WO2012060058A1 - 電球形ランプ及び照明装置 - Google Patents

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shaped lamp
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light bulb
bulb shaped
light
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次弘 松田
延吉 竹内
永井　秀男
三貴　政弘
隆在 植本
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パナソニック株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a bulb-shaped lamp including a semiconductor light emitting device and a lighting device including the bulb-shaped lamp.
  • a light emitting diode (LED: Light Emitting Diode), which is a semiconductor light emitting element, is smaller in size, higher in efficiency, and longer in life than conventional illumination light sources.
  • LED Light Emitting Diode
  • the market needs for energy saving or resource saving in recent years are supported by the demand, and a light bulb-shaped lamp using LED (hereinafter simply referred to as “LED light bulb”) as a substitute for a conventional incandescent light bulb using a filament coil Demand is increasing.
  • an LED has a reduced light output as its temperature rises and a shorter life.
  • a metal housing is provided between the hemispherical glove and the cap (see, for example, Patent Document 1).
  • the metal casing functions as a heat sink for releasing the heat generated by the LED to the outside, thereby suppressing the temperature rise of the LED and preventing the reduction of the light output.
  • an LED bulb may be considered to have a configuration similar to that of the incandescent bulb.
  • an LED bulb may be considered in which a filament coil installed between two lead wires of an incandescent bulb is replaced by a light emitting module (LED module) having an LED as a semiconductor light emitting element and a base on which the LED is mounted.
  • LED module is held in the air in the glove. Therefore, since the light generated by the LED is not blocked by the housing, it is also possible to obtain the same light distribution characteristics as the incandescent lamp in the LED bulb.
  • LED modules are heavy compared to the filament coil utilized for incandescent bulbs. Therefore, stress may be applied to the connection portion between the lead wire and the LED module due to vibration or the like during transportation, and the lead wire may be detached from the LED module.
  • the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is possible to obtain the same light distribution characteristic as a conventional incandescent light bulb, and to suppress that the lead wire is detached from the light emitting module. It is an object of the present invention to provide a light bulb shaped lamp capable of lighting and a lighting device provided with the same.
  • a light bulb shaped lamp comprises a hollow glove having an opening formed therein, a first base and a first semiconductor light emitting element mounted on the first base.
  • the movement of the first light emitting module with respect to the stem can be restricted by the restriction member fixed to the tip of the stem. Therefore, for example, when the bulb-shaped lamp vibrates, it is possible to suppress the stress applied to the connection portion between the lead wire and the first light emitting module, and to suppress the lead wire from being detached from the first light emitting module Is possible.
  • the restricting member since the restricting member is fixed to the tip of the stem extending to the vicinity of the first light emitting module, the length of the restricting member can be shortened. Therefore, the movement of the light emitting module can be further restricted, and it can be more reliably suppressed that the lead wire is detached from the light emitting module due to vibration or the like.
  • a through hole is formed in the first base, and the restriction member is inserted into the through hole.
  • the restricting member since the restricting member is inserted into the through hole of the first base, the movement of the light emitting module can be further restricted, and the lead wire may be detached from the light emitting module due to vibration or the like. It becomes possible to suppress reliably.
  • the said limitation member has a support part which supports the said 1st base from the said stem side.
  • the regulation member is a linear member
  • the support portion is formed of a bent portion of the regulation member, and is formed between the distal end portion of the stem and the first base.
  • the support portion is configured by the bent portion of the regulating member, movement of the light emitting module toward the stem can be regulated with a simple configuration.
  • the said bending part is a U-shape.
  • the support portion is configured by the U-shaped portion of the regulating member, movement of the light emitting module toward the stem can be regulated with a simple configuration.
  • the support portion is a member having a width larger than the width of the through hole, and is preferably provided between the distal end portion of the stem and the first base.
  • the support portion is configured by the member having a width larger than the width of the through hole, movement of the first light emitting module to the stem side can be restricted with a simple configuration.
  • the light bulb shaped lamp includes a plurality of the restriction members, and the first base is formed with a plurality of the through holes corresponding to the plurality of the restriction members, and the plurality of through holes Preferably, the axial directions of at least two of the through holes are different from each other.
  • the restriction inserted in the other through hole is applied.
  • the member can regulate movement of the first base in the direction of the force. Therefore, it becomes possible to more reliably suppress the lead wire from coming off the light emitting module due to vibration or the like.
  • the stem is joined to the glove so as to close an opening of the glove, and a part of the regulating member is sealed to the stem.
  • the stem since the stem is closed by the stem, moisture can be prevented from entering the glove from the outside of the glove, and deterioration of the first semiconductor light emitting element due to moisture and the first light emitting module It is possible to suppress deterioration of the connection portion with the restriction member (lead wire). Therefore, it becomes possible to more reliably suppress the lead wire from being detached from the first light emitting module due to vibration or the like.
  • tip part protruded from the said through-hole of the said limitation member is bend
  • the distal end of the restricting member protruding from the through hole is bent, so that movement of the first base away from the stem can be restricted. Therefore, it becomes possible to more reliably suppress the lead wire from coming off the first base due to vibration or the like.
  • tip part inserted in the said through-hole of the said limitation member is being fixed to the said 1st base by the joining material.
  • the distal end of the regulating member that protrudes from the through hole is fixed to the first base by the bonding material, so that the lead wire is more reliably prevented from being detached from the first base due to vibration or the like. It is possible to
  • the restriction member is a first lead wire which supports the first light emitting module and supplies power to the first light emitting module.
  • the restriction member also functions as the first lead wire
  • the configuration of the light bulb shaped lamp can be simplified.
  • the first light emitting module can be supported by the first lead fixed to the tip of the stem extending to the vicinity of the first light emitting module. That is, the length of the portion where the first lead wire is exposed from the stem can be made relatively short, and the strength of the first lead wire can be increased. Therefore, for example, when the light bulb-shaped lamp vibrates or the like, it is possible to suppress the first lead wire from being detached from the first light emitting module due to the vibration or the like.
  • the light bulb-shaped lamp further comprises a support line fixed to the stem and supporting a peripheral edge of the first base.
  • the stem is joined to the glove so as to close an opening of the globe, and a part of the first lead wire is sealed to the stem.
  • the stem since the stem is closed by the stem, moisture can be prevented from entering the glove from the outside of the glove, and deterioration of the semiconductor light emitting device due to moisture and the first light emitting module and the first light emitting module It is possible to suppress the deterioration of the connection portion with the lead wire. Therefore, it is possible to more reliably suppress the first lead wire from coming off the first light emitting module due to vibration or the like.
  • the light bulb shaped lamp further includes a second base and a second semiconductor light emitting element mounted on the second base, and the second light emitting module housed in the glove, and the first light emitting module.
  • both the power supply to the two light emitting modules and the support of the two light emitting modules can be realized using the first lead wire. Therefore, when the light bulb shaped lamp includes two light emitting modules, it is possible to suppress the lead wire from being detached from the two light emitting modules with a relatively simple configuration.
  • the first lead wire electrically connect the first light emitting module and the second light emitting module in the glove.
  • both of the electrical connection of the two light emitting modules in the glove and the support of the two light emitting modules can be realized using the first lead wire. Therefore, when the light bulb shaped lamp includes two light emitting modules, it is possible to suppress the lead wire from being detached from the two light emitting modules with a relatively simple configuration.
  • the light bulb shaped lamp includes at least two of the first lead wires, and one of the two first lead wires supports the first base, and the other is the second base. Power is supplied to the first light emitting module via one of the two first lead wires and one of the two second lead wires. Preferably, power is supplied to the second light emitting module via the other of the lead wires and the other of the two second lead wires.
  • the stem is joined to the glove so as to close the opening of the glove, and a part of each of the two first lead wires and one of each of the two second lead wires The part is preferably sealed to the stem.
  • the stem is closed by the stem, moisture can be prevented from entering the glove from the outside of the glove, and deterioration of the semiconductor light emitting element due to moisture and the light emitting module and the lead wire can be prevented. It is possible to suppress the deterioration of the connection portion. Therefore, it is possible to more reliably suppress the first lead wire and the second lead wire from being detached from the first light emitting module or the second light emitting module due to vibration or the like.
  • the said 1st base has translucency.
  • the base is translucent, light generated by the semiconductor light emitting element is transmitted through the inside of the base. That is, light is emitted also from the portion where the base semiconductor light emitting element is not mounted. Therefore, even when the semiconductor light emitting device is mounted only on one surface of the base, light is emitted from the other surface, and it becomes possible to obtain the same light distribution characteristics as the incandescent bulb.
  • the stem is preferably transparent to visible light.
  • the stem is transparent to visible light, it is possible to suppress loss of light generated by the semiconductor light emitting element by the stem. Also, the stem can prevent the formation of shadows. In addition, since the stem glows due to the light generated by the semiconductor light emitting element, it is also possible to exhibit a visually excellent aesthetic appearance.
  • globe consists of transparent glass with respect to visible light.
  • the globe is transparent to visible light, loss of light generated in the semiconductor light emitting device can be suppressed.
  • the glove is made of glass, high heat resistance can be obtained.
  • the present invention can not only be realized as such a light bulb shaped lamp, but also can be realized as a lighting apparatus provided with such a light bulb shaped lamp.
  • the present invention it is possible to obtain the same light distribution characteristic as a conventional incandescent lamp, and to suppress the lead wire from being detached from the light emitting module.
  • FIG. 1 is a perspective view of a light bulb shaped lamp according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the light bulb shaped lamp according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 3 is a front view of the light bulb shaped lamp according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the LED module and its surroundings according to Embodiment 1 of the present invention as viewed from the Y direction.
  • FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of the LED chip according to Embodiment 1 of the present invention as viewed from the Y direction.
  • FIG. 6 is a circuit diagram of a lighting circuit according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view of a light bulb shaped lamp according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the light bulb shaped lamp according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 7 is a perspective view of the periphery of the LED module according to the first modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the LED module and its surroundings according to the first modification of the first embodiment of the present invention as viewed from the Y direction.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the periphery of the LED module according to the second modification of the first embodiment of the present invention as viewed in the Y direction.
  • FIG. 10 is a perspective view around an LED module according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 11A is a cross-sectional view of the periphery of the LED module according to Embodiment 2 of the present invention taken along the line AA.
  • FIG. 11B is a cross-sectional view of the vicinity of the LED module in the BB cross section according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the LED module and its surroundings according to a modification of the second embodiment of the present invention as viewed from the Y direction.
  • FIG. 13 is a perspective view of the periphery of the LED module according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of the LED module and its surroundings according to Embodiment 3 of the present invention as viewed from the Y direction.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of a light bulb shaped lamp according to a variation of Embodiment 3 of the present invention as viewed from the Y direction.
  • FIG. 16 is a perspective view of the area around the LED module of the light bulb shaped lamp according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 17 is a perspective view of a light bulb shaped lamp according to Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 18 is an exploded perspective view of a light bulb shaped lamp according to Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 19 is a front view of a light bulb shaped lamp according to Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of the LED module and its surroundings according to Embodiment 4 of the present invention, as viewed from the Y direction.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view of the LED module and its surroundings according to Embodiment 4 of the present invention as viewed from the X direction.
  • FIG. 22 is a plan view of an LED module according to Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view of the vicinity of the LED module according to the first modification of the fourth embodiment of the present invention as viewed in the X direction.
  • FIG. 24 is a plan view of an LED module according to Variation 2 of Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 25 is a cross-sectional view of the periphery of the LED module according to the third modification of the fourth embodiment of the present invention as viewed in the Y direction.
  • FIG. 26 is a front view of a light bulb shaped lamp according to Embodiment 5 of the present invention.
  • FIG. 27 is a cross-sectional view of the periphery of the LED module according to the fifth embodiment of the present invention as viewed from the Y direction.
  • FIG. 28 is a cross-sectional view of the LED module and its surroundings according to a variation of Embodiment 5 of the present invention, as viewed from the Y direction.
  • FIG. 29 is a perspective view of the periphery of the LED module according to the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 30 is a cross-sectional view of the periphery of the LED module according to Embodiment 6 of the present invention, as viewed from the Y direction.
  • FIG. 31 is a schematic cross-sectional view of a lighting device according to one aspect of the present invention.
  • Embodiment 1 First, a light bulb shaped lamp 100 according to Embodiment 1 of the present invention will be described.
  • FIG. 1 is a perspective view of a light bulb shaped lamp 100 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the light bulb shaped lamp 100 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 3 is a front view of the light bulb shaped lamp 100 which concerns on Embodiment 1 of this invention.
  • the lighting circuit 180 and a part of the lead wire 170, which are located inside the base 190 are shown by dotted lines.
  • the light bulb shaped lamp 100 is a light bulb in which a base 190 is attached to a translucent globe 110.
  • a base 190 is attached to a translucent globe 110.
  • an LED module 130 mounted with an LED chip is accommodated in the glove 110.
  • the restricting member 125 is inserted into the through hole 142 formed in the base 140 of the LED module 130, and restricts the movement of the base 140 with respect to the stem 120.
  • the light bulb shaped lamp 100 includes the globe 110, the stem 120, the regulating member 125, the LED module 130, the two lead wires 170, and the lighting circuit 180. And a base 190.
  • the globe 110 is a hollow member made of silica glass that is transparent to visible light. Therefore, the user can view the LED module 130 housed in the glove 110 from the outside of the glove 110.
  • the light bulb shaped lamp 100 can suppress the loss of light generated by the LED chip 150 by the globe 110. Furthermore, the light bulb shaped lamp 100 can obtain high heat resistance.
  • the shape of the glove 110 is a shape in which one end is closed spherically and the other end has an opening 111.
  • the shape of the globe 110 is such that a part of the hollow sphere is narrowed while extending in a direction away from the center of the sphere, and the opening 111 is formed at a position away from the center of the sphere.
  • the shape of the globe 110 is an A-shape (JIS C7710) similar to a general incandescent lamp.
  • the shape of the glove 110 does not have to be A-shaped.
  • the shape of the glove 110 may be G-shaped or E-shaped or the like.
  • the glove 110 does not necessarily have to be transparent to visible light, and does not have to be made of silica glass.
  • the glove 110 may be a member made of resin such as acrylic.
  • the stem 120 is provided to extend from the opening 111 of the glove 110 into the glove 110. Specifically, at one end of the stem 120, a rod-like extending portion 120a extending in the Z direction to the vicinity of the LED module 130 is formed. A restricting member 125 that restricts the movement of the LED module 130 is fixed to the tip of the extending portion 120 a.
  • the other end of the stem 120 is flared to match the shape of the opening 111 of the glove 110.
  • the other end of the flared stem 120 is joined to the opening 111 of the glove 110 so as to close the opening 111 of the glove 110. Further, in the stem 120, a part of each of the two lead wires 170 is sealed. As a result, it is possible to supply power to the LED module 130 in the glove 110 from the outside of the glove 110 while the airtightness in the glove 110 is maintained.
  • the bulb-shaped lamp 100 can prevent water or water vapor and the like from intruding into the globe 110 for a long period of time, and deterioration of the LED module 130 due to moisture and a connection portion between the LED module 130 and the lead wire 170 Deterioration can be suppressed.
  • the stem 120 is made of soft glass which is transparent to visible light.
  • the light bulb shaped lamp 100 can suppress the loss of the light generated by the LED chip 150 by the stem 120.
  • the bulb-shaped lamp 100 can also prevent the stem 120 from forming a shadow.
  • the stem 120 is brightened by the light emitted from the LED chip 150, the light bulb shaped lamp 100 can also exhibit a visually excellent appearance.
  • the stem 120 does not necessarily have to be transparent to visible light and does not have to be made of soft glass.
  • the stem 120 may be a member made of a high thermal conductivity resin.
  • a high thermal conductivity resin for example, a silicone resin mixed with metal particles such as alumina or zinc oxide may be used.
  • the bulb-shaped lamp 100 can actively dissipate the heat generated by the LED module 130 to the globe 110 or the cap 190 via the regulating member 125 and the stem 120.
  • the light bulb shaped lamp 100 can suppress a decrease in light emission efficiency and a decrease in life of the LED chip 150 due to a temperature rise.
  • the stem 120 does not necessarily have to close the opening 111 of the glove 110, and may be attached to a part of the opening 111.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the LED module 130 and its surroundings in the Y direction according to Embodiment 1 of the present invention.
  • the regulating member 125 is a linear member made of metal, for example, and is inserted into the through hole 142 to regulate the movement of the base 140.
  • the restricting member 125 is fixed to the end of the extending portion 120 a and linearly extends toward the LED module 130. Further, the restricting member 125 has a rigidity enough to restrict the movement of the LED module 130 in the horizontal plane (XY plane).
  • the regulating member 125 does not necessarily have to be a metal member.
  • the regulating member 125 may be a member made of a resin such as acrylic that is transparent to visible light. That is, as long as the restricting member 125 is a member having a rigidity enough to restrict the movement of the LED module 130 through the through hole 142, any member may be used.
  • the LED module 130 corresponds to a light emitting module and is housed in the glove 110.
  • the LED module 130 is disposed at a central position of the spherical shape formed by the globe 110 (e.g., inside a large diameter major portion of the inner diameter of the globe 110).
  • the bulb-shaped lamp 100 can obtain the entire circumferential light distribution characteristic similar to a general incandescent lamp using a conventional filament coil at the time of lighting.
  • the LED module 130 has a base 140, a plurality of LED chips 150, and a sealing material 160. Then, the LED module 130 is disposed with the surface on which the plurality of LED chips 150 are mounted directed to the top of the globe 110 (in the positive direction of the Z direction).
  • the base 140 is a member having transparency to visible light, and specifically, is a ceramic member containing alumina.
  • a through hole 142 penetrating the base 140 in the Z direction is formed in the central portion of the base 140.
  • the restriction member 125 is inserted into the through hole 142.
  • the base 140 is preferably a member having a high visible light transmittance.
  • the light generated by the LED chip 150 is transmitted through the inside of the base 140 and emitted also from the surface on which the LED chip 150 is not mounted. Therefore, even when the LED chip 150 is mounted only on one side surface of the base 140, light is emitted from the other side surface, and it becomes possible to obtain the same light distribution characteristic as the incandescent lamp.
  • the base 140 does not necessarily have to be translucent.
  • the LED chips 150 may be mounted on a plurality of side surfaces of the base 140.
  • the shape of the base 140 is a quadrangular prism shape (length 20 mm (X direction), width 1 mm (Y direction), thickness 0.8 mm (Z direction)). Since the shape of the base 140 is a prismatic shape, the bulb-shaped lamp 100 can simulate the filament coil of the incandescent lamp with the LED module 130 in a pseudo manner.
  • the shape and size of the base 140 are an example, and may be other shapes and sizes.
  • Feeding terminals 141 are provided at both ends of the base 140 in the longitudinal direction (X direction). Each of the two lead wires 170 is electrically and physically connected to the feed terminal 141 by solder.
  • the base 140 is preferably a member having high thermal conductivity and high emissivity of thermal radiation in order to enhance heat dissipation.
  • the base 140 be a member of a material generally referred to as a hard and brittle material, for example, referring to glass or ceramic.
  • the emissivity is expressed as a ratio to the thermal radiation of a black body (full radiator), and has a value of 0 to 1.
  • the emissivity of glass or ceramic is 0.75 to 0.95, and thermal radiation close to a black body is realized.
  • the thermal emissivity of the base 140 is preferably 0.8 or more, more preferably 0.9 or more.
  • the LED chip 150 is a semiconductor light emitting element, and emits blue light when energized in the present embodiment.
  • the LED chip 150 is mounted on one side of the base 140. Specifically, five LED chips 150 are linearly arranged between two power supply terminals 141 and mounted.
  • FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of the LED chip 150 according to Embodiment 1 of the present invention as viewed from the Y direction.
  • the LED chip 150 has a vertically long shape (600 ⁇ m in length, 300 ⁇ m in width, and 100 ⁇ m in thickness).
  • the LED chip 150 has a sapphire substrate 151 and a plurality of nitride semiconductor layers 152 stacked on the sapphire substrate 151 and having different compositions.
  • a cathode electrode 153 and an anode electrode 154 are formed at the end of the upper surface of the nitride semiconductor layer 152.
  • wire bonding parts 155 and 156 are formed on the cathode electrode 153 and the anode electrode 154, respectively.
  • the cathode electrode 153 and the anode electrode 154 of the LED chip 150 adjacent to each other are electrically connected in series by the gold wire 157 via the wire bond parts 155 and 156.
  • the cathode electrode 153 or the anode electrode 154 of the LED chip 150 located at both ends is connected to the feeding terminal 141 by a gold wire 157.
  • Each LED chip 150 is mounted on the base 140 with a translucent chip bonding material 158 such that the surface on the sapphire substrate 151 side faces the mounting surface of the base 140.
  • a silicone resin containing a filler made of metal oxide can be used as the chip bonding material.
  • a translucent material for the chip bonding material By using a translucent material for the chip bonding material, the loss of light emitted from the surface of the LED chip 150 on the sapphire substrate 151 side and the side surface of the LED chip 150 can be reduced, and shadowing by the chip bonding material can be achieved. It can prevent the occurrence.
  • the number of LED chips 150 may be changed appropriately according to the application of the light bulb shaped lamp 100. Just do it.
  • the number of LED chips 150 mounted on the base 140 may be one.
  • the sealing material 160 is a member having translucency, and is provided so as to cover the plurality of LED chips 150.
  • the sealing material 160 is made of a translucent resin such as silicone resin, and includes phosphor particles (not shown) as a wavelength conversion material and a light diffusing material (not shown).
  • the sealing material 160 is formed, for example, through the following two steps. First, in the first step, the uncured paste-like sealing material 160 containing the wavelength conversion material is linearly applied on the plurality of LED chips 150 by a single stroke using a dispenser. Next, in the second step, the applied paste-like sealing material 160 is cured.
  • the cross section of the sealing material 160 formed in this manner is dome-shaped, and has a width of 1 mm and a height of 0.2 mm.
  • the width of the cross section of the sealing material 160 as viewed in the Y direction is substantially the same as the width of the base 140.
  • a part of the blue light emitted from the LED chip 150 is absorbed by the wavelength conversion material contained in the sealing material 160 and converted to light of another wavelength.
  • the wavelength conversion material contained in the sealing material 160 For example, (Y, Gd) 3 Al 5 O 12: Ce 3+, Y 3 Al 5 O 12: Ce 3+, when using the YAG fluorescent material, such as a wavelength conversion material, the blue light LED chip 150 is emitted Some of the light is converted to yellow light. The blue light not absorbed by the wavelength conversion material and the yellow light converted by the wavelength conversion material are diffused in the sealing material 160 and mixed, thereby emitting white light from the sealing material 160 Be done.
  • the light diffusing material particles such as silica are used.
  • the white light emitted from the linear sealing material 160 is transmitted through the inside of the base 140, and the LED chip of the base 140 is used. It also emits from the side where 150 is not mounted. As a result, when viewed from any side of the prismatic base 140, it looks like a filament coil of an existing incandescent bulb.
  • the sealing material 160 may be provided also in the surface in which the LED chip 150 is not mounted. As a result, part of the blue light transmitted through the inside of the base 140 and emitted from the side surface on which the LED chip 150 is not mounted is converted into yellow light. Therefore, the color of the light emitted from the side surface on which the LED chip 150 is not mounted can be made close to the color of the light emitted directly from the sealing material 160.
  • the wavelength conversion material contained in the sealing material 160 may be, for example, a yellow phosphor such as (Sr, Ba) 2 SiO 4 : Eu 2+ , Sr 3 SiO 5 : Eu 2+ . Further, the wavelength conversion material may be a green phosphor such as (Ba, Sr) 2 SiO 4 : Eu 2+ or Ba 3 Si 6 O 12 N 2 : Eu 2+ . The wavelength conversion material may also be a red phosphor such as CaAlSiN 3 : Eu 2+ , Sr 2 (Si, Al) 5 (N, O) 8 : Eu 2+ .
  • the sealing material 160 is not necessarily made of a silicone resin, and may be a member made of an inorganic material such as low melting point glass, sol-gel glass, or the like, in addition to an organic material such as a fluorine resin. Since the inorganic material is superior in heat resistance to the organic material, the sealing material 160 made of the inorganic material is advantageous for increasing the luminance.
  • Each lead wire 170 is constituted by a composite wire obtained by joining an inner lead wire 171, a dumet wire (copper-coated nickel steel wire) 172, and an outer lead wire 173 in this order, and has sufficient strength to support the LED module 130. Have.
  • the inner lead wire 171 extends from the stem 120 toward the LED module 130, and its L-shaped bent end is joined to the base 140 to support the LED module 130.
  • the dumet wire 172 is sealed within the stem 120.
  • the external lead wire 173 extends from the lighting circuit 180 toward the stem 120.
  • the lead wire 170 is preferably a metal wire containing copper having a high thermal conductivity.
  • the heat generated in the LED module 130 can be actively dissipated to the base 190 via the lead wire 170.
  • the lead wire 170 does not necessarily have to be a composite wire, and may be a single wire made of the same metal wire. Moreover, the lead wire 170 does not necessarily need to be two. For example, when the bulb-shaped lamp 100 is provided with a plurality of LED modules 130 in the globe 110, the two bulbs 170 may be provided for each of the LED modules 130. That is, the bulb-shaped lamp 100 may have twice as many leads 170 as the LED module 130.
  • the lighting circuit 180 is a circuit for causing the LED chip 150 to emit light, and is housed in the base 190.
  • lighting circuit 180 includes a plurality of circuit elements and a circuit board on which each circuit element is mounted.
  • the lighting circuit 180 converts alternating current power received from the base 190 into direct current power, and supplies the direct current power to the LED chip 150 through the two lead wires 170.
  • FIG. 6 is a circuit diagram of the lighting circuit 180 according to the first embodiment of the present invention.
  • the lighting circuit 180 includes a diode bridge 183 for rectification, a capacitor 184 for smoothing, and a resistor 185 for current adjustment.
  • the input end of the diode bridge 183 is connected to the input terminal 181 of the lighting circuit 180.
  • the output terminal of the diode bridge 183 and the other end of the capacitor 184 and the resistor 185 connected to one end thereof are connected to the output terminal 182 of the lighting circuit 180.
  • the input terminal 181 is electrically connected to the base 190. Specifically, one of the input terminals 181 is connected to the screw portion 191 on the side surface of the base 190. The other end of the input terminal 181 is connected to the eyelet portion 192 at the bottom of the base 190.
  • the output terminal 182 is connected to the lead wire 170 and electrically connected to the LED chip 150.
  • the light bulb shaped lamp 100 may not necessarily include the lighting circuit 180.
  • the light bulb shaped lamp 100 may not include the lighting circuit 180.
  • one of the external lead wires 173 is connected to the screw portion 191 and the other of the external lead wires 173 is connected to the eyelet portion 192.
  • the lighting circuit 180 is not limited to the smoothing circuit, and a light control circuit, a booster circuit, and the like can be appropriately selected and combined.
  • the base 190 is provided at the opening 111 of the glove 110. Specifically, the base 190 is attached to the glove 110 using an adhesive such as cement so as to cover the opening 111 of the glove 110.
  • the base 190 is an E26 type base.
  • the bulb-shaped lamp 100 is used by being attached to a socket for E26 base connected to a commercial AC power supply.
  • the base 190 does not necessarily have to be an E26 type base, and may be a base having a different size such as the E17 type. Further, the base 190 does not necessarily have to be a screw-in type, and may be, for example, a base having a different shape such as a plug-in type.
  • die 190 set it as the structure attached directly to the opening part 111 of the glove
  • the base 190 may be attached to the glove 110 indirectly.
  • the base 190 may be attached to the glove 110 via a resin component such as a resin case.
  • the lighting circuit 180 may be housed in the resin case.
  • the movement of the LED module 130 can be regulated by the regulating member 125 inserted into the through hole 142 of the base 140. Therefore, for example, when the light bulb shaped lamp 100 vibrates, it is possible to suppress the stress applied to the connection portion between the lead wire 170 and the LED module 130, and to suppress the lead wire 170 from coming off the LED module 130. It becomes possible. Further, since the base 190 is provided at the opening 111 of the globe 110 in which the LED module 130 is housed, the light distribution characteristic similar to that of the conventional incandescent light bulb is generated without the light generated by the LED chip 150 being blocked by the housing. It is possible to obtain
  • the light bulb shaped lamp according to the first modification of the first embodiment of the present invention differs from the light bulb shaped lamp according to the first embodiment mainly in the shape of the regulating member 125.
  • a light bulb shaped lamp according to the present modification will be described with reference to the drawings.
  • illustration and description are suitably abbreviate
  • FIG. 7 is a perspective view of the periphery of the LED module 130 according to the first modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the LED module 130 and its surroundings in the Y direction according to the first modification of the first embodiment of the present invention.
  • the limitation member 125 of the lightbulb-shaped lamp 100 which concerns on this modification has the support part 126 which supports the base 140 from the stem 120 side.
  • the support portion 126 is a bent portion of the regulating member 125 and is formed between the stem 120 and the base 140. In the present embodiment, the bent portion is U-shaped.
  • the light bulb shaped lamp 100 can regulate the base 140 from moving to the stem 120 side (negative direction in the Z direction) with a simple configuration. it can. Further, since the support portion 126 formed in a U-shape has elasticity in the Z direction, it is also possible to absorb vibration in the Z direction.
  • the tip end portion 127 of the regulating member 125 is bent in an L shape after being inserted into the through hole 142 of the base 140. That is, the tip end portion 127 projecting from the through hole 142 of the regulating member 125 is bent. This restricts the movement of the base 140 away from the stem 120 (positive direction in the Z direction).
  • the restricting member 125 moves the LED module 130 not only in the horizontal direction (X direction and Y direction) but also in the vertical direction (Z direction) Can also be regulated. Therefore, for example, when the light bulb-shaped lamp 100 vibrates, it is possible to more reliably suppress the lead wire 170 from being detached from the LED module 130.
  • the support portion 126 does not have to be U-shaped.
  • the support portion 126 may have, for example, a U-shape or a coil shape. That is, the support portion 126 may have any shape as long as it can restrict movement of the base 140 toward the stem 120 along the restriction member 125.
  • the light bulb shaped lamp 100 according to the second modification of the first embodiment of the present invention is characterized in that the tip end portion 127 projecting from the through hole 142 of the restriction member 125 is fixed to the base 140 by the bonding material 128.
  • a light bulb shaped lamp according to the present modification will be described with reference to the drawings.
  • illustration and description are suitably abbreviate
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the LED module 130 and its surroundings in the Y direction according to the second modification of the first embodiment of the present invention.
  • the tip end portion 127 of the regulating member 125 is fixed to the base 140 by a bonding material 128. Specifically, the tip end portion 127 is joined to the side surface of the base 140 on the top side of the glove 110 by solder. Therefore, the movement of the LED module 130 can be further restricted, and the detachment of the lead wire 170 from the base 140 due to vibration or the like can be more reliably suppressed.
  • the bonding material 128 does not necessarily have to be a solder, and may be, for example, an adhesive made of a silicone resin. That is, the bonding material 128 only needs to be able to fix the regulating member 125 to the base 140, and may be appropriately changed according to the material of the regulating member 125 and the like.
  • the light bulb shaped lamp according to the present embodiment differs from the light bulb shaped lamp according to Embodiment 1 in the shape and structure of the base 140 and the regulating member 125.
  • a light bulb shaped lamp according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.
  • the same components and elements as those of the light bulb shaped lamp according to the first embodiment will be appropriately omitted from the drawings and the description.
  • FIG. 10 is a perspective view of the periphery of the LED module 130 according to the second embodiment of the present invention.
  • 11A and 11B are cross-sectional views of the LED module 130 and its surroundings in the Y direction according to the second embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 11A is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 10 (b), and FIG. 11B is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 10 (b).
  • the restricting member 125 is fixed to the tip of the extending portion 120 a of the stem 120, and is inserted into the through hole 142 of the base 140. Further, the restriction member 125 has a support portion 126 which supports the base 140 from the stem 120 side.
  • the support portion 126 is a member having a width larger than the width of the through hole 142, and is provided between the distal end portion of the extending portion 120a and the base 140.
  • the width of the through hole 142 and the width of the support portion 126 are lengths in one direction parallel to the opening surface of the through hole 142. That is, the support portion 126 has a shape that can not pass through the through hole 142 when installed in a predetermined state.
  • the tip end portion 127 of the regulating member 125 is cut in the axial direction (Z direction) of the regulating member 125. That is, the tip end portion 127 of the regulating member 125 inserted into the through hole 142 is branched into two. After being inserted into the through hole 142 ((a) in FIG. 10), the tip portions 127 branched into two in this manner are bent in different directions ((b) in FIG. 10).
  • the base 140 is a translucent member made of ceramic containing aluminum nitride. Further, the base 140 has a plate shape (length 20 mm, width 10 mm, thickness 0.8 mm), and a through hole 142 penetrating the base 140 in the Z direction is formed at the central portion thereof. .
  • Feeding terminals 141 are provided at diagonal parts of the base 140, respectively. Each of the two lead wires 170 is electrically and physically connected to a feed terminal 141 provided at a diagonal portion by solder.
  • the metal wiring pattern 143 is formed in one surface (surface) of the base 140, and the LED chip 150 is mounted. Power is supplied to each LED chip 150 via the metal wiring pattern 143.
  • the wiring pattern may be formed of a translucent conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide). In this case, the light generated by the LED chip 150 can be suppressed from being lost by the wiring pattern, as compared to the metal wiring pattern.
  • the LED chip 150 is a semiconductor light emitting element that emits purple light when energized. Specifically, ten LED chips 150 are arranged in a line, and twenty LED chips 150 are mounted in two lines. Thereby, the bulb-shaped lamp 100 can reproduce an incandescent lamp having two filament coils.
  • the sealing material 160 is a member having translucency, and is provided so as to cover the row of the LED chips 150.
  • the sealing material 160 contains a blue phosphor, a green phosphor, and a red phosphor as a wavelength conversion material. As a result, the violet light generated by the LED chip 150 is converted to white light.
  • the support portion 126 has a width larger than the width of the through hole 142, the movement of the LED module 130 toward the stem 120 can be restricted. it can. Therefore, it becomes possible to suppress that the lead wire 170 separates from the base 140 due to vibration or the like.
  • the support portion 126 has a disk shape, but it does not have to be a disk shape.
  • the support portion 126 may have a prismatic shape or a conical shape. That is, the support portion 126 may have any shape as long as it can not pass through the through hole 142 in a predetermined installation state.
  • the light bulb shaped lamp according to the present modification differs from the light bulb shaped lamp according to the second embodiment in the structure of the tip end portion 127 of the regulating member 125.
  • a light bulb shaped lamp according to the present modification will be described with reference to the drawings.
  • illustration and description are suitably abbreviate
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the LED module 130 and its surroundings in the Y direction according to a modification of the second embodiment of the present invention.
  • the regulating member 125 is provided with a rivet 129 at its tip. That is, after the restriction member 125 is inserted into the through hole 142, the tip end is crushed and fixed to the base 140.
  • the rivets 129 are cylindrical (so-called eyelet) in which a hole is formed.
  • the rivet 129 is provided at the tip of the regulating member 125, the movement of the base 140 can be regulated more firmly. Therefore, it becomes possible to more reliably suppress the lead wire from coming off the base due to vibration or the like.
  • the light bulb shaped lamp according to the present embodiment is mainly different from the light bulb shaped lamp according to Embodiment 1 or 2 in that the restriction member 125 functions as a lead wire.
  • a light bulb shaped lamp according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.
  • the same components and elements as those of the light bulb shaped lamp according to Embodiment 1 or 2 will be omitted from the drawings and description as appropriate.
  • FIG. 13 is a perspective view of the periphery of the LED module 130 according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of the LED module 130 and its surroundings according to Embodiment 3 of the present invention as viewed in the Y direction.
  • the base 140 is formed with two through holes 142 whose axial directions are different from each other. Each of the two restriction members 125 is inserted into the through hole 142. Further, on the base 140, ten LED chips 150 are arranged in one row, and thirty LED chips 150 are mounted in three rows.
  • the regulating member 125 is a lead wire for supplying the power supplied from the base 190 to the LED module 130. Also, the restriction member 125 supports the LED module 130 in the globe 110. That is, the restriction member 125 is the same as the lead wire 170 in the first or second embodiment.
  • the restriction member 125 is inserted into the through hole 142 as shown in FIG.
  • the tip end portion 127 of the regulating member 125 is fixed to the base 140 by a bonding material 128 such as solder, for example.
  • the tip end portion 127 of the regulating member 125 is physically and electrically connected to, for example, the metal wiring pattern 143 formed on the base 140.
  • the three rows of LED chips 150 are connected in parallel.
  • the restriction member 125 also functions as a lead wire, the configuration of the light bulb shaped lamp 100 can be simplified. Further, since the lead wire is inserted into the through hole 142 of the base 140, it is possible to disperse the stress applied to the connection portion between the lead wire and the LED module 130 by vibration or the like.
  • the restriction member 125 inserted into the other through hole 142 can restrict movement of the base 140 in the direction of the force.
  • the light bulb-shaped lamp 100 it is possible to more reliably suppress the restriction member 125 (lead wire) from being detached from the base 140 due to vibration or the like.
  • the light bulb shaped lamp according to the present modification differs from the light bulb shaped lamp according to the third embodiment in that a plate member 121 is provided instead of the stem 120.
  • a light bulb shaped lamp according to the present modification will be described with reference to the drawings.
  • illustration and description are suitably abbreviate
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of a light bulb shaped lamp 100 according to a modification of Embodiment 3 of the present invention as viewed from the Y direction.
  • the light bulb shaped lamp 100 includes a plate member 121.
  • the plate member 121 is fitted in the opening 111 of the base 190, and a notch 123 is provided on the periphery thereof.
  • the opening 111 of the glove 110 is inserted into the groove formed by the notch 123 and the die 190, and is fixed by an adhesive 122 made of silicone resin or the like.
  • a through hole 124 is formed in the plate member 121.
  • the restriction member 125 (lead wire) is inserted into the through hole 124 and fixed to the plate member 121.
  • the LED module 130 can be supported in the globe 110 by the restricting member 125.
  • the base 140 has a prismatic shape or a plate shape.
  • the shape is not necessarily required.
  • the base 140 may have a shape (cross shape) in which two prisms intersect at the central portion. Even if the base 140 has such a shape, the movement of the LED module 130 can be restricted by the restriction member 125 inserted into the through hole 142 of the base 140. That is, it is possible to suppress the lead wire 170 from coming off the LED module 130 due to vibration or the like.
  • Embodiment 4 Next, a light bulb shaped lamp 100 according to a fourth embodiment of the present invention will be described.
  • the lead wire regulates the movement of the LED module with respect to the stem.
  • the same components and elements as those of the light bulb shaped lamp according to the first embodiment will be appropriately omitted from the drawings and the description.
  • FIG. 17 is a perspective view of a light bulb shaped lamp 100 according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 18 is an exploded perspective view of a light bulb shaped lamp 100 according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 19 is a front view of a light bulb shaped lamp 100 according to a fourth embodiment of the present invention. In FIG. 19, the lighting circuit 180 and a part of the lead wire 170 located inside the base 190 are shown by dotted lines.
  • the light bulb shaped lamp 100 is a light bulb in which a base 190 is attached to a translucent globe 110.
  • a base 190 is attached to a translucent globe 110.
  • an LED module 130 mounted with an LED chip is accommodated in the glove 110.
  • the leads 170 extending from the tip of the stem 120 support the LED module 130.
  • the bulb-shaped lamp 100 includes the globe 110, the stem 120, the LED module 130, the two lead wires 170, the lighting circuit 180, and the base 190. Equipped with
  • the stem 120 is provided to extend from the opening 111 of the glove 110 into the glove 110. Specifically, at one end of the stem 120, a rod-like extending portion 120a extending in the Z direction to the vicinity of the LED module 130 is formed.
  • the lead wire 170 protrudes from the tip of the extension portion 120a. That is, the lead wire 170 is fixed to the tip of the stem 120.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of the vicinity of the LED module 130 according to Embodiment 4 of the present invention as viewed from the Y direction.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view of the vicinity of the LED module 130 according to the fourth embodiment of the present invention as viewed in the X direction.
  • FIG. 22 is a plan view of an LED module 130 according to Embodiment 4 of the present invention.
  • the LED module 130 corresponds to a first light emitting module, and is housed in the glove 110.
  • the LED module 130 is disposed at a central position of the spherical shape formed by the globe 110 (e.g., inside a large diameter major portion of the inner diameter of the globe 110).
  • the bulb-shaped lamp 100 can obtain the entire circumferential light distribution characteristic similar to a general incandescent lamp using a conventional filament coil at the time of lighting.
  • the LED module 130 has a base 140, a plurality of LED chips 150, and a sealing material 160. Then, the LED module 130 is disposed with the surface on which the plurality of LED chips 150 are mounted directed to the top of the globe 110 (in the positive direction of the Z direction).
  • the base 140 corresponds to a first base and is a member having a light transmitting property with respect to visible light, and specifically, is a ceramic member containing alumina.
  • the base 140 is formed with two through holes 142 which respectively penetrate the base 140 in the Z direction. In the present embodiment, the two through holes 142 are arranged to sandwich the row of the LED chips 150 mounted in a row.
  • One or the other of the two lead wires 170 drawn from the tip end of the stem 120 is inserted into each of the two through holes 142.
  • the tip of the lead wire 170 inserted into the through hole 142 is physically and electrically connected to a feed terminal 141 provided around the through hole 142 by a bonding material 174 such as solder.
  • a metal wiring pattern 143 connecting the power supply terminal 141 and the end of the base 140 in the longitudinal direction (X direction) is formed on the surface of the base 140 on which the LED chip 150 is mounted. That is, the LED chip 150 is electrically connected to the two lead wires 170 inserted in the through hole 142 through the metal wiring pattern 143 and the feeding terminal 141. As a result, at the time of lighting, current flows in the direction shown by the arrow in FIG.
  • the shape of the base 140 is a square pole shape (length 20 mm (X direction), width 1.5 mm (Y direction), thickness 0.8 mm (Z direction)). Since the shape of the base 140 is a prismatic shape, the bulb-shaped lamp 100 can simulate the filament of the incandescent lamp with the LED module 130 in a pseudo manner.
  • the shape and size of the base 140 are an example, and may be other shapes and sizes.
  • the LED chip 150 is a semiconductor light emitting element, and emits blue light when energized in the present embodiment.
  • the LED chip 150 is mounted on one side of the base 140. Specifically, twelve LED chips 150 are mounted linearly in the longitudinal direction of the base 140.
  • the two lead wires 170 project from the tip of the extension 120 a of the stem 120 and support the LED module 130. That is, the two lead wires 170 hold the LED module 130 at a fixed position in the globe 110.
  • the power supplied from the base 190 is supplied to the LED chip 150 through the two lead wires 170.
  • Each lead wire 170 is constituted by a composite wire obtained by joining an inner lead wire 171, a dumet wire (copper-coated nickel steel wire) 172, and an outer lead wire 173 in this order, and has sufficient strength to support the LED module 130. Have.
  • the inner lead 171 extends from the tip of the stem 120 toward the LED module 130.
  • the tip of the internal lead wire 171 is inserted into the through hole 142 formed in the base 140 and is joined to the base 140 by a bonding material 174 such as solder.
  • the dumet wire 172 is sealed within the stem 120.
  • the external lead wire 173 extends from the lighting circuit 180 toward the stem 120.
  • the LED module 130 can be supported by the lead wire 170 which protrudes from the front-end
  • the base 190 is provided at the opening 111 of the globe 110 in which the LED module 130 is housed, the light distribution characteristic similar to that of the conventional incandescent light bulb is generated without the light generated by the LED chip 150 being blocked by the housing. It is also possible to obtain
  • the light bulb shaped lamp according to the first modification of the fourth embodiment of the present invention is different from the light bulb shaped lamp according to the fourth embodiment mainly in the shape of the lead wire 170.
  • a light bulb shaped lamp according to the present modification will be described with reference to the drawings.
  • illustration and description are suitably abbreviate
  • FIG. 23 is a cross-sectional view of the vicinity of the LED module 130 according to the first modification of the fourth embodiment of the present invention as viewed in the X direction.
  • the lead wire 170 of the light bulb shaped lamp 100 has a support portion 175 supporting the base 140 from the stem 120 side.
  • the support portion 175 is a bent portion of the lead wire 170 and is formed between the stem 120 and the base 140.
  • the bent portion is U-shaped.
  • the base 140 is on the stem 120 side (in the Z direction It is possible to regulate movement in the simple configuration. Further, since the support portion 175 formed in a U-shape has elasticity in the Z direction, it is also possible to absorb vibration in the Z direction. As a result, for example, when the light bulb shaped lamp 100 vibrates, it is possible to suppress the lead wire 170 from coming off the LED module 130.
  • the support portion 175 does not have to be U-shaped.
  • the support portion 175 may have, for example, a U-shape or a coil shape.
  • the support portion 175 may be a member (for example, a plate member) larger than the through hole 142. That is, the support portion 175 may have any shape as long as the base 140 can be restricted from moving toward the stem 120 along the lead wire 170.
  • the light bulb shaped lamp 100 according to the second modification of the fourth embodiment of the present invention differs from the light bulb shaped lamp according to the fourth embodiment mainly in the mounting form of the LED chip 150.
  • a light bulb shaped lamp according to the present modification will be described with reference to the drawings.
  • illustration and description are suitably abbreviate
  • FIG. 24 is a plan view of an LED module 130 according to Variation 2 of Embodiment 4 of the present invention.
  • the plurality of LED chips 150 are mounted on the base 140 by being divided into two LED chip rows.
  • Each LED chip row is mounted linearly in the longitudinal direction of the base 140.
  • One end of each LED chip row is connected to the lead wire 170 inserted in the through hole 142 through the metal wiring pattern 143.
  • the other ends of the LED chip rows are connected to each other via the metal wiring pattern 143.
  • the light bulb shaped lamp 100 according to the third modification of the fourth embodiment of the present invention is different from the light bulb shaped lamp according to the fourth embodiment in that a support wire 1250 is provided.
  • a light bulb shaped lamp according to the present modification will be described with reference to the drawings.
  • illustration and description are suitably abbreviate
  • FIG. 25 is a cross-sectional view of the periphery of the LED module according to the third modification of the fourth embodiment of the present invention as viewed in the Y direction.
  • the light bulb shaped lamp 100 according to the present variation further includes two support lines 1250.
  • Each of the two support lines 1250 is fixed to the stem 120 and supports the periphery of the base 140. Specifically, the support wire 1250 is inserted into the through hole formed in the base 140. Further, the tip portion of the support wire 1250 which protrudes from the through hole is bent in an L shape and fixed to the base 140 by an adhesive or the like.
  • the support wires 1250 do not have to be electrically connected to the LED module 130.
  • the lead wire 170 is detached from the LED module 130 due to vibration or the like. It becomes possible to suppress the problem more surely.
  • the light bulb shaped lamp according to the present embodiment is different from the light bulb shaped lamp according to the fourth embodiment in that it includes two LED modules.
  • a light bulb shaped lamp according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.
  • the same components and elements as those of the light bulb shaped lamp according to the fourth embodiment will be appropriately omitted from the drawings and the description.
  • FIG. 26 is a front view of a light bulb shaped lamp 100 according to Embodiment 5 of the present invention.
  • FIG. 27 is a cross-sectional view of the LED module and its surroundings according to Embodiment 5 of the present invention, as viewed from the Y direction.
  • the bulb-shaped lamp 100 includes two LED modules (a first LED module 130a and a second LED module 130b), two first lead wires 176a and 176b, and two second lead wires 177a, And 177b.
  • the first LED module 130a has a first base 140a, a plurality of first LED chips 150a, and a first sealing material 160a.
  • the first base 140a is supported by the first lead wire 176a and the second lead wire 177a. Further, power is supplied to the first LED chip 150a through the first lead wire 176a and the second lead wire 177a.
  • the second LED module 130b includes a second base 140b, a plurality of second LED chips 150b, and a second sealing material 160b.
  • the second base 140 b is supported by the first lead wire 176 b and the second lead wire 177 b. Further, power is supplied to the second LED chip 150b via the first lead wire 176b and the second lead wire 177b.
  • the 1st LED module 130a and the 2nd LED module 130b are the same structures, below, the 1st LED module 130a is demonstrated and the description of the 2nd LED module 130b is abbreviate
  • the first base 140a is a member having transparency to visible light as in the case of the base 140 according to the fourth embodiment.
  • the first base 140a is a ceramic member containing alumina.
  • the shape of the first base is a quadrangular prism.
  • a feed terminal 141 is provided at each end of the first base 140 a in the longitudinal direction (X direction).
  • Each of the first lead wire 176 a and the second lead wire 177 a is electrically and physically connected to the feed terminal 141 by solder.
  • the first LED chip 150 a emits blue light when energized.
  • five first LED chips 150 a are linearly arranged between two power supply terminals 141 and mounted.
  • each 1st LED chip 150a is the same as that of Embodiment 4, description is abbreviate
  • the first sealing material 160 a is the same as the sealing material 160 according to the fourth embodiment, the description will be omitted.
  • the first leads 176 a and 176 b are partially sealed in the stem 120 and project from the tip of the stem 120.
  • a part of the second lead wires 177 a and 177 b is sealed in the stem 120 and protrudes from an intermediate portion of the stem 120.
  • both the power supply to the two LED modules and the support of the two LED modules are realized using the first lead wires 176a and 176b. be able to. Therefore, when the light bulb-shaped lamp 100 includes two LED modules, it is possible to suppress the lead wire from being detached from the two LED modules with a relatively simple configuration.
  • the light bulb shaped lamp 100 according to the present embodiment, power can be supplied to the two LED modules via different lead wires. Therefore, for example, it is possible to light only one of the two LED modules.
  • the light bulb shaped lamp according to the present modification is mainly different from the light bulb shaped lamp according to the fifth embodiment from the first lead wire.
  • a light bulb shaped lamp according to the present modification will be described with reference to the drawings.
  • illustration and description are suitably abbreviate
  • FIG. 28 is a cross-sectional view of the LED module and its surroundings according to a variation of Embodiment 5 of the present invention, as viewed from the Y direction.
  • one first lead wire 176 is provided, and electrically connects the first LED chip 150 a and the second LED chip 150 b in the globe 110. Specifically, one end of the first lead wire 176 is connected to the feed terminal 141 provided on the first base 140a, and the other end of the first lead wire 176 is provided on the second base 140b. It is connected to the feed terminal 141. Further, the first lead wire 176 is U-shaped, and the bent portion is fixed to the tip of the stem 120.
  • both the electrical connection of the two LED modules in the globe 110 and the support of the two LED modules are performed using the first lead wire 176. It can be realized. Therefore, when the light bulb-shaped lamp 100 includes two LED modules, it is possible to suppress the lead wire from being detached from the two LED modules with a relatively simple configuration.
  • the light bulb shaped lamp according to the present embodiment is mainly different from the light bulb shaped lamp according to the fourth or fifth embodiment in the configuration of the base 140.
  • a light bulb shaped lamp according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.
  • the same components and elements as those of the light bulb shaped lamp according to Embodiment 4 or 5 will be omitted from the drawings and the description as appropriate.
  • FIG. 29 is a perspective view of the periphery of the LED module 130 according to the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 30 is a cross-sectional view of the LED module 130 and its surroundings according to Embodiment 6 of the present invention, as viewed from the Y direction.
  • the base 140 is a translucent member made of ceramic containing aluminum nitride. Moreover, the base 140 is a cross-shaped plate-like member, and the through-hole 142 is formed in center part and each edge part. Each of the first lead wire 176 and the four second lead wires 177 is inserted into the through hole 142.
  • a metal wiring pattern 143 is formed on one surface (front surface) of the base 140, and the LED chip 150 is mounted.
  • a metal wiring pattern 143 is also formed around each through hole 142, and the tip of each of the first lead wire 176 and the four second lead wires 177 is a metal wiring pattern 143 with a bonding material such as solder. Electrically and physically connected.
  • the wiring pattern may be formed of a translucent conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide). In this case, the light generated by the LED chip 150 can be suppressed from being lost by the wiring pattern, as compared to the metal wiring pattern.
  • ITO Indium Tin Oxide
  • the LED chip 150 is a semiconductor light emitting element that emits purple light when energized. Specifically, seven LED chips 150 are arranged in one row, and 28 LED chips 150 are mounted in four rows in a cross shape.
  • the sealing material 160 is a member having translucency, and is provided so as to cover the row of the LED chips 150.
  • the sealing material 160 contains a blue phosphor, a green phosphor, and a red phosphor as a wavelength conversion material. As a result, the violet light generated by the LED chip 150 is converted to white light.
  • the light bulb shaped lamp 100 receives AC power from a commercial AC power source, but may receive DC power from, for example, a battery.
  • the light bulb shaped lamp 100 may not include the lighting circuit 180 shown in FIG.
  • the base 140 has a prismatic shape, a plate shape or the like, but the shape is not necessarily required.
  • the present invention can not only be realized as such a light bulb shaped lamp, but also can be realized as a lighting device provided with such a light bulb shaped lamp.
  • a lighting device according to one aspect of the present invention will be described with reference to FIG.
  • FIG. 31 is a schematic cross-sectional view of a lighting device 200 according to an aspect of the present invention.
  • the lighting device 200 is, for example, mounted on a ceiling 300 in a room and used, and as shown in FIG. 31, includes the light bulb shaped lamp 100 and the lighting fixture 220 according to the first to sixth embodiments or their modifications. .
  • the lighting fixture 220 is for turning off and lighting the bulb-shaped lamp 100, and includes a fixture body 221 attached to the ceiling 300 and a lamp cover 222 covering the bulb-shaped lamp 100.
  • the instrument body 221 has a socket 221a.
  • the base 190 of the light bulb shaped lamp 100 is screwed into the socket 221a. Electric power is supplied to the light bulb shaped lamp 100 via the socket 221a.
  • the lighting device 200 illustrated here is an example of the lighting device 200 according to one embodiment of the present invention.
  • the lighting device according to an aspect of the present invention may include at least a socket for holding the bulb-shaped lamp 100 and supplying power to the bulb-shaped lamp 100.
  • the socket 190 need not be screwed with the base 190, but may simply be inserted.
  • FIG. 31 Although the illuminating device 200 shown in FIG. 31 was equipped with one bulb-shaped lamp 100, you may be equipped with several bulb-shaped lamps 100.
  • FIG. 31 was equipped with one bulb-shaped lamp 100, you may be equipped with several bulb-shaped lamps 100.
  • the present invention is useful as an LED light bulb replacing a conventional incandescent light bulb and the like, and a lighting apparatus and the like provided with the LED light bulb.

Abstract

　電球形ランプ（１００）は、開口部（１１１）が形成された中空のグローブ（１１０）と、基台（１４０）及び基台（１４０）上に実装されたＬＥＤチップ（１５０）を有し、グローブ（１１０）内に収納されたＬＥＤモジュール（１３０）と、グローブ（１１０）の開口部（１１１）からＬＥＤモジュール（１３０）の近傍まで延びるように設けられたステム（１２０）と、ステム（１２０）に対するＬＥＤモジュール（１３０）の動きを規制する規制部材（１２５）とを備える。

Description

電球形ランプ及び照明装置
　本発明は、半導体発光素子を備える電球形ランプ及びその電球形ランプを備える照明装置に関する。
　半導体発光素子である発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）は、従来の照明光源に比べて、小型、高効率及び長寿命である。近年の省エネあるいは省資源に対する市場ニーズが追い風となり、フィラメントコイルを用いた従来の白熱電球の代替えとなる、ＬＥＤを用いた電球形ランプ（以下、単に「ＬＥＤ電球」という）及びそれを備える照明装置の需要が増加している。
　ＬＥＤは、その温度が上昇するに従って光出力が低下するとともに、寿命が短くなることが知られている。そこで、ＬＥＤの温度上昇を抑制するために、従来のＬＥＤ電球では、半球状のグローブと口金との間に金属製の筐体が設けられる（例えば、特許文献１を参照）。この金属製の筐体が、ＬＥＤで発生した熱を外部に放出するためのヒートシンクとして機能することにより、ＬＥＤの温度上昇を抑制し、光出力の低下を防止することが可能となる。
特開２００６－３１３７１７号公報
　しかし、このような従来のＬＥＤ電球では、グローブ内に位置する金属製の筐体の表面上にＬＥＤが設けられているため、口金側への光の放射が筐体によって遮られ、白熱電球と光の広がり方が異なってしまう。つまり、従来のＬＥＤ電球では、白熱電球と同様の配光特性を得ることが難しい。
　そこで、ＬＥＤ電球において、白熱電球と同様の構成とすることが考えられる。つまり、白熱電球の２本のリード線間に架設されたフィラメントコイルを、半導体発光素子であるＬＥＤとＬＥＤが実装された基台とを有する発光モジュール（ＬＥＤモジュール）に置き換えたＬＥＤ電球が考えられる。この場合、ＬＥＤモジュールは、グローブ内の空中で保持される。したがって、ＬＥＤで生じた光が筐体によって遮られないので、ＬＥＤ電球において白熱電球と同様の配光特性を得ることも可能となる。
　しかしながら、ＬＥＤモジュールは、白熱電球に利用されるフィラメントコイルと比べて重い。そのため、輸送時の振動等によって、リード線とＬＥＤモジュールとの接続部分に応力が加わり、リード線がＬＥＤモジュールから外れてしまう可能性がある。
　そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることができ、かつリード線が発光モジュールから外れてしまうことを抑制することができる電球形ランプ及びそれを備える照明装置を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る電球形ランプは、開口部が形成された中空のグローブと、第１基台及び前記第１基台上に実装された第１半導体発光素子を有し、前記グローブ内に収納された第１発光モジュールと、前記グローブの開口部から前記第１発光モジュールの近傍まで延びるように設けられたステムと、前記ステムに対する前記第１発光モジュールの動きを規制する規制部材とを備える。
　この構成によれば、ステムの先端部に固定された規制部材によって、ステムに対する第１発光モジュールの動きを規制することができる。したがって、例えば電球形ランプが振動等したときに、リード線と第１発光モジュールとの接続部分に加わる応力を抑制することができ、リード線が第１発光モジュールから外れてしまうことを抑制することが可能となる。また、第１発光モジュールの近傍まで延びるステムの先端部に規制部材が固定されているので、規制部材の長さを短くすることが可能となる。したがって、発光モジュールの動きをさらに規制することができ、振動等によってリード線が発光モジュールから外れてしまうことをより確実に抑制することが可能となる。また、半導体発光素子で生じた光が筐体によって遮られることなく、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることも可能となる。
　また、前記第１基台には、貫通孔が形成されており、前記規制部材は、前記貫通孔に挿入されていることが好ましい。
　この構成によれば、規制部材が第１基台の貫通孔に挿入されているので、発光モジュールの動きをさらに規制することができ、振動等によってリード線が発光モジュールから外れてしまうことをより確実に抑制することが可能となる。
　また、前記規制部材は、前記第１基台を前記ステム側から支持している支持部を有することが好ましい。
　この構成によれば、第１発光モジュールのステム側への動きを支持部によって規制することができるので、振動等によってリード線が第１発光モジュールから外れてしまうことをより確実に抑制することが可能となる。
　また、前記規制部材は、線状部材であり、前記支持部は、前記規制部材の屈曲部分からなり、前記ステムの先端部と前記第１基台との間に形成されていることが好ましい。
　この構成によれば、規制部材の屈曲部分によって支持部が構成されるので、発光モジュールがステム側に動くことを簡易な構成で規制することができる。
　また、前記屈曲部分はＵ字形状であることが好ましい。
　この構成によれば、規制部材のＵ字形状に屈曲した部分によって支持部が構成されるので、発光モジュールがステム側に動くことを簡易な構成で規制することができる。
　また、前記支持部は、前記貫通孔の幅よりも大きな幅を有する部材であり、前記ステムの先端部と前記第１基台との間に設けられていることが好ましい。
　この構成によれば、貫通孔の幅よりも大きな幅を有する部材によって支持部が構成されるので、第１発光モジュールがステム側に動くことを簡易な構成で規制することができる。
　また、前記電球形ランプは、複数の前記規制部材を備え、前記第１基台には、前記複数の規制部材のそれぞれに対応する複数の前記貫通孔が形成されており、前記複数の貫通孔のうち少なくとも２つの貫通孔の軸方向は互いに異なることが好ましい。
　この構成によれば、２つの貫通孔の軸方向が互いに異なるので、第１基台に対して、一方の貫通孔の軸方向に力が加わったとしても、他方の貫通孔に挿入された規制部材によって、当該力の向きに第１基台が動くことを規制することができる。したがって、振動等によってリード線が発光モジュールから外れてしまうことをより確実に抑制することが可能となる。
　また、前記ステムは、前記グローブの開口部を塞ぐように前記グローブに接合されており、前記規制部材の一部は、前記ステムに封着されていることが好ましい。
　この構成によれば、ステムによってグローブの開口部が塞がれるので、グローブ外からグローブ内に水分が浸入することを防ぐことができ、水分による第１半導体発光素子の劣化及び第１発光モジュールと規制部材（リード線）との接続部分の劣化を抑制することが可能となる。したがって、振動等によってリード線が第１発光モジュールから外れてしまうことをより確実に抑制することが可能となる。
　また、前記規制部材の前記貫通孔から突出した先端部は、折り曲げられていることが好ましい。
　この構成によれば、規制部材の貫通孔から突出した先端部が折り曲げられるので、第１基台がステムから遠ざかる向きに動くことを規制することができる。したがって、振動等によってリード線が第１基台から外れてしまうことをより確実に抑制することが可能となる。
　また、前記規制部材の前記貫通孔に挿入された先端部は、接合材によって前記第１基台に固定されていることが好ましい。
　この構成によれば、規制部材の貫通孔から突出した先端部が接合材によって第１基台に固定されるので、振動等によってリード線が第１基台から外れてしまうことをより確実に抑制することが可能となる。
　また、前記規制部材は、前記第１発光モジュールを支持しており、前記第１発光モジュールに電力を供給するための第１リード線であることが好ましい。
　この構成によれば、規制部材が第１リード線としても機能するので、電球形ランプの構成を簡易にすることができる。また、第１発光モジュールの近傍まで延びるステムの先端部に固定されている第１リード線によって第１発光モジュールを支持することができる。つまり、第１リード線がステムから露出している部分の長さを比較的短くすることができ、第１リード線の強度を高めることができる。したがって、例えば電球形ランプが振動等したときに、振動等によって第１リード線が第１発光モジュールから外れてしまうことを抑制することが可能となる。
　また、前記電球形ランプは、さらに、前記ステムに固定され、前記第１基台の周縁部を支持している支持線を備えることが好ましい。
　この構成によれば、第１基台の周縁部を支持線で支持することができるので、振動等によって第１リード線が第１発光モジュールから外れてしまうことをより確実に抑制することが可能となる。
　また、前記ステムは、前記グローブの開口部を塞ぐように前記グローブに接合されており、前記第１リード線の一部は、前記ステムに封着されていることが好ましい。
　この構成によれば、ステムによってグローブの開口部が塞がれるので、グローブ外からグローブ内に水分が浸入することを防ぐことができ、水分による半導体発光素子の劣化及び第１発光モジュールと第１リード線との接続部分の劣化を抑制することが可能となる。したがって、振動等によって第１リード線が第１発光モジュールから外れてしまうことをより確実に抑制することが可能となる。
　また、前記電球形ランプは、さらに、第２基台及び前記第２基台上に実装された第２半導体発光素子を有し、前記グローブ内に収納された第２発光モジュールと、前記第１発光モジュール及び前記第２発光モジュールを支持しており、前記第１発光モジュール及び前記第２発光モジュールに電力を供給するための少なくとも２本の第２リード線とを備え、前記第１リード線は、前記第１基台及び前記第２基台を支持しており、前記２本の第２リード線のうち、一方は前記第１基台を支持しており、他方は前記第２基台を支持していることが好ましい。
　この構成によれば、２つの発光モジュールへの電力供給と２つの発光モジュールの支持との両方を第１リード線を用いて実現することができる。したがって、電球形ランプが２つの発光モジュールを備える場合に、比較的簡易な構成でリード線が２つの発光モジュールから外れてしまうことを抑制することが可能となる。
　また、前記第１リード線は、前記グローブ内において、前記第１発光モジュールと前記第２発光モジュールとを電気的に接続していることが好ましい。
　この構成によれば、グローブ内における２つの発光モジュールの電気的な接続と２つの発光モジュールの支持との両方を第１リード線を用いて実現することができる。したがって、電球形ランプが２つの発光モジュールを備える場合に、比較的簡易な構成でリード線が２つの発光モジュールから外れてしまうことを抑制することが可能となる。
　また、前記電球形ランプは、少なくとも２本の前記第１リード線を備え、前記２本の第１リード線のうち、一方は前記第１基台を支持しており、他方は前記第２基台を支持しており、前記２本の第１リード線の一方と前記２本の第２リード線の一方とを介して、前記第１発光モジュールに電力が供給され、前記２本の第１リード線の他方と前記２本の第２リード線の他方とを介して、前記第２発光モジュールに電力が供給されることが好ましい。
　この構成によれば、２つの発光モジュールのそれぞれに互いに異なるリード線を介して電力を供給することができる。したがって、例えば、２つの発光モジュールの一方のみを点灯させることなどが可能となる。
　また、前記ステムは、前記グローブの開口部を塞ぐように前記グローブに接合されており、前記２本の第１リード線のそれぞれの一部と、前記２本の第２リード線のそれぞれの一部とは、前記ステムに封着されていることが好ましい。
　この構成によれば、ステムによってグローブの開口部が塞がれるので、グローブ外からグローブ内に水分が浸入することを防ぐことができ、水分による半導体発光素子の劣化及び発光モジュールとリード線との接続部分の劣化を抑制することが可能となる。したがって、振動等によって第１リード線及び第２リード線が第１発光モジュール又は第２発光モジュールから外れてしまうことをより確実に抑制することが可能となる。
　また、前記第１基台は、透光性を有することが好ましい。
　この構成によれば、基台が透光性を有するので、半導体発光素子で生じた光が基台内部を透過する。つまり、基台の半導体発光素子が実装されていない部分からも光が出射される。したがって、半導体発光素子が基台の一面だけに実装された場合であっても、他の面からも光が出射され、白熱電球と同様の配光特性を得ることが可能となる。
　また、前記ステムは、可視光に対して透明であることが好ましい。
　この構成によれば、ステムが可視光に対して透明となるので、半導体発光素子で生じた光がステムによって損失することを抑制することができる。また、ステムによって影が形成されることを防ぐこともできる。また、半導体発光素子で生じた光によってステムが光り輝くので、視覚的に優れた美観を発揮することも可能となる。
　また、前記グローブは、可視光に対して透明なガラスからなることが好ましい。
　この構成によれば、グローブが可視光に対して透明となるので、半導体発光素子で生じた光の損失を抑制することができる。また、グローブがガラス製となるので、高い耐熱性を得ることができる。
　なお、本発明は、このような電球形ランプとして実現することができるだけでなく、このような電球形ランプを備える照明装置として実現することもできる。
　本発明によれば、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることができ、かつリード線が発光モジュールから外れてしまうことを抑制することができる。
図１は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプの斜視図である。 図２は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプの分解斜視図である。 図３は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプの正面図である。 図４は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール周辺のＹ方向からみた断面図である。 図５は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤチップのＹ方向からみた拡大断面図である。 図６は、本発明の実施の形態１に係る点灯回路の回路図である。 図７は、本発明の実施の形態１の変形例１に係るＬＥＤモジュール周辺の斜視図である。 図８は、本発明の実施の形態１の変形例１に係るＬＥＤモジュール周辺のＹ方向からみた断面図である。 図９は、本発明の実施の形態１の変形例２に係るＬＥＤモジュール周辺のＹ方向からみた断面図である。 図１０は、本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュール周辺の斜視図である。 図１１Ａは、本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュール周辺のＡ－Ａ断面における断面図である。 図１１Ｂは、本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュール周辺のＢ－Ｂ断面における断面図である。 図１２は、本発明の実施の形態２の変形例に係るＬＥＤモジュール周辺のＹ方向からみた断面図である。 図１３は、本発明の実施の形態３に係るＬＥＤモジュール周辺の斜視図である。 図１４は、本発明の実施の形態３に係るＬＥＤモジュール周辺のＹ方向からみた断面図である。 図１５は、本発明の実施の形態３の変形例に係る電球形ランプのＹ方向からみた断面図である。 図１６は、本発明の一態様に係る電球形ランプのＬＥＤモジュール周辺の斜視図である。 図１７は、本発明の実施の形態４に係る電球形ランプの斜視図である。 図１８は、本発明の実施の形態４に係る電球形ランプの分解斜視図である。 図１９は、本発明の実施の形態４に係る電球形ランプの正面図である。 図２０は、本発明の実施の形態４に係るＬＥＤモジュール周辺のＹ方向からみた断面図である。 図２１は、本発明の実施の形態４に係るＬＥＤモジュール周辺のＸ方向からみた断面図である。 図２２は、本発明の実施の形態４に係るＬＥＤモジュールの平面図である。 図２３は、本発明の実施の形態４の変形例１に係るＬＥＤモジュール周辺のＸ方向からみた断面図である。 図２４は、本発明の実施の形態４の変形例２に係るＬＥＤモジュールの平面図である。 図２５は、本発明の実施の形態４の変形例３に係るＬＥＤモジュール周辺のＹ方向からみた断面図である。 図２６は、本発明の実施の形態５に係る電球形ランプの正面図である。 図２７は、本発明の実施の形態５に係るＬＥＤモジュール周辺のＹ方向からみた断面図である。 図２８は、本発明の実施の形態５の変形例に係るＬＥＤモジュール周辺のＹ方向からみた断面図である。 図２９は、本発明の実施の形態６に係るＬＥＤモジュール周辺の斜視図である。 図３０は、本発明の実施の形態６に係るＬＥＤモジュール周辺のＹ方向からみた断面図である。 図３１は、本発明の一態様に係る照明装置の概略断面図である。
　以下に、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
　（実施の形態１）
　まず、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプ１００について説明する。
　（電球形ランプ１００の全体構成）
　図１は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプ１００の斜視図である。また、図２は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプ１００の分解斜視図である。また、図３は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプ１００の正面図である。なお、図３において、口金１９０の内部に位置する、点灯回路１８０とリード線１７０の一部とは、点線で示されている。
　本実施の形態に係る電球形ランプ１００は、透光性のグローブ１１０に口金１９０が取り付けられた電球である。グローブ１１０内には、ＬＥＤチップが実装されたＬＥＤモジュール１３０が収納されている。規制部材１２５は、ＬＥＤモジュール１３０が有する基台１４０に形成された貫通孔１４２に挿入されており、ステム１２０に対する基台１４０の動きを規制している。
　具体的には、図１～図３に示すように、電球形ランプ１００は、グローブ１１０と、ステム１２０と、規制部材１２５と、ＬＥＤモジュール１３０と、２本のリード線１７０と、点灯回路１８０と、口金１９０とを備える。
　以下、電球形ランプ１００の各構成要素について詳細に説明する。
　（グローブ１１０）
　グローブ１１０は、可視光に対して透明なシリカガラス製の中空部材である。したがって、ユーザがグローブ１１０内に収納されたＬＥＤモジュール１３０を、グローブ１１０の外側から視認できる。また、電球形ランプ１００は、ＬＥＤチップ１５０で生じた光がグローブ１１０によって損失することを抑制することができる。さらに、電球形ランプ１００は、高い耐熱性を得ることができる。
　グローブ１１０の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部１１１を有する形状である。言い換えると、グローブ１１０の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に延びながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部１１１が形成されている。本実施の形態では、グローブ１１０の形状は、一般的な白熱電球と同様のＡ形（ＪＩＳ　Ｃ７７１０）である。
　なお、グローブ１１０の形状は、必ずしもＡ形である必要はない。例えば、グローブ１１０の形状は、Ｇ形又はＥ形等であってもよい。また、グローブ１１０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、シリカガラス製である必要もない。例えば、グローブ１１０は、アクリル等の樹脂製の部材であってもよい。
　（ステム１２０）
　ステム１２０は、グローブ１１０の開口部１１１からグローブ１１０内に向かって延びるように設けられている。具体的には、ステム１２０の一端には、ＬＥＤモジュール１３０の近傍までＺ方向に延びる棒状の延伸部１２０ａが形成されている。この延伸部１２０ａの先端部には、ＬＥＤモジュール１３０の動きを規制する規制部材１２５が固定されている。
　一方、ステム１２０の他端は、グローブ１１０の開口部１１１の形状と一致するようにフレア状に形成されている。そして、フレア状に形成されたステム１２０の他端は、グローブ１１０の開口部１１１を塞ぐように、グローブ１１０の開口部１１１に接合されている。また、ステム１２０内には、２本のリード線１７０それぞれの一部が封着されている。その結果、グローブ１１０内の気密性が保たれた状態で、グローブ１１０内にあるＬＥＤモジュール１３０にグローブ１１０外から電力を供給することが可能となる。したがって、電球形ランプ１００は、長期間にわたり、水あるいは水蒸気などがグローブ１１０内に浸入することを防ぐことができ、水分によるＬＥＤモジュール１３０の劣化及びＬＥＤモジュール１３０とリード線１７０との接続部分の劣化を抑制することができる。
　また、ステム１２０は、可視光に対して透明な軟質ガラスからなる。これにより、電球形ランプ１００は、ＬＥＤチップ１５０で生じた光がステム１２０によって損失することを抑制することができる。また、電球形ランプ１００は、ステム１２０によって影が形成されることが防ぐこともできる。また、ＬＥＤチップ１５０が発した光によってステム１２０が光り輝くので、電球形ランプ１００は、視覚的に優れた美観を発揮することも可能となる。
　なお、ステム１２０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、また軟質ガラス製である必要もない。例えば、ステム１２０は、高熱伝導性の樹脂からなる部材であってもよい。高熱伝導性の樹脂としては、例えば、アルミナあるいは酸化亜鉛などの金属製粒子が混入されたシリコーン樹脂が利用されればよい。この場合、電球形ランプ１００は、ＬＥＤモジュール１３０で生じた熱を規制部材１２５及びステム１２０を介して積極的にグローブ１１０又は口金１９０に逃がすことが可能となる。その結果、電球形ランプ１００は、温度上昇によるＬＥＤチップ１５０の発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することが可能となる。
　また、ステム１２０は、必ずしもグローブ１１０の開口部１１１を塞ぐ必要はなく、開口部１１１の一部に取り付けられてもよい。
　（規制部材１２５）
　図４は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１３０周辺のＹ方向かみた断面図である。図４に示すように、規制部材１２５は、例えば金属製の線状部材であり、貫通孔１４２に挿入され、基台１４０の動きを規制する。本実施の形態では、規制部材１２５は、延伸部１２０ａの先端部に固定され、ＬＥＤモジュール１３０に向かって直線状に延びている。また、規制部材１２５は、ＬＥＤモジュール１３０の水平面（ＸＹ平面）における動きを規制することができる程度の剛性を有する。
　なお、規制部材１２５は、必ずしも金属製の部材である必要はなく、例えば、規制部材１２５は、可視光に対して透明なアクリル等の樹脂製の部材であってもよい。つまり、規制部材１２５は、貫通孔１４２を介してＬＥＤモジュール１３０の動きを規制することができる程度の剛性を有する部材であれば、どのような材料の部材であっても構わない。
　（ＬＥＤモジュール１３０）
　ＬＥＤモジュール１３０は、発光モジュールに相当し、グローブ１１０内に収納されている。好ましくは、ＬＥＤモジュール１３０は、グローブ１１０によって形成される球形状の中心位置（例えばグローブ１１０の内径の大きい径大部分の内部）に配置される。このように中心位置にＬＥＤモジュール１３０が配置されることにより、電球形ランプ１００は、点灯時に従来のフィラメントコイルを用いた一般的な白熱電球と近似した全周配光特性を得ることができる。
　図４に示すように、ＬＥＤモジュール１３０は、基台１４０と、複数のＬＥＤチップ１５０と、封止材１６０とを有する。そして、ＬＥＤモジュール１３０は、複数のＬＥＤチップ１５０が装着された面をグローブ１１０の頂部に（Ｚ方向の正の向きに）向けて配置される。
　（基台１４０）
　基台１４０は、可視光に対して透光性を有する部材であり、具体的にはアルミナを含むセラミック製の部材である。基台１４０の中央部分には、Ｚ方向に基台１４０を貫通する貫通孔１４２が形成されている。この貫通孔１４２に、規制部材１２５が挿入されている。
　なお、基台１４０は、可視光の透過率が高い部材であることが好ましい。これにより、ＬＥＤチップ１５０で生じた光が、基台１４０の内部を透過して、ＬＥＤチップ１５０が実装されていない面からも出射される。したがって、ＬＥＤチップ１５０が基台１４０の一側面だけに実装された場合であっても、他の側面からも光が出射され、白熱電球と同様の配光特性を得ることが可能となる。
　なお、基台１４０は、必ずしも透光性を有する必要はない。その場合、例えばＬＥＤチップ１５０が基台１４０の複数の側面に実装されてもよい。
　基台１４０の形状は、四角柱形状（長さ２０ｍｍ（Ｘ方向）、幅１ｍｍ（Ｙ方向）、厚さ０．８ｍｍ（Ｚ方向））である。基台１４０の形状が角柱形状であるので、電球形ランプ１００は、白熱電球のフィラメントコイルを擬似的にＬＥＤモジュール１３０で再現することが可能となる。なお、基台１４０の形状及び大きさは、一例であり、他の形状及び大きさであってもよい。
　基台１４０の長手方向（Ｘ方向）の両端部のそれぞれには、給電端子１４１が設けられている。２本のリード線１７０のそれぞれは、給電端子１４１に半田により電気的及び物理的に接続されている。
　なお、基台１４０は、放熱性を高めるために熱伝導率及び熱放射の放射率が高い部材であることが好ましい。具体的には、基台１４０は、例えば、ガラスやセラミックを称して一般に硬脆材と呼ばれる材料の部材であることが好ましい。ここで放射率とは、黒体（完全放射体）の熱放射に対する比率で表され、０から１の値となる。ガラスあるいはセラミックの放射率は、０．７５～０．９５であり、黒体に近い熱放射が実現される。実用上は、基台１４０の熱放射率は、好ましくは０．８以上であり、より好ましくは０．９以上である。
　（ＬＥＤチップ１５０）
　ＬＥＤチップ１５０は、半導体発光素子であり、本実施の形態では通電されれば青色光を発する。ＬＥＤチップ１５０は、基台１４０の一側面に実装されている。具体的には、５個のＬＥＤチップ１５０が、２つの給電端子１４１の間に直線状に並べて実装されている。
　図５は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤチップ１５０のＹ方向からみた拡大断面図である。
　図５に示すように、ＬＥＤチップ１５０は、縦長形状（長さ６００μｍ、幅３００μｍ、厚さ１００μｍ）をしている。ＬＥＤチップ１５０は、サファイア基板１５１と、当該サファイア基板１５１上に積層された、互いに異なる組成からなる複数の窒化物半導体層１５２とを有する。
　窒化物半導体層１５２の上面の端部には、カソード電極１５３とアノード電極１５４とが形成されている。また、カソード電極１５３及びアノード電極１５４の上には、ワイヤーボンド部１５５、１５６がそれぞれ形成されている。
　互いに隣り合うＬＥＤチップ１５０のカソード電極１５３とアノード電極１５４とは、ワイヤーボンド部１５５、１５６を介して、金ワイヤー１５７により電気的に直列に接続されている。そして、両端に位置するＬＥＤチップ１５０のカソード電極１５３又はアノード電極１５４は、金ワイヤー１５７により給電端子１４１に接続されている。
　各ＬＥＤチップ１５０は、サファイア基板１５１側の面が基台１４０の実装面と対向するように、透光性のチップボンディング材１５８により基台１４０に実装されている。
　チップボンディング材には、酸化金属からなるフィラーを含有したシリコーン樹脂などを使用できる。チップボンディング材に透光性の材料を使用することにより、ＬＥＤチップ１５０のサファイア基板１５１側の面とＬＥＤチップ１５０の側面とから出る光の損失を低減することができ、チップボンディング材による影の発生を防ぐことができる。
　なお、本実施の形態では、複数のＬＥＤチップ１５０が基台１４０上に実装された例を示しているが、ＬＥＤチップ１５０の個数は、電球形ランプ１００の用途に応じて適宜、変更されればよい。例えば、豆電球代替の用途においては、基台１４０上に実装されるＬＥＤチップ１５０は１個であってもよい。
　（封止材１６０）
　封止材１６０は、透光性を有する部材であり、複数のＬＥＤチップ１５０を覆うように設けられている。具体的には、封止材１６０は、シリコーン樹脂等の透光性樹脂からなり、波長変換材である蛍光体粒子（不図示）と光拡散材（不図示）とを含む。
　封止材１６０は、例えば、以下のような２つの工程を経て形成される。まず、第一工程では、波長変換材を含む未硬化のペースト状の封止材１６０を、ディスペンサーにより一筆書きで、複数のＬＥＤチップ１５０上に直線状に塗布する。次に、第二工程では、塗布されたペースト状の封止材１６０を硬化させる。
　このように形成された封止材１６０のＸ方向からみた断面は、ドーム状であり、幅１ｍｍ、高さ０．２ｍｍである。なお、封止材１６０のＹ方向からみた断面の幅は、基台１４０の幅とほぼ同一である。
　ＬＥＤチップ１５０が発した青色光の一部は、封止材１６０に含まれる波長変換材に吸収され、他の波長の光に変換される。例えば、（Ｙ，Ｇｄ）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+、などのＹＡＧ蛍光体を波長変換材として用いた場合、ＬＥＤチップ１５０が発した青色光の一部は黄色光に変換される。波長変換材に吸収されなかった青色光と、波長変換材によって変換された黄色光とは、封止材１６０中で拡散し、混合されることにより、封止材１６０から白色光となって出射される。
　光拡散材には、シリカなどの粒子が用いられる。本実施の形態では、透光性を有する基台１４０を用いているので、線形状の封止材１６０から出射された白色光は、基台１４０の内部を透過し、基台１４０のＬＥＤチップ１５０が実装されていない側面からも出射される。その結果、点灯時に角柱形状の基台１４０のどの側面側から見ても、既存の白熱電球のフィラメントコイルのように輝いて見える。
　なお、封止材１６０は、ＬＥＤチップ１５０が実装されていない面にも設けられてもよい。これにより、基台１４０内を透過してＬＥＤチップ１５０が実装されていない側面から出射される青色光の一部が黄色光に変換される。したがって、ＬＥＤチップ１５０が実装されていない側面から出射される光の色を、封止材１６０から直接出射される光の色に近づけることができる。
　なお、封止材１６０に含まれる波長変換材は、例えば、（Ｓｒ，Ｂａ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ2+、Ｓｒ3ＳｉＯ5：Ｅｕ2+などの黄色蛍光体であってもよい。また、波長変換材は、（Ｂａ，Ｓｒ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ2+、Ｂａ3Ｓｉ6Ｏ12Ｎ2：Ｅｕ2+などの緑色蛍光体であってもよい。また、波長変換材は、ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ2+、Ｓｒ2（Ｓｉ，Ａｌ）5（Ｎ，Ｏ）8：Ｅｕ2+などの赤色蛍光体であってもよい。
　また、封止材１６０は、必ずしもシリコーン樹脂からなる必要はなく、フッ素系樹脂など有機材のほか、低融点ガラス、ゾルゲルガラス等の無機材からなる部材であってもよい。無機材は有機材に比べ耐熱特性が優れているので、無機材からなる封止材１６０は、高輝度化に有利である。
　（リード線１７０）
　２本のリード線１７０は、ＬＥＤモジュール１３０を支持しており、ＬＥＤモジュール１３０をグローブ１１０内の一定の位置に保持している。また、口金１９０から供給された電力が、２本のリード線１７０を介して、ＬＥＤチップ１５０に供給される。各リード線１７０は、内部リード線１７１、ジュメット線（銅被覆ニッケル鋼線）１７２、及び外部リード線１７３を、この順に接合した複合線によって構成され、ＬＥＤモジュール１３０を支えるのに十分な強度を有している。
　内部リード線１７１は、ステム１２０からＬＥＤモジュール１３０に向かって延びており、Ｌ字状に折り曲げられたその先端部が基台１４０に接合され、ＬＥＤモジュール１３０を支持する。ジュメット線１７２は、ステム１２０内に封着される。外部リード線１７３は、点灯回路１８０からステム１２０に向かって延びている。
　ここで、リード線１７０は、熱伝導率が高い銅を含む金属線であることが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール１３０で生じた熱を、積極的にリード線１７０を介して、口金１９０に逃がすことができる。
　なお、リード線１７０は、必ずしも複合線である必要はなく、同一の金属線からなる単線であってもよい。また、リード線１７０は、必ずしも２本である必要はない。例えば、電球形ランプ１００は、複数のＬＥＤモジュール１３０をグローブ１１０内に備える場合、ＬＥＤモジュール１３０ごとに２本のリード線１７０を備えてもよい。つまり、電球形ランプ１００は、ＬＥＤモジュール１３０の２倍の本数のリード線１７０を備えてもよい。
　（点灯回路１８０）
　点灯回路１８０は、ＬＥＤチップ１５０を発光させるための回路であり、口金１９０内に収納されている。具体的には、点灯回路１８０は、複数の回路素子と、各回路素子が実装される回路基板とを有する。本実施の形態では、点灯回路１８０は、口金１９０から受電した交流電力を直流電力に変換し、２本のリード線１７０を介してＬＥＤチップ１５０に当該直流電力を供給する。
　図６は、本発明の実施の形態１に係る点灯回路１８０の回路図である。図６に示すように、点灯回路１８０は、整流用のダイオードブリッジ１８３と、平滑用のコンデンサー１８４と、電流調整用の抵抗１８５とを備える。ダイオードブリッジ１８３の入力端が点灯回路１８０の入力端子１８１に接続される。また、ダイオードブリッジ１８３の出力端とその一端が接続された、コンデンサー１８４及び抵抗１８５の他端とが点灯回路１８０の出力端子１８２に接続される。
　入力端子１８１は、口金１９０と電気的に接続される。具体的には、入力端子１８１の一方は、口金１９０の側面のスクリュー部１９１に接続される。また、入力端子１８１の他方は、口金１９０の底部のアイレット部１９２に接続される。
　出力端子１８２は、リード線１７０に接続され、ＬＥＤチップ１５０と電気的に接続される。
　なお、電球形ランプ１００は、必ずしも点灯回路１８０を備えなくてもよい。例えば、電池などから直流電力が供給される場合には、電球形ランプ１００は、点灯回路１８０を備えなくてもよい。その場合、外部リード線１７３の一方がスクリュー部１９１に接続され、外部リード線１７３の他方がアイレット部１９２に接続される。
　また、点灯回路１８０は、平滑回路に限られるものではなく、調光回路、昇圧回路などを適宜選択、組み合わせることもできる。
　（口金１９０）
　口金１９０は、グローブ１１０の開口部１１１に設けられている。具体的には、口金１９０は、グローブ１１０の開口部１１１を覆うように、セメント等の接着剤を用いてグローブ１１０に取り付けられる。本実施の形態では、口金１９０は、Ｅ２６形の口金である。電球形ランプ１００は、商用の交流電源と接続されたＥ２６口金用ソケットに取り付けて使用される。
　なお、口金１９０は、必ずしもＥ２６形の口金である必要はなく、Ｅ１７形など異なる大きさの口金であってもよい。また、口金１９０は、必ずしもネジ込み形の口金である必要はなく、例えば差し込み形など異なる形状の口金であってもよい。
　また、口金１９０は、グローブ１１０の開口部１１１に直接取り付けられる構成としたが、この構成に限定されない。口金１９０は、グローブ１１０に間接的に取り付けられてもよい。例えば、口金１９０は、樹脂ケース等の樹脂部品を介して、グローブ１１０に取り付けられてもよい。上記樹脂ケースには、例えば、点灯回路１８０等が収納されてもよい。
　以上のように、本実施の形態に係る電球形ランプ１００によれば、ＬＥＤモジュール１３０の動きを、基台１４０の貫通孔１４２に挿入された規制部材１２５によって規制することができる。したがって、例えば電球形ランプ１００が振動等したときに、リード線１７０とＬＥＤモジュール１３０との接続部分に加わる応力を抑制することができ、リード線１７０がＬＥＤモジュール１３０から外れてしまうことを抑制することが可能となる。また、ＬＥＤモジュール１３０を内部に収納したグローブ１１０の開口部１１１に口金１９０が設けられるので、ＬＥＤチップ１５０で生じた光が筐体によって遮られることなく、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることが可能となる。
　以下に、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプ１００の変形例について説明する。
　（実施の形態１の変形例１）
　まず、本発明の実施の形態１の変形例１について説明する。
　本発明の実施の形態１の変形例１に係る電球形ランプは、実施の形態１に係る電球形ランプと、主として規制部材１２５の形状が異なる。以下に、本変形例に係る電球形ランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、本変形例において、実施の形態１に係る電球形ランプと同様の構成要素については、適宜、図示及び説明を省略する。
　図７は、本発明の実施の形態１の変形例１に係るＬＥＤモジュール１３０周辺の斜視図である。また、図８は、本発明の実施の形態１の変形例１に係るＬＥＤモジュール１３０周辺のＹ方向かみた断面図である。
　図７の（ａ）に示すように、本変形例に係る電球形ランプ１００の規制部材１２５は、基台１４０をステム１２０側から支持する支持部１２６を有する。この支持部１２６は、規制部材１２５の屈曲部分からなり、ステム１２０と基台１４０との間に形成されている。本実施の形態では、屈曲部分はＵ字形状である。
　このように、規制部材１２５に支持部１２６が設けられることにより、電球形ランプ１００は、基台１４０がステム１２０側（Ｚ方向の負の向き）に動くことを簡易な構成で規制することができる。また、Ｕ字形状に形成された支持部１２６は、Ｚ方向に弾性を有するので、Ｚ方向の振動を吸収することも可能となる。
　また、図７の（ｂ）に示すように、規制部材１２５の先端部１２７は、基台１４０の貫通孔１４２に挿入された後、Ｌ字状に折り曲げられる。つまり、規制部材１２５の貫通孔１４２から突出した先端部１２７は折り曲げられている。これにより、基台１４０がステム１２０から遠ざかる向き（Ｚ方向の正の向き）に動くことが規制される。
　以上のように、本変形例に係る電球形ランプ１００によれば、規制部材１２５は、ＬＥＤモジュール１３０が、水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）だけではなく、鉛直方向（Ｚ方向）に動くことも規制することができる。したがって、例えば電球形ランプ１００が振動等したときに、ＬＥＤモジュール１３０からリード線１７０が外れてしまうことをより確実に抑制することが可能となる。
　なお、支持部１２６は、必ずしもＵ字形状である必要はない。支持部１２６は、例えば、コの字形状あるいはコイル状などであってもよい。つまり、支持部１２６は、基台１４０が規制部材１２５に沿ってステム１２０側に動くことを規制できれば、どのような形状であってもよい。
　（実施の形態１の変形例２）
　次に、本発明の実施の形態１の変形例２について説明する。
　本発明の実施の形態１の変形例２に係る電球形ランプ１００は、規制部材１２５の貫通孔１４２から突出した先端部１２７が接合材１２８によって基台１４０に固定される点に特徴を有する。以下、本変形例に係る電球形ランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、本変形例において、実施の形態１の変形例１に係る電球形ランプと同様の構成要素については、適宜、図示及び説明を省略する。
　図９は、本発明の実施の形態１の変形例２に係るＬＥＤモジュール１３０周辺のＹ方向かみた断面図である。
　図９に示すように、規制部材１２５の先端部１２７は、接合材１２８によって基台１４０に固定されている。具体的には、先端部１２７は、半田によってグローブ１１０の頂部側の基台１４０の側面に接合されている。したがって、ＬＥＤモジュール１３０の動きをさらに規制することができ、振動等によってリード線１７０が基台１４０から外れてしまうことをより確実に抑制することが可能となる。
　なお、接合材１２８は、必ずしも半田である必要はなく、例えばシリコーン樹脂からなる接着剤であってもよい。つまり、接合材１２８は、規制部材１２５を基台１４０に固定できればよく、規制部材１２５の材質などに応じて適宜変更されてもよい。
　（実施の形態２）
　次に、本発明の実施の形態２に係る電球形ランプ１００について説明する。
　本実施の形態に係る電球形ランプは、実施の形態１に係る電球形ランプと、基台１４０及び規制部材１２５の形状及び構造が異なる。以下、本実施の形態に係る電球形ランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、本実施の形態において、実施の形態１に係る電球形ランプと同様の構成要素については、適宜、図示及び説明を省略する。
　図１０は、本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュール１３０周辺の斜視図である。また、図１１Ａ及び図１１Ｂは、本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュール１３０周辺のＹ方向かみた断面図である。具体的には、図１１Ａは、図１０の（ｂ）におけるＡ－Ａ断面における断面図であり、図１１Ｂは、図１０の（ｂ）におけるＢ－Ｂ断面における断面図である。
　規制部材１２５は、ステム１２０の延伸部１２０ａの先端部に固定され、基台１４０の貫通孔１４２に挿入されている。また、規制部材１２５は、基台１４０をステム１２０側から支持している支持部１２６を有する。この支持部１２６は、貫通孔１４２の幅よりも大きな幅を有する部材であり、延伸部１２０ａの先端部と基台１４０との間に設けられている。
　ここで、貫通孔１４２の幅及び支持部１２６の幅とは、貫通孔１４２の開口面に対して平行な一方向における長さである。つまり、支持部１２６は、所定の状態で設置された場合に、貫通孔１４２を通過できないような形状を有する。
　また、規制部材１２５の先端部１２７は、規制部材１２５の軸方向（Ｚ方向）に切断されている。つまり、貫通孔１４２に挿入された規制部材１２５の先端部１２７は２つに分岐している。このように２つに分岐している先端部１２７は、貫通孔１４２に挿入された後（図１０の（ａ））、互いに異なる向きに折り曲げられる（図１０の（ｂ））。
　基台１４０は、窒化アルミニウムを含むセラミック製の透光性を有する部材である。また、基台１４０は、板形状（長さ２０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ０．８ｍｍ）であり、その中央部に、Ｚ方向に基台１４０を貫通している貫通孔１４２が形成されている。
　基台１４０の対角部分には、給電端子１４１がそれぞれ設けられている。２本のリード線１７０のそれぞれは、対角部分に設けられた給電端子１４１に半田により電気的及び物理的に接続されている。
　また、図１１Ｂに示すように、基台１４０の一方の面（表面）には、金属配線パターン１４３が形成されており、ＬＥＤチップ１５０が実装されている。この金属配線パターン１４３を介して、各ＬＥＤチップ１５０に電力が供給される。なお、配線パターンは、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）などの透光性導電材により形成されてもよい。この場合、金属配線パターンに比べて、ＬＥＤチップ１５０で生じた光を配線パターンによって損失することを抑制することができる。
　ＬＥＤチップ１５０は、通電されれば紫色光を発する半導体発光素子である。具体的には、１０個のＬＥＤチップ１５０を一列とし、２０個のＬＥＤチップ１５０が２列に実装されている。これにより、電球形ランプ１００は、２本のフィラメントコイルを有する白熱電球を再現することができる。
　封止材１６０は、透光性を有する部材であり、ＬＥＤチップ１５０の列をそれぞれ覆うように設けられている。封止材１６０には、波長変換材として、青色蛍光体、緑色蛍光体、及び赤色蛍光体が含まれる。その結果、ＬＥＤチップ１５０で生じた紫色光は、白色光に変換される。
　以上のように、本変形例に係る電球形ランプ１００によれば、支持部１２６が貫通孔１４２の幅よりも大きな幅を有するので、ＬＥＤモジュール１３０がステム１２０側に動くことを規制することができる。したがって、振動等によって基台１４０からリード線１７０が外れてしまうことを抑制することが可能となる。
　なお、本実施の形態では、支持部１２６は、円板状であったが、必ずしも円板状である必要はない。例えば、支持部１２６は、角柱状あるいは錘状であってもよい。つまり、支持部１２６は、所定の設置状態において貫通孔１４２を通過することができない形状であれば、どのような形状であってもよい。
　（実施の形態２の変形例）
　次に、本発明の実施の形態２に係る電球形ランプ１００の変形例について説明する。
　本変形例に係る電球形ランプは、実施の形態２に係る電球形ランプと、規制部材１２５の先端部１２７の構造が異なる。以下、本変形例に係る電球形ランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、本変形例において、実施の形態２に係る電球形ランプと同様の構成要素については、適宜、図示及び説明を省略する。
　図１２は、本発明の実施の形態２の変形例に係るＬＥＤモジュール１３０周辺のＹ方向かみた断面図である。図１２に示すように、規制部材１２５は、先端部にリベット１２９が設けられる。つまり、規制部材１２５は、貫通孔１４２に挿入された後に先端がつぶされ、基台１４０に固定される。好ましくは、リベット１２９は、穴が形成された筒状（いわゆるハトメ）である。
　以上のように、本変形例に係る電球形ランプ１００によれば、規制部材１２５の先端部にリベット１２９が設けられるので、より強固に基台１４０の動きを規制することができる。したがって、振動等によってリード線が基台から外れてしまうことをより確実に抑制することが可能となる。
　（実施の形態３）
　次に、本発明の実施の形態３について説明する。
　本実施の形態に係る電球形ランプは、実施の形態１又は２に係る電球形ランプと、規制部材１２５がリード線として機能する点が主として異なる。以下、本実施の形態に係る電球形ランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、本実施の形態において、実施の形態１又は２に係る電球形ランプと同様の構成要素については、適宜、図示及び説明を省略する。
　図１３は、本発明の実施の形態３に係るＬＥＤモジュール１３０周辺の斜視図である。また、図１４は、本発明の実施の形態３に係るＬＥＤモジュール１３０周辺のＹ方向からみた断面図である。
　基台１４０には、その軸方向が互いに異なる２つの貫通孔１４２が形成されている。２本の規制部材１２５のそれぞれは、貫通孔１４２に挿入されている。また、基台１４０には、１０個のＬＥＤチップ１５０を一列とし、３０個のＬＥＤチップ１５０が３列に実装されている。
　規制部材１２５は、口金１９０から供給された電力をＬＥＤモジュール１３０に供給するためのリード線である。また、規制部材１２５は、ＬＥＤモジュール１３０をグローブ１１０内において支持している。つまり、規制部材１２５は、実施の形態１又は２におけるリード線１７０と同様である。
　本実施の形態では、規制部材１２５は、図１４に示すように貫通孔１４２に挿入されている。規制部材１２５の先端部１２７は、例えば半田などの接合材１２８によって基台１４０に固定されている。具体的には、規制部材１２５の先端部１２７は、例えば、基台１４０に形成された金属配線パターン１４３に物理的及び電気的に接続されている。ここでは、３列のＬＥＤチップ１５０の列は、並列に接続されている。
　以上のように、本実施の形態に係る電球形ランプ１００によれば、規制部材１２５がリード線としても機能するので、電球形ランプ１００の構成を簡易にすることができる。また、リード線が基台１４０の貫通孔１４２に挿入されることになるので、振動等によってリード線とＬＥＤモジュール１３０との接続部分に加わる応力を分散させることが可能となる。
　さらに、本実施の形態に係る電球形ランプ１００によれば、２つの貫通孔１４２の軸方向が互いに異なるので、基台１４０に対して、一方の貫通孔１４２の軸方向に力が加わったとしても、他方の貫通孔１４２に挿入された規制部材１２５によって、当該力の方向に基台１４０が動くことを規制することができる。
　したがって、本実施の形態に係る電球形ランプ１００によれば、規制部材１２５（リード線）が振動等によって基台１４０から外れてしまうことをより確実に抑制することが可能となる。
　（実施の形態３の変形例）
　次に、本発明の実施の形態３に係る電球形ランプ１００の変形例について説明する。
　本変形例に係る電球形ランプは、ステム１２０の代わりに板部材１２１を備える点が実施の形態３に係る電球形ランプと異なる。以下、本変形例に係る電球形ランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、本変形例において、実施の形態３に係る電球形ランプと同様の構成要素については、適宜、図示及び説明を省略する。
　図１５は、本発明の実施の形態３の変形例に係る電球形ランプ１００のＹ方向からみた断面図である。図１５に示すように、電球形ランプ１００は、板部材１２１を備える。
　板部材１２１は、口金１９０の開口部１１１に嵌合されており、その周縁には、切り欠き部１２３が設けられている。その切り欠き部１２３と口金１９０とによって形成された溝に、グローブ１１０の開口部１１１が挿入され、シリコーン樹脂などからなる接着材１２２によって固定されている。また、板部材１２１には、貫通孔１２４が形成されている。規制部材１２５（リード線）は、その貫通孔１２４に挿入され、板部材１２１に固定されている。
　以上のように、電球形ランプ１００がステム１２０を備えない場合であっても、規制部材１２５によってＬＥＤモジュール１３０をグローブ１１０内において支持することができる。
　なお、上記実施の形態１～３では、基台１４０は、角柱形状又は板形状であったが、必ずしもこのような形状である必要はない。例えば、基台１４０は、図１６に示すように、２つの角柱体が中央部分において直交するような形状（十字形状）であってもよい。基台１４０がこのような形状であっても、基台１４０の貫通孔１４２に挿入された規制部材１２５によってＬＥＤモジュール１３０の動きを規制することができる。つまり、振動等によってリード線１７０がＬＥＤモジュール１３０から外れてしまうことを抑制することが可能となる。
　（実施の形態４）
　次に、本発明の実施の形態４に係る電球形ランプ１００について説明する。
　本実施の形態に係る電球形ランプでは、リード線が、ステムに対するＬＥＤモジュールの動きを規制する。なお、本実施の形態において、実施の形態１に係る電球形ランプと同様の構成要素については、適宜、図示及び説明を省略する。
　（電球形ランプ１００の全体構成）
　図１７は、本発明の実施の形態４に係る電球形ランプ１００の斜視図である。また、図１８は、本発明の実施の形態４に係る電球形ランプ１００の分解斜視図である。また、図１９は、本発明の実施の形態４に係る電球形ランプ１００の正面図である。なお、図１９において、口金１９０の内部に位置する、点灯回路１８０とリード線１７０の一部とは、点線で示されている。
　電球形ランプ１００は、透光性のグローブ１１０に口金１９０が取り付けられた電球である。グローブ１１０内には、ＬＥＤチップが実装されたＬＥＤモジュール１３０が収納されている。ステム１２０の先端部から延びるリード線１７０は、ＬＥＤモジュール１３０を支持する。
　具体的には、図１７～図１９に示すように、電球形ランプ１００は、グローブ１１０と、ステム１２０と、ＬＥＤモジュール１３０と、２本のリード線１７０と、点灯回路１８０と、口金１９０とを備える。
　（ステム１２０）
　ステム１２０は、グローブ１１０の開口部１１１からグローブ１１０内に向かって延びるように設けられている。具体的には、ステム１２０の一端には、ＬＥＤモジュール１３０の近傍までＺ方向に延びる棒状の延伸部１２０ａが形成されている。この延伸部１２０ａの先端部からは、リード線１７０が突出している。つまり、リード線１７０は、ステム１２０の先端部に固定されている。
　（ＬＥＤモジュール１３０）
　図２０は、本発明の実施の形態４に係るＬＥＤモジュール１３０周辺のＹ方向からみた断面図である。また、図２１は、本発明の実施の形態４に係るＬＥＤモジュール１３０周辺のＸ方向からみた断面図である。また、図２２は、本発明の実施の形態４に係るＬＥＤモジュール１３０の平面図である。
　ＬＥＤモジュール１３０は、第１発光モジュールに相当し、グローブ１１０内に収納されている。好ましくは、ＬＥＤモジュール１３０は、グローブ１１０によって形成される球形状の中心位置（例えばグローブ１１０の内径の大きい径大部分の内部）に配置される。このように中心位置にＬＥＤモジュール１３０が配置されることにより、電球形ランプ１００は、点灯時に従来のフィラメントコイルを用いた一般的な白熱電球と近似した全周配光特性を得ることができる。
　図２０及び図２１に示すように、ＬＥＤモジュール１３０は、基台１４０と、複数のＬＥＤチップ１５０と、封止材１６０とを有する。そして、ＬＥＤモジュール１３０は、複数のＬＥＤチップ１５０が装着された面をグローブ１１０の頂部に（Ｚ方向の正の向きに）向けて配置される。
　（基台１４０）
　基台１４０は、第１基台に相当し、可視光に対して透光性を有する部材であり、具体的にはアルミナを含むセラミック製の部材である。基台１４０には、それぞれがＺ方向に基台１４０を貫通する２つの貫通孔１４２が形成されている。本実施の形態では、２つの貫通孔１４２は、一列に実装されたＬＥＤチップ１５０の列を挟むように配置されている。この２つの貫通孔１４２のそれぞれに、ステム１２０の先端部から導出された２本のリード線１７０の一方又は他方が挿入されている。貫通孔１４２に挿入されたリード線１７０の先端部は、貫通孔１４２の周囲に設けられた給電端子１４１に、半田などの接合材１７４により物理的及び電気的に接続されている。
　基台１４０のＬＥＤチップ１５０が実装された面には、給電端子１４１と基台１４０の長手方向（Ｘ方向）の端部とを繋ぐ金属配線パターン１４３が形成されている。つまり、ＬＥＤチップ１５０は、金属配線パターン１４３及び給電端子１４１を介して、貫通孔１４２に挿入された２本のリード線１７０と電気的に接続されている。その結果、点灯時には、図２２に矢印で示す方向に電流が流れる。
　基台１４０の形状は、四角柱形状（長さ２０ｍｍ（Ｘ方向）、幅１．５ｍｍ（Ｙ方向）、厚さ０．８ｍｍ（Ｚ方向））である。基台１４０の形状が角柱形状であるので、電球形ランプ１００は、白熱電球のフィラメントを擬似的にＬＥＤモジュール１３０で再現することが可能となる。なお、基台１４０の形状及び大きさは、一例であり、他の形状及び大きさであってもよい。
　（ＬＥＤチップ１５０）
　ＬＥＤチップ１５０は、半導体発光素子であり、本実施の形態では通電されれば青色光を発する。ＬＥＤチップ１５０は、基台１４０の一側面に実装されている。具体的には、１２個のＬＥＤチップ１５０が、基台１４０の長手方向に直線状に並べて実装されている。
　（リード線１７０）
　２本のリード線１７０は、ステム１２０の延伸部１２０ａの先端部から突出しており、ＬＥＤモジュール１３０を支持している。つまり、２本のリード線１７０は、ＬＥＤモジュール１３０をグローブ１１０内の一定の位置に保持している。また、口金１９０から供給された電力が、２本のリード線１７０を介して、ＬＥＤチップ１５０に供給される。各リード線１７０は、内部リード線１７１、ジュメット線（銅被覆ニッケル鋼線）１７２、及び外部リード線１７３を、この順に接合した複合線によって構成され、ＬＥＤモジュール１３０を支えるのに十分な強度を有している。
　内部リード線１７１は、ステム１２０の先端部からＬＥＤモジュール１３０に向かって延びている。内部リード線１７１の先端部は、基台１４０に形成された貫通孔１４２に挿入され、半田などの接合材１７４によって基台１４０に接合されている。
　ジュメット線１７２は、ステム１２０内に封着される。外部リード線１７３は、点灯回路１８０からステム１２０に向かって延びている。
　以上のように、本実施の形態に係る電球形ランプ１００によれば、ＬＥＤモジュール１３０の近傍まで延びるステム１２０の先端部から突出しているリード線１７０によってＬＥＤモジュール１３０を支持することができる。つまり、リード線１７０のステム１２０から露出している部分の長さを比較的短くすることができ、リード線１７０の強度を高めることができる。したがって、例えば電球形ランプ１００が振動等したときに、リード線１７０がＬＥＤモジュール１３０から外れてしまうことを抑制することが可能となる。また、ＬＥＤモジュール１３０を内部に収納したグローブ１１０の開口部１１１に口金１９０が設けられるので、ＬＥＤチップ１５０で生じた光が筐体によって遮られることなく、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることも可能となる。
　以下に、本発明の実施の形態４に係る電球形ランプ１００の変形例について説明する。
　（実施の形態４の変形例１）
　まず、本発明の実施の形態４の変形例１について説明する。
　本発明の実施の形態４の変形例１に係る電球形ランプは、実施の形態４に係る電球形ランプと、主としてリード線１７０の形状が異なる。以下に、本変形例に係る電球形ランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、本変形例において、実施の形態４に係る電球形ランプと同様の構成要素については、適宜、図示及び説明を省略する。
　図２３は、本発明の実施の形態４の変形例１に係るＬＥＤモジュール１３０周辺のＸ方向からみた断面図である。
　図２３に示すように、本変形例に係る電球形ランプ１００のリード線１７０は、基台１４０をステム１２０側から支持している支持部１７５を有する。この支持部１７５は、リード線１７０の屈曲部分からなり、ステム１２０と基台１４０との間に形成されている。本実施の形態では、屈曲部分はＵ字形状である。
　以上のように、本変形例に係る電球形ランプ１００によれば、Ｕ字状に形成された支持部１７５がリード線１７０に設けられるので、基台１４０がステム１２０側（Ｚ方向の負の向き）に動くことを簡易な構成で規制することができる。また、Ｕ字形状に形成された支持部１７５は、Ｚ方向に弾性を有するので、Ｚ方向の振動を吸収することも可能となる。その結果、例えば電球形ランプ１００が振動等したときに、リード線１７０がＬＥＤモジュール１３０から外れてしまうことを抑制することが可能となる。
　なお、支持部１７５は、必ずしもＵ字形状である必要はない。支持部１７５は、例えば、コの字形状あるいはコイル状などであってもよい。また、支持部１７５は、貫通孔１４２よりも大きな部材（例えば板部材）であってもよい。つまり、支持部１７５は、基台１４０がリード線１７０に沿ってステム１２０側に動くことを規制できれば、どのような形状であってもよい。
　（実施の形態４の変形例２）
　次に、本発明の実施の形態４の変形例２について説明する。
　本発明の実施の形態４の変形例２に係る電球形ランプ１００は、実施の形態４に係る電球形ランプと、主としてＬＥＤチップ１５０の実装形態が異なる。以下に、本変形例に係る電球形ランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、本変形例において、実施の形態４に係る電球形ランプと同様の構成要素については、適宜、図示及び説明を省略する。
　図２４は、本発明の実施の形態４の変形例２に係るＬＥＤモジュール１３０の平面図である。
　本変形例では、複数のＬＥＤチップ１５０は、２つのＬＥＤチップ列にわかれて基台１４０に実装されている。各ＬＥＤチップ列は、基台１４０の長手方向に直線状に実装されている。各ＬＥＤチップ列の一端は、貫通孔１４２に挿入されたリード線１７０に金属配線パターン１４３を介して接続されている。また、各ＬＥＤチップ列の他端は、金属配線パターン１４３を介して互いに接続されている。その結果、点灯時には、図２４に矢印で示す方向に電流が流れる。
　（実施の形態４の変形例３）
　次に、本発明の実施の形態４の変形例３について説明する。
　本発明の実施の形態４の変形例３に係る電球形ランプ１００は、実施の形態４に係る電球形ランプと、支持線１２５０を備える点が異なる。以下に、本変形例に係る電球形ランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、本変形例において、実施の形態４に係る電球形ランプと同様の構成要素については、適宜、図示及び説明を省略する。
　図２５は、本発明の実施の形態４の変形例３に係るＬＥＤモジュール周辺のＹ方向からみた断面図である。図２５に示すように、本変形例に係る電球形ランプ１００は、さらに２本の支持線１２５０を備える。
　２本の支持線１２５０のそれぞれは、ステム１２０に固定され、基台１４０の周縁部を支持している。具体的には、支持線１２５０は、基台１４０に形成された貫通孔に挿入されている。また、支持線１２５０のうち貫通孔から突出した先端部分は、Ｌ字状に折り曲げられ、接着材などにより基台１４０に固定されている。
　なお、支持線１２５０は、ＬＥＤモジュール１３０と電気的に接続される必要はない。
　以上のように、本変形例に係る電球形ランプ１００によれば、基台１４０の周縁部を支持線１２５０で支持することができるので、振動等によってリード線１７０がＬＥＤモジュール１３０から外れてしまうことをより確実に抑制することが可能となる。
　（実施の形態５）
　次に、本発明の実施の形態５に係る電球形ランプ１００について説明する。
　本実施の形態に係る電球形ランプは、実施の形態４に係る電球形ランプと、２つのＬＥＤモジュールを備える点が異なる。以下、本実施の形態に係る電球形ランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、本実施の形態において、実施の形態４に係る電球形ランプと同様の構成要素については、適宜、図示及び説明を省略する。
　図２６は、本発明の実施の形態５に係る電球形ランプ１００の正面図である。また、図２７は、本発明の実施の形態５に係るＬＥＤモジュール周辺のＹ方向からみた断面図である。
　本実施の形態に係る電球形ランプ１００は、２つのＬＥＤモジュール（第１ＬＥＤモジュール１３０ａ及び第２ＬＥＤモジュール１３０ｂ）と、２本の第１リード線１７６ａ、１７６ｂと、２本の第２リード線１７７ａ、１７７ｂとを備える。
　図２７に示すように、第１ＬＥＤモジュール１３０ａは、第１基台１４０ａと、複数の第１ＬＥＤチップ１５０ａと、第１封止材１６０ａとを有する。第１基台１４０ａは、第１リード線１７６ａと第２リード線１７７ａとにより支持されている。また、第１ＬＥＤチップ１５０ａには、第１リード線１７６ａと第２リード線１７７ａとを介して、電力が供給される。
　一方、第２ＬＥＤモジュール１３０ｂは、第２基台１４０ｂと、複数の第２ＬＥＤチップ１５０ｂと、第２封止材１６０ｂとを有する。第２基台１４０ｂは、第１リード線１７６ｂと第２リード線１７７ｂとにより支持されている。また、第２ＬＥＤチップ１５０ｂには、第１リード線１７６ｂと第２リード線１７７ｂとを介して、電力が供給される。
　なお、第１ＬＥＤモジュール１３０ａと第２ＬＥＤモジュール１３０ｂとは、同様の構成であるので、以下では、第１ＬＥＤモジュール１３０ａについて説明し、第２ＬＥＤモジュール１３０ｂの説明を省略する。
　第１基台１４０ａは、実施の形態４に係る基台１４０と同様に、可視光に対して透光性を有する部材であり、具体的にはアルミナを含むセラミック製の部材である。また、第１基台の形状は、四角柱形状である。
　第１基台１４０ａの長手方向（Ｘ方向）の両端部のそれぞれには、給電端子１４１が設けられている。第１リード線１７６ａと第２リード線１７７ａのそれぞれは、給電端子１４１に半田により電気的及び物理的に接続されている。
　第１ＬＥＤチップ１５０ａは、実施の形態４に係るＬＥＤチップ１５０と同様に、通電されれば青色光を発する。本実施の形態では、５個の第１ＬＥＤチップ１５０ａが、２つの給電端子１４１の間に直線状に並べて実装されている。
　なお、各第１ＬＥＤチップ１５０ａの構成は、実施の形態４と同様であるので説明を省略する。また、第１封止材１６０ａは、実施の形態４に係る封止材１６０と同様であるので説明を省略する。
　第１リード線１７６ａ、１７６ｂは、その一部がステム１２０内に封着されており、ステム１２０の先端部から突出している。また、第２リード線１７７ａ、１７７ｂは、その一部がステム１２０内に封着されており、ステム１２０の中間部から突出している。
　以上のように、本実施の形態に係る電球形ランプ１００によれば、２つのＬＥＤモジュールへの電力供給と２つのＬＥＤモジュールの支持との両方を第１リード線１７６ａ、１７６ｂを用いて実現することができる。したがって、電球形ランプ１００が２つのＬＥＤモジュールを備える場合に、比較的簡易な構成でリード線が２つのＬＥＤモジュールから外れてしまうことを抑制することが可能となる。
　さらに、本実施の形態に係る電球形ランプ１００によれば、２つのＬＥＤモジュールのそれぞれに互いに異なるリード線を介して電力を供給することができる。したがって、例えば、２つのＬＥＤモジュールの一方のみを点灯させることなどが可能となる。
　（実施の形態５の変形例）
　次に、本発明の実施の形態５の変形例に係る電球形ランプについて説明する。
　本変形例に係る電球形ランプは、実施の形態５に係る電球形ランプと、第１リード線が主として異なる。以下、本変形例に係る電球形ランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、本変形例において、実施の形態５に係る電球形ランプと同様の構成要素については、適宜、図示及び説明を省略する。
　図２８は、本発明の実施の形態５の変形例に係るＬＥＤモジュール周辺のＹ方向からみた断面図である。
　本変形例では、第１リード線１７６は、１本であり、グローブ１１０内において、第１ＬＥＤチップ１５０ａと第２ＬＥＤチップ１５０ｂとを電気的に接続する。具体的には、第１リード線１７６の一端は、第１基台１４０ａに設けられた給電端子１４１に接続されており、第１リード線１７６の他端は、第２基台１４０ｂに設けられた給電端子１４１に接続されている。また、第１リード線１７６は、Ｕ字形状であり、屈曲部分がステム１２０の先端部に固定されている。
　このように第１リード線１７６が第１ＬＥＤチップ１５０ａと第２ＬＥＤチップ１５０ｂとを電気的に接続することにより、点灯時には、図２７に矢印で示すように電流が流れる。
　以上のように、本変形例に係る電球形ランプ１００によれば、グローブ１１０内における２つのＬＥＤモジュールの電気的な接続と２つのＬＥＤモジュールの支持との両方を第１リード線１７６を用いて実現することができる。したがって、電球形ランプ１００が２つのＬＥＤモジュールを備える場合に、比較的簡易な構成でリード線が２つのＬＥＤモジュールから外れてしまうことを抑制することが可能となる。
　（実施の形態６）
　次に、本発明の実施の形態６について説明する。
　本実施の形態に係る電球形ランプは、実施の形態４又は５に係る電球形ランプと、基台１４０の構成が主として異なる。以下、本実施の形態に係る電球形ランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、本実施の形態において、実施の形態４又は５に係る電球形ランプと同様の構成要素については、適宜、図示及び説明を省略する。
　図２９は、本発明の実施の形態６に係るＬＥＤモジュール１３０周辺の斜視図である。また、図３０は、本発明の実施の形態６に係るＬＥＤモジュール１３０周辺のＹ方向からみた断面図である。
　基台１４０は、窒化アルミニウムを含むセラミック製の透光性を有する部材である。また、基台１４０は、十字形状の板状部材であり、中心部及び各端部に貫通孔１４２が形成されている。第１リード線１７６及び４本の第２リード線１７７のそれぞれは、貫通孔１４２に挿入されている。
　また、図２９に示すように、基台１４０の一方の面（表面）には、金属配線パターン１４３が形成されており、ＬＥＤチップ１５０が実装されている。各貫通孔１４２の周囲にも金属配線パターン１４３は形成されており、第１リード線１７６及び４本の第２リード線１７７のそれぞれの先端部は、半田などの接合材により金属配線パターン１４３に電気的及び物理的に接続されている。
　つまり、この金属配線パターン１４３を介して、各ＬＥＤチップ１５０に電力が供給される。なお、配線パターンは、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）などの透光性導電材により形成されてもよい。この場合、金属配線パターンに比べて、ＬＥＤチップ１５０で生じた光を配線パターンによって損失することを抑制することができる。
　ＬＥＤチップ１５０は、通電されれば紫色光を発する半導体発光素子である。具体的には、７個のＬＥＤチップ１５０を１列とし、２８個のＬＥＤチップ１５０が４列に十字状に実装されている。
　封止材１６０は、透光性を有する部材であり、ＬＥＤチップ１５０の列をそれぞれ覆うように設けられている。封止材１６０には、波長変換材として、青色蛍光体、緑色蛍光体、及び赤色蛍光体が含まれる。その結果、ＬＥＤチップ１５０で生じた紫色光は、白色光に変換される。
　以上、本発明の一態様に係る電球形ランプについて、実施の形態及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したもの、あるいは異なる実施の形態あるいは変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。
　例えば、上記実施の形態１～６では、電球形ランプ１００は、商用の交流電源から交流電力を受電していたが、例えば電池などから直流電力を受電してもよい。この場合、電球形ランプ１００は、図６に示した点灯回路１８０を備えなくてもよい。
　また、上記実施の形態１～６では、基台１４０は、角柱形状又は板形状などであったが、必ずしもこのような形状である必要はない。
　また、本発明は、このような電球形ランプとして実現することができるだけでなく、このような電球形ランプを備える照明装置として実現することもできる。以下、本発明の一態様に係る照明装置について、図３１を参照しながら説明する。
　図３１は、本発明の一態様に係る照明装置２００の概略断面図である。
　照明装置２００は、例えば、室内の天井３００に装着されて使用され、図３１に示すように、上記実施の形態１～６又はそれらの変形例に係る電球形ランプ１００と点灯器具２２０とを備える。
　点灯器具２２０は、電球形ランプ１００を消灯及び点灯させるものであり、天井３００に取り付けられる器具本体２２１と、電球形ランプ１００を覆うランプカバー２２２とを備える。
　器具本体２２１は、ソケット２２１ａを有する。ソケット２２１ａには、電球形ランプ１００の口金１９０が螺合される。このソケット２２１ａを介して電球形ランプ１００に電力が供給される。
　なお、ここで示した照明装置２００は、本発明の一態様に係る照明装置２００の一例である。本発明の一態様に係る照明装置は、電球形ランプ１００を保持するとともに、電球形ランプ１００に電力を供給するためのソケットを少なくとも備えればよい。なお、ソケットには、口金１９０が螺合される必要はなく、単に差し込まれるだけでもよい。
　また、図３１に示す照明装置２００は、１つの電球形ランプ１００を備えていたが、複数の電球形ランプ１００を備えてもよい。
　本発明は、従来の白熱電球等を代替するＬＥＤ電球及びそのＬＥＤ電球を備える照明装置などとして有用である。
　１００　　電球形ランプ
　１１０　　グローブ
　１１１　　開口部
　１２０　　ステム
　１２０ａ　延伸部
　１２１　　板部材
　１２２　　接着材
　１２３　　切り欠き部
　１２４、１４２　　貫通孔
　１２５　　規制部材
　１２６　　支持部
　１２７　　先端部
　１２８　　接合材
　１２９　　リベット
　１３０　　ＬＥＤモジュール
　１３０ａ　第１ＬＥＤモジュール
　１３０ｂ　第２ＬＥＤモジュール
　１４０　　基台
　１４０ａ　第１基台
　１４０ｂ　第２基台
　１４１　　給電端子
　１４３　　金属配線パターン
　１５０　　ＬＥＤチップ
　１５０ａ　第１ＬＥＤチップ
　１５０ｂ　第２ＬＥＤチップ
　１５１　　サファイア基板
　１５２　　窒化物半導体層
　１５３　　カソード電極
　１５４　　アノード電極
　１５５、１５６　　ワイヤーボンド部
　１５７　　金ワイヤー
　１５８　　チップボンディング材
　１６０　　封止材
　１６０ａ　第１封止材
　１６０ｂ　第２封止材
　１７０　　リード線
　１７１　　内部リード線
　１７２　　ジュメット線
　１７３　　外部リード線
　１７４　　接合材
　１７５　　支持部
　１７６、１７６ａ、１７６ｂ　　第１リード線
　１７７、１７７ａ、１７７ｂ　　第２リード線
　１８０　　点灯回路
　１８１　　入力端子
　１８２　　出力端子
　１８３　　ダイオードブリッジ
　１８４　　コンデンサー
　１８５　　抵抗
　１９０　　口金
　１９１　　スクリュー部
　１９２　　アイレット部
　２００　　照明装置
　２２０　　点灯器具
　２２１　　器具本体
　２２１ａ　ソケット
　２２２　　ランプカバー
　３００　　天井
　１２５０　　支持線

Claims (21)

  1. 　開口部が形成された中空のグローブと、
    　第１基台及び前記第１基台上に実装された第１半導体発光素子を有し、前記グローブ内に収納された第１発光モジュールと、
    　前記グローブの開口部から前記第１発光モジュールの近傍まで延びるように設けられたステムと、
    　前記ステムの先端部に固定され、前記ステムに対する前記第１発光モジュールの動きを規制する規制部材とを備える
    　電球形ランプ。
  2. 　前記第１基台には、貫通孔が形成されており、
    　前記規制部材は、前記貫通孔に挿入されている
    　請求項１に記載の電球形ランプ。
  3. 　前記規制部材は、前記第１基台を前記ステム側から支持している支持部を有する
    　請求項２に記載の電球形ランプ。
  4. 　前記規制部材は、線状部材であり、
    　前記支持部は、前記規制部材の屈曲部分からなり、前記ステムの先端部と前記第１基台との間に形成されている
    　請求項３に記載の電球形ランプ。
  5. 　前記屈曲部分はＵ字形状である
    　請求項４に記載の電球形ランプ。
  6. 　前記支持部は、前記貫通孔の幅よりも大きな幅を有する部材であり、前記ステムの先端部と前記第１基台との間に設けられている
    　請求項３に記載の電球形ランプ。
  7. 　前記電球形ランプは、複数の前記規制部材を備え、
    　前記第１基台には、前記複数の規制部材のそれぞれに対応する複数の前記貫通孔が形成されており、
    　前記複数の貫通孔のうち少なくとも２つの貫通孔の軸方向は互いに異なる
    　請求項２に記載の電球形ランプ。
  8. 　前記ステムは、前記グローブの開口部を塞ぐように前記グローブに接合されており、
    　前記規制部材の一部は、前記ステムに封着されている
    　請求項７に記載の電球形ランプ。
  9. 　前記規制部材の前記貫通孔から突出した先端部は、折り曲げられている
    　請求項１～８のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  10. 　前記規制部材の前記貫通孔に挿入された先端部は、接合材によって前記第１基台に固定されている
    　請求項１～９のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  11. 　前記規制部材は、前記第１発光モジュールを支持しており、前記第１発光モジュールに電力を供給するための第１リード線である
    　請求項１～１０のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  12. 　前記電球形ランプは、さらに、
    　前記ステムに固定され、前記第１基台の周縁部を支持している支持線を備える
    　請求項１１に記載の電球形ランプ。
  13. 　前記ステムは、前記グローブの開口部を塞ぐように前記グローブに接合されており、
    　前記第１リード線の一部は、前記ステムに封着されている
    　請求項１１又は１２に記載の電球形ランプ。
  14. 　前記電球形ランプは、さらに、
    　第２基台及び前記第２基台上に実装された第２半導体発光素子を有し、前記グローブ内に収納された第２発光モジュールと、
    　前記第１発光モジュール及び前記第２発光モジュールを支持しており、前記第１発光モジュール及び前記第２発光モジュールに電力を供給するための少なくとも２本の第２リード線とを備え、
    　前記第１リード線は、前記第１基台及び前記第２基台を支持しており、
    　前記２本の第２リード線のうち、一方は前記第１基台を支持しており、他方は前記第２基台を支持している
    　請求項１１に記載の電球形ランプ。
  15. 　前記第１リード線は、前記グローブ内において、前記第１発光モジュールと前記第２発光モジュールとを電気的に接続している
    　請求項１４に記載の電球形ランプ。
  16. 　前記電球形ランプは、少なくとも２本の前記第１リード線を備え、
    　前記２本の第１リード線のうち、一方は前記第１基台を支持しており、他方は前記第２基台を支持しており、
    　前記２本の第１リード線の一方と前記２本の第２リード線の一方とを介して、前記第１発光モジュールに電力が供給され、
    　前記２本の第１リード線の他方と前記２本の第２リード線の他方とを介して、前記第２発光モジュールに電力が供給される
    　請求項１４に記載の電球形ランプ。
  17. 　前記ステムは、前記グローブの開口部を塞ぐように前記グローブに接合されており、
    　前記２本の第１リード線のそれぞれの一部と、前記２本の第２リード線のそれぞれの一部とは、前記ステムに封着されている
    　請求項１６に記載の電球形ランプ。
  18. 　前記第１基台は、透光性を有する
    　請求項１～１７のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  19. 　前記ステムは、可視光に対して透明である
    　請求項１～１８のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  20. 　前記グローブは、可視光に対して透明なガラスからなる
    　請求項１～１９のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  21. 　請求項１～２０のいずれか１項に記載の電球形ランプを備える照明装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015038853A (ja) * 2013-05-27 2015-02-26 シチズンホールディングス株式会社 Ｌｅｄ電球
JP2017004685A (ja) * 2015-06-08 2017-01-05 ウシオ電機株式会社 光源装置

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8192051B2 (en) 2010-11-01 2012-06-05 Quarkstar Llc Bidirectional LED light sheet
US8410726B2 (en) 2011-02-22 2013-04-02 Quarkstar Llc Solid state lamp using modular light emitting elements
US8314566B2 (en) 2011-02-22 2012-11-20 Quarkstar Llc Solid state lamp using light emitting strips
TWI564505B (zh) * 2013-08-28 2017-01-01 隆達電子股份有限公司 燈條結構
CN103742877B (zh) * 2014-01-25 2018-05-01 漳州立达信光电子科技有限公司 灯头电连接结构
USD793585S1 (en) * 2014-07-03 2017-08-01 Zhejiang Shendu Optoelectronics Technology Co., Ltd. LED bulbs
US10854800B2 (en) * 2014-08-07 2020-12-01 Epistar Corporation Light emitting device, light emitting module, and illuminating apparatus
USD767174S1 (en) * 2015-01-28 2016-09-20 Sangpil MOON LED bulb
US20170202061A1 (en) * 2016-01-13 2017-07-13 Fiber Optic Designs, Inc. Led light string having series-connected light bulbs with parallel-connected led chips
DE102016109665A1 (de) 2016-05-25 2017-11-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Filament und leuchtvorrichtung
CN107676637A (zh) * 2016-08-01 2018-02-09 漳州立达信光电子科技有限公司 全向出光led灯
DK3290773T3 (da) * 2016-09-05 2019-07-29 Double Good Co Led-pære og fremgangsmåde til fremstilling deraf
CN106322159A (zh) * 2016-10-19 2017-01-11 漳州立达信光电子科技有限公司 Led灯丝灯
TWI613392B (zh) * 2016-12-01 2018-02-01 范世明 Led燈泡及其製造方法
TWI638473B (zh) * 2016-12-07 2018-10-11 財團法人工業技術研究院 發光元件與發光元件的製造方法
JP2022554135A (ja) * 2019-10-31 2022-12-28 シグニファイ ホールディング ビー ヴィ Ｌｅｄフィラメント構成
TWI728935B (zh) * 2020-11-11 2021-05-21 液光固態照明股份有限公司 發光二極體燈泡

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49109403U (ja) * 1973-01-16 1974-09-19
JPH02140887U (ja) * 1989-04-25 1990-11-26
JPH0375689U (ja) * 1989-11-27 1991-07-30
JP2001126510A (ja) * 1999-10-29 2001-05-11 Fuji Heavy Ind Ltd 車両用ランプ
JP2003533056A (ja) * 2000-05-11 2003-11-05 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 電子装置
JP2005243407A (ja) * 2004-02-26 2005-09-08 Harison Toshiba Lighting Corp ランプ装置および表示装置
JP2006313717A (ja) 2005-04-08 2006-11-16 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球型ランプ
JP2010157459A (ja) * 2008-12-31 2010-07-15 Keiji Iimura Ｌｅｄランプおよび電球形ｌｅｄランプ
JP2010525504A (ja) * 2007-04-03 2010-07-22 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 光出力装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49109403A (ja) 1973-02-20 1974-10-17
US4211955A (en) 1978-03-02 1980-07-08 Ray Stephen W Solid state lamp
JP2949628B2 (ja) 1988-11-22 1999-09-20 株式会社リコー 画像領域分離方法
JP2690568B2 (ja) 1989-08-16 1997-12-10 シャープ株式会社 カラー画像表示装置
US5749646A (en) * 1992-01-17 1998-05-12 Brittell; Gerald A. Special effect lamps
JP3075689U (ja) * 2000-08-17 2001-02-27 舶用電球株式会社 Ｌｅｄ電球
CN1119548C (zh) * 2000-10-12 2003-08-27 毓豪企业股份有限公司 内部弹张定型装饰灯泡
DE20018435U1 (de) * 2000-10-27 2001-02-22 Shining Blick Entpr Co Glühbirne mit darin enthaltenen biegbaren Lampenbirnchen
CN1326192C (zh) * 2004-03-15 2007-07-11 马士科技有限公司 全透光罩型荧光灯
US7758223B2 (en) 2005-04-08 2010-07-20 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
CN201007995Y (zh) * 2006-09-29 2008-01-16 厦门市三安光电股份有限公司 360°出光led灯
EP2135000B1 (en) 2007-04-03 2018-07-25 Philips Lighting Holding B.V. Light output device
EP2147243B1 (en) 2007-04-12 2019-06-12 Signify Holding B.V. Light output device
KR20110117090A (ko) * 2009-02-17 2011-10-26 카오 그룹, 인코포레이티드 공간 조명을 위한 ｌｅｄ 광 전구
CN101509616A (zh) * 2009-03-19 2009-08-19 深圳市中电照明股份有限公司 Led灯泡及制造方法
TW201037212A (en) 2009-04-02 2010-10-16 Liquidleds Lighting Corp LED light bulb
CN101858495A (zh) * 2009-04-07 2010-10-13 付刚 一种倒立式led灯
CA2687529C (en) * 2009-12-03 2010-11-16 Allen H. L. Su Led light bulb with improved illumination and heat dissipation

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49109403U (ja) * 1973-01-16 1974-09-19
JPH02140887U (ja) * 1989-04-25 1990-11-26
JPH0375689U (ja) * 1989-11-27 1991-07-30
JP2001126510A (ja) * 1999-10-29 2001-05-11 Fuji Heavy Ind Ltd 車両用ランプ
JP2003533056A (ja) * 2000-05-11 2003-11-05 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 電子装置
JP2005243407A (ja) * 2004-02-26 2005-09-08 Harison Toshiba Lighting Corp ランプ装置および表示装置
JP2006313717A (ja) 2005-04-08 2006-11-16 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球型ランプ
JP2010525504A (ja) * 2007-04-03 2010-07-22 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 光出力装置
JP2010157459A (ja) * 2008-12-31 2010-07-15 Keiji Iimura Ｌｅｄランプおよび電球形ｌｅｄランプ

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2636939A4

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015038853A (ja) * 2013-05-27 2015-02-26 シチズンホールディングス株式会社 Ｌｅｄ電球
JP2017004685A (ja) * 2015-06-08 2017-01-05 ウシオ電機株式会社 光源装置

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