JP2012156020A - Ｌｅｄ電球 - Google Patents

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Abstract

【課題】 華やかで美しい印象を与えうるＬＥＤ電球を提供すること。
【解決手段】 複数のＬＥＤチップ２０１と、複数のＬＥＤチップ２０１を覆い、かつこれらのＬＥＤチップ２０１からの光を透過するグローブ７００と、口金８００と、を備えたＬＥＤ電球１０１であって、上記グローブ７００は、少なくとも一部に凹凸状部分を有する。
【選択図】 図２

Description

本発明は、光源としてＬＥＤチップを備えるＬＥＤ電球に関する。
いわゆる白熱電球の代替製品として、ＬＥＤチップが実装されたＬＥＤ電球が普及し始めている。ＬＥＤ電球は、白熱電球に対して、省電力および長寿命といった長所がある。
図１２は、従来のＬＥＤ電球の一例を示している（たとえば、特許文献１，２参照）。同図に示されたＬＥＤ電球９００は、複数のＬＥＤモジュール９０１、グローブ９０２、放熱部材９０３、および口金９０４を備えている。ＬＥＤモジュール９０１は、ＬＥＤ電球９００の発光手段であり、ＬＥＤチップ（図示略）が内蔵されている。グローブ９０２は、ＬＥＤモジュール９０１からの光を拡散させつつ透過するものである。放熱部材９０３は、ＬＥＤモジュール９０１からの熱を放散させるためのものであり、たとえばアルミからなる。口金９０４は、ＬＥＤ電球９００を、白熱電球用の照明器具に取り付けるための部位である。ＬＥＤ電球９００は、点灯時にグローブ９０２を均一に光らせることにより、白熱電球に似た外観を呈することが意図されている。
たとえば、室内用照明には、シャンデリアがある。シャンデリアは、室内を照らすだけでなく、それ自身の形状や光り方によって華やかで美しい印象を与えることが意図されている。ＬＥＤ電球９００によって同様の印象を与えるには、ＬＥＤ電球９００を取り付ける照明器具（図示略）をシャンデリアに類似した華やかな印象を与えうる構造とする必要がある。
特開２０１０−１３５３０８号公報 特開２０１０−１３５３０９号公報
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、華やかで美しい印象を与えることが可能なＬＥＤ電球を提供することをその課題とする。
本発明によって提供されるＬＥＤ電球は、複数のＬＥＤチップと、上記複数のＬＥＤチップを覆い、かつこれらのＬＥＤチップからの光を透過するグローブと、口金と、を備えたＬＥＤ電球であって、上記グローブは、少なくとも一部に凹凸状部分を有することを特徴としている。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記グローブは、上記凹凸状部分を構成する複数の帯状隆起部を有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記グローブは、上記口金側に位置する開口部と、上記口金とは反対側に位置する頂部とを有しており、上記複数の帯状隆起部は、上記開口部から上記頂部へと延びている。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の帯状隆起部は、互いに隣接している。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記各帯状隆起部は、断面部分円形状である。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記凹凸状部分は、上記グローブの内側に位置する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のＬＥＤチップを支持する伝熱ブラケットと、上記伝熱ブラケットと上記口金とが互いに反対側に取り付けられている放熱部材と、を備える。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記伝熱ブラケットは、円形の天板と、この天板につながる第１円筒部とを有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１円筒部は、上記天板に向かうほど直径が小となっている。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ＬＥＤチップが搭載されているとともに、上記伝熱ブラケットに取り付けられたフレキシブル配線基板を備える。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記フレキシブル配線基板は、上記天板に取り付けられる円形部を有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記フレキシブル配線基板は、上記第１円筒部に取り付けられる第１帯状円弧部を有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記伝熱ブラケットは、上記天板の表面と上記第１円筒部の表面との間に位置する第１溝を有しており、上記フレキシブル配線基板は、上記円形部と上記第１帯状円弧部とを繋ぐ第１連結部を有しており、上記第１溝に収容されており、かつ上記フレキシブル配線基板の上記第１連結部と上記伝熱ブラケットとの間に介在する第１絶縁リングを備える。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記グローブには、上記天板および上記第１円筒部との境界に対面する位置にあり、かつ上記複数のＬＥＤチップからの光を拡散させつつ透過する第１拡散透過部が形成されている。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記伝熱ブラケットは、上記第１円筒部に対して上記天板とは反対側に繋がっており、かつ上記第１円筒部に向かうほど直径が小である第２円筒部を有しており、上記フレキシブル配線基板は、上記第２円筒部に取り付けられた第２帯状円弧部を有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記伝熱ブラケットは、上記放熱部材に取り付けられた円形リング状の鍔板を有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記伝熱ブラケットは、上記鍔板と上記第１円筒部との間に位置しており、上記フレキシブル配線基板が取り付けられていない非搭載円筒部を有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記伝熱ブラケットは、上記鍔板と上記非搭載円筒部との間に位置しており、上記鍔板から上記非搭載円筒部へと向かうほど直径が小である土台円筒部を有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、各々が上記ＬＥＤチップを具備しており、上記フレキシブル配線基板に実装された複数のＬＥＤモジュールを備える。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のＬＥＤモジュールのうち上記第１帯状円弧部に実装されたものは、複数列に配置されている。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のＬＥＤモジュールのうち上記第１帯状円弧部に実装されたものは、千鳥状に配置されている。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記グローブは、上記伝熱ブラケットの少なくとも一部を囲む円筒部と、上記円筒部に繋がるドーム部とを有する。
このような構成によれば、上記グローブの上記凹凸状とされた部分を上記複数のＬＥＤチップからの光が透過すると、上記グローブの外方からは、上記グローブが全体的に均一に光っては見えず、明るい部分と暗い部分とが入り混じったものとして視認される。これにより、上記ＬＥＤ電球にいわゆるきらめき感を付与することが可能であり、華やかで美しい印象を与えることができる。
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ電球を示す正面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。 図１のＬＥＤ電球に用いられるグローブを示す平面図である。 図１のＬＥＤ電球に用いられるグローブを示す正面図である。 図１のＬＥＤ電球に用いられるグローブを示す底面図である。 図４のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。 図１のＬＥＤ電球の伝熱ブラケットを示す斜視図である。 図１のＬＥＤ電球のＬＥＤモジュールを示す断面図である。 本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤ電球の伝熱ブラケットを示す斜視図である。 本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤ電球を示す断面図である。 本発明の第４実施形態に基づくＬＥＤ電球を示す正面図である。 従来のＬＥＤ電球の一例を示す正面図である。
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
図１および図２は、本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ電球を示している。本実施形態のＬＥＤ電球１０１は、複数のＬＥＤモジュール２００、フレキシブル配線基板３００、伝熱ブラケット４００、放熱部材５００、電源部６００、グローブ７００、および口金８００を備えている。ＬＥＤ電球１０１は、白熱電球の代替製品として白熱電球用の照明器具に取り付けられて用いられる。ＬＥＤ電球１０１は、たとえば６０Ｗ型の電球相当の大きさとされており、直径径が５５ｍｍ程度、高さが１０８ｍｍ程度である。
フレキシブル配線基板３００は、複数のＬＥＤモジュール２００を支持し、かつこれらへの電源供給経路を提供するためのものである。本実施形態においては、フレキシブル配線基板３００は、樹脂層と配線パターン（図示略）を構成する金属層とからなり、図７に示すように、円形部３０１、第１帯状円弧部３０２、および第１連結部３１１を有している。円形部３０１は、ほぼ真円形状とされている。第１帯状円弧部３０２は、長手方向が円弧状に湾曲しており、ほぼ一定の幅寸法を有する。第１連結部３１１は、円形部３０１と第１帯状円弧部３０２とを連結している。
図２および図７に示すように、複数のＬＥＤモジュール２００は、フレキシブル配線基板３００の円形部３０１および第１帯状円弧部３０２に実装されている。複数のＬＥＤモジュール２００のうち円形部３０１に実装されたものは、円形部３０１の外縁に沿って円形に配置されているものと、それらに囲まれて円形部３０１の中央寄りに配置されているものとを含む。複数のＬＥＤモジュール２００のうち第１帯状円弧部３０２に実装されたものは、第１帯状円弧部３０２の長手方向に２列に配置されている。
図８に示すように、ＬＥＤモジュール２００は、ＬＥＤチップ２０１、１対のリード２０２、ケース２０４、封止樹脂２０５、およびワイヤ２０６を備えている。１対のリード２０２は、たとえばＣｕ合金からなり、その一方にＬＥＤチップ２０１が搭載されている。リード２０２のうちＬＥＤチップ２０１が搭載された面と反対側の面は、ＬＥＤモジュール２００を面実装するために用いられる実装端子２０３とされている。ＬＥＤチップ２０１は、ＬＥＤモジュール２００の光源であり、たとえば青色光を発光可能とされている。封止樹脂２０５は、ＬＥＤチップ２０１を保護するためのものである。封止樹脂２０５は、ＬＥＤチップ２０１からの光によって励起されることにより黄色光を発する蛍光物質を含む透光樹脂を用いて形成されている。上記蛍光物質としては、黄色光を発するものに代えて、赤色光を発するものと緑色光を発するものとを混合して用いてもよい。ケース２０４はたとえば白色樹脂からなり、ＬＥＤチップ２０１から側方に発された光を上方に反射するためのものである。
なお、本実施形態とは異なり、ＬＥＤチップ２０１をフレキシブル配線基板３００に直接実装する構成としてもよい。
図２および図７に示すように、伝熱ブラケット４００は、フレキシブル配線基板３００を支持するとともに、フレキシブル配線基板３００からの熱を放熱部材５００へと伝えるためのものである。伝熱ブラケット４００は、天板４０１、第１円筒部４０２、非搭載円筒部４０５、土台円筒部４０６、および鍔板４３０を有している。伝熱ブラケット４００の材質としては、熱伝導率が高いものが好ましく、たとえばアルミなどの金属が用いられる。
天板４０１は、円形状とされており、フレキシブル配線基板３００の円形部３０１がたとえば接着剤または両面粘着テープによって取り付けられている。第１円筒部４０２は、天板４０１に繋がっており、天板４０１に近づくほど直径が小となるテーパ状の円筒形状とされている。第１円筒部４０２には、フレキシブル配線基板３００の第１帯状円弧部３０２が取り付けられている。天板４０１の表面と第１円筒部４０２の表面との間には、第１溝４５１が形成されている。第１溝４５１には、第１絶縁リング３５１が嵌めこまれている。第１絶縁リング３５１は、たとえば樹脂からなり、フレキシブル配線基板３００の第１連結部３１１と伝熱ブラケット４００との間に介在している。
非搭載円筒部４０５は、第１円筒部４０２につながっており、直径がほぼ一定な円筒形状である。非搭載円筒部４０５には、フレキシブル配線基板３００は取り付けられていない。非搭載円筒部４０５には、配線用貫通孔４１１が形成されている。土台円筒部４０６は、非搭載円筒部４０５に繋がっており、非搭載円筒部４０５に近づくほど直径が顕著に小であるテーパ状の円筒形状である。鍔板４３０は、土台円筒部４０６から外方に向かって延びており、円環状とされている。
図７に示すように、土台円筒部４０６には、４つの放熱用貫通孔４２１が形成されている。放熱用貫通孔４２１を通じて、伝熱ブラケット４００の外側空間と内側空間とがつながっている。鍔板４３０には、４つのボルト用貫通孔４３１および４つのザグリ穴４３２が形成されている。ボルト用貫通孔４３１は、伝熱ブラケット４００を放熱部材５００に対して固定するボルト４４１を通すためのものである。本実施形態においては、４つのボルト用貫通孔４３１は、９０°ピッチで配置されている。ザグリ穴４３２は、ボルト４４１の頭部を鍔板４３０内に沈降させるためのものであり、直径がボルト用貫通孔４３１の直径よりも大である円形の凹部である。本実施形態においては、ザグリ穴４３２を形成するためのドリル加工を施す際に、鍔板４３０だけでなく、土台円筒部４０６の一部を切削している。これにより、伝熱ブラケット４００には、４つの切欠き４２２が形成されている。切欠き４２２が土台円筒部４０６の厚さ方向に貫通した部分が、上述した放熱用貫通孔４２１となっている。このような形成手法の結果、切欠き４２２の一部によって、ザグリ穴４３２が構成される格好となっている。ザグリ穴４３２には、固定樹脂４４２が充てんされている。固定樹脂４４２は、ボルト４４１の緩みを防止するためのものであり、本実施形態においては、ザグリ穴４３２のうち土台円筒部４０６とは反対側のおよそ半分の領域に充てんされている。
図１および図２に示すように放熱部材５００は、伝熱ブラケット４００が取り付けられており、本実施形態においては、本体５１０およびスペーサ５２０からなる。放熱部材５００の材質としては、熱伝導率が高いものが好ましく、たとえばアルミなどの金属が用いられる。なお、本実施形態とは異なり、放熱部材５００を一体成型品として形成してもよい。
本体５１０は、全体としてラッパに類似した形状とされており、複数のフィン５１１を有している。複数のフィン５１１は、外方に向かって放射状に形成されている。本体５１０には、電源収容凹部５１２が形成されている。電源収容凹部５１２は、電源部６００の少なくとも一部を収容する部位であり、本実施形態においては、電源部６００のほとんどを収容している。スペーサ５２０は、円板状であり、本体５１０の図中上端に取り付けられている。スペーサ５２０には、開口５２１が形成されている。開口５２１は、電源部６００との干渉を回避するために設けられている。
電源部６００は、たとえば商用の交流１００Ｖ電源からＬＥＤモジュール２００（ＬＥＤチップ２０１）を点灯させるのに適した直流電力を発生させ、この直流電力をＬＥＤモジュール２００（ＬＥＤチップ２０１）に供給するものであり、電源基板６１０、複数の電子部品６２０、および配線６３０を備えている。
電源基板６１０は、たとえばガラスコンポジッド銅張積層板からなり、全体として円形状とされている。図２に示すように、電源基板６１０の図中下面には、複数の電子部品６２０が実装されている。電源基板６１０は、放熱部材５００のスペーサ５２０の開口５２１を塞ぐように配置されている。
電源基板６１０には、４つの放熱用貫通孔６１１が形成されている。各放熱用貫通孔６１１は、電源基板６１０の周縁寄り領域に形成されている。４つの放熱用貫通孔６１１は、９０°ピッチで配置されており、電源基板６１０の周方向（フレキシブル配線基板３００の円形部３０１の周方向と一致する）において、伝熱ブラケット４００の放熱用貫通孔４２１と電源基板６１０の放熱用貫通孔６１１とは、同じ位置に設けられている。
複数の電子部品６２０は、たとえば商用の交流１００Ｖ電源をＬＥＤモジュール２００（ＬＥＤチップ２０１）を点灯させるのに適した直流電力に変換する機能を果たす。複数の電子部品６２０は、たとえば、コンデンサ、抵抗、コイル、ダイオード、ＩＣなどを含む。たとえば、図２において、電源収容凹部５１２のほぼ中央において、図中下方にもっとも突出した電子部品６２０は、コンデンサである。
配線６３０は、複数の電子部品６２０からの直流電力をフレキシブル配線基板３００へと導くためのものである。配線６３０は、電源基板６１０から伝熱ブラケット４００の配線用貫通孔４１１を通じてフレキシブル配線基板３００に到達している。
口金８００は、たとえばＪＩＳ規格に準拠した一般的な電球用の照明器具に取り付けるための部分である。口金８００は、ＪＩＳ規格に定められたＥ１７、Ｅ２６などの仕様を満たす構成とされている。口金８００は、電源部６００に対して配線によって接続されている。
グローブ７００は、ＬＥＤモジュール２００を保護するためのものであり、たとえば透明の樹脂からなる。図１〜図６に示すように、グローブ７００は、円筒部７０１、ドーム部７０２、鍔部７０３、挿入部７０４、開口７２１、および頂部７２２を有している。開口７２１は、伝熱ブラケット４００をグローブ７００内に導くためのものである。頂部７２２は、開口７２１と反対側に位置する端部である。円筒部７０１は、開口７２１側に位置している。本実施形態においては、図２において円筒部７０１の上端が伝熱ブラケット４００の天板４０１よりも１０ｍｍ程度上方に位置している。ドーム部７０２は、円筒部７０１に繋がっており、その一部が頂部７２２となっている。鍔部７０３は、円環状の突起である。挿入部７０４は、放熱部材５００に形成された溝に挿入されることにより、グローブ７００を放熱部材５００に対して固定するために用いられる。
グローブ７００の内側部分には、複数の帯状隆起部７１１が形成されている。帯状隆起部７１１は、開口７２１から頂部７２２に延びており、断面形状が部分円形状とされている。本実施形態においては、複数の帯状隆起部７１１どうしは互いに隣接している。これにより、グローブ７００の内側部分には、断面Ｖ字形状の複数の溝７１２が形成されているともいえる。グローブ７００の外側部分は、円滑な面とされている。
次に、ＬＥＤ電球１０１の作用について説明する。
本実施形態によれば、グローブ７００は、凹凸状とされた部分を有している。この部分を複数のＬＥＤモジュール２００からの光が透過すると、グローブ７００の外方からは、グローブ７００が全体的に均一に光っては見えず、明るい部分と暗い部分とが入り混じったもとのして視認される。これにより、ＬＥＤ電球１０１にいわゆるきらめき感を付与することが可能であり、華やかで美しい印象を与えることができる。
複数の帯状隆起部７１１によって上述した凹凸状とされた部分を構成することにより、グローブ７００が明部と暗部とが入り乱れた外観となることを抑制し、明部と暗部とが適度に繰り返し配置された外観とすることが可能である。帯状隆起部７１１を断面部分円形状とすることにより、帯状隆起部７１１はいわゆるレンズ効果を発揮する。これは、グローブ７００に顕著に明るい部分を作り出すのに適しており、きらめき感をより高揚させることができる。複数の帯状隆起部７１１どうしを隣接させることにより、グローブ７００には、Ｖ字状の複数の溝７１２が形成されている。これらの溝７１２は、グローブ７００に明瞭な暗部を形成する。これにより、きらめき感を際立たせることができる。グローブ７００の外面を平滑な面とすることにより、グローブ７００にほこりなどがたまってしまうことを抑制することができる。
伝熱ブラケット４００を天板４０１および第１円筒部４０２を有する構成とし、これらをグローブ７００の円筒部７０１によって囲む構造とすることにより、円筒部７０１のほぼ全体をきらめき感を想起させる外観とすることができる。円筒部７０１の上端を天板４０１よりも上方に位置させることは、このきらめき感を高めるのに好ましい。
第１絶縁リング３５１を設けることにより、フレキシブル配線基板３００の第１連結部３１１と伝熱ブラケット４００とがショートしてしまうことを防止することができる。
非搭載円筒部４０５を設けることにより、複数のＬＥＤモジュール２００をグローブ７００の中央寄りに配置することができる。本実施形態においては、ＬＥＤモジュール２００の配光角は、１２０度程度である。非搭載円筒部４０５と土台円筒部４０６とを設けることにより、もっとも下側に配置されたＬＥＤモジュール２００の配光角外縁よりも伝熱ブラケット４００の鍔板４３０を外方に配置されている。これによりＬＥＤモジュール２００からの光が鍔板４３０などに不当にさえぎられてしまうことを回避可能であり、ＬＥＤ電球１０１の輝度を高めることができる。
放熱用貫通孔４２１おおび放熱用貫通孔６１１を設けることにより、これらを通じて複数のＬＥＤモジュール２００からの熱を逃がすことができる。本実施形態においては、ボルト４４１を沈降させるためのザグリ穴４３２を形成するためのドリル加工によって、ザグリ穴４３２と放熱用貫通孔４２１とを一括して形成することが可能である。
図９〜図１１は、本発明の他の実施形態に基づくＬＥＤ電球を示している。これらの実施形態において、上述した構成と同一の要素については、同一の符号を付しており説明を省略する。
図９は、本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤ電球を示している。本実施形態のＬＥＤ電球１０２は、第１帯状円弧部３０２に実装された複数のＬＥＤモジュール２００の配置が、上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、第１帯状円弧部３０２に実装された複数のＬＥＤモジュール２００は、千鳥状の配置とされている。
このような実施形態によっても、ＬＥＤ電球１０２を華やかで美しい外観とすることができる。千鳥状に配置された複数のＬＥＤモジュール２００は、きらめき感を高めるのに適している。
図１０は、本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤ電球を示している。本実施形態のＬＥＤ電球１０３は、フレキシブル配線基板３００および伝熱ブラケット４００の構成が上述した実施形態との主な相違点である。
伝熱ブラケット４００は、第１円筒部４０２の下方につながる第２円筒部４０３および第３円筒部４０４を有している。第１ないし第３円筒部４０２〜４０４は、いずれも図中下方から上方に向かうほど直径が小であるテーパ状の円筒形状とされている。もっとも上方にある第１円筒部４０２の傾斜がもっともきつく、もっとも下方にある第３円筒部４０４の傾斜がもっとも緩やかである。第１円筒部４０２の表面と第２円筒部４０３の表面との間には、第２溝４５２が形成されている。第２溝４５２には、第２絶縁リング３５２が嵌めこまれている。第２円筒部４０３の表面と第３円筒部４０４の表面との間には、第３溝４５３が形成されている。第３溝４５３には、第３絶縁リング３５３が嵌めこまれている。
フレキシブル配線基板３００は、第１帯状円弧部３０２と類似の形状とされた第２帯状円弧部３０３および第３帯状円弧部３０４を有している。第２帯状円弧部３０３は、第２円筒部４０３に取り付けられており、第３帯状円弧部３０４は、第３円筒部４０４に取り付けられている。第１帯状円弧部３０２と第２帯状円弧部３０３とは第２連結部３１２によって連結されている。第２帯状円弧部３０３と第３帯状円弧部３０４とは、第３連結部３１３によって連結されている。第２連結部３１２と伝熱ブラケット４００との間には、第２絶縁リング３５２が介在しており、第３連結部３１３と伝熱ブラケット４００との間には、第３絶縁リング３５３５が介在している。
グローブ７００には、第１拡散透過部７３１、第２拡散透過部７３２、および第３拡散透過部７３３が形成されている。第１拡散透過部７３１、第２拡散透過部７３２、および第３拡散透過部７３３は、グローブ７００の環状をなす一部が部分的にＬＥＤモジュール２００からの光を拡散させる性状とされたものである。たとえば、グローブ７００の表面の一部に対してショットブラスト処理を施す、あるいはグローブ７００を形成するための金型（図示略）の該当部分の表面を粗い面としておく、などの手法によって形成することができる。第１拡散透過部７３１は、円形部３０１と第１帯状円弧部３０２との境界に対面する位置にある。第２拡散透過部７３２は、第１帯状円弧部３０２と第２帯状円弧部３０３との境界に対面する位置にある。第３拡散透過部７３３は、第２帯状円弧部３０３と第３帯状円弧部３０４との境界に対面する位置にある。なお、第１拡散透過部７３１、第２拡散透過部７３２、および第３拡散透過部７３３は、グローブ７００の内側部分に形成してもよいし、グローブ７００の一部をたとえば乳白色の半透明樹脂を用いて形成することによって設けてもよい。
このような実施形態によれば、伝熱ブラケット４００をいわゆる多段形状とすることにより、伝熱ブラケット４００の外形をグローブ７００の形状により一層沿わせることができる。これにより、グローブ７００の明部をより明るくすることが可能であり、きらめき感を高めるのに好適である。第１〜第３拡散透過部７３１，７３２，７３３を設けることにより、伝熱ブラケット４００の形状不連続部が意図しない暗部となってグローブ７００の外観に現出することを回避することができる。
図１１は、本発明の第４実施形態に基づくＬＥＤ電球を示している。本実施形態のＬＥＤ電球１０４は、グローブ７００の形状が上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、グローブ７００は、図中下端より部分がもっとも直径が大であり、頂部７２２が比較的とがった形状とされている。このようなグローブ７００は、ろうそくの炎、あるいは水滴などを連想させる形状であるといえる。
このような実施形態によっても、ＬＥＤ電球１０４の外観を華やかで美しいものとすることができる。
本発明に係るＬＥＤ電球は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤ電球の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
１０１，１０２，１０３，１０４ ＬＥＤ電球
２００ ＬＥＤモジュール
２０１ ＬＥＤチップ
２０２ リード
２０３ 実装端子
２０４ ケース
２０５ 封止樹脂
２０６ ワイヤ
３００ フレキシブル配線基板
３０１ 円形部
３０２ 第１帯状円弧部
３０３ 第２帯状円弧部
３０４ 第３帯状円弧部
３１１ 第１連結部
３１２ 第２連結部
３１３ 第３連結部
３５１ 第１絶縁リング
３５２ 第２絶縁リング
３５３ 第３絶縁リング
４００ 伝熱ブラケット
４０１ 天板
４０２ 第１円筒部
４０３ 第２円筒部
４０４ 第３円筒部
４０５ 非搭載円筒部
４０６ 土台円筒部
４１１ 配線用貫通孔
４２１ 放熱用貫通孔
４２２ 切欠き
４３０ 鍔板
４３１ ボルト用貫通孔
４３２ ザグリ穴
４４１ ボルト
４４２ 固定樹脂
４５１ 第１溝
４５２ 第２溝
４５３ 第３溝
５００ 放熱部材
５１０ 本体
５１１ フィン
５１２ 電源収容凹部
５２０ スペーサ
５２１ 開口
５２２ ボルト用貫通孔
５２３ 凹部
６００ 電源部
６１０ 電源基板
６１１ 放熱用貫通孔
６１２ 延出部
６１３ ハンダ層
６２０ 電子部品
６３０ 配線
６３１ 芯線
６３２ 被覆
７００ グローブ
７０１ 円筒部
７０２ ドーム部
７０３ 鍔部
７０４ 挿入部
７１１ 帯状隆起部
７１２ 溝
７２１ 開口
７２２ 頂部
７３１ 第１拡散透過部
７３２ 第２拡散透過部
７３３ 第３拡散透過部
８００ 口金

Claims (22)

  1. 複数のＬＥＤチップと、
    上記複数のＬＥＤチップを覆い、かつこれらのＬＥＤチップからの光を透過するグローブと、
    口金と、を備えたＬＥＤ電球であって、
    上記グローブは、少なくとも一部に凹凸状部分を有することを特徴とする、ＬＥＤ電球。
  2. 上記グローブは、上記凹凸状部分を構成する複数の帯状隆起部を有する、請求項１に記載のＬＥＤ電球。
  3. 上記グローブは、上記口金側に位置する開口部と、上記口金とは反対側に位置する頂部とを有しており、
    上記複数の帯状隆起部は、上記開口部から上記頂部へと延びている、請求項２に記載のＬＥＤ電球。
  4. 上記複数の帯状隆起部は、互いに隣接している、請求項３に記載のＬＥＤ電球。
  5. 上記各帯状隆起部は、断面部分円形状である、請求項２ないし４のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
  6. 上記凹凸状部分は、上記グローブの内側に位置する、請求項１ないし５のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
  7. 上記複数のＬＥＤチップを支持する伝熱ブラケットと、
    上記伝熱ブラケットと上記口金とが互いに反対側に取り付けられている放熱部材と、を備える、請求項１ないし６のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
  8. 上記伝熱ブラケットは、円形の天板と、この天板につながる第１円筒部とを有する、請求項７に記載のＬＥＤ電球。
  9. 上記第１円筒部は、上記天板に向かうほど直径が小となっている、請求項８に記載のＬＥＤ電球。
  10. 上記ＬＥＤチップが搭載されているとともに、上記伝熱ブラケットに取り付けられたフレキシブル配線基板を備える、請求項９に記載のＬＥＤ電球。
  11. 上記フレキシブル配線基板は、上記天板に取り付けられる円形部を有する、請求項１０に記載のＬＥＤ電球。
  12. 上記フレキシブル配線基板は、上記第１円筒部に取り付けられる第１帯状円弧部を有する、請求項１１に記載のＬＥＤ電球。
  13. 上記伝熱ブラケットは、上記天板の表面と上記第１円筒部の表面との間に位置する第１溝を有しており、
    上記フレキシブル配線基板は、上記円形部と上記第１帯状円弧部とを繋ぐ第１連結部を有しており、
    上記第１溝に収容されており、かつ上記フレキシブル配線基板の上記第１連結部と上記伝熱ブラケットとの間に介在する第１絶縁リングを備える、請求項１２に記載のＬＥＤ電球。
  14. 上記グローブには、上記天板および上記第１円筒部との境界に対面する位置にあり、かつ上記複数のＬＥＤチップからの光を拡散させつつ透過する第１拡散透過部が形成されている、請求項１２または１３に記載のＬＥＤ電球。
  15. 上記伝熱ブラケットは、上記第１円筒部に対して上記天板とは反対側に繋がっており、かつ上記第１円筒部に向かうほど直径が小である第２円筒部を有しており、
    上記フレキシブル配線基板は、上記第２円筒部に取り付けられた第２帯状円弧部を有する、請求項１２ないし１４のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
  16. 上記伝熱ブラケットは、上記放熱部材に取り付けられた円形リング状の鍔板を有する、請求項１２ないし１５のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
  17. 上記伝熱ブラケットは、上記鍔板と上記第１円筒部の間に位置しており、上記フレキシブル配線基板が取り付けられていない非搭載円筒部を有する、請求項１６に記載のＬＥＤ電球。
  18. 上記伝熱ブラケットは、上記鍔板と上記非搭載円筒部との間に位置しており、上記鍔板から上記非搭載円筒部へと向かうほど直径が小である土台円筒部を有する、請求項１７に記載のＬＥＤランプ。
  19. 各々が上記ＬＥＤチップを具備しており、上記フレキシブル配線基板に実装された複数のＬＥＤモジュールを備える、請求項１２ないし１８のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
  20. 上記複数のＬＥＤモジュールのうち上記第１帯状円弧部に実装されたものは、複数列に配置されている、請求項１９に記載のＬＥＤ電球。
  21. 上記複数のＬＥＤモジュールのうち上記第１帯状円弧部に実装されたものは、千鳥状に配置されている、請求項２０に記載のＬＥＤ電球。
  22. 上記グローブは、上記伝熱ブラケットの少なくとも一部を囲む円筒部と、上記円筒部に繋がるドーム部とを有する、請求項７ないし２１のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014030271A1 (ja) * 2012-08-24 2014-02-27 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置
CN105135311A (zh) * 2015-07-09 2015-12-09 河南翱翔航空科技有限公司 机载航灯
JP2016110930A (ja) * 2014-12-10 2016-06-20 岩崎電気株式会社 照明器具

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2648267C2 (ru) * 2012-06-04 2018-03-23 Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. Лампа, содержащая гибкую печатную плату
TW201411030A (zh) * 2012-09-12 2014-03-16 Apm Communication Inc 光源模組及球泡燈
CN103791255B (zh) * 2012-10-31 2016-06-08 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管灯泡
US8764247B2 (en) 2012-11-07 2014-07-01 Palo Alto Research Center Incorporated LED bulb with integrated thermal and optical diffuser
CN103851372B (zh) * 2012-12-04 2016-06-29 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管灯泡
CN103047595B (zh) * 2012-12-14 2014-12-31 桂林海威科技有限公司 一种华灯
CN103867936A (zh) * 2012-12-18 2014-06-18 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管装置
US9353932B2 (en) * 2013-03-13 2016-05-31 Palo Alto Research Center Incorporated LED light bulb with structural support
WO2014180689A1 (en) * 2013-05-08 2014-11-13 Koninklijke Philips N.V. Lighting device
US9310031B2 (en) 2013-06-06 2016-04-12 Interlight Optotech Corporation Light emitting diode bulb
US9010966B2 (en) 2013-08-22 2015-04-21 Palo Alto Research Center Incorporated Optical array for LED bulb with thermal optical diffuser
US10030819B2 (en) * 2014-01-30 2018-07-24 Cree, Inc. LED lamp and heat sink
US9518704B2 (en) * 2014-02-25 2016-12-13 Cree, Inc. LED lamp with an interior electrical connection
US20150252990A1 (en) * 2014-03-10 2015-09-10 Lustrous Technology Ltd. Light emitting module and lamp bulb structure
US9618163B2 (en) 2014-06-17 2017-04-11 Cree, Inc. LED lamp with electronics board to submount connection
CN104763882B (zh) * 2015-02-04 2023-01-13 广州奥迪通用照明有限公司 一种大出光角led灯
CN104712933A (zh) * 2015-02-04 2015-06-17 广州奥迪通用照明有限公司 一种卡扣式组装的led灯结构
CN104712932A (zh) * 2015-02-04 2015-06-17 广州奥迪通用照明有限公司 一种具有大出光角的led灯结构
US20170184255A1 (en) * 2015-12-28 2017-06-29 Tien Yang Wang Led lamps with improved light pattern
DE102017103253A1 (de) * 2017-02-16 2018-08-16 AREV Lighting GmbH Leuchte umfassend eine Linse mit einer Mehrzahl von Stegen
WO2020001327A1 (zh) * 2018-06-26 2020-01-02 苏州欧普照明有限公司 灯泡及水晶灯
CN109611704B (zh) * 2018-12-10 2024-01-26 中山市一群狼照明科技有限公司 一种球泡

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS607105U (ja) * 1983-06-24 1985-01-18 松下電工株式会社 照明器具
JPH0225111U (ja) * 1988-08-04 1990-02-19
JP3150914U (ja) * 2009-03-18 2009-06-04 株式会社マルハシ 電球型ｌｅｄランプ
JP2010135308A (ja) * 2008-11-06 2010-06-17 Rohm Co Ltd Ｌｅｄランプ

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3067352A (en) * 1959-02-05 1962-12-04 Gen Electric Coated electric lamp and method of manufacture
US3634679A (en) * 1970-06-19 1972-01-11 Michael J Krzyston Decorative lighting apparatus
US5434765A (en) * 1994-03-10 1995-07-18 Holophane Corporation Luminaire assembly
US5806965A (en) * 1996-01-30 1998-09-15 R&M Deese, Inc. LED beacon light
AU753202B2 (en) * 1997-07-25 2002-10-10 British Telecommunications Public Limited Company Software system generation
US6517217B1 (en) * 2000-09-18 2003-02-11 Hwa Hsia Glass Co., Ltd. Ornamental solar lamp assembly
DE20018435U1 (de) * 2000-10-27 2001-02-22 Shining Blick Entpr Co Glühbirne mit darin enthaltenen biegbaren Lampenbirnchen
JP4076329B2 (ja) * 2001-08-13 2008-04-16 エイテックス株式会社 Ｌｅｄ電球
CN2637885Y (zh) * 2003-02-20 2004-09-01 高勇 发光面为曲面的led灯泡
JP2006244725A (ja) * 2005-02-28 2006-09-14 Atex Co Ltd Ｌｅｄ照明装置
CN201228949Y (zh) * 2007-07-18 2009-04-29 胡凯 一种led灯散热灯体
CN201106805Y (zh) * 2007-11-02 2008-08-27 深圳市邦贝尔电子有限公司 不眩目的led照明灯具
JP5353216B2 (ja) * 2008-01-07 2013-11-27 東芝ライテック株式会社 Ｌｅｄ電球及び照明器具
US7744251B2 (en) * 2008-04-10 2010-06-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. LED lamp having a sealed structure
JP5218751B2 (ja) * 2008-07-30 2013-06-26 東芝ライテック株式会社 電球型ランプ
JP2010055993A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置および照明器具
TWI390915B (zh) * 2008-09-11 2013-03-21 Realtek Semiconductor Corp 具有適應性通道估測功能之接收系統及其適應性通道估測器
WO2010053147A1 (ja) * 2008-11-06 2010-05-14 ローム株式会社 Ｌｅｄランプ
CN101769524B (zh) * 2009-01-06 2012-12-26 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具及其光引擎
US7956546B2 (en) * 2009-05-15 2011-06-07 Bridgelux, Inc. Modular LED light bulb
CN201507808U (zh) * 2009-09-03 2010-06-16 天津津亚电子有限公司 一种led灯泡
EP2341277B1 (en) * 2009-09-09 2013-06-19 Panasonic Corporation Bulb-shaped lamp and lighting device
US8371722B2 (en) * 2009-11-04 2013-02-12 Forever Bulb, Llc LED-based light bulb device with Kelvin corrective features
DE102010001046A1 (de) * 2010-01-20 2011-07-21 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung, 81543 Leuchtvorrichtung
CN201652163U (zh) * 2010-04-19 2010-11-24 中山市宝盈电器有限公司 一种灯泡形状的led灯用的灯罩
US8125126B2 (en) * 2010-05-07 2012-02-28 Industrial Technology Research Institute Multi-facet light emitting lamp
TW201142194A (en) * 2010-05-26 2011-12-01 Foxsemicon Integrated Tech Inc LED lamp
CN201688222U (zh) * 2010-06-04 2010-12-29 沈李豪 一种具有双层灯罩的led灯泡

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS607105U (ja) * 1983-06-24 1985-01-18 松下電工株式会社 照明器具
JPH0225111U (ja) * 1988-08-04 1990-02-19
JP2010135308A (ja) * 2008-11-06 2010-06-17 Rohm Co Ltd Ｌｅｄランプ
JP3150914U (ja) * 2009-03-18 2009-06-04 株式会社マルハシ 電球型ｌｅｄランプ

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014030271A1 (ja) * 2012-08-24 2014-02-27 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置
JP5588569B2 (ja) * 2012-08-24 2014-09-10 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置
JPWO2014030271A1 (ja) * 2012-08-24 2016-07-28 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置
JP2016110930A (ja) * 2014-12-10 2016-06-20 岩崎電気株式会社 照明器具
CN105135311A (zh) * 2015-07-09 2015-12-09 河南翱翔航空科技有限公司 机载航灯

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