CN103080632B - 灯泡形灯及照明装置 - Google Patents

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Abstract

灯泡形灯（100）具备：形成了开口部（111）的中空的球泡（110）；LED模块（130），具有基座（140）及安装在基座（140）上的LED芯片（150），且被容纳在球泡（110）内；支撑杆（120），被设置成从球泡（110）的开口部（111）延伸至LED模块（130）的附近；和限制部件（125），限制LED模块（130）相对于支撑杆（120）的移动。

Description

灯泡形灯及照明装置
技术领域
本发明涉及具备半导体发光元件的灯泡形灯及具备该灯泡形灯的照明装置。
背景技术
作为半导体发光元件的发光二极管（LED：Light Emitting Diode）与现有的照明光源相比，小型、高效率，并且寿命长。近几年节能或者节约资源的市场需求成为趋势，代替使用螺旋灯丝的现有的白炽灯泡的、使用了LED的灯泡形灯（以下，简称为“LED灯泡”）及具备该灯泡形灯的照明装置的需求正在增加。
公知LED随着其温度上升，光输出就会降低，并且寿命会变短。因此，为了抑制LED的温度上升，在现有的LED灯泡中，在半球状的球泡与灯头之间设置金属制的框体（例如，参照专利文献1）。该金属制的框体起到使由LED产生的热散热到外部的散热器的作用，从而抑制LED的温度上升，并且能够防止光输出降低。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006－313717号公报
发明内容
发明想要解决的课题
但是，在这种现有的LED灯泡中，由于在位于球泡内的金属制的框体的表面上设置了LED，因此向灯头侧的光的辐射被框体遮挡，导致光的传播方向与白炽灯泡不同。也就是说，在现有的LED灯泡中，难以获得与白炽灯泡相同的配光特性。
因此，在LED灯泡中，考虑与白炽灯泡相同的结构。也就是说，考虑将架设在白炽灯泡的2根引线间的螺旋灯丝替换成具有作为半导体发光元件的LED和安装了LED的基座的发光模块（LED模块）的LED灯泡。此时，LED模块保持在球泡内的空中。因此，由LED产生的光不会被框体遮挡，在LED灯泡中也能够获得与白炽灯泡相同的配光特性。
但是，LED模块比利用于白炽灯泡中的螺旋灯丝重。因此，由于运输时的振动等，会对引线和LED模块的连接部分施加应力，引线有可能从LED模块脱落。
因此，本发明为了解决上述课题而完成，目的在于提供一种能够获得与现有的白炽灯泡相同的配光特性、且能够抑制引线从发光模块脱落的灯泡形灯及具备该灯泡形灯的照明装置。
用于解决课题的手段
为了达成上述目的，本发明的一个方式所涉及的灯泡形灯具备：形成了开口部的中空的球泡；第1发光模块，具有第1基座和安装在所述第1基座上的第1半导体发光元件，且被容纳在所述球泡内；支撑杆，被设置成从所述球泡的开口部延伸至所述第1发光模块的附近；和限制部件，限制所述第1发光模块相对于所述支撑杆的移动。
根据该结构，通过固定于支撑杆的前端部的限制部件，能够限制第1发光模块相对于支撑杆的的移动。因此，例如在灯泡形灯振动等情况下，能够抑制施加到引线与第1发光模块之间的连接部分的应力，从而能够抑制引线从第1发光模块脱落。此外，由于在延伸至第1发光模块附近的支撑杆的前端部固定限制部件，因此能够缩短限制部件的长度。因此，能够进一步限制发光模块的移动，能够更可靠地抑制因振动等而导致引线从发光模块脱落。此外，由半导体发光元件产生的光不会被框体遮挡住，能够获得与现有的白炽灯泡相同的配光特性。
此外，优选在所述第1基座中形成有贯通孔，所述限制部件被插入到所述贯通孔中。
根据该结构，由于限制部件被插入到第1基座的贯通孔中，因此能够进一步抑制发光模块的移动，能够更可靠地抑制因振动等而导致引线从发光模块脱落。
此外，优选所述限制部件具有从所述支撑杆侧支撑所述第1基座的支撑部。
根据该结构，能够通过支撑部限制第1发光模块向支撑杆侧移动，因此能够更可靠地抑制因振动等而导致引线从第1发光模块脱落。
此外，优选所述限制部件是线状部件，所述支撑部由所述限制部件的弯曲部分构成，且形成在所述支撑杆的前端部与所述第1基座之间。
根据该结构，由限制部件的弯曲部分构成支撑部，因此能够以简单的结构限制发光模块向支撑杆侧移动。
此外，优选所述弯曲部分是U字形状。
根据该结构，由限制部件的弯曲成U字形状的部分构成支撑部，因此能够以简单的结构限制发光模块向支撑杆侧移动。
此外，优选所述支撑部是具有比所述贯通孔的宽度大的宽度的部件，且被设置在所述支撑杆的前端部与所述第1基座之间。
根据该结构，由具有比贯通孔的宽度大的宽度的部件构成支撑部，因此能够以简单的结构限制第1发光模块向支撑杆侧移动。
此外，优选所述灯泡形灯具备多个所述限制部件，在所述第1基座中形成有与所述多个限制部件分别对应的多个所述贯通孔，所述多个贯通孔中至少2个贯通孔的轴方向互不相同。
根据该结构，由于2个贯通孔的轴方向互不相同，因此即使对第1基座向一个贯通孔的轴方向施加力，也能够通过插入到另一个贯通孔中的限制部件，限制第1基座朝向该力的方向移动。因此，能够更可靠地抑制因振动等而导致引线从发光模块脱落。
此外，优选所述支撑杆以堵塞所述球泡的开口部的方式与所述球泡接合，所述限制部件的一部分被封固在所述支撑杆中。
根据该结构，由于由支撑杆堵塞了球泡的开口部，因此能够防止水分从球泡外进入到球泡内，能够抑制因水分引起的第1半导体发光元件的劣化、及第1发光模块与限制部件（引线）之间的连接部分的劣化。因此，能够更可靠地抑制因振动等而导致引线从第1发光模块脱落。
此外，优选所述限制部件的从所述贯通孔突出的前端部被弯曲。
根据该结构，由于限制部件的从贯通孔突出的前端部被弯曲，因此能够限制第1基座向远离支撑杆的方向移动。因此，能够更可靠地抑制因振动等而导致引线从第1基座脱落。
此外，优选所述限制部件的被插入到所述贯通孔中的前端部通过接合材料被固定在所述第1基座上。
根据该结构，由于限制部件的从贯通孔突出的前端部通过接合材料被固定到第1基座，因此能够更可靠地抑制因振动等而导致引线从第1基座脱落。
此外，优选所述限制部件支撑所述第1发光模块，是用于向所述第1发光模块供给电力的第1引线。
根据该结构，由于限制部件还起到第1引线的作用，因此能够简化灯泡形灯的结构。此外，能够通过延伸至第1发光模块附近的支撑杆的前端部上所固定的第1引线支撑第1发光模块。也就是说，能够使第1引线从支撑杆露出的部分的长度比较短，能够提高第1引线的强度。因此，例如在灯泡形灯振动等情况下，能够抑制因振动等而导致第1引线从第1发光模块脱落。
此外，优选所述灯泡形灯还具备支撑线，该支撑线被固定于所述支撑杆，支撑所述第1基座的周缘部。
根据该结构，由于能够通过支撑线支撑第1基座的周缘部，因此能够更可靠地抑制因振动等而导致第1引线从第1发光模块脱落。
此外，优选所述支撑杆以堵塞所述球泡的开口部的方式与所述球泡接合，所述第1引线的一部分被封固在所述支撑杆中。
根据该结构，由于通过支撑杆堵塞球泡的开口部，因此能够防止水分从球泡外进入到球泡内，能够抑制因水分引起的半导体发光元件的劣化及第1发光模块与第1引线之间的连接部分的劣化。因此，能够更可靠地抑制因振动等而导致第1引线从第1发光模块脱落。
此外，优选所述灯泡形灯还具备：第2发光模块，具有第2基座和安装在所述第2基座上的第2半导体发光元件，且被容纳在所述球泡内；和至少2根第2引线，支撑所述第1发光模块及所述第2发光模块，且用于向所述第1发光模块及所述第2发光模块供给电力；所述第1引线支撑所述第1基座及所述第2基座，所述2根第2引线中的一根支撑所述第1基座，另一根支撑所述第2基座。
根据该结构，能够利用第1引线实现对2个发光模块的电力供给和2个发光模块的支撑这两者。因此，在灯泡形灯具备2个发光模块的情况下，能够以比较简单的结构抑制引线从2个发光模块脱落。
此外，优选所述第1引线在所述球泡内电连接所述第1发光模块和所述第2发光模块。
根据该结构，能够利用第1引线实现球泡内的2个发光模块的电连接、和2个发光模块的支撑这两者。因此，在灯泡形灯具备2个发光模块的情况下，能够以比较简单的结构抑制引线从2个发光模块脱落。
此外，优选所述灯泡形灯具备至少2根所述第1引线，所述2根第1引线中的一根支撑所述第1基座，另一根支撑所述第2基座，经由所述2根第1引线中的一根和所述2根第2引线中的一根，向所述第1发光模块供给电力，经由所述2根第1引线中的另一根和所述2根第2引线中的另一根，向所述第2发光模块供给电力。
根据该结构，能够经由互不相同的引线向2个发光模块分别供给电力。因此，例如能够仅使2个发光模块中的一个点亮。
此外，优选所述支撑杆以堵塞所述球泡的开口部的方式与所述球泡接合，所述2根第1引线各自的一部分和所述2根第2引线各自的一部分被封固在所述支撑杆中。
根据该结构，由于通过支撑杆堵塞球泡的开口部，因此能够防止水分从球泡外进入到球泡内，能够抑制因水分引起的半导体发光元件的劣化、及发光模块与引线之间的连接部分的劣化。因此，能够更可靠地抑制因振动等而导致第1引线及第2引线从第1发光模块或第2发光模块脱落。
此外，优选所述第1基座具有透光性。
根据该结构，由于基座具有透光性，因此能够使由半导体发光元件产生的光透过基座内部。也就是说，还可以从基座的没有安装半导体发光元件的部分射出光。因此，即使在仅在基座的一个面上安装了半导体发光元件的情况下，也能够从其他面射出光，能够获得与白炽灯泡相同的配光特性。
此外，优选所述支撑杆相对于可见光是透明的。
根据该结构，由于支撑杆相对于可见光透明，因此能够抑制由半导体发光元件产生的光因支撑杆损耗。此外，还能够防止因支撑杆而形成影子。此外，由于通过由半导体发光元件产生的光使支撑杆发亮，因此能够发挥视觉上出色的美观。
此外，优选所述球泡由相对于可见光透明的玻璃构成。
根据该结构，由于球泡相对于可见光透明，因此能够抑制由半导体发光元件产生的光的损耗。此外，由于球泡是玻璃制，因此能够获得高耐热性。
另外，本发明并不限于作为这种灯泡形灯来实现，还能够作为具备这种灯泡形灯的照明装置来实现。
发明效果
根据本发明，能够获得与现有的白炽灯泡相同的配光特性，且能够抑制引线从发光模块脱落。
附图说明
图1是本发明的实施方式1所涉及的灯泡形灯的立体图。
图2是本发明的实施方式1所涉及的灯泡形灯的分解立体图。
图3是本发明的实施方式1所涉及的灯泡形灯的正视图。
图4是本发明的实施方式1所涉及的LED模块周边的从Y方向看到的剖视图。
图5是本发明的实施方式1所涉及的LED芯片的从Y方向看到的放大剖视图。
图6是本发明的实施方式1所涉及的点亮电路的电路图。
图7是本发明的实施方式1的变形例1所涉及的LED模块周边的立体图。
图8是本发明的实施方式1的变形例1所涉及的LED模块周边的从Y方向看到的剖视图。
图9是本发明的实施方式1的变形例2所涉及的LED模块周边的从Y方向看到的剖视图。
图10是本发明的实施方式2所涉及的LED模块周边的立体图。
图11A是本发明的实施方式2所涉及的LED模块周边的A－A截面的剖视图。
图11B是本发明的实施方式2所涉及的LED模块周边的B－B截面的剖视图。
图12是本发明的实施方式2的变形例所涉及的LED模块周边的从Y方向看到的剖视图。
图13是本发明的实施方式3所涉及的LED模块周边的立体图。
图14是本发明的实施方式3所涉及的LED模块周边的从Y方向看到的剖视图。
图15是本发明的实施方式3的变形例所涉及的灯泡形灯的从Y方向看到的剖视图。
图16是本发明的一个方式所涉及的灯泡形灯的LED模块周边的立体图。
图17是本发明的实施方式4所涉及的灯泡形灯的立体图。
图18是本发明的实施方式4所涉及的灯泡形灯的分解立体图。
图19是本发明的实施方式4所涉及的灯泡形灯的正视图。
图20是本发明的实施方式4所涉及的LED模块周边的从Y方向看到的剖视图。
图21是本发明的实施方式4所涉及的LED模块周边的从X方向看到的剖视图。
图22是本发明的实施方式4所涉及的LED模块的俯视图。
图23是本发明的实施方式4的变形例1所涉及的LED模块周边的从X方向看到的剖视图。
图24是本发明的实施方式4的变形例2所涉及的LED模块的俯视图。
图25是本发明的实施方式4的变形例3所涉及的LED模块周边的从Y方向看到的剖视图。
图26是本发明的实施方式5所涉及的灯泡形灯的正视图。
图27是本发明的实施方式5所涉及的LED模块周边的从Y方向看到的剖视图。
图28是本发明的实施方式5的变形例所涉及的LED模块周边的从Y方向看到的剖视图。
图29是本发明的实施方式6所涉及的LED模块周边的立体图。
图30是本发明的实施方式6所涉及的LED模块周边的从Y方向看到的剖视图。
图31是本发明的一个方式所涉及的照明装置的示意剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施方式所涉及的灯泡形灯及照明装置。另外，各图是示意图，并不是严格图示的附图。
（实施方式1）
首先，说明本发明的实施方式1所涉及的灯泡形灯100。
（灯泡形灯100的整体结构）
图1是本发明的实施方式1所涉及的灯泡形灯100的立体图。此外，图2是本发明的实施方式1所涉及的灯泡形灯100的分解立体图。此外，图3是本发明的实施方式1所涉及的灯泡形灯100的正视图。另外，在图3中，用虚线表示了位于灯头190的内部的、点亮电路180和引线170的一部分。
本实施方式所涉及的灯泡形灯100是在透光性的球泡（globe）110上安装了灯头190的灯泡。在球泡110内容纳了安装有LED芯片的LED模块130。限制部件125被插入到在LED模块130所具有的基座140上形成的贯通孔142内，限制基座140相对于支撑杆（stem）120的移动。
具体而言，如图1～图3所示，灯泡形灯100具备球泡110、支撑杆120、限制部件125、LED模块130、2根引线170、点亮电路180、灯头190。
以下，详细说明灯泡形灯100的各构成要素。
（球泡110）
球泡110是相对于可见光透明的石英玻璃制的中空部件。因此，用户可从球泡110的外侧识别出容纳在球泡110内的LED模块130。此外，灯泡形灯100能够抑制由LED芯片150生成的光被球泡110损耗的情况。并且，灯泡形灯100能够获得高的耐热性。
球泡110的形状是一端为球状且封闭、另一端具有开口部111的形状。换言之，球泡110的形状是中空的球的一部分沿着远离球的中心部的方向延伸并变窄的形状，在远离球的中心部的位置上形成有开口部111。在本实施方式中，球泡110的形状是与一般的白炽灯泡相同的A形（JISC7710）。
另外，球泡110的形状不需要一定是A形。例如，球泡110的形状也可以是G形或E形等。此外，球泡110不需要一定是相对于可见光透明，且不需要一定是石英玻璃制。例如，球泡110也可以是丙烯等树脂制的部件。
（支撑杆120）
支撑杆120被设置成从球泡110的开口部111向球泡110内延伸。具体而言，在支撑杆120的一端形成有在Z方向上延伸至LED模块130的附近的棒状的延伸部120a。在该延伸部120a的前端部固定限制LED模块130的移动的限制部件125。
另一方面，支撑杆120的另一端形成为喇叭状（flare），使得与球泡110的开口部111的形状一致。并且，形成为喇叭状的支撑杆120的另一端以堵塞球泡110的开口部111的方式与球泡110的开口部111接合。此外，在支撑杆120内封固2根引线170各自的一部分。其结果，在保持了球泡110内的气密性的状态下，能够从球泡110外向位于球泡110内的LED模块130供给电力。因此，灯泡形灯100能够长时间防止水或者水蒸气等进入球泡110内，能够抑制因水分引起的LED模块130的劣化、及LED模块130与引线170之间的连接部分的劣化。
此外，支撑杆120由相对于可见光透明的软质玻璃构成。由此，灯泡形灯100能够抑制由LED芯片150产生的光被支撑杆120损耗的情况。此外，灯泡形灯100还能够防止由支撑杆120形成影子的情况。此外，通过LED芯片150产生的光，支撑杆120发亮，因此灯泡形灯100还能够发挥视觉上出色的美观。
另外，支撑杆120不需要一定相对于可见光透明，而且也不需要一定是软质玻璃制。例如，支撑杆120也可以是由高热传导性的树脂构成的部件。作为高热传导性的树脂，例如，可以利用混入了氧化铝或者氧化锌等金属制粒子的硅酮树脂。此时，灯泡形灯100能够使由LED模块130产生的热经由限制部件125及支撑杆120积极地散热到球泡110或灯头190。其结果，灯泡形灯100能够抑制因温度上升引起的LED芯片150的发光效率的降低及寿命的降低。
此外，支撑杆120不需要一定堵塞球泡110的开口部111，也可以安装在开口部111的一部分上。
（限制部件125）
图4是本发明的实施方式1所涉及的LED模块130周边的从Y方向看到的剖视图。如图4所示，限制部件125例如是金属制的线状部件，被插入到贯通孔142中，限制基座140的移动。在本实施方式中，限制部件125固定于延伸部120a的前端部，朝向LED模块130以直线状延伸。此外，限制部件125具有能够限制LED模块130的水平面（XY平面）上的移动程度的刚性。
另外，限制部件125不需要一定是金属制的部件，例如，限制部件125也可以是相对于可见光透明的丙烯等树脂制部件。也就是说，限制部件125只要是具有能够经由贯通孔142限制LED模块130的移动程度的刚性的部件即可，可以是任意材料的部件。
（LED模块130）
LED模块130相当于发光模块，被容纳在球泡110内。优选LED模块130配置在由球泡110形成的球形状的中心位置（例如球泡110的内径大的大径部分的内部）。由此，通过在中心位置配置LED模块130，从而灯泡形灯100在点亮时能够获得与使用了现有的螺旋灯丝的一般的白炽灯泡近似的全周配光特性。
如图4所示，LED模块130具有基座140、多个LED芯片150、和封固材料160。并且，LED模块130配置成使装载了多个LED芯片150的面朝向球泡110的顶部（Z方向的正的朝向）。
（基座140）
基座140是相对于可见光具有透光性的部件，具体而言，是包含氧化铝的陶瓷制的部件。在基座140的中央部分形成有在Z方向上贯通基座140的贯通孔142。向该贯通孔142插入限制部件125。
另外，优选基座140是可见光的透过率高的部件。由此，使由LED芯片150产生的光透过基座140的内部后，还从未安装LED芯片150的面射出。因此，即使仅在基座140的一侧面安装了LED芯片150的情况下，也可以从另一侧面射出光，能够获得与白炽灯泡相同的配光特性。
另外，基座140不需要一定具有透光性。此时，例如也可以将LED芯片150安装到基座140的多个侧面上。
基座140的形状是四棱柱形状（长度为20mm（X方向）、宽度为1mm（Y方向）、厚度为0.8mm（Z方向））。由于基座140的形状是棱柱形状，因此灯泡形灯100能够利用LED模块130类似地再现白炽灯泡的螺旋灯丝。另外，基座140的形状及大小是一例，也可以是其他形状及大小。
基座140的长边方向（X方向）的两端部的每一个设有供电端子141。2根引线170分别通过焊料与供电端子141以电方式以及物理方式连接。
另外，为了提高散热性，优选基座140是热传导率及热辐射的辐射率高的部件。具体而言，优选基座140例如是称为玻璃或陶瓷的一般被称为硬且脆的材料的材料部件。在此，辐射率是由相对于黑体（完全辐射体）的热辐射的比率来表示，是0至1的值。玻璃或者陶瓷的辐射率是0.75～0.95，可实现接近于黑体的热辐射。在实际应用上，基座140的热辐射率优选在0.8以上，更优选在0.9以上。
（LED芯片150）
LED芯片150是半导体发光元件，在本实施方式中若被通电，则发出蓝色光。LED芯片150被安装在基座140的一个侧面上。具体而言，5个LED芯片150以直线状排列安装在2个供电端子141之间。
图5是本发明的实施方式1所涉及的LED芯片150的从Y方向看到的放大剖视图。
如图5所示，LED芯片150是纵长形状（长度为600μm、宽度300μm、厚度为100μm）。LED芯片150具有蓝宝石基板151、和层叠在该蓝宝石基板151上的由互不相同的组分构成的多个氮化物半导体层152。
在氮化物半导体层152的上表面的端部形成有阴极电极153和阳极电极154。此外，在阴极电极153及阳极电极154的上方分别形成有引线接合部155、156。
彼此相邻的LED芯片150的阴极电极153和阳极电极154经由引线接合部155、156，通过金线157以电方式被串联连接。并且，位于两端的LED芯片150的阴极电极153或阳极电极154通过金线157被连接到供电端子141。
各LED芯片150以蓝宝石基板151侧的面与基座140的安装面对置的方式，通过透光性的芯片粘接材料158被安装于基座140。
芯片粘接材料可以使用含有由金属氧化物构成的填料的硅酮树脂等。通过芯片粘接材料使用透光性的材料，能够降低从LED芯片150的蓝宝石基板151侧的面和LED芯片150的侧面发出的光的损失，并且能够防止产生芯片粘接材料的影子。
另外，在本实施方式中，例示了多个LED芯片150被安装在基座140上的例子，但是LED芯片150的个数只要根据灯泡形灯100的用途适当变更即可。例如，在代替小灯泡的用途中，基座140上安装的LED芯片150也可以是1个。
（封固材料160）
封固材料160是具有透光性的部件，被设置成覆盖多个LED芯片150。具体而言，封固材料160由硅酮树脂等透光性树脂构成，包括作为波长转换材料的荧光体粒子（未图示）和光扩散材料（未图示）。
封固材料160例如经过如下2个工序而形成。首先，在第一工序中，在多个LED芯片150上，通过涂布器（dispenser）一笔画将包括波长转换材料的未固化的膏状封固材料160涂敷成直线状。接着，在第二工序中，使涂敷后的膏状封固材料160固化。
这样形成的封固材料160的从X方向看到的截面是拱状，宽度为1mm，高度为0.2mm。另外，封固材料160的从Y方向看到的截面的宽度与基座140的宽度大致相同。
LED芯片150发出的蓝色光的一部分被包含在封固材料160中的波长转换材料吸收，被转换为其他波长的光。例如，在将（Y，Gd）3Al5O12：Ce3+、Y3Al5O12：Ce3+等YAG荧光体用作波长转换材料的情况下，LED芯片150发出的蓝色光的一部分被转换为黄色光。未被波长转换材料吸收的蓝色光、和被波长转换材料转换后的黄色光在封固材料160中扩散、混合，从而成为白色光而从封固材料160射出。
光扩散材料使用硅石等粒子。在本实施方式中，由于使用具有透光性的基座140，因此从线形状的封固材料160射出的白色光透过基座140的内部，还从基座140的未安装LED芯片150的侧面射出。其结果，在点亮时，无论从棱柱形状的基座140的哪个侧面侧看，都如现有的白炽灯泡的螺旋灯丝那样发亮。
另外，封固材料160也可以被设置在未安装LED芯片150的面上。由此，透过基座140内而从未安装LED芯片150的侧面射出的蓝色光的一部分被转换为黄色光。因此，能够使从未安装LED芯片150的侧面射出的光的颜色接近从封固材料160直接射出的光的颜色。
另外，包含在封固材料160中的波长转换材料例如可以是（Sr，Ba）2SiO4：Eu2+、Sr3SiO5：Eu2+等黄色荧光体。此外，波长转换材料也可以是（Ba，Sr）2SiO4：Eu2+、Ba3Si6O12N2：Eu2+等绿色荧光体。此外，波长转换材料也可以是CaAlSiN3：Eu2+、Sr2（Si，Al）5（N，O）8：Eu2+等红色荧光体。
此外，封固材料160不需要一定由硅酮树脂构成，除了氟系树脂等有机材料之外，也可以是由低熔点玻璃、溶胶-凝胶玻璃等无机材料构成的部件。与有机材料相比，无机材料的耐热特性出色，因此由无机材料构成的封固材料160有利于高亮度化。
（引线170）
2根引线170支撑LED模块130，将LED模块130保持在球泡110内的一定位置上。此外，从灯头190供给的电力经由2根引线170被供给到LED芯片150。各引线170由依次接合有内部引线171、杜美丝（镀铜铁镍线）172、及外部引线173的复合线构成，具有足以支撑LED模块130的强度。
内部引线171从支撑杆120向LED模块130延伸，被弯曲成L字状的其前端部与基座140接合，支撑LED模块130。杜美丝172被封固在支撑杆120内。外部引线173从点亮电路180向支撑杆120延伸。
在此，优选引线170是包含热传导率高的铜的金属线。由此，将由LED模块130产生的热积极地经由引线170散热至灯头190。
另外，引线170不需要一定是复合线，也可以是由同一金属线构成的单线。此外，引线170不需要一定是2根。例如，当灯泡形灯100在球泡110内具备多个LED模块130时，也可以按每个LED模块130具备2根引线170。也就是说，灯泡形灯100也可以具备LED模块130的2倍数量的引线170。
（点亮电路180）
点亮电路180是用于使LED芯片150发光的电路，被容纳在灯头190内。具体而言，点亮电路180具有多个电路元件、安装各电路元件的电路基板。在本实施方式中，点亮电路180将从灯头190接受的交流电力转换为直流电力，经由2根引线170向LED芯片150供给该直流电力。
图6是本发明的实施方式1所涉及的点亮电路180的电路图。如图6所示，点亮电路180具备整流用的二极管电桥183、平滑用的电容器184、电流调整用的电阻185。二极管电桥183的输入端与点亮电路180的输入端子181连接。此外，一端与二极管电桥183的输出端连接的、电容器184及电阻185的另一端被连接在点亮电路180的输出端子182上。
输入端子181与灯头190电连接。具体而言，输入端子181的一方与灯头190的侧面的螺旋部191连接。此外，输入端子181的另一方与灯头190的底部的孔眼（eyelet）部192连接。
输出端子182与引线170连接而与LED芯片150电连接。
另外，灯泡形灯100不需要一定具备点亮电路180。例如，在从电池等供给直流电力的情况下，灯泡形灯100也可以不具备点亮电路180。此时，外部引线173的一方与螺旋部191连接，外部引线173的另一方与孔眼部192连接。
此外，点亮电路180并不限于平滑电路，也可以适当选择、组合调光电路、升压电路等。
（灯头190）
灯头190设置在球泡110的开口部111中。具体而言，灯头190以覆盖球泡110的开口部111的方式，利用接合胶等粘接剂被安装在球泡110上。在本实施方式中，灯头190是E26形灯头。灯泡形灯100安装在与商用交流电源连接的E26灯头用灯座中来使用。
另外，灯头190不需要一定是E26形灯头，也可以是E17形等不同大小的灯头。此外，灯头190不需要一定是螺合形灯头，也可以是例如插入形等不同形状的灯头。
此外，灯头190是直接安装于球泡110的开口部111的结构，但是并不限于该结构。灯头190也可以被间接安装于球泡110。例如，灯头190也可以隔着树脂壳体等树脂部件而被安装于球泡110。在上述树脂壳体中例如可以容纳点亮电路180等。
如上所示，根据本实施方式所涉及的灯泡形灯100，能够通过插入到基座140的贯通孔142中的限制部件125限制LED模块130的移动。因此，例如灯泡形灯100振动时等情况下，能够抑制向引线170与LED模块130之间的连接部分施加的应力，能够抑制引线170从LED模块130脱落。此外，由于在内部容纳了LED模块130的球泡110的开口部111上设置灯头190，因此由LED芯片150产生的光不会被框体遮挡住，能够获得与现有的白炽灯泡相同的配光特性。
以下，说明本发明的实施方式1所涉及的灯泡形灯100的变形例。
（实施方式1的变形例1）
首先，说明本发明的实施方式1的变形例1。
本发明的实施方式1的变形例1所涉及的灯泡形灯与实施方式1所涉及的灯泡形灯相比，主要不同点在于限制部件125的形状。以下，参照附图说明本变形例所涉及的灯泡形灯。另外，在本变形例中，对于与实施方式1所涉及的灯泡形灯相同的构成要素适当省略图示及说明。
图7是本发明的实施方式1的变形例1所涉及的LED模块130周边的立体图。此外，图8是本发明的实施方式1的变形例1所涉及的LED模块130周边的从Y方向看到的剖视图。
如图7（a）所示，本变形例所涉及的灯泡形灯100的限制部件125具有从支撑杆120侧支撑基座140的支撑部126。该支撑部126由限制部件125的弯曲部分构成，形成在支撑杆120与基座140之间。在本实施方式中，弯曲部分是U字形状。
由此，通过在限制部件125上设置支撑部126，灯泡形灯100能够以简单的结构限制基座140向支撑杆120侧（Z方向的负方向）移动。此外，形成为U字形状的支撑部126在Z方向上具有弹性，因此还能够吸收Z方向的振动。
此外，如图7（b）所示，限制部件125的前端部127插入基座140的贯通孔142之后弯曲成L字状。也就是说，限制部件125的从贯通孔142突出的前端部127被弯曲。由此，限制基座140向远离支撑杆120的方向（Z方向的正方向）移动。
如上所述，根据本变形例所涉及的灯泡形灯100，限制部件125除了限制LED模块130在水平方向（X方向及Y方向）上移动，还限制在垂直方向（Z方向）上移动。因此，例如在灯泡形灯100振动等情况下，能够更可靠地抑制引线170从LED模块130脱落。
另外，支撑部126不需要一定是U字形状。支撑部126例如也可以是“コ”字形状或者线圈状等。也就是说，只要能够限制基座140沿着限制部件125向支撑杆120侧移动，支撑部126可以是任意形状。
（实施方式1的变形例2）
接着，说明本发明的实施方式1的变形例2。
本发明的实施方式1的变形例2所涉及的灯泡形灯100的特征在于，限制部件125的从贯通孔142突出的前端部127通过接合材料128被固定在基座140上。以下，参照附图说明本变形例所涉及的灯泡形灯。另外，在本变形例中，对与实施方式1的变形例1所涉及的灯泡形灯相同的构成要素适当省略图示及说明。
图9是本发明的实施方式1的变形例2所涉及的LED模块130周边的从Y方向看到的剖视图。
如图9所示，限制部件125的前端部127通过接合材料128被固定在基座140上。具体而言，前端部127通过焊料与球泡110的顶部侧的基座140的侧面接合。因此，能够进一步限制LED模块130的移动，能够更可靠地抑制因振动等而导致引线170从基座140脱落的情况。
另外，接合材料128不需要一定是焊料，例如也可以是由硅酮树脂构成的粘接剂。也就是说，接合材料128只要将限制部件125固定于基座140即可，也可以根据限制部件125的材质等进行适当变更。
（实施方式2）
接着，说明本发明的实施方式2所涉及的灯泡形灯100。
本实施方式所涉及的灯泡形灯与实施方式1所涉及的灯泡形灯的不同点在于，基座140及限制部件125的形状及结构。以下，参照附图说明本实施方式所涉及的灯泡形灯。另外，在本实施方式中，对与实施方式1所涉及的灯泡形灯相同的构成要素适当省略图示及说明。
图10是本发明的实施方式2所涉及的LED模块130周边的立体图。此外，图11A及图11B是本发明的实施方式2所涉及的LED模块130周边的从Y方向看到的剖视图。具体而言，图11A是图10（b）中的A－A截面的剖视图，图11B是图10（b）中的B－B截面的剖视图。
限制部件125被固定于支撑杆120的延伸部120a的前端部，被插入到基座140的贯通孔142中。此外，限制部件125具有从支撑杆120侧支撑基座140的支撑部126。该支撑部126是具有比贯通孔142的宽度大的宽度的部件，被设置在延伸部120a的前端部与基座140之间。
在此，贯通孔142的宽度及支撑部126的宽度是与贯通孔142的开口面平行的一个方向上的长度。也就是说，在以规定的状态设置的情况下，支撑部126具有无法通过贯通孔142的形状。
此外，限制部件125的前端部127在限制部件125的轴方向（Z方向）上被切断。也就是说，插入到贯通孔142中的限制部件125的前端部127被分支成2个。这样被分支成2个的前端部127被插入到贯通孔142之后（图10（a）），向互不相同的方向被弯曲（图10（b））。
基座140是包括氮化铝的陶瓷制的具有透光性的部件。此外，基座140是板形状（长度为20mm、宽度为10mm、厚度为0.8mm），在其中央部形成有在Z方向上贯通基座140的贯通孔142。
在基座140的对角部分分别设有供电端子141。2根引线170分别通过焊料以电方式和物理方式与设置在对角部分的供电端子141连接。
此外，如图11B所示，在基座140的一个面（表面）上形成有金属布线图案143，安装LED芯片150。经由该金属布线图案143，向各LED芯片150供给电力。另外，布线图案也可以通过ITO（Indium Tin Oxide）等透光性导电材料形成。此时，与金属布线图案相比，能够抑制因布线图案而导致损耗由LED芯片150产生的光的情况。
LED芯片150是通电时发出紫色光的半导体发光元件。具体而言，以10个LED芯片150为一列，以2列安装了20个LED芯片150。由此，灯泡形灯100能够再现具有2根螺旋灯丝的白炽灯泡。
封固材料160是具有透光性的部件，被设置成分别覆盖LED芯片150的列。在封固材料160中包含蓝色荧光体、绿色荧光体、及红色荧光体作为波长转换材料。其结果，将由LED芯片150产生的紫色光转换为白色光。
如上所述，根据本变形例所涉及的灯泡形灯100，由于支撑部126具有比贯通孔142的宽度大的宽度，因此能够限制LED模块130向支撑杆120侧移动。因此，能够抑制因振动等而导致引线170从基座140脱落的情况。
另外，在本实施方式中，支撑部126是圆板状，但不需要一定是圆板状。例如，支撑部126也可以是棱柱状或者纺锤状。也就是说，支撑部126只要是在规定的设置状态下无法通过贯通孔142的形状，就可以是任意形状。
（实施方式2的变形例）
接着，说明本发明的实施方式2所涉及的灯泡形灯100的变形例。
本变形例所涉及的灯泡形灯与实施方式2所涉及的灯泡形灯相比，限制部件125的前端部127的结构不同。以下，参照附图说明本变形例所涉及的灯泡形灯。另外，在本变形例中，对与实施方式2所涉及的灯泡形灯相同的构成要素适当省略图示及说明。
图12是本发明的实施方式2的变形例所涉及的LED模块130周边的从Y方向看到的剖视图。如图12所示，限制部件125在前端部设有铆钉129。也就是说，限制部件125被插入到贯通孔142之后其前端被压碎，并被固定在基座140上。优选铆钉129是形成了孔的筒状（所谓的索环）。
如上所述，根据本变形例所涉及的灯泡形灯100，由于在限制部件125的前端部设置铆钉129，因此能够进一步巩固地限制基座140的移动。因此，能够更可靠地抑制因振动等而导致引线从基座脱落的情况。
（实施方式3）
接着，说明本发明的实施方式3。
本实施方式所涉及的灯泡形灯与实施方式1或2所涉及的灯泡形灯的主要不同点在于，限制部件125起到引线作用。以下，参照附图说明本实施方式所涉及的灯泡形灯。另外，在本实施方式中，对与实施方式1或2所涉及的灯泡形灯相同的构成要素适当省略图示及说明。
图13是本发明的实施方式3所涉及的LED模块130周边的立体图。此外，图14是本发明的实施方式3所涉及的LED模块130周边的从Y方向看到的剖视图。
基座140中形成有其轴方向互不相同的2个贯通孔142。2根限制部件125分别被插入到贯通孔142中。此外，在基座140上以10个LED芯片150为一列以3列安装了30个LED芯片150。
限制部件125是用于向LED模块130供给从灯头190供给的电力的引线。此外，限制部件125在球泡110内支撑LED模块130。也就是说，限制部件125与实施方式1或2中的引线170相同。
在本实施方式中，如图14所示，限制部件125被插入到贯通孔142中。限制部件125的前端部127例如通过焊料等接合材料128被固定到基座140上。具体而言，限制部件125的前端部127例如与在基座140上形成的金属布线图案143以物理方式和电方式连接。在此，并联连接3列LED芯片150的列。
如上所述，根据本实施方式所涉及的灯泡形灯100，由于限制部件125还起到引线的作用，因此能够简化灯泡形灯100的结构。此外，由于引线被插入到基座140的贯通孔142中，因此能够使因振动等而施加到引线与LED模块130之间的连接部分的应力分散。
另外，根据本实施方式所涉及的灯泡形灯100，由于2个贯通孔142的轴方向互不相同，因此即使在一个贯通孔142的轴方向上对基座140施加力，也能够通过插入到另一个贯通孔142中的限制部件125，限制基座140向该力的方向移动。
因此，根据本实施方式所涉及的灯泡形灯100，能够更可靠地抑制因振动等而导致限制部件125（引线）从基座140脱落的情况。
（实施方式3的变形例）
接着，说明本发明的实施方式3所涉及的灯泡形灯100的变形例。
本变形例所涉及的灯泡形灯与实施方式3所涉及的灯泡形灯的不同点在于，代替支撑杆120而具备板部件121。以下，参照附图说明本变形例所涉及的灯泡形灯。另外，在本变形例中，对与实施方式3所涉及的灯泡形灯相同的构成要素适当省略图示及说明。
图15是本发明的实施方式3的变形例所涉及的灯泡形灯100的从Y方向看到的剖视图。如图15所示，灯泡形灯100具备板部件121。
板部件121与灯头190的开口部111嵌合，在其周边设有缺口部123。在由该缺口部123和灯头190形成的槽中插入球泡110的开口部111，并通过由硅酮树脂等构成的粘接材料122固定。此外，在板部件121上形成有贯通孔124。限制部件125（引线）被插入到该贯通孔124中，被固定在板部件121上。
如上所述，即使灯泡形灯100不具备支撑杆120，也能够通过限制部件125在球泡110内支撑LED模块130。
另外，在上述实施方式1～3中，基座140是棱柱形状或板形状，但是不需要一定是这种形状。例如，如图16所示，基座140也可以是2个棱柱体在中央部分正交的形状（十字形状）。即使基座140是这种形状，也能够通过插入到基座140的贯通孔142中的限制部件125限制LED模块130的移动。也就是说，能够抑制因振动等而导致引线170从LED模块130脱落的情况。
（实施方式4）
接着，说明本发明的实施方式4所涉及的灯泡形灯100。
在本实施方式所涉及的灯泡形灯中，引线限制LED模块相对于支撑杆的移动。另外，在本实施方式中，对与实施方式1所涉及的灯泡形灯相同的构成要素适当省略图示及说明。
（灯泡形灯100的整体结构）
图17是本发明的实施方式4所涉及的灯泡形灯100的立体图。此外，图18是本发明的实施方式4所涉及的灯泡形灯100的分解立体图。此外，图19是本发明的实施方式4所涉及的灯泡形灯100的正视图。另外，在图19中，用虚线表示位于灯头190的内部的点亮电路180和引线170的一部分。
灯泡形灯100是在透光性的球泡110上安装了灯头190的灯泡。在球泡110内，容纳了安装有LED芯片的LED模块130。从支撑杆120的前端部延伸的引线170支撑LED模块130。
具体而言，如图17～图19所示，灯泡形灯100具备球泡110、支撑杆120、LED模块130、2根引线170、点亮电路180、和灯头190。
（支撑杆120）
支撑杆120被设置成从球泡110的开口部111向球泡110内延伸。具体而言，在支撑杆120的一端，形成有在Z方向上延伸至LED模块130附近的棒状延伸部120a。引线170从该延伸部120a的前端部突出。也就是说，引线170固定于支撑杆120的前端部。
（LED模块130）
图20是本发明的实施方式4所涉及的LED模块130周边的从Y方向看到的剖视图。此外，图21是本发明的实施方式4所涉及的LED模块130周边的从X方向看到的剖视图。此外，图22是本发明的实施方式4所涉及的LED模块130的俯视图。
LED模块130相当于第1发光模块，容纳在球泡110内。优选LED模块130配置在由球泡110形成的球形状的中心位置（例如球泡110的内径大的大径部分的内部）上。由此，通过在中心位置上配置LED模块130，灯泡形灯100点亮时能够获得与使用了现有的螺旋灯丝的一般的白炽灯泡近似的全周配光特性。
如图20及图21所示，LED模块130具有基座140、多个LED芯片150、和封固材料160。并且，LED模块130将装载了多个LED芯片150的面朝向球泡110的顶部（Z方向的正方向）而配置。
（基座140）
基座140相当于第1基座，是相对于可见光具有透光性的部件，具体而言，是包含氧化铝的陶瓷制部件。在基座140中，形成有分别在Z方向上贯通基座140的2个贯通孔142。在本实施方式中，2个贯通孔142被配置成夹住安装为一列的LED芯片150的列。该2个贯通孔142中分别插入从支撑杆120的前端部导出的2根引线170的一方或另一方。插入到贯通孔142中的引线170的前端部通过焊料等接合材料174以物理方式及电方式与设置在贯通孔142的周围的供电端子141连接。
在基座140的安装了LED芯片150的面上形成有连接供电端子141和基座140的长边方向（X方向）的端部的金属布线图案143。也就是说，LED芯片150经由金属布线图案143及供电端子141，与插入到贯通孔142中的2根引线170电连接。其结果，在点亮时，在图22中箭头所示的方向上有电流流过。
基座140的形状是四棱柱形状（长度为20mm（X方向）、宽度为1.5mm（Y方向）、厚度为0.8mm（Z方向））。由于基座140的形状是棱柱形状，因此灯泡形灯100能够通过LED模块130类似地再现白炽灯泡的灯丝。另外，基座140的形状及大小是一例，也可以是其他形状及大小。
（LED芯片150）
LED芯片150是半导体发光元件，在本实施方式中通电时发出蓝色光。LED芯片150被安装在基座140的一个侧面上。具体而言，在基座140的长边方向上以直线状排列安装12个LED芯片150。
（引线170）
2根引线170从支撑杆120的延伸部120a的前端部突出，支撑LED模块130。也就是说，2根引线170在球泡110内的一定位置保持LED模块130。此外，从灯头190供给的电力经由2根引线170，供给给LED芯片150。各引线170由依次接合有内部引线171、杜美丝（镀铜铁镍线）172、及外部引线173的复合线构成，具有足以支撑LED模块130的强度。
内部引线171从支撑杆120的前端部向LED模块130延伸。内部引线171的前端部被插入到在基座140中形成的贯通孔142中，通过焊料等接合材料174被接合到基座140上。
杜美丝172被封固在支撑杆120内。外部引线173从点亮电路180向支撑杆120延伸。
如上所述，根据本实施方式所涉及的灯泡形灯100，能够通过延伸至LED模块130附近的从支撑杆120的前端部突出的引线170，支撑LED模块130。也就是说，能够使引线170的从支撑杆120露出的部分的长度比较短，能够提高引线170的强度。因此，例如在灯泡形灯100振动时等情况下，能够抑制引线170从LED模块130脱落。此外，由于在内部容纳了LED模块130的球泡110的开口部111上设置灯头190，因此由LED芯片150产生的光不会被框体遮挡住，能够获得与现有的白炽灯泡相同的配光特性。
以下，说明本发明的实施方式4所涉及的灯泡形灯100的变形例。
（实施方式4的变形例1）
首先，说明本发明的实施方式4的变形例1。
本发明的实施方式4的变形例1所涉及的灯泡形灯与实施方式4所涉及的灯泡形灯的主要不同点在于，引线170的形状不同。以下，参照附图说明本变形例所涉及的灯泡形灯。另外，在本变形例中，对与实施方式4所涉及的灯泡形灯相同的构成要素适当省略图示及说明。
图23是本发明的实施方式4的变形例1所涉及的LED模块130周边的从X方向看到的剖视图。
如图23所示，本变形例所涉及的灯泡形灯100的引线170具有从支撑杆120侧支撑基座140的支撑部175。该支撑部175由引线170的弯曲部分构成，形成在支撑杆120与基座140之间。在本实施方式中，弯曲部分是U字形状。
如上所述，根据本变形例所涉及的灯泡形灯100，由于在引线170中设置了形成为U字状的支撑部175，因此能够以简单的结构限制基座140向支撑杆120侧（Z方向的负方向）移动。此外，由于形成为U字形状的支撑部175在Z方向上具有弹性，因此还能够吸收Z方向的振动。其结果，例如在灯泡形灯100振动等情况下，能够抑制引线170从LED模块130脱落。
另外，支撑部175不需要一定是U字形状。支撑部175例如也可以是“コ”字形状或者线圈状等。此外，支撑部175也可以是比贯通孔142大的部件（例如板部件）。也就是说，支撑部175只要能够限制基座140沿着引线170向支撑杆120侧移动，就可以是任意形状。
（实施方式4的变形例2）
接着，说明本发明的实施方式4的变形例2。
本发明的实施方式4的变形例2所涉及的灯泡形灯100与实施方式4所涉及的灯泡形灯的主要不同点在于，LED芯片150的安装方式不同。以下，参照附图说明本变形例所涉及的灯泡形灯。另外，在本变形例中，对与实施方式4所涉及的灯泡形灯相同的构成要素适当省略图示及说明。
图24是本发明的实施方式4的变形例2所涉及的LED模块130的俯视图。
在本变形例中，多个LED芯片150被分成2个LED芯片列而安装在基座140上。在基座140的长边方向上以直线状安装各LED芯片列。各LED芯片列的一端经由金属布线图案143，与插入到贯通孔142中的引线170连接。此外，各LED芯片列的另一端经由金属布线图案143而彼此连接。其结果，在点亮时，在图24中箭头所示的方向上有电流流过。
（实施方式4的变形例3）
接着，说明本发明的实施方式4的变形例3。
本发明的实施方式4的变形例3所涉及的灯泡形灯100与实施方式4所涉及的灯泡形灯的不同点在于，具备支撑线1250。以下，参照附图说明本变形例所涉及的灯泡形灯。另外，在本变形例中，对与实施方式4所涉及的灯泡形灯相同的构成要素适当省略图示及说明。
图25是本发明的实施方式4的变形例3所涉及的LED模块周边的从Y方向看到的剖视图。如图25所示，本变形例所涉及的灯泡形灯100还具备2根支撑线1250。
2根支撑线1250分别被固定于支撑杆120，支撑基座140的周缘部。具体而言，支撑线1250被插入到形成在基座140中的贯通孔中。此外，支撑线1250中从贯通孔突出的前端部分被弯曲成L字状，通过粘接材料等被固定在基座140上。
另外，支撑线1250不需要与LED模块130电连接。
如上所述，根据本变形例所涉及的灯泡形灯100，能够通过支撑线1250支撑基座140的周缘部，因此能够更可靠地抑制因振动等而导致引线170从LED模块130脱落。
（实施方式5）
接着，说明本发明的实施方式5所涉及的灯泡形灯100。
本实施方式所涉及的灯泡形灯与实施方式4所涉及的灯泡形灯的不同点在于，具备2个LED模块。以下，参照附图说明本实施方式所涉及的灯泡形灯。另外，在本实施方式中，对与实施方式4所涉及的灯泡形灯相同的构成要素适当省略图示及说明。
图26是本发明的实施方式5所涉及的灯泡形灯100的正视图。此外，图27是本发明的实施方式5所涉及的LED模块周边的从Y方向看到的剖视图。
本实施方式所涉及的灯泡形灯100具备2个LED模块（第1LED模块130a及第2LED模块130b）、2根第1引线176a、176b、和2根第2引线177a、177b。
如图27所示，第1LED模块130a具有第1基座140a、多个第1LED芯片150a、第1封固材料160a。通过第1引线176a和第2引线177a支撑第1基座140a。此外，向第1LED芯片150a经由第1引线176a和第2引线177a供给电力。
另一方面，第2LED模块130b具有第2基座140b、多个第2LED芯片150b、第2封固材料160b。通过第1引线176b和第2引线177b支撑第2基座140b。此外，向第2LED芯片150b经由第1引线176b和第2引线177b供给电力。
另外，由于第1LED模块130a和第2LED模块130b是相同的结构，因此，以下说明第1LED模块130a，省略第2LED模块130b的说明。
第1基座140a与实施方式4所涉及的基座140相同，是相对于可见光具有透光性的部件，具体而言，是包含氧化铝的陶瓷制部件。此外，第1基座的形状是四棱柱形状。
在第1基座140a的长边方向（X方向）的两端部分别设有供电端子141。第1引线176a和第2引线177a分别通过焊料以电方式和物理方式与供电端子141连接。
第1LED芯片150a与实施方式4所涉及的LED芯片150相同，通电时发出蓝色光。在本实施方式中，在2个供电端子141之间以直线状排列安装5个第1LED芯片150a。
另外，各第1LED芯片150a的结构与实施方式4相同，因此省略说明。此外，第1封固材料160a与实施方式4所涉及的封固材料160相同，因此省略说明。
第1引线176a、176b的一部分被封固在支撑杆120内，且从支撑杆120的前端部突出。此外，第2引线177a、177b的一部分被封固在支撑杆120内，且从支撑杆120的中间部突出。
如上所述，根据本实施方式所涉及的灯泡形灯100，能够利用第1引线176a、176b实现对2个LED模块的电力供给和2个LED模块的支撑这两者。因此，在灯泡形灯100具备2个LED模块的情况下，能够以比较简单的结构抑制引线从2个LED模块脱落。
另外，根据本实施方式所涉及的灯泡形灯100，能够向2个LED模块分别经由互不相同的引线供给电力。因此，例如能够仅使2个LED模块中的一个点亮。
（实施方式5的变形例）
接着，说明本发明的实施方式5的变形例所涉及的灯泡形灯。
本变形例所涉及的灯泡形灯与实施方式5所涉及的灯泡形灯的主要不同点在于第1引线。以下，参照附图说明本变形例所涉及的灯泡形灯。另外，在本变形例中，对与实施方式5所涉及的灯泡形灯相同的构成要素适当省略图示及说明。
图28是本发明的实施方式5的变形例所涉及的LED模块周边的从Y方向看到的剖视图。
在本变形例中，第1引线176是1根，在球泡110内，电连接第1LED芯片150a和第2LED芯片150b。具体而言，第1引线176的一端与设置在第1基座140a上的供电端子141连接，第1引线176的另一端与设置在第2基座140b上的供电端子141连接。此外，第1引线176是U字形状，弯曲部分被固定在支撑杆120的前端部。
由此，第1引线176电连接第1LED芯片150a和第2LED芯片150b，从而在点亮时，电流如图27中箭头所示那样流过。
如上所述，根据本变形例所涉及的灯泡形灯100，利用第1引线176，能够实现球泡110内的2个LED模块的电连接和2个LED模块的支撑这两者。因此，在灯泡形灯100具备2个LED模块的情况下，能够以比较简单的结构抑制引线从2个LED模块脱落。
（实施方式6）
接着，说明本发明的实施方式6。
本实施方式所涉及的灯泡形灯与实施方式4或5所涉及的灯泡形灯的主要不同点在于基座140的结构。以下，参照附图说明本实施方式所涉及的灯泡形灯。另外，在本实施方式中，对与实施方式4或5所涉及的灯泡形灯相同的构成要素适当省略图示及说明。
图29是本发明的实施方式6所涉及的LED模块130周边的立体图。此外，图30是本发明的实施方式6所涉及的LED模块130周边的从Y方向看到的剖视图。
基座140是包含氮化铝的陶瓷制的、具有透光性的部件。此外，基座140是十字形状的板状部件，在中心部及各端部形成有贯通孔142。第1引线176及4根第2引线177分别被插入到贯通孔142中。
此外，如图29所示，在基座140的一个面（表面）上形成有金属布线图案143，安装LED芯片150。在各贯通孔142的周围也形成有金属布线图案143，第1引线176及4根第2引线177各自的前端部通过焊料等接合材料以电方式和物理方式与金属布线图案143连接。
也就是说，经由该金属布线图案143，向各LED芯片150供给电力。另外，布线图案也可以由ITO（Indium Tin Oxide）等透光性导电材料形成。此时，与金属布线图案相比，能够抑制由LED芯片150产生的光因布线图案损耗的情况。
LED芯片150是在通电时发出紫色光的半导体发光元件。具体而言，以7个LED芯片150为1列，以4列十字状安装28个LED芯片150。
封固材料160是具有透光性的部件，被设置成分别覆盖LED芯片150的列。在封固材料160中包括蓝色荧光体、绿色荧光体、及红色荧光体作为波长转换材料。其结果，将由LED芯片150发出的紫色光转换成白色光。
以上，基于实施方式及其变形例说明了本发明的一个方式所涉及的灯泡形灯，但是本发明并不限于这些实施方式。在不超出本发明的宗旨的范围内，对本实施方式实施本领域的技术人员想到的各种变形的方式、或者组合不同实施方式或者变形例中的构成要素而构成的方式也包含在本发明的范围内。
例如，在上述实施方式1～6中，灯泡形灯100从商用的交流电源接受交流电力，但是例如也可以从电池等接受直流电力。此时，灯泡形灯100也可以不具备图6所示的点亮电路180。
此外，在上述实施方式1～6中，基座140是棱柱形状或板形状等，但是不需要一定是这种形状。
此外，本发明不仅可以作为这种灯泡形灯来实现，也可以作为具备这种灯泡形灯的照明装置来实现。以下，参照图31说明本发明的一个方式所涉及的照明装置。
图31是本发明的一个方式所涉及的照明装置200的示意剖视图。
例如在室内的天花板300上装载照明装置200来使用，如图31所示，照明装置200具备上述实施方式1～6或它们的变形例所涉及的灯泡形灯100和点亮器具220。
点亮器具220使灯泡形灯100熄灭及点亮，具备安装到天花板300上的器具主体221、和覆盖灯泡形灯100的灯罩222。
器具主体221具有灯座221a。灯座221a中螺合灯泡形灯100的灯头190。经由该灯座221a向灯泡形灯100供给电力。
另外，在此示出的照明装置200是本发明的一个方式所涉及的照明装置200的一例。本发明的一个方式所涉及的照明装置只要至少具备用于保持灯泡形灯100并向灯泡形灯100供给电力的灯座即可。另外，灯座可以不与灯头190螺合，也可以简单地插入。
此外，图31所示的照明装置200具备1个灯泡形灯100，但是也可以具备多个灯泡形灯100。
工业上的可利用性
本发明作为代替现有的白炽灯泡等的LED灯泡及具备该LED灯泡的照明装置等而是有用的。
符号说明
100  灯泡形灯
110  球泡
111  开口部
120  支撑杆
120a 延伸部
121  板部件
122  粘接材料
123  缺口部
124、142  贯通孔
125  限制部件
126  支撑部
127  前端部
128  接合材料
129  铆钉
130  LED模块
130a  第1LED模块
130b  第2LED模块
140  基座
140a  第1基座
140b  第2基座
141  供电端子
143  金属布线图案
150  LED芯片
150a  第1LED芯片
150b  第2LED芯片
151  蓝宝石基板
152  氮化物半导体层
153  阴极电极
154  阳极电极
155、156  引线接合部
157  金线
158  芯片粘接材料
160  封固材料
160a  第1封固材料
160b  第2封固材料
170  引线
171  内部引线
172  杜美丝
173  外部引线
174  接合材料
175  支撑部
176、176a、176b  第1引线
177、177a、177b  第2引线
180  点亮电路
181  输入端子
182  输出端子
183  二极管电桥
184  电容器
185  电阻
190  灯头
191  螺旋部
192  孔眼部
200  照明装置
220  点亮器具
221  器具主体
221a  灯座
222  灯罩
300  天花板
1250  支撑线

Claims (21)

1.一种灯泡形灯，具备：
中空的球泡，形成有开口部；
第1发光模块，具有第1基座和安装在所述第1基座上的第1半导体发光元件，且被容纳在所述球泡内；
支撑杆，被设置成从所述球泡的开口部延伸至所述第1发光模块的附近，并且在所述球泡的开口部侧具有与延伸部相比直径大的部分，该延伸部是所述支撑杆在所述第1发光模块附近的部分；
第1引线，从所述支撑杆的直径大的部分向所述球泡内突出，用于向所述第1发光模块供给电力；和
限制部件，被固定于所述延伸部的前端部，限制所述第1发光模块相对于所述支撑杆的移动，
所述限制部件是从所述延伸部的前端部向与所述延伸部相同的方向延伸的线状部件。
2.根据权利要求1所述的灯泡形灯，其中，
在所述第1基座中形成有贯通孔，
所述限制部件被插入到所述贯通孔中。
3.根据权利要求2所述的灯泡形灯，其中，
所述限制部件具有从所述支撑杆侧支撑所述第1基座的支撑部。
4.根据权利要求3所述的灯泡形灯，其中，
所述支撑部由所述限制部件的弯曲部分构成，且形成在所述支撑杆的前端部与所述第1基座之间。
5.根据权利要求4所述的灯泡形灯，其中，
所述弯曲部分是U字形状。
6.根据权利要求3所述的灯泡形灯，其中，
所述支撑部是具有比所述贯通孔的宽度大的宽度的部件，且被设置在所述支撑杆的前端部与所述第1基座之间。
7.根据权利要求1所述的灯泡形灯，其中，
所述支撑杆以堵塞所述球泡的开口部的方式与所述球泡接合，
所述限制部件的一部分被封固在所述支撑杆中。
8.根据权利要求2所述的灯泡形灯，其中，
所述限制部件的从所述贯通孔突出的前端部被弯曲。
9.根据权利要求2所述的灯泡形灯，其中，
所述限制部件的被插入到所述贯通孔中的前端部通过接合材料被固定在所述第1基座上。
10.根据权利要求1～9的任一项所述的灯泡形灯，其中，
所述支撑杆以堵塞所述球泡的开口部的方式与所述球泡接合，
所述第1引线的一部分被封固在所述支撑杆中。
11.根据权利要求1所述的灯泡形灯，其中，
所述第1基座具有透光性。
12.根据权利要求1所述的灯泡形灯，其中，
所述支撑杆相对于可见光是透明的。
13.根据权利要求1所述的灯泡形灯，其中，
所述球泡由相对于可见光透明的玻璃构成。
14.一种灯泡形灯，具备：
中空的球泡，形成有开口部；
第1发光模块，具有第1基座和安装在所述第1基座上的第1半导体发光元件，且被容纳在所述球泡内；
第2发光模块，具有第2基座和安装在所述第2基座上的第2半导体发光元件，且被容纳在所述球泡内；
支撑杆，被设置成从所述球泡的开口部延伸至所述第1发光模块以及所述第2发光模块的附近，并且在所述球泡的开口部侧具有与延伸部相比直径大的部分，该延伸部是所述支撑杆在所述第1发光模块以及所述第2发光模块附近的部分；
第1引线，从所述延伸部的前端向所述球泡内突出，用于向所述第1发光模块以及所述第2发光模块供给电力；和
2根第2引线，从所述支撑杆的直径较大的部分向所述球泡内突出，用于向所述第1发光模块及所述第2发光模块供给电力，
所述第1引线支撑所述第1基座及所述第2基座，
所述2根第2引线中的一根支撑所述第1基座，另一根支撑所述第2基座。
15.根据权利要求14所述的灯泡形灯，其中，
所述第1引线在所述球泡内电连接所述第1发光模块和所述第2发光模块。
16.根据权利要求14所述的灯泡形灯，其中，
所述灯泡形灯具备2根所述第1引线，
所述2根第1引线中的一根支撑所述第1基座，另一根支撑所述第2基座，
经由所述2根第1引线中的一根和所述2根第2引线中的一根，向所述第1发光模块供给电力，
经由所述2根第1引线中的另一根和所述2根第2引线中的另一根，向所述第2发光模块供给电力。
17.根据权利要求16所述的灯泡形灯，其中，
所述支撑杆以堵塞所述球泡的开口部的方式与所述球泡接合，
所述2根第1引线各自的一部分和所述2根第2引线各自的一部分被封固在所述支撑杆中。
18.根据权利要求14所述的灯泡形灯，其中，
所述第1基座具有透光性。
19.根据权利要求14所述的灯泡形灯，其中，
所述支撑杆相对于可见光是透明的。
20.根据权利要求14所述的灯泡形灯，其中，
所述球泡由相对于可见光透明的玻璃构成。
21.一种照明装置，具备权利要求1～20的任一项所述的灯泡形灯。
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