JP2009188188A - 電子部品及び電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の電子部品は、発光素子11と、発光素子11が搭載されるプリント基板12と、発光素子11が開口13a内に位置するようにプリント基板12に載置される放熱用の枠体13と、枠体13の開口13aに入れられて発光素子11を封止する封止用樹脂14と、を備える電子部品であって、プリント基板12と枠体13とが向かい合う部分においては、プリント基板12と枠体13とが接触する接触部と、プリント基板12と枠体13とが非接触である非接触部と、が存在し、非接触部には、封止用樹脂14が入り込んでいる。
【選択図】図1
Description
(第1実施形態)
まず、図1から図5を参照して、第1実施形態の表面実装型LEDの構成を説明する。なお、図1は、第1実施形態の表面実装型LEDの構成を示す概略斜視図である。図2は、第1実施形態の表面実装型LEDを上から見た場合の概略平面図である。図3は、第1実施形態の表面実装型LEDを下から見た場合の概略平面図である。図4は、第1実施形態の表面実装型LEDが備えるプリント基板の構成を示す概略斜視図である。図5は、第1実施形態の表面実装型LEDが備える枠体の構成を示す側面図である。
(第2実施形態)
図7は、第2実施形態の表面実装型LEDの構成を示す概略平面図である。図8は、図7のVIII−VIII位置で切断した概略断面図である。図7及び図8を参照しながら第2実施形態の表面実装型LED2について説明する。なお、説明にあたって、第1実施形態の構成と同様の部分については同一の符号を付し、特に説明の必要がない場合は、その説明を省略する。この点、以下に説明する第3実施形態の場合も同様である。
(第3実施形態)
図9は、第3実施形態の表面実装型LEDが備える枠体を下面側から見た場合の概略平面図である。図10は、図9に示す枠体の側面図である。図11は、第3実施形態の表面実装型LEDの概略断面図である。なお、図11の断面図は、図2のXI−XI位置と同じ位置で切断した断面図に相当する。
(その他)
以上に示した3つの実施形態は本発明の例示にすぎず、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
11 LED素子(発光素子)
12 プリント基板
13 枠体
13a 開口
13b 凹部
14 封止用樹脂
31、32 溝(流路)
12GR プリント基板集合体
13GR 枠体集合体
Claims (9)
- 発光素子と、
前記発光素子が搭載されるプリント基板と、
前記発光素子が開口内に位置するように前記プリント基板に載置される放熱用の枠体と、
前記枠体の開口に入れられて前記発光素子を封止する封止用樹脂と、を備える電子部品であって、
前記プリント基板と前記枠体とが向かい合う部分においては、前記プリント基板と前記枠体とが接触する接触部と、前記プリント基板と前記枠体とが非接触である非接触部と、が存在し、
前記非接触部には、前記封止用樹脂が入り込んでいることを特徴とする電子部品。 - 前記プリント基板及び前記枠体のうちの少なくとも一方には、前記封止用樹脂を前記非接触部に流れ易くするための流路が形成されることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
- 前記非接触部には、前記枠体に形成される凹部と前記プリント基板との間にできる空隙部分が含まれることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品。
- 前記封止用樹脂は、シリコーン樹脂からなることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の電子部品。
- 前記枠体は、熱伝導性の良い金属で形成されることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の電子部品。
- 前記枠体の開口は、外部に向かって放射状に拡がる形状であることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の電子部品。
- 前記発光素子は、発光ダイオード素子であることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の電子部品。
- 発光素子を搭載するためのプリント基板を形成する工程と、
放熱用の枠体を形成する工程と、
前記プリント基板に前記発光素子を接合する工程と、
前記プリント基板の前記発光素子が接合された面に、前記枠体を載置する工程と、
前記プリント基板に載置された前記枠体の開口に樹脂を注入する工程と、
前記樹脂の注入後に真空状態で脱泡する工程と、
前記脱泡後に樹脂を硬化する工程と、
を具備することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 発光素子を搭載するためのプリント基板が複数集合したプリント基板集合体を形成する工程と、
放熱用の枠体が複数集合した枠体集合体を形成する工程と、
前記プリント基板集合体に前記発光素子を接合する工程と、
前記プリント基板集合体の前記発光素子が接合された面に、前記枠体集合体を載置する工程と、
前記プリント基板集合体に載置された前記枠体集合体の開口に樹脂を注入する工程と、
前記樹脂の注入後に真空状態で脱泡する工程と、
前記脱泡後に樹脂を硬化する工程と、
前記プリント基板集合体及び前記枠体集合体を切断して複数の電子部品とする工程と、
を具備することを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008026544A JP2009188188A (ja) | 2008-02-06 | 2008-02-06 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2009188188A true JP2009188188A (ja) | 2009-08-20 |
Family
ID=41071147
Family Applications (1)
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JP2008026544A Withdrawn JP2009188188A (ja) | 2008-02-06 | 2008-02-06 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2009188188A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011199211A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-06 | Kowa Denki Sangyo Kk | 照明装置 |
JP2013084586A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-05-09 | Ichikoh Ind Ltd | 車両用灯具の半導体型光源、車両用灯具の半導体型光源ユニット、車両用灯具 |
JP2019211206A (ja) * | 2017-09-12 | 2019-12-12 | 東芝ライフスタイル株式会社 | 冷蔵庫 |
-
2008
- 2008-02-06 JP JP2008026544A patent/JP2009188188A/ja not_active Withdrawn
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