JP5129411B1 - ランプ - Google Patents

Abstract

ランプ１は、発光モジュール１０が、発光部１２が実装され且つ厚み方向に貫通する貫通孔１１ａを有する実装基板１１と、実装基板１１上に配設され且つ点灯ユニット３０から貫通孔１１ａに挿通された給電線７０を介して供給される電力を受電し発光部１２に電力を供給する受電端子１１ｂとを備える。そして、３６個の発光部１２は、実装基板１１の中心から２ｍｍ乃至５ｍｍの距離にある第１環状領域Ａ１と、実装基板１１の中心から１１ｍｍ乃至１６ｍｍの距離にあり且つ第１環状領域Ａ１を囲繞する第２環状領域Ａ２とに配設され、受電端子１１ｂは、実装基板１１上における、第１環状領域Ａ１および第２環状領域Ａ２以外の領域に配設されてなる。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光モジュールを利用したランプに関し、特に配光特性の改良技術に関する。

近年、白熱電球の代替品として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を有する発光モジュールを利用した電球形ランプが普及しつつある。

この種のランプとして、従来から、複数の発光部と、当該発光部が主面側に実装されたモジュール基板と、当該モジュール基板の他面側に配置され、発光部それぞれに電力を供給する電力供給回路とを備えるランプが提案されている（特許文献１，２参照）。

図９は、特許文献１に記載されたランプ１００について、グローブを外した状態で上方から見た平面図である。図９に示すように、ランプ１００は、モジュール基板１１１と、モジュール基板１１１の主面側に実装された複数の発光部１１２と、各発光部１１２に電力を供給するための導電性のパッド部１１１ｂ１が設けられた接続基板１１１ｂとを備える。ここで、モジュール基板１１１、発光部１１２および接続基板１１１ｂとから発光モジュール１１０が構成される。

モジュール基板１１１は、その中央部にモジュール基板１１１の厚み方向に貫通する貫通孔１１１ａが設けられ、当該貫通孔１１１ａの近傍に接続基板１１１ｂが実装されている。そして、モジュール基板１１１の他面側から貫通孔１１１ａを通って上記主面側に導出されたリード線１７０の先端部が、接続基板１１１ｂのパッド部１１１ｂ１に半田付けされている。また、複数の発光部１１２は、モジュール基板１１１の中央部の貫通孔１１１ａと接続基板１１１ｂの周囲を取り囲むようにモジュール基板１１１上に配設されている。

図１０は、特許文献２に記載されたランプ２００について、グローブを外した状態で上方から見た平面図である。図１０に示すように、ランプ２００は、モジュール基板２１１と、モジュール基板２１１の主面側における中央部に密集して実装された複数の発光部２１２と、各発光部２１２に電力を供給するための給電端子２１１ｂとを備える。ここで、モジュール基板２１１、発光部２１２および給電端子２１１ｂとから発光モジュール２１０が構成される。

モジュール基板２１１は、平面視で発光部２１２が実装される領域Ａ１１の外側にモジュール基板２１１の厚み方向に貫通する貫通孔２１１ａが設けられており、当該貫通孔２１１ａの近傍に給電端子２１１ｂが実装されている。そして、モジュール基板２１１の他面側から貫通孔２１１ａを通って上記主面側に導出されたリード線２７０の先端部が、給電端子２１１ｂに電気的に接続されている。

特開２０１１−９１０３３号公報 特開２０１１−９１０３７号公報

しかしながら、図９に示す構成のランプ１００では、モジュール基板１１１の中央部を貫通孔１１１ａおよび接続基板１１１ｂを設けるための領域として確保しておく必要があるため、モジュール基板１１１の中央部に発光部１１２を配置することができない。これにより、モジュール基板１１１の中央部から放射される光量がゼロとなるため、ランプ１００から放射される光のうちランプ軸に沿った方向への配光が少なくなってしまい、ランプ１００の配光特性の悪化に繋がってしまう。

また、図１０に示す構成のランプ２００では、モジュール基板２１１の周部を貫通孔２１１ａおよび給電端子２１１ｂを設けるための領域として確保しておく必要があるため、モジュール基板２１１の周部に発光部２１２を配置することができない。これにより、モジュール基板１１１の周部から放射される光量がゼロとなるため、ランプ２００から放射される光のうちランプ軸となす角度が大きい方向への配光が少なくなってしまい、ランプ２００の配光特性の悪化に繋がってしまう。

本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであって、配光特性の向上を図ることができるランプを提供することを目的とする。

本発明に係るランプは、複数の発光部を有する発光モジュールと、発光モジュールに給電線を介して電力を供給する電力供給回路とを備えるランプであって、発光モジュールが、発光部が実装され且つ厚み方向に貫通する貫通孔を有する基板と、基板上に配設され且つ電力供給回路から貫通孔に挿通された給電線を介して供給される電力を受電し発光部に電力を供給する受電端子とを備え、複数の発光部が、基板の中心から第１距離にある第１環状領域と、基板の中心から第１距離よりも長い第２距離にあり且つ第１環状領域を囲繞する第２環状領域とに分けて配設され、受電端子が、基板上における、第１環状領域および第２環状領域以外の領域に配設されてなる。

本構成によれば、複数の発光部が、基板上における第１環状領域および第２環状領域に分けて配設されていることにより、ランプの外側への配光を増やしながらも、ランプ軸方向への配光を増やすことができるので、ランプの配光特性を向上させることができる。

また、本発明に係るランプは、上記電力供給回路を収納する筐体と、板状に形成され且つ主面側に上記基板が取着されるとともに周部が前記筐体の周壁に当接する形で筐体に取り付けられる基台とを備え、上記貫通孔が、上記基板上における、上記第１環状領域の内側に位置し、上記受電端子が、上記基板における、上記第１環状領域と上記第２環状領域との間に位置するものであってもよい。

本構成によれば、受電端子が基板の中央部に位置する構成に比べて、受電端子を比較的基板の周部に近い位置に設けられていることにより、受電端子で発生した熱が基台を介して筐体へ逃げ易くなるので、基板全体の温度上昇を抑制することができる。

また、本発明に係るランプは、上記第１環状領域が、円環状であってもよい。

また、本発明に係るランプは、上記第２環状領域が、円環状であってもよい。

また、本発明に係るランプは、上記給電線を上記受電端子に電気的に接続するためのコネクタを備え、上記貫通孔が、コネクタを挿通できる程度の大きさに形成されてなるものであってもよい。

本構成によれば、発光モジュールを基台に取着する前に、予め給電線の先端部にコネクタを取り付けておくという組み立て方法が採用できるので、組み立て方法の自由度が大きくなり、組み立て作業性が向上する。

また、本発明に係るランプは、上記発光部が、発光ダイオードであってもよい。

実施の形態１に係るランプを示す一部破断斜視図。 実施の形態１に係るランプを示す断面図。 実施の形態１に係る発光モジュールを説明するための平面図。 実施の形態１に係るランプの配光特性を説明するための配光曲線図。 実施の形態２に係る照明器具を示す斜視図。 変形例に係るランプを示す一部破断斜視図。 変形例に係るランプを示す断面図。 変形例に係るランプについて、（ａ）はグローブを取り除いた状態における平面図、（ｂ）はラッピング端子の斜視図、（ｃ）は一部破断した要部斜視図である。を示す 従来例に係るランプを示す平面図。 他の従来例に係るランプを示す平面図。

＜実施の形態１＞
＜１＞構成
以下、本実施の形態に係るランプ１の構成について図１および図２を用いて説明する。

図１および図２に示すように、本実施の形態に係るランプ１は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプであって、光源としての発光モジュール１０と、発光モジュール１０が搭載された基台２０と、発光モジュール１０を点灯させるための点灯ユニット３０と、点灯ユニット３０を収容した第１筐体４０と、第１筐体４０を覆う第２筐体５０と、点灯ユニット３０と電気的に接続された口金６０と、発光モジュール１０を覆うように第２筐体５０に取着されたグローブ８０とを備える。

発光モジュール１０は、実装基板１１と、実装基板１１上に配設された複数（図１では３６個）の発光部１２とを備える。

発光部１２は、半導体発光素子（図示せず）と当該半導体発光素子を被覆するように実装基板１１上に設けられた複数の封止体１２ａとを備える。なお、本実施の形態では、半導体発光素子はＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）であるが、半導体発光素子は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。

実装基板１１は、略円板状であって、発光部１２が実装される面側に点灯ユニット３０から給電される電力を受電するための受電端子１１ｂが設けられている。また、実装基板１１の略中央部には、実装基板１１の厚み方向に貫通し且つ点灯ユニット３０から導出される給電線７０を挿通するための平面視円形の貫通孔１１ａが貫設されている。

ところで、本実施の形態に係るランプ１では、４個の発光部１２が、実装基板１１における貫通孔１１ａの外周に沿った第１環状領域Ａ１内に等間隔に配設されるとともに、３２個の発光部１２が、実装基板１１の周部に沿った第２環状領域Ａ２内に等間隔に円環状に配設されている。なお、第１環状領域Ａ１内および第２環状領域Ａ２内に配設される複数の発光部１２は、全体として円環状に配設されるものに限定されるものではなく、例えば、楕円や多角形の環状に配設されるものであってもよい。そして、受電端子１１ｂが、第１環状領域Ａ１と第２環状領域Ａ２との間に配設されており、貫通孔１１ａから引き出された給電線７０の先端部に設けられたコネクタ７１が、受電端子１１ｂに接続されている。

封止体１２ａは、主として透光性材料からなる。半導体発光素子から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。本実施の形態では、青色光を出射する青色ＬＥＤと、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体１２ａとが採用されている。そして、青色ＬＥＤから出射された青色光の一部が封止体１２ａによって黄色光に波長変換され、青色光と黄色光とが混色してなる白色光が発光部１２から出射される。

基台２０は、略円板状に形成されてなり、上面側に発光モジュール１０が搭載されている。ここで、発光モジュール１０は、例えば、ねじ止め、接着、係合などにより基台２０に固定されている。また、基台２０は、中央部に厚み方向に貫通する貫通孔２０ａが形成されており、当該貫通孔２０ａには、点灯ユニット３０から導出された給電線７０が挿通されている。この基台２０は、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、または、それらのうちの２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などの金属材料により形成されている。これら金属材料は、熱伝導性が良好であるため、発光モジュール１０で発生した熱を第２筐体５０に効率良く伝導させることができる。なお、基台２０は、熱伝導性の良い樹脂材料で形成されていても良い。また、基台２０は、略円環状に限定されず、楕円や多角形の環状であっても良い。

点灯ユニット３０は、半導体発光素子に電力を供給する電力供給回路であって、回路基板３０ａと、回路基板３０ａに実装された各種の電子部品３０ｂとを有している。なお、図２では一部の電子部品にのみ符号を付している。点灯ユニット３０は、第１筐体４０内に収容されており、例えば、ネジ止め、接着、係合などにより第１筐体４０に固定されている。なお、点灯ユニット３０は、熱に弱い電子部品（例えば、コンデンサ３０ｂ１）が発光モジュール１０から遠い下側に位置するように配置されている。このようにすれば、熱に弱い電子部品が発光モジュール１０で発生する熱によって熱破壊され難い。

点灯ユニット３０と口金６０とは、電気配線３１，３２によって電気的に接続されている。電気配線３１は、第１筐体４０の内壁とコンデンサ３０ｂ１との間の隙間Ｓ１を通って、口金６０のシェル部６１に接続されている。また、電気配線３２は、第１筐体４０の内壁とコンデンサ３０ｂ１との間の隙間Ｓ２を通って、口金６０のアイレット部６３に接続されている。

第１筐体４０は、両側が開口した略円筒形状であって、大径の第１収納部４４と、小径の第２収納部４５と、蓋体４７とで構成される。第１筐体４０の上部に位置する第１収納部４４には、点灯ユニット３０の大半が収容されている。一方、第１筐体４０の下部に位置する第２収納部４５には、口金６０が外嵌されており、第１筐体４０の下側開口４３が塞がれている。また、第１収納部４４の上側開口４６は、略円板状の蓋体４７で塞がれている。この蓋体４７の略中央部には、蓋体４７の厚み方向に貫通し且つ点灯ユニット３０から導出される給電線７０が挿通される貫通孔４７ａが設けられている。ここで、実装基板１１に設けられた貫通孔１１ａ、基台２０に設けられた貫通孔２０ａおよび蓋体４７に設けられた貫通孔４７ａは、ランプ１の光軸方向において互いに重なっている。なお、第１筐体４０は、樹脂材料からなる絶縁性材料で形成されている。また、第２収納部４５の内部には、点灯ユニット３０の一部を構成するコンデンサ３０ｂ１が配置されており、コンデンサ３０ｂ１で発生した熱は、第２収納部４５の周壁を介して口金６０に伝導し、更に、口金６０に嵌合する照明器具のソケット（図示せず）を介して照明器具へと放熱される。これにより、コンデンサ３０ｂ１が、熱破壊することが抑制される。

また、実装基板１１に設けられた貫通孔１１ａ、基台２０に設けられた貫通孔２０ａおよび蓋体４７に設けられた貫通孔４７ａは、内径の大きさがコネクタ７１が挿通可能な程度の大きさに形成されている。これにより、発光モジュール１０を基台２０に取着する前に、予め給電線７０の先端部にコネクタ７１を取り付けておくという組み立て方法を採用することができるので、組み立て方法の自由度が大きくなり、組み立て作業性が向上する。

第２筐体５０は、両端が開口し上方から下方へ向けて縮径した略円筒形状を有する。第２筐体５０の上側開口内には、基台２０とグローブ８０の開口端部８１とが収容されている。

基台２０の下側端部の外周縁は、第２筐体５０の内周面５３の形状にあわせてテーパ形
状となっている。そのテーパ面２４が、第２筐体５０の内周面５３と当接しているため、発光モジュール１０から基台２０へ伝搬した熱が、さらに第２筐体５０へ伝導し易くなっている。発光モジュール１０で発生した熱は、主に、基台２０および第２筐体５０を介し、さらに第１筐体４０の第２収納部４５を介して口金６０へ伝導し、口金６０から照明器具（図示せず）側へ放熱される。また、第２筐体５０は、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらのうちの２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などの金属材料により形成されている。これら金属材料は、熱伝導性が良好であるため、第２筐体５０に伝搬した熱を効率良く口金６０側に伝搬させることができる。なお、第２筐体５０の材料は、金属材料に限定されず、例えば熱伝導率の高い樹脂材料などであってもよい。

口金６０は、ランプ１が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金６０の種類は、特に限定されるものではないが、例えばエジソンタイプであるＥ２６口金やＥ１７口金が挙げられる。口金６０は、略円筒形状であって外周面が雄ネジとなっているシェル部６１と、シェル部６１に絶縁部６２を介して装着されたアイレット部６３とを備える。シェル部６１と第２筐体５０との間には絶縁部材６４が介在している。

グローブ８０は、ガラス、樹脂材料等で形成されており、その内面８２には、発光モジュール１０から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。このグローブ８０は、開口側端部を第２筐体５０の上方側端部内に圧入することにより、発光モジュール１０の上方を覆いつつ第２筐体５０の上方側開口を塞ぐ形で第２筐体５０に取り付けられている。そして、発光モジュール１０からグローブ８０の内面８２に入射した光は、グローブ８０の周壁を透過して外部に取り出される。なお、グローブ８０の形状は、Ａ型の電球のバルブを模した形状等どのような形状であっても良い。また、グローブ８０は、接着剤などにより第２筐体５０に固定されるものであってもよい。

ところで、本実施の形態に係るランプ１では、前述のように、受電端子１１ｂが第１環状領域Ａ１と第２環状領域Ａ２との間に配設されている。従って、受電端子１１ｂが実装基板１１の中央部に位置する構成（例えば、図８に示す構成）に比べて、受電端子１１ｂを比較的実装基板１１の周部、つまり、第１筐体４０に当接する部分に近い位置に設けられていることにより、受電端子１１ｂで発生した熱が基台２０を介して第１筐体４０へ逃げ易くなるので、その分、発光モジュール１０の温度上昇を抑制することができる。そして、受電端子１１ｂにコネクタ７１を接続した状態で使用する場合において、コネクタ７１自体の温度上昇を抑制することができる。従って、例えば、コネクタ７１のハウジングが合成樹脂により形成されている場合であっても、当該ハウジングが、熱により変色してしまうことを抑制することができる。

＜２＞実験結果
次に、本実施の形態に係るランプ１と、比較例に係るランプ３００とで配光特性を調べた結果を示す。

図３（ａ）は、本実施の形態に係るランプ１について、グローブ８０を取り外した状態における平面図、図３（ｂ）は、比較例に係るランプ３００について、グローブ８０を取り外した状態における平面図を示す。なお、比較例に係るランプ３００の断面形状は、図２に示す構成と略同じであり、発光部２０の配置のみが相違する。

ここで、図３（ａ）に示す構成では、４個の発光部１２が、実装基板１１上における、実装基板１１の中心から２ｍｍ乃至５ｍｍ（第１距離）の間にある円環状の第１環状領域Ａ１に配設され、３２個の発光部１２が、実装基板１１の中心から第１距離よりも長い１１ｍｍ乃至１６ｍｍ（第２距離）の間にあり且つ第１環状領域Ａ１を囲繞する第２環状領域Ａ２に配設されている。そして、受電端子１１ｂが、実装基板１１における、第１環状領域Ａ１および第２環状領域Ａ２との間に配設されている。

一方、図３（ｂ）に示す構成では、３２個の発光部１２が、実装基板１１上における、第２環状領域Ａ２に配設されており、第１環状領域Ａ１には、発光部１２が配設されていない。

図４（ａ）および（ｂ）は、本実施の形態に係るランプ１および比較例に係るランプ３００それぞれの配光特性を示す配光曲線図である。以下、図２におけるランプ軸Ｊに沿った上下方向を上下方向と定義して説明する。

これらの配光曲線図は、ランプ１或いはランプ３００の上下方向を含む３６０°の各方向に対する光度の大きさを表しており、ランプ軸Ｊ（図２参照）に沿った上方を０°、ランプ軸Ｊに沿った下方を１８０°として、時計回りおよび反時計回りにそれぞれ１０°間隔に目盛を刻んでいる。配光曲線図の径方向に付した目盛は光度の大きさを表している。

図４（ａ）は、本実施の形態に係るランプ１の配光曲線を示し、図４（ｂ）は、比較例に係るランプ３００の配光曲線を示している。

配光特性は、光度の大きさの最大値に対するランプ軸Ｊの上方における光度の大きさの割合で評価した。この割合が大きいほど、ランプ軸Ｊに沿った上方における光度の低下が少なく、より良い配光特性が得られていると解釈できる。

図４（ａ）および（ｂ）が示すように、本実施の形態に係るランプ１の場合は、上記割合が、約９５％であるのに対して、比較例に係るランプ３００の場合は、上記割合が、約８２％である。つまり、本実施の形態に係るランプ１は、比較例に係るランプに比べて、ランプ軸Ｊに沿った上方における光度の低下が少なく、良好な配光特性が得られている。

また、図３（ａ）に示すように、本実施の形態に係るランプ１は、給電線７０は、貫通孔１１ａから、第１環状領域Ａ１に配設された発光部１２の間の隙間を通って、給電端子１１ｂに引き回されている。これにより、発光部１２から出射された光の一部が、給電線７０により遮られないようにしている。つまり、給電線７０による影が生じないように、給電線７０の引き回し経路が選択されており、この点でもランプ１の配光特性の向上を図っている。

結局、本実施の形態に係るランプ１は、実装基板１１上における、中央部に設けられた貫通孔１１ａの周囲の環状領域Ａ１および環状領域Ａ１を囲繞し且つ実装基板１１の周部に沿った形で設けられた環状領域Ａ２の両方に発光部１２が配置されていることにより、ランプ１の配光特性が向上している。
＜実施の形態２＞
図５は、本実施の形態に係る照明器具５００の斜視図である。

この照明器具５００は、実施の形態１に係るランプ１を具備したガーデンライトを示している。照明器具５００は、器具本体５０１とこの器具本体５０１を壁Ｃに取付けるためのベース５０２とを備えている。

器具本体５０１内にはソケット（図示せず）が設けられており、このソケットにはランプ１の口金６０が装着されている。なお、照明器具５００の設置は、ベース５０２を壁Ｃに固定して行われ、また、器具本体５００は、ベース５０２に対して向きが変更可能であり、光の照射方向を任意に変えることができる。
＜変形例＞
（１）前述の実施の形態１では、実装基板１１上に複数の発光部１２と給電端子１１ｂとが配設されてなる例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図６および図７に示すように、発光部１２からの出射光を散乱させるための光散乱部材９０を備えるものであってもよい。

この光散乱部材９０は、略円筒状であって、外径が下方から上方へ向けて漸次拡径しており、その拡径した部分の外周面が光散乱部材９０の反射面９１となっている。また、光散乱部材８０の内径は、上下方向全体に亘って均一に形成されている。

また、光散乱部材９０は、その筒軸が基台２０の上面２２と直交する姿勢で配置されており、反射面９１が、実装基板１１上における第２環状領域Ａ２を覆うようにして、各発光部１２と対向している。下方側からランプ軸Ｊに沿って上方側を見た場合に、反射面８１は環形状である。

光散乱部材９０は、実装基板１１に取り付けられている。実装基板１１における第２環状領域Ａ２の内周縁に相当する部位には、周方向に沿って３箇所に貫通孔（図示せず）が設けられており、一方、光散乱部材９０の下端部には、実装基板１１の貫通孔に対応した位置３箇所に爪片（図示せず）が設けられている。そして、この貫通孔それぞれに爪片を係合させた形で、光散乱部材９０が実装基板１１に取着されている。

また光散乱部材９０は、平均粒子径１μｍ以下の透光性光散乱粒子が分散混入された透光性材料からなる。具体的には、ポリカーボネート等の樹脂材料、ガラス、セラミック等の透光性材料で形成された基体部分に、チタニア、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛等の透光性材料で形成された粒子部分が分散されてなるものである。この基体部分および粒子部分を構成する透光性材料は、それぞれ無色透明であることが好ましいが、これに限定されず、透光性を有していれば有色透明であっても良い。光散乱部材９０の内部で効率良く光を散乱させるためには、粒子部分を構成する透光性材料は、基体部分を構成する透光性材料よりも、屈折率が高いほうがよい。

なお、本変形例では、実装基板１１に光散乱部材９０が取着されてなる例について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、実装基板１１に、発光部１２から出射された光を基台２０を避けた斜め下方へ指向させるための反射鏡（図示せず）が取着されてなるものであってもよい。

（２）前述の実施の形態１では、貫通孔１１ａが第１環状領域Ａ１の内側に形成されるとともに、受電端子１１ｂが、第１環状領域Ａ１と第２環状領域Ａ２との間に配設されてなる例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、貫通孔１１ａが第１環状領域Ａ１と第２環状領域Ａ２との間に形成されるとともに、受電端子１１ｂが第１環状領域Ａ１の内側に配設されてなるものであってもよい。

また、本変形例では、貫通孔１１ａおよび受電端子１１ｂのいずれもが、第１環状領域Ａ１と第２環状領域Ａ２との間に設けられてなるものであってもよい。

（３）前述の実施の形態１では、受電端子１１ｂが、実装基板１１における第１環状領域Ａ１と第２環状領域Ａ２との間に配設されており、給電線７０の先端部に設けられたコネクタ７１が、受電端子１１ｂに接続されている例について説明したが、給電線７０と実装基板１１との電気的な接続方法はこれに限定されるものではない。

本変形例に係るランプ３０１について、グローブ８０を省略した要部概略平面図を図８（ａ）に示し、ラッピング端子３７６の斜視図を図８（ｂ）に示し、要部概略断面図を図８（ｃ）に示す。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。

図８（ａ）に示すように、本変形例に係るランプでは、給電線７０の先端部から給電線７０の内部を通る２本の被覆配線３７１，３７２の先端部が露出している。そして、各被覆配線３７１，３７２が、実装基板１１上に配設されたラッピング端子３７６，３７７を介して実装基板１１に設けられた配線パターン（図示せず）と電気的に接続されている。

また、図８（ｂ）に示すように、ラッピング端子３７６は、矩形板状の基台部３７６ａと、基台部３７６ａの主面から突出する角柱状のピン３７６ｂとから構成される。ここで、基台部３７６ａにおける上記主面とは反対側の裏面には、実装基板１１上に形成された配線パターンとピン３７６ｂとを電気的に接続するための金属パッド（図示せず）が形成されている。そして、ラッピング端子３７６は、この金属パッドが配線パターンに半田付けされた状態で実装基板１１上に配設されている。なお、ラッピング端子３７７も同様の構成を有する。

そして、図８（ｂ）および（ｃ）に示すように、被覆配線３７１の先端部の芯線が露出した部位３７１ａが、ラッピング端子３７６のピン３７６ｂに巻回されている。このように、被覆配線３７１の先端部の芯線が露出した部位３７１ｂがラッピング端子３７６のピン３７６ｂに巻回された状態では、角柱状のピン３７６ｂのエッジ部分に芯線が食い込んでいる。これにより、被覆配線３７１とラッピング端子３７６との導通状態を安定させることができる。なお、被覆配線３７２の先端部の芯線が露出した部位３７２ａも、同様に、ラッピング端子３７７に巻回されている。本変形例によれば、被覆配線３７１，３７２をラッピング端子３７６，３７７から解くことも容易であることから、実装基板１１から給電線７０の着脱を容易に行うことができるという利点がある。

（４）以上、本発明の構成を実施の形態１、実施の形態２およびそれらの変形例に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態に限られない。例えば、実施の形態１および２に係る構成や変形例の構成を、部分的に適宜組み合わせてなるランプであってもよい。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、ランプ１の構成に適宜変更を加えることは可能である。

本発明は、照明一般に広く利用することができる。

１，２ ランプ
１０ 発光モジュール
１１ 実装基板
１１ａ 貫通孔
１１ｂ 給電端子
１２ 発光部
２０ 基台
３０ 点灯ユニット
３０ａ 回路基板
３０ｂ 電子部品
３０ｂ１ コンデンサ
４０ 第１筐体
５０ 第２筐体
６０ 口金
６１ シェル部
６２ 絶縁部材
６３ アイレット部
７０ 給電線
７１ コネクタ
８０ グローブ
３７１，３７２ 被覆配線
３７６，３７７ ラッピング端子
Ａ１ 第１環状領域
Ａ２ 第２環状領域

Claims (5)

1. 複数の発光部を有する発光モジュールと、
   前記発光モジュールに給電線を介して電力を供給する電力供給回路と、
   前記電力供給回路を収納する筐体と、
   板状に形成され且つ周部が前記筐体の周壁に当接する形で筐体に取り付けられる基台とを備えるランプであって、
   前記発光モジュールは、
   前記発光部が実装され且つ厚み方向に貫通する貫通孔を有するとともに、前記基台に取着される基板と、
   前記基板上に配設され且つ前記電力供給回路から前記貫通孔に挿通された給電線を介して供給される電力を受電し前記発光部に電力を供給する受電端子とを備え、
   前記複数の発光部は、前記基板の中心から第１距離にある第１環状領域と、前記基板の中心から前記第１距離よりも長い第２距離にあり且つ前記第１環状領域を囲繞する第２環状領域とに分けて配設され、
   前記貫通孔は、前記基板上における、前記第１環状領域の内側に位置し、
   前記受電端子は、前記基板上における、前記第１環状領域と前記第２環状領域との間に位置する
   ことを特徴とするランプ。
2. 前記第１環状領域は、円環状である
   ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
3. 前記第２環状領域は、円環状である
   ことを特徴とする請求項２記載のランプ。
4. 前記給電線を前記受電端子に電気的に接続するためのコネクタを備え、
   前記貫通孔は、前記コネクタを挿通できる程度の大きさに形成されてなる
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のランプ。
5. 前記発光部は、発光ダイオードである
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のランプ。

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