JP5965800B2 - 車両用灯具の半導体型光源の製造方法 - Google Patents
車両用灯具の半導体型光源の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5965800B2 JP5965800B2 JP2012207286A JP2012207286A JP5965800B2 JP 5965800 B2 JP5965800 B2 JP 5965800B2 JP 2012207286 A JP2012207286 A JP 2012207286A JP 2012207286 A JP2012207286 A JP 2012207286A JP 5965800 B2 JP5965800 B2 JP 5965800B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light source
- semiconductor
- semiconductor light
- light emitting
- lamp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 177
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 83
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 83
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 83
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 58
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 39
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 39
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 27
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 1
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000012945 sealing adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Description
以下、この実施形態1における車両用灯具の半導体型光源およびこの実施形態1における車両用灯具の半導体型光源ユニットおよびこの実施形態1における車両用灯具の構成について説明する。図1において、符号100は、この実施形態1における車両用灯具である。
前記車両用灯具100は、この例では1灯式のテール・ストップランプである。すなわち、前記車両用灯具100は、1灯、すなわち、1個のランプ、1個の灯具、でテールランプ機能とストップランプ機能とを併用するものである。前記車両用灯具100は、車両(図示せず)の後部の左右にそれぞれ装備される。前記車両用灯具100は、図示しない他のランプ機能、たとえば、バックアップランプ機能、ターンシグナルランプ機能、と組み合わせられてリヤコンビネーションランプを構成する場合がある。
前記半導体型光源ユニット1は、図1〜図3に示すように、半導体型光源としての光源部10と、ソケット部11と、光学部品としてのレンズ部12と、を備える。前記光源部10は、前記ソケット部11の一端部(上端部)に取り付けられている。前記レンズ部12は、前記ソケット部11の一端部に固定もしくは着脱可能に取り付けられている。前記光源部10は、キャップ形状もしくはカバー形状の前記レンズ部12により覆われている。
前記光源部10は、図2〜図9に示すように、基板3と、複数個この例では5個の半導体発光素子(LEDチップ)40、41、42、43、44(以下、「40〜44」と記載する場合がある)と、制御素子としての抵抗(図示せず)およびダイオード(図示せず)と、配線素子としての配線パターン(図示せず)およびボンディングワイヤ60、61、62、63、64(以下、「60〜64」と記載する場合がある)および導電性接着剤600、610、620、630、640(以下、「600〜640」と記載する場合がある)および実装パッド601、611、621、631、641(以下、「601〜641」と記載する場合がある)およびワイヤパッド602、612、622、632、642(以下、「602〜642」と記載する場合がある)と、包囲壁部材18と、封止部材180と、を備えるものである。
前記ソケット部11は、図1〜図3に示すように、絶縁部材7と、放熱部材8と、3本の給電部材91、92、93と、を備えるものである。熱伝導性と導電性を有する前記放熱部材8と、導電性を有する前記給電部材91〜93とは、絶縁性を有する前記絶縁部材7中に、相互に絶縁状態で一体に組み込まれている。
前記半導体型光源ユニット1は、図1〜図3に示すように、前記絶縁部材7と前記放熱部材8と前記給電部材91〜93が一体成型された前記ソケット部11の前記放熱部材8の表面の当接面と、前記光源部10の前記半導体発光素子40〜44がマウント封止された前記基板3の裏面の当接面と、が密接状態に配置されている。それと同時に、前記ソケット部11の前記給電部材91〜93と、前記基板3の前記配線パターンと、が接続部材17を介して、前記放熱部材8の前記当接面と前記基板3の前記当接面との密接状態を維持しつつ、強固に電気的に接続されている。すなわち、前記ソケット部11の前記放熱部材8の表面側から突き出た前記給電部材91〜93の一端部を、前記接続部材17の切欠孔中に挿入して、前記給電部材91〜93の一端部と前記接続部材17とを、弾性当接や加締め付けおよび溶接などにより、電気的にかつ機械的に接続する。一方、前記接続部材17を、嵌合などにより、前記基板3に機械的に接続し、かつ、半田または導電性接着剤により、前記基板3の前記配線パターンに電気的に接続する。前記接続部材17により、前記基板3の裏面と前記放熱部材8の表面との密接状態が維持される。この結果、前記半導体型光源ユニット1は、放熱性能に優れている。また、前記ソケット部11の前記給電部材91〜93と、前記基板3の前記配線パターンと、の電気的接続状態が維持される。この結果、電気回路的接続状態が強固となる。
前記基板3は、この例では、セラミックからなる。前記基板3は、図2、図3、図6、図7に示すように、平面すなわち上から見てほぼ八角形の板形状をなす。前記基板3の3辺の右辺、左辺、下辺のほぼ中央には、前記ソケット部11の給電部材91、92、93が挿通する挿通孔がそれぞれ設けられている。前記基板3の一面の上面には、平面の実装面34が設けられている。前記基板3の他面の下面には、平面の当接面が設けられている。なお、高反射部材のセラミック製の前記基板3の実装面34に、さらに高反射塗料や高反射蒸着などの高反射面30を設けても良い。
5個の前記半導体発光素子40〜44からなる前記半導体型光源は、LED、EL(有機EL)などの自発光半導体型光源、この実施形態1では、LEDを使用する。前記半導体発光素子40〜44は、図2〜図9に示すように、平面から、すなわち、前記基板3の実装面34に対して垂直方向から、見て微小な矩形すなわち正方形もしくは長方形形状の半導体チップ(光源チップ)からなり、この例では、ベアチップからなる。5個の前記半導体発光素子40〜44は、前記基板3に実装されている面以外の一正面および四側面から光を放射する。5個の前記半導体発光素子40〜44は、図3、図5に示すように、光学系の前記リフレクタ103の焦点F、および、前記半導体型光源ユニット1の前記ソケット部11の中心であって取付回転中心O近傍に一列に一直線X−X上に、ほぼ等間隔の隙間を開けて配置されている。
前記抵抗および前記ダイオードは、前記基板3に実装されていて、前記ソケット部11の前記給電部材91〜93と5個の前記半導体発光素子40〜44との間を前記配線素子を介して電気的に接続されている。前記抵抗および前記ダイオードは、5個の前記半導体発光素子40〜44に供給する電流を制御する素子である。
前記配線素子は、図4〜図9に示すように、複数の配線パターンと、5本のボンディングワイヤ60〜64と、5個の導電性接着剤600〜640と、5個の実装パッド601〜641と、5個のワイヤパッド602〜642と、から構成されている。前記配線素子60〜64、600〜640、601〜641、602〜642は、接続部材17を介して前記ソケット部11の給電部材91、92、93と電気的に接続されていて、前記制御素子を介して5個の前記半導体発光素子40〜44に給電するものである。
前記包囲壁部材18は、絶縁性部材たとえば樹脂、この例では、前記封止部材180の膨張収縮に追随できる柔軟性を持つエラストマー性を有する樹脂、たとえば、熱可塑性エラストマー、オレフィン系TPO樹脂などから構成されている。前記包囲壁部材18は、図2〜図4、図6、図7に示すように、5個の前記半導体発光素子40〜44全部と、前記配線素子の一部、すなわち、複数の前記配線パターンの一部および5本の前記ボンディングワイヤ60〜64全部および5個の前記導電性接着剤600〜640全部および5個の前記実装パッド601〜641全部および5個の前記ワイヤパッド602〜642全部、を包囲する環形状をなすものである。
前記包囲壁部材18の内周面の形状とは、前記基板3の前記実装面34と前記包囲壁部材18の内周面とが接する部分の輪郭形状、すなわち、前記包囲壁部材18の内周面と底面とのなす角の輪郭形状である。前記包囲壁部材18の内周面の形状は、図4に示すように、前記基板3の実装面34に対して垂直方向に見て、5個の前記半導体発光素子40〜44の列方向を長軸方向とする楕円を基調とした形状である。
前記封止部材180は、前記接着剤180Aと同一樹脂部材であって、光透過性部材から構成されている。前記封止部材180は、前記基板3に、前記半導体発光素子40〜44が実装され、かつ、前記ボンディングワイヤ60〜64がボンディング配線された後に、前記基板3に嵌合接着固定した前記包囲壁部材18によって形成された凹部中に充填される。前記封止部材180が硬化することにより、5個の前記半導体発光素子40〜44全部と、複数の前記配線パターンの一部および前記ボンディングワイヤ60〜64全部および前記実装パッド601〜641全部および前記ワイヤパッド602〜642全部および前記導電性接着剤600〜640が前記封止部材180により封止されることとなる。
前記絶縁部材7は、前記半導体型光源ユニット1を前記車両用灯具100に、着脱可能にあるいは固定的に取り付けるための取付部70が設けられているものである。前記絶縁部材7は、たとえば、絶縁性の樹脂部材からなる。前記絶縁部材7は、外径が前記ランプハウジング101の前記取付孔104の内径より若干小さいほぼ円筒形状をなす。前記絶縁部材7の一端部の上端部には、鍔部71が一体に設けられている。前記絶縁部材7の一端部の上端部には、複数個この例では4個の取付部70が、前記ランプハウジング101の前記凹部と対応させて、一体に設けられている。
前記放熱部材8は、前記光源部10で発生する熱を外部に放射させるものである。前記放熱部材8は、たとえば、熱伝導性なお導電性をも有するアルミダイカストや樹脂部材からなる。前記放熱部材8は、一端部の上端部が平板形状をなし、中間部から他端部の下端部にかけてフィン形状をなす。前記放熱部材8の一端部の上面には、当接面が設けられている。前記放熱部材8の前記当接面には、前記基板3の前記当接面が相互に当接されている状態で、熱伝導性媒体(図示せず)により接着されている。この結果、前記半導体発光素子40〜44は、前記基板3を介して前記放熱部材8の中心Oであって前記ソケット部11の中心O近傍部分が位置する箇所に対応して位置することとなる。
前記給電部材91〜93は、前記光源部10に給電するものである。前記給電部材91〜93は、たとえば、導電性の金属部材からなる。前記給電部材91〜93の一端部の上端部は、末広形状をなしていて、前記放熱部材8の切欠および前記基板3の前記挿通孔にそれぞれ位置する。前記給電部材91〜93の一端部は、前記絶縁部材7の前記凸部から突出して、前記接続部材17に電気的にかつ機械的に接続されている。
前記接続部材17は、導電性および弾性および展性、延性、塑性を有する部材、たとえば、リン青銅や黄銅などの部材から構成されている。前記接続部材17は、前記光源部10と前記ソケット部11とを電気的に接続するものである。
前記コネクタ14には、前記コネクタ部13の前記オスターミナルに電気的に断続するメスターミナルすなわちめす型端子(図示せず)が設けられている。前記コネクタ14を前記コネクタ部13に取り付けることにより、前記メスターミナルが前記オスターミナルに電気的に接続する。また、前記コネクタ14を前記コネクタ部13から取り外すことにより、前記メスターミナルと前記オスターミナルとの電気的接続が遮断される。
前記レンズ部12は、光透過性部材からなる。前記レンズ部12には、5個の前記半導体発光素子40〜44からの光を光学制御して射出するプリズムなどの光学制御部(図示せず)が設けられている。前記レンズ部12は、光学部品である。
この実施形態1における車両用灯具の半導体型光源(光源部10)およびこの実施形態1における車両用灯具の半導体型光源ユニット1およびこの実施形態1における車両用灯具100(以下、「この実施形態1における半導体型光源(光源部10)および半導体型光源ユニット1および車両用灯具100」と称する)は、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
この実施形態1における半導体型光源すなわち光源部10および半導体型光源ユニット1および車両用灯具100は、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。
図10、図11は、この発明にかかる半導体型光源すなわち光源部10Aおよび半導体型光源ユニット1Aおよび車両用灯具の実施形態2を示す。以下、この実施形態2における半導体型光源すなわち光源部10Aおよび半導体型光源ユニット1Aおよび車両用灯具について説明する。図中、図1〜図9と同符号は、同一のものを示す。
図12、図13は、この発明にかかる半導体型光源すなわち光源部10Bおよび半導体型光源ユニット1Bおよび車両用灯具の実施形態3を示す。以下、この実施形態3における半導体型光源すなわち光源部10Bおよび半導体型光源ユニット1Bおよび車両用灯具について説明する。図中、図1〜図11と同符号は、同一のものを示す。
なお、前記の実施形態1、2、3においては、5個の半導体発光素子40〜44を使用するものである。ところが、この発明においては、半導体発光素子として、2個〜4個、6個以上であっても良い。テールランプ機能として使用する半導体発光素子の個数やレイアウト、および、ストップランプ機能として使用する半導体発光素子の個数やレイアウトは、特に限定しない。
101 ランプハウジング
102 ランプレンズ
103 リフレクタ
104 取付孔
105 灯室
106 透孔
107 反射面
108 パッキン
1、1A、1B 半導体型光源ユニット
10、10A、10B 光源部(半導体型光源)
11 ソケット部
12 レンズ部
13 コネクタ部
14 コネクタ
144、145、146 ハーネス
17 接続部材
18、18A、18B 包囲壁部材
180 封止部材
180A 封止部材と同一樹脂部材からなる接着剤
181 反射面
182 封止部材と異なる樹脂部材からなる接着剤
182A 封止部材と異なる樹脂部材からなる接着剤の食み出し部分
3 基板
30 高反射面
34 実装面
40、41、42、43、44 半導体発光素子
60、61、62、63、64 ボンディングワイヤ(配線素子)
600、610、620、630、640 導電性接着剤(配線素子)
601、611、621、631、641 実装パッド(配線素子)
602、612、622、632、642 ワイヤパッド(配線素子)
7 絶縁部材
70 取付部
71 鍔部
8 放熱部材
91、92、93 給電部材
F 焦点
O 中心
X−X 一直線
Claims (3)
- 実装面を有する基板と、
前記基板の前記実装面に実装されている複数個の半導体発光素子と、
前記半導体発光素子の発光を制御する制御素子と、
前記制御素子を介して前記半導体発光素子に給電する配線素子と、
複数個の前記半導体発光素子全部を包囲する環形状の包囲壁部材と、
を備える半導体型光源の製造方法であって、
前記基板の前記実装面に前記包囲壁部材の一端面を樹脂部材である接着剤により接着固定させる第1工程と、
前記接着剤により前記包囲壁部材の前記一端面が接着固定されている前記基板の前記実装面と前記包囲壁部材中で構成された凹部内に前記接着剤と同一樹脂部材である光透過性の封止部材を注入させることにより、前記凹部内の複数個の前記半導体発光素子を封止する第2工程と、
前記接着剤と前記封止部材とを同時に硬化させる第3工程と、
を含み、
前記第1工程と前記第2工程と前記第3工程とは、連続して行う、
ことを特徴とする車両用灯具の半導体型光源の製造方法。 - 前記接着剤と前記封止部材とは、同一樹脂部材のフェニル系シリコーンからなる、
ことを特徴とする請求項1に記載の車両用灯具の半導体型光源の製造方法。 - 前記包囲壁部材には、前記半導体発光素子からの光を反射させる反射面が設けられている、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の車両用灯具の半導体型光源の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012207286A JP5965800B2 (ja) | 2011-09-30 | 2012-09-20 | 車両用灯具の半導体型光源の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011217034 | 2011-09-30 | ||
JP2011217034 | 2011-09-30 | ||
JP2012207286A JP5965800B2 (ja) | 2011-09-30 | 2012-09-20 | 車両用灯具の半導体型光源の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013084586A JP2013084586A (ja) | 2013-05-09 |
JP5965800B2 true JP5965800B2 (ja) | 2016-08-10 |
Family
ID=48529549
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012207286A Active JP5965800B2 (ja) | 2011-09-30 | 2012-09-20 | 車両用灯具の半導体型光源の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5965800B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004062989A1 (de) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Beleuchtungseinrichtung mit mindestens einer Leuchtdiode und Fahrzeugscheinwerfer |
US20090122566A1 (en) * | 2007-11-13 | 2009-05-14 | Glen Cunningham | Vehicle tail light assembly and method of use |
JP2009188188A (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
JP5326837B2 (ja) * | 2009-06-08 | 2013-10-30 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
WO2011055786A1 (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-12 | 三洋電機株式会社 | 発光装置 |
JP2011146483A (ja) * | 2010-01-13 | 2011-07-28 | Ichikoh Ind Ltd | 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具 |
JP2011151268A (ja) * | 2010-01-22 | 2011-08-04 | Sharp Corp | 発光装置 |
-
2012
- 2012-09-20 JP JP2012207286A patent/JP5965800B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013084586A (ja) | 2013-05-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101807540B1 (ko) | 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛, 차량용 등기구 | |
JP5488310B2 (ja) | 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具 | |
JP6094202B2 (ja) | 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具 | |
JP4622985B2 (ja) | 照明器具 | |
JP5621489B2 (ja) | 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具 | |
JP2013025935A (ja) | 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具 | |
JP5794211B2 (ja) | 車両用灯具の半導体型光源ユニット、車両用灯具 | |
KR20150018493A (ko) | 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛, 차량용 등기구 | |
JP2005050811A (ja) | Led光源組立品 | |
JP2012043750A (ja) | 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具 | |
JP2012022797A (ja) | 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具 | |
JP2011171277A (ja) | 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具 | |
JP2012074186A (ja) | 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具 | |
JP2013077463A (ja) | 車両用灯具の半導体型光源、車両用灯具の半導体型光源ユニット、車両用灯具 | |
JP5853689B2 (ja) | 車両用灯具の半導体型光源、車両用灯具の半導体型光源ユニット、車両用灯具 | |
JP5828714B2 (ja) | 車両用灯具の半導体型光源、車両用灯具の半導体型光源ユニット、車両用灯具 | |
JP5407025B2 (ja) | 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具 | |
JP5776396B2 (ja) | 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具 | |
JP2012084280A (ja) | 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具 | |
JP6003382B2 (ja) | 車両用灯具の半導体型光源、車両用灯具の半導体型光源ユニット、車両用灯具 | |
JP5899923B2 (ja) | 車両用灯具の半導体型光源、車両用灯具の半導体型光源ユニット、車両用灯具 | |
JP5965800B2 (ja) | 車両用灯具の半導体型光源の製造方法 | |
JP2013211235A (ja) | 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具 | |
CN210107280U (zh) | 车辆用照明装置以及车辆用灯具 | |
JP5407026B2 (ja) | 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20130111 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140625 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150325 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150331 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150528 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151228 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160607 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160704 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5965800 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |