JP6176572B2 - 照明用光源及び照明装置 - Google Patents

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本発明は、照明用光源及びこれを備えた照明装置に関する。

発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)等の半導体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。中でも、電球形LEDランプ(LED電球)は、従来から知られる電球形蛍光灯や白熱電球に代替する照明用光源として開発が進められている(特許文献1)。

電球形LEDランプは、例えば、LEDモジュール(発光モジュール)と、LEDモジュールを覆うグローブと、LEDモジュールを支持する支持台と、LEDモジュールを駆動する駆動回路と、駆動回路を直接又は間接的に囲むように構成された外郭筐体と、LEDモジュールを点灯させるための電力を受電する口金とを備える。

特開2006−313717号公報

しかしながら、従来の電球形LEDランプでは、口金側に向かうLEDモジュールの光が外郭筐体によって遮られてしまうので、配光角が狭く、電球形蛍光灯や白熱電球のような配光特性を得ることが難しい。特に、LEDはランバーシアン配光で放射角が比較的に狭い(120°程度)という特質を有するので、電球形LEDランプでは広い配光角を実現することが難しい。

また、LEDは、発光によりLED自身から熱が発生し、この熱によってLEDの温度が上昇して光出力が低下する。このため、電球形LEDランプでは、LEDモジュールで発生する熱を効率良く放熱させることが課題となっている。

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、所望の配光特性及び優れた放熱特性の両立を図ることができる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、グローブと、前記グローブの内方に向かって延設された支柱と、前記支柱に固定された基台と、前記基台に配置された発光素子とを備え、前記支柱は、前記グローブの内方に向かって延設された放熱部材と、前記放熱部材を覆う透光部材とを有することを特徴とする。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記放熱部材は、金属部材である、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記放熱部材は、前記基台に接している、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記透光部材は、前記放熱部材の側面全体を覆っている、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記透光部材は、透光性樹脂からなる、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記透光部材の表面に凹部又は凸部が設けられている、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記放熱部材の表面に凹部又は凸部が設けられている、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記透光部材に光拡散材が含有されている、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記基台は、第1主面と前記第1主面に対向する第2主面とを有する平板状の基板であり、前記基板は、前記第1主面を前記グローブの頂部に向けて配置されており、前記発光素子は、前記基板の前記第1主面に配置されている、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記基板は、透光性を有する、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記基台は、第1主面と前記第1主面に対向する第2主面とを有する平板状の基板であり、前記基板は、前記第1主面を前記グローブの頂部に向けて配置されており、前記発光素子は、前記基板の前記第1主面及び前記第2主面の各々に配置されている、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記基台は、第1主面と前記第1主面に対向する第2主面とを有する平板状の第1基板と、第3主面と前記第3主面に対向する第4主面とを有する平板状の第2基板とを有し、前記第1基板は、前記第1主面を前記グローブの頂部に向けて配置されており、前記第2基板は、前記第4主面を前記グローブの頂部に向けて配置されており、前記発光素子は、前記第1基板の前記第1主面と前記第2基板の前記第3主面の各々に配置されている、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記発光素子は、LEDチップであり、前記照明用光源は、さらに、前記LEDチップを覆うように前記基板に形成された封止部材を備える、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記発光素子は、容器と、前記容器内に配置されたLEDチップと、前記LEDチップを覆うように前記容器内に形成された封止部材とを有する、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記封止部材は、前記LEDチップが発する光の波長を変換する波長変換材を含む、としてもよい。

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記いずれかの照明用光源を備えることを特徴とする。

本発明によれば、所望の配光特性及び優れた放熱特性の両立を図ることができる。

図1は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの外観斜視図である。 図2は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。 図3は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの断面図である。 図4(a)は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプにおけるLEDモジュールの平面図であり、図4(b)は、図4(a)のA−A’線における同LEDモジュールの断面図であり、図4(c)は、図4(a)のB−B’線における同LEDモジュールの断面図である。 図5(a)及び図5(b)は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプにおけるLEDモジュール及び支持台(支柱)の断面図であり、図5(c)は、図5(a)のA−A’線における断面図である。 図6(a)及び図6(b)は、本発明の変形例1に係る電球形ランプにおけるLEDモジュール及び支持台(支柱)の構成を示す断面図であり、図6(c)は、図6(a)のA−A’線における断面図である。 図7(a)及び図7(b)は、本発明の変形例2に係る電球形ランプにおけるLEDモジュール及び支持台(支柱)の構成を示す断面図であり、図7(c)は、図7(a)のA−A’線における断面図である。 図8(a)及び図8(b)は、本発明の変形例3に係る電球形ランプにおけるLEDモジュール及び支持台(支柱)の構成を示す断面図であり、図8(c)は、図8(a)のA−A’線における断面図である。 図9(a)及び図9(b)は、本発明の変形例4に係る電球形ランプにおけるLEDモジュール及び支持台(支柱)の構成を示す断面図であり、図9(c)は、図9(a)のA−A’線における断面図である。 図10(a)及び図10(b)は、本発明の変形例5に係る電球形ランプにおけるLEDモジュール及び支持台(支柱)の構成を示す断面図であり、図10(c)は、図10(a)のA−A’線における断面図である。 図11(a)及び図6(b)は、本発明の変形例6に係る電球形ランプにおけるLEDモジュール及び支持台(支柱)の構成を示す断面図であり、図11(c)は、図11(a)のA−A’線における断面図である。 図12は、本発明の変形例7に係る電球形ランプにおけるLEDモジュール及び支持台(支柱)の構成を示す断面図である。 図13は、本発明の実施の形態に係る照明装置の概略断面図である。 図14は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの変形例1に係る支柱の断面図である。 図15は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの変形例2に係る支柱の断面図である。 図16は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの変形例3に係る支柱の断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

(照明用光源)
以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、電球形LEDランプ(LED電球)について説明する。

[電球形ランプの全体構成]
まず、本実施の形態に係る電球形ランプ1の全体構成について、図1及び図2を用いて説明する。図1は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの外観斜視図である。また、図2は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。なお、図2では、リード線43a〜43dは省略している。

図1及び図2に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ1は、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形LEDランプであって、グローブ10と、光源であるLEDモジュール20と、LEDモジュール20を支持する支持台30と、LEDモジュール20を駆動する駆動回路40と、駆動回路40を保持する回路ホルダ50と、回路ホルダ50を囲むように構成されたヒートシンク60と、ヒートシンク60を囲むように構成された外郭筐体70と、外部から電力を受電する口金80とを備える。

電球形ランプ1は、グローブ10と外郭筐体70と口金80とによって外囲器が構成されている。電球形ランプ1では、例えば60W形相当の明るさとなるようにLEDモジュール20が構成されている。

以下、本実施の形態に係る電球形ランプ1の各構成要素について、図2を参照しながら、図3を用いて詳細に説明する。図3は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの断面図である。

図3において、駆動回路40は断面図ではなく側面図で示されている。なお、図3において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は電球形ランプのランプ軸J(中心軸)を示しており、本実施の形態において、ランプ軸Jは、グローブ軸と一致している。また、ランプ軸Jとは、電球形ランプ1を照明装置(不図示)のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金80の回転軸と一致している。

[グローブ]
図3に示すように、グローブ10は、LEDモジュール20を覆う透光性カバーであって、LEDモジュール20から放出される光をランプ外部に取り出すように構成されている。したがって、グローブ10の内面に入射したLEDモジュール20の光は、グローブ10を透過してグローブ10の外部へと取り出される。

グローブ10は、開口部11を有する中空の回転体であり、本実施の形態では、一端が球状に閉塞され、他端に開口部11を有する形状である。具体的に、グローブ10の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部11が形成されている。グローブ10の軸は、ランプ軸Jと一致している。このような形状のグローブ10としては、一般的な電球形蛍光灯や白熱電球と同様の形状のガラスバルブを用いることができる。例えば、グローブ10として、JISのC7710に規定された、A形、G形又はE形等を用いることができる。

図3に示すように、グローブ10は、支持台30に支持されており、開口部11が支持台30の表面に当接又は近接するようにして配置される。グローブ10は、シリコーン樹脂等の接着剤90によって、開口部11の端部が支持台30に固着される。なお、本実施の形態において、グローブ10と支持台30と外郭筐体70とが接着剤90によって互いに固着されている。

グローブ10は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ(クリアバルブ)である。したがって、グローブ10内に収納されたLEDモジュール20は、グローブ10の外側から視認することができる。

なお、グローブ10の材料としては、ガラス材に限らず、アクリル(PMMA)やポリカーボネート(PC)等の樹脂材等を用いてもよい。また、グローブ10は、必ずしも透明である必要はなく、グローブ10に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ10の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成してもよい。このように、グローブ10に光拡散機能を持たせることにより、LEDモジュール20からグローブ10に入射する光を拡散させることができるので、ランプ配光角を拡大させることができる。

[LEDモジュール]
LEDモジュール20は、発光素子を有する発光モジュールであって、白色等の所定の色(波長)の光を放出する。本実施の形態におけるLEDモジュール20は、青色LEDチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するB−Yタイプの白色LED光源である。

図3に示すように、LEDモジュール20は、支持台30によってグローブ10内に中空に保持されており、リード線43a及び43bを介して駆動回路40から供給される電力によって発光する。

LEDモジュール20は、グローブ10の球形状の中心位置(例えば、グローブ10の内径が大きい径大部分の内部)に配置されていることが好ましい。また、本実施の形態におけるLEDモジュール20は、長尺状であり、その長手方向が支柱31の軸(ランプ軸J)と直交するように配置されている。具体的には、長尺状の基板21が、その長手方向が支柱31の軸方向と直交するようにして支柱31に支持されている。

ここで、LEDモジュール20の各構成要素について、図4を用いて説明する。図4は、本発明の実施の形態におけるLEDモジュールの構成を示す図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のA−A’線における断面図、(c)は(a)のB−B’線における断面図である。

図4の(a)〜(c)に示すように、LEDモジュール20は、基板21と、LED22と、封止部材23と、金属配線24と、ワイヤー25と、端子26a及び26bとを有する。本実施の形態におけるLEDモジュール20は、ベアチップが基板21上に直接実装されたCOB(Chip On Board)構造である。以下、LEDモジュール20の各構成要素について詳述する。

まず、基板21について説明する。基板21は、基台の一例であって、支持台30の支柱31に固定される。本実施の形態における基板21は、LED22を実装するための実装基板であって、LED22が実装される面である第1主面(表側面)21aと、当該第1主面21aに対向する第2主面(裏側面)21bとを有する平板状の基板である。

図4(a)に示すように、基板21は、例えば、平面視(グローブ10の頂部から見たとき)が長方形の矩形板状基板である。なお、基板21の形状としては、長方形以外に正方形や円形とすることもできるし、六角形や八角形等、四角形以外の多角形とすることもできる。

基板21としては、例えば、LED22(封止部材23)から発せられる光に対して光透過率が高い透光性基板を用いることができる。透光性基板を用いることにより、LED22(封止部材23)から発せられる光は、基板21の内部を透過し、LED22が実装されていない第2主面21bからも出射する。したがって、LED22が基板21の第1主面21aだけに実装された場合であっても、第2主面21bからも光が出射されるので、白熱電球と近似した配光特性を容易に得ることができる。

透光性基板としては、例えば、可視光に対する全透過率が80%以上の基板、又は、可視光に対して透明な透明基板(すなわち透過率が極めて高く向こう側が透けて見える状態の基板)を用いることができる。このような透光性基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板又は透明樹脂材料からなる透明樹脂基板等を用いることができる。なお、基板21として、樹脂基板又はフレキシブル基板を用いることもできる。

一方、基板21として、LED22から発せられる光に対して光透過率が低い基板、例えば全透過率が10%以下の白色アルミナ基板等の白色基板又は樹脂被膜された金属基板(メタルベース基板)等を用いることも可能である。このように、光透過率が低い基板を用いることにより、基板21を透過して第2主面21bから光が出射することを抑制することができ、色ムラを抑制することができる。また、安価な白色基板を用いることができるので、低コスト化を実現することができる。

基板21は、第2主面21bが支持台30(支柱31)の固定面と面接触するようにして支持台30に接続される。また、基板21には、図3に示す2本のリード線43a及び43bとの電気的接続を行うために、2つの貫通孔27a及び27bが設けられている。リード線43a(43b)は、先端部が貫通孔27a(27b)に挿通されて基板21に形成された端子26a(26b)と半田接続される。

次に、LED22について説明する。LED22は、発光素子の一例であって、所定の電力により発光する半導体発光素子である。各LED22は、いずれも単色の可視光を発するベアチップである。本実施の形態では、通電されれば青色光を発する青色LEDチップを用いている。青色LEDチップとしては、例えばInGaN系の材料によって構成された、中心波長が440nm〜470nmの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。

また、LED22は、基板21の第1主面21aのみに配置されており、基板21の長辺方向に沿って複数の列をなすようにして複数個配置されている。本実施の形態では、複数個のLED22を一列とする素子列が並行するように4列で配置されている。なお、LED22の素子列は、4列に限らず、1〜3列としてもよいし、5列以上としてもよい。

次に、封止部材23について説明する。封止部材23は、例えば樹脂からなり、LED22を覆うように構成されている。封止部材23は、複数のLED22の一列分を一括封止するように形成されている。本実施の形態では、LED22の素子列が4列で実装されているので、4本の封止部材23が形成される。4本の封止部材23の各々は、複数のLED22の並び方向(列方向)に沿って基板21の第1主面21a上に直線状に設けられている。

封止部材23は、主として透光性材料からなるが、LED22の光の波長を所定の波長に変換する必要がある場合には、波長変換材が透光性材料に混入される。

本実施の形態における封止部材23は、波長変換材として蛍光体を含み、LED22が発する光の波長(色)を変換する波長変換部材である。このような封止部材23としては、例えば、蛍光体粒子を含有する絶縁性の樹脂材料(蛍光体含有樹脂)によって構成することができる。蛍光体粒子は、LED22が発する光によって励起されて所望の色(波長)の光を放出する。

封止部材23を構成する樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。また、封止部材23には、光拡散材を分散させてもよい。なお、封止部材23は、必ずしも樹脂材料によって形成する必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材のほか、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材によって形成してもよい。

封止部材23に含有させる蛍光体粒子としては、例えば、LED22が青色光を発光する青色LEDである場合、白色光を得るために、例えばYAG系の黄色蛍光体粒子を用いることができる。これにより、LED22が発した青色光の一部は、封止部材23に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とが混ざって封止部材23から白色光となって出射される。なお、光拡散材としては、シリカなどの粒子が用いられる。

本実施の形態における封止部材23は、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子を分散させた蛍光体含有樹脂としており、ディスペンサーによって基板21の第1主面21aに塗布して硬化させることで形成することができる。この場合、封止部材23は蒲鉾形であり、封止部材23の長手方向に垂直な断面における形状は、略半円形となる。

なお、基板21の第2主面21bから出射するLED22の光(漏れ光)を波長変換するために、LED22と基板21との間あるいは基板21の第2主面21bに、第2波長変換部材として、蛍光体粒子とガラス等の無機結合材(バインダー)とからなる焼結体膜等の蛍光体膜(蛍光体層)又は基板21の表面と同じ蛍光体含有樹脂をさらに形成しても構わない。このように、基板21の第2主面21bに第2波長変換部材をさらに形成することにより基板21の両面から白色光を放出することができる。

次に、金属配線24について説明する。金属配線24は、LED22を発光させるための電流が流れる導電性配線であって、基板21の表面上に、所定形状にパターン形成される。図4(a)に示すように、金属配線24は、基板21の第1主面21aに形成される。金属配線24によって、リード線43a及び43bからLEDモジュール20に給電された電力が各LED22に供給される。

金属配線24は、各LED素子列における複数のLED同士を直列接続するために形成されている。例えば、金属配線24は、隣り合うLEDの間に島状に形成されている。また、金属配線24は、各素子列同士を並列接続するために形成されている。各LED22は、ワイヤー25を介して金属配線24と電気的に接続されている。なお、LED22の間の島状の金属配線24は設けなくても構わない。この場合、隣り合うLED22同士は、chip−to−chipによってワイヤーボンディングされる。

金属配線24は、例えば、金属材料からなる金属膜をパターニングしたり、印刷したりすることによって形成することができる。金属配線24の金属材料としては、例えば、銀(Ag)、タングステン(W)又は銅(Cu)等を用いることができる。

また、封止部材23から露出する金属配線24については、端子26a及び26bを除いて、ガラス材によるガラス膜(ガラスコート膜)又は樹脂材による樹脂膜(樹脂コート膜)によって被覆することが好ましい。これにより、LEDモジュール20における絶縁性を向上させたり、基板21の表面の反射率を向上させたり、金属配線24の酸化を抑制したりすることができる。樹脂膜としては、例えば白色レジストが用いられる。

次に、ワイヤー25について説明する。ワイヤー25は、例えば金ワイヤー等の電線である。図4(b)に示すように、ワイヤー25は、LED22と金属配線24とを接続する。なお、ワイヤー25は、封止部材23から露出しないように、全体が封止部材23の中に埋め込まれている。

次に、端子26a及び26bについて説明する。端子26a及び26bは、LED22を発光させるための直流電力をLEDモジュール20の外部から受電するための外部接続端子である。本実施の形態において、端子26a及び26bは、リード線43a及び43bと半田接続される。

また、端子26a及び26bは、LEDモジュール20の給電端子であって、リード線43a及び43bから受電した直流電力を、金属配線24とワイヤー25とを介して各LED22に供給する。

端子26a及び26bは、貫通孔27a及び27bを囲むように基板21の第1主面21aに所定形状で形成される。端子26a及び26bは、金属配線24と連続して形成されており、また、金属配線24と電気的に接続されている。なお、端子26a及び26bは、金属配線24と同じ金属材料を用いて、金属配線24と同時にパターン形成される。

[支持台]
支持台30は、LEDモジュール20を支持する支持部材であり、支持台30には、LEDモジュール20が取り付けられる。また、支持台30は、LEDモジュール20(LED22)で発生する熱を放熱させるための放熱部材(ヒートシンク)としても機能する。図3に示すように、支持台30は、支柱31と台座32とによって構成されている。

まず、支柱31の構成について、図3を参照しながら図5を用いて説明する。図5は、本発明の実施の形態におけるLEDモジュール及び支持台(支柱)の構成を示す断面図である。なお、図5(a)は、基板21の中央部を当該基板21の長手方向に沿って切断したときの断面図であり、図5(b)は、基板21の中央部を当該基板21の短手方向に沿って切断したときの断面図であり、図5(c)は、図5(a)のA−A’線における断面図である。

図3に示すように、支柱31は、グローブ10の開口部11の近傍からグローブ10の内方に向かって延設された長尺状部材である。本実施の形態において、支柱31は、当該支柱31の軸がランプ軸Jに沿って延設されている。つまり、支柱31の軸とランプ軸Jとは同軸である。

支柱31は、LEDモジュール20を保持する保持部材として機能するとともに、LEDモジュール20(LED22)で発生する熱を放熱させるための放熱部材としても機能する。

支柱31の一端にはLEDモジュール20が接続され、支柱31の他端には台座32が接続されている。具体的に、支柱31の頂部には、LEDモジュール20の基板21を固定するための固定面が形成されている。支柱31の固定面にはLEDモジュール20の基板21が載置されており、基板21と支柱31とは例えば接着剤等によって接着される。

支柱31は、金属材料からなる放熱部材(放熱支柱部)31aと、透光性材料からなる透光部材(透光支柱部)31bとによって構成されており、放熱機能と光学機能を有する。

放熱部材31aは、LEDモジュール20(LED22)で発生する熱を放熱させるためのヒートシンクであり、グローブ10の内方に向かって延設されている。放熱部材31aは、透光部材31bよりも熱伝導率が高くなっており、LEDモジュール20(LED22)で発生した熱は、主として放熱部材31aを介して台座32に伝導する。なお、放熱部材31aは、基板21に接している。

本実施の形態において、放熱部材31aは、断面円形の長尺状部材であり、例えば略円柱状とすることができる。また、図5(a)及び図5(b)に示すように、放熱部材31aの長手方向の一方の端部は、基板21の第2主面21bに面接触している。このように、放熱部材31aと基板21とを接触させることによって、LEDモジュール20で発生する熱を支柱31に効率良く伝導させることができる。

また、図3に示すように、放熱部材31aの長手方向の他方の端部は、台座32に接している。これにより、支柱31に伝導した熱を効率良く台座32へと伝導させることができる。

本実施の形態における放熱部材31aは、金属部材(金属支柱部)であり、この場合、放熱部材31aは、LEDモジュール20で発生した熱を効率良く支柱31に放熱させるために、アルミニウム(Al)、銅(Cu)又は鉄(Fe)等の熱伝導率の高い金属材料を主成分として構成するとよい。これにより、LEDモジュール20で発生した熱を、支柱31を介して効率良くヒートシンク60に伝導させることができる。また、放熱部材31aは、金属製に限らず、熱伝導率の高い樹脂材料を用いて構成してもよい。放熱部材31aを樹脂製とする場合、少なくとも放熱部材31aの樹脂材料としては、透光部材31bの材料よりも熱伝導率が高い材料を用いるとよい。

透光部材31bは、LEDモジュール20(LED22)から出射する光を透過させる光透過部材である。透光部材31bは、光透過率の高い透光性樹脂によって構成するとよい。例えば、透光部材31bは、透明樹脂を用いて構成することができる。

また、透光部材31bは、放熱部材31aを覆っている。本実施の形態における透光部材31bは、放熱部材31aの側面全体を覆っている。例えば、透光部材31bは、支柱31全体が円柱状となるようにして放熱部材31aを被覆するように放熱部材31aの側周面に形成される。なお、図5(a)及び図5(b)に示すように、透光部材31bの長手方向の一方の端部は、基板21の第2主面21bに面接触している。

透光部材31bは透光性材料からなるので、LEDモジュール20から出射する光の一部は、透光部材31bに入射して透光部材31bの内部を導光するとともに、放熱部材31aで反射して透光部材31bの表面から外部に出射する。これにより、支柱31を光輝くように見せることができる。

また、LEDモジュール20から出射する光の他の一部は、透光部材31bの表面で反射する。これにより、LEDモジュール20の光を透光部材31bによって口金80側へと促すことができる。

透光部材31bには光拡散材が含有されているとよい。これにより、透光部材31bを導光する光を光拡散材によって拡散させることができるので、透光部材31bから容易に光を取り出すことができ、支柱31を一層光輝くように見せることができる。さらに、光拡散材を透光部材31bの全体に含有させることによって、支柱31の全体を光輝くように見せることができる。

また、本実施の形態では、基板21が透光性を有しており、かつ、図5(b)に示すように、透光部材31bに対向するようにLED22(封止部材23)が配置されている。これにより、透光部材31bに対向して配置されたLED22(封止部材23)から出射する光は、基板21の内部を透過して透光部材31bに直接入射して、そのまま透光部材31bの内部を導光することになる。これにより、支柱31を一層光輝くように見せることができる。

次に、台座32の構成について説明する。図3に示すように、台座32は、支柱31を支持する部材であるとともに、LEDモジュール20(LED22)で発生する熱を放熱させるための放熱部材である。したがって、台座32は、アルミニウム等の金属材料を用いて形成するとよい。

台座32は、グローブ10の開口部11を塞ぐように構成されており、また、ヒートシンク60に接続されている。台座32とヒートシンク60とは、例えばカシメによって固定される。

台座32は、段差部を有する円盤状部材であって、直径が小さい径小部32aと直径が大きい径大部32bとによって構成されている。径小部32aと径大部32bとで段差部が構成されている。径小部32a及び径大部32bは、例えば、アルミ板をプレス加工することによって形成することができる。

径小部32aは、支柱31との接続部を構成する。径小部32a(台座32)と支柱31とは、例えば、接着剤やねじ等の固定部材を用いて固定したり、支柱31を径小部32aに圧入したりすることで固定できる。なお、径小部32aには、リード線43a及び43bを挿通するための2つの挿通孔が設けられている。

径大部32bは、ヒートシンク60との接続部を構成し、ヒートシンク60と嵌め合わされる。台座32は、径大部32bの外周面がヒートシンク60の内周面に接触するようにしてヒートシンク60の開口部に嵌め込まれている。これにより、台座32の熱をヒートシンク60に効率良く伝導させることができる。

また、径大部32bの上面にはグローブ10の開口部11が当接し、グローブ10の開口部11が塞がれる。

本実施の形態において、支柱31と台座32とは別体で構成したが、支柱31の放熱部材31aと台座32とを一体的に形成してもよい。

[駆動回路]
駆動回路(回路ユニット)40は、LEDモジュール20(LED22)を発光(点灯)させるための点灯回路であって、LEDモジュール20に所定の電力を供給する。本実施の形態における駆動回路40は、図3に示すように、一対のリード線43c及び43dを介して口金80から供給される交流電力を直流電力に変換し、一対のリード線43a及び43bを介して当該直流電力をLEDモジュール20に供給する電源回路である。

駆動回路40は、回路基板41と、LEDモジュールを点灯させるための複数の回路素子(電子部品)42とによって構成されている。各回路素子42は、回路基板41に実装される。

回路基板41は、一方の面(半田面)に銅箔等の金属配線がパターニングされたプリント基板である。回路基板41に実装された複数の回路素子は、金属配線によって互いに電気的に接続されている。また、回路基板41には、回路素子のリード線(脚)が挿入される貫通孔(不図示)が複数形成されている。本実施の形態において、回路基板41は、当該回路基板41の主面がランプ軸Jと略直交する姿勢(横置き)で回路ホルダ50に保持されている。なお、回路基板41は、ランプ軸Jと略平行する姿勢(縦置き)で回路ホルダ50に保持されていてもよい。

回路素子42は、素子本体部と回路基板41に接続されるリード線(脚)とによって構成されており、回路基板41の貫通孔にリード線を挿通して半田等によって回路基板41に接続される。回路素子42は、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル(チョークトランス)、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。回路素子42の多くは、回路基板41の上記一方の面の主面(図3では下面)に実装されている。つまり、回路基板41は、当該回路基板41の他方の面の主面(図3では上面)がグローブ10の開口部11の開口面と対面するように配置されている。

このように構成される駆動回路40は、回路ホルダ50に収納されることでランプ外部との絶縁性が確保されている。なお、駆動回路40には、調光回路や昇圧回路などが組み合わされていてもよい。

駆動回路40とLEDモジュール20とは、一対のリード線43a及び43bによって電気的に接続されている。また、駆動回路40と口金80とは、一対のリード線43c及び43dによって電気的に接続されている。これら4本のリード線43a〜43dは、例えば合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とからなる。

本実施の形態において、リード線43aは高圧側出力端子線であり、リード線43bは低圧側出力端子線である。リード線43a及び43bは、支持台30に設けられた貫通孔に挿通されてLEDモジュール側(グローブ10内)に引き出されている。

なお、リード線43a及び43bの各々の一端(芯線)は、LEDモジュール20の基板21の貫通孔27a及び27bを挿通して端子26a及び26bと半田接続されている。一方、リード線43a及び43bの各々の他端(芯線)は、回路基板41の金属配線と半田接続されている。

また、リード線43c及び43dは、LEDモジュール20を点灯させるための電力を、口金80から駆動回路40に供給するための電線である。リード線43c及び43dの各々の一端(芯線)は、口金80(シェル部81又はアイレット部83)と電気的に接続されるとともに、各々の他端(芯線)は、回路基板41の電力入力部(金属配線)と半田等によって電気的に接続されている。

[回路ホルダ]
回路ホルダ50は、駆動回路40を保持するための保持部材であり、グローブ10と口金80との間に位置する。本実施の形態における回路ホルダ50は、図3に示すように、回路ケース51とキャップ52とによって構成されている。

回路ケース51は、回路素子42を囲むように構成された絶縁ケースであり、例えば、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等の絶縁性樹脂材料等を用いて構成することができる。回路ケース51の内面には、回路基板41を保持するための凸部等が設けられている。

回路ケース51は、ヒートシンク60に囲まれる第1ケース部と、外周面に口金80と螺合するための螺合部が形成された第2ケース部とからなる。口金80は、回路ケース51にねじ込まれることによって回路ホルダ50(回路ケース)に固定される。

キャップ52は、キャップ状に構成された絶縁性の略有底筒体である。キャップ52も、回路ケース51と同様に、例えばPBT等の絶縁性樹脂材料等を用いて構成することができる。

キャップ52の上面形状は支持台30の表面形状に沿うように構成されており、キャップ52の上面には、支柱31に対応するように構成された凹部が形成されている。当該凹部は、台座32の裏面から駆動回路40側に向かって突出するように形成されている。

なお、本実施の形態では、回路基板41は、回路ケース51に保持されるように構成したが、キャップ52に保持されるように構成してもよい。この場合、例えば、キャップ52の蓋部の内面から下方に突出させた係止爪によって回路基板41を保持させるように構成することができる。また、本実施の形態において、回路ホルダ50の一部としてキャップ52を設けたが、キャップ52を設けずに、回路ケース51のみによって回路ホルダ50を構成しても構わない。

[ヒートシンク]
ヒートシンク60は、駆動回路40を囲むように構成された筒体(筐体)である。すなわち、ヒートシンク60の内方には駆動回路40が配置されている。本実施の形態において、ヒートシンク60は、回路ホルダ50を介して駆動回路40を囲っている。

また、ヒートシンク60は、放熱部として機能し、支持台30に接触した状態で支持台30に接続されている。これにより、LEDモジュール20で発生した熱は、支持台30を介してヒートシンク60に伝導するので、LEDモジュール20の熱を放熱させることができる。

ヒートシンク60は、熱伝導率が高い材料によって構成するとよく、本実施の形態では、回路ケース51よりも熱伝導率が大きい材料によって構成されている。ヒートシンク60は、金属製とすることができ、本実施の形態では、アルミニウムによって構成されている。なお、ヒートシンク60は、金属材料ではなく、樹脂等の非金属材料を用いて形成されていてもよい。この場合、ヒートシンク60は、熱伝導率の高い非金属材料を用いることが好ましい。

ヒートシンク60は、グローブ10側から口金80側に向かって内径及び外径が漸次小さくなるように構成されており、ヒートシンク60の内周面及び外周面は、ランプ軸Jに対して傾斜するように構成されたテーパ面(傾斜面)となっている。具体的に、ヒートシンク60は、肉厚が一定で、内径及び外径が漸次変化する略円筒部材であり、例えば内面及び外面が円錐台の表面となるようにスカート状に構成されている。

このように構成されるヒートシンク60は、回路ケース51及び外郭筐体70との間に所定の隙間をあけるようにして、回路ケース51と外郭筐体70との間に配置されている。つまり、ヒートシンク60の内周面と回路ケース51の外周面との間、及び、ヒートシンク60の外周面と外郭筐体70の内周面との間には、空気層が存在する。これにより、回路ケース51、ヒートシンク60及び外郭筐体70が互いに線膨張係数が異なっていても、各部材の熱収縮差又は熱膨張差を隙間によって吸収することができるので、樹脂製部材にクラックが発生することを抑制できる。

[外郭筐体]
外郭筐体70は、ヒートシンク60と隙間をあけてヒートシンク60の周囲を囲むように構成された筒体(筐体)である。本実施の形態における外郭筐体70は、絶縁性カバーであり、例えばPBT等の絶縁性樹脂材料によって構成することができる。絶縁性を有する外郭筐体70によって金属製のヒートシンク60を覆うことによって、電球形ランプ1の絶縁性を向上させることができる。

外郭筐体70の外面は、ランプ外部(大気中)に露出している。一方、外郭筐体70の内周面は、ヒートシンク60の外周面と対面している。外郭筐体70の外周面とヒートシンク60の内周面との間には隙間が設けられている。

外郭筐体70は、肉厚一定で、内径及び外径が漸次変化する略円筒部材であり、例えば内面及び外面が円錐台の表面となるようにスカート状に構成することができる。外郭筐体70の内周面及び外周面は、ランプ軸Jに対して傾斜するように構成されたテーパ面(傾斜面)となっている。本実施の形態において、外郭筐体70は、口金80側に向かって漸次内径及び外径が小さくなるように構成されている。

[口金]
口金80は、LEDモジュール20(LED22)を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金80は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。これにより、口金80は、電球形ランプ1を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けることができる。口金80には、例えばAC100Vの商用電源から交流電力が供給される。本実施の形態における口金80は二接点によって交流電力を受電し、口金80で受電した電力は、一対のリード線43c及び43dを介して駆動回路40の電力入力部に入力される。

口金80は、金属製の有底筒体形状であって、外周面が雄ネジとなっているシェル部81と、シェル部81に絶縁部82を介して装着されたアイレット部83とを備える。口金80の外周面には、照明器具のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金80の内周面には、回路ケース51の螺合部に螺合させるための螺合部が形成されている。

口金80の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ(E型)の口金を用いている。例えば、口金80として、E26形、E17形又はE16形等が挙げられる。なお、口金80としては、ねじ込み式の口金ではなく、差し込み式の口金を用いてもよい。

[作用効果等]
以下、本実施の形態における電球形ランプ1の作用効果について説明する。

本実施の形態における電球形ランプ1では、支柱31がグローブ10の内方に向かって延設された放熱部材31aと当該放熱部材31aを覆う透光部材31bとを有する。

この構成により、LEDモジュール20(LED22)の光を透光部材31bの内部に導光させたり透光部材31bの表面で反射させたりすることができるので、支柱31を光輝くように見せることができるともに口金80側へと進行させることができる。これにより、電球形ランプ1の配光角を大きくすることができるので、白熱電球に近似した配光特性を容易に実現できる。

さらに、支柱31は、放熱部材31aを有するので、LEDモジュール20(LED22)で発生する熱を効率良く放熱させることもできる。

このように、本実施の形態における電球形ランプ1によれば、所望の配光特性及び優れた放熱特性の両立を図ることができる。

(変形例)
以下、電球形ランプの変形例について、図面を用いて説明する。

(変形例1)
図6は、本発明の変形例1に係る電球形ランプにおけるLEDモジュール及び支持台(支柱)の構成を示す断面図である。なお、図6(a)は、基板21の中央部を当該基板21の長手方向に沿って切断したときの断面図であり、図6(b)は、基板21の中央部を当該基板21の短手方向に沿って切断したときの断面図であり、図6(c)は、図6(a)のA−A’線における断面図である。

図6の(a)〜(c)に示すように、本変形における支柱31Aでは、放熱部材31aの表面に複数の凹部31a1が設けられている。凹部31a1は、例えば放熱部材31aの表面の一部を半球状に削ることによって形成することができる。なお、凹部31a1が設けられた放熱部材31aの周囲に透光部材31bを形成することによって、凹部31a1に対応するようにして透光部材31bには凸部が設けられる。

このように、放熱部材31aの表面に凹部31a1を設けることによって、透光部材31bの内部を導光する光は放熱部材31aの凹部31a1で反射して拡散するので、上記実施の形態と比べて、支柱31Aをより光輝くように見せることができる。

(変形例2)
図7は、本発明の変形例2に係る電球形ランプにおけるLEDモジュール及び支持台(支柱)の構成を示す断面図である。なお、図7(a)は、基板21の中央部を当該基板21の長手方向に沿って切断したときの断面図であり、図7(b)は、基板21の中央部を当該基板21の短手方向に沿って切断したときの断面図であり、図7(c)は、図7(a)のA−A’線における断面図である。

図7の(a)〜(c)に示すように、本変形における支柱31Bでは、放熱部材31aの表面に複数の凸部31a2が設けられている。凹部31a2は、例えば放熱部材31aの表面の一部を半球状に突出させるように構成されている。なお、凸部31a2が設けられた放熱部材31aの周囲に透光部材31bを形成することによって、凸部31a2に対応するようにして透光部材31bには凸部が設けられる。

このように、放熱部材31aの表面に凸部31a2を設けることによって、透光部材31bの内部を導光する光は放熱部材31aの凸部31a2で反射して拡散するので、上記実施の形態と比べて、支柱31Bをより光輝くように見せることができる。

(変形例3)
図8は、本発明の変形例3に係る電球形ランプにおけるLEDモジュール及び支持台(支柱)の構成を示す断面図である。なお、図8(a)は、基板21の中央部を当該基板21の長手方向に沿って切断したときの断面図であり、図8(b)は、基板21の中央部を当該基板21の短手方向に沿って切断したときの断面図であり、図8(c)は、図8(a)のA−A’線における断面図である。

図8の(a)〜(c)に示すように、本変形における支柱31Cでは、透光部材31bの表面に複数の凹部31b1が設けられている。凹部31b1は、例えば透光部材31bの表面の一部を半球状に削ることによって形成することができる。

このように、透光部材31bの表面に凹部31b1を設けることによって、透光部材31bの内部を導光する光を凹部31b1によって拡散させることができるので、上記実施の形態と比べて、支柱31Cをより光輝くように見せることができる。

(変形例4)
図9は、本発明の変形例4に係る電球形ランプにおけるLEDモジュール及び支持台(支柱)の構成を示す断面図である。なお、図9(a)は、基板21の中央部を当該基板21の長手方向に沿って切断したときの断面図であり、図9(b)は、基板21の中央部を当該基板21の短手方向に沿って切断したときの断面図であり、図9(c)は、図9(a)のA−A’線における断面図である。

図9の(a)〜(c)に示すように、本変形における支柱31Dでは、透光部材31bの表面に複数の凸部31b2が設けられている。凸部31b2は、例えば透光部材31bの表面の一部を半球状に突出させるように構成されている。

このように、透光部材31bの表面に凸部31b2を設けることによって、透光部材31bの内部を導光する光を凸部31b2によって拡散させることができるので、上記実施の形態と比べて、支柱31Dをより光輝くように見せることができる。

(変形例5)
図10は、本発明の変形例5に係る電球形ランプにおけるLEDモジュール及び支持台(支柱)の構成を示す断面図である。なお、図10(a)は、基板21の中央部を当該基板21の長手方向に沿って切断したときの断面図であり、図10(b)は、基板21の中央部を当該基板21の短手方向に沿って切断したときの断面図であり、図10(c)は、図10(a)のA−A’線における断面図である。

図10の(a)〜(c)に示すように、本変形におけるLEDモジュール20Eは、両面発光のLEDモジュールであり、基板21の第1主面21aだけではなく第2主面21bにもLED22及び封止部材23が設けられている。図10(b)に示すように、第2主面21bに設けられたLED22及び封止部材23は、支柱31Eの透光部材31bに対向するように設けられている。

また、本変形における支柱31Eは、LEDモジュール20E側の端部の側周面が傾斜面となっている。具体的には、透光部材31bのLEDモジュール20E側の端部の側周面が傾斜面となっており、本変形例では、湾曲面となっている。この透光部材31bの傾斜面は、LEDモジュール20Eからの光を口金80側に反射するように構成されている。なお、透光部材31bの傾斜面は、湾曲面に限らず、平面(テーパ面)であってもよい。

以上、本変形例によれば、LEDモジュール20Eから出射する光の一部(特に、透光部材31bに対向するように基板21の第2主面21bに配置されたLED22及び封止部材23から出射する光の一部)は、透光部材31bの傾斜面から透光部材31bに入射して透光部材31b内を導光し、放熱部材31aで反射して透光部材31bから出射する。これにより、支柱31を光輝くように見せることができる。

また、LEDモジュール20Eから出射する光の他の一部(特に、透光部材31bに対向するように基板21の第2主面21bに配置されたLED22及び封止部材23から出射する光の他の一部)は、透光部材31bの傾斜面で反射して口金80側へと進行する。これにより、配光角を大きくすることができるので、白熱電球と近似した配光特性を容易に得ることができる。

(変形例6)
図11は、本発明の変形例6に係る電球形ランプにおけるLEDモジュール及び支持台(支柱)の構成を示す断面図である。なお、図11(a)は、第1基板21A及び第2基板21Bの中央部を当該第1基板21A及び第2基板21Bの長手方向に沿って切断したときの断面図であり、図11(b)は、第1基板21A及び第2基板21Bの中央部を当該第1基板21A及び第2基板21Bの短手方向に沿って切断したときの断面図であり、図11(c)は、図11(a)のA−A’線における断面図である。

図11の(a)〜(c)に示すように、本変形例におけるLEDモジュール20Fは、基台として第1基板21A及び第2基板21Bの2つの基板を用いている。第1基板21Aは、第1主面(表面)21Aaと第1主面21Aaに対向する第2主面(裏面)21Abとを有する平板状の基板であり、第2基板21Bは、第3主面(表面)21Bcと第3主面21Bcに対向する第4主面(裏面)21Bdとを有する平板状の基板である。第1基板21A及び第2基板21Bとしては、上記実施の形態における基板21を用いることができ、本変形例では、安価な白色基板を用いている。

第1基板21Aは、第1主面21Aaをグローブ10の頂部に向けて、かつ、第2主面Abを口金80側に向けて配置されている。第2基板21Bは、第3主面21Bcを口金80側に向けて、かつ、第4主面21Bdをグローブ10の頂部に向けて配置されている。第1基板21Aと第2基板21Bとはシリコーン樹脂等の接着剤28によって貼り合わされている。

また、第1基板21Aの第1主面21Aaと第2基板21Bの第3主面21Bcの各々には、LED22及び封止部材23が配置されている。第1基板21Aと当該第1基板21Aに配置されたLED22及び封止部材23は、上記実施の形態におけるLEDモジュール20と同様の構成である。また、第2基板21Bに配置されたLED22及び封止部材23は、変形例5における基板21の第2主面21bに配置されたLED22及び封止部材23と同様の構成である。

このように、本変形例では、表面にLED22及び封止部材23を形成した2枚の白色基板の裏面同士を貼り合わせることによって、両面発光のLEDモジュール20Fが構成されている。

また、本変形例における支柱は、変形例5における支柱31Eと同様のものを用いている。

以上、本変形例によれば、変形例5と同様の効果が得られる。つまり、LEDモジュール20Fから出射する光は、透光部材31bに入射して放熱部材31aで反射して透光部材31bから出射するとともに、透光部材31bの傾斜面で反射して口金80側へと進行する。これにより、支柱31Eを光輝くように見せることができるとともに、白熱電球と近似した配光特性を容易に得ることができる。

また、本変形例では、安価な白色基板を用いて両面発光のLEDモジュール20Fを構成しているので、所望の配光特性及び優れた放熱特性を有する電球形ランプを低コストで実現できる。

(変形例7)
図12は、本発明の変形例7に係る電球形ランプにおけるLEDモジュール及び支持台(支柱)の構成を示す断面図である。

本変形例における支柱31Gでは、放熱部材31aが矩形平板状の金属製の平板部31aXと円柱状の金属製の主軸部31aYとによって構成されており、図12に示すように、放熱部材31aの断面形状が略T字状となっている。なお、透光部材31bは変形例6と同様であり、透光部材31bには傾斜面が形成されている。

また、本変形例におけるLEDモジュール20Gは、変形例6におけるLEDモジュール20Fと同様の構成である。平板部31aXのグローブ10側の面には、LED22及び封止部材23が配置された第1基板21Aが固定されている。また、平板部31aXの口金80側の面には、LED22及び封止部材23が配置された第2基板21Bが固定されている。つまり、第1基板21Aと第2基板21Bとによって平板部31aXを挟持している。なお、第2基板21Bには、主軸部31aYを貫通するための貫通孔が設けられている。

以上、本変形例によれば、変形例6と同様の効果が得られる。つまり、LEDモジュール20Gから出射する光は、透光部材31bに入射して放熱部材31aで反射して透光部材31bから出射するとともに、透光部材31bの傾斜面で反射して口金80側へと進行する。これにより、支柱31Eを光輝くように見せることができるとともに、白熱電球と近似した配光特性を容易に得ることができる。また、安価な白色基板を用いて両面発光のLEDモジュール20Gを構成しているので、所望の配光特性及び優れた放熱特性を有する電球形ランプを低コストで実現できる。

さらに、本変形例では、第1基板21Aと第2基板21Bとの2つの基板を用いているが、第1基板21Aと第2基板21Bとの間に金属製の平板部31aXが存在するので、LED22で発生した熱を効率よく平板部31aXに伝導させることができる。また、平板部31aXは金属製の主軸部31aYに接続されているので、平板部31aXに伝導した熱は主軸部31aYに効率よく伝導する。これにより、変形例6と比べて、放熱特性を向上させることができる。

(照明装置)
また、本発明は、このような電球形ランプとして実現することができるだけでなく、電球形ランプを備える照明装置としても実現することができる。以下、本発明の実施の形態に係る照明装置について、図13を用いて説明する。図13は、本発明の実施の形態に係る照明装置の概略断面図である。

図13に示すように、本発明の実施の形態に係る照明装置2は、例えば、室内の天井に装着されて使用され、上記の実施の形態に係る電球形ランプ1と、点灯器具(照明器具)3とを備える。

点灯器具3は、電球形ランプ1を消灯及び点灯させるものであり、天井に取り付けられる器具本体4と、電球形ランプ1を覆う透光性のランプカバー5とを備える。

器具本体4は、ソケット4aを有する。ソケット4aには、電球形ランプ1の口金80がねじ込まれる。このソケット4aを介して電球形ランプ1に電力が供給される。

なお、照明器具としては、図13に示す構成のものに限らず、ダウンライトやスポットライトのように天井に埋込配設された天井埋込型の照明器具等を用いることもできる。

(その他変形例等)
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態及び変形例に限定されるものではない。

例えば、上記の実施の形態及び変形例において、放熱部材31a及び透光部材31bの断面における外形はいずれも円形としたが、これに限らない。例えば、図14に示すように、放熱部材31aの断面における外形を十字形状にしてもよいし、図示しないが、矩形形状等の他の形状としてもよい。また、図15に示すように、透光部材31bの断面における外形を十字形状としてもよいし、矩形形状(不図示)等としてもよい。また、図16に示すように、放熱部材31a及び透光部材31bの断面における外形をいずれも十字形状としてもよいし、矩形形状等としてもよい。

また、上記の実施の形態及び変形例において、ヒートシンク60を囲むように外郭筐体70を設けたが、外郭筐体70は設けなくても構わない。この場合、ヒートシンク60が電球形ランプ1の外郭筐体を構成する。

また、上記の実施の形態及び変形例において、ヒートシンク60を設けたが、ヒートシンク60は設けなくても構わない。

また、上記の実施の形態及び変形例において、LEDモジュール20は基板21上にLEDチップを直接実装したCOB型の構成としたが、SMD(Surface Mount Device)型の構成としても構わない。この場合、発光素子として、樹脂製の容器(パッケージ)と、容器内に配置されたLEDチップと、LEDチップを覆うように容器内に形成された封止部材(蛍光体含有樹脂)とを備えるSMD型のLED素子を用いて、このLED素子を基板21上に複数個実装することによって構成することができる。

また、上記の実施の形態及び変形例において、LEDモジュール20は、青色LEDチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色LEDチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成することもできる。

また、上記の実施の形態及び変形例において、LEDチップは、青色以外の色を発光するLEDチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のLEDチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色(赤色、緑色、青色)に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。

また、上記の実施の形態及び変形例において、発光素子としてLEDを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機EL(Electro Luminescence)や無機EL等のEL素子等、その他の固体発光素子を用いてもよい。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

1 電球形ランプ
2 照明装置
3 点灯器具
4 器具本体
4a ソケット
5 ランプカバー
10 グローブ
11 開口部
20、20E、20F、20G LEDモジュール
21 基板(基台)
21A 第1基板
21B 第2基板
21a、21Aa 第1主面
21b、21Ab 第2主面
21Bc 第3主面
21Bd 第4主面
22 LED(発光素子)
23 封止部材
24 金属配線
25 ワイヤー
26a、26b 端子
27a、27b 貫通孔
28 接着剤
30 支持台
31、31A、31B、31C、31D、31E、31G 支柱
31a 放熱部材
31a1 平板部
31a2 主軸部
31a1、32b1 凹部
31a2、32b2 凸部
31aX 平板部
31aY 主軸部
31b 透光部材
32 台座
32a 径小部
32b 径大部
40 駆動回路
41 回路基板
42 回路素子
43a、43b、43c、43d リード線
50 回路ホルダ
51 回路ケース
52 キャップ
60 ヒートシンク
70 外郭筐体
80 口金
81 シェル部
82 絶縁部
83 アイレット部
90 接着剤

Claims (14)

  1. 透明なグローブと、
    前記グローブの内方に向かって延設された支柱と、
    前記支柱に支持されたLEDモジュールとを備え、
    前記LEDモジュールは、前記支柱に固定された基台と、前記基台に配置された発光素子とを有し、
    前記支柱は、前記グローブの内方に向かって延設された放熱部材と、前記放熱部材を覆う透光部材とを有し、
    前記放熱部材は、金属部材であり、
    前記透光部材は、透光性樹脂からなり、前記放熱部材の側面全体を覆っている
    照明用光源。
  2. 前記放熱部材は、前記基台に接している
    請求項1に記載の照明用光源。
  3. 前記LEDモジュールに電力を供給するためのリード線を備える
    請求項1又は2に記載の照明用光源。
  4. 前記透光部材の表面に凹部又は凸部が設けられている
    請求項1〜のいずれか1項に記載の照明用光源。
  5. 前記放熱部材の表面に凹部又は凸部が設けられている
    請求項1〜のいずれか1項に記載の照明用光源。
  6. 前記透光部材に光拡散材が含有されている
    請求項1〜のいずれか1項に記載の照明用光源。
  7. 前記基台は、第1主面と前記第1主面に対向する第2主面とを有する平板状の基板であり、
    前記基板は、前記第1主面を前記グローブの頂部に向けて配置されており、
    前記発光素子は、前記基板の前記第1主面に配置されている
    請求項1〜のいずれか1項に記載の照明用光源。
  8. 前記基板は、透光性を有する
    請求項に記載の照明用光源。
  9. 前記基台は、第1主面と前記第1主面に対向する第2主面とを有する平板状の基板であり、
    前記基板は、前記第1主面を前記グローブの頂部に向けて配置されており、
    前記発光素子は、前記基板の前記第1主面及び前記第2主面の各々に配置されている
    請求項1〜のいずれか1項に記載の照明用光源。
  10. 前記基台は、第1主面と前記第1主面に対向する第2主面とを有する平板状の第1基板と、第3主面と前記第3主面に対向する第4主面とを有する平板状の第2基板とを有し、
    前記第1基板は、前記第1主面を前記グローブの頂部に向けて配置されており、
    前記第2基板は、前記第4主面を前記グローブの頂部に向けて配置されており、
    前記発光素子は、前記第1基板の前記第1主面と前記第2基板の前記第3主面の各々に配置されている
    請求項1〜のいずれか1項に記載の照明用光源。
  11. 前記発光素子は、LEDチップであり、
    前記照明用光源は、さらに、前記LEDチップを覆うように前記基板に形成された封止部材を備える
    請求項1〜10のいずれか1項に記載の照明用光源。
  12. 前記発光素子は、容器と、前記容器内に配置されたLEDチップと、前記LEDチップを覆うように前記容器内に形成された封止部材とを有する
    請求項1〜10のいずれか1項に記載の照明用光源。
  13. 前記封止部材は、前記LEDチップが発する光の波長を変換する波長変換材を含む
    請求項11又は12に記載の照明用光源。
  14. 請求項1〜13のいずれか1項に記載の照明用光源を備える
    照明装置。
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