JPWO2014006790A1 - 電球形ランプ、照明装置及び電球形ランプの製造方法 - Google Patents

電球形ランプ、照明装置及び電球形ランプの製造方法 Download PDF

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Abstract

電球形ランプ（１）であって、第一発光モジュール（２０）と、第一発光モジュール（２０）の下面に接合された第二発光モジュール（３０）と、点灯回路（８０）と、リード線（７０）とを備え、第一発光モジュール（２０）は、第一基台（２１）と第一基台（２１）の上側又は下側の面に設けられた第一端子（２８）とを有し、第二発光モジュール（３０）は、第二基台（２１）と第二基台（３１）の第一端子（２８）が設けられた面と同じ側の面に設けられた第二端子（３８）とを有し、電球形ランプ（１）は、さらに、リード線（７０）と第一端子（２８）と第二端子（３８）とを覆い、リード線（７０）と第一端子（２８）と第二端子（３８）とを電気的に接続する導電性部材（２７）を備える。

Description

本発明は、電球形ランプ、照明装置及び電球形ランプの製造方法に関し、特に、半導体発光素子を用いた電球形ランプ、これを用いた照明装置、及び電球形ランプの製造方法に関する。
近年、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率及び長寿命であることから、各種ランプの新しい光源として期待されており、ＬＥＤを光源とするＬＥＤランプの研究開発が進められている。
このようなＬＥＤランプとしては、電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）があり、電球形ＬＥＤランプでは、基板と、基板上に実装された複数のＬＥＤとを備える発光モジュールが用いられる。例えば、特許文献１には、従来の電球形ＬＥＤランプが開示されている。
この特許文献１に開示された従来の電球形ＬＥＤランプでは、ＬＥＤが実装された基板に形成された貫通孔に、ＬＥＤに電力を供給するためのリード線が配置され、基板とリード線とが半田付けされる。
特開２００６−３１３７１７号公報
ここで、上記のような電球形ＬＥＤランプに用いられる発光モジュールは、通常、基板の片面（ＬＥＤが実装された面）のみから光を取り出すような構成となっているため、電球形ＬＥＤランプの口金側への光束は低く、広い配光角を実現することは困難である。このため、口金に向けて光を発する別の発光モジュールを設けることが考えられる。つまり、２つの発光モジュールを用い、当該２つの発光モジュールのＬＥＤが実装されていない面同士を貼り合わせる。この場合、２つの発光モジュールのＬＥＤに電力を供給するために、２つの発光モジュールの外部端子とリード線とを半田付け等によって接続する必要がある。
具体的には、２つの発光モジュールのうち上側の発光モジュールの上面の端子とリード線とを半田付けし、また、下側の発光モジュールの下面の端子とリード線とを半田付けする。しかしながら、この場合には、半田付けを上下２方向から行う必要があるため、当該２つの発光モジュールにリード線を接続する際の生産性が低下する。
本発明は、このような問題に鑑み、２つの発光モジュールを貼り合わせる構成において、当該２つの発光モジュールにリード線を接続する際の生産性を向上させることができる電球形ランプ、照明装置及び電球形ランプの製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る電球形ランプは、口金と、前記口金の上方に配置される透光性グローブとを有する電球形ランプであって、前記透光性グローブ内方に配置され、上面に第一発光素子群が設けられた主発光モジュールと、前記透光性グローブ内方に配置され、前記主発光モジュールの下面に接合されるとともに、下面に第二発光素子群が設けられた副発光モジュールと、前記第一発光素子群と前記第二発光素子群とに電力を供給するための駆動回路と、前記主発光モジュール及び前記副発光モジュールと前記駆動回路とを電気的に接続するためのリード線とを備え、前記主発光モジュールは、主基板と、前記主基板の上側又は下側の面に設けられ前記第一発光素子群と前記駆動回路とを電気的に接続するための第一端子とを有し、前記副発光モジュールは、副基板と、前記副基板の前記第一端子が設けられた面と同じ側の面に設けられ前記第二発光素子群と前記駆動回路とを電気的に接続するための第二端子とを有し、前記電球形ランプは、さらに、前記リード線と前記第一端子と前記第二端子とを覆い、前記リード線と前記第一端子と前記第二端子とを電気的に接続する導電性部材を備えることを特徴とする。
また、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記主基板には、前記リード線が挿入される第一貫通孔が形成されており、前記第一端子は、前記第一貫通孔の外方かつ前記主基板の上面に配置され、前記副基板には、前記リード線が挿入される、前記第一貫通孔よりも小さい第二貫通孔が形成されており、前記第二端子は、前記第一貫通孔の内方であって、前記第二貫通孔の外方かつ前記副基板の上面に配置され、前記導電性部材は、前記リード線と前記第一端子と前記第二端子とを上方から覆うことにしてもよい。
また、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記第二端子は、前記副基板に形成された導電性ビアにより、前記第二発光素子群と電気的に接続されることにしてもよい。
また、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記副基板には、前記リード線が挿入される貫通孔が形成されており、前記第一端子は、前記貫通孔の内方かつ前記主基板の下面に配置され、前記第二端子は、前記貫通孔の外方かつ前記副基板の下面に配置され、前記導電性部材は、前記リード線と前記第一端子と前記第二端子とを下方から覆うことにしてもよい。
また、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記第二端子は、前記副基板の下面の端部に配置され、前記第一端子は、前記副基板の外側かつ前記主基板の下面の端部に配置され、前記導電性部材は、前記リード線と前記第一端子と前記第二端子とを下方から覆うことにしてもよい。
また、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記第一端子は、前記主基板に形成された導電性ビアにより、前記第一発光素子群と電気的に接続されることにしてもよい。
また、上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明装置は、上記いずれかの電球形ランプを備える照明装置であることを特徴とする。
また、上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る電球形ランプの製造方法は、口金と、前記口金の上方に配置される透光性グローブとを有する電球形ランプの製造方法であって、前記電球形ランプは、第一発光素子群が設けられた主発光モジュールと、第二発光素子群が設けられた副発光モジュールと、前記第一発光素子群と前記第二発光素子群とに電力を供給するための駆動回路と、前記主発光モジュール及び前記副発光モジュールと前記駆動回路とを電気的に接続するためのリード線とを備え、前記電球形ランプの製造方法は、前記主発光モジュールの主基板の面上に設けられ前記第一発光素子群と前記駆動回路とを電気的に接続するための第一端子と、前記副発光モジュールの副基板の面上に設けられ前記第二発光素子群と前記駆動回路とを電気的に接続するための第二端子とが、同じ側の面上に配置されるように、前記主発光モジュールと前記副発光モジュールとを接合する接合工程と、前記リード線と前記第一端子と前記第二端子とを導電性部材で覆うことにより、前記リード線と前記第一端子と前記第二端子とを電気的に接続する接続工程とを含むことを特徴とする。
また、本発明に係る電球形ランプの製造方法の一態様において、前記接続工程では、前記主基板に形成された第一貫通孔の内方、かつ、前記副基板に形成された前記第一貫通孔よりも小さい第二貫通孔の内方に、前記リード線を配置し、前記第一貫通孔の外方かつ前記主基板の上面に配置された前記第一端子と、前記第一貫通孔の内方であって前記第二貫通孔の外方かつ前記副基板の上面に配置された前記第二端子と、前記リード線とを前記導電性部材で上方から覆うことにより、前記リード線と前記第一端子と前記第二端子とを電気的に接続することにしてもよい。
本発明によれば、２つの発光モジュールを貼り合わせる構成において、当該２つの発光モジュールにリード線を接続する際の生産性を向上させることができる電球形ランプ、照明装置及び電球形ランプの製造方法を実現することができる。
図１は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの側面図である。 図２は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。 図３は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの断面図である。 図４は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュールの構成を示す図である。 図５は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュールとリード線との接続箇所の構成を示す図である。 図６は、本発明の実施の形態に係る第一発光モジュール及び第二発光モジュールのリード線との接続部分を示す図である。 図７は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ１の製造方法を示すフローチャートである。 図８は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ１の製造方法を示すフローチャートである。 図９は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ１の製造過程を説明するための図である。 図１０は、本発明の実施の形態の変形例１に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールとリード線との接続箇所の構成を示す図である。 図１１は、本発明の実施の形態の変形例１に係る電球形ランプの製造方法を示すフローチャートである。 図１２は、本発明の実施の形態の変形例１に係る電球形ランプの製造過程を説明するための図である。 図１３は、本発明の実施の形態の変形例２に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールとリード線との接続箇所の構成を示す図である。 図１４は、本発明の実施の形態の変形例３に係るＬＥＤモジュールと支柱の構成を示す図である。
以下、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ及び照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。また、図面において、実質的に同一の構成、動作、及び効果を表す要素については、同一の符号を付す。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
まず、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ１の全体構成について、図１〜図３を参照しながら説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ１の側面図である。図２は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ１の分解斜視図である。図３は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ１の断面図である。
電球形ランプ１は、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプである。電球形ランプ１は、透光性のグローブ１０と、光源であるＬＥＤモジュール２と、支柱４０と、支持板５０と、樹脂ケース６０と、リード線７０と、点灯回路８０と、ランプ外部から電力を受ける口金９０とを備えている。
電球形ランプ１は、グローブ１０と樹脂ケース６０（第１ケース部６１）と口金９０とによって外囲器が構成されている。ここで、以降の説明においては、これらの図に示すＺ軸プラス方向を上方、Ｚ軸マイナス方向を下方として、説明を行う。つまり、グローブ１０は、口金９０の上方に配置されている。なお、上記の方向の定義は、電球形ランプ１が点灯器具に取り付けられる場合の方向とは関係なく、電球形ランプ１が点灯器具に取り付けられる場合には、いずれの方向が上方又は下方になってもかまわない。
［グローブ］
グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２を収納する。グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２からの光に対して透明な材料から構成され、ＬＥＤモジュール２からの光を透過させてランプ外部に透光する透光性グローブである。このようなグローブ１０としては、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）とすることができる。この場合、グローブ１０内に収納されたＬＥＤモジュール２は、グローブ１０の外側から視認することができる。
グローブ１０の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部１１を有する形状である。具体的に、グローブ１０の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向（Ｚ軸マイナス方向）に伸びながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部１１が形成されている。このような形状のグローブ１０としては、一般的な白熱電球と同様の形状のガラスバルブを用いることができる。例えば、グローブ１０として、Ａ形、Ｇ形又はＥ形等のガラスバルブを用いることができる。
なお、グローブ１０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、グローブ１０に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１０の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成してもよい。また、グローブ１０は、シリカガラス製である必要もない。例えば、アクリル等の樹脂材料によって作製されたグローブ１０を用いても構わない。
［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール２は、ＬＥＤ（ＬＥＤチップ）を有し、リード線７０を介してＬＥＤに電力が供給されることにより発光する発光モジュールである。ＬＥＤモジュール２は、支柱４０によってグローブ１０内に中空状態で保持されている。
ＬＥＤモジュール２は、グローブ１０によって形成される球形状の中心位置（例えば、グローブ１０の内径が大きい径大部分の内部）に配置されることが好ましい。このように、グローブ１０の中心位置にＬＥＤモジュール２が配置されることにより、電球形ランプ１の配光特性は、従来のフィラメントコイルを用いた一般白熱電球と近似した配光特性となる。
なお、ＬＥＤモジュール２の詳細な構成については、後述する。
［口金］
口金９０は、ＬＥＤモジュール２のＬＥＤを発光させるための電力を電球形ランプ１外部から受ける受電部である。口金９０は、二接点によって交流電力を受電し、口金９０で受電した電力はリード線を介して点灯回路８０の電力入力部に入力される。口金９０は、照明器具（照明装置）のソケットに取り付けられてソケットから電力を受けることで電球形ランプ１（ＬＥＤモジュール２）を点灯させる。
例えば、口金９０はＥ形であり、その外周面には照明装置のソケットに螺合させるための螺合部が形成され、その内周面には樹脂ケース６０に螺合させるための螺合部が形成されている。口金９０は、金属製の有底筒体形状である。なお、口金９０としては、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金の他にも、Ｅ２６形又はＥ１７形の口金等を用いることができる。
［支柱］
支柱４０は、グローブ１０の開口部１１の近傍から上方（グローブ１０の内方）に向かって延びるように設けられたステムであり、グローブ１０内でＬＥＤモジュール２を保持する保持部材として機能する。支柱４０の一端はＬＥＤモジュール２に接続され、他端は支持板５０に接続されている。つまり、支柱４０の上面はＬＥＤモジュール２の下面と接しており、支柱４０とＬＥＤモジュール２とは、例えばシリコーン樹脂等の樹脂の接着剤により接着されている。
支柱４０は、ＬＥＤモジュール２で発生する熱を口金９０側に放熱させるための放熱部材としても機能する。従って、支柱４０を熱伝導率の高い金属材料、例えば熱伝導率が２３７［Ｗ／ｍ・Ｋ］のアルミニウム等により構成することで支柱４０による放熱効率を高めることができる。その結果、温度上昇によるＬＥＤの発光効率及び寿命の低下を抑制することができる。なお、支柱４０は、樹脂等により構成することもできる。
［支持板］
支持板５０は、支柱４０を支持する部材であり、樹脂ケース６０に固定されている。支持板５０は、グローブ１０の開口部１１の開口端に接続されてグローブ１０の開口部１１を塞ぐように構成されている。具体的に、支持板５０は、周縁に段差部を有する円盤状部材で構成されており、その段差部にはグローブ１０の開口部１１の開口端が当接されている。そして、この段差部において、支持板５０と樹脂ケース６０とグローブ１０の開口部１１の開口端とが、接着剤によって固着されている。
支持板５０は、支柱４０と同様に、アルミニウム等の熱伝導率の高い金属材料により構成されることで、支持板５０による支柱４０を熱伝導したＬＥＤモジュール２の熱の放熱効率が高められる。その結果、温度上昇によるＬＥＤの発光効率及び寿命の低下をさらに抑制することができる。
［樹脂ケース］
樹脂ケース６０は、支柱４０と口金９０とを絶縁すると共に点灯回路８０を収納するための絶縁ケース（回路ホルダ）であり、大径円筒状の第１ケース部６１と、小径円筒状の第２ケース部６２とから構成されている。樹脂ケース６０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）によって成形することができる。
第１ケース部６１の外表面は外気に露出しているので、樹脂ケース６０に伝導した熱は、主に第１ケース部６１から放熱される。第２ケース部６２は、外周面が口金９０の内周面と接触するように構成されており、第２ケース部６２の外周面には口金９０と螺合するための螺合部が形成されている。
［リード線］
２本のリード線７０は、ＬＥＤモジュール２を点灯させるための電力を点灯回路８０からＬＥＤモジュール２に供給するための銅線等の針金状の金属電線である。各リード線７０は、グローブ１０内に配置され、一端がＬＥＤモジュール２の外部端子と電気的に接続され、他端が点灯回路８０の電力出力部、言い換えると口金９０と電気的に接続されている。つまり、２本のリード線７０は、後述する第一発光モジュール２０及び第二発光モジュール３０と点灯回路８０とを電気的に接続するためのリード線対である。リード線７０は、その一部がＬＥＤモジュール２の外部端子に接続されることでＬＥＤモジュール２を支持する支持部としても機能している。
２本のリード線７０は、金属の芯線と当該芯線を被覆する絶縁性樹脂とで構成される例えばビニル線であり、ＬＥＤモジュール２とは絶縁性樹脂で被覆されておらず表面がむき出しにされた芯線を介して電気的に接続される。
なお、リード線７０のＬＥＤモジュール２との接続関係の詳細については、後述する。
［点灯回路］
点灯回路８０は、ＬＥＤモジュール２のＬＥＤを点灯させるための回路ユニットであり、複数の回路素子と、各回路素子が実装される回路基板とを有する。点灯回路８０は、口金９０から給電された交流電力を直流電力に変換し、２本のリード線７０を介して変換後の直流電力をＬＥＤモジュール２のＬＥＤに供給する。つまり、点灯回路８０は、後述する第一発光素子２２と第二発光素子３２とに電力を供給するための駆動回路である。
なお、電球形ランプ１は、必ずしも点灯回路８０を備える必要はない。例えば、照明器具又は電池等から電球形ランプ１に直接直流電力が供給される場合には、電球形ランプ１は、点灯回路８０を備えなくてもよい。また、点灯回路８０は、平滑回路に限られるものではなく、調光回路及び昇圧回路等を適宜選択、組み合わせて構成することができる。
次に、ＬＥＤモジュール２の詳細な構成と、ＬＥＤモジュール２及びリード線７０の接続関係とについて、図４〜図６を用いて説明する。
図４は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュール２の構成を示す図である。具体的には、図４の（ａ）は、電球形ランプ１においてグローブ１０を除いた状態でＬＥＤモジュール２を上方から見たときの平面図である。また、図４の（ｂ）は、図４の（ａ）のＡ−Ａ’線に沿って切断したＬＥＤモジュール２の断面図であり、図４の（ｃ）は、図４の（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿って切断したＬＥＤモジュール２の断面図である。
図５は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュール２とリード線７０との接続箇所の構成を示す図である。具体的には、図５の（ａ）は、図４の（ａ）のＣ−Ｃ’線に沿って切断したＬＥＤモジュール２の断面図であり、図５の（ｂ）は、ＬＥＤモジュール２とリード線７０との接続箇所を拡大して示す図である。
図６は、本発明の実施の形態に係る第一発光モジュール２０及び第二発光モジュール３０のリード線７０との接続部分を示す図である。具体的には、図６の（ａ）は、第一発光モジュール２０のリード線７０との接続部分を上方から見たときの平面図であり、図６の（ｂ）は、第一発光モジュール２０のリード線７０との接続部分の断面図である。また、図６の（ｃ）は、第二発光モジュール３０のリード線７０との接続部分を上方から見たときの平面図であり、図６の（ｄ）は、第二発光モジュール３０のリード線７０との接続部分の断面図である。
ＬＥＤモジュール２は、ベアチップが上面及び下面に直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造である。ここで、ＬＥＤモジュール２は、第一発光モジュール２０と、第一発光モジュール２０の下面に接合された第二発光モジュール３０と、導電性部材２７とを備えている。つまり、リード線７０は、後述する第一発光モジュール２０の上面に設けられた第一発光素子２２と第二発光モジュール３０の下面に設けられた第二発光素子３２とに電力を供給する。
第一発光モジュール２０は、第一基台２１と、複数の第一発光素子２２と、第一封止部材２３と、第一金属配線２４及び２６と、第一ワイヤー２５と、第一端子（外部端子）２８とを備えている。ここで、複数の第一発光素子２２と、第一封止部材２３と、第一金属配線２４及び２６と、第一ワイヤー２５と、第一端子２８とは、第一基台２１の上面に設けられている。なお、第一発光モジュール２０は、請求の範囲に記載の「主発光モジュール」に相当し、第一基台２１は、請求の範囲に記載の「主基板」に相当する。
また、第二発光モジュール３０は、第二基台３１と、複数の第二発光素子３２と、第二封止部材３３と、第二金属配線３４及び３６と、第二ワイヤー３５と、第二端子（外部端子）３８とを備えている。ここで、複数の第二発光素子３２と、第二封止部材３３と、第二金属配線３４及び３６と、第二ワイヤー３５とは、第二基台３１の下面に設けられている。また、第二端子３８は、第二基台３１の第一端子２８が設けられた面と同じ側の面、つまり上面に設けられている。なお、第二発光モジュール３０は、請求の範囲に記載の「副発光モジュール」に相当し、第二基台３１は、請求の範囲に記載の「副基板」に相当する。
［第一基台、第二基台］
以下に、第一基台２１及び第二基台３１について詳細に説明する。なお、第一基台２１と第二基台３１とは同様の構成を有するため、以下では、第一基台２１についての説明を詳細に行うこととし、第二基台３１についての説明は簡略化又は省略する。
第一基台２１は、例えば窒化アルミニウム等のセラミック基板、金属基板、樹脂基板、ガラス基板、フレキシブル基板又はアルミナ基板等の平板状の基板である。第一基台２１は、第一発光素子２２を実装するための矩形状の実装基板（ＬＥＤ実装用基板）である。第一基台２１は、その長辺の長さをＬ１とし、短辺の長さをＬ２とし、厚みをｄとすると、例えばＬ１＝２６ｍｍ、Ｌ２＝１３ｍｍ、ｄ＝１ｍｍとされる。
第一基台２１は、第一発光素子２２から発せられる光に対して光透過率が低く例えば１０％以下の白色アルミナ基板や白色セラミック基板等の白色基板又は金属基板等で構成されることが好ましい。例えば、第一基台２１は、第一発光素子２２から発せられる光に対して光反射率５０％以上を有し、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＳｉＯ、及びＴｉＯ２のいずれかを主成分とする基板で構成することができる。
ここで、第一基台２１及び第二基台３１の光透過率が高い場合、ＬＥＤモジュール２において、第一基台２１の表面側の第一発光素子２２の光の一部が、第一基台２１を通過した後、第二基台３１及び第二封止部材３３をさらに通過して、第二基台３１の下面側から発せられる。同様に、ＬＥＤモジュール２において、第二基台３１の下面側の第二発光素子３２の光の一部が、第二基台３１を通過した後、第一基台２１及び第一封止部材２３をさらに通過して、第一基台２１の上面側から発せられる。従って、電球形ランプ１において、口金側及びそれと反対側から取り出される光について色ずれが発生する。これに対し、第一基台２１及び第二基台３１の光透過率を低くすることで、このような色ずれを抑制することができる。また、安価な白色基板を用いることができるので、電球形ランプ１の低コスト化を実現できる。
また、図５及び図６に示すように、第一基台２１の長辺方向の両端部には、第一基台２１の上面から下面に向けて貫通する２つの第一貫通孔２１ａが形成されている。また、第二基台３１の長辺方向の両端部には、第一貫通孔２１ａと対応する位置に、第二基台３１の上面から下面に向けて貫通する２つの第二貫通孔３１ａが形成されている。これらの第一貫通孔２１ａ及び第二貫通孔３１ａは、給電用のリード線７０と第一端子２８及び第二端子３８とを電気的に接続するためのものであり、第一貫通孔２１ａ及び第二貫通孔３１ａのそれぞれにはリード線７０が挿通されている。
具体的には、第一貫通孔２１ａ及び第二貫通孔３１ａは、円柱形状（ＸＹ平面での断面が円形状）の貫通孔である。そして、第二貫通孔３１ａは、第一貫通孔２１ａの内側に配置された、第一貫通孔２１ａよりも小さい貫通孔である。例えば、第二貫通孔３１ａは、孔径が１ｍｍ程度の貫通孔であり、第一貫通孔２１ａは、孔径が２〜４ｍｍ程度の貫通孔である。なお、第一貫通孔２１ａの孔径は、第一端子２８と第二端子３８とが近い位置に配置されるように大きさが定められるのが好ましい。
なお、第一基台２１上に設けられた複数の第一発光素子２２で発生する熱を放熱するために、第一基台２１と第二基台３１とは、接着剤などによって隙間無く貼り合わせられている。これにより、第一基台２１と第二基台３１との間での熱伝達性が良くなり、第一基台２１で発生した熱を支柱４０側に放熱することができる。
また、ＬＥＤモジュール２を支柱４０に固定するために、第二基台３１の中央部分に、支柱４０に形成された突起部と嵌合する溝や貫通孔などが形成されていてもよい。また、接着剤によりＬＥＤモジュール２を支柱４０に固定する構成でも構わない。
［第一発光素子、第二発光素子］
次に、第一発光素子２２及び第二発光素子３２について詳細に説明する。なお、第一発光素子２２と第二発光素子３２とは同様の構成を有するため、以下では、第一発光素子２２についての説明を詳細に行うこととし、第二発光素子３２についての説明は簡略化又は省略する。
第一発光素子２２は、全方位、つまり側方、上方及び下方に向けて単色の可視光を発するベアチップである。第一発光素子２２は、例えば、側方に全光量の２０％、上方に全光量の６０％、下方に全光量の２０％の光を発する。
第一発光素子２２は、例えば一辺の長さが約０．３５ｍｍ（３５０μｍ）で、通電されることで青色光を発する矩形状（正方形）の青色発光ＬＥＤチップである。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。
また、第一発光素子２２は、第一基台２１の上面に複数実装されている。複数の第一発光素子２２は、第一基台２１の長辺方向に同一ピッチで直線状に配列されて構成された素子列が第一基台２１の短辺方向に複数本並べられるように配設されている。複数の第一発光素子２２は素子列において直列接続され、素子列同士において並列接続されている。この複数の第一発光素子２２の全部又は一部は、請求の範囲に記載の「第一発光素子群」に相当する。また、複数の第二発光素子３２の全部又は一部は、請求の範囲に記載の「第二発光素子群」に相当する。
例えば、複数の第一発光素子２２は、素子列内において隣り合う第一発光素子２２の間隔（ピッチ）が１．８ｍｍとなり、隣り合う素子列において一方の素子列の第一発光素子２２と他方の素子列の第一発光素子２２との間隔が例えば４ｍｍとなるように配設されている。また、隣り合う第一発光素子２２において、一方の第一発光素子２２のカソード電極と他方の第一発光素子２２のアノード電極とは、第一ワイヤー２５により接続されている。
なお、本実施の形態では、図４の（ｃ）に示すように、第一発光素子２２は、第一基台２１の上面に６列並べられ、第二発光素子３２は、第二基台３１の下面に２列並べられているが、それぞれの列の数は限定されない。
［第一封止部材、第二封止部材］
次に、第一封止部材２３及び第二封止部材３３について詳細に説明する。なお、第一封止部材２３と第二封止部材３３とは同様の構成を有するため、以下では、第一封止部材２３についての説明を詳細に行うこととし、第二封止部材３３についての説明は簡略化又は省略する。
第一封止部材２３は、第一発光素子２２が発する光の波長を変換する変換部材であり、第一発光素子２２を覆うように形成されている。第一封止部材２３は、第一発光素子２２が発する光の波長を変換する波長変換材と、波長変換材を含有する樹脂材料とから構成される封止樹脂である。波長変換材としては、第一発光素子２２が発する光によって励起されて所望の色（波長）の光を放出する蛍光体粒子を用いることもできるし、半導体、金属錯体、有機染料及び顔料等のある波長の光を吸収して吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含む材料を用いることもできる。なお、第一封止部材２３には、シリカ粒子等の光拡散材が分散されていてもよい。
このような蛍光体粒子としては、第一発光素子２２が青色光を発する青色ＬＥＤである場合、第一封止部材２３から白色光を出射させるために、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が用いられる。例えば、蛍光体粒子としてＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子を用いることができる。これにより、第一発光素子２２が発した青色光の一部は、第一封止部材２３に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった（波長変換されなかった）青色光と、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とは、第一封止部材２３の中で拡散及び混合されることにより、第一封止部材２３から白色光となって出射される。なお、蛍光体粒子として、黄色蛍光体粒子以外に緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子等が用いられてもよく、第一発光素子２２が紫外線を発する第一発光素子２２である場合、波長変換材である蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものが用いられる。
一方、蛍光体粒子を含有させる樹脂材料としては、シリコーン樹脂等の透明樹脂材料、フッ素系樹脂等の有機材、並びに低融点ガラス及びゾルゲルガラス等の無機材等を用いることができる。
上述した構成の第一封止部材２３は、素子列を構成する複数の第一発光素子２２の配列方向に沿って直線状に形成され、第一発光素子２２の素子列を一括封止している。同時に、第一封止部材２３は、素子列の配列方向に沿って複数形成され、異なる素子列を個別に封止している。１本あたりの第一封止部材２３は、例えば、長さが２４ｍｍ、線幅が１．６ｍｍ、中心最大高さが０．７ｍｍである。
［第一金属配線、第一端子］
次に、第一金属配線２４、２６及び第一端子２８について詳細に説明する。第一金属配線２６は、第一発光素子２２の素子列と第一端子２８とを電気的に並列接続するために、第一基台２１の両端部に所定形状で島状に２つ形成されている。これら２つの第一金属配線２６は、第一基台２１の上面において、複数の第一発光素子２２の素子列を挟み込むように形成されている。
第一金属配線２６は、第一基台２１の上面において、第一発光素子２２の素子列と隣り合う部分で素子列に向かって突出している。この第一金属配線２６の突出部は、第一発光素子２２からの第一ワイヤー２５との接続箇所となる。
第一端子２８は、導電性部材２７が設けられる給電電極、例えば半田付けが行われる半田電極として、第一基台２１の表面に所定形状で形成された端子対である。具体的には、第一端子２８は、第一貫通孔２１ａの外方かつ第一基台２１の上面に配置されている。第一端子２８は、２つの第一金属配線２６のそれぞれに対応して２つ形成されている。これら２つの第一端子２８は、それぞれ対応する第一金属配線２６と一体化して形成されている。このような対応する１組の第一金属配線２６及び第一端子２８により１つの配線パターンが構成されている。
第一端子２８は、ＬＥＤモジュール２の給電部であって、第一発光素子２２と点灯回路８０とを電気的に接続するための端子である。第一端子２８は、第一発光素子２２を発光させるために、ＬＥＤモジュール２の外部から電力を受け、受けた電力を第一金属配線２６及び２４並びに第一ワイヤー２５を介して各第一発光素子２２に供給する。また、同様に、第二端子３８は、第二発光素子３２と点灯回路８０とを電気的に接続するための端子である。
第一金属配線２４は、複数の第一発光素子２２同士を電気的に直列接続するために、第一基台２１の上面に所定形状で複数形成されている。これら複数の第一金属配線２４は、第一基台２１の上面において、素子列内で隣り合う第一発光素子２２の間に島状に形成されている。
上述した構成の第一金属配線２６及び２４並びに第一端子２８は同じ金属材料で同時にパターン形成される。金属材料としては、例えば、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）又は銅（Ｃｕ）等を用いることができる。なお、第一金属配線２６及び２４並びに第一端子２８の表面に、ニッケル（Ｎｉ）／金（Ａｕ）等のメッキ処理を施しても構わない。また、第一金属配線２６及び２４並びに第一端子２８は、異なる金属材料により構成されてもよいし、別々の工程で形成されてもよい。
［第二金属配線、第二端子］
次に、第二金属配線３４、３６及び第二端子３８について詳細に説明する。第二金属配線３６は、第二発光素子３２の素子列を電気的に並列接続するために、第二基台３１の両端部に所定形状で島状に２つ形成されている。これら２つの第二金属配線３６は、第二基台３１の下面において、複数の第二発光素子３２の素子列を挟み込むように形成されている。
第二金属配線３６は、第二基台３１の下面において、第二発光素子３２の素子列と隣り合う部分で素子列に向かって突出している。この第二金属配線３６の突出部は、第二発光素子３２からの第二ワイヤー３５との接続箇所となる。
第二端子３８は、導電性部材２７が設けられる給電電極、例えば半田付けが行われる半田電極として、第二基台３１の表面に所定形状で形成されている。具体的には、第二端子３８は、第一貫通孔２１ａの内方であって、第二貫通孔３１ａの外方かつ第二基台３１の上面に配置されている。つまり、第二端子３８は、第一貫通孔２１ａから露出するように配置され、導電性部材２７により覆われる。第二端子３８は、２つの第二金属配線３６のそれぞれに対応して２つ形成されている。これら２つの第二端子３８は、それぞれ対応する第二金属配線３６と、第二基台３１に形成された導電性ビアにより電気的に接続されている。なお、導電性ビアとは、孔が形成されたビアホール、及び孔が形成されていないプラグの双方を含む概念である。
つまり、第二端子３８は、ＬＥＤモジュール２の給電部であって、上記の第二基台３１に形成された導電性ビアにより、第二発光素子３２と電気的に接続されている。第二端子３８は、第二発光素子３２を発光させるために、ＬＥＤモジュール２の外部から電力を受け、受けた電力を第二金属配線３６及び２４並びに第二ワイヤー３５を介して各第二発光素子３２に供給する。なお、第二端子３８は、第一端子２８と近い位置に配置されるのが好ましい。
第二金属配線３４は、複数の第二発光素子３２同士を電気的に直列接続するために、第二基台３１の下面に所定形状で複数形成されている。これら複数の第二金属配線３４は、第二基台３１の下面において、素子列内で隣り合う第二発光素子３２の間に島状に形成されている。
上述した構成の第二金属配線３６及び２４は同じ金属材料で同時にパターン形成される。また、第二金属配線３６、２４及び第二端子３８には、例えば、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）又は銅（Ｃｕ）等を用いることができる。なお、第二金属配線３６及び２４、又は第二端子３８の表面に、ニッケル（Ｎｉ）／金（Ａｕ）等のメッキ処理を施しても構わない。また、第二金属配線３６及び２４並びに第二端子３８は、異なる金属材料により構成されてもよいし、別々の工程で形成されてもよい。
［第一ワイヤー、第二ワイヤー］
次に、第一ワイヤー２５及び第二ワイヤー３５について詳細に説明する。なお、第一ワイヤー２５と第二ワイヤー３５とは同様の構成を有するため、以下では、第一ワイヤー２５についての説明を詳細に行うこととし、第二ワイヤー３５についての説明は簡略化又は省略する。
第一ワイヤー２５は、第一発光素子２２と第一金属配線２６、又は第一発光素子２２と第一金属配線２４とを接続するための電線であり、例えば、金ワイヤーである。この第一ワイヤー２５により、第一発光素子２２のカソード電極及びアノード電極のそれぞれと第一発光素子２２の両側に隣接して形成された第一金属配線２６又は第一金属配線２４とがワイヤボンディングされている。
第一ワイヤー２５は、例えば、第一封止部材２３から露出しないように、全体が第一封止部材２３の中に埋め込まれる。
［導電性部材］
次に、導電性部材２７について詳細に説明する。導電性部材２７は、第一端子２８と第二端子３８とリード線７０とを接続する半田又は銀ペースト等の導電性接着剤である。つまり、導電性部材２７は、リード線７０と第一端子２８と第二端子３８とを覆い、リード線７０と第一端子２８と第二端子３８とを電気的に接続する導電性の部材である。具体的には、導電性部材２７が、リード線７０の上部と第一端子２８と第二端子３８とを上方から覆うことで、リード線７０の上部と第一端子２８と第二端子３８とは、導電性部材２７を介して電気的に接続されている。
なお、上記の「覆う」とは、全体を覆うことには限定されず、少なくとも一部を覆うことも含む概念である。以下の説明においても同様である。つまり、導電性部材２７は、リード線７０の上部全体と第一端子２８の全体と第二端子３８の全体とを覆っていなくともよく、リード線７０の上部の少なくとも一部と第一端子２８の少なくとも一部と第二端子３８の少なくとも一部とを覆っていればよい。
なお、図４のＬＥＤモジュール２では、一方のプラス側のリード線７０に供給された電流は、導電性部材２７、第一端子２８、第一金属配線２６、第一発光素子２２及び第一金属配線２４を通過し、他方のマイナス側のリード線７０から出力される。同様に、一方のプラス側のリード線７０に供給された電流は、導電性部材２７、第二端子３８、第二金属配線３６、第二発光素子３２及び第二金属配線３４を通過し、他方のマイナス側のリード線７０から出力される。
以上のように、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ１によれば、第一発光モジュール２０は、第一基台２１の上面に設けられた第一端子２８を有し、第二発光モジュール３０は、第二基台３１の上面に設けられた第二端子３８を有している。つまり、第二端子３８は、第二基台３１の第一端子２８が設けられた面と同じ側の面に設けられている。そして、導電性部材２７が、リード線７０と第一端子２８と第二端子３８とを覆うことで、リード線７０と第一端子２８と第二端子３８とが電気的に接続されている。
このように、導電性部材２７で１方向から１回覆うことで、容易に、リード線７０と第一端子２８と第二端子３８とを電気的に接続し、第一発光モジュール２０及び第二発光モジュール３０に電力を供給することができる。つまり、半田付けを上下２方向から行う必要がないため、当該２つの発光モジュールにリード線７０を接続する際の生産性を向上させることができる。
また、第一端子２８は、第一基台２１に形成された第一貫通孔２１ａの外方かつ第一基台２１の上面に配置されている。また、第二端子３８は、第一貫通孔２１ａの内方であって、第二基台３１に形成された第一貫通孔２１ａよりも小さい第二貫通孔３１ａの外方かつ第二基台３１の上面に配置されている。そして、第一貫通孔２１ａ及び第二貫通孔３１ａにリード線７０が挿入された状態で、導電性部材２７が、リード線７０と第一端子２８と第二端子３８とを上方から覆っている。このように、導電性部材２７で１方向から１回覆う構成により、容易に、リード線７０と第一端子２８と第二端子３８とを電気的に接続することができる。
また、第二端子３８は、第二基台３１に形成された導電性ビアにより、第二発光素子３２と電気的に接続されている。この構成により、第二端子３８と第二発光素子３２とが第二基台３１の異なる面に配置されていても、容易に、第二端子３８と第二発光素子３２とを電気的に接続することができる。
以上のように、２つの発光モジュールを貼り合わせる構成を有する電球形ランプ１の製造方法において、当該２つの発光モジュールにリード線７０を接続する際の生産性を向上させることができる。
次に、電球形ランプ１の製造方法について、説明する。
図７及び図８は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ１の製造方法を示すフローチャートである。具体的には、図７は、ＬＥＤモジュール２とリード線７０との接続方法を示すフローチャートである。また、図８は、リード線７０と第一端子２８と第二端子３８とを電気的に接続する接続工程を詳細に示すフローチャートである。
また、図９は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ１の製造過程を説明するための図である。
図７に示すように、まず、接合工程として、第一端子２８と第二端子３８とが同じ側の面上に配置されるように、第一発光モジュール２０と第二発光モジュール３０とを接合する（Ｓ１０２）。具体的には、図９の（ａ）に示すように、第一端子２８と第二端子３８とが、それぞれ第一基台２１及び第二基台３１の上面に配置されるように、第一発光モジュール２０と第二発光モジュール３０とを配置する。そして、図９の（ｂ）に示すように、第一発光モジュール２０と第二発光モジュール３０とを接合する。これにより、第一端子２８と第二端子３８とが同じ方向（上方）に露出するように配置される。
図７に戻り、次に、接続工程として、リード線７０と第一端子２８と第二端子３８とを導電性部材２７で覆うことにより、リード線７０と第一端子２８と第二端子３８とを電気的に接続する（Ｓ１０４）。以下に、この接続工程について、図８を用いて詳細に説明する。
まず、図８に示すように、第一基台２１に形成された第一貫通孔２１ａの内方、かつ、第二基台３１に形成された第二貫通孔３１ａの内方に、リード線７０を配置する（Ｓ２０２）。具体的には、図９の（ｃ）に示すように、第一貫通孔２１ａの内方、かつ、第二貫通孔３１ａの内方に、リード線７０を挿入する。
図８に戻り、次に、第一端子２８と第二端子３８とリード線７０とを導電性部材２７で上方から覆うことにより、リード線７０と第一端子２８と第二端子３８とを電気的に接続する（Ｓ２０４）。具体的には、図９の（ｄ）に示すように、第一端子２８と第二端子３８とリード線７０とに、導電性部材２７を用いて上方から半田付けを行うことで、リード線７０と第一端子２８と第二端子３８とを電気的に接続する。
以上のように、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ１の製造方法によれば、第一端子２８と第二端子３８とが同じ側の面上に配置されるように、第一発光モジュール２０と第二発光モジュール３０とを接合する接合工程を含む。また、電球形ランプ１の製造方法は、リード線７０と第一端子２８と第二端子３８とを導電性部材２７で覆うことにより、リード線７０と第一端子２８と第二端子３８とを電気的に接続する接続工程を含む。つまり、第二端子３８は、第二基台３１の第一端子２８が設けられた面と同じ側の面に設けられる。そして、導電性部材２７が、リード線７０と第一端子２８と第二端子３８とを覆うことで、リード線７０と第一端子２８と第二端子３８とが電気的に接続される。
このように、導電性部材２７で１方向から１回覆うことで、容易に、リード線７０と第一端子２８と第二端子３８とを電気的に接続し、第一発光モジュール２０及び第二発光モジュール３０に電力を供給することができる。つまり、半田付けを上下２方向から行う必要がないため、当該２つの発光モジュールにリード線７０を接続する際の生産性を向上させることができる。
また、接続工程では、第一基台２１に形成された第一貫通孔２１ａの内方、かつ、第二基台３１に形成された第一貫通孔２１ａよりも小さい第二貫通孔３１ａの内方に、リード線７０を配置する。そして、第一基台２１の上面に配置された第一端子２８と、第二基台３１の上面に配置された第二端子３８と、リード線７０とを導電性部材２７で上方から覆う。このように、導電性部材２７で１方向から１回覆うことで、容易に、リード線７０と第一端子２８と第二端子３８とを電気的に接続することができる。
以上のように、２つの発光モジュールを貼り合わせる構成を有する電球形ランプ１の製造方法において、当該２つの発光モジュールにリード線７０を接続する際の生産性を向上させることができる。
また、上記の構成においては、特に第二基台３１の発光素子が実装されている面において、半田の面積を低減することができる。このため、第二基台３１が発光素子からの光を反射する光反射率が半田部分によって低下するのを抑制することができ、光取り出し効率を向上させることができる。つまり、第二基台３１の基板表面は、光反射率９０％以上の材料を使用するなど通常高反射率になるように形成されるが、半田の表面は光反射率が低いため、半田の面積を低減することで、第二基台３１の光反射率が低下するのを抑制することができる。
また、上記の構成において、第二基台３１において半田の面積を低減することができるため、支柱４０との接触面積を増加することが可能であり、放熱性を向上させることができる。つまり、第二基台３１の半田部分と支柱４０との間には絶縁耐圧を満たすだけの所定の距離を設定する必要があるため、半田部分を小さくすることで、第二基台３１と支柱４０との接触面積を広げることができる。
また、上記の構成において、第一基台２１と第二基台３１とが異なる形状の場合でも、第一基台２１と第二基台３１とを張り合わせる際の位置決めが可能となる。つまり、第一基台２１と第二基台３１とが異なる形状の場合には基板形状を利用した位置決めができないようになるが、第二端子３８が第一貫通孔２１ａに挿入されることで第一基台２１と第二基台３１とを位置決めすることができる。
（変形例）
次に、上記実施の形態に係る電球形ランプの変形例について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する各変形例に係る電球形ランプと上記の実施の形態に係る電球形ランプ１とは、リード線７０とＬＥＤモジュールとの接続箇所の構成が異なる。なお、それ以外の構成は上記の実施の形態と同じであるので詳しい説明は省略する。
（変形例１）
まず、本発明の実施の形態の変形例１について、図１０〜図１２を用いて説明する。図１０は、本発明の実施の形態の変形例１に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールとリード線７０との接続箇所の構成を示す図である。
上記実施の形態に係る電球形ランプ１では、第一端子２８と第二端子３８とは、それぞれ第一基台２１及び第二基台３１の上面に配置されていることとした。しかし、図１０に示すように、本変形例１に係る電球形ランプでは、第一端子１２８と第二端子１３８とは、それぞれ第一基台１２１及び第二基台１３１の下面に配置されている。
具体的には、第一基台１２１には、貫通孔が形成されておらず、第二基台１３１には、リード線７０が挿入される第二貫通孔１３１ａが形成されている。また、第一端子１２８は、第二貫通孔１３１ａの内方かつ第一基台１２１の下面に配置されている。また、第二端子１３８は、第二貫通孔１３１ａの外方かつ第二基台１３１の下面に配置されている。
そして、リード線７０と第一端子１２８と第二端子１３８とを下方から覆い、リード線７０と第一端子１２８と第二端子１３８とを電気的に接続する導電性部材１２７が配置されている。なお、第一端子１２８は、第一基台１２１に形成された導電性ビアにより、第一金属配線２６を介して、第一発光素子２２と電気的に接続されている。つまり、第一端子１２８は、第二貫通孔１３１ａから露出するように配置され、導電性部材１２７により覆われる。
なお、導電性部材１２７は、リード線７０の上部全体と第一端子１２８の全体と第二端子１３８の全体とを覆っていなくともよく、リード線７０の上部の少なくとも一部と第一端子１２８の少なくとも一部と第二端子１３８の少なくとも一部とを覆っていればよい。
次に、本変形例１に係る電球形ランプの製造方法について、説明する。
図１１は、本発明の実施の形態の変形例１に係る電球形ランプの製造方法を示すフローチャートである。具体的には、図１１は、図７における接続工程を詳細に示すフローチャートである。また、図１２は、本発明の実施の形態の変形例１に係る電球形ランプの製造過程を説明するための図である。
図７に示すように、まず、接合工程として、第一端子１２８と第二端子１３８とが同じ側の面上に配置されるように、第一発光モジュール１２０と第二発光モジュール１３０とを接合する（図７のＳ１０２）。具体的には、図１２の（ａ）に示すように、第一端子１２８と第二端子１３８とが、それぞれ第一基台１２１及び第二基台１３１の下面に配置されるように、第一発光モジュール１２０と第二発光モジュール１３０とを配置する。そして、図１２の（ｂ）に示すように、第一発光モジュール１２０と第二発光モジュール１３０とを接合する。これにより、第一端子１２８と第二端子１３８とが同じ方向（下方）に露出するように配置される。
図７に戻り、次に、接続工程として、リード線７０と第一端子１２８と第二端子１３８とを導電性部材１２７で覆うことにより、リード線７０と第一端子１２８と第二端子１３８とを電気的に接続する（図７のＳ１０４）。以下に、この接続工程について、図１１を用いて詳細に説明する。
まず、図１１に示すように、第二基台１３１に形成された第二貫通孔１３１ａの内方に、リード線７０を配置する（Ｓ３０２）。具体的には、図１２の（ｃ）に示すように、第二貫通孔１３１ａの内方に、リード線７０を挿入する。
図１１に戻り、次に、リード線７０と第一端子１２８と第二端子１３８とを導電性部材１２７で下方から覆うことにより、リード線７０と第一端子１２８と第二端子１３８とを電気的に接続する（Ｓ３０４）。具体的には、図１２の（ｄ）に示すように、第一端子１２８と第二端子１３８とリード線７０とに、導電性部材１２７を用いて下方から半田付けを行うことで、リード線７０と第一端子１２８と第二端子１３８とを電気的に接続する。
以上のように、本発明の実施の形態の変形例１に係る電球形ランプによれば、第一発光モジュール１２０は、第一基台１２１の下面に設けられた第一端子１２８を有し、第二発光モジュール１３０は、第二基台１３１の下面に設けられた第二端子１３８を有している。そして、導電性部材１２７が、リード線７０と第一端子１２８と第二端子１３８とを覆うことで、リード線７０と第一端子１２８と第二端子１３８とが電気的に接続されている。具体的には、第一端子１２８は、第二基台１３１に形成された第二貫通孔１３１ａの内方かつ第一基台１２１の下面に配置されており、第二端子１３８は、第二貫通孔１３１ａの外方かつ第二基台１３１の下面に配置されている。そして、第二貫通孔１３１ａにリード線７０が挿入された状態で、導電性部材１２７が、リード線７０と第一端子１２８と第二端子１３８とを下方から覆っている。
このように、導電性部材１２７で１方向から１回覆うことで、容易に、リード線７０と第一端子１２８と第二端子１３８とを電気的に接続し、第一発光モジュール１２０及び第二発光モジュール１３０に電力を供給することができる。つまり、半田付けを上下２方向から行う必要がないため、当該２つの発光モジュールにリード線７０を接続する際の生産性を向上させることができる。
また、第一端子１２８は、第一基台１２１に形成された導電性ビアにより、第一発光素子２２と電気的に接続されている。この構成により、第一端子１２８と第一発光素子２２とが第一基台１２１の異なる面に配置されていても、容易に、第一端子１２８と第一発光素子２２とを電気的に接続することができる。
以上のように、２つの発光モジュールを貼り合わせる構成を有する電球形ランプの製造方法において、当該２つの発光モジュールにリード線７０を接続する際の生産性を向上させることができる。
なお、上記の変形例１では、第一基台１２１には貫通孔が形成されていないこととしたが、第一基台１２１に貫通孔（第一貫通孔）が形成されており、リード線７０が第一基台１２１の当該貫通孔にも挿入されて半田付けされる構成でも構わない。
（変形例２）
次に、本発明の実施の形態の変形例２について、図１３を用いて説明する。図１３は、本発明の実施の形態の変形例２に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールとリード線７０との接続箇所の構成を示す図である。
上記実施の形態に係る電球形ランプ１では、第一基台２１及び第二基台３１にはそれぞれ第一貫通孔２１ａ及び第二貫通孔３１ａが形成され、リード線７０は第一貫通孔２１ａ及び第二貫通孔３１ａに挿入されて半田付けされることとした。しかし、図１３に示すように、本変形例２に係る電球形ランプでは、第一基台２２１及び第二基台２３１には、リード線７０を半田付けするための貫通孔は形成されていない。
具体的には、第二端子２３８は、第二基台２３１の下面の端部に配置されている。また、第一端子２２８は、第二基台２３１の外側かつ第一基台２２１の下面の端部に配置されている。
そして、リード線７０と第一端子２２８と第二端子２３８とを下方から覆い、リード線７０と第一端子２２８と第二端子２３８とを電気的に接続する導電性部材２２７が配置されている。つまり、第一端子２２８と第二端子２３８とリード線７０とに、導電性部材２２７を用いて下方から半田付けを行うことで、リード線７０と第一端子２２８と第二端子２３８とを電気的に接続する。つまり、第一端子２２８は、第二基台２３１の外側で下方に向けて露出するように配置され、導電性部材２２７により覆われる。
なお、導電性部材２２７は、リード線７０の上部全体と第一端子２２８の全体と第二端子２３８の全体とを覆っていなくともよく、リード線７０の上部の少なくとも一部と第一端子２２８の少なくとも一部と第二端子２３８の少なくとも一部とを覆っていればよい。
なお、第一基台２２１の下面に配置された第一端子２２８は、第一基台２２１に形成された導電性ビアにより、第一基台２２１の上面に配置された第一発光素子２２と電気的に接続されている。
以上のように、本発明の実施の形態の変形例２に係る電球形ランプによれば、第一発光モジュール２２０は、第一基台２２１の下面に設けられた第一端子２２８を有し、第二発光モジュール２３０は、第二基台２３１の下面に設けられた第二端子２３８を有している。そして、導電性部材２２７が、リード線７０と第一端子２２８と第二端子２３８とを覆うことで、リード線７０と第一端子２２８と第二端子２３８とが電気的に接続されている。具体的には、第二端子２３８は、第二基台２３１の下面の端部に配置され、第一端子２２８は、第二基台２３１の外側かつ第一基台２２１の下面の端部に配置されている。そして、導電性部材２２７が、リード線７０と第一端子２２８と第二端子２３８とを下方から覆っている。
このように、導電性部材２２７で１方向から１回覆うことで、容易に、リード線７０と第一端子２２８と第二端子２３８とを電気的に接続し、第一発光モジュール２２０及び第二発光モジュール２３０に電力を供給することができる。つまり、半田付けを上下２方向から行う必要がないため、当該２つの発光モジュールにリード線７０を接続する際の生産性を向上させることができる。
また、第一端子２２８は、第一基台２２１に形成された導電性ビアにより、第一発光素子２２と電気的に接続されている。この構成により、第一端子２２８と第一発光素子２２とが第一基台２２１の異なる面に配置されていても、容易に、第一端子２２８と第一発光素子２２とを電気的に接続することができる。
以上のように、２つの発光モジュールを貼り合わせる構成を有する電球形ランプの製造方法において、当該２つの発光モジュールにリード線７０を接続する際の生産性を向上させることができる。
（変形例３）
次に、本発明の実施の形態の変形例３について、図１４を用いて説明する。図１４は、本発明の実施の形態の変形例３に係るＬＥＤモジュール２と支柱４１の構成を示す図である。
上記実施の形態に係る電球形ランプ１では、第一基台２１及び第二基台３１には、第一貫通孔２１ａ及び第二貫通孔３１ａが形成されていることにした。しかし、本変形例３に係る電球形ランプでは、第一基台２１及び第二基台３１には、第一貫通孔２１ａ及び第二貫通孔３１ａに加えて、第三貫通孔２１ｂ及び第四貫通孔３１ｂが形成されている。
つまり、支柱４１の上面中央部には円柱状の突起部４１ａが形成されており、第一基台２１及び第二基台３１には、突起部４１ａが挿入される円形状の第三貫通孔２１ｂ及び第四貫通孔３１ｂが形成されている。この突起部４１ａと第三貫通孔２１ｂ及び第四貫通孔３１ｂとにより、支柱４１上でＬＥＤモジュール２が位置決めされる。
このように、第一基台２１及び第二基台３１には、第一貫通孔２１ａ及び第二貫通孔３１ａ以外の半田付けには直接関係しない貫通孔が形成されていても構わない。そして、本変形例３に係る電球形ランプは、この構成によっても、上記実施の形態に係る電球形ランプ１と同様の効果を奏する。
以上、本発明に係る電球形ランプについて、実施の形態及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態及び変形例に限定されるものではない。つまり、今回開示された実施の形態及びその変形例は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
例えば、上記実施の形態では、リード線７０の先端が導電性部材２７の表面で露出するように設けられるとしたが、リード線７０は導電性部材２７により完全に被覆されていてもよい。この場合には、リード線７０と導電性部材２７との接触面積が増加するため、両者の接続を強固にすることができる。
また、上記実施の形態では、第二端子３８は、第二基台３１に形成された導電性ビアにより、第二発光素子３２と電気的に接続されていることとした。また、変形例では、第一端子は、第一基台に形成された導電性ビアにより、第一発光素子と電気的に接続されていることとした。しかし、第一基台又は第二基台の上面と下面との接続は、導電性ビアには限定されず、配線による接続などでも構わない。
また、上記実施の形態及び変形例では、導電性部材として半田などの導電性接着剤を用いることとした。しかし、導電性部材として金属製の板状部材や配線などを用い、リード線と第一端子と第二端子と接続することで、リード線と第一端子と第二端子とを電気的に接続することにしてもよい。
また、上記実施の形態及び変形例では、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の発光素子を用いてもよい。
また、上記実施の形態及び変形例では、ＬＥＤモジュール２は第一基台２１及び第二基台３１上にＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ型の構成としたが、これに限らない。例えば、樹脂成形されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装して当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型、つまり表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）のＬＥＤ素子を用い、このＳＭＤ型のＬＥＤ素子を基板上に複数個実装することで構成されたＬＥＤモジュールを用いても構わない。
また、本発明は、上記の電球形ランプを備える照明装置として実現することもできる。例えば、上記の電球形ランプと、当該電球形ランプが取り付けられる点灯器具とを備える照明装置として構成することができる。この場合、点灯器具は、照明用光源の消灯及び点灯を行うものであり、例えば、天井に取り付けられる器具本体と、照明用光源を覆うカバーとを備える。このうち、器具本体は、照明用光源の口金が装着されるとともに照明用光源に給電を行うソケットを有する。
その他、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態及び変形例に施したもの、又は、実施の形態及び変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。
本発明は、従来の白熱電球等を代替する電球形ランプとして有用であり、照明装置等において広く利用することができる。
１ 電球形ランプ
２ ＬＥＤモジュール
１０ グローブ
１１ 開口部
２０、１２０、２２０ 第一発光モジュール
２１、１２１、２２１ 第一基台
２１ａ 第一貫通孔
２１ｂ 第三貫通孔
２２ 第一発光素子
２３ 第一封止部材
２４、２６ 第一金属配線
２５ 第一ワイヤー
２７、１２７、２２７ 導電性部材
２８、１２８、２２８ 第一端子
３０、１３０、２３０ 第二発光モジュール
３１、１３１、２３１ 第二基台
３１ａ、１３１ａ 第二貫通孔
３１ｂ 第四貫通孔
３２ 第二発光素子
３３ 第二封止部材
３４、３６ 第二金属配線
３５ 第二ワイヤー
３８、１３８、２３８ 第二端子
４０、４１ 支柱
４１ａ 突起部
５０ 支持板
６０ 樹脂ケース
６１ 第１ケース部
６２ 第２ケース部
７０ リード線
８０ 点灯回路
９０ 口金

Claims (9)

  1. 口金と、前記口金の上方に配置される透光性グローブとを有する電球形ランプであって、
    前記透光性グローブ内方に配置され、上面に第一発光素子群が設けられた主発光モジュールと、
    前記透光性グローブ内方に配置され、前記主発光モジュールの下面に接合されるとともに、下面に第二発光素子群が設けられた副発光モジュールと、
    前記第一発光素子群と前記第二発光素子群とに電力を供給するための駆動回路と、
    前記主発光モジュール及び前記副発光モジュールと前記駆動回路とを電気的に接続するためのリード線とを備え、
    前記主発光モジュールは、主基板と、前記主基板の上側又は下側の面に設けられ前記第一発光素子群と前記駆動回路とを電気的に接続するための第一端子とを有し、
    前記副発光モジュールは、副基板と、前記副基板の前記第一端子が設けられた面と同じ側の面に設けられ前記第二発光素子群と前記駆動回路とを電気的に接続するための第二端子とを有し、
    前記電球形ランプは、さらに、
    前記リード線と前記第一端子と前記第二端子とを覆い、前記リード線と前記第一端子と前記第二端子とを電気的に接続する導電性部材を備える
    電球形ランプ。
  2. 前記主基板には、前記リード線が挿入される第一貫通孔が形成されており、
    前記第一端子は、前記第一貫通孔の外方かつ前記主基板の上面に配置され、
    前記副基板には、前記リード線が挿入される、前記第一貫通孔よりも小さい第二貫通孔が形成されており、
    前記第二端子は、前記第一貫通孔の内方であって、前記第二貫通孔の外方かつ前記副基板の上面に配置され、
    前記導電性部材は、前記リード線と前記第一端子と前記第二端子とを上方から覆う
    請求項１に記載の電球形ランプ。
  3. 前記第二端子は、前記副基板に形成された導電性ビアにより、前記第二発光素子群と電気的に接続される
    請求項２に記載の電球形ランプ。
  4. 前記副基板には、前記リード線が挿入される貫通孔が形成されており、
    前記第一端子は、前記貫通孔の内方かつ前記主基板の下面に配置され、
    前記第二端子は、前記貫通孔の外方かつ前記副基板の下面に配置され、
    前記導電性部材は、前記リード線と前記第一端子と前記第二端子とを下方から覆う
    請求項１に記載の電球形ランプ。
  5. 前記第二端子は、前記副基板の下面の端部に配置され、
    前記第一端子は、前記副基板の外側かつ前記主基板の下面の端部に配置され、
    前記導電性部材は、前記リード線と前記第一端子と前記第二端子とを下方から覆う
    請求項１に記載の電球形ランプ。
  6. 前記第一端子は、前記主基板に形成された導電性ビアにより、前記第一発光素子群と電気的に接続される
    請求項４又は５に記載の電球形ランプ。
  7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の電球形ランプを備える照明装置。
  8. 口金と、前記口金の上方に配置される透光性グローブとを有する電球形ランプの製造方法であって、
    前記電球形ランプは、
    第一発光素子群が設けられた主発光モジュールと、第二発光素子群が設けられた副発光モジュールと、前記第一発光素子群と前記第二発光素子群とに電力を供給するための駆動回路と、前記主発光モジュール及び前記副発光モジュールと前記駆動回路とを電気的に接続するためのリード線とを備え、
    前記電球形ランプの製造方法は、
    前記主発光モジュールの主基板の面上に設けられ前記第一発光素子群と前記駆動回路とを電気的に接続するための第一端子と、前記副発光モジュールの副基板の面上に設けられ前記第二発光素子群と前記駆動回路とを電気的に接続するための第二端子とが、同じ側の面上に配置されるように、前記主発光モジュールと前記副発光モジュールとを接合する接合工程と、
    前記リード線と前記第一端子と前記第二端子とを導電性部材で覆うことにより、前記リード線と前記第一端子と前記第二端子とを電気的に接続する接続工程と
    を含む電球形ランプの製造方法。
  9. 前記接続工程では、
    前記主基板に形成された第一貫通孔の内方、かつ、前記副基板に形成された前記第一貫通孔よりも小さい第二貫通孔の内方に、前記リード線を配置し、
    前記第一貫通孔の外方かつ前記主基板の上面に配置された前記第一端子と、前記第一貫通孔の内方であって前記第二貫通孔の外方かつ前記副基板の上面に配置された前記第二端子と、前記リード線とを前記導電性部材で上方から覆うことにより、前記リード線と前記第一端子と前記第二端子とを電気的に接続する
    請求項８に記載の電球形ランプの製造方法。
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