JP5374003B1 - 照明用光源及び照明装置 - Google Patents

Abstract

本発明に係る照明用光源は、半導体発光素子（１１２）を有する発光モジュール（１１０）と、回路基板（１２１）と当該回路基板（１２１）に接続された回路素子（１２２）とを有し、発光モジュール（１１０）に電力を供給するための駆動回路（１２０）と、回路基板（１２１）に接続されたリード線（１３０）と、リード線（１３０）と回路素子（１２２）とを固定する固定部材（１２３）とを備える。

Description

本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を備える照明用光源及びこれを用いた照明装置に関する。

ＬＥＤは、高効率で省スペースな光源として様々な製品に用いられている。中でも、ＬＥＤを用いたＬＥＤランプは、従来から知られる蛍光灯や白熱電球の代替照明用光源として研究開発が進められている。

ＬＥＤランプとしては、両端部に電極コイルを有する直管形蛍光灯に代替する直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）、又は、両端部に電極コイルを有する発光管を備えた電球形蛍光灯もしくはフィラメントコイルを用いた白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）等がある。例えば、特許文献１には、直管形ＬＥＤランプが開示されている。また、特許文献２には、電球形ＬＥＤランプが開示されている。

ＬＥＤランプには、ＬＥＤを点灯させるための駆動回路（点灯回路）が内蔵されている。駆動回路は、例えば、口金からの交流電力を直流電力に変換してＬＥＤに供給する。口金から駆動回路への電力供給又は駆動回路からＬＥＤへの電力供給は、一般的にはリード線を介して行われる。リード線は、駆動回路を構成する回路基板の所定箇所において接続されている。例えば、リード線の芯線（金属部）と回路基板の金属配線とが半田付けされている。

特開２００９−０４３４４７号公報 特開２００９−０３７９９５号公報

しかしながら、従来のＬＥＤランプでは、リード線と回路基板との接続部分（リード線の根元部分）において線切れが発生し、断線不良が生じるという問題がある。

このような線切れは、ＬＥＤランプの組立工程において発生する。例えば、駆動回路をランプ筐体内に組み込む工程では、駆動回路をランプ筐体内に挿入してリード線を所望の位置にまで引き出したり押し戻したりすることがあるが、このときにリード線の根元に負荷がかかって線切れが発生する。特に、ＬＥＤランプはランプ筐体内のスペースが限られていることから、上記の工程だけではなく他の工程における作業中にもリード線が折り曲げられて、リード線の根元に負荷がかかってしまうことが多い。

また、ＬＥＤランプを完成させた後においても線切れが発生することがある。例えば、完成後のＬＥＤランプを搬送する際の振動や衝撃、あるいは、ＬＥＤランプを照明器具に取り付ける際の振動や衝撃等によってリード線の根元に負荷がかかり、リード線が切れてしまうこともありうる。

また、回路素子やリード線を回路基板に実装する工程（駆動回路作製工程）と駆動回路をランプ筐体内に組み込む工程とが別の場所（別の工場等）で行われるような場合、作製した駆動回路をフォーミングして次工程を行う場所に搬送するが、このフォーミングの際のリード線を束ねるとき等において、リード線の根元に負荷がかかって線切れが発生することもある。

このように、従来のＬＥＤランプではリード線の線切れが発生する。特に、近年は小型のＬＥＤランプが開発されているが、この小型のＬＥＤランプは、ランプ筐体内が極めて狭いことから組み立て作業が難しく、リード線の線切れが多発している。また、この小型のＬＥＤランプでは、細いリード線が用いられているので、少しの負荷でもリード線の線切れが発生してしまう。

具体的には、駆動回路をランプ筐体内（例えば回路ケース内）に挿入してリード線をＬＥＤ側に引き出したときに引き出した部分が長すぎたような場合、上述のように、リード線を押し戻してリード線の引き出し長さを調整する。このとき、小型のＬＥＤランプの場合、ランプ筐体（回路ケース）が小さくてランプ筐体内のスペースに余裕がないので、リード線を押し戻すことができないという不具合が発生する。このような不具合が発生しないように、リード線を予め短くしておくことも考えられるが、単にリード線を短くすると、線切れが発生しやすくなる。つまり、リード線を押し戻そうとしたときに、リード線の根元に負荷がかかりやすくなり線切れが発生する。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、リード線の断線不良を抑制する照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、発光素子を有する発光モジュールと、回路基板と当該回路基板に接続された回路素子とを有し、前記発光モジュールに電力を供給するための駆動回路と、前記回路基板に接続されたリード線と、前記リード線と前記回路素子とを固定する固定部材とを備えることを特徴とする。

さらに、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記固定部材は、前記リード線と前記回路素子とを囲むように設けられていることが好ましい。この場合、前記固定部材は、熱収縮チューブであることが好ましい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記固定部材は、前記リード線と前記回路基板との接続部分には接触していないことが好ましい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記回路素子を複数備え、前記リード線は、前記複数の回路素子のうち、当該リード線と前記回路基板との接続部分に最も近い位置に実装された回路素子に固定されていることが好ましい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記リード線は、当該リード線と同電位の端子を有する前記回路素子に固定されていることが好ましい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記リード線の一端は、前記回路基板の第１主面から前記回路基板を貫通させられて前記第１主面に対向する第２主面において半田接続されており、前記リード線の他端は、前記第２主面側に引き出されるように構成してもよい。この場合、本発明に係る照明用光源の一態様において、全ての前記回路素子は、前記第２主面で半田接続されていることが好ましい。

さらに、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記発光モジュールは、前記回路基板の前記第２主面の上方に位置し、前記リード線は、前記発光モジュールと前記駆動回路とを電気的に接続するための電線である、とすることができる。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記リード線は、銅合金が樹脂被膜された電線である、とすることができる。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、さらに、前記駆動回路を収納するケースを備える、とすることができる。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、さらに、前記発光モジュールを覆うグローブと、前記発光モジュールを発光させるための電力を受ける口金とを備え、前記口金で受けた電力は、前記駆動回路に供給されるように構成することができる。この場合、前記口金がＥ２６口金であり、前記回路基板の大きさは、φ４０ｍｍ以下である、とすることができる。あるいは、前記口金がＥ１７口金であり、前記回路基板の大きさは、φ２５ｍｍ以下である、とすることができる。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記リード線が固定される前記回路素子の前記固定部材との接触面は、曲面であることが好ましい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記リード線が固定される前記回路素子は、セラミックコンデンサである、とすることができる。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記リード線は、前記発光モジュールと前記駆動回路とを電気的に接続するための２本の電線であり、前記回路素子は、前記発光素子と並列接続された出力側平滑コンデンサであり、前記２本の電線は、前記出力側平滑コンデンサに固定されていることが好ましい。

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記照明用光源の一態様のいずれかを備えることを特徴とする。

本発明によれば、リード線の断線不良を抑制することができる。また、これにより、照明用光源の不安全動作の発生を抑制することができる。

図１は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプの断面図である。 図２は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプにおける駆動回路及びリード線の構成を示す図である。 図３は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプの駆動回路における回路素子とリード線との関係を示す図であって、（ａ）はその上面図、（ｂ）はその左側面図、（ｃ）はその正面図である。 図４は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプの駆動回路における回路素子とリード線とを固定する方法を説明するための図である。 図５Ａは、本発明の実施の形態１の変形例に係る電球形ランプにおける駆動回路及びリード線の構成を示す図である。 図５Ｂは、本発明の実施の形態１の変形例に係る電球形ランプにおける駆動回路の回路図である。 図６は、本発明の実施の形態２に係る電球形ランプの断面図である。 図７は、本発明の実施の形態３に係る電球形ランプの断面図である。 図８は、本発明の実施の形態４に係る電球形ランプの断面図である。 図９は、本発明の実施の形態５に係る照明装置の概略断面図である。

以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。

以下の各実施の形態では、照明用光源の一例として、電球形ＬＥＤランプについて説明する。

（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプ１００について、図１を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプの断面図である。なお、図１において、駆動回路１２０については断面図ではなく側面図である。また、図１において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は電球形ＬＥＤランプのランプ軸Ｊ（中心軸）を示しており、本実施の形態において、ランプ軸Ｊとグローブ軸とは一致している。また、ランプ軸Ｊとは、電球形ランプ１００を照明装置（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金１８０の回転軸と一致している。

図１に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ１００は、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプであって、光源としての発光モジュール１１０と、発光モジュール１１０に所定の電力を供給するための駆動回路１２０と、駆動回路１２０の回路基板１２１に接続されたリード線１３０とを備える。

本実施の形態に係る電球形ランプ１００は、さらに、発光モジュール１１０を覆うグローブ１４０と、発光モジュール１１０を搭載する基台１５０と、駆動回路１２０を収容する回路ケース１６０と、回路ケース１６０を覆う筐体１７０と、外部から電力を受ける口金１８０とを備える。なお、本実施の形態における電球形ランプ１００は、グローブ１４０と筐体１７０と口金１８０とによって外囲器が構成されている。

以下、電球形ランプ１００の各構成部材について、図１を参照しながら詳細に説明する。

［発光モジュール］
発光モジュール１１０は、発光素子を有するＬＥＤモジュールであって、グローブ１４０の内方に配置されている。発光モジュール１１０は、実装基板１１１と、実装基板１１１に実装された半導体発光素子１１２と、実装基板１１１上に形成された封止体１１３とを備える。

実装基板１１１は、半導体発光素子１１２を実装するための基台である。実装基板１１１は、基台１５０の上に取り付けられる。実装基板１１１としては、例えば、平面視において略正方形の板状基板であって、アルミナ等からなるセラミックス基板を用いることができる。

半導体発光素子１１２は、実装基板１１１の片面上に複数個実装されている。半導体発光素子１１２は、例えばＬＥＤ（ＬＥＤチップ）である。なお、半導体発光素子１１２の数は複数に限らず１個であってもよい。また、発光モジュール１１０には、駆動回路１２０の電力出力部から導出される一対のリード線１３０ａ及び１３０ｂと電気的に接続された一対の電極（不図示）が設けられており、この一対の電極に直流電力が供給されることによって半導体発光素子１１２が発光する。

封止体１１３は、半導体発光素子１１２を封止する封止部材であり、本実施の形態では、全ての半導体発光素子１１２を一括封止している。封止体１１３は、主として透光性材料からなるが、半導体発光素子１１２から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、光の波長を変換するための波長変換材料が前記透光性材料に混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂等の樹脂を利用することができる。また、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。これにより、封止体１１３を蛍光体含有樹脂として構成することができる。

本実施の形態において、半導体発光素子１１２としては、青色光を出射する青色ＬＥＤチップを用いており、封止体１１３としては、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子（例えばＹＡＧ系の蛍光体粒子）と当該蛍光体粒子が混入される透光性樹脂材料とを用いている。これにより、半導体発光素子１１２から出射された青色光の一部が封止体１１３によって黄色光に波長変換され、当該波長変換された黄色光と変換されない青色光との混色により生成される白色光が発光モジュール１１０から放射される。

［駆動回路］
駆動回路（回路ユニット）１２０は、発光モジュール１１０の半導体発光素子１１２を点灯（発光）させるための点灯回路あって、発光モジュール１１０に所定の電力を供給する。例えば、駆動回路１２０は、一対のリード線１３０ｃ及び１３０ｄを介して口金１８０から供給される交流電力を直流電力に変換し、一対のリード線１３０ａ及び１３０ｂを介して当該直流電力を発光モジュール１１０に供給する。駆動回路１２０は、回路基板１２１と、回路基板１２１に接続された複数の回路素子（電子部品）１２２とによって構成されている。

回路基板１２１は、金属配線がパターン形成されたプリント基板であり、当該回路基板１２１に実装された複数の回路素子１２２同士を電気的に接続するとともに、複数の回路素子１２２とリード線１３０ａ〜１３０ｂとを電気的に接続する。本実施の形態において、回路基板１２１は、第１主面１２１ａ及び第２主面１２１ｂがランプ軸Ｊと平行する姿勢で配置されている。

回路素子１２２は、例えば、各種コンデンサ、抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等である。回路素子１２２の各々は、回路基板１２１の第１主面１２１ａ又は当該第１主面１２１ａに対向する第２主面１２１ｂに実装されており、本実施の形態では、セラミックコンデンサ及び電解コンデンサ等の比較的に背の高い回路素子１２２は第１主面１２１ａに実装され、抵抗素子等の比較的に背が低く小さな回路素子１２２は第２主面１２１ｂに実装されている。

さらに、本実施の形態では、回路基板１２１に実装されている全ての回路素子１２２と全てのリード線１３０とが回路基板１２１の第２主面１２１ｂのみで半田接続されている。つまり、駆動回路１２０における半田付けは、回路基板１２１の片面のみで行われている。これにより、１回のフローはんだ付け工程によって全てのリード線１３０と全ての回路素子１２２とを半田付けすることができる。したがって、第１主面１２１ａに実装される回路素子１２２は、当該回路素子１２２のリード端子線を、第１主面１２１ａ側から回路基板１２１に設けられた貫通孔に貫通させて第２主面１２１ｂにおいて半田付けすることで、回路基板１２１の金属配線に接続されている。

駆動回路１２０と発光モジュール１１０とは、一対のリード線１３０ａ及び１３０ｂによって電気的に接続されている。また、駆動回路１２０と口金１８０とは、一対のリード線１３０ｃ及び１３０ｄによって電気的に接続されている。なお、駆動回路１２０は、回路ケース１６０内に収容されており、例えば、ねじ止め、接着又は係合などにより回路ケース１６０に固定されている。具体的には、回路基板１２１が回路ケース１６０に固定されている。

［リード線］
リード線１３０は、４本のリード線１３０ａ〜１３０ｄからなる。本実施の形態におけるリード線１３０ａ〜１３０ｄはいずれも合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線（例えば０．５ｍｍφ）と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とからなる。なお、各リード線１３０ａ〜１３０ｄの両端部分は芯線が樹脂被膜から露出するように構成されている。

リード線１３０ａ及び１３０ｂは、発光モジュール１１０を点灯させるための直流電力を、駆動回路１２０から発光モジュール１１０に供給（伝達）するための電線である。リード線１３０ａ及び１３０ｂの各々の一方の端部（芯線）は、回路基板１２１の電力出力部（金属配線）と半田等によって電気的に接続されているとともに、各々の他方の端部（芯線）は、発光モジュール１１０の電力入力部（電極端子）と半田等によって電気的に接続されている。

本実施の形態において、リード線（第１リード線）１３０ａは、駆動回路１２０から発光モジュール１１０に正電圧を供給するための導線（プラス側出力端子線）であり、リード線（第２リード線）１３０ｂは、駆動回路１２０から発光モジュール１１０に負電圧を供給するための導線（マイナス側出力端子線）である。また、リード線１３０ａ及び１３０ｂは、基台１５０に設けられた貫通孔１５０ａに挿通されて発光モジュール側（グローブ１４０内）に引き出されている。リード線１３０ａ及び１３０ｂは、後述するように、固定部材１２３によって回路素子１２２に固定されている。

なお、リード線１３０ａ及び１３０ｂは、当該リード線１３０ａ及び１３０ｂの一端（芯線）を、回路基板１２１の第１主面１２１ａ側から回路基板１２１に設けられた貫通孔に貫通させて第２主面１２１ｂにおいて半田付けすることで、回路基板１２１の金属配線に接続されている。また、リード線１３０ｂの他端は、回路基板１２１の側部に設けられた切り欠き部を介して第２主面１２１ｂ側に引き出されている。

一方、リード線１３０ｃ及び１３０ｄは、発光モジュール１１０を点灯させるための電力（例えば商用１００Ｖの交流電力）を、口金１８０から駆動回路１２０に供給（伝達）するための電線である。リード線１３０ｃ及び１３０ｄの各々の一方の端部（芯線）は、口金１８０（シェル部１８１又はアイレット部１８３）と電気的に接続されるとともに、各々の他方の端部（芯線）は、回路基板１２１の電力入力部（金属配線）と半田等によって電気的に接続されている。

本実施の形態において、リード線（第３リード線）１３０ｃは、回路ケース１６０に設けられた貫通孔１６０ａを通って、口金１８０のシェル部１８１と電気的に接続されている。また、リード線（第４リード線）１３０ｄは、回路ケース１６０の口金側の開口を通って、口金１８０のアイレット部１８３と電気的に接続されている。

なお、リード線１３０ｃ及び１３０ｄは、リード線１３０ａ及び１３０ｂと同様に、当該リード線１３０ｃ及び１３０ｄの一端（芯線）を、回路基板１２１の第１主面１２１ａ側から回路基板１２１に設けられた貫通孔に貫通させて第２主面１２１ｂにおいて半田付けすることで、回路基板１２１の金属配線に接続されている。

［グローブ］
グローブ１４０は、発光モジュール１１０から放出される光をランプ外部に取り出すための半球状の透光性カバーであり、本実施の形態では、開口側（口金側）が絞った形状となっている。発光モジュール１１０は、このグローブ１４０によって覆われている。これにより、グローブ１４０の内面に入射した発光モジュール１１０の光は、グローブ１４０を透過してグローブ１４０の外部へと取り出される。

本実施の形態において、グローブ１４０は、その開口側端部が基台１５０と筐体１７０とに挟まれるようにして配置されている。グローブ１４０は、その開口側端部が筐体１７０の第１開口部内に圧入されることにより、発光モジュール１１０を覆った状態で、筐体１７０の第１開口部に取り付けられている。

また、グローブ１４０には、発光モジュール１１０から放出される光を拡散させるための拡散処理が施されていることが好ましい。例えば、グローブ１４０の内面又は外面に光拡散膜（光拡散層）を形成することでグローブ１４０に光拡散機能を持たせることができる。このように、グローブ１４０に光拡散機能を持たせることにより、発光モジュール１１０からグローブ１４０に入射する光を拡散させてランプの配光角を広くすることができる。

なお、本実施の形態において、グローブ１４０の形状は半球状としたが、これに限らない。グローブ１４０の形状としては、回転楕円体又は偏球体であっても構わない。また、グローブ１４０の材質としては、ガラス材又はポリカーボネート等の樹脂材を用いることができる。

［基台］
基台１５０は、発光モジュール１１０を載置するための光源取り付け部材であり、例えば、ランプ軸Ｊと直交するような平面を有する略円板状の基板である。基台１５０の一方の面には、発光モジュール１１０を平面配置させるための凹部が形成されている。凹部に配置された発光モジュール１１０は、例えば、止め金具、ねじ、接着などにより基台１５０に固定されている。

基台１５０は、筒状の筐体１７０のグローブ側の開口である第１開口部に装着されており、基台１５０の側壁部は筐体１７０の当該第１開口部の上方内面に当接している。すなわち、基台１５０は、筐体１７０の第１開口部側に嵌め込まれた状態で固定されている。

基台１５０には、グローブ側の主面と筐体側の主面とを連通するようにして２つの貫通孔１５０ａが設けられており、これらの貫通孔１５０ａを介して駆動回路１２０の一対のリード線１３０ａ及び１３０ｂが基台１５０の発光モジュール側に導出されている。

また、本実施の形態における基台１５０は、例えば金属材料によって構成されている。金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、あるいは、これらのうちの２以上からなる合金、又はＣｕとＡｇとの合金などが考えられる。例えば、基台１５０は、アルミダイキャストによって成型された略円板状の金属基板とすることができる。

［回路ケース］
回路ケース１６０は、駆動回路１２０を収納するための絶縁性樹脂ケース（回路ホルダ）であって、筐体１７０及び口金１８０内に収容されている。回路ケース１６０は、例えば、両側が開口した略円筒状のケースであり、筐体１７０と略同形の大径円筒状の第１ケース部（大径部）１６１と、第１ケース部１６１に連結され、口金１８０と略同形の小径円筒状の第２ケース部（小径部）１６２とで構成されている。

グローブ側に位置する第１ケース部１６１は筐体１７０内に収容されている。一方、口金側に位置する第２ケース部１６２は口金１８０内に収容されており、第２ケース部１６２には口金１８０が外嵌されている。これによって回路ケース１６０の口金側の開口が塞がれている。本実施の形態では、第２ケース部１６２の外周面には口金１８０と螺合するための螺合部が形成されており、口金１８０は第２ケース部１６２にねじ込まれることによって回路ケース１６０に固定されている。回路ケース１６０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料等を用いて一体成形することができる。

［筐体］
筐体１７０は、外部に露出する外側ケースであって、グローブ１４０と口金１８０との間に配置される。筐体１７０は、ランプ軸Ｊ方向において両端が開口し、グローブ側から口金側へ向けて縮径した略円筒形状である略円錐台部材によって構成されている。

筐体１７０のグローブ側の開口（第１開口部）内には、基台１５０とグローブ１４０の開口側端部とが収容されており、例えばカシメにより筐体１７０が基台１５０に固定されている。なお、筐体１７０、基台１５０及びグローブ１４０で囲まれた空間１７０ａに接着剤を流し込むなどして筐体１７０を基台１５０に固着してもよい。

本実施の形態において、筐体１７０は、金属によって構成された金属製筐体である。これにより、筐体１７０はヒートシンクとして機能し、発光モジュール１１０及び駆動回路１２０から発生する熱を、筐体１７０を介して電球形ランプ１００の外部に効率的に放熱させることができる。筐体１７０を構成する金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、あるいは、これらのうちの２以上からなる合金、又はＣｕとＡｇとの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、筐体１７０に伝搬した熱を効率良く口金側に伝搬させることができる。したがって、発光モジュール１１０及び駆動回路１２０から発生する熱を、口金１８０を介して照明器具側にも放熱させることができる。本実施の形態において、筐体１７０は、アルミニウム合金材料で構成されている。また、筐体１７０の熱放射率を向上させるために、筐体１７０の表面にアルマイト処理を施してもよい。なお、筐体１７０の材料は、金属に限定されず、樹脂であってもよい。例えば、熱伝導率の高い樹脂などで筐体１７０を構成することができる。

［口金］
口金１８０は、二接点によって外部から発光モジュール１１０を発光させるための交流電力を受電するための受電部であり、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。この場合、電球形ランプ１００を点灯させる際に、口金１８０は、照明器具のソケットから電力を受ける。また、口金１８０で受電した電力は、リード線１３０ｃ及び１３０ｄを介して駆動回路１２０の電力入力部に入力される。

口金１８０は、略円筒状であって外周面が雄ネジとなっているシェル部１８１と、シェル部１８１に絶縁部１８２を介して装着されたアイレット部１８３とを備える。なお、シェル部１８１と筐体１７０との間には、筐体１７０と口金１８０との絶縁を確保するための絶縁リング１９０が設けられている。口金１８０の内周面には、回路ケース１６０に螺合させるための螺合部が形成されている。なお、口金１８０は、金属製の有底筒体形状である。

口金１８０の種類は、特に限定されるものではないが、例えばねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いることができ、Ｅ２６口金やＥ１７口金、あるいは、Ｅ１６口金等が挙げられる。

次に、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプ１００における駆動回路１２０とリード線１３０との関係について、図２及び図３を用いて詳細に説明する。図２は、本実施の形態に係る電球形ランプにおける駆動回路及びリード線の構成を示す図である。図３は、本実施の形態に係る電球形ランプの駆動回路における回路素子とリード線との関係を示す図であって、（ａ）はその上面図、（ｂ）はその左側面図、（ｃ）はその正面図である。なお、図３では、リード線１３０ａとセラミックコンデンサ１２２ａとを図示しているが、リード線１３０ｂとセラミックコンデンサ１２２ｂとについても同様である。

図２に示すように、本実施の形態における駆動回路１２０では、回路基板１２１の第１主面１２１ａに、出力側平滑コンデンサであるセラミックコンデンサ１２２ａ、フィルタ用コンデンサであるセラミックコンデンサ１２２ｂ、電解コンデンサ１２２ｃ、チョークコイル１２２ｄ、ノイズフィルタ１２２ｅ及び集積回路素子１２２ｆが実装されている。なお、図示されていないが、回路基板１２１の第２主面１２１ｂには、抵抗素子及び整流回路素子等が実装されている。また、本実施の形態において、回路基板１２１は、平面視が矩形状のものを用いているが、平面視が円形や楕円形のものであってもよい。

回路基板１２１の第１主面１２１ａには、４本のリード線１３０ａ〜１３０ｄの各々の一方の端部が電気的に接続されている。リード線１３０ａ及び１３０ｂの各々は、複数の回路素子１２２のうち、当該リード線１３０ａ及び１３０ｂの各々に最も近い位置に実装された回路素子１２２の周辺に位置するように配置されている。本実施の形態では、リード線１３０ａとセラミックコンデンサ１２２ａとが隣接するように配置されている。また、リード線１３０ｂとセラミックコンデンサ１２２ｂとが隣接するように配置されている。

そして、リード線１３０ａ及び１３０ｂの各々は、それぞれから最も近い位置に実装された回路素子１２２に固定されている。つまり、リード線１３０ａ及び１３０ｂの各々は、当該リード線１３０ａ及び１３０ｂの各々と回路基板１２１との各接続部分（リード線の根元部分）に最も近い位置に実装された回路素子１２２に固定されている。本実施の形態において、リード線（プラス側出力端子線）１３０ａは、セラミックコンデンサ（出力側平滑コンデンサ）１２２ａに隣接して配置されているので、セラミックコンデンサ１２２ａに固定されている。また、リード線（マイナス側出力端子線）１３０ｂは、セラミックコンデンサ（フィルタ用コンデンサ）１２２ｂに隣接して配置されているので、セラミックコンデンサ１２２ｂに固定されている。

図２及び図３に示すように、リード線１３０ａとセラミックコンデンサ１２２ａとは固定部材１２３によって固定されている。同様に、リード線１３０ｂとセラミックコンデンサ１２２ｂとは固定部材１２３によって固定されている。固定部材１２３は、リード線１３０ａ（又はリード線１３０ｂ）とセラミックコンデンサ１２２ａ（又はセラミックコンデンサ１２２ｂ）とに接触し、これらを囲むようにして設けられている。

固定部材１２３は、絶縁性を有する帯状の樹脂部材である。本実施の形態では、固定部材１２３として、熱を加えると径方向に収縮する（径が小さくなる）熱収縮チューブを用いている。このような熱収縮チューブとしては、例えば、材質が架橋ポリエチレンであって、収縮温度が９０℃、使用温度範囲が−４０℃〜１２５℃、径向収縮率が５０％以上、軸方向収縮率が５％以下、抗張強度が１０．４ＭＰａ以上、断裂伸長率が２００％以上のものを用いることができる。

固定部材１２３として熱収縮チューブを用いることによって、図３に示すように、接着剤を用いることなく、リード線１３０ａとセラミックコンデンサ１２２ａとを締め付けるようにして強固に固定することができる。

このように、固定部材１２３を用いてリード線１３０ａをセラミックコンデンサ１２２ａに固定することによって、回路基板１２１の第１主面１２１ａにおけるリード線１３０ａの芯線と回路基板１２１との接続部分（リード線１３０ａの根元部分）を動かないようにすることができる。これにより、リード線１３０ａに応力が加えられた場合（例えばリード線１３０ａを屈曲させた場合）であっても、リード線１３０ａの応力集中部分（屈曲部分）は、リード線１３０ａの根元部分とはならず、リード線１３０ａと固定部材１２３（又はセラミックコンデンサ１２２ａ）との接触部分のうちの上側部分（回路基板１２１とは反対側部分）になる。つまり、固定部材１２３によって、リード線１３０ａに応力が加えられたときのリード線１３０ａの可動部分を、リード線１３０ａの根元部分（芯線）からリード線１３０ａにおける固定部材１２３（又はセラミックコンデンサ１２２ａ）との接触部分（樹脂被膜）に変更させることができる。したがって、例えばランプの組立工程においてリード線１３０ａを引き出すようなことがあったとしても、リード線１３０ａの根元部分には負荷がかからないので、リード線１３０ａが根元で切れてしまうことがない。なお、この場合、リード線１３０ａにおける固定部材１２３との接触部分に負荷がかかることになるが、この接触部分はリード線１３０ａの芯線が樹脂被膜によって覆われている部分であるので、線切れが発生しない。

また、本実施の形態では、駆動回路１２０におけるプラス側出力端子線であるリード線１３０ａは、出力側平滑コンデンサであるセラミックコンデンサ１２２ａの正電極と同電位である。したがって、図３に示すように、リード線１３０ａは、セラミックコンデンサ１２２ａの正電極側のリード端子線に隣接配置して、セラミックコンデンサ１２２ａに固定されることが好ましい。

つまり、例えばリード線１３０を、当該リード線１３０と異なる電位のリード端子線を有する回路素子１２２に固定することも可能ではあるが、この場合、当該異なる電位のリード端子線とリード線１３０とが近づくことになるので、半田付け工程等においてショート不良が発生する可能性がある。

これに対して、本実施の形態にように、リード線１３０を、当該リード線１３０と同電位のリード端子線を有する回路素子１２２に固定することによって、リード線１３０と回路素子１２２とを近づけてもショート不良が発生することがない。これにより、信頼性の高い電球形ランプを実現することができる。

また、本実施の形態では、図３の（ａ）に示すように、セラミックコンデンサ１２２ａの横断面の外周形状には角部が存在せず、セラミックコンデンサ１２２ａの側面は曲面となっている。このように、リード線１３０を固定する回路素子１２２は、横断面形状が丸みを帯びていて、固定部材１２３と接触する面が曲面であることが好ましい。

つまり、例えば横断面形状が矩形で外周に角部のある回路素子とリード線とを熱収縮チューブで固定すると、熱収縮チューブと回路素子との間に生じる遊び（空間領域）が大きくなって熱収縮チューブと回路素子との接触面積が低下し、熱収縮チューブによる締め付け力が小さくなるばかりか、回路素子の角部（エッジ）を起点にして熱収縮チューブに亀裂が生じたり熱収縮チューブが破断したりするおそれがある。

これに対して、本実施の形態におけるセラミックコンデンサ１２２ａのように、回路素子１２２における固定部材（熱収縮チューブ）１２３との接触面を曲面とすることによって、上記遊びを小さくすることができ、固定部材（熱収縮チューブ）１２３と回路素子１２２との接触面積を増加させて熱収縮チューブによる締め付け力を向上させることができる。さらに、回路素子１２２の外周部に角部（エッジ）をなくすことで、固定部材（熱収縮チューブ）１２３に亀裂が生じたり固定部材（熱収縮チューブ）１２３が破断したりすることを抑制することができる。

また、図３の（ｂ）及び（ｃ）に示すように、固定部材１２３は、リード線１３０ａと回路基板１２１との接続部分を覆わずに、当該接続部分と接触していないことが好ましい。つまり、固定部材１２３が、リード線１３０ａにおける回路基板１２１との接続部分（リード線１３０ａの根元部分）である芯線（金属部）と接触しないように構成し、リード線１３０ａの根元の芯線を露出させておくことが好ましい。

例えば、リード線１３０ａの根元の芯線を固定部材１２３に接触させると、当該芯線からの熱が固定部材１２３に伝達し、固定部材１２３が劣化してしまう。この場合、固定部材１２３の劣化に伴って固定部材１２３の締め付け力が低下し、リード線１３０ｂがセラミックコンデンサ１２２ｂから離れてしまい、リード線１３０ａの根元部分（芯線）が可動状態になる。これにより、リード線１３０ａに負荷がかかったときに、リード線１３０ｂの根元部分が切れてしまう可能性がある。

これに対して、固定部材１２３とリード線１３０ａの根元部分とを非接触とすることによって、固定部材１２３の熱的劣化を抑制することができる。特に、固定部材１２３をシリコーン樹脂等の接着樹脂で構成するような場合には、リード線１３０ａの芯線からの熱の影響によって接着樹脂の剥離が生じる可能性が高いことから、固定部材（接着樹脂）１２３とリード線１３０ａの根元部分とは接触させないことが好ましい。

なお、このように本実施の形態では、リード線１３０ａと回路基板１２１との接続部分が固定部材１２３で覆われないように構成し、リード線１３０ａの根元の芯線を露出させたが、これに限らない。例えば、固定部材１２３の下端が回路基板１２１の表面に接触し、リード線１３０ａと回路基板１２１との接続部分が固定部材１２３（熱収縮チューブ）によって覆われるように構成しても構わない。

次に、リード線（プラス側出力端子線）１３０ａとセラミックコンデンサ（出力側平滑コンデンサ）１２２ａとの具体的な固定方法について、図４を用いて説明する。図４は、本実施の形態に係る電球形ランプの駆動回路における回路素子とリード線とを固定する方法を説明するための図であって、左側の図はその正面図、右側の図はその上面図である。なお、図４では、リード線１３０ａとセラミックコンデンサ１２２ａとの固定方法について説明するが、リード線１３０ｂ等のその他のリード線１３０とセラミックコンデンサ１２２ｂ等のその他の回路素子１２２との固定方法も同様である。

まず、図４の（ａ）に示すように、まず、回路基板１２１に、セラミックコンデンサ１２２ａ等の回路素子１２２を実装して半田接続するとともに、リード線１３０ａ等のリード線１３０を半田接続する。

次に、図４の（ｂ）に示すように、セラミックコンデンサ１２２ａとリード線１３０ａとを囲むようして熱収縮チューブである固定部材１２３を挿入し、固定部材１２３によってセラミックコンデンサ１２２ａとリード線１３０ａとを仮固定する。

次に、加熱することによって固定部材１２３（熱収縮チューブ）を収縮させる。このとき、図４の（ｃ）に示すように、固定部材１２３の収縮によってリード線１３０ａがセラミックコンデンサ１２２ａに引き寄せられ、リード線１３０ａの樹脂被膜部分とセラミックコンデンサ１２２ａの側面とが接触する。これにより、リード線１３０ａをセラミックコンデンサ１２２ａに固定することができる。なお、加熱手段としては例えば電気炉を用いることができる。

以上、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプ１００によれば、リード線１３０が回路基板１２１の回路素子１２２に固定されているので、リード線１３０における回路基板１２１との接続部分（リード線１３０の根元部分）を動かないように構成することができる。これにより、リード線１３０を折り曲げたりしてリード線１３０に応力が加わったとしても、リード線１３０の根元部分に過度の負荷がかかることを抑制することができる。この結果、リード線１３０の線切れを回避することができるので、リード線１３０の断線不良を低減することができる。したがって、電球形ランプ１００において、不安全動作の発生を抑制することができる。このように、本実施の形態では、リード線１３０を回路素子１２２に固定することで、リード線１３０の屈曲特性を向上させることができるとともに、リード線１３０の耐久性を向上させることができる。

さらに、本実施の形態のように、リード線１３０と回路素子１２２とを固定する固定部材１２３としては熱収縮チューブを用いることが好ましい。

例えば、リード線１３０と回路素子１２２とを固定する手段として粘着テープを用いることも考えられるが、この場合、発光モジュール１１０からの熱や回路素子１２２からの熱によって駆動回路１２０が高温になり、熱によって粘着テープの粘着力が低下してリード線１３０が回路素子１２２から離れてしまうことがある。この場合、リード線１３０の根元部分（芯線）が可動状態となり、当該根元部分に負荷がかかってリード線１３０ｂが断線してしまう可能性がある。

これに対して、リード線１３０と回路素子１２２とを熱収縮チューブで固定することによって、粘着テープや接着剤等を用いることなく、熱収縮チューブの弾性力による締め付けによってリード線１３０と回路素子１２２とを強固に固定することができる。しかも、熱収縮チューブは、弾性部材であって形状の自由度が大きいので、回路素子１２２の外周形状に沿って所望の形状に変形可能である。これにより、回路素子１２２と熱収縮チューブとの接触面積を十分確保することができるので、リード線１３０と回路素子１２２とを強固に固定することが可能となる。

なお、本実施の形態では、４本のリード線１３０ａ〜１３０ｄのうち、発光モジュール１１０と駆動回路１２０とを接続する２本のリード線１３０ａ及び１３０ｂを、回路素子１２２（セラミックコンデンサ１２２ａ及び１２２ｂ）に接続したが、これに限らない。例えば、リード線１３０ｃ及び１３０ｄを、セラミックコンデンサ１２２ａ及び１２２ｂ等の回路素子１２２に固定しても構わない。あるいは、２本のリード線１３０ではなく、１本のリード線１３０を回路素子１２２に固定しても構わないし、３本又は４本全てのリード線１３０を回路素子１２２に固定しても構わない。

また、本実施の形態では、リード線１３０ａ及び１３０ｂをセラミックコンデンサ１２２ａ及び１２２ｂに固定したが、リード線１３０ａ及び１３０ｂの固定対象となる回路素子１２２は、これに限らない。例えば、リード線１３０ａ及び１３０ｂを、電解コンデンサ１２２ｃ、チョークコイル１２２ｄ、ノイズフィルタ１２２ｅ又は集積回路素子１２２ｆ等の回路素子１２２に固定しても構わない。但し、リード線１３０の固定対象となる回路素子１２２としては、セラミックコンデンサ１２２ａ及び１２２ｂ等の背の高い回路素子とすることが好ましい。背の高い回路素子１２２に固定することで、熱収縮チューブを用いてリード線１３０と回路素子１２２とを容易に固定することができる。

（実施の形態１の変形例）
次に、本発明の実施の形態１の変形例に係る電球形ランプについて、図５Ａ及び図５Ｂを用いて説明する。図５Ａは、本変形例に係る電球形ランプにおける駆動回路及びリード線の構成を示す図である。図５Ｂは、本変形例に係る電球形ランプにおける駆動回路の回路図である。

本変形例における電球形ランプの全体構成及び駆動回路の基本構成は、図１及び図２に示される実施の形態１における電球形ランプ及び駆動回路と同様である。したがって、本変形例では、実施の形態１と異なる点を中心に説明する。

上記実施の形態１では、１本のリード線１３０が１つの回路素子１２２に固定されていたのに対して、本変形例では、複数のリード線１３０が１つの回路素子１２２に固定されている。具体的には、図５Ａに示すように、本変形例では、リード線１３０ａ及びリード線１３０ｂの両方がセラミックコンデンサ１２２ａに隣接して配置されており、リード線１３０ａ及び１３０ｂの両方が固定部材１２３によってセラミックコンデンサ１２２ａに固定されている。

このように、複数のリード線１３０を１つの回路素子１２２に固定することもできる。これにより、固定部材１２３によってリード線１３０と回路素子１２２とを固定する場合、複数のリード線１３０をまとめて回路素子１２２に固定することができるので、リード線１３０と回路素子１２２とを固定する作業を簡便化することができる。特に、固定部材１２３として熱収縮チューブを用いる場合、複数のリード線１３０と１つの回路素子１２２とをまとめて囲むことができるので、これらを容易に固定することができる。

また、本変形例のように、２本のリード線１３０ａ及び１３０ｂは、出力側平滑コンデンサであるセラミックコンデンサ１２２ａに固定することが好ましい。セラミックコンデンサ（出力側平滑コンデンサ）１２２ａは、半導体発光素子１１２のちらつきを抑制するためのコンデンサであって、図５Ｂに示すように、発光モジュール１１０の半導体発光素子（ＬＥＤ）１１２と並列に接続される。したがって、当該セラミックコンデンサ１２２ａの一方の端子（正電極）１２２ａ１は、プラス側出力端子１２０ａに接続されるリード線１３０ａと同電位であり、一方、セラミックコンデンサ１２２ａの他方の端子（負電極）１２２ａ２は、マイナス側出力端子１２０ｂに接続されるリード線１３０ｂと同電位である。

したがって、図５Ａに示すように、セラミックコンデンサ１２２ａの一方のリード端子線１２２ａ１とリード線１３０ａとを隣接して配置するとともに、セラミックコンデンサ１２２ａの他方のリード端子線１２２ａ２とリード線１３０ｂとを隣接して配置することが好ましい。これにより、２本のリード線１３０ａ及び１３０ｂを１つの回路素子１２２に固定したとしても、２本のリード線１３０ａ及び１３０ｂの各々に最も近い回路素子１２２のリード端子線は、各々のリード線１３０ａ及び１３０ｂと同電位であるので、半田付け工程等においてショート不良が発生することを低減することができる。

なお、本変形例については、以下の各実施の形態にも適用することができる。

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る電球形ランプ２００について、図６を用いて説明する。図６は、本発明の実施の形態２に係る電球形ランプの断面図である。なお、図６において、図１に示す構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、詳しい説明は省略又は簡略化する。また、図６において、駆動回路１２０については断面図ではなく側面図である。

図６に示す本実施の形態に係る電球形ランプ２００が、図１に示す実施の形態１に係る電球形ランプ１００と異なる点は、駆動回路１２０（回路基板１２１）の配置である。すなわち、実施の形態１における回路基板１２１は、第１主面１２１ａ及び第２主面１２１ｂがランプ軸Ｊと平行する姿勢で配置されていたのに対して、実施の形態２における回路基板１２１は、第１主面１２１ａ及び第２主面１２１ｂがランプ軸Ｊと直交する姿勢で配置されている。

具体的には、図６に示すように、回路基板１２１は、回路素子１２２が実装された第１主面１２１ａが口金側に向くとともに、第１主面１２１ａとは反対側の第２主面１２１ｂが発光モジュール側に向くようにして配置される。つまり、本実施の形態において、発光モジュール１１０は、回路基板１２１の第２主面１２１ｂの上方に位置することになる。

また、本実施の形態でも、実施の形態１と同様に、１回のフローはんだ付け工程によって全てのリード線１３０と全ての回路素子１２２とを半田付けするために、全ての回路素子１２２と全てのリード線１３０とが回路基板１２１の第２主面１２１ｂのみで半田接続されている。

また、本実施の形態では、実施の形態１の変形例と同様に、リード線１３０ａ及び１３０ｂの両方が固定部材１２３によってセラミックコンデンサ（出力側平滑コンデンサ）１２２ａに固定されている。また、固定部材１２３としては、熱収縮チューブを用いている。

また、本実施の形態では、実施の形態１と同様に、リード線１３０ａ〜１３０ｄは、当該リード線１３０ａ〜１３０ｄの一端（芯線）を、回路基板１２１の第１主面１２１ａ側から回路基板１２１に設けられた貫通孔を貫通させて第２主面１２１ｂにおいて半田付けすることで、回路基板１２１の金属配線に接続されている。一方、本実施の形態では、実施の形態１と異なり、回路基板１２１が横型配置であるので、発光モジュール１１０に接続される２本のリード線１３０ａ及び１３０ｂについては、リード線１３０ｂだけではなく、２本とも各々の他端が第２主面１２１ｂ側に引き出されてグローブ１４０内にまで延設されている。

以上のように、本実施の形態における電球形ランプ２００では、２本のリード線１３０ａ及び１３０ｂが回路基板１２１の第１主面１２１ａから第２主面１２１ｂに引き出される構成となっている。このような構成では、リード線１３０の断線不良が生じやすい。すなわち、本実施の形態において、リード線１３０を回路素子１２２に固定しない場合、例えばリード線１３０ａ及び１３０ｂを屈曲させて第２主面１２１ｂ側（発光モジュール１１０側）に引き出すと、リード線１３０ａ及び１３０ｂにおける回路基板１２１との接続部分（リード線の根元部分）に応力が集中して、リード線１３０ａ及び１３０ｂが根元部分で切れてしまう。

これに対して、本実施の形態に係る電球形ランプ２００によれば、リード線１３０ａ及び１３０ｂがセラミックコンデンサ１２２ａに固定されているので、実施の形態１と同様の効果を奏することができる。すなわち、リード線１３０ａ及び１３０ｂに応力が加わったとしても、リード線１３０ａ及び１３０ｂの断線不良が発生しない。これにより、電球形ランプ２００において、不安全動作の発生を抑制することができる。

なお、本実施の形態において、駆動回路１２０の回路基板１２１は、回路ケース１６０の形状に対応させて、平面視が円形のものを用いており、例えば、口金１８０がＥ２６口金の場合、回路基板１２１の大きさ（基板サイズ）は、φ４０ｍｍ以下である。また、口金１８０がＥ１７口金の場合、回路基板１２１の大きさは、φ２５ｍｍ以下である。口金１８０との関係で回路基板１２１の大きさが上記のような関係にある場合にリード線１３０の断線不良が生じやすいので、特に、このような場合にリード線１３０を回路素子１２２に固定することで、リード線１３０の断線不良を効果的に低減することができる。

（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３に係る電球形ランプ３００について、図７を用いて説明する。図７は、本発明の実施の形態３に係る電球形ランプの断面図である。なお、図７において、図１に示す構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、詳しい説明は省略又は簡略化する。また、図７において、駆動回路１２０については断面図ではなく側面図である。

図７に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ３００は、実施の形態１と同様に、発光モジュール１１０と、駆動回路１２０と、リード線１３０と、グローブ３４０と、回路ケース３６０と、口金１８０とを備える。なお、駆動回路１２０（回路基板１２１）の姿勢は、実施の形態２と同様である。さらに、本実施の形態に係る電球形ランプ３００は、支柱３５１と、支持台３５２とを備える。なお、本実施の形態における電球形ランプ３００は、実施の形態１、２と異なり、グローブ３４０と回路ケース３６０（第１ケース部３６１）と口金１８０とによって外囲器が構成されている。

以下、本実施の形態における電球形ランプ３００の構成部材について、実施の形態１と異なる部材を中心に説明する。

（グローブ）
グローブ３４０は、発光モジュール１１０を収納するとともに、発光モジュール１１０からの光をランプ外部に透光する。本実施の形態において、グローブ３４０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。したがって、グローブ３４０内に収納された発光モジュール１１０は、グローブ３４０の外側から視認することができる。

グローブ３４０の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部３４１を有する形状である。言い換えると、グローブ３４０の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部３４１が形成されている。このような形状のグローブ３４０としては、一般的な白熱電球と同様の形状のガラスバルブを用いることができる。例えば、グローブ３４０として、Ａ形、Ｇ形又はＥ形等のガラスバルブを用いることができる。

なお、グローブ３４０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、グローブ３４０に光拡散機能を持たせてもよい。また、グローブ３４０は、シリカガラス製である必要もなく、例えば、アクリル等の樹脂製であってもよい。

（支柱）
支柱３５１は、グローブ３４０の開口部３４１の近傍からグローブ３４０の内方に向かって延びるように設けられた金属製のステムである。

支柱３５１は、発光モジュール１１０を保持する保持部材として機能し、支柱３５１の一端は発光モジュール１１０に接続され、支柱３５１の他端は支持台３５２に接続されている。発光モジュール１１０は、支柱３５１によってグローブ３４０内の中空に保持されている。具体的には、発光モジュール１１０は、支柱３５１によって、グローブ３４０によって形成される球形状の中心位置（例えば、グローブ３４０の内径が大きい径大部分の内部）に配置される。このように、グローブ３４０の中心位置に発光モジュール１１０が配置されることにより、電球形ランプ３００の配光特性は、従来のフィラメントコイルを用いた一般白熱電球と近似した配光特性となる。

また、支柱３５１は、金属材料によって構成されており、発光モジュール１１０で発生する熱を放熱させるための放熱部材としても機能する。本実施の形態において、支柱３５１は、熱伝導率が２３７［Ｗ／ｍ・Ｋ］であるアルミニウムによって構成されている。このように、支柱３５１が金属材料によって構成されているので、発光モジュール１１０の熱は実装基板１１１を介して支柱３５１に効率良く伝導する。これにより、発光モジュール１１０の熱を口金１８０側に逃がすことができる。この結果、温度上昇によるＬＥＤの発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することができる。

（支持台）
支持台（支持板）３５２は、支柱３５１を支持する支持部材であり、グローブ３４０の開口部３４１の開口端に接続されている。また、支持台３５２は、グローブ３４０の開口部３４１を塞ぐように構成されている。本実施の形態において、支持台３５２は、回路ケース３６０に固定されている。

支持台３５２は、金属材料によって構成されており、本実施の形態では、支柱３５１と同様に、アルミニウムによって構成されている。これにより、支柱３５１に熱伝導した発光モジュール１１０の熱は、支持台３５２に効率良く伝導する。この結果、温度上昇によるＬＥＤの発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することができる。

また、本実施の形態において、支持台３５２は、段差部を有する円盤状部材で構成されている。当該段差部には、グローブ３４０の開口部３４１の開口端が当接されており、これにより、グローブ３４０の開口部３４１が塞がれている。また、段差部において、支持台３５２と回路ケース３６０とグローブ３４０の開口部３４１の開口端とは、接着剤によって固着されている。

（回路ケース）
回路ケース３６０は、支柱３５１と口金１８０とを絶縁するとともに、駆動回路１２０を収納するための絶縁性樹脂ケース（回路ホルダ）である。回路ケース３６０は、大径円筒状の第１ケース部３６１と、小径円筒状の第２ケース部３６２とからなる。第１ケース部３６１の外表面は外部に露出しているので、回路ケース３６０に伝導した熱は、主に第１ケース部３６１から放熱される。第２ケース部３６２は、外周面が口金１８０の内周面と接触するように構成されており、本実施の形態では、第２ケース部３６２の外周面には口金１８０と螺合するための螺合部が形成されている。回路ケース３６０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）によって成形することができる。

以上、本実施の形態に係る電球形ランプ３００によれば、従来の白熱電球と同様に、配光角の広い配光特性を実現することができる。

また、本実施の形態における電球形ランプ３００では、グローブ３４０が実施の形態１、２におけるグローブ１４０と比べて大きく、ランプ全体におけるグローブ３４０が占める割合が大きい。このため、駆動回路１２０を収納するランプ筐体（回路ケース３６０）が実施の形態１、２と比べて小さく、駆動回路１２０の収納スペースが狭小となっている。このような構成では、リード線１３０の断線不良が生じやすい。すなわち、本実施の形態においてリード線１３０を回路素子１２２に固定しない場合には、例えば、リード線１３０ａ及び１３０ｂを屈曲させて第２主面１２１ｂ側（発光モジュール１１０側）に引き出すと、リード線１３０ａ及び１３０ｂにおける回路基板１２１との接続部分（リード線の根元部分）に応力が集中して、リード線１３０ａ及び１３０ｂが根元で切れてしまう。

これに対して、本実施の形態に係る電球形ランプ３００によれば、リード線１３０ａ及び１３０ｂがセラミックコンデンサ１２２ａに固定されているので、実施の形態１と同様の効果を奏することができる。すなわち、リード線１３０ａ及び１３０ｂに応力が加わったとしても、リード線１３０ａ及び１３０ｂの断線不良が発生しない。これにより、電球形ランプ３００において、不安全動作の発生を抑制することができる。

なお、本実施の形態においても、回路基板１２１は、回路ケース１６０の形状に対応させて平面視が円形のものを用いており、例えば、口金１８０がＥ２６口金の場合、回路基板１２１の大きさ（基板サイズ）は、φ４０ｍｍ以下である。また、口金１８０がＥ１７口金の場合、回路基板１２１の大きさは、φ２５ｍｍ以下である。

（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４に係る電球形ランプ４００について、図８を用いて説明する。図８は、本発明の実施の形態４に係る電球形ランプの断面図である。なお、図８において、図１に示す構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、詳しい説明は省略又は簡略化する。また、図８において、駆動回路１２０については断面図ではなく側面図である。

図８に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ４００は、実施の形態１と同様に、発光モジュール１１０と、駆動回路１２０と、リード線１３０と、グローブ１４０と、基台４５０と、回路ケース４６０と、筐体４７０と、口金１８０と、絶縁リング１９０とを備える。なお、本実施の形態では、グローブ１４０と基台４５０と筐体４７０とをあわせて「ランプ本体部（ボディ）」と称する。また、回路ケース４６０と口金１８０と絶縁リング１９０とをあわせて「口金部」と称する。

本実施の形態における電球形ランプ４００は、実施の形態１と異なり、照明方向を変えることが可能な回転機構を有しており、ランプ本体部が口金部に対して相対的に回転可能となるように構成されている。また、電球形ランプ４００では、発光モジュール１１０の実装基板１１１が口金１８０の軸に対して傾斜するように配置されている。このような電球形ランプ４００は、照射方向が直下となるように照明器具に取り付けられる。このような照明器具は、天井に取り付けられた半球形状の器具本体部と、電球形ランプが取り付けられるソケットとを有する。ソケットは、電球形ランプの口金が挿入される挿入口が下側に向くように水平線に対して若干傾斜した状態で設けられている。

以下、本実施の形態における電球形ランプ４００の構成部材について、実施の形態１と異なる部材を中心に説明する。

（基台）
基台（モジュールプレート）４５０は、発光モジュール１１０を載置するための光源取り付け部材であり、例えば、ランプ軸（口金軸）とのなす角が６０°である傾斜面（載置面）を有する部材である。基台４５０の傾斜面には発光モジュール１１０が載置されて固定される。

また、基台４５０は、回路ケース４６０のグローブ１４０側を蓋するキャップ部材でもある。駆動回路１２０（回路基板１２１）は、基台４５０に固定される。つまり、回路基板１２１は、ランプ本体部の一部として回転する。

このように構成される基台４５０は、筐体４７０の第１筐体部４７１内に収容されている。なお、基台４５０には、リード線１３０ａ及び１３０ｂを通すための２つの貫通孔４６３ａが設けられている。基台４５０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料等を用いて成形することができる。

（回路ケース）
回路ケース４６０は、駆動回路１２０の一部を収納するための絶縁性樹脂ケース（回路ホルダ）であって、筐体４７０の第２筐体部４７２及び口金１８０内に収容されている。本実施の形態における回路ケース４６０は、第２筐体部４７２と略同形の大径円筒状の第１ケース部４６１と、第１ケース部４６１に連結され、口金１８０と略同形の小径円筒状の第２ケース部４６２とで構成されている。

第１ケース部４６１及び第２ケース部４６２のうち、グローブ１４０側に位置する第１ケース部４６１は第２筐体部４７２内に収容されており、口金１８０側に位置する第２ケース部４６２は口金１８０内に収容されている。また、第２ケース部４６２には口金１８０が外嵌されており、本実施の形態においても、第２ケース部４６２の外周面には口金１８０と螺合するための螺合部が形成されている。

また、回路ケース４６０には、ランプ本体部と口金部との回転方向の動きを止めるために、筐体４７０に向かって突出するストッパ（突出部）４６０ａが設けられている。ストッパ４６０ａは、回路ケース４６０における筐体４７０に対向する面の周方向の一箇所に形成されている。本実施の形態において、ストッパ４６０ａは、第２ケース部４６２の口金側端部に設けられている。回路ケース４６０のストッパ４６０ａと筐体４７０のストッパ４７０ａとが当接することによって、ランプ本体部と口金部との相対的な回転が停止する。

このように構成される第１ケース部４６１及び第２ケース部４６２は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料等を用いて成形することができる。また、第１ケース部４６１と第２ケース部４６２とは一体的に形成することができる。

（筐体）
筐体４７０は、外部に露出する外側ケースであって、グローブ１４０と口金１８０との間に配置される。本実施の形態において、筐体４７０は、第１筐体部４７１と第２筐体部４７２とによって構成されている。

第１筐体部４７１は、上述のとおり、基台４５０を収納する。第２筐体部４７２は、回路ケース４６０の第１ケース部４６１を収納する。

筐体４７０には、ランプ本体部と口金部との回転方向の動きを止めるために、回路ケース４６０に向かって突出するストッパ（突出部）４７０ａが設けられている。ストッパ４７０ａは、筐体４７０における回路ケース４６０に対向する面の周方向の一箇所に形成されている。本実施の形態において、ストッパ４７０ａは、第２筐体部４７２の口金側端部に設けられている。

本実施の形態においても、筐体４７０は、金属によって構成されたヒートシンクであり、発光モジュール１１０及び駆動回路１２０から発生する熱を、筐体４７０を介して電球形ランプ４００の外部に放熱させる。筐体４７０は、例えば、アルミニウム合金材料で構成することができる。

なお、本実施の形態では、口金１８０に接続されるリード線１３０ｃ及び１３０ｄの芯線はより線によって構成されている。

以上、本実施の形態に係る電球形ランプ４００によれば、ランプ本体部が口金部に対して回転可能に構成されているので、ランプ本体部を回転させることで照明方向を一定角度範囲内で調整することができる。具体的には、ランプ本体部（グローブ１４０、基台、４５０及び筐体４７０）を回転させたときに、回路ケース４６０のストッパ４６０ａと筐体４７０のストッパ４７０ａとが当接することでランプ本体部の回転の動きが止まるように構成されている。すなわち、電球形ランプ４００は、ランプ本体部が所定の角度範囲内で回転可能となるように構成されている。

このような回転機構を有する電球形ランプでは、リード線１３０の断線不良が生じやすい。

すなわち、本実施の形態のような回転機構を有する電球形ランプにおいて、リード線１３０を回路素子１２２に固定せずにランプ本体部を回転させると、回転に伴ってリード線１３０がねじれて、リード線１３０における回路基板１２１との接続部分（リード線の根元部分）に応力が集中して、リード線１３０が根元で切れてしまう可能性がある。

さらに、本実施の形態のように、発光モジュール１１０（実装基板１１１）が口金１８０の軸に対して傾斜するように構成された電球形ランプは、照明器具内で斜め方向に取り付けられるので、小型であって駆動回路１２０を収納するスペースが狭小である。この場合、リード線１３０を回路素子１２２に固定しない場合には、駆動回路１２０を回路ケース４６０に挿入してリード線１３０を所望の位置にまで引き出したり押し戻したりするときに、リード線１３０の根元部分に負荷がかかって線切れが発生することが多い。

これに対して、本実施の形態に係る電球形ランプ４００によれば、リード線１３０（リード線１３０ａ及び１３０ｂ）が回路素子１２２（例えばセラミックコンデンサ１２２ａ）に固定されているので、実施の形態１と同様の効果を奏することができる。すなわち、リード線１３０に応力が加わったとしても、リード線１３０の断線不良が発生しない。これにより、電球形ランプ４００において、不安全動作の発生を抑制することができる。

また、リード線１３０ｃ及び１３０ｄについても同様に、リード線１３０ｃ及び１３０ｄを回路素子１２２に固定することにより、ランプ本体部の回転に伴ってリード線１３０ｃ及び１３０ｄが断線してしまうことを低減することができる。

なお、本実施の形態において、駆動回路１２０の回路基板１２１は、平面視が円形又は楕円形のものを用いることができる。

（実施の形態５）
次に、本発明の実施の形態５に係る照明装置５００について、図９を用いて説明する。図９は、本発明の実施の形態５に係る照明装置の概略断面図である。

図９に示すように、本発明の実施の形態５に係る照明装置５００は、例えば、室内の天井６００に装着されて使用され、上記本発明の実施の形態１に係る電球形ランプ１００と、照明器具５２０とを備える。

照明器具（点灯器具）５２０は、電球形ランプ１００を消灯及び点灯させるものであり、天井６００に取り付けられる器具本体５２１と、電球形ランプ１００を覆う透光性のランプカバー５２２とを備える。

器具本体５２１は、ソケット５２１ａを有する。ソケット５２１ａは、従来の白熱電球や電球形ランプ１００等のランプを取り付けるための取り付け部材であるとともに、電球形ランプ１００への給電を行う給電部材である。例えば、ソケット５２１ａに電球形ランプ１００の口金がねじ込まれることでソケット５２１ａに電球形ランプ１００が装着される。また、ソケット５２１ａから電球形ランプ１００に対して商用１００Ｖの交流電力が供給される。

このように、上記の実施の形態１に係る電球形ランプ１００は照明装置５００として実現することもできる。

なお、ソケット５２１ａは、電球形ランプの口金が螺合される構成に限らず、単に口金が差し込まれるだけの構成であってもよい。また、本実施の形態では、実施の形態１に係る電球形ランプ１００を用いたが、他の実施の形態及び変形例に係るランプを用いても構わない。

（その他）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、実施の形態及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態及び変形例に限定されるものではない。

例えば、上記の実施の形態及び変形例において、固定部材１２３としては熱収縮チューブを用いたが、これに限らない。固定部材１２３としては、シリコーン樹脂等を用いることもできる。この場合、例えば、リード線１３０を回路素子１２２に寄り合わせて接触させて、リード線１３０と回路素子１２２との接触部分に対してシリコーン樹脂をポッティング及び硬化して、リード線１３０を回路素子１２２に固定することができる。すなわち、部分的にシリコーン樹脂を設けて、リード線１３０を回路素子１２２に固定することができる。この場合、上述のとおり、固定部材１２３（シリコーン樹脂）は、リード線１３０ｂの根元部分に接触させないことが好ましい。

また、上記の実施の形態及び変形例において、駆動回路１２０は非調光回路として構成したが、調光回路として構成しても構わない。この場合、回路素子１２２として、調光用の制御用集積回路素子が回路基板１２１の第２主面１２１ｂに実装される。

また、上記の実施の形態及び変形例において、リード線１３０が固定される回路素子１２２としてはセラミックコンデンサ１２２ａ及び１２２ｂを用いたが、回路素子１２２としてフィルムコンデンサが用いられている場合は、当該フィルムコンデンサにリード線１３０を固定してもよい。

また、上記の実施の形態及び変形例において、発光モジュール１１０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成しても構わない。

また、半導体発光素子（ＬＥＤチップ）１２は、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。例えば、半導体発光素子１１２として紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、封止体１１３内の蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。

また、上記の実施の形態及び変形例において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）や無機ＥＬ等のＥＬ素子、その他の固体発光素子を用いてもよい。

また、上記の実施の形態及び変形例において、発光モジュール１１０としては、ＬＥＤチップ（ベアチップ）が実装基板に直接実装された構造であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールとしたが、これに限らない。例えば、樹脂成形された容器（キャビティ）の中にＬＥＤチップを実装して当該容器内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型のＬＥＤ素子、つまり表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）のＬＥＤ素子を用い、このＳＭＤ型のＬＥＤ素子を基板上に複数個実装することで構成された発光モジュールを用いても構わない。

また、上記の実施の形態及び変形例では、照明用光源の一例として電球形ランプについて説明したが、これに限らない。例えば、本発明は、長尺筒状の直管内に発光モジュール及び駆動回路を備える直管形ランプ又は環状の丸管内に発光モジュール及び駆動回路を備える丸管形ランプにも適用することもできる。その他、本発明は、駆動回路を内蔵するＬＥＤユニット等の照明用光源、あるいは、駆動回路を含む照明システム等においても適用することができる。

その他、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態及び変形例に施したもの、又は、実施の形態及び変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。

本発明は、電球形ランプ等の照明用光源及び照明装置等において広く利用することができる。

１００、２００、３００、４００ 電球形ランプ
１１０ 発光モジュール
１１１ 実装基板
１１２ 半導体発光素子
１１３ 封止体
１２０ 駆動回路
１２０ａ プラス側出力端子
１２０ｂ マイナス側出力端子
１２１ 回路基板
１２１ａ 第１主面
１２１ｂ 第２主面
１２２ 回路素子
１２２ａ、１２２ｂ セラミックコンデンサ
１２２ｂ１、１２２ｂ２ リード端子線
１２２ｃ 電解コンデンサ
１２２ｄ チョークコイル
１２２ｅ ノイズフィルタ
１２２ｆ 集積回路素子
１２３ 固定部材
１３０、１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ、１３０ｄ リード線
１４０、３４０ グローブ
１５０、４５０ 基台
１５０ａ、１６０ａ、４６３ａ 貫通孔
１６０、３６０、４６０ 回路ケース
１６１、３６１、４６１ 第１ケース部
１６２、３６２、４６２ 第２ケース部
１７０、４７０ 筐体
１７０ａ 空間
１８０ 口金
１８１ シェル部
１８２ 絶縁部
１８３ アイレット部
１９０ 絶縁リング
３４１ 開口部
３５１ 支柱
３５２ 支持台
４６０ａ、４７０ａ ストッパ
４７１ 第１筐体部
４７２ 第２筐体部
５００ 照明装置
５２０ 照明器具
５２１ 器具本体
５２１ａ ソケット
５２２ ランプカバー
６００ 天井

Claims (18)

1. 発光素子を有する発光モジュールと、
   回路基板と当該回路基板に接続された回路素子とを有し、前記発光モジュールに電力を供給するための駆動回路と、
   前記回路基板に接続されたリード線と、
   前記リード線と前記回路素子とを固定する固定部材とを備える、
   照明用光源。
2. 前記固定部材は、前記リード線と前記回路素子とを囲むように設けられている、
   請求項１に記載の照明用光源。
3. 前記固定部材は、熱収縮チューブである、
   請求項２に記載の照明用光源。
4. 前記固定部材は、前記リード線と前記回路基板との接続部分には接触していない、
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明用光源。
5. 前記回路素子を複数備え、
   前記リード線は、前記複数の回路素子のうち、当該リード線と前記回路基板との接続部分に最も近い位置に実装された回路素子に固定されている、
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明用光源。
6. 前記リード線は、当該リード線と同電位の端子を有する前記回路素子に固定されている、
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源。
7. 前記リード線の一端は、前記回路基板の第１主面から前記回路基板を貫通させられて前記第１主面に対向する第２主面において半田接続されており、
   前記リード線の他端は、前記第２主面側に引き出される、
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明用光源。
8. 全ての前記回路素子は、前記第２主面で半田接続されている、
   請求項７に記載の照明用光源。
9. 前記発光モジュールは、前記回路基板の前記第２主面の上方に位置し、
   前記リード線は、前記発光モジュールと前記駆動回路とを電気的に接続するための電線である、
   請求項７又は８に記載の照明用光源。
10. 前記リード線は、銅合金が樹脂被膜された電線である、
    請求項１〜９のいずれか１項に記載の照明用光源。
11. さらに、前記駆動回路を収納するケースを備える、
    請求項１〜１０のいずれか１項に記載の照明用光源。
12. さらに、
    前記発光モジュールを覆うグローブと、
    前記発光モジュールを発光させるための電力を受ける口金とを備え、
    前記口金で受けた電力は、前記駆動回路に供給される、
    請求項１〜１１のいずれか１項に記載の照明用光源。
13. 前記口金がＥ２６口金であり、
    前記回路基板の大きさは、φ４０ｍｍ以下である、
    請求項１２に記載の照明用光源。
14. 前記口金がＥ１７口金であり、
    前記回路基板の大きさは、φ２５ｍｍ以下である、
    請求項１２に記載の照明用光源。
15. 前記リード線が固定される前記回路素子の前記固定部材との接触面は、曲面である、
    請求項１〜１４のいずれか１項に記載の照明用光源。
16. 前記リード線が固定される前記回路素子は、セラミックコンデンサである、
    請求項１〜１５のいずれか１項に記載の照明用光源。
17. 前記リード線は、前記発光モジュールと前記駆動回路とを電気的に接続するための２本の電線であり、
    前記回路素子は、前記発光素子と並列接続された出力側平滑コンデンサであり、
    前記２本の電線は、前記出力側平滑コンデンサに固定されている、
    請求項１〜１６のいずれか１項に記載の照明用光源。
18. 請求項１〜１７のいずれか１項に記載の照明用光源を備える照明装置。

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