JP5967483B2 - 照明用光源 - Google Patents

Description

本発明は、照明用光源に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いた電球形ＬＥＤランプに関する。

ＬＥＤは、高効率で省スペースな光源（ＬＥＤ光源）として様々な製品に用いられている。中でも、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）は、従来から知られる電球形蛍光灯や白熱電球に代替する照明用光源として積極的に研究開発が進められている。

ＬＥＤは温度上昇によって光出力が低下することから、電球形ＬＥＤランプでは、所望の明るさを確保するとともに発光効率を向上させるために、種々の放熱構造が検討されている。

一般的には、ＬＥＤモジュールを金属製の支持台の配置し、当該支持台をヒートシンク（外郭筐体）と熱的に接続させることで、点灯中に発生するＬＥＤモジュールの熱をヒートシンクへと伝導させる構造が採用されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１２−１２９１５５号公報

支持台とヒートシンクとを熱的に接続する方法として、例えば、支持台をヒートシンクに嵌め込む方法がある。しかしながら、支持台及びヒートシンクは切削加工やプレス加工により形成されることから寸法公差を有するので、支持台及びヒートシンクを実際に作製して嵌め込んだ場合、支持台とヒートシンクとの接触状態が不十分となる場合がある。この場合、支持台とヒートシンクとの熱的な結合が不十分となり、ＬＥＤモジュールで発生する熱の放熱性が低下するという問題がある。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、発光モジュールで発生する熱を効率良く放熱することができる照明用光源を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、発光モジュールと、前記発光モジュールを支持する支持台と、前記発光モジュールを点灯させるための点灯回路を囲むヒートシンクとを備え、前記支持台及び前記ヒートシンクは、嵌め合わされて接続されており、前記支持台及び前記ヒートシンクの各々は、嵌め合わされる部分に所定のテーパ角を有するテーパ部を有し、前記ヒートシンクの前記テーパ角をａ［°］とし、前記支持台の前記テーパ角をｂ［°］とした場合、ａ＞ｂなる関係式を満たすことを特徴とする。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、さらに、ａ−ｂ≧１なる関係式を満たす、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記ヒートシンクは、第１開口と当該第１開口よりも小さい開口である第２開口とを有する筒体であり、さらに、前記支持台と接触するように前記ヒートシンクの一部をかしめることによって形成されたカシメ部を有し、前記カシメ部は、前記支持台の前記テーパ部と前記ヒートシンクの前記テーパ部との接触部分よりも前記第１開口側に位置する、としてもよい。

本発明によれば、発光モジュールで発生する熱を効率良く放熱することができる。

図１は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの外観斜視図である。 図２は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。 図３は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの断面図である。 図４は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプにおける支持台とヒートシンクとの接続関係を示す断面図である。 図５は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプにおける支持台とヒートシンクとの接続方法を説明するための断面図である。 図６は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプにおける支持台とヒートシンクとの嵌合部分の拡大断面図である。 図７は、本発明の実施の形態に係る照明装置の断面図である。

以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。

以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、電球形ＬＥＤランプについて説明する。

（電球形ランプ）
まず、本実施の形態に係る電球形ランプ１の全体構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの外観斜視図である。また、図２は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。なお、図２では、リード線４３ａ〜４３ｄは省略している。

図１及び図２に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ１は、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプであって、グローブ１０と、光源であるＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０を支持する支持台３０と、ＬＥＤモジュール２０を点灯するための点灯回路４０と、点灯回路４０を囲む回路ケース５０と、回路ケース５０を囲むヒートシンク６０と、ヒートシンク６０を囲む絶縁カバー７０と、外部から電力を受電する口金８０とを備える。

電球形ランプ１は、グローブ１０と絶縁カバー７０と口金８０とによって外囲器が構成されている。すなわち、グローブ１０と絶縁カバー７０と口金８０とはランプ外部に露出しており、それぞれの外面は外気（大気）に曝されている。

以下、本実施の形態に係る電球形ランプ１の各構成要素について、図２を参照しながら、図３を用いて詳細に説明する。図３は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの断面図である。

なお、図３において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は電球形ランプのランプ軸Ｊ（中心軸）を示しており、本実施の形態において、ランプ軸Ｊは、グローブ軸と一致している。また、ランプ軸Ｊとは、電球形ランプ１を照明装置（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金８０の回転軸と一致している。また、図３において、点灯回路４０は断面図ではなく側面図で示されている。

［グローブ］
図３に示すように、グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０から放出される光をランプ外部に取り出すための略半球状の透光性カバーである。本実施の形態におけるグローブ１０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。したがって、グローブ１０内に収納されたＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の外側から視認することができる。

ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０によって覆われている。これにより、グローブ１０の内面に入射したＬＥＤモジュール２０の光は、グローブ１０を透過してグローブ１０の外部へと取り出される。本実施の形態において、グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０を収納するように構成されている。

グローブ１０の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部１１を有する形状である。具体的に、グローブ１０の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部１１が形成されている。このような形状のグローブ１０としては、一般的な電球形蛍光灯や白熱電球と同様の形状のガラスバルブを用いることができる。例えば、グローブ１０として、Ａ形、Ｇ形又はＥ形等のガラスバルブを用いることができる。

グローブ１０の開口部１１は、支持台３０とヒートシンク６０のグローブ側の開口端部との間に位置する。

なお、グローブ１０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、グローブ１０に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１０の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成することができる。このように、グローブ１０に光拡散機能を持たせることにより、ＬＥＤモジュール２０からグローブ１０に入射する光を拡散させることができるので、ランプ配光角を拡大することができる。

また、グローブ１０の形状としては、Ａ形等に限らず、回転楕円体又は偏球体であってもよい。グローブ１０の材質としては、ガラス材に限らず、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂等を用いてもよい。

［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール２０は、発光素子を有する発光モジュールであって、所定の光を放出する。図３に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の内方に配置されている。ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０によって形成される球形状の中心位置（例えば、グローブ１０の内径が大きい径大部分の内部）に配置されることが好ましい。このように、グローブ１０の中心位置にＬＥＤモジュール２０が配置されることにより、広配光角の配光特性を得ることができる。

また、ＬＥＤモジュール２０は、支持台３０によってグローブ１０内に中空状態で保持されており、リード線４３ａ及び４３ｂを介して供給される電力によって発光する。

本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０は、ＬＥＤチップが実装基板に直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型の発光モジュールであり、実装基板２１と、実装基板２１に実装されたＬＥＤ２２と、実装基板２１上に形成された封止部材２３とを備える。

実装基板２１は、ＬＥＤ２２を実装するための基台である。本実施の形態における実装基板２１は、可視光に対して透光性を有する部材で構成されている。透光性を有する実装基板２１を用いることにより、ＬＥＤ２２の光は、実装基板２１の内部を透過し、ＬＥＤ２２が実装されていない面（裏面）からも出射する。したがって、ＬＥＤ２２が実装基板２１の一方の面（表面）だけに実装された場合であっても、他方の面（裏面）からも光が出射され、広配光角の配光特性を容易に得ることが可能となる。

この場合、実装基板２１は、全透過率が高い材料によって構成することが好ましい。例えば、実装基板２１として、可視光に対する全透過率が８０％以上である焼結アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）からなる多結晶セラミックス基板を用いることができる。なお、透光性を有する実装基板２１としては、ＡｌＮもしくはＭｇＯからなるセラミックス基板、透明なガラス基板、又は、透明樹脂基板を用いることもできる。

なお、実装基板２１としては、非透光性の基板を用いてもよく、全透過率の低いアルミナからなるセラミックス基板、非透光性の樹脂基板又はメタルベース基板を用いることができる。

また、本実施の形態における実装基板２１の形状としては、平面視（グローブ１０の頂部から見たとき）が長方形の矩形形状のものを用いているが、正方形又は円形等の他の形状のものを用いることもできる。

なお、実装基板２１には、支持台３０の頂部に設けられた凸部と嵌合する貫通孔が設けられている。さらに、２本のリード線４３ａ及び４３ｂとの電気的接続を行うために、実装基板２１の長手方向の両端部に２つの貫通孔が設けられている。リード線４３ａ及び４３ｂは、２つの貫通孔に挿通されて実装基板２１に形成された電極端子と半田接続されている。

ＬＥＤ２２は、発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。本実施の形態では、通電されれば青色光を発する青色発光ＬＥＤチップを用いている。また、ＬＥＤ２２は、実装基板２１の一方の面（表面）のみに実装されており、複数個のＬＥＤ２２を一列とする素子列が直線状に４列配置されている。

なお、本実施の形態では、複数のＬＥＤ２２を実装したが、ＬＥＤ２２の実装数は、電球形ランプの用途に応じて適宜変更すればよい。例えば、豆電球等に代替する低出力タイプのＬＥＤランプでは、ＬＥＤ２２は１個としてもよい。一方、高出力タイプのＬＥＤランプでは、１つの素子列内のＬＥＤ２２の実装数をさらに増やしてもよい。また、ＬＥＤ２２の素子列は、４列に限らず、１列としてもよい。

封止部材２３は、複数のＬＥＤ２２の一列分を一括封止するように直線状に形成されている。本実施の形態では、ＬＥＤ２２の素子列が４列実装されているので、４本の封止部材２３が形成されている。

封止部材２３は、主として透光性材料からなるが、ＬＥＤ２２から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、光の波長を変換するための波長変換材料が透光性材料に混入される。

本実施の形態における封止部材２３は、光波長変換材である蛍光体を含み、ＬＥＤ２２からの光を波長変換する。このような封止部材２３としては、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子（不図示）と光拡散材（不図示）とを分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。

蛍光体粒子としては、ＬＥＤ２２が青色光を発光する青色発光ＬＥＤである場合、白色光を得るために、例えばＹＡＧ系の黄色蛍光体粒子を用いることができる。これにより、ＬＥＤ２２が発した青色光の一部は、封止部材２３に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とは、封止部材２３内で拡散及び混合されることにより、白色光となって封止部材２３から出射される。また、光拡散材としては、シリカなどの粒子が用いられる。

なお、本実施の形態では、透光性を有する実装基板２１を用いているので、封止部材２３から出射された白色光は、実装基板２１の内部を透過し、実装基板２１の裏面からも出射される。

また、封止部材２３は、必ずしもシリコーン樹脂によって形成する必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材のほか、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材によって形成してもよい。また、実装基板２１の裏面側に向かう光を波長変換するために、ＬＥＤ２２と実装基板２１との間又は実装基板２１の裏面に、第２波長変換材として、蛍光体粒子とガラス等の無機結合材（バインダー）とからなる焼結体膜（蛍光体膜）をさらに形成しても構わない。このように蛍光体膜（第２波長変換材）をさらに形成することにより実装基板２１の両面から白色光を放出することができる。

実装基板２１には、ＬＥＤ２２を発光させるための電流が流れる金属配線が所定形状で形成されている。金属配線は、ＬＥＤ２２が実装された面にパターン形成されたＡｇやＣｕ等の金属からなる配線であり、リード線４３ａ及び４３ｂからＬＥＤモジュール２０に給電された電力を各ＬＥＤ２２に供給する。各ＬＥＤ２２は、金ワイヤーを介して金属配線と電気的に接続されている。

また、実装基板２１には、リード線４３ａ及び４３ｂが接続される電極端子（外部接続電極）が形成されている。電極端子は、金属配線と電気的に接続されている。なお、電極端子は、金属配線の一部でもよい。

このように構成されるＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）は、一対のリード線４３ａ及び４３ｂから直流電力が供給されることによって発光する。

［支持台］
支持台３０は、ＬＥＤモジュール２０を支持する支持部材であり、支持台３０には、ＬＥＤモジュール２０が取り付けられる。支持台３０は、ヒートシンク６０と嵌め合わされるように構成されており、支持台３０の当該嵌め合わされる部分には所定のテーパ角を有するテーパ部が設けられている。支持台３０とヒートシンク６０とは、嵌め合わされることで互いに接続される。

また、支持台３０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生する熱を放熱させるための放熱部材（ヒートシンク）としても機能する。したがって、支持台３０は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）又は鉄（Ｆｅ）等を主成分とする熱伝導率の高い金属材料によって構成することが好ましい。これにより、支持台３０を介してＬＥＤモジュール２０で発生した熱を効率良くヒートシンク６０に伝導させることができる。

支持台３０は、主にグローブ１０の内部に位置する支柱３１と、主にヒートシンク６０に囲まれる台座３２とによって構成されている。本実施の形態において、支柱３１及び台座３２は、いずれもアルミニウムを用いて切削加工等の金属加工が施されて成形されている。

支柱３１は、支柱３１は、ＬＥＤモジュール２０を保持する保持部材として機能し、支柱３１の一端はＬＥＤモジュール２０に接続され、支柱３１の他端は台座３２に接続されている。

支柱３１の頂部には、ＬＥＤモジュール２０の実装基板２１と固定される固定面が形成されており、当該固定面は、実装基板２１の裏面と接触する接触面である。ＬＥＤモジュール２０は、例えば、固定面に載置されて接着剤等で固定面に接着される。本実施の形態では、支柱３１の頂部には、固定面から突出する凸部が設けられている。凸部は、ＬＥＤモジュール２０の実装基板２１に設けられた貫通孔と嵌合するように構成されている。凸部は、ＬＥＤモジュール２０の位置を規制する位置規制部として機能し、平面視形状が長方形となるように構成されている。

台座３２は、支柱３１を支持する部材であり、グローブ１０の開口部１１を塞ぐように構成されている。台座３２は、段差部を有する円盤状部材であって、直径が小さい径小部３２ａと直径が大きい径大部３２ｂとによって構成されている。径小部３２ａと径大部３２ｂとの直径の差によって台座３２の段差部が構成され、当該段差部（径大部３２ｂの上面）にはグローブ１０の開口部１１が当接している。これにより、グローブ１０の開口部１１が塞がれる。

また、台座３２の段差部において、支持台３０とヒートシンク６０のグローブ側の開口端部との間にグローブ１０の開口部１１が挟まれた状態で、これらの周辺にシリコーン樹脂等の接着剤（不図示）を塗布することによって、支持台３０とヒートシンク６０とグローブ１０の開口部１１とを固着することができる。

径小部３２ａは、台座３２における円板状に構成された部分であり、支柱３１は径小部３２ａの中央部に配置されている。径小部３２ａには、リード線４３ａ及び４３ｂを挿通するための２つの貫通孔が設けられている。

径大部（フィン）３２ｂは、支持台３０（台座３２）のテーパ部を構成する部分であり、径大部３２ｂの外周面は所定のテーパ角を有する。また、径大部３２ｂは、ヒートシンク６０と嵌め合わされる部分であり、支持台３０は径大部３２ｂの外周面がヒートシンク６０の内周面に接することでヒートシンク６０に接続されている。

径大部３２ｂは、径小部３２ａから口金側に向かって延設された構造となっており、例えば、外径が漸次変化する略円筒構造である。径大部３２ｂは、例えば外面が円錐台の表面となるように構成することができる。したがって、径大部３２ｂの外周面は、ランプ軸Ｊに対して傾斜するように構成されたテーパ面（傾斜面）となっている。本実施の形態における径大部３２ｂは、口金８０側に向かって漸次外径が小さくなるように構成されている。

また、径大部３２ｂの上部（ＬＥＤモジュール側端部）には、ヒートシンク６０の一部をかしめる時のガイド穴として４つの凹部３２ｂ１が形成されている。凹部３２ｂ１は、径大部３２ｂの上端部の一部を切り欠くようにして形成されている。この凹部３２ｂ１には、ヒートシンク６０のカシメ部６０ａが接触している。

上述のように、径大部３２ｂは、ヒートシンク６０の内面と接触している。本実施の形態では、径大部３２ｂの外周面の口金側端縁３２ｂ２とヒートシンク６０の内周面とが円環状に接触している。これにより、支持台３０（台座３２）の熱をヒートシンク６０に効率良く伝導させることができる。

なお、本実施の形態における支持台３０では径小部３２ａを設けたが、径小部３２ａは設けなくてもよい。つまり、台座３２全体がテーパ部（つまり径大部３２ｂのみ）となるように支持台３０を構成してもよい。

また、本実施の形態における支持台３０では支柱３１を設けたが、支柱３１は設けなくてもよい。つまり、台座３２のみで支持台３０を構成してもよい。この場合、台座３２の上面にＬＥＤモジュール２０を載置すればよい。

［点灯回路］
点灯回路（回路ユニット）４０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を点灯（発光）させるための駆動回路（電源回路）であって、ＬＥＤモジュール２０に所定の電力を供給する。点灯回路４０は、例えば、一対のリード線４３ｃ及び４３ｄを介して口金８０から供給される交流電力を直流電力に変換し、一対のリード線４３ａ及び４３ｂを介して当該直流電力をＬＥＤモジュール２０に供給する。

点灯回路４０、回路基板４１と、回路基板４１に実装された複数の回路素子（電子部品）４２とによって構成されている。

回路基板４１は、金属配線がパターン形成されたプリント基板であり、当該回路基板４１に実装された複数の回路素子４２同士を電気的に接続するとともに、複数の回路素子４２とリード線４３ａ〜４３ｄとを電気的に接続する。なお、本実施の形態において、回路基板４１は、主面がランプ軸と直交する姿勢で配置されているが、主面がランプ軸と平行する姿勢で配置してもよい。

回路素子４２は、例えば、各種コンデンサ等の容量素子、抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。回路素子４２の多くは、回路基板４１の一方の主面に実装されている。

このように構成される点灯回路４０は、回路ケース５０内に収納されており、例えば、ねじ止め、接着又は係合などにより回路ケース５０に固定されている。具体的には、回路基板４１が回路ケース５０に固定されている。このように、点灯回路４０は回路ケース５０によって覆われているので、点灯回路４０とヒートシンク６０とは非接触状態となっている。これにより、点灯回路４０の絶縁性を確保することができる。なお、点灯回路４０には、調光回路や昇圧回路などを適宜選択して組み合わせてもよい。

点灯回路４０とＬＥＤモジュール２０とは、一対のリード線４３ａ及び４３ｂによって電気的に接続されている。また、点灯回路４０と口金８０とは、一対のリード線４３ｃ及び４３ｄによって電気的に接続されている。これら４本のリード線４３ａ〜４３ｄは、例えば合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とからなる。

本実施の形態において、リード線４３ａは、点灯回路４０からＬＥＤモジュール２０に正電圧を供給するための導線（プラス側出力端子線）であり、リード線４３ｂは、点灯回路４０からＬＥＤモジュール２０に負電圧を供給するための導線（マイナス側出力端子線）である。リード線４３ａ及び４３ｂは、支持台３０に設けられた貫通孔に挿通されてＬＥＤモジュール側（グローブ１０内）に引き出されている。

なお、リード線４３ａ及び４３ｂの各々の一端（芯線）は、ＬＥＤモジュール２０の実装基板２１の貫通孔を挿通して金属配線（電極端子）と半田接続されている。一方、リード線４３ａ及び４３ｂの各々の他端（芯線）は、回路基板４１の金属配線と半田接続されている。

一方、リード線４３ｃ及び４３ｄは、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるための電力（例えば商用１００Ｖの交流電力）を、口金８０から点灯回路４０に供給するための電線である。リード線４３ｃ及び４３ｄの各々の一端（芯線）は、口金８０（シェル部８１又はアイレット部８３）と電気的に接続されるとともに、各々の他端（芯線）は、回路基板４１の電力入力部（金属配線）と半田等によって電気的に接続されている。

［回路ケース］
回路ケース５０は、点灯回路を収納するための絶縁ケースであって、ヒートシンク６０及び口金８０内に収納される。回路ケース５０は、ケース部５１とキャップ部５２とによって構成されている。

ケース部５１は、両側が開口を有する絶縁性のケース（筐体）であり、ヒートシンク６０と略同形の大径円筒状の第１ケース部５１ａと、第１ケース部５１ａに連結され、口金８０と略同形の小径円筒状の第２ケース部５１ｂとで構成されている。

グローブ側に位置する第１ケース部５１ａはヒートシンク６０内に収納されている。点灯回路４０の大部分は、この第１ケース部５１ａによって覆われている。第１ケース部５１ａには、キャップ部５２の爪部が係止される孔部が設けられている。

一方、口金側に位置する第２ケース部５１ｂは口金８０内に収納されており、第２ケース部５１ｂには口金８０が外嵌されている。これにより、回路ケース５０（ケース部５１）の口金側の開口が塞がれる。本実施の形態では、第２ケース部５１ｂの外周面には口金８０と螺合するための螺合部が形成されており、口金８０は第２ケース部５１ｂにねじ込まれることによって回路ケース５０（ケース部５１）に固定されている。ケース部５１は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料等を用いて構成することができる。

キャップ部５２は、キャップ状に構成された絶縁性の略有底円筒部材である。キャップ部５２も、ケース部５１と同様に、例えばＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料等を用いて構成することができる。キャップ部５２には、ケース部５１（第１ケース部５１ａ）に孔に係止する爪部が設けられている。キャップ部５２の爪部とケース部５１の孔部とが係止することによって、キャップ部５２はケース部５１に固定される。これにより、回路ケース５０（ケース部５１）のグローブ側の開口が塞がれる。

なお、本実施の形態において、回路ケース５０にはキャップ部５２を設けたが、キャップ部５２を設けずに、ケース部５１のみによって回路ケース５０を構成しても構わない。

このように構成される回路ケース５０は、第１ケース部５１ａとヒートシンク６０との間に所定の間隔を空けるようにして配置されている。すなわち、第１ケース部５１ａの外面とヒートシンク６０の内面とは非接触状態となっている。これにより、回路ケース５０とヒートシンク６０との熱膨張係数の差によって回路ケース５０にクラック等が発生することを抑制することができるので、回路ケース５０の絶縁性が低下することを抑制することができる。

［ヒートシンク］
ヒートシンク６０は、点灯回路４０を囲む筐体である。すなわち、ヒートシンク６０の内方には点灯回路４０が配置されている。本実施の形態において、ヒートシンク６０は、回路ケース５０を介して点灯回路４０を囲っている。

ヒートシンク６０は、支持台３０及び回路ケース５０の周囲を囲むように構成された放熱体である。ヒートシンク６０は、支持台３０と接触させて支持台３０に接続されている。ヒートシンク６０を設けることによって、支持台３０に伝導したＬＥＤモジュール２０で発生した熱と、回路ケース５０に伝導した点灯回路４０で発生した熱とを、放熱することができる。

したがって、ヒートシンク６０は、熱伝導率が高い材料によって構成することが好ましく、例えば、金属製の金属部材とすることができる。本実施の形態におけるヒートシンク６０は、アルミニウムの板材等を用いて切削加工やプレス加工等の金属加工が施されて成形されている。なお、ヒートシンク６０は、金属ではなく、樹脂等の非金属材料を用いて形成されていてもよい。この場合、ヒートシンク６０は、熱伝導率の高い非金属材料を用いることが好ましい。

ヒートシンク６０は、支持台３０と嵌め合わされるように構成されており、ヒートシンク６０の当該嵌め合わされる部分は、所定のテーパ角を有するテーパ部となっている。ヒートシンク６０は、グローブ側の開口（第１開口）と口金側の開口（第２開口）とを有する筒体であり、グローブ側の開口は口金側の開口よりも大きくなるように構成されている。具体的に、ヒートシンク６０は、肉厚が一定で、内径及び外径が漸次変化する略円筒部材であり、例えば内面及び外面が円錐台の表面となるようにスカート状に構成されている。本実施の形態におけるヒートシンク６０は、肉厚が０．８ｍｍで、口金８０側に向かって漸次内径及び外径が小さくなるように構成されている。したがって、ヒートシンク６０のテーパ部（支持台３０との嵌合部分）の内周面は、ランプ軸Ｊに対して傾斜するように構成されたテーパ面（傾斜面）となっている。

また、ヒートシンク６０は、支持台３０の径大部３２ｂの凹部３２ｂ１に対応するように設けられたカシメ部６０ａを有する。カシメ部６０ａは、支持台３０のテーパ部（径大部３２ｂ）の口金側端縁３２ｂ２とヒートシンク６０とが接触する部分よりもヒートシンク６０のグローブ側の開口（第１開口）側の位置において、支持台３０の凹部３２ｂ１と接触している。本実施の形態において、カシメ部６０ａは、凹部３２ｂ１と同様に、４つ形成されている。

本実施の形態において、ヒートシンク６０のテーパ部に上部には、内径が一定である非テーパ部が設けられている。非テーパ部の内周面はランプ軸Ｊと平行である。なお、非テーパ部は無くてもよく、ヒートシンク６０のグローブ側の開口端縁までテーパ面となっていてもよい。

このように構成されるヒートシンク６０は、回路ケース５０の第１ケース部５１ａ及び絶縁カバー７０との間に所定の隙間を空けるようにして、回路ケース５０と絶縁カバー７０との間に配置されている。つまり、ヒートシンク６０の内面と第１ケース部５１ａの外面との間、及び、ヒートシンク６０の外面と絶縁カバー７０の内面との間には、空気層が存在する。

［絶縁カバー］
絶縁カバー７０は、ヒートシンク６０の周囲を囲むように構成された絶縁性のカバー（筐体）である。絶縁カバー７０で金属製のヒートシンク６０を覆うことによって、電球形ランプ１の絶縁性を向上させることができる。

絶縁カバー７０の外面は、ランプ外部の大気中に露出している。一方、絶縁カバー７０の内面は、ヒートシンク６０の外面と対面している。本実施の形態において、絶縁カバー７０は、当該絶縁カバー７０とヒートシンク６０との間に僅かな隙間をあけるようにして配置されている。すなわち、絶縁カバー７０の内面とヒートシンク６０の外面とは非接触状態である。これにより、ヒートシンク６０に伝導した熱を絶縁カバー７０を介してランプ外部に放熱することができるとともに、絶縁カバー７０とヒートシンク６０との熱膨張係数の差によって絶縁カバー７０にクラック等が発生することを防止することができる。

絶縁カバー７０は、肉厚一定で、内径及び外径が漸次変化する略円筒部材であり、例えば内面及び外面が円錐台の表面となるようにスカート状に構成することができる。本実施の形態では、口金８０側に向かって漸次内径及び外径が小さくなるように構成されている。絶縁カバー７０は、例えば、ＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料によって形成することができる。

なお、絶縁カバー７０のグローブ側の開口端部とグローブ１０とは、シリコーン樹脂等の接着剤（不図示）によって固着されていてもよい。

［口金］
口金８０は、ＬＥＤモジュール２０のＬＥＤ２２を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金８０は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられ、電球形ランプ１を点灯させる際、口金８０は、照明器具のソケットから電力を受ける。口金８０には、例えばＡＣ１００Ｖの商用電源から交流電力が供給される。本実施の形態における口金８０は二接点によって交流電力を受電し、口金８０で受電した電力は、一対のリード線４３ｃ及び４３ｂを介して点灯回路４０の電力入力部に入力される。

口金８０は、金属製の有底筒体形状であって、外周面が雄ネジとなっているシェル部８１と、シェル部８１に絶縁部８２を介して装着されたアイレット部８３とを備える。口金８０の外周面には、照明器具のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金８０の内周面には、回路ケース５０のケース部５１（第２ケース部５１ｂ）の螺合部に螺合させるための螺合部が形成されている。

口金８０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金８０として、Ｅ２６形又はＥ１７形、あるいはＥ１６形等が挙げられる。本実施の形態では、Ｅ１７形の口金を用いている。

［支持台とヒートシンクとの接続］
次に、支持台３０とヒートシンク６０との接続関係について、図４を用いて、さらに詳細に説明する。図４は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプにおける支持台とヒートシンクとの接続関係を示す断面図である。なお、図４では、ヒートシンク６０のカシメ部６０ａ以外の部分（カシメを行っていない部分）の断面図を示している。

図４に示すように、ヒートシンク６０のテーパ部のテーパ角をａ［°］とし、支持台３０のテーパ部（径大部３２ｂ）のテーパ角をｂ［°］とした場合、本実施の形態における電球形ランプ１では、ａ＞ｂなる関係式を満たすように構成されている。

ヒートシンク６０のテーパ部のテーパ角としては、例えば、ａ＝３５．３°±１．０°とすることができる。また、支持台３０のテーパ部（径大部３２ｂ）のテーパ角としては、例えば、ｂ＝３４．０°±０．３°とすることができる。

なお、支持台３０の径大部３２ｂの高さｈは、例えばｈ＝４．２ｍｍとすることができる。また、カシメの位置における支持台３０（径大部３２ｂ）とヒートシンク６０との間の距離ｄは、例えばｄ＝０．５ｍｍとすることができる。

このように、ａ＞ｂなる関係式を満たすことにより、支持台３０をヒートシンク６０内に挿入して嵌め込む際、支持台３０のテーパ部の外周面の口金側端縁３２ｂ２を、ヒートシンク６０のテーパ部のテーパ面（内周面）に当接させることができる。

次に、支持台３０とヒートシンク６０とを接続させるときの方法について、図５及び図６を用いて説明する。図５は、本実施の形態に係る電球形ランプにおける支持台とヒートシンクとの接続方法（組み立て方法）を説明するための断面図である。図６は、本実施の形態に係る電球形ランプにおける支持台とヒートシンクとの嵌合部分（接続部分）の拡大断面図である。なお、図５では、支持台３０とヒートシンク６０のみを示しているが、ＬＥＤモジュール２０等が取り付けられていても構わない。

まず、図５（ａ）に示すように、支持台３０とヒートシンク６０とを用意し、支持台３０及びヒートシンク６０の各々の中心軸がランプ軸Ｊと一致するようにして、支持台３０をヒートシンク６０内に挿入する。

このとき、本実施の形態では、支持台３０及びヒートシンク６０がａ＞ｂの関係式を満たすように作製されているので、支持台３０をヒートシンク６０内に挿入したときに、図５（ｂ）に示すように、支持台３０のテーパ部（台座３２の径大部３２ｂ）の外周面の口金側端縁３２ｂ２（挿入方向の先端）が、ヒートシンク６０のテーパ部のテーパ面（内周面）に当接して、支持台３０とヒートシンク６０とが嵌合する。

その後、図５（ｃ）に示すように、支持台３０とヒートシンク６０とが嵌め合わされた状態において、支持台３０とヒートシンク６０との上記当接箇所（接触箇所）よりもグローブ側の位置において、カシメ治具１００を用いてヒートシンク６０の一部をかしめる。

これにより、図６に示すように、ヒートシンク６０において、支持台３０とヒートシンク６０との当接箇所（接触箇所）よりもグローブ側の位置に、カシメ部６０ａを形成することができる。カシメ部６０ａは、ヒートシンク６０の外面の一部が窪んだ構造（内面の一部が突出した構造）である。また、カシメ部６０ａは、支持台３０の径大部３２ｂの凹部３２ｂ１に対応する部分に形成される。つまり、径大部３２ｂの凹部３２ｂ１に対応する位置において、ヒートシンク６０の一部がかしめられる。ヒートシンク６０の一部をかしめることによって形成されたカシメ部６０ａは、支持台３０の凹部３２ｂ１の表面と接触する。

なお、本実施の形態において、支持台３０には、４箇所の凹部３２ｂ１が設けられているので、ヒートシンク６０のカシメ部６０ａも４つ形成される。また、カシメ部６０ａは、ヒートシンク６０の非テーパ部に形成したが、テーパ部に形成しても構わない。また、凹部３２ｂ１及びカシメ部６０ａは、４箇所に限らず、４箇所以外の複数箇所（例えば、２箇所、８箇所）としても構わない。あるいは、支持台３０の台座３２の全周及びヒートシンク６０の全周に（すなわち環状に）凹部３２ｂ１及びカシメ部６０ａを設けても構わない。

以上、本実施の形態に係る電球形ランプ１における支持台３０及びヒートシンク６０の構成によれば、以下の作用効果が得られる。

一般的に、支持台３０とヒートシンク６０は、嵌合部分の接触面積が大きいほど放熱性が良好であることから、ヒートシンク６０のテーパ部のテーパ角ａと支持台３０のテーパ部のテーパ角ｂとは同じであることが好ましいとも考えられる。

しかしながら、支持台３０及びヒートシンク６０は、例えば金属部材を切削加工やプレス加工等することにより形成されるので、支持台３０及びヒートシンク６０には寸法公差が存在する。このため、実際に作製した支持台３０及びヒートシンク６０には、寸法公差の範囲内で寸法ばらつきがある。

したがって、支持台３０及びヒートシンク６０を実際に作製して支持台３０をヒートシンク６０に嵌め込んだときに、ヒートシンク６０のテーパ部のテーパ角ａと支持台３０のテーパ部のテーパ角ｂとの関係がａ＜ｂになっていることもある。

ａ＜ｂになっていると、支持台３０をヒートシンク６０に嵌め込んだときに、支持台３０のテーパ部（径大部３２ｂ）がヒートシンク６０の内周面に当接する前に、支持台３０のテーパ部の口金側端縁が回路ケース５０に接触してしまって、支持台３０とヒートシンク６０とが接触しない場合がある。この場合、ＬＥＤモジュール２０で発生する熱を効率良く放熱させることができない。

また、支持台３０のテーパ部（径大部３２ｂ）がヒートシンク６０の内周面に当接する場合であっても、ａ＜ｂになっていると、支持台３０をヒートシンク６０に嵌め込んだときに、支持台３０のテーパ部（径大部３２ｂ）の口金側端縁３２ｂ２ではなく、ＬＥＤモジュール側端縁（ランプ軸Ｊ方向における口金側端縁３２ｂ２とは反対側の端縁）の方が、ヒートシンク６０の内周面に当接することになる。

このように、支持台３０のテーパ部のＬＥＤモジュール側端縁がヒートシンク６０の内周面に当接してしまうと、ヒートシンク６０をかしめるときのガイド穴として機能する支持台３０の凹部３２ｂ１が本実施の形態のように支持台３０のテーパ部（径大部３２ｂ）のＬＥＤモジュール側端部に設けられている構成の場合には、ヒートシンク６０を正常にかしめることができなかったり、テーパ部において支持台３０とヒートシンク６０とを２箇所で接触させることができなかったり等の不具合が生じる。

このため、支持台３０の凹部３２ｂ１を、径大部（テーパ部）３２ｂの口金側端部（径の小さい方の端部）に設けておくことも考えられるが、このように構成すると、ヒートシンク６０のかしめを行ったときの応力によって、支持台３０がヒートシンク６０のテーパ面（内周面）に沿って移動し、支持台３０がヒートシンク６０内から飛び出してしまうおそれがある。したがって、カシメの位置に対応する支持台３０の凹部３２ｂ１は、径大部（テーパ部）３２ｂのＬＥＤモジュール端部（径の大きい方の端部）に設けておくことが好ましい。

さらに、支持台３０のテーパ部のＬＥＤモジュール側端縁がヒートシンク６０の内周面に当接してしまうと、支持台３０がヒートシンク６０の内部に予定よりも大きく入り込んでしまう。これにより、支持台３０のテーパ部の口金側端縁が回路ケース５０に接触する等の不具合が生じる場合もある。

本発明は、このような知見に基づいてなされたものであり、ヒートシンク６０と支持台３０とを、ヒートシンク６０のテーパ部のテーパ角ａと支持台３０のテーパ部のテーパ角ｂとがａ＞ｂなる関係式を満たすように構成している。

これにより、支持台３０をヒートシンク６０内に嵌め込んだときに、支持台３０の径大部３２ｂ（テーパ部）の外周面の口金側端縁３２ｂ２をヒートシンク６０のテーパ部のテーパ面（内周面）に当接させることができる。これにより、支持台３０とヒートシンク６０とを確実に接触させることができるので、ＬＥＤモジュール２０で発生する熱を効率良く放熱させることができる。

また、ａ＞ｂなる関係式を満たすことで、支持台３０の径大部３２ｂ（テーパ部）の外周面の口金側端縁３２ｂ２がヒートシンク６０のテーパ部のテーパ面（内周面）に当接したときに、支持台３０の径大部３２ｂ（テーパ部）の外周面のＬＥＤモジュール側端縁とヒートシンク６０のテーパ部のテーパ面（内周面）との間に一定の隙間を確保することができる。これにより、この状態で、支持台３０の径大部（テーパ部）３２ｂのＬＥＤモジュール側端部（径の大きい方の端部）に設けられた凹部３２ｂ１に向かってヒートシンク６０の一部をかしめてカシメ部６０ａを形成することによって、支持台３０の凹部３２ｂ１とヒートシンク６０のカシメ部６０ａとを接触させることができる。

このように、本実施の形態の構成によれば、ヒートシンク６０の一部をかしめることにより、支持台３０とヒートシンク６０とは、支持台３０におけるテーパ部（台座３２の径大部３２ｂ）の口金側端縁３２ｂ２とヒートシンク６０のテーパ部のテーパ面（内周面）とで接触するとともに、支持台３０における台座３２（径大部３２ｂ）の凹部３２ｂ１とヒートシンク６０のカシメ部６０ａとにおいても接触することになる。つまり、図６に示すように、カシメ部分を通る断面において、支持台３０のテーパ部（台座３２の径大部３２ｂ）とヒートシンク６０とは、２箇所で接触することになる。

これにより、支持台３０とヒートシンク６０との物理的な接続を、支持台３０の凹部３２ｂ１と口金側端縁３２ｂ２（カシメ部６０ａ）との２箇所で確実に行うことができるので、電球形ランプ１の点灯中に発生したＬＥＤモジュール２０の熱を、支持台３０を介してヒートシンク６０に確実に伝導させることができる。したがって、ＬＥＤモジュール２０で発生する熱を効率良く放熱することができる。

なお、本実施の形態では、支持台３０の凹部３２ｂ１が径大部（テーパ部）３２ｂのＬＥＤモジュール側端部（径の大きい方の端部）に設けられているので、ヒートシンク６０のかしめを行ったときの応力が支持台３０に付与されても、支持台３０がヒートシンク６０のテーパ面（内周面）に沿って移動することがない。すなわち、支持台３０の口金側端縁３２ｂ２がヒートシンク６０の内周面に当接しているので、これ以上、支持台３０がヒートシンク６０に押し込まれることがない。

また、支持台３０及びヒートシンク６０を金属加工で成形したときの寸法公差（例えば±０．５ｍｍ）を考慮すると、角度ａと角度ｂとの角度差ａ−ｂ［°］は１［°］以上、すなわち、ａ−ｂ≧１［°］なる関係式を満たすことが好ましい。これにより、設計寸法をａ＞ｂとして支持台３０及びヒートシンク６０を作製した場合、支持台３０及びヒートシンク６０に寸法公差があったとしても、寸法公差の影響を受けることなく、支持台３０の径大部３２ｂ（テーパ部）の外周面の口金側端縁３２ｂ２を、ヒートシンク６０のテーパ部のテーパ面（内周面）に確実に当接させることができる。したがって、ＬＥＤモジュール２０の所望の放熱効果を確実に得ることができる。

（実施例）
次に、電球形ランプ１の実施例について説明する。本実施例では、電球形ランプ１において、ヒートシンク６０のテーパ部のテーパ角（ａ［°］）と支持台３０のテーパ部のテーパ角（ｂ［°］）とに関して、実験を行った。以下、その実験結果について説明する。

本実験では、図４において、支持台３０の径大部３２ｂの高さｈをｈ＝４．２ｍｍとし、カシメの位置における支持台３０（径大部３２ｂ）とヒートシンク６０との間の距離ｄをｄ＝０．５ｍｍとして、アルミニウムを用いて支持台３０及びヒートシンク６０を作製した。また、ヒートシンク６０については、肉厚を０．８ｍｍとし、また、当該ヒートシンク６０のテーパ部のテーパ角ａをａ＝３５°に固定して作製した。支持台３０については、当該支持台３０のテーパ部（径大部３２ｂ）のテーパ角ｂを３５°から１°ずつ減少するように変化させたものをそれぞれ複数個作製した。

この場合、ａ＝ｂ＝３５°（すなわち、設計上の角度差ａ−ｂが０°）として支持台３０及びヒートシンク６０を作製した場合、支持台３０及びヒートシンク６０の寸法公差の影響により、支持台３０とヒートシンク６０とを嵌合することができない場合があった。

一方、ｂ＝２０°、１９°（すなわち、設計上の角度差ａ−ｂが１５°、１６°）として支持台３０及びヒートシンク６０を作製した場合、カシメ位置における支持台３０とヒートシンク６０との隙間が広すぎるためにカシメ不足が発生した。つまり、角度差ａ−ｂが１５°以上になると、カシメ不足となって、支持台３０（径大部３２ｂ）の凹部３２ｂ１とヒートシンク６０のカシメ部６０ａとを接触させることができなくなることが分かった。

また、ｂ＝３４°〜２１°（すなわち、設計上の角度差ａ−ｂが１°〜１４°）として支持台３０及びヒートシンク６０を作製した場合、いずれの組み合わせの場合も、支持台３０とヒートシンク６０とを全て嵌合することができ、また、全てカシメを正常に行うことができた。

この実験結果によれば、ヒートシンク６０のテーパ部のテーパ角ａと支持台３０のテーパ部のテーパ角ｂとは、１［°］≦ａ−ｂ≦１４［°］の関係式を満たすことが好ましい。この関係式を満たすことによって、支持台３０のテーパ部（径大部３２ｂ）とヒートシンク６０のテーパ部とを接触させることができるとともに、これに加えて、支持台３０の凹部３２ｂ１とカシメ部６０ａとを接触させることができる。

（照明装置）
また、本発明は、このような電球形ランプとして実現することができるだけでなく、電球形ランプを備える照明装置としても実現することができる。以下、本発明の実施の形態に係る照明装置について、図７を用いて説明する。図７は、本発明の実施の形態に係る照明装置の断面図である。

図７に示すように、本発明の実施の形態に係る照明装置２は、例えば、室内の天井に装着されて使用され、上記の実施の形態に係る電球形ランプ１と、点灯器具３とを備える。

点灯器具３は、電球形ランプ１を消灯及び点灯させるものであり、天井に取り付けられる器具本体４と、電球形ランプ１を覆う透光性のランプカバー５とを備える。

器具本体４は、ソケット４ａを有する。ソケット４ａには、電球形ランプ１の口金８０がねじ込まれる。このソケット４ａを介して電球形ランプ１に電力が供給される。

（変形例等）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュール２０は実装基板２１上にＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ型の構成としたが、これに限らない。例えば、樹脂製の容器の凹部（キャビティ）の中にＬＥＤチップ（発光素子）を実装して当該凹部内に封止部材（蛍光体含有樹脂）を封入したパッケージ型のＬＥＤ素子（ＳＭＤ型ＬＥＤ素子）を用いて、このＬＥＤ素子を金属配線が形成された実装基板２１上に複数個実装することで構成されたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールを用いても構わない。

また、上記の実施の形態及において、ＬＥＤモジュール２０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成することもできる。

また、上記の実施の形態において、ＬＥＤチップは、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。

また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の発光素子を用いてもよい。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

その他、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を上記実施の形態に施したもの、又は、実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。

本発明は、従来の白熱電球等の代替品となる電球形ランプとして有用であり、照明装置等において広く利用することができる。

１ 電球形ランプ
２ 照明装置
３ 点灯器具
４ 器具本体
４ａ ソケット
５ ランプカバー
１０ グローブ
１１ 開口部
２０ ＬＥＤモジュール
２１ 実装基板
２２ ＬＥＤ
２３ 封止部材
３０ 支持台
３１ 支柱
３２ 台座
３２ａ 径小部
３２ｂ 径大部
３２ｂ１ 凹部
３２ｂ２ 口金側端縁
４０ 点灯回路
４１ 回路基板
４２ 回路素子
４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄ リード線
５０ 回路ケース
５１ ケース部
５１ａ 第１ケース部
５１ｂ 第２ケース部
５２ キャップ部
６０ ヒートシンク
６０ａ カシメ部
７０ 絶縁カバー
８０ 口金
８１ シェル部
８２ 絶縁部
８３ アイレット部
１００ カシメ治具

Claims (3)

1. 発光モジュールと、
   前記発光モジュールを支持する支持台と、
   前記発光モジュールを点灯させるための点灯回路を囲むヒートシンクとを備え、
   前記支持台及び前記ヒートシンクは、嵌め合わされて接続されており、
   前記支持台及び前記ヒートシンクの各々は、嵌め合わされる部分に所定のテーパ角を有するテーパ部を有し、
   前記ヒートシンクの前記テーパ角をａ［°］とし、前記支持台の前記テーパ角をｂ［°］とした場合、ａ＞ｂなる関係式を満たし、
   前記支持台の前記テーパ部の外周面における前記発光モジュール側とは反対側の端部が、前記ヒートシンクの前記テーパ部の内周面に接触しており、
   前記支持台の前記テーパ部の外周面における前記発光モジュール側の端部と前記ヒートシンクの前記テーパ部の内周面との間には隙間が確保されており、
   前記ヒートシンクは、第１開口と当該第１開口よりも小さい開口である第２開口とを有する筒体であり、さらに、前記支持台と接触するように前記ヒートシンクの一部をかしめることによって形成されたカシメ部を有し、
   前記カシメ部は、前記支持台の前記テーパ部の外周面における前記発光モジュール側とは反対側の前記端部と前記ヒートシンクの前記テーパ部の内周面との接触部分よりも前記第１開口側に位置する
   照明用光源。
2. さらに、ａ−ｂ≧１なる関係式を満たす
   請求項１に記載の照明用光源。
3. 前記接触部分から前記第２開口までの前記ヒートシンクの断面形状は、円錐台である
   請求項１又は２に記載の照明用光源。

Images