WO2014030271A1 - 電球形ランプ及び照明装置 - Google Patents

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light bulb
bulb shaped
led
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パナソニック株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a light bulb shaped lamp and a lighting device, and more particularly to a light bulb shaped lamp using a semiconductor light emitting element and a lighting device using the same.
  • LEDs Light Emitting Diodes
  • Patent Document 1 discloses a conventional bulb-type LED lamp.
  • the conventional light bulb shaped LED lamp disclosed in Patent Document 1 includes a globe, a substrate disposed in the globe, and an LED mounted on the substrate.
  • the conventional bulb-type LED lamp has a problem that heat is generated from the LED mounted on the substrate, and the light emission efficiency of the LED is reduced by this heat. For this reason, it is desired to improve heat dissipation.
  • a heat dissipation measure is extremely important.
  • the present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a light bulb shaped lamp and a lighting device that can improve heat dissipation.
  • one aspect of a light bulb shaped lamp according to the present invention includes a globe, a substrate disposed inside the globe, a support column supporting the substrate, and one surface of the substrate.
  • the plurality of semiconductor light emitting elements provided and selectively provided at positions facing each of the plurality of semiconductor light emitting elements on the other surface of the substrate and thermally connected to the support pillars.
  • a heat transfer section that transfers heat generated by the light emitting element to the support column.
  • a recess is formed on the other surface of the substrate at a position facing each of the plurality of semiconductor light emitting elements, and the heat transfer portion is in the recess. It may be arranged in the direction.
  • the plurality of semiconductor light emitting elements are arranged in a line on one surface of the substrate, and the heat transfer section is arranged in a line.
  • the plurality of semiconductor light emitting elements may be provided in a line shape on the other surface of the substrate.
  • a plurality of the heat transfer parts are provided at positions facing each of the plurality of semiconductor light emitting elements, and the light bulb shaped lamp further includes the plurality of heat transfer parts. You may decide to provide the connection part which connects each of a thermal part with the said support
  • the heat transfer section is formed such that a cross-sectional area in a plane parallel to one surface of the substrate becomes smaller as the distance from the semiconductor light emitting element is increased. You may decide.
  • the heat transfer section and the support column may be integrally formed.
  • the substrate has translucency
  • the light bulb shaped lamp is further disposed so as to cover the semiconductor light emitting element, and the semiconductor light emitting element emits light.
  • an aspect of the lighting device according to the present invention is a lighting device including any one of the above-described light bulb shaped lamps.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a light bulb shaped lamp according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a diagram showing one cross section of the configuration of the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram showing another cross section of the configuration of the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is an external perspective view of a support member in the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a diagram showing a configuration of the LED module in the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a light bulb shaped lamp according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a diagram showing one cross section of the configuration of the light bulb
  • FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view around the LED in the LED module of the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a diagram showing the configuration of the heat conducting member of the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a diagram showing the configuration of the heat conducting member of the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of the illumination device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 11A is a diagram showing a configuration of a heat conducting member according to Modification 1 of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 11B is a diagram showing a configuration of a heat conducting member according to Modification 1 of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 11A is a diagram showing a configuration of a heat conducting member according to Modification 1 of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 11B is a diagram showing a configuration of a heat conducting member according to Modification 1 of the
  • FIG. 11C is a diagram showing a configuration of a heat conducting member according to Modification 1 of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 12A is a diagram showing a configuration of a heat conducting member according to Modification 2 of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 12B is a diagram showing a configuration of a heat conducting member according to Modification 2 of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a diagram showing a configuration of a heat conducting member according to Modification 3 of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a diagram showing a configuration of a heat conducting member according to Modification 3 of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 15A is a diagram showing a configuration of a heat conducting member according to Modification 4 of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 15B is a diagram showing a configuration of a heat conducting member according to Modification 4 of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 16A is a diagram showing a configuration of a heat conducting member according to Modification 4 of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 16B is a diagram showing a configuration of a heat conducting member according to Modification 4 of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a light bulb shaped lamp 1 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the light bulb shaped lamp 1 according to the embodiment of the present invention.
  • a light bulb shaped lamp 1 is a light bulb shaped LED lamp that is a substitute for a light bulb shaped fluorescent light or an incandescent light bulb, and includes a globe 10 and an LED that is a light source. Power is supplied to the module 20, the support member 40 that supports the LED module 20, the housing 50 in which the drive circuit 70 is disposed inside, the metal member 60 disposed in the housing 50, and the LED module 20. A driving circuit 70 for receiving power and a base 80 for receiving power from the outside.
  • the bulb-type lamp 1 further includes lead wires 70a to 70d, a ring-shaped coupling member 30, and a screw 90.
  • an envelope is constituted by the globe 10, the housing 50 (outer housing portion 52), and the base 80. That is, the globe 10, the housing 50 (outer housing portion 52), and the base 80 are exposed to the outside, and each outer surface is exposed to the outside air. Further, the light bulb shaped lamp 1 in the present embodiment is configured to have a brightness equivalent to, for example, a 40 W type.
  • the upper direction shown in these drawings is the upper direction, and the lower direction is the lower direction. That is, the globe 10 is disposed above the base 80.
  • the definition of the above direction is independent of the direction when the light bulb shaped lamp 1 is attached to the lighting fixture, and when the light bulb shaped lamp 1 is attached to the lighting fixture, any direction is upward or downward. It doesn't matter.
  • FIG. 3 is a view showing one section of the light bulb shaped lamp 1 according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram showing another cross section of the configuration of the light bulb shaped lamp 1 according to the embodiment of the present invention, and shows a cross sectional view when rotated about 90 ° from the state of FIG. 3 around the lamp axis. ing.
  • the lamp axis is an axis that becomes a rotation center when the bulb lamp 1 is attached to the socket of the lighting device, and coincides with the rotation axis of the base 80.
  • 3 and 4 only the cross-sectional portions of the respective constituent members are illustrated except for the circuit elements. In FIG. 4, the circuit elements are omitted.
  • the globe 10 is a translucent cover that houses the LED module 20 and transmits light from the LED module 20 to the outside of the lamp.
  • the light of the LED module 20 that has entered the inner surface of the globe 10 passes through the globe 10 and is extracted to the outside of the globe 10.
  • the globe 10 in the present embodiment is a glass bulb (clear bulb) made of silica glass that is transparent to visible light. Therefore, the LED module 20 housed in the globe 10 can be viewed from the outside of the globe 10.
  • the shape of the globe 10 is a shape in which one end is closed in a spherical shape and an opening 11 is provided at the other end.
  • the shape of the globe 10 is such that a part of a hollow sphere narrows while extending away from the center of the sphere, and the opening 11 is located away from the center of the sphere. Is formed.
  • a glass bulb having the same shape as a general incandescent bulb can be used.
  • a glass bulb such as an A shape, a G shape, or an E shape can be used as the globe 10.
  • the opening 11 of the globe 10 is located between the support member 40 and the housing 50. More specifically, the opening 11 of the globe 10 is press-fitted into the groove of the coupling member 30 disposed between the support member 40 and the housing 50. Thereby, the globe 10 is fixed. Further, a silicone resin is applied between the opening 11 of the globe 10 and the end of the housing 50 on the globe side, but this silicone resin is not always necessary.
  • the globe 10 is not necessarily transparent to visible light, and the globe 10 may have a light diffusion function.
  • a milky white light diffusing film may be formed by applying a resin containing a light diffusing material such as silica or calcium carbonate, a white pigment, or the like to the entire inner surface or outer surface of the globe 10.
  • the shape of the globe 10 is not limited to the A shape, and may be a spheroid or an oblate sphere.
  • the material of the globe 10 is not limited to a glass material, and a resin material such as a synthetic resin such as acrylic (PMMA) or polycarbonate (PC) may be used.
  • the LED module 20 is a light emitting module having a semiconductor light emitting element, and emits predetermined light. As shown in FIGS. 3 and 4, the LED module 20 is disposed inward of the globe 10, and has a spherical central position formed by the globe 10 (for example, a large diameter portion where the inner diameter of the globe 10 is large). (Inside) is preferably arranged. Thus, by arranging the LED module 20 at the center position of the globe 10, the light distribution characteristic of the light bulb shaped lamp 1 becomes a light distribution characteristic similar to an incandescent light bulb using a conventional filament coil.
  • the LED module 20 is held in a hollow state in the globe 10 by the support member 40, and emits light by electric power supplied via the lead wires 70a and 70b.
  • the detailed configuration of the LED module 20 will be described later.
  • the coupling member 30 is a member that couples the globe 10, the support member 40, and the metal member 60. As shown in FIG. 2, the coupling member 30 is configured in a ring shape so as to surround the base 42 (small diameter portion 42 a) of the support member 40.
  • the coupling member 30 can be molded by curing a fluid insulating resin (for example, silicon) poured into the gap between the outer peripheral surface of the base 42 of the support member 40 and the outer portion 52a of the outer casing 52.
  • the coupling member 30 includes a longitudinal groove portion 30 a formed in an annular shape so that the opening portion 11 of the globe 10 is inserted, and a lateral groove portion provided on the base 42 of the support member 40.
  • the outer surface of the coupling member 30 is in contact with the inner surface of the outer housing portion 52 of the housing 50.
  • the support member 40 is a member that supports the LED module 20 and is made of metal.
  • the configuration of the support member 40 will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4 and FIG.
  • FIG. 5 is an external perspective view of the support member 40 in the light bulb shaped lamp 1 according to the embodiment of the present invention.
  • the support member 40 (metal strut) is mainly composed of a strut 41 located inside the globe 10 and a pedestal 42 surrounded mainly by the casing 50 (outer casing section 52).
  • the support column 41 and the pedestal 42 are integrally formed of the same material.
  • the support column 41 is a metal stem provided so as to extend from the vicinity of the opening 11 of the globe 10 toward the inside of the globe 10.
  • the support column 41 functions as a holding member that holds the LED module 20.
  • One end of the support column 41 is connected to the LED module 20, and the other end of the support column 41 is connected to the pedestal 42.
  • pillar 41 since the support
  • pillar 41 in this Embodiment is comprised by the aluminum alloy.
  • produces in the LED module 20 can be efficiently conducted to the support
  • FIG. Thereby, the fall of the luminous efficiency of LED22 by the temperature rise and the fall of a lifetime can be suppressed.
  • the support column 41 includes a main shaft portion 41a and a fixed portion 41b.
  • the main shaft portion 41a is formed of a cylindrical body having a constant cross-sectional area, one end portion of the main shaft portion 41a is connected to the fixed portion 41b, and the other end portion of the main shaft portion 41a is connected to the pedestal 42.
  • fixed part 41b has a fixing surface (upper surface) fixed with the base 21 of the LED module 20.
  • FIG. The said fixed surface turns into a contact surface of the fixing
  • the LED module 20 is mounted on the fixed surface of the fixing portion 41b and is adhered to the fixed surface with an adhesive or the like.
  • the fixing portion 41b is provided with a protruding portion 41b1 protruding from the fixing surface.
  • the protrusion 41b1 is configured to be fitted into a through hole 21a provided in the base 21 of the LED module 20.
  • the protrusion 41b1 functions as a position restricting portion that restricts the position of the LED module 20, and is configured such that the planar view shape is long.
  • the pedestal 42 is a member that supports the support column 41 and is configured to block the opening 11 of the globe 10 as shown in FIGS. 3 and 4.
  • the pedestal 42 is made of a metal material.
  • the pedestal 42 is made of an aluminum alloy. Thereby, the heat
  • FIG. As shown in FIG. 5, the pedestal 42 is a cap-like member having a stepped portion, and includes a small diameter portion 42 a having a small diameter and a large diameter portion 42 b having a large diameter.
  • a lateral groove portion is formed along the circumferential direction of the small diameter portion 42a.
  • the coupling member 30 is disposed on the step portion of the pedestal 42 (above the large diameter portion 42b), and the flange 30b of the coupling member 30 and the lateral groove portion of the pedestal 42 are fitted, whereby the coupling member 30 is pedestal. 42 is fixed.
  • the small diameter portion 42 a is a disk-shaped member configured to support the support column 41 and close the opening 11 of the globe 10.
  • the support column 41 is formed at the center of the small diameter portion 42a.
  • the outer peripheral surface of the small diameter portion 42a and the inner peripheral surface of the coupling member 30 are in surface contact.
  • the small diameter portion 42a is provided with two through holes 42a1 through which the lead wires 70a and 70b are inserted.
  • the large diameter portion 42 b is configured in a substantially cylindrical shape, and the outer peripheral surface is in surface contact with the inner peripheral surface of the metal member 60. Thereby, the heat of the support member 40 (base 42) can be efficiently conducted to the metal member 60.
  • four concave portions 42b1 are formed as guide holes when caulking with the metal member 60.
  • the housing 50 is an insulating case having an insulating property in which the drive circuit 70 is disposed on the inner side, and includes an inner housing portion (first housing portion) 51 and an outer housing portion (second housing portion) 52. It is constituted by.
  • the housing 50 can be made of an insulating resin material, and can be resin-molded with, for example, polybutylene terephthalate (PBT).
  • the inner casing 51 is an internal member (circuit case) that is disposed so as to surround the drive circuit 70 and is not visible from the outside of the lamp.
  • the inner housing part 51 includes a circuit cap part 51 a disposed so as to cover the drive circuit 70 and a circuit holder part 51 b disposed so as to cover the periphery of the drive circuit 70.
  • the circuit cap part 51a and the circuit holder part 51b are separated, and the circuit cap part 51a and the circuit holder part 51b are arranged in a non-contact state.
  • the upper surface shape of the circuit cap part 51 a is configured to be along the inner surface shape of the base 42 of the support member 40. As a result, the circuit cap portion 51 a is fitted into the base 42 of the support member 40 and is fastened and fixed to the support member 40 by the screw 90.
  • the circuit holder 51b is configured in a cylindrical shape.
  • the base-side end of the circuit holder 51b is connected to the outer casing 52, and in this embodiment, the circuit holder 51b and the outer casing 52 are integrally molded.
  • a stepped portion on which the circuit board 71 of the drive circuit 70 is placed is formed at the globe side end of the circuit holder portion 51b.
  • the outer casing 52 is at least a part of the lamp envelope, and is an external member arranged so as to be visible from the outside of the lamp. A region other than the portion covered with the base 80 on the outer peripheral surface of the outer casing 52 is exposed to the outside of the lamp.
  • the outer housing part 52 has an outer part 52a exposed to the outside of the lamp and a screwing part 52b screwed into the base 80.
  • the outer portion 52a is configured by a substantially cylindrical member having a diameter larger than that of the screwing portion 52b.
  • the outer portion 52a is configured such that the diameter gradually decreases toward the base 80 side. That is, the inner peripheral surface and the outer peripheral surface of the outer portion 52a are inclined with respect to the lamp axis. Since the outer surface of the outer portion 52a is exposed to the atmosphere, the heat conducted to the housing 50 is radiated mainly from the outer surface of the outer portion 52a.
  • the screwing portion 52b is configured by a substantially cylindrical member having a diameter smaller than that of the outer portion 52a.
  • a base 80 is screwed into the screwing portion 52b. That is, the outer peripheral surface of the screwing portion 52 b is configured to contact the inner peripheral surface of the base 80.
  • the outer casing 52 (outer section 52a) configured in this way is configured to surround the inner casing 51, the metal member 60, the base 42 of the support member 40, and the coupling member 30.
  • a predetermined gap is provided between the inner surface of the outer casing 52 (outer part 52a) and the outer surface of the inner casing 51 (circuit cap part 51a and circuit holder part 51b).
  • the outer casing 52 (outer section 52a) and the metal member 60 are not in contact with each other, and as shown in FIG. 4, the inner surface of the outer casing 52 (outer section 52a) A certain gap exists between the outer surface of the metal member 60.
  • the metal member 60 is configured in a skirt shape so as to surround the inner casing 51 in the casing 50, and is disposed between the inner casing 51 and the outer casing 52. Thereby, the metal member 60 can be in a non-contact state with the drive circuit 70, and the insulation of the drive circuit 70 can be ensured.
  • the metal member 60 is made of a metal material and functions as a heat sink. Thereby, the heat generated from the LED module 20 and the drive circuit 70 can be efficiently radiated using the metal member 60. Specifically, the heat of the LED module 20 and the drive circuit 70 is propagated to the outer casing 52 through the inner casing 51 and the metal member 60, and is radiated from the outer casing 52 to the outside of the lamp. Can do.
  • the metal material of the metal member 60 for example, Al, Ag, Au, Ni, Rh, Pd, an alloy composed of two or more of these, or an alloy of Cu and Ag can be considered. Since such a metal material has good thermal conductivity, the heat propagated to the metal member 60 can be efficiently propagated.
  • the metal member 60 is in contact with the support member 40.
  • the inner peripheral surface of the metal member 60 and the outer peripheral surface of the base 42 (large diameter portion 42b) of the support member 40 are in surface contact. Since both the metal member 60 and the support member 40 are made of metal, the heat of the LED module 20 that has been conducted to the support member 40 is efficiently conducted to the metal member 60.
  • the metal member 60 in the present embodiment is not in contact with the outer casing portion 52 (outer portion 52a, screwing portion 52b) in the casing 50, and the inner casing portion 51 (circuit cap portion 51a, circuit). It is not in contact with the holder part 51b). That is, the metal member 60 is disposed in a non-contact state in both the inner housing part 51 and the outer housing part 52. Thereby, the insulation as the whole housing
  • the drive circuit (circuit unit) 70 is a lighting circuit (power supply circuit) for lighting (emitting) the LEDs 22 of the LED module 20, and supplies predetermined power to the LED module 20.
  • the drive circuit 70 converts AC power supplied from the base 80 via the pair of lead wires 70c and 70d into DC power, and the DC power is supplied to the LED module 20 via the pair of lead wires 70a and 70b. Supply.
  • the drive circuit 70 includes a circuit board 71 and a plurality of circuit elements (electronic components) 72 mounted on the circuit board 71.
  • the circuit board 71 is a printed board on which metal wiring is patterned, and electrically connects a plurality of circuit elements 72 mounted on the circuit board 71.
  • the circuit board 71 is arranged in a posture in which the main surface is orthogonal to the lamp axis. As shown in FIG. 4, the circuit board 71 is placed and clamped on the circuit holder part 51 b of the inner housing part 51.
  • the circuit element 72 is, for example, various capacitors, resistor elements, rectifier circuit elements, coil elements, choke coils (choke transformers), noise filters, diodes, or integrated circuit elements.
  • the drive circuit 70 configured as described above is covered with the inner casing portion 51 of the casing 50, and thus is in a non-contact state with the metal member 60. Thereby, the insulation of the drive circuit 70 is ensured.
  • the drive circuit 70 is not limited to a smoothing circuit, and a dimmer circuit, a booster circuit, and the like can be appropriately selected and combined.
  • Each of the lead wires 70a to 70d is an alloy copper lead wire, and is composed of a core wire made of alloy copper and an insulating resin film covering the core wire.
  • the pair of lead wires 70 a and 70 b are electric wires for supplying DC power for lighting the LED module 20 from the drive circuit 70 to the LED module 20.
  • the drive circuit 70 and the LED module 20 are electrically connected by a pair of lead wires 70a and 70b.
  • one end portion (core wire) of each of the lead wires 70a and 70b is electrically connected to the power output portion (metal wiring) of the circuit board 71 by solder or the like, and the other end of each other.
  • the end portion (core wire) is electrically connected to the power input portion (electrode terminal) of the LED module 20 by solder or the like.
  • the pair of lead wires 70 c and 70 d are electric wires for supplying AC power from the base 80 to the drive circuit 70.
  • the drive circuit 70 and the base 80 are electrically connected by a pair of lead wires 70c and 70d.
  • one end portion (core wire) of each of the lead wires 70c and 70d is electrically connected to the base 80 (shell portion or eyelet portion), and each other end portion (core wire) is
  • the power input part (metal wiring) of the circuit board 71 is electrically connected by solder or the like.
  • the base 80 is a power receiving unit that receives power for causing the LEDs 22 of the LED module 20 to emit light from outside the lamp.
  • the base 80 is attached to a socket of a lighting fixture, for example, and when the light bulb shaped lamp 1 is turned on, the base 80 receives electric power from the socket of the lighting fixture.
  • the base 80 is supplied with AC power from a commercial power supply (AC 100 V).
  • the base 80 in the present embodiment receives AC power through two contact points, and the power received by the base 80 is input to the power input unit of the drive circuit 70 via a pair of lead wires 70c and 70b.
  • the base 80 has a metal bottomed cylindrical shape, and includes a shell portion whose outer peripheral surface is a male screw and an eyelet portion attached to the shell portion via an insulating portion. Further, a screwing portion for screwing into the socket of the lighting device is formed on the outer peripheral surface of the base 80, and a screwing portion 52 b of the outer housing portion 52 is screwed on the inner peripheral surface of the base 80. A threaded portion for mating is formed.
  • the type of the base 80 is not particularly limited, but in this embodiment, a screw-type Edison type (E type) base is used.
  • E type screw-type Edison type
  • the base 80 an E26 type, an E17 type, an E16 type, or the like can be given.
  • FIG. 6 is a diagram showing a configuration of the LED module 20 in the light bulb shaped lamp 1 according to the embodiment of the present invention.
  • 6A is a plan view of the LED module 20
  • FIG. 6B is a cross-sectional view of the LED module 20 and the fixing portion 41b cut along the line AA ′ in FIG. FIG.
  • the LED module 20 includes a base 21, an LED 22, a sealing member 23, a metal wiring 24, and a phosphor layer 27. Further, a heat conducting member 28 is disposed between the base 21 and the fixing portion 41 b of the support column 41.
  • the LED module 20 in the present embodiment has a COB (Chip On Board) structure in which a bare chip is directly mounted on the base 21.
  • COB Chip On Board
  • the base 21 is an LED mounting board for mounting the LEDs 22.
  • the base 21 in the present embodiment is composed of a member that has a property of transmitting visible light.
  • the base 21 having translucency the light of the LED 22 is transmitted through the inside of the base 21 and is emitted from the surface (back surface) on which the LED 22 is not mounted. Therefore, even when the LED 22 is mounted only on one surface (front surface) of the base 21, light is emitted from the other surface (back surface), and light distribution characteristics similar to an incandescent bulb can be obtained. It becomes possible.
  • the base 21 is preferably made of a member having a high total transmittance.
  • a ceramic substrate made of sintered alumina (Al 2 O 3 ) having a total transmittance of 90% or more for visible light is used as the base 21.
  • a ceramic substrate made of AlN or MgO can be used as the base 21 .
  • a metal substrate such as aluminum or copper, a resin substrate, or a metal base substrate having a laminated structure of metal and resin may be used.
  • the shape of the base 21 in the present embodiment a rectangular substrate having a long shape in plan view (when viewed from the top of the globe 10) is used. Thereby, the shape of the planar view of the LED module 20 is also long.
  • the base 21 is provided with through holes 21a and 21b.
  • the through hole 21 a is provided to fit the base 21 and the fixing portion 41 b of the support column 41 of the support member 40.
  • the through-hole 21 a is formed in a rectangular shape in plan view at a position shifted in the longitudinal direction from the center of the base 21.
  • two through holes 21b are provided for electrical connection with the two lead wires 70a and 70b.
  • the through holes 21b are provided at both ends in the longitudinal direction of the base 21. Yes.
  • the LED 22 is an example of a semiconductor light emitting device, and is a bare chip that emits monochromatic visible light. In this embodiment, a blue light emitting LED chip that emits blue light when energized is used. Further, the LEDs 22 are mounted only on one surface (front surface) of the base 21, and four element rows each having a plurality of (for example, twelve) LEDs 22 as one row are arranged in a straight line. The LED 22 is mounted on the base 21 via the phosphor layer 27. That is, the LED 22 is mounted on the phosphor layer 27.
  • a plurality of LEDs 22 are mounted.
  • the number of LEDs 22 may be appropriately changed according to the use of the light bulb shaped lamp.
  • the number of LEDs 22 may be one.
  • the number of LEDs 22 in one row may be 12 or more.
  • the plurality of LEDs 22 are mounted in four rows on the base 21, but may be one row or may be a plurality of rows other than the four rows.
  • the light bulb shaped lamp 1 according to the present embodiment can achieve high heat dissipation, it is suitable for a high output type LED lamp having a large number of LEDs 22.
  • FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view around the LED (LED chip) 22 in the LED module 20 of the light bulb shaped lamp 1 according to the embodiment of the present invention.
  • the LED 22 includes a sapphire substrate 22a and a plurality of nitride semiconductor layers 22b having different compositions stacked on the sapphire substrate 22a.
  • a cathode electrode 22c and an anode electrode 22d are provided at the end of the upper surface of the nitride semiconductor layer 22b. Further, wire bond portions 22e and 22f are provided on the cathode electrode 22c and the anode electrode 22d, respectively.
  • the cathode electrode 22c of one LED 22 and the anode electrode 22d of the other LED 22 are electrically connected in series by a gold wire 25 through wire bond portions 22e and 22f.
  • Each LED 22 is mounted on the base 21 with a translucent chip bonding material 26 so that the surface on the sapphire substrate 22 a side faces the mounting surface of the base 21.
  • a silicone resin containing a filler made of metal oxide can be used for the chip bonding material 26.
  • the sealing member 23 is formed in a linear shape so as to cover (collectively seal) one row of the plurality of LEDs 22.
  • the sealing member 23 includes a phosphor that is a first wavelength conversion material, and also functions as a first wavelength conversion unit that is a wavelength conversion layer that converts the wavelength of light from the LED 22.
  • a phosphor-containing resin in which predetermined phosphor particles (not shown) and a light diffusing material (not shown) are dispersed in a silicone resin can be used.
  • the LED 22 when the LED 22 is a blue light emitting LED that emits blue light, for example, YAG yellow phosphor particles can be used to obtain white light. Thereby, a part of the blue light emitted from the LED 22 is converted into yellow light by the yellow phosphor particles contained in the sealing member 23. Then, the blue light that has not been absorbed by the yellow phosphor particles and the yellow light that has been wavelength-converted by the yellow phosphor particles are diffused and mixed in the sealing member 23, so that white light is emitted from the sealing member 23. And emitted.
  • particles such as silica are used as the light diffusing material.
  • the sealing member 23 configured in this way can be formed, for example, by applying and curing an uncured paste-like sealing member 23 containing a wavelength conversion material with a dispenser.
  • the sealing member 23 is not necessarily formed of a silicone resin, and may be formed of an inorganic material such as a low-melting glass or a sol-gel glass in addition to an organic material such as a fluorine-based resin.
  • the metal wiring 24 is a wiring made of a metal such as Ag patterned on the LED mounting surface (front surface), and supplies power supplied to the LED module 20 from the lead wires 70 a and 70 b to each LED 22.
  • Each LED 22 is electrically connected to the metal wiring 24 via a gold wire 25.
  • the metal wiring 24 formed around the through hole 21b serves as a power feeding portion.
  • the leading ends of the two lead wires 70a and 70b are inserted into the through hole 21b as shown in FIG. 3, and are electrically and physically connected to the metal wiring 24 by solder.
  • the phosphor layer 27 is a second wavelength conversion unit including a second wavelength conversion material that is formed between the base 21 and each of the plurality of LEDs 22 and converts the wavelength of light emitted from the LEDs 22.
  • a second wavelength conversion material similarly to the sealing member 23
  • phosphor particles that are excited by light emitted from the LED 22 and emit light of a desired color (wavelength) can be used.
  • the phosphor layer 27 in the present embodiment is a sintered body film formed by phosphor particles that are the second wavelength conversion material and a binder for sintering.
  • the LED 22 is a blue LED that emits blue light
  • YAG-based yellow phosphor particles are used as the phosphor particles (second wavelength conversion material) in order to emit white light from the phosphor layer 27. it can.
  • an inorganic material such as a glass frit made of a material mainly composed of silicon oxide (SiO 2 ) can be used.
  • the glass frit is a binding material (binding material) for binding the phosphor particles to the base 21 and is made of a material having a high transmittance for visible light.
  • Glass frit can be formed by heating and melting glass powder.
  • As glass powder of the glass frit SiO 2 —B 2 O 3 —R 2 O, B 2 O 3 —R 2 O, or P 2 O 5 —R 2 O (wherein R 2 O is any , Li 2 O, Na 2 O, or K 2 O).
  • SnO 2 —B 2 O 3 made of a low-melting crystal can be used as the material for the binder for sintering.
  • the phosphor layer 27 is formed by being fixed to the base 21 between the base 21 and the LED 22. That is, the phosphor layer 27 is fixed to the base 21 with the binder that the phosphor layer 27 itself has.
  • the phosphor layer 27 in the present embodiment is formed in an island shape on the base 21 immediately below each LED 22. That is, a plurality of phosphor layers 27 are formed corresponding to each of the plurality of LEDs 22.
  • the phosphor layer 27 is formed so as not to come into contact with the metal wiring 24 formed between the adjacent LEDs 22.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the LED module 20 and the fixing portion 41b cut along the line B-B ′ in FIG.
  • FIG. 9 is a perspective view of the LED module 20 and the fixing portion 41b as viewed from the back side (Z-axis minus side) of the base 21.
  • the heat conducting member 28 is provided on the back surface (the surface on the Z axis minus side) of the base 21. Specifically, the heat conducting member 28 is selectively provided at a position facing each of the plurality of LEDs 22 arranged on the surface of the base 21 (the surface on the Z-axis plus side). That is, as shown in FIG. 8, the heat conducting member 28 is provided so as to be positioned immediately below the LED 22 (Z-axis minus direction), so that the heat conducting member 28 and the LED 22 face each other with the base 21 interposed therebetween. Has been placed. Thus, the heat conducting member 28 and the LED 22 are arranged so that the distance is minimized.
  • a recess 21c is formed on the back surface of the base 21 at a position facing each of the plurality of LEDs 22.
  • the heat conducting member 28 is disposed inside the recess 21 c formed in the base 21.
  • the heat conducting member 28 is disposed so that the distance from the LED 22 is further shortened.
  • the heat conducting member 28 is thermally connected to the support column 41 and functions as a heat transfer section that transfers heat generated by the plurality of LEDs 22 to the support column 41.
  • the heat conductive member 28 can be formed by applying a metal paste-like material (metal paste) to the recess 21 c of the base 21 and baking it. That is, as the heat conducting member 28, metal pastes made of various materials can be used.
  • the heat conductive member 28 is not limited to a metal paste, and may be a metal rod-like member, and the material is not limited to a metal. A resin or the like may be used as long as the material has high heat conductivity. It doesn't matter.
  • a plurality of LEDs 22 are arranged in a line shape on the surface of the base 21, and the heat conducting member 28 corresponds to the plurality of LEDs 22 arranged in a line shape. It is provided in a line shape on the back surface.
  • the heat conducting member 28 has one heat transfer portion 28a extending linearly in the X-axis direction corresponding to the two element rows, inside the one concave portion 21c.
  • the heat conducting member 28 has one heat transfer portion 28b linearly extending in the X-axis direction corresponding to the two element rows inside the one recess 21c.
  • the concave portion 21c has a rectangular cross-sectional shape (YZ plane) perpendicular to the arrangement direction (X-axis direction) of the LEDs 22, and the heat transfer portions 28a and 28b correspond to the shape of the concave portion 21c.
  • the cross-sectional shape in a plane (YZ plane) perpendicular to the longitudinal direction (X-axis direction) is a rectangular portion.
  • the depth of the recess 21c (the height in the Z-axis direction), that is, the height in the Z-axis direction of the heat transfer portions 28a and 28b can maintain the insulation of the base 21, and the strength required for the base 21 Is within a range that can be maintained, the larger the better.
  • the two heat transfer portions 28 a and 28 b are in thermal contact with the support column 41 by abutting with the fixed portion 41 b of the support column 41.
  • the number of recesses 21c is not limited to two, and may be one or three or more.
  • the number of the heat transfer members 28 is not limited to two, and corresponds to the number of recesses 21c. It may be one or more than three.
  • the light bulb shaped lamp 1 according to the present embodiment is configured.
  • the bulb-type lamp 1 according to the present embodiment uses a globe having the same shape as a globe (bulb) used for an incandescent bulb, and is attached to the support column 41 extending inward of the globe 10.
  • An LED module 20 is provided. Thereby, a light distribution characteristic with a wide light distribution angle can be realized, and a light distribution characteristic similar to that of an incandescent lamp can be obtained.
  • the plurality of LEDs 22 are selectively provided at positions facing each of the plurality of LEDs 22 on the back surface of the base 21 and thermally connected to the support column 41.
  • the heat conduction member 28 (heat-transfer part 28a, 28b) which transfers the heat
  • a translucent substrate made of alumina or the like has a problem that the temperature of the LED is likely to rise because the thermal conductivity is lower than that of metal, and the luminous efficiency of the LED is lowered.
  • the light bulb shaped lamp 1 according to the present embodiment includes the heat conducting member 28, so that the heat conductivity to the support column 41 is increased and the heat dissipation of the LED can be improved. Thereby, the fall of the luminous efficiency of LED can be suppressed. Further, since the heat conducting member 28 does not hinder the light emitted by the LED 22, it is possible to ensure light diffusibility around the bulb-shaped lamp 1.
  • a recess 21c is formed on the back surface of the base 21 at a position facing each of the plurality of LEDs 22, and the heat conducting member 28 is disposed inside the recess 21c.
  • a plurality of LEDs 22 are arranged in a line shape on the surface of the base 21, and the heat conducting member 28 corresponds to the plurality of LEDs 22 arranged in a line on the back surface of the base 21. It is provided in a line. Thereby, the heat generated by the plurality of LEDs 22 can be efficiently transferred to the heat conducting member 28.
  • the base 21 has translucency, the sealing member 23 which is the 1st wavelength conversion part arrange
  • a phosphor layer 27 which is a two-wavelength conversion unit. That is, in the configuration in which the phosphor layer 27 is disposed between the base 21 and the LED 22, the heat generated by the LED 22 is difficult to transfer to the base 21. However, since the heat conducting member 28 is disposed on the back surface of the base 21, the heat generated by the LEDs 22 can be efficiently transmitted to the heat conducting member 28 and radiated.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of the illumination device 2 according to the embodiment of the present invention.
  • the lighting device 2 As shown in FIG. 10, the lighting device 2 according to the embodiment of the present invention is used by being mounted on, for example, an indoor ceiling, and includes the light bulb shaped lamp 1 according to the above embodiment and the lighting fixture 3. Prepare.
  • the lighting fixture 3 turns off and turns on the light bulb shaped lamp 1 and includes a fixture main body 4 attached to the ceiling and a lamp cover 5 that covers the light bulb shaped lamp 1.
  • the appliance body 4 has a socket 4a.
  • the base 80 of the light bulb shaped lamp 1 is screwed into the socket 4a. Electric power is supplied to the light bulb shaped lamp 1 through the socket 4a.
  • heat conducting member 28 heat transfer portions 28a and 28b
  • the LED module included in the light bulb shaped lamp, the heat conduction member, and the constituent elements other than the support column are the same as the components included in the light bulb shaped lamp 1 in the above embodiment, so that the LED module, Description of components other than the heat conducting member and the support is omitted.
  • FIGS. 11A to 11C are diagrams showing the configuration of the heat conducting member according to the first modification of the embodiment of the present invention. Specifically, FIGS. 11A to 11C are cross-sectional views when the LED modules 120 to 320 are cut along the YZ plane (the BB ′ line in FIG. 6A).
  • the LED module 120 includes a base 121 in which a recess 121c is formed.
  • the recess 121c is a recess having a triangular cross section on a plane (YZ plane) perpendicular to the arrangement direction (X-axis direction) of the LEDs 22.
  • the heat conducting member 128 (heat conducting portions 128a and 128b) is a portion having a triangular cross-sectional shape in a plane (YZ plane) perpendicular to the longitudinal direction (X-axis direction) corresponding to the shape of the recess 121c.
  • the two heat transfer portions 128 a and 128 b are in thermal contact with the support column 41 by abutting against the fixed portion 41 b of the support column 41.
  • the LED module 220 includes a base 221 in which a recess 221c is formed.
  • the recess 221c is a recess having a semi-elliptical cross section on a plane (YZ plane) perpendicular to the arrangement direction (X-axis direction) of the LEDs 22.
  • the heat conductive member 228 (heat transfer portions 228a and 228b) is a portion having a semi-elliptical cross-sectional shape in a plane (YZ plane) perpendicular to the longitudinal direction (X-axis direction) corresponding to the shape of the recess 221c. .
  • the two heat transfer portions 228 a and 228 b are thermally connected to the support column 41 by abutting with the fixed portion 41 b of the support column 41.
  • the LED module 320 includes a translucent base 321 in which a concave portion 321c is formed.
  • the recess 321c is formed such that the cross-sectional shape in a plane (YZ plane) perpendicular to the arrangement direction (X-axis direction) of the LEDs 22 increases in width as it approaches the LEDs 22 (so that the width decreases as it moves away from the LEDs 22).
  • the concave portion 321c is formed so that the outer edge shape in the XY plane increases as the distance from the LED 22 increases.
  • the heat conduction member 328 (heat transfer portions 328a and 328b) has a width corresponding to the shape of the recess 321c, and the cross-sectional shape on the plane (YZ plane) perpendicular to the longitudinal direction (X-axis direction) is closer to the LED 22. It is formed to be large. That is, the heat transfer portions 328a and 328b are formed so that the cross-sectional area on a plane (XY plane) parallel to the surface of the base 321 on which the LEDs 22 are arranged becomes smaller as the distance from the LEDs 22 increases.
  • the two heat transfer portions 328 a and 328 b are thermally connected to the support column 41 by abutting with the fixed portion 41 b of the support column 41.
  • the heat conducting member 328 can be formed by applying a metal paste to the concave portion 321c of the base 321 or inserting a solid bar-like member from the X axis minus direction to the X axis plus direction.
  • the same effect as the light bulb shaped lamp 1 in the above embodiment can be obtained.
  • the heat conducting member 328 heat conducting portions 328a and 328b in FIG. 11C is formed so that the cross-sectional area decreases as the distance from the LED 22 increases, the light transmitted through the translucent base 321 is thermally conducted. The heat generated by the LED 22 can be efficiently transferred to the heat conducting member 328 while being blocked by the member 328.
  • FIG. 12A and 12B are diagrams showing a configuration of a heat conducting member according to Modification 2 of the embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 12A is a cross-sectional view when the LED module 420 is cut along the YZ plane, and FIG. 12B is a cross-sectional view when the LED module 520 and the column fixing portion 541b are cut along the YZ plane. .
  • the LED module 420 includes a base 421 in which a recess 421c is formed.
  • the base 421 has four recesses 421c corresponding to each of the four element rows configured by the plurality of LEDs 22 extending linearly in the X-axis direction.
  • the recess 421c is a recess having a rectangular cross-sectional shape on a plane (YZ plane) perpendicular to the arrangement direction (X-axis direction) of the LEDs 22.
  • the heat conducting member 428 has four heat transfer portions having a rectangular cross-sectional shape in a plane (YZ plane) perpendicular to the longitudinal direction (X-axis direction). .
  • the four heat transfer portions are thermally connected to the support column 41 by contacting the fixed portion 41 b of the support column 41.
  • the LED module 520 includes a base 521 in which a recess 521c is formed.
  • the recess 521c is a recess having a rectangular cross-sectional shape on a plane (YZ plane) perpendicular to the arrangement direction (X-axis direction) of the LEDs 22.
  • the heat conductive member 528 has two heat transfer portions having a rectangular cross-sectional shape in a plane (YZ plane) perpendicular to the longitudinal direction (X-axis direction). . And these two heat-transfer parts are thermally connected with the support
  • the same effect as the light bulb shaped lamp 1 in the above embodiment can be obtained.
  • the heat conducting member 528 and the post fixing portion 541b in FIG. 12B are integrally formed. Thereby, since the number of parts of the light bulb shaped lamp can be reduced, the assembling work at the time of manufacturing the light bulb shaped lamp can be simplified.
  • FIG. 13A is a perspective view of the LED module 620 and the main shaft portion 641a of the column when viewed from the back side (Z-axis minus side) of the base 621
  • FIG. 14A is a perspective view of the LED module 720 and the main shaft portion 741a of the column as viewed from the back side (Z-axis minus side) of the base 721
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of the LED module 720 cut along the line DD ′ in FIG.
  • the support column does not have a fixed portion, and the main shaft portion extends to the LED module.
  • the LED module 620 includes a base 621 in which recesses 621c and 621d are formed.
  • the base 621 corresponds to each of a plurality of element rows (12 rows in the figure) constituted by a plurality (four in the figure) of LEDs 22 extending linearly in the Y-axis direction.
  • a plurality of (in the figure, 12) recesses 621c are provided immediately below the row (in the negative Z-axis direction).
  • the base 621 has one recess 621d that extends linearly in the X-axis direction and is formed so as to connect the centers of the plurality of recesses 621c.
  • the recess 621c is a recess having a rectangular cross-sectional shape in a plane (XZ plane) perpendicular to the arrangement direction (Y-axis direction) of the LEDs 22, and the recess 621d is a plane perpendicular to the X-axis direction (YZ plane).
  • the cross-sectional shape is a rectangular recess.
  • the heat conducting member 628 includes a plurality (twelve in the figure) of heat transfer portions 628a having a rectangular cross-sectional shape in a plane (XZ plane) perpendicular to the Y-axis direction.
  • the heat conducting member 628 has a rectangular cross-sectional shape on a plane perpendicular to the X-axis direction (YZ plane) formed so as to connect the plurality of heat transfer portions 628a in correspondence with the shape of the recess 621d.
  • One connecting portion 628b is provided.
  • the connecting portion 628b is in contact with the main shaft portion 641a of the support column. That is, the connection part 628b thermally connects each of the plurality of heat transfer parts 628a with the support.
  • the plurality of heat transfer units 628a are provided at positions facing the respective LEDs 22, and the heat generated by the plurality of LEDs 22 is transferred to the plurality of heat transfer units 628a. Then, the heat is transferred to the support through the connecting portion 628b.
  • the LED module 720 includes a base 721 in which concave portions 721c and 721d are formed.
  • the base 721 corresponds to each of a plurality of element rows (24 rows in the figure) constituted by a plurality (two in the figure) of LEDs 22 extending linearly in the Y-axis direction.
  • a plurality of (in the figure, 24) recesses 721c are provided immediately below the row (in the negative Z-axis direction).
  • the base 721 has a plurality (24 in the figure) of recesses 721d formed so as to connect each of the plurality of recesses 721c and the main shaft portion 741a of the support column.
  • the recess 721c is a recess having a rectangular cross section on a plane (XZ plane) perpendicular to the arrangement direction (Y-axis direction) of the LEDs 22, and the recess 721d is also a recess having a rectangular cross section.
  • the heat conducting member 728 includes a plurality (24 in the figure) of heat transfer portions 728a having a rectangular cross-sectional shape in a plane (XZ plane) perpendicular to the Y-axis direction.
  • the heat conducting member 728 is formed so as to connect the plurality of heat transfer portions 728a and the main shaft portion 741a in correspondence with the shape of the concave portion 721d, and has a plurality of rectangular shapes (24 in the figure).
  • the connecting portion 728b is provided.
  • the connecting portion 728b thermally connects each of the plurality of heat transfer portions 728a with the support.
  • the plurality of heat transfer units 728a are provided at positions facing the respective LEDs 22, and the heat generated by the plurality of LEDs 22 is transferred to the plurality of heat transfer units 728a. And the said heat is transmitted to a support
  • the same effect as the light bulb shaped lamp 1 in the above embodiment can be obtained.
  • a plurality of heat transfer portions are provided at positions facing each of the plurality of LEDs 22, and a connecting portion that connects each of the plurality of heat transfer portions to the support column is provided.
  • the heat which a plurality of LED22 generated can be efficiently transmitted to a plurality of heat transfer parts, and can be transferred to a support.
  • FIG. 15A to FIG. 16B are diagrams showing a configuration of a heat conducting member according to the fourth modification of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 15A is a perspective view when the LED module 820 and the support column 41 are viewed from the back surface side (Z-axis minus side) of the base 821
  • FIG. 15B is based on the LED module 920 and the support column 41. It is a perspective view when it sees from the back surface side (Z-axis minus side) of the stand 921.
  • FIG. 16A is a perspective view of the LED module 1020 and the main shaft portion 1041a of the column when viewed from the back side (Z-axis minus side) of the base 1021, and FIG.
  • 16B is a main shaft portion of the LED module 1120 and the column. It is a perspective view at the time of seeing 1141a from the back surface side (Z-axis minus side) of the base 1121.
  • the support column does not have a fixed portion, and the main shaft portion extends to the LED module.
  • the LED module 820 includes a base 821, and a heat conducting member 828 is provided on the back surface (Z-axis negative side surface) of the base 821. That is, the heat conducting member 828 is selectively provided at a position facing each of the plurality of LEDs 22 arranged on the surface of the base 821 (the surface on the Z-axis plus side).
  • the heat conducting member 828 is thermally connected to the support column 41 and functions as a heat transfer unit that transfers heat generated by the plurality of LEDs 22 to the support column 41.
  • the base 821 is not formed with the recess 21c as shown in FIG. 9, and a heat conductive member 828 having the same shape as the heat conductive member 28 is attached to the back surface of the base 821 and disposed.
  • the heat conducting member 828 has a configuration in which the heat conducting member 28 shown in FIG. 9 is disposed so as to protrude from the base 21, and is provided so as to protrude from the back surface of the base 821.
  • the base 921 is not formed with the concave portion 321c as shown in FIG. 11C, and the heat conductive member 928 having the same shape as the heat conductive member 328 is attached to the back surface of the base 921. It is attached and arranged. That is, the heat conducting member 928 has a configuration in which the heat conducting member 328 shown in FIG. 11C is disposed so as to protrude from the base 321, and is provided so as to protrude from the back surface of the base 921. As a result, the heat conducting member 928 having a shape in which the cross-sectional area decreases as the distance from the LED 22 decreases can be easily disposed on the back surface of the base 921.
  • the base 1021 is not formed with the recesses 621c and 621d as shown in FIG. 13, and the heat conductive member 1028 having the same shape as the heat conductive member 628 It is pasted and arranged. That is, the heat conducting member 1028 has a configuration in which the heat conducting member 628 shown in FIG. 13 is disposed so as to protrude from the base 621 and is provided so as to protrude from the back surface of the base 1021.
  • the heat conducting member 1028 corresponds to each of a plurality of element rows (12 rows in the figure) constituted by a plurality (four in the figure) of LEDs 22 extending linearly in the Y-axis direction.
  • a plurality (12 in the figure) of heat transfer portions 1028a are provided immediately below the element row (Z-axis minus direction).
  • the heat conducting member 1028 has one connecting portion 1028b extending linearly in the X-axis direction and formed so as to connect the centers of the plurality of heat transfer portions 1028a.
  • the heat transfer section 1028a is a protrusion having a rectangular cross-sectional shape in a plane (XZ plane) perpendicular to the arrangement direction (Y-axis direction) of the LEDs 22, and the connecting section 1028b is a plane (YZ) perpendicular to the X-axis direction.
  • the cross-sectional shape in a plane is a rectangular protrusion.
  • the connecting portion 1028b is in contact with the main shaft portion 1041a of the support column. That is, the connection part 1028b thermally connects each of the plurality of heat transfer parts 1028a with the support.
  • the plurality of heat transfer units 1028a are provided at positions facing the respective LEDs 22, and the heat generated by the plurality of LEDs 22 is transferred to the plurality of heat transfer units 1028a. Then, the heat is transferred to the support through the connecting portion 1028b.
  • the base 1121 is not formed with the recesses 721c and 721d as shown in FIG. 14, and the heat conductive member 1128 having the same shape as the heat conductive member 728 is provided on the back surface of the base 1121. It is pasted and arranged. That is, the heat conducting member 1128 has a configuration in which the heat conducting member 728 shown in FIG. 13 is disposed so as to protrude from the base 721, and is provided so as to protrude from the back surface of the base 1121.
  • the heat conducting member 1128 corresponds to each of a plurality of element rows (24 rows in the figure) composed of a plurality (two in the figure) of LEDs 22 extending linearly in the Y-axis direction.
  • a plurality (24 in the figure) of heat transfer portions 1128a are provided immediately below the element row (Z-axis minus direction).
  • the heat conducting member 1128 has a plurality (24 in the figure) of connecting portions 1128b formed so as to connect each of the plurality of heat transfer portions 1128a and the main shaft portion 1141a of the support column.
  • the heat transfer section 1128a is a protrusion having a rectangular cross-section in a plane (XZ plane) perpendicular to the arrangement direction (Y-axis direction) of the LEDs 22, and the connecting section 1128b is a protrusion having a rectangular cross-section. .
  • the connecting portion 1128b thermally connects each of the plurality of heat transfer portions 1128a with the support.
  • the plurality of heat transfer units 1128a are provided at positions facing the respective LEDs 22, and the heat generated by the plurality of LEDs 22 is transferred to the plurality of heat transfer units 1128a. And the said heat is transmitted to a support
  • the same effect as the light bulb shaped lamp 1 in the above embodiment can be obtained.
  • the heat conducting member 928 in FIG. 15B is formed so that the cross-sectional area becomes smaller as the distance from the LED 22 increases, the light passing through the translucent base 921 is prevented from being blocked by the heat conducting member 928.
  • the heat generated by the LED 22 can be efficiently transferred to the heat conducting member 928.
  • a plurality of heat transfer portions are provided at positions facing each of the plurality of LEDs 22, and a connecting portion that connects each of the plurality of heat transfer portions to the support column is provided. Thereby, the heat which a plurality of LED22 generated can be efficiently transmitted to a plurality of heat transfer parts, and can be transferred to a support.
  • the light bulb shaped lamp and the lighting device according to the present invention have been described based on the embodiments and the modifications thereof, but the present invention is not limited to these embodiments and modifications.
  • the LED module has a COB type configuration in which the LED chip is directly mounted on the base, but is not limited thereto.
  • it is configured by mounting a plurality of LED elements on a substrate using a package type LED element in which an LED chip is mounted in a resin-molded cavity and a phosphor-containing resin is sealed in the cavity.
  • a surface mount type (SMD) LED module may be used.
  • the LED module is configured to emit white light by the blue LED and the yellow phosphor, but is not limited thereto.
  • a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor may be used so that white light is emitted by combining this with a blue LED.
  • the LED 22 may be an LED that emits a color other than blue.
  • a combination of phosphor particles that emit light in three primary colors (red, green, and blue) can be used as the phosphor particles.
  • a wavelength conversion material other than the phosphor particles may be used.
  • the wavelength conversion material absorbs light of a certain wavelength such as a semiconductor, a metal complex, an organic dye, or a pigment, and has a wavelength different from the absorbed light.
  • a material containing a substance that emits light may be used.
  • the LED is exemplified as the light emitting element.
  • a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, a light emitting element such as an organic EL (Electro Luminescence), or an inorganic EL may be used.
  • a translucent substrate is used as the base of the LED module.
  • the present invention is not limited to this.
  • an opaque substrate having a very low total transmittance or a substantially zero total transmittance may be used as the base.
  • an opaque substrate an opaque ceramic substrate, a metal base substrate, or the like can be used.
  • the bulb-type LED lamp using the globe 10 having the same shape as the incandescent bulb is used.
  • the present invention is not limited to this. That is, in the present embodiment, the size of the globe 10 is larger than the size of the housing 50, but the present invention is also applicable to a light bulb shaped lamp in which the size of the globe 10 is smaller than the size of the housing 50. Can do.
  • the screwing part 52 b is a part of the outer casing part 52, but may be a part of the inner casing part 51. That is, the screwing part 52b may be regarded as a part of a circuit case that houses the drive circuit 70, and more specifically, the screwing part 52b may be a part of the circuit holder part 51b.
  • the present invention is useful as a light bulb shaped lamp that replaces a conventional incandescent light bulb and the like, and can be widely used in lighting devices and the like.
  • the light bulb shaped lamp according to the present invention can achieve high heat dissipation, it is suitable for a high output type light bulb shaped lamp.

Abstract

　電球形ランプ（１）であって、グローブ（１０）と、グローブ（１０）内方に配置された基台（２１）と、基台（２１）を支持する支柱（４１）と、基台（２１）の一方の面上に設けられた複数のＬＥＤ（２２）と、基台（２１）の他方の面上における複数のＬＥＤ（２２）のそれぞれと対向する位置に選択的に設けられ、支柱（４１）と熱的に接続されて複数のＬＥＤ（２２）が発生する熱を支柱（４１）に伝熱する伝熱部（２８ａ、２８ｂ）とを備える。

Description

電球形ランプ及び照明装置
　本発明は、電球形ランプ及び照明装置に関し、特に、半導体発光素子を用いた電球形ランプ及びこれを用いた照明装置に関する。
　近年、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、各種ランプの新しい光源として期待されており、ＬＥＤを光源とするＬＥＤランプの研究開発が進められている。
　このようなＬＥＤランプとしては、フィラメントコイルを用いた白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）がある。例えば、特許文献１には、従来の電球形ＬＥＤランプが開示されている。
　この特許文献１に開示された従来の電球形ＬＥＤランプでは、グローブと、グローブ内に配置された基板と、基板上に実装されたＬＥＤとを備えている。
特開２００６－３１３７１７号公報
　しかしながら、従来の電球形ＬＥＤランプでは、基板上に実装されたＬＥＤから熱が発生し、この熱によって、ＬＥＤの発光効率が低下するという問題がある。このため、放熱性を向上させることが望まれており、特に、ＬＥＤチップが多用された高出力タイプの電球形ＬＥＤランプでは、放熱対策が極めて重要となる。
　本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、放熱性を向上させることができる電球形ランプ及び照明装置を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、本発明に係る電球形ランプの一態様は、グローブと、前記グローブ内方に配置された基板と、前記基板を支持する支柱と、前記基板の一方の面上に設けられた複数の半導体発光素子と、前記基板の他方の面上における前記複数の半導体発光素子のそれぞれと対向する位置に選択的に設けられ、前記支柱と熱的に接続されて前記複数の半導体発光素子が発生する熱を前記支柱に伝熱する伝熱部とを備えることを特徴とする。
　また、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記基板の他方の面には、前記複数の半導体発光素子のそれぞれと対向する位置に凹部が形成され、前記伝熱部は、前記凹部内方に配置されることにしてもよい。
　また、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記基板の一方の面上には、前記複数の半導体発光素子がライン状に配置され、前記伝熱部は、ライン状に配置された前記複数の半導体発光素子に対応して、前記基板の他方の面上にライン状に設けられることにしてもよい。
　また、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記複数の半導体発光素子のそれぞれと対向する位置に、複数の前記伝熱部が設けられ、前記電球形ランプは、さらに、前記複数の伝熱部のそれぞれを前記支柱と繋ぐ繋ぎ部を備えることにしてもよい。
　また、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記伝熱部は、前記基板の一方の面に平行な面における断面積が、前記半導体発光素子から遠ざかるほど小さくなるように形成されていることにしてもよい。
　また、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記伝熱部と前記支柱とは、一体に形成されていることにしてもよい。
　また、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記基板は、透光性を有し、前記電球形ランプは、さらに、前記半導体発光素子を覆うように配置され、前記半導体発光素子が発する光の波長を変換する第１波長変換部と、前記基板と前記半導体発光素子との間に配置され、前記半導体発光素子が発する光の波長を変換する第２波長変換部とを備えることにしてもよい。
　また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記いずれかの電球形ランプを備える照明装置であることを特徴とする。
　本発明によれば、放熱性を向上させることができる電球形ランプ及び照明装置を実現することができる。
図１は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの外観斜視図である。 図２は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。 図３は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの構成の一の断面を示す図である。 図４は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの構成の他の断面を示す図である。 図５は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプにおける支持部材の外観斜視図である。 図６は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの構成を示す図である。 図７は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプのＬＥＤモジュールにおけるＬＥＤ周辺の拡大断面図である。 図８は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの熱伝導部材の構成を示す図である。 図９は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの熱伝導部材の構成を示す図である。 図１０は、本発明の実施の形態に係る照明装置の概略断面図である。 図１１Ａは、本発明の実施の形態の変形例１に係る熱伝導部材の構成を示す図である。 図１１Ｂは、本発明の実施の形態の変形例１に係る熱伝導部材の構成を示す図である。 図１１Ｃは、本発明の実施の形態の変形例１に係る熱伝導部材の構成を示す図である。 図１２Ａは、本発明の実施の形態の変形例２に係る熱伝導部材の構成を示す図である。 図１２Ｂは、本発明の実施の形態の変形例２に係る熱伝導部材の構成を示す図である。 図１３は、本発明の実施の形態の変形例３に係る熱伝導部材の構成を示す図である。 図１４は、本発明の実施の形態の変形例３に係る熱伝導部材の構成を示す図である。 図１５Ａは、本発明の実施の形態の変形例４に係る熱伝導部材の構成を示す図である。 図１５Ｂは、本発明の実施の形態の変形例４に係る熱伝導部材の構成を示す図である。 図１６Ａは、本発明の実施の形態の変形例４に係る熱伝導部材の構成を示す図である。 図１６Ｂは、本発明の実施の形態の変形例４に係る熱伝導部材の構成を示す図である。
　以下、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程、工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
　（電球形ランプの全体構成）
　まず、本実施の形態に係る電球形ランプ１の全体構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ１の外観斜視図である。また、図２は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ１の分解斜視図である。
　図１及び図２に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ１は、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプであって、グローブ１０と、光源であるＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０を支持する支持部材４０と、内方に駆動回路７０が配置された筐体５０と、筐体５０内に配置された金属部材６０と、ＬＥＤモジュール２０に電力を供給する駆動回路７０と、外部から電力を受電する口金８０とを備える。なお、電球形ランプ１は、その他に、リード線７０ａ～７０ｄと、リング状の結合部材３０と、ネジ９０とを備える。また、電球形ランプ１は、グローブ１０と筐体５０（外側筐体部５２）と口金８０とによって外囲器が構成されている。すなわち、グローブ１０と筐体５０（外側筐体部５２）と口金８０とは外部に露出しており、それぞれの外面は外気に曝されている。また、本実施の形態における電球形ランプ１は、例えば４０Ｗ形相当の明るさとなるように構成されている。
　なお、以降の説明においては、これらの図に示す上側の方向を上方、下側の方向を下方として、説明を行う。つまり、グローブ１０は、口金８０の上方に配置されている。なお、上記の方向の定義は、電球形ランプ１が点灯器具に取り付けられる場合の方向とは関係なく、電球形ランプ１が点灯器具に取り付けられる場合には、いずれの方向が上方又は下方になってもかまわない。
　以下、本実施の形態に係る電球形ランプ１の各構成要素について、図２を参照しながら、図３及び図４を用いて詳細に説明する。図３は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ１の一の断面を示す図である。図４は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ１の構成の他の断面を示す図であって、図３の状態からランプ軸を中心に約９０°回転したときの断面図を示している。なお、ランプ軸とは、電球形ランプ１を照明装置のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金８０の回転軸と一致している。また、図３及び図４において、回路素子以外は、各構成部材の断面部分のみを図示している。また、図４では、回路素子を省略して図示している。
　（グローブ）
　図３及び図４に示すように、グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０を収納するとともに、ＬＥＤモジュール２０からの光をランプ外部に透光する透光性カバーである。グローブ１０の内面に入射したＬＥＤモジュール２０の光は、グローブ１０を透過してグローブ１０の外部へと取り出される。
　本実施の形態におけるグローブ１０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。したがって、グローブ１０内に収納されたＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の外側から視認することができる。
　グローブ１０の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部１１を有する形状である。具体的には、グローブ１０の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部１１が形成されている。このような形状のグローブ１０としては、一般的な白熱電球と同様の形状のガラスバルブを用いることができる。例えば、グローブ１０として、Ａ形、Ｇ形又はＥ形等のガラスバルブを用いることができる。
　また、グローブ１０の開口部１１は、支持部材４０と筐体５０との間に位置する。より具体的に、グローブ１０の開口部１１は、支持部材４０と筐体５０との間に配置された結合部材３０の溝部に圧入されている。これにより、グローブ１０が固定されている。さらに、グローブ１０の開口部１１と筐体５０のグローブ側端部との間にはシリコーン樹脂が塗布されているが、このシリコーン樹脂は必ずしも必要ではない。
　なお、グローブ１０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、グローブ１０に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１０の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成してもよい。このように、グローブ１０に光拡散機能を持たせることにより、ＬＥＤモジュール２０からグローブ１０に入射する光を拡散させることができるので、ランプの配光角を容易に拡大させることができる。
　また、グローブ１０の形状としては、Ａ形等に限らず、回転楕円体又は偏球体であってもよい。また、グローブ１０の材質としては、ガラス材に限らず、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の合成樹脂等による樹脂材を用いてもよい。
　（ＬＥＤモジュール）
　ＬＥＤモジュール２０は、半導体発光素子を有する発光モジュールであって、所定の光を放出する。図３及び図４に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の内方に配置されており、グローブ１０によって形成される球形状の中心位置（例えば、グローブ１０の内径が大きい径大部分の内部）に配置されることが好ましい。このように、グローブ１０の中心位置にＬＥＤモジュール２０が配置されることにより、電球形ランプ１の配光特性は、従来のフィラメントコイルを用いた白熱電球と近似した配光特性となる。
　また、ＬＥＤモジュール２０は、支持部材４０によってグローブ１０内に中空状態で保持されており、リード線７０ａ及び７０ｂを介して供給される電力によって発光する。なお、ＬＥＤモジュール２０の詳細な構成についての説明は、後述する。
　（結合部材）
　結合部材３０は、グローブ１０と支持部材４０と金属部材６０とを結合する部材である。図２に示すように、結合部材３０は、支持部材４０の台座４２（径小部４２ａ）の周囲を囲むようにリング状に構成されている。結合部材３０は、支持部材４０の台座４２の外周面と外側筐体部５２の外郭部５２ａとの隙間に流し込まれた流動性絶縁樹脂（例えばシリコン）を硬化させることで成型することができる。
　図３及び図４に示すように、結合部材３０は、グローブ１０の開口部１１が挿入されるように円環状に形成された縦溝部３０ａと、支持部材４０の台座４２に設けられた横溝部に嵌め込まれるように形成された横方向に突出する鍔部（環状凸部）３０ｂと、台座４２との位置合わせを行うために下方向（口金側）に突出する４つの凸部３０ｃとを備える。なお、結合部材３０の外面は、筐体５０の外側筐体部５２の内面と接触している。
　（支持部材）
　支持部材４０は、ＬＥＤモジュール２０を支持する部材であり、金属によって構成されている。ここで、支持部材４０の構成について、図３及び図４を参照しながら、図５を用いて詳細に説明する。図５は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ１における支持部材４０の外観斜視図である。
　支持部材４０（金属支柱）は、主にグローブ１０の内部に位置する支柱４１と、主に筐体５０（外側筐体部５２）に囲まれる台座４２とによって構成されている。本実施の形態において、支柱４１と台座４２とは、同一材料によって一体成型されている。
　支柱４１は、グローブ１０の開口部１１の近傍からグローブ１０の内方に向かって延びるように設けられた金属製のステムである。支柱４１は、ＬＥＤモジュール２０を保持する保持部材として機能し、支柱４１の一端はＬＥＤモジュール２０に接続され、支柱４１の他端は台座４２に接続されている。
　また、支柱４１は、金属材料によって構成されているので、ＬＥＤモジュール２０で発生する熱を放熱させるための放熱部材としても機能する。本実施の形態における支柱４１は、アルミニウム合金によって構成されている。このように、支柱４１が金属材料によって構成されているので、ＬＥＤモジュール２０で発生する熱を、支柱４１に効率良く伝導させることができる。これにより、温度上昇によるＬＥＤ２２の発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することができる。
　図５に示すように、支柱４１は、主軸部４１ａと固定部４１ｂとによって構成されている。主軸部４１ａは、断面積が一定の円柱体からなり、主軸部４１ａの一方側の端部は固定部４１ｂに接続され、主軸部４１ａの他方側の端部は台座４２に接続されている。
　また、固定部４１ｂは、ＬＥＤモジュール２０の基台２１と固定される固定面（上面）を有する。当該固定面は、固定部４１ｂ（支柱４１）と基台２１の裏面（ＬＥＤモジュール２０）との接触面となる。ＬＥＤモジュール２０は、固定部４１ｂの固定面に載置され、接着剤等によって固定面に接着される。さらに、固定部４１ｂには、固定面から突出する突起部４１ｂ１が設けられている。突起部４１ｂ１は、ＬＥＤモジュール２０の基台２１に設けられた貫通孔２１ａと嵌合するように構成されている。突起部４１ｂ１は、ＬＥＤモジュール２０の位置を規制する位置規制部として機能し、平面視形状が長尺状となるように構成されている。
　台座４２は、支柱４１を支持する部材であり、図３及び図４に示すように、グローブ１０の開口部１１を塞ぐように構成されている。台座４２は、金属材料によって構成されており、本実施の形態では、支柱４１と同様に、アルミニウム合金によって構成されている。これにより、支柱４１に熱伝導したＬＥＤモジュール２０の熱を、台座４２に効率良く伝導させることができる。また、図５に示すように、台座４２は、段差部を有するキャップ状部材であって、直径が小さい径小部４２ａと直径が大きい径大部４２ｂとによって構成されている。
　径小部４２ａと径大部４２ｂとの境界には、径小部４２ａの周方向に沿って横溝部が形成されている。また、台座４２の段差部（径大部４２ｂの上）には結合部材３０が配置され、結合部材３０の鍔部３０ｂと台座４２の横溝部とが嵌合することによって、結合部材３０が台座４２に固定される。
　径小部４２ａは、図３及び図４に示すように、支柱４１を支持するとともに、グローブ１０の開口部１１を塞ぐように構成された円盤状部材である。支柱４１は、径小部４２ａの中央部に形成されている。なお、径小部４２ａの外周面と結合部材３０の内周面とは面接触している。また、径小部４２ａには、リード線７０ａ及び７０ｂを挿通するための２つの貫通孔４２ａ１が設けられている。
　径大部４２ｂは、略円筒状に構成されており、外周面が金属部材６０の内周面と面接触している。これにより、支持部材４０（台座４２）の熱を金属部材６０に効率良く伝導させることができる。なお、径大部４２ｂには、金属部材６０とのカシメを行う時のガイド穴として４つの凹部４２ｂ１が形成されている。
　（筐体）
　筐体５０は、内方に駆動回路７０が配置された絶縁性を有する絶縁ケースであり、内側筐体部（第１筐体部）５１と外側筐体部（第２筐体部）５２とによって構成されている。筐体５０は、絶縁性樹脂材料によって構成することができ、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）によって樹脂成型することができる。
　内側筐体部５１は、図３及び図４に示すように、駆動回路７０を囲むように配置されており、ランプ外部から視認できないように配置された内部部材（回路ケース）である。内側筐体部５１は、駆動回路７０を蓋するように配置された回路キャップ部５１ａと、駆動回路７０の周囲を覆うように配置された回路ホルダ部５１ｂとを有する。回路キャップ部５１ａと回路ホルダ部５１ｂとは分離されており、回路キャップ部５１ａと回路ホルダ部５１ｂとは非接触状態で配置されている。
　回路キャップ部５１ａの上面形状は、支持部材４０の台座４２の内面形状に沿うように構成されている。これにより、回路キャップ部５１ａは、支持部材４０の台座４２に嵌め込まれて、ネジ９０によって支持部材４０に締め付け固定される。
　回路ホルダ部５１ｂは、円筒形状に構成されている。回路ホルダ部５１ｂの口金側端部は外側筐体部５２と接続されており、本実施の形態では、回路ホルダ部５１ｂと外側筐体部５２とが一体成型されている。また、回路ホルダ部５１ｂのグローブ側端部には、駆動回路７０の回路基板７１を載置する段差部が形成されている。
　また、外側筐体部５２は、少なくともランプ外囲器の一部となっており、ランプ外部から視認することができるように配置された外部部材である。外側筐体部５２の外周面のうち口金８０で覆われている部分以外の領域は、ランプ外部に露出されている。本実施の形態において、外側筐体部５２は、ランプ外部に露出する外郭部５２ａと、口金８０と螺合する螺合部５２ｂとを有する。
　外郭部５２ａは、螺合部５２ｂよりも直径が大きい略円筒部材によって構成されている。本実施の形態において、外郭部５２ａは、口金８０側に向かって漸次直径が小さくなるように構成されている。つまり、外郭部５２ａの内周面及び外周面は、ランプ軸に対して傾斜している。外郭部５２ａの外表面は大気に曝されているので、筐体５０に伝導した熱は、主に外郭部５２ａの外表面から放熱される。
　螺合部５２ｂは、外郭部５２ａよりも直径が小さい略円筒部材によって構成される。螺合部５２ｂには口金８０がねじ込まれる。つまり、螺合部５２ｂの外周面は、口金８０の内周面と接触するように構成されている。
　このように構成される外側筐体部５２（外郭部５２ａ）は、内側筐体部５１、金属部材６０、支持部材４０の台座４２及び結合部材３０を囲むように構成されている。また、外側筐体部５２（外郭部５２ａ）の内面と内側筐体部５１（回路キャップ部５１ａ及び回路ホルダ部５１ｂ）の外面との間には、所定の間隔が設けられている。さらに、本実施の形態において、外側筐体部５２（外郭部５２ａ）と金属部材６０とは接触しておらず、図４に示すように、外側筐体部５２（外郭部５２ａ）の内面と金属部材６０の外面との間には、一定の空隙が存在する。
　（金属部材）
　金属部材６０は、筐体５０における内側筐体部５１を囲むようにスカート状に構成されており、内側筐体部５１と外側筐体部５２との間に配置される。これにより、金属部材６０は駆動回路７０と非接触状態とすることができ、駆動回路７０の絶縁性を確保することができる。
　また、金属部材６０は、金属材料によって構成されており、ヒートシンクとして機能する。これにより、ＬＥＤモジュール２０及び駆動回路７０から発生する熱を、金属部材６０を利用して効率良く放熱させることができる。具体的には、ＬＥＤモジュール２０及び駆動回路７０の熱は、内側筐体部５１及び金属部材６０を介して外側筐体部５２へと伝搬され、外側筐体部５２からランプ外部に放熱させることができる。
　金属部材６０の金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、あるいは、これらのうちの２以上からなる合金、又はＣｕとＡｇとの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、金属部材６０に伝搬した熱を効率良く伝搬させることができる。
　また、金属部材６０は、支持部材４０と接触している。本実施の形態では、上述のように、金属部材６０の内周面と支持部材４０の台座４２（径大部４２ｂ）の外周面とが面接触している。金属部材６０と支持部材４０とはいずれも金属からなるので、支持部材４０に伝導してきたＬＥＤモジュール２０の熱は金属部材６０へと効率良く伝導することになる。
　また、本実施の形態における金属部材６０は、筐体５０における外側筐体部５２（外郭部５２ａ、螺合部５２ｂ）に接触しておらず、内側筐体部５１（回路キャップ部５１ａ、回路ホルダ部５１ｂ）にも接触していない。すなわち、金属部材６０は、内側筐体部５１及び外側筐体部５２のいずれにも非接触状態で配置されている。これにより、筐体５０全体としての絶縁性を十分確保することができる。
　（駆動回路）
　駆動回路（回路ユニット）７０は、ＬＥＤモジュール２０のＬＥＤ２２を点灯（発光）させるための点灯回路（電源回路）であって、ＬＥＤモジュール２０に所定の電力を供給する。例えば、駆動回路７０は、一対のリード線７０ｃ及び７０ｄを介して口金８０から供給される交流電力を直流電力に変換し、一対のリード線７０ａ及び７０ｂを介して当該直流電力をＬＥＤモジュール２０に供給する。
　駆動回路７０は、回路基板７１と、回路基板７１に実装された複数の回路素子（電子部品）７２とによって構成されている。
　回路基板７１は、金属配線がパターン形成されたプリント基板であり、当該回路基板７１に実装された複数の回路素子７２同士を電気的に接続する。本実施の形態において、回路基板７１は、主面がランプ軸と直交する姿勢で配置されている。回路基板７１は、図４に示すように、内側筐体部５１の回路ホルダ部５１ｂに載置され挟持されている。
　回路素子７２は、例えば、各種コンデンサ、抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等である。
　このように構成される駆動回路７０は、筐体５０における内側筐体部５１によって覆われているので、金属部材６０とは非接触状態となっている。これにより、駆動回路７０の絶縁性が確保されている。
　なお、駆動回路７０は、平滑回路のみに限られるものではなく、調光回路や昇圧回路などを適宜選択して組み合わせることもできる。
　（リード線）
　リード線７０ａ～７０ｄは、いずれも合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とによって構成されている。
　一対のリード線７０ａ及び７０ｂは、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるための直流電力を、駆動回路７０からＬＥＤモジュール２０に供給するための電線である。駆動回路７０とＬＥＤモジュール２０は、一対のリード線７０ａ及び７０ｂによって電気的に接続される。具体的には、リード線７０ａ及び７０ｂの各々の一方の端部（芯線）は、回路基板７１の電力出力部（金属配線）と半田等によって電気的に接続されているとともに、各々の他方の端部（芯線）は、ＬＥＤモジュール２０の電力入力部（電極端子）と半田等によって電気的に接続されている。
　また、一対のリード線７０ｃ及び７０ｄは、口金８０からの交流電力を駆動回路７０に供給するための電線である。駆動回路７０と口金８０とは、一対のリード線７０ｃ及び７０ｄによって電気的に接続される。具体的に、リード線７０ｃ及び７０ｄの各々の一方の端部（芯線）は、口金８０（シェル部又はアイレット部）と電気的に接続されるとともに、各々の他方の端部（芯線）は、回路基板７１の電力入力部（金属配線）と半田等によって電気的に接続されている。
　（口金）
　図３及び図４に示すように、口金８０は、ＬＥＤモジュール２０のＬＥＤ２２を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金８０は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられ、電球形ランプ１を点灯させる際、口金８０は、照明器具のソケットから電力を受ける。例えば、口金８０には商用電源（ＡＣ１００Ｖ）から交流電力が供給される。本実施の形態における口金８０は二接点によって交流電力を受電し、口金８０で受電した電力は、一対のリード線７０ｃ及び７０ｂを介して駆動回路７０の電力入力部に入力される。
　口金８０は、金属製の有底筒体形状であって、外周面が雄ネジとなっているシェル部と、シェル部に絶縁部を介して装着されたアイレット部とを備える。また、口金８０の外周面には、照明装置のソケットに螺合させるための螺合部が形成されており、口金８０の内周面には、外側筐体部５２の螺合部５２ｂに螺合させるための螺合部が形成されている。
　口金８０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金８０として、Ｅ２６形又はＥ１７形、あるいはＥ１６形等が挙げられる。
　（ＬＥＤモジュールの詳細な構成）
　次に、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０の各構成要素について、図６～図９を用いて説明する。図６は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ１におけるＬＥＤモジュール２０の構成を示す図である。つまり、図６の（ａ）は、ＬＥＤモジュール２０の平面図であり、図６の（ｂ）は、（ａ）のＡ－Ａ’線に沿って切断したＬＥＤモジュール２０及び固定部４１ｂの断面図である。
　図６の（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、基台２１と、ＬＥＤ２２と、封止部材２３と、金属配線２４と、蛍光体層２７とを有する。また、基台２１と支柱４１の固定部４１ｂとの間には、熱伝導部材２８が配置されている。本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０は、ベアチップが基台２１上に直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｂｏａｒｄ）構造である。以下、ＬＥＤモジュール２０の各構成要素について詳細に説明する。
　まず、基台２１について説明する。基台２１は、ＬＥＤ２２を実装するためのＬＥＤ実装基板である。本実施の形態における基台２１は、可視光に対して透光性を有する部材で構成されている。透光性を有する基台２１を用いることにより、ＬＥＤ２２の光は、基台２１の内部を透過し、ＬＥＤ２２が実装されていない面（裏面）からも出射される。したがって、ＬＥＤ２２が基台２１の一方の面（表面）だけに実装された場合であっても、他方の面（裏面）からも光が出射され、白熱電球と近似した配光特性を得ることが可能となる。
　なお、基台２１は、全透過率が高い部材によって作製されたものを用いることが好ましい。本実施の形態では、基台２１として、可視光に対する全透過率が９０％以上である焼結アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）からなるセラミック基板を用いた。その他に、基台２１としては、ＡｌＮ又はＭｇＯからなるセラミック基板を用いることもできる。また、基台２１として、アルミ、銅等の金属基板、樹脂基板、あるいは、金属と樹脂との積層構造を有するようなメタルベース基板等を用いてもかまわない。
　また、本実施の形態における基台２１の形状としては、平面視（グローブ１０の頂部から見たとき）が長尺状となっている矩形基板を用いている。これにより、ＬＥＤモジュール２０も平面視の形状が長尺状となっている。
　さらに、基台２１には、貫通孔２１ａ、２１ｂが設けられている。貫通孔２１ａは、基台２１と、支持部材４０の支柱４１の固定部４１ｂとを嵌合させるために設けられている。本実施の形態において、貫通孔２１ａは、基台２１の中心から長手方向にずらした位置に、平面視矩形状に形成されている。一方、貫通孔２１ｂは、２本のリード線７０ａ及び７０ｂとの電気的接続を行うために２つ設けられており、本実施の形態では、基台２１の長手方向の両端部に設けられている。
　次に、ＬＥＤ２２について説明する。ＬＥＤ２２は、半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。本実施の形態では、通電されれば青色光を発する青色発光ＬＥＤチップを用いている。また、ＬＥＤ２２は、基台２１の一方の面（表面）のみに実装されており、複数個（例えば１２個）のＬＥＤ２２を一列とする素子列が直線状に４列配置されている。なお、ＬＥＤ２２は、基台２１の上に蛍光体層２７を介して実装されている。すなわち、ＬＥＤ２２は、蛍光体層２７の上に実装されている。
　なお、本実施の形態では、複数のＬＥＤ２２を実装したが、ＬＥＤ２２の個数は、電球形ランプの用途に応じて適宜変更されればよい。例えば、豆電球等に代替する低出力タイプのＬＥＤランプでは、ＬＥＤ２２は１個としてもよい。一方、高出力タイプのＬＥＤランプでは、一列内のＬＥＤ２２の数は１２個以上としてもよい。また、本実施の形態では、複数のＬＥＤ２２は基台２１上に４列で実装したが、１列としてもよく、あるいは、４列以外の複数列としても構わない。但し、本実施の形態に係る電球形ランプ１は、高放熱性を図ることができることから、ＬＥＤ２２の個数が多い高出力タイプのＬＥＤランプに適している。
　ここで、本実施の形態で用いられるＬＥＤ２２について、図７を用いて説明する。図７は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ１のＬＥＤモジュール２０におけるＬＥＤ（ＬＥＤチップ）２２周辺の拡大断面図である。
　図７に示すように、ＬＥＤ２２は、サファイア基板２２ａと、当該サファイア基板２２ａ上に積層された、互いに異なる組成からなる複数の窒化物半導体層２２ｂとを有する。
　窒化物半導体層２２ｂの上面の端部には、カソード電極２２ｃとアノード電極２２ｄとが設けられている。また、カソード電極２２ｃ及びアノード電極２２ｄの上には、ワイヤーボンド部２２ｅ、２２ｆがそれぞれ設けられている。
　互いに隣り合うＬＥＤ２２において一方のＬＥＤ２２のカソード電極２２ｃと他方のＬＥＤ２２のアノード電極２２ｄとは、ワイヤーボンド部２２ｅ、２２ｆを介して、金ワイヤー２５により電気的に直列に接続されている。各ＬＥＤ２２は、サファイア基板２２ａ側の面が基台２１の実装面と対向するように、透光性のチップボンディング材２６により基台２１に実装されている。チップボンディング材２６には、酸化金属からなるフィラーを含有したシリコーン樹脂などを使用できる。チップボンディング材２６に透光性の材料を使用することにより、ＬＥＤ２２のサファイア基板２２ａ側の面とＬＥＤ２２の側面とから出る光の損失を低減することができ、チップボンディング材２６による影の発生を防ぐことができる。
　図６に戻り、次に、封止部材２３について説明する。封止部材２３は、複数のＬＥＤ２２の一列分を覆う（一括封止する）ように直線状に形成されている。本実施の形態では、ＬＥＤ２２の素子列が４列実装されているので、４本の封止部材２３が形成される。また、封止部材２３は、第１波長変換材である蛍光体を含み、ＬＥＤ２２からの光を波長変換する波長変換層である第１波長変換部としても機能する。封止部材２３としては、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子（不図示）と光拡散材（不図示）とを分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。
　蛍光体粒子としては、ＬＥＤ２２が青色光を発光する青色発光ＬＥＤである場合、白色光を得るために、例えばＹＡＧ系の黄色蛍光体粒子を用いることができる。これにより、ＬＥＤ２２が発した青色光の一部は、封止部材２３に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とは、封止部材２３中で拡散及び混合されることにより、封止部材２３から白色光となって出射される。また、光拡散材としては、シリカなどの粒子が用いられる。なお、本実施の形態では、透光性を有する基台２１を用いているので、封止部材２３から出射された白色光は、基台２１の内部を透過し、基台２１の裏面からも出射される。
　このように構成される封止部材２３は、例えば、波長変換材を含む未硬化のペースト状の封止部材２３を、ディスペンサーによって塗布して硬化させることによって形成することができる。
　なお、封止部材２３は、必ずしもシリコーン樹脂によって形成する必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材のほか、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材によって形成してもよい。
　次に、金属配線２４について説明する。金属配線２４は、ＬＥＤ実装面（表面）にパターン形成されたＡｇ等の金属からなる配線であり、リード線７０ａ及び７０ｂからＬＥＤモジュール２０に給電された電力を各ＬＥＤ２２に供給する。各ＬＥＤ２２は、金ワイヤー２５を介して金属配線２４と電気的に接続されている。
　なお、貫通孔２１ｂの周囲に形成された金属配線２４は給電部となっている。２本のリード線７０ａ及び７０ｂの先端部は、図３に示すように貫通孔２１ｂに挿通されており、半田によって金属配線２４と電気的及び物理的に接続されている。
　次に、蛍光体層２７について説明する。蛍光体層２７は、基台２１と複数のＬＥＤ２２の各々との間に形成された、ＬＥＤ２２が発する光の波長を変換する第２波長変換材を含む第２波長変換部である。第２波長変換材としては、封止部材２３と同様に、ＬＥＤ２２が発する光によって励起されて所望の色（波長）の光を放出する蛍光体粒子を用いることができる。本実施の形態における蛍光体層２７は、第２波長変換材である蛍光体粒子と焼結用結合材とによって形成された焼結体膜である。
　蛍光体粒子（第２波長変換材）としては、ＬＥＤ２２が青色光を発する青色ＬＥＤである場合、蛍光体層２７から白色光を出射させるために、例えばＹＡＧ系の黄色蛍光体粒子を用いることができる。
　焼結用結合材としては、酸化シリコン（ＳｉＯ２）を主成分とする材料で構成されるガラスフリット等の無機材料を用いることができる。ガラスフリットは、蛍光体粒子を基台２１に結着させるための結合材（結着材）であり、可視光に対する透過率が高い材料で構成されている。ガラスフリットは、ガラス粉末を加熱して溶解することによって形成することができる。ガラスフリットのガラス粉末としては、ＳｉＯ２－Ｂ２Ｏ３－Ｒ２Ｏ系、Ｂ２Ｏ３－Ｒ２Ｏ系又はＰ２Ｏ５－Ｒ２Ｏ系（但し、Ｒ２Ｏは、いずれも、Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、又は、Ｋ２Ｏである）を用いることができる。また、焼結用結合材の材料としては、ガラスフリット以外に、低融点結晶からなるＳｎＯ２－Ｂ２Ｏ３等を用いることもできる。
　また、蛍光体層２７は、基台２１とＬＥＤ２２との間において、基台２１と固着させることで形成されている。すなわち、蛍光体層２７は、蛍光体層２７自身が有する結着剤によって基台２１に固着されている。本実施の形態における蛍光体層２７は、各ＬＥＤ２２それぞれの直下において、基台２１上に島状に形成されている。すなわち、蛍光体層２７は、複数のＬＥＤ２２のそれぞれに対応させて複数形成されている。なお、蛍光体層２７は、隣り合うＬＥＤ２２の間に形成された金属配線２４と接触しないように形成されている。
　次に、熱伝導部材２８（伝熱部２８ａ、２８ｂ）について説明する。図８及び図９は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ１の熱伝導部材２８の構成を示す図である。具体的には、図８は、図６の（ａ）のＢ－Ｂ’線に沿って切断したＬＥＤモジュール２０及び固定部４１ｂの断面図である。また、図９は、ＬＥＤモジュール２０及び固定部４１ｂを基台２１の裏面側（Ｚ軸マイナス側）から見た場合の斜視図である。
　これらの図に示すように、熱伝導部材２８は、基台２１の裏面（Ｚ軸マイナス側の面）上に設けられている。具体的には、熱伝導部材２８は、基台２１の表面（Ｚ軸プラス側の面）に配置された複数のＬＥＤ２２のそれぞれと対向する位置に、選択的に設けられている。つまり、図８に示すように、熱伝導部材２８は、ＬＥＤ２２の直下（Ｚ軸マイナス方向）に位置するように設けられ、熱伝導部材２８とＬＥＤ２２とが基台２１を挟んで対向するように配置されている。このように、熱伝導部材２８とＬＥＤ２２とは、距離が最小になるように配置されている。
　また、基台２１の裏面には、複数のＬＥＤ２２のそれぞれと対向する位置に、凹部２１ｃが形成されている。そして、熱伝導部材２８は、基台２１に形成された凹部２１ｃ内方に配置されている。このように、熱伝導部材２８は、ＬＥＤ２２との距離がさらに短くなるように配置されている。
　また、熱伝導部材２８は、支柱４１と熱的に接続されており、複数のＬＥＤ２２が発生する熱を支柱４１に伝熱する伝熱部として機能する。例えば、熱伝導部材２８としては、基台２１の凹部２１ｃに金属製のペースト状材料（金属ペースト）を塗り込んで焼成することで形成することができる。つまり、熱伝導部材２８として、種々の材質からなる金属ペーストを用いることができる。なお、熱伝導部材２８は、金属ペーストには限定されず、金属製の棒状部材などであってもよいし、材質についても金属には限定されず、熱伝導性の高い材質であれば樹脂などであってもかまわない。
　具体的には、基台２１の表面上には、複数のＬＥＤ２２がライン状に配置されており、熱伝導部材２８は、ライン状に配置された複数のＬＥＤ２２に対応して、基台２１の裏面上にライン状に設けられている。
　つまり、基台２１のＹ軸マイナス側の表面上には、Ｘ軸方向に直線状に延びる複数のＬＥＤ２２で構成される２列の素子列が配置されており、当該２列の素子列に対応してＸ軸方向に直線状に延びる１つの凹部２１ｃが形成されている。そして、熱伝導部材２８は、当該２列の素子列に対応してＸ軸方向に直線状に延びる１つの伝熱部２８ａを、当該１つの凹部２１ｃの内方に有している。
　また、基台２１のＹ軸プラス側の表面上には、Ｘ軸方向に直線状に延びる複数のＬＥＤ２２で構成される２列の素子列が配置されており、当該２列の素子列に対応してＸ軸方向に直線状に延びる１つの凹部２１ｃが形成されている。そして、熱伝導部材２８は、当該２列の素子列に対応してＸ軸方向に直線状に延びる１つの伝熱部２８ｂを、当該１つの凹部２１ｃの内方に有している。
　このように、４列の素子列に対応して２つの凹部２１ｃが形成されており、熱伝導部材２８は、当該４列の素子列に対応して当該素子列の直下の２つの凹部２１ｃの内方に、２つの伝熱部２８ａ、２８ｂを有している。
　ここで、凹部２１ｃは、ＬＥＤ２２の配列方向（Ｘ軸方向）に垂直な面（ＹＺ平面）での断面形状が矩形状であり、伝熱部２８ａ、２８ｂは、凹部２１ｃの形状に対応して、長手方向（Ｘ軸方向）に垂直な面（ＹＺ平面）での断面形状が矩形状の部位である。また、凹部２１ｃの深さ（Ｚ軸方向の高さ）、つまり伝熱部２８ａ、２８ｂのＺ軸方向の高さは、基台２１の絶縁性が維持でき、かつ基台２１に必要な強度が維持できる範囲であれば、大きいほど好ましい。そして、この２つの伝熱部２８ａ、２８ｂは、支柱４１の固定部４１ｂと当接することで、支柱４１と熱的に接続されている。
　なお、凹部２１ｃは２つには限定されず、１つまたは３つ以上であってもよく、熱伝導部材２８が有する伝熱部も２つには限定されず、凹部２１ｃの個数に対応して１つまたは３つ以上であってもよい。
　以上のようにして、本実施の形態に係る電球形ランプ１が構成される。このように、本実施の形態における電球形ランプ１は、白熱電球に用いられるグローブ（バルブ）と同形状のグローブが用いられており、また、グローブ１０の内方に向かって延伸する支柱４１にＬＥＤモジュール２０が設けられている。これにより、広い配光角の配光特性を実現することができ、白熱電球と同様の配光特性を得ることができる。
　また、本実施の形態における電球形ランプ１によれば、基台２１の裏面上における複数のＬＥＤ２２のそれぞれと対向する位置に選択的に設けられ、支柱４１と熱的に接続されて複数のＬＥＤ２２が発生する熱を支柱４１に伝熱する熱伝導部材２８（伝熱部２８ａ、２８ｂ）を備えている。これにより、ＬＥＤ２２が発生した熱は、熱伝導部材２８を介して支柱４１に効率的に伝えられる。そして、当該熱は、支柱４１を介して外部に放熱される。
　ここで、一般的に、アルミナなどからなる透光性基板は、金属に比べて熱伝導率が低いため、ＬＥＤの温度が上昇しやすく、ＬＥＤの発光効率が低下するという問題があった。このため、本実施の形態における電球形ランプ１は、熱伝導部材２８を備えることで、支柱４１への熱伝導率が高くなり、ＬＥＤの放熱性を向上させることができる。これにより、ＬＥＤの発光効率の低下を抑制することができる。また、熱伝導部材２８は、ＬＥＤ２２が照射する光の妨げにはならないため、電球形ランプ１周囲への光拡散性を確保することができる。
　また、基台２１の裏面には、複数のＬＥＤ２２のそれぞれと対向する位置に凹部２１ｃが形成されており、熱伝導部材２８は、凹部２１ｃ内方に配置されている。これにより、ＬＥＤ２２と熱伝導部材２８との距離が近くなるため、ＬＥＤ２２が発生した熱の熱伝導部材２８への伝熱性が高くなる。このため、電球形ランプ１は、基台２１の凹部２１ｃ内方に熱伝導部材２８を備えることで、放熱性を向上させることができる。
　また、基台２１の表面上には、複数のＬＥＤ２２がライン状に配置されており、熱伝導部材２８は、ライン状に配置された複数のＬＥＤ２２に対応して、基台２１の裏面上にライン状に設けられている。これにより、複数のＬＥＤ２２が発生した熱を効率的に熱伝導部材２８に伝熱することができる。
　また、基台２１は、透光性を有しており、ＬＥＤ２２を覆うように配置された第１波長変換部である封止部材２３と、基台２１とＬＥＤ２２との間に配置された第２波長変換部である蛍光体層２７とを備えている。つまり、基台２１とＬＥＤ２２との間に蛍光体層２７が配置されている構成においては、ＬＥＤ２２が発生した熱は基台２１に伝熱しにくい。しかし、基台２１の裏面に熱伝導部材２８が配置されているため、ＬＥＤ２２が発生した熱を効率的に熱伝導部材２８に伝えて放熱することができる。
　また、本発明は、このような電球形ランプ１として実現することができるだけでなく、電球形ランプ１を備える照明装置としても実現することができる。以下、本発明の実施の形態に係る照明装置について、図１０を用いて説明する。図１０は、本発明の実施の形態に係る照明装置２の概略断面図である。
　図１０に示すように、本発明の実施の形態に係る照明装置２は、例えば、室内の天井に装着されて使用され、上記の実施の形態に係る電球形ランプ１と、点灯器具３とを備える。
　点灯器具３は、電球形ランプ１を消灯及び点灯させるものであり、天井に取り付けられる器具本体４と、電球形ランプ１を覆うランプカバー５とを備える。
　器具本体４は、ソケット４ａを有する。ソケット４ａには、電球形ランプ１の口金８０が螺合される。このソケット４ａを介して電球形ランプ１に電力が供給される。
　次に、電球形ランプ１が備える熱伝導部材２８（伝熱部２８ａ、２８ｂ）の変形例について、図１１Ａ～図１６Ｂを用いて説明する。なお、以下の変形例では、電球形ランプが備えるＬＥＤモジュール、熱伝導部材及び支柱以外の構成要素は、上記の実施の形態における電球形ランプ１が備える構成要素と同様であるため、ＬＥＤモジュール、熱伝導部材及び支柱以外の構成要素についての説明は省略する。
　（変形例１）
　図１１Ａ～図１１Ｃは、本発明の実施の形態の変形例１に係る熱伝導部材の構成を示す図である。具体的には、図１１Ａ～図１１Ｃは、ＬＥＤモジュール１２０～３２０をＹＺ平面（図６の（ａ）のＢ－Ｂ’線）で切断した場合の断面図である。
　図１１Ａに示すように、ＬＥＤモジュール１２０は、凹部１２１ｃが形成された基台１２１を備えている。凹部１２１ｃは、ＬＥＤ２２の配列方向（Ｘ軸方向）に垂直な面（ＹＺ平面）での断面形状が三角形状の凹部である。
　熱伝導部材１２８（伝熱部１２８ａ、１２８ｂ）は、凹部１２１ｃの形状に対応して、長手方向（Ｘ軸方向）に垂直な面（ＹＺ平面）での断面形状が三角形状の部位である。そして、この２つの伝熱部１２８ａ、１２８ｂは、支柱４１の固定部４１ｂと当接することで、支柱４１と熱的に接続される。
　また、図１１Ｂに示すように、ＬＥＤモジュール２２０は、凹部２２１ｃが形成された基台２２１を備えている。凹部２２１ｃは、ＬＥＤ２２の配列方向（Ｘ軸方向）に垂直な面（ＹＺ平面）での断面形状が半楕円形状の凹部である。
　熱伝導部材２２８（伝熱部２２８ａ、２２８ｂ）は、凹部２２１ｃの形状に対応して、長手方向（Ｘ軸方向）に垂直な面（ＹＺ平面）での断面形状が半楕円形状の部位である。そして、この２つの伝熱部２２８ａ、２２８ｂは、支柱４１の固定部４１ｂと当接することで、支柱４１と熱的に接続される。
　また、図１１Ｃに示すように、ＬＥＤモジュール３２０は、凹部３２１ｃが形成された透光性の基台３２１を備えている。凹部３２１ｃは、ＬＥＤ２２の配列方向（Ｘ軸方向）に垂直な面（ＹＺ平面）での断面形状が、ＬＥＤ２２に近づくほど幅が大きくなるように（ＬＥＤ２２から遠ざかるほど幅が小さくなるように）形成されている。つまり、凹部３２１ｃは、ＬＥＤ２２に近づくほどＸＹ平面における外縁形状が大きくなるように形成されている。
　熱伝導部材３２８（伝熱部３２８ａ、３２８ｂ）は、凹部３２１ｃの形状に対応して、長手方向（Ｘ軸方向）に垂直な面（ＹＺ平面）での断面形状が、ＬＥＤ２２に近づくほど幅が大きくなるように形成されている。つまり、伝熱部３２８ａ、３２８ｂは、ＬＥＤ２２が配列されている基台３２１表面に平行な面（ＸＹ平面）における断面積が、ＬＥＤ２２から遠ざかるほど小さくなるように形成されている。そして、この２つの伝熱部３２８ａ、３２８ｂは、支柱４１の固定部４１ｂと当接することで、支柱４１と熱的に接続される。
　なお、熱伝導部材３２８は、基台３２１の凹部３２１ｃに金属ペーストを塗り込んだり、固形の棒状部材をＸ軸マイナス方向からＸ軸プラス方向に挿入したりすることにより形成することができる。
　以上のように、本変形例における電球形ランプによれば、上記実施の形態における電球形ランプ１と同等の効果を奏することができる。特に、図１１Ｃにおける熱伝導部材３２８（伝熱部３２８ａ、３２８ｂ）は、ＬＥＤ２２から遠ざかるほど断面積が小さくなるように形成されているため、透光性の基台３２１を透過する光が熱伝導部材３２８によって遮られるのを抑制しつつＬＥＤ２２が発生した熱を効率的に熱伝導部材３２８に伝熱させることができる。
　（変形例２）
　図１２Ａ及び図１２Ｂは、本発明の実施の形態の変形例２に係る熱伝導部材の構成を示す図である。具体的には、図１２Ａは、ＬＥＤモジュール４２０をＹＺ平面で切断した場合の断面図であり、図１２Ｂは、ＬＥＤモジュール５２０及び支柱の固定部５４１ｂをＹＺ平面で切断した場合の断面図である。
　図１２Ａに示すように、ＬＥＤモジュール４２０は、凹部４２１ｃが形成された基台４２１を備えている。ここで、基台４２１は、Ｘ軸方向に直線状に延びる複数のＬＥＤ２２で構成される４列の素子列のそれぞれに対応して、４つの凹部４２１ｃを有している。凹部４２１ｃは、ＬＥＤ２２の配列方向（Ｘ軸方向）に垂直な面（ＹＺ平面）での断面形状が矩形状の凹部である。
　熱伝導部材４２８は、４つの凹部４２１ｃの形状に対応して、長手方向（Ｘ軸方向）に垂直な面（ＹＺ平面）での断面形状が矩形状の４つの伝熱部を有している。そして、この４つの伝熱部は、支柱４１の固定部４１ｂと当接することで、支柱４１と熱的に接続される。
　また、図１２Ｂに示すように、ＬＥＤモジュール５２０は、凹部５２１ｃが形成された基台５２１を備えている。凹部５２１ｃは、ＬＥＤ２２の配列方向（Ｘ軸方向）に垂直な面（ＹＺ平面）での断面形状が矩形状の凹部である。
　熱伝導部材５２８は、２つの凹部５２１ｃの形状に対応して、長手方向（Ｘ軸方向）に垂直な面（ＹＺ平面）での断面形状が矩形状の２つの伝熱部を有している。そして、この２つの伝熱部は、支柱の固定部５４１ｂと一体に形成されることで、支柱と熱的に接続されている。
　以上のように、本変形例における電球形ランプによれば、上記実施の形態における電球形ランプ１と同等の効果を奏することができる。特に、図１２Ｂにおける熱伝導部材５２８と支柱の固定部５４１ｂとは、一体に形成されている。これにより、電球形ランプの部品点数を低減させることができるので、電球形ランプ製造時の組立作業を簡素化することができる。
　（変形例３）
　図１３及び図１４は、本発明の実施の形態の変形例３に係る熱伝導部材の構成を示す図である。具体的には、図１３の（ａ）は、ＬＥＤモジュール６２０及び支柱の主軸部６４１ａを基台６２１の裏面側（Ｚ軸マイナス側）から見た場合の斜視図であり、図１３の（ｂ）は、図１３の（ａ）のＣ－Ｃ’線に沿って切断したＬＥＤモジュール６２０の断面図である。また、図１４の（ａ）は、ＬＥＤモジュール７２０及び支柱の主軸部７４１ａを基台７２１の裏面側（Ｚ軸マイナス側）から見た場合の斜視図であり、図１４の（ｂ）は、図１４の（ａ）のＤ－Ｄ’線に沿って切断したＬＥＤモジュール７２０の断面図である。なお、本変形例では、支柱は固定部を有しておらず、主軸部がＬＥＤモジュールまで延びている。
　図１３に示すように、ＬＥＤモジュール６２０は、凹部６２１ｃ及び６２１ｄが形成された基台６２１を備えている。ここで、基台６２１は、Ｙ軸方向に直線状に延びる複数（同図では４個）のＬＥＤ２２で構成される複数の素子列（同図では１２列）のそれぞれに対応して、当該素子列の直下（Ｚ軸マイナス方向）に複数（同図では１２本）の凹部６２１ｃを有している。また、基台６２１は、当該複数の凹部６２１ｃの中心を繋ぐように形成されたＸ軸方向に直線状に延びる１本の凹部６２１ｄを有している。凹部６２１ｃは、ＬＥＤ２２の配列方向（Ｙ軸方向）に垂直な面（ＸＺ平面）での断面形状が矩形状の凹部であり、凹部６２１ｄは、Ｘ軸方向に垂直な面（ＹＺ平面）での断面形状が矩形状の凹部である。
　熱伝導部材６２８は、複数の凹部６２１ｃの形状に対応して、Ｙ軸方向に垂直な面（ＸＺ平面）での断面形状が矩形状の複数（同図では１２本）の伝熱部６２８ａを有している。また、熱伝導部材６２８は、凹部６２１ｄの形状に対応して、複数の伝熱部６２８ａを繋ぐように形成された、Ｘ軸方向に垂直な面（ＹＺ平面）での断面形状が矩形状の１本の繋ぎ部６２８ｂを有している。
　また、繋ぎ部６２８ｂは、支柱の主軸部６４１ａと当接している。つまり、繋ぎ部６２８ｂは、複数の伝熱部６２８ａのそれぞれを支柱と熱的に繋ぐ。このように、複数の伝熱部６２８ａは、複数のＬＥＤ２２のそれぞれと対向する位置に設けられており、複数のＬＥＤ２２が発生した熱は、複数の伝熱部６２８ａに伝熱される。そして、当該熱は、繋ぎ部６２８ｂを介して、支柱に伝熱される。
　また、図１４に示すように、ＬＥＤモジュール７２０は、凹部７２１ｃ及び７２１ｄが形成された基台７２１を備えている。ここで、基台７２１は、Ｙ軸方向に直線状に延びる複数（同図では２個）のＬＥＤ２２で構成される複数の素子列（同図では２４列）のそれぞれに対応して、当該素子列の直下（Ｚ軸マイナス方向）に複数（同図では２４本）の凹部７２１ｃを有している。また、基台７２１は、当該複数の凹部７２１ｃのそれぞれと支柱の主軸部７４１ａとを繋ぐように形成された複数（同図では２４本）の凹部７２１ｄを有している。凹部７２１ｃは、ＬＥＤ２２の配列方向（Ｙ軸方向）に垂直な面（ＸＺ平面）での断面形状が矩形状の凹部であり、凹部７２１ｄも断面形状が矩形状の凹部である。
　熱伝導部材７２８は、複数の凹部７２１ｃの形状に対応して、Ｙ軸方向に垂直な面（ＸＺ平面）での断面形状が矩形状の複数（同図では２４本）の伝熱部７２８ａを有している。また、熱伝導部材７２８は、凹部７２１ｄの形状に対応して、複数の伝熱部７２８ａと主軸部７４１ａとを繋ぐように形成された、断面形状が矩形状の複数（同図では２４本）の繋ぎ部７２８ｂを有している。
　つまり、繋ぎ部７２８ｂは、複数の伝熱部７２８ａのそれぞれを支柱と熱的に繋ぐ。このように、複数の伝熱部７２８ａは、複数のＬＥＤ２２のそれぞれと対向する位置に設けられており、複数のＬＥＤ２２が発生した熱は、複数の伝熱部７２８ａに伝熱される。そして、当該熱は、繋ぎ部７２８ｂを介して、支柱に伝熱される。
　以上のように、本変形例における電球形ランプによれば、上記実施の形態における電球形ランプ１と同等の効果を奏することができる。特に、複数のＬＥＤ２２のそれぞれと対向する位置に、複数の伝熱部が設けられ、複数の伝熱部のそれぞれを支柱と繋ぐ繋ぎ部が備えられている。これにより、複数のＬＥＤ２２が発生した熱を効率的に複数の伝熱部に伝えて、支柱に伝熱することができる。
　（変形例４）
　図１５Ａ～図１６Ｂは、本発明の実施の形態の変形例４に係る熱伝導部材の構成を示す図である。具体的には、図１５Ａは、ＬＥＤモジュール８２０及び支柱４１を基台８２１の裏面側（Ｚ軸マイナス側）から見た場合の斜視図であり、図１５Ｂは、ＬＥＤモジュール９２０及び支柱４１を基台９２１の裏面側（Ｚ軸マイナス側）から見た場合の斜視図である。また、図１６Ａは、ＬＥＤモジュール１０２０及び支柱の主軸部１０４１ａを基台１０２１の裏面側（Ｚ軸マイナス側）から見た場合の斜視図であり、図１６Ｂは、ＬＥＤモジュール１１２０及び支柱の主軸部１１４１ａを基台１１２１の裏面側（Ｚ軸マイナス側）から見た場合の斜視図である。なお、図１６Ａ及び図１６Ｂでは、支柱は固定部を有しておらず、主軸部がＬＥＤモジュールまで延びている。
　図１５Ａに示すように、ＬＥＤモジュール８２０は基台８２１を備えており、熱伝導部材８２８が、基台８２１の裏面（Ｚ軸マイナス側の面）上に設けられている。つまり、熱伝導部材８２８は、基台８２１の表面（Ｚ軸プラス側の面）に配置された複数のＬＥＤ２２のそれぞれと対向する位置に、選択的に設けられている。また、熱伝導部材８２８は、支柱４１と熱的に接続されており、複数のＬＥＤ２２が発生する熱を支柱４１に伝熱する伝熱部として機能する。
　ここで、基台８２１には、図９のような凹部２１ｃは形成されておらず、熱伝導部材２８と同形状の熱伝導部材８２８が、基台８２１の裏面に貼り付けられて配置されている。つまり、熱伝導部材８２８は、図９で示された熱伝導部材２８が基台２１から突出して配置されたような構成を有しており、基台８２１の裏面から突出して設けられている。
　また、図１５Ｂに示すように、基台９２１には、図１１Ｃのような凹部３２１ｃは形成されておらず、熱伝導部材３２８と同形状の熱伝導部材９２８が、基台９２１の裏面に貼り付けられて配置されている。つまり、熱伝導部材９２８は、図１１Ｃで示された熱伝導部材３２８が基台３２１から突出して配置されたような構成を有しており、基台９２１の裏面から突出して設けられている。これにより、ＬＥＤ２２から遠ざかるほど断面積が小さくなる形状の熱伝導部材９２８を、容易に基台９２１の裏面に配置することができる。
　また、図１６Ａに示すように、基台１０２１には、図１３のような凹部６２１ｃ及び６２１ｄは形成されておらず、熱伝導部材６２８と同形状の熱伝導部材１０２８が、基台１０２１の裏面に貼り付けられて配置されている。つまり、熱伝導部材１０２８は、図１３で示された熱伝導部材６２８が基台６２１から突出して配置されたような構成を有しており、基台１０２１の裏面から突出して設けられている。
　具体的には、熱伝導部材１０２８は、Ｙ軸方向に直線状に延びる複数（同図では４個）のＬＥＤ２２で構成される複数の素子列（同図では１２列）のそれぞれに対応して、当該素子列の直下（Ｚ軸マイナス方向）に複数（同図では１２本）の伝熱部１０２８ａを有している。また、熱伝導部材１０２８は、当該複数の伝熱部１０２８ａの中心を繋ぐように形成されたＸ軸方向に直線状に延びる１本の繋ぎ部１０２８ｂを有している。伝熱部１０２８ａは、ＬＥＤ２２の配列方向（Ｙ軸方向）に垂直な面（ＸＺ平面）での断面形状が矩形状の突出部であり、繋ぎ部１０２８ｂは、Ｘ軸方向に垂直な面（ＹＺ平面）での断面形状が矩形状の突出部である。
　また、繋ぎ部１０２８ｂは、支柱の主軸部１０４１ａと当接している。つまり、繋ぎ部１０２８ｂは、複数の伝熱部１０２８ａのそれぞれを支柱と熱的に繋ぐ。このように、複数の伝熱部１０２８ａは、複数のＬＥＤ２２のそれぞれと対向する位置に設けられており、複数のＬＥＤ２２が発生した熱は、複数の伝熱部１０２８ａに伝熱される。そして、当該熱は、繋ぎ部１０２８ｂを介して、支柱に伝熱される。
　また、図１６Ｂに示すように、基台１１２１には、図１４のような凹部７２１ｃ及び７２１ｄは形成されておらず、熱伝導部材７２８と同形状の熱伝導部材１１２８が、基台１１２１の裏面に貼り付けられて配置されている。つまり、熱伝導部材１１２８は、図１３で示された熱伝導部材７２８が基台７２１から突出して配置されたような構成を有しており、基台１１２１の裏面から突出して設けられている。
　具体的には、熱伝導部材１１２８は、Ｙ軸方向に直線状に延びる複数（同図では２個）のＬＥＤ２２で構成される複数の素子列（同図では２４列）のそれぞれに対応して、当該素子列の直下（Ｚ軸マイナス方向）に複数（同図では２４本）の伝熱部１１２８ａを有している。また、熱伝導部材１１２８は、当該複数の伝熱部１１２８ａのそれぞれと支柱の主軸部１１４１ａとを繋ぐように形成された複数（同図では２４本）の繋ぎ部１１２８ｂを有している。伝熱部１１２８ａは、ＬＥＤ２２の配列方向（Ｙ軸方向）に垂直な面（ＸＺ平面）での断面形状が矩形状の突出部であり、繋ぎ部１１２８ｂも断面形状が矩形状の突出部である。
　つまり、繋ぎ部１１２８ｂは、複数の伝熱部１１２８ａのそれぞれを支柱と熱的に繋ぐ。このように、複数の伝熱部１１２８ａは、複数のＬＥＤ２２のそれぞれと対向する位置に設けられており、複数のＬＥＤ２２が発生した熱は、複数の伝熱部１１２８ａに伝熱される。そして、当該熱は、繋ぎ部１１２８ｂを介して、支柱に伝熱される。
　以上のように、本変形例における電球形ランプによれば、上記実施の形態における電球形ランプ１と同等の効果を奏することができる。特に、図１５Ｂにおける熱伝導部材９２８は、ＬＥＤ２２から遠ざかるほど断面積が小さくなるように形成されているため、透光性の基台９２１を透過する光が熱伝導部材９２８によって遮られるのを抑制しつつＬＥＤ２２が発生した熱を効率的に熱伝導部材９２８に伝熱させることができる。また、図１６Ａ及び図１６Ｂにおいては、複数のＬＥＤ２２のそれぞれと対向する位置に、複数の伝熱部が設けられ、複数の伝熱部のそれぞれを支柱と繋ぐ繋ぎ部が備えられている。これにより、複数のＬＥＤ２２が発生した熱を効率的に複数の伝熱部に伝えて、支柱に伝熱することができる。
　以上、本発明に係る電球形ランプ及び照明装置について、実施の形態及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態及び変形例に限定されるものではない。
　例えば、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤモジュールは基台上にＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ型の構成としたが、これに限らない。例えば、樹脂成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装して当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂を封入したパッケージ型のＬＥＤ素子を用いて、このＬＥＤ素子を基板上に複数個実装することで構成された表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｄｅｖｉｃｅ）のＬＥＤモジュールを用いても構わない。
　また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤモジュールは、青色ＬＥＤと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成しても構わない。
　また、ＬＥＤ２２は、青色以外の色を発光するＬＥＤを用いても構わない。例えば、ＬＥＤ２２として紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。
　また、上記の実施の形態及び変形例において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の発光素子を用いてもよい。
　また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤモジュールの基台としては透光性基板を用いたが、これに限らない。例えば、基台として、全透過率が極めて低いあるいは全透過率がほぼゼロである不透光基板を用いても構わない。不透光基板としては、不透光性セラミック基板又はメタルベース基板等を用いることができる。
　また、上記の実施の形態及び変形例では、白熱電球と同形状のグローブ１０を用いた電球形ＬＥＤランプとしたが、これに限らない。つまり、本実施の形態では、グローブ１０の大きさを筐体５０の大きさよりも大きくしているが、グローブ１０の大きさを筐体５０の大きさよりも小さくした電球形ランプにも適用することができる。
　また、上記の実施の形態及び変形例において、螺合部５２ｂは、外側筐体部５２の一部としたが、内側筐体部５１の一部としても構わない。すなわち、螺合部５２ｂを、駆動回路７０を収納する回路ケースの一部とみなしてもよく、より具体的には、螺合部５２ｂを回路ホルダ部５１ｂの一部としても構わない。
　その他、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態及び変形例に施したもの、又は、実施の形態及び変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。
　本発明は、従来の白熱電球等を代替する電球形ランプとして有用であり、照明装置等において広く利用することができる。特に、本発明に係る電球形ランプは、高放熱性を図ることができるので、高出力用タイプの電球形ランプに適している。
　１　電球形ランプ
　２　照明装置
　３　点灯器具
　４　器具本体
　４ａ　ソケット
　５　ランプカバー
　１０　グローブ
　１１　開口部
　２０、１２０、２２０、３２０、４２０、５２０、６２０、７２０、８２０、９２０、１０２０、１１２０　ＬＥＤモジュール
　２１、１２１、２２１、３２１、４２１、５２１、６２１、７２１、８２１、９２１、１０２１、１１２１　基台
　２１ａ、２１ｂ　貫通孔
　２１ｃ、１２１ｃ、２２１ｃ、３２１ｃ、４２１ｃ、５２１ｃ、６２１ｃ、６２１ｄ、７２１ｃ、７２１ｄ　凹部
　２２　ＬＥＤ
　２２ａ　サファイア基板
　２２ｂ　窒化物半導体層
　２２ｃ　カソード電極
　２２ｄ　アノード電極
　２２ｅ、２２ｆ　ワイヤーボンド部
　２３　封止部材
　２４　金属配線
　２５　金ワイヤー
　２６　チップボンディング材
　２７　蛍光体層
　２８、１２８、２２８、３２８、４２８、５２８、６２８、７２８、８２８、９２８、１０２８、１１２８　熱伝導部材
　２８ａ、２８ｂ、１２８ａ、１２８ｂ、２２８ａ、２２８ｂ、３２８ａ、３２８ｂ、６２８ａ、７２８ａ、１０２８ａ、１１２８ａ　伝熱部
　３０　結合部材
　３０ａ　縦溝部
　３０ｂ　鍔部
　３０ｃ　凸部
　４０　支持部材
　４１　支柱
　４１ａ、６４１ａ、７４１ａ、１０４１ａ、１１４１ａ　主軸部
　４１ｂ、５４１ｂ　固定部
　４１ｂ１　突起部
　４２　台座
　４２ａ　径小部
　４２ａ１　貫通孔
　４２ｂ　径大部
　４２ｂ１　凹部
　５０　筐体
　５１　内側筐体部
　５１ａ　回路キャップ部
　５１ｂ　回路ホルダ部
　５２　外側筐体部
　５２ａ　外郭部
　５２ｂ　螺合部
　６０　金属部材
　７０　駆動回路
　７０ａ～７０ｄ　リード線
　７１　回路基板
　７２　回路素子
　８０　口金
　９０　ネジ
　６２８ｂ、７２８ｂ、１０２８ｂ、１１２８ｂ　繋ぎ部

Claims (8)

  1. 　グローブと、
    　前記グローブ内方に配置された基板と、
    　前記基板を支持する支柱と、
    　前記基板の一方の面上に設けられた複数の半導体発光素子と、
    　前記基板の他方の面上における前記複数の半導体発光素子のそれぞれと対向する位置に選択的に設けられ、前記支柱と熱的に接続されて前記複数の半導体発光素子が発生する熱を前記支柱に伝熱する伝熱部と
    　を備える電球形ランプ。
  2. 　前記基板の他方の面には、前記複数の半導体発光素子のそれぞれと対向する位置に凹部が形成され、
    　前記伝熱部は、前記凹部内方に配置される
    　請求項１に記載の電球形ランプ。
  3. 　前記基板の一方の面上には、前記複数の半導体発光素子がライン状に配置され、
    　前記伝熱部は、ライン状に配置された前記複数の半導体発光素子に対応して、前記基板の他方の面上にライン状に設けられる
    　請求項１又は２に記載の電球形ランプ。
  4. 　前記複数の半導体発光素子のそれぞれと対向する位置に、複数の前記伝熱部が設けられ、
    　前記電球形ランプは、さらに、
    　前記複数の伝熱部のそれぞれを前記支柱と繋ぐ繋ぎ部を備える
    　請求項１又は２に記載の電球形ランプ。
  5. 　前記伝熱部は、前記基板の一方の面に平行な面における断面積が、前記半導体発光素子から遠ざかるほど小さくなるように形成されている
    　請求項１～４のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  6. 　前記伝熱部と前記支柱とは、一体に形成されている
    　請求項１～５のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  7. 　前記基板は、透光性を有し、
    　前記電球形ランプは、さらに、
    　前記半導体発光素子を覆うように配置され、前記半導体発光素子が発する光の波長を変換する第１波長変換部と、
    　前記基板と前記半導体発光素子との間に配置され、前記半導体発光素子が発する光の波長を変換する第２波長変換部とを備える
    　請求項１～６のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  8. 　請求項１～７のいずれか１項に記載の電球形ランプを備える
    　照明装置。
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