CN203848022U - 照明用光源以及照明装置 - Google Patents
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Abstract
提供一种能够高效率地对LED模块所发生的热进行散热的照明用光源。该照明用光源具备:LED模块(20);支承LED模块的支承台(30);驱动LED模块(20)的驱动电路(40);保持驱动电路(40)且至少一部分被配置在支承台(30)与驱动电路(40)之间的电路保持器(50);以及为围住驱动电路(40)而被构成的框体(60),电路保持器(50)被配置成与支承台(30)之间具有空隙G,框体60具有以电路保持器(50)为基准的被形成在驱动电路一侧的空间区域S,空隙G与空间区域S在空间上连通。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明用光源以及照明装置,尤其涉及采用了发光二极管(LED:Light Emitting Diode)的灯泡形LED灯以及采用了该LED灯的照明装置。
背景技术
LED等半导体发光元件具有小型、高效且寿命长的特点,因此期待着用作各种制品的光源。其中,灯泡形LED灯(LED灯泡)作为替代以往灯泡形荧光灯或白炽灯的照明用光源正在不断地被研制开发(专利文献1)。
灯泡形LED灯例如具备:具有LED的发光模块;覆盖发光模块的球形罩;支承发光模块的支承台;驱动发光模块的驱动电路;以围住驱动电路而被构成的外围框体;以及用于接受使发光模块点灯的电力的灯头。发光模块例如由基板、以及被安装在基板上的多个LED构成。
专利文献1 日本 特开2006-313717号公报
LED在发光时LED自身会产生热,这种热会使LED的温度上升,从而造成光输出降低。因此考虑到的构成是,例如通过使支承发光模块的支承台与外围框体相接触,来对发光模块(LED)发生热进行散热。
然而,仅以这种结构不能充分地对发光模块(LED)所发生的热进行散热。
实用新型内容
本实用新型为了解决上述的问题,目的在于提供一种能够对发光模块所发生的热高效率地进行散热的照明用光源以及照明装置。
为了达成上述的目的,本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式为,该照明用光源具备:发光模块;支承台,支承所述发光模块;驱动电路,驱动所述发光模块;电路保持器,用于保持所述驱动电路,并且该电路保持器的至少一部分被配置在所述支承台与所述驱动电路之间;以及框体,被构成为围住所述驱动电路,所述电路保持器被配置成,与所述支 承台之间具有空隙,所述框体具有空间区域,该空间区域形成于以所述电路保持器为基准的所述驱动电路一侧,所述空隙与所述空间区域在空间上连通。
并且,也可以是,在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中,所述电路保持器具有切缺部,该切缺部用于使所述空隙与所述空间区域成为在空间上连通的状态。
并且,也可以是,在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中,所述切缺部被设置有多个。
并且,也可以是,在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中,所述电路保持器以及所述支承台分别具有平板部,所述电路保持器的所述平板部与所述支承台的所述平板部之间的区域为所述空隙。
并且,也可以是,在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中,所述支承台被构成为盖状,以覆盖所述电路保持器,所述盖状以所述平板部为底部,且具有被设置在该底部的周围的侧壁部,所述空隙与所述空间区域,通过所述电路保持器的侧部与所述支承台的所述侧壁部之间的区域,而成为空间连通。
并且,也可以是,在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中,所述驱动电路具有被安装了电路元件的电路基板,在俯视所述电路保持器时,所述电路基板被配置成由所述电路保持器遮盖。
并且,也可以是,在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中,所述电路基板,以该电路基板的主面与所述电路保持器的所述平板部的主面几乎垂直的方式,来由所述电路保持器保持。
并且,本实用新型所涉及的照明装置的一个实施方式为,具备上述的任一个实施方式中的照明用光源。
通过本实用新型,能够高效率地对发光模块所发生的热进行散热。
附图说明
图1是本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯的侧面图。
图2是本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯的分解透视图。
图3是本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯的剖面图。
图4(a)是本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯的俯视图(球形罩、LED模块以及支承台未图示),图4(b)是图4(a)的A-A’线处的该灯泡形灯 的一部分切缺剖面图(球形罩未图示)。
图5是本实用新型的实施方式所涉及的照明装置的概略剖面图。
具体实施方式
以下参照附图对本实用新型的实施方式所涉及的照明用光源以及照明装置进行说明。并且在以下将要说明的实施方式中,均为本实用新型的一个优选的具体例子。因此,以下的实施方式中所示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置、连接方式等均为一个例子,并非是限定本实用新型的主旨。因此,在以下的实施方式中的构成要素中,对于示出本实用新型的最上位概念的独立权利要求中所没有记载的构成要素作为任意的构成要素来说明。并且,各个图为模式图,并非严谨的图示。
在以下的实施方式中,作为照明用光源的一个例子,将针对灯泡形LED灯(LED灯泡)进行说明。
(灯泡形灯的全体构成)
首先,利用图1以及图2对本实施方式所涉及的灯泡形灯1的全体构成进行说明。图1是本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯的侧面图。并且,图2是本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯的分解透视图。
如图1所示,本实施方式所涉及的灯泡形灯1是成为灯泡形荧光灯或白炽灯泡的代替品的灯泡形LED灯,由球形罩10、框体60、灯头70构成外围器。
如图2所示,灯泡形灯1具备:球形罩10、LED模块20、支承LED模块20的支承台30、驱动LED模块20(LED22)的驱动电路40、保持驱动电路40的电路保持器50、以围住驱动电路40的方式而被构成的框体60、以及从外部接受电力的灯头70。
以下参照图2并利用图3对灯泡形灯1的各个构成部件进行详细说明。图3是本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯的剖面图。
并且,在图3中,沿着纸面的上下方向描画的虚线表示灯泡形灯的灯轴J(中心轴),在本实施方式中,灯轴J与球形罩的轴一致。并且,灯轴J是指,在将灯泡形灯1安装到照明装置(未图示)的插座时成为旋转中心的轴,与灯头70的旋转轴一致。
(球形罩)
如图3所示,球形罩10被构成为覆盖LED模块20的透光罩,并将从LED模块20放出的光取出到灯的外部。因此,入射到球形罩10的内表面的LED模块20的光透过球形罩10,被取出到球形罩10的外部。
球形罩10是具有开口部11的中空的旋转体,在本实施方式中被构成为,开口部11变窄的略半球状。如图3所示,球形罩10的开口部11与支承台30抵接。开口部11与支承台30以及框体60由硅树脂等粘着剂(未图示)固定。
球形罩10可以为能够目视到内部的LED模块20的透明的球形罩,也可以不为透明,而是使球形罩10具有光扩散功能。在使球形罩10具有光扩散功能的情况下,例如通过将含有硅石や碳酸钙等的光扩散材料的树脂或白色颜料等涂满球形罩10的内表面或外表面,来形成乳白色的光扩散膜。
球形罩10的材料能够采用硅玻璃等玻璃材料、丙烯(PMMA)或聚碳酸脂(PC)等树脂材料等。并且,球形罩10的形状也可以与白炽灯相同。
(LED模块)
LED模块20是具有发光元件的发光模块,放出白色等规定的颜色(波长)的光。如图3所示,LED模块20被载置于支承台30,由从驱动电路40供给的电力发光。
如图2以及图3所示,LED模块20具备基板21、以及被安装在基板21的LED22。本实施方式中的LED模块20采用SMD(Surface Mount Device:表面贴装)型的LED22的构成。
基板21是用于安装LED22的安装基板。基板21例如是由氧化铝等陶瓷构成的陶瓷基板、树脂基板或金属为底的基板,能够采用平面形状大致为矩形或圆形的板状基板。
基板21以其背面与支承台30的表面为面与面相接触的方式,而被安装到支承台30。如图2所示,在基板21的表面的两个位置形成有作为供电部的电极端子23。
并且,虽然没有图示,电极端子23分别与从驱动电路40导出的引线焊接。并且,在基板21的表面被图案形成有,用于对电极端子23与多个LED22进行电连接的金属配线。
在基板21的表面被安装了多个LED22。如图2所示,在本实施方式中被安装了八个LED22和一个零电阻的元件。另外,也可以取代零电阻的元 件而安装LED22。
各个LED22是发光元件的一个例子,由规定的电力发光。本实施方式中的LED22是SMD型的发光元件,例如具备:具有凹部的树脂制的容器、被安装在凹部中的LED芯片、以及被封入到凹部内的密封部件(含荧光体树脂)。
作为LED芯片例如能够采用在通电时发出蓝色光的蓝色LED芯片。在这种情况下,作为密封部件能够采用含有YAG系的黄色荧光体粒子的硅树脂。据此,LED芯片所发出的蓝色光的一部分,由包含在密封部件的黄色荧光体粒子被波长变换为黄色光,没有被黄色荧光体粒子吸收的蓝色光与由黄色荧光体粒子被波长变换的黄色光混合成为白色光而被放出。
(支承台)
支承台30(模块板)是用于支承LED模块20的支承部件,具有用于载置LED模块20的平板部31、以及被竖立设置在该平板部31的侧壁部32。本实施方式中的支承台30是以平板部31为底部,以侧壁部32为周壁部的盖状部件,如图3所示,被构成为覆盖电路保持器50。并且,支承台30以堵塞球形罩10的开口部11的方式而被构成。
平板部31(平面部)为圆板状,以与灯轴J正交的平面为主面。平板部31的球形罩10一侧的主面为,用于载置LED模块20的载置面31a。在本实施方式中,载置面31a仅由没有凹部的平面构成。据此,由于能够容易地加工支承台30,因此能够以低成本来制作支承台30。
并且,在平板部31设置有两个第一贯通孔33a以及两个第二贯通孔33b。电路保持器50的模块基板保持部56,从平板部31的驱动电路一侧的主面朝向球形罩一侧的主面,穿通第一贯通孔33a。并且,电路保持器50的模块基板限制部57与从驱动电路40导出的引线,从平板部31的驱动电路一侧的主面朝向球形罩一侧的主面,穿通第二贯通孔33b。
侧壁部32以从平板部31向驱动电路一侧突出的方式,而被设置在平板部31的周围。本实施方式中的侧壁部32被构成为,具有围绕侧壁部32整个一周的台阶,具有直径小的径小部32a以及直径大的径大部32b。即,通过径小部32a与径大部32b的直径差而构成侧壁部32的台阶。侧壁部32的台阶面(径大部32b的上面)与球形罩10的开口部11抵接。据此,球形罩10的开口部11被堵塞。
径大部32b是与框体60的开口部连接的部分。通过径大部32b的外周面与框体60的内周面相接,从而支承台30与框体60连接。据此,传导到支承台30的LED模块20的热能够直接传导到框体60。
这样,支承台30也具有用于对LED模块20(LED22)所发生的热进行散热的散热部件(散热器)的功能。并且,为了高效率地进行热传导,支承台30最好由以铝(Al)、铜(Cu)或铁(Fe)等为主要成分的金属材料或热传导率高的树脂材料构成。在本实施方式中,支承台30由铝构成。
具有这种构成的支承台30通过使径大部32b的开口部的端部抵接在框体60的凸部61的上面来决定位置,从而被固定在框体60。
(驱动电路)
驱动电路(电路单元)40是用于使LED模块20(LED22)发光(点灯)的点灯电路(电源电路),将规定的电力供给到LED模块20。驱动电路40例如将从灯头70供给的交流电转换为直流电,并将该直流电供给到LED模块20。
驱动电路40由电路基板41、以及用于驱动LED模块的多个电路元件(未图示)构成。
电路基板41是在一侧的面(焊接面)上被图案形成有铜箔等金属配线的印刷电路板(PCB基板)。被安装在电路基板41的多个电路元件由金属配线而彼此电连接。并且,在电路基板41被形成有多个用于电路元件的引线(插脚)插入的贯通孔。
在本实施方式中,电路基板41以该电路基板41的主面的法线与灯轴J略为正交的方式(纵向设置),而被安装在电路保持器50。即,电路基板41以该电路基板41的主面相对于电路保持器50的平板部51的主面为略垂直的方式,由电路保持器50来保持。并且,电路基板41的电路保持器一侧的端部与电路保持器50的平板部51的背面抵接。
为了使电路基板41即使被纵向设置也能够得到较大的安装面积,从而以框体60的第二开口部60b向第一开口部60a宽度变宽的方式来构成。并且,在电路基板41的边缘形成有凸部(台阶部)41a。凸部41a是在从正对电路基板41的主面的方向来看时,电路基板41的轮廓线呈台阶状向横方向突出的部分,并在电路基板41的横方向的两侧被对称形成。在将电路基板41保持到电路保持器50之时,凸部41a被卡止在电路保持器50中的电路 基板保持部54的卡止爪54a。
作为电路元件(电路部件)例如是电解电容器、陶瓷电容器等电容元件、电阻器等电阻元件、整流电路元件、线圈元件、扼流线圈(扼流变压器)、静噪滤波器、二极管或集成电路元件等半导体元件等。电路元件大多被安装在电路基板41的一侧的主面。
驱动电路40与LED模块20由一对引线(输出侧引线)电连接。并且,驱动电路40与灯头70由一对引线(输入侧引线)电连接。这四条引线例如为合金铜引线,由合金铜构成的芯线以及包覆该芯线的绝缘性的树脂被膜构成。
输出侧引线是用于将使LED模块20点灯的电力从驱动电路40供给到LED模块的电线,穿通被设置在支承台30的第二贯通孔33b,而从LED模块一侧(球形罩10内)引出。并且,输出侧引线的一端(芯线)与LED模块20的基板21的电极端子23焊接,另一端(芯线)与电路基板41的金属配线焊接。
并且,输入侧引线是用于将使LED模块20点灯的电力从灯头70供给到驱动电路40的电线。输入侧引线的一端(芯线)与灯头70(壳部或接触片部)电连接,另一端(芯线)与电路基板41的电力输入部(金属配线)通过焊接等而被电连接。
(电路保持器)
电路保持器50是用于保持驱动电路40的保持部件,被构成为至少一部分被配置在支承台30与驱动电路40之间。电路保持器50被固定在框体60。
本实施方式中的电路保持器50由盖状的绝缘部件(绝缘盖部件)构成,其具备:被配置在支承台30与驱动电路40之间的平板部51、被竖立设置在平板部51的侧壁部52、以及被设置在平板部51的侧方的切缺部53。具有这种构成的电路保持器50例如采用聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等绝缘性树脂材料等,通过树脂成型来一体成形。
平板部51(平面部)为板状,将与灯轴J正交的平面作为主面。如图3所示,电路保持器50的平板部51与支承台30的平板部31以隔开规定的间隔的方式相对而置。
侧壁部52被设置成从平板部51的边缘向驱动电路一侧突出。在本实 施方式中,被构成为相对的一对侧壁部52。电路保持器50通过使侧壁部52的驱动电路侧的端部抵接在框体60的凸部61的上面,从而位置被决定并被固定在框体60。在侧壁部52的外周面设置有用于卡止在框体60的卡止部62的爪部52a。
并且,本实施方式中的侧壁部52被构成为在外周面具有台阶,具有直径小的径小部与直径大的径大部。如图3所示,电路保持器50中的侧壁部52与支承台30中的侧壁部32以各自的台阶相组合的方式而被配置。据此,能够进行电路保持器50与支承台30的位置组合,并能够在电路保持器50与支承台30之间设置空隙。
切缺部53是为了使电路保持器50(平板部51)与支承台30(平板部31)之间的空隙、与从框体60中的电路保持器50至驱动电路一侧的空间区域在空间上成为连通的状态而被设置的。切缺部53是规定的形状的一部分被切掉后而形成的区域,在本实施方式中为,针对包括有底圆筒形状的盖状部件中的周壁部,切掉相对的一部分后而形成的两个区域。即,在本实施方式中,切缺部53被相对地设置在两个位置,这两个位置是平板部51的一周中没有形成侧壁部52的部分。
如图3所示,在平板部51被设置有:用于保持电路基板41的一对电路基板保持部54、以及用于对被保持的电路基板41在其主面的垂直方向上的移动进行限制的一对电路基板限制部55。
一对电路基板保持部54例如分别是从平板部51的驱动电路侧的主面向驱动电路侧突出而被设置的突出部。一对电路基板保持部54被构成为,从电路基板41的主面的水平方向上来夹住该电路基板41的侧面。并且,在一对电路基板保持部54各自的前端形成有卡止爪54a,卡止爪54a被构成为与电路基板41的凸部41a相卡合。
具体而言,在卡止爪54a形成有用于夹住电路基板41的凸部41a。通过设置这种凹部,不仅能够保持电路基板41,而且能够限制电路基板41在主面的垂直方向上的活动。
一对电路基板限制部55例如是从平板部51的驱动电路侧的主面向驱动电路侧突出而被设置的凸部。一对电路基板限制部55被构成为,从电路基板41的主面的垂直方向上来夹住该电路基板41。据此,由于能够对电路基板41在主面的垂直方向上的活动,因此能够抑制被保持在电路保持器50 的电路基板41在水平方向上的滑动。
并且,在本实施方式中,一对电路基板限制部55被设置在两个位置。即,设置了四个凸部。
并且,如图2所示,在平板部51被设置有:用于保持LED模块20(基板21)的两个模块基板保持部56、以及用于限制LED模块(基板21)在水平方向上的活动的两个模块基板限制部57。这样,电路保持器50不仅保持电路基板41,可以具有用于保持基板21的保持部件的功能。
模块基板保持部56分别被设置成,从平板部51的球形罩侧的主面向球形罩侧突出,在模块基板保持部56的每一个上形成有用于卡止在基板21的短边的卡止爪56a。具体而言,两个模块基板保持部56被设置成夹住基板21的相对的两个短边。并且,卡止爪56a被构成为抵接于基板21的短边的端部的表面。通过由卡止爪56a来按住基板21的表面,从而基板21被保持在支承台30。
并且,模块基板限制部57被分别设置成,从平板部51的球形罩侧的主面向球形罩侧突出,在模块基板限制部57的每一个上形成有,在基板21被载置于支承台30时的与基板21的侧面抵接的平面部57a。具体而言,两个模块基板限制部57被设置成夹住基板21的相对的两个长边。通过基板21的侧面由两个平面部57a夹住,从而能够防止基板21在水平方向上的滑动。
并且,在模块基板限制部57的每一个中设置有穿通孔,用于将连接驱动电路40与LED模块20的引线(输出侧引线),从电路保持器50的驱动电路一侧引出到球形罩一侧。两条输出侧引线之中的一条输出侧引线穿通一方的模块基板限制部57的穿通孔,另一条输出侧引线穿通另一方的模块基板限制部57的穿通孔。
并且,在模块基板限制部57分别设置有作为引线限制部的缝隙57b,该引线限制部对穿通插入孔而被引出到球形罩一侧的输出侧引线的活动进行限制。这样,本实施方式中的模块基板限制部57不仅能够防止基板21在水平方向上的滑动,而且具有保持输出侧引线的功能。
缝隙57b被形成为槽状,并且被构成为夹住连接驱动电路40与LED模块20的引线。缝隙57b的槽的宽度仅比引线的线宽略小一些。据此,通过将输出侧引线按入到缝隙57b内,从而能够将输出侧引线固定在缝隙 57b。因此,能够容易地对输出侧引线与电极端子23进行焊接。并且,通过限制输出侧引线的活动,因此能够大幅度地减小输出侧引线与电极端子23的焊接部分中的应力负荷,因此能够防止输出引线与电极端子23之间的断线等不良。并且,作为一个例子,缝隙57b的槽的宽度为1.1mm,输出引线的线宽为1.23mm。
在将LED模块20保持固定到支承台30的情况下,将基板21载置于支承台30的载置面31a,卡止爪56a以挂在基板21的短边的表面的方式,使模块基板保持部56贯通支承台30的第一贯通孔33a,同时以平面部57a抵接在基板21的长边的方式,使模块基板限制部57贯通支承台30的第二贯通孔33b。据此,基板21通过由卡止爪56a被按压在支承台30,从而被保持固定在支承台30。并且,由于基板21的长边的侧面与模块基板限制部57的平面部57a相抵接,因此能够由模块基板限制部57来限制基板21在主面的水平方向上的活动。
并且,基板21与支承台30之间也可以形成硅树脂等。据此,即使在卡止爪56a与基板21的表面之间因尺寸公差而产生了空隙的情况下,由于能够使卡止爪56a与基板21的表面相接触,因此能够限制基板21在主面的垂直方向上的活动。
(框体)
如图3所示,框体60被构成为,围住驱动电路40、支承台30以及电路保持器50,在框体60的内部存在规定的空间区域。本实施方式中的框体60为外围部件(外围框体),框体60的外表面被露出到灯的外部(大气中)。并且,如图2所示,框体60中被设置了凸部61以及卡止部62。
框体60的构成中包括:作为球形罩一侧的开口部的第一开口部60a、作为灯头一侧的开口部的第二开口部60b、以及位于第一开口部60a与第二开口部60b之间的主体部60c。框体60为漏斗状(喇叭状),被构成为第一开口部60a的开口比第二开口部60b的开口大。
第一开口部60a由内径以及外径为固定的大致为圆筒的部件构成。如图3所示,第一开口部60a是与支承台30的侧壁部32的连接部分,具体而言,第一开口部60a的内周面与侧壁部32(径大部32b)的外周面为面接触。这样,在LED模块20发生的热能够经由支承台30而被高效率地传导到框体60。
并且,第一开口部60a被构成为其开口由支承台30堵塞。即,框体60的第一开口部60a由支承台30覆盖。
第二开口部60b由大致呈圆筒的部件构成,如图3所示,灯头70被外嵌在第二开口部60b。在本实施方式中,在第二开口部60b被形成有用于与灯头70拧合的拧合部,通过将灯头70拧入到第二开口部60b,从而被固定到框体60(第二开口部60b)。这样,通过将灯头70固定在框体60,因此第二开口部60b由灯头70堵塞。即,框体60的第二开口部60b由灯头70盖住。
主体部60c被构成为,随着从第一开口部60a侧朝向第二开口部60b侧,而其内径以及外径逐渐变化的大致呈圆筒的部件。在主体部60c的内表面被设置有三个凸部61以及两个卡止部62。
如图3所示,在由框体60、支承台30以及灯头70所围成的空间区域内,被配置了电路保持器50以及驱动电路40(电路基板41)。该空间区域由电路保持器50的平板部51被隔成了第一空间区域和第二空间区域。即,框体60具有第一空间区域和第二空间区域。第一空间区域是以电路保持器50的平板部51为基准的支承台一侧的空间区域,是电路保持器50(平板部51)与支承台30(平板部31)之间的空隙。并且,第二空间区域是以电路保持器50的平板部51为基准的驱动电路一侧(灯头侧)的空间区域,容积比第一空间区域大。
凸部61以从主体部60c的内表面向内部空间突出的方式,被形成为肋状。并且,凸部61被形成为台阶状,具有面向第一开口部60a一侧的两个不同的平面。如图3所示,在凸部61一方的平面与支承台30的侧壁部32(径大部32b)的开口部端缘抵接,在凸部61的另一方的平面与电路保持器50的侧壁部52的端缘抵接。据此,能够决定支承台30以及电路保持器50和框体60的位置。
卡止部62被构成为,卡止电路保持器50的爪部52a。通过使电路保持器50旋转,使电路保持器50的爪部52a挂在框体60的卡止部62而被卡止,从而能够将电路保持器50固定在框体60。
在这种构成的框体60中,例如能够采用PBT等绝缘性树脂材料等,通过树脂成型来成为一体。
(灯头)
灯头70是用于从灯的外部接受使LED模块20(LED22)发光的电力的受电部。灯头70例如被安装在照明器具的插座。据此,灯头70在使灯泡形灯1点灯之时,能够接受来自照明器具的插座的电力。在灯头70例如被供给有商用的交流电。本实施方式中的灯头70通过两个接点接受交流电,在灯头70接受的电力经由一对输入侧引线,被输入到驱动电路40的电力输入部。
灯头70为金属制的有底筒体形状,例如能够由外周面成为雄螺丝的壳部、以及经由绝缘部而被安装在壳部的接触片部构成。在灯头70的外周面形成由用于拧合到照明器具的插座的拧合部。并且,在灯头70的内周面形成有用于拧合到框体60的拧合部的拧合部。
灯头70的种类没有特殊的限定,在本实施方式中采用拧入型的爱迪生(E型)灯头。例如作为灯头70可以采用E27型等。
接着,利用图4对本实施方式所涉及的灯泡形灯1的特征性构成进行说明。图4(a)是本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯的俯视图(球形罩、LED模块以及支承台30未图示),图4(b)是图4(a)的A-A’线处的该灯泡形灯的一部分切缺剖面图(球形罩未图示)。
如以上所述,电路保持器50(平板部51)与支承台30(平板部31)以空开规定的间隔的方式而相对而置。据此,如图4(b)所示,在电路保持器50(平板部51)与支承台30(平板部31)之间存在空隙G(第一空间区域)。并且,框体60具有从电路保持器50至驱动电路一侧的空间区域S(第二空间区域)。空隙G与空间区域S以电路保持器50的平板部51为界而分为上下两个部分。并且,在灯泡形灯1中,该空隙G与空间区域S被构成为在空间上连通。
在本实施方式中,通过电路保持器50的切缺部53,而使空隙G与空间区域S成为空间上的连通。即如图4(a)所示,通过切掉有底圆筒形状的盖状部件的一部分来形成切缺部53,如图4(b)所示,在盖状的支承台30的侧壁部32的内面与电路保持器50的侧部(切缺部53)之间设置了气体通路P,以作为对空隙G与空间区域S在空间上连通的连通区域。更具体而言,在对上述的盖状部件进行切除之前(还没有设置切缺部53的情况下),该盖状部件与支承台30在侧壁部整个一周为紧贴状态,不过也可以通过在该盖状部件设置切缺部53来形成气体通路P。
通过设置这样的气体通路P,从而能够将传导到支承台30的LED模块20的热,经由空隙G以及气体通路P,来传导到框体60内的空间区域S。即,被传导到支承台30的LED模块20的热不仅是传导到与支承台30接触的框体60,而且还传导到LED模块20正下方的空隙G的气体(空气)中,经由作为热传导路径的气体通路P而形成对流,从而移动到空间区域S。
这样,在本实施方式中,LED模块20的热能够通过传导到以下的两个路径中来被散热,这两个路径是指,从支承台30到框体60的物理结构上的热传导路径(散热路径),以及从空隙G到空间区域S的空间上的热传导路径(散热路径)。据此,能够高效率地对LED模块20所发生的热进行散热。
并且,切缺部53最好设置多个,如图4(a)所示,在本实施方式中为设置了两个切缺部53。即,切掉有底圆筒形状的盖状部件上的两个位置。
据此,如图4(a)以及图4(b)所示,由于能够得到两个气体通路P,因此能够容易地产生对流。因此,能够更好地对LED模块20发生的热进行散热。
并且,如图4(a)所示,在本实施方式中,在俯视电路保持器50时,驱动电路40被配置成由电路保持器50遮盖。具体而言,最好是电路基板41至少由电路保持器50的平板部51覆盖,而且最好是被配置成电路元件也由平板部51遮盖。
据此,能够抑制电路基板41遮挡由切缺部53形成的气体通路P,从而能够容易地产生对流。因此,能够高效地对LED模块20所发生的热进行散热。
并且,如图4(b)所示,在本实施方式中,电路基板41以相对于电路保持器50的平板部51为大致垂直的方式而被配置。
据此,在俯视时,电路基板41能够容易地由电路保持器50遮挡。因此,由于能够容易地产生对流,从而能够进一步高效地对LED模块20所产生的热进行散热。
并且,在本实施方式中,由于是以多个电路元件为主而安装在电路基板41的一个面上的单面安装,因此如图4(a)所示,电路基板41被配置成从电路保持器50的平板部51的中心偏离。据此,即使是单面安装的电路基板41,也能够容易地由电路保持器50的平板部51来遮挡驱动电路40(电路基板41以及电路元件)。
综上所述,通过本实施方式所涉及的灯泡形灯1,由于电路保持器50与支承台30之间的空隙G、与框体60内的空间区域S被形成为空间上连通,因此能够高效率地对LED模块20所发生的热进行散热。
实际上在测定LED模块20的芯片温度Ts时,在如图4所示的设置了两个切缺部53的构成中,与不设置图4中的两个切缺部53的构成相比,芯片温度Ts能够降低4℃。
并且,为了在空隙G内进行热传导(对流)来高效地降低芯片温度,最好是将空隙G设定为2mm以上。即,电路保持器50(平板部51)与支承台30(平板部31)之间的距离最好是2mm以上。
(照明装置)
并且,本实用新型不仅能够作为上述这种灯泡形灯来实现,而且能够作为具备灯泡形灯的照明装置来实现。以下利用图5对本实用新型的实施方式所涉及的照明装置进行说明。图5是本实用新型的实施方式所涉及的照明装置的概略剖面图。
如图5所示,本实用新型的实施方式所涉及的照明装置2例如被安装在室内天花板来使用,具备上述的实施方式所涉及的灯泡形灯1以及点灯器具3。
点灯器具3具有使灯泡形灯1灭灯以及点灯的功能,具备被安装在天花板的器具主体4、以及覆盖灯泡形灯1的透光性的灯罩5。
器具主体4具有插座4a。灯泡形灯1的灯头70被拧入在插座4a。经由该插座4a将电力供给到灯泡形灯1。
并且,作为照明器具并非受图5所示的构成所限,也能够采用向筒灯或射灯这种被埋设在天花板的天花板埋入型的照明器具等。
(其他)
以上基于实施方式对本实用新型所涉及的灯泡形灯以及照明装置进行了说明,不过并非受这些实施方式所限。
例如在上述的实施方式中,框体60是由树脂构成的,不过也可以由铝等金属构成。并且,在采用金属制的框体60的情况下,为了确保驱动电路40的绝缘性,也可以在金属制的框体60的内侧进一步配置树脂制的框体(电路外壳),以围住驱动电路40。在采用金属制的框体60的情况下,还可以配置树脂制的框体,以作为围住框体60的外围框体。
并且,在上述的实施方式中,虽然是通过在电路保持器50设置切缺部53来使空隙G与空间区域S在空间的上连通的,不过作为对空隙G与空间区域S在空间上的连通的方法并非受此所限。例如,通过在电路保持器50的平板部51设置贯通孔,来使空隙G与空间区域S在空间上连通。并且,这些贯通孔也可以在切缺部53形成之后再形成。
并且,在上述的实施方式中,虽然将用于使输出侧引线从电路保持器50的驱动电路一侧引出到球形罩一侧的穿通孔设置在模块基板限制部57,不过也可以设置在模块基板保持部56。
并且,在上述的实施方式中,在各个模块基板限制部57的穿通孔虽然穿通的是一条输出侧引线,不过也可以是,在任一方的模块基板限制部57的穿通孔,使高压侧以及负电压侧这两条输出侧引线穿通。但是,如上述的实施方式所示,一个模块基板限制部57的穿通孔中最好是穿通一条输出侧引线。通过这种构成,由于能够使两条输出侧引线的引出位置分开,因此在将输出侧引线焊接到电极端子23的情况下,能够容易地识别高圧侧的输出侧引线与低圧侧的输出侧引线之后来进行焊接。
并且,在上述的实施方式中,作为LED22虽然采用了被封装化后的SMD型的LED元件,不过并非受此所限。例如在作为LED22而采用裸芯片,通过在基板21上直接安装多个LED22(裸芯片)从而构成COB(Chip On Board:板上芯片)结构的LED模块20,从而采用这种COB结构的LED模块20。另外在这种情况下,多个裸芯片由含荧光体树脂一并密封。
并且,在上述的实施方式中,LED模块20虽然被构成为由蓝色LED芯片与黄色荧光体来放出白色光,不过并非受此所限。例如,为了提高演色性,除了黄色荧光体之外,还可以混入红色荧光体或绿色荧光体。并且,也可以不使用黄色荧光体,而采用含有红色荧光体以及绿色荧光体的含荧光体树脂,通过将这些树脂与蓝色LED芯片组合,从而放出白色光。
并且,在上述的实施方式中,LED芯片也可以采用发出蓝色以外的颜色的LED芯片。例如,在采用发出紫外线的光的LED芯片的情况下,作为荧光体粒子能够采用对发出三原色(红色、绿色、蓝色)的光的各种颜色的荧光体粒子组合后的萤光体粒子。而且,也可以采用荧光体粒子以外的波长变换材料,例如作为波长变换材料也可以采用含有半导体、金属络合物、有机染料、颜料等能够吸收某种波长的光,并能够发出与吸收的光的波长 不同的光的物质的材料。
并且,上述的实施方式中,作为发光元件虽然举例示出了LED,不过也可以采用半导体激光等半导体发光元件、有机EL(Electro Luminescence:电致发光)或无机EL等其他的固体发光元件。
另外,在不脱离本实用新型的主旨的情况下,将本领域技术人员所能够想到的各种変形执行于本实施方式以及变形例的构成,或者对实施方式以及变形例中的构成要素进行组合后的构成均包含在本实用新型的范围内。
本实用新型能够作为成为以往的白炽灯等的替代品的灯泡形灯等来应用,并且,能够广泛利用于照明装置等。
符号说明
1 灯泡形灯
2 照明装置
3 点灯器具
4 器具主体
4a 插座
5 灯罩
10 球形罩
11 开口部
20 LED模块
21 基板
22 LED
23 电极端子
30 支承台
31、51 平板部
31a 载置面
32、52 侧壁部
32a 径小部
32b 径大部
33a 第一贯通孔
33b 第二贯通孔
40 驱动电路
41 电路基板
41a 凸部
50 电路保持器
52a 爪部
53 切缺部
54 电路基板保持部
54a、56a 卡止爪
55 电路基板限制部
56 模块基板保持部
57 模块基板限制部
57a 平面部
57b 缝隙
60 框体
60a 第一开口部
60b 第二开口部
60c 主体部
61 凸部
62 卡止部
70 灯头
Claims (8)
1.一种照明用光源,其特征在于,
该照明用光源具备:
发光模块;
支承台,支承所述发光模块;
驱动电路,驱动所述发光模块;
电路保持器,用于保持所述驱动电路,并且该电路保持器的至少一部分被配置在所述支承台与所述驱动电路之间;以及
框体,被构成为围住所述驱动电路,
所述电路保持器被配置成,与所述支承台之间具有空隙,
所述框体具有空间区域,该空间区域形成于以所述电路保持器为基准的所述驱动电路一侧,
所述空隙与所述空间区域在空间上连通。
2.如权利要求1所述的照明用光源,其特征在于,
所述电路保持器具有切缺部,该切缺部用于使所述空隙与所述空间区域成为在空间上连通的状态。
3.如权利要求2所述的照明用光源,其特征在于,
所述切缺部被设置有多个。
4.如权利要求1至3的任一项所述的照明用光源,其特征在于,
所述电路保持器以及所述支承台分别具有平板部,
所述电路保持器的所述平板部与所述支承台的所述平板部之间的区域为所述空隙。
5.如权利要求4所述的照明用光源,其特征在于,
所述支承台被构成为盖状,以覆盖所述电路保持器,所述盖状以所述平板部为底部,且具有被设置在该底部的周围的侧壁部,
所述空隙与所述空间区域,通过所述电路保持器的侧部与所述支承台的所述侧壁部之间的区域,而成为空间连通。
6.如权利要求4所述的照明用光源,其特征在于,
所述驱动电路具有被安装了电路元件的电路基板,
在俯视所述电路保持器时,所述电路基板被配置成由所述电路保持器遮盖。
7.如权利要求6所述的照明用光源,其特征在于,
所述电路基板,以该电路基板的主面与所述电路保持器的所述平板部的主面几乎垂直的方式,来由所述电路保持器保持。
8.一种照明装置,其特征在于,具备权利要求1至7的任一项所述的照明用光源。
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