TWI445897B - 半導體發光模組 - Google Patents

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TWI445897B
TWI445897B TW097110321A TW97110321A TWI445897B TW I445897 B TWI445897 B TW I445897B TW 097110321 A TW097110321 A TW 097110321A TW 97110321 A TW97110321 A TW 97110321A TW I445897 B TWI445897 B TW I445897B
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Stefan Dietz
Guenther Hirschmann
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Patent Treuhand Ges Fuer Elek Sche Gluehlampen M B H
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Description

半導體發光模組
本發明係一種具有如申請專利範圍第1項之特徵的半導體發光模組。
例如專利WO 2006/066530 A1已有揭示這一類的半導體發光模組及汽車前照燈。專利WO 2006/066530 A1揭示之半導體發光模組具有至少一個發光二極體晶片、一個作為冷卻體的外殼，此外殼將至少一個發光二極體晶片至少部分圍繞住、以及一個固定裝置，其作用是將至少一個發光二極體晶片固定在相對於散色器的一個明確的位置及方向，其中冷卻體帶有將半導體發光模組安裝在汽車前照燈內的固定器具。
汽車工業對於照明器材的要求比一般應用對於照明器材的要求要高出許多。安裝在汽車上的照明器材必須能夠克服不良的氣候影響，例如極高和極低的溫度、濕度、以及飛濺的水，同時由於考量汽車可能出現的碰撞及震動，照明器材的機械構造也必須設計得非常堅固。不僅如此，對於安裝在汽車上的照明器材的電子組件的要求也很嚴格。例如必須具有很大的輸入電壓範圍、能夠承受車用電源很大的電壓跳躍及很高的過電壓峰值、以及對於電磁相容性有非常嚴格的調節要求。
從前面提及的先前技術可以看出，近年來的新趨勢是直接將半導體光源設置在冷卻體上，這種作法可以使散熱 效果獲得明顯的提升。但是這樣做必須將驅動電路進一步配置在一片電路板上，因此會產生如何將驅動電路及半導體光源同時配置在一個半導體發光模組上的問題。由於現新型的半導體光源(例如LED或OLED)都是使用高電流且通常是以脈衝方式控制，因此半導體發光模組經常會有電磁干擾的問題。由於汽車能夠提供的安裝空間非常狹小，而且考量到維修的可能性，半導體發光模組必須能夠以很容易的方式被更換，因此有必要盡可能將半導體光源的驅動電路及半導體光源本身製作成一個緊密的單元。
本發明的目的是提出一種比前面提及之先前技術具有更好的電磁相容性的半導體發光模組。
採用具有申請專利範圍第1項之特徵的半導體發光模組即可達到上述目的。其他附屬申請專利項目的內容則為本發明之各種有利的實施方式。
本發明的半導體發光模組是由一個導熱性良好的圓盤狀模組所構成，在此模組的中心區域有安裝一個或多個半導體光源。相較於其周圍的區域，這個中心區域較為隆起。沿著模組的圓周有一個側壁，其高度大約和設有半導體光源且隆起的中心區域相等。這樣就會形成一個在光輻射方向上張開的內腔。在隆起的中心區域及側壁上有一個位於較低位置的台階。模組至少在表面部分是導電的，並與驅動電路的接地形成導電連接。驅動電路位於一片圓形電路板上，其直徑略小於模組的直徑，而且在設置半導體光源 的中心區域有被挖空。這片電路板可以被固定在模組上，而且固定時是位於中心區域及台階的邊緣上。這樣模組的內腔就被電路板封住，同時模組及電路板構成一個空穴。電路板與模組形成導電連接，同時半導體光源會被連接到電路板上的驅動電路。
經由這種機械構造產生一種結構緊密的半導體發光模組，而且可以確保對半導體光源具有很好的散熱性。驅動電路被整合在模組中，而且可以將驅動電路及半導體光源之間的線路保持在很短的範圍內。通過模組中的空穴可以在電路板的兩面都設置電子元件。第一線路層是沿著光輻射方向面向外面，第二線路層則是面向內面，而且是整個被空穴圍繞住。
所有會產生電磁干擾的電路最好都位於第二線路層。
可以將一個一體成型的冷卻體設置在可導熱的模組上，該冷卻體可以具有散熱片狀的結構，也可以是具有個別分開的散熱元件。個別分開的散熱元件可以具有不同的形狀，例如蜂巢狀或水滴狀。原則上所有可能的形狀都是可以考慮的，但最重要的是要具有軸對稱性。
如果是將半導體發光模組作為一般照明用的嵌燈(downlight)使用，則可以將冷卻體製作成具有蜂巢狀內部結構的圓柱狀冷卻體。這樣就可以利用煙囪效應持續產生通過冷卻體的氣流。因此需要在圓盤狀模組的背光面設置一個進氣口。
根據另外一種實施方式，冷卻體並非圓盤狀模組的一 部分，而是一個可以安裝在圓盤狀模組上的裝置。
可以用LED或OLED作為半導體光源。
為了隔離在第二線路層上的電路產生的電磁干擾，一種有利的方式是將電路板設置在中間位置，此位置與圓盤狀模組導電連接，因此是處於接地電位。
 第一種實施方式
第1圖、第3a及3b圖顯示本發明之第一種實施方式的半導體發光模組。此種實施方式具有一個可以將冷卻體固定於其上的圓盤狀半導體發光模組。
本發明之第一種實施方式的半導體發光模組具有一個鋁製的圓柱狀且呈柱面對稱的外殼(100)。外殼(100)具有一個圓盤狀的底部(101)及一個在底部(101)成形並沿著圓柱體的外殼面圍繞的側壁(102)。底部(101)及側壁(102)構成一個內腔。外殼(100)最好是一個鋁壓鑄件。外殼(100)的底部(101)內側有一個與底部(101)結合的部分隆起(103)。隆起(103)具有一個較高的中間段(1030)及兩個較低的台階(1031，1032)。中間段(1030)的頂面高出外殼(100)之底部(101)的高度大於兩個分別位於中間段兩邊的台階(1031，1032)的高度。中間段的頂面構成陶瓷製載板(2)的支承面，作為載體，用以承載5個發光二極體晶片(3)及主要光學鏡組。載板(2)可以確保金屬外殼(100)(尤其是隆起(103))及發光二極體晶片(3)之間的該絕緣。發光二極體晶片(3)在載板(2)排成一行，而且被一個外框的內壁圍繞住。也可以將6 個發光二極體排成兩行。發光二極體晶片(3)發射藍光，而且帶有發光物質塗層(Chip-Layer-Coating：晶片層塗層)，以便將發光二極體晶片(3)產生的一部分電磁輻射的波長轉換成另外一種波長，這樣照明裝置就可以在運轉時發出看起來像白光的光線。例如此處之發光二極體晶片(3)是一種薄膜發光二極體晶片，例如在文獻I. Schnitzer et al., Appl. Phys. Lett. 63(16)，1993年10月18日，2174-2176頁可以找到關於薄膜發光二極體晶片之基本原理的說明。利用一部自動裝配機將載板(2)黏貼在隆起(103)的中間段(1030)上，而且黏貼位置相對於第一台階(1031)上的一個中空圓柱狀接片(105)及第二台階(1032)上的一個長形孔(104)的距離及方向必須符合事先規定的距離及方向。載板(2)及設置在其上的發光二極體晶片(3)係位於長形孔(104)及中空圓柱狀接片(105)之間。中空圓柱狀接片(105)及帶有橢圓形橫隔板之接片(106)的頂面高出外殼底部(101)的高度和中間段(1030)的頂面高出外殼底部(101)的高度是一樣的。
隆起(103)在第一台階(1031)的範圍具有兩個分別位於第一台階(1031)兩邊且各帶有一根管針(1090，1100)的圓柱狀構造物(109，110)。管針(1090，1100)的任務是將安裝電路板(500)鉚接在第一台階(1031)及第二台階(1032)的頂面及另外3個分別帶有一根管針(1110，1120，1130)的支承面(111，112，113)上。支承面(111，112，113)都是沿著位於側壁(102)內側上的一個環形接片(114)的內側被設置。第9a，9b圖的安裝電路板(500)具有兩個長方形的裂口(501， 502)，中間段(1030)、接片(105，106)、管針(107，108)均穿過裂口(501，502)向外突出。在安裝電路板上安裝了發光二極體晶片(3)之操作裝置的元件。此操作裝置包括位於第一線路層(510)上的一個內部電壓源(509)、一個錯誤辨識邏輯(512)、一個額定值降低邏輯(508)、以及一個直流變壓器(511)的控制邏輯，以及位於第二線路層(515)上的一個輸入濾波器(506)及從車用電源供電給LED的直流變壓器(507)。額定值降低邏輯(508)有連接一個熱敏電阻(525)，尤其是一個所謂的NTC電阻(具有負溫度系數之特性的電阻)。額定值降低邏輯的任務是在溫度過高時降低驅動發光二極體晶片(3)的功率。當LED或OLED故障時，錯誤辨識邏輯(512)會經由狀態輸出端(540)(Pin，例如一種開集輸出端)發出信號。可以顯示在汽車儀表板上。輸入濾波器(506)的任務是防止與管線有關的干擾經由饋電線被向外輸出。所有以脈衝式運轉因而會造成很強之電磁干擾的大型功率輸送元件均位於第二線路層(515)，在安裝好電路板(500)後，第二線路層(515)的位置是向面朝向內腔。因此在位於光輻射方向上的第一線路層(510)上僅有受來自內部電壓源(509)之弱信號電壓驅動的邏輯元件組。電路板(500)經由5個固定點(1090，1100，1110，1120，1130)固定在外殼(100)上。可以利用螺絲、鉚釘、焊接、熱模壓等方式固定。最好是以鉚釘將電路板鉚接在外殼上，因為這種固定方式可以在連接鑽孔(5090，5100，5110，5120，5130)及外殼(100)之間形成良好的導電性。這些連接鑽孔最好是與一個僅與 接地電位接通的第三線路層連接。第三線路層在電路板中位於第一線路層及第二線路層之間。第三線路層的作用是阻擋第二線路層(515)上的功率輸送元件產生的所有干擾。與管線有關的干擾會被π型之輸入濾波器(506)過濾掉。最重要的是LED驅動電路的輸入濾波器要與驅動電路的接地線路層形成非常好的耦合。這個耦合可以是直流電耦合，也可以是交流電耦合。如果因為電路技術的緣故無法直接連接直流電，則可以利用交流電形成耦合。所謂交流電耦合是指經由一個耦合電容器CKoppel 形成的耦合。近似圓盤狀的安裝電路板(500)的邊緣為密封圈(600)之環形接片(114)的內側，因此安裝電路板(500)與通往接地的線路層及外殼底部(101)以及環形接片(114)/密封圈(600)構成一個空穴，這個空穴將所有會產生干擾的元件圍繞住，以阻擋這些干擾向外散播。因此本發明的半導體發光模組具有非常好的電磁相容性(EMC)。
除了要具有非常好的電磁相容性外，為了確保發光二極體晶片(3)也能夠順利的運轉，驅動電路還要具備其他的特性。為了有效的控制發光二極體晶片(3)，穩流調整是必要的。由於車用電源並不穩定，故建議使用一種升壓-降壓(Boost-Buck)變壓器(同時具有升壓及降壓功能的直流變壓器)。為了使半導體發光模組產生的熱不會超出一定的範圍，驅動電路要具有高於80%的高效率是必要的。錯誤辨識邏輯及額定值降低邏輯的特徵在前面已經說明過，因此不在此處重複說明。為了使汽車前照燈在其使用壽命期間 能夠保持相同的光輸出，可以執行一個亮度調整功能(調整LED在一個規定的視窗中的光通量)。對於其他的應用，例如應用於倒車/剎車兩用燈或一般照明中的可減光照明，可以設以設置一個經由脈寬調制器(PWM)減光的輸入端(530)。為了防止錯誤的操作造成損害，例如為了防止將半導體發光模組接錯線，可以設置一個極性變換保護二極體。應用在汽車上的半導體發光模組通常需要有過電壓保護，以保護驅動電路不會因為過電壓而受損(所謂過電壓是指因為接通負載使車用電源的電壓短時間高於通常的車用電壓)。此外也可以規定發光二極體晶片(3)的輸出端的短路強度。
根據前面提及的汽車用半導體發光模組之LED驅動電路應具有的特徵，可以設計出具有如第8圖之線路圖的電路。安裝直流變壓器(507)的目的是使LED驅動電路具有很高的效率。直流變壓器(507)是LED之驅動器的核心元件，可以根據所連接的發光二極體晶片(3)的數量，決定直流變壓器(507)應具有升壓或降壓功能，或是同時具有這兩種功能。由於直流變壓器(507)是以一定的頻率工作，因此基於電磁相容性的原因，需要在直流變壓器(507)的前面設置一個輸入濾波器(例如π型濾波器)。為了避免對輸入濾波器的工作造成不利影響，輸入濾波器應直接或至少是間接(以交流電的方式)連接到直流變壓器的系統接地(535)，因此也連接到冷卻元件(在此處為帶有冷卻體或未帶有冷卻體的外殼(100))。交流電方式的連接(間接連接)可以經由一個耦合 電容器CKoppel 獲得實現。基於電路技術的原因，輸入濾波器接地(545)可以具有一個不同於其他LED驅動電路(系統接地(535))的接地電位，以執行上述的措施。在輸入濾波器(506)之後有一個極性變換保護二極體，其作用是保護LED驅動電路免於極性變換。除了第8圖顯示的由二極體提供的被動式極性變換保護外，還可以再增加一個能夠經由MOSFET提供主動式極性變換保護的肖特基二極體(Schottky-Diode)。連接溫度感測計(525)(例如NTC電阻)之額定值降低邏輯(508)會根據溫度調整電流，以保護LED免於因高溫而故障。溫度感測計(525)與LED(或LED串/LED陣列)熱耦合監控LED的溫度。當通過LED的電流達到禁止範圍時(根據所使用之LED的規格表)，額定值降低邏輯(508)就會立刻將電流降低。除了額定值降低邏輯(508)構成的溫度監控電路外，還有一個錯誤辨識電路(512)。如果在控制輸出端的由至少一個LED組成的LED串有中斷，或是沒有連接任何一個LED，錯誤辨識輸出端(540)就會發出信號。最好是將錯誤辨識輸出端(540)設計成一種開集(open collector)輸出端。這樣就可以將不同的邏輯(例如經由拉升電阻連接的邏輯)接通不同的電壓，以進一步處理錯誤信號。
除了圓柱狀構造物(109)及中空圓柱狀接片(105)外，在隆起(103)上還有一個裝有導熱膏的溝槽(115)。熱敏電阻(525)位於溝槽(115)上，並與導熱膏接觸，熱敏電阻(525)係用來作為溫度傳感器，以測量發光二極體晶片(3)的工作 溫度。側壁(102)帶有3個沿著外殼(100)之圓周設置的缺口(1021，1022，1023)，在缺口(1021，1022，1023)內各有一個平行於外殼底部(101)的平面(120，130，140)。平面(120，130，140)高出外殼底部(101)的高度均相同，並分別被環形接片(114)的向外殼(100)內側凹進去的凹穴(1141，1142，1143)圍繞住。在第一平面(120)上有一個指向外殼底部(101)且逐段變窄的鑽孔(121)，其範圍是從平面(120)到外殼底部(101)的外表面。鑽孔(121)的構成是在平面(120)上有一個圓柱形的凹槽(122)，其外半徑相當於鑽孔(121)的第一個半徑(較大的半徑)，凹槽(122)的內半徑相當於鑽孔(121)的第二個半徑(較小的半徑)。鑽孔(121)在第一個半徑(較大的半徑)的部分的深度只有數公厘，鑽孔(121)第二個半徑(較小的半徑)的部分的範圍則是從凹槽(122)的底部一直到外殼底部(121)的外表面。也就是說，凹槽(122)的底部高於外殼底部(101)的高度僅比平面(120，130，140)高於外殼底部(101)的高度少數公厘。在另外兩個平面(130，140)上也各有一個鑽孔(131，141)，而且鑽孔(131，141)的半徑也與鑽孔(121)的較小的半徑相等。在外殼底部(101)上還有另外兩個鑽孔(150)，其作用是讓供電給安裝在安裝電路板上的操作裝置之電子組件的電纜線通過。此外，外殼底部(101)還具有另外3個固定冷卻體用的鑽孔(未在圖式中繪出)。除了全部使用電纜線的方案外，本實施方式也有一種變化方式和以下將說明的第二種實施方式一樣是有使用插頭。
第二種實施方式
第二種實施方式與第一種實施方式的區別是以一體成型的方式在半導體發光模組上使冷卻體成型，至於其他部分的構造方式則與第一種實施方式完全相同，因此以下僅就與第一種實施方式不同的部分作一說明。
第2、4、5a、5b、6a、6b、7a、7b圖分別顯示第二種實施方式之不同的變化方式。第二種實施方式具有一個在半導體發光模組上一體成型的冷卻體，這樣做的優點是具有較好的散熱效果，以及可以使整個半導體發光模組的組裝變得更簡單且成本更低。第二種實施方式是以一個插座用的穿孔取代兩個供電纜線通過用的穿孔(150)。當然第二種實施方式也可以和第一種實施方式一樣採全部使用電纜線的方案。至於冷卻體的結構則有各種不同的變化方式。
冷卻體的效率主要取決於冷卻體所處空間的條件。如果有強制通風，則冷卻體的構造可以不同於只能利用自然對流之條件下的冷卻體構造。在大多數的燈具(尤其是汽車前照燈)中也只能利用自然對流。汽車前照燈發出的光線大致與地面平行，因此半導體發光模組也是以大致平行於地面的水平方向被安裝在汽車前照燈中。
根據第二種實施方式的第一種變化方式，冷卻體具有肋條狀的結構。由於冷卻體周圍的空氣溫度會上升，因此自然對流的空氣是由下往上流動。因此這種方法必須知道半導體發光模組的安裝位置，以便在安裝位置使冷卻體的散熱肋條對準氣流的方向，以達到最大的散熱效果。也就是說使用者必須注意半導體發光模組的安裝位置。此外， 一種可能的情況在肋條(702)形成的通道中流動的空氣沒有與冷卻體內壁接觸，因此不能將冷卻體內壁的熱排出。這會降低最大可能散熱效果。從第4圖可以看出，除此之外冷空氣在流動時只會受到在背光面形成的帶的接點(722)的插座(720)的干擾。
根據第二種實施方式的第二種變化方式，冷卻體具有個別分開的散熱元件，例如第5a及5b圖中的蜂巢狀之散熱元件(704)。在這種結構的冷卻體中，空氣可以從所有的方向流過冷卻體，因此安裝位置不必對準氣流方向。由於散熱元件是”插在空隙中”，因此空氣不能像肋條結構的冷卻體一樣無阻礙的流過蜂巢狀散熱元件，因此可以達到額外的冷卻效果。經由強由渦流可以制止氣流通道的形成，因此全部的空氣都能夠被用來散熱。
散熱元件背對氣流那一面的氣流形成渦流，使流速降低，因此對流產生的散熱效果會下降。為了消除這個缺點，一種可行的方式是以空氣動力學改良散熱元件的形狀，例如第6a及6b圖顯示之第三種變化方式的經過改良之水滴形的散熱元件(706)。放錯散熱元件(706)也可能導致氣流通道形成效應的產生。這種變化方式也必須注意冷卻體的安裝位置，原因是符合空氣動力學的形狀只能在一個已知的氣流方向才能發揮其優點，例如由風扇或自然對流產生的由下向上的氣流。
如果熱源位於冷卻體下方，則可以利用一種對稱的圓管狀結構產生均勻的氣流，以形成煙囪效應。如第7a及7b 圖所示，第二種實施方式的第四種變化方式具有一個帶有接片(710)的蜂巢狀結構，蜂巢狀的開口(708)。採用這種形狀的冷卻體的先決條件是發光二極體晶片(3)位於燈具的底端，因此大致是垂直向下發射光線。這種應用方式在汽車上非常少見，但是在一般照明中有扮演一定的角色。一種可能的應用是能夠充分利用這種蜂巢狀散熱元件形成煙囪效應的嵌燈(downlight)。
2‧‧‧載板
3‧‧‧發光二極體晶片
100‧‧‧外殼
101‧‧‧底部
102‧‧‧側壁
103‧‧‧隆起
104‧‧‧長形孔
105,106,114‧‧‧接片
107,108‧‧‧管針
109,110‧‧‧構造物
111,112,113‧‧‧支承面
115‧‧‧溝槽
120,130,140‧‧‧平面
121,131,141‧‧‧鑽孔
122‧‧‧凹槽
150‧‧‧穿孔
500‧‧‧(安裝)電路板
501,502‧‧‧裂口
506‧‧‧輸入濾波器
507,511‧‧‧直流變壓器
508‧‧‧額定值降低邏輯
509‧‧‧電壓源
510‧‧‧第一線路層
512‧‧‧錯誤辨識邏輯
515‧‧‧第二線路層
525‧‧‧熱敏電阻/溫度感測計
530‧‧‧輸入端
535‧‧‧驅動電路的接地/系統接地
540‧‧‧狀態輸出端/錯誤辨識輸出端
545‧‧‧汽車接地/大地/輸入濾波器接地
600‧‧‧密封圈
702‧‧‧肋條
720‧‧‧插座
722‧‧‧接點
704,706‧‧‧散熱元件
708‧‧‧開口
710‧‧‧接片
1021，1022，1023‧‧‧缺口
1030‧‧‧中間段
1031，1032‧‧‧台階
1090,1100,1110,1120,1130‧‧‧管針/固定點
1141，1142，1143‧‧‧凹穴
5090,5100,5110,5120,5130‧‧‧連接鑽孔
第1圖：本發明之第一種實施方式的半導體發光模組的三度空間分解圖。
第2圖：本發明之第二種實施方式的半導體發光模組的等比例視圖。
第3a圖：本發明之第一種實施方式的半導體發光模組的俯視圖。
第3b圖：本發明之第二種實施方式的半導體發光模組的斜視圖。
第4圖：本發明之第二種實施方式的半導體發光模組的第一種變化方式的等比例視圖。
第5a，5b圖：本發明之第二種實施方式的半導體發光模組的第二種變化方式的等比例視圖。
第6a，6b圖：本發明之第二種實施方式的半導體發光模組的第三種變化方式的等比例視圖。
第7a，7b圖：本發明之第二種實施方式的半導體發光模組的第四種變化方式的等比例視圖。
第8圖：配置在電路板上的控制邏輯的線路圖。
第9a，9b圖：具有第一及第二線路層之電路板的等比例視圖。
2‧‧‧載板
3‧‧‧發光二極體晶片
100‧‧‧外殼
102‧‧‧側壁
105,106,114‧‧‧接片
108‧‧‧管針
130‧‧‧平面
131‧‧‧鑽孔
500‧‧‧(安裝)電路板
501,502‧‧‧裂口
600‧‧‧密封圈
1030‧‧‧中間段
1130‧‧‧管針/固定點

Claims (15)

  1. 一種將電子驅動組件整合在內的半導體發光模組，其中半導體光源被設置在一個表面部分可以導電的圓盤狀模組上，而且該模組具有良好的導熱性，這種半導體發光模組的特徵為：電子驅動組件將半導體光源圍繞住，電子驅動組件是由一片具有至少兩個線路層的電路板(500)所構成，其中第一線路層(510)的安裝狀態是向外指向光輻射方向，而第二線路層(515)則被一個進到模組內的封閉的空穴圍繞住，電路板(500)通往接地的線路與模組表面形成導電連接。
  2. 如申請專利範圍第1項的半導體發光模組，其中，會產生電磁干擾的電路主要位於第二線路層。
  3. 如申請專利範圍第1項的半導體發光模組，其中，半導體發光模組具有一個一體成型的冷卻體。
  4. 如申請專利範圍第3項的半導體發光模組，其中，冷卻體帶有散熱片。
  5. 如申請專利範圍第3項的半導體發光模組，其中，冷卻體具有個別分開的散熱元件。
  6. 如申請專利範圍第5項的半導體發光模組，其中，個別分開的散熱元件具有軸對稱形狀。
  7. 如申請專利範圍第5項的半導體發光模組，其中，個別分開的散熱元件的形狀為蜂巢狀或水滴狀。
  8. 如申請專利範圍第3項的半導體發光模組，其中，冷卻體具有圓柱狀的結構，同時在冷卻體的下緣有一個進氣 口，以便利用煙囪效應產生空氣循環。
  9. 如申請專利範圍第1項的半導體發光模組，其中，可以將一個外接式冷卻體安裝在半導體發光模組上。
  10. 如申請專利範圍第1項的半導體發光模組，其中，半導體光源是由至少一個LED所構成。
  11. 如申請專利範圍第1項的半導體發光模組，其中，半導體光源是由至少一個OLED所構成。
  12. 如申請專利範圍第1項的半導體發光模組，其中，電路板還具有另外一個線路層，而且這個線路層是一個接地層，並與模組表面導電連接。
  13. 如申請專利範圍第1項的半導體發光模組，其中，與汽車接地/大地(545)有連接的輸入濾波器(506)是直接或經由一個耦合電容器CKoppel 與驅動電路的接地(535)連接。
  14. 如申請專利範圍第1項的半導體發光模組，其中，模組是以鋁製成。
  15. 如申請專利範圍第1項的半導體發光模組，其中，電路板設置半導體光源的中心區域有被挖空。
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