JP5936906B2 - Led電球 - Google Patents
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Description
1以上のLEDチップを有し、第1方向一方側に延びる中心軸を中心として光を発する発光部と、
上記発光部が搭載された上記第1方向一方側を向く搭載面を有する台座と、
上記台座に対して上記第1方向他方側に配置されており、上記発光部に電力供給する電源部と、
上記台座に対して上記第1方向他方側に取り付けられており、上記電源部を収容する電源収容部を有する放熱部材と、
上記放熱部材に対して上記第1方向他方側に取り付けられた口金と、
上記第1方向一方側に膨出しており、上記発光部を囲むとともに、上記発光部からの光を拡散させつつ透過させるグローブと、を備えており、
上記搭載面には、発光部を挟んで離間配置された1対の配線用貫通孔が開口しており、
上記各配線用貫通孔には、上記発光部と上記電源部とを接続する配線が挿通されていることを特徴とする、LED電球。
〔付記2〕
上記発光部は、上記1以上のLEDチップが搭載されたLED基板を有する、付記1に記載のLED電球。
〔付記3〕
上記LED基板は、セラミックスからなる、付記2に記載のLED電球。
〔付記4〕
上記LED基板には、複数の上記LEDチップがマトリクス状に配置されている、付記2または3に記載のLED電球。
〔付記5〕
上記発光部は、上記LEDチップを封止し、かつ上記LEDチップからの光を透過する封止樹脂を有する、付記2ないし4のいずれかに記載のLED電球。
〔付記6〕
上記封止樹脂は、上記LEDチップからの光によって励起されることにより、上記LEDチップからの光とは異なる波長の光を発する蛍光材料が混入されている、付記5に記載のLED電球。
〔付記7〕
上記LED基板は、矩形状である、付記2ないし6のいずれかに記載のLED電球。
〔付記8〕
上記LED基板には、このLED基板の対角方向に互いに離間配置された1対のパッドが形成されており、
上記各配線は、上記各配線用貫通孔と上記各パッドとの間を上記LED基板の辺に沿って延びている、付記7に記載のLED電球。
〔付記9〕
上記搭載面は、平面である、付記7または8に記載のLED電球。
〔付記10〕
上記台座は、上記搭載面を構成する円板部を有する、付記9に記載のLED電球。
〔付記11〕
上記電源収容部は、円柱形状空間であり、
上記円板部が、上記電源収容部を上記第1方向一方側から塞いでいる、付記10に記載のLED電球。
〔付記12〕
上記各配線用貫通孔は、上記第1方向に対して直角である方向を長手方向とする長穴であり、かつその一部が上記LED基板によって覆われている、付記11に記載のLED電球。
〔付記13〕
上記放熱部材は、電源収容部の上記第1方向一方側端に繋がっており、上記第1方向一方側に向かうほど径が大となる断面円形状とされた傾斜面を有しており、
上記第1方向視において、上記各配線用貫通孔と上記傾斜面とが重なっている、付記12に記載のLED電球。
〔付記14〕
上記各配線用貫通孔は、上記第1方向視において上記LED基板と重なっていない、付記11に記載のLED電球。
〔付記15〕
上記放熱部材は、上記第1方向視において各々が上記各配線用貫通孔と重なり、上記電源収容部の上記第1方向一方側端から上記第1方向に対して直角である方向および上記第1方向他方側に凹む1対の凹部を有する、付記14に記載のLED電球。
〔付記16〕
上記発光部からの光量は、上記中心軸を0°とした場合に、最大光量の50%以上である領域が±60°以内であり、かつ、
上記グローブからの光量は、上記中心軸を0°とした場合に、±125°以上の領域において50%以上である、付記1ないし15のいずれかに記載のLED電球。
〔付記17〕
上記グローブは、上記第1方向一方側端である頂部、上記第1方向と直角である断面の直径が最大である最大径部、外部に露出する部分の上記第1方向他方端であり、かつ上記最大径部よりも上記第1方向と直角である断面の直径が小である露出底端部、を有する、付記16に記載のLED電球。
〔付記18〕
上記第1方向における上記頂部と上記最大径部との距離は、上記第1方向における上記露出底端部と上記最大径部との距離よりも大である、付記17に記載のLED電球。
〔付記19〕
上記グローブは、上記最大径部と上記露出底端部との間に位置し、内方に凸である、くびれ部を有する、付記17または18に記載のLED電球。
〔付記20〕
上記グローブの透過率は、60〜65%であり、
上記発光部からの全光束に対する上記グローブからの全光束の割合である出光率が、90%以上である、付記16ないし19のいずれかに記載のLED電球。
1以上のLEDチップを有する発光部と、
上記発光部を支持する金属製の放熱部材と、
上記発光部を覆い、光を透過するグローブと、を備え、
上記グローブは、第1方向の一方側に膨出しており、上記放熱部材における上記第1方向の上記一方側端に位置する取付端部に取り付けられた、LED電球であって、
上記取付端部は、上記第1方向を囲む外周部を有し、
上記外周部は、少なくとも一部に凹凸状部分を有することを特徴とする、LED電球。
〔付記2〕
上記凹凸状部分は、互いに離間する複数の突部と、隣り合う上記突部の間に位置する溝部と、を有する、付記1に記載のLED電球。
〔付記3〕
上記突部および上記溝部は、それぞれ一定方向に帯状に延びており、かつ所定ピッチで交互に並んでいる、付記2に記載のLED電球。
〔付記4〕
上記取付端部は、上記第1方向に延びる軸心を有する円板状とされている、付記3に記載のLED電球。
〔付記5〕
上記突部および上記溝部は、上記取付端部の周方向に並んでいる、付記4に記載のLED電球。
〔付記6〕
隣り合う上記突部のピッチは、1〜5mmである、付記2ないし5のいずれかに記載のLED電球。
〔付記7〕
上記各突部は、断面矩形状とされている、付記6に記載のLED電球。
〔付記8〕
隣り合う上記突部のピッチに対する隣り合う上記突部の間隔の割合は、30〜50%である、付記7に記載のLED電球。
〔付記9〕
上記突部の幅に対する上記溝部の深さの割合は、25〜50%である、付記8に記載のLED電球。
〔付記10〕
上記各突部は、断面台形状とされており、隣り合う上記突部のピッチに対する上記突部における底部の幅の割合が50〜100%であり、かつ、隣り合う上記突部のピッチに対する上記突部における頂部の幅の割合が25〜50%である、付記6に記載のLED電球。
〔付記11〕
上記凹凸状部分は、互いに離間する複数の溝部と、隣り合う上記溝部の間に位置する突部と、を有する、付記1に記載のLED電球。
〔付記12〕
上記凹凸状部分は、複数のディンプルを有する構成とされている、付記1ないし11のいずれかに記載のLED電球。
〔付記13〕
隣り合う上記ディンプルの間隔は、50μm〜0.5mmである、付記12に記載のLED電球。
〔付記14〕
上記各ディンプルの深さは、0.1mm以上である、付記12または13に記載のLED電球。
〔付記15〕
上記複数のディンプルは、サンドブラスト処理により形成される、付記12ないし14のいずれかに記載のLED電球。
〔付記16〕
上記突部の先端が平滑であり、かつ隣り合う上記突部のピッチが50μm〜2mmである、付記2ないし5のいずれかに記載のLED電球。
〔付記17〕
上記各突部は、断面矩形状とされており、隣り合う上記突部の間隔は、50μm〜1mmである、付記16に記載のLED電球。
〔付記18〕
隣り合う上記突部のピッチに対する隣り合う上記突部の間隔の割合は、30〜50%である、付記17に記載のLED電球。
〔付記19〕
上記溝部の深さは、50μm〜1mmである、付記16ないし18のいずれかに記載のLED電球。
〔付記20〕
上記突部の幅に対する上記溝部の深さの割合は、25〜50%である、付記19に記載のLED電球。
〔付記21〕
上記各突部は、断面台形状とされており、隣り合う上記突部のピッチに対する上記突部における底部の幅の割合が50〜100%であり、かつ、隣り合う上記突部のピッチに対する上記突部における頂部の幅の割合が25〜50%である、付記16に記載のLED電球。
〔付記22〕
上記放熱部材は、第1部材と、この第1部材に固定され、上記取付端部を有する第2部材と、を備える、付記1ないし21のいずれかに記載のLED電球。
〔付記23〕
上記取付端部は、上記第1方向に直交する寸法が最大である最大外形部を有する、付記1ないし22のいずれかに記載のLED電球。
〔付記24〕
上記凹凸状部分は、上記外周部の全領域に設けられている、付記1ないし23のいずれかに記載のLED電球。
〔付記25〕
上記凹凸状部分は、上記外周部のうち所定の間隔を隔てた複数の領域に分離して設けられている、付記1ないし23のいずれかに記載のLED電球。
〔付記26〕
上記放熱部材は、外方に向かって放射状に形成され、かつ上記第1方向の他方側の部位から上記取付端部に至るまで延びる複数のフィンを有し、
上記複数のフィンの外周面には、上記凹凸状部分を構成する複数のディンプルが形成されている、付記1に記載のLED電球。
1以上のLEDチップと、
互いに反対側を向く実装面および裏面を有する基材を含んでおり、上記実装面によって上記LEDチップを支持する基板と、
上記基板を挟んで上記LEDチップとは反対側に配置されており、上記LEDチップを発光させるための電力を供給する、電源部と、
上記電源部に対して上記基板とは反対側に配置された口金と、
上記LEDチップを覆い、かつ上記LEDチップからの光を透過させるグローブと、を備えたLED電球であって、
上記基板は、上記基材の上記実装面に形成された配線パターン、上記基材の裏面に形成されたパッド、上記配線パターンおよび上記パッドを導通させる導通部、を有しており、
上記パッドは、上記LEDチップに導通しており、
上記電源部に接続された一端と上記パッドに接合された他端を有する配線を備えていることを特徴とする、LED電球。
〔付記2〕
上記基板は、1対の貫通孔を有しており、
上記配線は、上記電源部から上記1対の貫通孔の一方を通って上記基材の実装面を経由し、上記1対の貫通孔の他方を通って上記基材の裏面に至っている、付記1に記載のLED電球。
〔付記3〕
上記1対の貫通孔を塞ぐ封止部を備える、付記2に記載のLED電球。
〔付記4〕
上記封止部は、絶縁性樹脂からなる、付記3に記載のLED電球。
〔付記5〕
上記封止部は、上記1対の貫通孔に充てんされている、付記3または4に記載のLED電球。
〔付記6〕
上記1対の貫通孔は、上記基材の厚さ方向視において上記パッドに近いものと遠いものとを含んでおり、
上記配線は、上記パッドに対して遠い方の上記貫通孔を通って上記電源部から上記基材の実装面に至り、かつ上記パッドに対して近い方の上記貫通孔を通って上記基材の実装面から上記記載の裏面に至る、付記2ないし5のいずれかに記載のLED電球。
〔付記7〕
複数の上記LEDチップが、上記基材の厚さ方向視において環状に配置されており、
上記1対の貫通孔および上記パッドが、上記基材の厚さ方向視において上記複数のLEDチップの内側に設けられている、付記2ないし6のいずれかに記載のLED電球。
〔付記8〕
上記導通部は、上記基材を貫通している、付記1ないし7のいずれかに記載のLED電球。
〔付記9〕
上記配線は、上記パッドに対してハンダ付けされている、付記1ないし8のいずれかに記載のLED電球。
〔付記10〕
上記基材の実装面に設けられており、上記基材の実装面よりも輻射率が高い輻射部材を備える、付記1ないし9のいずれかに記載のLED電球。
〔付記11〕
上記輻射部材は、上記基材よりも比熱が高い、付記10に記載のLED電球。
〔付記12〕
上記輻射部材は、セラミックスからなる、付記10または11に記載のLED電球。
〔付記13〕
上記輻射部材は、黒色である、付記10ないし12のいずれかに記載のLED電球。
〔付記14〕
上記グローブの内面には、コールドミラー処理が施されている、付記10ないし13のいずれかに記載のLED電球。
〔付記15〕
上記基板を支持し、かつ上記基板が広がる方向に上記基板から露出する露出部を有する放熱部材を備えている、付記10ないし14のいずれかに記載のLED電球。
〔付記16〕
上記放熱部材は、アルミからなり、上記露出部には、アルマイト処理が施されている、付記15に記載のLED電球。
〔付記17〕
上記放熱部材には、上記電源部を収容する電源収容凹部が形成されている、付記15または16に記載のLED電球。
〔付記18〕
上記口金は、上記放熱部材に対して上記グローブとは反対側に取り付けられている、付記15ないし17のいずれかに記載のLED電球。
LEDチップと、
前記LEDチップをパルス幅変調信号により段階的に調光する調光部とを電球内部に備え、
前記調光部のパルス幅変調信号の生成は、外部のAC電源と電球内部とを接続する外部スイッチのオフ−オン動作により行われることを特徴とするLED電球。
〔付記2〕
前記調光部は、前記外部のAC電源からDC電圧を生成するAC/DC変換部、前記LEDチップを駆動するパルス信号を生成するLEDドライバ部、前記LEDドライバ部を制御するためのパルス幅変調信号を生成するPWM信号生成部を備えていることを特徴とする付記1に記載のLED電球。
〔付記3〕
前記PWM信号生成部は、前記外部スイッチのオフ−オン動作が所定の時間内に行われたときにPWM信号を出力することを特徴とする付記2に記載のLED電球。
〔付記4〕
前記PWM信号生成部は、発振回路とフリップフロップ回路とで構成されており、前記外部スイッチのオフ−オン動作により発生するパルス信号によって前記フリップフロップ回路の出力が変更され、前記発振回路からPWM信号が出力されることを特徴とする付記2又は付記3に記載のLED電球。
〔付記5〕
前記フリップフロップ回路の出力の変化により、前記発振回路の発振動作と停止動作とが切り替わることを特徴とする付記4に記載のLED電球。
〔付記6〕
前記発振回路の出力パルス幅は、コンデンサの充放電時間を利用することを特徴とする付記4又は付記5に記載のLED電球。
〔付記7〕
前記LEDドライバ部は前記PWM信号のオン期間の間のみ、前記LEDチップを駆動するパルス信号を出力することを特徴とする付記2〜付記4のいずれか1項に記載のLED電球。
〔付記8〕
前記PWM信号生成部は、前記所定の時間内に行われた外部スイッチのオフ−オン動作が連続して行われたときは、該オフ−オン動作の回数に応じてPWM信号のデューティ比を段階的に変化させることを特徴とする付記3〜付記5のいずれか1項に記載のLED電球。
〔付記9〕
所定の時間内に行われた外部スイッチのオフ−オン動作が連続して行われ、所定のオフ−オン動作回数を超えたときは、前記PWM信号生成部はデューティ比100%のPWM信号を出力することを特徴とする付記6に記載のLED電球。
〔付記10〕
前記PWM信号生成部は複数のPWM信号生成回路を備え、各PWM信号生成回路は1対の発振回路とフリップフロップ回路とを有し、各発振回路はそれぞれ異なるデューティ比のPWM信号を出力することを特徴とする付記8又は付記9に記載のLED電球。
〔付記11〕
前記各発振回路の動作は、対応するフリップフロップ回路の出力の変化により発振又は停止の動作が行われることを特徴とする付記10に記載のLED電球。
〔付記12〕
前記各発振回路から出力される異なるデューティ比のPWM信号は、前記各発振回路が有するコンデンサの充放電時間がそれぞれ異なることを利用していることを特徴とする付記10又は付記11に記載のLED電球。
〔付記13〕
前記外部スイッチのオフ−オン動作によるパルス信号は、フォトカプラを介して前記調光部に供給されることを特徴とする付記1〜付記11のいずれか1項に記載のLED電球。
200 発光部
201 LEDモジュール
202 LEDチップ
203 リード
204 実装端子
205 ケース
206 封止樹脂
207 ワイヤ
210 LED基板
211 パッド
220 LEDチップ
230 封止樹脂
240 堰部
250 基板
251 導通部
252 パッド
253 貫通孔
254 封止部
260 基材
261 実装面
262 裏面
270 配線パターン
300 台座
310 円板部
311 搭載面
312 配線用貫通孔
313 固定用貫通孔
315 封止樹脂
320 枠状係合部
321 内側円筒部
322 環状底部
323 外側円筒部
331 天板
332 円筒部
333 鍔板
400 放熱部材
401 凸状係合部
402 フィン
403 電源収容部
404 傾斜面
405 凹部
410 本体
411 フィン
412 電源収容凹部
413 外周面
414 ディンプル
420 スペーサ
421 外周部
422 突部
423 溝部
424 ディンプル
425 開口
426 凹凸状部分
430 板状部
431 露出部
440 筒状部
441 フィン
442 電源収容凹部
490 輻射部材
500 電源部
510 電源基板
520 電子部品
530 配線
531 芯線
532 被覆
533 ハンダ
540 絶縁スペーサ
550 口金
600 グローブ
611 頂部
612 最大径部
613 くびれ部
614 露出底端部
615 筒状係合部
621 鍔部
622 挿入部
623 ドーム形状部
624 円筒部
700 調光部
701 DC変換部
702 フォトカプラ
703 LEDドライバ部
704 DC変換部
705 LEDモジュール
706 信号生成部
706 PWM信号生成部
707 AC電源
708 スイッチ
711 整流回路
712 平滑回路
713 LEDドライバ素子
714 DCコンバータ
715,715n フリップフロップ回路
716,716n NAND回路
717,717n ダイオード
718,718n 抵抗
719,719n 抵抗
720,720n コンデンサ
722,723 トランジスタ
724,725 抵抗
730 シフトレジスタ
731 AND回路
741 基板
743 カバー
744 ブラケット
745 放熱部材
747 口金
748 孔
750 LEDチップ
751 筒状部
752 フィン
753 台座部
761 基板
762 電子部品
763 ケース
772 基板
773 ワイヤ
774 封止樹脂
F 指
IN 入力
Ia 入力
Ib 入力
MOS N型
Na 軸方向
O1 軸心
P1 ピッチ
Ps パルス信号
X1 X方向
X2 X方向
Claims (21)
- 1以上のLEDチップを有し、第1方向一方側に延びる中心軸を中心として光を発する発光部と、
上記発光部が搭載された上記第1方向一方側を向く搭載面を有する台座と、
上記台座に対して上記第1方向他方側に配置されており、上記発光部に電力供給する電源部と、
上記台座に対して上記第1方向他方側に取り付けられており、上記電源部を収容する電源収容部を有する放熱部材と、
上記放熱部材に対して上記第1方向他方側に取り付けられた口金と、
上記第1方向一方側に膨出しており、上記発光部を囲むとともに、上記発光部からの光を拡散させつつ透過させるグローブと、を備えており、
上記発光部は、上記1以上のLEDチップが搭載された矩形状のLED基板を有しており、
上記搭載面には、上記発光部を挟み且つ上記LED基板の少なくとも一辺と対向する位置に離間配置された1対の配線用貫通孔が開口しており、
上記各配線用貫通孔には、上記発光部と上記電源部とを接続する配線が挿通されており、
上記LED基板には、このLED基板の対角方向に互いに離間配置された1対のパッドが形成されており、
上記各配線は、上記各配線用貫通孔と上記各パッドとの間を上記LED基板の辺に沿い且つ上記LED基板の少なくとも一辺の中点を超えて延びており、
上記発光部からの光量は、上記中心軸を0°とした場合に、最大光量の50%以上である領域が±60°以内であり、かつ、
上記グローブからの光量は、上記中心軸を0°とした場合に、±125°以上±135°以下の領域において50%以上であることを特徴とする、LED電球。 - 上記グローブは、上記第1方向一方側端である頂部、上記第1方向と直角である断面の直径が最大である最大径部、外部に露出する部分の上記第1方向他方端であり、かつ上記最大径部よりも上記第1方向と直角である断面の直径が小である露出底端部、を有する、請求項1に記載のLED電球。
- 上記第1方向における上記頂部と上記最大径部との距離は、上記第1方向における上記露出底端部と上記最大径部との距離よりも大である、請求項2に記載のLED電球。
- 上記グローブは、上記最大径部と上記露出底端部との間に位置し、内方に凸である、くびれ部を有する、請求項2または3に記載のLED電球。
- 上記グローブの透過率は、60〜65%であり、
上記発光部からの全光束に対する上記グローブからの全光束の割合である出光率が、90%以上である、請求項1ないし4のいずれかに記載のLED電球。 - 上記LED基板は、セラミックスからなる、請求項1ないし5のいずれかに記載のLED電球。
- 上記LED基板には、複数の上記LEDチップがマトリクス状に配置されている、請求項1ないし6のいずれかに記載のLED電球。
- 上記発光部は、上記LEDチップを封止し、かつ上記LEDチップからの光を透過する封止樹脂を有する、請求項1ないし7のいずれかに記載のLED電球。
- 上記封止樹脂は、上記LEDチップからの光によって励起されることにより、上記LEDチップからの光とは異なる波長の光を発する蛍光材料が混入されている、請求項8に記載のLED電球。
- 上記搭載面は、平面である、請求項1ないし9のいずれかに記載のLED電球。
- 上記台座は、上記搭載面を構成する円板部を有する、請求項10に記載のLED電球。
- 上記電源収容部は、円柱形状空間であり、
上記円板部が、上記電源収容部を上記第1方向一方側から塞いでいる、請求項11に記載のLED電球。 - 上記各配線用貫通孔は、上記第1方向に対して直角である方向を長手方向とする長穴であり、かつその一部が上記LED基板によって覆われている、請求項12に記載のLED電球。
- 上記放熱部材は、上記電源収容部の上記第1方向一方側端に繋がっており、上記第1方向一方側に向かうほど径が大となる断面円形状とされた傾斜面を有しており、
上記第1方向視において、上記各配線用貫通孔と上記傾斜面とが重なっている、請求項13に記載のLED電球。 - 上記各配線用貫通孔は、上記第1方向視において上記LED基板と重なっていない、請求項12に記載のLED電球。
- 上記放熱部材は、上記第1方向視において各々が上記各配線用貫通孔と重なり、上記電源収容部の上記第1方向一方側端から上記第1方向に対して直角である方向および上記第1方向他方側に凹む1対の凹部を有する、請求項15に記載のLED電球。
- 矩形状のLED基板と、
上記LED基板の表面上に搭載されて上記表面上である第1方向一方側に向かって発光する1以上のLEDチップと、
上記LEDチップと電気的に接続されて上記LED基板上に形成された電極と、
上記電極に電気的に接続された配線と、
上記LED基板の裏面と対向して上記LED基板が搭載され且つ上記LED基板の一辺と対向する位置に上記配線が通る開口が設けられた搭載面を備えた台座と、
上記搭載面よりも上記LED基板の裏面が向く第1方向他方側に配置されて上記LEDチップに電力を供給する電源部と、
上記第1方向他方側から上記電源部を覆って形成された放熱部材と、
上記放熱部材よりも上記第2方向側において上記放熱部材に取り付けられた口金と、
上記第1方向一方側から上記LEDチップを覆って形成されたグローブと、
を備え、
上記電極と上記開口とは、上記開口が対向する上記LED基板の一辺の中点を挟んで形成されており、
上記配線は、上記LED基板の一辺と対向する位置において、上記電極から上記開口まで上記中点と対向する位置を越えて形成されていることを特徴とする、LED電球。 - 上記LEDチップを有し、上記第1方向一方側に延びる中心軸を中心として光を発する発光部からの光量は、上記中心軸を0°とした場合に、最大光量の50%以上である領域が±60°以内であり、かつ、
上記グローブからの光量は、上記中心軸を0°とした場合に、±125°以上±135°以下の領域において50%以上である、請求項17に記載のLED電球。 - 上記LED基板は、セラミックスからなる、請求項17または18に記載のLED電球。
- 上記LED基板には、複数の上記LEDチップがマトリクス状に配置されている、請求項17ないし19のいずれかに記載のLED電球。
- 上記放熱部材は、上記電源部を収容する電源収容部の上記第1方向一方側端に繋がっており、上記第1方向一方側に向かうほど径が大となる断面円形状とされた傾斜面を有しており、
上記第1方向視において、上記開口と上記傾斜面とが重なっている、請求項17ないし20のいずれかに記載のLED電球。
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