CN203273733U - 照明用光源 - Google Patents

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Abstract

本实用新型所涉及的照明用光源包括:球形罩(10)、覆盖球形罩(10)的台座(21)、被设置在台座(21)的LED(22)、使LED(22)发光的驱动电路(30)、以及以围住驱动电路(30)的方式而被构成的外壳(40),外壳(40)具有形成有拧合部的第一开口部(40a),台座(21)与第一开口部(40a)的拧合部相拧合。

Description

照明用光源
技术领域
本实用新型涉及灯泡形灯等照明用光源。
背景技术
发光二极管(LED:Light Emitting Diode)等半导体发光元件由于具有小型,高效以及寿命长的特点,因此能够期待着利用于各种制品的光源。其中,灯泡形LED灯(LED灯泡)作为取代以往周知的灯泡形荧光灯或白炽灯的照明用光源被不断地开发研制(例如专利文献1)。
灯泡形LED灯例如具备:LED、设置有LED的基板、以覆盖LED的方式而被构成的球形罩、使LED发光的驱动电路、用于围住驱动电路而被构成的树脂制的外壳、以及用于接受使LED发光的电力的灯头。
(现有技术文献)
(专利文献)
专利文献1  日本  特开2006-313717号公报
设置有LED的基板例如被固定在外壳。在这种情况下,可以考虑到的固定方法是如图6A所示,以多个螺钉160来固定基板121与外壳140。或者,可以考虑到图6B所示的方法,使基板121的端部嵌入到被设置在外壳140的内面的上下一对卡止爪(凸部)170之间的凹处。
然而,在利用了图6A所示的螺钉的固定方法中存在的问题是,工作效率低,而且材料的费用较高,从而导致成本增高。
并且,在图6B所示的卡止爪(凹处)的固定方法中存在的问题是,基板121的直径必须要小于外壳140的内径,因此使基板121的端部与外壳140的内面接触是比较困难的。因此,存在LED散热性差的问题。
实用新型内容
本实用新型为了解决上述的问题,目的在于提供一种照明用光源,在该照明用光源中,设置有发光元件的台座能够简单地固定于外壳,并且,能够确保发光元件的良好的散热性。
为了达成上述的目的,本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式是,包括:球形罩;台座,由所述球形罩覆盖;发光元件,被设置在所述台座;驱动电路,使所述发光元件发光;以及外壳,以围住所述驱动电路的方式而被构成,且该外壳具有开口部,在该开口部形成有拧合部;所述照明用光源的特征在于,所述台座与所述开口部的所述拧合部相拧合。
并且,也可以是,本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式是,所述台座是圆形板状的基板;所述基板的外周端部与所述开口部的所述拧合部相拧合。
并且,也可以是,本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式是,所述照明用光源还具备引线,该引线使所述驱动电路与所述发光元件电连接;在所述台座设置有端子以及贯通孔,该端子与所述发光元件电连接;所述引线通过所述贯通孔与所述端子连接。
并且,也可以是,本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式是,所述贯通孔的俯视形状为细长形状。
并且,也可以是,本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式是,所述细长形状为长方形或椭圆形。
并且,也可以是,本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式是,所述贯通孔的俯视形状为多角形。
并且,也可以是,本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式是,在所述台座形成有与所述开口部的所述拧合部相拧合的拧合部。
并且,也可以是,本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式是,在所述台座设置有夹具安装部,在该夹具安装部安装有用于使该台座旋转的夹具。
并且,也可以是,本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式是,所述夹具安装部为贯通孔。
并且,也可以是,本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式是,所述贯通孔为多个。
设置有发光元件的台座能够简单地固定在外壳,并且,能够确保发光元件的良好的散热性。
附图说明
图1是本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯的侧视图。
图2是本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯的剖视图。
图3是用于说明本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯中的LED模块与外壳的组装方法的透视图。
图4是用于说明本实用新型的变形例1所涉及的灯泡形灯中的LED模块与外壳的组装方法的透视图。
图5A是本实用新型的变形例2的第一例所涉及的灯泡形灯的主要部位的放大剖视图。
图5B是本实用新型的变形例2的第二例所涉及的灯泡形灯的主要部位的放大剖视图。
图6A是用于说明以往的灯泡形灯的基板与外壳的连接方法的透视图。
图6B是用于说明其他的以往的灯泡形灯中的基板与外壳的连接方法的透视图。
具体实施方式
以下,对本实用新型的实施方式进行说明。并且,以下所说明的实施方式均为本实用新型的一个优选的具体例子。因此,以下的实施方式所示的数値、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接方式,以及工程和工程的顺序等仅为一个例子,本实用新型的主旨不受这些所限。并且,对于以下的实施方式中的构成要素之中的、示出本实用新型的最上位概念的独立权利要求所没有记载的构成要素,能够作为任意的构成要素来说明。
并且,各个图为模式图,并非严谨的图示。并且,对于各个图中实质上相同的构成赋予相同的符号,并省略重复的说明。
在以下的实施方式中,作为照明用光源的一个例子,对灯泡形LED灯(LED灯泡)进行说明。
(实施方式)
图1是本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯的侧视图,图2是该灯泡形灯的剖视图。并且,在图2中沿着纸面上下方向描画的点划线表示灯泡形灯的灯轴J(中心轴),在本实施方式中,灯轴J与球形罩的轴一致。并且,灯轴J是在将灯泡形灯安装在照明器具(未图示)的灯座时成为旋转中心的轴,与灯头的旋转轴一致。并且,图2示出的不是驱动电路的剖视图而是侧视图。
如图1以及图2所示,本实施方式所涉及的灯泡形灯1是成为替代灯泡形荧光灯或白炽灯泡的代替品的灯泡形LED灯,具备:球形罩10、LED模块20、用于使LED模块20(LED22)发光的驱动电路30、以围住驱动电路30的方式而被构成的外壳40、以及从外部接受电力的灯头50。另外,如图1所示,在灯泡形灯1由球形罩10、外壳40、灯头50构成外围器。以下,对灯泡形灯1的各个构成部件利用图2来进行详细说明。
[球形罩]
如图2所示,球形罩10是覆盖LED模块20的透光罩,被构成为能够将LED模块20放出光取出到灯的外部。因此,入射到球形罩10的内面的LED模块20的光透过球形罩10,而被取出到球形罩10的外部。
球形罩10的形状是,具有开口部10a的中空部件,与开口部10a相反的一侧的顶部被封闭。球形罩10例如是以灯轴J为轴的中空的旋转体,在本实施方式中被构成为,开口部10a缩小的略半球状。
并且,球形罩10也可以是能够目视到内部的LED模块20的透明的罩。或者,球形罩10也可以不是透明的,而可以是具有光扩散功能。在使球形罩10具有光扩散功能的情况下,例如可以将含有硅石或碳酸钙等光扩散材料的树脂或白色颜料等涂满球形罩10的内面或者外面,从而形成乳白色的光扩散膜。
作为球形罩10的材料能够采用硅石玻璃等玻璃材料,或者采用丙烯(PMMA)或聚碳酸脂(PC)等树脂材料等。
具有以上这种构成的球形罩10例如能够通过硅树脂等粘合剂(未图示),而被固定在外壳40。
[LED模块]
LED模块20是具有发光元件的发光模块,能够放出白色等规定的色彩(波长)的光。如图2所示,LED模块20以拧入的方式被固定在外壳40,由经过一对引线33a以及33b而从驱动电路30供给的电力来发光。
LED模块20包括:由球形罩10覆盖而被构成的台座21、被设置在台座21的LED22、以及用于密封LED22的密封部件23。本实施方式中的LED模块20的结构是裸芯片(LED22)被直接安装在台座21上的COB(Chip OnBoard:板上芯片)。以下,对LED模块20的各个构成要素进行详细说明。
本实施方式中的台座21是以灯轴J为中心的,外形呈圆形的板状基板,以与灯轴J正交的平面为主面。在作为台座21的球形罩一侧的主面的第一主面21a,被安装有多个LED22。并且,在与台座21的第一主面21a相反的一侧的第二主面21b,没有安装LED22。
台座21被拧合在外壳40的第一开口部40a的拧合部。即,台座21被拧入到外壳40的第一开口部40a。在本实施方式中,作为圆形基板的台座21的外周端部被拧合在第一开口部40a的拧合部,通过使台座21向一个方向旋转,从而台座21被嵌入到第一开口部40a(拧紧)。这样,能够拧合在外壳40。另外,通过将台座21向另一方向旋转,从而能够将台座21从外壳40卸下。
这样,通过将台座21拧合到外壳40,从而第一开口部40a能够由台座21堵塞。并且,台座21也能够堵塞球形罩10的开口部10a。
在台座21的第一主面21a的两个位置形成有电极端子24a以及24b。电极端子24a以及24b分别通过被形成在台座21的第一主面21a上的金属配线,与多个LED22电连接。电极端子24a以及24b分别通过焊接与从驱动电路30导出的引线33a以及33b连接。并且,在本实施方式中,电极端子24a以及24b虽然是金属电极(金属端子),不过也可以是插座型的插头座。
并且,在台座21的中央部设置有贯通孔25。从驱动电路30导出的引线33a以及33b经由贯通孔25,从台座21的第二主面21b贯通向第一主面21a,从而连接于电极端子24a以及24b。并且,在俯视贯通孔25时的平面形状虽然为长方形,但是也可以像后述那样,并非受长方形所限。
作为台座21例如能够采用由氧化铝等陶瓷构成的陶瓷基板、由树脂构成的树脂基板,或者以金属为底部的由绝缘膜覆盖的金属材料基板等。
LED22是发光元件的一个例子,是由规定的电力来发光的半导体发光元件。各个LED22均为能够发出单色可见光的裸芯片,在本实施方式中采用的是,在通电时发出蓝色光的蓝色LED芯片。作为蓝色LED芯片例如由InGaN系(氮化铟镓系)的材料构成,中心波长为440nm至470nm的氮化镓系的半导体发光元件。
在本实施方式中,LED22以灯轴J为中心,放射状的安装有多个。并且,作为LED22的排列并非受此所限。
密封部件23例如由树脂构成,以密封LED22的方式被形成在台座21上。在本实施方式中,密封部件23以对每个LED22单独覆盖的方式而被形成在多处。并且,密封部件23也可以以对多个LED22一起密封的方式而被形成。例如,密封部件23可以以对两个LED22一起密封的方式而形成在多处,也可以对所有的LED22一起密封。
密封部件23主要以透光性材料构成,在需要将LED22的光的波长变换为规定的波长的情况下,波长变换材料被混入到透光性材料。本实施方式中的密封部件23包含作为波长变换材料的荧光体,是对LED22发出的光的波长(色彩)进行变换的波长变换部件。作为这样的密封部件23例如能够由含有荧光体粒子的绝缘性的树脂材料(含荧光体树脂)构成。荧光体粒子由LED22所发出的光激励,从而放出所希望的色彩(波长)的光。
作为构成密封部件23的透光性树脂材料,例如能够采用硅树脂。并且,也可以使光扩散材料分散到密封部件23。并且,密封部件23也可以不必由树脂材料形成,也可以由氟系树脂等有机材料形成,还可以由低熔点玻璃、溶胶凝胶法制成的玻璃等无机材料来形成。
作为密封部件23中含有的荧光体粒子,例如在LED22为发出蓝色光的蓝色发光LED的情况下,为了得到白色光,例如能够采用YAG系的黄色荧光体粒子。据此,LED22所发出的蓝色光的一部分,由密封部件23中所包含的黄色荧光体粒子被波长变换为黄色光。于是,没有被黄色荧光体粒子吸收的蓝色光与由黄色荧光体粒子被进行了波长变换的黄色光混合在一起,从而成为白色光从密封部件23射出。并且,作为光扩散材料能够采用硅石等粒子。
[驱动电路]
驱动电路(电路单元)30是用于使LED模块20(LED22)发光的电源电路,将规定的电力供给到LED模块20。如图2所示,驱动电路30例如通过一对引线33c以及33d,将从灯头50供给的交流电变换为直流电,并通过一对引线33a以及33b将该直流电供给到LED模块20。
驱动电路30的构成包括电路基板31以及多个电路元件(电子部件)32,该多个电路元件(电子部件)32生成用于使LED模块20发光的电力。各个电路元件32安装于电路基板31。
电路基板31是印刷电路板(PCB基板),铜箔等金属配线被图案形成于在该电路基板31的一侧的面上。在本实施方式中,电路基板31以该电路基板31的主面的法线与灯轴J略正交的方式(横向配置)被固定在外壳40,不过电路基板31的配置并非受此所限。例如,电路基板31也可以纵向配置。
电路元件32例如是电解电容器或陶瓷电容器等电容元件、电阻器等电阻元件、整流电路元件、线圈元件、扼流线圈(扼流变压器)、静噪滤波器,二极管或者集成电路元件等半导体元件等。电路元件32大多被安装在电路基板31的一侧的主面上。被安装在电路基板31的多个电路元件32通过被形成在电路基板31上的金属配线,而彼此电连接。
驱动电路30与LED模块20由一对引线(输出侧引线)33a以及33b电连接。并且,驱动电路30与灯头50由一对引线(输入侧引线)33c以及33d电连接。这四条引线例如是合金铜引线,该合金铜引线由合金铜构成的芯线以及包覆该芯线的绝缘性的树脂被覆构成。
引线33a以及33b是用于将使LED模块20发光的电力(直流电)从驱动电路30供给到LED模块20的电线,经由被设置在台座21的贯通孔25而被引出到第一主面21a一侧(球形罩10内)。引线33a以及33b各自的一端(芯线)分别与台座21的电极端子24a以及24b焊接,另一端(芯线)分别与电路基板31的一对电极端子(金属配线)焊接。
并且,引线33c以及33d是用于将使LED模块20发光的电力(例如交流电)从灯头50供给到驱动电路30的电线。引线33c以及33d各自的一端(芯线)分别与灯头50(壳部51或者接触片部53)在物理上电连接,另一端(芯线)分别与电路基板31的一对电极端子(金属配线)焊接。
[外壳]
外壳40既是用于收纳驱动电路30的电路外壳,又是构成灯泡形灯1的外围的外围框体。因此,外壳40最好由绝缘材料构成,例如能够利用聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等绝缘性树脂材料等来构成。
并且,框体50为筒状,具有在球形罩一侧的第一开口部50a和在灯头一侧的第二开口部50b。并且,外壳40为圆筒状,具有作为在球形罩一侧的开口部的第一开口部40a和在灯头一侧的开口部的第二开口部40b。
在圆筒状的第一开口部40a的内面形成有拧合部(螺纹部)。台座21被拧合在第一开口部40a的拧合部。并且,第一开口部40a以围住球形罩10的开口部10a的方式而被构成。即,以球形罩10的开口部10a被插入到第一开口部40a内的方式而被构成。
在本实施方式中,外壳40的构成包括:外面露出到灯的外部的外围部41,以及与灯头50连接的连接部42。
外围部41具有第一开口部40a,并被构成为随着从第一开口部40a向第二开口部40b的方向内径以及外径逐渐变小的喇叭状。在外围部41的内面被设置有用于保持电路基板31的基板保持部41a。基板保持部41a由上下一对突出部(爪部)构成,被设置在外围部41的内面的多个部位。电路基板31由基板保持部41a夹住而被保持在外壳40。
并且,灯头50外嵌于连接部42,外壳40的第二开口部40b由灯头50堵塞。在连接部42的外周面形成有用于拧合灯头50的拧合部,灯头50通过被拧入到连接部42从而被固定在外壳40。
[灯头]
灯头50是受电部,用于从灯的外部接受使LED模块20(LED22)发光的电力。灯头50例如被安装在照明器具的灯座。据此,在使灯泡形灯1点灯时,灯头50从照明器具的灯座接受电力。例如商用的交流电被供给到灯头50。本实施方式中的灯头50通过两个接点来接受交流电,在灯头50接受的电力经由一对引线33c以及33d被输入到驱动电路30。
灯头50为金属制的有底筒体形状,该灯头50的构成为例如包括:具有拧合部的壳部51,以及通过绝缘部52而被安装在壳部51的接触片部53。壳部51的拧合部的外周面与照明器具的灯座拧合,内周面与外壳40(连接部42)拧合。
灯头50的种类没有特殊的限定,在本实施方式中采用螺纹型的爱迪生螺纹(E型)灯头。例如,作为灯头50可以列举出E14形或E27形等。并且,作为灯头50的结构并非受螺纹型所限。
接着,在本实施方式所涉及的灯泡形灯1中,利用图3对LED模块20与外壳40的组装方法进行说明。图3是用于说明本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯中的LED模块与外壳的组装方法的透视图。
首先,如图3(a)所示,在形成有电极端子24a以及24b的台座21上安装LED(未图示),并且通过形成密封部件23来制作LED模块20。并且,驱动电路(未图示)被收纳在外壳40,将引线33a以及33b从外壳40的第一开口部40a引出。
接着,如图3(b)所示,LED模块20被固定在外壳40。具体而言,引线33a以及33b穿过台座21的贯通孔25,通过使台座21旋转,从而使台座21的外周端部拧入到外壳40的第一开口部40a的拧合部。
此时,由于台座21上被设置有细长状的贯通孔25,因此能够确定贯通孔25的朝向。据此,由于能够掌握台座21旋转到了哪个位置,因此能够简单地将台座21拧入到规定的位置。在本实施方式中,作为细长状的贯通孔25的孔形状虽然采用了长方形,不过也可以采用椭圆形或长三角形等长形的形状。并且作为贯通孔25的孔的形状也并非受长形所限,可以是正方形、三角形等多角形。并且,在无需掌握台座21的旋转位置的情况下,贯通孔25的孔的形状也可以是圆形。
并且,通过将贯通孔25的孔形状设为长方形,而且能够作为将台座21拧入到外壳40时的螺纹孔来利用。
另外,如果贯通孔25的孔形状为圆形,就很难掌握台座21被拧入到了什么位置,并且难于像上述那样作为螺纹孔来利用。
接着,如图3(c)所示,对引线33a以及33b前端(芯线)与台座21的电极端子24a以及24b进行焊接。据此,能够实现将电力供给到LED模块20的状态。
综上所述,如本实施方式所涉及的灯泡形灯1所示,通过将台座21拧合到外壳40的第一开口部40a的拧合部,从而将台座21固定到外壳40。这样,可以不使用螺钉,就能够简单地固定台座21与外壳40,从而能够以低的成本来组装台座21与外壳40。
而且,通过将台座21拧合到外壳40的第一开口部40a,从而能够使台座21的外周端部与外壳40相接触而被固定。因此,能够将在LED22产生的热通过台座21,效率良好地传导到外壳40,从而能够确保LED22的良好的散热性。
并且,通过本实施方式中的组装方法,由于在台座21设置了贯通孔25,从而能够在将台座21拧入到外壳40之后,将穿过贯通孔25的引线33a以及33b焊接到电极端子24a以及24b。据此,即使在旋转台座21并拧入到外壳40的情况下,引线33a以及33b也不会扭在一起。
并且,只要将绞合线用作引线33a以及33b,就能够在将台座21拧入到外壳40之前,对引线33a以及33b与电极端子24a以及24b进行焊接。在这种情况下,也可以不在台座21上设置贯通孔25,而是在台座21的第二主面21b上设置电极端子24a以及24b(连接器)。
(变形例1)
接着,利用图4对本实用新型的变形例1所涉及的灯泡形灯进行说明。图4是用于说明本实用新型的变形例1所涉及的灯泡形灯中的LED模块与外壳的组装方法的透视图。
本变形例中的灯泡形灯与上述的实施方式中的灯泡形灯的不同之处是台座的构成。即,如图4(a)至图4(c)所示,本变形例中的台座21A相对于上述的实施方式中的台座21,还设置了用于安装夹具100的贯通孔26(夹具安装部),该夹具100用于使台座21A旋转。在本变形例中,贯通孔(第二贯通孔)26被设置在台座21的两个位置,在将台座21A拧入到外壳40时的夹具100的两条支脚插入到两个贯通孔26中。
并且,在将LED模块20A固定到外壳40之时,与上述的实施方式同样,如图4(a)所示,在准备LED模块20A的同时,准备用于收纳驱动电路(未图示)的外壳40。
接着,如图4(b)所示,使引线33a以及33b穿过台座21的贯通孔25,之后,使夹具100的支脚插入到台座21A的贯通孔26,通过使夹具100旋转,从而使台座21A拧入到外壳40。
之后,将夹具100从台座21A卸下,如图4(c)所示,引线33a以及33b的前端与台座21A的电极端子24a以及24b焊接。据此,能够将LED模块20A固定到外壳40。
综上所述,如本变形例所涉及的灯泡形灯所示,与上述的实施方式同样,通过将台座21A拧合到外壳40的第一开口部40a的拧合部,从而将台座21A固定到外壳40。这样,由于能够简单地对台座21A与外壳40进行固定,因此能够以低的成本来对台座21A与外壳40进行组装。而且,在本变形例中,由于能够利用夹具100来将台座21拧入到外壳40,因此与上述的实施方式相比,能够更加简单地将台座21A组装到外壳40。
并且,在本变形例也与上述的实施方式相同,由于能够通过使台座21A与外壳40接触来进行固定,因此,能够确保LED22的良好的散热性。
(变形例2)
接着,利用图5A以及图5B对本实用新型的变形例2所涉及的灯泡形灯进行说明。图5A是本实用新型的变形例2的第一例所涉及的灯泡形灯的主要部位的放大剖视图。并且,图5B是本实用新型的变形例2的第二例所涉及的灯泡形灯的主要部位的放大剖视图。
本变形例中的灯泡形灯与上述的实施方式中的灯泡形灯的不同之处是台座的构成。即,如图5A以及图5B所示,在本变形例的台座上形成有用于与外壳40的第一开口部40a的拧合部相拧合的拧合部(螺纹部)。即,不仅是外壳40,即使是台座也形成有拧合部。
具体而言,在图5A所示的台座21B,在台座21B的外周端部的侧面形成拧合部,使台座21B的拧合部与外壳40的第一开口部40a的拧合部相拧合。这样,能够不使台座21B倾斜就能够固定到外壳40。即,能够使台座21B的主面的法线与灯轴几乎一致。并且,由于是在台座21B的端部侧面形成了拧合部,因此台座21B的厚度最好是比上述的实施方式的台座21的厚度厚。
并且,如图5B所示,也可以是利用由圆形状的板部与筒部构成的呈盖状的台座21B’,使拧合部形成在该台座21B’的筒部的外周面。即使在这种情况下,通过使台座21B’的拧合部与外壳40的第一开口部40a的拧合部相拧合,从而能够不使台座21B’倾斜就能够固定到外壳40。并且,在台座21B’,圆形的板部的厚度能够与上述的实施方式的台座21相同。并且,台座21B’能够由金属或树脂构成。
综上所述,即使在本变形例所涉及的灯泡形灯也能够与上述的实施方式同样,通过将台座21B(21B’)拧合到外壳40的第一开口部40a的拧合部,从而能够将台座21B(21B’)固定到外壳40。据此,由于能够简单地对台座21B(21B’)与外壳40进行固定,因此能够以低的成本对台座21B(21B’)与外壳40进行组装。而且,在本变形例中由于台座21B(21B’)形成有拧合部,因此能够容易地将台座21B(21B’)拧入到外壳40。
并且,在本变形例也与上述的实施方式相同,通过使台座21B(21B’)与外壳40相接触来进行固定,因此能够确保LED22的良好的散热性。
(其他)
以上,根据实施方式对本实用新型所涉及的照明用光源进行了说明,不过,本实用新型并非受这些实施方式所限。
例如,在上述的实施方式以及变形例中,作为球形罩10的形状也能够采用球形或蜡烛形等与以往的白炽灯相同的形状。在这种情况下,也可以是采用利用金属支柱,将LED模块20配置到球形罩10内部的中心空间的构成(CMT:Center Mount Technology)。另外,作为球形罩10能够采用JIS(日本工业标准)的C7710所规定的A形、G形、E形、或C形等。
并且,在上述的实施方式以及变形例中,外壳40虽然是由树脂构成的,不过也可以由铝等金属构成。并且,在以金属来制造外壳40的情况下,为了确保驱动电路30的绝缘性,可以在金属制的外壳40的内侧进一步配置用于保持驱动电路30的树脂制的外壳(电路支持器)。并且,在使用金属制的外壳40的情况下,作为外围框体还可以配置用于围住外壳40的树脂制成的框体。
并且,在上述的实施方式以及变形例中,LED模块20所采用的构成是,作为发光元件而直接将LED芯片安装到了台座21上的COB型,但是并非受此所限。例如作为发光元件,也可以采用SMD型的LED模块,具体是利用由具有凹部(空腔)的树脂制的容器、安装于凹部之中的LED芯片、被封入到凹部内的密封部件(含荧光体树脂)构成的封装体型的LED元件(SMD型LED元件),将这样的LED元件在由金属配线形成的台座21上安装多个的构成。
并且,在上述的实施方式以及变形例中,LED模块20的构成是通过蓝色LED芯片和黄色荧光体而放出白光的,但并非受此所限。例如为了提高演色性除了加入黄色荧光体之外,还可以混入红色荧光体或绿色荧光体。并且,也可以不使用黄色荧光体,而是采用含有红色荧光体或绿色荧光体的含荧光体树脂,通过与蓝色LED芯片组合从而放出白光。
并且,在上述的实施方式以及变形例中,LED芯片也可以采用发出蓝色光以外的光的LED芯片。例如,在使用发出紫外线光的LED芯片的情况下,作为荧光体粒子,能够对发出三原色(红色、绿色、蓝色)光的各种颜色的荧光体粒子进行组合利用。而且,也可以使用荧光体粒子以外的波长变换材料,作为波长变换材料,例如可以采用含有半导体、金属络合物、有机染料、颜料等能够吸收某种波长的光,并发出与吸收的光的波长不同的光的物质的材料。
并且,在上述的实施方式以及变形例中,作为发光元件虽然举例示出了LED,不过也可以采用半导体激光等其他的半导体发光元件、有机EL(Electro Luminescence:电致发光)或无机EL等固体发光元件。
并且,本实用新型能够作为具备上述的灯泡形灯的照明装置来实现。例如,能够作为具备上述的灯泡形灯1、以及安装有该灯泡形灯1的点灯器具(照明器具)的照明装置来实现。在这种情况下,点灯器具用于进行灯泡形灯1的消灯以及点灯,例如具备安装于天花板的器具主体、以及覆盖灯泡形灯1的灯罩。其中,器具主体具有安装灯泡形灯1的灯头50的灯座,且该灯座用于将电力供给到灯泡形灯1。
另外,在不脱离本实用新型的主旨的情况下,将本领域技术人员所能够想到的各种变形执行于本实施方式以及变形例的构成,或者对实施方式以及变形例中的构成要素进行组合后的构成均包含在本实用新型的范围内。
符号说明
1                   灯泡形灯
10                  球形罩
10a                 开口部
20,20A             LED模块
21,21A,21B,21B’ 台座
21a                 第一主面
21b                 第二主面
22                  LED(发光元件)
23                  密封部件
24a,24b            电极端子
25,26              贯通孔
30                  驱动电路
31                  电路基板
32                  电路元件
33a,33b,33c,33d  引线
40,140             外壳
40a                 第一开口部
40b                 第二开口部
41                  外围部
41a  基板保持部
42   连接部
50   灯头
51   壳部
52   绝缘部
53   接触片部
121  基板
160  螺钉
170  卡止爪

Claims (10)

1.一种照明用光源,包括:
球形罩;
台座,由所述球形罩覆盖;
发光元件,被设置在所述台座;
驱动电路,使所述发光元件发光;以及
外壳,以围住所述驱动电路的方式而被构成,且该外壳具有开口部,在该开口部形成有拧合部;
所述照明用光源的特征在于,
所述台座与所述开口部的所述拧合部相拧合。
2.如权利要求1所述的照明用光源,其特征在于,
所述台座是圆形板状的基板;
所述基板的外周端部与所述开口部的所述拧合部相拧合。
3.如权利要求1所述的照明用光源,其特征在于,
所述照明用光源还具备引线,该引线使所述驱动电路与所述发光元件电连接;
在所述台座设置有端子以及贯通孔,该端子与所述发光元件电连接;
所述引线通过所述贯通孔与所述端子连接。
4.如权利要求3所述的照明用光源,其特征在于,
所述贯通孔的俯视形状为细长形状。
5.如权利要求4所述的照明用光源,其特征在于,
所述细长形状为长方形或椭圆形。
6.如权利要求3所述的照明用光源,其特征在于,
所述贯通孔的俯视形状为多角形。
7.如权利要求1所述的照明用光源,其特征在于,
在所述台座形成有与所述开口部的所述拧合部相拧合的拧合部。
8.如权利要求1所述的照明用光源,其特征在于,
在所述台座设置有夹具安装部,在该夹具安装部安装有用于使该台座旋转的夹具。
9.如权利要求8所述的照明用光源,其特征在于,
所述夹具安装部为贯通孔。
10.如权利要求9所述的照明用光源,其特征在于,
所述贯通孔为多个。
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JP2021132069A (ja) * 2020-02-18 2021-09-09 株式会社Ihi 回路基板及び基板固定構造

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