、この2つの接続端子14は、封止部材13を基準として基板11の一方の長辺側に片寄せられている。
また、本実施の形態における接続端子14は、ソケット型に構成されており、樹脂製のソケットと、直流電力を受電するための導電ピンとを有する。当該導電ピンは、基板11上に形成された金属配線と電気的に接続されている。なお、接続端子14(ソケット)にコネクタ線90の装着部91が装着されることにより、接続端子14はコネクタ線90から電力の供給を受けることができる状態となる。なお、接続端子14としては、樹脂ソケットではなく、矩形状にパターン形成されたランド状の金属配線(金属電極)とすることもできる。
なお、図示しないが、基板11の第1主面には金属配線が形成されている。金属配線は、LED12同士を電気的に接続したり、LED12と接続端子14とを接続したりするために、基板11上に所定形状でパターン形成されている。また、LED12を保護するために、保護素子(ツェナーダイオード)が基板11の第1主面に実装されていてもよい。さらに、LEDモジュール10の放熱性を向上させるために、放熱用の金属膜や金属パターンが基板11の第2主面に形成されていてもよい。さらに、基板11の絶縁性を向上させるために、基板11の第1主面及び第2主面に白レジスト等の絶縁膜が形成されていてもよい。
[筐体]
筐体20は、長尺状の透光性カバーの一例であって、LEDモジュール10が配置された第1基台50及び第2基台60を覆うように構成されている。本実施の形態における筐体20は、透光性を有する直管であり、図2に示すように、両端部に開口を有する長尺筒状の外郭部材(外挿管)である。筐体20には、LEDモジュール10、第1基台50、第2基台60及び点灯回路80等が収納される。本実施の形態において、筐体20は、円筒状のものを用いているが、必ずしも円筒状である必要はなく、角筒状のものを用いても構わない。
筐体20は、透光性材料によって構成することができ、ガラス製のガラス管(ガラスバルブ)又は樹脂製のプラスチック管等を用いることができる。例えば、筐体20として、シリカ(SiO2)が70〜72[%]のソーダ石灰ガラスによって構成されたガラス管、あるいは、ポリカーボネート等の樹脂材料からなるプラスチック管を用いることができる。本実施の形態では、筐体20として、直管40形蛍光灯に用いられるものと同じガラス管(全長が約1167mm)を用いている。
また、筐体20に、LEDモジュール10からの光を拡散させるための光拡散機能を有する光拡散部を設けてもよい。これにより、LEDモジュールから放射された光を、筐体20を通過する際に拡散させることができる。光拡散部としては、例えば、筐体20の内面又は外面に形成された光拡散シート又は光拡散膜等がある。具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材(微粒子)を含有する樹脂や白色顔料を筐体20の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。その他の光拡散部として、筐体20の内部又は外部に設けられたレンズ構造物、あるいは、筐体20に形成された凹部又は凸部がある。例えば、筐体20の内面又は外面にドットパターンを印刷したり、筐体20の一部を加工したりすることで、筐体20に光拡散機能(光拡散部)を持たせることもできる。あるいは、筐体20そのものを、光拡散材が分散された樹脂材料等を用いて成形することで、筐体20に光拡散機能(光拡散部)を持たせることもできる。
[給電用口金]
給電用口金(第1口金)30は、LED12を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電用口金であり、LEDモジュール10への給電を行う。また、給電用口金30は、照明器具のソケットに係止され、LEDランプを支持するように構成されている。給電用口金30は、略有底円筒形状に構成されており、筐体20の長手方向の一方を蓋するように設けられる。本実施の形態における給電用口金30は、図2に示すように、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等の合成樹脂からなる樹脂製の給電用口金本体31と、真ちゅう等の金属材料からなる一対の給電ピン32とからなる。
また、本実施の形態における給電用口金30は、当該給電用口金30の軸方向に沿って複数に分割可能に構成されている。具体的には、給電用口金本体31は、筐体20の管軸を通る平面を分割面として上下半分に分解可能に構成されており、第1給電用口金本体部31aと第2給電用口金本体部31bとの2つの部材によって構成される。
一対の給電ピン32は、LEDモジュール10に電力を供給するためのピンである。また、給電ピン32は、LEDモジュール10のLED12を点灯させるための電力を、照明器具等の外部機器から受ける受電ピンである。一対の給電ピン32は、給電用口金本体31の底部から外方に向かって突出するように構成されている。給電ピン32は、照明器具のソケットに係止される。
例えば、給電用口金30を照明器具のソケットに装着させることによって、一対の給電ピン32は、照明器具に内蔵された電源装置(電源回路)から直流電力を受けられる状態となる。一対の給電ピン32は、リード線33によって筐体20内の点灯回路80と電気的に接続されており、一対の給電ピン32が受電した直流電力は点灯回路80に供給される。
なお、電源装置は、ランプ外部の照明器具に設けるのではなく、直管形LEDランプ1に内蔵させてもよい。この場合、一対の給電ピン32は、例えば商用100Vの交流電源から交流電力を受けて電源装置に供給することになり、電源装置によって交流電力が直流電力に変換される。
ここで、給電用口金30の周辺構成について、図5A及び図5Bを用いて説明する。図5Aは、本実施の形態に係る直管形LEDランプにおける給電用口金の周辺構成を示す斜視図であり、第1給電用口金本体部31aを外した状態を示している。図5Bは、同給電用口金の周辺構成を示す分解斜視図である。なお、図5Bにおいて、筐体20は図示していない。
図5A及び図5Bに示すように、例えば半田によって、リード線33の一端と給電ピン32とを電気的及び物理的に接続するとともに、リード線33の他端と点灯回路80(出力ソケット84)とを電気的及び物理的に接続した後、第2基台60の上に点灯回路80を配置する。次に、回路カバー85を第1基台50の第1壁部51及び第2壁部52に装着させることによって点灯回路80を回路カバー85で覆う。その後、第2基台60を配置した第2給電用口金本体部31bの溝部に給電ピン32を取り付けた後、第1給電用口金本体部31aを第2給電用口金本体部31bに嵌め込む。その後、第1給電用口金本体部31aと第2給電用口金本体部31bとをネジ34によってネジ止めする。これにより、第2基台60が給電用口金30に固定された状態で、給電用口金30を筐体20の一方の端部に取り付けることができる。
また、図5A及び図5Bに示すように、給電用口金本体31(第2給電用口金本体部31b)には、衝立状の一対の凸部35が設けられている。一対の凸部35は、リード線33をガイドするガイド部である。すなわち、一対の凸部35は、リード線33を給電用口金本体31内に配置する際に、リード線33が給電用口金本体31の結合部分(第1給電用口金本体部31aと第2給電用口金本体部31bとの接続部分)及びネジ34周辺の樹脂部分に巻き込まれないようにリード線33の引き回し位置を規制するようにガイドする。具体的には、リード線33は、2つの凸部35の近傍において給電用口金本体31の側面方向に向かって折り曲げられるようにして、2つの凸部35の外側をまわって給電ピン32に接続されている。これにより、リード線33は、2つの凸部35の外側に位置することになるので、第1給電用口金本体部31aと第2給電用口金本体部31bとを嵌め合わせて給電用口金本体31を組み立てる際に、リード線33が給電用口金本体31からはみ出して第1給電用口金本体部31aと第2給電用口金本体部31bとの間に挟まったりネジ34(ネジ孔)周辺に巻き込まれたりすることを回避できる。これにより、リード線33が断線することを防止したり、給電用口金本体31に隙間が生じたりすることを防止できる。
[非給電用口金]
非給電用口金40は、照明器具のソケットに係止され、LEDランプを支持するように構成されている。非給電用口金40は、略有底円筒形状に構成されており、筐体20の長手方向の他方の端部を蓋するように設けられる。本実施の形態における非給電用口金40は、図2に示すように、PBT等の合成樹脂からなる非給電用口金本体41と、真ちゅう等の金属材料からなる1本の非給電ピン42とからなる。
また、本実施の形態における非給電用口金40は、給電用口金30と同様に、非給電用口金40の軸方向に沿って複数に分割可能に構成されている。具体的には、非給電用口金本体41は、筐体20の管軸を通る平面を分割面として上下半分に分解可能に構成されており、第1非給電用口金本体部41aと第2非給電用口金本体部41bとの2つの部材によって構成される。
非給電ピン42は、非給電用口金本体41の底部から外方に向かって突出するように構成される。非給電ピン42は、照明器具のソケットに係止される。
ここで、非給電用口金40の周辺構成について、図6A及び図6Bを用いて説明する。図6Aは、本実施の形態に係る直管形LEDランプにおける非給電用口金の周辺構成を示す斜視図である。図6Bは、同非給電用口金の斜視図であり、第1非給電用口金本体部41aを外した状態を示している。
図6A及び図6Bに示すように、L字状の金属製の接続部材43によって非給電ピン42を第2基台60に取り付けた後、反射部材70を介して第1基台50の上に第2基台60を配置するとともに、非給電ピン42を第2非給電用口金本体部41bの溝部に取り付ける。次に、第1非給電用口金本体部41aを第2非給電用口金本体部41bに嵌め込む。その後、第1非給電用口金本体部41aと第2非給電用口金本体部41bとをネジ44によってネジ止めする。これにより、第2基台60が非給電用口金40に固定された状態で、非給電用口金40を筐体20の端部に取り付けることができる。
なお、非給電用口金40にアース機能を持たせて、非給電用口金40をアース用口金として用いても構わない。この場合、非給電ピン42は、照明器具を介して接地されたアースピンとして機能し、金属製の第2基台60とアース接続される。これにより、第2基台60は、非給電ピン42及び接続部材43を介して接地される。
[基台]
第1基台50及び第2基台60は、いずれも金属製であり、LEDモジュール10で発生する熱を放熱するヒートシンクとして機能するとともに、LEDモジュール10を載置及び固定するための固定部材として機能する。
<第1基台>
第1基台50は、図2に示すように、筐体20の長手方向に延在する長尺状の金属基台であり、ヒートシンクの外郭を構成する。第1基台50は、例えば、折り曲げ加工等により金属板を変形させることによって構成されている。本実施の形態において、第1基台50は、薄板状の亜鉛めっき鋼板を用いて成形されている。
第1基台50は、筐体20の長手方向に延在する長尺状の底面部53と、底面部53から衝立状に設けられるとともに筐体20の長手方向に延設された第1壁部51及び第2壁部52とを有する。本実施の形態において、第1基台50の断面視において、底面部53と第1壁部51及び第2壁部52とのなす角は略90°である。
第1壁部51及び第2壁部52は、底面部53における第1基台50の短手方向(基板11の幅方向)の両端部に設けられており、LEDモジュール10の基板11を、当該基板11の短手方向から挟むように構成されている。すなわち、第1壁部51は基板11の一方の側面に対面しており、第2壁部52は基板11の他方の側面に対面している。このように、LEDモジュール10の基板11は第1壁部51と第2壁部52とによって挟まれている。
また、第1壁部51には、当該第1壁部51から第2壁部52に向かって突出する複数の第1突出部51aが形成されている。同様に、第2壁部52には、当該第2壁部52から第1壁部51に向かって突出する複数の第2突出部52aが形成されている。第1突出部51a及び第2突出部52aは、後述するように、第1基台50及び第2基台60に基板11を固定するために形成されている。
さらに、第1基台50は、第1突出部51aの近傍に形成された第1切り欠き部51bと、第2突出部52aの近傍に形成された第2切り欠き部52bとを有する。本実施の形態において、第1切り欠き部51bは、第1壁部51と底面部53(第1底面部53a)とを跨るようにして切り欠かれており、第1基台50の長手方向に沿ってスリット状に形成されている。同様に、第2切り欠き部52bは、第2壁部52と底面部(第1底面部53a)とを跨るようにして切り欠かれており、第1基台50の長手方向に沿ってスリット状に形成されている。第1切り欠き部51b及び第2切り欠き部52bは、LEDモジュール10(基板11)を第1基台50に押し込みやすくするために形成されている。
底面部53は、段差部を有するように折り曲げられて構成されており、第2基台60及び基板11を支持する第1底面部53aと、固定部54が設けられた第2底面部53bとを有する。
固定部54は、後述するように、第1基台50と筐体20とを固定するために形成されている。図3に示すように、本実施の形態では、3つの固定部54が設けられている。つまり、第1基台50と筐体20とは3箇所で固着されている。
また、第1基台50の第2底面部53bには、付勢部55が形成されている。付勢部55は、反射部材70に当接するように構成されており、反射部材70(第2基台60)に対して押圧を付与している。付勢部55は、後述するように、当該付勢部55と第1突出部51a及び第2突出部52aとによってLEDモジュール10を挟持するために形成されている。図3に示すように、本実施の形態では、8個の付勢部55が第1基台50に設けられている。
また、第1基台50には、第1底面部53aから基板11側に向かって突出する一対の突起部56が形成されている。一対の突起部56は、第2基台60の幅方向の移動を規制する規制部である。すなわち、第2基台60を一対の突起部56の間に配置させることによって、第2基台60の幅方向の動きが規制される。図3に示すように、本実施の形態において、一対の突起部56は、第1基台50の長手方向の両端部に設けられている。突起部56は、第1基台50を構成する金属板の一部を加工することによって形成されている。なお、一対の突起部56は、反射部材70の一対の貫通孔74に挿通される。これにより、反射部材70の動きも規制することができる。
また、第1基台50には、第2基台60の位置決めを行うための一対の突起部57が形成されている。一対の突起部57は、図6A及び図6Bに示すように、第2基台60の第3切り欠き部63に係止される。これにより、第1基台50と第2基台60との相対的な位置が決定される。また、突起部57によって、第2基台60の長手方向の動きも規制することができる。図3に示すように、一対の突起部57は、第1基台50の長手方向の一方の端部に設けられている。突起部57は、第1基台50を構成する金属板の一部を切り起こすようにして形成されている。なお、一対の突起部57は、反射部材70の一対の貫通孔75に挿通される。これにより、反射部材70の位置決めも行うことができる。
また、図2及び図3に示すように、第1基台50には、回路カバー85を第1基台50に装着するための凸部58が形成されている。凸部58は、第1壁部51及び第2壁部52の各々において外側に突出するように形成されている。本実施の形態では、第1壁部51及び第2壁部52の一部を切って膨らませるように変形させることで凸部58を構成している。
<第2基台>
第2基台60は、第1基台50とLEDモジュール10との間に配置される中板ヒートシンクである。図2及び図3に示すように、第2基台60は、第1基台50と同様に、筐体20の長手方向に延在する長尺状の金属基台である。第2基台60は、金属等の高熱伝導性材料によって構成することが好ましく、本実施の形態では、アルミ板である。第2基台60の板厚は、第1基台50の板厚よりも厚くなるように構成されている。また、第2基台60は、第1基台50の長さよりも長くなるように構成されている。つまり、第2基台60の両端部の各々は給電用口金30又は非給電用口金40によって覆われており、上述のように、第2基台60は給電用口金30及び非給電用口金40に取り付けられる。
また、第2基台60には、第1切り欠き部61と第2切り欠き部62とが設けられている。第1切り欠き部61及び第2切り欠き部62は、当該第2基台60の一部を切り欠くことによって形成されている。また、第1切り欠き部61及び第2切り欠き部62は、LEDモジュール10の基板11の端縁と重なる位置に設けられている。
図3に示すように、第1切り欠き部61は、第2基台60上に隣接して配置された基板11の境界部分(境界線)と重なる位置に設けられている。つまり、第1切り欠き部61は、基板11の境界線を覆うように形成されている。本実施の形態において、第1切り欠き部61は、各LEDモジュール10におけるLED12のうち第2基台60に最も近い位置に存在するLED12の近傍に設けられている。なお、第1切り欠き部61は、図5Bに示すように、隣接する回路基板81と基板11との境界部分と重なる位置に設けてもよい。
本実施の形態における第1切り欠き部61は、第2基台60を貫通する貫通孔であり、平面視において、第2基台60の長手方向に延びるレーストラック形状の開口である。
第2切り欠き部62は、LEDモジュール10の接続端子14の近傍に設けられている。より具体的には、第2切り欠き部62は、接続端子14の下方にまで位置するように第2基台60の長辺端縁から基台内部に向かって後退するように切り欠くようにして形成されている。なお、本実施の形態において、第2切り欠き部62は、両方の長辺端縁から内部に向かって後退するように形成されている。
また、第2基台60には、一対の突起部57が係止される第3切り欠き部63が設けられている。第3切り欠き部63は、第2基台60の一部を切り欠くことによって形成されている。本実施の形態において、第3切り欠き部63は、両方の長辺端縁から内部に向かって後退するように形成されている。また、第3切り欠き部63は、一対の突起部57に対応するように、第2基台60の長手方向の一方の端部に設けられている。
[反射部材]
反射部材70は、ランプの光取り出し効率を向上させるために、LEDモジュール10(LED12)が発する光を一定の方向に反射するように構成されている。反射部材70は、電気絶縁性及び光反射性を有する材料によって構成されており、例えば、二軸延伸ポリエステル(PET)フィルム等からなる絶縁性の反射シートを折り曲げ加工することによって構成することができる。
図2に示すように、反射部材70は、断面コの字状に加工されており、第1反射壁部71と第2反射壁部72と底面部73とによって構成されている。第1反射壁部71と第2反射壁部72と底面部73の各々は、第1基台50の長手方向に沿って延設されている。LEDモジュール10からの光は、第1反射壁部71及び第2反射壁部72の内面によって反射される。
また、第1反射壁部71は、第1基台50における第1壁部51の第1突出部51aに対応する位置に設けられた第1切り欠き部71aを有する。同様に、第2反射壁部72は、第1基台50における第2壁部52の第2突出部52aに対応する位置に設けられた第2切り欠き部72aを有する。
第1切り欠き部71a及び第2切り欠き部72aは、第1基台50の第1突出部51a及び第2突出部52aとの衝突を避けるために、第1反射壁部71及び第2反射壁部72の上端縁から下方に向かって切り欠くように形成されている。これにより、反射部材70を第1基台50に配置したときに、第1基台50の第1突出部51a及び第2突出部52aは、第1反射壁部71及び第2反射壁部72から突出する。
また、反射部材70の長手方向の両端部には、一対の貫通孔74が設けられている。貫通孔74には、第1基台50の突起部56が挿入される。さらに、反射部材70の長手方向の一方の端部には、一対の貫通孔75が設けられている。貫通孔75には、第1基台50の突起部57が挿通される。
なお、本実施の形態において、第1反射壁部71及び第2反射壁部72は、その主面が底面部73の主面に対して垂直(90°)となるように設けたが、第1反射壁部71及び第2反射壁部72を外方に向かって僅かに倒すように構成しても構わない。これにより、第1反射壁部71及び第2反射壁部72で反射した光を反射部材70の上方(底面部53から離れる方向)に向かって進行させることができ、光取り出し効率を一層向上させることができる。
[点灯回路]
点灯回路80は、LEDモジュール10におけるLED12の点灯状態を制御するためのLED点灯回路であって、本実施の形態では、入力された直流電流を整流して出力する。図2に示すように、点灯回路80は、回路基板81と、回路基板81に実装された複数の回路素子82とを備える。
回路基板81は、実装された複数の回路素子82を互いに電気的に接続するための所定の配線パターン(不図示)が形成されたプリント基板であり、例えばガラスエポキシ基板等を用いることができる。
回路素子82は、LEDモジュール10のLED12を点灯させるための電子部品であり、例えば入力された直流電力を全波整流するダイオードブリッジ回路(整流回路)及びヒューズ素子等である。回路素子82としては、その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタ等を備えてもよい。
また、点灯回路80は、給電用口金30に設けられた一対の給電ピン32から直流電力を受電する入力ソケット83(入力部)と、LEDモジュール10に対して直流電力を出力する出力ソケット84(出力部)とを備える。入力ソケット83には、リード線33を介して一対の給電ピン32と電気的に接続された入力コネクタ端子が差し込まれる。また、出力ソケット84には、リード線(コネクタ線90)を介してLEDモジュール10と電気的に接続された出力コネクタ端子が差し込まれる。なお、入力ソケット83及び出力ソケット84は、回路基板81に形成された配線パターンによって所定の回路素子82と電気的に接続されている。
このように構成される点灯回路80は、第1基台50の上に配置され、回路カバー85によって覆われる。本実施の形態において、点灯回路80(回路基板81)は、第1基台50に載置された第2基台60に載置される。回路カバー85は、絶縁樹脂によって構成されており、点灯回路80を保護するとともに、他の部品との絶縁性を確保する。回路カバー85には、第1基台50の凸部58が係止される係止穴が形成されており、図5A及び図5Bに示すように、回路カバー85の係止穴に第1基台50の凸部58を係止させることで、回路カバー85を第1基台50に固定することができる。
なお、点灯回路80(回路基板81)は、第2基台60上ではなく、LEDモジュール10の基板11の上に載置しても構わない。この場合、点灯回路80を載置する分だけ基板11の長さを長くすればよい。また、回路基板81を用いずに、LEDモジュール10の基板11を回路基板とし、基板11上に回路素子82を直接実装するように構成してもよい。この場合、基板11上に入力ソケット83を設け、給電ピン32と入力ソケット83とをリード線33によって電気的に接続し、入力ソケット83と回路素子82とを基板11上の配線パターンによって電気的に接続すればよい。また、回路素子82からの出力(整流後の直流電力)は、基板11上に配線パターンを形成することで、LED12に供給することができる。
[コネクタ線]
コネクタ線90は、隣接するLEDモジュール10同士を電気的及び物理的に接続したり、LEDモジュール10と点灯回路80とを電気的及び物理的に接続したりする。
図2に示すように、コネクタ線90は、LEDモジュール10の接続端子14に装着される一対の装着部(コネクタ部)91と、一対の装着部91を電気的に接続する導電線であってLEDモジュール10に供給する電力を通すための電力供給線92とを有する。
装着部91は、電力供給線92の両端部に設けられており、LEDモジュール10の接続端子(ソケット)14と嵌合するように構成された略矩形状の樹脂成形部と、当該樹脂成形部に設けられた導電部とからなる。また、電力供給線92は、ハーネスと呼ばれる金属線が樹脂被膜されたリード線によって構成することができる。本実施の形態において、コネクタ線90は直流電力を通すように構成されており、電力供給線92は、正電圧を供給する正電圧供給線と負電圧を供給する負電圧供給線とからなる。
本実施の形態において、筐体20内には4つの長尺状のLEDモジュール10が配置されているので、4つのコネクタ線90を用いている。具体的には、給電用口金30側に配置されたLEDモジュール10の接続端子14と点灯回路80の出力ソケット84とを接続する1つのコネクタ線90と、隣り合うLEDモジュール10の接続端子14同士を接続する3つのコネクタ線90とを用いている。これにより、コネクタ線90を介して、点灯回路80からLEDモジュール10へと直流電力が供給されるとともに、一方のLEDモジュール10から他方のLEDモジュール10へと電力が供給される。
各コネクタ線90については、基板11に対する電力供給線92の位置(基板11の主面垂直方向の高さ位置)が一定となるように、接続端子14に取り付ける前に、予め電力供給線92の形状を所定形状にフォーミングしている。具体的には、電力供給線92は、基板11の第1主面に対して水平な方向に屈曲又は湾曲するように変形されており、基板11の第1主面に対して垂直な方向には変形されていない。これにより、コネクタ線90(電力供給線92)の影によって配光特性が劣化することを抑制することができる。なお、各コネクタ線90の電力供給線92は、シリコーン樹脂又は両面テープによって基板11に固着されていてもよい。
[各構成の位置関係]
次に、図7、図8A、図8B及び図8Cを用いて、筐体20内に収納されたときにおける、LEDモジュール10、第1基台50、第2基台60及び反射部材70等の位置関係及び接続関係について詳細に説明する。図7は、本実施の形態に係る直管形LEDランプの一部拡大側面図である。図8Aは、図7のA−A’線における同直管形LEDランプの断面図であり、図8Bは、図7のB−B’線における同直管形LEDランプの断面図であり、図8Cは、図7のC−C’線における同直管形LEDランプの断面図である。
図8A〜図8Cに示すように、第1基台50における第1突出部51a及び第2突出部52aは、LEDモジュール10における基板11の第1主面側に当接されるように構成されている。具体的に、第1突出部51a及び第2突出部52aは、基板11の第1主面側において係止するような係止爪として形成されている。これにより、LEDモジュール10における基板11は、基板11の第1主面に対して垂直な方向における動きが規制される。つまり、第1突出部51a及び第2突出部52aによって、LEDモジュール10は、基板11の垂直方向に飛び出さないようにして第1基台50に固定されている。
このように構成することで、直管形LEDランプ1を照明器具に取り付けた後であっても(すなわち、当該LEDモジュール10が第1基台50よりも地面側に位置するようになった場合であっても)、LEDモジュール10は、第1突出部51a及び第2突出部52aによって第1基台50から外れ落ちないようになっている。このように、第1突出部51a及び第2突出部52aによって基板11を押さえているので、ネジや接着剤等を用いることなく、LEDモジュール10を第1基台50に容易に固定することができる。また、LEDモジュール10(基板11)を第1基台50に押し込むことでLEDモジュール10を第1基台50に固定することができるので、LEDモジュール10と第1基台50との組み立てを簡便に行うことができる。
第1突出部51a及び第2突出部52aは、第1基台50を構成する金属板の一部を加工することによって形成されている。例えば、金属板からなる第1壁部51及び第2壁部52をエンボス加工することによって金属板の一部を突出させて形成することができる。これにより、別部材を用いることなく、簡単な構成によって、LEDモジュール10を第1基台50に固定することができる。
さらに、第1突出部51a及び第2突出部52aでは、振動や衝撃等によって基板11が第1基台50から脱落しにくいように、第1突出部51a又は第2突出部52aにおける基板11の第1主面側の形状が、第1主面に対向するような略平面となっている。一方、第1突出部51a又は第2突出部52aにおける第1主面側とは反対側の形状は、基板11を第1突出部51a又は第2突出部52aに当接させて挿入する際、基板11を第1突出部51a又は第2突出部52aに対して押し込みやすくするために、略テーパ状となっている。
また、図8A〜図8Cに示すように、第1基台50の底面部53には、第1底面部53aと第2底面部53bとによって段差部が構成されている。この段差部によって、第1基台50の底面部53(第2底面部53b)と反射部材70との間には空間領域が構成され、この空間領域を利用して付勢部55が設けられている。
付勢部55は、第1基台50を構成する金属板の一部を加工することによって形成されており、第1基台50の板状の第1底面部53aを切り起こして形成された板バネとして構成されている。このように構成された付勢部55は、反射部材70に当接するように構成されており、板バネの弾性力による付勢によって反射部材70(第2基台60)に対して押圧を付与している。
つまり、付勢部55は、LEDモジュール10における基板11の第2主面に向かって(すなわち、基板11の第2主面から第1主面に向かう方向に)、第1基台50、第2基台60及び反射部材70を付勢するように構成されている。
このように、LEDモジュール10の基板11は付勢部55によって付勢されており、当該付勢部55による弾性力によって押圧が付与されている。これにより、基板11は、第1突出部51a及び第2突出部52aと付勢部55とによって押圧を受けた状態で挟持される。すなわち、基板11は、第1主面及び第2主面の両側の面から押さえられる状態となるので、基板11を第1基台50に強固に保持させることができる。また、付勢部55は第1基台50の一部を加工することによって形成されているので、簡単な構成によって基板11の保持性能を向上させることができる。
また、本実施の形態では、図8Cに示すように、第1突出部51aの近傍に第1切り欠き部51bが形成され、第2突出部52aの近傍に第2切り欠き部52bが形成されている。これにより、基板11を第1基台50に固定する際、第1突出部51a及び第2突出部52aの周辺部を容易に弾性変形させることができる。したがって、基板11を第1基台50の第1突出部51a及び第2突出部52aに容易に嵌め込むことができ、基板11を容易に第1基台50に固定することができる。
また、図7及び図8Aに示すように、固定部54は、第1基台50の底面部53(第2底面部53b)の一部を筐体20の内面に向かって突出させるように変形することで構成される。第1基台50の固定部54と筐体20の内面との間には、固定部54と筐体20とを接着固定するための接着剤が充填されている。このように、固定部54と筐体20の内面とを接着剤によって接着させることによって、第1基台50を筐体20に固定することができる。なお、接着剤としては、例えばシリコーン樹脂を用いることができる。
図8A〜図8Cに示すように、第2基台60は、LEDモジュール10と第1基台50との間に挟まれており、第2基台60の上には、LEDモジュール10(基板11)が載置される。LEDモジュール10を第1基台50に固定することによって、第2基台60も第1基台50に固定される。
また、第2基台60は、反射部材70を介して第1基台50の第1底面部53aに載置されており、第2基台60の第1基台50側の面(裏面)は、反射部材70を介して第1基台50における付勢部55の弾性力(付勢力)によって付勢されている。
なお、第2基台60は、基板11と接触するようにして、LEDモジュール10(基板11)と第1基台50との間に配置されている。これにより、LED12で発生した熱を、基板11を介して第2基台60に効率よく伝達させることができる。
このように、本実施の形態では、ヒートシンクとして、加工しやすい薄板状の鋼板からなる第1基台50を用いるともに、熱伝導率の高いアルミニウムからなる第2基台60を用いている。これにより、LEDモジュール10の固定等を簡単に行うことができるとともに放熱性に優れたヒートシンクを実現することができる。
また、図8A〜図8Cに示すように、反射部材70における第1反射壁部(第1反射面部)71及び第2反射壁部(第2反射面部)72は、第1基台50の底面部53の短手方向(基板11の幅方向)の両端部に形成されており、LEDモジュール10の基板11を当該基板11の短手方向から挟むように構成されている。すなわち、第1反射壁部71は基板11の一方の側面に対面し、第2反射壁部72は基板11の他方の側面に対面している。
第1反射壁部71は、第1基台50の第1壁部51の内側に位置し、本実施の形態において、第1反射壁部71の外面は、第1壁部51の内面と面接触している。一方、第2反射壁部72は、第1基台50の第2壁部52の内側に位置し、本実施の形態において、第2反射壁部72の外面は、外面が第2壁部52の内面と面接触している。
また、反射部材70(底面部73)は、第1基台50の第1底面部53a上に載置され、反射部材70(底面部73)の上には、第2基台60及び基板11が配置される。つまり、反射部材70は、第1基台50と第2基台60との間に配置されている。反射部材70の底面部73は、第1基台50の付勢部55の弾性力によって付勢されている。
(本発明の特徴構成)
次に、本実施の形態に係る直管形LEDランプ1の特徴構成について、図9A及び図9Bを用いて説明する。図9Aは、本実施の形態に係る直管形LEDランプの反射部材の要部拡大側面図であり、図2における破線で囲まれる領域Xを拡大して示している。図9Bは、本実施の形態に係る直管形LEDランプの要部拡大断面図であり、図9Aの位置に対応する部分を示している。
図9Aに示すように、反射部材70では、第1反射壁部71の一部の高さが第1切り欠き部71aの位置に向かって漸次低くなっており、また、第2反射壁部72の一部の高さが第2切り欠き部72aの位置に向かって漸次低くなっている。本実施の形態において、第1反射壁部71及び第2反射壁部72の高さが変化する部分の上端縁形状(輪郭形状)は、直線形状としている。
なお、本実施の形態において、第1反射壁部71及び第2反射壁部72における最大高さの位置から第1切り欠き部71a及び第2切り欠き部72aの上端縁の位置までの高さ(距離)hは、約1mmとしている。また、第1反射壁部71及び第2反射壁部72の高さが変化する部分における反射部材70の長手方向の長さ(距離)lは、約8mmとしている。
図9Bに示すように、第1基台50の上に反射部材70及び第2基台60を配置して、LEDモジュール10の基板11を第1基台50に固定した場合、第1基台50の第1突出部51a及び第2突出部52a(不図示)は、反射部材70の第1切り欠き部71a及び第2切り欠き部72a(不図示)の切り欠き開口部分を通って基板11の表面に当接する。
次に、本実施の形態に係る直管形LEDランプ1の特徴構成における作用効果について、図10A〜図10C、図11及び図12A〜図12Cを用いて説明する。図10A〜図10Cは、比較例の直管形LEDランプの構成を示す図である。図11は、他の比較例に係る直管形LEDランプの構成例を示す斜視図である。図12A〜図12Cは、本実施の形態に係る直管形LEDランプの構成を示す図である。
図10Aに示すように、比較例の直管形LEDランプにおける反射部材700は、高さが一定の板状の第1反射壁部710(又は第2反射壁部720)に、第1突出部51a及び第2突出部52aを通すために第1切り欠き部710a(又は第2切り欠き部720a)が形成されたものである。このとき、本実施の形態と同様にして当該反射部材700を第1基台50に配置した場合を考えると、LEDモジュール10の光が遮られる部分の境界(影の輪郭)は、第1基台50の第1壁部51及び第2壁部52の上端縁、又は、反射部材700の第1反射壁部710及び第2反射壁部720の上端縁となる。どちらの上端縁が上記境界になるかは、第1壁部51(第2壁部52)及び第1反射壁部710(第2反射壁部72)の高さの違いによって決まったり、あるいは、高さが同じでも第1壁部51(第2壁部52)及び第1反射壁部710(第2反射壁部72)の組み立ての際の配置ズレ等によって決まったりする。
例えば、図10Bに示すように、第1基台50の第1壁部51の高さが第1反射壁部710の高さよりも高くなったときは、第1切り欠き部710aによる凹凸形状を含めて第1反射壁部71が第1壁部51に隠れるので、LEDモジュール10の光を遮る部分の境界は第1壁部51の上端縁によって規定される。この場合、第1壁部51の高さが一定であるので、LEDモジュール10の光を遮る部分の境界の形状(影の輪郭形状)は、ストレートになる。つまり、第1壁部51によって生じる影のエッジがストレートになる。したがって、図10Bに示す配置の場合、第1切り欠き部710aによる第1反射壁部71の凹凸形状によってLEDランプの配光特性が劣化するという問題は生じない。
しかしながら、図10Cに示すように、第1基台50の第1壁部51の高さが第1反射壁部710の高さよりも低くなったときは、第1切り欠き部710aによる第1反射壁部710の凹凸形状が第1壁部51の上端縁から飛び出して露出することになるので、LEDモジュール10の光を遮る部分の境界の形状(影の輪郭形状)は、第1切り欠き部710aを含めた第1反射壁部71の輪郭形状によって規定される。この場合、図10Cの破線で囲まれる領域Pで示されるように、第1壁部51と第1反射壁部710とによって生じる段差(凹凸)が目立つので、この段差によって生じる上記影の輪郭形状も目立つことになる。
特に、接続端子14と第1基台50との間における沿面放電及び空間放電の発生を抑制するために、第1壁部51及び第2壁部52の高さを接続端子14の近傍において他の部分と比べて低くすることが考えられる。例えば、図11に示すように、第1壁部51及び第2壁部52の高さが接続端子14に向かって両側から漸次低くなるように、第1壁部51及び第2壁部52に切り欠きを設けることが考えられる。この場合、第1壁部51及び第2壁部52の高さの高低差が繰り返されて第1壁部51及び第2壁部52の上端縁形状によって生じる影が凸凹するので、これを解消するために、同図に示すように、反射部材70における第1反射壁部71及び第2反射壁部72の高さを、第1基台50における第1壁部51及び第2壁部52の高さよりも高くすることが考えられる。これにより、LEDモジュール10の光を遮る部分の境界形状(影の輪郭形状)をストレートにすることができる。しかしながら、第1反射壁部71及び第2反射壁部72の高さを第1壁部51及び第2壁部52の高さよりも高くすると、上述の図10Cの領域Pにおいて、第1壁部51と第1反射壁部710との段差による高低差が大きくなり、当該段差によって生じる影が一層目立ってしまうという問題がある。
このように、図10Cに示す配置の場合、第1切り欠き部710aからLEDモジュール10の光が漏れる結果、第1切り欠き部710aによる第1反射壁部71の凹凸形状によってLEDランプの配光特性が劣化してしまう。
これに対して、本実施の形態における反射部材70では、図12Aに示すように、第1反射壁部71(第2反射壁部72)の高さが第1切り欠き部71a(第2切り欠き部72a)の位置に向かって漸次低くなっている。
この場合、例えば、図12Bに示すように、第1基台50の第1壁部51の高さが第1反射壁部71の高さよりも高くなったときは、図10Bと同様に、LEDモジュール10の光を遮る部分の境界の形状(影の輪郭形状)は、第1壁部51の上端縁によって規定されてストレートになる。したがって、この場合、第1切り欠き部71aによる第1反射壁部71の凹凸形状によってLEDランプの配光特性が劣化するという問題は生じない。
そして、本実施の形態では、図12Cに示すように、第1基台50の第1壁部51の高さが第1反射壁部71の高さよりも低くなった場合、図10Cに示す比較例に直管形LEDランプの場合と異なり、第1切り欠き部71aによるLEDランプの配光特性の劣化を抑制することができる。
つまり、図12Cに示すように、第1基台50の第1壁部51の高さが第1反射壁部710の高さよりも低くなった場合、第1切り欠き部71aによる第1反射壁部71の凹凸形状は第1壁部51の上端縁から露出することになるが、第1反射壁部71の高さが第1切り欠き部71aの位置に向かって漸次低くなっているので、図12Cの破線で囲まれる領域Qで示されるように、第1壁部51と第1反射壁部71とによって生じる段差(凹凸)を目立ちにくくすることができる。
すなわち、図12Cで示す配置の場合、LEDモジュール10の光は、第1切り欠き部71a以外の部分では第1反射壁部71の上端縁によって遮光され、第1切り欠き部71aの部分では第1壁部51によって遮光されて、第1壁部51と第1反射壁部71とによって影が規定されるが、第1反射壁部71の上端縁と第1壁部51の上端縁との繋ぎ目部分を極力非連続な凹凸とならないように、第1反射壁部71の高さと第1壁部51の高さとを滑らかに変化させている。この結果、第1壁部51と第1反射壁部71との繋ぎ目部分を目立ちにくくしている。つまり、第1反射壁部71及び第2反射壁部72の上端縁を傾斜させることで、図10Cにおける第1壁部51と第1反射壁部710とによる段差のズレを吸収させている。
このように、本実施の形態では、第1壁部51と第1反射壁部71との段差によって生じる影の輪郭形状(LEDモジュール10の光を遮る部分の境界の形状)を目立ちにくくすることができるので、第1切り欠き部71aが存在していてもLEDランプの配光特性が劣化することを抑制できる。
特に、図11に示すように、第1壁部51及び第2壁部52の高さを接続端子14の近傍において他の部分と比べて低くした構成の第1基台50を用いる場合は、第1壁部51と第1反射壁部71とに段差が生じて影が目立ってしまうが、第1反射壁部71(第2反射壁部72)の高さを第1切り欠き部71a(第2切り欠き部72a)の位置に向かって漸次低くしているので、当該段差によって生じる影の輪郭形状を目立ちにくくすることができる。
つまり、第1切り欠き部71a(第2切り欠き部72a)近傍において第1反射壁部71(第2反射壁部72)の上端縁を傾斜させて切り欠き部を形成するともに、接続端子14近傍において第1壁部51(第2壁部52)の上端縁を傾斜させて切り欠き部を形成した構成の直管形LEDランプにおいては、第1切り欠き部71a(第2切り欠き部72a)近傍において発生する第1壁部51(第2壁部52)と第1反射壁部71(第2反射壁部72)とによる段差のズレと、接続端子14近傍において発生する第1壁部51(第2壁部52)と第1反射壁部71(第2反射壁部72)とによる段差のズレとを、互いに吸収し合うよう作用させることができる。
これにより、図11のように、第1壁部51及び第2壁部52の高さを接続端子14の近傍において他の部分と比べて低くした構成の第1基台50を用いる場合であっても、LEDランプの配光特性の劣化を効果的に抑制することができる。
また、本実施の形態において、反射部材70の第1切り欠き部71a及び第2切り欠き部72aは、LEDモジュール10の接続端子14から遠ざけるように設けており、LEDモジュール10の接続端子14の近傍に設けていない。すなわち、第1反射壁部71及び第2反射壁部72については、接続端子14の近傍における高さが他の部分の高さよりも高くなるように構成されている。
これにより、接続端子14と第1基台50との間の絶縁性が低下することを抑制できる。すなわち、第1反射壁部71及び第2反射壁部72の第1切り欠き部71a及び第2切り欠き部72aが形成された箇所では金属製の第1基台50の第1壁部51及び第2壁部52が露出することになるので、接続端子14の近傍に第1切り欠き部71a及び第2切り欠き部72aを形成すると、この部分において絶縁性の反射部材70が存在しなくなる。この結果、接続端子14と第1基台50との間で絶縁破壊が生じやすくなる。そこで、第1切り欠き部71a及び第2切り欠き部72aを接続端子14の近傍に形成せずに、第1反射壁部71及び第2反射壁部72の高さを接続端子14の近傍で他の部分よりも高くしておくことにより、接続端子14と第1基台50との間で絶縁破壊が生じることを抑制できる。
また、本実施の形態において、反射部材70における第1反射壁部71及び第2反射壁部72の高さが変化する部分の上端縁形状(輪郭形状)は直線としているが、これに限らない。例えば、第1反射壁部71及び第2反射壁部72の高さが変化する部分の上端縁形状は、曲線としてもよい。以下、この変形例の構成及び作用効果について、図13A〜図13Bを用いて説明する。図13A〜図13Cは、本発明の変形例に係る直管形LEDランプの構成を示す図である。
本変形例における反射部材70Aでは、図13Aに示すように、第1反射壁部71A(第2反射壁部72A)の高さが第1切り欠き部71aA(第2切り欠き部72aA)に向かって漸次低くなっている部分の上端縁形状が曲線となっている。また、本変形例において、当該曲線は、第1反射壁部71A(第2反射壁部72A)の底部から上部に向かって凸となっている。例えば、第1反射壁部71A(第2反射壁部72A)の高さが漸次低くなっている部分の上端縁形状を、所定の曲率半径を有する円弧形状とすることができる。本変形例では、曲率半径R=50mmの円弧としている。
この場合、例えば、図13Bに示すように、第1基台50の第1壁部51の高さが第1反射壁部71Aの高さよりも高くなったときは、図10B及び図12Bと同様に、LEDモジュール10の光を遮る部分の境界の形状(影の輪郭形状)は、第1壁部51の上端縁によって規定されてストレートになる。したがって、この場合、第1切り欠き部71aAによる第1反射壁部71Aの凹凸形状によってLEDランプの配光特性が劣化するという問題は生じない。
そして、図13Cに示すように、第1基台50の第1壁部51の高さが第1反射壁部71Aの高さよりも低くなった場合は、第1切り欠き部71aAによる第1反射壁部71Aの凹凸形状は第1壁部51の上端縁から露出することになるが、本変形例では、第1反射壁部71A及び第2反射壁部72Aの高さが変化する部分の上端縁形状が曲線となっているので、図13Cの破線で囲まれる領域Rで示されるように、第1壁部51と第1反射壁部71Aとによって生じる段差(凹凸)を、図12Cの場合よりもさらに目立ちにくくすることができる。この結果、図12Cの場合よりも、LEDランプの配光特性の劣化を一層抑制することができる。
以上、本実施の形態における直管形LEDランプ1によれば、反射部材70の第1反射壁部71(第2反射壁部72)の高さが第1切り欠き部71a(第2切り欠き部72a)の位置に向かって漸次低くなっているので、反射部材70を第1基台50に配置したときに、第1壁部51(第2壁部52)と第1反射壁部71(第2反射壁部72)とによって生じる段差(凹凸)を目立ちにくくすることができる。これにより、第1切り欠き部71a及び第2切り欠き部72aによって反射部材70に凹凸形状が生じたとしても、当該凹凸形状によってLEDランプの配光特性が劣化してしまうことを抑制できる。
(照明装置)
次に、本発明の実施の形態に係る照明装置2について、図14を用いて説明する。図14は、本実施の形態に係る照明装置の概観斜視図である。
図14に示すように、本実施の形態に係る照明装置2は、ベースライトであって、直管形LEDランプ1と照明器具100とを備える。
図14に示す直管形LEDランプ1としては、上記実施の形態における直管形LEDランプ1が照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態では、図14に示すように、2本の直管形LEDランプ1を用いている。
照明器具100は、直管形LEDランプ1と電気的に接続され、かつ、当該直管形LEDランプ1を保持する一対のソケット110と、ソケット110が取り付けられる器具本体120とを備える。器具本体120は、例えばアルミ鋼板をプレス加工等することによって成形することができる。また、器具本体120の内面は、直管形LEDランプ1から発せられた光を所定方向(例えば、下方)に反射させる反射面となっている。
このように構成される照明器具100は、例えば天井等に固定具を介して装着される。なお、照明器具100には、直管形LEDランプ1の点灯を制御するための電源回路等が内蔵されている。また、直管形LEDランプ1を覆うように透光性のカバー部材が設けられていてもよい。
以上のように、本実施の形態に係る直管形LEDランプ1は、照明装置等として実現することができる。
(変形例等)
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
例えば、上記実施の形態において、LEDモジュールは基板上にLEDチップを直接実装したCOB型の構成としたが、これに限らない。具体的には、図15に示すように、樹脂製のパッケージ(容器)12aの凹部の中にLEDチップ(発光素子)12bを実装して当該凹部内に封止部材(蛍光体含有樹脂)12cを封入したパッケージ型のLED素子(SMD型LED素子)12Aを用いて、このLED素子12Aを金属配線が形成された基板11上に複数個実装することで構成されたSMD型のLEDモジュール10Aを用いても構わない。
また、上記実施の形態において、筐体20は、非分割型の筒状のものを用いたが、分割型としてもよい。例えば、透光性カバーと基台とによって1つの長尺筒状の筐体(外囲器)を構成することができる。この場合、LEDモジュール10を覆う透光性カバーとして、略半円筒状の透光性樹脂カバーを用い、基台として、フィン構造を有する半円柱状の金属基台を用いることができる。この金属基台は、LEDモジュール10を載置する面とは反対側の面が露出する構成となっているので、LEDモジュール10の熱は金属基台からランプ外部に直接放熱させることができる。なお、基台としては、金属基台ではなく、樹脂からなる樹脂基台を用いてもよい。
また、上記実施の形態において、直管形LEDランプ1は、給電用口金30のみの片側から給電を受ける片側給電方式としたが、両側から給電を受ける両側給電方式としても構わない。この場合、非給電用口金40に代えて、給電用口金30を設ければよい。
また、上記実施の形態において、給電用口金30及び非給電用口金40は、2分割された分割型の口金としたが、分割されていない非分割型の口金としても構わない。
また、上記実施の形態において、給電用口金本体31及び非給電用口金本体41の少なくともいずれか一方の内周面に、筐体20の長手方向の端縁と当接する環状の凸部(リブ)を周方向に沿って形成してもよい。これにより、筐体20の管軸方向の動きを規制することができる。また、筐体20内に、虫やホコリ、水分が侵入することを抑制することができ、配線がショートしたり筐体20内の電子部品が劣化したり虫の死骸によって見栄えが悪くなることを防止することができる。
また、上記実施の形態において、LEDモジュール10は、青色LEDチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色LEDチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成しても構わない。また、LEDチップは、青色以外の色を発光するLEDチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のLEDチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色(赤色、緑色、青色)に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。
また、上記実施の形態において、発光素子としてLEDを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機EL(Electro Luminescence)又は無機EL等の発光素子を用いてもよい。
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。