JP5073107B2 - 電球形ランプ及び照明装置 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体発光素子を備える電球形ランプ及びこれを備える照明装置に関する。
半導体発光素子である発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）は、従来の照明光源に比べて、小型、高効率及び長寿命である。近年の省エネあるいは省資源に対する市場ニーズが追い風となり、フィラメントコイルを用いた従来の白熱電球の代替えとなるランプとして、ＬＥＤを用いた電球形ランプ（以下、単に「ＬＥＤ電球」ともいう）の需要が増加している。
ＬＥＤは、その温度が上昇するに伴って光出力が低下して、寿命が短くなることが知られている。そこで、ＬＥＤの温度上昇を抑制するために、従来のＬＥＤ電球では、半球状のグローブと口金との間に金属製の筐体が設けられている（例えば、特許文献１を参照）。
以下、特許文献１に開示された従来の電球形ＬＥＤランプ４００について、図１７を用いて説明する。図１７は、従来に係る電球形ＬＥＤランプの断面図である。
図１７に示すように、従来の電球形ＬＥＤランプ４００は、半球状のグローブである透光性のカバー４１０、受電用の口金４２０及び金属製筐体である外郭部材４３０を備える。
外郭部材４３０は、外部に露出する周部４３１と、この周部４３１に一体に形成された円板状の光源取り付け部４３２と、周部４３１の内側に形成された凹部４３３とを有する。光源取り付け部４３２の上面には、複数のＬＥＤを備えるＬＥＤモジュール４４０が取り付けられている。なお、凹部４３３の内面には、その内面形状に沿って形成された絶縁部材４５０が設けられており、絶縁部材４５０の内部には、ＬＥＤを点灯させるための点灯回路４６０が収容されている。
このように構成された従来の電球形ＬＥＤランプ４００によれば、光源取り付け部４３２と周部４３１とが一体に成形された外郭部材４３０を用いているので、ＬＥＤで発生した熱を光源取り付け部４３２から周部４３１に向かって効率良く熱伝導させることができる。これにより、ＬＥＤの温度上昇が抑制されるので、ＬＥＤの光出力の低下を防止することができる。
特開２００６−３１３７１７号公報
しかし、特許文献１に開示された従来に係る電球形ＬＥＤランプ４００では、外郭部材（金属製筐体）４３０における光源取り付け部４３２上にＬＥＤモジュール４４０が設けられているため、口金４２０側への光が外郭部材４３０によって遮られ、白熱電球とは光の広がり方が異なってしまう。つまり、従来のＬＥＤ電球では、白熱電球と同様の配光特性、すなわち全方位配光特性を得ることが難しい。
そこで、ＬＥＤ電球において、白熱電球と同様の構成とすることが考えられる。つまり、白熱電球の２本のリード線間に架設されたフィラメントコイルを、ＬＥＤモジュールに置き換えたＬＥＤ電球が考えられる。
しかしながら、従来の電球形ＬＥＤランプに用いられるＬＥＤモジュールは、ＬＥＤが実装された基板の一方側にしか光が放射されない。したがって、上記のように単にフィラメントコイルをＬＥＤモジュールに置き換えただけでは、白熱電球と同様の配光特性を得ることができないという問題がある。
しかも、ＬＥＤモジュールは、白熱電球に利用されるフィラメントコイルと比べて重い。このため、フィラメントコイルと同様に２本のリード線によってＬＥＤモジュールを支持するだけでは、ＬＥＤモジュールをグローブ内の一定の位置に保持することが難しいという問題がある。
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることができ、かつＬＥＤモジュールをランプ内に容易に固定することができる電球形ランプ及びそれを備える照明装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る電球形ランプは、中空のグローブと、前記グローブ内に収納された発光モジュールと、前記発光モジュールを固定するための固定部材とを備え、前記発光モジュールは、第１の主面及び当該第１の主面とは反対側の第２の主面を有する透光性の基板と、前記基板の前記第１の主面に実装された半導体発光素子とを有し、前記基板は、前記半導体発光素子による所定の光が前記第１の主面から前記グローブに向かって放出される領域である第１の光放出領域と、前記半導体発光素子による所定の光が前記第２の主面から前記グローブに向かって放出される領域である第２の光放出領域とを含み、前記基板は、前記固定部材に立設されているものである。
この構成により、基板の両面からグローブの側周部に対して所定光を放出させることができるので、全方位配光特性を容易に実現することができる。また、発光モジュールは、固定部材によってランプ内に容易に固定することができる。
さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記グローブは、開口面を有し、前記基板の前記第１の主面は、前記開口面と略直交していることが好ましい。
この構成により、グローブの開口面と略水平方向に所定の光を放出させることができるので、グローブの側周部に対して均一に光を放出させることができる。
さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記基板の端縁部が前記固定部材に固定されていることが好ましい。
この構成により、基板の端縁部を利用して発光モジュールを固定部材に固定することができる。
さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記発光モジュールは、外部電源から前記半導体発光素子に電圧を供給する第１の給電端子及び第２の給電端子を備え、前記第１の給電端子は、前記基板における前記固定部材側の端部に形成され、前記第２の給電端子は、前記基板における前記固定部材側とは反対側の端部に形成されることが好ましい。
この構成により、第１の給電端子と第２の給電端子との間の絶縁距離を最大限確保することができるので、第１の給電端子と第２の給電端子との間の放電が発生することを防止することができる。
さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記発光モジュールを少なくとも２つ備え、２つの前記発光モジュールのうちの一方の前記発光モジュールの前記第１の主面と、他方の前記発光モジュールの前記第１の主面とが逆向きとなるように、前記２つの発光モジュールが前記固定部材に固定されていることが好ましい。
この構成により、２つの同じ発光モジュールが、基板の主面が逆向きとなるように配置されるので、グローブ側周部に対して同様の配光特性で光を放出させることができる。
さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記発光モジュールは、前記半導体発光素子に電圧を供給する第１の給電端子及び第２の給電端子を備え、前記第１の給電端子及び前記第２の給電端子は、いずれも前記基板における前記固定部材側の端部に形成されることが好ましい。
この構成により、発光モジュールに給電するための給電線（リード線）を短くすることができるので、給電線によって発光モジュールの光が遮られてしまうことを防止することができる。
さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記第１の給電端子は、前記基板の前記第１の主面に形成され、前記第２の給電端子は、前記基板の前記第２の主面に形成されることが好ましい。
この構成により、第１の給電端子と第２の給電端子とが基板の一方側に片寄せられていても、第１の給電端子と第２の給電端子との間の絶縁距離を確保することができるので、第１の給電端子と第２の給電端子との間において放電が発生することを抑制することができる。
さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記固定部材は、溝部を備え、前記基板の前記端縁部は、前記溝部に差し込まれていることが好ましい。
この構成により、溝部によって、基板の位置や向きを規制することができるとともに、発光モジュールをグローブ内に容易にかつ安定して配置し固定することができる。
さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記固定部材は、前記第１の給電端子及び前記第２の給電端子に電力を供給するための電気的な接点を有し、前記接点は、前記溝部に形成されていることが好ましい。
この構成により、発光モジュールの固定と発光モジュールの電気的接続とを同時に行うことができるので、組み立てを容易に行うことができる。
さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記基板は、前記固定部材側において、幅が他の部分よりも広くなるように構成された幅広部を有し、前記第１の給電端子又は前記第２の給電端子は、前記幅広部に形成されることが好ましい。
この構成により、第１の給電端子と第２の給電端子との間の絶縁距離を確保することができるので、第１の給電端子と第２の給電端子との間において放電が発生することを抑制することができる。
さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記基板は、前記第１の給電端子と前記第２の給電端子との間に形成されたスリットを有することが好ましい。
この構成によっても、第１の給電端子と第２の給電端子との間の絶縁距離を確保することができるので、第１の給電端子と第２の給電端子との間において放電が発生することを抑制することができる。
さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記固定部材は、前記スリットに差し込むための差し込み部を有することが好ましい。
この構成により、長尺状の基板であっても基板と固定部材とを安定して固定することができる。
さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記固定部材は、前記第１の給電端子及び前記第２の給電端子に電力を供給するための電気的な接点を有し、前記接点は、前記差し込み部に形成されていることが好ましい。
この構成により、発光モジュールの固定と発光モジュールの電気的接続とを同時に行うことができるので、組み立てを容易に行うことができる。
さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記発光モジュールは、前記基板の前記第１の主面に形成され、前記半導体発光素子が発する光を前記所定の光として波長変換する第１の波長変換部と、前記基板の前記第２の主面に形成され、前記半導体発光素子が発する光を前記所定の光として波長変換する第２の波長変換部とを備えることが好ましい。
この構成により、所定の光として波長変換された光が発光モジュールの両面から放出される。
さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記固定部材は、前記基板の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成されることが好ましい。
この構成により、発光モジュールで発生した熱を固定部材に効率良く熱伝導させることができるので、発光モジュールの熱を効率的に放熱することができる。
さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記基板の透過率は、８０％以上であることが好ましい。
この構成により、半導体発光素子が発する光を基板内に容易に透光させることができるので、半導体発光素子の光を容易に第２の主面側に到達させることができる。
さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記半導体発光素子を発光させるための電力を受電する口金と、少なくとも前記固定部材と前記口金とを絶縁するとともに、前記半導体発光素子を点灯させるための点灯回路を収納する絶縁用のケースと、を備えることが好ましい。
この構成により、固定部材と口金とを絶縁ケースによって絶縁することができる。
また、本発明の一態様に係る照明装置は、本発明の一態様に係る電球形ランプを備えるものである。
このように、本発明は、上記の電球形ランプを備える照明装置として実現することもできる。
本発明によれば、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることができ、かつＬＥＤモジュールをランプ内に容易に固定することができる。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプの斜視図である。 図２は、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。 図３は、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプの断面図である。 図４は、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの構成を示す図である。 図５は、本発明の第２の実施形態に係る電球形ランプの断面図である。 図６は、本発明の第３の実施形態に係る電球形ランプの要部拡大斜視図である。 図７は、本発明の第４の実施形態に係る電球形ランプの要部拡大平面図である。 図８は、本発明の第５の実施形態に係る電球形ランプの要部拡大平面図である。 図９は、本発明の第６の実施形態に係る電球形ランプの要部拡大平面図である。 図１０は、本発明の第７の実施形態に係る電球形ランプの要部拡大平面図である。 図１１は、本発明の第８の実施形態に係る電球形ランプの要部拡大図である。 図１２は、本発明の第９の実施形態に係る電球形ランプの要部拡大図である。 図１３は、本発明の第１０の実施形態に係る電球形ランプの要部拡大平面図である。 図１４は、本発明の第１１の実施形態に係る電球形ランプの要部拡大平面図である。 図１５は、本発明の実施形態に係る照明装置の概略断面図である。 図１６は、本発明の実施形態に係る他の照明装置の概略図である。 図１７は、従来に係る電球形ＬＥＤランプの断面図である。
以下に、本発明の実施形態に係る電球形ランプ及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプの全体構成について、図１〜３を用いて説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプの斜視図である。また、図２は、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。また、図３は、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプの断面図である。
図１〜図３に示すように、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプ１は、白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプであって、透光性のグローブ１０と、ＬＥＤモジュール２０と、受電用の口金３０と、ＬＥＤモジュール２０を固定する固定部材４０とを備える。さらに、本実施形態に係る電球形ランプ１は、支持部材５０と、樹脂ケース６０と、第１のリード線７１及び第２のリード線７２と、点灯回路８０とを備える。本実施形態において、電球形ランプ１は、グローブ１０と、樹脂ケース６０と、口金３０とによって外囲器が構成されている。
以下、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプ１の各構成要素について、図１〜図３を参照しながら詳細に説明する。
まず、グローブ１０について説明する。図１〜図３に示すように、グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０を収納する中空部材であるとともに、ＬＥＤモジュール２０からの所定の光をランプ外部に透光する透光性の透光部材である。
本実施形態において、グローブ１０は、シリカガラス製の透明ガラス（クリアガラス）によって構成されている。したがって、グローブ１０内に収納されたＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の外側から視認することができる。このように、グローブ１０を透明とすることにより、ＬＥＤモジュール２０からの光がグローブ１０によって損失することを抑制することができる。また、グローブ１０をガラス製とすることにより、高耐熱性のグローブとすることができる。なお、グローブ１０は、シリカガラス製に限らず、アクリル等の樹脂製であってもよい。また、グローブ１０は透明でなくてもよく、グローブ１０の内表面に拡散膜を形成する等の拡散処理を施しても構わない。
グローブ１０は、略円形の開口面を構成する開口部１１を有しており、グローブ１０の全体形状は、開口部１１から長細く膨出するような長球形状である。なお、グローブ１０の形状としては、図１に示すような形状に限らず、一般的な白熱電球と同様のＡ形（ＪＩＳ Ｃ７７１０）を用いても構わないし、あるいは、Ｇ形又はＥ形等を用いても構わない。また、グローブ１０は、可視光に対して透光性を有していればよく、必ずしも透明である必要はない。
次に、ＬＥＤモジュール２０について説明する。ＬＥＤモジュール２０は、所定の光を発光する発光モジュール（発光装置）であって、グローブ１０内に収納されている。ＬＥＤモジュール２０は、固定部材４０によって支持固定されており、好ましくは、ＬＥＤモジュール２０の発光部がグローブ１０の中心位置（例えば、グローブ１０の内径が大きい径大部分の内部）に配置される。このように配置することにより、電球形ランプ１は、点灯時に従来のフィラメントコイルを用いた一般白熱電球と近似した配光特性を得ることができる。なお、ＬＥＤモジュール２０は、２本の第１のリード線７１及び第２のリード線７２から電力が供給されることにより発光する。これら、リード線は、一般的に用いられる被覆線を用いたが、Ｎｉ−Ｆｅ線等他の導線を用いてもよい。
ここで、本実施形態に係るＬＥＤモジュール２０の各構成要素について、図４を用いてさらに詳述する。図４は、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの構成を示す図であって、（ａ）は、ＬＥＤモジュールの平面図（第１の主面側の平面図）であり、（ｂ）は、ＬＥＤモジュールの背面図（第２の主面側の平面図）であり、（ｃ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線に沿って切断したＬＥＤモジュールの断面図である。
図４の（ａ）〜（ｃ）に示すように、本実施形態に係るＬＥＤモジュール２０は、透光性の基板２１と、発光源であるＬＥＤ２２と、ＬＥＤ２２を封止するための封止部材２３と、配線２４と、ワイヤー２５とを備える。さらに、ＬＥＤモジュール２０は、波長変換部材として機能する焼結体膜２６と、第１の給電端子２７と、第２の給電端子２８とを備える。
なお、本実施形態に係るＬＥＤモジュール２０は、基板２１上にＬＥＤチップ（ベアチップ）が直接実装されて構成されるＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏｒａｄ）のＬＥＤモジュールである。
まず、基板２１について説明する。基板２１は、ＬＥＤ２２が実装される平面を構成する第１の主面２１ａと、当該第１の主面２１ａとは反対側の平面を構成する第２の主面２１ｂとを有する長尺矩形状の板状基板であって、ＬＥＤ２２が発する光を透光する透光性基板である。
また、本実施形態において、ＬＥＤモジュール２０は、基板２１の両主面から光を放出するように構成されており、図４の（ａ）に示すように、基板２１は、ＬＥＤ２２による所定の光が第１の主面２１ａからグローブ１０に向かって放出される領域である第１の光放出領域ＬＡ１と、ＬＥＤ２２による所定の光が第２の主面２１ｂからグローブ１０に向かって放出される領域である第２の光放出領域ＬＡ２とを有する。第１の光放出領域ＬＡ１及び第２の光放出領域ＬＡ２は、ＬＥＤモジュール２０における発光部として機能し、放射強度が高く、高光度の領域である。なお、本実施形態では、第１の光放出領域ＬＡ１及び第２の光放出領域ＬＡ２からは、後述するように、所定の光としてＬＥＤ２２の光が波長変換された光が放出される。
さらに、本実施形態において、ＬＥＤモジュール２０は、ＬＥＤ２２が片面のみに実装された構成となっており、第１の主面２１ａに実装されたＬＥＤ２２の光が、基板２１の内部を透過してＬＥＤ２２が実装されていない第２の主面２１ｂからも放出され、これにより、基板２１の両主面から光が放出される。
このため、基板２１は、可視光に対する透過率が８０％以上の材料で構成することが好ましく、可視光領域の光に対して透明、すなわち、透過率が極めて高く向こう側が透けて見える状態の材料で構成することがより好ましい。これにより、ＬＥＤ２２が基板２１の一方の面（第１の主面）だけに実装された場合であっても、他方の面（第２の主面）からも光が容易に放出されるので、白熱電球と近似した全方位配光特性を得ることが可能となる。
このような基板２１としては、アルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、透明なガラス基板、水晶からなる基板又はサファイア基板等を用いることができる。本実施形態では、基板２１として、放熱性も考慮して、透過率が９６％であるアルミナからなる透光性のセラミックス基板（アルミナ基板）を用いた。また、基板２１の寸法としては、長さ２２ｍｍ、幅１８ｍｍ、厚さ１．０ｍｍの矩形状の基板とした。
また、基板２１は、図４の（ａ）に示すように、固定部材４０に固定される領域である固定領域ＦＡを有する。固定領域ＦＡは、第１の光放出領域ＬＡ１及び第２の光放出領域ＬＡ２とは異なる領域であって、基本的にはＬＥＤモジュール２０の発光部としては機能しない領域である。すなわち、ＬＥＤ２２による光が基板２１内を伝達して固定領域ＦＡから放出することがあったとしても放射強度が低く、固定領域ＦＡは低光度の領域である。本実施形態において、固定領域ＦＡは、基板２１の長手方向の一方の端縁部で構成されている。固定領域ＦＡとしての端縁部は、少なくとも、基板２１の短辺側の側面を含み、本実施形態では、第１の主面２１ａ及び第２の主面２１ｂをも含む。なお、当該端縁部には、基本的には基板保護層及び絶縁層以外は何も形成されておらず、例えば、ＬＥＤ２２、封止部材２３、配線２４、ワイヤー２５、焼結体膜２６、第１の給電端子２７及び第２の給電端子２８は形成されていない。
次に、ＬＥＤ２２について説明する。ＬＥＤ２２は、半導体発光素子の一例であって、基板２１の第１の主面２１ａ上に直接実装されている。本実施形態において、ＬＥＤ２２は、単色の可視光を発するベアチップであり、基板２１上に複数個実装されている。各ＬＥＤ２２は、全方位、つまり上方、側方及び下方に向けて光を発し、例えば、上方（第１の主面から基板外部に向かう方向）に全光量の６０％、側方（基板水平方向）に全光量の２０％、下方（第１の主面から第２の主面に向かう方向）に全光量の２０％の光を発する。なお、ＬＥＤ２２は、ダイアタッチ剤（ダイボンド剤）によって基板２１上にダイボンディングされている。
本実施形態において、ＬＥＤ２２は、例えば、通電されれば青色光を発光する青色ＬＥＤチップが用いられる。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。また、本実施形態において、ＬＥＤ２２は、基板２１の第１の主面２１ａのみの片面にのみ実装されており、９個のＬＥＤ２２を一列として直線状に２列配置し、列内のＬＥＤ２２は直列接続となるように、列同士のＬＥＤ２２は並列接続となるように電気的に接続されている。
なお、ＬＥＤ２２の個数及び配列は、電球形ランプの用途に応じて適宜、変更されればよい。例えば、豆電球やなつめ球の代替用途においては、基板２１上に実装されるＬＥＤ２２は１個であってもよい。また、複数個のＬＥＤ２２は、１列で実装してもよく、あるいは、２列以外の複数列で実装しても構わない。
次に、封止部材２３について説明する。封止部材２３は、ＬＥＤ２２を封止するようにして基板２１の第１の主面２１ａ上に形成されている。本実施形態において、封止部材２３は、複数のＬＥＤ２２を、ＬＥＤ２２の列ごとに一括封止するように形成されており、図４の（ａ）に示すように、直線状の２列で構成されている。
また、封止部材２３は、ＬＥＤ２２が発する光の波長を変換する第１の波長変換材を有する。封止部材２３は、所定の樹脂の中に第１の波長変換材として所定の蛍光体粒子が含有された蛍光体含有樹脂を用いることができ、例えば、シリコーン樹脂等の透光性樹脂材料に蛍光体粒子を分散することによって構成することができる。
このように、本実施形態において、封止部材２３は、ＬＥＤ２２が発する光を、ランプの照明光である所定の光として波長変換する第１の波長変換部であるとともに、ＬＥＤモジュール２０における基板２１の第１の主面側の発光部（第１の発光部）である。なお、上述の第１の光放出領域ＬＡ１は、封止部材２３が形成される領域を含む領域であって、所定の光を放出するように見える高光度領域である。
具体的に、封止部材２３としては、例えばＬＥＤ２２が青色ＬＥＤである場合であって、ランプの照明光が白色光である場合は、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、ＬＥＤ２２が発した青色光の一部は、封止部材２３に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とが、封止部材２３の中で拡散し、混合されることにより、封止部材２３から白色光となって外部に放出される。
このように構成される封止部材２３は、例えば、以下のような２つの工程を経て形成される。まず、第一工程では、波長変換材（蛍光体粒子）を含む未硬化のペースト状の封止部材２３の材料を、ディスペンサーによって複数のＬＥＤ２２を覆うようにして基板２１の第１の主面２１ａ上に直線状に塗布する。次に、第二工程では、塗布されたペースト状の封止部材２３の材料を硬化させる。これにより、封止部材２３を形成することができ、形成された封止部材２３の断面形状は、ドーム状であって、幅１ｍｍ、高さ０．２ｍｍである。
なお、本実施形態では、封止部材２３に含有される第１の波長変換材としては、ＹＡＧ系の黄色蛍光体粒子を用いたが、これに限らない。例えば、その他の黄色蛍光体粒子であってもよいし、あるいは、黄色蛍光体粒子に代えて緑色蛍光体粒子と赤色蛍光体粒子とを用いても構わない。
また、封止部材２３の主材料は、必ずしもシリコーン樹脂である必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材料を用いてもよいし、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材料を用いてもよい。なお、無機材料は有機材料に比べて耐熱特性が優れているので、無機材料からなる封止部材２３は高輝度ランプに有利である。
さらに、封止部材２３には、必要に応じて適宜光拡散材を含有させてもよい。光拡散材としては、シリカなどの粒子が用いられる。
また、本実施形態において、封止部材２３は、ＬＥＤ２２の列ごとに形成したが、実装された全てのＬＥＤ２２を一括封止するように形成しても構わない。
次に、配線２４について説明する。配線２４は、導電部材によって構成されており、複数のＬＥＤ２２同士を電気的に接続するために、基板２１の第１の主面２１ａに所定形状でパターン形成されている。本実施形態において、配線２４は、列内の９個のＬＥＤ２２が直列接続となるように、また、列同士のＬＥＤ２２が並列接続となるように、パターン形成されている。
また、配線２４は、第１の給電端子２７と一方の端部側のＬＥＤ２２とを電気的に接続するとともに、第２の給電端子２８と他方の端部側のＬＥＤ２２とを電気的に接続するためにも形成されている。
配線２４は、例えば、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）又は銅（Ｃｕ）等の金属配線を用いることができ、その表面にはニッケル（Ｎｉ）／金（Ａｕ）等のメッキ処理が施されている。なお、配線２４は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等の透光性導電部材により形成してもよい。
次に、ワイヤー２５について説明する。ワイヤー２５は、ＬＥＤ２２と配線２４とを電気的に接続するための電線であり、例えば、金ワイヤーで構成される。ＬＥＤ２２のチップ上面には電流を供給するためのｐ側電極及びｎ側電極が形成されており、ｐ側電極及びｎ側電極と配線２４とがワイヤー２５によってワイヤボンディングされている。なお、本実施形態において、ワイヤー２５は、封止部材２３に埋め込まれるようにして構成されている。
次に、焼結体膜２６について説明する。図４の（ｂ）及び（ｃ）に示すように、焼結体膜２６は、基板２１の第２の主面２１ｂに形成された薄膜状の焼結体であって、基板２１を透光したＬＥＤ２２の光の波長を変換する第２の波長変換材と、無機材料からなる焼結用結合材とで構成されている。
焼結体膜２６の第２の波長変換材は、基板２１の第１の主面２１ａに実装されたＬＥＤ２２が発する光のうち基板２１を透光した光の波長を変換して波長変換光を放射する。第２の波長変換材としては、ＬＥＤ２２が発する光によって励起されて所望の光を放出する蛍光体粒子を用いることができる。例えば、ＬＥＤ２２が青色光を発する青色ＬＥＤである場合であってランプの照明光として白色光を得る場合は、上述の封止部材２３における第１の波長変換材と同様に、ＹＡＧ系の黄色蛍光体粒子等を用いることができる。
焼結体膜２６の焼結用結合材は、無機材料で構成されるとともに、ＬＥＤ２２が発する光と第２の波長変換材によって波長変換されたＬＥＤ２２の光の波長変換光とを透光する。焼結用結合材としては、酸化シリコン（ＳｉＯ２）を主成分とする材料で構成されるガラスフリット（フリットガラス）を用いることができる。ガラスフリットは、第２の波長変換材（蛍光体粒子）を基板２１に結着させる結合材（結着材）であり、透過率が高い材料で構成されている。また、ガラスフリットは、ガラス粉末を加熱して溶解することによって形成することができる。ガラスフリットのガラス粉末としては、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｒ２Ｏ系、Ｂ２Ｏ３−Ｒ２Ｏ系又はＰ２Ｏ５−Ｒ２Ｏ系（但し、Ｒ２Ｏは、いずれも、Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、又は、Ｋ２Ｏである）を用いることができる。また、焼結用結合材の材料としては、ガラスフリット以外に、低融点結晶からなるＳｎＯ２−Ｂ２Ｏ３等を用いることもできる。
このように構成される焼結体膜２６は、第２の波長変換材、焼結用結合材、溶剤等を混錬することによって得られるペーストを、基板２１の第２の主面２１ｂに印刷又は塗布した後に焼結することによって形成することができる。なお、焼結体膜２６の形成は、第１の主面２１ａにＬＥＤ２２を実装する前に行われる。
このように、本実施形態において、焼結体膜２６は、ＬＥＤ２２が発する光を、ランプの照明光である所定の光として波長変換する第２の波長変換部であるとともに、ＬＥＤモジュール２０における基板２１の第２の主面側の発光部（第２の発光部）である。なお、上述の第２の光放出領域ＬＡ２は、焼結体膜２６が形成されている領域であって所定の光を放出するように見える高光度領域であり、本実施形態では、第１の光放出領域ＬＡ１と同じ面積の領域となるように構成されている。
また、本実施形態において、焼結体膜２６は、膜厚が５０μｍの矩形状に形成されている。焼結体膜２６の膜厚としては、１０μｍ〜５００μｍであることが好ましい。
なお、本実施形態では、第２の波長変換部として焼結体を用いたが、第２の波長変換部は、第１の波長変換部と同じ蛍光体含有樹脂によって構成することもできる。但し、第２の波長変換部を、無機材料からなる焼結体（焼結体膜２６）によって構成することにより、樹脂で構成する場合と比べて、ＬＥＤ２２の熱による劣化がないというだけではなく、ＬＥＤ２２からの熱を効率良く放熱することも可能となる。これにより、高い信頼性と高い放熱特性を有するＬＥＤモジュール２０を実現することができる。
次に、第１の給電端子２７及び第２の給電端子２８について説明する。第１の給電端子２７及び第２の給電端子２８は、ＬＥＤ２２を点灯させるための直流電圧を受電するためにＬＥＤモジュール２０外部の外部電源に接続するための接続端子であって、外部電源から受電した当該直流電圧をＬＥＤ２２に供給する給電端子である。本実施形態では、外部電源としてランプ内の点灯回路８０から第１の給電端子２７及び第２の給電端子２８に対して直流電力が供給されることにより、配線２４及びワイヤー２５を介して各ＬＥＤ２２に直流電力が供給される。これにより、ＬＥＤ２２が発光（点灯）する。
図４の（ａ）に示すように、本実施形態において、第１の給電端子２７及び第２の給電端子２８は、いずれも基板２１の第１の主面２１ａに設けられており、第１の給電端子２７と第２の給電端子２８とは、基板２１の長尺方向における一方の端部と他方の端部とに対向するようにして形成されている。なお、第１の給電端子２７は、基板２１における固定部材４０側の端部に形成され、第２の給電端子２８は、基板２１における固定部材４０側とは反対側の端部に形成される。このように、第１の給電端子２７と第２の給電端子２８とを基板２１の両端部に配置することにより、第１の給電端子２７と第２の給電端子２８との間の絶縁距離を確保することができるので、第１の給電端子２７と第２の給電端子２８との間で生じる放電等を防止することができる。
また、第１の給電端子２７及び第２の給電端子２８には、基板２１を貫通する貫通孔２７ｈ及び２８ｈが設けられている。貫通孔２７ｈ及び２８ｈは、それぞれ第１のリード線７１及び第２のリード線７２の先端接続部分を挿入する箇所であって、図３に示すように、第１の給電端子２７と第１のリード線７１とを、また、第２の給電端子２８を第２のリード線７２とを、それぞれ半田９２により電気的及び物理的に接続する接続部である。
このように構成される本実施形態に係るＬＥＤモジュール２０は、上述のとおり放出する光は白色光に設定されており、基板２１の第１の主面２１ａ側における第１の発光部では、封止部材２３内の黄色蛍光体粒子（第１の波長変換材）が青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出し、第１の光放出領域ＬＡ１からは励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光とによって白色光が放出される。
一方、基板２１の第２の主面２１ｂ側における第２発光部では、焼結体膜２６内の黄色蛍光体粒子（第２の波長変換材）が基板２１を透光した青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出し、第２の光放出領域ＬＡ２からも白色光が放出される。
そして、本実施形態に係るＬＥＤモジュール２０は、基板２１が固定部材４０に立設されて固定部材４０固定されている。すなわち、基板２１は、立った状態で固定されており、少なくとも、第１の主面２１ａがグローブ１０の開口部１１の開口面と交差するようにして配置されている。
本実施形態では、図１及び図３に示すように、基板２１は、縦置き配置となるように固定部材４０に固定されており、第１の主面２１ａがグローブ１０の開口部１１の開口面のなす平面と略直交するようにして配置されている。すなわち、固定部材４０と基板２１との並び方向に対して基板２１の第１の主面２１ａが略平行となるようにＬＥＤモジュール２０は配置されている。
この構成により、ＬＥＤモジュール２０からの所定の光は、グローブ１０の側周部方向に放出される。すなわち、第１の光放出領域ＬＡ１及び第２の光放出領域ＬＡ２からの所定の光は、グローブ１０の側周部方向に放射状に放出する。これにより、ＬＥＤモジュール２０をランプ光源とする全方位配光特性を実現することができる。なお、本実施形態では、第１の光放出領域ＬＡ１からの放出光と第２の光放出領域ＬＡ２からの放出光との光束は同程度となるように設定されている。
次に、口金３０について説明する。図１〜図３に示すように、口金３０は、ＬＥＤモジュール２０のＬＥＤ２２を発光させるための電力を受電する受電部であって、本実施形態では、二接点によってランプ外部の交流電源（例えば、ＡＣ２００Ｖの商用電源）から交流電圧を受電する。口金３０で受電した電力はリード線を介して点灯回路８０の電力入力部に入力される。
口金３０は、例えばＥ形であり、図３に示すように、その外周面には照明装置のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金３０の内周面には、樹脂ケース６０に螺合させるための螺合部が形成されている。なお、口金３０は、金属性の有底筒体形状である。
本実施形態において、口金３０はＥ２６形の口金である。したがって、電球形ランプ１は、商用の交流電源に接続されたＥ２６口金用ソケットに取り付けて使用される。なお、口金３０は、必ずしもＥ２６形の口金である必要はなく、Ｅ１７形などの口金であってもよい。また、口金３０は、必ずしもネジ込み形の口金である必要はなく、例えば差し込み形など異なる形状の口金であってもよい。
次に、固定部材４０について説明する。図１〜図３に示すように、固定部材４０は、ＬＥＤモジュール２０をグローブ１０内の所定の位置に固定するため部材であって、グローブ１０の開口部１１の近傍からグローブ１０内に向かって延びるように構成されている。本実施形態において、固定部材４０は、円柱形状であり、一端がＬＥＤモジュール２０に接続するように構成され、他端が支持部材５０に接続されるように構成されている。
固定部材４０の一端側の上面（ＬＥＤモジュール２０側の面）には、溝部４１が形成されている。溝部４１は、溝幅がＬＥＤモジュール２０における基板２１の板厚と同程度の長さとなるように構成されており、例えば、溝部４１の形状は、基板２１の端縁部と嵌合するような断面凹状の形状とすることができる。これにより、基板２１の短辺側の端縁部（固定領域ＦＡの一部又は全部）が当該溝部４１に差し込まれることによって、基板２１が固定部材４０に配置されている。なお、固定部材４０と基板２１とは、溝部４１周辺に塗布された接着剤等によって固着されている。
このように、本実施形態において、ＬＥＤモジュール２０は、基板２１が固定部材４０の溝部４１に差し込まれることによって固定部材４０に固定されている。これにより、基板２１の位置や向き（ＬＥＤモジュール２０の位置や向き）を溝部４１によって規制することができるとともに、グローブ１０内にＬＥＤモジュール２０を安定して配置固定することができる。
なお、本実施形態では、固定部材４０に溝部４１を形成して、基板２１と固定部材４０とを固定したが、必ずしも溝部４１を形成する必要はない。例えば、固定部材４０の上面の平面部分に基板２１の側面を当接させるようにして基板２１を縦向きに配置して固着しても構わない。また、本実施形態では、固定部材４０と基板２１とは接着剤で固着したが、これに限らない。例えば、ねじ等によって固定部材４０と基板２１とを固定しても構わない。
また、固定部材４０の他端側（ＬＥＤモジュール２０と固定する側とは反対側）の下面は支持部材５０の表面に当接されており、固定部材４０の下面と支持部材５０とは当該当接部分において固定されている。本実施形態では、固定部材４０と支持部材５０とは、支持部材５０の裏面からねじをねじ込むことによって固定されている。なお、固定部材４０と支持部材５０との固定方法は、ねじに限らず、接着剤等による固着によって固定しても構わない。
さらに、固定部材４０は、ＬＥＤモジュール２０の基板２１の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成されていることが好ましい。また、固定部材４０は、ガラスの熱伝導率（１．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］程度）よりも大きい熱伝導率の材料で構成することが好ましく、例えば、金属材料又はセラミックス等の無機材料によって構成することができる。本実施形態において、固定部材４０は、熱伝導率が２３７［Ｗ／ｍ・Ｋ］であるアルミニウムで構成した。
このように、固定部材４０の熱伝導率を基板２１の熱伝導率よりも大きくすることにより、ＬＥＤモジュール２０の熱は基板２１を介して固定部材４０に効率良く伝導する。これにより、ＬＥＤモジュール２０の熱を口金３０側に逃がすことができるので、温度上昇によるＬＥＤ２２の発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することができる。
次に、支持部材５０について説明する。図２及び図３に示すように、支持部材５０は、グローブ１０の開口部１１の開口端１１ａに接続され、固定部材４０を支持する部材である。また、支持部材５０は、グローブ１０の開口部１１を塞ぐように構成されている。本実施形態において、支持部材５０は、樹脂ケース６０に嵌合されて固定されている。また、支持部材５０には、第１のリード線７１及び第２のリード線７２を挿通するための２つの挿通孔が形成されている。
支持部材５０は、ＬＥＤモジュール２０の基板２１の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成することが好ましい。また、支持部材５０は、ガラスの熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成することが好ましく、例えば、金属材料又はセラミックス等の無機材料によって構成することができる。さらに、固定部材４０の熱を支持部材５０に効率良く伝導させるために、支持部材５０の材料は、固定部材４０の熱伝導率以上の熱伝導率の材料で構成することが好ましい。本実施形態において、支持部材５０は、固定部材４０と同じ材料によって、すなわち、熱伝導率が２３７［Ｗ／ｍ・Ｋ］であるアルミニウムによって構成した。
このように、支持部材５０を熱伝導率の大きい材料で構成することにより、固定部材４０に熱伝導したＬＥＤモジュール２０の熱を支持部材５０に効率良く伝導させることができるので、温度上昇によるＬＥＤ２２の発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することができる。
また、本実施形態において、支持部材５０は、円形の板状部材で構成され、第１支持部５１と第２支持部５２とからなる。支持部材５０において、第２支持部５２の直径は、第１支持部５１の直径よりも大きくなるように構成されている。これにより、第１支持部５１の周縁部と第２支持部５２の周縁部との間には、段差部５３が形成されている。なお、第１支持部５１及び第２支持部５２は一体成型されている。
図３に示すように、第１支持部５１の上面（グローブ１０側の面）には、固定部材４０が固定されている。また、第２支持部５２の側面には、樹脂ケース６０の内面が当接している。段差部５３には、グローブ１０の開口部１１の開口端１１ａが当接している。したがって、第２支持部５２によってグローブ１０の開口部１１が塞がれている。また、段差部５３において、支持部材５０と樹脂ケース６０とグローブ１０の開口部１１の開口端１１ａとは、接着材９１によって固着されている。接着材９１は、段差部５３を埋めるようにして形成されている。
このように、支持部材５０がグローブ１０に接続されているので、支持部材５０に伝導したＬＥＤモジュール２０の熱は、外囲器を構成するグローブ１０に熱伝導し、グローブ１０の外表面から大気中に放熱される。
また、支持部材５０は樹脂ケース６０にも接続されているので、支持部材５０に伝導したＬＥＤモジュール２０の熱は、樹脂ケース６０に熱伝導し、外囲器を構成する樹脂ケース６０の外表面からも大気中に放熱される。
なお、グローブ１０等を固着する接着材９１としては、例えば、シリコーン樹脂からなる接着剤を用いることができるが、ＬＥＤモジュール２０の熱を支持部材５０からグローブ１０及び樹脂ケース６０に効率良く伝導させるために、高熱伝導率の接着材を用いることが好ましい。例えば、シリコーン樹脂に金属微粒子を分散させること等によって熱伝導率を高くすることができる。
次に、樹脂ケース６０について説明する。図２及び図３に示すように、樹脂ケース６０は、固定部材４０と口金３０とを絶縁するとともに点灯回路８０を収納するための絶縁用のケースである。樹脂ケース６０は、円筒状の第１ケース部６１と、円筒状の第２ケース部６２とからなる。
第１ケース部６１は、内径が支持部材５０の第２支持部５２の外径とほぼ同じであり、支持部材５０は第１ケース部６１に嵌合されて固定される。第１ケース部６１の外表面は外気に露出しているので、樹脂ケース６０に伝導した熱は、主に第１ケース部６１から放熱される。
第２ケース部６２は、外周面が口金３０の内周面と接触するように構成されており、本実施形態では、第２ケース部６２の外周面には口金３０と螺合するための螺合部が形成されており、この螺合部によって第２ケース部６２は口金３０に接触している。したがって、樹脂ケース６０に伝導した熱は、第２ケース部６２を介して口金３０にも伝導し、口金３０の外表面からも放熱する。
本実施形態において、樹脂ケース６０は、第１ケース部６１と第２ケース部６２とが一体的に形成されており、射出成形によって作製することができる。また、樹脂ケース６０は、ガラス繊維を５〜１５％含有してなる熱伝導率が０．３５［Ｗ／ｍ・Ｋ］のポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）によって成形されている。
次に、第１のリード線７１及び第２のリード線７２について説明する。図１〜図３に示すように、第１のリード線７１及び第２のリード線７２は、ＬＥＤモジュール２０を発光させるための電力をＬＥＤモジュール２０に給電する電線であり、表面には絶縁性樹脂被膜がコーティングされている。
第１のリード線７１及び第２のリード線７２は、支持部材５０を挿通して配置されており、第１のリード線７１及び第２のリード線の一方側端はＬＥＤモジュール２０に接続されており、また、第１のリード線７１及び第２のリード線７２の他方側端は、点灯回路８０の電力出力部に電気的に接続されている。
図３に示すように、第１のリード線７１の一方側端の導電性の先端接続部分は、基板２１の下端部における第１の給電端子２７の貫通孔２７ｈに挿入されており、第１のリード線７１と第１の給電端子２７とは半田９２によって電気的に接続されている。
また、第２のリード線７２の一方側端の導電性の先端接続部分は、基板２１の上端部にまで延設されて基板２１の第２の給電端子２８の貫通孔２８ｈに挿入されており、第２のリード線７２と第２の給電端子２８とは半田９２によって電気的に接続されている。
なお、基板２１の上部にまで延設される第２のリード線７２は、ＬＥＤモジュール２０から放出される光を極力遮らないように、基板２１の長辺側の側面に隣接させて当該側面に沿って配置することが好ましい。
次に、点灯回路８０について説明する。図２及び図３に示すように、点灯回路８０は、ＬＥＤ２２を点灯させるための回路であり、樹脂ケース６０内に収納されている。点灯回路８０は、複数の回路素子と、各回路素子を実装するための回路基板とを有する。
本実施形態において、点灯回路８０は、口金３０から受電した交流電力を直流電力に変換し、第１のリード線７１及び第２のリード線７２を介してＬＥＤ２２に当該直流電力を供給する。点灯回路８０は、例えば、全波整流用のダイオードブリッジと、平滑用のコンデンサと、電流調整用の抵抗とによって構成することができる。
なお、電球形ランプ１は、必ずしも点灯回路８０を内蔵する必要はない。例えば、照明器具あるいは電池などから直接直流電力が供給される場合には、電球形ランプ１は、点灯回路８０を備えなくてもよい。また、点灯回路８０は、平滑回路に限られるものではなく、調光回路、昇圧回路などを適宜選択、組み合わせることもできる。
以上、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプ１によれば、ＬＥＤモジュール２０は、第１の光放出領域ＬＡ１と第２の光放出領域ＬＡ２との２つの光放出領域を有しており、全方位に光が放出するように基板２１の両面から所定の光が放射されるように構成されている。また、ＬＥＤモジュール２０は、基板２１が固定部材４０に立設されてグローブ１０内に配置されている。これにより、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることができ、かつＬＥＤモジュール２０をランプ内に容易に固定することができる。
また、基板２１を、放出領域とは異なる領域である固定領域ＦＡにおいて固定部材４０と固定することにより、ＬＥＤモジュール２０の光放出領域から放出される光は遮られることなく全方位に進行するので、全方位に均一な配光特性を得ることができる。
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る電球形ランプ１Ａについて、図５を用いて説明する。図５は、本発明の第２の実施形態に係る電球形ランプの断面図である。
本発明の第２の実施形態に係る電球形ランプ１Ａは、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプ１と基本的な構成は同じである。したがって、図５において、図１〜図４に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。
本発明の第２の実施形態に係る電球形ランプ１Ａが、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプ１と異なる点は、ＬＥＤモジュールの構成である。
図５に示すように、本実施形態に係る電球形ランプ１Ａでは、第１の実施形態のような固定部材４０が設けられておらず、ＬＥＤモジュール２０Ａにおける基板２１Ａが支持部材５０に直接固定されている。
すなわち、本実施形態では、支持部材５０がＬＥＤモジュール２０Ａを固定するための固定部材として機能する。この場合、基板２１Ａが支持部材５０に立設するように配置されており、支持部材５０の上面（グローブ１０側の面）に基板２１Ａの側面が当接するようにして、支持部材５０と基板２１Ａとが固着されている。支持部材５０と基板２１Ａとは、例えば接着剤（不図示）によって固着することができる。
なお、第１の実施形態と同様に、支持部材５０の上面に、基板２１Ａの短辺側の端縁部が嵌合するような溝部を形成し、当該溝部に基板２１Ａの短辺側の端縁部（固定領域）を差し込むことによって、基板２１Ａを支持部材５０に固定することができる。このような溝部は、支持部材５０の上面の一部を窪ませることによって形成することができる。
また、本実施形態において、第１の実施形態と同様の配光特性を実現する場合、本実施形態に係る基板２１Ａは、第１の実施形態に係る基板２１よりも固定部材４０の長さの分だけ長い長尺な基板を用いればよく、この基板において、グローブ１０に対する第１の光放出領域及び第２の光放出領域の位置が第１の実施形態と同じとなるように、第１の発光部である封止部材２３及び第２の発光部である焼結体膜（不図示）を設ければよい。
以上、本発明の第２の実施形態に係る電球形ランプ１Ａにおいても、第１の実施形態に係る電球形ランプ１と同様の効果を奏することができる。
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係る電球形ランプ１Ｂについて、図６を用いて説明する。図６は、本発明の第３の実施形態に係る電球形ランプの要部拡大斜視図である。
本発明の第３の実施形態に係る電球形ランプ１Ｂは、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプ１と全体構成及び基本的な構成は同じであるので、ランプ全体構成については省略するとともに、図６において図１〜図４に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。
本発明の第３の実施形態に係る電球形ランプ１Ｂが、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプ１と異なる点は、ＬＥＤモジュールにおける給電端子の配置である。
すなわち、第１の実施形態に係るＬＥＤモジュール２０では、第１の給電端子２７及び第２の給電端子２８は、図４の（ａ）に示すように、基板２１の長尺方向の一方側端部と他方側端部とに離して形成されていたが、本実施形態に係る電球形ランプ１ＢにおけるＬＥＤモジュール２０Ｂでは、図６に示すように、第１の給電端子２７Ｂ及び第２の給電端子２８Ｂは、いずれも基板２１における固定部材４０側の一方の端部に片寄せて形成されている。
また、２列の封止部材２３のＬＥＤが直列接続となるように、基板２１の上部にも配線２４がパターン形成されている。
以上、本発明の第３の実施形態に係る電球形ランプ１Ｂによれば、第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。
さらに、本実施形態に係る電球形ランプ１Ｂは、第１の給電端子２７Ｂ及び第２の給電端子２８Ｂが基板２１における固定部材４０側の片側のみに配置されているので、第２のリード線７２Ａは、図１に示す第１の実施形態における第２のリード線７２のように、基板２１の上端部にまで延設する必要がない。これにより、延設されたリード線によってＬＥＤモジュールから放出される光が遮られるということが生じないので、均一で滑らかな配光曲線を有する配光特性の電球形ランプを実現することができる。
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態に係る電球形ランプ１Ｃについて、図７を用いて説明する。図７は、本発明の第４の実施形態に係る電球形ランプの要部拡大平面図である。
本発明の第４の実施形態に係る電球形ランプ１Ｃは、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプ１と全体構成及び基本的な構成は同じであるので、ランプ全体構成については省略するとともに、図７において図１〜図４に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。
本発明の第４の実施形態に係る電球形ランプ１Ｃが、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプ１と異なる点は、ＬＥＤモジュールにおける基板の構成である。
図７に示すように、本実施形態に係る電球形ランプ１ＣにおけるＬＥＤモジュール２０Ｃは、第３の実施形態と同様に、第１の給電端子２７Ｃ及び第２の給電端子２８Ｃは、いずれも基板２１Ｃにおける固定部材４０側に片寄せて形成されている。
さらに、本実施形態に係るＬＥＤモジュール２０Ｃでは、基板２１Ｃにスリット２１Ｃ１が形成されている。スリット２１Ｃ１は、第１の給電端子２７Ｃと第２の給電端子２８Ｃとの間に形成されており、基板２１Ｃにおける固定部材４０側の短辺から、反対側の短辺に向かって直線状に切り欠くように形成されている。
以上、本発明の第４の実施形態に係る電球形ランプ１Ｃによれば、第３の実施形態と同様の効果を奏することができる。
さらに、本実施形態に係る電球形ランプ１Ｃは、第１の給電端子２７Ｃと第２の給電端子２８Ｃとの間にスリット２１Ｃ１が形成されているので、第３の実施形態よりも、第１の給電端子２７Ｃと第２の給電端子２８Ｃとの絶縁距離を長くすることができる。これにより、第１の給電端子２７Ｃと第２の給電端子２８Ｃとの間で放電が発生することを防止することができる。
（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態に係る電球形ランプ１Ｄについて、図８を用いて説明する。図８は、本発明の第５の実施形態に係る電球形ランプの要部拡大平面図である。なお、図８において、固定部材４０Ｄは破線で示している。
本発明の第５の実施形態に係る電球形ランプ１Ｄも本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプ１と全体構成及び基本的な構成は同じであるので、ランプ全体構成については省略するとともに、図８において図１〜図４に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。
本発明の第５の実施形態に係る電球形ランプ１Ｄが、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプ１と異なる点は、ＬＥＤモジュールにおける基板の形状及び固定部材の形状である。
図８に示すように、本実施形態に係る電球形ランプ１ＤにおけるＬＥＤモジュール２０Ｄは、第３の実施形態と同様に、第１の給電端子２７Ｄ及び第２の給電端子２８Ｄは、いずれも基板２１Ｄにおける固定部材４０Ｄ側に片寄せて形成されている。
さらに、ＬＥＤモジュール２０Ｄにおいて、基板２１Ｄは、固定部材４０Ｄ側において段差部を有するように短辺側の一部が固定部材４０Ｄ側に延設された延設部２１Ｄ１を有する。そして、第２の給電端子２８Ｄは、延設部２１Ｄ１に形成されている。一方、第１の給電端子２７Ｄは、延設されていない部分に形成されている。
また、固定部材４０Ｄは、基板２１Ｄの固定部材４０Ｄ側の形状に従って構成されており、固定部材４０ＤのＬＥＤモジュール２０Ｄ側には段差部が形成されている。また、段差部を有する固定部材４０Ｄの両上面には、第１の実施形態と同様に、基板２１Ｄの端縁部と嵌合する溝部４１Ｄが形成されている。
以上、本発明の第５の実施形態に係る電球形ランプ１Ｄによれば、第３の実施形態と同様の効果を奏することができる。
さらに、本実施形態に係る電球形ランプ１Ｄは、上記構成により、第３の実施形態よりも、第１の給電端子２７Ｄと第２の給電端子２８Ｄとの絶縁距離を長くすることができるので、第１の給電端子２７Ｄと第２の給電端子２８Ｄとの間で放電が発生することを防止することができる。
（第６の実施形態）
次に、本発明の第６の実施形態に係る電球形ランプ１Ｅについて、図９を用いて説明する。図９は、本発明の第６の実施形態に係る電球形ランプの要部拡大平面図である。なお、図９において、固定部材４０は破線で示している。
本発明の第６の実施形態に係る電球形ランプ１Ｅも本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプ１と全体構成及び基本的な構成は同じであるので、ランプ全体構成については省略するとともに、図９において図１〜図４に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。
本発明の第６の実施形態に係る電球形ランプ１Ｅが、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプ１と異なる点は、ＬＥＤモジュールにおける基板の形状である。
図９に示すように、本実施形態に係る電球形ランプ１ＥにおけるＬＥＤモジュール２０Ｅは、第３の実施形態と同様に、第１の給電端子２７Ｅ及び第２の給電端子２８Ｅは、いずれも基板２１Ｅにおける固定部材４０側に片寄せて形成されている。
さらに、本実施形態において、基板２１Ｅは、固定部材４０側において、幅が他の部分よりも広くなるように第１の幅広部２１Ｅ１及び第２の幅広部２１Ｅ２を有する。そして、第１の給電端子２７Ｅは第１の幅広部２１Ｅ１に形成されており、第２の給電端子２８Ｅは第２の幅広部２１Ｅ２に形成されている。
以上、本発明の第６の実施形態に係る電球形ランプ１Ｅによれば、第３の実施形態と同様の効果を奏することができる。
さらに、本実施形態に係る電球形ランプ１Ｅは、上記構成により、第３の実施形態よりも、第１の給電端子２７Ｅと第２の給電端子２８Ｅとの絶縁距離を長くすることができるので、第１の給電端子２７Ｅと第２の給電端子２８Ｅとの間で放電が発生することを防止することができる。
なお、本実施形態では、第１の幅広部２１Ｅ１と第２の幅広部２１Ｅ２とを形成したが、いずれか一方のみを形成しても構わない。すなわち、第１の幅広部２１Ｅ１及び第２の幅広部２１Ｅ２のいずれか一方のみを形成することによっても、第１の給電端子２７Ｅと第２の給電端子２８Ｅとの絶縁距離を長くすることができ、上記放電の発生を抑制することができる。
（第７の実施形態）
次に、本発明の第７の実施形態に係る電球形ランプ１Ｆについて、図１０を用いて説明する。図１０は、本発明の第７の実施形態に係る電球形ランプの要部拡大平面図である。なお、図１０において、固定部材４０は破線で示している。
本発明の第７の実施形態に係る電球形ランプ１Ｆも本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプ１と全体構成及び基本的な構成は同じであるので、ランプ全体構成については省略するとともに、図１０において図１〜図４に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。
本発明の第７の実施形態に係る電球形ランプ１Ｆが、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプ１と異なる点は、ＬＥＤモジュールの構成である。
図１０に示すように、本実施形態に係る電球形ランプ１Ｆにおいて、ＬＥＤモジュール２０Ｆは、基板２１の両面にＬＥＤが一列実装されるとともに、当該ＬＥＤを封止する封止部材２３Ｆ１及び２３Ｆ２が形成されて構成されている。封止部材２３Ｆ１及び２３Ｆ２は、第１の実施形態における封止部材２３と同様の材料で構成することができる。
また、本実施形態に係るＬＥＤモジュール２０Ｆは、第１の給電端子２７Ｆ及び第２の給電端子２８Ｆはいずれも基板２１における固定部材４０側に片寄せて形成されているとともに、第１の給電端子２７Ｆと第２の給電端子２８Ｆとは基板２１の異なる主面に形成されている。
さらに、一方の面に形成された封止部材２３Ｆ１のＬＥＤと他方の面に形成された封止部材２３Ｆ２のＬＥＤとが直列接続となるように、基板２１の上部の両面には配線２４がパターン形成されており、コンタクトホール２９によって両面の配線が電気的に接続されている。封止部材２３Ｆ１と封止部材２３Ｆ２は、図１０に示すように、基板２１を介してその搭載位置をずらして設けているが、基板２１を介して重なるように、それぞれ真後ろに位置するように設けてもよい。
以上、本発明の第７の実施形態に係る電球形ランプ１Ｆによれば、第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。
さらに、本実施形態に係る電球形ランプ１Ｆは、上記構成により、第３の実施形態よりも、第１の給電端子２７Ｆと第２の給電端子２８Ｆとの沿面放電部分における絶縁距離を長くすることができるので、第１の給電端子２７Ｆと第２の給電端子２８Ｆとの間で放電が発生することを一層防止することができる。
なお、本実施形態においては、第１の光放出領域も第２の光放出領域も、ＬＥＤと蛍光体含有樹脂を含む発光部として構成されている。したがって、基板としては、必ずしも透過率が高い透光性基板を用いなくても構わないし、この場合、焼結体膜を形成する必要がない。一方、基板として、他の実施形態と同様に、透過率の高い透光性基板を用いる場合は、基板の両面において封止部材２３Ｆ１及び封止部材２３Ｆ２と対向する領域に、第１の実施形態と同様の焼結体膜を形成することが好ましい。これにより、両面に実装されたＬＥＤが発する光のうち基板を透過した光は焼結体膜によって波長変換されて、ＬＥＤモジュール２０Ｆ全体として同一の光を放出するように構成することができる。このように、本実施形態では、基板の両面の構成を同じにすることができるので、第１の光放出領域から放出される光と第２の光放出領域から放出される光とに対して、色ずれがないように容易に設定することができる。
（第８の実施形態）
次に、本発明の第８の実施形態に係る電球形ランプ１Ｇについて、図１１を用いて説明する。図１１は、本発明の第８の実施形態に係る電球形ランプの要部拡大図であって、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は、図１１（ａ）のＡ−Ａ’線に沿って切断した断面図である。
本発明の第８の実施形態に係る電球形ランプ１Ｇは、本発明の第３の実施形態に係る電球形ランプ１Ｂと全体構成及び基本的な構成は同じであるので、ランプ全体構成については省略するとともに、図１１において図６に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。
本発明の第８の実施形態に係る電球形ランプ１Ｇが、本発明の第３の実施形態に係る電球形ランプ１Ｂと異なる点は、固定部材の構成である。
図１１の（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実施形態に係る電球形ランプ１Ｇにおいて、固定部材４０Ｇは、ＬＥＤモジュール２０Ｂの基板２１Ｂの端縁部を差し込むための溝部４１Ｇが形成されており、当該溝部４１Ｇの内側面には、ＬＥＤモジュール２０Ｂにおける第１の給電端子２７Ｂ及び第２の給電端子２８Ｂに電力を供給するための電気的な接点として第１の接点４２ａ及び第２の接点４２ｂが設けられている。すなわち、第１の接点４２ａ及び第２の接点４２ｂは、図６における第１のリード線７１及び第２のリード線７２の代わりに設けられるものであり、点灯回路８０の出力端子と電気的に接続されている。
そして、第１の接点４２ａ及び第２の接点４２ｂは、基板２１Ｂを溝部４１Ｇに差し込んで基板２１Ｂを固定部材４０Ｇの所定の位置に配置したときに、丁度第１の給電端子２７Ｂ及び第２の給電端子２８Ｂと接するように構成されている。これにより、ＬＥＤモジュール２０Ｂを固定部材４０Ｇに固定すると同時に、ＬＥＤモジュール２０Ｂと点灯回路８０との電気的接続を行うことができる。
以上、本発明の第８の実施形態に係る電球形ランプ１Ｇによれば、第３の実施形態と同様の効果を奏することができる。
さらに、本実施形態に係る電球形ランプ１Ｇによれば、ＬＥＤモジュール２０Ｂの固定と電気的接続とを同時に行うことができるので、組み立てを容易に行うことができる。
なお、本実施形態では、第１の接点４２ａ及び第２の接点４２ｂは、溝部４１の対向する側面のそれぞれに設けたが、いずれか一方の側面にのみ形成しても構わない。また、本実施形態のように、第１の接点４２ａ及び第２の接点４２ｂを溝部４１の対向する側面のそれぞれに設けることにより、基板２１Ｂの向きにかかわらず、給電端子と接点との接続を行うことができる。すなわち、基板２１Ｂの主面の向きを気にすることなく、基板２１Ｂを溝部４１に差し込むことができる。これにより、一層容易に組み立てを行うことができる。なお、この場合、給電端子と接続されない第１の接点４２ａ及び第２の接点４２ｂは、基板２１Ｂと当接して基板２１Ｂを保持するために用いられる。
（第９の実施形態）
次に、本発明の第９の実施形態に係る電球形ランプ１Ｈについて、図１２を用いて説明する。図１２は、本発明の第９の実施形態に係る電球形ランプの要部拡大図であって、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は、図１２（ａ）のＡ−Ａ’線に沿って切断した断面図であり、（ｃ）は、図１２（ｂ）のＢ−Ｂ’線に沿って切断した断面図である。
本発明の第９の実施形態に係る電球形ランプ１Ｈは、本発明の第４の実施形態に係る電球形ランプ１Ｃと全体構成及び基本的な構成は同じであるので、ランプ全体構成については省略するとともに、図１２において図７に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。
本発明の第９の実施形態に係る電球形ランプ１Ｈが、本発明の第４の実施形態に係る電球形ランプ１Ｃと異なる点は、固定部材の構成である。
図１２の（ａ）〜（ｃ）に示すように、本実施形態に係る電球形ランプ１Ｈにおいて、固定部材４０Ｈは、ＬＥＤモジュール２０Ｃの基板２１Ｃのスリット２１Ｃ１に差し込むための差し込み部４３が設けられている。すなわち、固定部材４０Ｈは、基板２１Ｃにスリット２１Ｃ１を形成することによって構成される２つの突出部が差し込まれる２つの溝部４１Ｈを有する。当該溝部４１Ｈの内側面には、ＬＥＤモジュール２０Ｃにおける第１の給電端子２７Ｃ及び第２の給電端子２８Ｃに電力を供給するための電気的な接点として、第８の実施形態と同様に、第１の接点４２ａ及び第２の接点４２ｂが設けられている。すなわち、第１の接点４２ａ及び第２の接点４２ｂは、図７に示す第１のリード線７１及び第２のリード線７２の代わりに設けられるものであり、点灯回路８０の出力端子と電気的に接続されている。
そして、第１の接点４２ａ及び第２の接点４２ｂは、基板２１Ｃのスリット２１Ｃ１を差し込み部４３に差し込んで（すなわち、基板２１Ｃの２つの突出部を溝部４１Ｈに差し込んで）基板２１Ｃを固定部材４０Ｈの所定の位置に配置したときに、丁度第１の給電端子２７Ｃ及び第２の給電端子２８Ｃと接するように構成されている。これにより、ＬＥＤモジュール２０Ｃを固定部材４０Ｈに固定すると同時に、ＬＥＤモジュール２０Ｃと点灯回路８０との電気的接続を行うことができる。
以上、本発明の第９の実施形態に係る電球形ランプ１Ｈによれば、第４の実施形態と同様の効果を奏することができる。
さらに、本実施形態に係る電球形ランプ１Ｈによれば、第８の実施形態と同様に、ＬＥＤモジュール２０Ｃの固定と電気的接続とを同時に行うことができるので、組み立てを容易に行うことができる。
なお、本実施形態では、第１の接点４２ａ及び第２の接点４２ｂは、溝部４１Ｈの対向する側面のそれぞれに設けたが、第８の実施形態と同様に、いずれか一方の側面にのみ形成しても構わない。
（第１０の実施形態）
次に、本発明の第１０の実施形態に係る電球形ランプ１Ｉについて、図１３を用いて説明する。図１３は、本発明の第１０の実施形態に係る電球形ランプの要部拡大平面図である。なお、図１３において、固定部材４０Ｈは破線で示している。
本発明の第１０の実施形態に係る電球形ランプ１Ｉは、本発明の第５の実施形態に係る電球形ランプ１Ｄと全体構成及び基本的な構成は同じであるので、ランプ全体構成については省略するとともに、図１３において図８に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。
本発明の第１０の実施形態に係る電球形ランプ１Ｉが、本発明の第５の実施形態に係る電球形ランプ１Ｄと異なる点は、固定部材の構成である。
本実施形態に係る電球形ランプ１Ｉにおいて、固定部材４０Ｉは、ＬＥＤモジュール２０Ｄの基板２１Ｄの端縁部を差し込むための溝部４１Ｉが形成されており、当該溝部４１Ｉの内側面には、第８の実施形態及び第９の実施形態と同様に、ＬＥＤモジュール２０Ｄにおける第１の給電端子２７Ｄ及び第２の給電端子２８Ｄに電力を供給するための電気的な接点として第１の接点４２ａ（不図示）及び第２の接点４２ｂ（不図示）が設けられている。
そして、第１の接点４２ａ及び第２の接点４２ｂは、第８の実施形態及び第９の実施形態と同様に、基板２１Ｄを溝部４１に差し込んで基板２１Ｄを固定部材４０Ｉの所定の位置に配置したときに、丁度第１の給電端子２７Ｄ及び第２の給電端子２８Ｄと接するように構成されている。これにより、ＬＥＤモジュール２０Ｄを固定部材４０Ｉに固定すると同時に、ＬＥＤモジュール２０Ｄと点灯回路８０との電気的接続を行うことができる。
以上、本発明の第１０の実施形態に係る電球形ランプ１Ｉによれば、第５の実施形態と同様の効果を奏することができる。
さらに、本実施形態に係る電球形ランプ１Ｉによれば、ＬＥＤモジュール２０Ｄの固定と電気的接続とを同時に行うことができるので、組み立てを容易に行うことができる。
（第１１の実施形態）
次に、本発明の第１１の実施形態に係る電球形ランプ１Ｊについて、図１４を用いて説明する。図１４は、本発明の第１１の実施形態に係る電球形ランプの要部拡大平面図である。なお、図１４において、固定部材４０は破線で示している。
本発明の第１１の実施形態に係る電球形ランプ１Ｊは、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプ１と全体構成及び基本的な構成は同じであるので、ランプ全体構成については省略するとともに、図１４において図１〜図４に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。
本発明の第１１の実施形態に係る電球形ランプ１Ｊが、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプ１と異なる点は、固定部材４０に複数のＬＥＤモジュール２０Ｊが固定されている点である。
図１４に示すように、本実施形態に係る電球形ランプ１Ｊにおいては、２つのＬＥＤモジュール２０Ｊが用いられており、各ＬＥＤモジュール２０Ｊは、基板２１Ｊの幅が第１の実施形態に係る基板２１の幅の約半分であり、ＬＥＤが基板２１Ｊの一方の面にのみに一列配置されるとともに、封止部材２３がＬＥＤを覆うように一本形成されている。なお、基板２１Ｊの短辺側の一方の端部と他方の端部とに、第１の給電端子２７Ｊと第２の給電端子２８Ｊとが形成されている。また、図示しないが、ＬＥＤが実装された面とは反対側の面には、焼結体膜が形成されている。
本実施形態に係る電球形ランプ１Ｊでは、２つのＬＥＤモジュール２０Ｊのうちの一方のＬＥＤモジュール２０Ｊの第１の主面（封止部材２３が形成されている面）と他方のＬＥＤモジュール２０Ｊの第１の主面（封止部材２３が形成されている面）とが逆向きとなるようにして、２つのＬＥＤモジュール２０は固定部材４０に固定されている。
なお、２つのＬＥＤモジュール２０Ｊは、長辺側の側面同士が対向するようにして配置されており、一方のＬＥＤモジュール２０Ｊの第１の主面と他方のＬＥＤモジュール２０Ｊの第２の主面とが略同一平面となるように配置されている。
また、各ＬＥＤモジュール２０Ｊの固定部材４０への固定方法は、第１の実施形態と同様にして行うことができるが、一方のＬＥＤモジュール２０Ｊと他方のＬＥＤモジュール２０Ｊとは、給電端子の位置が上下逆向きとなるように配置されている。例えば、図１４に示すように、一方のＬＥＤモジュール２０Ｊは、第１の給電端子２７Ｊが固定部材４０側となるように、また、他方のＬＥＤモジュール２０Ｊは、第２の給電端子２８Ｊが固定部材４０側となるように配置されている。
これにより、基板２１Ｊの上部において、第２の給電端子２８Ｊと第１の給電端子２７Ｊとが同じ高さ位置になるので、リード線７３によって当該第２の給電端子２８Ｊと第１の給電端子２７Ｊとの電気的接続を容易に行うことができる。
以上、本発明の第１１の実施形態に係る電球形ランプ１Ｊによれば、２つのＬＥＤモジュール２０Ｊを逆向きとなるように配置しているので、グローブ１０の側周部に対して同じ光を放出させることができる。
以上、本発明に係る電球形ランプについて、実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。
例えば、本発明は、このような電球形ランプとして実現することができるだけでなく、このような電球形ランプを備える照明装置としても実現することができる。以下、本発明の一態様に係る照明装置２００について、図１５を参照しながら説明する。図１５は、本発明の実施形態に係る照明装置の概略断面図である。
図１５に示すように、本発明の実施形態に係る照明装置２００は、例えば、室内の天井３００に装着されて使用され、上記の本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプ１と、点灯器具２２０とを備える。
点灯器具２２０は、電球形ランプ１を消灯及び点灯させるものであり、天井３００に取り付けられる器具本体２２１と、電球形ランプ１を覆うランプカバー２２２とを備える。
器具本体２２１は、ソケット２２１ａを有する。ソケット２２１ａには、電球形ランプの口金３０が螺合される。このソケット２２１ａを介して電球形ランプ１に電力が供給される。
なお、図１５に示す照明装置２００は、１つの電球形ランプ１を備えているが、複数の電球形ランプ１を備えるように構成してもよい。また、照明装置２００に装着される電球形ランプとしては、第１の実施形態に係る電球形ランプ１に限らず、他の実施形態に係る電球形ランプを用いても構わない。
また、本発明に係る電球形ランプを適用する照明装置としては、図１５に示すような照明装置２００に限らない。例えば、本発明に係る電球形ランプ１等を、図１６に示すようなシャンデリア型の照明装置に適用しても構わない。
なお、図１５及び図１６で示した照明装置は一例であって、本発明に係る照明装置としては、電球形ランプを保持するとともに電球形ランプに電力を供給するためのソケットを少なくとも備えればよい。
また、上記の実施形態では、支持部材５０は樹脂ケース６０に収納されるように構成されているが、これに限らない。例えば、支持部材５０の一部を外気に露出するように構成しても構わない。より具体的には、図３において、支持部材５０の第２支持部５２の厚みを大きくし、第２支持部５２の側面を露出させるように構成することができる。
このように、支持部材５０の一部を露出させることにより、固定部材４０から支持部材５０に伝導したＬＥＤモジュール２０の熱を、支持部材５０の露出部分から直接外気（大気中）に放熱させることができるので、放熱性を向上させることができる。さらに、この場合、アルミニウムで構成される支持部材の露出部分は、放熱性を向上させるためにアルマイト加工を施すことが好ましい。
また、上記の実施形態では、固定部材の上面に対してＬＥＤモジュールの基板が傾斜する傾斜角（ＬＥＤモジュールの基板の主面と固定部材の上面とのなす角度）が略９０度となるように、ＬＥＤモジュールは固定部材に立設されているが、この構成に限らない。例えば、ＬＥＤモジュールは、上記傾斜角が０度を超える角度、特に２０度〜９０度の範囲の中の値となるように、固定部材に立設するように構成しても構わない。なお、例えば、上記傾斜角を５５度〜６５度程度とした電球形ランプは、口金挿入口がランプカバーの側周部に設けられたソケットを備える照明器具に多く用いることができるため好ましい。この場合、上記電球形ランプは、水平面に対して傾斜した状態で照明器具に取り付けられるが、ＬＥＤモジュールの基板は水平面と略平行となるように構成することができる。なお、この場合、口金とケースとの間に、さらに回転機構を設けることが好ましい。
また、上記の実施形態では、ＬＥＤモジュールは、ＬＥＤの光が波長変換された光を所定の光として放出するように構成したが、これに限らない。例えば、ＬＥＤが発する光そのものを所定の光として放出するように構成しても構わない。この場合、ＬＥＤを封止する封止部材に蛍光体粒子を含有させないように構成するとともに、焼結体膜を形成しないように構成すればよい。
また、上記の実施形態では、半導体発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ及び有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）であってもよい。
その他、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施形態に施したもの、または異なる実施形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。
本発明は、従来の白熱電球等を代替する電球形ランプ、特に、電球形ＬＥＤランプ及びこれを備える照明装置等として有用である。
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ、１Ｇ、１Ｈ、１Ｉ、１Ｊ 電球形ランプ
１０ グローブ
１１ 開口部
１１ａ 開口端
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ、２０Ｅ、２０Ｆ、２０Ｊ、４４０ ＬＥＤモジュール
２１、２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ、２１Ｅ、２１Ｊ 基板
２１ａ 第１の主面
２１ｂ 第２の主面
２１Ｃ１ スリット
２１Ｄ１ 延設部
２１Ｅ１ 第１の幅広部
２１Ｅ２ 第２の幅広部
２２ ＬＥＤ
２３、２３Ｆ１、２３Ｆ２ 封止部材
２４ 配線
２５ ワイヤー
２６ 焼結体膜
２７、２７Ｂ、２７Ｃ、２７Ｄ、２７Ｅ、２７Ｆ、２７Ｊ 第１の給電端子
２８、２８Ｂ、２８Ｃ、２８Ｄ、２８Ｅ、２８Ｆ、２８Ｊ 第２の給電端子
２７ｈ、２８ｈ 貫通孔
２９ コンタクトホール
３０、４２０ 口金
４０、４０Ｄ、４０Ｇ、４０Ｈ、４０Ｉ 固定部材
４１、４１Ｄ、４１Ｇ、４１Ｈ、４１Ｉ 溝部
４２ａ 第１の接点
４２ｂ 第２の接点
４３ 差し込み部
５０ 支持部材
５１ 第１支持部
５２ 第２支持部
５３ 段差部
６０ 樹脂ケース
６１ 第１ケース部
６２ 第２ケース部
７１ 第１のリード線
７２、７２Ａ 第２のリード線
７３ リード線
８０、４６０ 点灯回路
９１ 接着材
９２ 半田
２００ 照明装置
２２０ 点灯器具
２２１ 器具本体
２２１ａ ソケット
２２２ ランプカバー
３００ 天井
４００ 電球形ＬＥＤランプ
４１０ カバー
４３０ 外郭部材
４３１ 周部
４３２ 光源取り付け部
４３３ 凹部
４５０ 絶縁部材
ＬＡ１ 第１の光放出領域
ＬＡ２ 第２の光放出領域

Claims (17)

  1. 中空のグローブと、
    前記グローブ内に収納された発光モジュールと、
    前記発光モジュールを固定するための固定部材とを備え、
    前記発光モジュールは、第１の主面及び当該第１の主面とは反対側の第２の主面を有する透光性の基板と、前記基板の前記第１の主面に実装された半導体発光素子と、前記基板の前記第１の主面に形成され、前記半導体発光素子が発する光を所定の光に波長変換する第１の波長変換部と、前記基板の前記第２の主面に形成され、前記基板を透過した前記半導体発光素子が発する光を前記所定の光と同色に波長変換する第２の波長変換部と、外部電源から前記半導体発光素子に電圧を供給する第１の給電端子及び第２の給電端子とを有し、
    前記基板は、前記固定部材に立設され、
    前記第１の給電端子は、前記基板における前記固定部材側の端部に形成され、
    前記第２の給電端子は、前記基板における前記固定部材側とは反対側の端部に形成される
    電球形ランプ。
  2. 前記グローブは、開口面を有し、
    前記基板の前記第１の主面は、前記開口面と略直交している
    請求項１に記載の電球形ランプ。
  3. 開口面を有する中空のグローブと、
    前記グローブ内に収納された発光モジュールと、
    前記グローブ内に収納され、前記発光モジュールを固定するための固定部材とを備え、
    前記発光モジュールは、第１の主面及び当該第１の主面とは反対側の第２の主面を有する透光性の基板と、前記基板の前記第１の主面に実装された半導体発光素子と、前記基板の前記第１の主面に形成され、前記半導体発光素子が発する光を所定の光に波長変換する第１の波長変換部と、前記基板の前記第２の主面に形成され、前記基板を透過した前記半導体発光素子が発する光を所定の光に波長変換する第２の波長変換部と、外部電源から前記半導体発光素子に電力を供給する第１の給電端子及び第２の給電端子とを有し、
    前記基板は、前記発光モジュールの発光部が前記グローブの中心位置に位置するように、かつ、前記第１の主面と前記開口面とが略直交するように、前記固定部材に立設されており、
    前記第１の給電端子は、前記基板における前記固定部材側の端部に形成され、
    前記第２の給電端子は、前記基板における前記固定部材側とは反対側の端部に形成される
    電球形ランプ。
  4. 前記発光モジュールを少なくとも２つ備え、
    ２つの前記発光モジュールのうちの一方の前記発光モジュールの前記第１の主面と、他方の前記発光モジュールの前記第１の主面とが逆向きとなるように、前記２つの発光モジュールが前記固定部材に固定されている
    請求項１又は３に記載の電球形ランプ。
  5. 開口面を有する中空のグローブと、
    前記グローブ内に収納された発光モジュールと、
    前記発光モジュールを固定するための固定部材とを備え、
    前記発光モジュールは、第１の主面及び当該第１の主面とは反対側の第２の主面を有する透光性の基板と、前記基板の前記第１の主面に実装された半導体発光素子と、前記基板の前記第１の主面に形成され、前記半導体発光素子が発する光を所定の光に波長変換する第１の波長変換部と、前記基板の前記第２の主面に形成され、前記基板を透過した前記半導体発光素子が発する光を前記所定の光と同色に波長変換する第２の波長変換部と、前記半導体発光素子に電圧を供給する第１の給電端子及び第２の給電端子とを有し、
    前記基板は、前記第１の主面と前記開口面とが略直交するように前記固定部材に立設されており、
    前記基板の端縁部が前記固定部材に固定されており、
    前記第１の給電端子及び前記第２の給電端子は、いずれも前記基板における前記固定部材側の端部に形成される
    電球形ランプ。
  6. 前記第１の給電端子は、前記基板の前記第１の主面に形成され、
    前記第２の給電端子は、前記基板の前記第２の主面に形成される
    請求項５に記載の電球形ランプ。
  7. 前記固定部材は、溝部を備え、
    前記基板の前記端縁部は、前記溝部に差し込まれている
    請求項５又は６に記載の電球形ランプ。
  8. 前記固定部材は、前記第１の給電端子及び前記第２の給電端子に電力を供給するための電気的な接点を有し、
    前記接点は、前記溝部に形成されている
    請求項７に記載の電球形ランプ。
  9. 前記基板は、前記固定部材側において、幅が他の部分よりも広くなるように構成された幅広部を有し、
    前記第１の給電端子又は前記第２の給電端子は、前記幅広部に形成される
    請求項５に記載の電球形ランプ。
  10. 前記基板は、前記第１の給電端子と前記第２の給電端子との間に形成されたスリットを有する
    請求項５〜９のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  11. 前記固定部材は、前記スリットに差し込むための差し込み部を有する
    請求項１０に記載の電球形ランプ。
  12. 前記固定部材は、前記第１の給電端子及び前記第２の給電端子に電力を供給するための電気的な接点を有し、
    前記接点は、前記差し込み部に形成されている
    請求項１１に記載の電球形ランプ。
  13. 前記固定部材は、前記基板の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成される
    請求項１〜１２のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  14. 前記基板の透過率は、８０％以上である
    請求項１〜１３のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  15. 前記半導体発光素子を発光させるための電力を受電する口金と、
    少なくとも前記固定部材と前記口金とを絶縁するとともに、前記半導体発光素子を点灯させるための点灯回路を収納する絶縁用のケースと、を備える
    請求項１〜１４のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  16. 前記第１の波長変換部は、前記第１の主面に形成された封止部材であり、
    前記第２の波長変換部は、前記第２の主面に形成された焼結体膜であり、
    前記封止部材は、前記半導体発光素子が発する光を波長変換する第１の波長変換材を有する樹脂によって構成されており、
    前記焼結体膜は、前記基板を透過した前記半導体発光素子が発する光を波長変換する第２の波長変換材と、無機材料からなる焼結用結合材とで構成される
    請求項１〜１５のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  17. 請求項１〜１６のいずれか１項に記載の電球形ランプを備える照明装置。
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