WO2014083781A1 - 発光装置および照明用光源 - Google Patents

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WO2014083781A1
WO2014083781A1 PCT/JP2013/006551 JP2013006551W WO2014083781A1 WO 2014083781 A1 WO2014083781 A1 WO 2014083781A1 JP 2013006551 W JP2013006551 W JP 2013006551W WO 2014083781 A1 WO2014083781 A1 WO 2014083781A1
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wavelength conversion
light emitting
light
sealing member
led
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PCT/JP2013/006551
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直紀 田上
考志 大村
和生 合田
次弘 松田
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パナソニック株式会社
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • F21V23/002—Arrangements of cables or conductors inside a lighting device, e.g. means for guiding along parts of the housing or in a pivoting arm
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/507—Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body

Definitions

  • the present invention relates to a light emitting device including a light emitting element such as a semiconductor light emitting element and an illumination light source.
  • LEDs Light Emitting Diodes
  • LEDs Light Emitting Diodes
  • Patent Document 1 discloses a conventional bulb-type LED lamp.
  • Patent Document 2 discloses a conventional straight tube LED lamp.
  • an LED module (light emitting device) in which a plurality of LEDs are mounted on a substrate is used as a light source.
  • a light bulb-type LED lamp having a configuration that imitates an incandescent bulb in light emission characteristics and appearance has been studied.
  • a bulb-type LED lamp having a configuration in which an LED module is held in a hollow state at a central position in the globe using a globe (glass bulb) used in an incandescent bulb has been proposed.
  • the LED module is fixed to the top of this column using a column (stem) extending from the globe opening toward the center of the globe.
  • the LED module includes, for example, a substrate, a plurality of LED chips mounted on the surface of the substrate in a plurality of rows, and a sealing member that collectively seals the LED chips for each row.
  • a sealing member for example, a phosphor-containing resin is used.
  • blue light from each LED chip is wavelength-converted by the phosphor of the sealing member, and as a result, white light is emitted from the sealing member.
  • part of the blue light from each LED chip may pass through the substrate and be emitted outward from the back surface of the substrate. In this case, color unevenness in light emission from the LED module is observed.
  • the present invention provides a light-emitting device and a light source for illumination that have a configuration in which light from a light-emitting element is wavelength-converted and emitted to the outside, and color unevenness can be suppressed. With the goal.
  • a light-emitting device includes a light-transmitting base, a light-emitting element disposed on a main surface of the base, and a sealing member that seals the light-emitting element. And a sealing member including a first wavelength conversion material that converts a wavelength of light emitted from the light emitting element, and a back surface that is a surface opposite to the main surface of the base, facing the sealing member.
  • a wavelength conversion unit provided at a position to include a wavelength conversion unit including a second wavelength conversion material that converts a wavelength of light emitted from the light emitting element and transmitted through the substrate, of the wavelength conversion unit,
  • the length in the width direction orthogonal to the thickness direction of the base is longer than the length in the width direction of the sealing member.
  • the size of the wavelength conversion unit in a plane perpendicular to the thickness direction of the base body is determined when the base member is seen through from the direction of the main surface. It is good also as a magnitude
  • a plurality of light emitting elements including the light emitting elements are arranged in at least one row on the main surface of the base, and the sealing member is
  • the wavelength converter is provided so as to form at least one row according to the arrangement of the plurality of light emitting elements, and the wavelength conversion unit forms at least one row according to the arrangement of the sealing members. It may be provided.
  • the base has a housing portion that forms a space that houses at least a part of the sealing member, and the bottom surface of the housing portion, which is the main surface, The light emitting element may be disposed.
  • d2 when the length in the width direction of the sealing member is d1, and the length in the width direction of the wavelength conversion unit is d2, d2 is d1 It may be 1.5 times or more and 4 times or less of d1.
  • the light-emitting device which concerns on 1 aspect of this invention WHEREIN:
  • the said sealing member is formed with wavelength conversion material containing resin containing said 1st wavelength conversion material,
  • the said wavelength conversion part is said 2nd wavelength conversion material. It is good also as being formed with the glass sintered compact containing.
  • An illumination light source includes the light-emitting device according to any one of the above aspects, a translucent glove, and a support column provided to extend inward of the glove.
  • the light emitting device is fixed to the column so as to be disposed in the globe.
  • an illumination device includes the illumination light source.
  • a light-emitting device and an illumination light source that have a configuration in which light from a light-emitting element is wavelength-converted and emitted to the outside, and generation of color unevenness can be suppressed.
  • FIG. 1 is a front view of a light bulb shaped lamp according to an embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the light bulb shaped lamp according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the light bulb shaped lamp according to the embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of the LED module according to the embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of an LED module according to the first modification of the embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration of the LED module according to the second modification of the embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of an LED module according to Modification 3 of the embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a configuration of an LED module according to Modification 4 of the embodiment.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of the illumination device according to the embodiment.
  • FIG. 1 is a front view of a light bulb shaped lamp 1 according to an embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the light bulb shaped lamp 1 according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the light bulb shaped lamp 1 according to the embodiment.
  • the alternate long and short dash line drawn in the vertical direction on the paper indicates the lamp axis J (center axis) of the light bulb shaped lamp 1.
  • the lamp axis J is an axis serving as a rotation center when the light bulb shaped lamp 1 is attached to a socket of a lighting device (not shown), and coincides with the rotation axis of the base 30.
  • the light bulb shaped lamp 1 is an example of a light source for illumination, and is a light bulb shaped LED lamp that is a substitute for a light bulb shaped fluorescent light or an incandescent light bulb.
  • the lighting circuit 80 is not a sectional view but a front view.
  • the light bulb shaped lamp 1 includes a translucent globe 10, an LED module 20 that is a light source, a base 30 that receives electric power from the outside of the lamp, a support column 40, a support plate 50, a resin case 60, and lead wires 70. And a lighting circuit 80.
  • an envelope is configured by the globe 10, the resin case 60, and the base 30.
  • the globe 10 is a translucent cover that houses the LED module 20 and transmits light from the LED module 20 to the outside of the lamp.
  • the light of the LED module 20 that has entered the inner surface of the globe 10 passes through the globe 10 and is extracted to the outside of the globe 10.
  • the globe 10 in the present embodiment is made of a material that is transparent to the light from the LED module 20.
  • a glass valve (clear valve) made of silica glass that is transparent to visible light is employed.
  • the LED module 20 housed in the globe 10 can be viewed from the outside of the globe 10.
  • the globe 10 is not necessarily transparent to visible light, and the globe 10 may have a light diffusion function.
  • a milky white light diffusing film may be formed by applying a resin or a white pigment containing a light diffusing material such as silica or calcium carbonate to the entire inner surface or outer surface of the globe 10.
  • the material of the globe 10 is not limited to a glass material, and a resin material such as a synthetic resin such as acrylic (PMMA) or polycarbonate (PC) may be used.
  • the LED module 20 includes an LED (LED chip) 22 that is an example of a light emitting element, and is a light emitting module (light emitting device) that emits light when electric power is supplied to the LED 22 via a lead wire 70.
  • LED LED chip
  • LED module light emitting module
  • the LED module 20 is held in the globe 10 by the support column 40.
  • the LED module 20 is preferably disposed at a spherical center position formed by the globe 10 (for example, inside the large diameter portion where the inner diameter of the globe 10 is large).
  • the light distribution characteristic of the light bulb shaped lamp 1 becomes a light distribution characteristic similar to a general incandescent light bulb using a conventional filament coil. .
  • the LED module 20 of the present embodiment includes a base 21 having translucency, an LED 22 disposed on the main surface of the base 21, a sealing member 23 for sealing the LED 22, and a main surface of the base 21. Includes a wavelength conversion unit 24 disposed on the back surface which is the opposite surface.
  • the base 21 is a substrate having a thickness of about 1 mm, for example.
  • a white alumina substrate having a light reflectance of 70% or more is employed as the base 21.
  • substrate 21 with which the LED module 20 is provided is not limited to an alumina.
  • a translucent ceramic substrate made of aluminum nitride, a transparent glass substrate, a substrate made of crystal, a sapphire substrate, or a resin substrate can be adopted as the base 21.
  • a flexible substrate or a rigid flexible substrate can be adopted as the base 21.
  • a plurality of LEDs 22 are arranged in at least one row on the main surface of the base 21, and the sealing member 23 forms at least one row in accordance with the arrangement of the plurality of LEDs 22. Is provided. Moreover, the wavelength conversion part 24 is provided so that at least 1 row
  • a plurality of LEDs 22 are arranged in two rows on the main surface of the base 21, and correspondingly, two rows of sealing members are arranged on the main surface side. 23, and two rows of wavelength converters 24 are provided on the back side.
  • the wavelength conversion unit 24 is provided at each of the positions on the back surface of the base 21 facing the two rows of sealing members 23 on the main surface.
  • the number of columns of the sealing member 23 and the wavelength conversion unit 24 is not limited to two.
  • one or three or more rows of sealing members 23 and wavelength converters 24 may be arranged on the base 21 corresponding to the LEDs 22 arranged in one or three or more rows.
  • the sealing member 23 includes a first wavelength conversion material that converts the wavelength of light emitted from the LED 22, and the wavelength conversion unit 24 converts the wavelength of light emitted from the LED 22 and transmitted through the substrate 21.
  • a second wavelength converting material is included.
  • the occurrence of color unevenness in light emission from the LED module 20 is suppressed by the sealing member 23 and the wavelength conversion unit 24 each including a wavelength conversion material.
  • the base 30 is a power receiving unit that receives power for causing the LEDs of the LED module 20 to emit light from the outside of the light bulb shaped lamp 1.
  • the base 30 receives AC power through two contacts, and the power received by the base 30 is input to the power input unit of the lighting circuit 80 via a lead wire.
  • AC power is supplied to the base 30 from a commercial power supply (AC 100 V).
  • the base 30 is attached to a socket of a lighting fixture (lighting device) and receives AC power from the socket. Thereby, the light bulb shaped lamp 1 (LED module 20) is turned on.
  • the type of the base 30 is not particularly limited, but in the present embodiment, a screwed-type Edison type (E type) base is used.
  • E type screwed-type Edison type
  • Examples of the E-type base adopted as the base 30 include an E26 type, an E17 type, and an E16 type.
  • the column 40 is a metal stem (metal column) provided so as to extend from the vicinity of the opening 11 of the globe 10 toward the inside of the globe 10.
  • the support column 40 functions as a support member that supports the LED module 20 in the globe 10.
  • One end of the column 40 is connected to the LED module 20, and the other end is connected to the support plate 50.
  • the support column 40 also functions as a heat radiating member for radiating heat generated in the LED module 20 to the base 30 side. Therefore, by configuring the support column 40 as a main component of a metal material having a high thermal conductivity, for example, aluminum (Al) having a thermal conductivity of about 237 [W / m ⁇ K], the heat dissipation efficiency of the support column 40 can be improved. it can.
  • a metal material having a high thermal conductivity for example, aluminum (Al) having a thermal conductivity of about 237 [W / m ⁇ K
  • metal material of the support column 40 copper (Cu) or iron (Fe) may be employed in addition to the aluminum alloy. Further, a resin instead of metal may be employed as the material of the support column 40.
  • the LED module 20 when a highly transparent resin such as acrylic is used as the material of the support column 40, light emitted from the LED module 20 can be transmitted through the support column 40 and emitted to the outside of the globe 10. .
  • a highly transparent resin such as acrylic
  • a support having a metal film formed on the surface of a support made of resin or the like may be employed.
  • the support column 40 includes a main shaft portion 41 and a fixed portion 42, for example.
  • the main shaft portion 41 is a cylindrical member having a constant cross-sectional area.
  • the fixing part 42 has an end face to which the LED module 20 is fixed, and this end face comes into contact with the back surface of the base 21 of the LED module 20.
  • the fixing portion 42 further has a protruding portion that protrudes from the end surface, and this protruding portion is fitted into a through-hole provided in the base 21 of the LED module 20.
  • the LED module 20 and the end face of the fixing portion 42 are bonded with a resin adhesive such as silicone resin.
  • the LED module 20 is supported by the support column 40 in a state where the back surface of the base 21 is in contact with the end surface of the support column 40.
  • the heat dissipation efficiency of the LED module 20 is enhanced, and as a result, it is possible to suppress the decrease in the light emission efficiency and the lifetime of the LED 22 due to the temperature rise.
  • the support plate 50 is a member that supports the support column 40 and is fixed to the resin case 60.
  • the support plate 50 is connected to the opening end of the opening 11 of the globe 10 so as to close the opening 11 of the globe 10.
  • the support plate 50 is a disk-shaped member having a stepped portion on the periphery, and the opening end of the opening 11 of the globe 10 is in contact with the stepped portion. And in this level
  • the support plate 50 is made of a metal material having a high thermal conductivity such as aluminum, like the support column 40, so that the heat radiation efficiency of the LED module 20 that conducts the support column 40 by the support plate 50 is increased. As a result, it is possible to further suppress the decrease in the light emission efficiency and the lifetime of the LED due to the temperature rise.
  • pillar 40 may be integrally shape
  • the resin case 60 is an insulating case (circuit holder) for insulating the support column 40 and the base 30 and accommodating the lighting circuit 80.
  • the resin case 60 is composed of a large-diameter cylindrical first case portion 61 and a small-diameter cylindrical second case portion 62.
  • the resin case 60 is formed by, for example, polybutylene terephthalate (PBT).
  • the second case portion 62 is configured such that the outer peripheral surface is in contact with the inner peripheral surface of the base 30, and a screwing portion for screwing with the base 30 is formed on the outer peripheral surface of the second case portion 62. ing.
  • the two lead wires 70 are a pair of lead wires for supplying power for lighting the LED module 20 from the lighting circuit 80 to the LED module 20.
  • As the lead wire 70 for example, an electric wire in which a wire metal wire such as a copper wire is covered with an insulating resin is employed.
  • Each lead wire 70 is disposed in the globe 10, one end is electrically connected to the external terminal of the LED module 20, and the other end is electrically connected to the power output unit of the lighting circuit 80. In other words, the other end is electrically connected to the base 30.
  • the lighting circuit 80 is a drive circuit (circuit unit) for lighting the LEDs of the LED module 20 and is covered with a resin case 60.
  • the lighting circuit 80 converts AC power fed from the base 30 into DC power, and supplies the converted DC power to the LEDs of the LED module 20 via the two lead wires 70.
  • the lighting circuit 80 includes, for example, a circuit board and a plurality of circuit elements (electronic components) mounted on the circuit board.
  • the circuit board is a printed board on which metal wiring is patterned, and electrically connects a plurality of circuit elements mounted on the circuit board.
  • the circuit board is arranged in a posture in which a main surface on which a plurality of circuit elements are arranged is orthogonal to the lamp axis J.
  • the plurality of circuit elements include, for example, various capacitors, resistor elements, rectifier circuit elements, coil elements, choke coils (choke transformers), noise filters, diodes, or integrated circuit elements.
  • the light bulb shaped lamp 1 is not necessarily provided with the lighting circuit 80.
  • the lighting circuit 80 is not limited to a smoothing circuit, and can be configured by appropriately selecting and combining a dimming circuit and a booster circuit.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of the LED module 20 according to the embodiment.
  • FIG. 4A is a side view of the LED module 20 (a view of the LED module 20 viewed from the LED 22 arrangement direction (X-axis direction)), and FIG. 4B is an LED module 20.
  • FIG. 2 is a top view of the LED module 20 as viewed from the main surface side (positive side in the Z-axis direction).
  • the base 21 is provided with the two rows of sealing members 23 and the two rows of wavelength converters 24 corresponding to the LEDs 22 arranged in two rows. Yes.
  • the features of the LED module 20 will be described by paying attention to the LED 22, the sealing member 23, and the wavelength conversion unit 24 for one row as shown in FIG.
  • the plurality of LEDs 22 arranged in a row are connected in series, for example, with a wiring (not shown), and emit light when energized through electrodes provided at both ends thereof.
  • Each of these LEDs 22 is a bare chip that emits monochromatic visible light, and is die-bonded to the main surface of the substrate 21 with a light-transmitting die attach agent (die bond agent). That is, the LED module 20 according to the present embodiment has a COB (Chip On Board) structure.
  • COB Chip On Board
  • each LED 22 for example, a blue LED chip that emits blue light is employed.
  • the sealing member 23 includes a first wavelength conversion material that collectively seals the plurality of LEDs 22 arranged in one row and converts the wavelength of light emitted by the LEDs 22.
  • the sealing member 23 is formed of a phosphor-containing resin in which predetermined phosphor particles are contained as a first wavelength conversion material in a predetermined resin.
  • the predetermined resin for example, a translucent material such as a silicone resin is used.
  • the predetermined phosphor particles for example, YAG (yttrium, aluminum, garnet) yellow phosphor particles are employed.
  • the yellow phosphor particles emit yellow light when excited by blue light from the LED 22. As a result, white light obtained by the yellow light and the blue light from the LED 22 is emitted.
  • the base 21 when a white alumina substrate having a light reflectance of 70% or more is adopted as the base 21 as described above, the base 21 is not transparent but has translucency, And thickness is also about 1 mm.
  • blue light from the LEDs 22 arranged on the main surface is transmitted through the base 21 and emitted from the back surface. Specifically, light traveling from the LED 22 toward the base 21 and light diffused or reflected in the sealing member 23 enters the base 21.
  • the light that has entered the substrate 21 is scattered, for example, at the crystal grain boundary of the alumina polycrystal constituting the substrate 21 and is emitted to the outside from the back surface of the substrate 21.
  • the blue light leaking from the back surface of the base body 21 is mixed with the white light emitted through the sealing member 23. Color unevenness in light emission from 20 is observed.
  • the wavelength conversion unit 24 is disposed on the back surface of the base 21.
  • the wavelength conversion section 24 in the present embodiment is formed of a sintered body containing predetermined phosphor particles as the second wavelength conversion material.
  • the wavelength conversion unit 24 is a fluorescent material in which YAG-based yellow phosphor particles are contained in a binder for sintering made of an inorganic material such as low-melting glass or sol-gel glass. It is formed of a body glass sintered body.
  • the wavelength conversion unit 24 having such a configuration is, for example, a paste obtained by kneading a second wavelength conversion material, a sintering binder, a solvent, or the like, after printing or applying the paste on the back surface of the base 21. Formed by tying.
  • the wavelength conversion unit 24 Since the wavelength conversion unit 24 is disposed on the back surface of the base body 21, the blue light that has reached the back surface of the base body 21 through the inside of the base body 21 includes wavelength conversion that includes yellow phosphor particles as the second wavelength conversion material. The unit 24 converts the light into white light. As a result, occurrence of color unevenness in light emission from the LED module 20 is suppressed.
  • the wavelength conversion unit 24 is shown to have a constant thickness.
  • the thickness of the wavelength conversion unit 24, which is a phosphor glass sintered body does not become zero at a certain point when scanning toward the outside, but there is a portion that gradually becomes thinner.
  • the effect of suppressing color unevenness by the wavelength conversion unit 24 is improved by dealing with weak blue light transmitted through the peripheral portion of the wavelength conversion unit 24 with a small amount of phosphor.
  • fine irregularities are formed on the surface of the wavelength conversion section 24, and the flatness is 1 ⁇ m or more.
  • the sealing member 23 and the wavelength conversion part 24 may be formed with the same material. That is, the wavelength conversion unit 24 may be formed of a phosphor-containing resin. In this case, for example, the type or concentration of the phosphor or resin contained in the sealing member 23 and the wavelength conversion unit 24 may be the same or different.
  • the color of light emitted from the wavelength conversion unit 24 by adjusting the concentration of the phosphor particles contained in the material forming the wavelength conversion unit 24 or adjusting the height of the wavelength conversion unit 24 or the like. Can be adjusted.
  • the wavelength conversion unit 24 is adjusted by adjusting the height of the wavelength conversion unit 24.
  • the color of the light emitted through it can be adjusted. That is, by adjusting the height of the wavelength conversion unit 24, the color of light emitted from the back surface side of the base 21 can be made closer to the color of light emitted from the main surface side of the base 21.
  • an organic material such as a fluorine-based resin may be used instead of the above-described translucent material such as silicone resin, an inorganic material such as low-melting glass or sol-gel glass, or the like May be used.
  • a light diffusing material such as silica particles may be dispersed in the sealing member 23 and the wavelength conversion unit 24.
  • the length of the wavelength converter 24 in the present embodiment in the width direction orthogonal to the thickness direction of the base 21 is longer than the length of the sealing member 23 in the width direction.
  • the width direction is defined as a direction orthogonal to the thickness direction (Z-axis direction) of the base body 21 and a direction orthogonal to the arrangement direction of the LEDs 22 (X-axis direction) (Y-axis direction). .
  • the blue light diffused in the base 21 as described above remains as it is. Leakage from the back surface is suppressed.
  • the width of the wavelength converter 24 in the longitudinal direction is longer than the width of the sealing member 23 in the longitudinal direction (X-axis direction).
  • the size of the wavelength converter 24 in a plane (XY plane) orthogonal to the thickness direction of the base 21 is such that the base 21 is the main surface.
  • the size includes the sealing member 23.
  • the wavelength converter 24 is provided on the back surface of the base 21 so as to cover a region corresponding to the lower part of the sealing member 23. Therefore, the leakage of blue light from the back surface of the base 21 is more reliably suppressed.
  • the two-dimensional shape in the XY plane of the wavelength converter 24 is an oval shape with rounded corners.
  • variation in distance from each of the LEDs 22 at both ends of the plurality of LEDs 22 arranged in a line to the curved portions at both ends of the wavelength conversion unit 24 is reduced.
  • color unevenness or brightness unevenness in light emitted outward through these curved portions is suppressed.
  • the two-dimensional shape in the XY plane of the wavelength conversion unit 24 may be other than the oval shape, for example, a rectangle.
  • the wavelength conversion unit covers the entire back surface of the base body 21 (excluding the region connected to the support column 40). It is also possible to arrange 24.
  • yellow light emitted from the yellow phosphor particles is dominant in appearance at a position away from the lower side of the sealing member 23, and as a result, in the LED module 20, color unevenness due to the yellow light is caused. May occur.
  • the length d2 in the width direction of the wavelength conversion unit 24 is equal to or less than the length in the width direction of the back surface of the substrate 21 and within a predetermined range.
  • the inventors of the present application have determined that the length d2 of the wavelength conversion portion 24 in the width direction is 1.5 times or more the length d1 of the sealing member 23 in the width direction, and It has been found that the ratio is 4 times or less from the viewpoint of suppressing the occurrence of color unevenness.
  • the base 21 is a white alumina substrate having a thickness of 1 mm
  • the sealing member 23 is formed of a phosphor-containing resin in which YAG-based yellow phosphor particles are contained in a silicone resin
  • the wavelength conversion unit 24 is In the case where the phosphor glass sintered body is used, the dimensions of the constituent elements are exemplified as follows.
  • the length d1 in the width direction of the sealing member 23 is 1.7 mm, and the length d2 in the width direction of the wavelength conversion unit 24 is 4.0 mm. Moreover, the height of the sealing member 23 is 0.5 mm, and the height of the wavelength conversion part 24 is 0.02 mm.
  • the horizontal width (Y-axis direction) of the LED 22 is about 0.4 to 1.0 mm
  • the vertical width (X-axis direction) is about 0.5 to 1.0 mm
  • the height (Z-axis direction) is about 0.1 to 0.5 mm.
  • the LED module 20 includes the base 21 having translucency, the LED 22 disposed on the main surface of the base 21, the sealing member 23 that seals the LED 22, and the base 21.
  • the wavelength conversion part 24 provided in the position which opposes the sealing member 23 of the back surface of this is provided.
  • the sealing member 23 includes a first wavelength conversion material that converts the wavelength of light emitted from the LED 22, and the wavelength conversion unit 24 includes a second wavelength conversion material that converts the wavelength of light emitted from the LED 22 and transmitted through the base 21. Including.
  • the length of the wavelength conversion unit 24 in the width direction orthogonal to the thickness direction of the base body 21 is longer than the length of the sealing member 23 in the width direction.
  • the LED module 20 adopts the above configuration, so that the color of light emitted from the back surface side of the base 21 is changed to light emitted from the main surface side of the base 21, that is, light emitted from the sealing member 23. It becomes possible to match to the color of. As a result, occurrence of color unevenness in light emission from the LED module 20 is suppressed.
  • the wavelength conversion unit 24 can be formed of a phosphor glass sintered body. That is, the wavelength conversion unit 24 is realized by the sintered body film formed on the back surface of the base 21. Therefore, for example, when the LED 22 is mounted on the main surface of the base body 21, it is easy to support the base body 21 from below.
  • the sealing member 23 and the wavelength conversion unit 24 are formed of a common material (for example, the above-described phosphor-containing resin), for example, the production cost of the LED module 20 can be suppressed or the production efficiency can be improved. .
  • the light bulb shaped lamp 1 of the present embodiment includes an LED module 20, a translucent globe 10, and a support column 40 provided so as to extend inward of the globe 10, and the LED module 20 includes: , Fixed to the support column 40 so as to be disposed in the globe 10.
  • a light bulb shaped lamp 1 having a light distribution characteristic similar to an incandescent light bulb is realized.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of the LED module 20a according to the first modification of the embodiment.
  • FIG. 5A is a side view of the LED module 20a
  • FIG. 5B is a top view of the LED module 20a.
  • the sealing member 23 seals the one LED 22, and the wavelength conversion unit 24 is disposed on the back surface of the base 21 at a position facing the sealing member 23.
  • the length d2 of the wavelength conversion unit 24 in the width direction is longer than the length d1 of the sealing member 23 in the width direction.
  • the two-dimensional shape in the XY plane of the sealing member 23 is a circle having a diameter d1
  • the two-dimensional shape in the XY plane of the wavelength conversion unit 24 is, for example, a diameter d2.
  • the two-dimensional shape in the XY plane of the wavelength conversion unit 24 may be a shape other than a circle such as a rectangle.
  • the sealing member 23 and the wavelength conversion unit 24 are arranged as shown in FIG. Generation of unevenness is suppressed.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration of an LED module 20b according to the second modification of the embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram showing a part of a cross section parallel to the ZY plane of the LED module 20b.
  • the base 21 provided in the LED module 20b shown in FIG. 6 has a recessed portion 21a formed in a recessed shape on the back surface, and the wavelength converting portion 24 is disposed inside the recessed portion 21a. Further, the length d2 of the wavelength conversion unit 24 in the width direction is longer than the length d1 of the sealing member 23 in the width direction.
  • the same phosphor-containing resin as the sealing member 23 is poured into the recessed portion 21a, whereby the wavelength converting portion 24 is formed inside the recessed portion 21a.
  • the recess 21a on the back surface of the base body 21, for example, when the wavelength conversion unit 24 is formed on the back surface of the base body 21, the restriction on the size and position on the XY plane is facilitated. And the suppression effect with respect to generation
  • the entire wavelength conversion unit 24 does not need to be disposed inside the recess 21a.
  • a part of the wavelength conversion unit 24 is exposed outside the recess 21a (downward in FIG. 6). It may be. That is, the height (width in the Z-axis direction) of the wavelength conversion unit 24 does not need to match the depth of the recessed portion 21a, and may be longer or shorter than the depth.
  • a plurality of LEDs 22 may be arranged in the X-axis direction (direction perpendicular to the paper surface of FIG. 6). Further, the LED module 20b may include only one LED 22 as a light emitting element, like the LED module 20a according to the first modification.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of the LED module 20c according to the third modification of the embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram showing a cross section parallel to the ZY plane of the LED module 20c.
  • the 7 has a housing portion 21b that forms a space for housing the sealing member 23, and the LEDs 22 are arranged on the bottom surface of the housing portion 21b that is the main surface.
  • the LED module 20c has a configuration similar to a package-type LED element in which an LED chip is mounted in a resin package having a cavity (concave portion).
  • the length d2 of the wavelength converter 24 in the width direction is longer than the length d1 of the sealing member 23 in the width direction.
  • the sealing member 23 when the sealing member 23 is formed, the restriction on the size and position on the XY plane is facilitated, and the suppression effect on the occurrence of color unevenness is maintained.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a configuration of an LED module 20d according to the fourth modification of the embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram showing a cross section parallel to the ZY plane of the LED module 20d.
  • the LED module 20d shown in FIG. 8 has a housing portion 21b that forms a space for housing the sealing member 23, as in the LED module 20c according to the third modification shown in FIG. LED22 is arrange
  • the LED module 20d according to Modification 4 further includes a groove 21c in which a material including a wavelength conversion material is disposed.
  • the groove portion 21 c is disposed on the base body 21 at a position where light emitted from the LED 22 passes through a part of the base body 21 and the groove portion 21 c and is emitted from the side surface of the base body 21.
  • positioned inside the recessed part 21a, for example, fluorescent substance containing resin has approached the inside of the groove part 21c, and, thereby, passes the groove part 21c. Wavelength conversion of light is performed.
  • a part of the wavelength conversion unit 24 is emitted from the side surface of the base body 21 by converting the wavelength emitted by the second wavelength conversion material when the light emitted from the LED 22 passes through the base body 21. It can also be expressed as being arranged at a position where
  • the LED module 20 d has the above-described configuration, so that not only color unevenness caused by light emitted from the back surface of the base 21 but also color unevenness caused by light emitted from the side surface of the base 21 is suppressed. can do.
  • the wavelength conversion unit 24 does not need to be disposed inside the recessed portion 21a provided on the back surface of the base 21.
  • the wavelength conversion unit 24 may be formed in a convex shape on the back surface of the base 21 where the recess 21a does not exist, as in the embodiment (for example, FIG. 4A). reference).
  • the entire sealing member 23 does not need to be accommodated in the accommodating portion 21b.
  • a part of the sealing member 23 is located outside the accommodating portion 21b (see FIGS. 7 and 7). 8 may be exposed. That is, the height (width in the Z-axis direction) of the sealing member 23 does not have to coincide with the depth of the accommodating portion 21b, and may be longer or shorter than the depth.
  • a plurality of LEDs 22 may be arranged in the X-axis direction (direction perpendicular to the paper surface of FIG. 5), as in the LED module 20 according to the embodiment.
  • the LED modules 20c and 20d may include only one LED 22 as a light emitting element, similarly to the LED module 20a according to the first modification.
  • each of the LED modules 20a to 20d according to the above-described modified examples 1 to 4 can be employed as a light emitting device in a light bulb shaped lamp having the same shape as the above light bulb shaped lamp 1, for example.
  • the LED modules 20, 20a, 20b, 20c, and 20d include the LEDs 22 that are blue LED chips.
  • each of the sealing member 23 and the wavelength conversion unit 24 included in the LED module 20 and the like includes yellow phosphor particles as a wavelength conversion material. That is, in the LED module 20 or the like, white light is emitted by a combination of a blue LED chip (LED 22) and yellow phosphor particles.
  • the combination of the emission color of the LED 22 and the type of wavelength conversion material is not limited to this.
  • the LED module 20 or the like may employ a red phosphor and a green phosphor as wavelength conversion materials, and emit white light by combining this with the LED 22 that is a blue LED chip.
  • an LED chip that emits a color other than blue may be employed.
  • an LED chip that emits ultraviolet rays is used as the LED 22
  • a combination of phosphor particles that emit light in three primary colors (red, green, and blue) is employed as the phosphor particles that are employed as the wavelength conversion material.
  • wavelength conversion material materials other than phosphor particles may be employed as the wavelength conversion material.
  • a material containing a substance that absorbs light of a certain wavelength and emits light of a wavelength different from the absorbed light such as a semiconductor, a metal complex, an organic dye, or a pigment, may be used as the wavelength conversion material.
  • the LED chip (LED 22) is adopted as a light-emitting element that is a light source of the LED module 20 or the like.
  • a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, an organic EL (Electro Luminescence), an inorganic EL, or the like may be employed as the light emitting element included in the LED module 20 or the like.
  • the size of the globe 10 is larger than the size of the resin case 60 (see, for example, FIG. 1).
  • the above-described LED module 20 or the like can also be employed as a light emitting device for a light bulb shaped lamp in which the size of the globe 10 is smaller than the size of the resin case 60.
  • the light bulb shaped lamp 1 employing the LED module 20 as a light emitting device has been described.
  • the LED module 20 according to the embodiment and the modified example includes a straight tube lamp, a round lamp, or the like. It may be employed as a light emitting device in the illumination light source. Further, the LED module 20 or the like may be used as a light emitting device in equipment other than the lamp.
  • the present invention can be realized not only as an illumination light source including any of the LED modules 20 and the like, but also as an illumination device including the illumination light source.
  • this invention can be comprised as an illuminating device provided with said lightbulb-shaped lamp 1 and the lighting fixture to which the said lightbulb-shaped lamp 1 is attached.
  • the lighting fixture is a fixture that turns off and turns on the illumination light source, and includes, for example, a fixture body attached to the ceiling and a cover that covers the illumination light source.
  • the appliance main body has a socket for powering the illumination light source as well as a base for the illumination light source.
  • FIG. 1 An example of an illuminating device provided with the light source for illumination is demonstrated using FIG.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of a lighting device 2 including a light bulb shaped lamp 1 according to an embodiment.
  • the lighting device 2 shown in FIG. 9 is, for example, a device that is used by being mounted on an indoor ceiling, and includes the light bulb shaped lamp 1 and the lighting fixture 3 according to the above embodiment.
  • the lighting fixture 3 is a fixture that turns off and turns on the light bulb shaped lamp 1 and includes a fixture main body 4 attached to the ceiling and a translucent lamp cover 5 that covers the light bulb shaped lamp 1.
  • the appliance body 4 has a socket 4a.
  • the base 30 of the light bulb shaped lamp 1 is screwed into the socket 4a. Electric power is supplied to the light bulb shaped lamp 1 through the socket 4a.
  • the present invention is useful as a lamp having a light emitting element such as an LED, in particular, a light bulb shaped lamp that replaces a conventional incandescent light bulb or the like, and can be widely used as a light source of equipment in a lighting device or the like.
  • a light emitting element such as an LED
  • a light bulb shaped lamp that replaces a conventional incandescent light bulb or the like

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Abstract

　透光性を有する基体（２１）と、基体（２１）に配置されたＬＥＤ（２２）と、ＬＥＤ（２２）を封止する封止部材（２３）であって、ＬＥＤ（２２）が発する光の波長を変換する第一波長変換材を含む封止部材（２３）と、基体（２１）のＬＥＤ（２２）が配置された主面とは反対側の裏面の、封止部材（２３）に対向する位置に設けられた波長変換部（２４）であって、ＬＥＤ（２２）から発せられ基体（２１）を透過した光の波長を変換する第二波長変換材を含む波長変換部（２４）とを備え、波長変換部（２４）の、基体（２１）の厚み方向と直交する幅方向の長さｄ２は、封止部材（２３）の幅方向の長さｄ１よりも長い発光装置。

Description

発光装置および照明用光源
　本発明は、半導体発光素子等の発光素子を備える発光装置および照明用光源に関する。
　ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率および長寿命であることから、各種ランプの新しい光源として期待されており、ＬＥＤを光源とするＬＥＤランプの研究開発が進められている。
　ＬＥＤランプとしては、電球形蛍光灯および白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）、あるいは、直管形蛍光灯に代替する直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）等がある。例えば、特許文献１には、従来の電球形ＬＥＤランプが開示されている。また、特許文献２には、従来の直管形ＬＥＤランプが開示されている。
　ＬＥＤランプでは、光源として、基板上に複数のＬＥＤが実装されてなるＬＥＤモジュール（発光装置）が用いられる。
特開２００６－３１３７１７号公報 特開２００９－０４３４４７号公報
　近年、発光特性や外観を白熱電球に模した構成の電球形ＬＥＤランプが検討されている。例えば、白熱電球に用いられるグローブ（ガラスバルブ）を用いて、当該グローブ内の中心位置にＬＥＤモジュールを中空状態で保持する構成の電球形ＬＥＤランプが提案されている。
　より具体的には、グローブの開口からグローブの中心に向かって延設された支柱（ステム）を用いて、この支柱の頂部にＬＥＤモジュールを固定する。ＬＥＤモジュールは、例えば、基板と、基板の表面に複数列で実装された複数のＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを列毎に一括封止する封止部材とを備えている。なお、封止部材としては、例えば蛍光体含有樹脂が用いられる。
　このような構造のＬＥＤモジュールにおいて、例えば各ＬＥＤチップからの青色光は、封止部材の蛍光体によって波長変換がなされ、その結果、封止部材からは白色光が発せられる。
　このとき、基板が透明でない場合であっても、各ＬＥＤチップからの青色光の一部が基板を透過し基板の裏面から外方に放出される場合がある。この場合、ＬＥＤモジュールからの発光における色ムラが観察される。
　本発明は、上記従来の課題を考慮し、発光素子からの光を波長変換して外部に放出する構成を有し、かつ、色ムラの発生を抑制できる発光装置および照明用光源を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る発光装置は、透光性を有する基体と、前記基体の主面に配置された発光素子と、前記発光素子を封止する封止部材であって、前記発光素子が発する光の波長を変換する第一波長変換材を含む封止部材と、前記基体の前記主面とは反対側の面である裏面の、前記封止部材に対向する位置に設けられた波長変換部であって、前記発光素子から発せられ前記基体を透過した光の波長を変換する第二波長変換材を含む波長変換部とを備え、前記波長変換部の、前記基体の厚み方向と直交する幅方向の長さは、前記封止部材の前記幅方向の長さよりも長い。
　また、本発明の一態様に係る発光装置において、前記波長変換部の前記基体の厚み方向と直交する平面における大きさは、前記基体を前記主面の方向から透視した場合において、前記封止部材を含む大きさであるとしてもよい。
　また、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記基体の前記主面には、前記発光素子を含む複数の発光素子が少なくとも１つの列をなして配置されており、前記封止部材は、前記複数の発光素子の配列に応じて、少なくとも１つの列を形成するように設けられており、前記波長変換部は、前記封止部材の配置に応じて、少なくとも１つの列を形成するように設けられているとしてもよい。
　また、本発明の一態様に係る発光装置において、前記基体は、前記封止部材の少なくとも一部を収容する空間を形成する収容部を有し、前記主面である前記収容部の底面に、前記発光素子が配置されているとしてもよい。
　また、本発明の一態様に係る発光装置において、前記封止部材の前記幅方向の長さをｄ１とし、前記波長変換部の前記幅方向の長さをｄ２とした場合、ｄ２は、ｄ１の１．５倍以上であって、かつ、ｄ１の４倍以下であるとしてもよい。
　また、本発明の一態様に係る発光装置において、前記封止部材は、前記第一波長変換材を含む波長変換材含有樹脂で形成されており、前記波長変換部は、前記第二波長変換材を含むガラス焼結体で形成されているとしてもよい。
　また、本発明の一態様に係る照明用光源は、上記いずれかの態様の発光装置と、透光性のグローブと、前記グローブの内方に向かって延びるように設けられた支柱とを備え、前記発光装置は、前記グローブ内に配置されるように前記支柱に固定されている。
　また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記照明用光源を備える。
　本発明によれば、発光素子からの光を波長変換して外部に放出する構成を有し、かつ、色ムラの発生を抑制できる発光装置および照明用光源を提供することができる。
図１は、実施の形態に係る電球形ランプの正面図である。 図２は、実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。 図３は、実施の形態に係る電球形ランプの断面図である。 図４は、実施の形態に係るＬＥＤモジュールの構成を示す図である。 図５は、実施の形態の変形例１に係るＬＥＤモジュールの構成を示す図である。 図６は、実施の形態の変形例２に係るＬＥＤモジュールの構成を示す図である。 図７は、実施の形態の変形例３に係るＬＥＤモジュールの構成を示す図である。 図８は、実施の形態の変形例４に係るＬＥＤモジュールの構成を示す図である。 図９は、実施の形態に係る照明装置の概略断面図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
　また、以下で説明する実施の形態は、本発明の一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
　［電球形ランプの全体構成］
　まず、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ１の全体構成について、図１～図３を参照しながら説明する。
　図１は、実施の形態に係る電球形ランプ１の正面図である。図２は、実施の形態に係る電球形ランプ１の分解斜視図である。図３は、実施の形態に係る電球形ランプ１の断面図である。
　なお、図１において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は電球形ランプ１のランプ軸Ｊ（中心軸）を示している。ランプ軸Ｊとは、電球形ランプ１を照明装置（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金３０の回転軸と一致している。
　電球形ランプ１は、照明用光源の一例であり、電球形蛍光灯または白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプである。
　また、図３において、点灯回路８０については断面図ではなく正面図である。
　電球形ランプ１は、透光性のグローブ１０と、光源であるＬＥＤモジュール２０と、ランプ外部から電力を受ける口金３０と、支柱４０と、支持板５０と、樹脂ケース６０と、リード線７０と、点灯回路８０とを備える。
　電球形ランプ１では、グローブ１０と樹脂ケース６０と口金３０とによって外囲器が構成されている。
　以下、本実施の形態に係る電球形ランプ１の各構成要素について説明する。
　［グローブ］
　グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０を収納するとともに、ＬＥＤモジュール２０からの光をランプ外部に透過させる透光性カバーである。グローブ１０の内面に入射したＬＥＤモジュール２０の光は、グローブ１０を透過してグローブ１０の外部へと取り出される。
　本実施の形態におけるグローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０からの光に対して透明な材料から構成されている。このようなグローブ１０としては、例えば、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）が採用される。
　この場合、グローブ１０内に収納されたＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の外側から視認することができる。
　なお、グローブ１０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、グローブ１０に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカまたは炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１０の内面または外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成してもよい。また、グローブ１０の材質としては、ガラス材に限らず、アクリル（ＰＭＭＡ）またはポリカーボネート（ＰＣ）等の合成樹脂等による樹脂材を用いてもよい。
　［ＬＥＤモジュール］
　ＬＥＤモジュール２０は、発光素子の一例であるＬＥＤ（ＬＥＤチップ）２２を有し、リード線７０を介してＬＥＤ２２に電力が供給されることにより発光する発光モジュール（発光装置）である。
　ＬＥＤモジュール２０は、支柱４０によってグローブ１０内で保持されている。
　ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０によって形成される球形状の中心位置（例えば、グローブ１０の内径が大きい径大部分の内部）に配置されることが好ましい。
　このように、グローブ１０の中心位置にＬＥＤモジュール２０が配置されることにより、電球形ランプ１の配光特性は、従来のフィラメントコイルを用いた一般的な白熱電球と近似した配光特性となる。
　また、本実施の形態のＬＥＤモジュール２０は、透光性を有する基体２１と、基体２１の主面に配置されたＬＥＤ２２と、ＬＥＤ２２を封止する封止部材２３と、基体２１の主面とは反対側の面である裏面に配置された波長変換部２４を備える。
　基体２１は、例えば厚さ１ｍｍ程度の基板である。本実施の形態では、光の反射率が７０％以上の白色アルミナ基板が基体２１として採用される。
　なお、ＬＥＤモジュール２０が備える基体２１の素材はアルミナに限定されない。例えば、窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、透明なガラス基板、水晶からなる基板、サファイア基板、または樹脂製の基板などが基体２１として採用され得る。
　また、リジッド基板ではなく、フレキシブル基板、またはリジッドフレキシブル基板を基体２１として採用することもできる。
　また、基体２１の主面には、複数のＬＥＤ２２が少なくとも１つの列をなして配置されており、封止部材２３は、複数のＬＥＤ２２の配列に応じて、少なくとも１つの列を形成するように設けられている。また、波長変換部２４は、封止部材２３の配置に応じて、少なくとも１つの列を形成するように設けられている。
　本実施の形態では、図１および図２に示すように、基体２１の主面に複数のＬＥＤ２２が２列に並べられており、これに対応して、主面側に２列の封止部材２３が設けられ、裏面側に２列の波長変換部２４が設けられている。
　つまり、本実施の形態では、基体２１の裏面の、主面上の２列の封止部材２３に対向する位置のそれぞれに、波長変換部２４が備えられている。
　なお、封止部材２３および波長変換部２４の列数は２に限定されない。例えば、１または３以上の列に並べられたＬＥＤ２２に対応して、１列または３列以上の封止部材２３および波長変換部２４が基体２１に配置されてもよい。
　また、封止部材２３には、ＬＥＤ２２が発する光の波長を変換する第一波長変換材が含まれており、波長変換部２４には、ＬＥＤ２２から発せられ基体２１を透過した光の波長を変換する第二波長変換材が含まれている。
　本実施の形態のＬＥＤモジュール２０は、それぞれが波長変換材を含む封止部材２３および波長変換部２４によって、ＬＥＤモジュール２０からの発光における色ムラの発生を抑制している。
　ＬＥＤモジュール２０の構成の詳細については、図４を用いて後述する。
　［口金］
　口金３０は、ＬＥＤモジュール２０のＬＥＤを発光させるための電力を電球形ランプ１の外部から受ける受電部である。口金３０は、二接点によって交流電力を受電し、口金３０で受電した電力はリード線を介して点灯回路８０の電力入力部に入力される。
　例えば、口金３０には商用電源（ＡＣ１００Ｖ）から交流電力が供給される。具体的には、口金３０は、照明器具（照明装置）のソケットに取り付けられてソケットから交流電力を受ける。これにより、電球形ランプ１（ＬＥＤモジュール２０）が点灯する。
　口金３０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。また、口金３０と採用されるＥ型の口金としては、例えば、Ｅ２６形、Ｅ１７形、またはＥ１６形等がある。
　［支柱］
　支柱４０は、グローブ１０の開口部１１の近傍からグローブ１０の内方に向かって延びるように設けられた金属製のステム（金属支柱）である。支柱４０は、グローブ１０内でＬＥＤモジュール２０を支持する支持部材として機能する。支柱４０の一端はＬＥＤモジュール２０に接続され、他端は支持板５０に接続されている。
　支柱４０は、ＬＥＤモジュール２０で発生する熱を口金３０側に放熱させるための放熱部材としても機能する。従って、支柱４０を熱伝導率の高い金属材料、例えば熱伝導率が約２３７［Ｗ／ｍ・Ｋ］のアルミニウム（Ａｌ）を主成分として構成することで、支柱４０による放熱効率を高めることができる。
　その結果、温度上昇によるＬＥＤ２２の発光効率および寿命の低下を抑制することができる。
　支柱４０の金属材料としては、アルミニウム合金の他に、銅（Ｃｕ）または鉄（Ｆｅ）等が採用されてもよい。また、支柱４０の素材として金属ではなく樹脂が採用されてもよい。
　例えば、支柱４０の素材として、アクリル等の透明性の高い樹脂を採用した場合、ＬＥＤモジュール２０から発せられた光を、支柱４０を透過させてグローブ１０の外方に放出させることも可能である。
　また、支柱４０として、樹脂等からなる支柱の表面に金属膜を形成したものが採用されてもよい。
　支柱４０は、主軸部４１と、固定部４２とを例えば一体に備えている。主軸部４１は、断面積が一定の円柱部材である。
　固定部４２は、ＬＥＤモジュール２０が固定される端面を有し、この端面がＬＥＤモジュール２０の基体２１の裏面と当接する。固定部４２は、さらに、端面から突出する突起部を有し、この突起部はＬＥＤモジュール２０の基体２１に設けられた貫通孔と嵌合する。
　さらに、ＬＥＤモジュール２０と固定部４２の端面とは、例えばシリコーン樹脂等の樹脂の接着剤により接着される。
　このように、本実施の形態では、ＬＥＤモジュール２０は、基体２１の裏面が支柱４０の端面と当接した状態で支柱４０に支持されている。これにより、ＬＥＤモジュール２０の放熱効率が高められ、その結果、温度上昇によるＬＥＤ２２の発光効率の低下および寿命の低下を抑制することができる。
　［支持板］
　支持板５０は、支柱４０を支持する部材であり、樹脂ケース６０に固定されている。支持板５０は、グローブ１０の開口部１１の開口端に接続されてグローブ１０の開口部１１を塞ぐように配置されている。
　具体的には、支持板５０は、周縁に段差部を有する円盤状部材であり、その段差部にはグローブ１０の開口部１１の開口端が当接されている。そして、この段差部において、支持板５０と樹脂ケース６０とグローブ１０の開口部１１の開口端とは、接着剤によって固着されている。
　支持板５０は、支柱４０と同様に、アルミニウム等の熱伝導率の高い金属材料により構成されることで、支持板５０による支柱４０を熱伝導したＬＥＤモジュール２０の熱の放熱効率が高められる。その結果、温度上昇によるＬＥＤの発光効率の低下および寿命の低下をさらに抑制することができる。なお、支持板５０と支柱４０とは同一の金型により一体的に成形されていてもよい。
　［樹脂ケース］
　樹脂ケース６０は、支柱４０と口金３０とを絶縁すると共に点灯回路８０を収納するための絶縁ケース（回路ホルダ）である。樹脂ケース６０は、大径円筒状の第１ケース部６１と、小径円筒状の第２ケース部６２とから構成されている。樹脂ケース６０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）によって成形されている。
　第１ケース部６１の外表面は外気に露出しているので、樹脂ケース６０に伝導した熱は、主に第１ケース部６１から放熱される。第２ケース部６２は、外周面が口金３０の内周面と接触するように構成されており、第２ケース部６２の外周面には口金３０と螺合するための螺合部が形成されている。
　［リード線］
　２本のリード線７０は、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるための電力を点灯回路８０からＬＥＤモジュール２０に供給するためのリード線対である。リード線７０として、例えば銅線等の針金状の金属電線が絶縁性樹脂で被覆された電線が採用される。
　各リード線７０は、グローブ１０内に配置され、一端がＬＥＤモジュール２０の外部端子と電気的に接続され、他端が点灯回路８０の電力出力部と電気的に接続されている。言い換えると、当該他端は口金３０と電気的に接続されている。
　［点灯回路］
　点灯回路８０は、ＬＥＤモジュール２０のＬＥＤを点灯させるための駆動回路（回路ユニット）であり、樹脂ケース６０によって覆われている。点灯回路８０は、口金３０から給電された交流電力を直流電力に変換し、２本のリード線７０を介して変換後の直流電力をＬＥＤモジュール２０のＬＥＤに供給する。
　点灯回路８０は、例えば、回路基板と、回路基板に実装された複数の回路素子（電子部品）とによって構成される。回路基板は、金属配線がパターン形成されたプリント基板であり、当該回路基板に実装された複数の回路素子同士を電気的に接続する。本実施の形態において、回路基板は、複数の回路素子が配置された主面がランプ軸Ｊと直交する姿勢で配置されている。
　また、複数の回路素子は、例えば、各種コンデンサ、抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード、または集積回路素子などで構成される。
　なお、電球形ランプ１は、必ずしも点灯回路８０を備える必要はない。例えば、照明器具または電池等から電球形ランプ１に直接直流電力が供給される場合には、電球形ランプ１は、点灯回路８０を備えなくてもよい。また、点灯回路８０は、平滑回路に限られるものではなく、調光回路および昇圧回路等を適宜選択し組み合わせることで構成することができる。
　［ＬＥＤモジュールの構成の詳細］
　次に、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０の特徴的な構成について、図４を用いて説明する。
　図４は、実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０の構成を示す図である。
　なお、図４の（ａ）は、ＬＥＤモジュール２０の側面図（ＬＥＤモジュール２０を、ＬＥＤ２２の並び方向（Ｘ軸方向）から見た図）であり、図４の（ｂ）は、ＬＥＤモジュール２０の上面図（ＬＥＤモジュール２０を、主面側（Ｚ軸方向正の側）から見た図）である。
　なお、本実施の形態では、上述のように、基体２１には、２列に配置されたＬＥＤ２２に対応して、２列の封止部材２３と２列の波長変換部２４とが設けられている。しかし、ＬＥＤモジュール２０の特徴を明確に説明するために、図４に示すように、１列分のＬＥＤ２２、封止部材２３および波長変換部２４に着目してＬＥＤモジュール２０の特徴を説明する。
　ＬＥＤモジュール２０において、１列に並べられた複数のＬＥＤ２２は、図示しない配線で例えば直列に接続されており、その両端に設けられた電極を介して通電することで発光する。
　また、これらＬＥＤ２２のそれぞれは、単色の可視光を発するベアチップであり、透光性のダイアタッチ剤（ダイボンド剤）によって基体２１の主面にダイボンディングされている。つまり、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０は、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｂｏａｒｄ）構造である。
　各ＬＥＤ２２としては、例えば青色光を発光する青色ＬＥＤチップが採用される。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ～４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子が用いられる。
　封止部材２３は、１列に並べられた複数のＬＥＤ２２を一括封止するとともに、ＬＥＤ２２が発する光の波長を変換する第一波長変換材を有する。
　本実施の形態において、封止部材２３は、所定の樹脂の中に、第一波長変換材として所定の蛍光体粒子が含有された蛍光体含有樹脂によって形成されている。
　なお、所定の樹脂としては、例えばシリコーン樹脂等の透光性材料が採用される。また、所定の蛍光体粒子としては、例えばＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子が採用される。
　この黄色蛍光体粒子は、ＬＥＤ２２からの青色光によって励起されると黄色光を放出する。その結果、当該黄色光とＬＥＤ２２からの青色光とによって得られる白色光が放出される。
　ここで、基体２１として、上述のように、光の反射率が７０％以上の白色アルミナ基板が基体２１として採用された場合、基体２１は透明ではないが、透光性を有しており、かつ、厚みも１ｍｍ程度である。
　そのため、主面に配置されたＬＥＤ２２からの青色光が基体２１を透過して裏面から放出される。具体的には、ＬＥＤ２２から基体２１に向かう光、および、封止部材２３内において拡散または反射した光が基体２１内に進入する。
　また、基体２１内に進入した光は、例えば基体２１を構成するアルミナ多結晶体の結晶粒界で散乱されて、基体２１の裏面から外部に放出される。その結果、基体２１の裏面に何ら対策を施さないと仮定した場合、基体２１の裏面から漏れる青色光が、封止部材２３を介して放出される白色光に混じることで、外観上、ＬＥＤモジュール２０からの発光における色ムラが観察される。
　しかしながら、本実施の形態のＬＥＤモジュール２０では、基体２１の裏面に波長変換部２４が配置されている。
　また、本実施の形態における波長変換部２４は、第二波長変換材として所定の蛍光体粒子が含有された焼結体によって形成されている。
　具体的には、本実施の形態では、波長変換部２４は、例えば、低融点ガラスまたはゾルゲルガラス等の無機材料からなる焼結用結合材に、ＹＡＧ系の黄色蛍光体粒子が含有された蛍光体ガラス焼結体によって形成されている。
　このような構成の波長変換部２４は、例えば、第二波長変換材、焼結用結合材、および溶剤等を混錬することによって得られるペーストを、基体２１の裏面に印刷または塗布した後に焼結することによって形成される。
　波長変換部２４が基体２１の裏面に配置されていることで、基体２１の内部を経由して基体２１の裏面に到達した青色光は、第二波長変換材として黄色蛍光体粒子を含む波長変換部２４によって白色光に変換される。その結果、ＬＥＤモジュール２０からの発光における色ムラの発生が抑制される。
　なお、例えば図４の（ａ）では、波長変換部２４の厚みは一定であるように図示されている。しかしながら、蛍光体ガラス焼結体である波長変換部２４の厚みは、外側に向かって走査していたったときに、ある点を境に０になるわけではなく、徐々に薄くなる部分が存在する。
　また、波長変換部２４の周縁部分を透過する弱い青色光には、少量の蛍光体で対応することで、波長変換部２４による色ムラの抑制効果が向上されている。
　また、波長変換部２４の表面は微細な凹凸が形成されており、平面度は１μｍ以上である。波長変換部２４の表面にこのような凹凸があることで、基体２１の裏面に到達し、波長変換部２４を透過する光を四方八方に分散させることが可能となり、これにより、色ムラの抑制効果が向上されている。
　なお、封止部材２３と波長変換部２４とが同一の材料で形成されていてもよい。つまり、波長変換部２４が蛍光体含有樹脂で形成されていてもよい。この場合、封止部材２３と波長変換部２４とで、例えば、含有する蛍光体または樹脂の種類または濃度が同一であってもよく、異なっていてもよい。
　また、波長変換部２４を形成する材料に含まれる蛍光体粒子の濃度を調節すること、または、波長変換部２４高さ等を調節することなどによって、波長変換部２４から放出される光の色を調整することができる。
　例えば生産コストの抑制等の観点から、封止部材２３および波長変換部２４の素材として同一の蛍光体含有樹脂を用いる場合、波長変換部２４の高さを調節することで、波長変換部２４を介して放出される光の色を調節することができる。つまり、波長変換部２４の高さを調節することで、基体２１の裏面側から放出される光の色を、基体２１の主面側から放出される光の色により近づけることが可能である。
　また、封止部材２３の素材の一部として、上記のシリコーン樹脂等の透光性材料ではなく、フッ素系樹脂等の有機材を用いてもよく、低融点ガラスまたはゾルゲルガラス等の無機材等を用いてもよい。また、封止部材２３および波長変換部２４に、シリカ粒子等の光拡散材が分散されていてもよい。
　さらに、本実施の形態における波長変換部２４の、基体２１の厚み方向と直交する幅方向の長さは、封止部材２３の幅方向の長さよりも長い。
　例えば、図４の（ａ）に示すように、封止部材２３の幅方向の長さをｄ１とし、波長変換部２４の幅方向の長さをｄ２とした場合、ｄ１＜ｄ２である。
　なお、この場合、幅方向は、基体２１の厚み方向（Ｚ軸方向）と直交する方向であって、かつ、ＬＥＤ２２の並び方向（Ｘ軸方向）直交する方向（Ｙ軸方向）と規定される。
　このように、波長変換部２４の幅方向の長さｄ２が、封止部材２３の幅方向の長さｄ１より長いことで、上述のように基体２１内で拡散する青色光が、そのまま基体２１の裏面から漏れ出すことが抑制される。
　また、本実施の形態では、波長変換部２４の長手方向（ＬＥＤ２２の並び方向と同じくＸ軸方向）の幅は、封止部材２３の長手方向（Ｘ軸方向）の幅よりも長い。
　より詳細には、本実施の形態では、図４の（ｂ）に示すように、波長変換部２４の基体２１の厚み方向と直交する平面（ＸＹ平面）における大きさは、基体２１を主面の方向から透視した場合において、封止部材２３を含む大きさである。
　つまり、基体２１の裏面において、封止部材２３の下方に相当する領域を覆うように、波長変換部２４が設けられている。そのため、基体２１の裏面からの青色光の漏れ出しがより確実に抑制される。
　なお、本実施の形態では、図４の（ｂ）に示すように、波長変換部２４のＸＹ平面における２次元形状は角が丸められたオーバル形状である。この場合、例えば、１列に並べられた複数のＬＥＤ２２のうちの両端のＬＥＤ２２のそれぞれから、波長変換部２４の両端の曲線部分までの距離のばらつきが低減される。これにより、例えば、これら曲線部分を介して外方に放出される光における色ムラまたは輝度ムラが抑制される。
　また、波長変換部２４のＸＹ平面における２次元形状はオーバル形状以外であってもよく、例えば長方形であってもよい。
　ここで、基体２１の裏面からの青色光の漏れ出しに対する抑制効果をより向上させるために、例えば基体２１の裏面の全面（支柱４０と接続される領域を除く）を覆うように、波長変換部２４を配置することも考えられる。
　しかし、この場合、封止部材２３の下方から離れた位置では、外観上、黄色蛍光体粒子から放出される黄色光が支配的となり、その結果、ＬＥＤモジュール２０において、この黄色光による色ムラが発生する可能性がある。
　そのため、波長変換部２４の幅方向の長さｄ２は、基体２１の裏面の幅方向の長さ以下であって、かつ、所定の範囲内であることが望ましい。
　具体的には、本願発明者らは、鋭意検討の結果、波長変換部２４の幅方向の長さｄ２が、封止部材２３の幅方向の長さｄ１の１．５倍以上であり、かつ、４倍以下であることが、色ムラ発生の抑制の観点から望ましいことを見出した。
　例えば、基体２１が厚さ１ｍｍの白色アルミナ基板であり、封止部材２３が、シリコーン樹脂にＹＡＧ系の黄色蛍光体粒子が含有された蛍光体含有樹脂により形成されており、波長変換部２４が、上記の蛍光体ガラス焼結体で形成されている場合、各構成要素の寸法は以下のように例示される。
　封止部材２３の幅方向の長さｄ１は、１．７ｍｍであり、波長変換部２４の幅方向の長さｄ２は４．０ｍｍである。また、封止部材２３の高さは０．５ｍｍであり、波長変換部２４の高さは、０．０２ｍｍである。
　なお、このＬＥＤモジュール２０においてＬＥＤ２２の横幅（Ｙ軸方向）は約０．４～１．０ｍｍ、縦幅（Ｘ軸方向）は約０．５～１．０ｍｍ、高さ（Ｚ軸方向）は約０．１～０．５ｍｍである。
　以上のように、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０は、透光性を有する基体２１と、基体２１の主面に配置されたＬＥＤ２２と、ＬＥＤ２２を封止する封止部材２３と、基体２１の裏面の、封止部材２３に対向する位置に設けられた波長変換部２４とを備える。
　封止部材２３は、ＬＥＤ２２が発する光の波長を変換する第一波長変換材を含み、波長変換部２４は、ＬＥＤ２２から発せられ基体２１を透過した光の波長を変換する第二波長変換材を含む。
　また、波長変換部２４の、基体２１の厚み方向と直交する幅方向の長さは、封止部材２３の幅方向の長さよりも長い。
　ＬＥＤモジュール２０は、上記構成を採用することで、基体２１の裏面側から放出される光の色を、基体２１の主面側から放出される光、つまり、封止部材２３から放出される光の色に合わせこむことが可能となる。その結果、ＬＥＤモジュール２０からの発光における色ムラの発生が抑制される。
　また、基体２１として白色アルミナ基板等の安価な白色基板を用いることで、低コスト化を実現しつつ、かつ、色ムラの発生が抑制されたＬＥＤモジュール２０を得ることができる。
　また、波長変換部２４は、蛍光体ガラス焼結体によって形成することができる。つまり、基体２１の裏面に形成された焼結体膜によって波長変換部２４が実現される。そのため、例えば、基体２１の主面にＬＥＤ２２を実装する際における、基体２１の下方からの支持が容易である。
　また、封止部材２３と波長変換部２４とを共通の素材（例えば、上述の蛍光体含有樹脂）で形成した場合、例えば、ＬＥＤモジュール２０の生産コストの抑制または生産効率の向上等が図られる。
　また、本実施の形態の電球形ランプ１は、ＬＥＤモジュール２０と、透光性のグローブ１０と、グローブ１０の内方に向かって延びるように設けられた支柱４０とを備え、ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０内に配置されるように支柱４０に固定されている。
　この構成により、例えば、白熱電球に近似した配光特性を有する電球形ランプ１が実現される。
　（変形例１）
　次に、実施の形態の変形例１について、図５を用いて説明する。
　図５は、実施の形態の変形例１に係るＬＥＤモジュール２０ａの構成を示す図である。
　なお、図５の（ａ）は、ＬＥＤモジュール２０ａの側面図であり、図５の（ｂ）は、ＬＥＤモジュール２０ａの上面図である。
　図５に示す変形例１に係るＬＥＤモジュール２０ａは、発光素子として１つのＬＥＤ２２のみが基体２１に配置されている。また、封止部材２３は、当該１つのＬＥＤ２２を封止し、基体２１の裏面の、封止部材２３に対向する位置に、波長変換部２４が配置されている。
　さらに、波長変換部２４の幅方向の長さｄ２は、封止部材２３の幅方向の長さｄ１よりも長い。なお、図５の（ｂ）に示すように、封止部材２３のＸＹ平面における２次元形状が直径ｄ１の円である場合、波長変換部２４のＸＹ平面における２次元形状は、例えば、直径ｄ２の円である。なお、波長変換部２４のＸＹ平面における２次元形状は、長方形等の円以外の形状であってもよい。
　このように、ＬＥＤモジュール２０ａは、発光素子（ＬＥＤ２２）を１つのみ備える場合であっても、封止部材２３と波長変換部２４とが、例えば図５のように配置されることで、色ムラの発生が抑制される。
　（変形例２）
　次に、実施の形態の変形例２について、図６を用いて説明する。
　図６は、実施の形態の変形例２に係るＬＥＤモジュール２０ｂの構成を示す図である。
　具体的には、図６は、ＬＥＤモジュール２０ｂのＺＹ平面に平行な断面の一部を示す図である。
　図６に示すＬＥＤモジュール２０ｂが備える基体２１は、裏面に、陥凹状に形成された陥凹部２１ａを有し、波長変換部２４は、陥凹部２１ａの内方に配置されている。さらに、波長変換部２４の幅方向の長さｄ２は、封止部材２３の幅方向の長さｄ１よりも長い。
　なお、例えば封止部材２３と同じ蛍光体含有樹脂を陥凹部２１ａに流し込むことで、陥凹部２１ａの内方に波長変換部２４が形成される。
　このように、基体２１の裏面に、陥凹部２１ａに設けることで、例えば、波長変換部２４を基体２１の裏面に形成する際の、ＸＹ平面における大きさおよび位置についての規制が容易化され、かつ、色ムラの発生に対する抑制効果が維持される。
　なお、波長変換部２４は、全体が陥凹部２１ａの内方に配置されている必要はなく、例えば、波長変換部２４の一部が、陥凹部２１ａの外側（図６における下方）に露出していてもよい。つまり、波長変換部２４の高さ（Ｚ軸方向の幅）は、陥凹部２１ａの深さに一致させる必要はなく、当該深さより長くても短くてもよい。
　また、ＬＥＤモジュール２０ｂは、実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０と同じく、複数のＬＥＤ２２がＸ軸方向（図６の紙面に垂直な方向）に並べられていてもよい。また、ＬＥＤモジュール２０ｂは、変形例１に係るＬＥＤモジュール２０ａと同じく、発光素子として１つのＬＥＤ２２のみを備えていてもよい。
　（変形例３）
　次に、実施の形態の変形例３について、図７を用いて説明する。
　図７は、実施の形態の変形例３に係るＬＥＤモジュール２０ｃの構成を示す図である。
　具体的には、図７は、ＬＥＤモジュール２０ｃのＺＹ平面に平行な断面を示す図である。
　図７に示すＬＥＤモジュール２０ｃが備える基体２１は、封止部材２３を収容する空間を形成する収容部２１ｂを有し、主面である収容部２１ｂの底面に、ＬＥＤ２２が配置されている。
　つまり、ＬＥＤモジュール２０ｃは、キャビティ（凹部）を有する樹脂製のパッケージの中にＬＥＤチップを実装したパッケージ型のＬＥＤ素子に似た構成を有している。
　また、ＬＥＤモジュール２０ｃにおいて、波長変換部２４の幅方向の長さｄ２は、封止部材２３の幅方向の長さｄ１よりも長い。
　この構成によれば、ＬＥＤモジュール２０ｃは、例えば、封止部材２３を形成する際の、ＸＹ平面における大きさおよび位置についての規制が容易化され、かつ、色ムラの発生に対する抑制効果が維持される。
　（変形例４）
　次に、実施の形態の変形例４について、図８を用いて説明する。
　図８は、実施の形態の変形例４に係るＬＥＤモジュール２０ｄの構成を示す図である。
　具体的には、図８は、ＬＥＤモジュール２０ｄのＺＹ平面に平行な断面を示す図である。
　図８に示すＬＥＤモジュール２０ｄは、図７に示す変形例３に係るＬＥＤモジュール２０ｃと同じく、基体２１が、封止部材２３を収容する空間を形成する収容部２１ｂを有し、主面である収容部２１ｂの底面に、ＬＥＤ２２が配置されている。
　変形例４に係るＬＥＤモジュール２０ｄはさらに、波長変換材を含む材料が配置される溝部２１ｃを有している。具体的には、溝部２１ｃは、基体２１において、ＬＥＤ２２から発せられた光が、基体２１の一部および溝部２１ｃを通過し基体２１の側面から放出される位置に配置されている。
　また本変形例では、陥凹部２１ａの内方に配置された波長変換部２４を形成する、例えば蛍光体含有樹脂が、溝部２１ｃの内方まで進入しており、これにより、溝部２１ｃを通過する光の波長変換がなされる。
　つまり、波長変換部２４の一部は、基体２１において、ＬＥＤ２２から発せられた光が当該一部を通過することで、第二波長変換材による波長の変換がなされて、基体２１の側面から放出される位置に配置されている、と表現することもできる。
　ＬＥＤモジュール２０ｄは、上記構成を有することで、基体２１の裏面から放出される光に起因する色ムラの発生だけでなく、基体２１の側面から放出される光に起因する色ムラの発生も抑制することができる。
　なお、変形例３および４に係るＬＥＤモジュール２０ｃおよび２０ｄのそれぞれにおいいて、波長変換部２４は、基体２１の裏面に設けられた陥凹部２１ａの内方に配置されている必要はない。ＬＥＤモジュール２０ｃおよび２０ｄのそれぞれにおいて、波長変換部２４は、実施の形態と同じく、基体２１の、陥凹部２１ａが存在しない裏面に、凸状に形成されてもよい（例えば図４の（ａ）参照）。
　また、変形例３および４において、封止部材２３は、全体が収容部２１ｂに収容されている必要はなく、例えば、封止部材２３の一部が、収容部２１ｂの外側（図７および図８における上方）に露出していてもよい。つまり、封止部材２３の高さ（Ｚ軸方向の幅）は、収容部２１ｂの深さに一致させる必要はなく、当該深さより長くても短くてもよい。
　また、ＬＥＤモジュール２０ｃおよび２０ｄは、実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０と同じく、複数のＬＥＤ２２がＸ軸方向（図５の紙面に垂直な方向）に並べられていてもよい。また、ＬＥＤモジュール２０ｃおよび２０ｄは、変形例１に係るＬＥＤモジュール２０ａと同じく、発光素子として１つのＬＥＤ２２のみを備えていてもよい。
　また、上記の変形例１～４に係るＬＥＤモジュール２０ａ～２０ｄのそれぞれは、例えば、上記の電球形ランプ１と同様の形状の電球形ランプにおける発光装置として採用可能である。
　（その他）
　以上、本発明に係るＬＥＤモジュールおよび電球形ランプについて、実施の形態およびその変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態および変形例に限定されるものではない。
　例えば、上記の実施の形態および変形例において、ＬＥＤモジュール２０、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、および２０ｄ（以下、「ＬＥＤモジュール２０等」という。）は、青色ＬＥＤチップであるＬＥＤ２２を備えるとした。
　また、ＬＥＤモジュール２０等が備える封止部材２３および波長変換部２４のそれぞれは、波長変換材として黄色蛍光体粒子を含むとした。つまり、ＬＥＤモジュール２０等では、青色ＬＥＤチップ（ＬＥＤ２２）と、黄色蛍光体粒子との組み合わせによって白色光を放出するとした。
　しかしながら、ＬＥＤ２２の発光色と波長変換材の種類との組み合わせはこれに限らない。
　例えば、ＬＥＤモジュール２０等は、赤色蛍光体および緑色蛍光体を波長変換材として採用し、これと青色ＬＥＤチップであるＬＥＤ２２とを組み合わせることによりに白色光を放出してもよい。
　また、ＬＥＤ２２として、青色以外の色を発光するＬＥＤチップが採用されてもよい。例えば、ＬＥＤ２２として紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、波長変換材として採用する蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものが採用される。
　さらに、蛍光体粒子以外の材料が波長変換材として採用されてもよい。例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、または顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。
　また、上記の実施の形態および変形例において、ＬＥＤモジュール２０等の光源である発光素子として、ＬＥＤチップ（ＬＥＤ２２）が採用されるとした。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）または無機ＥＬ等が、ＬＥＤモジュール２０等が備える発光素子として採用されてもよい。
　また、上記の実施の形態では、グローブ１０の大きさは樹脂ケース６０の大きさよりも大きいとした（例えば、図１参照）。しかし、例えば、グローブ１０の大きさを樹脂ケース６０の大きさよりも小さくした電球形ランプにも、上述のＬＥＤモジュール２０等を発光装置として採用することができる。
　また、上記の実施の形態では、ＬＥＤモジュール２０を発光装置として採用した電球形ランプ１について説明したが、実施の形態および変形例に係るＬＥＤモジュール２０等は、直管形ランプまたは丸形ランプ等の照明用光源における発光装置として採用されてもよい。また、ランプ以外の機器における発光装置としてＬＥＤモジュール２０等が用いられてもよい。
　また、本発明は、ＬＥＤモジュール２０等のいずれかを備える照明用光源としてのみならず、当該照明用光源を備える照明装置として実現することもできる。
　例えば、本発明は、上記の電球形ランプ１と、当該電球形ランプ１が取り付けられる点灯器具とを備える照明装置として構成することができる。
　この場合、点灯器具は、照明用光源の消灯および点灯を行う器具であり、例えば、天井に取り付けられる器具本体と、照明用光源を覆うカバーとを備える。このうち、器具本体は、照明用光源の口金が装着されるとともに照明用光源に給電を行うソケットを有する。
　図９を用いて、照明用光源を備える照明装置の一例について説明する。
　図９は、実施の形態に係る電球形ランプ１を備える照明装置２の概略断面図である。
　図９に示す照明装置２は、例えば、室内の天井に装着されて使用される装置であり、上記の実施の形態に係る電球形ランプ１と、点灯器具３とを備える。
　点灯器具３は、電球形ランプ１を消灯及び点灯させる器具であり、天井に取り付けられる器具本体４と、電球形ランプ１を覆う透光性のランプカバー５とを備える。
　器具本体４は、ソケット４ａを有する。ソケット４ａには、電球形ランプ１の口金３０がねじ込まれる。このソケット４ａを介して電球形ランプ１に電力が供給される。
　その他、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態および変形例に施したもの、または、実施の形態および変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。
　本発明は、ＬＥＤ等の発光素子を有するランプ、特に、従来の白熱電球等を代替する電球形ランプ等として有用であり、照明装置等における機器の光源として広く利用することができる。
　　　１　電球形ランプ
　　１０　グローブ
　　１１　開口部
　　２０、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ　ＬＥＤモジュール
　　２１　基体
　　２１ａ　陥凹部
　　２１ｂ　収容部
　　２１ｃ　溝部
　　２２　ＬＥＤ（発光素子）
　　２３　封止部材
　　２４　波長変換部
　　３０　口金
　　４０　支柱
　　４１　主軸部
　　４２　固定部
　　５０　支持板
　　６０　樹脂ケース
　　６１　第１ケース部
　　６２　第２ケース部
　　７０　リード線
　　８０　点灯回路

Claims (8)

  1. 　透光性を有する基体と、
    　前記基体の主面に配置された発光素子と、
    　前記発光素子を封止する封止部材であって、前記発光素子が発する光の波長を変換する第一波長変換材を含む封止部材と、
    　前記基体の前記主面とは反対側の面である裏面の、前記封止部材に対向する位置に設けられた波長変換部であって、前記発光素子から発せられ前記基体を透過した光の波長を変換する第二波長変換材を含む波長変換部とを備え、
    　前記波長変換部の、前記基体の厚み方向と直交する幅方向の長さは、前記封止部材の前記幅方向の長さよりも長い
    　発光装置。
  2. 　前記波長変換部の前記基体の厚み方向と直交する平面における大きさは、前記基体を前記主面の方向から透視した場合において、前記封止部材を含む大きさである
    　請求項１記載の発光装置。
  3. 　前記基体の前記主面には、前記発光素子を含む複数の発光素子が少なくとも１つの列をなして配置されており、
    　前記封止部材は、前記複数の発光素子の配列に応じて、少なくとも１つの列を形成するように設けられており、
    　前記波長変換部は、前記封止部材の配置に応じて、少なくとも１つの列を形成するように設けられている
    　請求項１または２記載の発光装置。
  4. 　前記基体は、前記封止部材の少なくとも一部を収容する空間を形成する収容部を有し、前記主面である前記収容部の底面に、前記発光素子が配置されている
    　請求項１～３のいずれか１項に記載の発光装置。
  5. 　前記封止部材の前記幅方向の長さをｄ１とし、前記波長変換部の前記幅方向の長さをｄ２とした場合、ｄ２は、ｄ１の１．５倍以上であって、かつ、ｄ１の４倍以下である
    　請求項１～４のいずれか１項に記載の発光装置。
  6. 　前記封止部材は、前記第一波長変換材を含む波長変換材含有樹脂で形成されており、
    　前記波長変換部は、前記第二波長変換材を含むガラス焼結体で形成されている
    　請求項１～５のいずれか１項に記載の発光装置。
  7. 　請求項１～６のいずれか１項に記載の発光装置と、
    　透光性のグローブと、
    　前記グローブの内方に向かって延びるように設けられた支柱とを備え、
    　前記発光装置は、前記グローブ内に配置されるように前記支柱に固定されている
    　照明用光源。
  8. 　請求項７に記載の照明用光源を備える
    　照明装置。
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