CN204127690U - 照明用光源装置 - Google Patents

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Abstract

一种照明用光源装置，一对导线(15)跨越第1配线基板(11)和第2配线基板(21)之间架设在发光模块(10)和电路单元(20)之间。这一对导线(15)是电路单元(20)中的从第1配线基板(11)到发光模块(10)的供电路径，并相互保持第1配线基板(11)和第2配线基板(21)。电路单元(20)配置在发光模块(10)的后方，第1配线基板(11)和第2配线基板(21)相互对置配置，第1配线基板(11)和第2配线基板(21)被保持为隔着空间间隙(G)的状态。

Description

照明用光源装置
技术领域
本实用新型涉及具有LED(发光二极管)等发光元件的照明用光源装置。 
背景技术
近年来，以灯泡形LED灯为代表，将LED(发光二极管)等发光元件作为光源的光源装置开始被用作各种照明用的装置。 
关于这种类型的光源装置，例如如专利文献1公开的那样，该光源装置具有：发光模块，在基板上安装发光元件而构成；电路单元，对该发光模块提供电力；以及外壳，收纳这些发光模块和电路单元，该光源装置还安装有覆盖发光模块的灯罩等。 
在这种光源装置中，有的如专利文献1公开的装置那样，将发光模块的配线基板和电路单元的配线基板相对置地配置在外壳内，以便将发光模块和电路单元良好地收纳在与电灯形状对应的外壳中。 
另外，在发光模块中高密度地集聚配置发光元件来提高亮度，但该发光模块由于来自发光元件的发热而容易成为高温，因而在专利文献1公开的装置中，发光模块的基板使用金属制的基板。 
现有技术文献 
专利文献 
专利文献1：日本特开2011－228130号公报 
实用新型概要 
实用新型要解决的问题 
如上所述，对于在外壳中收纳了发光模块和电路单元的照明用光源装置，期望在发光模块和电路单元之间抑制热量的传递，抑制电子部件的温度上升。 
另外，在发光模块的基板和电路单元的基板被排列的情况下，也期望 确保它们之间的绝缘。 
因此，通常在发光模块的基板和电路单元的基板之间插入绝缘板，但是期望在照明用光源装置中减少绝缘部件等的使用，实现简洁的装置结构。 
实用新型内容
本实用新型正是在这种背景基础下完成的，其目的在于，在发光模块和电路单元被收纳于外壳内的照明用光源装置中，在确保发光模块和电路单元之间的隔热以及两个基板之间的绝缘的同时，抑制绝缘部件的使用，使装置结构简洁。 
用于解决问题的手段 
为了达到上述目的，本实用新型的一个方式的照明用光源装置具有：发光模块，在第1配线基板的一个主面上安装发光元件而构成；电路单元，在第2配线基板上安装有构成发光元件的点亮电路的电子部件；以及外壳，收纳发光模块和电路单元，第1配线基板构成为具有绝缘基板、和在该绝缘基板的一个主面侧形成的配线层，在另一个主面侧没有形成配线层，并以另一个主面与第2配线基板对置的状态与第2配线基板隔着空间间隙而对置配置，所述第1配线基板经由具有导热性的粘接层与所述外壳接触。 
上述照明用光源装置也可以是，第1配线基板和第2配线基板通过跨越两个基板而架设的保持部件来保持相互的位置，第1配线基板和第2配线基板中的一方由外壳支撑着。 
上述照明用光源装置也可以是，保持部件兼做从第2配线基板向发光模块提供电力的配线。 
上述照明用光源装置也可以是，外壳是具有开口部的筒形状，第1配线基板以封闭开口部的方式进行配置，第2配线基板配置在外壳的内侧。 
上述照明用光源装置也可以是，第1配线基板和第2配线基板各自的外周部经由导热部件与外壳接触。 
上述照明用光源装置也可以是，第2配线基板的尺寸小于第1配线基板。 
上述照明用光源装置也可以是，第1配线基板和第2配线基板各自的外周部由外壳支撑着。 
上述照明用光源装置也可以是，在外壳中不同于开口部的另一端部安 装有从外部器具接受电力的灯头部件。 
上述照明用光源装置也可以是，在第1配线基板的外周与外壳的内周面之间形成有间隙，具有与外壳的开口部对应的开口部的灯罩，以该灯罩的开口缘部被插入间隙中的状态被固定于外壳。 
上述照明用光源装置也可以是，在第1配线基板的前表面中的安装有发光元件的区域以外的区域，形成有用于提高针对来自发光元件的光的反射率的反射层。 
上述照明用光源装置也可以是，反射层是被分散有反射材料的树脂膜。 
上述照明用光源装置也可以是，在第1配线基板中，在绝缘基板上沿着形成于一个主面侧的配线层设有由导热性材料构成的中间层。 
上述照明用光源装置也可以是，第1配线基板的绝缘层利用从玻璃环氧树脂材料、纸酚醛材料、玻璃复合材料、耐热性树脂中选择的材料形成。 
上述照明用光源装置也可以是，在电子部件与外壳的内表面之间填充有导热性的填充剂。 
实用新型效果 
根据上述照明用光源装置，第1配线基板构成为具有绝缘基板，在另一个主面侧没有形成配线层，并以另一个主面与第2配线基板对置的状态与第2配线基板隔着空间间隙而对置配置。即，在第1配线基板的与第2配线基板对置的表面露出了绝缘基板，因而即使不在第1配线基板和第2配线基板之间另外插入绝缘部件，也能够可靠地实现发光模块的配线层与第2配线基板的绝缘。并且，由于在发光模块的第1配线基板和电路单元的第2配线基板之间确保了空间间隙，因而发挥隔热作用，能够抑制来自发光元件的热量传递给电子部件。 
因此，根据上述方式的照明用光源装置，能够在确保发光模块和电路单元之间的隔热及基板之间的绝缘的同时，抑制绝缘部件的使用，实现简洁的装置结构。 
附图说明
图1是有关实施方式1的照明用光源装置的剖视图。 
图2是照明用光源装置1的分解图。 
图3是从前方观察在照明用光源装置1中卸下灯罩40的状态的图。 
图4是将图1所示的发光模块10和电路单元20部分放大的示意图。 
图5是表示有关实施方式2的照明用光源装置的主要部分的剖视图。 
图6是表示有关实施方式3的照明用光源装置的主要部分的剖视图。 
标号说明 
1～3照明用光源装置；10发光模块；11第1配线基板；11a第1配线基板的背面；12发光元件；13反射膜；15导线；17保持部件；20电路单元；21第2配线基板；22a～22e电子部件；24粘接层；30外壳；31开口部；32阶梯部；34间隙；35阶梯部；40灯罩；41开口缘部；50灯头部件；110基板主体；111配线层；112抗蚀剂膜；113中间层；212抗蚀剂膜；G空间间隙。 
具体实施方式
<实用新型的方式> 
本实用新型的一个方式的照明用光源装置具有：发光模块，在第1配线基板的一个主面上安装发光元件而构成；电路单元，在第2配线基板上安装有构成发光元件的点亮电路的电子部件；以及外壳，收纳发光模块和电路单元，第1配线基板构成为具有绝缘基板、和在该绝缘基板的一个主面侧形成的配线层，在另一个主面侧没有形成配线层，并以另一个主面与第2配线基板对置的状态与第2配线基板隔着空间间隙而对置配置。 
在上述方式的照明用光源装置中，也可以是如下的方式。 
利用跨越两个基板而架设的保持部件保持第1配线基板和第2配线基板相互的位置，利用外壳支撑第1配线基板和第2配线基板中的一方。 
该保持部件兼做从第2配线基板向发光模块提供电力的配线。 
将外壳设成具有开口部的筒形状，以封闭开口部的方式配置第1配线基板，第2配线基板配置在外壳的内侧。 
使第1配线基板和第2配线基板各自的外周部经由导热部件与外壳接触。 
第2配线基板的尺寸小于第1配线基板。 
利用外壳支撑第1配线基板和第2配线基板各自的外周部。 
在外壳中不同于开口部的另一端部安装从外部器具接受电力的灯头部件。 
在第1配线基板的外周与外壳的内周面之间设置间隙，将灯罩以灯罩的开口缘部插入上述间隙中的状态固定于外壳，该灯罩具有与外壳的开口部对应的开口部。 
在第1配线基板的前表面中的安装有发光元件的区域以外的区域，形成用于提高针对来自发光元件的光的反射率的反射层。 
将反射层作为被分散有反射材料的树脂膜。 
在第1配线基板中，在绝缘基板上沿着形成于一个主面侧的配线层设置由导热性材料构成的中间层。 
第1配线基板的绝缘层利用从玻璃环氧树脂材料、纸酚醛材料、玻璃复合材料、耐热性树脂中选择的材料形成。 
在电路单元的电子部件与外壳的内表面之间填充具有导热性的填充剂。 
下面，参照附图说明实施方式的照明用光源装置。 
[实施方式1] 
1.整体结构 
图1是有关实施方式1的照明用光源装置1的纵剖视图。图2是其分解图。 
照明用光源装置1(记述为“光源装置1”)是近似于白炽灯泡的形状的灯泡形(A形)的灯。光源装置1例如是取代40W型白炽灯泡使用的“40W相当品”。 
在说明中，将光从装置出射的方向(图1中的纸面上方)设为前方。 
光源装置1是将发光模块10和电路单元20收纳在外壳30中构成的。 
发光模块10是在第1配线基板11上安装多个发光元件12而构成的。 
电路单元20是在第2配线基板21上安装多个电子部件22～26而构成的，这些电子部件构成使发光元件12点亮的电路。 
外壳30呈筒形状，在前端侧具有开口部31。 
发光模块10以第1配线基板11封闭外壳30的开口部31的方式进行配置，并使来自发光元件12的光向前方出射。 
其中，外壳30的形状是如图2、3所示的圆筒状，开口部31也是圆形，但在呈方筒状时也同样能够实施。 
电路单元20被配置在该发光模块10的后方，第1配线基板11和第2 配线基板21相互对置配置，第1配线基板11和第2配线基板21被保持成隔着空间间隙G的状态。 
一对导线15跨越第1配线基板11和第2配线基板21之间地架设在发光模块10和电路单元20之间。这一对导线15是电路单元20中的从第1配线基板11到发光模块10的供电路径，并相互保持第1配线基板11和第2配线基板21。各导线15沿前后方向延伸，其前端部15a接合在第1配线基板11上，后端部15b接合在第2配线基板21上。 
灯罩40被安装于外壳30的开口部31。该灯罩40以开口部与外壳30的开口部31对置、并覆盖发光模块10的状态进行安装。 
另一方面，在外壳30的后端侧安装有灯头部件50。该灯头部件50被安装于照明器具的灯座，从该灯座接受电力。 
在这样的光源装置1中，来自发光元件12的光向发光模块10的上方放射，并透过灯罩40向外方放射。 
2.下面详细说明各部分的结构。 
(1)发光模块10 
图3是从前方观察在光源装置1中卸下灯罩40的状态的图。 
发光模块10如上所述是在第1配线基板11的前表面安装多个发光元件12而构成的。第1配线基板11呈直径略微小于开口部31的圆板形状。 
第1配线基板11由利用非金属性的绝缘性材料形成的基板主体110和在其前表面形成的配线层111构成，在背面11a侧没有形成配线层。 
另外，在基板主体110的前表面中没有形成配线层111的区域，被抗蚀剂膜112覆盖。并且，在第1配线基板11开设有穿通导线15的孔。 
图4是将图1所示的发光模块10和电路单元20局部放大的示意图。 
基板主体110是整体用绝缘性材料形成的板状部件，该绝缘性材料在背面11a整体露出。 
关于构成基板主体110的绝缘性材料，能够使用玻璃环氧树脂材料、纸酚醛材料、玻璃复合材料等。这些绝缘性材料具有耐热性，通常多被用作印刷基板的绝缘材料。 
另外，绝缘性材料也可以使用具有耐热性的树脂(例如特氟龙(TM))。 
配线层111由被图案化的铜箔构成，各发光元件12安装于该配线层111。 
发光元件12是以半导体为发光源的元件，能够使用发光二极管(LED)、有机EL、半导体激光器等元件。LED元件能够使用SMD(Surface Mount Device：表面安装部件)式的LED元件。也可以使用COB(Chip on board：板上芯片)式的LED元件，并用密封层密封元件。 
在图2、3所示的例子中，在发光模块10中排列了5列将5个发光元件12串联连接得到的列，合计25个发光元件12被排列成矩阵状。 
但是，关于发光元件12的数量、连接方法(串联连接、并联连接)等，可以根据对光源装置1要求的发光光束等进行设定。并且，发光元件12的排列方式也可以是锯齿状或者放射状等。 
各发光元件12的发光颜色根据使用的照明器具的用途可以是白色，也可以是红色、蓝色、绿色，还可以组合各种颜色。 
作为优选的发光元件12的示例，可以举出利用蓝色LED芯片和黄色荧光体发出白色光的高亮度的SMD(Surface Mount Device：表面安装部件)式LED元件。 
各发光元件12通过配线层111与导线15连接。 
在配线层111形成有连接发光元件12的导电性焊盘111a、和成为连接导线15的前端部15a的端子的导电性焊盘111b。 
另外，如图4所示，各发光元件12的引线120被锡焊连接于导电性焊盘111a。并且，导线15的前端部15a被弯曲成L字状，并被锡焊连接于(通过锡焊部16连接于)导电性焊盘111b。 
下面，说明覆盖第1配线基板11的前表面的反射膜13。 
在第1配线基板11的前表面中，在配置有发光元件12的区域以外的区域中图案形成有反射膜13。例如，在比图3所示的虚线A靠外侧的区域整体形成反射膜13。并且，除此之外，也可以在发光元件12的列彼此之间形成反射膜13。但是，在导电性焊盘111a和导电性焊盘111b上不形成反射膜13。 
该反射膜13形成于抗蚀剂膜112上，也可以跨越形成于配线层111上。 
反射膜13是提高来自发光元件12的光的反射率的膜。即，与形成反射膜13之前的第1配线基板11的前表面相比，形成反射膜13之后的第1配线基板11的前表面对来自发光元件12的光的反射率更高。 
另外，优选反射膜13利用绝缘性材料形成，以便使第1配线基板11 的前表面具有绝缘性。 
作为反射膜13的具体例，优选被分散有具有反射性的颜料的树脂膜。 
颜料能够适当从氧化铝、氧化钛、碳酸钙等白色颜料、或者如云母那样的光泽性颜料中选用。树脂能够使用尿烷树脂、丙烯树脂等。 
这样的反射膜13例如能够通过丝网印刷混合了颜料、分散剂、树脂、溶剂得到的膏而形成。 
(2)电路单元20 
在电路单元20中形成有利用通过灯头部件50提供的商用电力使发光元件12点亮的点亮电路。 
该点亮电路例如是将交流电压100V变换为直流低电压的电路，由被安装于第2配线基板21的多个电子部件22～26等构成。电子部件22a～22e是构成点亮电路中的整流/平滑电路、DC/DC变换器的比较大的部件，例如是电解电容器、扼流线圈、噪声滤波器、电阻器、IC芯片。 
第2配线基板21是印刷配线基板，呈尺寸略微小于开口部31的圆板形状。印刷配线基板是在基板上形成有配线层的基板，配线图案可以形成在前表面、背面中的任意一面上，该基板由玻璃环氧树脂材料、纸酚醛材料、玻璃复合材料或者陶瓷等具有耐热性的绝缘性材料构成。另外，既可以是单层配线构造，也可以是多层配线构造。 
在图1～4所示的例子中，电路单元20中的主要的电子部件22a～22e以浸渍方式进行锡焊。即，第2配线基板21在前表面侧具有配线层211和抗蚀剂膜212，在其背面侧安装有上述的电子部件22a～22e。各电子部件22a～22e的引线穿通第2配线基板21，并在第2配线基板21的前表面侧被锡焊于配线层211上。 
并且，向前方凸出的锡焊部23散在于第2配线基板21的前表面侧。在第2配线基板21的前表面上表面安装有小型的芯片部件等，但没有图示。 
另外，在此主要的电子部件22a～22e以浸渍方式进行安装，但构成电路单元20的主要的电子部件也可以表面安装于第2配线基板21的前表面或者背面。 
上述导线15的后端部15b以穿通第2配线基板21的状态、通过锡焊部23a、23b被固定于第2配线基板21，并且与配线层211连接。 
第2配线基板21如图2所示与连接线51、52的前端连接。该连接线 51、52用于从灯头部件50对电路单元20提供电力。 
(3)外壳30 
如图1、2所示，外壳30是横截面大致呈圆形的筒状的部件，并且在前端具有开口部31，直径随着从前端侧朝向后端侧而逐渐减小。 
在外壳30的后端部33，在其外周面形成有用于螺合灯头部件50的螺纹牙，后端部33的前端开口。 
在外壳30的内周面，如图1、2所示，支撑第2配线基板21的外周部分的阶梯部32沿着开口部31的缘部形成为圆环状。 
外壳30优选用绝缘性材料形成，以便能够容易确保与第2配线基板21的绝缘。关于绝缘性材料，如果使用耐热性且具有电气绝缘性的合成树脂，则能够通过嵌入成型低成本地制作外壳30。关于优选的合成树脂，例如可以举出PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PES(聚苯醚砜)、PC(聚碳酸酯)、PPS(聚苯硫醚)、PA(聚酰胺)。 
关于绝缘性材料，除树脂以外，也能够使用陶瓷或玻璃。 
另外，外壳30也可以用Al、Ni、Al合金等金属材料形成。由于金属的导热性良好，因而能够提高从外壳30的内部向外部的散热性能。 
(4)发光模块10和电路单元20在外壳30内的保持 
电路单元20以第2配线基板21的外周部分被固定在外壳30的阶梯部32上的状态，如图1所示被保持在外壳30内的上部。在此，电子部件22～26被保持在第2配线基板21的后方。 
关于将第2配线基板21的外周部固定在阶梯部32上的方法，如图1所示利用粘接层24将两者粘接的方法比较容易，但也可以用螺钉拧紧固定。粘接层24能够利用导热性良好的粘接剂形成，例如利用由硅酮树脂、环氧树脂、尿烷树脂等合成树脂构成的粘接剂形成。 
另外，关于发光模块10，如上所述其第1配线基板11和第2配线基板21由一对导线15隔开空间间隙G而保持着，因而发光模块10的第1配线基板11通过第2配线基板21及一对导线15而在第2配线基板21的前方隔开空间间隔G地对置配置。 
这样，发光模块10和电路单元20被保持在外壳30内。 
在此，第2配线基板21被固定于沿着开口部31的缘部的阶梯部32上，第1配线基板11被保持成与第2配线基板21平行，因而第1配线基板11 被配置在封闭开口部31的位置。 
第1配线基板11由于直径略微小于开口部31，因而在第1配线基板11的外周与外壳30的内周面之间如图3所示形成有圆环状的间隙34。 
另外，导线15具有支撑第1配线基板11的作用，因而优选使用偏粗且具有刚性的导线材料，以便牢固地进行第1配线基板11的支撑。为了确保基板之间的空间间隙G，还优选在第1配线基板11和第2配线基板21之间，在导线15的周围设置垫片。 
另外，在此将第2配线基板21的外周部接合于外壳30，但也可以如上所述将第1配线基板11和第2配线基板21进行结合，然后将第1配线基板11的外周部接合于外壳30。在这种情况下，第2配线基板21通过导线15被支撑在第1配线基板11的后方。 
(5)灯罩40 
如图1、2所示，灯罩40呈具有平滑的曲面的穹顶形状，具有与外壳30的开口部31同等的开口。该灯罩40利用具有透射性或者光扩散性的乳白色的材料形成。其材质例如是玻璃或聚碳酸酯等合成树脂。 
灯罩40以其开口缘部41被插入上述间隙34、并通过粘接层42被粘接的状态，被安装于外壳30的前方。粘接层42将开口缘部41和外壳30相互粘接，因而上述间隙34被开口缘部41和粘接层42密封。 
与粘接层24相同地，粘接层42也能够利用例如导热性良好且具有电气绝缘性的耐热性的硅酮树脂、环氧树脂或尿烷树脂等合成树脂形成。 
(6)灯头部件50 
灯头部件50是爱迪生式的灯头。该灯头部件50具有孔眼部53和壳体部54，壳体部54螺合在外壳30的后端部33上。 
灯头部件50和电路单元20之间通过图2所示的连接线51、52相连接。连接线51的后端与孔眼部53连接，连接线52的后端与壳体部54连接。 
2.参照图1、2说明光源装置1的装配方法的示例。 
(1)分别制作发光模块10和电路单元20，并按照下面所述利用一对导线15将两者相互结合。 
将弯曲成L字状之前的导线15的后端部15b接合于第2配线基板21。在该接合中，将后端部15b插入第2配线基板21的孔中并穿通、锡焊。由此，一对导线15通过锡焊部23a、23b被固定于第2配线基板21。 
然后，使导线15的前端部15a穿通第1配线基板11的孔，以确保与空间间隙G相当的间隔的状态，对第2配线基板21和第1配线基板11进行对位。例如，将厚度与空间间隙G相当的板状的工具夹在第2配线基板21和第1配线基板11之间，使两个基板重合，由此进行该对位。 
并且，通过将导线15的前端部15a弯曲成L字状并锡焊于(通过锡焊部16锡焊于)配线层111，进行发光模块10和电路单元20的接合。 
在卸下上述工具时，能够在第2配线基板21和第1配线基板11之间确保空间间隙G。 
另外，如图2所示，连接线51、52的前端预先与第2配线基板21连接。 
(2)将发光模块10和电路单元20结合后的结合体安装于外壳30的上部。 
在阶梯部32预先涂覆粘接剂，将电路单元20中的第2配线基板21的外周部按压在外壳30的阶梯部32上，由此能够容易进行该安装。 
当粘接剂固化时，粘接层24形成，外壳30的外周部被固定连接于阶梯部32。 
(3)将灯头部件50螺合于外壳30的后端部33，并通过粘接和铆接等进行固定。并且，将连接线51的后端接合于灯头部件50的孔眼(eyelet)部53，将连接线52的后端与壳体部54连接。 
(4)在外壳30的前方安装灯罩40。 
在第1配线基板11与外壳30之间的间隙34中填充粘接剂，将灯罩40的开口缘部41插入间隙34中，由此能够容易进行安装。 
在粘接剂固化时，粘接层42形成，灯罩40被固定于外壳30的前方。 
通过以上步骤即完成了光源装置1。 
3.光源装置1的效果 
在发光模块10驱动时，从发光元件12产生的热量主要经由第1配线基板11的配线层111传递给外壳30，并从外壳30释放到外部空气中。另外，由电子部件22e～26e产生的热量主要经由第2配线基板21的配线层、或者通过放射而传递给外壳30，并从外壳30释放到外部空气中。 
在此，作为光源装置1的主要的作用效果，即使不在第1配线基板11和第2配线基板21之间另外插入绝缘板，也能够实现隔热和绝缘。 
即，第1配线基板11在其背面11a没有形成配线层，背面11a利用绝缘材料形成。并且，第1配线基板11以其背面11a与第2配线基板21对置的状态、与第2配线基板21隔着空间间隙G而对置配置，因而即使不在第1配线基板11和第2配线基板21之间另外插入绝缘部件，也能够可靠地实现配线层111与第2配线基板21的绝缘。 
另外，由于在第1配线基板11和第2配线基板21之间确保了空间间隙G，并且该空间间隙G成为空气层，因而发挥隔热作用。因此，来自发光元件12的热量不易传递给电子部件22a～22e。 
这样，根据光源装置1，能够确保发光模块10和电路单元20之间的隔热以及第1配线基板11和印刷配线板21之间的绝缘，抑制绝缘部件的使用，实现简洁的装置结构。 
这种光源装置1尤其适合于小型尺寸的带灯头光源装置，对于实现小型且明亮的光源装置是有用的。 
在光源装置1中也发挥以下的效果。 
*第1配线基板11和第2配线基板21通过兼做供电路径的一对导线15被保持成隔开间隔G的状态，第2配线基板21由外壳30支撑着，因而第1配线基板11通过导线15被支撑于第2配线基板21的前方。 
在这种情况下，能够容易利用如在上述的装配方法中说明的方法进行装配，即，制作通过导线15将发光模块10和电路单元20相结合的结合体，将该结合体安装于外壳30。 
另外，导线15兼做供电部件和支撑部件，从这一点讲装置结构简洁。 
另外，在将第1配线基板11和第2配线基板21相结合，并将第1配线基板11的外周部接合于外壳30的情况下，同样也能够容易装配。 
*在光源装置1中，使外壳30形成为具有开口部31的筒形状，第1配线基板11以封闭开口部31的方式进行配置，第2配线基板21配置在外壳30的内侧，因而能够将外壳30的内部空间用作收纳电路单元20的电子部件22a～22e的空间。并且，由于第2配线基板21与第1配线基板11对置配置，因而能够有效地收纳在外壳30内，也适合于装置的小型化。 
*第2配线基板21的尺寸小于第1配线基板11，因而第1配线基板11作为覆盖第2配线基板21整体的盖发挥作用。并且，第1配线基板11封闭外壳30的开口部31，因而也发挥将电路单元20密封在外壳30中的作用。 
*在第1配线基板11的外周与外壳30的内周面之间形成间隙34，将灯罩40的开口缘部41插入间隙34中，因而能够容易牢固地固定灯罩40。 
*在第1配线基板11的前表面形成有反射膜13，因而使来自发光元件12的光中朝向第1配线基板11的前表面的光向前方反射的反射率提高。因此，从装置提取光的效率提高，也能够降低第1配线基板11的温度上升。 
另外，为了提高该效率，优选在第1配线基板11的前表面中形成反射膜13的区域比较大，优选遍布第1配线基板11的前表面整体形成反射膜13。 
*第1配线基板11的基板主体110如果利用玻璃环氧树脂材料、纸酚醛材料、玻璃复合材料或者耐热性树脂形成，则能够使用普通的印刷配线基板用的绝缘基板，能够以低价获得。 
(空间间隙G的间隔距离及基板主体110的厚度) 
关于空间间隙G的间隔： 
关于绝缘性，由于在第1配线基板11的背面11a没有配线层而露出绝缘材料，因而即使是背面11a与第2配线基板21的空间间隙G比较小时、或该间隙为零时，也能够确保配线层111与第2配线基板21之间的绝缘性。 
关于隔热效果，在设定越大的空间间隙G时，隔热效果就越大。从这一点讲，优选确保第1配线基板11的背面11a与第2配线基板21的最短距离(在图4中指背面11a与锡焊部23的顶部的距离W1)为0.5mm以上。 
另一方面，在增大空间间隙G时，需要在外壳30内确保较大的空间来收纳发光模块10和电路单元20，但这牵涉到装置的大型化，因而优选将上述距离W1抑制在例如5mm以内。 
关于基板主体110的厚度： 
基板主体110的厚度(在图4中指W2)越厚，上述绝缘效果越大，并且也具有将来自发光元件12的热量蓄热，抑制发光元件12的温度过度上升的效果。从这一点讲，优选将基板主体110的厚度W2设定为1mm以上。 
通过将基板主体110的厚度设为例如约1.6mm厚，能够抑制发光元件12的过度升温。 
另一方面，如果增大基板主体110的厚度W2，将牵涉到装置的大型化，因而优选将厚度W2抑制在例如5mm以内。 
[实施方式2] 
图5是表示有关实施方式2的光源装置2的主要部分的剖视图。在该图中，对与图1相同的部分标注相同的标号。 
光源装置2基本上是与在实施方式1说明的光源装置1相同的结构，第1配线基板11和第2配线基板21隔着空间间隙G相对置地配置在外壳30内，这一点也相同。 
但是，在光源装置1中，第2配线基板21的外周部被固定于外壳30，第1配线基板11通过导线15被保持成相对于该第2配线基板21确保空间间隙的状态，而在光源装置2中，第1配线基板11的外周部和第2配线基板21的外周部双方被固定并支撑在外壳30上。 
更具体地讲，第2配线基板21的外周部与光源装置1相同地通过粘接层24被粘接于外壳30的阶梯部32。 
第1配线基板11的外周部也通过粘接层42被粘接于在外壳30的内周面设置的阶梯部35。 
在光源装置2中，如上所述第1配线基板11和第2配线基板21各自的外周部由外壳30支撑着，因而导线15不需要有保持各个基板的功能。 
在光源装置2中，第1配线基板11在其背面11a没有形成配线层，在背面11a整体露出基板主体110的绝缘材料，并以该背面11a与第2配线基板21对置的状态与第2配线基板21隔着空间间隙G而对置配置，因而能够得到与光源装置1相同的主要的作用效果。 
[实施方式3] 
图6是表示有关实施方式3的光源装置3的主要部分的剖视图，部分地示出了发光模块10和电路单元20。 
该光源装置3基本上是与光源装置1相同的结构，在光源装置1中，第1配线基板11和第2配线基板21通过导线15被保持成确保空间间隙G的状态，而在光源装置3中，利用与导线15不同的、跨越第1配线基板11和第2配线基板21架设的保持部件17，保持成相互隔开空间间隙G的状态。 
图6所示的保持部件17包括：垫片17a，被插入第1配线基板11和第2配线基板21之间；螺钉17b，穿通第1配线基板11和垫片17a和第2配线基板21；以及螺母17c，螺合在螺钉17b的端部上。 
优选垫片17a利用绝缘性的树脂等形成。 
第1配线基板11和第2配线基板21通过该保持部件17被牢固地相互保持成彼此间确保空间间隙G的状态。 
另外，保持部件17不限于使用螺钉17b、螺母17c的方式。例如，也可以是在第1配线基板11和第2配线基板21各自的外周部之间夹持用于规定空间间隙G的垫片，并粘接于两个基板。 
另外，在光源装置3中，在第1配线基板11的基板主体110中，与配线层111并行地设有中间层113。该中间层113是由导热性材料构成的层，例如是铜层，与配线层111隔开间隔且沿着配线层111设置。 
优选设置中间层113的区域是遍布基板主体110的整体区域设置的，但导线15穿通的附近区域除外。 
具有这种中间层113的第1配线基板11能够使用制造多层配线基板的技术进行制造。 
在光源装置3中，第1配线基板11也构成为在其背面11a没有形成配线层，在背面11a整体露出了基板主体110的绝缘材料，并以该背面11a与第2配线基板21对置的状态与第2配线基板21隔着空间间隙G而对置配置，因而主要的作用效果与光源装置1相同。 
但是，在光源装置3中，在第1配线基板11设置的中间层113也具有使来自发光元件12的热量向第1配线基板11的外周部扩散的功能，因而与实施方式1的光源装置1相比，能够提高从发光元件12向装置外部的散热效果。 
[其它] 
根据实施方式1～3说明了本实用新型，但本实用新型不限于上述的实施方式，能够进行各种设计变更。 
1.在光源装置1～3中，第1配线基板11和第2配线基板21相互平行配置，但也可以是，这两个基板相互形成角度来配置。即，也可以是，第2配线基板21相对于第1配线基板11倾斜配置。 
在这种情况下，基本上同样能够得到基板之间的隔热效果和绝缘效果。 
2.在光源装置1～3中，灯头部件50是爱迪生式的灯头，但灯头的类型不限于特定的灯头。例如，也可以是具有一对销形的端子的G型灯头。另外，也可以是在钩挂天花板中使用的具有L字形端子的灯头。 
3.光源装置1～3是近似于白炽灯泡的形状的灯泡形状(A型)，但例 如通过将灯罩40的形状变更为B型、G型等，也能够变更光源装置的形状。 
另外，在光源装置1～3中，不一定需要安装灯罩，也能够通过安装扩散板、构成无灯罩的带灯头灯来替代。 
4.在光源装置1～3中，也可以在电路单元20中的电子部件22a～22e与外壳30的内表面之间填充导热性的填充剂例如硅酮树脂。由此，从电子部件22a～22e产生的热量经由填充剂传递给外壳30，因而能够提高散热效果。 
5.在电路单元20对发光模块10提供直流电的方式的发光装置中、或者在对发光模块10提供交流电的方式的发光装置中，同样也能够实施光源装置1～3。 
6.光源装置1～3也能够应用于在天花板直接安装式、天花板吊装式或者壁面安装式、乃至天花板埋设式的吊灯等中使用的光源装置，该吊灯在器具主体中安装了一个或者多个光源装置。 
另外，也能够用作办公室等基础设施/办公用的大型照明器具的光源装置。 

Claims (14)

1.一种照明用光源装置，具有：发光模块，在第1配线基板的一个主面上安装发光元件而构成；电路单元，在第2配线基板上安装有构成所述发光元件的点亮电路的电子部件；以及外壳，收纳所述发光模块和所述电路单元，其特征在于， 
所述第1配线基板构成为具有绝缘基板、和在该绝缘基板的所述一个主面侧形成的配线层，在另一个主面侧没有形成配线层， 
所述第1配线基板以所述另一个主面与所述第2配线基板对置的状态，与所述第2配线基板隔着空间间隙而对置配置， 
所述第1配线基板经由具有导热性的粘接层与所述外壳接触。 
2.根据权利要求1所述的照明用光源装置，所述第1配线基板和所述第2配线基板通过跨越两个基板而架设的保持部件来保持相互的位置， 
所述第1配线基板和所述第2配线基板中的一方由所述外壳支撑着。 
3.根据权利要求2所述的照明用光源装置，所述保持部件兼做从所述第2配线基板向所述发光模块提供电力的配线。 
4.根据权利要求1所述的照明用光源装置， 
所述外壳是具有开口部的筒形状， 
所述第1配线基板以封闭所述开口部的方式进行配置， 
所述第2配线基板配置在所述外壳的内侧。 
5.根据权利要求4所述的照明用光源装置，所述第1配线基板和所述第2配线基板各自的外周部经由导热部件与所述外壳接触。 
6.根据权利要求4所述的照明用光源装置，所述第2配线基板的尺寸小于所述第1配线基板。 
7.根据权利要求4所述的照明用光源装置，所述第1配线基板和所述第2配线基板各自的外周部由所述外壳支撑着。 
8.根据权利要求4所述的照明用光源装置，在所述外壳中不同于开口部的另一端部安装有从外部器具接受电力的灯头部件。 
9.根据权利要求4所述的照明用光源装置，在所述第1配线基板的外周与所述外壳的内周面之间形成有间隙， 
具有与所述外壳的开口部对应的开口部的灯罩，以该灯罩的开口缘部被插入所述间隙中的状态被固定于所述外壳。 
10.根据权利要求1所述的照明用光源装置，在所述第1配线基板的前表面中的安装有所述发光元件的区域以外的区域，形成有用于提高针对来自所述发光元件的光的反射率的反射层。 
11.根据权利要求10所述的照明用光源装置，所述反射层是被分散有反射材料的树脂膜。 
12.根据权利要求1所述的照明用光源装置，在所述第1配线基板中，在所述绝缘基板上沿着形成于所述一个主面侧的配线层设有由导热性材料构成的中间层。 
13.根据权利要求1所述的照明用光源装置，所述第1配线基板的绝缘层利用从玻璃环氧树脂材料、纸酚醛材料、玻璃复合材料、耐热性树脂中选择的材料形成。 
14.根据权利要求1所述的照明用光源装置，在所述电子部件与所述外壳的内表面之间填充有导热性的填充剂。 
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107208874A (zh) * 2015-02-05 2017-09-26 飞利浦灯具控股公司 Led模块及密封方法
CN114335307A (zh) * 2020-09-24 2022-04-12 株式会社小糸制作所 发光模块
CN114641650A (zh) * 2019-12-25 2022-06-17 株式会社小糸制作所 两轮车用前照灯

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9310031B2 (en) * 2013-06-06 2016-04-12 Interlight Optotech Corporation Light emitting diode bulb
WO2015144469A1 (en) * 2014-03-27 2015-10-01 Koninklijke Philips N.V. Efficient board to board connection
JP6317831B1 (ja) * 2017-01-27 2018-04-25 廣東正飛移動照明有限公司 光源体アセンブリ
JP6993097B2 (ja) * 2017-04-21 2022-02-04 スタンレー電気株式会社 車両用灯具用光源モジュール及びその製造方法、並びに車両用灯具

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005108700A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Toshiba Lighting & Technology Corp 光源
JP4511446B2 (ja) * 2005-10-31 2010-07-28 ニチコン株式会社 光源装置
US20100046221A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 Jason Loomis Posselt LED Source Adapted for Light Bulbs and the Like
JP5322695B2 (ja) * 2009-01-15 2013-10-23 三菱電機株式会社 照明装置
DE202009018419U1 (de) * 2009-03-09 2011-08-17 Tridonic Jennersdorf Gmbh LED-Modul mit verbesserter Lichtleistung
CN102032481B (zh) * 2009-09-25 2014-01-08 东芝照明技术株式会社 附带灯口的照明灯及照明器具
JP2011076876A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Toshiba Lighting & Technology Corp 半導体光源モジュール、ランプ及び照明器具
JP5664964B2 (ja) * 2010-04-30 2015-02-04 東芝ライテック株式会社 口金付ランプおよび照明器具
JP5370861B2 (ja) * 2010-06-30 2013-12-18 東芝ライテック株式会社 口金付ランプおよび照明器具

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107208874A (zh) * 2015-02-05 2017-09-26 飞利浦灯具控股公司 Led模块及密封方法
CN107208874B (zh) * 2015-02-05 2020-02-18 飞利浦灯具控股公司 Led模块及密封方法
CN114641650A (zh) * 2019-12-25 2022-06-17 株式会社小糸制作所 两轮车用前照灯
CN114335307A (zh) * 2020-09-24 2022-04-12 株式会社小糸制作所 发光模块

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