JP5485773B2

JP5485773B2 - 電球形ランプ及び照明装置

Info

Publication number: JP5485773B2
Application number: JP2010086267A
Authority: JP
Inventors: 健治高橋; 泰成富吉; 隆在植本
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2009-05-27
Filing date: 2010-04-02
Publication date: 2014-05-07
Anticipated expiration: 2030-04-02
Also published as: JP2011082132A

Description

本発明は、半導体発光素子を用いた電球代替可能な電球形ランプ及び照明装置に関する。

近年、省エネルギ化を図り地球温暖化を防止すべく、照明分野においても従来の白熱電球などに比べて高いエネルギ効率を実現できるＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）を用いた照明装置が研究開発されている。

例えば、既存の白熱電球では、数十［ｌｍ／Ｗ］であったエネルギ効率が、ＬＥＤを光源として用いると（ＬＥＤを用いて、電球代替目的とした照明装置を、以下、「ＬＥＤ電球」とする。）、１００［ｌｍ／Ｗ］以上の高効率が実現可能である。

特許文献１などにおいて、従来の白熱電球に置き換わるＬＥＤ電球が提案されている。この特許文献１に記載されているＬＥＤ電球は、複数のＬＥＤが実装された基板を、ＬＥＤを点灯（発光）させるための点灯回路を内部に備える外郭部材の端面（表面）に載置固定し、当該ＬＥＤをドーム状のグローブで覆う構成を有している。なお、ＬＥＤが前記回路により発光すると、ＬＥＤ電球が点灯することとなる。

このＬＥＤ電球は、従来の白熱電球に近い外観形状を有し、また、給電端子としてのＥ型口金を具備しているので、従来の白熱電球を装着する灯具のソケットにも装着することができる。

特開２００６−３１３７１８号公報

しかしながら、上記ＬＥＤ電球をはじめ、ＬＥＤを光源とする従来の照明装置では、ＬＥＤ発光時における放熱性の向上と、照明装置としての小型化・軽量化を同時に達成することは困難である。

つまり、従来の構成では、ＬＥＤで発生した熱は、ＬＥＤから基板へ、基板から当該基板を載置する外郭部材へと、そして、外郭部材から当該外郭部材に接触する筐体部へと伝わる放熱経路により、外郭部材や筐体部材などから外部（外気）へ放熱している。

この構成では、外郭部材や筐体部材が、所謂ヒートシンクとして機能する。
このような場合、放熱性を向上させるためには、ヒートシンクのサイズを大きく、つまり、基板を載置している外郭部材等を大きくし、熱容量を高める必要があるが、外郭部材等を大きくすると、照明装置としての小型化・軽量化が困難となる。

一方、外郭部材等の小型化・軽量化を図ると、ヒートシンクとしての機能が低下、つまり、放熱特性が低下し、外郭部材等の蓄熱量が増加する。また、外郭部材と点灯回路との間に十分な隙間を設けることが困難となり、ＬＥＤで発生した熱が点灯回路へ伝わりやすくなり、点灯回路を形成している電子部品に悪影響を及ぼすおそれがある。

本発明は、上記問題を解決しようとなされたものであって、放熱性向上と小型化・軽量化を同時に達成しても、点灯回路への熱負荷を減少させることができる電球形ランプ及び照明装置を提供することを目的とする。

本発明に係る照明装置は、基板に発光素子が実装されてなる発光モジュールと、前記発光素子の発光時の熱を放熱する筒状のヒートシンクと、前記ヒートシンクの一端側に設けられた口金と、前記発光モジュールを表面に搭載し且つ前記ヒートシンクの他端開口を塞いで前記発光時の熱を前記ヒートシンクに伝える熱伝導部材と、前記口金を介して給電を受けて前記発光素子を発光させる回路と、前記ヒートシンク内に配され且つ内部に前記回路を格納する回路格納部材とを備え、前記回路格納部材と、前記ヒートシンク及び前記熱伝導部材との間には空気層が存在し、前記回路は前記回路格納部材により前記空気層から隔離され、前記熱伝導部材と前記ヒートシンクとの接触面積をＳ１、前記発光モジュールの基板と前記熱伝導部材との接触面積をＳ２としたときに、接触面積の比Ｓ１／Ｓ２が、０．５ ≦ Ｓ１／Ｓ２の関係を満たすことを特徴としている。

ここで、ヒートシンクは、外気に対して放熱する機能を有する部材をいい、熱伝導部材は、発光モジュールの熱をヒートシンクに伝える機能を有し、外気に対して放熱する機能がヒートシンクよりも低い部材をいう。

また、熱伝導部材は、ヒートシンクの他端の全部を塞いでも良いし、一部を塞いでも良い。
さらに、回路格納部材と、ヒートシンク及び熱伝導部材との間に存在する空気層は、ヒートシンクの内面全体と回路格納部材との間に存在しても良いし、ヒートシンクの内面の一部と回路格納部材との間に存在しても良いし、同様に、熱伝導部材の裏面全体と回路格納部材との間に存在しても良いし、熱伝導部材の裏面の一部と回路格納部材との間に存在しても良い。

また、回路と空気層との隔離は、両者が実質的に隔離していれば良く、例えば、回路格納部材内に回路を格納した状態に当該回路格納部材を組み立てた際に必然的に生じる、回路格納部材の内部と外部との間の空気の流出入や、回路と発光モジュールとを接続する給電路と回路格納部材との間に必然的に生じる隙間による空気の流入出も、本願発明の隔離の概念に含まれるものとする。

上記構成によれば、回路格納部材と、ヒートシンク及び熱伝導部材との間には空気層が存在し、点灯回路は回路格納部材により前記空気層から隔離されているので、ヒートシンクから点灯回路側へ伝わる熱量を少なくでき、回路を構成する電子部品の熱負荷を減少できる。

さらに、回路格納部材と、ヒートシンク及び熱伝導部材との間には空気層が存在するため、発光モジュール及び点灯回路からの発生した熱は、発光モジュールや点灯回路の内部に蓄積され難くなる。

熱伝導部材とヒートシンクとの接触面積をＳ１、発光モジュールの基板と熱伝導部材との接触面積をＳ２としたときに、接触面積の比Ｓ１／Ｓ２が、０．５ ≦ Ｓ１／Ｓ２の関係を満たしているので、効率良く、発光モジュール側からヒートシンク側へと熱を伝えることができる。

さらに、熱伝導部材は、熱を効率良くヒートシンク側に伝えるので、熱伝導部材の蓄熱を抑えることができる。これにより、装置全体としての放熱性が向上するだけでなく、熱伝導部材の薄肉化が可能となり、結果的に装置自体の小型化・軽量化を図ることができる。

一方、前記比Ｓ１／Ｓ２が、１．０ ≦ Ｓ１／Ｓ２ ≦ ２．５の関係を満たすことを特徴としている。これにより、効率良く、発光モジュール側からヒートシンク側へと熱を伝えることができると共に、装置自体としての小型化・軽量化を図ることができる。

また、前記熱伝導部材は凹部を表側に有し、当該凹部に前記発光モジュールの基板が配されていることを特徴としている。これにより、発光モジュールの熱伝導部材に対する位置決めを容易に行うことができる。

さらに、前記熱伝導部材は、円盤状をし、その外周面が、前記ヒートシンクの内周面に全周に亘って接触していることを特徴としている。これにより、発光モジュールの熱をヒートシンク側に均等に伝え易い構造となり、熱伝導部材から伝わった熱をヒートシンクから効率的に放熱できる。

あるいは、ヒートシンクは、熱伝導部材から伝わった熱を効率良く放熱する機能が必要とされる一方、ヒートシンク自身に蓄熱する機能は必要とされない。従って、ヒートシンクの厚みを厚くする必要はなく、ヒートシンク全体に熱が効率良く伝わる厚みを確保すれば良く、例えば、ヒートヒートシンクの厚みが１ｍｍ以下とすることができる。これにより、軽量化を図ることが可能となる。

また、前記熱伝導部材における前記基板と接触している部分の厚みが、前記基板の厚みに対し、１倍以上３倍以下の範囲内にあることを特徴としている。これにより、熱伝導部材を薄肉化でき、点灯回路（回路ホルダ）と熱伝導部材との間に十分な隙間を設けることが可能となり、点灯回路を構成する電子部品への熱による悪影響を防止できる。

前記熱伝導部材における前記発光モジュールを搭載する領域部分の厚みの方が、前記ヒートシンクの厚みよりも厚いことを特徴としている。これにより、効率良く、発光モジュール側からヒートシンク側へと熱を伝えることができると共に、ヒートシンクの薄肉化、さらには、熱伝導部材の薄肉化を図ることができる。

あるいは、前記ヒートシンクに貫通孔を有することを特徴としている。これにより、ヒートシンクの内部と外部とが連通状態となり、ヒートシンクの熱を、ヒートシンク内部と外部との間で連通する空気へと伝えることができ、ヒートシンクの放熱特性をさらに向上させることができる。

前記基板における前記発光素子を実装している面が、前記ヒートシンクの他端開口側の端縁のなす仮想端面に対して、前記口金と反対側に位置していることを特徴としている。あるいは、前記熱伝導部材における少なくとも前記発光モジュールを搭載している面が、前記ヒートシンクの他端開口側の端縁のなす仮想端面に対して、前記口金と反対側に位置していることを特徴としている。これにより、発光モジュールよりも後方（口金側）へと光を出力することもできる。

また、前記基板における前記発光素子を実装している面が、前記ヒートシンクの他端開口側の端縁のなす仮想端面に対して、前記口金側に位置していることを特徴としている。あるいは、前記熱伝導部材は凹部を有すると共に当該前記凹部に前記発光モジュールが搭載され、前記熱伝導部材の前記発光モジュールを搭載している面が、前記ヒートシンクの他端開口側の端縁のなす仮想端面に対して、前記口金側に位置していることを特徴としている。これにより、当該照明装置から発せられる光のビーム角を狭くすることができ、例えば、装置直下の照度を向上させることができる。

さらに、前記凹部はその内周面に反射機能を有することを特徴としている。これにより、ＬＥＤモジュールから発せられた光を集光させたり、ランプ効率を向上させたりすることができる。

また、前記回路格納部材は、前記ヒートシンクに取着され、前記熱伝導部材は、前記回路格納部材に連結されていることを特徴としている。これにより、熱伝導部材が間接的にヒートシンクに取着されることとなり、熱伝導部材がヒートシンクから外れるのを防止することができる。

さらに、前記回路格納部材は、少なくとも他端が開口し且つ前記ヒートシンクに装着される本体部と、当該本体部の開口を塞ぎ且つ前記熱伝導部材と連結された蓋部とを有し、前記熱伝導部材は、前記ヒートシンクの他端から挿入されることにより前記ヒートシンクに装着され、前記回路格納部材の蓋部が、前記熱伝導部材の前記ヒートシンクへの挿入方向に移動可能に前記本体部に装着されていることを特徴としている。これにより、熱伝導部材のヒートシンクの装着位置が変動しても、回路格納部材の蓋部が熱伝導部材のヒートシンクへの挿入方向に移動可能に本体部に装着されているため、装着位置のバラツキを許容することができる。

前記回路格納部材は、少なくとも他端が開口し且つ前記ヒートシンクに装着される本体部と、当該本体部の開口を塞ぐ蓋部とを有し、前記熱伝導部材は、前記ヒートシンクの他端から挿入されることにより前記ヒートシンクに装着され、前記回路格納部材の蓋部が、前記熱伝導部材の前記ヒートシンクへの挿入方向に移動可能であって前記挿入方向と直交する方向に移動が規制される状態で、前記熱伝導部材と連結されていることを特徴としている。これにより、蓋部が熱伝導部材の前記ヒートシンクへの挿入方向と直交する方向に移動が規制することができる。

本発明に係る照明装置は、電球形ランプと、当該電球形ランプを着脱自在に装着する照明器具とを備え、前記電球形ランプが上記の電球形ランプであることを特徴としている。

本発明の第１の実施の形態に係る電球形ランプの縦断面図である。図１のＸ−Ｘ線における断面を矢印方向から見た図である。ＬＥＤモジュールの断面図である。回路ホルダの基板の装着を説明する図であり、（ａ）は回路ホルダの断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ線における断面を矢印方向から見た図である。第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球の組み立て方法を説明する図である。載置部材の厚みと伝熱性との関係を説明する図であり、（ａ）は試験に用いた載置部材の説明図であり、（ｂ）は試験の測定結果である。載置部材とケースとの接触面積と載置部材とＬＥＤモジュールとの接触面積の比によるＬＥＤ温度の影響を示す図である。本発明の第２の実施の形態に係るＬＥＤ電球の外観図である。載置部材の位置決め方法の変形例を示す図である。載置部材の抜け防止対策を施した変形例を示す図である。載置部材と回路ホルダとを連結させた変形例を示す図である。載置部材と回路ホルダとを連結させた第２の変形例を示す図である。回路ホルダと載置部材の分解斜視図である。載置部材と蓋体との斜視図である。ＬＥＤ電球の組立てを説明する図である。ＬＥＤ電球の組立てを説明する図である。円盤状の載置部材の変形例を示す図である。板材から製作された載置部材の例を示す図であり、（ａ）は載置部材の断面図であり、（ｂ）は当該載置部材を適用したＬＥＤ電球の一部断面である。板材から製作された載置部材の他の例を示す図である。ケースの変形例を示す図である。ケースと載部材との他の結合方法を示す図である。ケースと載部材との他の結合方法を示す図である。ＬＥＤ実装面がケースの端面よりも外側に位置する変形例を示す図である。ＬＥＤ実装面がケースの端面よりも外側に位置する変形例を示す図である。ビーム角の異なる変形例を示す図である。本発明の実施の形態に係る照明装置を説明する図である。

以下、本発明の一例である実施の形態に係る電球形ランプについて、それぞれ図面を参照しながら説明する。
＜第１の実施の形態＞
１．構成
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る電球形ランプの縦断面図である。図２は、図１のＸ−Ｘ線における断面を矢印方向から見た図である。

電球形ランプ（以下、「ＬＥＤ電球」という。）１は、図１に示すように、複数のＬＥＤ（本発明の「発光素子」に相当する。）１９を光源として備えるＬＥＤモジュール（本発明の「発光モジュール」に相当する。）３と、当該ＬＥＤモジュール３を載置する載置部材（本発明の「熱伝導部材」に相当する。）５と、前記載置部材５を他端に備えるケース（本発明の「ヒートシンク」に相当する。）７と、ＬＥＤモジュール３を覆うグローブ９と、前記ＬＥＤ（１９）を点灯（発光）させる点灯回路（本発明の「回路」に相当する。）１１と、前記点灯回路１１を内部に格納し且つ前記ケース７内に配された回路ホルダ（本発明の「回路格納部材」に相当する。）１３と、前記ケース７の一端に設けられた口金部材（本発明の「口金」に相当する。）１５とを備える。
（１）ＬＥＤモジュール３
図３は、ＬＥＤモジュールの断面図である。

ＬＥＤモジュール３は、基板１７と、当該基板１７の主面に実装された複数のＬＥＤ１９と、ＬＥＤ１９を被覆する封止体２１とを備える。なお、ＬＥＤ１９の数、接続方法（直列接続、並列接続）等は、ＬＥＤ電球１として要求される所望の発光光束等により適宜決定される。また、基板１７のＬＥＤ１９を実装している主面を、「ＬＥＤ実装面」ともいう。

基板１７は、絶縁性材料からなる基板本体２３と、この基板本体２３の主面に形成された配線パターン２５とを備える。配線パターン２５は、複数のＬＥＤ１９を所定の接続方法で接続するための接続部２５ａと、点灯回路１１に接続する給電路（リード線）と接続する端子部２５ｂとを有する。

ＬＥＤ１９は、半導体発光素子であって所定の光色を発する素子である。また、封止体２１は、ＬＥＤ１９が外気に触れないようにＬＥＤ１９を封止するものであり、例えば、透光性材料と、ＬＥＤ１９から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する変換材料とからなる。

具体例として、基板１７として、例えば、樹脂材料やセラミック材料が利用されるが、熱伝導率の高い材料が好ましい。また、電球代替を目的とする場合、ＬＥＤ１９として、例えば青色光を出射するＧａＮ系が用いられ、透光性材料として、例えばシリコーン樹脂が、変換材料として、例えば珪酸塩（シリケート）蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）_２ＳｉＯ₄：Ｅｕ^２＋，Ｓｒ_３ＳｉＯ_５：Ｅｕ^２＋）等がそれぞれ利用され、結果として、ＬＥＤモジュール３から白色光が出射される。

ＬＥＤ１９の基板１７への実装は、例えば、マトリックス状に配されるように行われており、４８個のＬＥＤ１９が８行×６列で実装され、これらのＬＥＤ１９が電気的に接続されている。
（２）載置部材５
載置部材５は、ＬＥＤモジュール３を装着すると共に、後述の筒状をしたケース７の他端を塞いでいる。載置部材５は、図１及び図２に示すように、例えば円盤状をし、ケース７の他端に内嵌され、ケース７の外部側（図１では、上側である。）に位置する面（この面を表面とする。）にＬＥＤモジュール３が装着されている。ここでは、ケース７が円筒状をしているため、載置部材５は円盤状をしている。

載置部材５の表側には、ＬＥＤモジュール３載置用の凹部２７が形成され、この凹部２７の底面とＬＥＤモジュール３の基板１７とが面接触する状態で、ＬＥＤモジュール３が載置部材５に取着されている。なお、ＬＥＤモジュール３の載置部材５への取着は、例えば、固定ビスにより直接固定する方法や、板ばね等により取着力を加える方法により行われる。なお、この凹部２７によりＬＥＤモジュール３の位置決めが容易且つ正確に行える。

載置部材５は、その厚み方向に貫通する貫通孔２９を備え、点灯回路１１からの給電路３１が当該貫通孔２９を通って、基板１７の端子部２５ｂに電気的に接続される。なお、貫通孔２９は少なくとも１個あれば良く、この場合は、２つの給電路（３１）が１つの貫通孔（２９）を通り、また、貫通孔２９，２９が２個あれば、２つの給電路３１，３１は、別々に貫通孔２９，２９を通ることとなる。

載置部材５は、外径の小さい小径部３３と、小径部３３の外径より大きい大径部３５とからなり、大径部３５の外周面３５ａがケース７の内周面７ａに当接し、ケース７の内周面７ａと小径部３３との間で、当該間に挿入されているグローブ９の開口側の端部３７を例えば、接着剤等を利用して固着している。
（３）ケース７
ケース７は、図１に示すような筒状をし、他端から一端にかけて徐々に外径が小さくなっており、他端に上記の載置部材５が取着され、一端に口金部材１５が設けられている。ケース７は、内部に回路ホルダ１３を収納し、この回路ホルダ１３内に点灯回路１１が保持（格納）されている。

ここでのケース７は、筒壁３９と、筒壁３９の一端に設けられた底壁４１とを有し、前記底壁４１の中央部分(筒部の中心軸を含む。）に貫通孔４３が設けられている。
筒壁３９は、筒壁３９の中心軸に沿って移動しても内径が略一定なストレート部４５と、中心軸に沿って移動した（他端から一端に移動した）ときに、内径が徐々に小さくなるテーパ部４７とを有している。

また、ＬＥＤ１９が点灯した際に発生した熱は、ＬＥＤモジュール３の基板１７から載置部材５へと、載置部材５からさらにケース７へと伝わり、ケース７に伝わった熱が当該ケース７から外気へと主に放出される。このため、ケース７は、ＬＥＤ１９が点灯した際に発生した熱を外気中に放熱する放熱機能を有し、ヒートシンクとも言え、載置部材５は、ＬＥＤモジュール３の熱をケース７に伝える伝熱機能を有し、熱伝導部材とも言える。

載置部材５のケース７への装着は、例えば、載置部材５をケース７の他端から圧入することで行われる。圧入時の載置部材５の位置決めは、ケース７内面に形成されたストッパー４８により行われる。ストッパー４８は、複数（例えば、３個である。）あり、ケース７の周方向に等間隔で形成されている。

載置部材５とケース７との位置関係については、載置部材５のＬＥＤモジュール３が取着されている面が、ケース７における載置部材５側の端面よりも内側（ケース７の中心軸の延伸する方向であって口金部材１５側である。）の位置に存在している。ここで、ケース７における載置部材５側の端面は、ケース７の開口側の端縁のなす仮想端面であり、本願発明の仮想端面である。

また、ＬＥＤモジュール３の基板１７におけるＬＥＤ１９の実装面もケース７における載置部材５側の端面よりも内側に位置している。これにより、例えば、ＬＥＤモジュール３から発せられた光の内、ケース７の開口側の端縁により遮られない光だけがＬＥＤ電球１から出力されるため、スポット的な照明装置として利用できる。
（４）回路ホルダ１３
回路ホルダ１３は、点灯回路１１を内部に格納するためもので、ホルダ本体４９と蓋体５１とから構成され、蓋体５１はホルダ本体４９の格納口を塞いでいる。

ホルダ本体４９は、図１に示すように、ケース７の内部からケース７の底壁４１の貫通孔４３を通って外部へと突出する突出筒部５３と、ケース７の底壁４１の内面に当接する底部５５と、底部５５の外周縁から突出筒部５３の突出方向と反対側に延伸する大径筒部５７とを有し、大径筒部５７の開口が前記蓋体５１により塞がれている。突出筒部５３の外周面は、口金部材１５の口金部７３と螺着するねじ部５６となっている。

蓋体５１は、図１に示すように、蓋部５９と筒部６１とを有する有底筒状をし、例えば、筒部６１がホルダ本体４９の大径筒部５７に外嵌する。つまり、蓋体５１の筒部６１の内径と、ホルダ本体４９の大径筒部５７の外径とが対応しており、蓋体５１とホルダ本体４９とを組み立てた状態で、蓋体５１の筒部６１の内周面と、ホルダ本体４９の大径筒部５７の外周面とが当接する。

なお、蓋体５１とホルダ本体４９とは、例えば、接着剤で固着しても良いし、係合部と被係合部とを組み合わせた係合手段により固定しても良いし、両者にねじを設けて螺着しても良いし、さらには、蓋体５１の筒部６１の内径をホルダ本体４９の大径筒部５７の外径よりも小さくして、嵌め合い（しまり嵌め）により固定しても良い。

図４は、回路ホルダの基板の装着を説明する図であり、（ａ）は回路ホルダの断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ線における断面を矢印方向から見た図である。
なお、同図の（ａ）では、基板の装着方法が分かるように、基板に実装されている電子部品６５等の図示は省略している。

電子部品６５等が実装されている基板６３は、回路ホルダ１３の規制腕と係止爪とからなるクランプ機構により保持される。
具体的には、複数（２個以上、例えば、４個である。）の規制腕６９ａ，６９ｂ，６９ｃ，６９ｄと、複数（２個以上、例えば、４個である。）の係止爪７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄとが、蓋体５１の蓋部５９から点灯回路１１側へと突出するように、それぞれ設けられている。

係止爪７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄの先端部（点灯回路１1側の端部）は、図４の（ａ）に示すように、点灯回路１１側から蓋部５９に近づくに従って回路ホルダ１３の中心軸側に近づく傾斜面７２ａ，（７２ｂ，）７２ｃ，７２ｄを有している。

これにより、係止爪７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄの先端部の傾斜面７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄに基板６９を当接させ、この状態のまま基板６９を蓋部５９側に押し込むと、係止爪７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄが回路ホルダ１３の径方向の外方へと拡がり、やがて、基板６９の周縁が係止爪７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄにより係止される。このとき、基板６９の蓋部５９側の面が規制腕６９ａ，６９ｂ，６９ｃ，６９ｄで規制される。

なお、規制腕６９ａ，６９ｂ，６９ｃ，６９ｄと、複数（２個以上、例えば、４個である。）の係止爪７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄとは、周方向に等間隔をおいて形成されている。

回路ホルダ１３のケース７への装着は、詳細は後述するが、ホルダ本体４９の底部５５と口金部材１５とでケース７の底壁４１を挟み込むことで行われる。これにより、回路ホルダ１３の底部５５と突出筒部５３とを除く部分（の外面）とケース７の内面との間、そして、回路ホルダ１３の底部５５と突出筒部５３とを除く部分（の外面）と載置部材５の裏面との間には隙間があり、当該隙間に空気層が存在する。
（５）点灯回路１１
点灯回路１１は、口金部材１５を介して供給される商業用電力を利用してＬＥＤ１９を点灯させる。点灯回路１１は、基板６３に実装されている複数の電子部品６５，６７等から構成され、例えば、整流・平滑回路、ＤＣ／ＤＣコンバータ等から構成されている。なお、複数の電子部品の符号は、便宜上「６５」と「６７」で表している。

基板６３は、その一の主面に上記電子部品６５，６７を実装し、電子部品６５，６７がホルダ本体４９の突出筒部５３側に位置する状態で、回路ホルダ１３に保持されている。なお、基板６３の他の主面は、ＬＥＤモジュール３と接続された給電路３１が取着されている。
（６）グローブ９
グローブ９は、例えばドーム状をし、ＬＥＤモジュール３を被覆する状態で、ケース７等に設けられている。ここでは、グローブ９の開口側の端部３７が、ケース７の内周と載置部材５の小径部３３との間に挿入されて、その端面が大径部３５に当接する状態で、ケース７と小径部３３との間に配された接着剤（図示省略）によりグローブ９がケース７側に固着されている。
（７）口金部材１５
口金部材１５は、灯具のソケットに取着され、このソケットから給電を受けるためのもので、ここでは、エジソン式の口金部７３と、当該口金部７３の開口側の端部から径方向の外方に延出する鍔部７５とを有している。なお、図１では、点灯回路１１と口金部７３とを電気的に接続する接続線の図示は省略している。

口金部７３は、ねじ部分のシェル部７７と先端部のアイレット部７９とを有し、シェル部７７が回路ホルダ１３のねじ部５６と螺合する。
２．組立
図５は、第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球の組み立て方法を説明する図である。

まず、内部に点灯回路１１を格納した回路ホルダ１３と、ケース７とを準備する。そして、同図の（ａ）に示すように、回路ホルダ１３の突出筒部５３を、ケース７の内部から、底壁４１の貫通孔４３を介して外部へと張り出させる。

そして、同図の（ｂ）に示すように、ケース７の貫通孔４３から突出している回路ホルダ１３の突出筒部５３に口金部材１５を被せ、その状態で突出筒部５３の外周のねじ部５６に沿って回転させる。なお、回路ホルダ１３側を回転させても良く、両方を回転させても良いのは言うまでもない。

これにより、口金部材１５が、ねじ部５６と螺合すると共にケース７の底壁４１に近づき、さらに口金部材１５を回転させて、回路ホルダ１３のホルダ本体４９（の底部５５）と口金部材１５の鍔部７５とでケース７の底壁４１を挟持する。これにより、ケース７と回路ホルダ１３と口金部材１５とが一体に組み立てられる。

このように、ケース７と回路ホルダ１３と口金部材１５との組み立てに、回路ホルダ１３と口金部材１５との螺合により両者が近づくのを利用して、ケース７の底壁４１を挟持する構造を採用しているので、これらの結合（組立）に、例えば、接着剤等が不要となり、効率的且つ安価に組み立てできる。

次に、ＬＥＤモジュール３を載置（装着）する載置部材５を準備し、ＬＥＤモジュール３が表側（回路ホルダ１３に対して口金部材１５と反対側である。）となる状態で、同図の（ｂ）のように、載置部材５の貫通孔２９に回路ホルダ１３から延出する給電路３１を挿通させた後、載置部材５をケース７の開口から回路ホルダ１３側へと押し込む。

この際、ケース７の内周面７ａには、載置部材５の進入を規制するストッパー４８が設けられているので、載置部材５がストッパー４８に当接するまで、載置部材５をケース７の内部へと押し込む。

なお、ケース７の開口側の端部の内径と、載置部材５の大径部３５の外径との寸法は、ケース７に載置部材５を組み込んだ状態でしまり嵌めとなる関係である。このため、ケース７と載置部材５との結合に、例えば、接着剤等が不要となり、効率的且つ安価にケース７と載置部材５とを組み立てできると共に、ケース７の内周面７ａと載置部材５の外周面との密着性を向上させることができ、載置部材５から熱を効率良くケース７側に伝えることが可能となる。

載置部材５のケース７への装着が完了すると、図５の（ｃ）に示すように、載置部材５の貫通孔２９を通って載置部材５の上方へと導出された給電路３１をＬＥＤモジュール３の端子部（２５ｂ）に電気的に接続され、その後、グローブ９の開口側の端部３７を、ケース７の内周面７ａと載置部材５の小径部３３の外周面との間に挿入し、例えば、接着剤により固着する。

これにより、グローブ９のケース７側への装着が完了し、ＬＥＤ電球１が完成する。
３．熱特性
（１）伝熱性
第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球１では、ＬＥＤモジュール３が点灯（発光）したときに、ＬＥＤモジュール３に発生した熱は、当該ＬＥＤモジュール３から載置部材５へと伝わり、さらに、載置部材５からケース）７へと伝わる。

ここで、載置部材の厚みと伝熱性との関係について説明する。
具体的には、載置部材とケースとの接触面積及びＬＥＤモジュールと載置部材との接触面積を一定にして、載置部材におけるＬＥＤモジュールの載置面における厚みの異なるＬＥＤ電球を製作して（図６（ａ）参照。）、投入電力を変化させたときのＬＥＤの温度（ジャンクション温度）を測定した。

図６は、載置部材の厚みと伝熱性との関係を説明する図であり、（ａ）は試験に用いた載置部材の説明図であり、（ｂ）は試験の測定結果である。
試験に用いた載置部材は、外径（同図の（ａ）の「ｃ」である。）が直径３８（ｍｍ）の円盤状をし、その材質はアルミニウムである。また、試験に用いたケースは、載置部材が組み込まれる部分の内径が３８（ｍｍ）、外径が４０（ｍｍ）、その肉厚が１（ｍｍ）、包絡体積が約４２（ｃｃ）であり、その材質はアルミニウムである。

載置部材は、同図の（ａ）に示すように、載置部材におけるＬＥＤモジュールの載置面における厚みｂが、１（ｍｍ）、３（ｍｍ）、６（ｍｍ）の３種類が利用され、ケースの中心軸方向における載置部材とケースとの接触長さａが、４（ｍｍ）で一定であり、ケースと載置部材との接触面積が４８０（ｍｍ^２）、ＬＥＤモジュールと載置部材との接触面積が４４０（ｍｍ^２）である。

また、ＬＥＤモジュール（正確には基板である。）のサイズは、一辺が２１（ｍｍ）の正方状で、基板の厚みが１（ｍｍ）である。
上記構成のＬＥＤ電球を点灯させたときのＬＥＤの温度は、図６の（ｂ）に示すように、載置部材５の厚みｂに関係なく、すべての載置部材５の厚みで、投入電力の増加に伴って増加する傾向にあるのが分かる。なお、試験に用いたＬＥＤ電球で想定されている実投入電力範囲は、４（Ｗ）〜８（Ｗ）である。

さらに、同じ投入電力で比較すると、載置部材５の厚みの違いによるＬＥＤの温度の差がほとんど無いことが分かる。
以上のことから、載置部材５の厚みは、装置としての軽量化を図る観点からは、なるべく薄い方が好ましい（厚みについては後述する。）。

したがって、載置部材５の厚みは、ＬＥＤモジュールを載置でき、さらに、当該載置部材５をケース７に組立てる際に圧入方式を採用する場合に、その圧入負荷に耐えられる機械的特性を有していれば良い。
（２）放熱性
第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球では、ＬＥＤモジュールが点灯（発光）したときに、ＬＥＤモジュールに発生した熱は、当該ＬＥＤモジュールから載置部材へと伝わり、さらに、載置部材からケースへと伝わり、ケースから外気へと放熱される。

ＬＥＤモジュールで発生した熱のケースからの放熱特性を考慮した場合、載置部材とケースとの接触面積をＳ１、ＬＥＤモジュールと載置部材との接触面積をＳ２とした場合に、両接触面積の比Ｓ１／Ｓ２が０．５以上であるのが好ましい。

図７は、載置部材とケースとの接触面積と、載置部材とＬＥＤモジュールとの接触面積の比によるＬＥＤ温度の影響を示す図である。
試験では、所定の投入電力（２種類）でＬＥＤ電球を点灯させた際のＬＥＤモジュールのＬＥＤの温度（ジャンクション：Ｔｊ）を測定して評価している。

なお、試験に利用したＬＥＤ電球は、接触面積の比Ｓ１／Ｓ２が、０．１、０．５、１．１、２．２の４種類で、投入電力を６（Ｗ）及び４（Ｗ）としている。
図７では、投入電力が６（Ｗ）で点灯させた場合、４（Ｗ）で点灯させた場合とも、投入電力に関係なく、接触面積の比Ｓ１／Ｓ２が大きくなるに従って、ＬＥＤの温度が低くなっているのが分かる。

また、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２が０．５より小の場合は接触面積の比Ｓ１/Ｓ２の変化に対する降温幅が大きく、比Ｓ１/Ｓ２が０．５以上の場合は、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２が大きくなっても、さほど温度は低下しないことが分かる。

さらに、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２が１．０以上になると、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２が大きくなっても、ほとんど温度が低下しないことが分かる。特に、ＬＥＤの温度は、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２が大きくなるとほとんど温度が低下せず、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２が１．０では、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２が２．２の場合のＬＥＤの温度との差が１（℃）以内となり、ほとんど温度差がない。

特に、接触面積の比Ｓ１／Ｓ２が２．５以上で温度変化がほとんどなくなり、３．０より大の場合は、ＬＥＤに温度低下は見られないと考えられる。
以上のことから、放熱特性は、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２が０．５以上であることが好ましく（ＬＥＤモジュールの発熱に対し、載置部材に十分なキャパシティがある場合である。）、１．０以上であることがより好ましい（ＬＥＤモジュールの発熱に対し、載置部材に十分なキャパシティがない場合である。）と言える。

さらに、ＬＥＤの温度を低くするには、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２を１．１以上にすることが好ましい。
なお、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２を１．１以上にするのが好ましいが、載置部材の小型化、そしてＬＥＤ電球の装置自体の軽量化を考慮すると、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２を３．０以下とするのが好ましく、２．５以下とするのがより好ましく、そして、さらに軽量化したい場合は、接触面積の比Ｓ１／Ｓ２を２．２以下とするのが好ましい。
＜第２の実施の形態＞
第１の実施の形態では、ＬＥＤモジュール３から発せられた熱を載置部材５からケース７へと伝え、ケース７に伝わった熱の大部分が外気へと放出され、ケース７に伝わった熱の一部がケース７内の空気へ伝わり、空気に蓄熱されている。

第２の実施の形態に係るＬＥＤ電球は、ＬＥＤモジュールからケースを介してケース内の空気に伝わった熱を、ケース内の空気をケース内外に連通させることで、結果的に外気に放熱する構造を有する。

図８は、本発明の第２の実施の形態に係るＬＥＤ電球の外観図である。
第２の実施の形態に係るＬＥＤ電球１０１は、第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球１の構成に対してケースと回路ホルダの構成が異なり、それ以外の構成と略同じである。したがって、第１の実施の形態と同じ構成については、同じ符号を使用し、また、その説明を省略する。

ＬＥＤ電球１０１は、ＬＥＤモジュール３、載置部材５、ケース１０３、グローブ９、点灯回路１１（図示省略）、回路ホルダ１０５、口金部材１５を備え、また、第１の実施の形態と同様に、回路ホルダ１０５の底部と突出筒部とを除く部分（の外面）とケース１０３の内面との間、そして、回路ホルダ１０５の底部と突出筒部とを除く部分（の外面）と載置部材５の裏面との間には隙間があり、当該隙間に空気層が存在する。

ケース１０３は、図８に示すように、複数の通気孔を有する。この通気孔は、ケース１０３から内部の空気へと伝わった熱を、当該熱を蓄積する空気ごと外部に流出させるためのものである。

したがって、複数の通気孔は、例えば、ケース１０３の中心軸Ｚの延伸方向（以下、中心軸方向ともいい、装置の中心軸の延伸する方向でもある。）に離れた領域であって、当該領域内の周方向に間隔をおいて形成されていることが好ましい。

具体的には、ケース１０３の中心軸方向に離れた２つの領域Ａ，Ｂであって、当該領域Ａ，Ｂそれぞれにおける周方向に等間隔をおいて４個形成され、合計で８個形成されている。つまり、領域Ａでは４個の通気孔１０７ａ，１０７ｂ，１０７ｃ，１０７ｄ（１０７ｂの裏側となる。）が形成され、領域Ｂでは４個の通気孔１０９ａ，１０９ｂ，１０９ｃ，１０９ｄ（１０９ｂの裏側となる。）が形成されている。

この場合、例えば、ＬＥＤ電球１０１が、その中心軸Ｚが上下方向となり、口金部材１５が上となる状態で点灯（所謂、口金上点灯である。）された場合、通気孔１０７ａ，１０７ｂ，１０７ｃ，１０７ｄからＬＥＤ電球１０１の外部の空気がケース１０３内に流入し、ケース１０３の内部の空気が通気孔の１０９ａ，１０９ｂ，１０９ｃ，１０９ｄからＬＥＤ電球１０１の外部へと流出する。

また、ＬＥＤ電球１０１が、その中心軸Ｚが水平方向となる状態で点灯された場合、各領域Ａ，Ｂにおいて、最下位にある通気孔からケース１０３内に空気が流入し、ケースから伝わった熱を蓄積する空気が、前記最下位にある通気孔の上位置にある通気孔から外部へと流出する。

これにより、ケース１０３から伝わった熱を蓄積する空気を効率的に外部に流出させることができ、ＬＥＤ電球１０１としての放熱特性を向上させることができる。
なお、ケース１０３に通気孔１０７ａ，１０９ａ等を形成することで、点灯回路１１を構成している電子部品・基板等に水分が付着するおそれが生じるため、回路ホルダ１０５の内部は、密閉状態に保持されている。

具体的は、回路ホルダ１０５は、第１の実施の形態と同様に、ホルダ本体と蓋体とを備え、両者が密閉状に組立てられていると共に、蓋体の貫通孔と、当該貫通孔を挿通する給電路との間に、例えば、シリコーン樹脂等のシール部材が充填されている。
＜その他＞
１．載置部材
（１）位置決め
第１の実施の形態では、載置部材のケースに装着する際の載置部材のケースに対する位置決めは、ケース内周面に設けられたストッパーにより行っていたが、他の方法で載置部材の位置決めを行っても良い。

図９は、載置部材の位置決め方法の変形例を示す図である。
なお、ここでも、第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球１の構成と同じ構成については、同じ符号を使用し、また、その説明を省略する。

同図の（ａ）に示す例では、ケース２１１は、載置部材５が挿入される側が、ストレート部２１３とテーパ部２１５とを有している。
そして、載置部材５のケース２１１への組込みの際に、ケース２１１内で載置部材５が圧入されていくと、やがて、載置部材５の圧入方向に位置する端縁５ａがストレート部２１３の終点位置、つまり、テーパ部２１５の開始位置に達し、載置部材５の進入が止まる。これにより、ケース２１１内の所定位置に載置部材５が位置決めされる。

また、同図の（ｂ）及び（ｃ）に示す例では、ケース２２１，２３１は、載置部材５が挿入される側に、開口側の内径が大きく且つ中心軸方向の中央側の内径が小さい構造の段差２２３，２３３を有している。

この例においても、ケース２２１，２３１内に載置部材５が圧入され、載置部材５の圧入方向に位置する端縁５ａが段差２２３，２３３に達すると載置部材５の進入が止まる。これにより、ケース２２１，２３１内の所定位置に載置部材５が位置決めされる。

なお、ケース２２１の段差２２３は、ケース２２１の周壁の厚みを一定にして（端部の厚みと、端部以外の他の部分の厚みとが同じである。）形成されている。これに対し、ケース２３１の段差２３３は、ケース２３１における載置部材５が圧入される領域のみ厚みを薄くして（端部の厚みが、端部以外の他の部分の厚みよりも薄い。）形成されている。

図１０は、載置部材の抜け防止対策を施した変形例を示す図である。
なお、ここでも、第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球１の構成と同じ構成については、同じ符号を使用し、また、その説明を省略する。

図１０に示す変形例に係るＬＥＤ電球は、第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球１に、載置部材５のケース７から抜ける（外れる）のを防止する抜け防止機構を設けたものである。

同図の（ａ）に示す例では、ケース２５１は、載置部材２５２の裏面２５２ａに当接するストッパー２５３と、載置部材２５２の大径部２５４の側面に張り出す張出部２５５とを有する。ストッパー２５３及び張出部２５５は、ケース２５１の周方向に等間隔をおいて複数個（例えば、３個である。）形成されている。

載置部材２５２の大径部２５４におけるグローブ９側の周縁は、張出部２５５に対応してテーパ状となっている。このテーパ状は、口金部材１５側の端部からグローブ９側の端部に移るに従って、載置部材２５２の中心軸に近づく形状である。

張出部２５５は、例えば、載置部材２５２をストッパー２５３に当接する位置まで挿入（圧入）した状態で、ケース２５１の外周面であって張出部２５５に対応する部分をポンチ打ちすることで形成される。

同図の（ｂ）に示す例では、ケース２６１は、載置部材２６２の裏面２６２ａに当接する裏側ストッパー２６３と、載置部材２６２の大径部２６４の表面２６４ａに当接する表側ストッパー２６５とを有する。裏側ストッパー２６３及び表側ストッパー２６５は、ケース２６１の周方向に等間隔をおいて複数個（例えば、３個である。）形成されている。

表側ストッパー２６５は、載置部材２６２の圧入に伴って拡径するようなテーパ状となっている。このテーパ状は、グローブ９側の端部から口金部材１５の端部に移るに従って、載置部材２６２の中心軸に近づく形状である。

図１１は、載置部材と回路ホルダとを連結させた変形例を示す図である。
なお、図１１は、本変形例の特徴部分を示したものであり、第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球１の構成と基本的に同じ構成部分についての説明を省略する。

本変形例に係るＬＥＤ電球２７０は、載置部材２７２と回路ホルダ２７４とを連結させた点で、第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球１と異なる。
ＬＥＤ電球２７０は、ＬＥＤモジュール２７１、載置部材２７２、ケース２７３、点灯回路（図示省略）、回路ホルダ２７４、グローブ２７５、口金部材１５（仮想線で一部図示）を備える他、外嵌部材２７６、連結部材２７７を備える。

なお、ＬＥＤモジュール２７１は、第１の実施の形態と同様に、基板、１又は２以上のＬＥＤや封止体等を備えるが、図１１では１つのものとして、１種類のハッチングで示している。

載置部材２７２は、円盤状をし、表側にはＬＥＤモジュール載置用の凹部２７２ａを、裏側には軽量化のための凹部２７２ｂをそれぞれ有する。載置部材２７２の中央部分には、後述の連結部材２７７である雄ねじが螺合するための雌ねじ部が形成されている。

なお、雌ねじ部は、載置部材２７２を貫通しても良いし、貫通しなくても良い。しない場合は、当該雌ねじ部は載置部材の裏面の略中央に設けられる。
載置部材２７２の外周は、大径部２７２ｃと小径部２７２ｄとを有する段状をしており、大径部２７２ｃがケース２７３の内周面２７３ａに当接し、小径部２７２ｄとケース２７３の内周面２７３ａとの間に形成されている空間に、第１の実施の形態と同様に、グローブ２７５の開口側の端部２７５ａが挿入され、接着剤２８２等により固着されている。

グローブ２７５は、ケース２７３から半楕円（楕円の長径がケース２７３の開口径に相当する。）のドーム状に張り出すように構成されている。なお、接着剤２８２は、グローブ２７５をケース２７３側に固着させると共に、ケース２７３と載置部材２７２とを固着する。

ケース２７３は、筒状をし、両端に開口を有する。他端側（ＬＥＤモジュール２７１に近い側の端である。）の開口２７３ｂは、一端側（口金に近い側の端である。）の開口２７３ｃよりも大きくなっている。

ケース２７３は、詳細に説明すると、他端から一端に移るに従って直径が小さくなる２つのテーパ部２７３ｄ，２７３ｅと、テーパ部２７３ｅの一端からケース２７３の中心軸側に屈曲して当該中心軸側に張り出す底部２７３ｆとからなる有底筒状をしている。なお、底部２７３ｆの中央には、貫通孔である開口２７３ｃがある。また、ケース２７３の他端を大径側端と、一端を小径側端とそれぞれいい、大径側端の開口を大径側の開口と、小径側端の開口を小径側の開口ともそれぞれいう。

ケース２７３は、その表面がアルマイト処理されている。これによりケース２７３の輻射率が向上し、ケースの厚みを３００（μｍ）以下に薄肉化してもヒートシンクとしての放熱性を確保することが可能となる。

なお、本例では、ケース２７３の厚みｄを２００（μｍ）以上、５００（μｍ）以下としている。これにより、ケースの強度・剛性・軽量化を確保することができると共に、ヒートシンクとしての機能も果たすこととなる。

また、ケース２７３のテーパ部２７３ｄの内面の傾斜と、載置部材２７２の大径部２７２ｃの側面の傾斜とを同じにすることにより、ケース２７３と載置部材２７２との接触面積を拡げることができる上に、載置部材２７２をケース２７３に押し込むことで当該載置部材２７２をケース２７３に隙間なく確実に接触させることができる。

回路ホルダ２７４は、ケース２７３の内部に配される本体部２７８と、当該本体部２７８からケース２７３の小径側の開口２７３ｃを介してケース２７３の外部へと突出する筒状の突出筒部２７９とを備える。

本体部２７８は、ケース２７３の小径部側の開口２７３ｃを通過できない大きさであり、突出筒部２７９をケース２７３の開口２７３ｃから突出させたときに、ケース２７３の小径側端部（底部２７３ｆ）の内面と当接する当接部２７８ａを有する。

回路ホルダ２７４は、一部がケース２７３の小径側の開口２７３ｃを介してケース２７３の外部に突出し、残部がケース２７３の内部に配される筒体２８０と、筒体２８０におけるケース２７３の内部に配されている側の開口を塞ぐ蓋体２８１とからなる。

つまり、回路ホルダ２７４の本体部２７８は、筒体２８０と蓋体２８１とから構成される回路ホルダ２７４のうち、ケース２７３の内部に配されている部分であり、回路ホルダ２７４の突出筒部２７９は、筒体２８０のうち、ケース２７３の小径側の開口２７３ｃを介してケース２７３の外部に突出している部分である。なお、突出筒部２７９の外周面には外嵌部材２７６と口金１５とが装着されるため、突出筒部２７９の外周の一部又は全部が雄ねじ部２７９ａとなっている。

蓋体２８１は、有底筒状をし、その筒部が筒体２８０の大径側の端部内に挿入される構造をしている（言うまでもなく、筒体が蓋体内に挿入される構造であっても良い。）。蓋体２８１は、筒体２８０の大径側の端部に形成されている複数（本例では２個である。）の係合孔２８０ａに係合する係合爪２８１ａを複数（本例では２個である。）筒部に有し、筒部が当該筒体２８０に挿入された際に前記係合爪２８１ａが係合孔２８０ａに係合することで、筒体２８０に着脱自在に装着される。なお、係合爪及び係合孔は互いに係合できれば良く、上記説明とは逆に、係合孔が筒部に、係合爪が筒体にそれぞれ形成されていても良い。

筒体２８０の係合孔２８０ａは、蓋体２８１の係合爪２８１ａが嵌る部分より大きく構成されている。具体的には、筒体２８０の係合孔２８０ａは、蓋体２８１の筒部の筒体２８０への挿入方向（筒体２８０の中心軸方向である。）に長く、その形状は、例えば、長方形状をしている。これにより、蓋体２８１は、筒体２８０に対して蓋体２８１の筒体２８０への挿入方向に移動自在に取着されることとなる。

蓋体２８１は、その中央に載置部材２７２側に突出する有底筒状の突出部２８１ｂを有し、その底部２８１ｃに貫通孔を有している。突出部２８１ｂの先端は平坦となっており、蓋体２８１が載置部材２７２に連結されたときに載置部材２７２の裏面に当接するようになっている。

突出部２８１ｂの内部には、回路ホルダ２７４と載置部材２７２とを連結する連結部材２７７である雄ねじが挿入され、この際、当該雄ねじの頭部（の首）が突出部２８１ｂの底部２８１ｃに当接する。これにより連結部材２７７の突出部２８１ｂ内への挿入が規制される。

外嵌部材２７６は、環状をし、その内径は、突出筒部２７９の外径に対応している。外嵌部材２７６は、突出筒部２７９に装着（外嵌）されたときに、ケース２７３の底部２７３ｆの外面に当接する当接部２７６ａを有する。

口金部材１５は、第１の実施の形態と同様に、エジソン式の口金であり、突出筒部２７９の雄ねじ部２７９ａに螺着する。なお、口金部材１５が雄ねじ部２７９ａに沿って突出筒部２７９に螺合すると、口金部材１５の開口側端が外嵌部材２７６をケース２７３の底部２７３ｆ側へと移動する。

この構成により、ケース２７３の底部２７３ｆ（小径側の開口の周辺部分）が本体部２７８の当接部２７８ａと外嵌部材２７６の当接部２７６ａとにより挟持され、結果的に回路ホルダ２７４がケース２７３に装着（固定）される。

なお、点灯回路を構成する電子部品を実装する基板(図１１では、仮想線で示す。）２８２が、蓋体２８１に形成されている規制腕２８１ｄと係止爪２８１ｅとからなるクランプ機構により保持される。

上述のように、回路ホルダ２７４は、ケース２７３に取着され、さらに、載置部材２７２が回路ホルダ２７４に連結されているので、結果的に、載置部材２７２は、ケース２７３に固定されたことになり、載置部材２７２のケース２７３からの脱落を未然に防止することができる。

さらに、回路ホルダ２７４の蓋体２８１が、筒体２８０に対して中心軸方向（この方向は、ケース２７３の中心軸方向でもあり、さらに、載置部材のケースへの挿入方向でもある。）に移動可能に装着されているため、例えば、ケース２７３の大径側の開口径、載置部材２７２の大径部２７２ｃの外径、載置部材２７２の厚さ等にバラツキがあり、載置部材２７２のケース２７３内の位置が変化したとしても、これらのバラツキを許容することができる。

また、載置部材２７２と回路ホルダ２７４とケース２７３とが熱的に接続されることとなり、ＬＥＤモジュール２７１で発生した熱を載置部材２７２から回路ホルダ２７４を介してケース２７３へと伝えることができる。

なお、本変形例では、回路ホルダ２７４において、蓋体２８１を筒体２８０の中心軸方向に移動可能に筒体２８０に装着していたが、例えば、他の部材間で、載置部材２７２をケース２７３に移動可能に固定しても良い。

他の部材間の例としては、載置部材と回路ホルダとを、ケースの中心軸方向に移動可能に装着する場合がある。この場合、例えば、図１１における連結部材２７７であるねじ部分を長くすることで実施できる。ただし、この構成では、載置部材のケースへの挿入量が少ないときは、載置部材と回路ホルダとは当接しないこととなる。

本変形例におけるＬＥＤ電球２７０の組立ては、回路ホルダ２７４と載置部材２７２とを連結部材２７７で連結させた状態で、回路ホルダ２７４の突出筒部２７９をケース２７７の内部から外部へと張り出させながら、載置部材２７２をケース２７７に圧入する。そして、その後、突出筒部２７９に外嵌部材２７６を外嵌させて、ケース２７３の底部２７３ｆを回路ホルダ２７４の本体部２７８の当接部２７８ａと外嵌部材２７６の当接部２７６ａとにより挟持して、回路ホルダ２７４及び載置部材２７２をケース２７３に装着する。

つまり、第１の実施の形態では、図５の（ａ）に示すように、回路ホルダ１３をケース７に装着していたが、本例では、載置部材２７２に連結されている回路ホルダ２７４をケース２７７に装着している点で異なる。

なお、回路ホルダ２７４と載置部材２７２とを連結させるには、回路ホルダ２７４の蓋体２８１と載置部材２７２とを連結部材２７７で連結させた後、蓋体２８１と、点灯回路が組み込まれた筒体２８０とを組み立てることで行われる。

図１２〜図１６は、載置部材に回路ホルダを取着させた第２の変形例を示す図である。
上記図１１で示した変形例では、回路ホルダ２７４を構成する筒体２８０と蓋体２８１とが筒体２８０の中心軸方向（蓋体２８１の筒体２８０への挿入方向である。）に移動自在に取着され、蓋体２８１が載置部材２７２に連結部材２７７により連結されている。

図１２は、載置部材と回路ホルダとを連結させた第２の変形例を示す図であり、図１３は、回路ホルダと載置部材の分解斜視図である。
図１２〜図１６に記載の変形例では、上記の変形例と同様に、回路ホルダ２９１を構成する筒体２９５と蓋体２９７とが固定状態で直接取着され、蓋体２９７が載置部材２９３に対して筒体２９５の中心軸方向に移動自在に取着している。

第２の変形例に係る回路ホルダ２９１は、図１２に示すように、載置部材２９３に取着された状態でケース２９６の内部に格納されている。
回路ホルダ２９１は、上記実施の形態や変形例と同様に、筒体２９５と蓋体２９７とを備える。

蓋体２９７は、図１３に示すように、全体形状として有底筒状をし、蓋部２９９と、蓋部２９９が他端側に接続される筒部３０１と、筒部３０１の一端から径方向の外方へと張り出す鍔部３０３とを有している。

蓋体２９７の鍔部３０３の所定箇所（例えば、平面視（ＬＥＤ電球やケース２９６の中心軸の延伸方向から見たときである。）において筒部３０１の中心軸を挟んで互いに対称となる２箇所）には下方へと延出する係止腕３０５が形成されている。なお、係止腕３０５は２個あり、その一端からは突出爪３０５ａが径方向の外方に突出している。

蓋体２９７の鍔部３０３の所定箇所（例えば、平面視において筒部３０１の中心軸を挟んで互いに対称となる２箇所であって、一対の係止腕３０５を結ぶ仮想線分と直交する２箇所）には上方へと延出するガイド部３０７が形成されている。

ガイド部３０７は２個あり、その延出方向と直交する断面は「Ｕ」字状をし、点灯回路とＬＥＤモジュールとを接続する給電路が「Ｕ」字内に沿って配される。なお、ガイド部３０７が形成されている部分には、底（鍔部）は存しない。

蓋体２９７の鍔部３０３は、平面視において、筒体２９５の他端の内径に対応した（筒体２９５の他端に嵌る）略円形状をし、係止腕３０５が形成されている部分の円弧が切り欠かれている。これにより、係止腕３０５が筒体２９５の内周面に沿うようになる。

また、鍔部３０３の所定箇所（例えば、平面視において筒部３０１の中心軸を挟んで互いに対称となる２箇所であって、係止腕３０５とガイド部３０７との間の２箇所）には、蓋体２９７が筒体２９５の内周側に入り込むのを規制する規制張出部３１１が形成されている。

筒部３０１の外周には、蓋体２９７を載置部材２９３に装着した際に、筒体２９５の中心軸と直交する方向に蓋体２９７が移動するのを規制する規制凸部３０９が形成されている。規制凸部３０９は、筒部３０１の周方向に複数、本例では等間隔をおいて４個形成されている。なお、蓋体２９７と載置部材２９３との装着方法等については後述する。

筒体２９５は、他端（蓋体２９７側である。）から一端（口金３５３）へと移るに従って、直径が小さくなるコーン状をする本体部３１５と、本体部３１５の一端から本体部３１５の中心軸に沿って突出する突出筒部３１７とを有している。なお、突出筒部３１７の外表面は、口金３５３と螺合するように雄ネジ部３１７ａとなっている。

本体部３１５の他端部には、蓋体２９７の係止腕３０５の突出爪３０５ａが係合する係合孔３１９が係止腕３０５に対応して所定数（ここでは２個である。）形成されている。
本体部３１５の他端には、回路ホルダ２９１内に格納されている点灯回路（１１）とＬＥＤモジュール３６１とを接続する給電路（３１）を外部に引き出すと共に引き出された給電路（３１）の位置決めをする導出部３２１が形成されている。ここでは、導出部３２１は、本体部３１５の周縁から中心軸方向に突出する一対の突出部３２１ａ，３２１ｂにより構成されている。

本体部３１５の内周面の所定箇所（例えば、平面視において本体部３１５の中心軸を挟んで互いに対称となる２箇所）には、点灯回路（１１）の基板（６３）を支持する支持部３２３が形成されている。

また、本体部３１５の内周面の所定箇所（例えば、平面視において本体部３１５の中心軸を挟んで互いに対称となる２箇所であって、一対の支持部３２３を結ぶ仮想線分と直交する２箇所）には、蓋体２９７の本体部３１５内への挿入を規制すると共に基板（６３）を支持する規制支持部３２５が形成されている。

上記支持部３２３及び規制支持部３２５は、本体部３１５の中心軸に沿って延伸するリブ状に形成されている。また、規制支持部３２５は、段差状になっており、本体部３１５の他端に近い側が規制機能を、一段下がった部分が支持機能をそれぞれ有する。

本体部３１５の内面における周方向であって係合孔３１９の両側には中心軸に沿って延伸する一対の延伸部３２７ａ，３２７ｂを有する回転規制部３２７がそれぞれ形成されている。なお、係合孔３１９の大きさと、係止腕３０５の突出爪３０５ａの大きさとは略同じである。

載置部材２９３は、全体形状として有底筒状をし、蓋部３４１と、他端側に蓋部３４１が接続された筒部３４３と、筒部３４３の一端から径方向の外方へと張り出す鍔部３４５とを有している。

蓋部３４１はＬＥＤモジュール３６１を装着するための凹部３４７を有し、蓋部３４１、筒部３４３及び鍔部３４５には、点灯回路（１１）とＬＥＤモジュール３６１とを接続する給電路（３１）用の切欠部３４９が一対形成されている。なお、蓋体２９７のガイド部３０７と載置部材２９３の切欠部３４９との位置は互いに対応している。

図１４は、載置部材と蓋体との斜視図である。なお、図１４では、載置部材２９３と蓋体２９７とが、図１３で示している載置部材２９３と蓋体２９７と、上下逆になっている。

載置部材２９３は、上述したように、有底筒状をし、図１２に示すように、その内側に蓋体２９７の一部が嵌合する。これにより、載置部材２９３に蓋体２９７が装着される。載置部材２９３における内周３５１の形状は、平面視において円状をし、この内周３５１に蓋体２９７の筒部３０１が内嵌する。

蓋体２９７の筒部３０１には規制凸部３０９が筒部３０１の中心軸と平行に延出しており、この規制凸部３０９の高さは、蓋体２９７が載置部材２９３に対して中心軸方向に移動可能であり且つ中心軸と直交する方向に移動しない程度となっている。

蓋体２９７が載置部材２９３に装着される際に、蓋体２９７の蓋部２９９及び筒部３０１が載置部材２９３の内部に挿入されると、蓋体２９７の鍔部３０３が、載置部材２９３の開口側の端面（つまり、鍔部３４５の蓋体２９７側の端面である。）に当接し、蓋体２９７の載置部材２９３への挿入が規制される。なお、蓋体２９７のガイド部３０７が載置部材２９３の切欠部３４９に対応しており、ガイド部３０７が切欠部３４９に嵌る。

図１５及び図１６は、ＬＥＤ電球の組立てを説明する図である。
まず、図１５を使って説明する。
最初に、点灯回路（１１）を回路ホルダ２９１の内部に格納し、回路ホルダ２９１の蓋体２９７を載置部材２９３の内部へと挿入して、回路ホルダ２９１と載置部材２９３とを装着する。

この際、載置部材２９３と蓋体２９７とは、蓋体２９７の筒部３０１に形成されている規制凸部３０９により、蓋体２９７が載置部材２９３に対して中心軸方向に移動可能であり且つ中心軸と直交する方向に移動しないようになる。

また、蓋体２９７を載置部材２９３の内面（内部）に嵌め込むことにより載置部材２９３と回路ホルダ２９１とを装着でき、図１１に示す変形例のおける載置部材２７２と回路ホルダ２７４の蓋体２８１との連結に連結部材２７７を利用する場合に比べて、組立てが簡素化され、また、連結部材２７７が不要となり低コスト化が図れる。

次に、組み上がった載置部材２９３と回路ホルダ２９１とを、ケース２９６の内部へと挿入し、回路ホルダ２９１の突出筒部３１７をケース２９６の一端側の開口から突出させて、突出筒部３１７の雄ネジ部３１７ａに口金３５３を螺着する。このとき、ケース２９６と口金３５３との絶縁性を確保するために、絶縁材料からなる絶縁リング３５５をケース２９６と口金３５３との間に介在させる。

次に図１６を使って説明する。
載置部材２９３及び回路ホルダ２９１がケース２９６に格納され、絶縁リング３５５及び口金３５３が装着されたものに対し、ＬＥＤモジュール３６１、端子部材３６３，３６３、押さえ部材３６５を順次装着する。

ＬＥＤモジュール３６１は、実施の形態で説明したように、所定形状（ここでは平面視において略正方形である。）の基板３６７と、基板３６７に実装された複数のＬＥＤと、基板３６７上に設けられ且つ複数のＬＥＤを封止する封止体３６９とを備える。

封止体３６９は、図１６に示すように、所定形状（ここでは平面視において長方形状である。）をし、基板３６７上における封止体３６９が形成されていない領域に端子部３７１が形成されている。ここでの領域は、封止体３６９の長辺と基板３６７の長辺との間である。

ＬＥＤモジュール３６１は、その基板３６７が載置部材２９３の凹部３４７に嵌められた状態で、押さえ部材３６５により押さえられることで載置部材２９３に装着される。
端子部材３６３は、基板３６７上における封止体３６９が形成されていない領域であって、端子部３７１が形成されている側の辺（封止体３６９の長辺である。）に沿って延伸している領域を押圧すると共に、端子部３７１と電気的に接触する。

この端子部材３６３も、押さえ部材３６５により押さえられることで載置部材２９３に装着される。
押さえ部材３６５は、平面視円形状の平板により構成され、その中央部にＬＥＤモジュール３６１の封止体３６９に対応して矩形状の開口３７３を有し、また、端子部材３６３に対応する領域は、載置部材２９３に装着される領域よりも高く（載置部材２９３から離れている。）なっており、基板３６７上に配される端子部材３６３を押さえるようになっている。なお、押さえ部材３６５の載置部材２９３への装着は、ネジ３７５により行われる。

なお、上記変形例では、規制凸部は、蓋体２９７の筒部３０１に形成されていたが、載置部材２９３の内周面に形成されていても良い。また、個数も４個に限定するものではなく、蓋体２９７が載置部材２９３に対して筒体２９５の中心軸方向に移動自在であって中心軸と直交する方向に規制されれば良く、周方向に等間隔をおいて３個形成されていても良く、周方向に不規則に４個以上形成されていても良い。
（２）形状
第１の実施の形態では、載置部材５は、円盤状をし、外径の異なる小径部３３と大径部３５と有する。しかしながら、本願発明に係る載置部材は、第１の実施の形態に係る載置部材５の形状に限定するものではない。

以下、載置部材についての変形例を説明する。
図１７は、円盤状の載置部材の変形例を示す図である。
なお、ここでも、第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球１の構成と同じ構成については、同じ符号を使用し、また、その説明を省略する。

同図の（ａ）に示す載置部材４０３は、第１の実施の形態と同様に、円盤状をしている。本例では、第１の実施の形態の載置部材５と異なり、外径が一定であり、段差が設けられていない。

載置部材４０３の表面には、ＬＥＤモジュール３用の凹部４０７が形成されている他、グローブ９の開口側の端部３７を装着するための装着溝４０５が設けられている。なお、この載置部材４０３を備えるＬＥＤ電球を、符号「４０１」として図示している。

同図の（ｂ）に示す載置部材４１３は、上記の載置部材４０３と同様に、円盤状をし、グローブ９用の装着溝４１５とＬＥＤモジュール３用の凹部４１７を表側に形成されている。本例では、上記の載置部材３０３と異なり、載置部材４１３の裏面が厚み方向に凹入する形状（この凹入している部分を凹部４１９としている。）となっている。これにより、上記の載置部材４０３と比べて軽量化を図ることができる。

なお、ＬＥＤモジュール３からの熱をケース７側に伝導させるという載置部材４１３の機能は、図５の（ｂ）で説明したように、凹部４１９を有していても、凹部４１９のない載置部材４０３の機能と変わらない。また、この載置部材４１３を備えるＬＥＤ電球を、符号「４１１」として図示している。

同図の（ｃ）に示す載置部材４２３は、第１の実施の形態と同様に、外観状が円盤状をし、小径部４２４と大径部４２５とを有すると共に表側に凹部４２６を有する。
本例では、第１の実施の形態の載置部材５と異なり、上記の載置部材４１３と同様に、載置部材４２３の裏面が厚み方向に凹入する形状（この凹入している部分を凹部４２７としている。）となっている。これにより、ＬＥＤモジュール３からの熱をケース７側に伝導させる機能を低下させずに、載置部材３０３と比べて軽量化を図ることができる。なお、この載置部材３２３を備えるＬＥＤ電球を、符号「４２１」として図示している。

なお、図１７で示す載置部材の製作方法等については特に説明していないが、公知の技術、例えば、柱状体からの機械加工や鋳造により製作しても良く、さらに、板材を用いて載置部材を作製することもできる。

図１８は、板材から製作された載置部材の例を示す図であり、（ａ）は載置部材の断面図であり、（ｂ）は当該載置部材を適用したＬＥＤ電球の一部断面である。
なお、ここでも、第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球１の構成と同じ構成については、同じ符号を使用し、また、その説明を省略する。

同図の（ａ）に示す載置部材４５１は、板材を例えば、プレス加工して得られる。この場合も、載置部材４５１の上面の一部又は全部がＬＥＤモジュール（３）を載置する載置領域４５３となっている。

載置部材４５１は、外観形状において側面部分に段差４５５を有し、同図の（ｂ）に示すように、外径の大きい側面４５７がケース７に当接し、外径の小さい側面４５９とケース７との間にグローブ９が装着される。

なお、載置部材４５１の位置決めは、ケース７の内面に設けられたストッパー４８により規制される。
図１９は、板材から製作された載置部材の他の例を示す図である。

載置部材４６１は、同図の（ａ）に示すように、筒状を構成する筒壁４６２と、前記筒壁４６２の一端を塞ぐ底壁４６３とを有し、底壁４６３の中央部分が筒壁４６２の他端側に張り出す形状をしている。この張り出した部分を張り出し部とし、この張り出し部の一部又は全部が、ＬＥＤモジュール（３）を載置する搭載領域４６４となっている。

筒壁４６２の内面と、底壁４６３における張り出し部以外の部分（筒壁４６２に連続する部分である。）の表面と、張り出し部のうち筒壁４６２に対向する部分の外面（筒壁４６２に対向する対向面である。）の３つの面により、グローブ９用の装着溝４６６が形成される。なお、筒壁４６２の外面が、ケース（７）の内周面と当接する。

載置部材４７１は、同図の（ｂ）に示すように、筒状を構成する筒壁４７２と、前記筒壁４７２の他端を塞ぐ底壁４７３とを有し、底壁４７３の中央部分の一部又は全部が、ＬＥＤモジュール（３）を載置する搭載領域４７４となっている。

底壁４７３における筒壁４７２に近い部分には、グローブ９用の装着溝４７５が全周に亘って形成されている。なお、筒壁４７２の外面が、ケース（７）の内周面と当接する。
２．ケース
第１の実施の形態において、ケース７における載置部材５が挿入する部分の形状は、ストレート状をしていたが、他の形状であっても良い。

図２０は、ケースの変形例を示す図である。
ケース５０１，５１１，５２１，５３１は、同図の（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）に示すように、グローブ側が拡がるラッパ状をしている。

これに対応して、内嵌される載置部材５０３，５１３の側面形状も、グローブ９側（表側）から点灯回路側（裏面）に移るに従って、外径が小さくなっている。
ケース５０１，５１１，５２１の内周面５０５，５１７，５２５と、載置部材５０３の外周面とは、互いに対応した形状をし、ケース５０１，５１１，５２１の内径と、載置部材５０３の外径とが一致するところで、載置部材５０３，５１３が位置決めされる。

なお、本例においても、載置部材５０３，５１３のケース５０１への組み込みは、第１の実施の形態と同様に、圧入方式である。
ケース５１１，５２１は、同図の（ａ）に示すケース４０１と、基本的に同じ構造を有しているが、図９で説明した、載置部材の抜け防止用の張出部５１５や表側ストッパー５２３を有する。張出部５１５はケース５１１の内面５１７から二等辺三角状に突出してなり、表側ストッパー５２３は、ケース５２１の内面５２５から、載置部材５０３の上面に当接する辺を有する三角状に突出してなる。

特にケースがラッパ状をしている場合、上記の張出部の形成箇所は、ケースの内径が最も大きい箇所で行うことが好ましい。これは、ケースと載置部材との接触する領域がケースの最大径となる位置となるため、ケースと載置部材との接触面積が略最大となるからである。なお、張出部を形成することで両者の接触面積も大きくすることができる。

また、張出部は、ケースの周方向に規則的に間隔をおいて、あるいは不規則的に間隔をおいて複数設けても良いし、ケースの中心軸方向に複数段（例えば、２段、３段である。）設けても良い。このように張出部を形成することで、ケースと載置部材との結合力を高めることができる。

さらには、張出部は、ケースの周方向に連続して設けても良いし、ケースの中心軸方向に多重（例えば、２重、３重である。）に設けても良い。張出部を周方向に全周（さらには多重）に亘って形成することで、ケースと載置部材との結合力を一層高めることができる。

図２０の（ｄ）は、ケースの厚みを薄くして、グローブ９側の端部を内側に折り返して折り返し部５３３の先端が載置部材５０３の上面（上面の上方）に位置して、載置部材５０３のケース５３１からの抜けを防止している。

ケース５３１の厚みは、１ｍｍ以下が好ましい。これは、ケース５３１は、ヒートシンクとしての機能を有し、この機能（載置部材５０３から伝わった熱を効率よく放熱する）を満たせば良く、載置部材５０３から伝わった熱をケース５３１に蓄熱する機能は必要とされていない。このため、ケース５３１の厚みを厚くする必要がないのである。
３．ケースと載置部材との関係
（１）装着（結合）方法
第１の実施の形態において、載置部材５のケース７への装着は、載置部材５をケース７の内部へと圧入することで行っていたが、載置部材やケースの形状を変更して、他の方法で両者を結合させても良い。

図２１は、ケースと載部材との他の結合方法を示す図である。
同図に示すＬＥＤ電球５４１は、第１の実施の形態と同様な、ＬＥＤモジュール３、載置部材５４２、ケース５４３、グローブ９、点灯回路（１１）、回路ホルダ（１３）、口金部材（１５）を備える。

載置部材５４２は、グローブ９を装着するための装着溝５４４と、載置部材５４２をケース５４３に装着するためのねじ用穴５４５とを有している。ケース５４３は、筒状をし、口金部材（１５）が装着される側と反対側の他端から、ケース５４３の中心軸側に張り出す鍔部５４６を有している。

載置部材５４２のケース５４３への装着は、載置部材５４２の裏面５４２ａをケース５４３の鍔部５４６に当接させた状態で、両者をねじ５４７により固着（螺着）することで行っている。

このような場合でも、載置部材５４２とケース５４３との接触面積、ＬＥＤモジュール３と載置部材５４２との接触面積との関係は、上述したとおり、接触面積の比Ｓ１／Ｓ２が、
０．５ ≦ Ｓ１／Ｓ２
の関係を満している。

図２２は、ケースと載置部材との他の結合方法を示す図である。
同図に示すＬＥＤ電球５５１は、第１の実施の形態と同様な、ＬＥＤモジュール３、載置部材５５２、ケース５５３、グローブ９、点灯回路（１１）、回路ホルダ（１３）、口金部材（１５）を備える。

載置部材５５２は、グローブ９を装着するための装着溝５５４と、載置部材５５２をケース５５３に装着するための段差部５５５とを有している。ケース５５３は、筒状をし、口金部材（１５）が装着される側と反対側の他端が、載置部材５５２の段差部５５５に嵌合する嵌合部５５６を有している。

載置部材５５２のケース５５３への装着は、載置部材５５２の段差部５５５と、ケース５５３の嵌合部５５６との嵌合を利用して行われている。
（２）厚み
実施の形態では、載置部材とケースとの厚みの関係について特に説明しなかったが、載置部材におけるＬＥＤモジュールを搭載する領域部分の厚みの方が、ケースの厚みよりも厚いことが好ましい。これは、載置部材におけるＬＥＤモジュールを搭載する領域部分の機能と、ケースの機能との相違により生じる。

つまり、載置部材におけるＬＥＤモジュールを搭載する領域部分は、ＬＥＤモジュールからの熱を一時的にでも蓄熱する必要があり、蓄熱と熱伝導との両機能（役割）が必要となる。これに対し、ケースは、ＬＥＤで発生した熱が載置部材からケースへ伝えられた後は、ケースから外気へと放熱されるため、蓄熱機能は必要でない。

従って、ケースの肉厚を厚くする必要はないが、蓄熱の役割が必要となる載置部材におけるＬＥＤモジュールを搭載する領域部分の部分を、ケースの厚みよりも厚くする必要がある。換言すると、ケースの厚みを載置部材よりも薄くでき、軽量化を図ることができる。

なお、載置部材におけるＬＥＤモジュール（正確には基板である。）と接触している部分の厚みは、ＬＥＤモジュールの基板の厚みに対し、１倍以上３倍以下の範囲内にあることが好ましい。これは、ＬＥＤ電球の全長が定められている場合、載置部材におけるＬＥＤモジュールと接触している部分が基板の厚みに対し３倍よりも厚いと、点灯回路（回路ホルダ）と載置部材との間に十分な隙間を設けることが不可能となり、点灯回路を構成する電子部品への熱による悪影響が生じる可能性が高くなる。一方、載置部材におけるＬＥＤモジュールと接触している部分が１倍よりも薄いと、ＬＥＤモジュールを載置するための機械的特性が不足するからである。
４．ＬＥＤモジュールとケースとの位置関係
第１の実施の形態では、ＬＥＤモジュール３の基板１７のＬＥＤ実装面が、例えば、図１に示すように、ケース７の載置部材５側の端面よりも内側（口金部材１５がある側である。）に位置している。

しかしながら、本発明は、基板のＬＥＤ実装面とケースの端面との位置関係を第１の実施の形態のようにＬＥＤ実装面がケース７の端面よりも内側に位置する場合に限定されるものではなく、例えば、基板のＬＥＤ実装面が、ケースの端面よりも外側（口金部材がある側と反対側である。）に位置しても良いし、さらにはＬＥＤ実装面とケースの端面とが面一状になっていても良い。

図２３は、ＬＥＤ実装面がケースの端面よりも外側に位置する変形例を示す図である。
同図に示すＬＥＤ電球６０１は、第１の実施の形態と同様に、ＬＥＤモジュール３、載置部材６０３、ケース７、グローブ９、点灯回路（１１）、回路ホルダ（１３）、口金部材（１５）を備える。なお、図２３では、点灯回路（１１）、回路ホルダ（１３）、口金部材（１５）の図示を省略する。

載置部材６０３は、底壁６０５と周壁６０７とからなる有底筒状をしている。底壁６０５にはＬＥＤモジュール載置用の凹部６０９が形成され、また、周壁６０７には大径部と小径部とがあり、大径部の外周面がケース７の内周面７ａに当接し、ケース７の内周面７ａと小径部との間にグローブ９の開口側の端部が挿入され接着剤等で固着されている。

ＬＥＤモジュール３のＬＥＤ実装面３ａは、ケース７の端面７ｂよりもＬＥＤ電球６０１の中心軸の延伸する方向であって外方側（図２３においてグローブ９の頂部側である。）に位置している。これにより、ＬＥＤモジュール３から側方（図中の矢印Ｃの方向である。）に発せられた光はそのままＬＥＤ電球６０１から側方へと出力される。

なお、ＬＥＤモジュール３から側方に発せられた光をそのままＬＥＤ電球６０１から側方へ出力させるには、ＬＥＤ実装面３ａが載置部材６０３の凹部６０９よりもグローブ９の頂部側に位置する、つまり、ＬＥＤ実装面３ａが凹部６０９の外側にあるのが好ましい。

図２４は、ＬＥＤ実装面がケースの端面よりも外側に位置する変形例を示す図である。
同図に示すＬＥＤ電球６１１は、ＬＥＤモジュール６１３，６１５、載置部材６１７、ケース７、グローブ９、点灯回路（１１）、回路ホルダ（１３）、口金部材（１５）を備える。なお、図２４でも、点灯回路（１１）、回路ホルダ（１３）、口金部材（１５）の図示を省略する。

載置部材６１７は、底壁６１９と周壁６２１とからなる有底筒状をしている。底壁６１９は、同図に示すように、その中央部がグローブ９の頂部側に突出する形状をしている。具体的には、中央部が截頭四角錐状に突出し、その頂部にはＬＥＤモジュール６１３を載置するための凹部６２３を、側部にはＬＥＤモジュール６１５を載置するための凹部６２５をそれぞれ有する。

また、周壁６２１には大径部と小径部とがあり、大径部の外周面がケース７の内周面７ａに当接し、ケース７の内周面７ａと小径部との間にグローブ９の開口側の端部が挿入され接着剤等で固着されている。

ＬＥＤモジュール６１３は、ＬＥＤ電球６１１の中心軸の延伸方向であって口金部材からグローブ９に向かう方向（所謂、前方であり、図では紙面の下部から上部に向かう方向である。）の光（光束）を確保するために、他のＬＥＤモジュール６１５内に実装されているＬＥＤの数よりも多い数のＬＥＤを有している。

ＬＥＤモジュール６１３，６１５におけるＬＥＤ実装面は、ケース７の端面７ｂよりも外方側（図２４においてグローブ９の頂部側である。）に位置している。これにより、図２４に示すように、ＬＥＤ電球６１１の後方（図中の矢印Ｄの方向である。）へも光を出力することができる。

なお、ここでのＬＥＤ実装面がケース７の端面７ｂよりも外方側に位置するとは、基板におけるＬＥＤを実装している領域の内、最も口金部材に近い位置が、ケース７の端面７ｂよりも外方側に位置していることをいう。
５．配光特性
上記の４．ＬＥＤモジュールとケースとの位置関係の項目では、ＬＥＤモジュール（ＬＥＤ実装面）とケースとの位置関係について説明したが、これに関連して、両者の位置関係を調整することでＬＥＤ電球のビーム角を調整できる。

図２５は、ビーム角の異なる変形例を示す図である。
同図の（ａ）は、載置部材６５４におけるＬＥＤモジュール６５３のＬＥＤ実装面がケース６５５の端面からグローブ６５７の頂部側へと張り出している位置にあるＬＥＤ電球６５１を示す。

この場合、ＬＥＤモジュール６５３から発せられる光のビーム角は、１８０（度）よりも広くなり、白熱電球を代替する一般照明装置として好適である。
同図の（ｂ）は、載置部材６６４におけるＬＥＤモジュール６６３の実装面がケース６６５の端面と略面一の位置にあるＬＥＤ電球６６１を示す。

この場合、ＬＥＤモジュール６６３から発せられる光のビーム角は、略１８０（度）となり、ＬＥＤ電球６６１の下方照度を向上させることができる。
同図の（ｃ）は、載置部材６７４におけるＬＥＤモジュール６７３の実装面がケース６７５の端面から口金部材側（グローブ６７７の頂部と反対側）へと凹入しているＬＥＤ電球６７１を示す。

この場合、ＬＥＤモジュール６７３から発せられる光のビーム角は、１８０（度）よりも狭くなり、直下照度を向上させることができ、例えば、装飾用のスポット照明装置の用途に好適である。なお、同図の（ｃ）では、載置部材６７４がカップ状をし、その底面にＬＥＤモジュール６７３が実装され、その開口側の端面によりビーム角が規定されている。

さらに、ＬＥＤ電球６７１は、載置部材６７４の内周面６７４ａに反射機能を持たせることにより、ＬＥＤモジュール６７３から発せられた光を集光させたり、ランプ効率を向上させたりすることができる。なお、反射機能を持たせるには、例えば、反射膜を形成したり、鏡面仕上げにしたりすることで実施できる。

以上説明したように、ＬＥＤ電球のビーム角は、ＬＥＤの実装位置とケース又は載置部材の端面と位置関係（実際には基板のサイズにも関係する。）により調整でき、載置部材の形状等を変更することで、各種のビーム角を有するＬＥＤ電球を実施できる。
６．口金部材
実施の形態では、口金部材１５はＥタイプの口金部７７を有していたが、他のタイプ、例えば、ＧタイプやＰタイプ等の口金部を有していても良い。
７．通気孔
第２の実施の形態では、ケース１０３のＡ領域及びＢ領域で、周方向に等間隔をおいて４個形成された通気孔１０７，１０９を有するＬＥＤ電球１０１を説明した。これは、ケース１０３内の空気をケース外に流出させるものである。

したがって、ケース内の空気を外部に流出させることができれば、ケース以外に貫通孔を設けても良い。例えば、載置部材における給電路用の貫通孔を利用して、グローブにおけるケースによって覆われている部分と口金部材とに貫通孔を設け、グローブ−口金部材間で空気を流動させるようにしても良い。
８．照明装置
実施の形態等では、ＬＥＤ電球として半球状（正確には、半球状部と筒状部とからなる形状）のグローブ９を備えていたが、他の形状、具体的は、電球形蛍光ランプのグローブと同様に、所謂、Ａ形、Ｇ型等の形状をしていても良いし、さらには、これらの形状と全く異なる形状であっても良い。

また、実施の形態ではグローブ９を備えるＬＥＤ電球であったが、グローブを備えていなくても良い。
９．最後に
上記で説明したＬＥＤ電球（例えば、第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球１である。）を光源とした照明装置の一例について説明する。

図２６は、本発明の実施の形態に係る照明装置の一例を説明する図である。
照明装置７５１は、ＬＥＤ電球１と照明器具７５３とを備え、ここでの照明器具７５３は、所謂、ダウンライト用照明器具である。

照明器具７５３は、ＬＥＤ電球１と電気的に接続され且つＬＥＤ電球１を保持するソケット７５５と、ＬＥＤ電球１から発せられた光を所定方向に反射させる反射板７５７と、図外の商用電源と接続される接続部７５９とを備える。

ここでの反射板７５７は、天井７５９の開口７５９ａを介してソケット７５５側が天井７５９の裏側に位置するように天井７５９に取り付けられている。
なお、本発明に係る照明装置は、上記ダウンライト用に限定するものでないのは言うまでもない。

最後に、各実施の形態及び各変形例では、それぞれ個別に特徴部分について説明したが、各実施の形態及び各変形例での説明した構成を、他の実施の形態や他の変形例の構成と組み合わせても良い。

本発明は、放熱性向上と小型化・軽量化を同時に達成しても、回路への熱負荷を減少させるのに利用できる。

１ＬＥＤ電球（電球形ランプ）
３ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
５載置部材（熱伝導部材）
７ケース（ヒートシンク）
９グローブ
１１点灯回路
１３回路ホルダ
１５口金部材（口金）
１７基板
１９ＬＥＤ（発光素子）
Ｓ１載置部材とケースとの接触面積
Ｓ２ＬＥＤモジュールの基板と載置部材との接触面積

Claims

基板に発光素子が実装されてなる発光モジュールと、
前記発光素子の発光時の熱を放熱する筒状のヒートシンクと、
前記ヒートシンクの一端側に設けられた口金と、
前記発光モジュールを表面に搭載し且つ前記ヒートシンクの他端開口を塞いで前記発光時の熱を前記ヒートシンクに伝える熱伝導部材と、
前記口金を介して給電を受けて前記発光素子を発光させる回路と、
前記ヒートシンク内に配され且つ内部に前記回路を格納する回路格納部材と
を備え、
前記回路格納部材は、前記ヒートシンクに取着され、
前記熱伝導部材は、前記回路格納部材に連結され、
前記回路格納部材は、少なくとも他端が開口し且つ前記ヒートシンクに装着される本体部と、当該本体部の開口を塞ぎ且つ前記熱伝導部材と連結された蓋部とを有し、
前記熱伝導部材は、前記ヒートシンクの他端から挿入されることにより前記ヒートシンクに装着され、
前記回路格納部材の蓋部が、前記熱伝導部材の前記ヒートシンクへの挿入方向に移動可能に前記本体部に装着されている
ことを特徴とする電球形ランプ。
基板に発光素子が実装されてなる発光モジュールと、
前記発光素子の発光時の熱を放熱する筒状のヒートシンクと、
前記ヒートシンクの一端側に設けられた口金と、
前記発光モジュールを表面に搭載し且つ前記ヒートシンクの他端開口を塞いで前記発光時の熱を前記ヒートシンクに伝える熱伝導部材と、
前記口金を介して給電を受けて前記発光素子を発光させる回路と、
前記ヒートシンク内に配され且つ内部に前記回路を格納する回路格納部材と
を備え、
前記回路格納部材は、前記ヒートシンクに取着され、
前記熱伝導部材は、前記回路格納部材に連結され、
前記回路格納部材は、少なくとも他端が開口し且つ前記ヒートシンクに装着される本体部と、当該本体部の開口を塞ぐ蓋部とを有し、
前記熱伝導部材は、前記ヒートシンクの他端から挿入されることにより前記ヒートシンクに装着され、
前記回路格納部材の蓋部が、前記熱伝導部材の前記ヒートシンクへの挿入方向に移動可能であって前記挿入方向と直交する方向に移動が規制される状態で、前記熱伝導部材と連結されている
ことを特徴とする電球形ランプ。
前記熱伝導部材は凹部を表側に有し、当該凹部に前記発光モジュールの基板が配されている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電球形ランプ。
前記熱伝導部材は、円盤状をし、その外周面が、前記ヒートシンクの内周面に全周に亘って接触している
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
ヒートシンクの厚みが１ｍｍ以下である
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
前記熱伝導部材における前記基板と接触している部分の厚みが、前記基板の厚みに対し、１倍以上３倍以下の範囲内にある
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
前記熱伝導部材における前記発光モジュールを搭載する領域部分の厚みの方が、前記ヒートシンクの厚みよりも厚い
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
前記ヒートシンクに貫通孔を有する
ことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
前記基板における前記発光素子を実装している面が、前記ヒートシンクの他端開口側の端縁のなす仮想端面に対して、前記口金と反対側に位置している
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電球形ランプ。
前記熱伝導部材における少なくとも前記発光モジュールを搭載している面が、前記ヒートシンクの他端開口側の端縁のなす仮想端面に対して、前記口金と反対側に位置している
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電球形ランプ。
前記基板における前記発光素子を実装している面が、前記ヒートシンクの他端開口側の端縁のなす仮想端面に対して、前記口金側に位置している
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電球形ランプ。
前記熱伝導部材は凹部を有すると共に当該前記凹部に前記発光モジュールが搭載され、
前記熱伝導部材の前記発光モジュールを搭載している面が、前記ヒートシンクの他端開口側の端縁のなす仮想端面に対して、前記口金側に位置している
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電球形ランプ。
前記凹部はその内周面に反射機能を有する
ことを特徴とする請求項１２に記載の電球形ランプ。
電球形ランプと、当該電球形ランプを着脱自在に装着する照明器具とを備える照明装置において、
前記電球形ランプが請求項１から１３のいずれか１項に記載の電球形ランプである
ことを特徴とする照明装置。