JP2015072846A - 照明用光源および照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】グローブを簡易に設置できる照明用光源照明用光源を提供する。
【解決手段】ＬＥＤモジュール１０と、開口部３１を有し、ＬＥＤモジュール１０を覆うグローブ３０と、グローブ３０の開口部３１を塞ぐように配置され、ＬＥＤモジュール１０を支持する基台２０と、グローブ３０の開口部３１および基台２０を囲む第１開口部を有する筐体（ヒートシンク７０または筐体６０）とを備え、グローブ３０は、開口部３１の端部から突出する突出部３２を有し、基台２０は、突出部３２が挿入される穴部２０ａを有する。
【選択図】図２

Description

本発明は、照明用光源およびこれを備えた照明装置に関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、小型、高効率および長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。中でも、ＬＥＤを用いた電球形ランプ（ＬＥＤ電球）は、従来から知られる電球形蛍光灯や白熱電球に代替する照明用光源として開発が進められている（例えば特許文献１）。

ＬＥＤ電球は、例えば、ＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを覆うグローブと、ＬＥＤモジュールを支持する基台と、ＬＥＤモジュールを駆動する駆動回路と、駆動回路を囲むように構成された筐体と、電力を受電する口金とを備える。

特開２００６−３１３７１７号公報

グローブは、例えば基台に設置される。この場合、グローブを固定するために、グローブと筐体との隙間にシリコーン樹脂等の接着剤を塗布する。

しかしながら、グローブと筐体との隙間から接着剤がはみ出してグローブの表面に露出すると、ＬＥＤ電球の配光特性や見栄えが悪くなるという問題がある。特に、グローブと筐体との周方向における全隙間に接着剤を塗布すると、接着剤のはみ出し量が多くなり、配光特性や見栄えが著しく悪くなってしまう。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、グローブを簡易に設置できる照明用光源および照明装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、発光モジュールと、開口部を有し、前記発光モジュールを覆うグローブと、前記グローブの前記開口部を塞ぐように配置され、前記発光モジュールを支持する基台と、前記グローブの前記開口部および前記基台を囲む第１開口部を有する筐体とを備え、前記グローブは、前記開口部の端部から突出する突出部を有し、前記基台は、穴部を有し、前記グローブは、前記突出部が前記穴部に挿入されることによって前記基台に固定されていることを特徴とする。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記穴部は、貫通孔であり、前記突出部は、前記貫通孔に挿通されており、かつ、前記基台に係止される係止爪を有する、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記穴部および前記突出部は、複数設けられている、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記筐体は、金属製である、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、さらに、前記筐体を囲むように構成された樹脂製の外郭筐体を備える、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記筐体は、樹脂製の外郭筐体である、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、さらに、予め環状に形成された弾性体である第１シール部材を備え、前記第１シール部材は、前記グローブの前記開口部と前記筐体の前記第１開口部とに挟持されている、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記第１シール部材は、樹脂製である、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記第１シール部材は、前記基台の上に配置されている、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記基台は、前記発光モジュールが載置される載置部と、前記載置部の側部に設けられたフランジ部とを有し、前記第１シール部材は、前記フランジ部の上に配置されている、としてもよい。

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記いずれかの照明用光源の一態様を備えることを特徴とする。

本発明によれば、簡易にグローブが設置された照明用光源および照明装置を実現できる。

実施の形態に係る電球形ランプの一部切り欠き斜視図 実施の形態に係る電球形ランプの断面図 実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図 実施の形態に係る電球形ランプにおけるグローブの構成を示す斜視図 実施の形態に係る電球形ランプにおける基台の構成を示す斜視図 実施の形態に係る電球形ランプにおける第１シール部材の周辺の構造を示す部分断面図（図２の領域Ｘの拡大図） 実施の形態に係る電球形ランプにおける第１シール部材の周辺の構造を示す部分斜視図（図２の領域Ｘの拡大斜視図） 実施の形態に係る電球形ランプにおけるグローブの取り付け方法を説明するための図 実施の形態に係る照明装置の概略断面図

以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態、並びに、工程および工程の順序などは、一例であって本考案を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化する。

以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、電球形蛍光灯または白熱電球の代替品となる電球形のＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）について説明する。

［電球形ランプの全体構成］
まず、本実施の形態に係る電球形ランプ１の全体構成について、図１〜図３を用いて説明する。

図１は、実施の形態に係る電球形ランプ１の一部切り欠き斜視図である。図２は、実施の形態に係る電球形ランプ１の断面図である。図３は、実施の形態に係る電球形ランプ１の分解斜視図である。

なお、図１では、グローブ３０内のＬＥＤモジュール１０を図示するために、グローブ３０の一部が切り欠かれて図示されている。

また、図２において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は電球形ランプ１のランプ軸Ｊ（中心軸）を示しており、本実施の形態において、ランプ軸Ｊは、グローブ３０の軸（グローブ軸）と一致している。また、ランプ軸Ｊとは、電球形ランプ１を照明装置（図３に図示せず）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金９０の回転軸と一致している。また、図２において、駆動回路４０は断面図ではなく側面図で示されている。

また、図３では、駆動回路４０およびリード線４０ａ〜４０ｄは、省略されている。

図１〜図３に示すように、電球形ランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、開口部３１を有し、ＬＥＤモジュール１０を覆うグローブ３０と、グローブ３０の開口部３１を塞ぐように配置され、ＬＥＤモジュール１０を支持する基台２０と、グローブ３０の開口部３１および基台２０を囲む第１開口部７０ａを有するヒートシンク７０とを備え、グローブ３０は、開口部３１の端部から突出する突出部３２を有し、基台２０は、突出部３２が挿入される穴部２０ａを有する。

本実施の形態において、電球形ランプ１は、さらに、回路ケース５０と、筐体６０と、口金９０と、第２シール部材１２０と、第３シール部材１３０と、第４シール部材１４０とを備える。

本実施の形態において、電球形ランプ１は、グローブ３０と筐体６０と口金９０とによって外囲器が構成されている。

以下、本実施の形態に係る電球形ランプ１の各構成部材の詳細について、図１〜図３を参照しながら説明する。

［グローブ］
まず、グローブ３０の構成について、図１〜図３および図４を用いて説明する。図４は、実施の形態に係る電球形ランプにおけるグローブの構成を示す斜視図である。

図１〜図３に示すように、グローブ３０は、ＬＥＤモジュール１０を覆う透光性カバーであって、ＬＥＤモジュール１０から放出される光をランプ外部に取り出すように構成されている。つまり、グローブ３０の内面に入射したＬＥＤモジュール１０の光は、グローブ３０を透過してグローブ３０の外部へと取り出される。

グローブ３０は、開口部３１を有する中空部材であり、開口部３１とは反対側の頂部が閉塞された形状である。図２に示すように、グローブ３０は、例えば、ランプ軸Ｊを軸とする中空の回転体であり、本実施の形態では、開口部３１が絞られた略半球状に構成されている。

図４に示すように、グローブ３０の開口部３１には突出部３２が設けられている。突出部３２は、開口部３１の開口端部から基台２０に向かって突出するように設けられている。図２に示すように、グローブ３０は、突出部３２を基台２０の穴部２０ａに挿入させて基台２０に配置されている。

具体的には、図２〜図４に示すように、突出部３２には係止爪３２ａが設けられている。係止爪３２ａは、貫通孔である穴部２０ａに引っ掛かるように構成されており、例えば、先端が屈曲するように構成されている。

グローブ３０の材質としては、シリカガラス等のガラス材、または、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材等からなる透光性材料を用いることができる。なお、グローブ３０を樹脂製にすることによって、係止爪３２ａを有する突出部３２を容易に形成することができる。

グローブ３０には、ＬＥＤモジュール１０から放出される光を拡散させるための拡散処理が施されていることが好ましい。例えば、グローブ３０の内面または外面に光拡散膜（光拡散層）を形成することでグローブ３０に光拡散機能を持たせることができる。

具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ３０の内面または外面の全面に塗布することによって光拡散膜を形成することができる。あるいは、グローブ３０に複数の光拡散ドットまたは複数の微小な窪みを形成することによって、グローブ３０に光拡散機能を持たせることもできる。このように、グローブ３０に光拡散機能を持たせることにより、ＬＥＤモジュール１０からグローブ３０に入射する光を拡散させることができるので配光角を広くすることができる。

なお、グローブ３０に光拡散機能を持たせずに、内部のＬＥＤモジュール１０が視認できるようにグローブ３０を透明にしてもよい。また、本実施の形態において、グローブ３０の形状は半球状としたが、これに限らない。グローブ３０の形状としては、回転楕円体または偏球体であっても構わない。例えば、一般電球形状であるＡ型の電球のバルブに準拠した形状のグローブを用いることもできる。

［発光モジュール］
ＬＥＤモジュール１０は、所定の色（波長）の光を放出する発光装置（発光モジュール）である。本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１０は、白色光を放出するように構成されている。

ＬＥＤモジュール１０は、グローブ３０の内方に配置されている。図２に示すように、本実施の形態において、ＬＥＤモジュール１０は、基台２０に載置されており、駆動回路４０から供給される電力によって発光する。

図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、基板１１と、基板１１に実装された発光素子１２を備える。なお、本実施の形態において、ＬＥＤモジュール１０は、ランプ軸Ｊと基板１１とが交差するように配置されている。

基板１１は、発光素子１２を実装するための実装基板である。基板１１は、例えば、平面視において略円形の板状基板であって、基台２０の上に取り付けられている。基板１１としては、例えば、アルミニウム等の金属の基材に絶縁被膜を施すことで得られるメタルベース基板、アルミナ等のセラミック材料の焼結体であるセラミックス基板、または、樹脂材料からなる樹脂基板等が用いられる。なお、基板１１の形状は、円形に限らず、矩形状の基板を用いてもよい。

基板１１の表面には、給電部として一対の電極端子が設けられている。一対の電極端子の各々には、駆動回路４０から導出されるリード線が接続される。また、基板１１の表面には、電極端子と複数の発光素子１２とを電気的に接続するための金属配線がパターン形成されている。

発光素子１２は、基板１１の片面上に複数個実装されている。本実施の形態では、１８個の発光素子１２が、基板１１の上面のランプ軸Ｊを中心とする円周上に平面配置されている。各発光素子１２は、それぞれの主光出射方向が電球形ランプ１の前方（本実施の形態におけるＺ軸の正の方向）に向けた姿勢で実装されている。

本実施の形態における発光素子１２は、個々にパッケージ化された表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ素子であり、図１に示すように、容器（パッケージ）１２ａと、容器１２ａ内に配置されたＬＥＤチップ１２ｂと、ＬＥＤチップ１２ｂを封止する封止部材１２ｃとを備える。

容器１２ａは、白色樹脂などによって成形されており、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を有する。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップ１２ｂからの光を上方に反射させるように構成されている。

ＬＥＤチップ１２ｂは、容器１２ａの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップ１２ｂは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップ１２ｂは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。

封止部材１２ｃは、シリコーン樹脂等の透光性の絶縁性樹脂材料である。本実施の形態における封止部材１２ｃは、ＬＥＤチップ１２ｂからの光の波長を変換する波長変換材１２ｄとして蛍光体を含む。つまり、封止部材１２ｃは、透光性樹脂に蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップ１２ｂからの光を所定の波長に波長変換（色変換）する。封止部材１２ｃは、容器１２ａの凹部に充填されている。

封止部材１２ｃとしては、例えばＬＥＤチップ１２ｂが青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材１２ｃからは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材１２ｃに、シリカ等の光拡散材を含有させても構わない。

このように構成される１８個の発光素子１２は、例えば直列接続されており、図２に示すように、リード線４０ａおよびリード線４０ｂを介して駆動回路４０から直流電力が供給される。これにより、１８個の発光素子１２のそれぞれが発光する。

なお、本実施の形態では、発光素子１２に波長変換材１２ｄを用いたが、波長変換材１２ｄは必ずしも必要ではない。つまり、ＬＥＤチップ１２ｂからの光を波長変換（色変換）させずに発光素子１２から放出させてもよい。また、本実施の形態では、発光素子１２に封止部材１２ｃを用いたが、封止部材１２ｃについても必ずしも必要ではない。

また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１０において、照明光として白色光を放出する発光素子１２を用いたが、植物の育成を促す波長の光（植物育成光）を放出する発光素子１２を用いてもよい。この場合、照明光（白色光）を放出する発光素子１２および植物育成光を放出する発光素子１２のいずれか一方を用いてもよいし、両方を用いてもよい。植物育成光は、例えば、赤色光である。赤色光を発する発光素子１２は、例えば、容器１２ａと赤色光を放出するＬＥＤチップ１２ｂとによって構成することができる。

また、ＬＥＤモジュール１０において、発光素子１２の数および配置レイアウトは特に限定されるものではなく、ＬＥＤモジュール１０は１以上の発光素子１２を有していればよい。また、例えば、複数の発光素子１２は、基板１１上において複数の環状に配置されていてもよいし、マトリックス状に配置されていてもよい。

また、複数の発光素子１２の接続の態様（直列接続、並列接続、および、直列接続と並列接続との組み合わせの接続のいずれか、など）は特に限定されるものではなく、例えば、発光素子１２を９個ずつ直列に接続し、それぞれ９個の発光素子１２からなる２組の発光素子１２群を並列に接続してもよい。

また、基板１１上の金属配線のパターンは特に限定されるものではなく、上記のように、基板１１上に実装された発光素子１２に必要な電力を供給することができれば、どのようなパターンが採用されてもよい。

［基台］
次に、基台２０（モジュールプレート）の構成について、図１〜図３および図５を用いて説明する。図５は、実施の形態に係る電球形ランプにおける基台の構成を示す斜視図である。

図２に示すように、基台２０は、ＬＥＤモジュール１０を支持する支持部材（支持台）であり、例えば、ランプ軸Ｊと直交するような平面を有する略円板状の部材である。ＬＥＤモジュール１０は、止め金具、ねじ、または接着剤などにより基台２０に固定されている。

図５に示すように、基台２０は、段差部を有するように構成されており、ＬＥＤモジュール１０が載置される載置部２１と、載置部２１の側部に設けられたフランジ部２２とを有する。

フランジ部２２は、ヒートシンク７０との接続部を構成する。具体的には、フランジ部２２はヒートシンク７０に嵌め込まれており、フランジ部２２の外周面とヒートシンク７０の内周面とは接触している。これにより、ＬＥＤモジュール１０から伝導した基台２０の熱をヒートシンク７０に効率良く伝導させることができる。

また、基台２０には、穴部２０ａと、貫通孔２０ｂと、凹部２０ｃとが設けられている。具体的には、穴部２０ａは、載置部２１とフランジ部２２との境界部分に設けられている。また、貫通孔２０ｂは、載置部２１の中央部に設けられている。また、凹部２０ｃは、フランジ部２２の外周端部に設けられている。

図２に示すように、穴部２０ａにはグローブ３０の突出部３２が挿入される。本実施の形態における穴部２０ａは貫通孔であり、上述のように、突出部３２が穴部２０ａに挿入されると係止爪３２ａが基台２０の裏面に引っ掛かる。図５に示すように、穴部２０ａは、載置部２１の周方向に沿って１２０度間隔で設けられている。つまり、穴部２０ａは基台２０の３箇所に設けられている。

図２に示すように、貫通孔２０ｂは、駆動回路４０から導出される一対のリード線４０ａおよび４０ｂが挿通される。基台２０のＬＥＤモジュール１０側に導出されている。一対のリード線４０ａおよび４０ｂのそれぞれは、ＬＥＤモジュール１０の基板１１に接続されている。これにより、ＬＥＤモジュール１０と駆動回路４０とが電気的に接続されている。

凹部２０ｃは、ヒートシンク７０の一部をかしめる時のガイド溝である。ヒートシンク７０の開口部に基台２０が嵌め合わされた状態で、凹部２０ｃの位置においてヒートシンク７０の第１開口部７０ａの一部をかしめることによって、基台２０とヒートシンク７０とが固定される。本実施の形態において、凹部２０ｃは、４箇所に設けられている。なお、基台２０とヒートシンク７０とをかしめによって固定するのではなく、シリコーン樹脂等の接着剤によって固定してもよい。

また、基台２０は、ＬＥＤモジュール１０（発光素子１２）で発生する熱を放熱させるための放熱部材（ヒートシンク）としても機能する。したがって、基台２０は、金属材料または熱伝導率の高い樹脂材料によって構成することが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール１０で発生した熱をヒートシンク７０に効率良く伝導させることができる。なお、基台２０に用いられる金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、あるいは、これらのうちの２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇとの合金などが考えられる。基台２０は、例えば、アルミダイキャストによって成型される。

このように構成される基台２０は、図２に示すように、グローブ３０の開口部３１を塞ぐように配置される。具体的には、グローブ３０の突出部３２を基台２０の穴部２０ａに挿通して、グローブ３０の開口部３１の開口端縁と基台２０のフランジ部２２の表面とを当接させる。これにより、グローブ３０の開口部３１が基台２０によって塞がれる。

［駆動回路］
駆動回路４０は、ＬＥＤモジュール１０を駆動するための回路ユニットである。本実施の形態における駆動回路４０は、ＬＥＤモジュール１０（発光素子１２）を点灯（発光）させるための電力をＬＥＤモジュール１０に供給する点灯回路（電源回路）である。図２に示すように、駆動回路４０は、例えば、一対のリード線４０ｃおよび４０ｄを介して口金９０から供給される交流電力を直流電力に変換し、一対のリード線４０ａおよび４０ｂを介して当該直流電力をＬＥＤモジュール１０に供給する。

駆動回路４０は、回路基板４１と、当該回路基板４１に実装された複数の電子部品４２とを有している。駆動回路４０は、回路ケース５０に収納されており、ねじ止め、接着、または係合などにより回路ケース５０に固定されている。

回路基板４１は、一方の面（半田面）に銅箔等の金属配線がパターニングされたプリント基板である。回路基板４１に実装された複数の電子部品４２は、金属配線によって互いに電気的に接続されている。また、本実施の形態において、回路基板４１は、当該回路基板４１の主面がランプ軸Ｊと略平行する姿勢で配置されている。

電子部品４２は、ＬＥＤモジュール１０を点灯させるための複数の回路素子であり、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオードまたは集積回路素子等の半導体素子等である。

このように構成される駆動回路４０は、回路ケース５０に収納されることでランプ外部との絶縁性が確保されている。なお、駆動回路４０には、調光回路や昇圧回路などが組み合わされていてもよい。

駆動回路４０とＬＥＤモジュール１０とは、一対のリード線４０ａおよび４０ｂによって電気的に接続されている。また、駆動回路４０と口金９０とは、一対のリード線４０ｃおよび４０ｄによって電気的に接続されている。４本のリード線４０ａ〜４０ｄは、例えば合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とからなる。

一対のリード線４０ａおよび４０ｂは、駆動回路４０からＬＥＤモジュール１０に直流電力を供給する電線である。例えば、リード線４０ａは高圧側出力端子線であり、リード線４０ｂは低圧側出力端子線である。上述のように、リード線４０ａおよび４０ｂは、基台２０に設けられた貫通孔２０ｂに挿通されてＬＥＤモジュール側（グローブ３０内）に引き出されている。

また、リード線４０ｃおよび４０ｄは、口金９０から駆動回路４０に交流電力を供給するための電線である。リード線４０ｃは、回路ケース５０の第２ケース部５２の底板部５５に設けられた貫通孔５５ａを介して、口金９０のアイレット部９３に接続されている。一方、リード線４０ｄは、貫通孔５５ａおよび横孔５６ａを介して口金９０のシェル部９１に接続されている。

［回路ケース］
回路ケース５０は、駆動回路４０を収納するためのケース部材（内部筐体）である。回路ケース５０は、駆動回路４０を囲むように構成された絶縁性の筒体（絶縁ケース）であり、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料等を用いて構成することができる。また、回路ケース５０は、駆動回路４０を保持する保持部材（回路ホルダ）でもある。

図２および図３に示すように、本実施の形態における回路ケース５０は、第１ケース部５１と第２ケース部５２とキャップ部５３とによって構成されている。このうち、第１ケース部５１と第２ケース部５２とは、一体的に構成されており、樹脂による一体成形によって作製されている。

第１ケース部５１は、主に駆動回路４０を囲むように構成されたケース本体であり、ヒートシンク７０と略同形の略円筒状部材である。具体的に、第１ケース部５１は、口金９０側に向かって内径および外径が漸次小さくなるように構成されており、第１ケース部５１の内周面および外周面は、ランプ軸Ｊに対して傾斜するように構成されたテーパ面（傾斜面）となっている。

また、第１ケース部５１は、ヒートシンク７０および筐体６０によって囲まれている。つまり、第１ケース部５１は、ヒートシンク７０に収納されている。なお、第１ケース部５１とヒートシンク７０と間には所定の隙間が設けられている。

第１ケース部５１のキャップ部５３側の開口部には回路基板４１が配置されている。回路基板４１は、例えば、第１ケース部５１の内面に設けられた複数の突起（保持部）に固定されている。これにより、駆動回路４０を回路ケース５０に保持させることができる。

一方、第２ケース部５２は、第１ケース部５１に連結される略有底円筒状部材であり、筐体６０の第２開口部６０ｂから口金９０側に向かって突出するように構成されている。なお、第２ケース部５２は、第１ケース部５１よりも内径および外径が小さい。

また、第２ケース部５２は、口金９０に対向する底板部５５を有している。底板部５５は第２ケース部５２の底部であり、当該底板部５５には、リード線４０ｃおよび４０ｄが貫通する貫通孔５５ａが形成されている。このように、第２ケース部５２の口金９０側は、貫通孔５５ａを除いて底板部５５で蓋をするように構成されている。

なお、本実施の形態において、底板部５５には突出部５６が設けられている。突出部５６は、底板部５５から口金９０の底面の方向（アイレット部９３の方向）に向かって突出するように設けられている。貫通孔５５ａは、この突出部５６を貫通するように形成されている。突出部５６は、貫通孔５５ａを有する円筒形状である。なお、突出部５６には、リード線４０ｄを挿通させるための横孔５６ａが設けられている。

また、第２ケース部５２は口金９０内に収納されている。本実施の形態では、第２ケース部５２の外周面には口金９０と螺合するための螺合部が形成されており、口金９０は第２ケース部５２にねじ込まれることによって第２ケース部５２に固定される。

キャップ部５３は、基台２０と駆動回路４０との間に設けられる。キャップ部５３は、キャップ状に構成された略有底筒体であり、第１ケース部５１のグローブ３０側の開口部を塞ぐように第１ケース部５１に取り付けられる。

また、図２に示すように、キャップ部５３の中央部分には、基台２０に設けられた貫通孔２０ｂと連通する孔が形成されている。リード線４０ａおよび４０ｂは、キャップ部５３の孔と基台２０の貫通孔２０ｂとに挿通されて、ＬＥＤモジュール１０に接続されている。

なお、本実施の形態において、回路ケース５０の一部としてキャップ部５３を設けたが、キャップ部５３は必ずしも必要ではない。つまり、第１ケース部５１の上部が開口していてもよい。但し、キャップ部５３を設けることによって、駆動回路４０の絶縁性および防水性を向上させることができる。また、本実施の形態において、回路基板４１は、第１ケース部５１に保持されるように構成したが、キャップ部５３に保持されるように構成してもよい。この場合、第１ケース部５１および第２ケース部５２を用いなくてもよい。

［筐体］
図２に示すように、筐体６０は、ヒートシンク７０と隙間をあけてヒートシンク７０の周囲を囲むように構成された筒体であり、グローブ３０側の第１開口部６０ａと口金９０側の第２開口部６０ｂとを有する。第１開口部６０ａは、グローブ３０の開口部３１および基台２０を囲むように構成されている。第２開口部６０ｂの開口端部には、第２ケース部５２にねじ込まれた口金９０の開口端部が当接している。

本実施の形態における筐体６０は外郭筐体であるので、筐体６０の外面はランプ外部（大気中）に露出している。一方、筐体６０の内周面は、ヒートシンク７０の外周面と対面している。本実施の形態において、筐体６０の外周面とヒートシンク７０の内周面との間には隙間が設けられている。

また、筐体６０は、絶縁カバーであり、例えばＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料によって構成することができる。このように金属製のヒートシンク７０を絶縁性の筐体６０によって覆うことで電球形ランプ１の絶縁性を向上させることができる。

筐体６０は、第１ケース部５１およびヒートシンク７０を囲む第１外郭部６１と、第２ケース部５２を囲む第２外郭部６２とを有する。

第１外郭部６１は、肉厚が一定で、内径および外径が漸次変化する略円筒部材であり、例えば内面および外面が円錐台の表面となるようにスカート状に構成することができる。第１外郭部６１の内周面および外周面は、ランプ軸Ｊに対して傾斜するように構成されたテーパ面（傾斜面）となっている。本実施の形態において、第１外郭部６１は、口金９０側に向かって漸次内径および外径が小さくなるように構成されている。

筐体６０と回路ケース５０とは、第１外郭部６１の開口部から第２ケース部５２を突出させた状態で組み合わされている。本実施の形態では、筐体６０と回路ケース５０との間にヒートシンク７０が配置された状態で、筐体６０と回路ケース５０とが組み合わされている。

なお、筐体６０は、必ずしも必要ではない。つまり、筐体６０を設けずに、ヒートシンク７０が外郭筐体となるように構成しても構わない。

［ヒートシンク］
ヒートシンク７０は、駆動回路４０を囲むように構成された筒体（筐体）であり、グローブ３０側の第１開口部７０ａと口金９０側の第２開口部７０ｂとを有する。第１開口部７０ａは、グローブ３０の開口部３１および基台２０を囲むように構成されている。第２開口部７０ｂからは回路ケース５０の第２ケース部５２が突出している。

ヒートシンク７０の内方には駆動回路４０が配置されている。本実施の形態において、ヒートシンク７０は、回路ケース５０を介して駆動回路４０を囲っている。

また、ヒートシンク７０は、放熱部として機能し、基台２０に接触した状態で基台２０に接続されている。これにより、ＬＥＤモジュール１０で発生した熱は、基台２０を介してヒートシンク７０に伝導するので、ＬＥＤモジュール１０の熱を効率良く放熱させることができる。

ヒートシンク７０は、熱伝導率が高い材料によって構成するとよく、本実施の形態では、回路ケース５０よりも熱伝導率が高い材料によって構成されている。ヒートシンク７０は、例えば金属製とすることができ、本実施の形態では、アルミニウムによって構成されている。なお、ヒートシンク７０は、金属ではなく、樹脂等の非金属材料を用いて形成されていてもよい。この場合、ヒートシンク７０は、熱伝導率の高い非金属材料を用いることが好ましい。

本実施の形態において、ヒートシンク７０は、駆動回路４０が収納された回路ケース５０（第１ケース部５１）を囲むように構成されている。これにより、ヒートシンク７０は、駆動回路４０で発生する熱を放熱する放熱部材としても機能する。

ヒートシンク７０は、グローブ３０側の第１開口部が口金９０側の第２開口部よりも大きくなるように構成されている。また、ヒートシンク７０は、口金９０側に向かって内径および外径が漸次小さくなるように構成されており、ヒートシンク７０の内周面および外周面は、ランプ軸Ｊに対して傾斜するように構成されたテーパ面（傾斜面）となっている。具体的に、ヒートシンク７０は、肉厚が一定で、内径および外径が漸次変化する略円筒部材であり、例えば内面および外面が円錐台の表面となるようにスカート状に構成されている。

このように構成されるヒートシンク７０は、回路ケース５０（第１ケース部５１）および筐体６０（第１外郭部６１）との間に所定の隙間をあけるようにして、回路ケース５０と筐体６０との間に配置されている。これにより、回路ケース５０、ヒートシンク７０および筐体６０が互いに線膨張係数が異なっていても、各部材の熱収縮差または熱膨張差を隙間によって吸収することができる。したがって、各部材の熱収縮差または熱膨張差に起因して樹脂製部材にクラックが発生することを抑制できる。

なお、ヒートシンク７０は、金属ではなく、樹脂等の非金属材料を用いて形成されていてもよい。この場合、ヒートシンク７０は、熱伝導率の高い非金属材料を用いるとよい。また、ヒートシンク７０は、必ずしも必要ではない。つまり、ヒートシンク７０を設けずに、筐体６０が回路ケース５０を直接覆うように構成しても構わない。

［口金］
口金９０は、ＬＥＤモジュール１０（発光素子１２）を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金９０は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。これにより、口金９０は、電球形ランプ１を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けることができる。

口金９０には、例えばＡＣ１００Ｖの商用電源から交流電力が供給される。本実施の形態における口金９０は二接点によって交流電力を受電し、口金９０で受電した電力は、一対のリード線４０ｃおよび４０ｄを介して駆動回路４０に入力される。

口金９０は、金属製の有底筒体形状であって、外周面が雄ネジとなっているシェル部９１と、シェル部９１に絶縁部９２を介して装着されたアイレット部９３とを備える。絶縁部９２は、例えばガラスカレットによって構成される。

口金９０の外周面には、照明器具のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金９０の内周面には、回路ケース５０の第２ケース部５２の螺合部に螺合させるための螺合部が形成されている。口金９０は、第２ケース部５２にねじ込んで嵌め込むことで第２ケース部５２に外嵌される。

口金９０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み式のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金９０として、Ｅ２６形、Ｅ１７形またはＥ１６形等が挙げられる。また、口金９０として、差し込み式の口金を用いてもよい。

［シール部材］
図３に示すように、第１シール部材１１０、第２シール部材１２０、第３シール部材１３０および第４シール部材１４０は、予め環状に形成された弾性体である。

例えば、第１シール部材１１０、第２シール部材１２０、第３シール部材１３０および第４シール部材１４０は、エラストマー（ｅｌａｓｔｏｍｅｒ）等の弾性を有する樹脂材料で構成された円環状部材であり、例えば、シリコーンゴムを成形することで作製される。

第１シール部材１１０、第２シール部材１２０および第３シール部材１３０は、樹脂製のＯリングである。第４シール部材１４０は、貫通孔を有する略円錐台形状である。なお、第１シール部材１１０、第２シール部材１２０および第３シール部材１３０の断面形状は、例えば円形であるが、楕円または多角形など、円形以外の任意の形状であってもよい。また、第４シール部材１４０の断面形状は、例えば台形であるが、任意の形状とすることができる。

以下、第１シール部材１１０、第２シール部材１２０、第３シール部材１３０および第４シール部材１４０の詳細について説明する。

まず、第１シール部材１１０について説明する。図２に示すように、第１シール部材１１０は、グローブ３０の開口部３１とヒートシンク７０の第１開口部７０ａとに挟持されている。なお、ヒートシンク７０を設けない場合、第１シール部材１１０は、グローブ３０の開口部３１と筐体６０の第１開口部６０ａとに挟持される。

ここで、本実施の形態における第１シール部材１１０とグローブ３０とヒートシンク７０との関係について、図６および図７を用いて詳細に説明する。図６は、図２の破線で囲まれる領域Ｘの拡大図であり、実施の形態に係る電球形ランプ１における第１シール部材１１０の周辺の構造を示す断面図であり、図７は、図６の斜視図である。

図６および図７に示すように、第１シール部材１１０は、ヒートシンク７０の第１開口部７０ａの内面とグローブ３０の開口部３１の外周面とに接触するようにしてグローブ３０とヒートシンク７０とに挟まれている。第１シール部材１１０は環状の弾性体であるので、第１シール部材１１０がグローブ３０とヒートシンク７０とで挟持されることによって、ランプ軸Ｊを軸とする周方向の全てにおいて第１シール部材１１０をグローブ３０とヒートシンク７０とに密着させることができる。

このように第１シール部材１１０を設けることによって、ヒートシンク７０とグローブ３０との間の全周を封止してヒートシンク７０とグローブ３０との隙間をなくすことができる。これにより、ヒートシンク７０の第１開口部６０ａとグローブ３０との隙間における水分の侵入経路を遮断することができるので、ヒートシンク７０とグローブ３０との隙間から水分がランプ内部に侵入することを抑制することができる。したがって、電球形ランプ１の防水機能を向上させることができるので、ＬＥＤモジュール１０や駆動回路４０等が劣化することを抑制できる。

さらに、本実施の形態では、グローブ３０の開口部３１の外面が段差状に構成されており、第１シール部材１１０は、グローブ３０の開口部３１の２つの面に接触している。具体的に、第１シール部材１１０は、開口部３１における断面Ｌ字状に構成された２つの外面に接触している。

このように、第１シール部材１１０がグローブ３０の複数の面と接触することによって、ヒートシンク７０とグローブ３０との隙間から水分がランプ内部に侵入することを一層抑制できる。

また、第１シール部材１１０は、基台２０の上に配置されている。より具体的には、第１シール部材１１０は、基台２０のフランジ部２２の上に配置されている。

これにより、第１シール部材１１０を基台２０にも接触させることができるので、ヒートシンク７０とグローブ３０との隙間から水分がランプ内部に侵入することを一層抑制できる。

また、第１シール部材１１０は、グローブ３０とヒートシンク７０とに挟持されるだけではなく、グローブ３０と基台２０とによっても挟持されている。

これにより、第１シール部材１１０は、ランプ軸Ｊと平行な方向だけではなく、ランプ軸Ｊと垂直な方向においても他の部材と接触することになる。したがって、ヒートシンク７０とグローブ３０との隙間から水分がランプ内部に侵入することを一層抑制できる。

なお、本実施の形態では、ヒートシンク７０を設けたが、上述のようにヒートシンク７０は設けなくてもよい。この場合、第１シール部材１１０は、グローブ３０の開口部３１と筐体６０の第１開口部６０ａとに挟持される。これにより、筐体６０とグローブ３０との隙間から水分がランプ内部に侵入することを抑制できる。

ここで、グローブ３０および第１シール部材１１０の基台２０への取り付け方法について、図８を用いて説明する。図８は、実施の形態に係る電球形ランプにおけるグローブの取り付け方法を説明するための図である。

まず、図８に示すように、グローブ３０と第１シール部材１１０とは予め組み合わせておく。具体的には、第１シール部材１１０の弾性力を利用して、グローブ３０の開口部３１を囲むように第１シール部材１１０をグローブ３０に嵌め合わせておく。

その後、基台２０とヒートシンク７０とをかしめた後、基台２０の穴部２０ａにグローブ３０の突出部３２を挿入して係止爪３２ａを穴部２０ａに係止させることによって、グローブ３０と基台２０とを組み合わせる。このとき、弾性を有する第１シール部材１１０には上下左右方向に押しつぶされる力が作用し、第１シール部材１１０は、グローブ３０とヒートシンク７０とに挟持されるとともに、グローブ３０と基台２０とに挟持される。このように、係止爪３２ａを用いてグローブ３０と基台２０とを組み合わせることによって、第１シール部材１１０に圧縮歪みを与えることができる。これにより、第１シール部材１１０におけるグローブ３０とヒートシンク７０と基台２０との接触面積を増加させることができるので、第１シール部材１１０による気密性（防水機能）を向上させることができる。

次に、第２シール部材１２０について説明する。図２に示すように、筐体６０とヒートシンク７０との間には、ランプ内部への水分の浸入を抑制するために第２シール部材１２０が配置されている。具体的には、第２シール部材１２０は、筐体６０の第２外郭部６２とヒートシンク７０の底部とに挟持されている。

このように第２シール部材１２０を設けることによって、筐体６０とヒートシンク７０との間を封止して筐体６０とヒートシンク７０との隙間をなくすことができる。これにより、例えば、筐体６０の第１開口部６０ａとヒートシンク７０の第１開口部７０ａとの隙間から水分が侵入し、当該水分が筐体６０の底部（第２外郭部６２）にまで至ったとしても、その水分が筐体６０とヒートシンク７０との隙間からランプ内部に浸入することを抑制できる。

また、第２外郭部６２の内面には、第２シール部材１２０を配置するための溝部が形成されている。この溝部は、第２外郭部６２の表面を凹状に窪ませるように形成されている。第２シール部材１２０は、第２シール部材１２０の弾性力を利用して、一部が第２外郭部６２の溝部に嵌め込まれるように配置される。

このように、第２シール部材１２０を第２外郭部６２の溝部に配置することによって、電球形ランプ１の組み立て時において第２シール部材１２０の位置決めが容易となり、また、電球形ランプ１の組み立て後においても、第２シール部材１２０の位置ずれが抑制される。

次に、第３シール部材１３０について説明する。図２に示すように、筐体６０と回路ケース５０との間には、ランプ内部への水分の浸入を抑制するために第３シール部材１３０が配置されている。具体的に、第３シール部材１３０は、回路ケース５０の第２ケース部５２と筐体６０の第２外郭部６２とに挟持されている。

このように第３シール部材１３０を設けることによって、第２ケース部５２と第２外郭部６２との間を封止して回路ケース５０と筐体６０との隙間をなくすことができる。これにより、例えば、口金９０の開口端部と筐体６０の第２開口部６０ｂとの隙間から水分が浸入したとしても、その水分が筐体６０（第２外郭部６２）と回路ケース５０（第２ケース部５２）との隙間からランプ内部に侵入することを抑制できる。

図３に示すように、第２ケース部５２には、第３シール部材１３０を配置するための溝部５２ａが形成されている。溝部５２ａは第２ケース部５２の表面を凹状に窪ませるように形成されている。第３シール部材１３０は、第２ケース部５２を囲むように配置されており、第３シール部材１３０の弾性力を利用して、一部が溝部５２ａに嵌め込まれるように配置される。

このように、第３シール部材１３０を第２ケース部５２の溝部５２ａに配置することによって、電球形ランプ１の組み立て時において第３シール部材１３０の位置決めが容易となり、また、電球形ランプ１の組み立て後においても、第３シール部材１３０の位置ずれが抑制される。

次に、第４シール部材１４０について説明する。図２に示すように、回路ケース５０と口金９０との間には、ランプ内部への水分の浸入を抑制するために第４シール部材１４０が配置されている。第４シール部材１４０は、第２ケース部５２の底板部５５と口金９０の内面との間に配置されており、本実施の形態では、第２ケース部５２の底板部５５と口金９０との間に挟持されている。第４シール部材１４０は、第２ケース部５２に設けられた突出部５６と嵌合する貫通孔を有する環状部材である。第４シール部材１４０は、第２ケース部５２の底板部５５と口金９０の内面との隙間を埋めるように口金９０の絶縁部９２にまで存在するような形状であるとよい。

このように第４シール部材１４０を設けることによって、第２ケース部５２の底板部５５と口金９０との間を封止して底板部５５と口金９０との隙間をなくすことができる。これにより、例えば、口金９０の開口端部と筐体６０の第２開口部６０ｂとの隙間から水分が浸入したとしても、その水分が第２ケース部５２と口金９０との隙間からランプ内部に侵入することを抑制できる。

このように本実施の形態における電球形ランプ１は、優れた防水性能の構造を有するので、雨に曝される屋外や水回り等の湿気の高い環境下で使用する場合に特に有用である。例えば、屋外で用いられる照明用光源または植物育成光を発する照明用光源のように、高湿度環境下または水が直接かかりやすい環境下で使用する場合に有用である。なお、本実施の形態の構造によれば、ＩＰＸ７の防水性能を実現することができる。

［本発明の主な特徴構成］
上述のとおり、グローブ３０の開口部３１には突出部３２が設けられており、グローブ３０は、突出部３２が基台２０の穴部２０ａに挿入されることによって基台２０に固定されている。

この構成により、グローブ３０を簡易に設置することができる。また、穴部２０ａにのみ接着剤を塗布することによってグローブ３０を基台２０に固定できるので、少量の接着剤でグローブ３０を基台２０に取り付けることが可能となる。したがって、接着剤のはみ出しによって電球形ランプ１の配光特性や見栄えが悪くなることを抑制できる。

また、本実施の形態では、図２〜図４に示すように、グローブ３０の突出部３２に設けられた係止爪３２ａが、貫通孔である穴部２０ａに引っ掛かるように構成されている。

この構成により、グローブ３０を基台２０に取り付ける場合、突出部３２を穴部２０ａに挿通させることで、係止爪３２ａの先端を基台２０の裏面に引っ掛けることができる。これにより、グローブ３０が基台２０に係合した状態で、グローブ３０を基台２０に取り付けることができる。

このように、本実施の形態では、突出部３２を利用してグローブ３０を基台２０に機械的に嵌め込むことができるので、シリコーン樹脂等の接着剤を用いなくてもグローブ３０を基台２０に簡易に固定することができる。

しかも、突出部３２を貫通孔である穴部２０ａに挿入することによってグローブ３０が回転することを規制できる。つまり、ランプ軸Ｊを軸とするグローブ３０の回転方向の動きを規制することができる。

また、本実施の形態では、係止爪３２ａを有する突出部３２がグローブ３０に複数設けられている。具体的には、図４に示すように、３つの突出部３２が設けられている。このように複数の突出部３２を設けることによって、シリコーン樹脂等の接着剤を用いなくてもグローブ３０を基台２０に簡易かつ確実に固定することができる。これにより、グローブ３０と基台２０との組み立て工程（作業性）を簡易化できるとともに、接着剤が不要ないし少量で済むので電球形ランプ１の軽量化および低コスト化を図ることができる。

また、接着剤を用いないことで、グローブ３０と基台２０とを着脱可能に構成することができる。これにより、組み立て工程でのリワークを行うことができる。また、市場投入後においてもグローブ３０の変更またはＬＥＤモジュール１０の変更が可能となり、配光の変更または光色の変更を容易に実現できる。

なお、突出部３２の係止爪３２ａと基台２０の穴部２０ａとを係止するように構成されているので、シリコーン樹脂等の接着剤を用いなくてもグローブ３０と基台２０とを固定できるが、穴部２０ａを埋めるようにシリコーン樹脂等の接着剤を塗布してもよい。穴部２０ａを塞ぐことによって、防水性を一層向上させることができる。

（照明装置）
本発明は、上述の電球形ランプ１として実現することができるだけでなく、電球形ランプ１を備える照明装置としても実現することができる。以下、本発明の実施の形態に係る照明装置２について、図９を用いて説明する。図９は、実施の形態に係る照明装置２の概略断面図である。

図９に示すように、本実施の形態に係る照明装置２は、例えば、室内の天井などに取り付けられて使用される装置である。照明装置２は、上記の実施の形態に係る電球形ランプ１と、照明器具３とを備える。

照明器具３は、電球形ランプ１を消灯および点灯させるものであり、天井に取り付けられる器具本体４と、電球形ランプ１を覆うランプカバー５とを備える。

器具本体４は、電球形ランプ１の口金９０が装着されるとともに電球形ランプ１に給電を行うソケット４ａを有する。ソケット４ａには、電球形ランプ１の口金９０がねじ込まれ、このソケット４ａを介して電球形ランプ１に電力が供給される。なお、ランプカバー５の開口部に透光性プレートを設けてもよい。

（その他変形例等）
以上、本発明に係る電球形ランプについて、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記の実施の形態において、基台２０の穴部２０ａは貫通孔としたが、図９に示すように、凹状の溝部にしてもよい。この場合、突出部３２Ａには係止爪を設ける必要がない。穴部（溝部）２０ａは、突出部３２Ａに対応するようにフランジ部２２に部分的（例えば３箇所）に形成されていてもよいし、フランジ部２２の全周に形成されていてもよい。本変形例においても、穴部（溝部）２０ａに突出部３２Ａを挿入することでグローブ３０を基台２０に固定している。この場合、穴部２０ａにシリコーン樹脂等の接着剤を塗布することによってグローブ３０と基台２０とを固着することができる。

また、上記の実施の形態において、第１シール部材１１０、第２シール部材１２０、第３シール部材１３０および第４シール部材１４０は、樹脂製の樹脂リングとしたが、金属製の金属リングとしても構わない。

また、上記の実施の形態において、筐体６０に水抜き用の貫通孔を設けてもよい。筐体６０の第１開口部６０ａとヒートシンク７０の第１開口部７０ａとの隙間から浸入した水が第２シール部材１２０に止められるので、電球形ランプ１の使用時における姿勢によっては、筐体６０の底部に水が溜まることも考えられる。そこで、筐体６０の底部に水抜き用の貫通孔を設けてもよい。

また、上記の実施の形態において、発光素子１２は、ＳＭＤ型ＬＥＤ素子であるとしたが、これに限らない。例えば、ベアチップが基板上に直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールを用いてもよい。つまり、発光素子１２として、ＬＥＤチップそのものが採用されてもよい。この場合、封止部材によって、複数のＬＥＤチップを一括または個別に封止してもよい。封止部材には、上述のように黄色蛍光体等の波長変換材が含有されていてもよい。

また、上記の実施の形態において、発光素子１２は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ素子としたが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体および緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、演色性を高める目的で、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光および緑色光を放出する青色蛍光体、緑色蛍光体および赤色蛍光体によって白色光を放出するように構成してもよい。

また、上記実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）または無機ＥＬ等の発光素子、その他の固体発光素子を用いてもよい。

その他、上記実施の形態および変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上記実施の形態および変形例における構成要素および機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１ 電球形ランプ
２ 照明装置
３ 照明器具
４ 器具本体
４ａ ソケット
５ ランプカバー
１０ ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
１１ 基板
１２ 発光素子
１２ａ 容器
１２ｂ ＬＥＤチップ
１２ｃ 封止部材
１２ｄ 波長変換材
２０ 基台
２０ａ 穴部
２０ｂ、５５ａ 貫通孔
２０ｃ 凹部
２１ 載置部
２２ フランジ部
３０ グローブ
３１ 開口部
３２、５６ 突出部
３２ａ 係止爪
４０ 駆動回路
４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ リード線
４１ 回路基板
４２ 電子部品
５０ 回路ケース
５１ 第１ケース部
５２ 第２ケース部
５２ａ 溝部
５３ キャップ部
５５ 底板部
５６ａ 横孔
６０ 筐体
６０ａ、７０ａ 第１開口部
６０ｂ、７０ｂ 第２開口部
６１ 第１外郭部
６２ 第２外郭部
７０ ヒートシンク（筐体）
９０ 口金
９１ シェル部
９２ 絶縁部
９３ アイレット部
１１０ 第１シール部材
１２０ 第２シール部材
１３０ 第３シール部材
１４０ 第４シール部材

Claims (11)

1. 発光モジュールと、
   開口部を有し、前記発光モジュールを覆うグローブと、
   前記グローブの前記開口部を塞ぐように配置され、前記発光モジュールを支持する基台と、
   前記グローブの前記開口部および前記基台を囲む第１開口部を有する筐体とを備え、
   前記グローブは、前記開口部の端部から突出する突出部を有し、
   前記基台は、穴部を有し、
   前記グローブは、前記突出部が前記穴部に挿入されることによって前記基台に固定されている
   照明用光源。
2. 前記穴部は、貫通孔であり、
   前記突出部は、前記貫通孔に挿通されており、かつ、前記基台に係止される係止爪を有する
   請求項１に記載の照明用光源。
3. 前記穴部および前記突出部は、複数設けられている
   請求項１または２に記載の照明用光源
4. 前記筐体は、金属製である
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明用光源。
5. さらに、前記筐体を囲むように構成された樹脂製の外郭筐体を備える
   請求項４に記載の照明用光源。
6. 前記筐体は、樹脂製の外郭筐体である
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明用光源。
7. さらに、予め環状に形成された弾性体である第１シール部材を備え、
   前記第１シール部材は、前記グローブの前記開口部と前記筐体の前記第１開口部とに挟持されている
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明用光源。
8. 前記第１シール部材は、樹脂製である
   請求項７の照明用光源。
9. 前記第１シール部材は、前記基台の上に配置されている
   請求項７または８に記載の照明用光源。
10. 前記基台は、前記発光モジュールが載置される載置部と、前記載置部の側部に設けられたフランジ部とを有し、
    前記第１シール部材は、前記フランジ部の上に配置されている
    請求項９に記載の照明用光源。
11. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
    照明装置。

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