CN203686632U - 照明用光源以及照明装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种照明用光源以及照明装置。照明用光源(1)具备：具有基板(21)和被配置在基板(21)的一个以上的发光元件(22)的发光模块(20)、透光性的球形罩(10)、以及由陶瓷构成且被形成为从球形罩(10)的开口部(11)向球形罩(10)的内部空间的方向突出的支承体(30)，发光模块(20)被固定在支承体(30)从而被配置在球形罩(10)内。

Description

照明用光源以及照明装置

技术领域

本实用新型涉及具有被配置在球形罩的内部空间的发光模块的照明用光源、以及具备该照明用光源的照明装置。 

背景技术

LED等半导体发光元件由于具有小型、高效以及寿命长的特点，期待着能够作为各种产品的光源。其中作为替代以往周知的灯泡形荧光灯以及白炽灯等照明用光源的LED灯泡的研究开发也在不断地进展(专利文献1)。 

LED灯泡例如具备：成为光源的LED模块、覆盖LED模块的球形罩、支承LED模块的支承部件、向LED模块供给电力的驱动电路、围住驱动电路而被构成的外围框体、以及用于接受电力的灯头。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开2006-313717号公报 

在此，LED模块所具有的LED会因发光而从LED自身产生热，从而导致LED的温度上升，光输出减少。即，LED会因自身所发出的热而导致发光效率降低。 

为了抑制这种发光效率的降低，例如可以考虑到将用于使从LED模块发出的热高效率地放出的金属部件配置到LED灯泡的内部。 

但是在这种情况下，例如需要用于安装金属部件的结构，并且金属部件与电路等之间需要进行绝缘等，这样会导致LED灯泡的结构变得复杂。 

实用新型内容

本实用新型考虑到上述以往的课题，目的在于提供一种具有被配置在球形罩的内部空间的发光模块的照明用光源，以及具有该照明用光源的照明装 置，并且，该照明用光源能够以简单的结构来抑制发光效率的降低。 

为了达成上述的目的，本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源具备：发光模块，该发光模块具有基板以及被配置在该基板上的一个以上的发光元件；球形罩，具有透光性；以及支承体，由陶瓷构成，并且该支承体被形成为从所述球形罩的所述开口部向所述球形罩的内部空间的方向突出，所述发光模块被固定在所述支承体上，从而被配置在所述球形罩内。 

并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源中，所述照明用光源还具备：与所述球形罩的开口部连接的框体、以及将用于使所述发光模块发光的电力供给到所述发光模块的驱动电路，所述支承体具有电路收容部，该电路收容部在所述框体一侧具有开口，并且在该电路收容部中形成有用于收容所述驱动电路的至少一部分的空间。 

并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源中，所述驱动电路以所述驱动电路的至少一部分被收容在所述电路收容部的状态，而被保持在所述支承体上。 

并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源中，所述支承体具有倾斜面，该倾斜面是所述支承体的外周面的至少一部分，并且，随着远离所述发光模块该倾斜面逐渐朝向外侧。 

并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源中，在所述支承体的所述外周面中，至少所述倾斜面的部分为白色。 

并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源中，所述陶瓷为多孔质陶瓷。 

并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源中，所述发光元件为LED芯片。 

并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源中，所述发光模块还具有对所述LED芯片进行密封的密封部件，并且，该密封部件含有对从所述LED芯片发出的光的波长进行变换的波长变换材料。 

并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源中，所述发光元件是表面贴装型LED元件，具有容器以及被安装在所述容器内的LED芯片。 

并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源中，所述球形罩是蜡烛形的球形罩。 

并且，本实用新型的一个实施方式所涉及的照明装置为，具备以上任一个实施方式所涉及的照明用光源。 

通过本实用新型，能够提供一种具有被配置在球形罩的内部空间的发光模块的照明用光源，以及具备该照明用光源的照明装置，并且，所述照明用光源能够以简单的结构来抑制发光效率的降低。 

附图说明

图1是实施方式1所涉及的灯泡形灯的外观透视图。 

图2是实施方式1所涉及的灯泡形灯的剖面图。 

图3是示出由实施方式1所涉及的支承体对光进行反射的反射效果的模式图。 

图4是示出具有多个倾斜面的支承体的一个例子的主视图。 

图5是示出在将驱动电路以纵向放置来配置的情况下的支承体的内部的剖面图。 

图6是示出具备了不具有电路收容部的支承体的灯泡形灯的一部分的构成概要的剖面图。 

图7是示出具有多个作为SMD型LED元件的发光元件的LED模块的构成概要的主视图。 

图8是实施方式2所涉及的灯泡形灯的主视图。 

图9是实施方式3所涉及的照明装置的外观透视图。 

图10是实施方式4所涉及的照明装置的概略剖面图。 

具体实施方式

以下参照附图对本实用新型的实施方式进行说明。并且，每个图均为模式图，并非严谨的图示。 

并且，以下所说明的每一个实施方式均为概括性的或者具体的示例。以下的实施方式中所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的设置位置以及连接形态等均是本实用新型的一个例子，并非是限定本实用新型的主旨。并且，对于以下的实施方式中的构成要素之中的、示出本实用新型的最上位概念的独立权利要求所没有记载的构成要素，能够作为任意的构成要素来说 明。 

(实施方式1) 

首先，利用图1以及图2对本实用新型的实施方式1所涉及的灯泡形灯1的全体构成进行说明。 

图1是本实用新型的实施方式1所涉及的灯泡形灯1的外观透视图，图2是本实用新型的实施方式1所涉及的灯泡形灯1的剖面图。 

并且，在图2中沿着纸面上下方向描画的点划线表示灯泡形灯的灯轴J(中心轴)，在本实施方式中，灯轴J与球形罩轴一致。并且，灯轴J是在将灯泡形灯1安装到照明装置(图2中未图示)的灯座时成为旋转中心的轴，与灯头60的旋转轴一致。并且，在图2中，是以侧面图来示出驱动电路40的，而不是驱动电路40的剖面图。 

灯泡形灯1是照明用光源的一个例子，是成为替代灯泡形荧光灯或者白炽灯的替代品的灯泡形LED灯。 

灯泡形灯1具备：LED模块20、球形罩10、以及由陶瓷构成的支承体30，该支承体30被形成为从球形罩10的开口部11向球形罩10的内部空间突出。 

LED模块20具备基板21以及被配置在基板21的一个以上的发光元件22，该LED模块20被固定在被配置在球形罩10内的支承体30。 

在本实施方式中，灯泡形灯1中具备与球形罩10的开口部11连接的框体50。与球形罩10相反一侧的框体50的开口部与灯头60连接，由球形罩10、框体50、以及灯头60构成了外围器。接着，对灯泡形灯1的各个构成要素进行说明。 

[球形罩] 

如图1以及图2所示，球形罩10是覆盖LED模块20的透光罩，能够将从LED模块20放出的光取出到灯的外部。因此，入射到球形罩10的内面的LED模块20的光，透过球形罩10被取出到球形罩10的外部。 

球形罩10是具有开口的中空部件，该球形罩10呈与开口相反一侧的顶部为封闭的形状。球形罩10例如是以灯轴J为轴的旋转体。 

本实施方式中的球形罩10在与开口部12的开口面垂直的方向上(灯轴J的方向)呈细长状。具体而言，球形罩10呈蜡烛形(JIS(日本工业标准)的C7710所规定的C形)，球形罩10的外面成为纵长的略圆锥面。 

LED模块20通过由支承体30来支承，从而被配置在球形罩10的主体部(从框体50露出的部分)的内部空间的规定的位置。 

球形罩10是针对可见光为透明的透明硅石玻璃制的玻璃灯泡(透明灯泡)。因此，能够从球形罩10的外侧目视到被收纳于球形罩10内的LED模块20。 

并且，作为球形罩10的材料不仅限于玻璃材料，也可以采用丙烯(PMMA)或聚碳酸脂(PC)等树脂材料等。 

并且，球形罩10也可以不必是透明的，只要球形罩10具有光扩散功能即可。例如，也可以通过将含有硅石或碳酸钙等光扩散材料的树脂或者白色颜料等涂敷到球形罩10的整个内面或外面，来形成乳白色的光扩散膜。 

这样，通过使球形罩10具有光扩散功能，从而能够使从LED模块20入射到球形罩10的光扩散，因此能够扩大灯的配光角。 

[LED模块] 

LED模块20是发光模块(发光装置)的一个例子，具备基板21以及被配置在基板21的一个以上的发光元件22。LED模块20由通过引线43a以及43b而提供的电力来发光。 

基板21如以上所述，通过由支承体30支承而被配置在球形罩10内。 

具体而言，LED模块20被配置在由球形罩10形成的球形状的中心位置(例如，球形罩10的内径大的径大部分的内部)。 

即，本实施方式中的灯泡形灯1所采用的构成是，在球形罩10的中心位置配置LED模块20(CMT：Center Mount Technology)。 

这样，通过将LED模块20配置到球形罩10的中心位置，灯泡形灯1的配光特性能够成为接近于以往的利用了灯丝线圈的一般的白炽灯的配光特性。 

并且，在本实施方式的LED模块20中，在基板21的主面21a上配置有多个发光元件22，并且，在基板21的背面21b被配置有多个发光元件22。这些发光元件22由密封部件23密封。 

基板21例如是厚度为1mm左右的基板。在本实施方式中例如采用对光的反射率为70%以上的白色氧化铝基板来作为基板21。 

并且，LED模块20所具备的基板21的材料并非受氧化铝所限。例如， 能够采用氮化铝构成的透光性陶瓷基板、透明的玻璃基板、由水晶构成的基板、蓝宝石基板、或者树脂制成的基板等来作为基板21。 

并且，可以不是硬质基板，而是采用柔性基板、或者硬质柔性基板来作为基板21。 

并且，作为具有透光性的基板21，例如可以采用可见光的透过率(从基板21的主面21a向背面21b放出的光束之中，透过基板21的光束的比率)为5%以上的基板。 

并且，作为基板21也可以采用以金属为主的基板，该以金属为主的基板是通过对铝等金属的基础材料上施加绝缘被膜而得到的。通过采用以金属为主的基板来用作基板21，例如能够针对多个发光元件22提高散热效率。 

在本实施方式中，作为发光元件22例如采用发出蓝色光的蓝色LED芯片。即，本实施方式的LED模块20是将裸芯片直接安装到基板上的COB(Chip On Board：板上芯片)型的LED模块。 

作为发光元件22而采用的蓝色LED芯片，例如能够采用由InGaN系的材料构成的、中心波长为440nm至470nm的氮化镓系的半导体发光元件。 

对作为发光元件22的LED芯片进行密封的密封部件23包含波长变换材料，该波长变换材料能够对从LED芯片放出的光的波长进行变换。波长变换材料在本实施方式中为荧光体粒子，通过该荧光体粒子，发光元件22(LED芯片)所发出的光的波长(颜色)被变换。 

作为这样的密封部件23，例如可以举例示出含有荧光体粒子的绝缘性的树脂材料(含荧光体树脂)。荧光体粒子由发光元件22所发出的光激发，从而放出所希望的颜色(波长)的光。 

作为构成密封部件23的透光性树脂材料，例如采用硅树脂。并且，也可以使硅石等光扩散材料分散到密封部件23。并且，密封部件23也可以不必由树脂材料形成，也可以由氟系树脂等有机材料、或者低熔点玻璃、溶胶凝胶法制成的玻璃等无机材料来形成。 

作为密封部件23中所含有的波长变换材料的荧光体粒子，例如在发光元件22为蓝色LED芯片的情况下，为了得到白色光，例如采用YAG(钇、铝、石榴石)系的黄色荧光体粒子。 

据此，发光元件22所发出的蓝色光的一部分，由密封部件23中所包含 的黄色荧光体粒子被波长变换为黄色光。于是，没有被黄色荧光体粒子吸收的蓝色光与由黄色荧光体粒子被进行了波长变换的黄色光混合在一起，从而成为白色光从密封部件23射出。 

在本实施方式中，如图2所示，基板21的主面21a被配置有两列密封部件23，在基板21的背面21b被配置有四列密封部件23。多个发光元件22由这些密封部件23的每一个被密封，从而从密封部件23的每一个中放出白色光。 

这样，在具有多个发光元件22的LED模块20中，如以上所述，用于发光的电力通过引线43a以及43b而被提供。 

具体而言，引线43a是用于将正电压从驱动电路40供给到LED模块20的导线(正侧输出端子线)。引线43b是用于将负电压从驱动电路40供给到LED模块20的导线(负侧输出端子线)。 

来自引线43a的直流电流被供给到，被形成在基板21的主面21a以及背面21b的、由配线图案串联连接的多个发光元件22，并流入到引线43b。 

这样，在LED模块20所具有的多个发光元件22中被供给有发光所需要的直流电流，从而多个发光元件22的每一个能够发出光。 

并且，LED模块20中的发光元件22的个数以及配置方式并非受本实施方式的例子所限。例如，在基板21的主面21a上也可以仅配置一个发光元件22。 

并且，被设置在基板21的配线图案并没有特殊的限定，如以上所述，只要能够将发光所需要的电力供给到LED模块20所具有的多个发光元件22，可以采用任意的配线图案。 

即，在LED模块20中，根据LED模块20所具有的发光元件22的个数、配置的方式以及连接的方式(串联、并联、以及串联与并联混合等)，能够采用各种各样的配线图案。这与以后叙述的LED模块120以及121相同。 

并且，在本实施方式中，虽然采用的是一个密封部件23对多个发光元件22一并进行密封，不过，例如也可以是由每个密封部件23对多个发光元件22的每一个分别进行密封。 

并且，密封部件23并非是必需的。即，从发光元件22放出的光也可以不被波长变换(颜色变换)，而直接放出到外部。 

[驱动电路] 

如图2所示，驱动电路(电路单元)40是使LED模块20(LED22)发光(点灯)的点灯电路(电源电路)，将规定的电力供给到LED模块20。 

例如，驱动电路40将经由一对引线43c以及43d从灯头60供给来的交流电变换为直流电，并将该直流电经由一对引线43a以及43b供给到LED模块20。 

驱动电路40由电路基板41和被安装在电路基板41上的多个电路元件(电子元件)52构成。 

电路基板41是金属配线被图案化而形成的印刷电路板，被安装在该电路基板41的多个电路元件42彼此电连接。电路基板41例如以主面与灯轴J正交的状态而被配置。 

电路元件42例如是电解电容器、陶瓷电容器等电容元件、电阻元件、整流电路元件、线圈元件、扼流线圈(扼流变压器)、噪声滤波器、二极管或集成电路元件等半导体元件等。电路元件42大多被安装在电路基板41的灯头60一侧的主面。并且，在驱动电路40中也可以恰当地选择并组合调光电路或升压电路。 

驱动电路40与LED模块20经由一对引线43a以及43b而被电连接。并且，驱动电路40与灯头60经由一对引线43c以及43d而被电连接。这四条引线43a-43d例如是合金铜引线，由芯线和包覆该芯线的绝缘性的树脂被覆构成，所述芯线由合金铜构成。 

在本实施方式中，引线43a以及43b穿通被设置在支承体30的贯通孔，并被引出到LED模块20一侧(球形罩10内)。 

引线43c以及43d是将用于使LED模块20点灯的电力从灯头60供给到驱动电路40的电线。具体而言，引线43c以及43d各自的一端(芯线)与灯头60(壳部61或接触片部63)电连接，并且另一端(芯线)通过焊接等与电路基板41的电力输入部(金属配线)电连接。 

[框体] 

如图2所示，框体50既是用于收纳驱动电路40的电路外壳，又是构成灯泡形灯1的外围的外围部件。因此，框体50最好是由绝缘材料构成，例如能够利用聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等绝缘性树脂材料等来构成。 

并且，框体50为筒状，具有在球形罩一侧的第一开口部50a和在灯头一侧的第二开口部50b。第一开口部50a与球形罩10的开口部11连接。并且，框体50与球形罩10的开口部11的连接方式没有特殊的限定。 

在本实施方式中，第一开口部50a以圈围球形罩10的开口部11的方式而被构成。即，球形罩10的开口部11被插入到第一开口部50a内。 

并且，如图2所示，球形罩10的开口部11以及支承体30的端部均固定在第一开口部50a的内面。例如，球形罩10的开口部11的外面以及支承体30的端部、与第一开口部50a的内面之间被涂敷有硅树脂等粘着剂。据此，球形罩10以及支承体30与框体50固定在一起。 

并且，在本实施方式中，并且，在本实施方式中，框体50由外围部51和连接部52构成，该外围部51被形成为其外面露出在灯的外部(大气中)，该连接部52与灯头60连接。 

外围部51具有第一开口部50a，并且外围部51被形成为从第一开口部50a朝向第二开口部50b，其内径以及外径逐渐变小。 

并且，灯头60外嵌于连接部52。据此，框体50的第2开口部50b被堵住。在连接部52的外周面形成有用于与灯头60拧合的拧合部，灯头60通过被拧入连接部52从而被固定在框体50。 

[灯头] 

灯头60是用于从灯的外部接受使LED模块20(发光元件22)发光的电力的受电部。灯头60例如被安装在照明器具的灯座。据此，在使灯泡形灯1点灯之时，灯头60能够从照明器具的灯座接受电力。灯头60被供给有例如来自商用电源的交流电。 

在本实施方式中，灯头60由两个接点来接受交流电，在灯头60接受的电力经由一对引线43c以及43b被输入到驱动电路40的电力输入部。 

灯头60为金属制的有底筒体状，具有外周面为公螺丝的壳部61以及通过绝缘部62被安装在壳部61的接触片部63。在灯头60的外周面形成有用于拧合到照明器具的灯座的拧合部。并且，在灯头60的内周面形成有用于与框体50的连接部52拧合的拧合部。 

灯头60的种类没有特殊的限定，在本实施方式中采用螺纹型的爱迪生螺纹(E型)灯头。例如，作为灯头60可以列举出E14形或E27形等。 

[支承体] 

支承体30被形成为从球形罩10的开口部11向球形罩10的内部空间方向突出，是由陶瓷构成的部件。 

即，支承体30是通过将无机物的粉末与粘合剂等的混合物，例如嵌入到模具而被成形的，并通过对得到的成形体进行烧制从而被制成。 

并且，作为构成支承体30的陶瓷的原料所采用的无机物例如有：氧化铝、氧化锆、碳化硅、以及氮化硅等。 

在本实施方式中，支承体30具有安装有LED模块20的端面31、以及倾斜面32。倾斜面32是支承体30的外周面的至少一部分，从LED模块20逐渐朝向远方而朝向外侧倾斜的面。 

端面31是与LED模块20的基板21的背面21b相连接的面，如图2所示，端面31是被设置在整体为山形的支承体30的顶部的、与灯轴J正交的面。 

即，支承体30是以端面31与LED模块20的基板21的背面21b为面与面接触的状态，来支承LED模块20的。 

具体而言，基板21的背面21b与支承体30的端面31例如由硅树脂等粘着剂而被粘着。 

在此，支承体30由于由陶瓷构成，LED模块20以及与支承体30接触的其他的部件与支承体30绝缘。 

因此，支承体30与驱动电路40等其他的部件之间不需要配置以树脂等构成的绝缘部件。 

即，作为直接支承LED模块20的部件的支承体30本身能够作为绝缘部件来发挥作用，这样能够提高灯泡形灯1中的绝缘性能，因此，能够确实地抑制短路以及漏电等的发生。 

并且，陶瓷与其他的具有绝缘性的材料(树脂等)相比，具有热传导率高且耐热性强的优点。 

即，在本实施方式的灯泡形灯1中，通过以陶瓷来构成支承体30，从而支承体30不仅能够作为支承LED模块20的部件来发挥作用，而且能够作为针对LED模块20的绝缘部件以及散热部件来发挥作用。 

据此，例如在支承LED模块20的金属制的支承部件与驱动电路40之间，无需配置树脂板等绝缘部件。并且，例如由于与支承LED模块20的支承部件 相接触，因此无需配置用于提高散热效率的金属制的部件。 

即，由于能够通过一个支承体30来实现灯泡形灯1的构成要素中所需要的各种作用(LED模块20的支承、绝缘、散热)，因此能够使灯泡形灯1的结构简单化。 

这样，例如能够减少灯泡形灯1在生产时所需要的部件的数量，并且能够使这样的生产工序变得简易。据此能够提高灯泡形灯1的生产效率。 

并且，陶瓷制的支承体30由于是利用上述的模具而被制作的，因此能够容易地实现大量生产。例如这些优点能够利用于降低灯泡形灯1的生产成本上。 

这样，实施方式1所涉及的灯泡形灯1是能够以简单的结构来抑制发光效率的降低的照明用光源。 

并且，作为构成支承体30的陶瓷也可以采用多孔质陶瓷。在这种情况下，由于能够减轻支承体30的重量，因此能够实现灯泡形灯1的轻量化。 

并且，如图2所示，本实施方式中的支承体30具有电路收容部35，该电路收容部35在框体50一侧具有开口，并且形成有至少收容驱动电路40的一部分的空间。 

更详细而言，驱动电路40是以驱动电路40的至少一部分被收容到电路收容部35的状态而被保持在支承体30上。 

例如，通过在电路收容部35的内面与驱动电路40的电路基板41边缘的若干个位置上以粘着剂来粘着，从而驱动电路40被保持在支承体30上。 

并且，由支承体30对驱动电路40的保持状态没有特殊的限定，例如，也可以通过将电路基板41的一部分卡合在被形成在电路收容部35的内面的凹部，从而由支承体30来保持驱动电路40。 

这样，由于支承体30由作为具有绝缘性的材料的陶瓷构成，因此驱动电路40能够直接保持在支承体30上。 

即，支承体30所具有的作用除了上述的LED模块20的支承、绝缘、以及散热以外，还能够作为用于保持驱动电路40的电路保持器(电路外壳)来发挥作用。 

并且，由于支承体30具有电路收容部35，因此与不具有电路收容部35的情况相比，能够将驱动电路40配置到与LED模块20近的位置。 

例如图2所示，能够将驱动电路40配置成，驱动电路40的一部分被配置在比框体50在球形罩10一侧的开口部(第一开口部50a)更接近LED模块20的位置上。其结果是，例如能够使框体50小型化。 

即，通过支承体30具有电路收容部35(支承体30收容驱动电路40的至少一部分)，从而例如能够保证球形罩10的大小，并且能够使框体50变得更小。 

据此，例如在将蜡烛形的球形罩10与框体50相组合的情况下，能够使球形罩10与框体50所形成的外形成为椭圆球形或者蛋圆形等，从而提高了框体50在设计上的自由度。 

并且，本实施方式中的支承体30如以上所述，由于具有倾斜面32，因此能够通过该倾斜面32来得到优良的配光特性。图3是由实施方式1所涉及的支承体30对光进行反射的反射效果的模式图。 

如图3所示，从LED模块20发出的朝向支承体30的光(由球形罩10的内面反射的反射光也包括在内)，在支承体30的倾斜面32反射，并从球形罩10放出到外部。这样，能够增加灯泡形灯1的所有光束。 

并且，在本实施方式中，支承体30的外周面中至少倾斜面32的部分为白色。 

例如通过以氧化铝为原料的陶瓷来构成支承体30，从而能够得到包括倾斜面32在内的表面全体为白色的支承体30。并且，例如也可以通过白色的涂料来使倾斜面32成为白色。 

这样，通过使倾斜面32为白色，因此能够进一步提高倾斜面32对光的反射效果。 

并且，在LED模块20设想的情况是，仅在基板21的主面21a配置一个以上的发光元件22，在基板21的背面21b不配置发光元件22。 

在这样情况下也是同样，作为基板21例如能够采用透明的玻璃基板或者透光性陶瓷基板等具有透光性的基板，被配置在基板21的主面21a的一个以上的发光元件22发出的光能够直接地照射到倾斜面32。 

以上针对本实用新型所涉及的照明用光源基于实施方式1进行了说明，本实用新型并非受上述的说明内容所限。 

例如，实施方式1所涉及的支承体30可以如图1至图3所示，虽然具有 一定的倾斜角的倾斜面32为一个，支承体所具有的倾斜面的状态并非受此所限。图4是具有多个倾斜面的支承体30a的一个例子的主视图。 

如图4所示，变形例1所涉及的支承体30a具有两个倾斜面(32a以及32b)，这两个倾斜面分别为支承体30a的外周面的一部分。 

并且，倾斜面32a以及倾斜面32b以灯轴J为基准的倾斜角互不相同。据此，例如能够使由支承体30a的外周面反射的光的朝向分散。并且，在本实施方式中，支承台30的全体形状虽然为圆锥台形，不过，支承台30的形状没有特殊的限定，例如，支承台30的全体或其中的一部分为角锥台形，或者是圆锥台与角锥台结合的形状。 

并且，在实施方式1中，驱动电路40是以电路基板41的主面与灯轴J成正交的方式而被配置的，不过，驱动电路40的状态没有特殊的限定。 

图5是示出在驱动电路40以纵向放置而被配置的情况下的支承体30的内部的剖面图。 

如图5所示，驱动电路40在灯泡形灯1中也可以被配置成纵向放置。即，驱动电路40也可以配置成电路基板41的主面与灯轴J为平行的方式。 

在这种情况下，通过驱动电路40的至少一部分被收容到支承体30的电路收容部35中，从而能够得到上述的框体50的小型化以及框体50在设计上的自由度的提高等效果。 

并且，如图5所示那样，在将驱动电路40纵向放置来配置的情况下，例如可以在电路收容部35的内面设置与灯轴J平行的沟槽，通过将电路基板41的端缘插入到该沟槽，从而能够使驱动电路40保持到支承体30。 

并且，在灯泡形灯1中，作为用于支承LED模块20的支承体，也可以采用不具备电路收容部的支承体。 

图6是示出具备了不具有电路收容部的支承体30b的灯泡形灯1的一部分的构成概要的剖面图。 

图6所示的支承体30b不具有用于收容驱动电路40的至少一部分的电路收容部。在这种情况下，如图6所示，使驱动电路40保持到树脂制的电路保持器170，只要电路保持器170能够被固定到支承体30b或者框体50(图2参照)即可。或者也可以通过被设置在框体50的内部的突起等来保持驱动电路40。 

这样，支承体30b与实施方式1所涉及的支承体30不同，不具有电路收容部。但是，支承体30b由于由陶瓷构成，因此能够发挥与实施方式1所涉及的支承体30相同的效果。 

即，通过支承体30b，能够实现LED模块20的支承、绝缘、以及散热的作用。 

并且，作为LED模块20所具有的发光元件22，采用了蓝色LED芯片等LED芯片。不过，也可以是将具有表面贴装(SMD：Surface Mount Device)型LED元件的LED模块具备在灯泡形灯1中。 

图7是具有多个作为SMD型LED元件的发光元件25的LED模块120的构成概要的主视图。 

图7所示的LED模块120是能够具备将灯泡形灯1作为光源的发光模块的一个例子，具备基板21以及一个以上的发光元件25。 

在图7中，在基板21的主面21a被配置有四个发光元件25，在基板21的背面21b被配置有两个发光元件25。这些合计为六个的发光元件25通过基板21所具有的配线图案例如被串联连接。 

发光元件25是SMD型LED元件，具有：容器25a、被安装在容器25a内的LED芯片25b、以及对来自LED芯片25b的光的波长进行变换的波长变换材料25d。 

LED芯片25b例如与实施方式1中的发光元件22相同，为蓝色LED芯片，在这种情况下，作为波长变换材料25d采用了黄色荧光体粒子，从而能够从发光元件25放出白色光。具体而言，波长变换材料25d作为包含黄色荧光体粒子的密封部件25c而具备在发光元件25中。 

并且，密封部件25c未必是必需的。即，也可以是，不对LED芯片25b发出的光进行波长变换(颜色变换)而直接放出到外部。 

灯泡形灯1即使在为具备了具有上述这种构成的LED模块120的情况下，也能够通过以陶瓷构成的支承体30来支承LED模块120，从而支承体30发挥LED模块120的支承、绝缘、以及散热的作用。 

(实施方式2) 

接着，针对实施方式2所涉及的灯泡形灯2，以与上述的实施方式1所涉及的灯泡形灯1的不同之处为中心进行说明。即，在以下的说明中，对于 已经说明过的发光元件22等构成要素会有省略说明的情况。图8是本实用新型的实施方式2所涉及的灯泡形灯2的主视图。 

如图8所示，灯泡形灯2是成为替代白炽灯的灯泡形灯，具备：球形罩110、LED模块121、支承部件130、框体150、灯头160。 

支承部件130是支承体的一个例子，具有支柱131和台座132。并且，支承部件130被形成为从球形罩110的开口部向球形罩110的内部空间的方向突出，与实施方式1所涉及的支承体30相同，由陶瓷构成。 

并且，作为构成支承部件130的陶瓷的原料所采用的无机物与支承体30相同，例如有：氧化铝、氧化锆、碳化硅、以及氮化硅等。 

LED模块121具有基板21、以及被配置在基板21的主面21a的一个以上的发光元件22。在本实施方式中，发光元件22例如是蓝色LED芯片，多个发光元件22由密封部件23密封，该密封部件23具有作为波长变换材料的黄色荧光体。据此，从LED模块121放出白色光。 

具有这种构成的LED模块121如图8所示，被固定在支承部件130上，从而被配置在球形罩110内。即，灯泡形灯2与实施方式1所涉及的灯泡形灯1相同，为CMT结构的灯。 

并且，在图8中虽然没有图示，在框体150内具备与上述的实施方式1所涉及的灯泡形灯1所具有的驱动电路40同样的驱动电路。即，从灯头160供给的交流电由该驱动电路被转换为直流电，通过两根引线70a以及70b，被转换后的直流电被供给到LED模块121。 

并且，球形罩110是覆盖LED模块121的透光罩，能够将从LED模块121放出的光取出到灯的外部。 

在此，实施方式2所涉及的灯泡形灯2与实施方式1所涉及的灯泡形灯1在球形罩的形状上大不相同。 

即，对于灯泡形灯1所具备的球形罩10为蜡烛形而言，球形罩110全体为球状。 

不过，灯泡形灯2具备由陶瓷构成的、作为支承发光模块(LED模块121)的支承体的支承部件130。 

因此，在实施方式2所涉及的灯泡形灯2中，通过支承部件130，能够发挥LED模块120的支承、绝缘、以及散热的作用。 

因此，能够减少灯泡形灯2在生产上所需要的部件的数量，并且能够使生产工序变得简单。这样，提高了灯泡形灯2的生产效率。 

并且，支承部件130的全体也可以不必全部由陶瓷构成，例如也可以是仅支柱131由陶瓷构成。在这种情况下，台座132也可以是金属制的，由支柱131来起到LED模块120的支承、绝缘、以及散热的作用。 

即，支柱131可以作为发挥灯泡形灯2的构成要素所需要的各种作用的支承体来具备在灯泡形灯2内。 

这样，实施方式2所涉及的灯泡形灯2与实施方式1所涉及的灯泡形灯1相同，是能够以简单的结构来抑制发光效率的降低的照明用光源。 

并且，灯泡形灯2所具备的发光模块例如可以是实施方式1所涉及的LED模块20，或者可以是具有作为SMD型LED元件的发光元件25的LED模块120(参照图7)。 

并且，球形罩110也可以不必是对可见光为透明，只要球形罩110具有对光进行扩散的功能即可。即，也可以在球形罩110的内面形成对来自LED模块120的光进行扩散的扩散部。 

并且，作为球形罩110的材料，并非受玻璃材料所限，也可以采用由丙烯或者聚碳酸脂等合成树脂等构成的树脂材料。 

并且，本实用新型不仅可以作为上述的灯泡形灯1或者2来实现，而且可以作为具备灯泡形灯1或者2的照明装置来实现。因此，作为实施方式3以及4，对具备灯泡形灯1或者2的照明装置进行说明。 

(实施方式3) 

接着，利用图9对本实用新型的实施方式3所涉及的照明装置9进行说明。图9是本实用新型的实施方式3所涉及的照明装置9的外观透视图。 

如图9所示，本实施方式中的照明装置9为枝形吊灯型的照明装置9，具备实施方式1中的灯泡形灯1。 

并且，作为照明装置9并非受图9所示的构成所限。作为照明装置9，只要是至少具备保持灯泡形灯1并且将电力供给到灯泡形灯1的灯座即可。 

并且，也可以取代实施方式1所涉及的灯泡形灯1，而是实施方式2所涉及的灯泡形灯2被具备在照明装置9中。 

(实施方式4) 

利用图10对本实用新型的实施方式4所涉及的照明装置8进行说明。图10是本实用新型的实施方式4所涉及的照明装置8的概略剖面图。 

如图10所示，实施方式4所涉及的照明装置8例如是被安装并用于室内的天花板的装置。照明装置8具备上述的实施方式2所涉及的灯泡形灯2和照明器具3。 

照明器具3用于使灯泡形灯1消灯以及点灯，具备被装配在天花板的器具主体4以及覆盖灯泡形灯1的透光性的灯盖5。 

器具主体4具有灯座4a。灯泡形灯1的灯头30被拧入到灯座4a。通过该灯座4a将电力供给到灯泡形灯1。 

并且，也可以取代实施方式2所涉及的灯泡形灯2，而是实施方式1所涉及的灯泡形灯1被具备在照明装置8。 

(实施方式1至4的补充说明) 

以上，基于实施方式1至4对本实用新型所涉及的灯泡形灯以及照明装置进行了说明，不过，本实用新型并非受这些实施方式所限。 

例如，在上述的实施方式1以及2中，LED模块20等发光装置所具备的发光元件22等的构成虽然是，由蓝色LED芯片和黄色荧光体来放出白色光，但是并非受此所限。例如，为了提高演色性，除了黄色荧光体以外，还可以混入红色荧光体以及绿色荧光体。 

并且，也可以采用的构成是，不使用黄色荧光体，而是采用含有红色荧光体或绿色荧光体的含荧光体树脂，通过与蓝色LED芯片组合从而放出白光。 

并且，例如也可以使从基板21的主面21a一侧放出的光的波长(颜色)与从基板21的背面21b一侧放出的光的波长(颜色)不同。 

并且，在上述的实施方式1至3中，LED芯片也可以使用发出蓝色以外的颜色的LED芯片。 

例如，在使用发出紫外线光的LED芯片的情况下，作为荧光体粒子，能够对发出三原色(红色、绿色、蓝色)光的各种颜色的荧光体粒子进行组合利用。 

而且，也可以使用荧光体粒子以外的波长变换材料，作为波长变换材料，例如可以采用含有半导体、金属络合物、有机染料、颜料等能够吸收某种波长的光，并发出与吸收的光的波长不同的光的物质的材料。 

并且，在以上的说明中，作为发光元件举例示出了SMD型LED元件以及LED芯片。不过，也可以采用半导体激光等其他的半导体发光元件、有机EL(Electro Luminescence：电致发光)或无机EL等固体发光元件来用作LED模块20等发光装置所具备的发光元件。 

另外，在不脱离本实用新型的主旨的情况下，将本领域技术人员所能想到的各种变形执行于本实施方式以及变形例的构成，或者对实施方式以及变形例中的构成要素进行组合后的构成均包含在本实用新型的范围内。 

符号说明 

1、2    灯泡形灯(照明用光源)； 

3    照明器具； 

4    器具主体； 

4a    灯座； 

5    灯盖； 

8、9    照明装置； 

10、110    球形罩； 

11    开口部； 

20、120、121    LED模块(发光模块)； 

21    基板； 

21a    主面； 

21b    背面； 

22、25    发光元件； 

23、25c    密封部件； 

25a    容器； 

25b    LED芯片； 

25d    波长变换材料； 

30、30a、30b    支承体； 

31    端面； 

32、32a、32b    倾斜面； 

60、160    灯头； 

35    电路收容部； 

40    驱动电路； 

41    电路基板； 

42    电路元件； 

43a、43b、43c、43d、70a、70b    引线； 

50、150    框体； 

50a    第一开口部； 

50b    第二开口部； 

51    外围部； 

52    连接部； 

61    壳部； 

62    绝缘部； 

63    接触片部； 

130    支承部件(支承体)； 

131    支柱； 

132    台座； 

170    电路保持器。 

Claims (11)

1.一种照明用光源，其特征在于， 

该照明用光源具备： 

发光模块，该发光模块具有基板以及被配置在该基板上的一个以上的发光元件； 

球形罩，具有透光性；以及 

支承体，由陶瓷构成，并且该支承体被形成为从所述球形罩的开口部向所述球形罩的内部空间的方向突出， 

所述发光模块被固定在所述支承体上，从而被配置在所述球形罩内。 

2.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于， 

所述照明用光源还具备：与所述球形罩的所述开口部连接的框体、以及将用于使所述发光模块发光的电力供给到所述发光模块的驱动电路， 

所述支承体具有电路收容部，该电路收容部在所述框体一侧具有开口，并且在该电路收容部中形成有用于收容所述驱动电路的至少一部分的空间。 

3.如权利要求2所述的照明用光源，其特征在于， 

所述驱动电路以所述驱动电路的至少一部分被收容在所述电路收容部的状态，而被保持在所述支承体上。 

4.如权利要求1或2所述的照明用光源，其特征在于， 

所述支承体具有倾斜面，该倾斜面是所述支承体的外周面的至少一部分，并且，随着远离所述发光模块该倾斜面逐渐朝向外侧。 

5.如权利要求4所述的照明用光源，其特征在于， 

在所述支承体的所述外周面中，至少所述倾斜面的部分为白色。 

6.如权利要求1或2所述的照明用光源，其特征在于， 

所述陶瓷为多孔质陶瓷。 

7.如权利要求1或2所述的照明用光源，其特征在于， 

所述发光元件为LED芯片。 

8.如权利要求7所述的照明用光源，其特征在于， 

所述发光模块还具有对所述LED芯片进行密封的密封部件，并且，该密封部件含有对从所述LED芯片发出的光的波长进行变换的波长变换材料。 

9.如权利要求1或2所述的照明用光源，其特征在于， 

所述发光元件是表面贴装型LED元件，具有容器以及被安装在所述容器内的LED芯片。 

10.如权利要求1或2所述的照明用光源，其特征在于， 

所述球形罩是蜡烛形的球形罩。 

11.一种照明装置，其特征在于，该照明装置具备权利要求1至10中的任一项所述的照明用光源。 

Images