CN204313013U - 灯及照明装置 - Google Patents

Abstract

一种灯,具备：LED模块(10)，具有长条状的基板(11)和安装于该基板(11)的第1面(11a)的多个LED元件(12)；长条状的框体(20)，收纳LED模块(10)；以及第1基台(50)，收纳在框体(20)中，用于配置LED模块(10)，第1基台(50)具有：第1壁部(51)及第2壁部(52)，夹着基板(11)的短边方向的两侧面；多个第1突出部(51a)，从第1壁部(51)朝向第2壁部(52)突出；以及多个第2突出部(52a)，从第2壁部(52)朝向第1壁部(51)突出，多个第1突出部(51a)及多个第2突出部(52a)与基板(11)的第1面(11a)抵接，在基板(11)的长边方向的两端部设置有第1突出部(51a)及第2突出部(52a)的至少一方。

Description

灯及照明装置

技术领域

本发明涉及灯及照明装置，例如涉及使用发光二极管(LED：Light Emitting Diode)的直管形的LED灯及具备该LED灯的照明装置。

背景技术

LED效率更高且寿命更长，所以作为过去已知的萤光灯或白炽灯泡等各种灯中的新的光源受到期待，正在推进使用LED的灯(LED灯)的研发。

作为LED灯，有代替在两端部具有电极线圈的直管形萤光灯的直管形的LED灯(直管形LED灯)、或者代替灯泡形萤光灯及白炽灯泡的灯泡形的LED灯(灯泡形LED灯)等。例如，在专利文献1中公开了以往的直管形LED灯。

现有技术文献 

专利文献

专利文献1：日本特开2009-043447号公报

发明的概要 

发明所要解决的技术课题

直管形LED灯例如包括：长条状的直管；一对灯头，设置于直管的两端部；多个LED模块(发光模块)，收纳在直管内；基台，用于载放LED模块。各个LED模块例如包括：由陶瓷形成的安装基板、安装于该安装基板的多个LED(裸芯片)、以及由含有萤光体粒子的树脂形成的密封部件。

近年来，随着LED模块的长度变长，考虑使用长条状的安装基板。此外，作为安装基板，还考虑使用以树脂为基底的树脂基板。

但是，使用长条状的安装基板时，安装基板会发生翘曲，存在无法得到期望的配光特性的问题。特别是作为安装基板使用树脂基板时，发现安装基板会较大地翘曲。

发明内容

本发明是为了解决这样的课题而做出的，其目的在于，提供一种能够始终以平坦的状态将发光模块固定在基台上的灯及照明装置。

解决课题所采用的技术手段

为了达成上述目的，本发明的灯的一个方式，其特征在于，具有：发光模块，具备基板和多个发光元件，所述基板为长条状，并且形成有规定形状的布线，所述多个发光元件安装在该基板的第1面上，该第1面是形成有所述布线的面；长条状的框体，收纳所述发光模块；第1基台，收纳在所述框体中，用于配置所述发光模块；所述第1基台具有：第1壁部及第2壁部，夹着所述基板的短边方向的两侧面；多个第1突出部，从所述第1壁部朝向所述第2壁部突出；以及多个第2突出部，从所述第2壁部朝向所述第1壁部突出；所述多个第1突出部及所述多个第2突出部与所述基板的所述第1面抵接，在所述基板的长边方向的一个端部设置有所述第1突出部及所述第2突出部的至少一方，在所述基板的长边方向的另一个端部设置有所述第1突出部及所述第2突出部的至少一方。

此外，在本发明的灯的一个方式中，也可以是，设所述基板的长边方向的长度为L1时，所述一个端部及所述另一个端部位于从所述基板的长边方向的端缘起L1×10％以下的区域。

此外，在本发明的灯的一个方式中，也可以是，设所述基板的短边方向的长度为L2时，L1/L2≥38.6。

此外，在本发明的灯的一个方式中，也可以是，所述布线的线膨胀系数比所述基板的线膨胀系数大。

此外，在本发明的灯的一个方式中，也可以是，所述基板是由树脂形成的树脂基板。

此外，在本发明的灯的一个方式，也可以是，所述基板还具有形成于所述第1面的相反侧的第2面的金属膜。

此外，在本发明的灯的一个方式中，也可以是，所述金属膜的面积比所述布线的面积大。

此外，在本发明的灯的一个方式中，也可以是，具备多个所述发光模块，所述多个发光模块以各自的所述基板的长边方向沿着所述框体的长边 方向的方式排列，所述第1突出部及第2突出部的至少一方跨过相邻的所述发光模块而设置。

此外，在本发明的灯的一个方式中，也可以是，所述第1基台还具有施力部，该施力部朝向第2面施力，该第2面是所述第1面的相反侧的面。

此外，在本发明的灯的一个方式中，也可以是，所述第1壁部及所述第2壁部具有切口部，该切口部形成在所述第1突出部及所述第2突出部的至少某一方的附近。

此外，在本发明的灯的一个方式中，还具备由金属形成的第2基台，该第2基台配置在所述第1基台和所述发光模块之间，所述发光模块载放在所述第2基台上。

此外，本发明的照明装置的一个方式，其特征在于，具备上述任一个的灯。

发明的效果 

根据本发明，能够抑制基板的翘曲，所以能够将发光模块的基板始终以平坦的状态固定在基台上。由此，能够得到期望的配光特性。

附图说明

图1是本发明的实施方式的直管形LED灯的概略立体图。

图2是本发明的实施方式的直管形LED灯的分解立体图。

图3的(a)是本发明的实施方式的LED模块的俯视图，图3的(b)是图3的(a)的X-X’线处的该LED模块的截面图，图3的(c)是图3的(a)的Y-Y’线处的该LED模块的截面图。

图4是本发明的实施方式的直管形LED灯中的第1基台的俯视图。

图5的(a)是本发明的实施方式的直管形LED灯的部分扩大截面图(用穿过管轴的平面切断时的截面图)，图5的(b)是图5的(a)的A-A’线处的该直管形LED灯的截面图，图5的(c)是图5的(a)的B-B’线处的该直管形LED灯的截面图。

图6A是本发明的实施方式的直管形LED灯的主要部分扩大图(图4中由虚线A围出的区域的扩大图)。

图6B是本发明的实施方式的直管形LED灯的主要部分扩大图(图4中 由虚线B围出的区域的扩大图)。

图7是表示本发明的实施方式的直管形LED灯中的光源模块的组装工序的图，图7的(a)是与图5的(a)的A-A’线处的截面图对应的图，图7的(b)是与图5的(a)的B-B’线处的截面图对应的图。

图8是表示本发明的实施方式的直管形LED灯中的供电用灯头周边的构造的立体图，图8的(a)是为了容易理解第2基台和供电用灯头的安装状态而省略了点灯电路、点灯电路罩及框体等的图，图8的(b)是表示点灯电路、点灯电路罩及框体的图。

图9是表示本发明的实施方式的直管形LED灯中的接地用灯头周边的构造的立体图，图9的(a)是表示将第1接地用灯头主体部和第2接地用灯头主体部固定之前的状态的图，图9的(b)是表示将第1接地用灯头主体部和第2接地用灯头主体部固定之后的状态的图。

图10是表示本发明的实施方式的照明装置的构造的立体图。

图11是本发明的实施方式的变形例1的直管形LED灯的主要部分扩大图(第1基台的中央部的扩大图)。

图12A是本发明的实施方式的变形例2的直管形LED灯的主要部分扩大图(第1基台的端部周边的扩大图)。

图12B是本发明的实施方式的变形例2的直管形LED灯的主要部分扩大图(第1基台的中央部周边的扩大图)。

图13A是本发明的实施方式的变形例3的直管形LED灯的主要部分扩大图(第1基台的端部周边的扩大图)。

图13B是本发明的实施方式的变形例3的直管形LED灯的主要部分扩大图(第1基台的中央部周边的扩大图)。

具体实施方式

以下参照附图说明本发明的实施方式的灯及照明装置。另外，以下说明的实施方式均只是示出了本发明的优选的一具体例。因此，以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置及连接形态、工序、工序的顺序等只是一例，并不意图限定本发明。因此，以下的实施方式的构成要素中的、未记载于表示本发明的最上位概念的独立权 利要求的构成要素，作为任意的构成要素来说明。

另外，各图是示意图，实际产品不一定与图示相同。此外，在各图中，对于同一构成部件标注同一符号。

(实施方式)

以下说明本发明的实施方式的灯的构造。另外，在本实施方式中，作为灯的一例，说明直管形LED灯。

[灯的整体构造]

首先，使用图1说明本发明的实施方式的直管形LED灯1的整体构造。图1是本发明的实施方式的直管形LED灯的概略立体图。

如图1所示，本实施方式的直管形LED灯1是代替以往的直管形萤光灯的、作为照明用光源的直管形LED灯。直管形LED灯1具备：LED模块10；长条状的框体20，收纳LED模块10；作为第1灯头的供电用灯头(供电侧灯头)30，设置于框体20的长边方向(管轴方向)的一个端部；作为第2灯头的接地用灯头(非供电侧灯头)40，设置于框体20的长边方向的另一个端部；第1基台50及第2基台55(在图1中未图示)，用于配置LED模块10；连接器60，将LED模块10和其他电子零件(LED模块10、点灯电路)电连接；反射部件70，将LED模块10发出的光向规定的方向反射；安装部件80(在图1中未图示)，用于将第1基台50安装到框体20；以及点灯电路90(在图1中未图示)，用于使LED模块10发光。另外，在本实施方式中，采用仅从供电用灯头30的单侧一方进行供电的单侧供电方式。

以下，一边参照图1，一边使用图2、图4及图5详细说明直管形LED灯1的各构成要素。图2是本发明的实施方式的直管形LED灯的分解立体图。图4是该直管形LED灯中的第1基台的俯视图。图5的(a)是该直管形LED灯的部分扩大截面图，图5的(b)是图5的(a)的A-A’线处的该直管形LED灯的截面图，图5的(c)是图5的(a)的B-B’线处的该直管形LED灯的截面图。

[LED模块]

如图2所示，长条状的LED模块10沿着框体20的管轴方向配置多个。多个LED模块10以各自的基板11的长边方向沿着框体20的长边方向的方式排列。在本实施方式中，使用2个LED模块10。

在此，参照图2并使用图3说明各LED模块10的详细构造。图3表示本发明的实施方式的LED模块的构造，(a)是该LED模块的俯视图，(b)是(a)的X-X’线处的该LED模块的截面图，(c)是(a)的Y-Y’线处的该LED模块的截面图。

如图3所示，LED模块10是表面安装(SMD：Surface Mount Device)型的发光模块，具备：基板11、安装于基板11的多个LED元件12、形成于基板11的一个面的布线13、形成于基板11的另一个面的金属膜14、电极端子15。

基板11是用于安装LED元件12的安装基板。在本实施方式中，使用在框体20的管轴方向上呈长条状的矩形基板作为基板11。基板11具有第1面(第1主面)11a和第2面(第2主面)11b，所述第1面11a是安装LED元件12的面，所述第2面11b是第1面11a的相反侧的面。LED元件12仅安装于基板11的第1面11a。另外，如后述那样，LED模块10以基板11的第2面11b与第2基台55的载放面接触的方式载放于第2基台55。

作为基板11，可以使用由树脂形成的树脂基板、由金属形成的金属衬底基板、或者由玻璃形成的玻璃基板等。作为树脂基板，例如可以使用玻璃混合基板(CEM-3等)、玻璃环氧基板(FR-4等)、由酚醛纸或环氧纸形成的基板(FR-1等)、或者由聚酰亚胺等形成的具有柔性的柔软基板。作为金属衬底基板，例如可以使用铝合金基板、铁合金基板或铜合金基板等。在本实施方式中，使用CEM-3的两面基板作为基板11。

此外，将基板11的长边方向的长度(长边的长度)设为L1(mm)、将基板11的短边方向的长度(短边的长度)设为L2(mm)时，作为基板11使用纵横比(L1/L2)为7.5以上的基板。具体地说，L1＝300(mm)～600(mm)，L2＝10(mm)～40(mm)。在本实施方式中，使用L1＝580mm、L2＝15mm、基板11的厚度为1.0(mm)的基板11。

LED元件12是发光元件的一例，安装在基板11上的第1面11a上。在本实施方式中，如图3(a)所示，多个LED元件12沿着基板11的长边方向以线状配置为一列。

各LED元件12是封装了LED芯片和萤光体的所谓SMD型的发光元件，如图3(c)所示，具备：封装件(容器)12a、收容在封装件12a中的LED 芯片12b、将LED芯片12b密封的密封部件12c。本实施方式中的LED元件12是发出白色光的白色LED元件。

封装件12a由白色树脂等成型，具备倒圆锥台形状的凹部(腔)。凹部的内侧面是倾斜面，构成为使LED芯片12b发出的光向上方反射。

LED芯片12b是半导体发光元件的一例，安装于封装件12a的凹部。LED芯片12b是发出单色可见光的裸芯片，通过芯片粘接材料(焊接材料)焊接安装到封装件12a的凹部的底面。作为LED芯片12b，例如可以使用通电时发出蓝色光的蓝色LED芯片。

密封部件12c是含有作为光波长变换体的萤光体的萤光体含有树脂，将LED芯片12b发出的光变换为规定的波长(颜色变换)，并且将LED芯片12b密封而保护LED芯片12b。密封部件12c填充在封装件12a的凹部，封入到该凹部的开口面为止。例如在LED芯片12b为蓝色LED的情况下，为了得到白色光，作为密封部件12c可以使用在硅树脂中分散了YAG(钇铝柘榴石)系的黄色萤光体粒子的萤光体含有树脂。由此，黄色萤光体粒子被蓝色LED芯片的蓝色光激励而发出黄色光，所以通过激励出的黄色光和蓝色LED芯片的蓝色光，从密封部件12c放出白色光。另外，在密封部件12c中也可以含有二氧化硅等光扩散材料。

如上述那样构成LED元件12。此外，虽然未图示，LED元件12具有正极和负极这2个外部连接端子，这些外部连接端子与布线13电连接。另外，在本实施方式中，LED元件12以线状安装，但是不限于此。此外，在本实施方式中，基板11上的多个LED元件12通过布线13串联连接，但是也可以采用并联连接或者将串联连接和并联连接组合的连接。

布线13是用于将LED元件12彼此电连接的导电性薄膜，在基板11的第1面11a上以规定形状形成图案。布线13例如沿着基板11的长边方向断续地形成，从而将邻接的LED元件12连接。另外，布线13还形成为将安装于基板11的短边侧的LED元件12和电极端子15连接。由此，从电极端子15经由布线13向各LED元件12供电。

此外，在本实施方式中构成为，布线13的线膨胀系数比基板11的线膨胀系数大。作为布线13，可以使用由铜(线膨胀系数：16.8×10^-6/℃)或银(线膨胀系数：18.9×10^-6/℃)等金属形成的金属布线。这种情况下， 作为基板11例如可以使用树脂基板(线膨胀系数：10～35×10^-6/℃)。在本实施方式中，使用在线膨胀系数为24×10^-6/℃的树脂基板(基板11)的一个面形成有铜布线(布线13)、在另一个面形成有金属层(金属膜14)的基板。

金属膜(金属层)14是用于对LED元件12发出的热进行散热的散热部件(散热器)，形成于基板11的第2面11b。作为金属膜14，可以使用铜薄膜或银薄膜等。金属膜14和布线13可以是相同的材料，也可以是不同的材料。另外，本实施方式中的金属膜14是与布线13相同的材料，如上述那样由铜构成。

此外，金属膜14的面积(表面积)构成为比布线13的面积(表面积)大。在本实施方式中，金属膜14在第2面11b的几乎整个面形成为矩形状。另外，金属膜14的膜厚是与布线13的膜厚大致相同的膜厚。即，金属膜14的体积比布线13的体积大。

电极端子15是从LED模块10的外部接受用于使LED元件12发光的直流电力的外部连接端子。本实施方式中的电极端子15构成为插座型，具有树脂制的插座和用于接受直流电力的导电针脚。该导电针脚与形成于基板11上的金属布线电连接。通过将连接器60的装配部61装配到电极端子15(插座)，电极端子15从连接器60接受供电。另外，作为电极端子15，也可以采用金属电极。

如以上那样构成LED模块10。另外，虽然未图示，在基板11的第1面11a的整个面覆盖白色抗蚀剂(绝缘膜)，将布线13的除了与LED元件12的接触部之外覆盖。

[框体]

框体20是具有透光性的直管(tube)，如图2所示，是在两端部具有开口的长条筒状的外廓部件(外管)。在框体20中收纳着LED模块10、第1基台50、第2基台55及点灯电路90等。

框体20可以由透光性材料构成，可以使用玻璃制的玻璃管(玻璃体)或塑料管等。例如，作为框体20，可以使用由二氧化硅(SiO₂)为70～72[％]的碱石灰玻璃构成的直管(玻璃管)、或者由丙烯酸或聚碳酸酯等树脂材料构成的直管(塑料管)。

此外，框体20也可以构成为具有光扩散部，该光扩散部具有用于使来自LED模块10的光扩散的光扩散功能。由此，能够使从LED模块放射的光在通过框体20时扩散。作为光扩散部，例如有形成于框体20的内表面或外表面的光扩散片或光扩散膜等。具体地说，通过使含有二氧化硅或碳酸钾等光扩散材料(微粒子)的树脂或白色颜料附着在框体20的内表面或外表面，能够形成乳白色的光扩散膜。作为其他的光扩散部，有设置于框体20的内部或外部的透镜构造物或形成于框体20的凹部或凸部。例如，通过在框体20的内表面或外表面印刷点图案，或者对框体20的一部分进行加工，能够使框体20具有光扩散功能(光扩散部)。或者，通过使用分散有光扩散材料的树脂材料来将框体20本身成形，也能够使框体20具有光扩散功能(光扩散部)。

另外，作为框体20，可以像本实施方式这样使用非分割型的框体，也可以使用径方向的截面形状为大致半球状的半分割构造的分割型的框体。使用分割型的框体的情况下，可以采用树脂制的框体20。此外，框体20并不必须是圆筒状，也可以是方筒状。

[供电用灯头]

供电用灯头(第1灯头)30是用于向LED模块10供电的灯头，从灯外部接受用于使LED模块10的LED元件12点灯的电力。供电用灯头30构成为大致有底圆筒形状，被设置为将框体20的长边方向的一方覆盖。本实施方式中的供电用灯头30如图2所示，包括由聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等合成树脂形成的树脂制的供电用灯头主体31和由黄铜等金属材料形成的一对供电针脚32。

供电用灯头30构成为能够沿着该供电用灯头30的轴方向分割为多个。本实施方式中的供电用灯头主体31构成为能够以穿过框体20的管轴的平面为分割面而分解为上下两半，由第1供电用灯头主体部31a和第2供电用灯头主体部31b构成。另外，在将供电针脚32经由引线电连接到点灯电路90的插座后，在通过第1供电用灯头主体部31a及第2供电用灯头主体部31b夹住供电针脚32、框体20的端部、第2基台55的状态下，将第1供电用灯头主体部31a和第2供电用灯头主体部31b螺合，从而将供电用灯头30安装到框体20的端部。

一对供电针脚32构成为从供电用灯头主体31的底部朝向外侧突出，作为受电针脚起作用，从照明器具等外部设备接受规定的电力而作为用于使LED模块10的LED元件12点灯的电力。例如，通过将供电用灯头30装配到照明器具的灯座，一对供电针脚32成为接受直流电力的状态。另外，一对供电针脚32通过引线与框体20内的点灯电路90连接，一对供电针脚32所接受的直流电力被提供给点灯电路90。

[接地用灯头]

接地用灯头40与金属制的第2基台55接地连接，具有使灯内产生的异常电流经由照明器具流向地线的功能。接地用灯头40构成为大致有底圆筒形状，设置为将框体20的长边方向的另一个端部覆盖。如图2所示，本实施方式中的接地用灯头40包括：由PBT等合成树脂形成的树脂制的接地用灯头主体41和由黄铜等金属材料形成的1根接地针脚42。

接地用灯头40与供电用灯头30同样，构成为能够沿着接地用灯头40的轴方向分割为多个。本实施方式中的接地用灯头主体41构成为，能够以穿过框体20的管轴的平面为分割面而分解为上下两半，由第1接地用灯头主体部41a和第2接地用灯头主体部41b构成。另外，在通过连接部件43将接地针脚42安装到第1基台50之后，在由第1接地用灯头主体部41a及第2接地用灯头主体部41b夹住接地针脚42、框体20的端部、第2基台55的状态下，将第1接地用灯头主体部41a和第2接地用灯头主体部41b螺合，从而将接地用灯头40安装到框体20的端部。

接地针脚42构成为从接地用灯头主体41的底部朝向外侧突出。接地针脚42由L字状的金属制的连接部件43(安装器具)通过第2基台55和螺钉(未图示)连接固定。接地针脚42经由照明器具接地。

[基台]

第1基台50及第2基台55都是金属制，作为将LED模块10产生的热散热的散热器起作用，并且作为用于载放及固定LED模块10的基台起作用。

第1基台50是构成散热器的外廓的部件，如图2所示，构成为与框体20的全长大致相同长度的长条状。第1基台50例如能够通过对镀锌钢板等金属板进行弯折加工等来形成。

第1基台50具有长条状的底部(底板部)和第1壁部51及第2壁部 52。第1壁部51及第2壁部52形成于底部的第1基台50的短边方向(基板11的宽度方向)的两端部，如图5的(b)及(c)所示，构成为在该第1基台50的短边方向夹着LED模块10的基板11的两侧面。即，第1壁部51与基板11的一个侧面相面对地形成，第2壁部52与基板11的另一个侧面相面对地形成。第1壁部51及第2壁部52通过对构成第1基台50的金属板进行弯折加工而形成为直立状。这样，LED模块10的基板11被第1壁部51和第2壁部52夹持，LED模块10在被第1壁部51和第2壁部52限制了基板11的短边方向的移动的状态下配置在第1基台50中。

此外，如图2及图4所示，在第1壁部51上形成有从该第1壁部51朝向第2壁部52突出的多个第1突出部51a。同样，在第2壁部52上形成有从该第2壁部52朝向第1壁部51突出的多个第2突出部52a。

如图5(c)所示，第1突出部51a及第2突出部52a构成为与LED模块10中的基板11的第1面11a抵接。具体地说，第1突出部51a及第2突出部52a作为与基板11的第1面11a卡止的卡止爪形成。由此，LED模块10中的基板11在与基板11的第1面11a垂直的方向上的移动被限制。即，通过第1突出部51a和第2突出部52a，LED模块10被固定于第1基台50而不会向上方脱落。

由此，即使在将直管形LED灯1安装到照明器具之后、也就是该LED模块10位于比第1基台50更靠近地面侧的情况下，通过第1突出部51a及第2突出部52a，LED模块10也不会从第1基台50脱落。这样，通过第1突出部51a及第2突出部52a来按压基板11，所以不必使用螺钉或粘接剂等，就能够将LED模块10容易地固定到第1基台50。

在本实施方式中，第1突出部51a及第2突出部52a通过对构成第1基台50的金属板的一部分进行加工而形成，例如通过对由金属板形成的第1壁部51及第2壁部52进行压花加工，使金属板的一部分突出而形成。由此，不必使用其他部件，能够通过简单的构造将LED模块10固定到第1基台50。

进而，在本实施方式的第1突出部51a及第2突出部52a中，第1突出部51a或第2突出部52a在基板11的第1面11a侧的形状是与第1面11a相面对的大致平面，以使得即使发生振动或冲撞等，基板11也不易从第1 基台50脱落。另一方面，在使基板11与第1突出部51a或第2突出部52a抵接并插入时，为了容易将基板11按入第1突出部51a或第2突出部52a，第1突出部51a或第2突出部52a的与第1面11a侧相反侧的形状成为大致锥面状。

此外，多个第1突出部51a及多个第2突出部52a分别沿着第1基台50的长边方向以规定的间隔设置在彼此相同高度的位置。另外，在本实施方式中，第1突出部51a如图4所示设有10个，5个第1突出部51a与1基板11抵接。此外，第2突出部52a设有6个，3个第1突出部51a与1个基板11抵接。

在本实施方式中，第2突出部52a设置为与第1突出部51a相对置。此外，在与多个第1突出部51a中的、距离基板11的两端最近的位置的一对第1突出部51a(最外端第1突出部)相对置的位置，不设置第2突出部52a。即，基板11的两端部仅被一对第1突出部(最外端第1突出部)51a按压。这是为了在将LED模块10(基板11)固定到第1基台50时容易将LED模块10插入第1基台50。

在此，使用图6A及图6B详细说明最外端第1突出部51a。图6A及图6B是本发明的实施方式的直管形LED灯的主要部分扩大图，分别是由图4的虚线A围出的区域(第1基台的端部)的扩大图和由图4的虚线B围出的区域(第1基台的中央部)的扩大图。另外，在图6A及图6B中还图示了LED模块10。

如图6A所示，在第1基台50的两端部，设置于距离基板11的短边最近位置的第1突出部51a(最外端第1突出部)，设置在基板11的长边方向(长条方向)的端部。如图3所示，将基板11的长边方向的长度(长边的长度)设为L1时，基板11的长边方向的端部(端部区域)是从基板11的长边方向的端缘(短边)起L1×10％以下(也包括零)的区域。

即，设置于距离基板11的短边最近的位置的第1突出部51a(最外端第1突出部)被设置为，该最外端第1突出部和基板11的短边的距离d1为L1×10％以下。

在本实施方式中，如图6A所示，设置于距离左侧的LED模块10中的基板11的左侧短边最近的位置的第1突出部51a(最外端第1突出部)被 设置在d1＝16mm的位置。

此外，如图6B所示，在第1基台50的中央部，设置于距离基板11的短边最近的位置的第1突出部51a(最外端第1突出部)，被设置在基板11的长边方向的两端部的每个端部(L1×10％以下的区域)。即，在相邻的LED模块10(基板11)所连接的部分，设置于距离基板11的短边最近的位置的第1突出部51a(最外端第1突出部)也设置为，该最外端第1突出部与基板11的短边的距离d2、d3为L1×10％以下(包括零)。

在本实施方式中，如图6B所示，设置于距离一个(左侧)LED模块10中的基板11的右侧短边最近的位置的第1突出部51a(最外端第1突出部)被设置在d2＝11mm的位置。此外，设置于距离另一个(右侧)LED模块10中的基板11的左侧短边最近的位置的第1突出部51a(最外端第1突出部)也被设置在d3＝16mm的位置。

这样，多个第1突出部51a中的、设置于距离基板11的长边方向的两端的每一个最近的位置的一对最外端第1突出部，被设置在基板11的端部的位置。由此，能够通过一对最外端第1突出部按压基板11的两端部，所以能够抑制基板11的翘曲。因此，能够将LED模块10始终以平坦的状态固定在第1基台50上。

此外，在本实施方式中，第2突出部52a设置为与第1突出部51a相面对，但是也可以设置在相邻的第1突出部51a之间的位置。此外，第2突出部52a也可以设置为还与两端部的第1突出部51a相面对。此外，第1突出部51a及第2突出部52a的数量也不限于上述的个数，可以比上述个数多，也可以比上述个数少。

此外，如图5的(b)及(c)所示，在第1基台50上形成有用于载放第2基台55及反射部件70的台阶部。通过该台阶部，在第1基台50的底部和反射部件70(第2基台55)之间构成空间区域，利用该空间区域设置后述的施力部53。

进而，如图4及图5所示，第1基台50具有形成于第1突出部51a的附近的多个第1切口部51b和形成于第2突出部52a的附近的多个第2切口部52b。在本实施方式中，第1切口部51b分别以跨过第1壁部51及台阶部的方式被切去，沿着第1基台50的长边方向形成为狭缝状。同样，第 2切口部52b分别以跨过第2壁部52及台阶部的方式被切去，沿着第1基台50的长边方向形成为狭缝状。另外，第1切口部51b及第2切口部52b也可以不形成于台阶部，而是仅形成于第1壁部51及第2壁部52。

这样，通过在第1突出部51a及第2突出部52a的附近设置第1切口部51b及第2切口部52b，将基板11固定到第1基台50时，能够使第1突出部51a及第2突出部52a的周边部容易地弹性变形。由此，能够将基板11容易地嵌入第1基台50的第1突出部51a及第2突出部52a，能够将基板11容易地固定到第1基台50。

此外，基板11优选为配置在第1切口部51b(或第2切口部52b)和第1突出部51a(或第2突出部52a)之间。以下说明这一点。

由于形成第1切口部51b(或第2切口部52b)，形成了不存在镀膜而钢板的衬底金属处于露出状态的切口端缘，该切口端缘附近的耐电压性下降。由此，第1基台50所带的电荷容易从切口端缘附近朝向LED模块10放电，切口端缘附近的LED元件12损伤的可能性变高。

对此，像本实施方式这样，通过设置第1基台50的台阶部而在第1切口部51b(或第2切口部52b)和第1突出部51a(或第2突出部52a)之间配置基板11，使第1切口部51b(或第2切口部52b)比基板11的第1面11a更位于第2面11b侧(第1基台50的底部侧)。由此，能够提高切口端缘附近的耐电压性，如上述那样，能够抑制LED元件12的损伤。

进而，通过像这样使第1切口部51b(或第2切口部52b)比基板11的第1面11a更位于第2面11b侧，还能够抑制LED模块10的光从第1切口部51b(或第2切口部52b)漏出。由此，能够抑制第1切口部51b(或第2切口部52b)的漏光所导致的灯的配光特性变差。

另外，在本实施方式中，在与按压基板11的端部的第1突出部51a对应的部位，不形成第1切口部51b。这是为了加强设置于基板11的端部的第1突出部51a的周边的机械强度。由此，即使在基板11的端部较大地翘曲的情况下，也能够通过第1突出部51a抑制基板11的端部的翘曲。

此外，如图5(a)所示，在第1基台50的底部形成有施力部53。施力部53构成为，朝向LED模块10中的基板11的第2面11b(即，从基板11的第2面11b朝向第1面11a的方向)对第1基台50、第2基台55及 反射部件70施力。

在本实施方式中，施力部53通过对构成第1基台50的金属板的一部分进行加工而形成，如图5的(a)所示，作为将第1基台50的板状的底板部切起而形成的板簧而构成。如这样构成的施力部53构成为与反射部件70抵接，通过板簧的弹性力的施力而对反射部件70(第2基台55)施加按压。另外，如图4所示，施力部53形成有8个，相对于1个LED模块10设置有4个施力部53。

这样，LED模块10的基板11被施力部53施力，通过该施力部53的弹性力而被施加按压。由此，基板11在接受第1突出部51a及第2突出部52a和施力部53的按压的状态下被夹持。即，基板11处于从第1面11a及第2面11b的两侧的面被按压的状态，所以能够将基板11牢固地保持在第1基台50上。此外，施力部53通过对第1基台50的一部分进行加工而形成，所以能够通过简单的构造提高基板11的保持性能。

此外，如图4所示，在第1基台50的底部形成有开口54，如图5的(a)所示，在该开口54中安装着安装部件80。另外，如图4所示，开口54形成有2处，1个开口54对应于1个LED模块10。

此外，如图5的(a)～(c)所示，在LED模块10和第1基台50之间配置有第2基台55。第2基台55由长条状的基板构成，是配置于第1基台50和LED模块10的基板11之间的中板散热器。在第2基台55上载放着LED模块10(基板11)。即，在第2基台55和LED模块10的金属膜14接触的状态下，LED模块10配置于第2基台55。由此，由LED元件12产生的热经由基板11传递到金属膜14，并从金属膜14传递到第2基台55。另外，在本实施方式中，在第2基台55上载放着2个LED模块10。此外，在第2基台55上，除了LED模块10之外还载放点灯电路90。

第2基台55优选为由金属等高热传导性材料构成，在本实施方式中，使用由热传导率为237[W/m·K]的铝构成的铝板。另外，在本实施方式中，第2基台55的板厚构成为比第1基台50的板厚更厚。此外，第2基台55构成为比第1基台50的长度更长，第2基台55的两端部分别被供电用灯头30或接地用灯头40覆盖，安装在供电用灯头30或接地用灯头40上。

此外，第2基台55夹在LED模块10和第1基台50之间，通过将LED 模块10固定到第1基台50，也能够将第2基台55固定到第1基台50。这样，在本实施方式中，作为散热器使用由容易加工的薄板状的钢板构成的第1基台50，并且使用热传导率高的铝构成的第2基台55，从而能够简单地进行LED模块10的固定，并且能够实现散热性优良的散热器。

此外，第2基台55经由反射部件70载放于第1基台50的台阶部，第2基台55的第1基台50侧的面(里侧)如上述那样，经由反射部件70被施加第1基台50中的施力部53的弹性力。 

[连接器]

连接器60是将相邻的LED模块10彼此电连接的导电线，具有：装配部(连接器部)61，装配到LED模块10的电极端子15；以及供电线62，供经由电极端子15向LED模块10供给的电力流动。

装配部61设置于供电线62的两端部，由构成为与LED模块10的电极端子(插座)15嵌合的大致矩形状的树脂成形部和设置于该树脂成形部的导电部构成。此外，供电线62可以由被称为铠装线的引线构成。在本实施方式中，连接器60构成为使直流电力流通，供电线62由高压侧供给线和低压侧供给线构成。

另外，在本实施方式中，在框体20内配置有2个长条状的LED模块10。配置于供电用灯头30侧的LED模块10和点灯电路90通过连接器60电连接，经由该连接器60从点灯电路90向LED模块10供给直流电力。此外，如图6B所示，相邻的LED模块10彼此也通过连接器60电连接，经由连接器60从一个LED模块10向另一个LED模块供给电力。

[反射部件]

如图2所示，反射部件70为了提高灯的光取出效率而构成为将LED模块10发出的光向一定方向反射。反射部件70由具有电绝缘性及光反射性的材料构成，例如能够通过对由二轴延伸聚酯(PET)膜等构成的绝缘反射片进行加工而构成。

在本实施方式中，反射部件70被加工为截面コ字状，具有与第1基台50中的第1壁部51的内表面面接触的第1反射面部和与第2壁部52的内表面面接触的第2反射面部。由此，来自LED模块10的光被反射部件70的第1反射面部及第2反射面部反射。另外，反射部件70中的与第1基台 50的第1突出部51a及第2突出部52a对应的部位被切去，将反射部件70配置于第1基台50的内部时，第1突出部51a及第2突出部52a构成为从反射部件70的第1反射面部及第2反射部突出。

此外，反射部件70配置于第1基台50和第2基台55之间。具体地说，反射部件70载放于第1基台50的台阶部，反射部件70的第1基台50侧的面被施加第1基台50的施力部53的弹性力。 

[安装部件]

如图5的(a)所示，在第1基台50的底部所形成的开口安装有安装部件80。安装部件80以第1基台50相对于第1基台50的长边方向可动的状态安装于第1基台50。

安装部件80具有与形成于第1基台50的底部的开口54卡合的卡合片81和形成于框体20的内表面侧的凹部82。

卡合片81在第1基台50的长边方向上与第1基台50的底部的开口54的缘部隔开间隙而形成，并构成为与该开口54的缘部卡合。具体地说，卡合片81形成为钩状而钩挂在第1基台50的底部的框体20侧的面上。此外，在安装部件80的凹部82填充有硅树脂等粘接剂，通过该粘接剂将安装部件80和框体20粘接固定。

这样，安装部件80相对于框体20粘接固定，但是相对于第1基台50可动，安装部件80构成为相对于第1基台50滑动。在本实施方式中，构成为安装部件80的卡合片81和第1基台50滑动。另外，安装部件80安装于第1基台50的一部分，在本实施方式中，在第1基台50上安装2个。

[点灯电路]

点灯电路90是用于控制LED模块10中的LED元件12的点灯状态的LED点灯电路(LED控制电路)，具备对输入的直流电力进行整流等而输出用于向LED元件12通电的期望电压的电路。如图2所示，在本实施方式中，点灯电路90具备电路基板90a和由安装于电路基板90a的多个电路元件构成的电路元件群90b。

电路基板90a是形成有用于将安装的电子零件相互布线的规定的布线图案(未图示)的印刷基板，例如可以使用玻璃环氧基板等。

电路元件群90b由用于使LED模块10的LED元件12点灯的多个电路 元件构成。电路元件群90b例如由对输入的交流电力进行全波整流的二极管电桥电路(整流电路)和熔断元件等构成。作为电路元件群90b，根据其他需要，也可以使用电阻、电容、线圈、二极管或晶体管等。

此外，点灯电路90具备：输入插座90c(输入部)，从设置于供电用灯头30的一对供电针脚32接受直流电力；以及输出插座90d(输出部)，对LED模块10输出直流电力。经由引线与一对供电针脚32电连接的输入连接器端子插入输入插座90c。此外，经由引线与LED模块10电连接的输出连接器端子插入到输出插座90d。另外，输入插座90c及输出插座90d通过形成于电路基板90a的布线图案与电路元件群90b的电路元件电连接。

这样构成的点灯电路90载放于第2基台55上，被点灯电路罩91覆盖。点灯电路罩91由绝缘树脂构成，保护点灯电路90。

在以上那样构成的直管形LED灯1中，LED模块10、第1基台50、第2基台55、连接器60、反射部件70、安装部件80、点灯电路90、点灯电路罩91、供电针脚32及接地针脚42作为长条状的光源模块一体化。即，各构成部件一体化的光源模块处于各构成部件彼此已经电连接及物理连接的状态。并且，使该光源模块插通框体20后，通过将供电用灯头主体31及接地用灯头主体41分别安装到框体20的两端部而完成直管形LED灯1。

接下来，说明本发明的实施方式的直管形LED灯1的制造方法。首先，使用图7说明本实施方式的直管形LED灯1中的光源模块的组装方法。图7是表示本发明的实施方式的直管形LED灯中的光源模块的组装工序的图，(a)是与图5的(a)的A-A’线处的截面图对应的图，(b)是与图5的(a)的B-B’线处的截面图对应的图。

首先，如图7(A)的(a)及(b)所示，将安装部件80安装到第1基台50。然后，如图7(B)的(a)及(b)所示，在第1基台50的内侧配置反射部件70。然后，如图7(C)的(a)及(b)所示，在反射部件70的底部配置第2基台55。另外，在图7(B)及图7(C)中，以对施力部53施力的方式配置反射部件70及第2基台55，但是在配置反射部件70及第2基台55时，也可以不对施力部53施力。

接下来，将LED模块10配置到第1基台50。这时，如图7(D)的(a)及(b)所示，将LED模块10的基板11的宽度方向的一个端部抵按到第2 基台55，沿着图中的箭头所示的方向推压基板11的该一个端部，以使该一个端部进入第1基台50的第1突出部51a与第2基台55的主面之间。这时，将施力部53向基板11推压，以使其弹性变形。

接着，如图7(E)的(a)及(b)所示，将基板11的宽度方向的另一个端部从第2突出部52a之上沿着图中的箭头所示的方向推压，使第2突出部52a向外侧变形，使基板11的该另一端插入到第2突出部52a与第2基台55之间。这时，由于在第1基台50设置有施力部53，所以该另一个端部在插入到第2突出部52a与第2基台55之间的同时，通过施力部53的来自下方的推压而使基板11与第2突出部52a抵接。

由此，如图7(F)的(a)及(b)所示，能够使LED模块10的基板11的两端部夹在第1突出部51a及第2突出部52a与第2基台55之间。

此外，在本实施方式中，由于在第1突出部51a及第2突出部52a的周边设置有第1切口部51b及第2切口部52b，所以能够使第1突出部51a及第2突出部52a容易地弹性变形。由此，能够将基板11的两端部容易地插入第1突出部51a或第2突出部52a与第2基台55之间。

另外，此后在第2基台55上配置点灯电路90，通过连接器60进行LED模块10彼此与LED模块10及点灯电路90的电连接，并且进行供电针脚32与点灯电路90的电连接。然后，将点灯电路罩91安装到第1基台50，以覆盖点灯电路90。由此，能够组装光源模块。

然后，使光源模块插通到框体20之后，将供电用灯头30及接地用灯头40分别安装到框体20的两端部。在此，使用图8及图9说明供电用灯头30及接地用灯头40周边的详细构成。

在此，图8是表示本发明的实施方式的直管形LED灯中的供电用灯头周边构成的立体图，(a)是为了容易理解第2基台和供电用灯头的安装状态而将点灯电路、点灯电路罩及框体等省略的图，(b)是表示点灯电路、点灯电路罩及框体的图。

此外，图9是表示本发明的实施方式的直管形LED灯中的接地用灯头周边构成的立体图，(a)是表示将第1接地用灯头主体部和第2接地用灯头主体部固定之前的状态的图，(b)是表示将第1接地用灯头主体部和第2接地用灯头主体部固定之后的状态的图。另外，在图9(b)中省略了框体。

如图8的(a)所示，在本实施方式中，第2基台55以第2基台55的长边方向上的供电用灯头30侧的端部相对于供电用灯头30成为可动端的方式安装于供电用灯头30。具体地说，在第2基台55中的供电用灯头30侧的端部设置有孔部55a，插通在该孔部55a中的供电用灯头30的螺钉承接部33构成为能够在孔部55a内移动。

在本实施方式中，孔部55a中的第2基台55的长边方向(管轴方向)的开口径(长度)构成为比螺钉承接部33的管轴方向的直径(长度)更大，并且孔部55a中的第2基台55的宽度方向的开口径(长度)构成为与螺钉承接部33的第2基台55的宽度方向的直径(长度)大体相同。由此，能够使第2基台55相对于供电用灯头30游动。此外，第2基台55如上述那样能够相对于安装部件80滑动，所以作为光源模块，在框体20内可移动的状态下被供电用灯头30和接地用灯头40和框体20保持。

由此，与通过粘接剂将第2基台55的里侧整面和框体20固定的情况相比，能够抑制框体20发生翘曲。 

此外，如图的9(a)及(b)所示，在本实施方式中，第2基台55以第2基台55的长边方向上的接地用灯头40侧的端部相对于接地用灯头40成为可动端的方式安装于接地用灯头40。具体地说，第2基台55中的接地用灯头40侧的端部通过螺钉固定于接地用灯头40中的第2接地用灯头主体部41b。进而，在第2基台55中的接地用灯头40侧的端部设置有孔部，在该孔部中插通接地用灯头40的螺钉承接部，从而将第2基台55固定到接地用灯头40。

如以上那样，能够制造本实施方式的直管形LED灯1。

接下来，说明本实施方式的直管形LED灯1的作用效果和得到本发明的过程。

已知作为安装LED元件12的基板11使用纵横比较大的长条状的基板时，会在基板11发生翘曲。特别是，作为基板11使用非陶瓷基板时，发现基板11较大地翘曲。例如，作为基板11使用本实施方式这样的、在树脂基板的两面形成有金属的两面基板时，发现基板11的长边方向的两端部向上方较大地翘曲。另外，作为基板11使用陶瓷基板的情况下，即使同样地使基板11长条化，也几乎不发生翘曲。这样，在基板11发生翘曲时， LED元件12的位置变动，作为灯无法得到期望的配光特性。

本申请的发明人们对基板11翘曲的原因进行了认真研究后，发现了如下的情况：基板11和形成于该基板11的表面的金属(布线等)在线膨胀系数上存在差异，因此灯点灯时的温度上升所导致的基板11与金属的伸长量不同，结果基板11的两端部发生翘曲。

特别是，在非陶瓷基板且纵横比较大的情况(38.6以上)下，发现基板11的两端部显著地翘曲，配光特性变差。进而，如本实施方式这样，使用在一个面形成有布线13而在另一个面形成有金属膜14的、作为树脂基板的基板11时，基板11的两端部也向上方翘曲。

这种情况下，可以想到使用螺钉将基板11和载放LED模块10的基台紧固。但是，使用螺钉将基板11和基台固定时，零件个数增加而制造工序复杂化，或者由于振动而螺钉松缓，导致LED模块10从基台脱落。

此外，还可以想到在基板11的里侧整面涂覆粘接剂而固定到基台。但是，使用粘接剂固定基板11和基台时，不仅零件个数和粘接剂涂覆工序增加而制造工序复杂化，而且由于灯点灯时的温度或振动等，有时粘接剂脱落或LED模块从基台脱落。

本发明是基于这样的新见解而做出的，经过反复试验发现，通过采用以下的构造，能够以简单的构造将LED模块在平坦的状态下始终固定在基台上。

即，根据本实施方式的直管形LED灯1，如图6A及图6B所示，设置在距离基板11的两短边最近位置的一对第1突出部51a(最外端第1突出部)分别设置在与基板11的长边方向的端部对应的位置。即，在基板11的长边方向的一个端部及另一个端部设置有第1突出部51a。由此，能够通过一对第1突出部51a(最外端第1突出部)按压基板11的两端部。结果，即使由于灯点灯时的温度上升而基板11和金属(布线13、金属膜14)双方的长度伸长量不同，基板11的两端部也被第1突出部51a按压，所以能够抑制基板11的翘曲。因此，在灯点灯时也能够将LED模块10始终以平坦的状态固定在第1基台50上。因此，能够实现具有期望的配光特性的灯。

此外，在本实施方式中，设置在距离基板11的两短边最近位置的一对第1突出部51a(最外端第1突出部)优选为，设置在距离基板11的长边 方向的两端缘L1(长边的长度)×10％以下的区域(基板11的长边方向的端部区域)内。这样，本申请发明人们基于试验结果发现，通过在距离基板11的短边L1×10％以下的位置设置第1突出部51a，能够抑制基板11的翘曲。

接下来，使用图10说明本发明的实施方式的照明装置2。图10是本发明的实施方式的照明装置的概略立体图。

如图10所示，本发明的实施方式的照明装置2是背景灯，具备直管形LED灯1和照明器具100。

直管形LED灯1是上述的实施方式的直管形LED灯1，作为照明装置2的照明用光源使用。另外，在本实施方式中，如图10所示，使用2根直管形LED灯1。

照明器具100与直管形LED灯1电连接，并且具备保持该直管形LED灯1的一对灯座110和灯座110所安装的器具主体120。器具主体120例如能够通过对铝钢板进行冲压加工等而成形。此外，器具主体120的内表面成为使直管形LED灯1发出的光向规定方向(例如下方)反射的反射面。

这样构成的照明器具100例如经由固定器具被装配在顶棚等。另外，在照明器具100中也可以内置有用于控制直管形LED灯1的点灯的电路等。此外，也可以以覆盖直管形LED灯的方式设置罩部件。

如以上那样，本发明的实施方式的直管形LED灯能够作为照明装置等实现。

(变形例)

接下来使用附图说明上述实施方式的直管形LED灯的变形例。 

(变形例1)

首先，使用图11说明本发明的实施方式的变形例1。图11是本发明的实施方式的变形例1的直管形LED灯的主要部分扩大图，表示第1基台的中央部的扩大图。

如图11所示，在本变形例中，设置在距离基板11的短边最近位置的第1突出部51a(最外端第1突出部)跨过邻接的LED模块10而设置。即，跨过1个第1突出部51a所邻接的2个基板11的连接部分而设置，1个第1突出部51a成为邻接的2个基板11共用的按压部件。

以上，根据本变形例，能够实现与上述的实施方式同样的效果。此外，根据本变形例，能够通过1个第1突出部51a抑制2个基板11的端部的翘曲。

(变形例2)

接下来，使用图12A及图12B说明本发明的实施方式的变形例2。图12A及图12B是本发明的实施方式的变形例2的直管形LED灯的主要部分扩大图，分别表示第1基台的端部周边的扩大图及第1基台的中央部周边的扩大图。

如图12A所示，在本变形例中，在第1基台50的两端部，设置在距离基板11的短边最近位置的第1突出部51a(最外端第1突出部)及第2突出部52a(最外端第2突出部)设置在基板11的长边方向的端部。即，基板11的长边方向的一个端部不仅被第1突出部51a按压，还被第2突出部52a按压。

此外，如图12B所示，在本变形例中，在第1基台50的中央部，设置在距离基板11的短边最近位置的第1突出部51a(最外端第1突出部)及第2突出部52a(最外端第2突出部)也设置在基板11的长边方向的端部。即，在邻接的LED模块10(基板11)所连接的部分，基板11的长边方向的一个端部不仅被第1突出部51a按压，还被第2突出部52a按压。

如以上那样，根据本变形例，能够通过第1突出部51a及第2突出部52a的2个突出部按压基板11的短边侧的端部，所以相对于上述的实施方式，能够进一步抑制基板11的端部的翘曲。

另外，在本变形例中，第1突出部51a及第2突出部52a设置在对置的位置，但是不限于此。

(变形例3)

接下来，使用图13A及图13B说明本发明的实施方式的变形例3。图13A及图13B是本发明的实施方式的变形例3的直管形LED灯的主要部分扩大图，分别表示第1基台的端部周边的扩大图及第1基台的中央部周边的扩大图。另外，图13A及图13B是透过LED模块10(基板11)观看的图。 

如图13A所示，在本变形例中，在第1基台50的短边侧的两端部，在与基板11的端部对应的位置所设置的第1突出部51a(最外端第1突出部) 的附近也形成有第1切口部51b。

此外，如图13B所示，在本变形例中，在第1基台50的中央部，在与基板11的端部对应的位置所设置的第1突出部51a(最外端第1突出部)的附近也形成有第1切口部51b。

如以上那样，根据本变形例，能够实现与上述的实施方式同样的效果。进而，根据本变形例，在与基板11的端部对应的位置所设置的第1突出部51a的附近也设置有第1切口部51b，所以将基板11固定到第1基台50时，能够使第1突出部51a的周边部容易地弹性变形。由此，能够使基板11容易地嵌入到第1基台50的第1突出部51a，所以能够将基板11容易地固定到第1基台50。

另外，本变形例也能够应用于变形例1、2。

(其他)

以上对于本发明的灯及照明装置说明了实施方式及变形例，但是本发明不限于上述的实施方式及变形例。

例如，在上述的实施方式中，说明了将第1突出部51a设置于基板11的端部的情况，但是也可以仅将第2突出部52a设置在基板11的端部。此外，也可以构成为通过第1突出部51a按压1个基板11的长边方向的一个端部，通过第2突出部52a按压另一个端部。

此外，在上述的实施方式中，第1突出部51a及第2突出部52a的突出量相同，但是也可以构成为第1突出部51a的突出量与第2突出部52a的突出量不同。这种情况下，优选为设置于基板11的端部的突出部(图4中是第1突出部51a)的突出量更大。由此，能够进一步抑制基板11的端部的翘曲。此外，将LED模块10固定到第1基台50时，优选为基板11的宽度方向的两端部中的、与之后被按压到突出部的端部对应的突出部的突出量更小。例如，在图7中，优选构成为使第2突出部52a的突出量比第1突出部51a的突出量小。由此，通过突出量大的第1突出部51a维持向基板11的保持力，通过突出量小的第2突出部52a容易地进行基板11向第1基台50的固定。

此外，在上述的实施方式中，在第1壁部51及第2壁部52的双方形成切口而设置第1切口部51b及第2切口部52b，但是不限于此。例如也可 以仅在第1壁部51及第2壁部52的某一方形成切口部。

此外，在上述的实施方式中，第1切口部51b中的开口(狭缝)的大小(狭缝宽度及狭缝长度)与第2切口部52b中的开口的大小相同，但是不限于此。例如也可以构成为，第1切口部51b中的开口的大小与第2切口部52b中的开口的大小不同。这种情况下，将LED模块10固定到第1基台50时，优选为基板11的宽度方向的两端部中的、与之后被按压到突出部的端部对应的突出部的附近所形成的切口部的开口更大。例如，在图7中优选构成为，第2切口部52b中的开口的大小比第1切口部51b中的开口的大小更大。由此，第2突出部52a附近部分比第1突出部51a附近部分更容易弹性变形，所以能够更容易地进行基板11向第1基台50的固定。另外，切口部的开口的大小例如能够通过调整狭缝宽度或狭缝长来变更。

此外，在上述的实施方式中，第1切口部51b及第2切口部52b采用了狭缝状的开口，但是不限于此。例如，也可以将第1壁部51及第2壁部52以不贯通的方式切去而形成第1切口部51b及第2切口部52b。通过这样构成，也能够增大第1突出部51a及第2突出部52a的弹性力。

此外，在上述的实施方式中，将基板11固定到第1基台50时，如图7所示，将第1突出部51a侧的基板11的宽度方向的一个端部插入到第1突出部51a与第2基台55之间后，将第2突出部52a侧的基板11的宽度方向的另一个端部插入到第2突出部52a与第2基台55之间，但是顺序也可以相反。或者，也可以将基板11的宽度方向的两端部同时插入到第1突出部51a及第2突出部52a与第2基台55之间。

此外，在上述的实施方式中，将供电用灯头30作为可动端，将接地用灯头40作为固定端，但是不限于此。例如，也可以构成为将供电用灯头30作为固定端，将接地用灯头40作为可动端，还可以构成为将供电用灯头30及接地用灯头40的双方作为可动端。由此，能够将光源模块在框体20内保持可动状态，并且通过供电用灯头30和接地用灯头40和框体20保持光源模块。另外，还可以将供电用灯头30及接地用灯头40的双方作为固定端。这种情况下，不能使光源模块在框体20内处于可移动的状态，但是能够将光源模块在框体20内牢固地保持。

此外，在上述的实施方式中，采用仅从供电用灯头30的单侧进行供电 的单侧供电方式，但是也可以采用从两侧进行供电的两侧供电方式。此外，如本实施方式这样，即使是单侧供电方式，作为非供电侧灯头，也可以不使用接地用灯头40而构成灯头部分。这种情况下，在接地用灯头40的部位，取代接地用灯头40而设置具有能够安装到照明器具的灯座的构造的安装用灯头即可。例如还可以原样使用本实施方式中的接地用灯头40，而采用不使接地针脚42接地连接的构造。

此外，在上述的实施方式中，供电用灯头30及接地用灯头40使用二分割的分割型的灯头，但是也可以使用未分割的非分割型的灯头。非分割型的灯头例如可以通过树脂成型来形成。

此外，在上述的实施方式中，供电用灯头30采用具有一对L形针脚的供电针脚32的L形灯头，但是也可以采用G13灯头。同样，接地用灯头40也可以采用G13灯头。这样，可以采用将2个灯头中的一个设为1根针脚(1针脚)，将另一个设为2根灯脚(2针脚)的1针脚-2针脚的灯头构造，还可以采用将2个灯头均设为2根针脚(2针脚)的2针脚-2针脚的灯头构造。

此外，在上述的实施方式中，供电用灯头30构成为接受直流电力，但是也可以构成为接受交流电力。另外，供电用灯头30接受交流电力的情况下，在点灯电路90中包含将交流电力变换为直流电力的电路。

此外，在上述的实施方式中，作为LED模块10采用了使用封装后的LED元件12的SMD型的LED模块，但是不限于此。例如也可以采用COB(Chip OnBoard)型的LED模块，该COB型的LED模块在基板11上直接安装多个LED芯片，将多个LED芯片通过萤光体含有树脂一并密封。

此外，在上述的实施方式中，LED模块10(LED元件12)构成为通过蓝色LED芯片和黄色萤光体放出白色光，但是不限于此。例如，也可以使用含有红色萤光体及绿色萤光体的萤光体含有树脂，将其与蓝色LED组合而放出白色光。此外，也可以使用发出蓝色以外的颜色的LED芯片。

此外，在上述的实施方式中，作为半导体发光元件例示了LED，但是也可以使用半导体激光器或有机EL(Electro Luminescence)或无机EL等EL元件、以及其他固体发光元件。

除此之外，对各实施方式实施了本领域技术人员能够想到的各种变形 而得到的方式、以及在不脱离本发明的主旨的范围内将各实施方式中的构成要素及功能任意组合而实现的方式也包含在本发明中。

工业实用性 

本发明作为使用LED等发光元件的灯、例如直管形灯是有用的，在具备灯的照明装置等中能够广泛利用。

符号的说明 

1   直管形LED灯

2   照明装置

10  LED模块

11  基板

11a 第1面

11b 第2面

12  LED元件

12a 封装件

12b LED芯片

12c 密封部件

13  布线

14  金属膜

15  电极端子

20  框体

30  供电用灯头

31  供电用灯头主体

31a 第1供电用灯头主体部

31b 第2供电用灯头主体部

32  供电针脚

33  螺钉承接部

40  接地用灯头

41  接地用灯头主体

41a 第1接地用灯头主体部

41b 第2接地用灯头主体部

42  接地针脚

43  连接部件

50  第1基台

51  第1壁部

51a 第1突出部

51b 第1切口部

52  第2壁部

52a 第2突出部

52b 第2切口部

53  施力部

54  开口

55  第2基台

55a 孔部

60  连接器

61  装配部

62  供电线

70  反射部件

80  安装部件

81  卡合片

82  凹部

90  点灯电路

90a 电路基板

90b 电路元件群 

90c 输入插座

90d 输出插座

91  点灯电路罩

100 照明器具

110 插座

120 器具主体。 

Claims (12)

1.一种灯，具备：

发光模块，具有基板和多个发光元件，所述基板为长条状，并且形成有规定形状的布线，所述多个发光元件安装在该基板的第1面上，该第1面是形成有所述布线的面；

长条状的框体，收纳所述发光模块；以及

第1基台，收纳在所述框体中，用于配置所述发光模块，

所述第1基台具有：第1壁部及第2壁部，夹着所述基板的短边方向的两侧面；多个第1突出部，从所述第1壁部朝向所述第2壁部突出；以及多个第2突出部，从所述第2壁部朝向所述第1壁部突出，

所述多个第1突出部及所述多个第2突出部与所述基板的所述第1面抵接，

在所述基板的长边方向的一个端部设置有所述第1突出部及所述第2突出部的至少一方，

在所述基板的长边方向的另一个端部设置有所述第1突出部及所述第2突出部的至少一方。

2.如权利要求1所述的灯，

设所述基板的长边方向的长度为L1时，所述一个端部及所述另一个端部位于从所述基板的长边方向的端缘起L1×10％以下的区域。

3.如权利要求2所述的灯，

设所述基板的短边方向的长度为L2时，L1/L2≥38.6。

4.如权利要求1～3中任一项所述的灯，

所述布线的线膨胀系数比所述基板的线膨胀系数大。

5.如权利要求1～3中任一项所述的灯，

所述基板是由树脂形成的树脂基板。

6.如权利要求1～3中任一项所述的灯，

所述基板还具有形成于所述第1面的相反侧的第2面的金属膜。

7.如权利要求6所述的灯，

所述金属膜的面积比所述布线的面积大。

8.如权利要求1～3中任一项所述的灯，

具备多个所述发光模块，

所述多个发光模块以各自的所述基板的长边方向沿着所述框体的长边方向的方式排列，

所述第1突出部及所述第2突出部的至少一方跨过相邻的所述发光模块而设置。

9.如权利要求1～3中任一项所述的灯，

所述第1基台还具有施力部，该施力部朝向第2面施力，该第2面是所述第1面的相反侧的面。

10.如权利要求1～3中任一项所述的灯，

所述第1壁部及所述第2壁部具有切口部，该切口部形成在所述第1突出部及所述第2突出部的至少某一方的附近。

11.如权利要求1～3中任一项所述的灯，

还具备由金属形成的第2基台，该第2基台配置在所述第1基台和所述发光模块之间，

所述发光模块载放在所述第2基台上。

12.一种照明装置，

具备权利要求1～11的任一项所述的灯。