CN103282718A - 灯泡形灯及照明装置 - Google Patents

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CN103282718A
CN103282718A CN201180003540XA CN201180003540A CN103282718A CN 103282718 A CN103282718 A CN 103282718A CN 201180003540X A CN201180003540X A CN 201180003540XA CN 201180003540 A CN201180003540 A CN 201180003540A CN 103282718 A CN103282718 A CN 103282718A
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松田次弘
竹内延吉
永井秀男
三贵政弘
植本隆在
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松下电器产业株式会社
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Abstract

提供一种能够得到与以往的白炽灯泡同样的配光特性、并且能够容易地将LED模组固定到灯内的灯泡形灯。本发明的灯泡形灯(1)具备收纳在中空的罩体(10)内的LED模组(20)、和用来将LED模组(20)固定的固定部件(40);LED模组(20)具备具有第1主面(21a)及第2主面(21b)的透光性的基板(21)、和安装在基板(21)的第1主面(21a)上的LED(22)。基板(21)包含作为将LED(22)的规定光从第1主面(21a)朝向罩体(10)释放的区域的第1光释放区域(LA1)、和作为将LED(22)的规定光从第2主面(21b)朝向罩体(10)释放的区域的第2光释放区域(LA2);基板(21)立设于固定部件(40)。

Description

灯泡形灯及照明装置
技术领域
[0001] 本发明涉及具备半导体发光元件的灯泡形灯及具备该灯泡形灯的照明装置。
背景技术
[0002] 作为半导体发光元件的发光二极管(LED:Light Emitting Diode)比以往的照明光源小型、高效率及长寿命。近年来的针对节能或节约资源的市场需求成为风潮,作为替代使用灯丝线圈的以往的白炽灯泡的灯,使用LED的灯泡形灯(以下也简称作“LED灯泡”)的需求增加。
[0003] 已知LED随着其温度上升而光输出下降、寿命变短。所以,为了抑制LED的温度上升,在以往的LED灯泡中,在半球状的罩体(globe)与灯头之间设有金属制的盒体(例如,参照专利文献I)。
[0004] 以下,使用图17对在专利文献I中公开的以往的灯泡形LED灯400进行说明。图17是有关以往的灯泡形LED灯的剖视图。
[0005] 如图17所示,以往的灯泡形LED灯400具备作为半球状的罩体的透光性的罩410、接受电力用的灯头420以及作为金属制盒体的外轮廓部件430。
[0006] 外轮廓部件430具有露出到外部的周部431、一体地形成于该周部431的圆板状的光源安装部432、和形成在周部431的内侧的凹部433。在光源安装部432的上面,安装有具备多个LED的LED模组440。另外,在凹部433的内面,设有按其内面形状形成的绝缘部件450,在绝缘部件450的内部,收容有用来使LED点亮的点亮电路460。
[0007] 根据这样构成的以往的灯泡形LED灯400,由于使用了一体地成形了光源安装部432和周部431的外轮廓部件430,所以能够将由LED产生的热从光源安装部432朝向周部431高效率地热传导。由此,LED的温度上升被抑制,所以能够防止LED的光输出下降。
[0008] 现有技术文献
[0009] 专利文献
[0010] 专利文献1:日本特开2006-313717号公报发明概要
[0011] 发明要解决的问题
[0012] 但是,在专利文献I公开的以往的灯泡形LED灯400中,由于在外轮廓部件(金属制盒体)430的光源安装部432上设有LED模组440,所以向灯头420侧的光被外轮廓部件430遮挡,光的扩散方式与白炽灯泡不同。即,在以往的LED灯泡中,难以得到与白炽灯泡同样的配光特性、即全方位配光特性。
[0013] 所以,在LED灯泡中,可以考虑做成与白炽灯泡同样的结构。即,可以考虑将架设在白炽灯泡的两根引线间的灯丝线圈替换为LED模组的LED灯泡。
[0014] 但是,在以往的灯泡形LED灯中使用的LED模组仅在安装有LED的基板的一侧放射光。因而,存在以下问题:仅通过如上述那样地仅仅将灯丝线圈替换为LED模组,不能得到与白炽灯泡同样的配光特性。
[0015] 并且,LED模组比在白炽灯泡中使用的灯丝线圈重。因此,存在以下问题:仅通过与灯丝线圈同样地用两根引线支撑LED模组,难以将LED模组保持在罩体内的一定的位置。
[0016] 发明内容
[0017] 本发明是为了解决上述问题而做出的,目的在于提供一种能够得到与以往的白炽灯泡同样的配光特性、并且能够容易地将LED模组固定到灯内的灯泡形灯及具备它的照明装置。
[0018] 为了达到上述目的,本发明的一技术方案的灯泡形灯,具备:中空的罩体;发光模组,收纳在上述罩体内;以及固定部件,用来将上述发光模组固定;上述发光模组具有透光性的基板和半导体发光元件,该透光性的基板具有第I主面及与该第I主面相反的一侧的第2主面,该半导体发光元件安装在上述基板的上述第I主面;上述基板包含第I光释放区域和第2光释放区域,该第I光释放区域是将上述半导体发光元件的规定光从上述第I主面朝向上述罩体释放的区域,该第2光释放区域是将上述半导体发光元件的规定光从上述第2主面朝向上述罩体释放的区域;上述基板立设于上述固定部件。
[0019] 通过该结构,由于能够从基板的两面对罩体的侧周部释放规定光,所以能够容易地实现全方位配光特性。此外,发光模组能够通过固定部件容易地固定到灯内。
[0020] 进而,在本发明的一技术方案的灯泡形灯中,优选的是,上述罩体具有开口面;上述基板的上述第I主面与上述开口面大致正交。
[0021] 通过该结构,由于能够向与罩体的开口面大致水平方向释放规定光,所以能够对罩体的侧周部均匀地释放光。
[0022] 进而,在本发明的一技术方案的灯泡形灯中,优选的是,上述基板的端缘部固定于上述固定部件。
[0023] 通过该结构,能够利用基板的端缘部将发光模组固定到固定部件。
[0024] 进而,在本发明的一技术方案的灯泡形灯中,优选的是,上述发光模组具备从外部电源对上述半导体发光元件供给电压的第I供电端子及第2供电端子;上述第I供电端子形成在上述基板的上述固定部件侧的端部;上述第2供电端子形成在上述基板的与上述固定部件侧相反的一侧的端部。
[0025] 通过该结构,由于能够最大限度确保第I供电端子与第2供电端子之间的绝缘距离,所以能够防止发生第I供电端子与第2供电端子之间的放电。
[0026] 进而,在本发明的一技术方案的灯泡形灯中,优选的是,至少具备两个上述发光模组;两个上述发光模组被固定于上述固定部件,以使得两个上述发光模组中的一个上述发光模组的上述第I主面与另一个上述发光模组的上述第I主面为相反朝向。
[0027] 通过该结构,由于两个相同的发光模组配置为,使基板的主面为相反朝向,所以能够对罩体侧周部以同样的配光特性释放光。
[0028] 进而,在本发明的一技术方案的灯泡形灯中,优选的是,上述发光模组具备对上述半导体发光元件供给电压的第I供电端子及第2供电端子;上述第I供电端子及上述第2供电端子都形成在上述基板的上述固定部件侧的端部。
[0029] 通过该结构,由于能够使用来对发光模组供电的供电线(引线)较短,所以能够防止发光模组的光被供电线遮挡。[0030] 进而,在本发明的一技术方案的灯泡形灯中,优选的是,上述第I供电端子形成在上述基板的上述第I主面;上述第2供电端子形成在上述基板的上述第2主面。
[0031] 通过该结构,即使使第I供电端子和第2供电端子偏向基板的一侧,也能够确保第I供电端子与第2供电端子之间的绝缘距离,所以能够抑制在第I供电端子与第2供电端子之间发生放电的情况。
[0032] 进而,在本发明的一技术方案的灯泡形灯中,优选的是,上述固定部件具备槽部;上述基板的上述端缘部插入到上述槽部中。
[0033] 通过该结构,通过槽部,能够限制基板的位置及朝向,并且能够容易且稳定地将发光模组配置固定到罩体内。
[0034] 进而,在本发明的一技术方案的灯泡形灯中,优选的是,上述固定部件具有用来对上述第I供电端子及上述第2供电端子供电的电气性的触点;上述触点形成于上述槽部。
[0035] 通过该结构,由于能够同时进行发光模组的固定和发光模组的电连接,所以能够容易地进行组装。
[0036] 进而,在本发明的一技术方案的灯泡形灯中,优选的是,上述基板在上述固定部件侧具有宽幅部,该宽幅部构成为,宽度比其他部分宽;上述第I供电端子或上述第2供电端子形成于上述宽幅部。
[0037] 通过该结构,由于能够确保第I供电端子与第2供电端子之间的绝缘距离,所以能够抑制在第I供电端子与第2供电端子之间发生放电的情况。
[0038] 进而,在本发明的一技术方案的灯泡形灯中,优选的是,上述基板具有缝隙,该缝隙形成在上述第I供电端子与上述第2供电端子之间。
[0039] 通过该结构,也能够确保第I供电端子与第2供电端子之间的绝缘距离,所以能够抑制在第I供电端子与第2供电端子之间发生放电的情况。
[0040] 进而,在本发明的一技术方案的灯泡形灯中,优选的是,上述固定部件具有用来插入到上述缝隙中的插入部。
[0041] 通过该结构,即使是长条状的基板,也能够将基板与固定部件稳定地固定。
[0042] 进而,在本发明的一技术方案的灯泡形灯中,优选的是,上述固定部件具有用来对上述第I供电端子及上述第2供电端子供电的电气性的触点;上述触点形成于上述插入部。
[0043] 通过该结构,由于能够同时进行发光模组的固定和发光模组的电连接,所以能够容易地进行组装。
[0044] 进而,在本发明的一技术方案的灯泡形灯中,优选的是,上述发光模组具备••第I波长变换部,形成在上述基板的上述第I主面,将上述半导体发光元件发出的光进行波长变换而变换为上述规定光;以及第2波长变换部,形成在上述基板的上述第2主面,将上述半导体发光元件发出的 光进行波长变换而变换为上述规定光。
[0045] 通过该结构,作为规定光而将波长变换后的光从发光模组的两面释放。
[0046] 进而,在本发明的一技术方案的灯泡形灯中,优选的是,上述固定部件由热传导率比上述基板的热传导率大的材料构成。
[0047] 通过该结构,由于能够使由发光模组产生的热向固定部件高效率地热传导,所以能够将发光模组的热高效率地散热。
[0048] 进而,在本发明的一技术方案的灯泡形灯中,优选的是,上述基板的透射率是80 %以上。
[0049] 通过该结构,由于能够容易地使半导体发光元件发出的光透光到基板内,所以能够容易地使半导体发光元件的光到达第2主面侧。
[0050] 进而,在本发明的一技术方案的灯泡形灯中,优选的是,具备:灯头,接受用来使上述半导体发光元件发光的电力;以及绝缘用的壳体,至少使上述固定部件与上述灯头绝缘,并且收纳用来使上述半导体发光元件点亮的点亮电路。
[0051] 通过该结构,能够将固定部件与灯头通过绝缘壳体绝缘。
[0052] 此外,有关本发明的一技术方案的照明装置,具备有关本发明的一技术方案的灯泡形灯。
[0053] 这样,本发明也能够作为具备上述灯泡形灯的照明装置来实现。
[0054] 发明效果
[0055] 根据本发明,能够得到与以往的白炽灯泡同样的配光特性,并且能够容易地将LED模组固定到灯内。
附图说明
[0056] 图1是有关本发明的第I实施方式的灯泡形灯的立体图。
[0057] 图2是有关本发明的第I实施方式的灯泡形灯的分解立体图。
[0058] 图3是有关本发明的第I实施方式的灯泡形灯的剖视图。
[0059] 图4是表示有关本发明的第I实施方式的灯泡形灯的LED模组的结构的图。
[0060] 图5是有关本发明的第2实施方式的灯泡形灯的剖视图。
[0061] 图6是有关本发明的第3实施方式的灯泡形灯的主要部的放大立体图。
[0062] 图7是有关本发明的第4实施方式的灯泡形灯的主要部的放大俯视图。
[0063] 图8是有关本发明的第5实施方式的灯泡形灯的主要部的放大俯视图。
[0064] 图9是有关本发明的第6实施方式的灯泡形灯的主要部的放大俯视图。
[0065] 图10是有关本发明的第7实施方式的灯泡形灯的主要部的放大俯视图。
[0066] 图11是有关本发明的第8实施方式的灯泡形灯的主要部的放大图。
[0067] 图12是有关本发明的第9实施方式的灯泡形灯的主要部的放大图。
[0068] 图13是有关本发明的第10实施方式的灯泡形灯的主要部的放大俯视图。
[0069] 图14是有关本发明的第11实施方式的灯泡形灯的主要部的放大俯视图。
[0070] 图15是有关本发明的实施方式的照明装置的概略剖视图。
[0071] 图16是有关本发明的实施方式的其它照明装置的概略图。
[0072] 图17是有关以往的灯泡形LED灯的剖视图。
具体实施方式
[0073] 以下,参照附图对有关本发明的实施方式的灯泡形灯及照明装置进行说明。另外,各图是示意图,并不一定严格是图示的结构。
[0074](第I实施方式)
[0075] 首先,使用图1〜图3对有关本发明的第I实施方式的灯泡形灯的整体结构进行说明。图1是有关本发明的第I实施方式的灯泡形灯的立体图。图2是有关本发明的第I实施方式的灯泡形灯的分解立体图。图3是有关本发明的第I实施方式的灯泡形灯的剖视图。
[0076] 如图1〜图3所示,有关本发明的第I实施方式的灯泡形灯I是代替白炽灯泡的灯泡形的LED灯,具备透光性的罩体10、LED模组20、接受电力用的灯头30、以及将LED模组20固定的固定部件40。并且,有关本实施方式的灯泡形灯I具备支撑部件50、树脂壳60、第I引线71及第2引线72、以及点亮电路80。在本实施方式中,灯泡形灯I由罩体10、树脂壳60和灯头30构成外围件。
[0077] 以下,参照图1〜图3对有关本发明的第I实施方式的灯泡形灯I的各构成要素详细地说明。
[0078] 首先,对罩体10进行说明。如图1〜图3所示,罩体10是收纳LED模组20的中空部件,并且是使来自LED模组20的规定的光向灯外部透光的透光性的透光部件。
[0079] 在本实施方式中,罩体10由娃玻璃(silica glass)制的透明玻璃(clear glass)构成。因而,收纳在罩体10内的LED模组20能够从罩体10的外侧视觉识别。这样,通过使罩体10透明,能够抑制来自LED模组20的光因罩体10而损失。此外,通过使罩体10为玻璃制,能够做成高耐热性的罩体。另外,罩体10并不限定于硅玻璃制,也可以由丙烯酸等树脂制造。此外,罩体10也可以不是透明的,也可以实施用于在罩体10的内表面上形成扩散膜等的扩散处理。
[0080] 罩体10具有构成大致圆形的开口面的开口部11,罩体10的整体形状是从开口部11细长地隆起那样的长球形状。另外,作为罩体10的形状,并不限于图1所示的形状,也可以使用与一般的白炽灯泡同样的A型(JISC7710),或者也可以使用G型或E型等。此外,罩体10只要对可视光具有透光性就可以,并不一定需要是透明的。
[0081 ] 接着,对LED模组20进行说明。LED模组20是发出规定的光的发光模组(发光装置),收纳在罩体10内。LED模组20由固定部件40进行支撑固定,优选的是,LED模组20的发光部配置在罩体10的中心位置(例如,罩体10的内径较大的大径部分的内部)。通过这样配置,灯泡形灯I在点亮时能够得到与以往的使用灯丝线圈的一般白炽灯泡近似的配光特性。另外,LED模组20通过被从两根第I引线71及第2引线72供电而发光。这些引线使用通常使用的包覆线,但也可以使用N1-Fe线等其他导线。
[0082] 这里,使用图4对有关本实施方式的LED模组20的各构成要素更详细地叙述。图4是表示有关本发明的第I实施方式的灯泡形灯的LED模组的结构的图,图4(a)是LED模组的俯视图(第I主面侧的俯视图),图4(b)是LED模组的后视图(第2主面侧的俯视图),图4(c)是沿着图4(a)的A-A’线切断的LED模组的剖视图。
[0083] 如图4(a)〜图4(c)所示,有关本实施方式的LED模组20具备透光性的基板21、作为发光源的LED22、用来将LED22封固的封固部件23、布线24以及线材25。进而,LED模组20具备作为波长变换部件而发挥功能的烧结体膜26、第I供电端子27和第2供电端子28。
[0084] 另外,有关本实施方式的LED模组20是在基板21上直接安装LED芯片(裸芯片(bare chip))而构成的 COB 型(Chip On Borad)的 LED 模组。
[0085] 首先,对基板21进行说明。基板21是具有第I主面21a和第2主面21b的长条矩形状的板状基板,是使LED22发出的光透光的透光性基板,该第I主面21a构成安装LED22的平面,该第2主面21b构成与该第I主面21a相反侧的平面。
[0086] 此外,在本实施方式中,LED模组20构成为,使得从基板21的两主面释放光,如图4 (a)所示,基板21具有第I光释放区域LAl和第2光释放区域LA2,该第I光释放区域LAl是使LED22的规定的光从第I主面21a朝向罩体10释放的区域,该第2光释放区域LA2是使LED22的规定的光从第2主面21b朝向罩体10释放的区域。第I光释放区域LAl及第2光释放区域LA2作为LED模组20的发光部而发挥功能,放射强度高,是高发光强度的区域。另外,在本实施方式中,从第I光释放区域LAl及第2光释放区域LA2,如后述那样地作为规定的光而释放将LED22的光进行波长变换后的光。
[0087] 进而,在本实施方式中,LED模组20采用仅在单面上安装有LED22的结构,安装在第I主面21a上的LED22的光还透过基板21的内部并从没有安装LED22的第2主面21b释放,由此,从基板21的两主面释放光。
[0088] 因此,基板21优选的是由对可视光的透射率为80%以上的材料构成,更优选的是由对可视光域的光透明、即透射率很高而对面侧成为可以透过看到的状态的材料构成。由此,即使在LED22仅安装在基板21的一个面(第I主面)上的情况下,也从另一个面(第2主面)容易地释放光,所以能够得到与白炽灯泡近似的全方位配光特性。
[0089] 作为这样的基板21,可以使用由氧化铝或氮化铝构成的透光性陶瓷基板、透明的玻璃基板、由水晶构成的基板或蓝宝石基板等。在本实施方式中,作为基板21,还考虑散热性而使用透射率为96%的氧化铝构成的透光性的陶瓷基板(氧化铝基板)。此外,作为基板21的尺寸,做成长度22mm、宽度18mm、厚度1.0mm的矩形状的基板。
[0090] 此外,基板21如图4(a)所示,具有固定区域FA,该固定区域FA是固定于固定部件40的区域。固定区域FA是与第I光释放区域LAl及第2光释放区域LA2不同的区域,是基本上不作为LED模组20的发光部发挥功能的区域。即,即使LED22的光在基板21内传递而从固定区域FA释放,放射强度也较低,固定区域FA是低发光强度的区域。在本实施方式中,固定区域FA由基板21的长边方向的一个端缘部构成。作为固定区域FA的端缘部,至少包括基板21的短边侧的侧面,在本实施方式中,也包括第I主面21a及第2主面21b。另外,在该端缘部,基本上除了基板保护层及绝缘层以外什么都没有形成,例如,没有形成LED22、封固部件23、布线24、线材25、烧结体膜26、第I供电端子27及第2供电端子28。
[0091] 接着,对LED22进行说明。LED22是半导体发光元件的一例,直接安装在基板21的第I主面21a上。在本实施方式中,LED22是发出单色的可视光的裸芯片,在基板21上安装有多个。各LED22朝向全方位、即朝向上方、侧方及下方发光,例如,向上方(从第I主面朝向基板外部的方向)发出全光量的60%的光,向侧方(基板水平方向)发出全光量的20%的光,向下方(从第I主面朝向第2主面的方向)发出全光量的20%的光。另外,LED22通过芯片粘接剂(芯片接合(die bond)剂)接合在基板21上。
[0092] 在本实施方式中,LED22例如使用在通电时发出蓝色光的蓝色LED芯片。作为蓝色LED芯片,可以使用由例如InGaN类材料构成的、中心波长是440nm〜470nm的氮化镓类的半导体发光元件。此外,在本实施方式中,LED22仅安装在基板21的第I主面21a的仅单面上,将9个LED22作为一列而以直线状配置2列,以使列内的LED22串联连接、列彼此的LED22并联连接的方式进行电连接。
[0093] 另外,LED22的个数及排列只要根据灯泡形灯的用途适当变更就可以。例如,在小型灯泡或夜灯(々9 A球)的代替用途中,安装在基板21上的LED22也可以是I个。此外,多个LED22可以以I列进行安装,或者也可以以2列以外的多列进行安装。
[0094] 接着,对封固部件23进行说明。封固部件23形成在基板21的第I主面21a上,以使得将LED22封固。在本实施方式中,封固部件23形成为,将多个LED22按LED22的每个列而一并封固,如图4(a)所示,封固部件23由直线状的2列构成。
[0095] 此外,封固部件23具有将LED22发出的光的波长进行变换的第I波长变换材料。封固部件23可以使用在规定的树脂中作为第I波长变换材料而含有规定的荧光体粒子的含荧光体树脂,例如可以通过在硅树脂等透光性树脂材料中分散荧光体粒子而构成。
[0096] 这样,在本实施方式中,封固部件23是第I波长变换部,将LED22发出的光波长变换为作为灯的照明光的规定光,并且封固部件23是LED模组20的基板21的第I主面侧的发光部(第I发光部)。另外,上述第I光释放区域LAl是包括形成封固部件23的区域的区域,是看起来释放规定光的高发光强度区域。
[0097] 具体而言,作为封固部件23,例如在LED22是蓝色LED、灯的照明光是白色光的情况下,可以使用使YAG(钇-铝-石榴石)类的黄色荧光体粒子分散到硅树脂中而得到的含荧光体树脂。由此,LED22发出的蓝色光的一部分被封固部件23中含有的黄色荧光体粒子波长变换为黄色光。并且,没有被黄色荧光体粒子吸收的蓝色光与被黄色荧光体粒子波长变换后的黄色光在封固部件23中扩散并混合,从而从封固部件23作为白色光向外部释放。
[0098] 这样构成的封固部件23例如经过以下这样的两个工序形成。首先,在第一工序中,将含有波长变换材料(荧光体粒子)的未硬化的糊状的封固部件23的材料通过涂料器(dispenser)以直线状涂布到基板21的第I主面21a上以使得覆盖多个LED22。接着,在第二工序中,使涂布的糊状的封固部件23的材料硬化。由此,能够形成封固部件23,形成的封固部件23的截面形状是圆顶状,宽度是1mm,高度是0.2mm。
[0099]另外,在本实施方式中,作为封固部件23中含有的第I波长变换材料而使用YAG类的黄色荧光体粒子,但并不限定于此。例如,也可以是其他黄色荧光体粒子,或者也可以代替黄色荧光体粒子而使用绿色荧光体粒子和红色荧光体粒子。
[0100] 此外,封固部件23的主材料并不一定需要是硅树脂,也可以使用氟类树脂等有机材料,也可以使用低熔点玻璃、溶胶-凝胶玻璃等无机材料。另外,无机材料与有机材料相比耐热特性较好,所以由无机材料构成的封固部件23对于高亮度灯是有利的。
[0101] 进而,在封固部件23中,根据需要也可以适当含有光扩散材料。作为光扩散材料,使用二氧化娃(silica)等的粒子。
[0102] 此外,在本实施方式中,封固部件23按照LED22的列而形成,但也可以形成为,使得将安装的全部LED22 —并封固。
[0103] 接着,对布线24进行说明。布线24由导电部件构成,为了将多个LED22彼此电连接,而在基板21的第I主面21a上以规定形状形成图案。在本实施方式中,将布线24形成图案,以使得列内的9个LED22串联连接,列彼此的LED22并联连接。
[0104] 此外,形成布线24还用于将第I供电端子27与一个端部侧的LED22电连接,并将第2供电端子28与另一个端部侧的LED22电连接。
[0105] 布线24例如可以使用银(Ag)、钨(W)或铜(Cu)等的金属布线,在其表面上实施了镍(Ni)/金(Au)等的镀层处理。另外,布线24也可以由IT0(Indium Tin Oxide)等透光性导电部件形成。
[0106] 接着,对线材25进行说明。线材25是用来将LED22与布线24电连接的电线,例如由金线构成。在LED22的芯片上面,形成有用来供给电流的P侧电极及η侧电极,P侧电极及η侧电极与布线24通过线材25引线接合(wire bonding)。另外,在本实施方式中,线材25埋入在封固部件23中。
[0107] 接着,对烧结体膜26进行说明。如图4(b)及图4(c)所示,烧结体膜26是形成在基板21的第2主面21b上的薄膜状的烧结体,由将透过基板21的LED22的光的波长进行变换的第2波长变换材料、和由无机材料构成的烧结用结合材料构成。
[0108] 烧结体膜26的第2波长变换材料,将安装在基板21的第I主面21a上的LED22发出的光中透过基板21的光的波长进行变换而放射出波长变换光。作为第2波长变换材料,可以使用被LED22发出的光激励而释放希望的光的荧光体粒子。例如,在LED22是发出蓝色光的蓝色LED、作为灯的照明光而得到白色光的情况下,可以与上述封固部件23中的第I波长变换材料同样地使用YAG系的黄色荧光体粒子等。
[0109] 烧结体膜26的烧结用结合材料由无机材料构成,使LED22发出的光和由第2波长变换材料进行了波长变换后的LED22的光的波长变换光进行透光。作为烧结用结合材料,可以使用由以氧化硅(SiO2)为主成分的材料构成的玻璃熔块(galss frit)。玻璃熔块是使第2波长变换材料(荧光体粒子)粘结到基板21上的结合材料(粘结材料),由透射率高的材料构成。此外,玻璃熔块可以通过将玻璃粉末加热溶化而形成。作为玻璃熔块的玻璃粉末,可以使用SiO2-B2O3-R2O类、B2O3-R2O类或P2O5-R2O类(其中,R2O均为Li20、Na20、或K2O)。此外,作为烧结用结合剂的材料,除了玻璃熔块以外,也可以使用由低熔点结晶构成的 SnO2-B2O3 等 ο
[0110] 这样构成的烧结体膜26可以通过将使第2波长变换材料、烧结用结合材料、溶剂等混合而得到的糊,印刷或涂布到基板21的第2主面21b上之后烧结而形成。另外,烧结体膜26的形成在对第I主面21a安装LED22之前进行。
[0111] 这样,在本实施方式中,烧结体膜26是将LED22发出的光波长变换为作为灯的照明光的规定光的第2波长变换部,并且是LED模组20的基板21的第2主面侧的发光部(第2发光部)。另外,上述第2光释放区域LA2是形成有烧结体膜26的区域,是看起来释放规定光的高发光强度区域,在本实施方式中构成为面积与第I光释放区域LAl相同的区域。
[0112] 此外,在本实施方式中,烧结体膜26形成为膜厚是50 μ m的矩形状。作为烧结体膜26的膜厚,优选的是10 μ m〜500 μ m。
[0113] 另外,在本实施方式中,作为第2波长变换部而使用烧结体,但第2波长变换部也可以由与第I波长变换部相同的含荧光体树脂构成。但是,通过将第2波长变换部用由无机材料构成的烧结体(烧结体膜26)构成,与用树脂构成的情况相比,不仅没有因LED22的热而造成的劣化,而且还能够使来自LED22的热高效率地散热。由此,能够实现具有高可靠性和高散热特性的LED模组20。
[0114] 接着,对第I供电端子27及第2供电端子28进行说明。第I供电端子27及第2供电端子28是为了接受用来使LED22点亮的直流电压而用来与LED模组20外部的外部电源连接的连接端子,是将从外部电源接受的该直流电压向LED22供给的供电端子。在本实施方式中,作为外部电源从灯内的点亮电路80对第I供电端子27及第2供电端子28供给直流电力,从而经由布线24及线材25对各LED22供给直流电力。由此,LED22发光(点売)。
[0115] 如图4(a)所示,在本实施方式中,第I供电端子27及第2供电端子28都设在基板21的第I主面21a上,第I供电端子27和第2供电端子28与基板21的长条方向上的一个端部和另一个端部对置而形成。另外,第I供电端子27形成在基板21的固定部件40侧的端部,第2供电端子28形成在基板21的与固定部件40侧相反侧的端部。通过这样将第I供电端子27和第2供电端子28配置在基板21的两端部,能够确保第I供电端子27与第2供电端子28之间的绝缘距离,所以能够防止在第I供电端子27与第2供电端子28之间产生的放电等。
[0116] 此外,第I供电端子27及第2供电端子28设有将基板21贯通的贯通孔27h及28h。贯通孔27h及28h分别是用于将第I引线71及第2引线72的前端连接部分插入的部位,如图3所示,是将第I供电端子27与第I引线71、将第2供电端子28与第2引线72分别通过焊料92电连接及物理连接的连接部。
[0117] 这样构成的有关本实施方式的LED模组20如上述所述,释放的光被设定为白色光,在基板21的第I主面21a侧的第I发光部中,封固部件23内的黄色荧光体粒子(第I波长变换材料)被蓝色LED芯片的蓝色光激励而释放黄色光,从第I光释放区域LAl,由被激励的黄色光和蓝色LED芯片的蓝色光释放白色光。
[0118] 另一方面,在基板21的第2主面2 Ib侧的第2发光部中,烧结体膜26内的黄色荧光体粒子(第2波长变换材料)被透过基板21的蓝色LED芯片的蓝色光激励而释放黄色光,从第2光释放区域LA2也释放白色光。
[0119] 并且,有关本实施方式的LED模组20的基板21立设在固定部件40上而被固定部件40固定。即,基板21以竖立的状态而被固定,并配置为使得至少第I主面21a与罩体10的开口部11的开口面交叉。
[0120] 在本实施方式中,如图1及图3所示,基板21固定于固定部件40以成为纵置配置,并配置为使得第I主面21a大致与罩体10的开口部11的开口面所成的平面正交。即,LED模组20配置为,使基板21的第I主面21a相对于固定部件40和基板21的排列方向大致平行。
[0121] 通过该结构,来自LED模组20的规定的光向罩体10的侧周部方向释放。即,来自第I光释放区域LAl及第2光释放区域LA2的规定的光向罩体10的侧周部方向以放射状释放。由此,能够实现以LED模组20为灯光源的全方位配光特性。另外,在本实施方式中,设定为,使得来自第I光释放区域LAl的释放光与来自第2光释放区域LA2的释放光的光束为相同程度。
[0122] 接着,对灯头30进行说明。如图1〜图3所示,灯头30是接受用来使LED模组20的LED22发光的电力的电力接受部,在本实施方式中,通过两个触点从灯外部的交流电源(例如、AC200V的工业电源)接受交流电压。由灯头30接受的电力经由引线被输入到点亮电路80的电力输入部。
[0123] 灯头30例如是E型,如图3所示,在其外周面,形成有用来与照明装置的灯座进行螺合的螺合部。此外,在灯头30的内周面,形成有用来与树脂壳60进行螺合的螺合部。另夕卜,灯头30是金属性的有底筒体形状。[0124] 在本实施方式中,灯头30是E26型的灯头。因而,灯泡形灯I安装在与工业交流电源连接的E26灯头用灯座中进行使用。另外,灯头30并不一定需要是E26型的灯头,也可以是E17型等的灯头。此外,灯头30并不一定需要是拧入型的灯头,例如也可以是插入型等不同形状的灯头。
[0125] 接着,对固定部件40进行说明。如图1〜图3所示,固定部件40是用来将LED模组20固定到罩体10内的规定位置上的部件,构成为从罩体10的开口部11的附近朝向罩体10内延伸。在本实施方式中,固定部件40是圆柱形状,一端与LED模组20连接,另一端与支撑部件50连接。
[0126] 在固定部件40的一端侧的上表面(LED模组20侧的面),形成有槽部41。槽部41构成为,槽宽是与LED模组20的基板21的板厚相同程度的长度,例如,槽部41的形状可以做成截面凹状的形状以使得与基板21的端缘部嵌合。由此,通过将基板21的短边侧的端缘部(固定区域FA的一部分或全部)插入到该槽部41中,将基板21配置到固定部件40上。另外,固定部件40和基板21通过在槽部41周边涂布的粘接剂等得以固接。
[0127] 这样,在本实施方式中,LED模组20通过将基板21插入到固定部件40的槽部41而固定在固定部件40上。由此,能够通过槽部41来限制基板21的位置及朝向(LED模组20的位置及朝向),并且能够稳定地将LED模组20配置固定到罩体10内。
[0128] 另外,在本实施方式中,在固定部件40上形成槽部41来将基板21与固定部件40固定,但并不一定需要形成槽部41。例如,也可以将基板21的侧面抵接于固定部件40上表面的平面部分从而将基板21纵向配置并固接。此外,在本实施方式中,固定部件40和基板21用粘接剂固接,但并不限定于此。例如,也可以通过螺钉等将固定部件40与基板21固定。
[0129] 此外,固定部件40的另一端侧(与固定LED模组20的一侧相反的一侧)的下表面抵接于支撑部件50的表面,固定部件40的下表面和支撑部件50在该抵接部分进行固定。在本实施方式中,固定部件40和支撑部件50通过从支撑部件50的背面拧入螺钉而固定。另外,固定部件40和支撑部件50的固定方法并不限定于螺钉,也可以通过粘接剂等的固接而固定。
[0130] 进而,固定部件40优选由热传导率比LED模组20的基板21的热传导率大的材料构成。此外,固定部件40优选由热传导率比玻璃的热传导率(1.0[W/m*K]左右)大的材料构成,例如可以由金属材料或陶瓷等无机材料构成。在本实施方式中,固定部件40由热传导率是237 [W/m.K]的铝构成。
[0131] 这样,通过使固定部件40的热传导率比基板21的热传导率大,从而LED模组20的热经由基板21高效率地传导给固定部件40。由此,能够将LED模组20的热向灯头30侧排散,所以能够抑制因温度上升造成的LED22的发光效率的下降及寿命的下降。
[0132] 接着,对支撑部件50进行说明。如图2及图3所示,支撑部件50连接在罩体10的开口部11的开口端11a,是支撑固定部件40的部件。此外,支撑部件50构成为将罩体10的开口部11堵塞。在本实施方式中,支撑部件50嵌合并固定于树脂壳60。此外,支撑部件50形成有用来插通第I引线71及第2引线72的两个插通孔。
[0133] 支撑部件50优选由热传导率比LED模组20的基板21的热传导率大的材料构成。此外,支撑部件50优选由热传导率比玻璃的热传导率大的材料构成,例如可以由金属材料或陶瓷等无机材料构成。进而,为了使固定部件40的热高效率地传导给支撑部件50,支撑部件50的材料优选由热传导率在固定部件40的热传导率以上的材料构成。在本实施方式中,支撑部件50由与固定部件40相同的材料即热传导率是237[W/m*K]的铝构成。
[0134] 这样,通过将支撑部件50用热传导率大的材料构成,能够使热传导给固定部件40的LED模组20的热高效率地传导给支撑部件50,所以能够抑制因温度上升造成的LED22的发光效率的下降及寿命的下降。
[0135] 此外,在本实施方式中,支撑部件50由圆形的板状部件构成,具有第I支撑部51和第2支撑部52。支撑部件50构成为,第2支撑部52的直径比第I支撑部51的直径大。由此,在第I支撑部51的周缘部与第2支撑部52的周缘部之间形成阶差部53。另外,第I支撑部51及第2支撑部52 —体成型。
[0136] 如图3所示,在第I支撑部51的上表面(罩体10侧的面)固定着固定部件40。此外,树脂壳60的内面抵接于第2支撑部52的侧面。罩体10的开口部11的开口端Ila抵接于阶差部53。因而,通过第2支撑部52将罩体10的开口部11堵塞。此外,在阶差部53,支撑部件50、树脂壳60以及罩体10的开口部11的开口端Ila通过粘接材料91固接。粘接材料91将阶差部53填埋而形成。
[0137] 这样,由于支撑部件50与罩体10连接,所以传导给支撑部件50的LED模组20的热向构成外围件的罩体10热传导,从罩体10的外表面散热到大气中。
[0138] 此外,由于支撑部件50还与树脂壳60连接,所以传导给支撑部件50的LED模组20的热向树脂壳60热传导,还从构成外围件的树脂壳60的外表面向大气中散热。
[0139] 另外,作为将罩体10等固接的粘接材料91,例如可以使用由硅树脂构成的粘接齐U,但为了使LED模组20的热从支撑部件50向罩体10及树脂壳60高效率地传导,优选使用高热传导率的粘接材料。例如,通过使金属微粒子分散到硅树脂中等,能够提高热传导率。
[0140] 接着,对树脂壳60进行说明。如图2及图3所示,树脂壳60是用来将固定部件40与灯头30绝缘并收纳点亮电路80的绝缘用的壳体。树脂壳60由圆筒状的第I壳体部61和圆筒状的第2壳体部62构成。
[0141] 第I壳体部61的内径与支撑部件50的第2支撑部52的外径大致相同,支撑部件50嵌合固定于第I壳体部61。由于第I壳体部61的外表面露出到外部气体中,所以传导给树脂壳60的热主要从第I壳体部61散热。
[0142] 第2壳体部62构成为外周面与灯头30的内周面接触,在本实施方式中,在第2壳体部62的外周面上形成有用来与灯头30螺合的螺合部,通过该螺合部,第2壳体部62与灯头30接触。因而,传导给树脂壳60的热还经由第2壳体部62传导给灯头30,从灯头30的外表面散热。
[0143] 在本实施方式中,树脂壳60 —体地形成第I壳体部61和第2壳体部62,能够通过注射成形而制作。此外,树脂壳60由含有5〜15%玻璃纤维的热传导率为0.35[ff/m.K]的聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)而成形。
[0144] 接着,对第I引线71及第2引线72进行说明。如图1〜图3所示,第I引线71及第2引线72是将用来使LED模组20发光的电力向LED模组20供电的电线,表面覆有绝缘性树脂覆膜。[0145] 第I引线71及第2引线72将支撑部件50插通而被配置,第I引线71及第2引线的一侧端与LED模组20连接,此外,第I引线71及第2引线72的另一侧端与点亮电路80的电力输出部电连接。
[0146] 如图3所示,第I引线71的一侧端的导电性的前端连接部分插入到基板21的下端部的第I供电端子27的贯通孔27h中,第I引线71和第I供电端子27通过焊料92电连接。
[0147] 此外,第2引线72的一侧端的导电性的前端连接部分延伸设置到基板21的上端部,插入到基板21的第2供电端子28的贯通孔28h中,第2引线72和第2供电端子28通过焊料92电连接。
[0148] 另外,优选为,延伸设置到基板21的上部的第2引线72邻接于基板21的长边侧的侧面并沿着该侧面配置,以使得尽量不遮挡从LED模组20释放的光。
[0149] 接着,对点亮电路80进行说明。如图2及图3所示,点亮电路80是用来使LED22点売的电路,收纳在树脂壳60内。点売电路80具有多个电路兀件和用来安装各电路兀件的电路基板。
[0150] 在本实施方式中,点亮电路80将从灯头30接受的交流电力变换为直流电力,经由第I引线71及第2引线72对LED22供给该直流电力。点亮电路80例如可以由全波整流用的二极管电桥、平滑用的电容和电流调整用的电阻构成。
[0151] 另外,灯泡形灯I并不一定需要内置点亮电路80。例如,在从照明器具或电池等直接供给直流电力的情况下,灯泡形灯I也可以不具备点亮电路80。此外,点亮电路80并不限于平滑电路,也可以适当选择并组合调光电路、升压电路等。
[0152] 以上,根据本发明的第I实施方式的灯泡形灯1,LED模组20具有第I光释放区域LAl和第2光释放区域LA2这两个光释放区域,以使光向全方位释放的方式从基板21的两面放射规定的光。此外,LED模组20的基板21立设在固定部件40上而配置在罩体10内。由此,能够得到与以往的白炽灯泡同样的配光特性,并能够容易地将LED模组20固定到灯内。
[0153] 此外,通过将基板21在作为与释放区域不同的区域的固定区域FA处与固定部件40固定,从而从LED模组20的光释放区域释放的光不被遮挡而向全方位行进,所以能够在全方位得到均匀的配光特性。
[0154](第2实施方式)
[0155] 接着,使用图5对有关本发明的第2实施方式的灯泡形灯IA进行说明。图5是有关本发明的第2实施方式的灯泡形灯的剖视图。
[0156] 本发明第2实施方式的灯泡形灯IA的结构与本发明第I实施方式的灯泡形灯I的结构基本相同。因而,在图5中,对于与图1〜图4所示的构成要素相同的构成要素,使用相同的符号而省略详细说明。
[0157] 本发明的第2实施方式的灯泡形灯IA与本发明的第I实施方式的灯泡形灯I之间的不同点在于LED模组的结构。
[0158] 如图5所示,在本实施方式的灯泡形灯IA中,未设置第I实施方式那样的固定部件40,LED模组20A的基板2IA直接固定于支撑部件50。
[0159] 即,在本实施方式中,支撑部件50作为用来固定LED模组20A的固定部件而发挥功能。在此情况下,基板21A被配置为立设于支撑部件50,使基板21A的侧面抵接于支撑部件50的上表面(罩体10侧的面),将支撑部件50与基板21A固接。支撑部件50和基板21A例如可以通过粘接剂(未图示)固接。
[0160]另外,与第I实施方式同样,在支撑部件50的上表面形成槽部以使得基板21A的短边侧的端缘部嵌合,将基板21A的短边侧的端缘部(固定区域)插入到该槽部中,从而能够将基板2IA固定于支撑部件50。这样的槽部可以通过使支撑部件50的上表面的一部分凹陷而形成。
[0161] 此外,在本实施方式中,在实现与第I实施方式同样的配光特性的情况下,本实施方式的基板21A只要使用比第I实施方式的基板21长出固定部件40的长度的量的长条基板即可,在该基板,只要以使第I光释放区域及第2光释放区域相对于罩体10的位置与第I实施方式相同的方式,设置作为第I发光部的封固部件23及作为第2发光部的烧结体膜(未图示)即可。
[0162]以上,在有关本发明的第2实施方式的灯泡形灯IA中,也能够起到与有关第I实施方式的灯泡形灯I同样的效果。
[0163](第3实施方式)
[0164] 接着,使用图6对有关本发明的第3实施方式的灯泡形灯IB进行说明。图6是有关本发明的第3实施方式的灯泡形灯的主要部的放大立体图。
[0165] 本发明的第3实施方式的灯泡形灯IB与本发明的第I实施方式的灯泡形灯I在整体结构及基本结构方面是相同的,所以省略灯整体结构,并且在图6中,对于与图1〜图4所示的构成要素相同的构成要素,使用相同的符号而省略详细说明。
[0166] 本发明的第3实施方式的灯泡形灯IB与本发明的第I实施方式的灯泡形灯I之间的不同点在于LED模组的供电端子的配置。
[0167] S卩,在第I实施方式的LED模组20中,第I供电端子27及第2供电端子28如图4(a)所示,离开基板21的长条方向的一侧端部和另一侧端部而形成,但在本实施方式的灯泡形灯IB的LED模组20B中,如图6所示,第I供电端子27B及第2供电端子28B均偏向基板21的固定部件40侧的一个端部而形成。
[0168] 此外,在基板21的上部也将布线24形成图案,以使2列封固部件23的LED串联连接。
[0169] 以上,根据本发明的第3实施方式的灯泡形灯1B,能够起到与第I实施方式同样的效果。
[0170] 进而,本实施方式的灯泡形灯IB,由于第I供电端子27B及第2供电端子28B仅配置在基板21的固定部件40侧的单侧,所以第2引线72A不需要如图1所示的第I实施方式的第2引线72那样延伸设置到基板21的上端部。由此,不会发生由延伸设置的引线将从LED模组释放的光遮挡的情况,所以能够实现具有均匀而平滑的配光曲线的配光特性的灯泡形灯。
[0171](第4实施方式)
[0172] 接着,使用图7对有关本发明的第4实施方式的灯泡形灯IC进行说明。图7是有关本发明的第4实施方式的灯泡形灯的主要部的放大俯视图。
[0173] 本发明的第4实施方式的灯泡形灯IC与本发明的第I实施方式的灯泡形灯I在整体结构及基本结构方面是相同的,所以省略灯整体结构,并且在图7中,对于与图1〜图4所示的构成要素相同的构成要素,使用相同的符号而省略详细说明。
[0174] 本发明的第4实施方式的灯泡形灯IC与本发明的第I实施方式的灯泡形灯I之间的不同点在于LED模组的基板的结构。
[0175] 如图7所示,本实施方式的灯泡形灯IC的LED模组20C与第3实施方式同样,第I供电端子27C及第2供电端子28C都偏向基板21C的固定部件40侧而形成。
[0176] 进而,在本实施方式的LED模组20C中,基板2IC形成有缝隙21C1。缝隙2ICl形成在第I供电端子27C与第2供电端子28C之间,并形成为,从基板2IC的固定部件40侧的短边朝向相反侧的短边以直线状具有缺口。
[0177] 以上,根据本发明的第4实施方式的灯泡形灯1C,能够起到与第3实施方式同样的效果。
[0178] 进而,本实施方式的灯泡形灯IC在第I供电端子27C与第2供电端子28C之间形成有缝隙21C1,所以与第3实施方式相比,能够使第I供电端子27C与第2供电端子28C之间的绝缘距离变长。由此,能够防止在第I供电端子27C与第2供电端子28C之间发生放电。
[0179](第5实施方式)
[0180] 接着,使用图8对有关本发明的第5实施方式的灯泡形灯ID进行说明。图8是有关本发明的第5实施方式的灯泡形灯的主要部的放大俯视图。另外,在图8中,固定部件40D用虚线表示。
[0181] 本发明的第5实施方式的灯泡形灯ID与本发明的第I实施方式的灯泡形灯I在整体结构及基本结构方面也是相同的,所以省略灯整体结构,并且在图8中,对于与图1〜图4所示的构成要素相同的构成要素,使用相同的符号而省略详细说明。
[0182] 本发明的第5实施方式的灯泡形灯ID与本发明的第I实施方式的灯泡形灯I之间的不同点在于LED模组的基板的形状及固定部件的形状。
[0183] 如图8所示,本实施方式的灯泡形灯ID的LED模组20D与第3实施方式同样,第I供电端子27D及第2供电端子28D都偏向基板2ID的固定部件40D侧而形成。
[0184] 进而,在LED模组20D中,基板21D的短边侧的一部分具有延伸设置到固定部件40D侧的延伸设置部21D1,以使得在固定部件40D侧具有阶差部。并且,第2供电端子28D形成在延伸设置部21D1上。另一方面,第I供电端子27D形成在没有延伸设置的部分上。
[0185] 此外,固定部件40D按照基板21D的固定部件40D侧的形状而构成,在固定部件40D的LED模组20D侧形成有阶差部。此外,在具有阶差部的固定部件40D的两个上表面,与第I实施方式同样,形成有与基板21D的端缘部嵌合的槽部41D。
[0186] 以上,根据本发明的第5实施方式的灯泡形灯1D,能够起到与第3实施方式同样的效果。
[0187] 进而,本实施方式的灯泡形灯1D,通过上述结构,与第3实施方式相比,能够使第I供电端子27D与第2供电端子28D之间的绝缘距离变长,所以能够防止在第I供电端子27D与第2供电端子28D之间发生放电。
[0188](第6实施方式)
[0189] 接着,使用图9对有关本发明的第6实施方式的灯泡形灯IE进行说明。图9是有关本发明的第6实施方式的灯泡形灯的主要部的放大俯视图。另外,在图9中,固定部件40用虚线表示。
[0190] 本发明的第6实施方式的灯泡形灯IE与本发明的第I实施方式的灯泡形灯I在整体结构及基本结构方面也是相同的,所以省略灯整体结构,并且在图9中,对于与图1〜图4所示的构成要素相同的构成要素,使用相同的符号而省略详细说明。
[0191] 本发明的第6实施方式的灯泡形灯IE与本发明的第I实施方式的灯泡形灯I之间的不同点在于LED模组的基板的形状。
[0192] 如图9所示,本实施方式的灯泡形灯IE的LED模组20E与第3实施方式同样,第I供电端子27E及第2供电端子28E都偏向基板21E的固定部件40侧而形成。
[0193] 进而,在本实施方式中,基板21E在固定部件40侧具有宽度比其它部分宽的第I宽幅部21E1及第2宽幅部21E2。并且,第I供电端子27E形成在第I宽幅部21E1上,第2供电端子28E形成在第2宽幅部21E2上。
[0194] 以上,根据本发明的第6实施方式的灯泡形灯1E,能够起到与第3实施方式同样的效果。
[0195] 进而,本实施方式的灯泡形灯1E,通过上述结构,与第3实施方式相比,能够使第I供电端子27E与第2供电端子28E之间的绝缘距离变长,所以能够防止在第I供电端子27E与第2供电端子28E之间发生放电。
[0196] 另外,在本实施方式中,形成了第I宽幅部21E1和第2宽幅部21E2,但也可以仅形成某一个。即,通过仅形成第I宽幅部21E1及第2宽幅部21E2中的某一个,也能够使第I供电端子27E与第2供电端子28E之间的绝缘距离变长、能够抑制上述放电的发生。
[0197](第7实施方式)
[0198] 接着,使用图10对有关本发明的第7实施方式的灯泡形灯IF进行说明。图10是有关本发明的第7实施方式的灯泡形灯的主要部的放大俯视图。另外,在图10中,固定部件40用虚线表示。
[0199] 本发明的第7实施方式的灯泡形灯IF与本发明的第I实施方式的灯泡形灯I在整体结构及基本结构方面也是相同的,所以省略灯整体结构,并且在图10中,对于与图1〜图4所示的构成要素相同的构成要素,使用相同的符号而省略详细说明。
[0200] 本发明的第7实施方式的灯泡形灯IF与本发明的第I实施方式的灯泡形灯I之间的不同点在于LED模组的结构。
[0201] 如图10所示,在本实施方式的灯泡形灯IF中,LED模组20F构成为,在基板21的两面安装一列LED,并且形成将该LED封固的封固部件23F1及23F2。封固部件23F1及23F2可以用与第I实施方式的封固部件23同样的材料构成。
[0202] 此外,在本实施方式的LED模组20F中,第I供电端子27F及第2供电端子28F都偏向基板21的固定部件40侧而形成,并且第I供电端子27F和第2供电端子28F形成在基板21的不同主面上。
[0203] 进而,以使形成在一个面上的封固部件23F1的LED与形成在另一个面上的封固部件23F2的LED串联连接的方式,在基板21的上部的两个面将布线24形成图案,并通过接触孔29将两面的布线电连接。封固部件23F1和封固部件23F2如图10所示,其搭载位置隔着基板21而错开设置,但也可以设置于分别位于正后方的位置,以使得隔着基板21重叠。[0204] 以上,根据本发明的第7实施方式的灯泡形灯1F,起到与第I实施方式同样的效
果O
[0205] 进而,本实施方式的灯泡形灯1F,通过上述结构,与第3实施方式相比,能够使第I供电端子27F与第2供电端子28F之间的沿面放电部分的绝缘距离变长,所以能够进一步防止在第I供电端子27F与第2供电端子28F之间发生放电。
[0206] 另外,在本实施方式中,第I光释放区域及第2光释放区域都构成为包含LED和含荧光体树脂的发光部。因而,作为基板,也可以并不一定使用透射率高的透光性基板,在此情况下,不需要形成烧结体膜。另一方面,在作为基板而与其它实施方式同样地使用透射率高的透光性基板的情况下,优选的是,在基板的两面的与封固部件23F1及封固部件23F2对置的区域,形成与第I实施方式同样的烧结体膜。由此,能够构成为,安装在两面上的LED所发出的光之中,透过了基板的光被烧结体膜进行波长变换,LED模组20F整体释放相同的光。这样,在本实施方式中,由于能够使基板的两面的结构相同,所以能够容易地进行设定,使得对于从第I光释放区域释放的光和从第2光释放区域释放的光没有颜色偏差。
[0207](第8实施方式)
[0208] 接着,使用图11对有关本发明的第8实施方式的灯泡形灯IG进行说明。图11是有关本发明的第8实施方式的灯泡形灯的主要部的放大图,图11(a)是俯视图,图11(b)是沿着图11(a)的A-A’线切断的剖视图。
[0209] 本发明的第8实施方式的灯泡形灯IG与本发明的第3实施方式的灯泡形灯IB在整体结构及基本结构方面是相同的,所以省略灯整体结构,并且在图11中,对于与图6所示的构成要素相同的构成要素,使用相同的符号而省略详细说明。
[0210] 本发明的第8实施方式的灯泡形灯IG与本发明的第3实施方式的灯泡形灯IB之间的不同点在于固定部件的结构。
[0211] 如图11(a)及图11(b)所示,在本实施方式的灯泡形灯IG中,固定部件40G形成有用来将LED模组20B的基板21B的端缘部插入的槽部41G,在该槽部41G的内侧面,作为用来对LED模组20B的第I供电端子27B及第2供电端子28B供电的电触点而设有第I触点42a及第2触点42b。S卩,第I触点42a及第2触点42b是代替图6的第I引线71及第2引线72而设置的,与点亮电路80的输出端子电连接。
[0212] 并且,第I触点42a及第2触点42b构成为,使得当将基板21B插入到槽部41G中而将基板21B配置到固定部件40G的规定位置时,正好与第I供电端子27B及第2供电端子28B接触。由此,能够与将LED模组20B固定于固定部件40G同时地进行LED模组20B与点亮电路80之间的电连接。
[0213] 以上,根据本发明的第8实施方式的灯泡形灯1G,能够起到与第3实施方式同样的效果。
[0214] 进而,根据本实施方式的灯泡形灯1G,由于能够同时进行LED模组20B的固定和电连接,所以能够容易地进行组装。
[0215] 另外,在本实施方式中,第I触点42a及第2触点42b设在槽部41的对置的侧面的每个侧面上,但也可以仅形成在某一个侧面上。此外,通过如本实施方式那样地将第I触点42a及第2触点42b设在槽部41的对置的侧面的每个侧面上,不论基板21B的朝向如何,都能够进行供电端子与触点之间的连接。即,能够不在意基板21B的主面的朝向而将基板21B插入到槽部41中。由此,能够更容易地进行组装。另外,在此情况下,没有与供电端子连接的第I触点42a及第2触点42b用于与基板21B抵接而保持基板21B。
[0216](第9实施方式)
[0217] 接着,使用图12对有关本发明的第9实施方式的灯泡形灯IH进行说明。图12是有关本发明的第9实施方式的灯泡形灯的主要部的放大图,图12(a)是俯视图,图12(b)是沿着图12(a)的A-A’线切断的剖视图,图12(c)是沿着图12(b)的B-B’线切断的剖视图。
[0218] 本发明的第9实施方式的灯泡形灯IH与本发明的第4实施方式的灯泡形灯IC在整体结构及基本结构方面是相同的,所以省略灯整体结构,并且在图12中,对于与图7所示的构成要素相同的构成要素,使用相同的符号而省略详细说明。
[0219] 本发明的第9实施方式的灯泡形灯IH与本发明的第4实施方式的灯泡形灯IC之间的不同点在于固定部件的结构。
[0220] 如图12(a)〜图12(c)所示,在本实施方式的灯泡形灯IH中,固定部件40H设有用来插入到LED模组20C的基板21C的缝隙21C1中的插入部43。即,固定部件40H具有两个槽部41H,将由于在基板21C形成缝隙21C1而构成的两个突出部插入。在该槽部41H的内侧面,作为用来对LED模组20C的第I供电端子27C及第2供电端子28C供电的电触点,与第8实施方式同样,设有第I触点42a及第2触点42b。S卩,第I触点42a及第2触点42b是代替图7所示的第I引线71及第2引线72而设置的,与点亮电路80的输出端子电连接。
[0221] 并且,第I触点42a及第2触点42b构成为,使得当将基板21C的缝隙21C1插入到插入部43中(即,将基板21C的两个突出部插入到槽部41H中)而将基板21C配置到固定部件40H的规定位置时,正好与第I供电端子27C及第2供电端子28C接触。由此,能够与将LED模组20C固定到固定部件40H同时地进行LED模组20C与点亮电路80之间的电连接。
[0222] 以上,根据本发明的第9实施方式的灯泡形灯1H,能够起到与第4实施方式同样的效果。
[0223] 进而,根据本实施方式的灯泡形灯1H,与第8实施方式同样,由于能够同时进行LED模组20C的固定和电连接,所以能够容易地进行组装。
[0224] 另外,在本实施方式中,第I触点42a及第2触点42b设在槽部41H的对置的侧面的每个侧面,但也可以与第8实施方式同样地仅形成在某一个侧面上。
[0225](第10实施方式)
[0226] 接着,使用图13对有关本发明的第10实施方式的灯泡形灯II进行说明。图13是有关本发明的第10实施方式的灯泡形灯的主要部的放大俯视图。另外,在图13中,固定部件40H用虚线表不。
[0227] 本发明的第10实施方式的灯泡形灯II与本发明的第5实施方式的灯泡形灯ID在整体结构及基本结构方面是相同的,所以省略灯整体结构,并且在图13中,对于与图8所示的构成要素相同的构成要素,使用相同的符号而省略详细说明。
[0228] 本发明的第10实施方式的灯泡形灯II与本发明的第5实施方式的灯泡形灯ID之间的不同点在于固定部件的结构。
[0229] 在本实施方式的灯泡形灯II中,固定部件401形成有用来将LED模组20D的基板21D的端缘部插入的槽部411,在该槽部411的内侧面,与第8实施方式及第9实施方式同样,作为用来对LED模组20D的第I供电端子27D及第2供电端子28D供电的电触点而设有第I触点42a (未图示)及第2触点42b (未图示)。
[0230] 并且,与第8实施方式及第9实施方式同样,第I触点42a及第2触点42b构成为,使得当将基板21D插入到槽部41中而将基板21D配置到固定部件401的规定位置时,正好与第I供电端子27D及第2供电端子28D接触。由此,能够与将LED模组20D固定到固定部件401同时地进行LED模组20D与点亮电路80之间的电连接。
[0231] 以上,根据本发明的第10实施方式的灯泡形灯II,能够起到与第5实施方式同样的效果。
[0232] 进而,根据本实施方式的灯泡形灯II,由于能够同时进行LED模组20D的固定和电连接,所以能够容易地进行组装。
[0233](第11实施方式)
[0234] 接着,使用图14对有关本发明的第11实施方式的灯泡形灯IJ进行说明。图14是有关本发明的第11实施方式的灯泡形灯的主要部的放大俯视图。另外,在图14中,固定部件40用虚线表不。
[0235] 本发明的第11实施方式的灯泡形灯IJ与本发明的第I实施方式的灯泡形灯I在整体结构及基本结构方面是相同的,所以省略灯整体结构,并且在图14中,对于与图1〜图4所示的构成要素相同的构成要素,使用相同的符号而省略详细说明。
[0236] 本发明的第11实施方式的灯泡形灯IJ与本发明的第I实施方式的灯泡形灯I之间的不同点在于,在固定部件40上固定有多个LED模组20J。
[0237] 如图14所示,在本实施方式的灯泡形灯IJ中,使用两个LED模组20J,各LED模组20J的基板21J的宽度是第I实施方式的基板21的宽度的约一半,LED仅在基板21J的一个面上配置有一列,并且形成一个封固部件23以便将LED覆盖。另外,在基板21J的短边侧的一个端部和另一个端部,形成有第I供电端子27J和第2供电端子28J。此外,虽然没有图示,但在与安装有LED的面相反侧的面上形成有烧结体膜。
[0238] 在本实施方式的灯泡形灯IJ中,使两个LED模组20J中的一个LED模组20J的第I主面(形成有封固部件23的面)和另一个LED模组20J的第I主面(形成有封固部件23的面)为相反朝向,将两个LED模组20固定到固定部件40。
[0239] 另外,两个LED模组20J配置为,使长边侧的侧面彼此对置,并使一个LED模组20J的第I主面和另一个LED模组20J的第2主面大致成为同一平面。
[0240] 此外,各LED模组20J向固定部件40的固定方法可以与第I实施方式同样进行,但一个LED模组20J和另一个LED模组20J配置为,使供电端子的位置为上下反向。例如,如图14所示那样,配置为,使一个LED模组20J的第I供电端子27J在固定部件40侧,使另一个LED模组20J的第2供电端子28J在固定部件40侧。
[0241] 由此,在基板21J的上部,由于第2供电端子28J和第I供电端子27J在相同的高度位置,所以能够通过引线73容易地进行该第2供电端子28J与第I供电端子27J之间的电连接。
[0242] 以上,根据本发明的第11实施方式的灯泡形灯1J,由于将两个LED模组20J反向配置,所以能够对罩体10的侧周部释放同样的光。[0243] 以上,基于实施方式对有关本发明的灯泡形灯进行了说明,但本发明并不限定于这些实施方式。
[0244] 例如,本发明不仅能够作为这样的灯泡形灯来实现,还能够作为具备这样的灯泡形灯的照明装置来实现。以下,参照图15对有关本发明的一形态的照明装置200进行说明。图15是有关本发明的实施方式的照明装置的概略剖视图。
[0245] 如图15所示,本发明的实施方式的照明装置200例如安装在室内的顶棚300上而使用,具备上述的本发明的第I实施方式的灯泡形灯I和点亮器具220。
[0246] 点亮器具220使灯泡形灯I熄灭及点亮,具备安装在顶棚300上的器具主体221、和覆盖灯泡形灯I的灯罩222。
[0247] 器具主体221具有灯座221a。在灯座221a中,螺合灯泡形灯的灯头30。经由该灯座221a对灯泡形灯I供电。
[0248] 另外,图15所示的照明装置200具备I个灯泡形灯1,但也可以具备多个灯泡形灯I。此外,作为安装在照明装置200中的灯泡形灯,不限定于第I实施方式的灯泡形灯1,也可以使用其他实施方式的灯泡形灯。
[0249] 此外,作为适用于本发明的灯泡形灯的照明装置,并不限于图15所示那样的照明装置200。例如,也可以将本发明的灯泡形灯I等应用到图16所示那样的吊灯型的照明装置中。
[0250] 另外,图15及图16所示的照明装置是一个例子,作为本发明的照明装置,只要至少具备用来保持灯泡形灯并对灯泡形灯供电的灯座即可。
[0251 ] 此外,在上述实施方式中,构成为,支撑部件50收纳在树脂壳60中,但并不限定于此。例如,也可以构成为,将支撑部件50的一部分露出到外部气体中。更具体地讲,在图3中,可以构成为,使支撑部件50的第2支撑部52的厚度变大,使第2支撑部52的侧面露出。
[0252] 通过这样使支撑部件50的一部分露出,能够使从固定部件40向支撑部件50传导的LED模组20的热从支撑部件50的露出部分直接向外部气体(大气中)散热,所以能够提高散热性。进而,在此情况下,优选为,为了提高散热性而对由铝构成的支撑部件的露出部分实施耐酸招(alumite)加工。
[0253] 此外,在上述实施方式中,将LED模组立设在固定部件上,以使LED模组的基板相对于固定部件的上表面而倾斜的倾斜角(LED模组的基板的主面与固定部件的上表面所成的角度)为大致90度,但并不限定于该结构。例如,也可以构成为,将LED模组立设在固定部件上,以使上述倾斜角成为超过O度的角度、特别是20度〜90度的范围中的值。另外,例如,使上述倾斜角为55度〜65度左右的灯泡形灯,由于能够较多地用于具备在灯罩的侧周部设有灯头插入口的灯座的照明器具,所以是优选的。在此情况下,虽然上述灯泡形灯以相对于水平面倾斜的状态而安装到照明器具,但LED模组的基板可以构成为与水平面大致平行。另外,在此情况下,优选为,在灯头与壳体之间还设置旋转机构。
[0254] 此外,在上述实施方式中,LED模组构成为,使得释放将LED的光进行波长变换后的光以作为规定光,但并不限定于此。例如,也可以构成为,作为规定光而释放LED发出的光本身。在此情况下,只要构成为使得在将LED封固的封固部件中不含有荧光体粒子、并且不形成烧结体膜即可。
[0255] 此外,在上述实施方式中,作为半导体发光元件而例示了 LED,但也可以是半导体激光器及有机 EL (Electro Luminescence)。
[0256] 除此以外,只要不脱离本发明的主旨,对本实施方式实施了本领域的技术人员想到的各种变形的形态、或者将不同的实施方式中的构成要素组合而构建的形态也包含在本发明的范围内。
[0257] 工业实用性
[0258] 本发明适用于代替以往的白炽灯泡等的灯泡形灯,特别适用于灯泡形LED灯及具备它的照明装置等。
[0259] 符号说明
[0260] 1、1A、1B、1C、1D、1E、1F、1G、1H、11、1J 灯泡形灯
[0261] 10 罩体
[0262] 11 开口部
[0263] Ila 开口端
[0264] 20、20A、20B、20C、20D、20E、20F、20J、440 LED 模组
[0265] 21、21A、21B、21C、21D、21E、21J 基板
[0266] 21a 第 I 主面
[0267] 21b 第 2 主面
[0268] 2 ICl 缝隙
[0269] 21D1延伸设置部
[0270] 2IEI第I宽幅部
[0271] 21E2第2宽幅部
[0272] 22 LED
[0273] 23、23F1、23F2 封固部件
[0274] 24 布线
[0275] 25 线材
[0276] 26烧结体膜
[0277] 27、27B、27C、27D、27E、27F、27J 第 I 供电端子
[0278] 28、28B、28C、28D、28E、28F、28J 第 2 供电端子
[0279] 27h、28h 贯通孔
[0280] 29接触孔
[0281] 30、420 灯头
[0282] 40、40D、40G、40H、40I 固定部件
[0283] 41、41D、41G、41H、41I 槽部
[0284] 42a 第 I 触点
[0285] 42b 第 2 触点
[0286] 43插入部
[0287] 50支撑部件
[0288] 51第I支撑部
[0289] 52第2支撑部
[0290] 53阶差部[0291] 60树脂壳
[0292] 61第I壳体部
[0293] 62第2壳体部
[0294] 71第I引线
[0295] 72、72A 第 2 引线
[0296] 73 引线
[0297] 80、460点売电路
[0298] 91粘接材料
[0299] 92 焊料
[0300] 200照明装置
[0301] 220点亮器 具
[0302] 221器具主体
[0303] 221a 灯座
[0304] 222 灯罩
[0305] 300 顶棚
[0306] 400灯泡形LED灯
[0307] 410 罩
[0308] 430外轮廓部件
[0309] 431 周部
[0310] 432光源安装部
[0311] 433 凹部
[0312] 450绝缘部件
[0313] LAl第I光释放区域
[0314] LA2第2光释放区域

Claims (18)

1.一种灯泡形灯,其特征在于, 具备: 中空的罩体; 发光模组,收纳在上述罩体内;以及 固定部件,用来将上述发光模组固定;上述发光模组具有透光性的基板和半导体发光元件,该透光性的基板具有第I主面及与该第I主面相反的一侧的第2主面,该半导体发光元件安装在上述基板的上述第I主面;上述基板包含第I光释放区域和第2光释放区域,该第I光释放区域是将上述半导体发光元件的规定光从上述第I主面朝向上述罩体释放的区域,该第2光释放区域是将上述半导体发光元件的规定光从上述第2主面朝向上述罩体释放的区域; 上述基板立设于上述固定部件。
2.如权利要求1所述的灯泡形灯,其特征在于, 上述罩体具有开口面; 上述基板的上述第I主面与上述开口面大致正交。
3.如权利要求1或2所述的灯泡形灯,其特征在于, 上述基板的端缘部固定于上述固定部件。
4.如权利要求3所述的灯泡形 灯,其特征在于, 上述发光模组还具备从外部电源对上述半导体发光元件供给电压的第I供电端子及第2供电端子; 上述第I供电端子形成在上述基板的上述固定部件侧的端部; 上述第2供电端子形成在上述基板的与上述固定部件侧相反的一侧的端部。
5.如权利要求4所述的灯泡形灯,其特征在于, 至少具备两个上述发光模组; 两个上述发光模组被固定于上述固定部件,以使得两个上述发光模组中的一个上述发光模组的上述第I主面与另一个上述发光模组的上述第I主面为相反朝向。
6.如权利要求3所述的灯泡形灯,其特征在于, 上述发光模组还具备对上述半导体发光元件供给电压的第I供电端子及第2供电端子; 上述第I供电端子及上述第2供电端子都形成在上述基板的上述固定部件侧的端部。
7.如权利要求6所述的灯泡形灯,其特征在于, 上述第I供电端子形成在上述基板的上述第I主面; 上述第2供电端子形成在上述基板的上述第2主面。
8.如权利要求6或7所述的灯泡形灯,其特征在于, 上述固定部件具备槽部; 上述基板的上述端缘部插入到上述槽部中。
9.如权利要求8所述的灯泡形灯,其特征在于, 上述固定部件具有用来对上述第I供电端子及上述第2供电端子供电的电气性的触占.上述触点形成于上述槽部。
10.如权利要求6所述的灯泡形灯,其特征在于, 上述基板在上述固定部件侧具有宽幅部,该宽幅部构成为,宽度比其他部分宽; 上述第I供电端子或上述第2供电端子形成于上述宽幅部。
11.如权利要求6〜10中的任一项所述的灯泡形灯,其特征在于, 上述基板具有缝隙,该缝隙形成在上述第I供电端子与上述第2供电端子之间。
12.如权利要求11所述的灯泡形灯,其特征在于, 上述固定部件具有用来插入到上述缝隙中的插入部。
13.如权利要求12所述的灯泡形灯,其特征在于, 上述固定部件具有用来对上述第I供电端子及上述第2供电端子供电的电气性的触占.上述触点形成于上述插入部。
14.如权利要求1〜13中的任一项所述的灯泡形灯,其特征在于, 上述发光模组还具备: 第I波长变换部,形成在上述基板的上述第I主面,将上述半导体发光元件发出的光进行波长变换而变换为上述规定光;以及 第2波长变换部,形成在上述基板的上述第2主面,将上述半导体发光元件发出的光进行波长变换而变换为上述规定光。
15.如权利要求1〜14中的任一项所述的灯泡形灯,其特征在于, 上述固定部件由热传导率比上述基板的热传导率大的材料构成。
16.如权利要求1〜15中的任一项所述的灯泡形灯,其特征在于, 上述基板的透射率是80%以上。
17.如权利要求1〜16中的任一项所述的灯泡形灯,其特征在于, 具备: 灯头,接受用来使上述半导体发光元件发光的电力;以及 绝缘用的壳体,至少使上述固定部件与上述灯头绝缘,并且收纳用来使上述半导体发光兀件点売的点売电路。
18.一种照明装置,其特征在于, 具备权利要求1〜17中的任一项所记载的灯泡形灯。
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