JP5942205B2 - ランプ及び照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、ランプ及び照明装置に関し、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いた直管形のＬＥＤランプ及びこれを備えた照明装置に関する。

ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光灯や白熱電球等の各種ランプにおける新しい光源として期待されており、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の研究開発が進められている。

ＬＥＤランプとしては、両端部に電極コイルを有する直管形蛍光灯に代替する直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）、あるいは、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）等がある。例えば、特許文献１には、従来の直管形ＬＥＤランプが開示されている。

特開２００９−０４３４４７号公報

直管形ＬＥＤランプは、例えば、長尺状の直管と、直管の両端部に設けられた一対の口金と、直管内に収納された複数のＬＥＤモジュール（発光モジュール）と、ＬＥＤモジュールを載置する基台とによって構成されている。ＬＥＤモジュールの各々は、例えば、セラミックスからなる実装基板と、当該実装基板に実装された複数のＬＥＤ（ベアチップ）と、蛍光体粒子が含有された樹脂からなる封止部材とによって構成されている。

近年、ＬＥＤモジュールの長尺化によって、長尺状の実装基板を用いることが検討されている。また、実装基板として、樹脂をベースにした樹脂基板を用いることも検討されている。

しかしながら、長尺状の実装基板を用いると、実装基板に反りが発生してしまい、所望の配光特性を得ることができないという問題がある。特に、実装基板として樹脂基板を用いると、実装基板が大きく反ってしまうということが分かった。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、フラットな状態で発光モジュールを基台に固定し続けることができるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係るランプの一態様は、所定形状の配線が形成された長尺状の基板及び当該基板の前記配線が形成された面である第１面に実装された複数の発光素子を有する発光モジュールと、前記発光モジュールを収納する長尺状の筐体と、前記筐体に収納され、前記発光モジュールが配置された第１基台と、を備え、前記第１基台は、前記基板の短手方向の両側面を挟む第１壁部及び第２壁部と、前記第１壁部から前記第２壁部に向かって突出する複数の第１突出部と、前記第２壁部から前記第１壁部に向かって突出する複数の第２突出部とを有し、前記複数の第１突出部及び前記複数の第２突出部は、前記基板の前記第１面に当接されており、前記基板の長手方向の一方の端部には、前記第１突出部及び前記第２突出部の少なくとも一方が設けられ、前記基板の長手方向の他方の端部には、前記第１突出部及び前記第２突出部の少なくとも一方が設けられていることを特徴とする。

また、本発明に係るランプの一態様において、前記基板の長手方向の長さをＬ１とすると、前記一方の端部及び前記他方の端部は、前記基板の長手方向の端縁からＬ１×１０％以下の領域である、としてもよい。

また、本発明に係るランプの一態様において、前記基板の短手方向の長さをＬ２とすると、Ｌ１／Ｌ２≧３８．６である、としてもよい。

また、本発明に係るランプの一態様において、前記配線の線膨張係数は、前記基板の線膨張係数よりも大きい、としてもよい。

また、本発明に係るランプの一態様において、前記基板は、樹脂からなる樹脂基板である、としてもよい。

また、本発明に係るランプの一態様において、前記基板は、さらに、前記第１面とは反対側の第２面に形成された金属膜を有する、としてもよい。

また、本発明に係るランプの一態様において、前記金属膜の面積は、前記配線の面積よりも大きい、としてもよい。

また、本発明に係るランプの一態様において、前記発光モジュールを複数備え、前記複数の発光モジュールは、各々の前記基板の長手方向が前記筐体の長手方向に沿うように並べられており、前記第１突出部及び第２突出部の少なくとも一方は、隣り合う前記発光モジュールに跨るように設けられている、としてもよい。

また、本発明に係るランプの一態様において、前記第１基台は、さらに、前記第１面とは反対側の面である第２面に向かって付勢する付勢部を有する、としてもよい。

また、本発明に係るランプの一態様において、前記第１壁部及び前記第２壁部は、前記第１突出部及び前記第２突出部の少なくともいずれか一方の近傍に形成された切り欠き部を有する、としてもよい。

また、本発明に係るランプの一態様において、さらに、前記第１基台と前記発光モジュールとの間に配置された、金属からなる第２基台を備え、前記発光モジュールは、前記第２基台上に載置される、としてもよい。

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記いずれかのランプを備えることを特徴とする。

本発明によれば、基板の反りを抑制することができるので、発光モジュールの基板をフラットな状態で基台に固定し続けることができる。これにより、所望の配光特性を得ることができる。

図１は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの概観斜視図である。 図２は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの分解斜視図である。 図３の（ａ）は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュールの平面図であり、図３の（ｂ）は、（ａ）のＸ−Ｘ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図であり、図３の（ｃ）は、（ａ）のＹ−Ｙ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。 図４は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける第１基台の平面図である。 図５の（ａ）は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの一部拡大断面図（管軸を通る平面で切断したときの断面図）であり、図５の（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線における同直管形ＬＥＤランプの断面図であり、図５の（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線における同直管形ＬＥＤランプの断面図である。 図６Ａは、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの要部拡大図（図４の破線Ａで囲まれる領域の拡大図）である。 図６Ｂは、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの要部拡大図（図４の破線Ｂで囲まれる領域の拡大図）である。 図７は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける光源モジュールの組み立て工程を示す図であり、図７の（ａ）は、図５の（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図に対応する図であり、図７の（ｂ）は、図５の（ａ）のＢ−Ｂ’線における断面図に対応する図である。 図８は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける給電用口金周辺の構成を示す斜視図であり、図８の（ａ）は、第２基台と給電用口金との取り付け状態を分かりやすくするために、点灯回路、点灯回路カバー及び筐体等を省略した図であり、図８の（ｂ）は、点灯回路、点灯回路カバー及び筐体を示した図である。 図９は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおけるアース用口金周辺の構成を示す斜視図であり、図９の（ａ）は、第１アース用口金本体部と第２アース用口金本体部とを固定する前の状態を示す図であり、図９の（ｂ）は、第１アース用口金本体部と第２アース用口金本体部とを固定した後の状態を示す図である。 図１０は、本発明の実施の形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。 図１１は、本発明の実施の形態の変形例１に係る直管形ＬＥＤランプの要部拡大図（第１基台の中央部の拡大図）である。 図１２Ａは、本発明の実施の形態の変形例２に係る直管形ＬＥＤランプの要部拡大図（第１基台の端部周辺の拡大図）である。 図１２Ｂは、本発明の実施の形態の変形例２に係る直管形ＬＥＤランプの要部拡大図（第１基台の中央部周辺の拡大図）である。 図１３Ａは、本発明の実施の形態の変形例３に係る直管形ＬＥＤランプの要部拡大図（第１基台の端部周辺の拡大図）である。 図１３Ｂは、本発明の実施の形態の変形例３に係る直管形ＬＥＤランプの要部拡大図（第１基台の中央部周辺の拡大図）である。

以下、本発明の実施の形態に係るランプ及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程、工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。

（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態に係るランプの構成について説明する。なお、本実施の形態では、ランプの一例として直管形ＬＥＤランプについて説明する。

［ランプの全体構成］
まず、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１の全体構成について、図１を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの概観斜視図である。

図１に示すように、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１は、従来の直管形蛍光灯に代替する照明用光源である直管形ＬＥＤランプである。直管形ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０を収納する長尺状の筐体２０と、筐体２０の長手方向（管軸方向）の一方の端部に設けられた第１口金である給電用口金（給電側口金）３０と、筐体２０の長手方向の他方の端部に設けられた第２口金であるアース用口金（非給電側口金）４０と、ＬＥＤモジュール１０が配置される第１基台５０及び第２基台５５（図１では不図示）と、ＬＥＤモジュール１０と他の電子部品（ＬＥＤモジュール１０、点灯回路）とを電気的に接続するコネクタ６０と、ＬＥＤモジュール１０が発する光を所定の方向に反射する反射部材７０と、第１基台５０を筐体２０に取り付けるための取り付け部材８０（図１では不図示）と、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための点灯回路９０（図１では不図示）とを備える。なお、本実施の形態では、給電用口金３０のみの片側一方から給電を行う片側給電方式が採用されている。

以下、直管形ＬＥＤランプ１の各構成要素について、図１を参照しながら、図２、図４及び図５を用いて詳述する。図２は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの分解斜視図である。図４は、同直管形ＬＥＤランプにおける第１基台の平面図である。図５の（ａ）は、同直管形ＬＥＤランプの一部拡大断面図であり、図５の（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線における同直管形ＬＥＤランプの断面図であり、図５の（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線における同直管形ＬＥＤランプの断面図である。

［ＬＥＤモジュール］
図２に示すように、長尺状のＬＥＤモジュール１０は、筐体２０の管軸方向に沿って複数配置される。複数のＬＥＤモジュール１０は、各々の基板１１の長手方向が筐体２０の長手方向に沿うように並べられている。本実施の形態では、２つのＬＥＤモジュール１０を用いている。

ここで、各ＬＥＤモジュール１０の詳細構成について、図２を参照しながら、図３を用いて説明する。図３は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュールの構成を示したものであり、（ａ）は、同ＬＥＤモジュールの平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図、（ｃ）は（ａ）のＹ−Ｙ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。

図３に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールであって、基板１１と、基板１１に実装された複数のＬＥＤ素子１２と、基板１１の一方の面に形成された配線１３と、基板１１の他方の面に形成された金属膜１４と、電極端子１５とを備える。

基板１１は、ＬＥＤ素子１２を実装するための実装基板である。本実施の形態では、基板１１として、筐体２０の管軸方向に長尺状をなす矩形基板を用いている。基板１１は、ＬＥＤ素子１２が実装される面である第１面（第１主面）１１ａと、第１面１１ａとは反対側の面である第２面（第２主面）１１ｂとを有する。ＬＥＤ素子１２は基板１１の第１面１１ａにのみ実装されている。なお、後述するように、ＬＥＤモジュール１０は、基板１１の第２面１１ｂと第２基台５５の載置面とが接触するように、第２基台５５に載置される。

基板１１としては、樹脂からなる樹脂基板、金属からなるメタルベース基板、又は、ガラスからなるガラス基板等を用いることができる。樹脂基板としては、例えば、ガラスコンポジット基板（ＣＥＭ−３等）、ガラスエポキシ基板（ＦＲ−４等）、紙フェノールや紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１等）、又は、ポリイミド等からなる可撓性を有するフレキシブル基板を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。本実施の形態では、基板１１として、ＣＥＭ−３の両面基板を用いている。

また、基板１１の長手方向の長さ（長辺の長さ）をＬ１（ｍｍ）とし、基板１１の短手方向の長さ（短辺の長さ）をＬ２（ｍｍ）とすると、基板１１としては、アスペクト比（Ｌ１／Ｌ２）が、７．５以上のものを用いている。具体的に、Ｌ１＝３００（ｍｍ）〜６００（ｍｍ）であり、Ｌ２＝１０（ｍｍ）〜４０（ｍｍ）である。本実施の形態では、Ｌ１＝５８０ｍｍ、Ｌ２＝１５ｍｍで、基板１１の厚みが１．０（ｍｍ）の基板１１を用いた。

ＬＥＤ素子１２は、発光素子の一例であって、基板１１上の第１面１１ａに実装される。本実施の形態では、図３の（ａ）に示すように、基板１１の長手方向に沿って複数のＬＥＤ素子１２がライン状に一列配置されている。

各ＬＥＤ素子１２は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子であって、図３の（ｃ）に示すように、パッケージ（容器）１２ａと、パッケージ１２ａに収容されるＬＥＤチップ１２ｂと、ＬＥＤチップ１２ｂを封止する封止部材１２ｃとを備える。本実施の形態におけるＬＥＤ素子１２は、白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。

パッケージ１２ａは、白色樹脂等で成型されており、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜面であり、ＬＥＤチップ１２ｂからの光を上方に反射させるように構成されている。

ＬＥＤチップ１２ｂは、半導体発光素子の一例であって、パッケージ１２ａの凹部に実装されている。ＬＥＤチップ１２ｂは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって、パッケージ１２ａの凹部の底面にダイボンダィング実装されている。ＬＥＤチップ１２ｂとしては、例えば通電されると青色光を発光する青色ＬＥＤチップを用いることができる。

封止部材１２ｃは、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であって、ＬＥＤチップ１２ｂからの光を所定の波長に波長変換（色変換）するとともに、ＬＥＤチップ１２ｂを封止してＬＥＤチップ１２ｂを保護する。封止部材１２ｃは、パッケージ１２ａの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。封止部材１２ｃとしては、例えばＬＥＤチップ１２ｂが青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材１２ｃからは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光とによって白色光が放出される。なお、封止部材１２ｃに、シリカ等の光拡散材も含有させても構わない。

このようにして、ＬＥＤ素子１２が構成されている。また、図示しないが、ＬＥＤ素子１２は、正極及び負極の２つの外部接続端子を有しており、これらの外部接続端子と配線１３とが電気的に接続されている。なお、本実施の形態において、ＬＥＤ素子１２は、ライン状に実装されているが、これに限らない。また、本実施の形態において、基板１１上の複数のＬＥＤ素子１２は配線１３によって直列接続されているが、並列接続、あるいは、直列接続と並列接続とを組み合わせた接続としてもよい。

配線１３は、ＬＥＤ素子１２同士を電気的に接続するための導電性薄膜であって、基板１１の第１面１１ａに所定形状にパターン形成されている。配線１３は、例えば、隣接するＬＥＤ素子１２を接続するために基板１１の長手方向に沿って断続的に形成されている。なお、配線１３は、基板１１の短辺側に実装されたＬＥＤ素子１２と電極端子１５とを接続するようにも形成されている。これにより、電極端子１５から配線１３を介して各ＬＥＤ素子１２に電力が供給される。

また、本実施の形態において、配線１３の線膨張係数は、基板１１の線膨張係数よりも大きくなるように構成されている。配線１３としては、銅（線膨張係数：１６．８×１０^−６／℃）又は銀（線膨張係数：１８．９×１０^−６／℃）等の金属からなる金属配線を用いることができる。この場合、基板１１としては、例えば、樹脂基板（線膨張係数：１０〜３５×１０^−６／℃）を用いることができる。本実施の形態では、線膨張係数が２４×１０^−６／℃の樹脂基板（基板１１）の一方の面に銅配線（配線１３）が形成され、他方の面に金属層（金属膜１４）が形成されたものを用いている。

金属膜（金属層）１４は、ＬＥＤ素子１２が発する熱を放熱するための放熱部材（ヒートシンク）であって、基板１１の第２面１１ｂに形成されている。金属膜１４としては、銅薄膜又は銀薄膜等を用いることができる。金属膜１４と配線１３とは同じ材料としてもよいし、異なる材料としてもよい。なお、本実施の形態における金属膜１４は、配線１３と同じ材料であり、上述のとおり、銅によって構成されている。

また、金属膜１４の面積（表面積）は、配線１３の面積（表面積）よりも大きくなるように構成されている。本実施の形態において、金属膜１４は、第２面１１ｂのほぼ全面に矩形状に形成されている。なお、金属膜１４の膜厚は、配線１３の膜厚とほぼ同じ膜厚である。つまり、金属膜１４の体積は配線１３の体積よりも大きくなっている。

電極端子１５は、ＬＥＤ素子１２を発光させるための直流電力を、ＬＥＤモジュール１０の外部から受電する外部接続端子である。本実施の形態における電極端子１５は、ソケット型に構成されており、樹脂製のソケットと、直流電力を受電するための導電ピンとを有する。当該導電ピンは、基板１１上に形成された金属配線と電気的に接続される。電極端子１５（ソケット）にコネクタ６０の装着部６１が装着されることにより、電極端子１５はコネクタ６０から電力の供給を受ける。なお、電極端子１５としては、金属電極とすることもできる。

以上のようにしてＬＥＤモジュール１０が構成される。なお、図示しないが、基板１１の第１面１１ａの全面には、ＬＥＤ素子１２とのコンタクト部を除いて配線１３を覆うように白レジスト（絶縁膜）が被覆されている。

［筐体］
筐体２０は、透光性を有する直管（チューブ）であり、図２に示すように、両端部に開口を有する長尺筒状の外郭部材（外管）である。筐体２０には、ＬＥＤモジュール１０、第１基台５０、第２基台５５、及び点灯回路９０等が収納される。

筐体２０は、透光性材料によって構成することができ、ガラス製のガラス管（ガラスバルブ）又はプラスチック管等を用いることができる。例えば、筐体２０として、シリカ（ＳｉＯ_２）が７０〜７２［％］のソーダ石灰ガラスによって構成された直管（ガラス管）、又は、アクリルやポリカーボネート等の樹脂材料からなる直管（プラスチック管）を用いることができる。

また、筐体２０が、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるための光拡散機能を有する光拡散部を備えるように構成してもよい。これにより、ＬＥＤモジュールから放射された光を、筐体２０を通過する際に拡散させることができる。光拡散部としては、例えば、筐体２０の内面又は外面に形成された光拡散シート又は光拡散膜等がある。具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材（微粒子）を含有する樹脂や白色顔料を筐体２０の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。その他の光拡散部として、筐体２０の内部又は外部に設けられたレンズ構造物、あるいは、筐体２０に形成された凹部又は凸部がある。例えば、筐体２０の内面又は外面にドットパターンを印刷したり、筐体２０の一部を加工したりすることで、筐体２０に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。あるいは、筐体２０そのものを、光拡散材が分散された樹脂材料等を用いて成形することで、筐体２０に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。

なお、筐体２０としては、本実施の形態のように非分割型の筐体を用いてもよいし、径方向の断面形状が略半球状となっている半割り構造の分割型の筐体を用いてもよい。分割型の筐体を用いる場合、樹脂製の筐体２０とするとよい。また、筐体２０は、必ずしも円筒状である必要はなく、角筒状とすることもできる。

［給電用口金］
給電用口金（第１口金）３０は、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するための口金であって、ＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１２を点灯させるための電力をランプ外部から受ける。給電用口金３０は、略有底円筒形状に構成されており、筐体２０の長手方向の一方を蓋するように設けられる。本実施の形態における給電用口金３０は、図２に示すように、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の合成樹脂からなる樹脂製の給電用口金本体３１と、真ちゅう等の金属材料からなる一対の給電ピン３２とからなる。

給電用口金３０は、当該給電用口金３０の軸方向に沿って複数に分割可能に構成されている。本実施の形態における給電用口金本体３１は、筐体２０の管軸を通る平面を分割面として上下半分に分解可能に構成されており、第１給電用口金本体部３１ａと第２給電用口金本体部３１ｂとによって構成される。なお、給電用口金３０は、給電ピン３２を点灯回路９０のソケットにリード線を介して電気的に接続した後に、第１給電用口金本体部３１ａ及び第２給電用口金本体部３１ｂで給電ピン３２と筐体２０の端部と第２基台５５とを挟み込んだ状態で、第１給電用口金本体部３１ａと第２給電用口金本体部３１ｂとをネジ止めすることにより、筐体２０の端部に取り付けられる。

一対の給電ピン３２は、給電用口金本体３１の底部から外方に向かって突出するように構成されており、ＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１２を点灯させるための電力として照明器具等の外部機器から所定の電力を受ける受電ピンとして機能する。例えば、給電用口金３０を照明器具のソケットに装着させることによって、一対の給電ピン３２は直流電力を受ける状態となる。なお、一対の給電ピン３２は、リード線によって筐体２０内の点灯回路９０と接続されており、一対の給電ピン３２が受電した直流電力は点灯回路９０に供給される。

［アース用口金］
アース用口金４０は、金属製の第２基台５５とアース接続されており、ランプ内に生じる異常電流を、照明器具を介してグランドに流す機能を有する。アース用口金４０は、略有底円筒形状に構成されており、筐体２０の長手方向の他方の端部を蓋するように設けられる。本実施の形態におけるアース用口金４０は、図２に示すように、ＰＢＴ等の合成樹脂からなる樹脂製のアース用口金本体４１と、真ちゅう等の金属材料からなる１本のアースピン４２とからなる。

アース用口金４０は、給電用口金３０と同様に、アース用口金４０の軸方向に沿って複数に分割可能に構成されている。本実施の形態におけるアース用口金本体４１は、筐体２０の管軸を通る平面を分割面として上下半分に分解可能に構成されており、第１アース用口金本体部４１ａと第２アース用口金本体部４１ｂとによって構成される。なお、アース用口金４０は、接続部材４３によってアースピン４２を第１基台５０に取り付けた後に、第１アース用口金本体部４１ａ及び第２アース用口金本体部４１ｂでアースピン４２と筐体２０の端部と第２基台５５とを挟み込んだ状態で、第１アース用口金本体部４１ａと第２アース用口金本体部４１ｂとをネジ止めすることにより、筐体２０の端部に取り付けられる。

アースピン４２は、アース用口金本体４１の底部から外方に向かって突出するように構成される。アースピン４２は、Ｌ字状の金属製の接続部材４３（取り付け金具）によって第２基台５５とねじ（不図示）により接続固定されている。アースピン４２は、照明器具を介して接地されている。

［基台］
第１基台５０及び第２基台５５は、いずれも金属製であり、ＬＥＤモジュール１０で発生する熱を放熱するヒートシンクとして機能するとともに、ＬＥＤモジュール１０を載置及び固定するための基台として機能する。

第１基台５０は、ヒートシンクの外郭を構成する部材であり、図２に示すように、筐体２０の全長とほぼ同じ長さの長尺状に構成されている。第１基台５０は、例えば、亜鉛めっき鋼板等の金属板を折り曲げ加工等することによって形成することができる。

第１基台５０は、長尺状の底部（底板部）と、第１壁部５１及び第２壁部５２とを有する。第１壁部５１及び第２壁部５２は、底部における第１基台５０の短手方向（基板１１の幅方向）の両端部に形成されており、図５の（ｂ）及び（ｃ）に示すように、当該第１基台５０の短手方向においてＬＥＤモジュール１０の基板１１の両側面を挟むように構成されている。すなわち、第１壁部５１は、基板１１の一方の側面に対面し、第２壁部５２は、基板１１の他方の側面に対面するように形成されている。第１壁部５１及び第２壁部５２は、第１基台５０を構成する金属板を折り曲げ加工することによって衝立状に形成されている。このように、ＬＥＤモジュール１０の基板１１は第１壁部５１と第２壁部５２とによって挟持されており、ＬＥＤモジュール１０は、第１壁部５１と第２壁部５２とによって基板１１の短手方向の動きが規制された状態で第１基台５０に配置されている。

また、図２及び図４に示すように、第１壁部５１には、当該第１壁部５１から第２壁部５２に向かって突出する複数の第１突出部５１ａが形成されている。同様に、第２壁部５２には、当該第２壁部５２から第１壁部５１に向かって突出する複数の第２突出部５２ａが形成されている。

第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａは、図５の（ｃ）に示すように、ＬＥＤモジュール１０における基板１１の第１面１１ａに当接されるように構成されている。具体的に、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａは、基板１１の第１面１１ａにおいて係止するような係止爪として形成されている。これにより、ＬＥＤモジュール１０における基板１１は、基板１１の第１面１１ａに対して垂直な方向における動きが規制される。つまり、第１突出部５１ａと第２突出部５２ａとによって、ＬＥＤモジュール１０は、上方に飛び出さないようにして第１基台５０に固定されている。

これにより、直管形ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付けた後であっても、すなわち、当該ＬＥＤモジュール１０が第１基台５０よりも地面側に位置するようになった場合あっても、ＬＥＤモジュール１０は、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａによって第１基台５０から外れ落ちないようになっている。このように、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａによって基板１１を押さえているので、ネジや接着剤等を用いることなく、ＬＥＤモジュール１０を第１基台５０に容易に固定することができる。

本実施の形態において、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａは、第１基台５０を構成する金属板の一部を加工することによって形成されており、例えば、金属板からなる第１壁部５１及び第２壁部５２をエンボス加工することによって金属板の一部を突出させて形成することができる。これにより、別部材を用いることなく、簡単な構成によって、ＬＥＤモジュール１０を第１基台５０に固定することができる。

さらに、本実施の形態における第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａでは、振動や衝撃等によっても基板１１が第１基台５０から脱落しにくいように、第１突出部５１ａ又は第２突出部５２ａにおける基板１１の第１面１１ａ側の形状が、第１面１１ａに対向するような略平面となっている。一方、第１突出部５１ａ又は第２突出部５２ａにおける第１面１１ａ側とは反対側の形状は、基板１１を第１突出部５１ａ又は第２突出部５２ａに当接させて挿入する際、基板１１を第１突出部５１ａ又は第２突出部５２ａに対して押し込みやすくするために、略テーパ状となっている。

また、複数の第１突出部５１ａ及び複数の第２突出部５２ａの各々は、第１基台５０の長手方向に沿って所定の間隔でかつ互いに同じ高さの位置となるように設けられている。なお、本実施の形態において、第１突出部５１ａは、図４に示すように１０個設けられており、１つの基板１１に対して５つの第１突出部５１ａが当接している。また、第２突出部５２ａは、６個設けられており、１つの基板１１に対して３つの第１突出部５１ａが当接している。

本実施の形態において、第２突出部５２ａは、第１突出部５１ａと対向するように設けられている。また、複数の第１突出部５１ａのうち基板１１の両端の各々から最も近い位置に設けられた一対の第１突出部５１ａ（最端第１突出部）に対向する位置には、第２突出部５２ａが設けられていない。つまり、基板１１の両端部は、一対の第１突出部（最端第１突出部）５１ａのみによって押さえられている。これは、第１基台５０にＬＥＤモジュール１０（基板１１）を固定する際、第１基台５０に対してＬＥＤモジュール１０を押し込みやすくするためである。

ここで、最端第１突出部５１ａについて、図６Ａ及び図６Ｂを用いて詳述する。図６Ａ及び図６Ｂは、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの要部拡大図であり、それぞれ、図４の破線Ａで囲まれる領域（第１基台の端部）の拡大図及び図４の破線Ｂで囲まれる領域（第１基台の中央部）の拡大図である。なお、図６Ａ及び図６Ｂでは、ＬＥＤモジュール１０も図示している。

図６Ａに示すように、第１基台５０の両端部において、基板１１の短辺に最も近い位置に設けられた第１突出部５１ａ（最端第１突出部）は、基板１１の長手方向（長尺方向）の端部に設けられている。基板１１の長手方向の端部（端部領域）とは、図３に示されるように基板１１の長手方向の長さ（長辺の長さ）をＬ１とすると、基板１１の長手方向の端縁（短辺）からＬ１×１０％以下（ゼロも含む）の領域である。

つまり、基板１１の短辺に最も近い位置に設けられた第１突出部５１ａ（最端第１突出部）は、当該最端第１突出部と基板１１の短辺との距離ｄ１がＬ１×１０％以下となるように設けられている。

本実施の形態では、図６Ａに示すように、左側のＬＥＤモジュール１０における基板１１の左側短辺に最も近い位置に設けられた第１突出部５１ａ（最端第１突出部）は、ｄ１＝１６ｍｍの位置に設けられている。

また、図６Ｂに示すように、第１基台５０の中央部においても、基板１１の短辺に最も近い位置に設けられた第１突出部５１ａ（最端第１突出部）は、基板１１の長手方向の両端部の各々の端部（Ｌ１×１０％以下の領域）に設けられている。つまり、隣り合うＬＥＤモジュール１０（基板１１）が接続される部分においても、基板１１の短辺に最も近い位置に設けられた第１突出部５１ａ（最端第１突出部）は、当該最端第１突出部と基板１１の短辺との距離ｄ２、ｄ３がＬ１×１０％以下（ゼロを含む）となるように設けられている。

本実施の形態では、図６Ｂに示すように、一方（左側）のＬＥＤモジュール１０における基板１１の右側短辺に最も近い位置に設けられた第１突出部５１ａ（最端第１突出部）は、ｄ２＝１１ｍｍの位置に設けられている。また、他方（右側）のＬＥＤモジュール１０における基板１１の左側短辺に最も近い位置に設けられた第１突出部５１ａ（最端第１突出部）は、ｄ３＝１６ｍｍの位置に設けられている。

このように、複数の第１突出部５１ａのうち基板１１の長手方向の両端の各々から最も近い位置に設けられた一対の最端第１突出部は、基板１１の端部の位置に設けられている。これにより、一対の最端第１突出部によって基板１１の両端部を押さえることができるので、基板１１の反りを抑えることができる。したがって、ＬＥＤモジュール１０をフラットな状態で第１基台５０に固定し続けることができる。

また、本実施の形態において、第２突出部５２ａは、第１突出部５１ａに対向するように設けたが、隣り合う第１突出部５１ａの間の位置に設けても構わない。また、第２突出部５２ａは、両端部の第１突出部５１ａにも対向するよう設けても構わない。また、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａの数も、上記の個数に限定されるものではなく、上記個数より多くしてもよいし、少なくしてもよい。

また、図５の（ｂ）及び（ｃ）に示すように、第１基台５０には、第２基台５５及び反射部材７０を載置するための段差部が形成されている。この段差部によって、第１基台５０の底部と反射部材７０（第２基台５５）との間には空間領域が構成され、この空間領域を利用して、後述する付勢部５３が設けられている。

さらに、図４及び図５に示すように、第１基台５０は、第１突出部５１ａの近傍に形成された複数の第１切り欠き部５１ｂと、第２突出部５２ａの近傍に形成された複数の第２切り欠き部５２ｂとを有する。本実施の形態において、第１切り欠き部５１ｂのそれぞれは、第１壁部５１及び段差部に跨るようにして切り欠かれており、第１基台５０の長手方向に沿ってスリット状に形成されている。同様に、第２切り欠き部５２ｂのそれぞれは、第２壁部５２及び段差部に跨るようにして切り欠かれており、第１基台５０の長手方向に沿ってスリット状に形成されている。なお、第１切り欠き部５１ｂ及び第２切り欠き部５２ｂは、段差部に形成することなく、第１壁部５１及び第２壁部５２のみに形成しても構わない。

このように、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａの近傍に第１切り欠き部５１ｂ及び第２切り欠き部５２ｂを設けることにより、基板１１を第１基台５０に固定する際、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａの周辺部を容易に弾性変形させることができる。これにより、基板１１を第１基台５０の第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａに容易に嵌め込むことができ、基板１１を容易に第１基台５０に固定することができる。

また、基板１１は、第１切り欠き部５１ｂ（又は第２切り欠き部５２ｂ）と第１突出部５１ａ（又は第２突出部５２ａ）との間に配置されることが好ましい。以下、この点について説明する。

第１切り欠き部５１ｂ（又は第２切り欠き部５２ｂ）を形成することによって、めっき塗装が存在せず鋼板の下地金属が露出する状態となった切り欠き端縁が形成され、当該切り欠き端縁付近の耐電圧性が低下する。これにより、第１基台５０に帯電した電荷が切り欠き端縁付近からＬＥＤモジュール１０に向かって放電しやすくなり、切り欠き端縁付近のＬＥＤ素子１２が損傷してしまうという可能性が高くなる。

これに対して、本実施の形態のように、第１基台５０の段差部を設けて第１切り欠き部５１ｂ（又は第２切り欠き部５２ｂ）と第１突出部５１ａ（又は第２突出部５２ａ）との間に基板１１を配置することにより、第１切り欠き部５１ｂ（又は第２切り欠き部５２ｂ）を、基板１１の第１面１１ａよりも第２面１１ｂ側（第１基台５０の底部側）に位置させることができる。これにより、切り欠き端縁付近の耐電圧性を向上させることができるので、上記のようにＬＥＤ素子１２が損傷することを抑制できる。

さらに、このように、第１切り欠き部５１ｂ（又は第２切り欠き部５２ｂ）を、基板１１の第１面１１ａよりも第２面１１ｂ側に位置させることにより、第１切り欠き部５１ｂ（又は第２切り欠き部５２ｂ）からＬＥＤモジュール１０の光が漏れてしまうことを抑制することもできる。これにより、第１切り欠き部５１ｂ（又は第２切り欠き部５２ｂ）からの光漏れによるランプの配光特性の悪化を抑制することができる。

なお、本実施の形態において、基板１１の端部を押さえる第１突出部５１ａに対応する箇所には、第１切り欠き部５１ｂが形成されていない。これは、基板１１の端部に設けられた第１突出部５１ａの周辺の機械的強度を強くするためである。これにより、基板１１の端部が大きく反ってしまうような場合であっても、第１突出部５１ａによって基板１１の端部の反りを抑制することができる。

また、図５の（ａ）に示すように、第１基台５０の底部には付勢部５３が形成されている。付勢部５３は、ＬＥＤモジュール１０における基板１１の第２面１１ｂに向かって（すなわち、基板１１の第２面１１ｂから第１面１１ａに向かう方向に）、第１基台５０、第２基台５５及び反射部材７０を付勢するように構成されている。

本実施の形態において、付勢部５３は、第１基台５０を構成する金属板の一部を加工することによって形成されており、図５の（ａ）に示すように、第１基台５０の板状の底板部を切り起こして形成された板バネとして構成されている。このように構成された付勢部５３は、反射部材７０に当接するように構成されており、板バネの弾性力による付勢によって反射部材７０（第２基台５５）に対して押圧を付与している。なお、図４に示すように、付勢部５３は８個形成されており、１つのＬＥＤモジュール１０に対して４つの付勢部５３が設けられている。

このように、ＬＥＤモジュール１０の基板１１は付勢部５３によって付勢されており、当該付勢部５３による弾性力によって押圧が付与されている。これにより、基板１１は、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａと付勢部５３とによって押圧を受けた状態で挟持される。すなわち、基板１１は、第１面１１ａ及び第２面１１ｂの両側の面から押さえられる状態となるので、基板１１を第１基台５０に強固に保持させることができる。また、付勢部５３は第１基台５０の一部を加工することによって形成されているので、簡単な構成によって基板１１の保持性能を向上させることができる。

また、図４に示すように、第１基台５０の底部には開口５４が形成されており、当該開口５４には、図５の（ａ）に示すように、取り付け部材８０が取り付けられている。なお、図４に示すように、開口５４は２箇所形成されており、１つのＬＥＤモジュール１０に対して１つの開口５４が対応している。

また、図５の（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＬＥＤモジュール１０と第１基台５０との間には、第２基台５５が配置されている。第２基台５５は、長尺状の基板からなり、第１基台５０とＬＥＤモジュール１０の基板１１との間に配置される中板ヒートシンクである。第２基台５５の上にはＬＥＤモジュール１０（基板１１）が載置される。すなわち、第２基台５５とＬＥＤモジュール１０の金属膜１４とが接触した状態で、ＬＥＤモジュール１０は第２基台５５に配置される。これにより、ＬＥＤ素子１２で発生した熱は、基板１１を介して金属膜１４に伝達され、金属膜１４から第２基台５５へと伝達する。なお、本実施の形態において、第２基台５５には、２つのＬＥＤモジュール１０が載置される。また、第２基台５５には、ＬＥＤモジュール１０の他に点灯回路９０も載置される。

第２基台５５は、金属等の高熱伝導性材料によって構成することが好ましく、本実施の形態では、熱伝導率が２３７［Ｗ／ｍ・Ｋ］であるアルミニウムによって構成されたアルミ板を用いた。なお、本実施の形態では、第２基台５５の板厚が第１基台５０の板厚よりも厚くなるように構成されている。また、第２基台５５は、第１基台５０の長さよりも長くなるように構成されており、第２基台５５の両端部のそれぞれは、給電用口金３０又はアース用口金４０によって覆われており、給電用口金３０又はアース用口金４０に取り付けられている。

また、第２基台５５は、ＬＥＤモジュール１０と第１基台５０との間に挟まれており、ＬＥＤモジュール１０を第１基台５０に固定することによって、第２基台５５も第１基台５０に固定することができる。このように、本実施の形態では、ヒートシンクとして、加工しやすい薄板状の鋼板からなる第１基台５０を用いるともに熱伝導率の高いアルミニウムからなる第２基台５５とを用いることにより、ＬＥＤモジュール１０の固定を簡単に行うことができるとともに放熱性に優れたヒートシンクを実現することができる。

また、第２基台５５は、反射部材７０を介して第１基台５０の段差部に載置されており、第２基台５５の第１基台５０側の面（裏面）は、上述のように、反射部材７０を介して第１基台５０における付勢部５３の弾性力によって付勢されている。

［コネクタ］
コネクタ６０は、隣り合うＬＥＤモジュール１０同士を電気的に接続する導電線であり、ＬＥＤモジュール１０の電極端子１５に装着される装着部（コネクタ部）６１と、電極端子１５を介してＬＥＤモジュール１０に供給する電力を通すための電力供給線６２とを有する。

装着部６１は、電力供給線６２の両端部に設けられており、ＬＥＤモジュール１０の電極端子（ソケット）１５と嵌合するように構成された略矩形状の樹脂成形部と、当該樹脂成形部に設けられた導電部とからなる。また、電力供給線６２は、ハーネスと呼ばれるリード線によって構成することができる。本実施の形態において、コネクタ６０は直流電力を通すように構成されており、電力供給線６２は、高圧側供給線と低圧側供給線とからなる。

なお、本実施の形態において、筐体２０内には２つの長尺状のＬＥＤモジュール１０が配置されている。給電用口金３０側に配置されたＬＥＤモジュール１０と点灯回路９０とはコネクタ６０によって電気的に接続されており、当該コネクタ６０を介して点灯回路９０からＬＥＤモジュール１０へと直流電力が供給される。また、図６Ｂに示すように、隣り合うＬＥＤモジュール１０同士もコネクタ６０によって電気的に接続され、コネクタ６０を介して一方のＬＥＤモジュール１０から他方のＬＥＤモジュールへと電力が供給される。

［反射部材］
図２に示すように、反射部材７０は、ランプの光取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤモジュール１０が発する光を一定の方向に反射するように構成されている。反射部材７０は、電気絶縁性及び光反射性を有する材料によって構成されており、例えば、二軸延伸ポリエステル（ＰＥＴ）フィルム等からなる絶縁反射シートを加工することによって構成することができる。

本実施の形態において、反射部材７０は、断面コの字状に加工されており、第１基台５０における第１壁部５１の内面と面接触する第１反射面部と、第２壁部５２の内面に面接触する第２反射面部とを有する。これにより、ＬＥＤモジュール１０からの光は、反射部材７０の第１反射面部及び第２反射面部によって反射される。なお、反射部材７０における第１基台５０の第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａに対応する箇所は切り欠かれており、反射部材７０を第１基台５０の内部に配置したときに、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａは反射部材７０の第１反射面部及び第２反射部から突出するように構成されている。

また、反射部材７０は、第１基台５０と第２基台５５との間に配置される。具体的に、反射部材７０は、第１基台５０の段差部に載置されており、反射部材７０の第１基台５０側の面は第１基台５０の付勢部５３の弾性力によって付勢されている。

［取り付け部材］
図５の（ａ）に示すように、第１基台５０の底部には形成された開口には、取り付け部材８０が取り付けられている。取り付け部材８０は、第１基台５０が第１基台５０の長手方向に対して可動する状態で第１基台５０に取り付けられている。

取り付け部材８０は、第１基台５０の底部に形成された開口５４に掛合する掛合片８１と、筐体２０の内面側に形成された凹部８２とを有する。

掛合片８１は、第１基台５０の長手方向において、第１基台５０の底部における開口５４の縁部とは隙間をあけて形成されるとともに、当該開口５４の縁部に掛合するようにして構成されている。具体的に、掛合片８１は、第１基台５０の底部の筐体２０側の面に引っ掛かるようにしてフック状に形成されている。また、取り付け部材８０の凹部８２にはシリコーン樹脂等の接着剤が充填されており、この接着剤によって取り付け部材８０と筐体２０とが接着固定される。

このように、取り付け部材８０は、筐体２０に対しては接着固定されているが、第１基台５０に対しては可動であり、取り付け部材８０は第１基台５０に対して摺動するように構成されている。本実施の形態では、取り付け部材８０の掛合片８１と第１基台５０とが摺動するように構成されている。なお、取り付け部材８０は、第１基台５０の一部に取り付けられており、本実施の形態では、第１基台５０に２個取り付けられている。

［点灯回路］
点灯回路９０は、ＬＥＤモジュール１０におけるＬＥＤ素子１２の点灯状態を制御するためのＬＥＤ点灯回路（ＬＥＤ制御回路）であって、入力された直流電力を整流等してＬＥＤ素子１２に通電するための所望の電圧を出力する回路を備える。図２に示すように、本実施の形態において、点灯回路９０は、回路基板９０ａと、回路基板９０ａに実装された複数の回路素子からなる回路素子群９０ｂとを備える。

回路基板９０ａは、実装された電子部品を互いに配線するための所定の配線パターン（不図示）が形成されたプリント基板であり、例えばガラスエポキシ基板等を用いることができる。

回路素子群９０ｂは、ＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１２を点灯させるための複数の回路素子によって構成される。回路素子群９０ｂは、例えば入力された交流電力を全波整流するダイオードブリッジ回路（整流回路）及びヒューズ素子等によって構成される。回路素子群９０ｂとしては、その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタ等を用いてもよい。

また、点灯回路９０は、給電用口金３０に設けられた一対の給電ピン３２から直流電力を受電する入力ソケット９０ｃ（入力部）と、ＬＥＤモジュール１０に対して直流電力を出力する出力ソケット９０ｄ（出力部）とを備える。入力ソケット９０ｃは、リード線を介して一対の給電ピン３２と電気的に接続された入力コネクタ端子が差し込まれる。また、出力ソケット９０ｄには、リード線を介してＬＥＤモジュール１０と電気的に接続された出力コネクタ端子が差し込まれる。なお、入力ソケット９０ｃ及び出力ソケット９０ｄとは、回路基板９０ａに形成された配線パターンによって回路素子群９０ｂの回路素子と電気的に接続されている。

このように構成される点灯回路９０は、第２基台５５上に載置され、点灯回路カバー９１によって覆われる。点灯回路カバー９１は絶縁樹脂によって構成されており、点灯回路９０を保護する。

以上のように構成される直管形ＬＥＤランプ１において、ＬＥＤモジュール１０、第１基台５０、第２基台５５、コネクタ６０、反射部材７０、取り付け部材８０、点灯回路９０、点灯回路カバー９１、給電ピン３２及びアースピン４２は、長尺状の光源モジュールとして一体化される。すなわち、各構成部材が一体化された光源モジュールは、各構成部材同士の電気的及び物理的な接続が完了した状態である。そして、この光源モジュールを筐体２０に挿通させた後に、給電用口金本体３１及びアース用口金本体４１を筐体２０の両端部のそれぞれに取り付けることにより、直管形ＬＥＤランプ１が完成する。

次に、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１の製造方法について説明する。まず、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１における光源モジュールの組み立て方法について、図７を用いて説明する。図７は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける光源モジュールの組み立て工程を示す図であり、（ａ）は、図５の（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図に対応する図であり、（ｂ）は、図５の（ａ）のＢ−Ｂ’線における断面図に対応する図である。

まず、図７（Ａ）の（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１基台５０に取り付け部材８０を取り付ける。その後、図７（Ｂ）の（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１基台５０の内側に反射部材７０を配置する。その後、図７（Ｃ）の（ａ）及び（ｂ）に示すように、反射部材７０の底に第２基台５５を配置する。なお、図７（Ｂ）及び図７（Ｃ）では、付勢部５３を付勢するようにして反射部材７０及び第２基台５５を配置しているが、反射部材７０及び第２基台５５を配置する際、付勢部５３を付勢しないようにしても構わない。

次に、第１基台５０にＬＥＤモジュール１０を配置する。このとき、図７（Ｄ）の（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＬＥＤモジュール１０の基板１１の幅方向の一方の端部を第２基台５５に押し当てて、第１基台５０の第１突出部５１ａと第２基台５５の主面との間に当該一方の端部が入り込むように、図中の矢印に示す方向に、基板１１の当該一方の端部を押し込む。このとき、付勢部５３を弾性変形させるように基板１１を押し込む。

続けて、図７（Ｅ）の（ａ）及び（ｂ）に示すように、基板１１の幅方向の他方の端部を第２突出部５２ａの上から図中の矢印に示す方向に押し込んで、第２突出部５２ａを外側に押し広げるようにして基板１１の当該他方の端を第２突出部５２ａと第２基台５５との間に挿入させる。このとき、第１基台５０に付勢部５３が設けられているので、当該他方の端部は、第２突出部５２ａと第２基台５５との間に挿入すると同時に、付勢部５３による下からの押圧によって基板１１は第２突出部５２ａに当接させられる。

これにより、図７（Ｆ）の（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＬＥＤモジュール１０の基板１１の両端部を、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａと第２基台５５との間に挟み込むことができる。

また、本実施の形態では、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａの周辺に第１切り欠き部５１ｂ及び第２切り欠き部５２ｂが設けられているので、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａを容易に弾性変形させることができる。これにより、基板１１の両端部を、第１突出部５１ａ又は第２突出部５２ａと第２基台５５との間に容易に挿入することができる。

なお、この後、第２基台５５上に点灯回路９０を配置し、コネクタ６０によってＬＥＤモジュール１０同士とＬＥＤモジュール１０及び点灯回路９０との電気的接続を行うとともに、給電ピン３２と点灯回路９０との電気的接続を行う。その後、点灯回路９０を覆うように点灯回路カバー９１を第１基台５０に取り付ける。これにより、光源モジュールを組み立てることができる。

その後、光源モジュールを筐体２０に挿通させた後に、給電用口金３０及びアース用口金４０を筐体２０の両端部のそれぞれに取り付ける。ここで、給電用口金３０及びアース用口金４０周辺における詳細構成について、図８及び図９を用いて説明する。

ここで、図８は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける給電用口金周辺の構成を示す斜視図であり、（ａ）は、第２基台と給電用口金との取り付け状態を分かりやすくするために、点灯回路、点灯回路カバー及び筐体等を省略した図であり、（ｂ）は、点灯回路、点灯回路カバー及び筐体を示した図である。

また、図９は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおけるアース用口金周辺の構成を示す斜視図であり、（ａ）は、第１アース用口金本体部と第２アース用口金本体部とを固定する前の状態を示す図であり、（ｂ）は、第１アース用口金本体部と第２アース用口金本体部とを固定した後の状態を示す図である。なお、図９（ｂ）において、筐体は省略されている。

図８の（ａ）に示すように、本実施の形態では、第２基台５５は、第２基台５５の長手方向における給電用口金３０側の端部が給電用口金３０に対して可動端となるように給電用口金３０に取り付けられている。具体的には、第２基台５５における給電用口金３０側の端部に孔部５５ａが設けられており、当該孔部５５ａに挿通される給電用口金３０のネジ受け部３３が孔部５５ａ内で移動できるように構成されている。

本実施の形態では、孔部５５ａにおける第２基台５５の長手方向（管軸方向）の開口径（長さ）は、ネジ受け部３３の管軸方向の径（長さ）よりも大きくなるように構成されているとともに、孔部５５ａにおける第２基台５５の幅方向の開口径（長さ）は、ネジ受け部３３の第２基台５５の幅方向の径（長さ）とほぼ同じとなるように構成されている。これにより、第２基台５５を給電用口金３０に対して遊動させることができる。そして、第２基台５５は、上述のように取り付け部材８０に対して摺動可能であるので、光源モジュールとしては、筐体２０内で移動可能な状態のままで、給電用口金３０とアース用口金４０と筐体２０とで保持される。

これにより、第２基台５５の裏面全面と筐体２０とを接着剤で固定した場合と比べて、筐体２０に反りが発生することを抑制することができる。

また、図９（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実施の形態では、第２基台５５は、第２基台５５の長手方向におけるアース用口金４０側の端部がアース用口金４０に対して可動端となるようにアース用口金４０に取り付けられている。具体的には、第２基台５５におけるアース用口金４０側の端部はネジによってアース用口金４０における第２アース用口金本体部４１ｂに固定されている。さらに、第２基台５５におけるアース用口金４０側の端部には孔部が設けられており、当該孔部にアース用口金４０のネジ受け部が挿通されることによっても第２基台５５はアース用口金４０に固定されている。

以上のようにして、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１を製造することができる。

次に、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１の作用効果について、本発明に至った経緯も含めて説明する。

ＬＥＤ素子１２を実装する基板１１としてアスペクト比の大きい長尺状の基板を用いると、基板１１に反りが発生することが分かった。特に、基板１１として、非セラミックス基板を用いると、基板１１が大きく反ることが分かった。例えば、基板１１として、本実施の形態のような、樹脂基板の両面に金属が形成された両面基板を用いると、基板１１の長手方向の両端部が上方に大きく反ってしまうことが分かった。なお、基板１１としてセラミックス基板を用いた場合は、同じように基板１１を長尺化してもほとんど反りが発生しなかった。このように、基板１１に反りが発生すると、ＬＥＤ素子１２の位置が変動して、ランプとして所望の配光特性を得ることができなくなる。

本願発明者らは、基板１１の反りの原因を鋭意検討したところ、基板１１と当該基板１１の表面に形成された金属（配線等）とでは線膨張係数に差があることに起因して、ランプ点灯中の温度上昇による基板１１と金属との伸び量が異なり、この結果、基板１１の両端部が反ってしまうということを突き止めた。

特に、非セラミックス基板でアスペクト比が大きい場合（３８．６以上の場合）に、基板１１の両端部が顕著に反ってしまい、配光特性が悪化することが分かった。さらに、本実施の形態のように、一方の面に配線１３が形成されるとともに他方の面に金属膜１４が形成された樹脂基板である基板１１を用いると、基板１１の両端部が上方に反ってしまうことも分かった。

この場合、ネジを用いて基板１１とＬＥＤモジュール１０を載置する基台とを締め付け固定することが考えられる。しかしながら、ネジを用いて基板１１と基台とを固定すると、部品点数が増加して製造工程が複雑化したり、振動によってネジが緩んでＬＥＤモジュール１０が基台から外れてしまったりする。

また、基板１１の裏面全面に接着剤を塗布して基台に固着することも考えられる。しかしながら、接着剤を用いて基板１１と基台とを固定すると、部品点数や接着剤塗布工程が増加して製造工程が煩雑化するだけでなく、ランプ点灯中の温度や振動等によって接着剤が剥がれてしまい、ＬＥＤモジュールが基台から外れてしまうこともある。

本発明は、このような新たな知見に基づいてなされたものであり、試行錯誤の結果、以下のような構成を採用することで、簡単な構成によって、フラットな状態でＬＥＤモジュールを基台に固定し続けることができることを見出した。

すなわち、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１によれば、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、基板１１の両短辺に最も近い位置に設けられた一対の第１突出部５１ａ（最端第１突出部）の各々が基板１１の長手方向の端部に対応する位置に設けられている。すなわち、基板１１の長手方向の一方の端部及び他方の端部には、第１突出部５１ａが設けられている。これにより、基板１１の両端部を、一対の第１突出部５１ａ（最端第１突出部）によって押さえることができる。この結果、ランプ点灯中の温度上昇によって基板１１と金属（配線１３、金属膜１４）とで双方の長さの伸び量が異なったとしても、基板１１の両端部が第１突出部５１ａによって押さえられているので、基板１１の反りを抑えることができる。したがって、ランプ点灯中においてもＬＥＤモジュール１０をフラットな状態で第１基台５０に固定し続けることができる。よって、所望の配光特性を有するランプを実現することができる。

また、本実施の形態において、基板１１の両短辺に最も近い位置に設けられた一対の第１突出部５１ａ（最端第１突出部）は、基板１１の長手方向の両端縁からＬ１（長辺の長さ）×１０％以下である領域（基板１１の長手方向の端部領域）内に設けられていることが好ましい。このように、本願発明者らは、実験結果に基づき、基板１１の短辺からＬ１×１０％以下の位置に第１突出部５１ａを設けることによって、基板１１の反りを抑えることができるという知見を得ることができた。

次に、本発明の実施の形態に係る照明装置２について、図１０を用いて説明する。図１０は、本発明の実施の形態に係る照明装置の概観斜視図である。

図１０に示すように、本発明の実施の形態に係る照明装置２は、ベースライトであって、直管形ＬＥＤランプ１と照明器具１００とを備える。

直管形ＬＥＤランプ１は、上記の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１であって、照明装置２の照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態では、図１０に示すように、２本の直管形ＬＥＤランプ１を用いている。

照明器具１００は、直管形ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、当該直管形ＬＥＤランプ１を保持する一対のソケット１１０と、ソケット１１０が取り付けられる器具本体１２０とを備える。器具本体１２０は、例えばアルミ鋼板をプレス加工等することによって成形することができる。また、器具本体１２０の内面は、直管形ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方である）に反射させる反射面となっている。

このように構成される照明器具１００は、例えば天井等に固定具を介して装着される。なお、照明器具１００には、直管形ＬＥＤランプ１の点灯を制御するための回路等が内蔵されていてもよい。また、直管形ＬＥＤランプを覆うようにカバー部材が設けられていてもよい。

以上のように、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプは、照明装置等として実現することができる。

（変形例）
次に、上記実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの変形例について、図面を用いて説明する。

（変形例１）
まず、本発明の実施の形態の変形例１について、図１１を用いて説明する。図１１は、本発明の実施の形態の変形例１に係る直管形ＬＥＤランプの要部拡大図であり、第１基台の中央部の拡大図を示している。

図１１に示すように、本変形例では、基板１１の短辺に最も近い位置に設けられた第１突出部５１ａ（最端第１突出部）が、隣接するＬＥＤモジュール１０に跨るように設けられている。つまり、１つの第１突出部５１ａが隣接する２つの基板１１の接続部分に跨がるようにして設けられており、１つの第１突出部５１ａが隣接する２つの基板１１に共通の押さえとなっている。

以上、本変形例によれば、上記の実施の形態と同様の効果を奏する。さらに、本変形例によれば、１つの第１突出部５１ａによって２つの基板１１の端部の反りを抑制することができる。

（変形例２）
次に、本発明の実施の形態の変形例２について、図１２Ａ及び図１２Ｂを用いて説明する。図１２Ａ及び図１２Ｂは、本発明の実施の形態の変形例２に係る直管形ＬＥＤランプの要部拡大図であり、それぞれ、第１基台の端部周辺の拡大図及び第１基台の中央部周辺の拡大図を示している。

図１２Ａに示すように、本変形例では、第１基台５０の両端部において、基板１１の短辺に最も近い位置に設けられた第１突出部５１ａ（最端第１突出部）及び第２突出部５２ａ（最端第２突出部）が、基板１１の長手方向の端部に設けられている。つまり、基板１１の長手方向の一方の端部が、第１突出部５１ａだけで押さえられているのではなく、第２突出部５２ａによっても押さえられている。

また、図１２Ｂに示すように、本変形例では、第１基台５０の中央部においても、基板１１の短辺に最も近い位置に設けられた第１突出部５１ａ（最端第１突出部）及び第２突出部５２ａ（最端第２突出部）が、基板１１の長手方向の端部に設けられている。つまり、隣接するＬＥＤモジュール１０（基板１１）が接続される部分においても、基板１１の長手方向の一方の端部が、第１突出部５１ａだけで押さえられているのではなく、第２突出部５２ａによっても押さえられている。

以上、本変形例によれば、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａの２つの突出部によって基板１１の短辺側の端部を押さえることができるので、上記の実施の形態に対して、基板１１の端部の反りを一層抑制することができる。

なお、本変形例において、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａは対向する位置に設けているが、これに限らない。

（変形例３）
次に、本発明の実施の形態の変形例３について、図１３Ａ及び図１３Ｂを用いて説明する。図１３Ａ及び図１３Ｂは、本発明の実施の形態の変形例３に係る直管形ＬＥＤランプの要部拡大図であり、それぞれ、第１基台の端部周辺の拡大図及び第１基台の中央部周辺の拡大図を示している。なお、図１３Ａ及び図１３Ｂでは、ＬＥＤモジュール１０（基板１１）を透過して見た図である。

図１３Ａに示すように、本変形例では、第１基台５０の短辺側の両端部において、基板１１の端部に対応する位置に設けられた第１突出部５１ａ（最端第１突出部）の近傍にも第１切り欠き部５１ｂが形成されている。

また、図１３Ｂに示すように、本変形例では、第１基台５０の中央部においても、基板１１の端部に対応する位置に設けられた第１突出部５１ａ（最端第１突出部）の近傍にも第１切り欠き部５１ｂが形成されている。

以上、本変形例によれば、上記の実施の形態と同様の効果を奏する。さらに、本変形例によれば、基板１１の端部に対応する位置に設けられた第１突出部５１ａの近傍に第１切り欠き部５１ｂが設けられているので、基板１１を第１基台５０に固定する際、第１突出部５１ａの周辺部を容易に弾性変形させることができる。これにより、基板１１を第１基台５０の第１突出部５１ａに容易に嵌め込むことができるので、基板１１を容易に第１基台５０に固定することができる。

なお、本変形例は、変形例１、２にも適用することができる。

（その他）
以上、本発明に係るランプ及び照明装置について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではない。

例えば、上記の実施の形態では、第１突出部５１ａを基板１１の端部に設ける場合について説明したが、第２突出部５２ａのみを基板１１の端部に設けても構わない。また、１つの基板１１の長手方向の一方の端部を第１突出部５１ａで押さえ、他方の端部を第２突出部５２ａで押さえるように構成しても構わない。

また、上記の実施の形態において、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａの突出量は同じとしているが、第１突出部５１ａの突出量と第２突出部５２ａの突出量とが異なるように構成しても構わない。この場合、基板１１の端部に設ける方の突出部（図４では第１突出部５１ａ）の突出量を大きくすることが好ましい。これにより、基板１１の端部の反りを一層抑制することができる。また、ＬＥＤモジュール１０を第１基台５０に固定する際に、基板１１の幅方向の両端部のうち後から突出部に押し込まれる方の端部に対応する突出部の方の突出量の大きさを小さくすることが好ましい。例えば、図７では、第２突出部５２ａの突出量を第１突出部５１ａの突出量よりも小さくなるように構成することが好ましい。これにより、突出量の大きい第１突出部５１ａによって基板１１への保持力を維持しつつ、突出量の小さい第２突出部５２ａによって基板１１の第１基台５０への固定を容易に行えるようにすることができる。

また、上記の実施の形態において、第１壁部５１及び第２壁部５２の両方に切り欠きを形成して第１切り欠き部５１ｂ及び第２切り欠き部５２ｂを設けたが、これに限らない。例えば、第１壁部５１及び第２壁部５２のいずれか一方にのみ切り欠き部を形成しても構わない。

また、上記の実施の形態において、第１切り欠き部５１ｂにおける開口（スリット）の大きさ（スリット幅及びスリット長）と第２切り欠き部５２ｂにおける開口の大きさは同じとしたが、これに限らない。例えば、第１切り欠き部５１ｂにおける開口の大きさと第２切り欠き部５２ｂにおける開口の大きさとが異なるように構成しても構わない。この場合、ＬＥＤモジュール１０を第１基台５０に固定する際に、基板１１の幅方向の両端部のうち後から突出部に押し込まれる方の端部に対応する突出部の近傍に形成された切り欠き部の方における開口の大きさを大きくすることが好ましい。例えば、図７では、第２切り欠き部５２ｂにおける開口の大きさが第１切り欠き部５１ｂにおける開口の大きさよりも大きくなるように構成することが好ましい。これにより、第２突出部５２ａ近傍部分の方が第１突出部５１ａ近傍部分よりも弾性変形しやすくなるので、基板１１の第１基台５０への固定をさらに容易に行えるようにすることができる。なお、切り欠き部の開口の大きさは、例えば、スリット幅又はスリット長を調整することによって変えることができる。

また、上記の実施の形態において、第１切り欠き部５１ｂ及び第２切り欠き部５２ｂは、スリット状の開口としたが、これに限らない。例えば、第１壁部５１及び第２壁部５２を貫通させないように切り欠いて第１切り欠き部５１ｂ及び第２切り欠き部５２ｂを形成しても構わない。このように構成しても、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａの弾性力を大きくすることができる。

また、上記の実施の形態では、基板１１を第１基台５０に固定する際、図７に示すように、第１突出部５１ａ側における基板１１の幅方向の一方の端部を第１突出部５１ａと第２基台５５との間に挿入した後に、第２突出部５２ａ側における基板１１の幅方向の他方の端部を第２突出部５２ａと第２基台５５との間に挿入したが、逆の順序で行っても構わない。あるいは、基板１１の幅方向の両端部を同時に、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａと第２基台５５との間に挿入しても構わない。

また、上記の実施の形態では、給電用口金３０を可動端とし、アース用口金４０を固定端としたが、これに限らない。例えば、給電用口金３０を固定端とし、アース用口金４０を可動端となるように構成しても構わないし、給電用口金３０及びアース用口金４０の両方を可動端となるように構成しても構わない。これにより、光源モジュールを筐体２０内で可動状態としたままで、光源モジュールを給電用口金３０とアース用口金４０と筐体２０とで保持させることができる。なお、給電用口金３０及びアース用口金４０の両方を固定端とすることもできる。この場合、光源モジュールを筐体２０内で移動可能な状態とすることができないが、光源モジュールを筐体２０内において強固に保持させることができる。

また、上記の実施の形態では、給電用口金３０のみの片側から給電を行う片側給電方式としたが、両側から給電を行う両側給電方式としても構わない。また、本実施の形態ように片側給電方式であっても、非給電側口金としてアース用口金４０を用いずに口金部分を構成しても構わない。この場合、アース用口金４０の箇所には、アース用口金４０に代えて、照明器具のソケットに取り付けられるような構造を有する取り付け用口金を設ければよい。例えば、本実施の形態におけるアース用口金４０をそのまま用いて、アースピン４２をアース接続させないような構成とすることもできる。

また、上記の実施の形態において、給電用口金３０及びアース用口金４０は、二分割された分割型の口金を用いたが、分割されていない非分割型の口金としても構わない。非分割型の口金は、例えば、樹脂成型によって形成することができる。

また、上記の実施の形態において、給電用口金３０は、一対のＬ形ピンの給電ピン３２を有するＬ形口金としたが、Ｇ１３口金としても構わない。同様に、アース用口金４０もＧ１３口金としてもよい。このように、２つの口金のうち一方を１本ピン（１ピン）とし、他方を２本（２ピン）とする１ピン−２ピンの口金構造としてもよいし、２つの口金をいずれも２本ピン（２ピン）とする２ピン−２ピンの口金構造としてもよい。

また、上記の実施の形態において、給電用口金３０は、直流電力を受電するように構成したが、交流電力を受電するように構成しても構わない。なお、給電用口金３０が交流電力を受電する場合、点灯回路９０には、交流電力を直流電力に変換する回路が含まれる。

また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュール１０として、パッケージ化されたＬＥＤ素子１２を用いたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールとしたが、これに限らない。例えば、基板１１上に複数のＬＥＤチップが直接実装され、複数のＬＥＤチップを蛍光体含有樹脂によって一括封止した構成であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールとしても構わない。

また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュール１０（ＬＥＤ素子１２）は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成しても構わない。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。

また、上記の実施の形態において、半導体発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ、又は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）や無機ＥＬ等のＥＬ素子、その他の固体発光素子を用いてもよい。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

本発明は、ＬＥＤ等の発光素子を用いたランプ、例えば直管形ランプとして有用であり、ランプを備える照明装置等において広く利用することができる。

１ 直管形ＬＥＤランプ
２ 照明装置
１０ ＬＥＤモジュール
１１ 基板
１１ａ 第１面
１１ｂ 第２面
１２ ＬＥＤ素子
１２ａ パッケージ
１２ｂ ＬＥＤチップ
１２ｃ 封止部材
１３ 配線
１４ 金属膜
１５ 電極端子
２０ 筐体
３０ 給電用口金
３１ 給電用口金本体
３１ａ 第１給電用口金本体部
３１ｂ 第２給電用口金本体部
３２ 給電ピン
３３ ネジ受け部
４０ アース用口金
４１ アース用口金本体
４１ａ 第１アース用口金本体部
４１ｂ 第２アース用口金本体部
４２ アースピン
４３ 接続部材
５０ 第１基台
５１ 第１壁部
５１ａ 第１突出部
５１ｂ 第１切り欠き部
５２ 第２壁部
５２ａ 第２突出部
５２ｂ 第２切り欠き部
５３ 付勢部
５４ 開口
５５ 第２基台
５５ａ 孔部
６０ コネクタ
６１ 装着部
６２ 電力供給線
７０ 反射部材
８０ 取り付け部材
８１ 掛合片
８２ 凹部
９０ 点灯回路
９０ａ 回路基板
９０ｂ 回路素子群
９０ｃ 入力ソケット
９０ｄ 出力ソケット
９１ 点灯回路カバー
１００ 照明器具
１１０ ソケット
１２０ 器具本体

Claims (8)

1. 所定形状の配線が形成された長尺状の基板及び当該基板の前記配線が形成された面である第１面に実装された複数の発光素子を有する発光モジュールと、
   前記発光モジュールを収納する長尺状の筐体と、
   前記筐体に収納され、前記発光モジュールが配置された第１基台と、を備え、
   前記第１基台は、前記基板の短手方向の両側面を挟む第１壁部及び第２壁部と、前記第１壁部から前記第２壁部に向かって突出する複数の第１突出部と、前記第２壁部から前記第１壁部に向かって突出する複数の第２突出部とを有し、
   前記複数の第１突出部及び前記複数の第２突出部は、前記基板の前記第１面に当接されており、
   前記基板の長手方向の一方の端部に対応する位置には、前記第１突出部及び前記第２突出部の少なくとも一方が設けられ、
   前記基板の長手方向の他方の端部に対応する位置には、前記第１突出部及び前記第２突出部の少なくとも一方が設けられており、
   前記基板の長手方向の長さをＬ１とし、前記基板の短手方向の長さをＬ２とすると、
   Ｌ１／Ｌ２≧３８．６であり、
   前記基板は、さらに、前記第１面とは反対側の第２面に形成された金属膜を有し、
   前記金属膜の面積は、前記配線の面積よりも大きく、
   前記発光モジュールは、複数であり、
   前記複数の発光モジュールは、各々の前記基板の長手方向が前記筐体の長手方向に沿うように並べられており、
   前記第１突出部及び前記第２突出部の少なくとも一方は、隣り合う前記発光モジュールに跨るように設けられている
   ランプ。
2. 前記複数の発光モジュールの各々の前記基板において、前記一方の端部及び前記他方の端部とは、前記基板の長手方向の端縁からＬ１×１０％以下の領域のことである
   請求項１に記載のランプ。
3. 前記配線の線膨張係数は、前記基板の線膨張係数よりも大きい
   請求項１又は２に記載のランプ。
4. 前記基板は、樹脂からなる樹脂基板である
   請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプ。
5. 前記第１基台は、さらに、前記第１面とは反対側の面である第２面に向かって付勢する付勢部を有する
   請求項１〜４のいずれか１項に記載のランプ。
6. 前記第１壁部及び前記第２壁部は、前記第１突出部及び前記第２突出部の少なくともいずれか一方の近傍に形成された切り欠き部を有する
   請求項１〜５のいずれか１項に記載のランプ。
7. さらに、前記第１基台と前記発光モジュールとの間に配置された、金属からなる第２基台を備え、
   前記発光モジュールは、前記第２基台上に載置される
   請求項１〜６のいずれか１項に記載のランプ。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載のランプを備える
   照明装置。

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