CN204611392U - 照明用光源以及照明装置 - Google Patents

Abstract

照明用光源以及照明装置，该照明用光源是具有圆筒状的灯框体的直管形灯(10)，具备：LED模块(50)，被设置在灯框体的内部，且具有LED(53)以及在表面设置有LED(53)的安装基板(52)；透光罩(20)，构成灯框体的一部分，且覆盖安装基板(52)的表面；以及基台(30)，构成灯框体的其他的一部分，在表面设置有LED模块(50)，透光罩(20)是具有将细长圆筒的一部分沿着细长方向切开而成的主开口(21)的切口圆筒部件，基台(30)，以堵塞主开口(21)的方式保持透光罩(20)，在从细长方向看透光罩(20)时，LED(53)位于透光罩(20)的中心与主开口(21)之间。

Description

照明用光源以及照明装置

技术领域

本实用新型涉及照明用光源以及照明装置，例如，涉及利用了发光二极管(LED：Light Emitting Diode)的直管形的LED灯以及具备该LED灯的照明装置。

背景技术

LED是高效率以及长寿命的，因此可望作为以往已知的荧光灯以及白炽灯泡等各种照明用光源中的新的发光元件，使用了LED的照明用光源(灯)的LED灯的研究开发正在进展。

作为LED灯，有代替在两端部具有电极线圈的直管形荧光灯的直管形的LED灯(直管形LED灯)、或代替灯泡形荧光灯以及白炽灯泡的灯泡形的LED灯(灯泡形LED灯)等。例如，专利文献1公开以往的直管形LED灯。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1：日本特开2009-43447号公报

而且，在直管形LED灯中，利用具备安装基板、和安装在该安装基板上的多个LED的LED模块，以作为光源。在这样的LED模块中，在安装基板上存在发光部(LED存在的区域)和除此以外的非发光部(LED不存在的区域)。并且，LED具有朗伯配光的辐射角比较窄(120°程度)的特质。因此，在直管形LED灯中存在的问题是，在内部设置有LED模块的直管的外表面(管面)容易发生亮度不均匀(明暗差)，对用户容易产生闪烁感(外观表示性容易降低)。特别是，在以直管形LED灯的低成本化等为目的，而减少了LED模块的LED的安装件数的情况下，相邻的LED的间隔扩大，因此，容易发生这样的亮度不均匀的问题。

对此，能够考虑提高直管的扩散性，从而减少管面的亮度不均匀。然而，直管的扩散性和透射性具有权衡的关系，因此，若提高直管的扩散性， 直管的透射率则减少，直管形LED灯的发光效率降低。

实用新型内容

于是，鉴于所述的问题点，本实用新型的目的在于，提供不降低发光效率而能够抑制亮度不均匀的照明用光源及照明装置。

为了实现所述目的，本实用新型的实施方案之一涉及的照明用光源，该照明用光源具有圆筒状的框体，其中，具备：发光模块，该发光模块被设置在所述框体的内部，且具有发光元件以及基板，在该基板的表面设置有所述发光元件；透光罩，该透光罩构成所述框体的一部分，且覆盖所述基板的表面；以及基台，该基台构成所述框体的其他的一部分，在该基台的表面设置有所述发光模块，所述透光罩是具有主开口的切口圆筒部件，该主开口是将细长圆筒的一部分沿着细长方向切开而成的，所述基台，以堵塞所述主开口的方式保持所述透光罩，在从细长方向看所述透光罩时，所述发光元件位于所述透光罩的圆筒构造的中心轴与所述主开口之间。

在此，也可以是，所述基台，在背面具有叶片构造。

并且，也可以是，在所述基台形成有沟槽，该沟槽以能够滑动的方式保持所述透光罩。

并且，也可以是，在所述基台形成有沟槽，该沟槽与所述透光罩的周向的端部嵌合。

并且，也可以是，在从细长方向看所述透光罩时，所述透光罩的周向的端部向所述基板的下方突出。

并且，本实用新型的实施方案之一涉及的照明装置，其中，具备所述照明用光源。

根据本实用新型，能够实现不降低发光效率而能够抑制亮度不均匀的照明用光源及照明装置。并且，能够实现具有180°以上的配光角度的照明用光源及照明装置。

附图说明

图1是本实用新型的实施例1涉及的灯的斜视图。

图2是本实用新型的实施例1涉及的灯的分解斜视图。

图3是本实用新型的实施例1涉及的灯的一部分的放大斜视图。

图4是本实用新型的实施例1涉及的LED模块的斜视图。

图5是本实用新型的实施例1涉及的灯的截面图。

图6是本实用新型的实施例2涉及的照明装置的斜视图。

图7A是本实用新型的实施例的变形例涉及的LED模块的平面图。

图7B是本实用新型的实施例的变形例涉及的LED模块的截面图。

具体实施方式

以下，对于本实用新型的实施例，利用附图进行详细说明。而且，以下说明的实施例，都示出本实用新型的优选的一个具体例子。以下的实施例示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置及连接形态、步骤、步骤的顺序等是一个例子而不是限定本实用新型的宗旨。本实用新型，仅由权利要求书限定。因此，对于以下的实施例的构成要素中的、示出本实用新型的最上位概念的独立权利要求中没有记载的构成要素，为了实现本实用新型的问题而并不一定需要，但是，作为构成更优选的形态的构成要素而被说明。并且，在附图中，对于实质上表示相同的结构、工作、以及效果的要素，附上相同的符号。

(实施例1)

首先，对于作为本实用新型的实施例1涉及的照明用光源的灯10，利用图1至图3进行说明。

图1是示出本实施例涉及的灯10的结构的斜视图。并且，图2是除去了灯头60的状态下的该灯10的分解斜视图，图3是除去了灯头60的状态下的该灯10的一部分(灯10的管轴方向的端部)的放大斜视图。

灯10是，如图1至3示出，代替以往的直管形荧光灯(直管形荧光灯)而作为照明使用的细长状的直管形LED灯，具备透光罩20、基台30、LED模块50、灯头60、以及点灯电路(图外)。而且，在灯10中，由基台30及透光罩20构成细长且圆筒状的灯框体(外围器)。

[透光罩]

透光罩20是，构成灯框体的外表面的细长状的罩部件，保护被设置在基台30的部件、即LED模块50及点灯电路等。透光罩20，由具有将细长圆筒的一部分沿着其细长方向(与管轴方向平行的方向)切开而形成的主开口21的缺口圆筒部件构成，例如，由大致半圆筒形状的部件构成。透光 罩20的内表面及外表面，在从细长方向看时，成为真圆的一部分被切开而成的形状。主开口21，在从细长方向看时，连续被形成在以透光罩20的中心轴为中心的小于180°的范围内。因此，透光罩20，在从细长方向看时，连续被形成在以透光罩20的中心轴为中心的180°以上的范围内。而且，透光罩20的内表面及外表面，在从细长方向看时，也可以成为椭圆的一部分被切开而成的形状。

透光罩20，由将LED模块50发出的光透射到灯外部的材料构成。透光罩20，例如，由包括丙烯等的透明树脂材料或玻璃构成，所希望的透明树脂材料由树脂成型来能够形成。

对于透光罩20，例如，能够利用由二氧化硅(SiO₂)为70至72[％]的钠石灰玻璃构成的直管(玻璃管)，或者，能够利用由聚碳酸脂等的树脂材料构成的直管(塑料管)。

[基台]

基台30是，用于保持(支承)LED模块50的细长矩形状且板状的支承基台，以堵塞透光罩20的主开口21的方式与透光罩20成为一体。基台30，在从其长边方向(与管轴方向平行的方向)看时，以其表面位于透光罩20的中心轴(圆心轴)与主开口21之间的方式与透光罩20成为一体。基台30，在其长边方向上，具有与透光罩20的全长大致相同的长度。而且，也可以通过粘合剂等，将透光罩20固定在基台30。

而且，在本说明书中，基台30的长边方向是指，在俯视基台30的表面时的与长边平行的方向，基台30的短边方向是指，在俯视基台30的表面时的与短边平行的方向。并且，透光罩20的中心轴与主开口21之间是指，通过透光罩20的中心轴、且平行于基台30的表面的平面、与包含透光罩20的主开口21、且平行于主开口21的平面之间。

在基台30中，一方的面(表面)是，用于载置LED模块50的载置面，由透光罩20覆盖。而且，基台30的另一方的面(背面，外周面)的一部分，露出在灯外部，构成灯框体的外表面。另一方面，基台30的另一方的面(背面，外周面)的其他的一部分，由透光罩20覆盖，不露出在灯外部。基台30的表面及背面，在俯视时，成为矩形状。

基台30，也作为对LED模块50发生的热进行散热的散热体(散热器)来发挥功能。因此，优选的是，基台30由金属等的高热传导性材料构成， 能够将由铝构成的细长状的铝基板作为基台30来利用。而且，基台30，也可以由树脂构成。

基台30，具有提高作为散热体的功能的叶片构造，在其背面，向长边方向延伸的叶片30a在短边方向上排列而形成有多个。在从长边方向看基台30时，叶片30a被形成为，朝向从灯的管轴(透光罩20的中心轴)远离的方向(朝向灯的外部)突出的凸形状。而且，在从长边方向看基台30时，连结多个叶片30a的顶点而形成的圆弧的曲率，与透光罩20的外表面的弯曲的曲率大致一致。因此，在从长边方向看基台30时，连结透光罩20的外表面和多个叶片30a的顶点来形成真圆。据此，由具有真圆状的开口的圆筒状的灯头60，能够覆盖将透光罩20和基台30形成为一体的圆筒部件的两端部(管轴方向的两端部)的开口。

而且，在基台30也可以，不是向长边方向而是向短边方向延伸的叶片30a不是在短边方向上而是在长边方向上排列而形成有多个。

在基台30的背面，向基台30的长边方向延伸的沟槽(滑轨)31被形成为，在基台30的短边方向上夹住多个叶片30a。透光罩20，向沟槽31插入其周向的端部22，从而以能够滑动的状态安装到基台30。因此，透光罩20，除了基台30的表面以外，还覆盖基台30的背面的一部分。

基台30，在从长边方向看基台30时，具有随着从灯的管轴远离宽度逐渐变窄的锥形状，基台30的背面的一部分，由透光罩20覆盖。因此，在从长边方向看基台30时，透光罩20的周向的双方的端部22，以夹持基台30的方式，向LED模块50的安装基板的下方突出。

而且，透光罩20的周向的端部22，以能够滑动的状态安装到基台30的沟槽31。但也可以是，在透光罩20的内表面设置向透光罩20的细长方向延伸的凸部，该凸部以能够滑动的状态安装到基台30的沟槽31。

基台30的沟槽31及透光罩20的端部22被构成为，端部22作为爪嵌入到沟槽31。这样的结构是，将端部22构成为，在从细长方向看透光罩20时向基台30的背面以L形状弯曲，将沟槽31构成为与该端部22卡合，从而能够实现的。

在基台30的长边方向的两端面，形成有用于在基台30由螺钉固定灯头60的螺孔(自攻螺钉下孔)32。该螺孔32，通过拉伸加工，与沟槽31同时形成为一体。因此，螺孔32，与沟槽31连通，并且，在基台30的长边 方向上连续延伸。该连通的螺孔32及沟槽31，由短边方向上排列的叶片30a之中的最外侧的叶片30a形成，在从长边方向看基台30时，位于LED模块50的基板的下方。

[LED模块]

多个LED模块50是，灯10的光源，以由透光罩20覆盖的形式，在基台30的表面上，排列载置在基台30的长边方向上。LED模块50的表面及其上面的LED，在从细长方向看透光罩20时，位于透光罩20的中心轴(圆心轴)与透光罩20的主开口21之间。换而言之，LED模块50的表面及其上面的LED，在从细长方向看透光罩20时，在透光罩20内部的从主开口21的高度为0以上，且比透光罩20的中心轴的高度低。此时，从主开口21的高度是，包含主开口21(LED模块50的安装基板的表面)的平面的法线方向上的从主开口21(LED模块50的安装基板的表面)的距离。多个LED模块50各自，由包括硅等的粘合剂以及螺钉等固定在基台30。对于LED模块50的结构，在后面进行详细说明。

而且，对于LED模块50的向基台30的固定方法，除了由粘合剂以及螺钉等的固定以外，也可以是由爪、滑动槽、铆钉、铆接等的固定。例如，可以用于将LED模块50压到基台30的载置面的爪、铆钉、铆接等被设置在基台30，也可以用于将LED模块50以能够滑动的方式保持在基台30的滑动槽被设置在基台30。

[灯头]

一对灯头60，构成为大致有底圆筒形状，以构成灯框体的外表面的形式，被设置在一体化的透光罩20及基台30的两端部(管轴方向的两端部)。而且，一对灯头60，覆盖将透光罩20及基台30一体化而形成的圆筒部件(灯框体)的两端部的开口。在该圆筒部件的一方的一侧的灯头60，设置有一对受电插脚61，在另一方的一侧的灯头60，设置有接地插脚62。

一对受电插脚61是，由棒状的金属材料构成的导电性的插脚。一对受电插脚61，构成为安装到照明器具，将用于使LED模块50的LED点灯的电力，从灯外部的电源装置(照明器具)接受。通过该一对受电插脚61，直流电供给到灯内的点灯电路。点灯电路，对输入的直流电进行整流等来向LED53输出用于通电的所希望的电压。

接地插脚62是，由一条棒状的金属材料构成的导电性的插脚。接地插 脚62，与受电插脚61同样，也构成为安装到照明器具。因此，若照明器具的与接地插脚62的连接部分(灯座内的连接部)为接地端子，在灯10安装到该照明器具时，接地插脚62则成为接地电位。

而且，在灯10，安装到现有的荧光灯用的照明器具的情况下，该照明器具和接地插脚62不接地连接，接地插脚62，作为用于将灯10安装到照明器具的安装插脚来发挥功能。因此，并不一定需要由金属构成接地插脚62。并且，接地插脚62，不仅限于一条，而可以是两条。

如此，灯10采用单侧供电方式，构成为用于使LED模块50点灯的电力，从仅设置在灯10的一方的端部的一对受电插脚61供电。

接着，对于LED模块50的结构，利用图4进行说明。

图4是示出LED模块50的结构的斜视图。

LED模块50是，如图4示出，表面安装(SMD：Surface Mount Device)型的发光模块，且是以线状发出光的线状光源。LED模块50具备，安装基板52、安装基板52上安装成一列的多个LED元件58、布线54、以及电极端子56。

安装基板52是，至少表面由绝缘性的材料构成的、用于安装LED元件58的LED安装用基板，例如，是细长矩形状的基板。对于安装基板52，例如，可以利用玻璃合成的基板(CEM-3等)、玻璃环氧基板(FR-4等)、由纸酚以及纸环氧组构成的基板(FR-1等)、或由聚酰亚胺等构成的具有可挠性的挠性基板。对于金属基底基板，例如，可以利用在表面形成有绝缘膜的铝合金基板、铁合金基板或铜合金基板等。安装基板52的表面及背面，在俯视时为矩形状。

安装基板52，配置在基台30的表面，从而其长边方向与基台30的长边方向平行，正交于其长边方向的短边方向与基台30的短边方向平行。安装基板52的背面的大致全面，与基台30的表面接触。

而且，在本说明书中，安装基板52的长边方向是指，俯视安装基板52的表面时的与长边平行的方向，安装基板52的短边方向是指，俯视安装基板52的表面时的与短边平行的方向。

若安装基板52的长边的长度为L1(mm)、短边的长度为L2(mm)，对于安装基板52，例如，则可以利用L1＝580mm、L2＝16mm、厚度为1.0(mm)的基板。

多个LED元件58，直接安装在安装基板52的表面。多个LED元件58，沿着安装基板52的长边方向以线状(一条直线状)排列成一列。

LED元件58是，LED芯片和荧光体被封装化的、所谓SMD型的发光元件，例如，是发出白光的白色LED元件。LED元件58具备，封装体(空腔)59、安装在封装体59的凹部底面的LED53、填充在封装体59的凹部的、作为密封LED53的含荧光体树脂的密封部件51、以及金属布线等。

封装体59是，由非透光性树脂(白树脂等)成型的容器，具备逆圆锥梯形状的凹部(空腔)。凹部的内侧面是倾斜面，构成为使来自LED53的光向上方反射。

各个LED53是，发光元件的一个例子，且是发出单色的可见光的裸芯片，由芯片接触材料(芯片焊接材料)芯片键合(die bonding)安装于封装体59的凹部的底面。对于LED53，例如，可以利用发出蓝光的蓝色发光LED芯片。对于蓝色发光LED芯片，例如，可以利用由InGaN系的材料构成的、中心波长为440nm至470nm的氮化镓系的半导体发光元件。

密封部件51是，包含作为光波长变换体的荧光体的含荧光体树脂，对来自LED53的光进行波长变换，并且，密封LED53来保护LED53。密封部件51，填充在封装体59的凹部，装入到该凹部的开口面。

对于密封部件51，例如，在LED53为蓝色LED的情况下，可以利用YAG(钇铝石榴石)系的黄色荧光体粒子分散在硅树脂中的含荧光体树脂。在此情况下，黄色荧光体粒子由蓝色LED的蓝光激励来放出黄色光，因此，从密封部件51，由激励的黄色光和蓝色LED的蓝光放出白光。而且，在密封部件51中，也可以包含二氧化硅等的光扩散材料。

布线54是，由钨(W)或铜(Cu)等构成的金属布线，其表面露出，为了将多个LED元件58彼此电连接且将LED元件58和电极端子56电连接而图案形成为规定形状。

电极端子56是，从外部接受直流电且向LED53供给直流电的受供电部(外部连接端子)，其表面露出，与布线54电连接。电极端子56接受电力的直流电压供给到LED53，从而LED53发光，从LED53放出所希望的光。

对于相邻的LED模块50，电极端子56彼此由连接布线(不图示)来电连接。据此，多个LED模块50(LED53)串联连接。使电极端子56彼此连 接的连接布线，例如，可以由包括绝缘被膜后的导线的引线等的导电部件构成。

在具有所述结构的灯10的制造中，首先，在基台30的表面安装多个LED模块50及点灯电路等来进行电连接。然后，在基台30的短边方向的两端部的沟槽31，插入并卡住透光罩20的周向的端部22的双方之后，在沟槽31内使透光罩20滑动在管轴方向上，从而在基台30安装透光罩20。而且，在一体化的基台30及透光罩20的管轴方向的两端部安装灯头60。而且，也可以将透光罩20不滑动而以从基台30上压住的方式嵌入到基台30。

如上所述，本实施例的灯10是，具有圆筒状的灯框体的直管形灯，设置在灯框体的内部，具备具有LED53、以及在表面设置有LED53的安装基板52的LED模块50。而且，灯10，还具备：构成灯框体的一部分、且覆盖安装基板52的表面的透光罩20；以及构成灯框体的其他的一部分、且在表面设置有LED模块50的基台30。而且，透光罩20是，具有沿着细长方向上将细长圆筒的一部分切开而成的主开口21的切口圆筒部件，基台30，以堵塞主开口21的方式保持透光罩20。而且，从细长方向看透光罩20时，LED53位于透光罩20的圆筒构造的中心轴与主开口21之间。

根据这样的结构，如图5示出，从细长方向看透光罩20时，LED53位于从透光罩20的圆筒构造的圆心轴(管轴，中心轴)向主开口21侧偏离的位置。因此，能够将位于安装基板52的表面侧即LED53的上方的区域B的透光罩20的内表面与LED53的最大距离A变长，来比半径R更长，因此，能够减少亮度不均匀。例如，在厚度为1.0mm且半径R为14.0mm的透光罩20中，能够将最大距离A设为17.6mm。此时，不需要提高透光罩20的扩散性，因此，发光效率的降低不产生。而且，图5是，与除去密封部件的状态的灯的管轴正交的平面的截面图。

并且，对于LED53，如图5示出，从细长方向看透光罩20时，位于从透光罩20的圆心向主开口21侧偏离的位置，并且，位于以主开口21为基准的透光罩20的中心侧，即，位于区域E内。因此，透光罩20，不仅存在于安装基板52的表面侧即LED53的上方的区域B，也在安装基板52的背面侧即LED53的下方的区域C存在其一部分，因此，能够将配光角度D扩大成比180°大。

并且，基台30的一部分作为灯框体的一部分露出在外表面，因此，能够将LED模块50的热经由基台30高效率地散热到灯外部。

并且，在本实施例的灯10中，基台30，在背面具有叶片构造。

根据这样的结构，能够使LED模块50的热经由基台30高效率地散热到灯外部。

并且，在本实施例的灯10中，在基台30，以能够滑动的方式保持透光罩20。

并且，在本实施例的灯10中，在基台30，形成有与透光罩20的周向的端部嵌合的沟槽31。而且，在从细长方向看透光罩20时，透光罩20的周向的端部向安装基板52的下方突出。

根据这样的结构，能够容易将透光罩20安装到基台30，因此，能够容易制造灯10。

(实施例2)

接着，对于将本实用新型的实施例1涉及的灯，适用于照明装置的例子，利用图6进行说明。

图6是示出本实用新型的实施例2涉及的照明装置的结构的斜视图。

本实施例涉及的照明装置100，如图6示出，具备所述实施例1涉及的灯10、以及照明器具110。这样的照明装置100，经由固定具安装到天花板等。

照明器具110，与灯10电连接，并且，具备保持灯10的一对灯座120、安装有灯座120的器具主体130、以及电路盒(图外)。器具主体130的内表面为，使所述灯发生的光向规定方向(图6中为下方)反射的反射面131。而且，电路盒，在其内部，收纳在图外的开关为接通状态下向灯10供电、在截止状态下不供电的点灯电路。

如上所述，本实施例涉及的照明装置100，利用实施例1涉及的灯10，因此，不降低发光效率而能够抑制亮度不均匀。

以上，对于本实用新型涉及的照明用光源及照明装置，根据实施例进行了说明，但是，本实用新型，不仅限于这样的实施例。在不脱离本实用新型的主旨的范围内执行本领域技术人员所能够想到的各种变形也包含在本实用新型的范围内。并且，也可以在不脱离实用新型的主旨的范围内对多个实施例的各个构成要素进行任意组合。

例如，在所述实施例中，作为发光元件示出了LED的例子，但是，也可以利用半导体激光器等的半导体发光元件、或有机EL(Electro Luminescence)以及无机EL等的EL元件、其他的固体发光元件。

并且，在所述实施例中，供电方式为单侧供电方式，但也可以是，将两侧的灯头的双方都设为受电插脚的G13灯头以及L形灯头(具有以L形状弯曲的平板状的受电插脚的灯头)等的两侧供电方式。在此情况下，可以是将一方的受电插脚和另一方的受电插脚都设为1针的结构，也可以是将一方的受电插脚和另一方的受电插脚都设为一对受电插脚来从两侧接受交流电的结构。并且，一对受电插脚和接地插脚，不仅限于棒状金属，也可以由平板金属等构成。

并且，在所述的实施例中，将两个灯头60之中的一方设为一个针(1针)、将另一方设为两个针(2针)的1针-2针的灯头构造，但也可以是，将两个灯头60都设为两个针(2针)的2针-2针的灯头构造。并且，对于2针的灯头，可以利用G13灯头。并且，对于灯头60，也可以利用依据由日本灯泡工业会标准化的JEL801的直管形LED灯的L形插脚灯头。

并且，在所述实施例中，灯头60，构成为接受直流电，但是，也可以构成为接受交流电。而且，在灯头60接受交流电的情况下，内置于灯10的点灯电路包括，将交流电变换为直流电的电路。

并且，在所述实施例中，利用了SMD型的LED模块，但是，也可以利用图7A及图7B所示的COB(Chip On Board)型的LED模块50a。图7A是示出LED模块50a的结构的平面图(上面图)，图7B是沿着图7A的A-A'线切断的该LED模块50a的截面图。COB型的LED模块50a具备：安装基板52；安装基板52上直接安装成一列的多个LED53；一并密封多个LED53的密封部件51a；布线54；静电保护元件55；电极端子56；以及金电线等的电线57。在多个LED53中，在芯片上面形成有用于供给电流的p侧电极及n侧电极，p侧电极及n侧电极的每一个与布线53由电线57引线接合。密封部件51a为，截面形状为向上凸起的大致半圆状的圆顶形状，以覆盖安装基板52上的所有的LED53的方式沿着LED53的排列方向形成为直线状。静电保护元件55是，例如齐纳二极管，防止反向耐压低的LED53因安装基板52上产生的反向极性的静电而被破坏。布线54，将多个LED53与静电保护元件55电连接。而且，直线状(条纹状)的 密封部件51a形成为，比通过安装基板52的短边方向的中心的直线更靠近于一方的长边侧。并且，在安装基板52的表面以没有间断的方式形成有密封部件51a，从长边方向的一方的端面直到相对的另一方的端面为止。并且，两个电极端子56，以密封部件51a为基准靠近于安装基板52的一方的长边侧。此时，密封部件51a一并密封安装基板52上的所有的LED53，但也可以是，在一个安装基板52上以岛状设置多个密封部件51a，多个密封部件51a各自个别地密封一个或多个LED53。

并且，在所述实施例中，在灯设置有两个LED模块，但是，不仅限于此。例如，也可以设置有一个LED模块。并且，对于LED模块的安装基板的长度以及形状、或安装的LED的个数等，也可以适当地变更。

并且，在所述实施例中，在基台的背面形成多个叶片，但也可以是，基台的背面为平坦。

并且，在所述实施例中，以与基台的表面接触的形式将安装有LED的安装基板直接载置，但是，也可以在安装有LED的安装基板与基台的表面之间设置绝缘性的其他的基板。此时，对于其他的基板，可以利用与安装基板同样的基板，例如，可以利用挠性基板等的树脂基板。

并且，在所述实施例中，与基台的沟槽嵌合的透光罩的端部的端面(周向的端面)，在长边方向上连续，形成一个平面，透光罩的端部，在长边方向上连续来与基台的沟槽嵌合。而且，树脂制的透光罩内存在变形(成形时)，因此，在将透光罩滑动插入到基台时，因来自基台的应力而透光罩被破裂或欠缺。特别是，在110形那样透光罩的长边方向的长度长的情况下，在树脂成形时存在多个变形，因此，该问题显著。并且，在从透光罩的细长方向看时的形状超过半圆，从细长方向看时，以透光罩的中心轴为中心的小于180°的范围内连续形成透光罩的主开口的情况下，透光罩的变形特别多。对此，通过将基台的沟槽和透光罩的端部的嵌合部的接触面积变小，从而能够缓和透光罩从基台受到的应力。对于实现它的结构，可以考虑透在长边方向上以爪状断续形成透光罩的端部，透光罩的周向的高度变化的凹凸形成在透光罩的端部的端面的结构。在该结构的情况下，透光罩的端部的端面的凸部(爪部)与基台的沟槽嵌合来与基台的沟槽的表面接触，但是，透光罩的端部的端面的凹部不与基台的沟槽嵌合且不与基台的沟槽的表面接触。并且，对于其他的结构，可以考虑在长边方向上基台的沟槽的 宽度为一定，透光罩的端部的厚度在长边方向上发生变化的结构。在该结构的情况下，透光罩的端部的厚度厚的部分与基台的沟槽嵌合来与基台的沟槽的表面接触，但是，透光罩的端部的厚度薄的部分不与基台的沟槽嵌合(接触)，在端部的厚度薄的部分与基台的沟槽之间形成间隙。并且，对于还其他的结构，考虑在长边方向上透光罩的端部的厚度为一定，基台的沟槽的宽度(开口宽度)在长边方向上发生变化的结构。在该结构的情况下，基台的沟槽的宽度窄的部分与透光罩的端部嵌合来与透光罩的端部接触，但是，基台的沟槽的宽度宽的部分不与透光罩的端部嵌合，在基台的沟槽的宽度宽的部分与透光罩的端部之间形成间隙。

符号说明

10 灯

20 透光罩

21 主开口

22 端部

30 基台

30a 叶片

31 沟槽

32 螺孔

50、50a  LED模块

51、51a  密封部件

52 安装基板

53 LED

54 布线

55 静电保护元件 

56 电极端子

57 电线

58 LED元件

59 封装体

60 灯头

61 受电插脚

62 接地插脚

100 照明装置

110 照明器具

120 灯座

130 器具主体

131 反射面

Claims (6)

1.一种照明用光源，该照明用光源具有圆筒状的框体，其特征在于，具备：

发光模块，该发光模块被设置在所述框体的内部，且具有发光元件以及基板，在该基板的表面设置有所述发光元件；

透光罩，该透光罩构成所述框体的一部分，且覆盖所述基板的表面；以及

基台，该基台构成所述框体的其他的一部分，在该基台的表面设置有所述发光模块，

所述透光罩是，具有将细长圆筒的一部分沿着细长方向切开而成的主开口的切口圆筒部件，

所述基台，以堵塞所述主开口的方式保持所述透光罩，

在从细长方向看所述透光罩时，所述发光元件位于所述透光罩的圆筒构造的中心轴与所述主开口之间。

2.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，

所述基台，在背面具有叶片构造。

3.如权利要求1或2所述的照明用光源，其特征在于，

在所述基台形成有沟槽，该沟槽以能够滑动的方式保持所述透光罩。

4.如权利要求1或2所述的照明用光源，其特征在于，

在所述基台形成有沟槽，该沟槽与所述透光罩的周向的端部嵌合。

5.如权利要求4所述的照明用光源，其特征在于，

在从细长方向看所述透光罩时，所述透光罩的周向的端部向所述基板的下方突出。

6.一种照明装置，其特征在于，

具备权利要求1至5的任一项所述的照明用光源。