CN107208874B - Led模块及密封方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及采用发光二极管（LED）的照明模块领域，并且更具体地涉及适合于暴露式透镜板灯具的LED模块。在此提供一种具有印刷电路板的LED模块，该印刷电路板包含至少两层，其中在印刷电路板的侧表面的两个层之间的界面被光学透射盖板的突出物覆盖。相同的所述光学透射盖板还调适成覆盖被放置于印刷电路板之中或者之上的至少一个LED。

Description

LED模块及密封方法

技术领域

本发明涉及采用发光二极管（LED）的照明模块领域，并且更具体地涉及适合于暴露式透镜板灯具的LED模块。本发明进一步涉及一种密封LED模块的方法。

背景技术

暴露式透镜板灯具典型包含LED模块，该LED模块被安装于外壳或支持机构，没有附加屏蔽或者保护被提供于该LED模块的发光表面。照此，暴露式透镜板灯具会具有比其他照明布置少的零件，导致具有更高光输出和改进束轮廓的更低成本灯具。

暴露式透镜板灯具中采用的已知LED模块包含LED光源、光学透射元件（诸如透镜板）以及电连接元件。可选择地，这类LED模块已知进一步包含附加热管理元件，例如散热器。LED光源典型包含其上安装多个LED的印刷电路板（PCB），所述LED调适成从印刷电路板的发光表面输出光。由于不存在保护元件，依照IP66和IP67，LED模块本身应当优选地为自密封的以防止例如灰尘或者水的外来污染物的进入。

这个问题的一个已知解决方案包含将光学板密封至一散热器，该散热器放置于LED光源的非发光表面（即在LED光源反面上、与发光表面相对且平行的表面）。另一个已知方法是将LED光源周围的透镜板延伸至所述光源的非发光表面并将光学板密封于其上。然而，这需要一种专用外壳来安装这些模块，需要容纳延伸至此反面表面的光学板的零件。其他模块可以包含将光学板密封至LED模块的发光表面；然而这会导致LED模块的光学效率降低。

US2013088863A1公开了一种LED模块，该LED模块包含安装于MCPCB上的LED，该MCPCB被插入透明的圆柱状覆盖件中，该覆盖件覆盖在MCPCB侧表面的多个层之间的界面的一部分。

发明内容

本发明由权利要求定义。

根据本发明的一个方面，提供一种LED模块，包含：具有上表面和至少一个侧表面的印刷电路板，该印刷电路板包含第一层、第二层和调适成从上表面输出光的多个LED；以及光学透射盖板，该光学透射盖板放置成覆盖所述多个LED的至少一个并且具有至少一个突出物，所述至少一个突出物布置成覆盖在所述印刷电路板的所述侧表面的第一层和第二层之间的界面的一部分，其中印刷电路板的至少一个侧表面是至少部分地向内倾斜的。

提出的实施例因此可以例如由一密封剂密封，以阻止PCB的多个层之间外来污染物的进入。换言之，通过覆盖在印刷电路板的侧表面的第一层和第二层之间的界面的一部分，第一层和第二层之间的界面的受覆盖部分可以被保护免受诸如水、灰尘或者其他颗粒的污染物影响。因此，否则将直接暴露于环境（外界或者周围气氛）的界面的一部分或多个部分，例如在第一和第二层的侧面处该界面的一部分，从所述环境被密封以阻止进入。更优选地，所有否则将直接暴露于环境的界面的一部分或多个部分由密封剂从所述环境被密封。

提出的实施例因此提供一种LED模块或灯具，其具有印刷电路板（PCB）和光学透射盖板。该PCB可以包含两层或者更多层以及调适成发光的多个LED。该PCB可以被认为具有光从其输出的上表面。该印刷电路板也可以具有至少一个侧表面，第一层和第二层之间的界面在该侧表面处存在。换言之，可以存在第一和第二层之间的在印刷电路板中的边界，其中该边界可以暴露于该印刷电路板的至少一个侧表面。

印刷电路板的至少一个侧表面至少部分地向内倾斜。换言之，该印刷电路板是全部或者部分地渐缩的，使得该印刷电路板的光输出上表面可以具有比该印刷电路板的下表面小的区域。也就是说，该印刷电路板的侧表面可以相对于印刷电路板部分地向内倾斜。

在一些实施例中，第一层可以包含金属基底并且第二层可以包含介电材料。

多个LED可以例如分布在两层或者更多层的任何一层内或者被放置于印刷电路板的上表面上。这些LED可以布置成发射光，使得光从印刷电路板的上表面输出。

光学透射盖板被配置使得它覆盖多个LED的至少一个，并且因此该盖板可以至少部分地覆盖该印刷电路板的上表面。这样的板的例子可以包含：光学半透明材料的平坦平面；半透明材料的弯曲圆顶；或带窗口的材料片。可以理解，光学透射盖板可以包含允许从LED发出、通过上表面输出的光至少部分透射的材料。可替换地，该盖板可以包含任意带窗口的材料，使得光被允许至少部分穿透通过盖板。

可选择地，印刷电路板的上表面和光学板的表面都可以为基本上平坦的，使得印刷电路板的上表面和光学板的所述表面可以互相平齐倚靠。

该盖板包含一突出物，该突出物覆盖在PCB的至少一个侧表面的第一和第二层之间的界面的部分。换言之，第一层和第二层之间的边界所暴露于的至少一个侧表面可以被该突出物部分地覆盖，使得暴露于该侧表面的该边界的部分或者全部被该突出物覆盖。可以存在这样的实施例，其中光学板包含多个突出物，每个突出物覆盖暴露于印刷电路板的任一侧表面的任何这类界面的一部分。这些侧表面可以向外地面向侧表面或者可以向内地面向侧表面。换言之，这些侧表面可以在PCB的外部/外围边缘或在内部边缘PCB（例如从上方观察时在PCB的足印区域内形成的边缘）。这样的边缘因此可以定义PCB中的孔或者洞。

突出物可以另外被理解为凸起、凸缘或从光学板的平面按一角度延伸的伸出。该突出物因此可以与盖板定义一角度，并且该角度可以例如基本等于90°。在一些实施例中，光学板的突出物可以为与光学板的其他零件不同的材料。

在一些实施例中，该突出物可以被提供在光学板的边缘，使得光学板可以具有例如在它的周界周围至少部分提升的唇部。

在一些实施例中，该盖板可以通过二次成型或者2k成型工艺附着到印刷电路板。以这种方式，第一和第二层之间的界面的受覆盖部分可以被有效地密封免受外来污染物影响。

在其他实施例中，塑料或类似塑料的材料，优选硅橡胶，可以二次成型在印刷电路板的上表面上以将盖板密封至印刷电路板。可替换地，塑料材料可以成型在盖板和印刷电路板二者上，以将盖板附着至印刷电路板并且因此密封至少该界面的受覆盖部分免受外来污染物影响。

在一实施例中，可以为印刷电路板提供光学透射盖板，其中该电路板包含上表面、至少一个侧表面、第一层、第二层、以及调适成从上表面输出光的多个LED。该盖板能够被放置以至少部分地覆盖上表面，使得多个LED的至少一个被覆盖。所述盖板包含突出物，其调适成覆盖在侧表面的第一层和第二层之间的界面的一部分。因此，实施例可以提供一盖板，该盖板可以与LED模块分开被提供。

可选择地，该LED模块调适成进一步包含一密封剂，其放置于光学板的突出物和界面的受覆盖部分之间，从而阻止外部污染物进入所述界面的受覆盖部分内。

换言之，可以在光学板的突出物和印刷电路板侧面上的界面的受覆盖部分之间提供密封剂。因此，该界面可以被至少部分密封以免诸如灰尘或水的外来污染物的进入。

换言之，印刷电路板的边缘侧可以被光学透射盖板的至少一个突出物至少部分地覆盖。因此，在所述边缘侧的印刷电路板的两个层之间的边缘界面也可以被所述至少一个突出物部分覆盖。放置于突出物和界面之间的密封剂帮助阻止外部或者外来污染物在印刷电路板各层之间的所述受覆盖界面的渗入。外来污染物的例子可以包含：灰尘颗粒、湿气、或腐蚀性气体。这样的密封剂因此可以将盖板气密地密封至印刷电路板。可能的密封剂的一个例子为硅树脂材料。

在一实施例中，密封剂可以是粘附剂，从而将盖板的突出物粘附到界面的受覆盖部分。也就是说，被光学板的突出物覆盖的侧表面的区域可以被粘附性密封剂粘附到所述突出物。将光学板在侧表面上粘附到印刷电路板可以减少当用光学板在上表面上密封印刷电路板时可能引发的光损耗。可能的粘附性密封剂的一个例子是硅树脂胶。

为印刷电路板提供光学透射盖板，其中该电路板包含上表面、至少一个侧表面、第一层、第二层、以及调适成从上表面输出光的多个LED。盖板能够被放置成至少部分地覆盖上表面，使得多个LED的至少一个被覆盖。所述盖板包含突出物，其调适成覆盖在侧表面的第一层和第二层之间的界面的一部分。密封剂可以然后被提供在该突出物和该印刷电路板之间以提供有效密封以免暴露。因此，各实施例可以为盖板提供密封剂，该密封剂可以与LED模块分开供应。

光学板可以进一步包含与光学板的每个突出物并排的至少一个凹陷。

因此可以在光学板中提供毗邻突出物的凹陷，例如沟槽或者通道。凹陷可以部分或者完全地与印刷电路板的侧边缘对齐。凹陷可以为一凹槽，该凹槽与突出物的全部长度并排地伸展或者可以只与突出物的部分长度并排地伸展。凹陷可以被理解为位置紧挨突出物的侧面。优选地，光学板中凹陷的深度大于0.5mm。

放置于突出物和印刷电路板之间的密封剂可以被延伸，从而也放置于该盖板的凹陷和印刷电路板之间，以将盖板密封至印刷电路板。密封剂因此可以部分地将印刷电路板的上表面的一区域密封至光学板。在一些实施例中，密封剂可以不延伸超过凹陷，使得该印刷电路板可以与光学板平齐倚靠。

密封剂可以进一步为粘附剂，使得印刷电路板可以借助粘附性密封剂附着到盖板。

在一些实施例中，可以存在与光学板的至少一个突出物并排的多个凹陷。在这些实施例中，提供至凹陷处的密封剂可以被捕获在多个凹陷的其中一个内，以阻止密封剂流向例如放置于印刷电路板的上表面上的LED。

光学板的突出物可以具有至少一个倾斜侧面。换言之，该突出物可以部分或者全部地从底部（即最靠近光学板）渐缩至尖端（即远离光学板）。该倾斜侧面可以为该突出物的最靠近印刷电路板的那个侧面，并且在一些实施例中可以倾斜远离所述印刷电路板。在这样的实施例中，该突出物的下部可以比该突出物的上部更接近印刷电路板。

在一些实施例中，突出物和印刷电路板都倾斜，使得突出物的上部和突出物的下部与印刷电路板的邻近度相同。

在突出物所在位置，印刷电路板的至少一个层可以是至少部分缺失的。

换言之，在一实施例中，第一层可以横向地延伸超过该印刷电路板的第二层，使得（不倾斜的）突出物更邻近第一层（与第二层相比）。密封剂可以仍然覆盖在第二层延伸至的印刷电路板的侧面的区域处、第一和第二层之间的边缘界面。在可替换实施例中，第二层可以横向延伸超过印刷电路板的第一层。因此在这样的实施例中，第二层的侧表面和第一层的侧表面会不在同一平面内。

在一些实施例中，第二层（其可以例如被沉积以完全覆盖第一层）可以在盖板的突出物的紧邻位置中被剥离。在另一个实施例中，第二层可以被选择性地沉积在第一层上，从而不完全延伸至第一层的周界。

在一些实施例中，印刷电路板的层的部分缺失，即在突出物所在位置至少部分缺失，可以不直接在所述印刷电路板的边缘。例如，第二层可以向内被部分地剥离到印刷电路板，使得存在位于同一个平面内的第二层的侧表面和第一层的侧表面。在印刷电路板的第二层中因此可以存在中断或间隙。在可替换实施例中，第一层可以向内被部分地剥离到印刷电路板。

可选择地，印刷电路板的每个侧表面被光学板的至少一个突出物覆盖到在每个侧表面印刷电路板的第一层和第二层之间的界面被完全覆盖的程度。密封剂可以被提供，以将光学板密封至印刷电路板。在这样的实施例中，可以认为印刷电路板的全部上表面被保护免受外来污染物影响。

在一些实施例中，盖板可以包含附加突出物，其不布置成覆盖界面的一部分。相反地，盖板的这种附加突出物可以布置成覆盖印刷电路板的上表面的区域。放置于其间的密封剂因此可以将盖板密封至印刷电路板的上表面，以防止在印刷电路板的上表面各处外来污染物的进入。因此这种附加突出物可以被称作上表面密封突出物。

可选择地，盖板可以包含仅仅单个、连续的突出物，该突出物可以在从待密封盖板到印刷电路板的选定侧表面和印刷电路板的上表面的选定部分的向外程度或高度上变化。这种单个、连续的突出物可以可替换地仅仅在一些或者全部的侧表面进行密封。这个后一种连续的突出物因此在从盖板的向外程度上可以没有变化。

在一实施例中，光学表面板可以被部分地密封至至少一个侧表面以及被部分地密封至上表面，使得上表面的区域可以被保护以免外来污染物进入。

为了将安装于印刷电路板上的LED电学连接至诸如电源的外部接触，会要求穿过光学板将线路提供至LED。因此，此处介绍一种技术，用于允许线路馈通光学板而不将印刷电路板的上表面暴露至外来污染物。

因此，在一些实施例中，会提供从LED模块外部沿着印刷电路板的方向跨越穿过突出物（例如侧界面覆盖突出物或上表面密封突出物）的腔体。该腔体可以被认为是切入这种突出物的通道或者凹槽。线路可以放置于所述通道中，封装在密封剂内。可选择地，密封剂不扩展到通道外部。优选地密封剂不扩展到通道外部，而是完全填充所述通道。

可选择地，可以提供至少两个这种腔体，以使得例如电源和参考地的提供成为可能。优选地，存在不多于四个所述腔体，以允许例如提供电源、参考地、和两个附加控制信号（诸如调光控制）。

会需要一种将光学板机械地固定至印刷电路板的方式，以及一种将此处公开的LED模块机械地固定至外部支撑（例如天花板）的方式。提供一插头，用于将光学板机械固定至印刷电路板以及用于将LED模块安装至外部支撑。为了安装LED模块，可提供可以作为散热器的外部支撑或者外壳。

在印刷电路板和光学板的主体中，即周界内部，印刷电路板和光学板可以被认为基本平行互相倚靠，优选地它们之间具有小的间隙（例如小于5mm）。为了将LED模块的这种实施例安装至外部支撑，提供跨越穿过印刷电路板和光学板的插头。期望当通过插头被安装至所述外部支撑（例如天花板或者壁）时，该印刷电路板可以靠在外部支撑上，光学板靠在印刷电路板上。为了提供改进的散热能力，插头优选地不延伸超过该印刷电路板的底表面，所述底表面为印刷电路板的靠在外部支撑上的一侧，并且与被光学板覆盖的上表面相对。典型的插头可以允许例如螺钉的固定紧固件从光学板穿过、通过印刷电路板并且进入外部支撑，以将LED模块安装和固定在其上。

用于机械固定LED模块的一个示例性插头可以包含夹具，其固定在印刷电路板中以将LED模块固定至插头。在这个插头的这种实施例中，可以仅仅在单个方向上（例如沿着印刷电路板的长度）执行夹紧，使得LED模块的尺寸偏差（例如由温度变化或者制造公差导致的那些尺寸偏差）可以被解决。通过以这种方式免受偏差，可以稍微减轻可能对LED模块造成损害的意外应力的危险。

插头可以进一步包含按压模块，当该插头被固定到外部支撑时，推动印刷电路板抵住所述外部支撑。例如，螺钉可以直接靠在按压模块上，使得当螺钉将插头固定至外部支撑中时，印刷电路板的底表面被按压模块推抵外部支撑。通过推动印刷电路板抵住外部支撑，LED模块对外部支撑的良好平坦度可以被实现，这可以使印刷电路板与外部支撑的良好热接触成为可能。通过为印刷电路板提供散热器，这可以提高模块性能和可靠性。优选地，直接压力不施加在待转移至印刷电路板的光学板上，因为这会导致印刷电路板和由外部支撑提供的散热器之间不那么坚固的接触。另外，在光学板上应用这种直接推力可能增加所述光学板破裂以及损害的机会。

可选择地，插头可以包含在光学板的外部暴露表面上跨越的翼状突出物，所述翼状突出物调适成向印刷电路板推动光学板。翼状突出物（可替换地称为翼状物）可以可选择地包含待固定至光学板中的突出物。翼状物可以允许光学板沿着光学板的长度和宽度方向移动，同时保持与印刷电路板的恒定相对距离（即限制在光学板的深度方向上的移动）。

依据本发明的另一个方面，提供一种密封LED模块的方法，其中所述LED模块包含印刷电路板，该印刷电路板具有上表面和至少一个侧表面，并且该印刷电路板包含第一和第二层、以及调适成从上表面输出光的多个LED，该方法包含：提供光学透射盖板，该光学透射盖板包含放置成覆盖多个LED的至少一个的半透明材料，其中盖板包含至少一个突出物，该突出物布置成覆盖在该印刷电路板的至少一个侧表面的第一层和第二层之间的界面的一部分，并且其中LED模块的印刷电路板被制成具有至少一个向内倾斜侧面。

该方法可以进一步包含在盖板的突出物和受覆盖界面之间提供粘附性密封剂，从而阻止外来污染物进入由受覆盖区域覆盖的第一层和第二层之间的界面的部分。

该方法可以进一步包含：在光学板中与每个突出物并排地提供至少一个凹陷；在光学板的凹陷中提供粘附性密封剂以将光学板粘附至印刷电路板。

提供光学板的步骤可以被调适，使得突出物具有至少一个倾斜侧面。

可选择地，该方法可以被调适，使得LED模块的印刷电路板的第二层在突出物所在位置至少部分缺失。

本发明的这些以及其他方面将通过在下文描述的（多个）实施例变得显而易见，并且将参考在下文描述的（多个）实施例予以阐明。

附图说明

本发明的示例现在参照附图予以详细描述，在附图中：

图1示出依据第一示例性实施例的LED模块；

图2图示依据第二示例性实施例的LED模块；

图3展示依据第三示例性实施例的LED模块；

图4描述依据第四示例性实施例的LED模块；

图5a图示依据第五示例性实施例的LED模块；

图5b图示依据第六示例性实施例的LED模块；

图6展示依据第七示例性实施例的LED模块；

图7示出依据第八示例性实施例的LED模块；

图8图示依据第九示例性实施例的LED模块；

图9图示用于穿过光学板向印刷电路板提供电连接的技术；

图10描述此处公开的密封LED模块的方法的流程图；以及

图11示出依据实施例用于安装LED模块至外部支撑的机械紧固插头。

具体实施方式

本发明提供一种具有盖板的LED模块，其中盖板调适成覆盖调适成输出光的印刷电路板的两个层之间的界面。

参照图1，示出LED模块1的第一实施例。LED模块1包含具有第一层101和第二层102的印刷电路板（PCB）100，以及盖板13。在PCB的上表面105上安装第一LED 110和第二LED111，其调适成当LED模块在使用时从上表面105输出光。盖板13布置成覆盖这些安装的LED的至少一个，例如，第一LED 110和第二LED 111两者。

盖板13包含从盖板向外延伸的突出物15。突出物15布置成覆盖特别是在印刷电路板100的侧表面106的第一层101和第二层102之间的界面107的一部分，即，否则将暴露到外界或者周围气氛中的界面的那部分。在此以及后续实施例中，突出物15示为在盖板13的边缘，然而将理解，突出物不一定限于被提供在周界处，而是可以例如被提供在盖板13的周界内部。

密封剂14放置于盖板13与界面107的被盖板的突出物15覆盖的部分之间。在本实施例中，密封剂14延伸以部分地覆盖印刷电路板100的上表面。通过以这种方式用密封剂将盖板密封至印刷电路板，受覆盖的界面107的部分可以被密封以阻止外来污染物的进入。因此，第一层101和第二层102之间的界面可以被保护免受例如水、灰尘或者其他颗粒的污染物。

可选择地，密封剂可以为粘附剂，从而将光学板粘接至PCB 100。

第一层101可以为基底，诸如金属基底（例如铝）。第二层102可以为介电材料（例如硅），LED可以形成或者安装于其上。第二层102可以在一些实施例中为环氧树脂或者聚酰亚胺材料。这些层可以另外或附加地包含其他材料，诸如环氧树脂浸渍玻璃布或者甚至具有集成铜轨迹的电绝缘材料。

LED模块2的第二实施例示于图2。LED模块2类似地包含具有第一层201和第二层202的PCB 200，以及盖板23。盖板23布置成覆盖安装在印刷电路板200的上表面205上的至少一个LED（未示出）。

如在第一实施例中那样，盖板23包含突出物21，其布置成覆盖第一层201和第二层202之间的界面的一部分。密封剂24放置于至少盖板23的突出物21和PCB 200之间，以密封该界面的受覆盖部分免受外来污染物影响。

在此第二实施例中，盖板23进一步包含与突出物21并排的凹陷25。凹陷25可以为在盖板23中的凹槽，该凹槽与突出物21的长度并排地伸展。密封剂24被延伸以至少部分地填充凹陷25，从而将盖板密封至印刷电路板的上表面。以这种方式提供凹陷25（可替换地称为通道）可以当LED模块在使用时容纳光学板和印刷电路板之间的相对移动。

LED模块3的第三实施例图示于图3。LED模块3包含与图2中展示的第二实施例相同的特征。也就是说，具有第一层301和第二层302的PCB 300，其中所述两个层之间的界面被盖板33的突出物35覆盖。放置于盖板33和印刷电路板之间的密封剂34帮助阻止外来污染物进入该界面的受覆盖区域。

然而在本实施例中，盖板33的突出物35的侧面351是部分倾斜的。换言之，突出物35在远离光学覆盖件33主体的方向上轻微地渐缩。使突出物以这种方式倾斜可以使密封剂34能被更容易放置。

图4中示出的LED模块4的另一个实施例包含图3展示的第三实施例的所有特征。换言之，光学板43的倾斜突出物布置成覆盖在PCB 400的第一层401和第二层402之间形成的界面。密封剂44被放置于光学板43和PCB 400之间以密封前述界面免受外来污染物影响。

在此第四实施例中，PCB 400的边缘向内倾斜，即，在印刷电路板的主体的方向上至少部分倾斜。因此PCB 400的上表面405的区域可以比印刷电路板的下表面406的区域小。以这种方式提供印刷电路板的倾斜侧面可以允许在提供所述密封剂期间改进的密封剂流。

在由图5a图示的LED模块5a的第五实施例中，第四实施例的特征存在。因此，PCB500包含第一层501和第二层502。第一层501和第二层502之间在印刷电路板的边缘形成的界面至少部分被光学板53的突出物55覆盖。密封剂54被放置于至少突出物55和印刷电路板的边缘之间，使得第一层501和第二层502之间的界面被至少部分密封以免所述层之间污染物的进入。在层502的部分被移除的这个特定情形中，突出物55或者密封剂延伸到PCB的侧面是不必须的。它们也可以被限制于顶表面以直接连接到PCB的金属。

第五实施例的第二层502调适成在突出物55所在位置部分缺失。因此在一些实施例中，第二层502可以在突出物55的紧邻位置中被部分地移除。因此PCB 500的第二层502可以朝向印刷电路板500的边缘或者周界部分地缺失。第二层的部分缺失可以允许盖板到第一层的改进的密封，该第一层可以例如由具有比第二层大的粘附力的粘附性密封剂粘接。

LED模块5b的另一实施例示于图5b。类似于图5a的第五实施例，该LED模块包含印刷电路板5000，其包含第一层5001和第二层5002。光学盖板5003布置成覆盖被放置于第二层5002顶部上的至少一个LED（未示出）。光学盖板5003的突出物5005布置成覆盖第一层5001和第二层5002之间的界面。密封剂被放置于第一层5001和第二层5002之间，以将光学盖板可密封地粘附至印刷电路板。

本实施例的第二层5002调适成在突出物5005所在位置部分地缺失。在本实施例中第二层5002的缺失5004部分地向内到印刷电路板5000。第二层的部分缺失可以允许盖板5003到第一层5001的改进的密封，第一层5001可以例如由比第二层5002大的粘附力的粘附性密封剂5004粘接。

LED模块6的第七实施例示于图6。再一次，该LED模块包含印刷电路板600，该印刷电路板在边缘被光学板63的突出物覆盖，使得第一层601和第二层602之间的界面被至少部分地覆盖。放置于印刷电路板600的上表面上的LED 610被光学板63覆盖。第一凹陷65与突出物并排地存在于光学板63中。

光学板63进一步包含与第一凹陷65并排的第二凹陷或通道66。如果充分低黏度的密封剂64否则可以流入印刷电路板的平坦区域，光学板中例如凹槽或者通道的第二凹陷66可以起到陷阱的作用以阻止流向LED，例如LED 610。

参照图7，可以看到LED模块7的第八实施例。LED模块包含具有第一层701和第二层702的PCB 700。LED 710安装在印刷电路板的上表面上，调适成发射光。放置成覆盖LED 710的光学板73包含突出物75，其布置成覆盖在PCB 700的边缘的第一层701和第二层702之间的界面。

由诸如硅橡胶的塑料材料制成的密封模具74附着到PCB 700和光学板73的突出物75两者。密封模具可以通过已知的二次成型或已知的2k成型工艺被附着。因此，被突出物75覆盖的第一层701和第二层702之间的界面的部分可以由密封模具74密封，以免外来污染物进入。优选地，密封模具74不延伸以覆盖PCB 700的最下表面706。

LED模块8的另一个实施例图示于图8。如前文那样，LED模块包含PCB 800，其具有第一层801和第二层802。光学透射盖板83放置成覆盖至少一个LED 810（放置于PCB 800的上表面805上）并且包含第一突出物85，第一突出物85布置成覆盖在PCB 800的侧表面的第一层801和第二层802之间的界面的一部分。密封剂84放置于第一突出物85和印刷电路板的侧表面之间，使得被突出物覆盖的第一层801和第二层802之间的界面的一部分被密封免受外来污染物影响。

然而，本实施例进一步包含附加突出物87。该附加突出物从盖板向外突出以覆盖PCB 800的上表面805的部分。附加密封剂86被提供于附加突出物87和PCB 800的上表面805之间，以将光学板83密封至印刷电路板87。该密封剂可以为粘附性的，并且由此将该光学板固定至PCB 800的上表面。附加密封剂可以被称为上表面密封突出物。通过提供至少一个这种上表面密封突出物，（可以含有至少一个LED 810的）印刷电路板的上表面的区域可以被保护以免外来污染物进入。

图9呈现一种技术，其用于为穿过突出物900的线路提供馈通，以允许例如提供外部电源至LED。示例性突出物900是上表面密封突出物，诸如附加突出物87。这不应该被解释为限制线路的馈通仅仅适用于上表面密封突出物，而是也可以适用于侧面密封突出物，诸如在图1-7中实施的那些突出物。

为了穿过突出物900提供线路，例如通道或者凹陷的腔体905被提供于990突出物中。例如在与突出物长度的方向基本上垂直的方向上，这种腔体跨越穿过突出物的宽度。可选择地，腔体905可以在所述腔体的长度上具有可变的宽度。密封剂920被提供于991腔体中，线路910沉到该密封剂中。印刷电路板950被提供992并且设为接触993突出物900。密封剂因此将线路910密封在腔体920内，并且将印刷电路板950部分地密封至突出物900。在本实施例中存在仅仅充分的密封剂920以完全填充腔体905，使得在（包含线路910的）腔体905内不存在间隙或者孔隙。因此，线路可以从（相对于本LED模块的）外部界面被提供至印刷电路板。

参照图10，图示一种密封LED模块1000的方法10。该方法包含：提供光学透射盖板，该光学透射盖板包含放置成1002覆盖多个LED的至少一个的半透明材料并且包含布置成1003覆盖在印刷电路板的至少一个侧表面的第一层和第二层之间的界面的一部分的至少一个突出物。该方法可以进一步包含提供1005密封剂于盖板的突出物和受覆盖界面之间，以阻止外来污染物进入到第一层和第二层之间的界面的被受覆盖区域覆盖的部分。一种附加的可选方法步骤包含在光学板中与每个突出物并排地提供1004至少一个凹陷以及在光学板的凹陷中提供密封剂以将光学板密封至印刷电路板。

用于将LED模块1110、1120固定到外部支撑1150内的机械固定插头1130的一个实施例的截面示于图11。LED模块包含印刷电路板1110和光学板1120，印刷电路板1110和光学板1120在此实施例中相互基本平坦并且平齐倚靠。

插头1130跨越穿过印刷电路板1110和光学板1120两者，没有延伸超过印刷电路板的底表面1111。例如螺钉的机械紧固件1140可安装于插头内，用于将插头固定至外部支撑1150，该外部支撑可以例如是天花板、壁或者光源的另一部分（诸如散热器或外壳）。

为了将插头固定至LED模块，插头1130包含至少一个夹具1133，该至少一个夹具可以在单个方向（例如沿着LED模块的长度的X方向）延伸。插头1130具有按压模块1134，用于保证印刷电路板的底表面1111被使得基本平坦地倚靠外部支撑1150。机械螺钉1140通过按压模块1134向印刷电路板1110施加直接压力来执行这个动作。在各实施例中，按压模块可以在Z方向上延伸（即进入纸面，至少部分地跨越LED模块的宽度）。插头1130进一步包含至少一个翼状物1131，该翼状物跨越过光学板的暴露表面以将光学板机械固定至印刷电路板。翼状物可以包含翼状突出物或销钉1132，其凸起到光学板内以实现更牢固的紧固。光学板因此可以被推抵印刷电路板。在一些实施例中，包含翼状突出物1132的翼状物1131可以被认为起到弹簧的作用，并且可以允许在Z方向和X方向（即对应于LED模块的宽度和长度的方向）上的移动，但是可以限制在Y方向上的移动。因此光学板1120可以与印刷电路板1130保持恒定的距离。

通过研究附图、公开内容以及所附权利要求，本领域技术人员在实践所要求保护的发明时可以理解和实现对所公开实施例的其他变化。在权利要求中，词语“包含”不排除其他元件或步骤，并且不定冠词“一(a或an)”不排除多个。某些措施被列举于相互不同的从属权利要求中的纯粹事实不表明这些措施的组合不能够被有利地使用。权利要求中的任何附图标记不应该被解释为限制范围。

Claims (13)

1.一种LED模块（1），包含：

具有上表面（105）和侧表面（106）的印刷电路板（100），该印刷电路板包含第一层（101）、第二层（102）、以及调适成从该上表面输出光的多个LED（110，111）；以及

光学透射盖板（13），其放置成覆盖多个LED的至少一个并且具有至少一个突出物（15），该至少一个突出物布置成覆盖在该印刷电路板的该侧表面的该第一层和第二层之间的界面（107）的一部分，

其中该印刷电路板的至少一个侧表面是至少部分地向内倾斜的。

2.根据权利要求1所述的LED模块，进一步包含密封剂（14），其放置于该光学板的突出物和该界面的受覆盖部分之间，从而阻止外来污染物进入该界面的所述受覆盖部分。

3.根据权利要求2所述的LED模块，其中该密封剂调适成将盖板的突出物粘附至该界面的受覆盖部分。

4.根据前述权利要求中任何一项所述的LED模块，其中：

该第一层包含金属基底；并且

该第二层包含介电材料。

5.根据权利要求1-3中任何一项所述的LED模块，其中该光学板进一步包含与该光学板的突出物并排的至少一个凹陷（25）。

6.根据权利要求5所述的LED模块，进一步包含密封剂，该密封剂被放置于该盖板的凹陷和该印刷电路板之间，用于将该盖板密封至该印刷电路板。

7.根据权利要求1-3中任何一项所述的LED模块，其中该突出物具有至少一个倾斜侧面（351）。

8.根据权利要求1-3中任何一项所述的LED模块，其中至少一个层在突出物所在位置至少部分地缺失。

9.一种密封LED模块的方法（10），其中所述LED模块包含（1000）印刷电路板，该印刷电路板具有上表面和至少一个侧表面，并且包含第一和第二层、以及调适成从该上表面输出光的多个LED，该方法包含：

提供光学透射盖板，该光学透射盖板包含放置成（1002）覆盖多个LED的至少一个的半透明材料并且包含至少一个突出物，该至少一个突出物布置成（1003）覆盖在该印刷电路板的至少一个侧表面的第一层和第二层之间的界面的一部分，

其中该LED模块的该印刷电路板被制成具有至少一个向内倾斜侧面。

10.根据权利要求9所述的方法，进一步包含：

在该盖板的突出物和受覆盖界面之间提供（1005）密封剂，从而阻止外来污染物进入被受覆盖区域覆盖的第一层和第二层之间的界面的部分。

11.根据权利要求9或10所述的方法，进一步包含：

在光学板中与每个突出物并排地提供（1004）至少一个凹陷；

在该光学板的凹陷中提供密封剂，用于将该光学板密封至该印刷电路板。

12.根据权利要求9或10所述的方法，其中提供光学板的步骤被调适，其中该突出物具有至少一个倾斜侧面。

13.根据权利要求9或10所述的方法，其中该LED模块的印刷电路板的第二层在该突出物所在位置是至少部分缺失的。

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