CN203517405U - 照明用光源以及照明装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种照明用光源以及照明装置。照明用光源(1)具备：透光性的球形罩(10)；从球形罩(10)的开口部(11)向球形罩(10)内延伸设置的支柱(31)；以及被配置在球形罩(10)内且被固定在支柱(31)的发光模块(20)，发光模块(20)具有基板(21)以及一个以上的发光元件(22)，基板(21)具有被配置有一个以上的发光元件(22)的元件配置面(21b)、以及没有配置发光元件(22)的元件非配置面(21a)，且元件配置面(21b)是球形罩(10)的开口部(11)一侧的面，元件非配置面(21a)是与元件配置面(21b)相反一侧的面。

Description

照明用光源以及照明装置

技术领域

本实用新型涉及一种具有被配置在球形罩的内部空间的发光模块的照明用光源、以及具备该照明用光源的照明装置。 

背景技术

由于LED(Light Emitting Diode：发光二极管)等半导体发光元件具有小型、高效以及寿命长的特点，因此期待着能够作为各种产品的光源。其中作为替代以往周知的灯泡形荧光灯以及白炽灯等照明用光源的LED灯泡的研究开发也在不断地进展(专利文献1)。 

LED灯泡例如具备：成为光源的LED模块、覆盖LED模块的球形罩、支承LED模块的支承部件、向LED模块供给电力的驱动电路、围住驱动电路而被构成的外围框体、以及用于接受电力的灯头。 

在先技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开2006－313717号公报 

实用新型内容

实用新型所要解决的课题 

近些年，正在研究在发光特性以及外观上模仿了白炽灯的构成的灯泡形LED灯。例如，公开了利用在白炽灯中所使用的球形罩(玻璃灯泡)，在该球形罩内部的中心位置保持LED模块的构成的灯泡形LED灯。 

更具体而言，利用从球形罩的开口向球形罩的中心而延伸设置的支柱(芯棒)，将LED模块固定到该支柱的顶部。 

在这样的灯泡形LED灯中，在基板的球形罩的顶点一侧的面上安装了多个LED芯片。也就是说，在以往的灯泡形LED灯中所采用的结构是，简单而言大多数的光的放出方向为，以球形罩的顶点为中心的方向。 

然而，灯泡形LED灯例如在用作室内照明的情况下，会采用各种形态的灯泡形LED灯。 

例如在吊挂在天花板的照明装置中所出现的状况是，灯泡形LED灯是以球形罩朝向上方的状态而被保持的。在这种情况下，在以往的灯泡形LED灯中所发生的现象是，本来是希望灯泡形LED灯照向下方，但是应该照向的下方方向没有充分的光束放出。 

本实用新型考虑到上述以往的问题，目的在于提供一种，发光模块被配置在球形罩内且能够照亮与球形罩相反一侧的照明用光源、以及具备了该照明用光源的照明装置。 

用于解决课题的方法 

为了实现上述的目的，本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源为，该照明用光源具备：透光性的球形罩；支柱，被设置成从所述球形罩的开口部向所述球形罩内延伸；以及发光模块，被固定在所述支柱上，从而被配置在所述球形罩内，所述发光模块具有基板以及一个以上的发光元件，所述基板具有元件配置面以及元件非配置面，所述元件配置面为所述球形罩的开口部一侧的面，并且被配置有所述一个以上的发光元件，所述元件非配置面为与所述元件配置面相反一侧的面，并且没有配置所述发光元件。 

并且，也可以是，本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源还具备框体，该框体与所述球形罩的开口部连接，在将从所述框体的所述球形罩一侧的端部至所述球形罩的顶点的、与所述开口部的开口面垂直的方向上的距离设为L的情况下，从所述框体的所述球形罩一侧的端部至所述发光模块的、与所述开口部的开口面垂直的方向上的距离为L的一半以上。 

并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源中，所述支柱具有透光性。 

并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源中，所述发光元件为具有容器、以及被安装在所述容器内的LED芯片的表面贴装型LED元件。 

并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源中，所述发光元件为LED芯片。 

并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源中，所述发光模块还具有密封部件，该密封部件对所述LED芯片进行密封，并且 含有对来自所述LED芯片的光的波长进行变换的波长变换材料。 

并且，也可以是，在实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源中，所述球形罩为蜡烛形的球形罩。 

并且，本实用新型的一个实施方式所涉及的照明装置为，具备以上任一个实施方式所涉及的照明用光源。 

实用新型效果 

通过本实用新型能够提供一种，发光模块被配置在球形罩内且能够照亮与球形罩的顶点相反一侧的照明用光源、以及具备了该照明用光源的照明装置。 

附图说明

图1为实施方式所涉及的灯泡形灯的外观立体图。 

图2为实施方式所涉及的LED模块的立体图。 

图3为实施方式所涉及的灯泡形灯的剖视图。 

图4为示出灯泡形灯所具备的COB型的LED模块的构成概要的图。 

图5为实施方式所涉及的照明装置的外观立体图。 

具体实施方式

以下，参照附图对本实用新型的实施方式进行说明。并且，各个图为模式图，并非是严谨的图示。 

并且，以下所说明的实施方式为本实用新型的概括的例子或者是具体例子。以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接方式等为一个例子，并非是限定本实用新型的主旨。并且，在以下的实施方式的构成要素中，对于独立权利要求中所没有记载的构成要素，作为任意的构成要素来进行说明。 

首先，利用图1至图3对本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯1的全体构成进行说明。 

图1为本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯1的外观立体图。图2为本实用新型的实施方式所涉及的LED模块20的立体图。图3为本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯1的剖视图。 

并且，图2示出的是，从斜下方来看图1所示的LED模块20时的LED模块20的外观。 

并且，在图3中示出了，沿着纸面的上下方向描画的点划线为灯泡形灯1的灯轴J(中心轴)，在本实施方式中，灯轴J与球形罩轴一致。并且，灯轴J是指，在将灯泡形灯1安装到照明装置(图2中未示出)的灯座时成为旋转中心的轴，与灯头60的旋转轴一致。并且，在图3中示出的不是驱动电路40的剖视图，而是侧视图。 

灯泡形灯1是照明用光源的一个例子，是成为灯泡形荧光灯或者白炽灯的替代品的灯泡形LED灯。 

灯泡形灯1具备：透光性的球形罩10、从球形罩10的开口部11向球形罩10内延伸设置的支柱31、以及被配置球形罩10内的且被固定在支柱31上的LED模块20。 

LED模块20具有基板21以及一个以上的发光元件22。并且，基板21具有：被配置有一个以上的发光元件22的下表面21b、以及没有配置发光元件22的上表面21a。下表面21b是元件配置面的一个例子，上表面21a是元件非配置面的一个例子。 

并且，下表面21b是基板21的球形罩10的开口部11一侧的面。上表面21a是基板21的与下表面21b相反一侧的面(球形罩10的顶点一侧的面)。即，“下表面”以及“上表面”是为了区分基板21在厚度方向上的两个面，且是为了说明上的方便而赋予的名称，“下表面”以及“上表面”的位置例如没有必要与铅垂方向的上下一致。 

在本实施方式中，在球形罩10的开口部11连接有框体50，在框体50的与球形罩10相反一侧的开口部连接有灯头60。接着，对灯泡形灯1的各个构成要素进行说明。 

[球形罩] 

如图1以及图3所示，球形罩10是覆盖LED模块20的透光罩，能够将从LED模块20放出的光取出到灯的外部。因此，入射到球形罩10的内面的LED模块20的光，透过球形罩10被取出到球形罩10的外部。 

球形罩10是具有开口的中空部件，该球形罩10呈与开口相反一侧的顶部为封闭的形状。球形罩10例如是以灯轴J为轴的旋转体。 

本实施方式中的球形罩10在与开口部11的开口面垂直的方向上(灯轴J 的方向)呈细长状。具体而言，球形罩10呈蜡烛形(JIS(Japanese Industrial standards，日本工业标准)的C7710所规定的C形)，球形罩10的外面成为纵长的略圆锥面。 

LED模块20通过由支承体30来支承，从而被配置在球形罩10的主体部(从框体50露出的部分)的内部空间的规定的位置。 

球形罩10是针对可见光为透明的透明硅石玻璃制的玻璃灯泡(透明灯泡)。因此，能够从球形罩10的外侧目视到被收纳于球形罩10内的LED模块20。 

并且，作为球形罩10的材料不仅限于玻璃材料，也可以采用丙烯(PMMA)或聚碳酸脂(PC)等树脂材料等。 

并且，球形罩10也可以不必是透明的，只要球形罩10具有光扩散功能即可。例如，也可以通过将含有硅石或碳酸钙等光扩散材料的树脂或者白色颜料等涂敷到球形罩10的整个内面或外面，来形成乳白色的光扩散膜。 

这样，通过使球形罩10具有光扩散功能，从而能够使从LED模块20入射到球形罩10的光扩散，因此能够扩大灯的配光角。 

[支承部件] 

支承部件30是用于支承LED模块20的部件。在本实施方式中，支承部件30由支柱31和台座32构成。 

如图1以及图3所示，支柱31是从球形罩10的开口部11向球形罩10内延伸设置的部件。在本实施方式中，支柱31以该支柱31的轴沿着灯轴J的方式而被延伸设置。即，支柱31的轴与灯轴J平行。 

支柱31的一端连接有LED模块20，支柱31的另一端连接有台座32。 

具体而言，在支柱31的顶部形成有，用于与LED模块20的基板21固定的固定面。该固定面与基板21的下表面21b例如通过硅树脂等树脂粘着剂来粘着，从而LED模块20被固定在支柱31。 

并且，对于将LED模块20固定到支柱31的固定方法没有特殊的限定，例如，LED模块20也可以通过螺钉来固定到支柱31。 

并且，支柱31也作为用于使在LED模块20(LED22)发生的热散热的散热部件(散热器)来发挥作用。因此，支柱31最好是由以铝(Al)、铜(Cu)或铁(Fe)等为主要成份的金属材料或者热传导率高的树脂材料来构成。因此，在LED模块20发生的热能够经由支柱31，效率良好地被传导到台座32。在本实施 方式中，支柱31是采用铝而被形成的。 

并且，支柱31也可以具有透光性。例如支柱31也可以由丙烯等具有透光性的树脂、或者玻璃材料来构成。在这种情况下，支柱31能够使从LED模块20向支柱31的方向放出的光透过。即，支柱31能够作为导光体来发挥作用。 

并且，通过对支柱31的外周面进行镜面加工，或者以白色来涂敷支柱31的外周面等，从而来提高在支柱31的外周面上对光的反射率。据此，能够高效率地将来自LED模块20的光放出到外部。 

像具有以上这种构成的支柱31，能够通过改变长度方向上的长度(高度)，来改变LED模块20相对于球形罩10的位置。即，通过改变支柱31的高度，能够变更灯泡形灯1的配光特性。 

台座32是用于支承支柱31的支承部件。支柱31被固定于台座32的表面。电路盖70由螺钉80而被固定在台座32的背面。电路盖70例如由PBT等绝缘性树脂材料构成。 

台座32与支柱31同样，作为用于对在LED模块20(LED22)发生的热进行散热的散热部件(散热器)来发挥作用。因此，台座32最好是由以铝(Al)、铜(Cu)或铁(Fe)等为主要成份的金属材料或热传导率高的树脂材料构成。这样，能够将来自支柱31的热高效率地传导到框体50。在本实施方式中，台座32使用铝来形成。 

并且，支柱31与台座32可以被分开构成，也可以被形成为一体。 

[驱动电路] 

如图2所示，驱动电路(电路单元)40是使LED模块20(LED22)发光(点灯)的点灯电路(电源电路)，将规定的电力供给到LED模块20。例如，驱动电路40将经由一对引线43c以及43d从灯头60供给来的交流电变换为直流电，并将该直流电经由一对引线43a以及43b供给到LED模块20。 

驱动电路40由电路基板41和被安装在电路基板41上的多个电路元件(电子元件)52构成。 

电路基板41是金属配线被图案化而形成的印刷电路板，被安装在该电路基板41的多个电路元件42彼此电连接。电路基板41例如以主面与灯轴J正交的状态而被配置。 

电路元件42例如是电解电容器、陶瓷电容器等电容元件、电阻元件、整 流电路元件、线圈元件、扼流线圈(扼流变压器)、噪声滤波器、二极管或集成电路元件等半导体元件等。电路元件42大多被安装在电路基板41的灯头一侧的主面。 

具有以上这种构成的驱动电路40被收纳于框体50内。并且，在驱动电路40中也可以恰当地选择并组合调光电路或升压电路。 

驱动电路40与LED模块20经由一对引线43a以及43b而被电连接。并且，驱动电路40与灯头60经由一对引线43c以及43d而被电连接。这四条引线43a至43d例如是合金铜引线，由芯线和包覆该芯线的绝缘性的树脂被覆构成，所述芯线由合金铜构成。 

在本实施方式中，引线43a是从驱动电路40将正的电压供给到LED模块20的导线(正极输出端子线)，引线43b是从驱动电路40将负的电压供给到LED模块20的导线(负极输出端子线)。引线43a以及43b贯穿被设置在台座32的贯通孔，被引出到LED模块一侧(球形罩10内)。 

并且，引线43c以及43d是将用于使LED模块20点灯的电力从灯头60供给到驱动电路40的电线。引线43c以及43d各自的一端(芯线)与灯头60(壳部61或接触片部63)电连接，并且另一端(芯线)通过焊接等与电路基板41的电力输入部(金属配线)电连接。 

[框体] 

如图2所示，框体50既是用于收纳驱动电路40的电路外壳，又是构成灯泡形灯1的外围的外围部件。因此，框体50最好是由绝缘材料构成，例如能够利用聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等绝缘性树脂材料等来构成。 

并且，框体50为筒状，具有在球形罩一侧的第一开口部50a和在灯头一侧的第二开口部50b。第一开口部50a以圈围球形罩10的开口部11的状态而被形成。即，球形罩10的开口部11被插入到第一开口部50a内。 

并且，第一开口部50a的内面与球形罩10的开口部11的外面由硅树脂等粘着剂90来固定。即，球形罩10的开口部11与框体50连接。 

并且，球形罩10的开口部11与框体50的连接方式没有特殊的限定。例如，也可以是，以在球形罩10的开口部11与框体50之间存在其他的部件的状态，来连接球形罩10的开口部11与框体50。即，球形罩10的开口部11与框体50也可以间接连接。 

并且，在本实施方式中，框体50由外围部51和连接部52构成，该外围 部51被形成为其外面露出在灯的外部(大气中)，该连接部52与灯头60连接。 

外围部51具有第一开口部50a，并且外围部51被形成为从第一开口部50a向第二开口部50b，其内径以及外径逐渐变小。 

并且，灯头60外嵌于连接部52。这样，框体50的第二开口部50b被堵塞。在连接部52的外周面形成有用于拧合灯头60的拧合部，通过将灯头60拧入连接部52，从而被固定在框体50上。 

[灯头] 

灯头60是用于从灯的外部接受使LED模块20(发光元件22)发光的电力的受电部。灯头60例如被安装在照明器具的灯座。据此，在使灯泡形灯1点灯之时，灯头60能够从照明器具的灯座接受电力。灯头60被供给有例如来自商用电源的交流电。 

在本实施方式中，灯头60由两个接点来接受交流电，在灯头60接受的电力经由一对引线43c以及43b被输入到驱动电路40的电力输入部。 

灯头60为金属制的有底筒体状，具有外周面为公螺丝的壳部61以及通过绝缘部62被安装在壳部61的接触片部63。在灯头60的外周面形成有用于拧合到照明器具的灯座的拧合部。并且，在灯头60的内周面形成有用于与框体50的连接部52拧合的拧合部。 

灯头60的种类没有特殊的限定，在本实施方式中采用螺纹型的爱迪生螺纹(E型)灯头。例如，作为灯头60可以列举出E14形或E27形等。 

[LED模块] 

LED模块20是发光模块(发光装置)的一个例子，能够放出白色等规定颜色(波长)的光。被配置在球形罩10内且被固定在支柱31的LED模块20由经由引线43a以及43b而从驱动电路40提供来的电力发光。 

并且，本实施方式中的LED模块20为细长状，被配置成其长度方向与支柱31的轴(灯轴J)正交。具体而言，细长状的基板21以自身的长度方向与支柱31的轴方向为正交的方式，由支柱31支承。 

基板21例如是厚度为1mm左右的基板。在本实施方式中例如采用对光的反射率为70%以上的白色氧化铝基板来作为基板21。 

并且，LED模块20所具备的基板21的材料并非受氧化铝所限。例如，能够采用氮化铝构成的透光性陶瓷基板、透明的玻璃基板、由水晶构成的基 板、蓝宝石基板、或者树脂制成的基板等来作为基板21。 

并且，可以不是硬质基板，而是采用柔性基板、或者硬质柔性基板来作为基板21。 

并且，作为具有透光性的基板21，例如可以采用可见光的透过率(从基板21的下表面21b向上表面21a放出的光束之中，透过基板21的光束的比率)为5%以上的基板。 

并且，作为基板21也可以采用以金属为主的基板，该以金属为主的基板是通过对铝等金属的基础材料上施加绝缘被膜而得到的。通过采用以金属为主的基板来用作基板21，例如能够针对多个发光元件22提高散热效率。 

本实施方式的基板21如以上所述，具有：被配置有一个以上的发光元件22的下表面21b、以及没有配置发光元件的上表面21a。具体而言，如图1至图3所示，在基板的下表面21b被配置有四个发光元件22。 

即，在本实施方式中，LED模块20被配置成，在基板21的下表面21b被配置了一个以上的发光元件22，这样，能够使大多数的光不是朝向球形罩10的顶点方向放出，而是朝向与顶点相反的一侧的球形罩10的开口部11的方向放出。 

并且，在本实施方式中，作为发光元件22采用了表面贴装(SMD：Surface Mount Device)型LED元件。 

作为SMD型LED元件的发光元件22如图2所示，具有：容器22a、被安装在容器22a内的LED芯片22b、以及对LED芯片22b发出的光的波长进行变换的波长变换材料22d。 

在本实施方式中，作为LED芯片22b例如采用发出蓝色光的蓝色LED芯片。作为蓝色LED芯片，例如能够采用由InGaN系的材料构成的、中心波长为440nm至470nm的氮化镓系的半导体发光元件。 

波长变换材料22d在本实施方式中为荧光体粒子，包含该荧光体粒子的密封部件22c位于发光元件22内。 

通过具有波长变换材料22d的密封部件22c，LED芯片22b发出的光的波长(颜色)被变换。作为这样的密封部件22c，例如可以举例示出含有荧光体粒子的绝缘性的树脂材料(含荧光体树脂)。荧光体粒子由LED芯片22b所发出的光激发，从而放出所希望的颜色(波长)的光。 

作为构成密封部件22c的透光性树脂材料，例如采用硅树脂。并且，也 可以使硅石等光扩散材料分散到密封部件22c。并且，密封部件22c也可以不必由树脂材料形成，也可以由氟系树脂等有机材料、或者低熔点玻璃、溶胶凝胶法制成的玻璃等无机材料来形成。 

例如，在LED芯片22b为蓝色LED芯片的情况下，为了得到白色光，密封部件22c中所含有的作为波长变换材料22d的荧光体粒子，例如采用YAG系的黄色荧光体粒子。 

据此，LED芯片22b所发出的蓝色光的一部分，由密封部件22c中所包含的黄色荧光体粒子被波长变换为黄色光。于是，没有被黄色荧光体粒子吸收的蓝色光与由黄色荧光体粒子被进行了波长变换的黄色光混合在一起，从而成为白色光从密封部件22c射出。 

并且，容器22a的材料以及形状等没有特殊的限定。作为容器22a的材料例如也可以采用对可见光的透射率高的树脂。在这种情况下，例如从容器22a的侧面也能够取出许多光，从而扩大了发光元件22的配光角。因此，具备一个以上这样的发光元件22的LED模块20的配光角得到了扩大。 

并且，密封部件22c也并非是必需的。即，也可以不对LED芯片22b发出的光进行波长变换(颜色变换)，而直接放出到外部。 

具有这种构成的四个发光元件22在本实施方式的电连接方式为串联连接，通过引线43a以及引线43b，从驱动电路40被供给有发光所需要的直流电。这样，四个发光元件22能够分别发光。 

并且，被设置在基板21上的连接各个发光元件22的配线图案没有特殊的限定，如以上所述，只要能够提供LED模块20所具有的一个以上的发光元件22在发光时所需要的电力，可以是任意的配线图案。 

即，在LED模块20，根据LED模块20所具有的发光元件22的个数、配置的方式(发光元件22的长度方向与基板21的长度方向平行或正交等)以及连接的方式(串联、并联、以及串联与并联混合的某一种等)的不同，而能够采用各种布线图案。 

具有这种构成的LED模块20被配置在球形罩10的内部空间中。即，在灯泡形灯1采用了CMT(Center Mount Technology)结构。因此，在LED模块20与球形罩10的内面之间存在上部空间12和下部空间13，所述上部空间12是指LED模块20的上方的空间，所述下部空间是指LED模块20的下方且台座32的上方的空间。 

具体而言，如图3所示，LED模块20被配置在球形罩10的中心G_CNT与球形罩10的顶点G_TOP之间。 

即，在将从框体50的球形罩10一侧的端部至球形罩10的顶点G_TOP的距离设为L(图3参照)的情况下，从框体50的球形罩10一侧的端部至LED模块20的距离则成为L的一半以上。并且，这些“距离”是指，沿着与球形罩10的开口部11的开口面垂直的方向(灯轴J的方向)上的距离。 

简单而言，在灯泡形灯1中，以使LED模块20能够被配置在球形罩10的高度的一半以上的位置的方式，来将LED模块20固定在支柱31上。 

这样，从被配置在基板21的下表面21b的一个以上的发光元件22向下部空间13放出的光之中，由框体50遮挡的光的光束得以减少。 

并且，上述的说明中的LED模块20在高度方向(Z轴方向)上的位置为一个例子，该位置可以按照所需要的配光特性来调整。 

例如，LED模块20可以被配置在球形罩10的中心G_CNT，也可以被配置在比球形罩10的中心G_CNT更靠近灯头60一侧。并且，LED模块20的位置(高度)如以上所述，能够通过变更支柱31的高度来调整。 

如以上说明所述，在本实施方式的灯泡形灯1中，LED模块20所具有的结构为，能够将大多数的光主要放出向框体50的方向，即能够将大多数的光放出到与球形罩10的顶点相反的方向。 

具体而言，在LED模块20中，在基板21的上表面21a没有配置发光元件22，并且，在下表面21b配置有一个以上的发光元件22。 

根据此构成，例如在吊挂在天花板的照明装置中，灯泡形灯1被保持的状态为球形罩10朝向上方的情况下，能够将更多的光放出到本来想要照亮的灯泡形灯1的下方。 

并且，由于在基板21的上表面21a没有配置发光元件22，因此能够抑制本来不需要向天花板一侧放出的光。这从节省电力的观点来看是非常有利的。 

这样，本实施方式所涉及的灯泡形灯1是能够照亮与球形罩10的顶点相反一侧的照明用光源。 

以上基于实施方式对本实用新型所涉及的照明用光源进行了说明，不过本实用新型并非受上述说明的内容所限。 

例如，在上述的实施方式中，LED模块20所具有的构成虽然是在基板 21的下表面21b配置作为发光元件22的SMD型LED元件，不过，灯泡形灯1也可以具备具有SMD型LED元件以外的发光元件的发光模块。 

例如，灯泡形灯1所具备的LED模块也可以是，将作为发光元件的LED芯片直接安装到基板21的COB(Chip On Board：板上芯片)型的LED模块。 

图4示出了灯泡形灯1所具备的COB型的LED模块120的构成概要。 

图4所示的LED模块120具备，被配置在基板21的下表面21b的一个以上的发光元件25。并且，在基板21的上表面21a没有配置发光元件25。 

具体而言，在基板21的下表面21b配置有多个发光元件25，这些多个发光元件25由密封部件26密封。 

发光元件25例如是LED芯片，密封部件26是包含有对LED芯片发出的光的波长进行变换的波长变换材料的部件。 

具体而言，在作为发光元件25采用了蓝色LED芯片的情况下，例如可以采用将YAG系的黄色荧光体粒子作为波长变换材料的树脂材料(含荧光体树脂)来形成密封部件26。 

在这种情况下，从发光元件25发出的蓝色光的一部分，由密封部件26中所包含的黄色荧光体粒子而被波长变换为黄色光。而且，没有被黄色荧光体粒子吸收的蓝色光与由黄色荧光体粒子而被波长变换后的黄色光混合，从而从密封部件26射出白色光。 

并且，密封部件26与实施方式中的密封部件22c同样，是以硅树脂等透光性树脂材料为基础材料的部件，也可以包含硅石等光扩散材料。 

并且，密封部件26也可以不必由树脂材料形成，也可以由氟系树脂等有机材料、或者低熔点玻璃、溶胶凝胶法制成的玻璃等无机材料来形成。 

并且，密封部件26并非是必需的。即，不对发光元件22发出的光进行波长变换(颜色变换)，而是直接放出到外部。 

具有上述这种构成的LED模块120与实施方式所涉及的LED模块20相同，通过被固定在支柱31上，从而被配置在球形罩10内。因此，具备LED模块120的灯泡形灯1与具备LED模块20的情况相同，能够将更多的光放出到与球形罩10的顶点相反一侧的方向。 

即，在吊挂在天花板的照明装置中，具备LED模块120的灯泡形灯1被保持的状态为球形罩10朝向上方的情况下，能够将更多的光放出到本来想要照亮的方向(灯泡形灯1的下方)。并且，抑制了本来不需要向天花板一侧 的光的放出。 

并且，本实用新型不仅能够作为上述的灯泡形灯1来实现，而且能够作为具备灯泡形灯1的照明装置来实现。因此，具备灯泡形灯1的照明装置的一个例子将在以下进行说明。 

[照明装置] 

图5为本实用新型的实施方式所涉及的照明装置9的外观立体图。如图5所示，本实施方式所涉及的照明装置9为枝形吊灯型的照明装置9，具备实施方式所涉及的灯泡形灯1。 

并且，作为照明装置9并非受图5所示的构成所限。作为照明装置9，只要是至少具备保持灯泡形灯1并且将电力供给到灯泡形灯1的灯座即可。 

该照明装置9如图5所示，多个灯泡形灯1的每一个的球形罩10以朝向上方的状态而被保持，多个灯泡形灯1例如以吊挂在天花板的状态而被设置。 

并且，实施方式所涉及的灯泡形灯1如以上所述，在与球形罩10的顶点相反的一侧具有一个以上的发光元件22。具体而言，在LED模块20的基板21的上表面21a没有配置发光元件22，并且，在基板21的下表面21b配置有一个以上的发光元件22。 

因此，在具备有多个这样的灯泡形灯1的照明装置9中，既能够抑制向天花板一侧的光的放出，又能够使大多数的光放出到照明装置9的下方的空间。即，通过照明装置9，能够高效率地将光照向照明装置9的下方的空间。 

并且，照明装置9所具备的灯泡形灯1即使具备在图4所示的LED模块120中，也同样能够发挥使光高效率地照向照明装置9的下方空间的效果。 

(关于实施方式的补充) 

以上基于实施方式对本实用新型所涉及的灯泡形灯以及照明装置进行了说明，不过，本实用新型并非受上述的实施方式所限。 

例如在上述的实施方式中，灯泡形灯1所具备的球形罩10虽然为蜡烛形，不过，灯泡形灯1所具备的球形罩的形状没有特殊的限定。例如，灯泡形灯1也可以具备整个为球状的球形罩。 

并且，在上述的实施方式中，LED模块20以及120的构成虽然是，由蓝色LED芯片和黄色荧光体来放出白色光，但是并非受此所限。例如，为了提高演色性，除了黄色荧光体以外，还可以混入红色荧光体以及绿色荧光体。 

并且，也可以采用的构成是，不使用黄色荧光体，而是采用含有红色荧光体或绿色荧光体的含荧光体树脂，通过与蓝色LED芯片组合从而放出白光。 

并且，在上述的实施方式中，作为LED芯片也可以采用发出蓝色以外的光的LED芯片。 

例如，在使用发出紫外线光的LED芯片的情况下，作为荧光体粒子，能够对发出三原色(红色、绿色、蓝色)光的各种颜色的荧光体粒子进行组合利用。 

而且，也可以使用荧光体粒子以外的波长变换材料，作为波长变换材料例如可以采用含有半导体、金属络合物、有机染料、颜料等能够吸收某种波长的光，并发出与吸收的光的波长不同的光的物质的材料。 

并且，在以上的说明中，作为发光元件举例示出了SMD型LED元件以及LED芯片。不过，也可以采用半导体激光等其他的半导体发光元件、有机EL(Electro Luminescence：电致发光)或无机EL等固体发光元件来用作LED模块20等发光装置所具备的发光元件。 

另外，在不脱离本实用新型的主旨的情况下，将本领域技术人员所能够想到的各种变形执行于本实施方式以及变形例的构成，或者对实施方式以及变形例中的构成要素进行组合后的构成均包含在本实用新型的范围内。 

符号说明 

1        灯泡形灯(照明用光源) 

9        照明装置 

10       球形罩 

11       开口部 

20、120  LED模块(发光模块) 

21       基板 

21a      上表面(元件非配置面) 

21b      下表面(元件配置面) 

22、25   发光元件 

22a      容器 

22b      LED芯片 

22c、26  密封部件 

22d      波长变换材料 

30       支承部件 

31       支柱 

32       台座 

40       驱动电路 

41       电路基板 

42       电路元件 

43a、43b、43c、43d  引线 

50       框体 

50a      第一开口部 

50b      第二开口部 

51       外围部 

52       连接部 

60       灯头 

61       壳部 

62       绝缘部 

63       接触片部 

70       电路盖 

90       粘着剂 。

Claims (8)

1.一种照明用光源，其特征在于，具备：

透光性的球形罩；

支柱，被设置成从所述球形罩的开口部向所述球形罩内延伸；以及发光模块，被固定在所述支柱上，从而被配置在所述球形罩内，

所述发光模块具有基板以及一个以上的发光元件，

所述基板具有元件配置面以及元件非配置面，所述元件配置面为所述球形罩的开口部一侧的面，并且被配置有所述一个以上的发光元件，所述元件非配置面为与所述元件配置面相反一侧的面，并且没有配置所述发光元件。

2.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，

所述照明用光源还具备框体，该框体与所述球形罩的开口部连接，

在将从所述框体的所述球形罩一侧的端部至所述球形罩的顶点的、与所述开口部的开口面垂直的方向上的距离设为L的情况下，从所述框体的所述球形罩一侧的端部至所述发光模块的、与所述开口部的开口面垂直的方向上的距离为L的一半以上。

3.如权利要求1或2所述的照明用光源，其特征在于，

所述支柱具有透光性。

4.如权利要求1或2所述的照明用光源，其特征在于，

所述发光元件为具有容器、以及被安装在所述容器内的LED芯片的表面贴装型LED元件。

5.如权利要求1或2所述的照明用光源，其特征在于，

所述发光元件为LED芯片。

6.如权利要求5所述的照明用光源，其特征在于，

所述发光模块还具有密封部件，该密封部件对所述LED芯片进行密封，并且含有对来自所述LED芯片的光的波长进行变换的波长变换材料。

7.如权利要求1或2所述的照明用光源，其特征在于，

所述球形罩为蜡烛形的球形罩。

8.一种照明装置，其特征在于，具备权利要求1至7中的任一项所述的照明用光源。

Images