CN203757396U - 灯 - Google Patents

Abstract

一种灯（1），其中，发光模块（10）具备：安装基板（11），安装有发光部（12），并且具有贯通厚度方向的贯通孔（11a）；和受电端子（11b），配设在安装基板（11）上，并且接受从点亮单元（30）经由插通在贯通孔（11a）中的供电线（70）所供给的电力，并向发光部（12）供给电力。并且，36个发光部（12）配设在第1环状区域（A1）和第2环状区域（A2），第1环状区域（A1）距安装基板（11）的中心的距离为2mm～5mm，第2环状区域（A2）距安装基板（11）的中心的距离为11mm～16mm，第2环状区域（A2）围绕第1环状区域（A1），受电端子（11b）配设在安装基板（11）上的除了第1环状区域（A1）与第2环状区域（A2）以外的区域。

Description

灯

技术领域

本实用新型涉及一种利用了发光模块的灯，尤其涉及配光特性的改良技术。

背景技术

近年来，作为白炽灯的替代品，利用了具有LED（Light Emitting Diode）等半导体发光元件的发光模块的灯泡形灯正在普及。

作为这种灯，一直以来提出有如下灯，具备：多个发光部、在主面侧安装有该发光部的模块基板、以及配置于该模块基板的另一面侧，并向每个发光部供给电力的电力供给电路（参照专利文献1、2）。

图9是针对专利文献1所记载的灯100，在取下了灯罩的状态下从上方观察的俯视图。如图9所示那样，灯100具备：模块基板111、安装于模块基板111的主面侧的多个发光部112、以及设置有用于向各发光部112供给电力的导电性的焊垫部111b1的连接基板111b。此处，由模块基板111、发光部112以及连接基板111b构成发光模块110。

模块基板111在其中央部设置有贯通模块基板111的厚度方向的贯通孔111a，在该贯通孔111a的附近安装有连接基板111b。并且，从模块基板111的另一面侧通过贯通孔111a并从上述主面侧导出的引线170的前端部被钎焊在连接基板111b的焊垫部111b1上。另外，多个发光部112以将模块基板111的中央部的贯通孔111a和连接基板111b的周围包围的方式配设在模块基板111上。

图10是针对专利文献2所记载的灯200，在取下了灯罩的状态下从上方观察的俯视图。如图10所示那样，灯200具备：模块基板211、被密集安装于模块基板211的主面侧的中央部的多个发光部212、以及用于向各发光部212供给电力的供电端子211b。此处，由模块基板211、发光部212以及供电端子211b构成发光模块210。

俯视观察模块基板211，在安装有发光部212的区域A11的外侧设置有贯通模块基板211的厚度方向的贯通孔211a，在该贯通孔211a的附近安装有供电端子211b。并且，从模块基板211的另一面侧通过贯通孔211a并从上述主面侧导出的引线270的前端部与供电端子211b电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011－91033号公报

专利文献2：日本特开2011－91037号公报

实用新型概要

实用新型要解决的技术问题

然而，在图9所示的构成的灯100中，需要将模块基板111的中央部预先确保为用作设置贯通孔111a和连接基板111b的区域，因此，在模块基板111的中央部不能够配置发光部112。由此，从模块基板111的中央部放射的光量成为零，因此会造成从灯100放射的光中向沿灯轴方向的配光变少，从而导致灯100的配光特性的恶化。

另外，在图10所示的构成的灯200中，需要将模块基板211的周部预先确保为用作设置贯通孔211a和供电端子211b的区域，因此，在模块基板211的周部不能够配置发光部212。由此，从模块基板111的周部放射的光量成为零，因此会造成从灯200放射的光中向构成灯轴的角度大的方向的配光变少，从而导致灯200的配光特性的恶化。

实用新型内容

本实用新型是鉴于上述的问题而做出的，其目的在于，提供一种能够实现配光特性得以提高的灯。

本实用新型的灯具备：发光模块，具有多个发光部；和电力供给电路，经由供电线向发光模块供给电力；发光模块具备：基板，安装有发光部，并且具有贯通厚度方向的贯通孔；以及受电端子，配设在基板上，并且接受从电力供给电路经由插通在贯通孔中的供电线所供给的电力，并向发光部供给电力；多个发光部分开配设在第1环状区域和第2环状区域，第1环状区域距基板中心的距离为第1距离，第2环状区域距基板中心的距离 为比第1距离长的第2距离，并且第2环状区域围绕第1环状区域，受电端子配设在基板上的除了第1环状区域和第2环状区域以外的区域。

根据本构成，通过将多个发光部分开配设在基板上的第1环状区域和第2环状区域，能够增加对灯的外侧的配光，并能够增加对灯轴方向的配光，因此，能够提高灯的配光特性。

另外，也可以是，本实用新型的灯具备：壳体，收纳上述电力供给电路；和基台，形成为板状且在主面侧安装有上述基板，并且以周部与上述壳体的周壁抵接的方式安装于壳体；上述贯通孔位于上述基板上的上述第1环状区域的内侧，上述受电端子位于上述基板上的上述第1环状区域与上述第2环状区域之间。

根据本构成，与受电端子位于基板的中央部的构成相比，通过将受电端子设置于比较接近基板的周部的位置，受电端子所产生的热容易经由基台向壳体扩散，因此，能够抑制基板整体的温度上升。

另外，本实用新型的灯也可以是上述第1环状区域为圆环状。

另外，本实用新型的灯也可以是上述第2环状区域为圆环状。

另外，本实用新型的灯也可以是，具备用于将上述供电线与上述受电端子电连接的连接器，上述贯通孔被形成为能够插通连接器程度的大小。

根据本构成，能够采用如下组装方法：在将发光模块安装于基台之前，预先在供电线的前端部安装好连接器，因此，组装方法的自由度变大，组装的作业性得以提高。

另外，本实用新型的灯也可以是上述发光部为发光二极管。

附图说明

图1是表示实施方式1的灯的局部切断立体图。

图2是表示实施方式1的灯的剖视图。

图3是用于说明实施方式1的发光模块的俯视图。

图4是用于说明实施方式1的灯的配光特性的配光曲线图。

图5是表示实施方式2的照明器具的立体图。

图6是表示变形例的灯的局部切断立体图。

图7是表示变形例的灯的剖视图。

图8是针对变形例的灯，图8A是表示在除去了灯罩的状态下的俯视图、图8B是表示缠绕端子的立体图、图8C是表示局部切断的主要部分的立体图。

图9是表示现有例的灯的俯视图。

图10是表示其它现有例的灯的俯视图。

具体实施方式

（实施方式1）

（1）构成

以下，利用图1和图2对本实施方式的灯1的构成进行说明。

如图1和图2所示那样，本实施方式的灯1是作为白炽灯的替代品的LED灯，该LED灯具备：作为光源的发光模块10、搭载有发光模块10的基台20、用于对发光模块10进行点亮的点亮单元30、收容有点亮单元30的第1壳体40、覆盖第1壳体40的第2壳体50、与点亮单元30电连接的灯头60、以及以覆盖发光模块10的方式安装于第2壳体50的灯罩80。

发光模块10具备：安装基板11和配设在安装基板11上的多个（图1中为36个）发光部12。

发光部12具备：半导体发光元件（未图示）和以覆盖该半导体发光元件的方式设置在安装基板11上的多个封固体12a。另外，在本实施方式中，半导体发光元件是LED（Light Emitting Diode），但半导体发光元件例如也可以是LD（激光二极管），也可以是EL元件（电致发光元件）。

安装基板11是大致圆板状，在安装有发光部12的一面侧设置有用于接受从点亮单元30所供给的电力的受电端子11b。另外，在安装基板11的大致中央部，贯设有贯通安装基板11的厚度方向并且用于插通从点亮单元30导出的供电线70的俯视为圆形的贯通孔11a。

此外，在本实施方式的灯1中，4个发光部12沿着安装基板11的贯通孔11a的外周，等间隔地配设在第1环状区域A1内，并且32个发光部12沿着安装基板11的周部，等间隔地圆环状地配设在第2环状区域A2内。再有，配设在第1环状区域A1内和第2环状区域A2内的多个发光部12，作为整体并不限定于配设为圆环状，也可以配设为例如椭圆或多边形的环 状。并且，受电端子11b配设在第1环状区域A1与第2环状区域A2之间，在从贯通孔11a引出的供电线70的前端部设置的连接器71与受电端子11b连接。

封固体12a主要由透光性材料构成。在需要将从半导体发光元件发出的光的波长向规定波长变换的情况下，向透光性材料掺入对光的波长进行变换的波长变换材料。作为透光性材料，能够利用例如硅树脂，作为波长变换材料，能够利用例如萤光体粒子。在本实施方式中采用了射出蓝色光的蓝色LED、和通过掺入有将蓝色光波长变换成黄色光的萤光体粒子的透光性材料形成的封固体12a。并且，从蓝色LED射出的蓝色光的一部分通过封固体12a被波长变换成黄色光，蓝色光与黄色光混色而成的白色光从发光部12射出。

基台20形成为大致圆板状，上表面侧搭载有发光模块10。此处，发光模块10通过例如螺栓固定、粘着、卡合等固定于基台20。另外，基台20在中央部形成有贯通厚度方向的贯通孔20a，在该贯通孔20a内插通有从点亮单元30导出的供电线70。该基台20通过由例如Al、Ag、Au、Ni、Rh、Pd或它们之中的2个以上所构成的合金、或者Cu与Ag的合金等金属材料形成。这些金属材料导热性良好，因此能够将发光模块10所产生的热有效地传导给第2壳体50。再有，基台20也可以通过导热性良好的树脂材料形成。另外，基台20并不限定于大致圆环状，也可以是椭圆或多边形的环状。

点亮单元30是向半导体发光元件供给电力的电力供给电路，具有：电路基板30a和安装在电路基板30a上的各种电子元件30b。另外，图2中仅对一部分电子元件标注符号。点亮单元30收容于第1壳体40内，通过例如螺栓固定、粘着、卡合等固定于第1壳体40。再有，点亮单元30中，耐热性差的电子元件（例如电容器30b1）以位于远离发光模块10的下侧的方式配置。这样，耐热性差的电子元件难以因发光模块10所产生的热而被热破坏。

点亮单元30与灯头60通过电气配线31、32被电连接。电气配线31穿过第1壳体40的内壁与电容器30b1之间的间隙S1，与灯头60的壳部61连接。另外，电气配线32穿过第1壳体40的内壁与电容器30b1之间的间隙S2，与灯头60的孔部63连接。

第1壳体40是两侧开了口的大致圆筒形状，由大径的第1收纳部44和小径的第2收纳部45以及盖体47构成。位于第1壳体40的上部的第1收纳部44收纳有点亮单元30的大部分。另一方面，位于第1壳体40的下部的第2收纳部45外嵌有灯头60，堵塞第1壳体40的下侧开口43。另外，第1收纳部44的上侧开口46由大致圆板状的盖体47堵塞。在该盖体47的大致中央部，设置有贯通盖体47的厚度方向并且插通从点亮单元30导出的供电线70的贯通孔47a。此处，设置于安装基板11的贯通孔11a、设置于基台20的贯通孔20a以及设置于盖体47的贯通孔47a在灯1的光轴方向上互相重叠。另外，第1壳体40通过由树脂材料构成的绝缘性材料形成。另外，在第2收纳部45的内部配置有构成点亮单元30的一部分的电容器30b1，电容器30b1所产生的热经由第2收纳部45的周壁传导给灯头60，进一步，经由嵌合于灯头60的照明器具的插座（未图示）向照明器具散热。由此来抑制电容器30b1被热破坏。

另外，设置于安装基板11的贯通孔11a、设置于基台20的贯通孔20a以及设置于盖体47的贯通孔47a被形成为，内径的大小是能够插通连接器71程度的大小。由此，能够采用如下组装方法：在将发光模块10安装于基台20之前，预先在供电线70的前端部安装好连接器71，因此，组装方法的自由度变大，组装的作业性得以提高。

第2壳体50具有两端开口且从上方向下方进行了缩径的大致圆筒形状。在第2壳体50的上侧开口内收容有基台20和灯罩80的开口端部81。

基台20的下侧端部的外周缘成为与第2壳体50的内周面53的形状相匹配的锥形状。其锥面24与第2壳体50的内周面53抵接，因此，从发光模块10向基台20传递的热更加容易传导给第2壳体50。发光模块10所产生的热主要经由基台20和第2壳体50，进一步经由第1壳体40的第2收纳部45传导给灯头60，从灯头60向照明器具（未图示）侧散热。另外，第2壳体50通过由例如Al、Ag、Au、Ni、Rh、Pd或它们之中的2个以上所构成的合金、或者Cu与Ag的合金等金属材料形成。这些金属材料导热性良好，因此能够将传递给第2壳体50的热有效地向灯头60侧传递。另外，第2壳体50的材料并不限定于金属材料，也可以是例如导热效率高的树脂材料等。

灯头60是在灯1被安装于照明器具并被点亮时，用于从照明器具的插座接受电力的部件。灯头60的种类并不被特别地限定，但可以举出例如爱迪生式（edison type）的E26灯头和E17灯头。灯头60是大致圆筒形状，具备：外周面成为外螺纹的壳部61和隔着绝缘部62安装于壳部61的孔部63。在壳部61与第2壳体50之间夹有绝缘部件64。

灯罩80通过玻璃、树脂材料等形成，在其内面82实施对发光模块10所发出的光进行扩散的扩散处理，例如，实施基于二氧化硅或白色染料等的扩散处理。该灯罩80通过将开口侧端部压入于第2壳体50的上方侧端部内，来覆盖发光模块10的上方，并以堵塞第2壳体50的上方侧开口的形式安装于第2壳体50。并且，从发光模块10向灯罩80的内面82入射的光透射灯罩80的周壁而被取出到外部。另外，灯罩80的形状也可以是模仿A型灯的灯管的形状等任意形状。另外，灯罩80也可以通过粘着剂等固定于第2壳体50。

另外，在本实施方式的灯1中，如上述那样，受电端子11b配设在第1环状区域A1与第2环状区域A2之间。因此，与受电端子11b位于安装基板11的中央部的构成（例如图8所示的构成）相比，通过将受电端子11b设置于比较接近安装基板11的周部，即比较接近与第1壳体40抵接的部分的位置，受电端子11b所产生的热容易经由基台20向第1壳体40扩散，因此，能够相应抑制发光模块10的温度上升。并且，在将连接器71连接于受电端子11b的状态下而使用的情况下，能够抑制连接器71自身的温度上升。因此，例如，即使在连接器71的罩壳由合成树脂形成的情况下，也能够抑制该罩壳因热而造成变色的情况。

（2）实验结果

接着，表示调查了本实施方式的灯1和比较例的灯300的配光特性的结果。

图3A是表示针对本实施方式的灯1，在取下了灯罩80的状态下的俯视图。图3B是表示针对比较例的灯300，在取下了灯罩80的状态下的俯视图。另外，比较例的灯300的剖面形状与图2所示的构成大致相同，仅发光部20的配置不同。

此处，在图3A所示的构成中，4个发光部12配设在安装基板11上的 距安装基板11的中心2mm～5mm（第1距离）的圆环状的第1环状区域A1，32个发光部12配设在距安装基板11的中心的距离为比第1距离长的11mm～16mm（第2距离）且围绕第1环状区域A1的第2环状区域A2。并且，受电端子11b配设在安装基板11上的第1环状区域A1与第2环状区域A2之间。

另一方面，在图3B所示的构成中，32个发光部12配设在安装基板11上的第2环状区域A2，而在第1环状区域A1没有配设发光部12。

图4A和图4B是表示本实施方式的灯1和比较例的灯300各自的配光特性的配光曲线图。以下，将图2的沿灯轴J的上下方向定义为上下方向来进行说明。

这些配光曲线图表示相对于包含灯1或灯300的上下方向在内的360度的各个方向的发光强度的大小，设沿灯轴J（参照图2）的上方为0度，设沿灯轴J的下方为180度，按顺时针和逆时针每隔10度刻有刻度。在配光曲线图的径向上标注的刻度表示发光强度的大小。

图4A表示本实施方式的灯1的配光曲线，图4B表示比较例的灯300的配光曲线。

配光特性通过灯轴J的上方的发光强度的大小相对于发光强度的大小的最大值的比例进行了评价。能够解释为，该比例越大，沿灯轴J的上方的发光强度的降低就越少，能够获取更加良好的配光特性。

如图4A和图4B所示那样，在本实施方式的灯1的情况下，上述比例为大约95%，相对于此，在比较例的灯300的情况下，上述比例为大约82%。即，本实施方式的灯1与比较例的灯相比，沿灯轴J的上方的发光强度的降低较少，能够获取良好的配光特性。

另外，如图3A所示那样，本实施方式的灯1中，供电线70从贯通孔11a穿过配设于第1环状区域A1的发光部12之间的间隙，卷绕于供电端子11b。由此，从发光部12射出的光的一部分不会因供电线70而被遮挡。即，选择供电线70的卷绕路径，以使得不会因供电线70而产生影子，这一点也实现了灯1的配光特性的提高。

结果，本实施方式的灯1中，通过在安装基板11上的、在中央部设置的贯通孔11a的周围的环状区域A1和以围绕环状区域A1且沿着安装基板 11的周部的方式设置的环状区域A2的两方配置发光部12，灯1的配光特性得以提高。

（实施方式2）

图5是本实施方式的照明器具500的立体图。

该照明器具500示出了具有实施方式1的灯1的庭园灯（garden light）。照明器具500具有：器具主体501和用于将该器具主体501安装于壁C的基座502。

在器具主体501内设置有插座（未图示），在该插座上安装有灯1的灯头60。另外，照明器具500的设置通过将基座502固定在壁C上而进行，另外，能够改变器具主体501相对于基座502的朝向，并能够任意改变光的照射方向。

（变形例）

（1）在上述的实施方式1中，对在安装基板11上配设有多个发光部12和供电端子11b的例子进行了说明，但并不限定于此。例如，如图6和图7所示那样，也可以具备用于对来自发光部12的出射光进行散射的光散射部件90。

该光散射部件90为大致圆筒状，外径从下方向上方逐渐扩径，其扩径了的部分的外周面成为光散射部件90的反射面91。另外，光散射部件90的内径遍及上下方向整体地均一地形成。

另外，光散射部件90以其筒轴与基台20的上表面22正交的姿势配置，反射面91以覆盖安装基板11上的第2环状区域A2的方式与各发光部12相对置。在从下方侧沿灯轴J观察上方侧的情况下，反射面81为环形状。

光散射部件90安装在安装基板11上。在安装基板11上的相当于第2环状区域A2的内周缘的部位上，在沿周向的3处设置有贯通孔（未图示），另一方面，在光散射部件90的下端部，在与安装基板11的贯通孔相对应的位置的3处设置有爪片（未图示）。并且，光散射部件90以使爪片分别卡合在该贯通孔内的方式安装在安装基板11上。

另外，光散射部件90由分散掺入有平均粒径为1μm以下的透光性光散射粒子的透光性材料构成。具体的是，在由聚碳酸酯等树脂材料、玻璃、陶瓷等透光性材料形成的基体部分中，分散有由二氧化钛、二氧化硅、氧 化铝、氧化锌等透光性材料形成的粒子部分而得到。优选构成该基体部分和粒子部分的透光性材料分别为无色透明，但并不限定于此，只要具有透光性也可以是有色透明。为了在光散射部件90的内部有效地对光进行散射，优选构成粒子部分的透光性材料的折射率比构成基体部分的透光性材料的折射率高。

另外，在本变形例中，对在安装基板11上安装有光散射部件90的例子进行了说明，但并不限定于此，例如，也可以在安装基板11上安装反射镜（未图示），以使从发光部12射出的光避开基台20而朝向斜下方。

（2）在上述的实施方式1中，对贯通孔11a形成于第1环状区域A1的内侧，并且受电端子11b配设在第1环状区域A1和第2环状区域A2之间的例子进行了说明，但并不限定于此。例如，也可以是贯通孔11a形成于第1环状区域A1与第2环状区域A2之间，并且受电端子11b配设在第1环状区域A1的内侧。

另外，在本变形例中，也可以是贯通孔11a和受电端子11b中的任一个设置在第1环状区域A1与第2环状区域A2之间。

（3）在上述的实施方式1中，对受电端子11b配设在安装基板11上的第1环状区域A1与第2环状区域A2之间，设置于供电线70的前端部的连接器71与受电端子11b连接的例子进行了说明，但供电线70与安装基板11的电连接方法并不限定于此。

针对本变形例的灯301，图8A表示省略了灯罩80的主要部分概略俯视图，图8B表示缠绕端子376的立体图，图8C表示主要部分概略剖视图。另外，对与实施方式1相同的构成标注相同的符号并省略适当说明。

如图8A所示那样，在本变形例的灯中，从供电线70的前端部露出穿过供电线70的内部的2根包覆配线371、372的前端部。并且，各包覆配线371、372经由配设在安装基板11上的缠绕端子376、377，与设置在安装基板11上的配线图案（未图示）电连接。

另外，如图8B所示那样，缠绕端子376由矩形板状的基台部376a和从基台部376a的主面突出的方柱状的管脚376b构成。此处，在基台部376a的与上述主面相反侧的背面，形成有用于使形成在安装基板11上的配线图案与管脚376b电连接的金属焊垫（未图示）。并且，缠绕端子376在该金 属焊垫被钎焊在配线图案上的状态下配设在安装基板11上。另外，缠绕端子377也具有相同的构成。

接着，如图8B和图8C所示那样，包覆配线371的前端部的芯线露出来的部位371a卷绕在缠绕端子376的管脚376b上。这样，在包覆配线371的前端部的芯线露出来的部位371a卷绕在缠绕端子376的管脚376b上的状态下，芯线嵌入于方柱状的管脚376b的边缘部分。由此，能够稳定包覆配线371与缠绕端子376之间的导通状态。另外，包覆配线372的前端部的芯线露出来的部位372a也同样卷绕在缠绕端子377上。根据本变形例，存在如下优点：容易使包覆配线371、372从缠绕端子376、377解脱，因此，能够容易地进行供电线70从安装基板的接合脱离。

（4）以上，根据实施方式1、实施方式2以及它们的变形例对本实用新型的构成进行了说明，但本实用新型并不限定于上述实施方式。也可以是例如将实施方式1和实施方式2的构成或变形例的构成部分性地适当组合的灯。进一步，只要在不脱离本实用新型的技术思想的范围内，能够对灯1的构成增加适当改变。

工业实用性

本实用新型能够普遍广泛利用于照明。

符号说明

1、2 灯

10 发光模块

11 安装基板

11a 贯通孔

11b 供电端子

12 发光部

20 基台

30 点亮单元

30a 电路基板

30b 电子元件

30b1 电容器

40 第1壳体

50 第2壳体

60 灯头

61 壳部

62 绝缘部件

63 孔部

70 供电线

71 连接器

80 灯罩

371、372 包覆配线

376、377 缠绕端子

A1 第1环状区域

A2 第2环状区域。

Claims (6)

1.一种灯，具备：

发光模块，具有多个发光部；以及

电力供给电路，经由供电线向上述发光模块供给电力；

该灯的特征在于，

上述发光模块具备：

基板，安装有上述发光部，并且具有贯通厚度方向的贯通孔；以及

受电端子，配设在上述基板上，并且接受从上述电力供给电路经由插通在上述贯通孔中的供电线所供给的电力，并向上述发光部供给电力；

上述多个发光部分开配设在第1环状区域和第2环状区域，上述第1环状区域距上述基板的中心的距离为第1距离，上述第2环状区域距上述基板的中心的距离为比上述第1距离长的第2距离，并且上述第2环状区域围绕上述第1环状区域，

上述受电端子配设在上述基板上的除了上述第1环状区域和上述第2环状区域以外的区域。

2.根据权利要求1所述的灯，其特征在于，具备：

壳体，收纳上述电力供给电路；以及

基台，形成为板状且安装有上述基板，并且以周部与上述壳体的周壁抵接的方式安装于壳体；

上述贯通孔位于上述基板上的上述第1环状区域的内侧，

上述受电端子位于上述基板上的上述第1环状区域与上述第2环状区域之间。

3.根据权利要求2所述的灯，其特征在于，

上述第1环状区域为圆环状。

4.根据权利要求3所述的灯，其特征在于，

上述第2环状区域为圆环状。

5.根据权利要求2所述的灯，其特征在于，

具备用于将上述供电线与上述受电端子电连接的连接器，

上述贯通孔被形成为能够插通上述连接器的程度的大小。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的灯，其特征在于，

上述发光部为发光二极管。