JP5948666B2 - 照明用光源及び照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いた電球形ランプ及びこれを用いた照明装置に関する。

ＬＥＤ等の半導体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。中でも、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）は、従来から知られる電球形蛍光灯や白熱電球に代替する照明用光源として開発が進められている（特許文献１）。

電球形ＬＥＤランプは、例えば、ＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを覆うグローブと、ＬＥＤモジュールを支持する支持部材と、ＬＥＤモジュールに電力を供給する駆動回路と、駆動回路を囲むように構成された外郭筐体と、電力を受電する口金とを備える。

特開２００６−３１３７１７号公報

ＬＥＤランプでは、ＬＥＤから熱が発生し、この熱によって、ＬＥＤの発光効率が低下するという問題がある。また、ＬＥＤは、従来の光源に比べて光による放熱の割合が小さい。

このため、電球形ＬＥＤランプでは、放熱性の観点から、高温部の表面積を最大限に広げることが好ましい。そこで、ＬＥＤで発生する熱の放熱性を向上させるために、ヒートシンクを用いることが考えられる。この場合、例えば、外郭筐体を金属製にしてヒートシンクとして用いたり、外郭筐体の内部に別途金属製のヒートシンクを設けたりすることが考えられる。これにより、ＬＥＤで発生した熱を、ヒートシンクを介してＬＥＤ電球の表面全体に伝えることができる。

一方、絶縁性の観点から、金属製のヒートシンクは、樹脂製の絶縁カバーによって覆われていることが好ましい。この場合、放熱理論上、ヒートシンクと絶縁カバーとは密着させることが好ましい。絶縁カバーは、樹脂の靭性を問わず、外郭筐体として使用することができる。

しかしながら、外郭筐体である樹脂製の絶縁カバーとその内側の金属製のヒートシンクとを接触させた状態で温度が変化すると、樹脂と金属とでは線膨張係数（熱膨張係数）が大きく異なるので、樹脂製の絶縁カバーにクラックが生じるという問題がある。特に、低温環境である場合に、絶縁カバーにクラックが生じやすい。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、外郭をなす筐体にクラックが発生することを防止できる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、発光モジュールと、前記発光モジュールを発光させるための駆動回路と、前記駆動回路を囲むように構成された第１筐体と、前記第１筐体を囲むように構成されるとともに外郭をなす第２筐体と、を備え、前記第２筐体の線膨張係数は、前記第１筐体の線膨張係数よりも大きく、前記第１筐体と前記第２筐体との間には隙間が設けられていることを特徴とする。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記第１筐体及び前記第２筐体の各々は、円筒部材であり、前記隙間は、前記第１筐体の外周面と前記第２筐体の内周面との間に設けられている、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記第１筐体及び前記第２筐体の各々は、前記円筒部材の内方に向かって折れ曲がるように設けられた屈曲部を有し、前記第１筐体の前記屈曲部の外面と前記第２筐体の前記屈曲部の内面とが接触している、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記第１筐体は、金属製であり、前記第２筐体は、樹脂製である、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、さらに、前記第１筐体の内側に配置されるとともに前記駆動回路を囲むように構成された回路ケースを備え、前記第１筐体と前記回路ケースとの間には隙間が設けられている、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記第１筐体と前記第２筐体との間の隙間は、前記第１筐体と前記回路ケースとの間の隙間よりも小さい、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、さらに、前記発光モジュールを支持する支持部材を備え、前記第１筐体は、前記支持部材と接触している、としてもよい。

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記いずれかに記載の照明用光源を備えることを特徴とする。

本発明によれば、第１筐体を囲む第２筐体の線膨張係数が第１筐体の線膨張係数よりも大きいような場合であっても、外郭をなす第２筐体にクラックが発生することを抑制することができる。

図１は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの外観斜視図である。 図２は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。 図３は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの断面図である。 図４（ａ）は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図であり、図４（ｂ）は、（ａ）のＸ−Ｘ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。図４（ｃ）は、（ｃ）のＹ−Ｙ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。 図５は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプのＬＥＤモジュールにおけるＬＥＤ（ＬＥＤチップ）周辺の拡大断面図である。 図６は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの要部拡大断面図である。 図７は、本発明の実施の形態の変形例１に係る電球形ランプの要部拡大断面図である。 図８は、本発明の実施の形態の変形例２に係る電球形ランプの要部拡大断面図である。 図９は、本発明の実施の形態に係る照明装置の概略断面図である。

以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。

以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）について説明する。

（電球形ランプの全体構成）
まず、本実施の形態に係る電球形ランプ１の全体構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの外観斜視図である。また、図２は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。なお、図２では、リード線４３ａ〜４３ｄは省略している。

図１及び図２に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ１は、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプであって、グローブ１０と、光源であるＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０を支持する支持部材３０と、ＬＥＤモジュール２０を発光させるための駆動回路４０と、駆動回路４０を囲むように構成された回路ケース５０と、回路ケース５０を囲むように構成された第１筐体６０と、第１筐体６０を囲むように構成されるとともに外郭をなす第２筐体７０と、外部から電力を受電する口金８０と、ネジ９０とを備える。

なお、電球形ランプ１は、グローブ１０と第２筐体７０と口金８０とによって外囲器が構成されている。すなわち、グローブ１０と第２筐体７０と口金８０とは外部に露出しており、それぞれの外面は外気（大気）に曝されている。

以下、本実施の形態に係る電球形ランプ１の各構成要素について、図２を参照しながら、図３を用いて詳細に説明する。図３は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの断面図である。

なお、図３において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は電球形ランプのランプ軸Ｊ（中心軸）を示しており、本実施の形態において、ランプ軸Ｊは、グローブ軸と一致している。また、ランプ軸Ｊとは、電球形ランプ１を照明装置（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金８０の回転軸と一致している。また、図３において、駆動回路４０は断面図ではなく側面図で示されている。

（グローブ）
図３に示すように、グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０から放出される光をランプ外部に取り出すための略半球状の透光性カバーである。本実施の形態におけるグローブ１０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。したがって、グローブ１０内に収納されたＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の外側から視認することができる。

ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０によって覆われている。これにより、グローブ１０の内面に入射したＬＥＤモジュール２０の光は、グローブ１０を透過してグローブ１０の外部へと取り出される。本実施の形態において、グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０を収納するように構成されている。

グローブ１０の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部１１を有する形状である。具体的には、グローブ１０の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部１１が形成されている。このような形状のグローブ１０としては、一般的な電球形蛍光灯や白熱電球と同様の形状のガラスバルブを用いることができる。例えば、グローブ１０として、Ａ形、Ｇ形又はＥ形等のガラスバルブを用いることができる。

また、グローブ１０の開口部１１は、支持部材３０と第２筐体７０との間に位置する。この状態で、支持部材３０と第２筐体７０との間にシリコーン樹脂等の接着剤を塗布することによってグローブ１０が固定される。

なお、グローブ１０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、グローブ１０に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１０の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成することができる。このように、グローブ１０に光拡散機能を持たせることにより、ＬＥＤモジュール２０からグローブ１０に入射する光を拡散させることができるので、ランプの配光角を拡大することができる。

また、グローブ１０の形状としては、Ａ形等に限らず、回転楕円体又は偏球体であってもよい。グローブ１０の材質としては、ガラス材に限らず、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂等を用いてもよい。

（ＬＥＤモジュール）
ＬＥＤモジュール２０は、発光素子を有する発光モジュールであって、白色等の所定の色（波長）の光を放出する。図３に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の内方に配置されており、グローブ１０によって形成される球形状の中心位置（例えば、グローブ１０の内径が大きい径大部分の内部）に配置されることが好ましい。このように、グローブ１０の中心位置にＬＥＤモジュール２０が配置されることにより、従来のフィラメントコイルを用いた白熱電球と近似した配光特性を実現することができる。

また、ＬＥＤモジュール２０は、支持部材３０によってグローブ１０内に中空状態で保持されており、リード線４３ａ及び４３ｂを介して駆動回路４０から供給される電力によって発光する。

ここで、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０の各構成要素について、図４を用いて説明する。図４（ａ）は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図であり、図４（ｂ）は、（ａ）のＸ−Ｘ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。図４（ｃ）は、（ｃ）のＹ−Ｙ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。

図４の（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、基台２１と、ＬＥＤ２２と、封止部材２３と、金属配線２４と、ワイヤー２５と、端子２６ａ及び２６ｂとを有する。本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０は、ベアチップが基台２１上に直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造である。以下、ＬＥＤモジュール２０の各構成要素について詳述する。

まず、基台２１について説明する。基台２１は、ＬＥＤ２２を実装するための実装基板であり、ＬＥＤ２２が実装される面である第１主面（表側面）と、当該第１主面に対向する第２主面（裏側面）とを有する。図４（ａ）に示すように、基台２１は、例えば、平面視（グローブ１０の頂部から見たとき）が長方形の矩形板状の基板である。

基台２１としては、ＬＥＤ２２から発せられる光に対して光透過率が低い基板、例えば全透過率が１０％以下の白色アルミナ基板等の白色基板又は樹脂被膜された金属基板（メタルベース基板）等を用いることができる。このように、光透過率が低い基板を用いることにより、基台２１を透過して第２主面ら光が出射することを抑制することができ、色ムラを抑制することができる。また、安価な白色基板を用いることができるので、低コスト化を実現することができる。

一方、基台２１として、光透過率が高い透光性基板を用いることもできる。透光性基板を用いることにより、ＬＥＤ２２の光は、基台２１の内部を透過し、ＬＥＤ２２が実装されていない面（裏側面）からも出射される。したがって、ＬＥＤ２２が基台２１の第１主面（表側面）だけに実装された場合であっても、第２主面（裏側面）からも光が出射されるので、白熱電球と近似した配光特性を得ることが可能となる。また、ＬＥＤモジュール２０から全方位に光を放出させることができるので、全配光特性を実現することも可能となる。

透光性基板としては、例えば、可視光に対する全透過率が８０％以上の基板、又は、可視光に対して透明な（すなわち透過率が極めて高く向こう側が透けて見える状態）透明基板を用いることができる。このような透光性基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板又は透明樹脂材料からなる透明樹脂基板等を用いることができる。

本実施の形態では、透光性を有する基台２１として、焼結アルミナからなる白色の多結晶セラミックス基板を用いた。例えば、厚さ１ｍｍで光の反射率が９４％の白色アルミナ基板、又は、厚さ０．６３５ｍｍで光の反射率が８８％の白色アルミナ基板を用いることができる。

なお、その他に、基台２１としては、樹脂基板又はフレキシブル基板を用いることもできる。また、基台２１の形状としては、長方形に限らず、正方形又は円形等の他の形状のものを用いることもできる。

また、基台２１には、支持部材３０の頂部に設けられた凸部３１ａと嵌合する貫通孔２７が設けられている。さらに、基台２１には、２本のリード線４３ａ及び４３ｂとの電気的接続を行うために、２つの貫通孔２８ａ及び２８ｂが設けられている。リード線４３ａ（４３ｂ）は、先端部が貫通孔２８ａ（２８ｂ）に挿通されて基台２１に形成された端子２６ａ（２６ｂ）と半田接続されている。

次に、ＬＥＤ２２について説明する。ＬＥＤ２２は、発光素子の一例であって、所定の電力により発光する半導体発光素子である。複数のＬＥＤ２２は全て同じものが用いられており、いずれも単色の可視光を発するベアチップである。本実施の形態では、通電されれば青色光を発する青色発光ＬＥＤチップを用いている。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。

また、ＬＥＤ２２は、基台２１の第１主面（表側面）のみに実装されており、基台２１の長辺方向に沿って複数の列をなすようにして複数個実装されている。本実施の形態では、複数個のＬＥＤ２２を一列とする素子列が並行するように６列で配置されている。

なお、本実施の形態では、複数のＬＥＤ２２を実装したが、ＬＥＤ２２の実装数は、電球形ランプの用途に応じて適宜変更すればよい。例えば、豆電球等に代替する低出力タイプのＬＥＤランプの場合、ＬＥＤ２２は１個としてもよい。一方、高出力タイプのＬＥＤランプの場合は、１つの素子列内におけるＬＥＤ２２の実装数をさらに増やしてもよい。また、ＬＥＤ２２の素子列は、６列に限らず、１〜５列としてもよいし、７列以上としてもよい。

ここで、本実施の形態で用いられるＬＥＤ２２について、図５を用いて説明する。図５は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプのＬＥＤモジュールにおけるＬＥＤ（ＬＥＤチップ）周辺の拡大断面図である。

図５に示すように、ＬＥＤ２２は、サファイア基板２２ａと、当該サファイア基板２２ａ上に積層された、互いに異なる組成からなる複数の窒化物半導体層２２ｂとを有する。

窒化物半導体層２２ｂの上面の両端部には、カソード電極２２ｃとアノード電極２２ｄとが設けられている。また、カソード電極２２ｃ及びアノード電極２２ｄの上には、ワイヤーボンド部２２ｅ及び２２ｆがそれぞれ設けられている。

互いに隣り合うＬＥＤ２２において、一方のＬＥＤ２２のカソード電極２２ｃと他方のＬＥＤ２２のアノード電極２２ｄとは、金属配線２４とワイヤーボンド部２２ｅ及び２２ｆとがワイヤー２５によりワイヤボンディングされることによって接続されている。なお、金属配線２４を介さずに、隣り合うＬＥＤ２２のワイヤーボンド部同士を直接ワイヤー２５によって接続してもよい。

各ＬＥＤ２２は、サファイア基板２２ａ側の面が基台２１の第１主面と対向するように、透光性のチップボンディング材２２ｇにより基台２１の上に実装されている。チップボンディング材２２ｇには、酸化金属からなるフィラーを含有したシリコーン樹脂などを用いることができる。チップボンディング材２２ｇに透光性材料を使用することにより、ＬＥＤ２２の側面から出る光の損失を低減することができ、チップボンディング材２２ｇによる影の発生を抑制することができる。

図４に戻り、次に、封止部材２３について説明する。封止部材２３は、例えば樹脂からなり、ＬＥＤ２２を覆うように構成されている。封止部材２３は、複数のＬＥＤ２２の一列分を一括封止するように形成されている。本実施の形態では、ＬＥＤ２２の素子列が６列で実装されているので、６本の封止部材２３が形成される。６本の封止部材２３の各々は、複数のＬＥＤ２２の並び方向（列方向）に沿って基台２１の第１主面上に直線状に設けられている。

封止部材２３は、主として透光性材料からなるが、ＬＥＤ２２の光の波長を所定の波長に変換する必要がある場合には、波長変換材料が透光性材料に混入される。

本実施の形態における封止部材２３は、波長変換材として蛍光体を含み、ＬＥＤ２２が発する光の波長（色）を変換する波長変換部材である。このような封止部材２３としては、例えば、蛍光体粒子を含有する絶縁性の樹脂材料（蛍光体含有樹脂）によって構成することができる。蛍光体粒子は、ＬＥＤ２２が発する光によって励起されて所望の色（波長）の光を放出する。

封止部材２３を構成する樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。また、封止部材２３には、光拡散材を分散させてもよい。なお、封止部材２３は、必ずしも樹脂材料によって形成する必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材のほか、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材によって形成してもよい。

封止部材２３に含有させる蛍光体粒子としては、例えば、ＬＥＤ２２が青色光を発光する青色発光ＬＥＤである場合、白色光を得るために、例えばＹＡＧ系の黄色蛍光体粒子を用いることができる。これにより、ＬＥＤ２２が発した青色光の一部は、封止部材２３に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とは、封止部材２３中で拡散及び混合されることにより、封止部材２３から白色光となって出射される。また、光拡散材としては、シリカなどの粒子が用いられる。

本実施の形態における封止部材２３は、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子を分散させた蛍光体含有樹脂としており、ディスペンサーによって基台２１の第１主面に塗布して硬化させることで形成することができる。この場合、封止部材２３の長手方向に垂直な断面における形状は、略半円形となる。

なお、基台２１の裏面側に向かう光（漏れ光）を波長変換するために、ＬＥＤ２２と基台２１との間あるいは基台２１の第２主面（裏側面）に、第２波長変換部材として、蛍光体粒子とガラス等の無機結合材（バインダー）とからなる焼結体膜等の蛍光体膜（蛍光体層）又は基台２１の表面と同じ蛍光体含有樹脂をさらに形成しても構わない。このように、基台２１の第２主面に第２波長変換部材をさらに形成することにより基台２１の両面から白色光を放出することができる。

次に、金属配線２４について説明する。金属配線２４は、ＬＥＤ２２を発光させるための電流が流れる導電性配線であって、基台２１の表面上に、所定形状にパターン形成される。図４（ａ）に示すように、金属配線２４は、基台２１の第１主面に形成される。金属配線２４によって、リード線４３ａ及び４３ｂからＬＥＤモジュール２０に給電された電力が各ＬＥＤ２２に供給される。

金属配線２４は、各ＬＥＤ素子列における複数のＬＥＤ同士を直列接続するために形成されている。例えば、金属配線２４は、隣り合うＬＥＤの間に島状に形成されている。また、金属配線２４は、各素子列同士を並列接続するために形成されている。各ＬＥＤ２２は、ワイヤー２５を介して金属配線２４と電気的に接続されている。

金属配線２４は、例えば、金属材料からなる金属膜をパターニングしたり、印刷したりすることによって形成することができる。金属配線２４の金属材料としては、例えば、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）又は銅（Ｃｕ）等を用いることができる。なお、金属配線２４の表面に、ニッケル（Ｎｉ）／金（Ａｕ）等のメッキ処理を施しても構わない。

また、封止部材２３から露出する金属配線２４については、端子２６ａ及び２６ｂを除いて、ガラス材によるガラス膜（ガラスコート膜）又は樹脂材による樹脂膜（樹脂コート膜）によって被覆することが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール２０における絶縁性を向上させたり、基台２１の表面の反射率を向上させたりすることができる。

ワイヤー２５は、例えば金ワイヤー等の電線である。図４（ｂ）に示すように、ワイヤー２５は、ＬＥＤ２２と金属配線２４とを接続する。図５で説明したように、ワイヤー２５により、ＬＥＤ２２の上面に設けられたワイヤーボンド部２２ｅ（２２ｆ）とＬＥＤ２２の両側に隣接して形成された金属配線２４とがワイヤボンディングされている。

なお、本実施の形態のように、ワイヤー２５は、封止部材２３から露出しないように、全体が封止部材２３の中に埋め込まれている。

次に、端子２６ａ及び２６ｂについて説明する。端子２６ａ及び２６ｂは、ＬＥＤ２２を発光させるための直流電力を、ＬＥＤモジュール２０の外部から受電する外部接続端子である。本実施の形態において、端子２６ａ及び２６ｂは、リード線４３ａ及び４３ｂとの半田接続される。

端子２６ａ及び２６ｂは、貫通孔２８ａ及び２８ｂを囲むように基台２１の第１主面に所定形状で形成される。端子２６ａ及び２６ｂは、金属配線２４と連続して形成されており、金属配線２４と電気的に接続されている。なお、端子２６ａ及び２６ｂは、金属配線２４と同じ金属材料を用いて、金属配線２４と同時にパターン形成される。

また、端子２６ａ及び２６ｂは、ＬＥＤモジュール２０の給電部であって、リード線４３ａ及び４３ｂから受電した直流電力を、金属配線２４とワイヤー２５とを介して各ＬＥＤ２２に供給する。

（支持部材）
支持部材３０は、ＬＥＤモジュール２０を支持する支持台であり、支持部材３０には、ＬＥＤモジュール２０が取り付けられる。支持部材３０は、金属又は樹脂によって構成することができる。支持部材３０を樹脂によって構成する場合、白色等の有色の樹脂材料によって構成したり、透光性を有する樹脂材料によって構成したりすることができる。

支持部材３０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生する熱を放熱させるための放熱部材（ヒートシンク）としても機能する。したがって、支持部材３０は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）又は鉄（Ｆｅ）等を主成分とする金属材料又は熱伝導率の高い樹脂材料によって構成することが好ましい。これにより、支持部材３０を介してＬＥＤモジュール２０で発生した熱を効率良く第１筐体６０に伝導させることができる。

支持部材３０は、主にグローブ１０の内部に位置する支柱３１と、主に第１筐体６０に囲まれる台座３２とによって構成されている。本実施の形態において、支柱３１及び台座３２は、いずれもアルミニウムを用いて成形されている。

支柱３１は、グローブ１０の開口部１１の近傍からグローブ１０の内方に向かって延びるように設けられている。支柱３１は、ＬＥＤモジュール２０を保持する保持部材として機能する。このように、グローブ１０の内方に向かって延伸する支柱３１にＬＥＤモジュール２０が設けられることにより、広配光角の配光特性を実現することができるので、白熱電球と同様の配光特性を得ることができる。

また、支柱３１の一端はＬＥＤモジュール２０に接続され、支柱３１の他端は台座３２に接続されている。

支柱３１の頂部には、ＬＥＤモジュール２０の基台２１を固定するための固定面が形成されており、当該固定面は、基台２１の裏面と接触する接触面である。ＬＥＤモジュール２０は、例えば、固定面に載置されて接着剤等によって固定面に接着される。本実施の形態では、支柱３１の頂部には、固定面から突出する凸部３１ａが設けられている。凸部３１ａは、ＬＥＤモジュール２０の基台２１に設けられた貫通孔２７と嵌合するように構成されている。凸部３１ａは、ＬＥＤモジュール２０の位置を規制する位置規制部として機能し、平面視形状が長方形となるように構成されている。

台座３２は、支柱３１を支持する部材であり、グローブ１０の開口部１１を塞ぐように構成されている。台座３２は、段差部を有する円盤状部材であって、直径が小さい径小部３２ａと直径が大きい径大部３２ｂとによって構成されている。径小部３２ａと径大部３２ｂとの直径の差によって台座３２の段差部が構成され、当該段差部（径大部３２ｂの上面）にはグローブ１０の開口部１１が当接している。これにより、グローブ１０の開口部１１が塞がれる。

また、台座３２の段差部において、支持部材３０と第１筐体６０のグローブ側の開口端部との間にグローブ１０の開口部１１が挟まれた状態で、これらの周辺にシリコーン樹脂等の接着剤（不図示）を塗布することによって、支持部材３０と第１筐体６０とグローブ１０の開口部１１とを固着することができる。

径小部３２ａは、台座３２における円板状に構成された部分であり、支柱３１を支持するとともに、グローブ１０の開口部１１を塞ぐように構成されている。支柱３１は径小部３２ａの中央部に配置されている。なお、径小部３２ａには、リード線４３ａ及び４３ｂを挿通するための２つの貫通孔が設けられている。

径大部（フィン）３２ｂは、第１筐体６０と嵌め合わされる部分であり、支持部材３０は径大部３２ｂの外周面が第１筐体６０の内周面に接することで第１筐体６０に接続されている。これにより、支持部材３０（台座３２）の熱を第１筐体６０に効率良く伝導させることができる。

径大部３２ｂは、径小部３２ａから口金側に向かって延設された構造となっており、例えば、外径が漸次変化する略円筒構造である。径大部３２ｂは、例えば外面が円錐台の表面となるように構成することができる。

また、径大部３２ｂの上部（ＬＥＤモジュール側端部）には、第１筐体６０の一部をかしめる時のガイド穴として４つの凹部が形成されている。凹部は、径大部３２ｂの上端部の一部を切り欠くようにして形成されている。

なお、本実施の形態では、支柱３１を設けたが、支柱３１は設けなくてもよい。つまり、台座３２のみで支持部材３０を構成してもよい。この場合、台座３２の上面にＬＥＤモジュール２０を載置すればよい。

（駆動回路）
駆動回路（回路ユニット）４０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を発光（点灯）させるための点灯回路（電源回路）であって、ＬＥＤモジュール２０に所定の電力を供給する。例えば、駆動回路４０は、一対のリード線４３ｃ及び４３ｄを介して口金８０から供給される交流電力を直流電力に変換し、一対のリード線４３ａ及び４３ｂを介して当該直流電力をＬＥＤモジュール２０に供給する。

駆動回路４０は、回路基板４１と、回路基板４１に実装された複数の回路素子（電子部品）４２とによって構成されている。

回路基板４１は、金属配線がパターン形成されたプリント基板であり、当該回路基板４１に実装された複数の回路素子４２同士を電気的に接続する。本実施の形態において、回路基板４１は、主面がランプ軸と直交する姿勢で配置されている。回路基板４１は、ケース本体部５１とキャップ部５２とによって挟持されて保持されている。

回路素子４２は、例えば、各種コンデンサ等の容量素子、抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。回路素子４２の多くは、回路基板４１の一方の主面に実装されている。

このように構成される駆動回路４０は、回路ケース５０内に収納されており、例えば、ねじ止め、接着又は係合などにより回路ケース５０に固定されている。このように、駆動回路４０は、回路ケース５０に覆われることで絶縁性が確保されている。なお、駆動回路４０には、調光回路や昇圧回路などを適宜選択して組み合わせてもよい。

駆動回路４０とＬＥＤモジュール２０とは、一対のリード線４３ａ及び４３ｂによって電気的に接続されている。また、駆動回路４０と口金８０とは、一対のリード線４３ｃ及び４３ｄによって電気的に接続されている。これら４本のリード線４３ａ〜４３ｄは、例えば合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とからなる。

本実施の形態において、リード線４３ａは、駆動回路４０からＬＥＤモジュール２０に正電圧を供給するための導線（プラス側出力端子線）であり、リード線４３ｂは、駆動回路４０からＬＥＤモジュール２０に負電圧を供給するための導線（マイナス側出力端子線）である。リード線４３ａ及び４３ｂは、支持部材３０に設けられた貫通孔に挿通されてＬＥＤモジュール側（グローブ１０内）に引き出されている。

なお、リード線４３ａ（４３ｂ）の各々の一端（芯線）は、ＬＥＤモジュール２０の基台２１の貫通孔２８ａ（２８ｂ）を挿通して端子２６ａ及び２６ｂと半田接続されている。一方、リード線４３ａ及び４３ｂの各々の他端（芯線）は、回路基板４１の金属配線と半田接続されている。

また、リード線４３ｃ及び４３ｄは、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるための電力を、口金８０から駆動回路４０に供給するための電線である。リード線４３ｃ及び４３ｄの各々の一端（芯線）は、口金８０（シェル部８１又はアイレット部８３）と電気的に接続されるとともに、各々の他端（芯線）は、回路基板４１の電力入力部（金属配線）と半田等によって電気的に接続されている。

（回路ケース）
回路ケース５０は、駆動回路４０を収納するための絶縁ケースであって、第１筐体６０及び口金８０内に収納される。回路ケース５０は、ケース本体部５１とキャップ部５２とによって構成されている。

ケース本体部５１は、両側が開口を有する絶縁性のケース（筐体）であり、第１筐体６０と略同形の大径円筒状の第１ケース部５１ａと、第１ケース部５１ａに連結され、口金８０と略同形の小径円筒状の第２ケース部５１ｂとで構成されている。

グローブ側に位置する第１ケース部５１ａは第１筐体６０内に収納されている。駆動回路４０の大部分は、この第１ケース部５１ａによって覆われている。

一方、口金側に位置する第２ケース部５１ｂは口金８０内に収納されており、第２ケース部５１ｂには口金８０が外嵌されている。これにより、回路ケース５０（ケース本体部５１）の口金側の開口が塞がれる。本実施の形態では、第２ケース部５１ｂの外周面には口金８０と螺合するための螺合部が形成されており、口金８０は第２ケース部５１ｂにねじ込まれることによって回路ケース５０（ケース本体部５１）に固定される。ケース本体部５１は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料等を用いて構成することができる。

キャップ部５２は、キャップ状に構成された絶縁性の略有底円筒部材である。キャップ部５２も、ケース本体部５１と同様に、例えばＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料等を用いて構成することができる。

キャップ部５２の上面形状は、支持部材３０の台座３２の内面形状に沿うように構成されている。これにより、キャップ部５２は台座３２に嵌め込まれて、ネジ９０によって支持部材３０（台座３２）に締め付け固定される。

なお、本実施の形態において、回路ケース５０にはキャップ部５２を設けたが、キャップ部５２を設けずに、ケース本体部５１のみによって回路ケース５０を構成しても構わない。

このように構成される回路ケース５０は、第１ケース部５１ａと第１筐体６０との間に所定の間隔を空けるようにして配置されている。すなわち、第１ケース部５１ａの外面と第１筐体６０の内面とは非接触状態となっている。

（第１筐体）
第１筐体６０は、駆動回路４０を囲むように構成されている。すなわち、第１筐体６０の内方には駆動回路４０が配置されている。本実施の形態において、第１筐体６０は、回路ケース５０を介して駆動回路４０を囲っている。

また、第１筐体６０は、ヒートシンク（放熱体）として機能し、支持部材３０に接触した状態で支持部材３０に接続されている。これにより、ＬＥＤモジュール２０で発生した熱は、支持部材３０を介して第１筐体６０に伝導する。これにより、ＬＥＤモジュール２０の熱を放熱させることができる。

第１筐体６０は、熱伝導率が高い材料によって構成することが好ましく、例えば、金属製の金属部材とすることができる。本実施の形態における第１筐体６０は、アルミニウムを用いて成形されている。アルミニウムの線膨張係数は、使用温度や組成によって異なるが、２４×１０^−６／Ｋ程度である。なお、第１筐体６０は、金属ではなく、樹脂等の非金属材料を用いて形成されていてもよい。この場合、第１筐体６０は、熱伝導率の高い非金属材料を用いることが好ましい。

本実施の形態において、第１筐体６０は、支持部材３０の台座３２と嵌め合わされるように構成されており、第１筐体６０の当該嵌め合わされる部分は、所定のテーパ角を有するテーパ部となっている。本実施の形態では、第１筐体６０の内周面と支持部材３０の台座３２の外周面とが面接触している。

第１筐体６０は、グローブ側の開口（第１開口）と口金側の開口（第２開口）とを有する筒体であり、グローブ側の開口は口金側の開口よりも大きくなるように構成されている。具体的に、第１筐体６０は、肉厚が一定で、内径及び外径が漸次変化する略円筒部材であり、例えば内面及び外面が円錐台の表面となるようにスカート状に構成されている。本実施の形態における第１筐体６０は、口金８０側に向かって漸次内径及び外径が小さくなるように構成されている。したがって、第１筐体６０の内周面及び外周面は、ランプ軸Ｊに対して傾斜するように構成されたテーパ面（傾斜面）となっている。

このように構成される第１筐体６０は、回路ケース５０（第１ケース部５１ａ）及び第２筐体７０との間に所定の隙間を空けるようにして、回路ケース５０と第２筐体７０との間に配置されている。つまり、第１筐体６０の内周面と回路ケース（第１ケース部５１ａ）の外周面との間、及び、第１筐体６０の外周面と第２筐体７０の内周面との間には、空気層が存在する。

（第２筐体）
第２筐体７０は、第１筐体６０の周囲を囲むように構成された絶縁性カバーである。絶縁性を有する第２筐体７０によって金属製の第１筐体６０を覆うことによって、電球形ランプ１の絶縁性を向上させることができる。

第２筐体７０は、線膨張係数が第１筐体６０よりも大きく、例えば、ＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料によって構成することができる。ＰＢＴの線膨張係数は、使用温度や組成によって異なるが、１００×１０^−６／Ｋ程度である。

第２筐体７０の外面は、ランプ外部（大気中）に露出している。一方、第２筐体７０の内周面は、第１筐体６０の外周面と対面している。本実施の形態において、第２筐体７０の外周面と第１筐体６０の内周面との間には隙間が設けられている。

第２筐体７０は、肉厚一定で、内径及び外径が漸次変化する略円筒部材であり、例えば内面及び外面が円錐台の表面となるようにスカート状に構成することができる。本実施の形態において、第２筐体７０は、口金８０側に向かって漸次内径及び外径が小さくなるように構成されている。

（口金）
口金８０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金８０は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。これにより、口金８０は、電球形ランプ１を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けることができる。口金８０には、例えばＡＣ１００Ｖの商用電源から交流電力が供給される。本実施の形態における口金８０は二接点によって交流電力を受電し、口金８０で受電した電力は、一対のリード線４３ｃ及び４３ｂを介して駆動回路４０の電力入力部に入力される。

口金８０は、金属製の有底筒体形状であって、外周面が雄ネジとなっているシェル部８１と、シェル部８１に絶縁部８２を介して装着されたアイレット部８３とを備える。口金８０の外周面には、照明器具のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金８０の内周面には、回路ケース５０のケース本体部５１（第２ケース部５１ｂ）の螺合部に螺合させるための螺合部が形成されている。

口金８０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金８０として、Ｅ２６形又はＥ１７形、あるいはＥ１６形等が挙げられる。本実施の形態では、Ｅ１７形の口金を用いている。

以下、本実施の形態に係る電球形ランプ１の特徴について、図６を用いて説明する。図６は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの要部拡大断面図（図３の破線Ａで囲まれる領域の拡大図）である。

第１筐体６０の線膨張係数と第２筐体７０の線膨張係数とが異なっている場合、温度変化によって、第１筐体６０及び第２筐体７０にクラック（割れ）が発生するという問題がある。

特に、ＬＥＤ電球が低温環境下で使用される場合に、クラックが生じやすい。この原因の一つとして、ＬＥＤ電球は常温で設計されるということがある。

例えば、消灯状態であっても低温環境下にあるＬＥＤ電球では、低温による部材の熱収縮差によってクラックが発生する。これは、同一温度では外側の部材の方が内側の部材よりも熱収縮するからである。特に、ＬＥＤ電球が寒冷環境下で使用される場合は、より顕著にクラックが発生する。

具体的には、本実施の形態のように、第１筐体６０が金属製で、外郭をなす第２筐体７０が樹脂製であって第１筐体６０の外周面と第２筐体７０の内周面とが面接触しているような場合、低温によって第１筐体６０及び第２筐体７０が熱収縮（体積収縮）すると、樹脂製の第２筐体７０の方が金属製の第１筐体６０よりも線膨張係数が数倍も高いことから、第１筐体６０と第２筐体７０との熱収縮差によって樹脂製の第２筐体７０に応力歪みが生じてクラックが発生する。仮に、第１筐体６０と第２筐体７０との間に寸法公差程度の隙間があったとしても、第１筐体６０と第２筐体７０との熱収縮差を吸収することができない。なお、第１筐体６０及び第２筐体７０が熱収縮する方向は、第１筐体６０（第２筐体７０）の外周面に対して垂直な方向（紙面左右方向）が支配的となる。

また、低温環境下で点灯状態のＬＥＤ電球は、ＬＥＤモジュール２０及び駆動回路４０から熱が発生するので、内側に存在する金属製の第１筐体６０は高温となるが、外側に存在する樹脂製の第２筐体７０は外気（冷気）に曝されるので低温となる。この場合、内側の金属製の第１筐体６０のみが熱膨張（体積膨張）することになるので、第１筐体６０の外周面と第２筐体７０の内周面とが面接触していると、第１筐体６０と第２筐体７０との熱膨張差によって樹脂製の第２筐体７０に応力歪みが生じてクラックが発生する。仮に、第１筐体６０と第２筐体７０との間に寸法公差程度の隙間があったとしても、第１筐体６０と第２筐体７０との熱膨張差を吸収することができない。なお、第１筐体６０及び第２筐体７０が熱膨張する方向は、熱収縮する方向と同様に、第１筐体６０（第２筐体７０）の外周面に対して垂直な方向（紙面左右方向）が支配的となる。

特に、低温環境下でＬＥＤ電球を点灯させたり消灯させたりすると、点灯時又は消灯時では温度変化が大きいので、第２筐体７０にクラックが生じやすい。例えば、点灯中のＬＥＤランプを消灯させると、外郭をなす第２筐体７０が内側の第１筐体６０よりも先に急激に冷却されるので、第２筐体７０にクラックが生じやすい。

このように、ＬＥＤ電球が低温環境下にあると、樹脂製の第２筐体７０にクラックが発生しやすい。

一方、ＬＥＤ電球が低温環境下にない場合であっても、第１筐体６０と第２筐体７０とが接着等によって固定されていると、第２筐体７０にクラックが発生する。例えば、ＬＥＤ電球が高温環境下にある場合は、高温によって接着状態の第１筐体６０及び第２筐体７０が熱膨張（体積膨張）するので、第１筐体６０と第２筐体７０との熱膨張差によって樹脂製の第２筐体７０に応力歪みが生じてクラックが発生する。あるいは、ＬＥＤ電球が常温下にある場合であっても、点灯状態のＬＥＤ電球では、ＬＥＤモジュール２０及び駆動回路４０から熱が発生する。この熱によって第１筐体６０及び第２筐体７０が接着状態で熱膨張（体積膨張）するので、第１筐体６０と第２筐体７０との熱膨張差によって第２筐体７０にクラックが発生する。

そこで、本実施の形態における電球形ランプ１では、第１筐体６０と第２筐体７０との間に、第１筐体６０及び第２筐体７０の体積膨張（熱膨張）や体積収縮（熱収縮）を吸収するための物理的な隙間（空気層）が存在するようにして、第１筐体６０と第２筐体７０とを配置している。本実施の形態では、第２筐体７０の内径を第１筐体６０の外径よりも大きくすることで、第１筐体６０の外周面と第２筐体７０の内周面との間に隙間（クリアランス）を設けている。このように、第１筐体６０と第２筐体７０との間の隙間は、第１筐体６０（第２筐体７０）が熱膨張（熱収縮）しやすい方向に設けられている。

これにより、線膨張係数の異なる第１筐体６０と第２筐体７０とが熱膨張又は熱収縮したとしても、第１筐体６０と第２筐体７０との熱膨張差又は熱収縮差を当該隙間によって吸収することができる。これにより、第２筐体７０にクラックが発生することを抑制することができる。

なお、本実施の形態において、第１筐体６０の外周面と第２筐体７０の内周面との一部は接触していても構わない。例えば、第１筐体６０と第２筐体７０との中心軸がずれて第１筐体６０の外周面と第２筐体７０の内周面の一部が接触していても構わない。この場合、接触している箇所の反対側には隙間が存在することになる。このように、第１筐体６０の外周面と第２筐体７０の内周面との間のどこかに隙間が設けられていればよい。ただし、第１筐体６０の外周面と第２筐体７０の内周面とは、全域において非接触であることが好ましい。

また、本実施の形態において、第１筐体６０は、当該第１筐体６０の円筒部材の内方に向かって折れ曲がるように設けられた屈曲部６０ａを有する。第１筐体６０の屈曲部６０ａは、第１筐体６０の円筒部材の口金側の開口端部に設けられている。さらに、第２筐体７０も、当該第２筐体７０の円筒部材の内方に向かって折れ曲がるように設けられた屈曲部７０ａを有する。さらに、回路ケース５０も、当該回路ケース５０の円筒部材の内方に向かって折れ曲がるように設けられた屈曲部５０ａを有する。屈曲部５０ａ、屈曲部６０ａ及び屈曲部７０ａの主面垂直方向は、いずれもランプ軸Ｊと平行であり、屈曲部６０ａは、屈曲部５０ａと屈曲部７０ａとによって挟持されている。

これにより、第１筐体６０の屈曲部６０ａの外面と第２筐体７０の屈曲部７０ａの内面とを接触させることができる。このため、第１筐体６０に伝導したＬＥＤモジュール２０の熱を効率良く第２筐体７０に伝導させることができるので、ＬＥＤモジュール２０の放熱性を向上させることができる。

このように、屈曲部６０ａと屈曲部７０ａとを接触させることで、第２筐体７０のクラックを防止するだけではなく、放熱性にも優れた電球形ランプを実現することができる。

なお、第１筐体６０（第２筐体７０）が熱膨張（熱収縮）する方向は、上述のとおり、第１筐体６０（第２筐体７０）の外周面に対して垂直な方向（ランプ軸Ｊと直交する方向）が支配的となり、屈曲部６０ａと屈曲部７０ａとの接触面における法線は、熱膨張（熱収縮）が支配的ではないランプ軸Ｊと平行な方向である。したがって、第１筐体６０と第２筐体７０とを屈曲部６０ａ及び屈曲部７０ａの位置で接触させたとしても、第２筐体７０にクラックは発生しない。

また、第１筐体６０の外周面と第２筐体７０の内周面との間の隙間は、ランプ点灯時の温度と第１筐体６０及び第２筐体７０の線膨張係数とを考慮すると、少なくとも０．１ｍｍ以上とすることが好ましい。より好ましくは、第１筐体６０の外周面と第２筐体７０の内周面との間の隙間は、０．１５ｍｍ程度以上である。これは、ＬＥＤ電球程度のスケールであれば、常温環境から低温環境への温度変化の場合、外郭をなす樹脂製の第２筐体７０は、内側の金属製の第１筐体６０よりも径が０．１５ｍｍ程度収縮するからである。

また、本実施の形態では、第１筐体６０と第２筐体７０との間だけではなく、第１筐体６０の内周面と回路ケース５０の外周面との間にも、第１筐体６０及び回路ケース５０の体積膨張（熱膨張）や体積収縮（熱収縮）を吸収するための所定の隙間が設けられている。これにより、線膨張係数の異なる金属製の第１筐体６０と樹脂製の回路ケース５０（ケース本体部５１）とが熱膨張又は熱収縮したとしても、第１筐体６０と回路ケース５０との熱膨張差又は熱収縮差を当該隙間によって吸収することができる。これにより、第２筐体７０にクラックが発生することを抑制することができる。

また、本実施の形態において、第１筐体６０と第２筐体７０との間の隙間（第１の隙間）は、第１筐体６０と回路ケース５０との間の隙間（第２の隙間）よりも小さい。すなわち、第１筐体６０と第２筐体７０との間の隙間の距離ｄ１は、第１筐体６０と回路ケース５０（ケース本体部５１）との間の隙間の距離ｄ２よりも小さくなっている。これにより、第１筐体６０と第２筐体７０との間における熱伝導性を向上させつつ、第１筐体６０と回路ケース５０との間における熱伝導性を低下させることができる。この結果、駆動回路４０で発生した熱の放熱経路とＬＥＤモジュール２０で発生した熱の放熱経路とを分けることができる。したがって、ＬＥＤモジュール２０で発生した熱は、第１筐体６０を介して第２筐体７０に効率良く伝導させることができる。一方、駆動回路４０で発生した熱は、主に、第１筐体６０ではなく、口金８０の方へと伝導させることができる。

（変形例１）
次に、本実施の形態の変形例１について、図７を用いて説明する。図７は、本発明の実施の形態の変形例１に係る電球形ランプの要部拡大断面図である。

図７に示すように、本変形例に係る電球形ランプは、上記の実施の形態における電球形ランプ１に対して、さらに、第１筐体６０の屈曲部６０ａに孔部６０ａ１が形成されているとともに、第２筐体７０の屈曲部７０ａに凸部７０ａ１が形成されている。

本変形例では、孔部６０ａ１と凸部７０ａ１とが嵌合するように構成されており、第１筐体６０と第２筐体７０とを組み合わせるときに、凸部７０ａ１を孔部６０ａ１に嵌合させることによって、第２筐体７０に対する第１筐体６０の位置を決定することができる。これにより、孔部６０ａ１と凸部７０ａ１とによって第１筐体６０と第２筐体７０との相対的な位置関係を決めることができる。

この結果、第１筐体６０と第２筐体７０との間の隙間が所定の間隔となるように、精度良く第１筐体６０と第２筐体７０とを配置することができる。また、第１筐体６０と回路ケース５０との間の隙間が所定の間隔となるように、精度良く第１筐体６０と回路ケース５０とを配置することもできる。

（変形例２）
次に、本実施の形態の変形例２について、図８を用いて説明する。図８は、本発明の実施の形態の変形例２に係る電球形ランプの要部拡大断面図である。

図８に示すように、本変形例に係る電球形ランプは、上記の実施の形態における電球形ランプ１に対して、さらに、第１筐体６０に弾力性を有する爪部６１が形成されている。爪部６１は、金属製の第１筐体６０の一部を切り欠いて、第２筐体７０の内周面に向かって屈曲させることで構成することができる。本変形例において、爪部６１の先端部は、第２筐体７０の内周面に当接している。

このように、爪部６１を設けることによって、第１筐体６０の外周面と第２筐体７０の内周面との間に隙間を設けつつ、第１筐体６０の一部を第２筐体７０の内周面に接触させることができる。

これにより、線膨張係数の異なる第１筐体６０と第２筐体７０とが熱膨張したとしても、爪部６１が弾性力を有するので、第１筐体６０と第２筐体７０との接触状態を維持しつつ、第１筐体６０と第２筐体７０との熱膨張差又は熱収縮差を、上記隙間によって吸収することができる。

したがって、第２筐体７０のクラックを防止するだけではなく、放熱性にも優れた電球形ランプを実現することができる。

（照明装置）
また、本発明は、このような電球形ランプとして実現することができるだけでなく、電球形ランプを備える照明装置としても実現することができる。以下、本発明の実施の形態に係る照明装置について、図９を用いて説明する。図９は、本発明の実施の形態に係る照明装置の概略断面図である。

図９に示すように、本発明の実施の形態に係る照明装置２は、例えば、室内の天井に装着されて使用され、上記の実施の形態に係る電球形ランプ１と、点灯器具３とを備える。

点灯器具３は、電球形ランプ１を消灯及び点灯させるものであり、天井に取り付けられる器具本体４と、電球形ランプ１を覆う透光性のランプカバー５とを備える。

器具本体４は、ソケット４ａを有する。ソケット４ａには、電球形ランプ１の口金８０がねじ込まれる。このソケット４ａを介して電球形ランプ１に電力が供給される。

（その他）
以上、本発明に係る電球形ランプ及び照明装置について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤモジュール２０は基台２１上にＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ型の構成としたが、これに限らない。例えば、樹脂製の容器の凹部（キャビティ）の中にＬＥＤチップ（発光素子）を実装して当該凹部内に封止部材（蛍光体含有樹脂）を封入したパッケージ型のＬＥＤ素子（ＳＭＤ型ＬＥＤ素子）を用いて、このＬＥＤ素子を金属配線が形成された基台２１上に複数個実装することで構成されたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールを用いても構わない。

また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤモジュール２０の基台２１としては、１枚の白色基板を用いたが、表面にＬＥＤ２２及び封止部材２３を形成した２枚の白色基板の裏側の面同士を貼り合わせることで、１つのＬＥＤモジュール２０を構成しても構わない。

また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤモジュール２０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成することもできる。

また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤチップは、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。

また、上記の実施の形態及び変形例において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の発光素子を用いてもよい。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

本発明は、従来の白熱電球等を代替する電球形ランプとして有用であり、照明装置等において広く利用することができる。

１ 電球形ランプ
２ 照明装置
３ 点灯器具
４ 器具本体
４ａ ソケット
５ ランプカバー
１０ グローブ
１１ 開口部
２０ ＬＥＤモジュール
２１ 基台
２２ ＬＥＤ
２２ａ サファイア基板
２２ｂ 窒化物半導体層
２２ｃ カソード電極
２２ｄ アノード電極
２２ｅ、２２ｆ ワイヤーボンド部
２２ｇ チップボンディング材
２３ 封止部材
２４ 金属配線
２５ ワイヤー
２６ａ、２６ｂ 端子
２７、２８ａ、２８ｂ 貫通孔
３０ 支持部材
３１ 支柱
３２ 台座
３２ａ 径小部
３２ｂ 径大部
４０ 駆動回路
４１ 回路基板
４２ 回路素子
４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄ リード線
５０ 回路ケース
５０ａ、６０ａ、７０ａ 屈曲部
５１ ケース本体部
５１ａ 第１ケース部
５１ｂ 第２ケース部
５２ キャップ部
６０ 第１筐体
６０ａ１ 孔部
６１ 爪部
７０ 第２筐体
７０ａ１ 凸部
８０ 口金
８１ シェル部
８２ 絶縁部
８３ アイレット部
９０ ネジ

Claims (5)

1. 発光モジュールと、
   前記発光モジュールを発光させるための駆動回路と、
   前記駆動回路を囲むように構成された金属製の第１筐体と、
   前記第１筐体を囲むように構成されるとともに外郭をなす樹脂製の第２筐体と、
   前記第１筐体の内側に配置されるとともに前記駆動回路を囲むように構成された回路ケースと、を備え、
   前記第２筐体の線膨張係数は、前記第１筐体の線膨張係数よりも大きく、
   前記第１筐体と前記第２筐体との間には隙間が設けられており、
   前記第１筐体と前記回路ケースとの間には隙間が設けられており、
   前記回路ケースの外周面には、口金と螺合するための螺合部が形成されており、
   前記第１筐体、前記第２筐体及び前記回路ケースの各々は、円筒部材であり、
   前記第１筐体、前記第２筐体及び前記回路ケースの各々は、前記円筒部材の内方に向かって折れ曲がるように設けられた屈曲部を有し、
   前記第１筐体の前記屈曲部の外面と前記第２筐体の前記屈曲部の内面とが接触しており、かつ、前記回路ケースの前記屈曲部の外面と前記第１筐体の前記屈曲部の内面とが接触している
   照明用光源。
2. 前記隙間は、前記第１筐体の外周面と前記第２筐体の内周面との間に設けられている
   請求項１に記載の照明用光源。
3. 前記第１筐体と前記第２筐体との間の隙間は、前記第１筐体と前記回路ケースとの間の隙間よりも小さい
   請求項１に記載の照明用光源。
4. さらに、前記発光モジュールを支持する支持部材を備え、
   前記第１筐体は、前記支持部材と接触している
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明用光源。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
   照明装置。

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