CN203743910U - 灯以及照明装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型申请涉及一种灯以及照明装置，灯(10)为细长状的灯，具备：具有LED(53)和设置有LED(53)的安装基板(52)的LED模块(50)；在表面形成有设置了LED模块(50)的凹部(31)的细长状的基台(30)；以覆盖LED模块(50)的方式而被构成的细长状的透光罩(20)；以位于凹部(31)的内部的方式而被设置在LED模块(50)与透光罩(20)之间，并对从LED(53)发出的光进行扩散的扩散部件(40)。

Description

灯以及照明装置

技术领域

本实用新型涉及灯以及照明装置，例如涉及采用了发光二极管(LED：Light Emitting Diode)的直管形的LED灯以及具备该直管形的LED灯的照明装置。 

背景技术

LED由于具有高效且寿命长的特点，因此期待着能够作为以往周知的荧光灯或白炽灯等各种灯的新的光源，采用了LED的灯(LED灯)的研究开发也在不断地进展。 

作为LED灯有替代在两端部具有电极线圈的直管形荧光灯的直管形的LED灯(直管形LED灯)，或者替代灯泡形荧光灯、白炽灯的灯泡形的LED灯(灯泡形LED灯)等。例如，专利文献1中公开的以往的直管形LED灯。 

(现有技术文献) 

(专利文献) 

专利文献1日本特开2009-43447号公报 

但是，在直管形LED灯中采用具备安装基板、以及在安装基板上安装了多个LED的LED模块来用作光源。并且，在这样的LED模块中，安装基板上存在发光部(存在LED的区域)以及除此之外的非发光部(不存在LED的区域)。因此，在直管形LED灯中存在的问题是，出现明暗的斑点(外观显示性降低)，以及发生亮度的不均匀。尤其是在将直管形LED灯的低成本化等作为目的时，在减少LED模块的LED的安装个数的情况下，由于相邻的LED的间隔变大，因此容易发生上述这种亮度不均匀的问题。 

实用新型内容

因此，本实用新型鉴于上述的问题点，目的在于提供一种能够抑制亮度的不均匀的灯以及照明装置。 

为了达成上述的目的，本实用新型的一个实施方式所涉及的灯呈细长状，具备：发光模块，具有发光元件以及设置有所述发光元件的基板；基 台，呈细长状，在该基台的表面形成有用于设置所述发光模块的凹部；透光罩，呈细长状，被构成为覆盖所述发光模块；以及扩散部件，以位于所述凹部的内部或所述凹部的上方的方式，被设置在所述发光模块与所述透光罩之间，对所述发光元件发出的光进行扩散。 

在此，也可以是，在所述基台的凹部的侧壁形成有台阶部，所述扩散部件为板状，以覆盖所述基台的凹部的开口的至少一部分的方式，被载置于所述台阶部上。 

并且，也可以是，所述扩散部件为树脂，以与所述发光元件相接的方式被设置在所述凹部内。 

并且，也可以是，所述扩散部件，在所述基板的设置有所述发光元件的部分的上方为扩散率高，在所述基板的没有设置所述发光元件的部分的上方为扩散率低。 

并且，也可以是，所述基台的凹部的侧面，能够使从所述发光元件发出的光向所述凹部的开口反射。 

并且，也可以是，所述基台由金属构成，所述扩散部件与所述基台相接。 

并且，也可以是，所述透光罩为切缺圆筒部件，具有在沿着长度方向上切掉细长圆筒的一部分后而形成的主开口，所述基台以堵塞所述主开口的方式来保持所述透光罩。 

并且，也可以是，在所述基台形成有沟槽，该沟槽能够以使所述透光罩滑动的方式来保持所述透光罩。 

并且，也可以是，所述透光罩由玻璃或树脂构成，对从所述发光元件发出的光进行扩散。 

并且，本实用新型的一个实施方式所涉及的照明装置具备以上所述的灯。 

通过本实用新型，能够实现能够抑制亮度不均匀的灯以及照明装置。 

附图说明

图1是本实用新型的第一个实施方式所涉及的灯的透视图。 

图2是本实用新型的第一个实施方式所涉及的灯的分解透视图。 

图3A是本实用新型的第一个实施方式所涉及的灯的一部分的放大透视图。 

图3B是示出本实用新型的第一个实施方式所涉及的灯中的透光罩的变形例的构成的透视图。 

图4A是本实用新型的第一个实施方式所涉及的LED模块的平面图。 

图4B是本实用新型的第一个实施方式所涉及的LED模块的剖面图。 

图5是本实用新型的第一个实施方式所涉及的灯的变形例1的一部分的放大透视图。 

图6是本实用新型的第一个实施方式所涉及的灯的变形例2的一部分的放大透视图。 

图7是本实用新型的第一个实施方式所涉及的灯的变形例3的一部分的放大透视图。 

图8是本实用新型的第一个实施方式所涉及的灯的变形例4的透视图。 

图9是本实用新型的第一个实施方式所涉及的灯的变形例4的分解透视图。 

图10は、本实用新型的第一个实施方式所涉及的灯的变形例4的一部分的放大透视图。 

图11是本实用新型的第一个实施方式所涉及的灯的变形例5的透视图。 

图12是本实用新型的第一个实施方式所涉及的灯的变形例5的分解透视图。 

图13是本实用新型的第一个实施方式所涉及的灯的变形例5的一部分的放大透视图。 

图14是本实用新型的第一个实施方式所涉及的灯的变形例6的一部分的放大透视图。 

图15是本实用新型的第一个实施方式所涉及的灯的变形例7的一部分的放大透视图。 

图16是本实用新型的第二个实施方式所涉及的照明装置的透视图。 

具体实施方式

以下利用附图对本实用新型的实施方式进行详细说明。并且，以下所说明的实施方式均为本实用新型的一个最佳的具体例子。以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接方式、 步骤、步骤的顺序等均为一个例子，并非是限定本实用新型的主旨。因此，对于以下的实施方式的构成要素中的、示出本实用新型的最上位概念的独立权利要求中所没有记载的构成要素，不是为了达成本实用新型的课题所必需的构成，因此作为一个优选的方式来说明。并且，关于附图，对于表示实质上相同的构成、工作、以及效果的要素赋予相同的符号。 

(第一实施方式) 

首先，利用图1至图3A，对本实用新型的第一个实施方式所涉及的灯10进行说明。 

图1是示出本实施方式所涉及的灯10中的使透光罩20在上的状态下的透视图。并且，图2是除了灯头60以外的状态下的该灯10的分解透视图，图3A是除了灯头60以外的状态下的该灯10的一部分(灯10的管轴方向的端部)的放大透视图。 

如图1至图3A所示，灯10是作为替代以往的直管形荧光灯(直管型荧光灯)的照明而被使用的细长状的直管形LED灯，其具备：透光罩20、基台30、扩散部件40、LED模块50、灯头60、以及点灯电路(图外)。并且，在灯10中，由灯头60、透光罩20以及基台30构成细长状的灯框体(外围器)。 

[透光罩] 

透光罩20是构成灯框体的外表面的细长状的罩部件，用于保护被设置在基台30的部件，即用于保护LED模块50以及点灯电路等。透光罩20由切缺圆筒部件构成，该切缺圆筒部件具有在沿着长度方向(管轴方向)对细长圆筒的一部分进行切除而形成的主开口20a，该切缺圆筒部件例如由大致呈半圆筒形状的部件构成。 

透光罩20由能够使LED模块50发出的光透光到灯的外部的材料构成。透光罩20例如由丙烯等构成的透明树脂材料或玻璃构成，所希望的透明树脂材料能够通过树脂成型来形成。 

作为透光罩20，例如能过采用由硅石(SiO₂)为70至72[%]的钠钙玻璃构成的直管(玻璃管)，或聚碳酸脂等树脂材料构成的直管(塑料管)。 

透光罩20具有光扩散部，该光扩散部具有用于使来自LED模块50的光扩散的光扩散功能。据此，从LED模块50发出的光在透过透光罩20时能够得到扩散。作为光扩散部例如是至少在透光罩20的内表面以及外表面 的一方形成的光扩散层或光扩散膜等。具体而言，使含有硅石或碳酸钙等光扩散材料(微粒子)的树脂或白色颜料，附着在透光罩20的内表面以及外表面的至少一方，从而形成乳白色的光扩散膜。作为其他的光扩散部还可以是，至少在透光罩20的内部以及外部的任一方设置的透镜结构物，或至少在透光罩20的内表面以及外表面的至少一方形成的凹部或凸部。例如能够在透光罩20的内表面以及外表面的至少一方印刷点状图案，通过对透光罩20的一部分进行加工，从而使透光罩20具有光扩散功能(光扩散部)。并且，通过采用被分散有光扩散材料的树脂材料等来形成透光罩20本身，从而能够使透光罩20具有光扩散功能(光扩散部)。并且，如图3B所示，也可以采用剖面形状为多角形的透光罩20。通过将透光罩20A的剖面形状设为多角形的形状，从而能够具有更多的扩散功能。据此，能够进一步实现范围广的配光。 

[基台] 

基台30是用于保持(支承)LED模块50的呈细长矩形状的板状的支承基台，以堵塞透光罩20的主开口20a的状态与透光罩20成为一体。基台30在其长度方向(管轴方向)，具有几乎与透光罩20的全长相同的长度。并且也可以通过粘着剂等，来将透光罩20固定到基台30。 

在基台30，一侧的面(表面)是用于载置LED模块50的载置面，由透光罩20覆盖。并且，基台30的另一侧的面(背面)露出到灯的外部，构成灯框体的外表面。 

在基台30的表面被形成有在基台30的长度方向延伸的凹部31，该凹部31的开口由扩散部件40覆盖。并且，LED模块50被设置在由该扩散部件40覆盖的凹部31内，具体而言被设置在凹部31的平坦的底面上。在夹着LED模块50的凹部31的两侧的侧壁，形成有在基台30的长度方向上延伸的台阶部33，扩散部件40被设置在该台阶部33上。 

在基台30的背面，在基台30的短方向的端部(基台30的表面与管轴方向大致正交的方向上的端部)，形成有沿着基台30的长度方向的沟槽(滑轨)32。透光罩20通过将周向的端部21插入到沟槽32，从而能够以在基台30上滑动的状态而被安装。因此，透光罩20不仅是覆盖基台30的表面，而且也覆盖基台30的短方向的端面的一部分。并且，基台30的沟槽32也可以被构成为与透光罩20的周向的端部21相嵌合。 

基台30也具有用于对在LED模块50发生的热进行散热的散热体(散热器)的功能。因此，基台30最好是由金属等热传导性高的材料构成，能够将由铝构成的细长状的铝基板用作基台30。并且，基台30可以由树脂构成。 

并且，也可以将反射膜材料涂层到基台30的凹部31的内表面。例如，能够通过将白色树脂以及金属膜涂层到基台30的整个表面，来形成反射面。并且，也能够通过以其他的表面加工来形成反射面。这样，通过在基台30的凹部31的内表面形成反射面，从而在LED模块50发出的光能够由反射面被反射到透光罩20一侧，这样能够提高灯10的光的放出效率。 

并且，在基台30的表面，凹部31虽然是在基台30的长度方向上连续形成的，不过也可以是被间断设置。例如，也可以是在没有设置扩散部件40的部分设置凹部31。 

[扩散部件] 

扩散部件40是用于对来自LED模块50的光进行扩散的细长矩形状的扩散板，在基台30的凹部31内以覆盖LED模块50的上方的方式而被设置。扩散部件40的与LED模块50相对一侧的面为背面，在与该背面相反一侧的面(表面)的上方由透光罩20覆盖。关于扩散部件40针对LED模块50的光的扩散率被构成为，在沿着基台30的长度方向以及短方向上具有相同的值。 

扩散部件40由能够将来自LED模块50的光透光到透光罩20的透光性材料形成。扩散部件40能够被构成为具备光扩散部，例如能够将由丙烯等构成的透明树脂材料或玻璃等作为背衬，从而具有对来自LED模块50的光进行扩散的光扩散功能。作为光扩散部，例如可以是在背衬(扩散部件40)的表面以及背面的至少一方形成光扩散层或光扩散膜等。具体而言，将含有硅石或碳酸钙等光扩散材料(微粒子)的树脂或白色颜料附着在背衬的表面以及背面的至少一方，以此来形成乳白色的光扩散膜。作为其他的光扩散部，也可以在背衬的内部以及外部的至少一方设置透镜结构物，或在背衬的表面以及背面的至少一方形成凹部或凸部。例如能够通过在背衬的表面以及背面的至少一方印刷圆点图案，来对背衬的一部分进行加工，从而使背衬具有光扩散功能(光扩散部)。并且，也能够通过采用被分散有光扩散材料的树脂材料等来形成背衬本身，从而使背衬具有光扩散功能(光扩散 部)。并且，扩散部件40也可以由与透光罩20相同的材料构成。 

[LED模块] 

多个LED模块50是灯10的光源，以由透光罩20以及扩散部件40重叠在一起而被覆盖的方式，被排列载置于基台30的凹部31内的基台30的长度方向上。多个LED模块50的每一个由粘着剂或螺钉等被固定在基台30。对于LED模块50的详细构成待后述。 

[灯头] 

一对灯头60基本上被构成为有底圆筒形状，以构成灯框体的外表面的方式，被设置在被一体化的透光罩20以及基台30的两端部(管轴方向的两端部)。并且，一对灯头60盖住由透光罩20以及基台30被一体化而形成的圆筒部件的两端部(管轴方向的两端部)的开口。在该圆筒部件的一端的灯头60被设置了一对受电插脚61，在另一端的灯头60设置了接地插脚62。 

一对受电插脚61是由棒状的金属材料构成的导电性的插脚。一对受电插脚61被构成为安装于照明器具，从灯外部的电源装置(照明器具)接受用于使LED模块50的LED53点灯的电力。经由这一对受电插脚61，直流电被供给到灯内的点灯电路。点灯电路对被输入的直流电进行整流等，并输出用于使LED53通电而所需要的电压。 

接地插脚62是由一根棒状的金属材料构成的导电性的插脚。接地插脚62也与受电插脚61同样，被构成为安装于照明器具。因此，照明器具中的与接地插脚62连接的部分(插座内的连接部)若为地线端子，则灯10在被安装到该照明器具时，接地插脚62成为接地电位。 

并且，灯10在被安装到以往的荧光灯用的照明器具的情况下，该照明器具与接地插脚62不为地线连接，接地插脚62作为用于将灯10安装到照明器具的安装插脚来发挥作用。因此，接地插脚62也可以不必由金属构成。并且，接地插脚62不仅限于一根，也可以是两根。 

如以上所述，灯10采用了单侧供电方式，用于使LED模块50点灯的电力，仅由被设置在灯10的一侧的端部的一对受电插脚61来供给。 

接着，利用图4A以及图4B对LED模块50的构成进行说明。 

图4A是示出LED模块50的构成的平面图(上面图)，图4B是沿着图4A的A-A’线切开后的该LED模块50的剖面图。 

LED模块50如图4A以及图4B所示，是COB(Chip On Board：板上 芯片)型的发光模块，是以线状来发光的线状光源。LED模块50具备：安装基板52、被配置在安装基板52上的多个LED53、对LED53进行密封的密封部件51、配线54、静电保护元件55、电极端子56、以及金导线等导线57。 

安装基板52是用于安装LED53的LED安装用基板，例如是细长矩形状的基板。作为安装基板52，例如能够采用玻璃复合基板(CEM-3等)、玻璃环氧树脂基板(FR-4等)、纸酚醛或纸环氧树脂构成的基板(FR-1等)、或聚酰亚胺等构成的具有柔性的柔性基板。作为金属底部基板，例如能够采用铝合金基板、铁合金基板或铜合金基板等。 

在将安装基板52的长度方向的长度(长边的长度)设为L1(mm)，将短方向的长度(短辺的长度)设为L2(mm)，作为安装基板52例如能够采用L1=580mm、L2=16mm、厚度为1.0(mm)的基板。 

多个LED53分别是发光元件的一个例子，被直接安装在安装基板52上。多个LED53在沿着安装基板52的长度方向上以线状(一条直线状)配置成一列。各个LED53是能够发出单色的可见光的裸芯片，由芯片粘接材料(芯片粘贴材料)被粘接在安装基板52上。作为各个LED53，例如能够采用发出蓝色光的蓝色LED芯片。作为蓝色LED芯片，例如能够采用由InGaN系的材料构成的、中心波长为440nm至470nm的氮化镓系的半导体发光元件。 

在多个LED53中，在芯片上面形成用于供给电流的p侧电极以及n侧电极，p侧电极以及n侧电极分别与配线54由导线57而被线接合。 

密封部件51是包含作为光波长变换体的荧光体的含荧光体树脂，不仅能够对来自LED53的光进行波长变换，而且能够对安装基板52上的所有的LED53进行一并密封，来保护LED53。密封部件51的剖面形状为上部凸起的略呈半圆状的圆顶形状，以覆盖安装基板52上的所有的LED53的方式，在沿着LED53的排列方向上被形成为直线状。 

并且，直线状(线条状)的密封部件51被形成为，比通过安装基板52的短方向的中心的直线，更靠近某一侧的长边侧。而且，密封部件51被形成为，从安装基板52的一方的短边上的端面向另一方的短边上的端面为止没有间断。作为密封部件51，例如在LED53为蓝色LED的情况下，能够采用将YAG(钇·铝·石榴石)系的黄色荧光体粒子分散到硅树脂的含荧光体 树脂。在这种情况下，由于黄色荧光体粒子由蓝色LED的蓝色光激励而放出黄色光，由被激励的黄色光与蓝色LED的蓝色光而从密封部件51放出白色光。并且，密封部件51中也可以含有硅石等光扩散材料。 

配线54是由钨(W)或铜(Cu)等构成的金属配线，为了使多个LED53彼此电连接，而被图案形成为规定的形状。而且，配线54以与多个LED53和静电保护元件55电连接，以及与电极端子56电连接的方式而被图案形成。 

静电保护元件55例如是齐纳二极管，由于逆耐圧性低的LED53在安装基板52上会产生逆方向极性的静电，因此该静电保护元件55能够防止因该静电而造成的破坏。 

电极端子56是从外部接受直流电并将直流电提供给LED53的受电供电部(外部连接端子)，与配线54电连接。由电极端子56接受的直流电压被供给到LED53，从而LED53发光，并从LED53放出所希望的光。两个电极端子56以密封部件51为基准，被偏置于安装基板52的一侧的长边侧。并且，也可以是，LED53的元件列以及密封部件51被设置成位于安装基板52的宽度方向的中心，两个电极端子56相对于密封部件51而被分别形成在安装基板52的相对的每个长边侧。 

相邻的LED模块50通过电极端子56彼此的连接配线(未图示)而被电连接。据此，多个LED模块50(LED53)被串联连接。对电极端子56彼此进行连接的连接配线例如能够由引线等导电部件构成，该引线等导电部件由被绝缘被膜的导线构成。 

在具有以上构成的灯10的制造中，首先在基台30的表面配置LED模块50，之后再设置扩散部件40。并且，在透光罩20的周向的端部21双方都被插入并挂在基台30的短方向的两端面的沟槽32之后，通过将透光罩20以管轴方向来滑动到沟槽32内，从而透光罩20被安装到基台30。并且，在被一体化的基台30以及透光罩20的管轴方向的两端部安装灯头60。并且，也可以不使透光罩20滑动，而是可以采用从基台30上按入的方式来嵌入到基台30。 

如以上所述，本实施方式的灯10为细长状的灯，具备：具有LED53以及设置有LED53的安装基板52的LED模块50、以及表面形成有用于设置LED模块50的凹部31的细长状的基台30。并且，灯10还具备以覆盖 LED模块50的方式而被构成的细长状的透光罩20、以及位于凹部31的内部的扩散部件40，并且该扩散部件40被设置在LED模块50与透光罩20之间，对LED53发出的光进行扩散。 

通过此构成，由于扩散部件40被配置在LED模块50的近旁，从而能够对LED模块50发出的光的大部分进行扩散并导入到透光罩20，因此能够抑制亮度的不均匀。并且，由于在基台30的凹部31内设置了LED模块50，因此能够实现灯10的小型化。 

并且，在本实施方式的灯10中，在基台30的凹部31的侧壁形成有台阶部33，扩散部件40为板状，以覆盖基台30的凹部31的开口的至少一部分的方式被载置于台阶部33上。 

通过这种构成，仅通过将板状的扩散部件40载置于台阶部33上，就能够将扩散部件40设置到基台30，因此能够容易地设置扩散部件40。并且，由于扩散部件40为板状，因此使扩散部件40具有扩散功能的加工等就变得容易，从而能够使扩散部件40具有所希望的扩散功能。 

并且，在本实施方式的灯10中，基台30由金属构成，扩散部件40与基台30相接。 

根据此构成，即使LED模块50的热被传导到扩散部件40，并使扩散部件40的温度上升的情况下，扩散部件40的热也能够被散热到基台30，因此能够抑制因热造成的扩散部件40的反翘。 

并且，在本实施方式的灯10中，透光罩20是具有主开口20a的切缺圆筒部件，所述主开口20a是通过在沿着长度方向上对细长圆筒的一部分进行切除而形成的，基台30以堵塞主开口20a的方式来保持透光罩20。 

根据此构成，由于基台30的一部分作为灯框体的一部分露出到外表面，因此经由基台30，LED模块50的热能够高效率地散热到灯的外部。 

并且，在本实施方式的灯10中，在基台30形成有沟槽32，以能够使透光罩20滑动的方式来保持该透光罩20。 

根据此构成，由于能够容易地将透光罩20安装到基台30，从而能够容易地制造灯10。 

并且，在本实施方式的灯10中，透光罩20由玻璃或树脂构成，对LED53发出的光进行扩散。即，使透光罩20具有光扩散功能。 

根据此构成，不仅是扩散部件40，就连透光罩20也能够对LED模块 50的光进行扩散，因此能够进一步抑制亮度的不均匀。 

并且，在本实施方式的灯10中，扩散部件40针对LED模块50的光的扩散率也可以被构成为，至少沿着基台30的长度方向以及短方向任一方而具有不同的值。例如，扩散部件40的扩散率可以是，在安装基板52的设置有LED53的部分的上方(LED上方部分)为高，在安装基板52的没有设置LED53的部分的上方(LED非上方部分)为低。在这种构成中，在扩散部件40能够通过仅在LED上方部分使背衬具有光扩散功能，或者使LED上方部分比LED非上方部分的背衬含有更多的光扩散材料来实现。 

并且，在本实施方式的灯10中，扩散部件40仅被设置在LED上方部分，不过也可以设置在LED非上方部分的上方。 

并且，在本实施方式的灯10中，对于LED模块50的光的扩散功能而言，在通过扩散部件40能够得到充分的效果的情况下，透光罩20也可以不具备光扩散部。 

(变形例1) 

接着，对于本实用新型的第一个实施方式所涉及的灯的变形例1将利用图5来进行说明。 

图5是去除灯头60以后的状态下的本变形例的灯10A的一部分(管轴方向的端部)的放大透视图。 

本变形例的灯10A如图5所示，与第一实施方式的灯10的不同之处是，扩散部件40不是在凹部31的内部，而是以位于凹部31的上方的方式而被设置在基台30。具体而言，本变形例的灯10A与第一实施方式的灯10的不同之处为，扩散部件40以覆盖凹部31的开口的方式而被设置在基台30的表面上。 

通过这种构成，由于可以不必在基台30的凹部31的侧壁设置用于载置扩散部件40的台阶部，因此容易进行基台30的加工。因此，能够容易地制造灯10A。 

(变形例2) 

接着，利用图6对本实用新型的第一个实施方式所涉及的灯的变形例2进行说明。 

图6是除去灯头60之后的状态下的本变形例的灯10B的一部分(管轴方向の端部)的放大透视图。 

本变形例的灯10B如图6所示，与第一实施方式的灯10的不同之处是，基台30の凹部31具有朝向开口逐渐变宽的锥形，基台30的凹部31的侧面相对于凹部31的底面为倾斜。 

通过这种构成，LED模块50的光能够由基台30的凹部31的侧面向凹部31的开口反射，因此能够提高灯10B的光的取出效率。并且，通过调整基台30的凹部31的侧面的倾斜角，从而能够抑制LED模块50的光的配光。 

(变形例3) 

接着，利用图7对本实用新型的第一个实施方式所涉及的灯的变形例3进行说明。 

图7是去除灯头60之后的状态下的本变形例的灯10C的一部分(管轴方向的端部)的放大透视图。 

本变形例的灯10C如图7所示，与第一实施方式的灯10的不同之处是，扩散部件40为树脂，以与LED53相接的方式被设置在基台30的凹部31内。 

通过这种构成，能够将扩散部件40设置成围住LED53的整个一周。因此，能够对LED53的更多的光进行扩散，并能够导入透光罩20，从而能够进一步抑制亮度的不均匀。 

并且，由于可以不必在基台30的凹部31的侧壁设置用于载置扩散部件40的台阶部，因此能够容易地进行基台30的加工。因此，能够容易地制造灯10C。 

(变形例4) 

接着利用图8至10对本实用新型的第一个实施方式所涉及的灯的变形例4进行说明。 

图8是示出将本变形例的灯10D的透光罩设置为上方的状态的构成的透视图。并且，图9是去除灯头60之后的状态下的该灯10D的分解透视图，图10是去除灯头60之后的状态下的该灯10D的一部分(管轴方向的端部)的放大透视图。 

本变形例的灯10D如图8至10所示，与第一实施方式的灯10的不同之处是，不是在基台30的背面，而是在基台30的短方向的端面形成有在基台30的长度方向上延伸的沟槽32。 

通过这种构成，由于能够将基台30的背面全体作为灯框体，露出到外表面，因此能够通过基台30，高效率地将LED模块50的热散热到灯外部。 

(变形例5) 

接着，利用图11至13对本实用新型的第一个实施方式所涉及的灯的变形例5进行说明。 

图11是示出在本变形例的灯10E中，将透光罩设置为上方的状态的构成的透视图。并且，图12是去除灯头60之后的状态下的该灯10E的分解透视图，图13是去除灯头60之后的状态下的该灯10E的一部分(管轴方向的端部)的放大透视图。 

本变形例的灯10E如图11至13所示，与第一实施方式的灯10的不同之处是，不是在基台30的背面，而是在基台30的表面形成有在沿着基台30的长度方向上的沟槽32。 

通过这种构成，由于能够将基台30的短方向的端面以及背面全体作为灯框体而露出到外表面，因此能够通过基台30将LED模块50的热高效率地散热到灯的外部。 

(变形例6) 

接着，利用图14对本实用新型的第一个实施方式所涉及的灯的变形例6进行说明。 

图14是去除灯头60之后的状态下的本变形例的灯10F的一部分(管轴方向的端部)的放大透视图。 

本变形例的灯10F如图14所示，是在图3A所示的灯10中取代密封部件51而是具备扩散部件40F，并且取代扩散部件40而具备荧光体层70。 

扩散部件40F例如由透光性树脂构成，被形成为对LED53进行密封。扩散部件40F具有光扩散功能。例如可以通过使透光性树脂含有光扩散微粒子，或者通过在透光性树脂的表面设置微小凹凸，来使扩散部件40F具有扩散功能。 

荧光体层70是分离式荧光体(Remote Phosphor)，被设置在远离LED53的位置。荧光体层70例如是含有对LED53的光进行波长变换的荧光体的荧光体板。 

这样，通过使荧光体层70与LED53(发光部)分离，从而能够抑制因温度上升而造成的荧光体的变换效率的降低。 

并且，在本变形例中，作为LED53，也可以采用不具有含荧光体树脂(荧光体层)的表面安装(SMD：Surface Mount Device)型的LED元件。 

(变形例7) 

接着，利用图15对本实用新型的第一个实施方式所涉及的灯的变形例7进行说明。 

图15是去除灯头60以后的状态下的本变形例的灯10G的一部分(管轴方向的端部)的放大透视图。 

本变形例的灯10G如图15所示，在图3A所示的灯10中，取代扩散部件40以及密封部件51而具备荧光体层70G，并且取代透光罩20而具备透光罩20G。 

荧光体层70G是通过对细长楕圆筒的一部分沿着长度方向(管轴方向)进行切开而构成的，例如剖面形状为纵长椭圆的一半。荧光体层70G以与LED53分离来覆盖LED53的方式而被设置。在荧光体层70G中含有对LED53的光进行波长变换的荧光体。这样，通过使荧光体层70G的剖面形状成为纵长半椭圆形，从而能够扩大配光角。 

透光罩20G是通过对细长楕圆筒的一部分在长度方向(管轴方向)上切开而被构成的，例如被构成为剖面形状呈纵长椭圆的一半的形状。能够使透光罩20G的剖面形状与荧光体层70G的剖面形状相似。这样，通过使透光罩20G的剖面形状为纵长半椭圆形，从而能够扩大配光角。并且，透光罩20G能够采用与透光罩20相同的材料。 

这样，通过使荧光体层70G以及透光罩20G的各自的剖面形状成为纵长半椭圆形，从而能够实现配光角大的灯。 

并且，在图15中，虽然在荧光体层70G与LED53之间存在空间区域，不过也可以在该空间区域中填充透明树脂等透光性材料。 

并且，在本变形例中，透光罩20G以及荧光体层70G的至少一方能够作为扩散部件发挥作用。 

例如，在将透光罩20G用作扩散部件的情况下，如以上所述可以通过含有光扩散材料或进行凹凸加工等来使剖面形状成为多角形状等，据此来使透光罩20G具有扩散功能。 

并且，在将荧光体层70G用作扩散部件的情况下，例如可以使荧光体层70G含有光扩散材料。并且，也可以通过在荧光体层70G的内表面或外 表面形成凹凸形状，从而使荧光体层70G具有扩散功能。 

(第二个实施方式) 

接着，利用图16对将本实用新型的第一个实施方式所涉及的灯适用于照明装置的例子进行说明。 

图16是本实用新型的第二个实施方式所涉及的照明装置的构成的透视图。 

本实施方式所涉及的照明装置100如图16所示，具备上述的第一实施方式所涉及的灯10、以及照明器具110。这种照明装置100通过固定器具被安装在天花板等。 

照明器具110与灯10电连接，并且具有：保持灯10的一对插座120、安装插座120的器具主体130、以及电路箱(图外)。器具主体130的内表面成为反射面131，能够使从灯10发出的光反射向规定的方向(在图16中为下方)。并且，在电路箱的内部收纳点灯电路，该点灯电路在图外的开关为接通状态时，向灯10供电，在开关断开时不进行供电。 

如以上所示，本实施方式所涉及的照明装置100由于能够采用第一实施方式所涉及的灯10，因此能够抑制亮度的不均匀。并且，也可以采用第一实施方式的各个变形例的灯。 

以上基于实施方式对本实用新型所涉及的灯以及照明装置进行了说明，不过本实用新型并非受这些实施方式所限。在不脱离本实用新型的主旨的范围内，本领域技术人员所能够向到的各种变形均包含在本实用新型的范围内。并且，在不脱离本实用新型的主旨的范围内，也可以对多个实施方式中的各构成要素进行任意地组合。 

例如，在上述的实施方式以及变形例中，作为发光元件举例示出了LED，不过也可以采用半导体激光等半导体发光元件、或有机EL(Electro Luminescence：电致发光)、无机EL等EL元件、以及其他的固体发光元件。 

并且在上述的实施方式以及变形例中，供电方式虽然采用的是单侧供电方式，不过也可以采用在两侧的灯头具备受电插脚的双侧供电方式。在这种情况下，可以是一侧的受电插脚与另一侧的受电插脚均为一个的构成，也可以是一侧的受电插脚与另一侧的受电插脚均为一对受电插脚，从两侧接受交流电的构成。并且，一对受电插脚与接地插脚并非受棒状金属所限，也可以被构成为平板金属等。 

并且，在上述的实施方式以及变形例中，虽然是两个灯头60中的一方作为一根插脚(1针)，另一方作为两根插脚(2针)，构成了1针/2针的灯头结构，不过也可以是将两个灯头60均作为两根插脚(2针)，构成2针/2针的灯头结构。并且，作为2针的灯头能够采用G13灯头。并且，作为灯头60能够采用日本灯泡工业协会规定的JEL801标准的直管形LED灯的L形插脚灯头。 

并且，在上述的实施方式以及变形例中，灯头60虽然被构成为接受直流电，不过也可以是接受交流电。另外，在灯头60接受交流电的情况下，内藏于灯10的点灯电路中包括用于将交流电转换成直流电的回路。 

并且，在上述的实施方式以及变形例中，LED模块的构成虽然为在基板上直接安装LED的COB型，但是并非受此所限。例如，也可以是在树脂成形的容器的空腔(凹部)中安装LED芯片，该并将含荧光体树脂封入到空腔内，来形成SMD型的LED元件，从而将该SMD型的LED元件用作发光元件，通过将这种SMD型的LED元件在基板上安装多个来构成LED模块。 

并且，在上述的实施方式以及变形例中，灯中虽然设置了三个LED模块，但是并非受此所限。例如也可以设置一个LED模块。并且，LED模块的安装基板的长度、形状、或安装的LED的个数等也可以适当地变更。 

并且，在上述的实施方式以及变形例中，透光罩被大致构成为半圆筒形状，不过并非受此所限。例如，透光罩也可以是没有形成主开口的圆筒形状。在这种情况下，透光罩的至少一方的端部需要是开放的端部开口，例如，在基台安装扩散部件、LED模块以及点灯电路等并进行电连接之后，从透光罩的端部开口插入而被收纳到透光罩。 

并且，在上述的实施方式以及变形例中，密封部件虽然是对安装基板上的所有的LED进行一并密封的，不过并非受此所限。例如，也可以是在一个安装基板上将多个密封部件设置成岛状，多个密封部件的每一个对一个或多个LED进行单独密封。在这种情况下，由于容易发生亮度的不均匀，因此由扩散部件对亮度的不均匀进行抑制的效果较显著。 

本实用新型能够有效地应用于采用了LED等发光元件的灯，例如能够作为直管形灯而被应用，并且能够广泛地利用于具备灯的照明装置等中。 

符号说明

10、10A、10B、10C、10D、10E、10F、10G   灯 

20、20A、20G   透光罩 

21   端部 

30   基台 

31   凹部 

32   沟槽 

33   台阶部 

40、40F   扩散部件 

50   LED模块 

51   密封部件 

52   安装基板 

53   LED 

54   配线 

55   静电保护元件 

56   电极端子 

57   导线 

60   灯头 

61   受电插脚 

62   接地插脚 

70、70G   荧光体层 

100   照明装置 

110   照明器具 

120   插座 

130   器具主体 

131   反射面。 

Claims (13)

1.一种灯，呈细长状，其特征在于，具备： 

发光模块，具有发光元件以及设置有所述发光元件的基板； 

基台，呈细长状，在该基台的表面形成有用于设置所述发光模块的凹部； 

透光罩，呈细长状，被构成为覆盖所述发光模块；以及 

扩散部件，以位于所述凹部的内部或所述凹部的上方的方式，被设置在所述发光模块与所述透光罩之间，对所述发光元件发出的光进行扩散。 

2.如权利要求1所述的灯，其特征在于， 

在所述基台的凹部的侧壁形成有台阶部， 

所述扩散部件为板状，以覆盖所述基台的凹部的开口的至少一部分的方式，被载置于所述台阶部上。 

3.如权利要求1所述的灯，其特征在于， 

所述扩散部件为树脂，以与所述发光元件相接的方式被设置在所述凹部内。 

4.如权利要求1至3的任一项所述的灯，其特征在于， 

所述扩散部件，在所述基板的设置有所述发光元件的部分的上方为扩散率高，在所述基板的没有设置所述发光元件的部分的上方为扩散率低。 

5.如权利要求1至3的任一项所述的灯，其特征在于， 

所述基台的凹部的侧面，能够使从所述发光元件发出的光，向所述凹部的开口反射。 

6.如权利要求1至3的任一项所述的灯，其特征在于， 

所述基台由金属构成， 

所述扩散部件与所述基台相接。 

7.如权利要求1至3的任一项所述的灯，其特征在于， 

所述透光罩为切缺圆筒部件，具有在沿着长度方向上切掉细长圆筒的一部分后而形成的主开口， 

所述基台以堵塞所述主开口的方式来保持所述透光罩。 

8.如权利要求7所述的灯，其特征在于， 

在所述基台形成有沟槽，该沟槽以能够使所述透光罩滑动的方式，来保持所述透光罩。 

9.如权利要求8所述的灯，其特征在于， 

在所述基板的垂直方向上，所述发光元件位于与所述沟槽呈水平的位置，或者位于比所述沟槽更靠近所述凹部的开口一侧。 

10.如权利要求8所述的灯，其特征在于， 

所述沟槽被形成在所述基台的侧面。 

11.如权利要求8所述的灯，其特征在于， 

所述沟槽被形成在所述基台的背面。 

12.如权利要求1至3的任一项所述的灯，其特征在于， 

所述透光罩由玻璃或树脂构成，对从所述发光元件发出的光进行扩散。 

13.一种照明装置，其特征在于， 

具备权利要求1至12的任一项所述的灯。